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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024180355
(43)【公開日】2024-12-26
(54)【発明の名称】加速された高解像度工業用放射線撮影
(51)【国際特許分類】
G06T 3/4069 20240101AFI20241219BHJP
G01N 23/18 20180101ALI20241219BHJP
G01N 23/04 20180101ALI20241219BHJP
G01N 23/046 20180101ALI20241219BHJP
G06T 7/55 20170101ALI20241219BHJP
【ＦＩ】
G06T3/4069
G01N23/18
G01N23/04
G01N23/046
G06T7/55
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024096457
(22)【出願日】2024-06-14
(31)【優先権主張番号】63/521,159
(32)【優先日】2023-06-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】18/656,760
(32)【優先日】2024-05-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】591203428
【氏名又は名称】イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド
(74)【代理人】
【識別番号】100099759
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 篤
(74)【代理人】
【識別番号】100123582
【弁理士】
【氏名又は名称】三橋 真二
(74)【代理人】
【識別番号】100153729
【弁理士】
【氏名又は名称】森本 有一
(74)【代理人】
【識別番号】100211177
【弁理士】
【氏名又は名称】赤木 啓二
(72)【発明者】
【氏名】ルーカス デターマン
(72)【発明者】
【氏名】ジョーセフ シュレヒト
(72)【発明者】
【氏名】エリック ファーリー
【テーマコード（参考）】
2G001
5B057
5L096
【Ｆターム（参考）】
2G001AA01
2G001BA11
2G001CA01
2G001DA09
2G001HA07
2G001HA13
2G001HA14
5B057AA08
5B057CA08
5B057CA12
5B057CB08
5B057CB12
5B057CD02
5B057CD05
5B057CE08
5B057DA07
5B057DA16
5B057DB02
5B057DB03
5B057DB09
5L096AA06
5L096BA03
5L096BA06
5L096DA01
5L096EA14
5L096EA15
5L096FA69
(57)【要約】
【課題】工業用放射線撮影の提供。
【解決手段】例示的な工業用放射線撮影システムは、加速された高解像度放射線写真プロセスを使用して、高解像度２Ｄ放射線写真の生成を可能にする。加速された高解像度放射線写真プロセスは、１つ以上の低解像度２Ｄ放射線写真のピクセル（例えば、グレースケール）値を使用して、高解像度２Ｄ放射線写真の高解像度放射線写真ピクセルの第１の部分に対するピクセル値を設定する。高解像度放射線写真ピクセルの残りの部分は、第１の部分の分析に基づいて設定される。加速された高解像度放射線写真プロセスでは、キャプチャされる低解像度放射線写真が少なくて済み、したがって、時間を節約し、及び／又は、放射線撮影機上の摩耗及び破損が少なくなり、同時に高品質の高解像度２Ｄ放射線写真が提供されるため、加速された高解像度放射線写真プロセスは、より従来的なプロセスよりも高速である。
【選択図】図１
【解決手段】例示的な工業用放射線撮影システムは、加速された高解像度放射線写真プロセスを使用して、高解像度２Ｄ放射線写真の生成を可能にする。加速された高解像度放射線写真プロセスは、１つ以上の低解像度２Ｄ放射線写真のピクセル（例えば、グレースケール）値を使用して、高解像度２Ｄ放射線写真の高解像度放射線写真ピクセルの第１の部分に対するピクセル値を設定する。高解像度放射線写真ピクセルの残りの部分は、第１の部分の分析に基づいて設定される。加速された高解像度放射線写真プロセスでは、キャプチャされる低解像度放射線写真が少なくて済み、したがって、時間を節約し、及び／又は、放射線撮影機上の摩耗及び破損が少なくなり、同時に高品質の高解像度２Ｄ放射線写真が提供されるため、加速された高解像度放射線写真プロセスは、より従来的なプロセスよりも高速である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
機械可読命令を含む非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記機械可読命令は、処理回路部によって実行されると、
放射線エミッタにより放出されて放射線検出器により検出された放射線を使用して、サンプルの低解像度放射線写真をキャプチャすることであって、前記サンプルは、前記放射線の放射線経路内において前記放射線エミッタと前記放射線検出器との間に位置決めされる、低解像度放射線写真をキャプチャすることと、
前記低解像度放射線写真に基づいて前記サンプルの高解像度放射線写真を生成することであって、前記高解像度放射線写真は、前記低解像度放射線写真よりも多くのピクセルを含み、前記高解像度放射線写真は高解像度ピクセルを有し、前記高解像度放射線写真は、
前記低解像度放射線写真の低解像度ピクセル値に基づいて、前記高解像度ピクセルの第１の部分についての第１の高解像度ピクセル値を設定することと、
前記高解像度ピクセルの前記第１の部分についての前記第１の高解像度ピクセル値の分析を使用して、前記高解像度放射線写真の前記高解像度ピクセルの残りの部分についての残りの高解像度ピクセル値を設定することと、
によって生成される、高解像度放射線写真を生成することと、
を前記処理回路部に行わせる、非一時的コンピュータ可読媒体。
放射線エミッタにより放出されて放射線検出器により検出された放射線を使用して、サンプルの低解像度放射線写真をキャプチャすることであって、前記サンプルは、前記放射線の放射線経路内において前記放射線エミッタと前記放射線検出器との間に位置決めされる、低解像度放射線写真をキャプチャすることと、
前記低解像度放射線写真に基づいて前記サンプルの高解像度放射線写真を生成することであって、前記高解像度放射線写真は、前記低解像度放射線写真よりも多くのピクセルを含み、前記高解像度放射線写真は高解像度ピクセルを有し、前記高解像度放射線写真は、
前記低解像度放射線写真の低解像度ピクセル値に基づいて、前記高解像度ピクセルの第１の部分についての第１の高解像度ピクセル値を設定することと、
前記高解像度ピクセルの前記第１の部分についての前記第１の高解像度ピクセル値の分析を使用して、前記高解像度放射線写真の前記高解像度ピクセルの残りの部分についての残りの高解像度ピクセル値を設定することと、
によって生成される、高解像度放射線写真を生成することと、
を前記処理回路部に行わせる、非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項2】
前記低解像度放射線写真は、前記放射線検出器が第１の検出器位置にありかつ前記サンプルが前記放射線エミッタ又は前記放射線検出器に対してサンプル配向にある間の前記サンプルの第１の低解像度放射線写真を含み、前記低解像度ピクセル値は、第１の低解像度ピクセル値を含み、前記非一時的コンピュータ可読媒体は、前記処理回路部によって実行されると、
前記放射線検出器が第２の検出器位置にありかつ前記サンプルが前記サンプル配向にある間の前記サンプルの第２の低解像度放射線写真をキャプチャすることであって、
前記高解像度ピクセルの前記第１の部分についての前記第１の高解像度ピクセル値は、前記第１の低解像度放射線写真の前記第１の低解像度ピクセル値と、前記第２の低解像度放射線写真の第２の低解像度ピクセル値とに基づいて設定される、
第２の低解像度放射線写真をキャプチャすること、
を前記処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む、請求項１に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
前記放射線検出器が第２の検出器位置にありかつ前記サンプルが前記サンプル配向にある間の前記サンプルの第２の低解像度放射線写真をキャプチャすることであって、
前記高解像度ピクセルの前記第１の部分についての前記第１の高解像度ピクセル値は、前記第１の低解像度放射線写真の前記第１の低解像度ピクセル値と、前記第２の低解像度放射線写真の第２の低解像度ピクセル値とに基づいて設定される、
第２の低解像度放射線写真をキャプチャすること、
を前記処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む、請求項１に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項3】
前記放射線検出器は、複数の検出器ピクセルを含む検出器表面を含み、前記複数の検出器ピクセルの各検出器ピクセルは、第１の検出器軸に沿った検出器ピクセル幅と、前記第１の検出器軸に垂直な第２の検出器軸に沿った検出器ピクセル高さとによって定義される検出器ピクセルサイズを有し、前記第２の検出器位置は、前記第１の検出器位置から、前記第１の検出器軸に沿った第１の距離又は前記第２の検出器軸に沿った第２の距離だけオフセットされ、前記第１の距離は前記検出器ピクセル幅よりも小さく、又は前記第２の距離は前記検出器ピクセル高さよりも小さい、請求項２に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項4】
前記処理回路部によって実行されると、位置決めシステムを使用して、前記放射線検出器を前記第１の検出器位置から前記第２の検出器位置に移動させること、を前記処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む、請求項３に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項5】
前記処理回路部によって実行されると、前記高解像度放射線写真の視覚的表現をディスプレイスクリーン上に表示すること、を前記処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む、請求項１に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項6】
前記処理回路部によって実行されると、前記高解像度放射線写真の前記高解像度ピクセルに補正を適用すること、を前記処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む、請求項１に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項7】
前記処理回路部によって実行されると、前記高解像度放射線写真及び１つ以上の追加の高解像度放射線写真を使用して３次元の高解像度放射線撮影ボリュームを構築すること、を前記処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む、請求項１に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項8】
工業用放射線撮影イメージングシステムであって、
放射線経路に沿って放射線を放出するように構成された放射線エミッタと、
前記放射線の前記放射線経路内に位置決めされた放射線検出器であって、前記放射線エミッタによって放出された前記放射線を検出するように構成された放射線検出器と、
前記放射線エミッタと前記放射線検出器との間に位置決めされたサンプル支持体であって、前記放射線の前記放射線経路内のサンプル位置においてサンプルを支持するように構成されたサンプル支持体と、
画像取得システムと、
を含み、前記画像取得システムは、
処理回路部と、
機械可読命令を含むメモリ回路部と、
を含み、前記前記機械可読命令は、前記処理回路部によって実行されると、
前記放射線検出器により検出された前記放射線を使用して前記サンプルの低解像度放射線写真をキャプチャすることと、
前記低解像度放射線写真に基づいて前記サンプルの高解像度放射線写真を生成することであって、前記高解像度放射線写真は、前記低解像度放射線写真よりも多くのピクセルを含み、前記高解像度放射線写真は高解像度ピクセルを有し、前記高解像度放射線写真は、
前記低解像度放射線写真の低解像度ピクセル値に基づいて、前記高解像度ピクセルの第１の部分についての第１の高解像度ピクセル値を設定することと、
前記高解像度ピクセルの前記第１の部分についての前記第１の高解像度ピクセル値の分析を使用して、前記高解像度放射線写真の前記高解像度ピクセルの残りの部分についての残りの高解像度ピクセル値を設定することと、
によって生成される、高解像度放射線写真を生成することと、
を前記処理回路部に行わせる、
システム。
放射線経路に沿って放射線を放出するように構成された放射線エミッタと、
前記放射線の前記放射線経路内に位置決めされた放射線検出器であって、前記放射線エミッタによって放出された前記放射線を検出するように構成された放射線検出器と、
前記放射線エミッタと前記放射線検出器との間に位置決めされたサンプル支持体であって、前記放射線の前記放射線経路内のサンプル位置においてサンプルを支持するように構成されたサンプル支持体と、
画像取得システムと、
を含み、前記画像取得システムは、
処理回路部と、
機械可読命令を含むメモリ回路部と、
を含み、前記前記機械可読命令は、前記処理回路部によって実行されると、
前記放射線検出器により検出された前記放射線を使用して前記サンプルの低解像度放射線写真をキャプチャすることと、
前記低解像度放射線写真に基づいて前記サンプルの高解像度放射線写真を生成することであって、前記高解像度放射線写真は、前記低解像度放射線写真よりも多くのピクセルを含み、前記高解像度放射線写真は高解像度ピクセルを有し、前記高解像度放射線写真は、
前記低解像度放射線写真の低解像度ピクセル値に基づいて、前記高解像度ピクセルの第１の部分についての第１の高解像度ピクセル値を設定することと、
前記高解像度ピクセルの前記第１の部分についての前記第１の高解像度ピクセル値の分析を使用して、前記高解像度放射線写真の前記高解像度ピクセルの残りの部分についての残りの高解像度ピクセル値を設定することと、
によって生成される、高解像度放射線写真を生成することと、
を前記処理回路部に行わせる、
システム。
【請求項9】
前記低解像度放射線写真は、前記放射線検出器が第１の検出器位置にありかつ前記サンプルが前記放射線エミッタ又は前記放射線検出器に対してサンプル配向にある間の前記サンプルの第１の低解像度放射線写真を含み、前記低解像度ピクセル値は、第１の低解像度ピクセル値を含み、前記メモリ回路部は、前記処理回路部によって実行されると、
前記放射線検出器が第２の検出器位置にありかつ前記サンプルが前記サンプル配向にある間の前記サンプルの第２の低解像度放射線写真をキャプチャすることであって、
前記高解像度ピクセルの前記第１の部分についての前記第１の高解像度ピクセル値は、前記第１の低解像度放射線写真の前記第１の低解像度ピクセル値と、前記第２の低解像度放射線写真の第２の低解像度ピクセル値とに基づいて設定される、
第２の低解像度放射線写真をキャプチャすること、
を前記処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む、請求項８に記載のシステム。
前記放射線検出器が第２の検出器位置にありかつ前記サンプルが前記サンプル配向にある間の前記サンプルの第２の低解像度放射線写真をキャプチャすることであって、
前記高解像度ピクセルの前記第１の部分についての前記第１の高解像度ピクセル値は、前記第１の低解像度放射線写真の前記第１の低解像度ピクセル値と、前記第２の低解像度放射線写真の第２の低解像度ピクセル値とに基づいて設定される、
第２の低解像度放射線写真をキャプチャすること、
を前記処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む、請求項８に記載のシステム。
【請求項10】
前記放射線検出器は、複数の検出器ピクセルを含む検出器表面を含み、前記複数の検出器ピクセルの各検出器ピクセルは、第１の検出器軸に沿った検出器ピクセル幅と、前記第１の検出器軸に垂直な第２の検出器軸に沿った検出器ピクセル高さとによって定義される検出器ピクセルサイズを有し、前記第２の検出器位置は、前記第１の検出器位置から、前記第１の検出器軸に沿った第１の距離又は前記第２の検出器軸に沿った第２の距離だけオフセットされ、前記第１の距離は前記検出器ピクセル幅よりも小さく、又は前記第２の距離は前記検出器ピクセル高さよりも小さい、請求項９に記載のシステム。
【請求項11】
前記放射線検出器を前記第１の検出器位置から前記第２の検出器位置に移動させるように構成された位置決めシステムを更に備える、請求項１０に記載のシステム。
【請求項12】
前記画像取得システムは、前記高解像度放射線写真の視覚的表現を表示するように構成されたディスプレイスクリーンを更に備える、請求項８に記載のシステム。
【請求項13】
前記メモリ回路部は、前記処理回路部によって実行されると、前記高解像度放射線写真の前記高解像度ピクセルに補正を適用すること、を前記処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む、請求項８に記載のシステム。
【請求項14】
前記メモリ回路部は、前記処理回路部によって実行されると、前記高解像度放射線写真及び１つ以上の追加の高解像度放射線写真を使用して３次元の高解像度放射線撮影ボリュームを構築すること、を前記処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む、請求項８に記載のシステム。
【請求項15】
高解像度放射線写真の加速された生成の方法であって、
放射線エミッタにより放出されて放射線検出器により検出された放射線を使用して、サンプルの低解像度放射線写真をキャプチャすることであって、前記サンプルは、前記放射線の放射線経路内において前記放射線エミッタと前記放射線検出器との間に位置決めされる、低解像度放射線写真をキャプチャすることと、
処理回路部により、前記低解像度放射線写真に基づいて前記サンプルの高解像度放射線写真を生成することであって、前記高解像度放射線写真は、前記低解像度放射線写真よりも多くのピクセルを含み、前記高解像度放射線写真は高解像度ピクセルを有し、前記高解像度放射線写真は、
前記処理回路部により、前記低解像度放射線写真の低解像度ピクセル値に基づいて、前記高解像度ピクセルの第１の部分についての第１の高解像度ピクセル値を設定することと、
前記処理回路部により、前記高解像度ピクセルの前記第１の部分についての前記第１の高解像度ピクセル値の分析を使用して、前記高解像度放射線写真の前記高解像度ピクセルの残りの部分についての残りの高解像度ピクセル値を設定することと、
によって生成される、高解像度放射線写真を生成することと、
を含む、方法。
放射線エミッタにより放出されて放射線検出器により検出された放射線を使用して、サンプルの低解像度放射線写真をキャプチャすることであって、前記サンプルは、前記放射線の放射線経路内において前記放射線エミッタと前記放射線検出器との間に位置決めされる、低解像度放射線写真をキャプチャすることと、
処理回路部により、前記低解像度放射線写真に基づいて前記サンプルの高解像度放射線写真を生成することであって、前記高解像度放射線写真は、前記低解像度放射線写真よりも多くのピクセルを含み、前記高解像度放射線写真は高解像度ピクセルを有し、前記高解像度放射線写真は、
前記処理回路部により、前記低解像度放射線写真の低解像度ピクセル値に基づいて、前記高解像度ピクセルの第１の部分についての第１の高解像度ピクセル値を設定することと、
前記処理回路部により、前記高解像度ピクセルの前記第１の部分についての前記第１の高解像度ピクセル値の分析を使用して、前記高解像度放射線写真の前記高解像度ピクセルの残りの部分についての残りの高解像度ピクセル値を設定することと、
によって生成される、高解像度放射線写真を生成することと、
を含む、方法。
【請求項16】
前記低解像度放射線写真は、前記放射線検出器が第１の検出器位置にありかつ前記サンプルが前記放射線エミッタ又は前記放射線検出器に対してサンプル配向にある間の前記サンプルの第１の低解像度放射線写真を含み、前記低解像度ピクセル値は、第１の低解像度ピクセル値を含み、前記方法は、
前記放射線検出器を使用して、前記放射線検出器が第２の検出器位置にありかつ前記サンプルが前記サンプル配向にある間の前記サンプルの第２の低解像度放射線写真をキャプチャすることであって、
前記高解像度ピクセルの前記第１の部分についての前記第１の高解像度ピクセル値は、前記第１の低解像度放射線写真の前記第１の低解像度ピクセル値と、前記第２の低解像度放射線写真の第２の低解像度ピクセル値とに基づいて設定される、
第２の低解像度放射線写真をキャプチャすること、
を更に含む、請求項１５に記載の方法。
前記放射線検出器を使用して、前記放射線検出器が第２の検出器位置にありかつ前記サンプルが前記サンプル配向にある間の前記サンプルの第２の低解像度放射線写真をキャプチャすることであって、
前記高解像度ピクセルの前記第１の部分についての前記第１の高解像度ピクセル値は、前記第１の低解像度放射線写真の前記第１の低解像度ピクセル値と、前記第２の低解像度放射線写真の第２の低解像度ピクセル値とに基づいて設定される、
第２の低解像度放射線写真をキャプチャすること、
を更に含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項17】
前記放射線検出器は、複数の検出器ピクセルを含む検出器表面を含み、前記複数の検出器ピクセルの各検出器ピクセルは、第１の検出器軸に沿った検出器ピクセル幅と、前記第１の検出器軸に垂直な第２の検出器軸に沿った検出器ピクセル高さとによって定義される検出器ピクセルサイズを有し、前記第２の検出器位置は、前記第１の検出器位置から、前記第１の検出器軸に沿った第１の距離又は前記第２の検出器軸に沿った第２の距離だけオフセットされ、前記第１の距離は前記検出器ピクセル幅よりも小さく、又は前記第２の距離は前記検出器ピクセル高さよりも小さい、請求項１６に記載の方法。
【請求項18】
位置決めシステムを使用して、前記放射線検出器を前記第１の検出器位置から前記第２の検出器位置に移動させること、を更に含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項19】
前記処理回路部により、前記高解像度放射線写真の前記高解像度ピクセルに補正を適用することと、
前記高解像度放射線写真の視覚的表現をディスプレイスクリーン上に表示することと、
を更に含む、請求項１５に記載の方法。
前記高解像度放射線写真の視覚的表現をディスプレイスクリーン上に表示することと、
を更に含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項20】
前記処理回路部により、前記高解像度放射線写真及び１つ以上の追加の高解像度放射線写真を使用して３次元の高解像度放射線撮影ボリュームを構築すること、を更に含む、請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
本出願は、２０２３年６月１５日に出願された、「Accelerated Higher Resolution Industrial Radiography」と題する米国仮特許出願第６３／５２１，１５９号の優先権及び利益を主張するものであり、その内容全体が引用することにより本開示の一部をなす。
本出願は、２０２３年６月１５日に出願された、「Accelerated Higher Resolution Industrial Radiography」と題する米国仮特許出願第６３／５２１，１５９号の優先権及び利益を主張するものであり、その内容全体が引用することにより本開示の一部をなす。
【0002】
技術分野
本開示は、一般的に、工業用放射線撮影に関し、より具体的には、加速された高解像度工業用放射線撮影に関する。
本開示は、一般的に、工業用放射線撮影に関し、より具体的には、加速された高解像度工業用放射線撮影に関する。
【背景技術】
【0003】
背景
工業用放射線撮影システムは、工業用途において使用される部品の２次元（２Ｄ）放射線撮影画像を取得するのに使用される。そのような工業用途は、例えば、航空宇宙用途、自動車用途、電子用途、医療用途、医薬品用途、軍事用途、及び／又は防衛用途を含むことができる。２Ｄ放射線撮影画像は、通常は人間の目で視認可能な場合もあるし視認可能でない場合もある亀裂、傷、及び／又は欠陥の有無について部品（複数の場合もある）を点検するために精査することができる。
工業用放射線撮影システムは、工業用途において使用される部品の２次元（２Ｄ）放射線撮影画像を取得するのに使用される。そのような工業用途は、例えば、航空宇宙用途、自動車用途、電子用途、医療用途、医薬品用途、軍事用途、及び／又は防衛用途を含むことができる。２Ｄ放射線撮影画像は、通常は人間の目で視認可能な場合もあるし視認可能でない場合もある亀裂、傷、及び／又は欠陥の有無について部品（複数の場合もある）を点検するために精査することができる。
【0004】
このようなシステムを、図面を参照して本出願の残りの部分で述べられる本開示と比較することによって、従来の手法及び伝統的な手法の限界及び不利な点が当業者に明らかになるであろう。
【発明の概要】
【0005】
簡単な概要
本開示は、実質的に複数の図面のうちの少なくとも１つに例示され及び／又はその図面に関連して説明されるとともに請求項でより完全に記述される、加速された高解像度工業用放射線撮影に関する。
本開示は、実質的に複数の図面のうちの少なくとも１つに例示され及び／又はその図面に関連して説明されるとともに請求項でより完全に記述される、加速された高解像度工業用放射線撮影に関する。
【0006】
本開示のこれらの及び他の利点、態様、及び新規な特徴に加えて、本開示の図示した例の詳細な内容は、以下の説明及び図面からより十分に理解される。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】本開示の態様による工業用Ｘ線放射線撮影機の一例を示す図である。
【0008】
【0009】
【0010】
【0011】
【0012】
【0013】
【0014】
【発明を実施するための形態】
【0015】
図は必ずしも縮尺通りではない。適切な場合、図において類似又は同一の構成要素を参照するために同一又は類似の参照符号が使用される。例えば、文字を利用した参照符号（例えば、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａ、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂ）は、文字を有しない同じ参照符号（例えば、２Ｄ放射線写真５００）の実例を参照するものである。
【0016】
詳細な説明
本開示のいくつかの例は、加速されたサブピクセルサンプリングプロセスを使用して、通常よりも詳細な高解像度２Ｄ放射線写真を生成する工業用放射線撮影システムに関する。いくつかの例において、１つ以上の低解像度２Ｄ放射線写真からの低解像度放射線写真ピクセルのピクセル（例えば、グレースケール）値を使用して、高解像度２Ｄ放射線写真内の高解像度放射線写真ピクセルの第１の部分に対するピクセル値を設定する。次いで、高解像度放射線写真ピクセルの第１の部分からのピクセル値の分析に基づいて、高解像度ピクセルの残りの部分に対するピクセル値を設定することができる。低解像度２Ｄ放射線写真を使用して、高解像度ピクセルの全てではなく一部分のみを直接設定するこの技術は、いくつかの他のより従来的な技術と比較して、キャプチャする必要がある低解像度２Ｄ放射線写真が少なくて済み、それによって、時間を節約し、及び／又は摩耗及び破損が少なくなり、同時に高品質の高解像度２Ｄ放射線写真を提供することを意味する。３次元（３Ｄ）放射線撮影ボリューム、モデル、及び／又は画像を形成するために、複数の高解像度２Ｄ放射線写真が生成され、及び／又は組み合わされた場合、加速されたサブピクセルサンプリングプロセスを使用して節約された時間（及び／又は摩耗及び破損の低減）は、更により顕著となる。
本開示のいくつかの例は、加速されたサブピクセルサンプリングプロセスを使用して、通常よりも詳細な高解像度２Ｄ放射線写真を生成する工業用放射線撮影システムに関する。いくつかの例において、１つ以上の低解像度２Ｄ放射線写真からの低解像度放射線写真ピクセルのピクセル（例えば、グレースケール）値を使用して、高解像度２Ｄ放射線写真内の高解像度放射線写真ピクセルの第１の部分に対するピクセル値を設定する。次いで、高解像度放射線写真ピクセルの第１の部分からのピクセル値の分析に基づいて、高解像度ピクセルの残りの部分に対するピクセル値を設定することができる。低解像度２Ｄ放射線写真を使用して、高解像度ピクセルの全てではなく一部分のみを直接設定するこの技術は、いくつかの他のより従来的な技術と比較して、キャプチャする必要がある低解像度２Ｄ放射線写真が少なくて済み、それによって、時間を節約し、及び／又は摩耗及び破損が少なくなり、同時に高品質の高解像度２Ｄ放射線写真を提供することを意味する。３次元（３Ｄ）放射線撮影ボリューム、モデル、及び／又は画像を形成するために、複数の高解像度２Ｄ放射線写真が生成され、及び／又は組み合わされた場合、加速されたサブピクセルサンプリングプロセスを使用して節約された時間（及び／又は摩耗及び破損の低減）は、更により顕著となる。
【0017】
本開示のいくつかの例は、機械可読命令を含む非一時的コンピュータ可読媒体であって、機械可読命令は、処理回路部によって実行されると、放射線エミッタによって放出され、放射線検出器によって検出される放射線を使用して、サンプルの低解像度放射線写真をキャプチャすることであって、サンプルは、放射線の放射線経路内で放射線エミッタと放射線検出器との間に位置決めされることと、低解像度放射線写真に基づいて、サンプルの高解像度放射線写真を生成することであって、高解像度放射線写真は、低解像度放射線写真よりも多くのピクセルを含み、高解像度放射線写真は、高解像度ピクセルを有し、高解像度放射線写真は、低解像度放射線写真の低解像度ピクセル値に基づいて、高解像度ピクセルの第１の部分に対する第１の高解像度ピクセル値を設定し、高解像度ピクセルの第１の部分に対する第１の高解像度ピクセル値の分析を使用して、高解像度放射線写真の高解像度ピクセルの残りの部分に対する残りの高解像度ピクセル値を設定することによって生成されることとを処理回路部に行わせる、非一時的コンピュータ可読媒体に関する。
【0018】
いくつかの例において、低解像度放射線写真は、放射線検出器が第１の検出器位置にあり、サンプルが放射線エミッタ又は放射線検出器に対してサンプル配向にある間のサンプルの第１の低解像度放射線写真を含み、低解像度ピクセル値は、第１の低解像度ピクセル値を含み、非一時的コンピュータ可読媒体は、処理回路部によって実行されると、放射線検出器が第２の検出器位置にあり、サンプルがサンプル配向にある間に、サンプルの第２の低解像度放射線写真をキャプチャすることであって、高解像度ピクセルの第１の部分に対する第１の高解像度ピクセル値は、第１の低解像度放射線写真の第１の低解像度ピクセル値と、第２の低解像度放射線写真の第２の低解像度ピクセル値とに基づいて設定されることを処理回路部に行わせる、機械可読命令を更に含む。
【0019】
いくつかの例において、放射線検出器は、複数の検出器ピクセルを含む検出器表面を含み、複数の検出器ピクセルの各検出器ピクセルは、第１の検出器軸に沿った検出器ピクセル幅と、第１の検出器軸に垂直な第２の検出器軸に沿った検出器ピクセル高さとによって定義される検出器ピクセルサイズを有し、第２の検出器位置は、第１の検出器位置から、第１の検出器軸に沿った第１の距離又は第２の検出器軸に沿った第２の距離だけオフセットされ、第１の距離は、検出器ピクセル幅よりも小さく、又は第２の距離は、検出器ピクセル高さよりも小さい。いくつかの例において、非一時的コンピュータ可読媒体は、処理回路部によって実行されると、位置決めシステムを使用して、放射線検出器を第１の検出器位置から第２の検出器位置に移動させることを処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む。いくつかの例において、非一時的コンピュータ可読媒体は、処理回路部によって実行されると、高解像度放射線写真の視覚的表現をディスプレイスクリーン上に表示することを処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む。
【0020】
いくつかの例において、非一時的コンピュータ可読媒体は、処理回路部によって実行されると、高解像度放射線写真の高解像度ピクセルに補正（改善、エンハンスメント）を適用することを処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む。いくつかの例において、非一時的コンピュータ可読媒体は、処理回路部によって実行されると、高解像度放射線写真及び１つ以上の追加の高解像度放射線写真を使用して３次元の高解像度放射線撮影ボリュームを構築することを処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む。
【0021】
本開示のいくつかの例は、工業用放射線撮影イメージングシステムであって、放射線経路に沿って放射線を放出するように構成された放射線エミッタと、放射線の放射線経路内に位置決めされた放射線検出器であって、放射線検出器は、放射線エミッタによって放出された放射線を検出するように構成される、放射線検出器と、放射線エミッタと放射線検出器との間に位置決めされたサンプル支持体であって、サンプル支持体は、放射線の放射線経路内のサンプル位置でサンプルを支持するように構成される、サンプル支持体と、画像取得システムとを備え、画像取得システムは、処理回路部と、機械可読命令を含むメモリ回路部とを備え、機械可読命令は、処理回路部によって実行されると、放射線検出器によって検出された放射線を使用してサンプルの低解像度放射線写真をキャプチャすることと、低解像度放射線写真に基づいて、サンプルの高解像度放射線写真を生成することであって、高解像度放射線写真は、低解像度放射線写真よりも多くのピクセルを含み、高解像度放射線写真は、高解像度ピクセルを有し、高解像度放射線写真は、低解像度放射線写真の低解像度ピクセル値に基づいて、高解像度ピクセルの第１の部分に対する第１の高解像度ピクセル値を設定し、高解像度ピクセルの第１の部分に対する第１の高解像度ピクセル値の分析を使用して、高解像度放射線写真の高解像度ピクセルの残りの部分に対する残りの高解像度ピクセル値を設定することによって生成されることとを処理回路部に行わせる、システムに関する。
【0022】
いくつかの例において、低解像度放射線写真は、放射線検出器が第１の検出器位置にあり、サンプルが放射線エミッタ又は放射線検出器に対してサンプル配向にある間のサンプルの第１の低解像度放射線写真を含み、低解像度ピクセル値は、第１の低解像度ピクセル値を含み、メモリ回路部は、処理回路部によって実行されると、放射線検出器が第２の検出器位置にあり、サンプルがサンプル配向にある間に、サンプルの第２の低解像度放射線写真をキャプチャすることであって、高解像度ピクセルの第１の部分に対する第１の高解像度ピクセル値は、第１の低解像度放射線写真の第１の低解像度ピクセル値と、第２の低解像度放射線写真の第２の低解像度ピクセル値とに基づいて設定されることを処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む。
【0023】
いくつかの例において、放射線検出器は、複数の検出器ピクセルを含む検出器表面を含み、複数の検出器ピクセルの各検出器ピクセルは、第１の検出器軸に沿った検出器ピクセル幅と、第１の検出器軸に垂直な第２の検出器軸に沿った検出器ピクセル高さとによって定義される検出器ピクセルサイズを有し、第２の検出器位置は、第１の検出器位置から、第１の検出器軸に沿った第１の距離又は第２の検出器軸に沿った第２の距離だけオフセットされ、第１の距離は、検出器ピクセル幅よりも小さく、又は第２の距離は、検出器ピクセル高さよりも小さい。
【0024】
いくつかの例において、システムは、放射線検出器を第１の検出器位置から第２の検出器位置に移動させるように構成された位置決めシステムを更に備える。いくつかの例において、画像取得システムは、高解像度放射線写真の視覚的表現を表示するように構成されたディスプレイスクリーンを更に備える。いくつかの例において、メモリ回路部は、処理回路部によって実行されると、高解像度放射線写真の高解像度ピクセルに補正を適用することを処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む。いくつかの例において、メモリ回路部は、処理回路部によって実行されると、高解像度放射線写真及び１つ以上の追加の高解像度放射線写真を使用して３次元の高解像度放射線撮影ボリュームを構築することを処理回路部に行わせる機械可読命令を更に含む。
【0025】
本開示のいくつかの例は、高解像度放射線写真の加速された生成の方法であって、方法は、放射線エミッタによって放出され、放射線検出器によって検出される放射線を使用して、サンプルの低解像度放射線写真をキャプチャすることであって、サンプルは、放射線の放射線経路内で放射線エミッタと放射線検出器との間に位置決めされることと、処理回路部を介して、低解像度放射線写真に基づいて、サンプルの高解像度放射線写真を生成することであって、高解像度放射線写真は、低解像度放射線写真よりも多くのピクセルを含み、高解像度放射線写真は、高解像度ピクセルを有し、高解像度放射線写真は、処理回路部を介して、低解像度放射線写真の低解像度ピクセル値に基づいて、高解像度ピクセルの第１の部分に対する第１の高解像度ピクセル値を設定し、処理回路部を介して、高解像度ピクセルの第１の部分に対する第１の高解像度ピクセル値の分析を使用して、高解像度放射線写真の高解像度ピクセルの残りの部分に対する残りの高解像度ピクセル値を設定することによって生成されることとを含む、方法に関する。
【0026】
いくつかの例において、低解像度放射線写真は、放射線検出器が第１の検出器位置にあり、サンプルが放射線エミッタ又は放射線検出器に対してサンプル配向にある間のサンプルの第１の低解像度放射線写真を含み、低解像度ピクセル値は、第１の低解像度ピクセル値を含み、方法は、放射線検出器が第２の検出器位置にあり、サンプルがサンプル配向にある間に、放射線検出器を使用してサンプルの第２の低解像度放射線写真をキャプチャすることであって、高解像度ピクセルの第１の部分に対する第１の高解像度ピクセル値は、第１の低解像度放射線写真の第１の低解像度ピクセル値と、第２の低解像度放射線写真の第２の低解像度ピクセル値とに基づいて設定されることを更に含む。
【0027】
いくつかの例において、放射線検出器は、複数の検出器ピクセルを含む検出器表面を含み、複数の検出器ピクセルの各検出器ピクセルは、第１の検出器軸に沿った検出器ピクセル幅と、第１の検出器軸に垂直な第２の検出器軸に沿った検出器ピクセル高さとによって定義される検出器ピクセルサイズを有し、第２の検出器位置は、第１の検出器位置から、第１の検出器軸に沿った第１の距離又は第２の検出器軸に沿った第２の距離だけオフセットされ、第１の距離は、検出器ピクセル幅よりも小さく、又は第２の距離は、検出器ピクセル高さよりも小さい。
【0028】
いくつかの例において、方法は、位置決めシステムを使用して、放射線検出器を第１の検出器位置から第２の検出器位置に移動させることを更に含む。いくつかの例において、方法は、処理回路部を介して、高解像度放射線写真の高解像度ピクセルに補正を適用することと、高解像度放射線写真の視覚的表現をディスプレイスクリーン上に表示することとを更に含む。いくつかの例において、方法は、処理回路部を介して、高解像度放射線写真及び１つ以上の追加の高解像度放射線写真を使用して、３次元の高解像度放射線撮影ボリュームを構築することを更に含む。
【0029】
図１は、一例示の工業用Ｘ線放射線撮影機１００を示している。いくつかの例において、Ｘ線放射線撮影機１００は、サンプル１０２に対して行われる非破壊検査（ＮＤＴ：non-destructive testing）、デジタル放射線撮影（ＤＲ：digital radiography）スキャン、コンピュータ断層撮影（ＣＴ：computerized tomography）スキャン、及び／又は他の用途に使用することができる。いくつかの例において、サンプル１０２は、工業用部材及び／又は部材（例えば、エンジンキャスト、マイクロチップ、ボルト等）の組立体とすることができる。いくつかの例において、より微細且つより詳細でより高い解像度の放射線撮影（例えば、放射線撮影イメージング）プロセスが役立つことができるように、サンプル１０２は比較的小さなものとすることができる。簡単にするために主としてＸ線に関して論述されるが、いくつかの例において、本開示において論述される工業用Ｘ線放射線撮影機１００は、他の波長における放射線（例えば、ガンマ線、中性子線等）を使用することもできる。
【0030】
図１の例において、Ｘ線放射線撮影機１００は、Ｘ線エミッタ１０６からのＸ線放射線１０４を放射線経路１０５に沿って方向付ける。放出された放射線は、放射線経路１０５に沿って進み、サンプル１０２を通過し、その後、Ｘ線検出器１０８に衝突する（及び／又はＸ線検出器１０８によって検出される）。いくつかの例において、Ｘ線エミッタ１０６は、円錐形又は扇形のＸ線放射線を放出するように構成されたＸ線管を備えることができる。いくつかの例において、Ｘ線エミッタ１０６は、２０キロ電子ボルト（ｋｅＶ：kiloelectron volt）～１０メガ電子ボルト（ｍｅＶ：megaelectron volt）のエネルギー範囲内のＸ線放射線を放出することができる。
【0031】
いくつかの例において、Ｘ線検出器１０８に入射するＸ線放射線１０４に基づいて、２次元（２Ｄ）デジタル放射線写真（例えば、放射線撮影画像、Ｘ線画像等）を生成することができる。いくつかの例において、２Ｄ放射線写真は、Ｘ線検出器１０８自体によって生成することができる。いくつかの例において、２Ｄ放射線写真は、Ｘ線検出器１０８及び／又はＸ線放射線撮影機１００と通信するコンピューティングシステム２０２（例えば、図２を参照）と組み合わされたＸ線検出器１０８によって生成することができる。
【0032】
いくつかの例において、Ｘ線検出器１０８（及び／又は関連付けられたコンピューティングシステム（複数の場合もある））によって生成された２Ｄ放射線写真を組み合わせて、３次元（３Ｄ）放射線撮影ボリューム及び／又は３Ｄ画像を形成することができる。いくつかの例においては、３Ｄボリューム／画像の２Ｄ画像スライスも形成することができる。「画像」及び／又は「放射線写真」という用語は、本開示では省略表現として使用されているが、「画像」及び／又は「放射線写真」は、代表データが１つ以上の適切な構成要素（例えば、ディスプレイスクリーン、グラフィック処理ユニット、Ｘ線検出器１０８等）によって視覚的にレンダリングされるまで、その代表データを含むことができることに留意されたい。
【0033】
いくつかの例において、Ｘ線検出器１０８は、フラットパネル検出器（ＦＤＡ：flat panel detector）、線形ダイオードアレイ（ＬＤＡ：linear diode array）、及び／又はレンズ結合型シンチレーション検出器を含むことができる。いくつかの例において、Ｘ線検出器１０８は、シンチレーションを介して間接的に画像を受信するように構成される蛍光透視検出システム及び／又はデジタル画像センサーを含むことができる。いくつかの例において、Ｘ線検出器１０８は、Ｘ線を直接受信してデジタル画像を生成するように構成されるセンサーパネル（例えば、電荷結合デバイス（ＣＣＤ：charge coupled device）パネル、相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ：complementary metal-oxide-semiconductor）パネル等）を使用して実施することができる。いくつかの例において、Ｘ線検出器１０８は、Ｘ線を吸収して可視光光子を放出するシンチレーション層／スクリーンを備えることができ、可視光光子は、その後、シンチレーションスクリーンに結合されたソリッドステート検出器パネル（例えば、ＣＭＯＳ Ｘ線パネル及び／又はＣＣＤ Ｘ線パネル）によって検出される。
【0034】
いくつかの例において、Ｘ線検出器１０８（例えば、ソリッドステート検出器パネル）は、検出器ピクセル４０４（例えば、図４参照）を含むことができる。いくつかの例において、検出器ピクセル４０４は、シンチレーションスクリーンの部分に対応することができる。いくつかの例において、各検出器ピクセル４０４のサイズは、数十マイクロメートル～数百マイクロメートルの範囲に及ぶことができる。いくつかの例において、Ｘ線検出器１０８のピクセルサイズは、２５マイクロメートル～２５０マイクロメートルの範囲内（例えば、２００マイクロメートル）とすることができる。いくつかの例において、検出器ピクセル４０４は、Ｘ線検出器１０８上の検出器ピクセルグリッド４０２に配置することができる。
【0035】
図４は、複数の検出器ピクセル４０４から構成される検出器ピクセルグリッド４０２の例を示している。図示のように、各検出器ピクセル４０４は、ピクセル高さ（例えば、ｙ軸における）及びピクセル幅（例えば、ｘ軸における）によって決定されるピクセルサイズを有する。いくつかの例において、ｘ軸は、検出器ポジショナ１５０の１つ以上のレール１５４に対してほぼ平行（例えば、１度～５度以内）であり得る（図１に関して以下で説明する）。いくつかの例において、ｙ軸は、検出器ポジショナ１５０の１つ以上の支柱１５２に対してほぼ平行であり得る（図１に関して以下で説明する）。検出器ピクセル４０４は、図４の例において、等しいピクセル高さ及びピクセル幅を有する正方形として示されているが、いくつかの例において、検出器ピクセル４０４は、ピクセル幅に等しくないピクセル高さを有する矩形であり得る。便宜上、「ピクセル長」という用語は、以下の開示では、ピクセル高さ及び／又はピクセル幅のいずれか／両方を指すために使用され得る。
【0036】
いくつかの例において、２Ｄ放射線写真５００ａが生成されるとき、２Ｄ放射線写真５００ａは、放射線写真ピクセル５０４（例えば、図５ａ参照）の配置（例えば、放射線写真ピクセルグリッド５０２）を使用して表される。いくつかの例において、Ｘ線検出器１０８を使用してキャプチャされた各２Ｄ放射線写真５００ａは、Ｘ線検出器１０８が検出器ピクセル４０４を有するのと同じ数（及び／又は同じ配置）の放射線写真ピクセル５０４を有することができる。いくつかの例において、各放射線写真ピクセル５０４は、対応する検出器ピクセル４０４に近接するＸ線検出器１０８によって検出された放射線に基づいて設定される関連するピクセル（例えば、グレースケール）値を有することができる。コンピューティングシステム２０２及び／又はユーザインターフェース（ＵＩ）２０４（例えば、図２を参照）は、その後、放射線写真ピクセル５０４と同じ方法で同じ数のディスプレイスクリーンピクセルを適切に配置することによって、（それ自体のディスプレイスクリーンピクセルを有する）ディスプレイスクリーン上に２Ｄ放射線写真５００ａの視覚的表現（例えば、画像）を出力することができ、各ディスプレイスクリーンピクセルは、対応する放射線写真ピクセル５０４のピクセル値と同じである（及び／又は相関する、基づく等）ディスプレイスクリーンピクセル値を有する。
【0037】
図５ａは、２Ｄ放射線写真５００ａの単純な例を示している。図５ａの例において、２Ｄ放射線写真５００ａは、放射線写真ピクセルグリッド５０２ａに配置された複数の放射線写真ピクセル５０４ａによって表されている。図示のように、放射線写真ピクセルグリッド５０２ａの所与の行（例えば、ｘ軸に沿った）内の各放射線写真ピクセル５０４ａは、グレーの同一陰影であり、それらの放射線写真ピクセル５０４ａの共通ピクセル（例えば、グレースケール）値を示している。対照的に、（例えば、ｙ軸に沿った）所与の列内の各放射線写真ピクセル５０４ａは、その列内の他の全ての放射線写真ピクセル５０４ａとは異なるグレーの陰影であり、その列内の各放射線写真ピクセル５０４ａの異なるピクセル（例えば、グレースケール）値を示している。
【0038】
いくつかの例において、Ｘ線検出器１０８の各検出器ピクセル４０４のサイズは、Ｘ線検出器１０８（及び／又は関連するコンピューティングシステム２０２）によってキャプチャされた２Ｄ放射線写真５００ａの解像度、すなわち詳細における制限要因となる可能性がある。これは、サンプル１０２がＸ線検出器１０８の検出器ピクセル４０４のピクセルサイズよりも微細な（例えば、より小さい、より密度の高い等）特徴を含む場合に問題となる可能性がある。
【0039】
例えば、コンピュータマイクロチップは、検出器ピクセル４０４のサイズよりも小さい非常に微細な特徴を有することができる。各検出器ピクセル４０４（及び／又は対応する放射線写真ピクセル５０４ａ）は、１つのピクセル（例えば、グレースケール）値しか有することができないため、検出器ピクセル４０４のサイズよりも小さいスケールで（例えば、色及び／又はグレースケールにおいて）生じる粒状差が失われる可能性がある。そのような例において、サブピクセル（例えば、検出器ピクセル４０４よりも少ない／小さい）サンプリングを使用して、Ｘ線検出器１０８を使用してキャプチャされた低解像度２Ｄ放射線写真５００ａで可能であるよりも多くの詳細を表現する能力を有する高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂを有する高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂ（例えば、図５ｂ参照）を構築することが有用であり得る。本開示で使用される場合、「サブピクセルサンプリング」は、Ｘ線検出器１０８の異なる検出器位置でキャプチャされる複数の低解像度２Ｄ放射線写真５００ａを使用して、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂを構築するプロセスを指しており、各検出器位置は、サブピクセル（例えば、検出器ピクセル４０４のピクセル長未満）だけ、少なくとも１つの他の検出器位置（及び／又は全ての他の検出器位置）からオフセットされる。
【0040】
図５ｂは、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂの例を示している。図５ａの低解像度２Ｄ放射線写真５００ａと同様に、図５ｂの高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂは、放射線写真ピクセルグリッド５０２ｂに配置された複数の高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂによって表されている。しかしながら、図５ｂの高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂは、図５ａの低解像度２Ｄ放射線写真５００ａ（及び／又は図４の検出器ピクセルグリッド４０２）よりも高いピクセル密度を有する。すなわち、図５ｂの高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂは、図５ａの低解像度２Ｄ放射線写真５００ａ（及び／又は図４の検出器ピクセルグリッド４０２）よりも多くの（かつ小さい）高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂを有するものとして示されている。
【0041】
特に、図５ｂの高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂは、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａが低解像度放射線写真ピクセル５０４ａを有する（及び／又は検出器ピクセルグリッド４０２が検出器ピクセル４０４を有する）よりも４倍多くの高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂを有するものとして示されている。いくつかの例において、高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの数は、低解像度放射線写真ピクセル５０４ａ（及び／又は検出器ピクセル４０４）の数の何らかの他の倍数（例えば、２倍、６倍、８倍、１０倍等）であり得る。それにもかかわらず、両方の２Ｄ放射線写真５００（及び図４の検出器ピクセルグリッド４０２）は、同じ総面積を占める（及び／又は表す）ものとして示されている。
【0042】
いくつかの例において、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂのより高いピクセル密度により、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａよりもサンプル１０２のより詳細な描写を可能にすることができる。これは、図５ａ及び図５ｂに示されており、両方の２Ｄ放射線写真５００は、非常に明るい状態から非常に暗い状態への漸進的な進行を示しているが、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂは、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａよりも細かく、より漸進的な進行を示している。
【0043】
図１の例において、Ｘ線機械１００は、検出器ポジショナ１５０と、サンプルポジショナ１１０と、エミッタ検出器ポジショナ１６０とを備える位置決めシステム１９９を含む。いくつかの例において、検出器ポジショナ１５０は、Ｘ線検出器１０８を（例えば、サブピクセルサンプリングのために）異なる検出器位置に移動させるように構成される。図示するように、検出器ポジショナ１５０は、２つの平行なレール１５４によって接続された２つの平行な支柱１５２を含む。図示するように、Ｘ線検出器１０８は、レール１５４上に保持される。いくつかの例において、Ｘ線検出器１０８は、１つ以上の中間支持体によってレール１５４上に保持することができる（及び／又はレール１５４に取り付けることができる）。
【0044】
いくつかの例において、検出器ポジショナ１５０は、Ｘ線検出器１０８をいずれかの支柱１５２に対してレール１５４に沿って接近移動及び／又は離遠移動させるように構成することができる。いくつかの例において、レール１５４は、支柱１５２に沿って及び／又は平行に（例えば、上方及び／又は下方に）移動するように構成することができ、それによって、支柱１５２に沿って及び／又は平行にＸ線検出器１０８も移動される。検出器ポジショナ１５０は、図１の例では簡単に示されているが、いくつかの例においては、「High-Resolution Computed Tomography」と題され、米国特許法第３７１条の日付が２０１５年９月３０日である米国特許第９，４５９，２１７号に図示及び説明されているｘ並進ステージ１８、ｙ並進ステージ２０、検出器設置フレーム２６、及び／又はｘ／ｙステージ線形エンコーダー２２／２４と同様により複雑なものであり得る。この米国特許の全内容は、引用することによって本開示の一部をなす。
【0045】
いくつかの例においては、サンプル１０２をサンプルポジショナ１１０によって移動させることができる。図１の例において、サンプルポジショナ１１０は、Ｘ線エミッタ１０６と検出器１０８との間のＸ線放射線１０４の経路内にサンプル１０２を保持する。いくつかの例において、サンプルポジショナ１１０は、Ｘ線エミッタ１０６及び／又はＸ線検出器１０８に対してサンプル１０２を接近移動及び／又は離遠移動させるように構成することができ、それによって、幾何倍率（Ｘ線エミッタ１０６とＸ線検出器１０８との間の距離を、Ｘ線エミッタ１０６とサンプル１０２との間の距離によって除算したものとして定義される）を変化させることができる。いくつかの例において、サンプルポジショナ１１０は、サンプル１０２の所望の部分及び／又は配向がＸ線放射線１０４の経路内に位置するように、サンプル１０２を移動及び／又は回転させるように構成することができる。いくつかの例において、サンプルポジショナ１１０は、種々の配向において２Ｄ放射線写真５００ａを取得するために、Ｘ線エミッタ１０６及び／又はＸ線検出器１０８に対して種々の角度／配向にサンプル１０２を位置決めすることができる。これらの２Ｄ放射線写真５００ａは、その後、サンプル１０２の１つ以上の３次元（３Ｄ）画像を生成するのに使用することができる。
【0046】
図１の例において、サンプルポジショナ１１０は、サンプル１０２がその上に位置決めされる回転可能固定具１１２を含む。図示するように、回転可能固定具１１２は、円形プレートである。図示するように、回転可能固定具１１２は、モーター付きスピンドル１１６に取り付けられ、このスピンドルを通じて、回転可能固定具１１２は、スピンドル１１６によって規定される軸の周りを回転することができる。いくつかの例において、１つ以上の代替的及び／又は追加的な回転機構を設けることができる。
【0047】
図１の例において、回転可能固定具１１２は、支持構造物１１８によって支持される。いくつかの例において、支持構造物１１８は、回転可能固定具１１２（及び／又はサンプル１０２）をＸ線エミッタ１０６及び／又はＸ線検出器１０８に対して接近並進及び／又は離遠並進させるように構成することができる。いくつかの例において、支持構造物１１８は、並進（複数の場合もある）を与えるように構成される１つ以上のアクチュエータを含むことができる。
【0048】
１つの例示のサンプルポジショナ１１０が図１の例に示されているが、いくつかの例においては、異なるサンプルポジショナ１１０を使用することができる。例えば、ロボット物体ポジショナを使用して、サンプル１０２を並進及び／又は回転させることができる。同様に、回転可能固定具１１２は、図１の例では円形プレートとして示されているが、いくつかの例においては、例えば、制動具、留め具、把持具、及び／又は他の保持機構等の異なる固定具を代わりに含むことができる。いくつかの例においては、サンプル１０２が回転可能固定具１１２によって回転されるのではなく（又は回転されることに加えて）、Ｘ線エミッタ１０６及びＸ線検出器１０８を代わりにサンプル１０２の周りに回転させることができる（これは、例えば、サンプル１０２が扱いにくい場合に有用であり得る）。
【0049】
図１の例において、Ｘ線機械１００は、エミッタ検出器ポジショナ１６０を更に含む。図１の例において、エミッタ検出器ポジショナ１６０は、回転可能なプラットフォームとして描写されている。いくつかの例において、エミッタ検出器ポジショナ１６０は、Ｘ線エミッタ１０６及びＸ線検出器１０８をサンプル１０２の周りで移動させるように構成される。図１の例において、エミッタ検出器ポジショナ１６０は、例えば、ガントリシステムを使用して実装されるときに起こり得るように、Ｘ線エミッタ１０６及びＸ線検出器１０８の上方に持ち上げられ、それに接続されて示されている。
【0050】
いくつかの例において、エミッタ検出器ポジショナ１６０は、上記に代えて、Ｘ線機１００の床部に組み込まれたプラットフォーム、１つ以上のロボットムーバー、コンベヤ、及び／又は１つ以上の他の適切な手段を介する等の異なる実装を行うことができる。いくつかの例において、エミッタ検出器ポジショナ１６０は、異なる軸（例えば、水平軸、対角軸等）の周りを回転するように構成することができ、それに応じて、Ｘ線エミッタ１０６及び／又はＸ線検出器１０８は再位置決めされる。
【0051】
いくつかの例において、サンプルポジショナ１１０の１つ以上の部分（例えば、支持構造体１１８）は、エミッタ検出器ポジショナ１６０によってサンプル１０２の周りを移動するときにＸ線エミッタ１０６及びＸ線検出器１０８の使用（例えば、見通し線）を容易にするために変更及び／又は省略することができる。いくつかの例において、エミッタ検出器ポジショナ１６０は、Ｘ線エミッタ１０６及びＸ線検出器１０８をサンプル１０２の周りで移動させるときに、Ｘ線機械１００の同じ幾何学的倍率を維持するように構成することができる。本開示の大部分は、加速された高解像度放射線写真プロセス３００中にサンプル１０２を回転させることを論じているが、いくつかの例において、Ｘ線エミッタ１０６及びＸ線検出器１０８は、代わりに、上述したように、サンプル１０２の周りを回転することができる。
【0052】
図２は、例えば、図１に示すＸ線放射線撮影機１００等のＸ線放射線撮影機１００を含むＸ線放射線撮影システム２００の一例を示している。図示するように、Ｘ線放射線撮影システム２００は、コンピューティングシステム２０２、ユーザインターフェース（ＵＩ：user interface）２０４、及びリモートコンピューティングシステム２９９も含む。図２の例において、１つのＸ線放射線撮影機１００、コンピューティングシステム２０２、ＵＩ２０４、及びリモートコンピューティングシステム２９９のみが示されているが、いくつかの例において、Ｘ線放射線撮影システム２００は、複数のＸ線放射線撮影機１００、コンピューティングシステム２０２、ＵＩ２０４、及び／又はリモートコンピューティングシステム２９９を備えることができる。
【0053】
図２の例において、Ｘ線放射線撮影機１００は、エミッタ１０６、検出器１０８、及び位置決めシステム１９９（サンプルポジショナ１１０、検出器ポジショナ１５０及びエミッタ検出器ポジショナ１６０を含む）がハウジング１９９内に被包されている。図示のように、Ｘ線放射線撮影機１００は、コンピューティングシステム（複数の場合もある）２０２及びＵＩ（複数の場合もある）２０４に接続される及び／又はこれらと通信する。いくつかの例において、Ｘ線放射線撮影システム１００は、リモートコンピューティングシステム（複数の場合もある）２９９と電気的通信することもできる。いくつかの例において、通信及び／又は接続は、電気的、電磁的、有線、及び／又は無線とすることができる。
【0054】
図２の例において、ＵＩ２０４は、１つ以上の入力デバイス２０６及び／又は出力デバイス２０８を備える。いくつかの例において、１つ以上の入力デバイス２０６は、１つ以上のタッチスクリーン、マウス、キーボード、ボタン、スイッチ、スライド、ノブ、マイクロフォン、ダイアル、及び／又は他の電気機械入力デバイスを含むことができる。いくつかの例において、１つ以上の出力デバイス２０８は、１つ以上のディスプレイスクリーン、スピーカー、ライト、触覚デバイス、及び／又は他のデバイスを含むことができる。いくつかの例において、ユーザは、ＵＩ（複数の場合もある）２０４を介して、Ｘ線放射線撮影機（複数の場合もある）１００、コンピューティングシステム（複数の場合もある）２０２、及び／又はリモートコンピューティングシステム（複数の場合もある）２９９に入力を提供する、及び／又はそれらからの出力を受信することができる。
【0055】
いくつかの例において、ＵＩ（複数の場合もある）２０４は、コンピューティングシステム２０２の一部とすることができる。いくつかの例において、コンピューティングシステム２０２は、Ｘ線放射線撮影機（複数の場合もある）１００の１つ以上のコントローラを実装することができる。いくつかの例において、コンピューティングシステム２０２は、ＵＩ（複数の場合もある）２０４とともに、Ｘ線放射線撮影システム２００の画像取得システムを構成することができる。いくつかの例において、リモートコンピューティングシステム（複数の場合もある）２９９は、コンピューティングシステム２０２と同様又は同一とすることができる。
【0056】
図２の例において、コンピューティングシステム２０２は、Ｘ線放射線撮影機（複数の場合もある）１００、ＵＩ（複数の場合もある）２０４、及びリモートコンピューティングシステム（複数の場合もある）２９９と（例えば、電気的）通信する。いくつかの例において、通信は、直接の通信（例えば、有線及び／又は無線媒体を介する）とすることもできるし、例えば、１つ以上の有線及び／又は無線ネットワーク（例えば、ローカルエリアネットワーク及び／又はワイドエリアネットワーク）等を介した間接的な通信とすることもできる。図示のように、コンピューティングシステム２０２は、共通の電気バスを介して互いに相互接続される処理回路部２１０と、メモリ回路部２１２と、通信回路部２１４とを備える。
【0057】
いくつかの例において、処理回路部２１０は、１つ以上のプロセッサを含むことができる。いくつかの例において、通信回路部２１４は、１つ以上の無線アダプター、無線カード、ケーブルアダプター、有線アダプター、無線周波数（ＲＦ）デバイス、無線通信デバイス、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）デバイス、ＩＥＥＥ ８０２．１１準拠デバイス、ＷｉＦｉデバイス、セルラーデバイス、ＧＰＳデバイス、イーサネットポート、ネットワークポート、ライトニングケーブルポート、ケーブルポート等を含むことができる。いくつかの例において、通信回路部２１４は、１つ以上の有線媒体及び／又はプロトコル（例えば、イーサネットケーブル（複数の場合もある）、ユニバーサルシリアルバスケーブル（複数の場合もある）等）、及び／又は無線媒体及び／又はプロトコル（例えば、近距離通信（ＮＦＣ）、超高周波無線（一般にＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）として知られる）、ＩＥＥＥ ８０２．１１ｘ、Ｚｉｇｂｅｅ（登録商標）、ＨＡＲＴ、ＬＴＥ、Ｚ－Ｗａｖｅ、ＷｉｒｅｌｅｓｓＨＤ、ＷｉＧｉｇ等）を介した通信を容易にするように構成することができる。
【0058】
図２の例において、メモリ回路２１２は、加速された高解像度放射線写真プロセス３００を含み、及び／又はそれを記憶する。いくつかの例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、メモリ回路２１２に記憶され、及び／又は処理回路２１０によって実行される、機械可読（及び／又はプロセッサ実行可能）命令によって実装することができる。いくつかの例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、Ｘ線放射線撮影システム２００のより大きいスキャン及び／又はイメージングプロセスの一部として実行することができる。以下の開示の一部は、特定の動作を実施する加速された高解像度放射線写真プロセス３００を説明するが、これは、加速された高解像度放射線写真プロセス３００の一部として動作（複数の場合もある）を実施するＸ線放射線撮影システム２００の１つ以上の構成要素（例えば、処理回路部２１０、通信回路部２１４、ＵＩ２０４、放射線撮影機１００等）の省略表現として理解されるべきである。
【0059】
いくつかの例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、従来のサブピクセルサンプリングよりも速く１つ以上の高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂを生成するために、ピクセル分析とともにサブピクセルサンプリングを使用することができる。いくつかの従来のサブピクセルサンプリング例において、複数の低解像度２Ｄ放射線写真５００ａがキャプチャされ、低解像度２Ｄ放射線写真の低解像度放射線写真ピクセル５０４ａが、全ての高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂのピクセル値を設定するために使用されるが、加速された高解像度放射線写真プロセス３００では、低解像度放射線写真ピクセル５０４ａは、全てではなく、高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの第１の部分に対するピクセル値を設定するためにのみ使用される。高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの残りの部分のピクセル値は、高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの第１の部分のピクセル値の分析を使用して設定される。高解像度ピクセルのピクセル値の全てではなく一部分のみが低解像度２Ｄ放射線写真を使用して設定されるため、キャプチャする必要がある低解像度２Ｄ放射線写真５００ａが少なくて済み、それによって、時間を節約し、及び／又は放射線撮影機１００の摩耗及び破損が少なくなり、同時に高品質の高解像度２Ｄ放射線写真が提供される。
【0060】
図３ａは、加速された高解像度放射線写真プロセス３００の例示的な動作を示すフローチャートである。図３ａの例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、ブロック３０２で始まる。ブロック３０２において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、加速された高解像度放射線写真プロセス３００の間に使用され得る１つ以上のパラメータ値を特定する。
【0061】
いくつかの例において、パラメータ値は、サンプル１０２のタイプ／サイズ／幾何学的形状、サンプル１０２の開始位置／配向／倍率、サンプル１０２の目標総回転量（例えば、１度～３６０度（両端を含む））、サンプル１０２の目標回転増分（例えば、１度、５度等）、幾何学的倍率、目標高解像度、Ｘ線検出器１０８の解像度、Ｘ線検出器１０８の１つ以上の目標位置、Ｘ線検出器１０８の１つ以上の目標位置変化、Ｘ線検出器１０８の１つ以上の位置変化トリガー、１つ以上の目標分析、１つ以上のシフト修正技術、及び／又は他の関連情報に関する値を含むことができる。いくつかの例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、例えば、ＵＩ２０４等を介して、パラメータ値のうちの１つ以上についてユーザに促すことができる。
【0062】
いくつかの例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、（例えば、ＵＩ２０４を介して提供されない場合）パラメータ値のうちの１つ以上を自動的に特定することができる。例えば、サンプル１０２の目標総回転量が設定されないままである場合、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、デフォルトで３６０度にすることができる。いくつかの例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、１つ以上の他のパラメータ値に基づいてパラメータ値のうちの１つ以上を自動的に特定することができる。例えば、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、メモリ回路２１２に記憶されたデータ構造（例えば、ルックアップテーブル、データベース）及び／又は動的アルゴリズム計算等を通じて、Ｘ線検出器１０８の解像度及び／又は目標の高解像度に基づいて、理想的な（及び／又はデフォルトの）幾何学的倍率値を特定することができる。
【0063】
図３ａの例において、ブロック３０２の後、加速された高解像度放射線写真プロセス３００はブロック３０４に進み、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、Ｘ線検出器１０８、Ｘ線エミッタ１０６、及び／又はサンプル１０２を（例えば、位置決めシステム１９９を介して）配置して、（例えば、Ｘ線検出器１０８及び／又はＸ線エミッタ１０６に対する）サンプル１０２の開始ビュー（例えば、配向、倍率、又は位置）を提示する。いくつかの例において、サンプル１０２の開始ビューは、ブロック３０２において入力及び／又は決定された１つ以上のパラメータ値に基づいて決定され得る。いくつかの例において、開始ビューは、サンプル１０２をＸ線検出器１０８（及び／又はＸ線エミッタ１０６）に対して特定の配向に配置する。
【0064】
ブロック３０２の後、加速された高解像度放射線写真プロセス３００はブロック３０６に進み、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、Ｘ線検出器１０８を（例えば、位置決めシステム１９９を介して）第１の検出器位置に移動させる。いくつかの例において、第１の検出器位置は、ブロック３０２において入力及び／又は決定された１つ以上のパラメータ値に基づいて決定され得る。いくつかの例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、Ｘ線検出器１０８の位置、及び／又はＸ線検出器１０８が適切に位置決めされたときを決定するために、放射線撮影機１００の１つ以上のセンサー（例えば、位置センサー（複数の場合もある）、角度センサー（複数の場合もある）等）を使用することができる。
【0065】
ブロック３０６の後、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、ブロック３０８に進み、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、Ｘ線検出器１０８が第１の検出器位置にあり、サンプル１０２が開始ビューにある間に、Ｘ線検出器１０８に入射するＸ線放射線１０４に基づいて低解像度２Ｄ放射線写真５００ａをキャプチャする。いくつかの例において、サンプル１０２及び／又はＸ線検出器１０８は、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａをキャプチャするときに（例えば、位置決めシステム１９９を介して）静止して保持される。いくつかの例において、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａは、メモリ回路２１２に記憶することができる。
【0066】
図３ａの例において、ブロック３０８の後、加速された高解像度放射線写真プロセス３００はブロック３１０に進み、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、サンプル１０２が同じビューにある間にＸ線検出器１０８が別の検出器位置に移動されるべきか否かを判定する。いくつかの例において、この判定は、ブロック３０２において入力及び／又は決定された１つ以上のパラメータ値、及び／又はサンプル１０２が同じビューにある間にＸ線検出器１０８が以前に移動された回数（及び／又はブロック３０６～３１０が実行された回数）に基づいて行われ得る。
【0067】
いくつかの例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、サンプル１０２が所与のビューにある間、１つの検出器位置のみを使用することができる。いくつかの例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、サンプル１０２が所与のビューにある間に２つ以上の検出器位置を使用することができる。２つ以上の検出器位置が使用されるいくつかの例において、サンプル１０２が所与のビューにある間に加速された高解像度放射線写真プロセス３００によって使用される各検出器位置は、サンプル１０２が所与のビューにある間に使用される各他の（又は少なくとも１つの他の）検出器位置から、検出器ピクセル４０４のピクセル長未満（例えば、ｘ軸におけるピクセル幅及び／又はｙ軸におけるピクセル高さ未満）だけオフセットされてもよい。
【0068】
図６は、２つの検出器位置がどのようにして検出器ピクセル長未満だけ互いにオフセットされ得るかの例を示している。図６の例において、検出器ピクセル４０４の２つの異なる検出器ピクセルグリッド４０２が示されており、Ｘ線検出器１０８の２つの異なる位置を示している。検出器ピクセル４０４ａの第１の検出器ピクセルグリッド４０２ａは、実線を使用して描写されており、一方で、検出器ピクセル４０４ｂの第２の検出器ピクセルグリッド４０２ｂは、破線を使用して描写されている。図示のように、２つの異なる検出器ピクセルグリッド４０２は、ピクセル長未満だけ互いにオフセットされる。特に、検出器ピクセルグリッド４０２ｂの位置は、検出器ピクセルグリッド４０２ａの位置から、正のｘ方向に検出器ピクセル４０４の半分、負のｙ方向に検出器ピクセルの半分だけオフセットされている（その結果、斜め方向のオフセットは検出器ピクセル４０４よりも小さくなる）。検出器ピクセル４０４のピクセル長未満のそのようなオフセットは、サブピクセルオフセットと称されることがある。検出器ピクセルグリッド４０２は、明確性及び説明の理由のために、対角線方向に相互からオフセットされるように示されているが、いくつかの例において、検出器ピクセルグリッド４０２は、ｘ軸のみ、又はｙ軸のみにおいてオフセットされてもよい。
【0069】
図７は、サブピクセルだけ互いにオフセットされた４つの異なる検出器位置の例を示しており、該４つの位置は、Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ、及びＩＶである。図７の例において、より大きい点線の矩形は、全ての異なる検出器位置Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ、及びＩＶにわたるＸ線検出器１０８の外周（及び／又は動きの最大範囲）を表している。Ｘ線検出器１０８は、異なる検出器位置Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ、及びＩＶにおいて点線の矩形内に配置されたより小さい灰色の実線の矩形として示されている。図示のように、各検出器位置は、検出器ピクセル４０４未満だけ各他の検出器位置からオフセットされている。
【0070】
図７の例において、Ｘ線検出器１０８の第１の検出器位置（Ｉ）及び第２の検出器位置（ＩＩ）は、図６の実線の検出器ピクセルグリッド４０２ａ及び点線の検出器ピクセルグリッド４０２ｂの位置に対応する。点線の外周内の位置に関して、Ｘ線検出器１０８は、第１の検出器位置（Ｉ）では左上にあり、第２の検出器位置（ＩＩ）では右下にある。描写された第３の検出器位置（ＩＩＩ）及び第４の検出器位置（ＩＶ）は、それぞれ、第１の検出器位置（Ｉ）及び第２の検出器位置（ＩＩ）の近似鏡像位置である。点線の外周内の位置に関して、Ｘ線検出器１０８は、第３の検出器位置（ＩＩＩ）では右上にあり、第４の検出器位置（ＩＶ）では左下にある。
【0071】
図３ａの例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、ブロック３０６に戻り、加速された高解像度放射線写真プロセス３００が、Ｘ線検出器１０８がブロック３１０において異なる検出器位置に移動されるべきであると判定した場合、Ｘ線検出器１０８を次の検出器位置に移動させる。例えば、第１の検出器位置は、図７に示される検出器位置Ｉであってもよく、次の検出器位置は、検出器位置Ｉからサブピクセルだけオフセットされた図７に示される検出器位置ＩＩであってもよい。次いで、ブロック３０８において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、上述したものと同様に、Ｘ線検出器１０８が新しい検出器位置にある間に別の低解像度２Ｄ放射線写真５００ａをキャプチャする。ブロック３０８の後、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、上述したように、ブロック３１０において、Ｘ線検出器１０８が異なる検出器位置に移動されるべきか否かを再び判定する。ブロック３０６～３１０は、ブロック３１０において、Ｘ線検出器１０８が異なる検出器位置に移動されるべきでないかどうかを加速された高解像度放射線写真プロセス３００が判定するまで実行し続ける。
【0072】
いくつかの例において、サンプル１０２が所与のビューにある間に加速された高解像度放射線写真プロセス３００によって使用される検出器位置の数は、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂ内の高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの数を低解像度２Ｄ放射線写真５００ａ内の低解像度放射線写真ピクセル５０４ａの数で除算したものよりも少ない場合がある。したがって、例えば、（例えば、図５ａ及び図５ｂに示すように）低解像度放射線写真ピクセル５０４ａよりも４倍多くの高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂが存在する場合、サンプル１０２が所与のビューにある間に加速された高解像度放射線写真プロセス３００によって使用される検出器位置の数は、４未満であり得る。これは、Ｘ線検出器１０８が図７に示される４つの位置（Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ、ＩＶ）に移動され得るいくつかの従来のサブピクセルサンプリング例とは対照的である。
【0073】
加速された高解像度放射線写真プロセス３００が、ブロック３１０において、Ｘ線検出器１０８が新しい検出器位置に移動されるべきではないと判定した場合、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、ブロック３１２に進み、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、（例えば、ブロック３０２において特定されたパラメータ（複数の場合もある）に基づいて）サンプル１０２の別のビュー（例えば、配向、倍率、又は位置）が要求されるか否かを判定する。例えば、（例えば、複数の高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂを使用して）高解像度３次元（３Ｄ）放射線撮影ボリューム、モデル、及び／又は画像が構築される場合、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、サンプル１０２が３６０度回転されるまで、サンプル１０２の別の配向が必要とされると判定することができる。対照的に、単一の高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂのみが所望される場合、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、サンプル１０２の別の配向の必要がないと判定することができる。別の例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、３Ｄ放射線撮影ボリュームが構築されない場合であっても、複数の高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂが所望される場合、サンプルの別の配向が要求されると判定することができる。別の例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、パラメータがサンプル１０２の異なる倍率又は位置（例えば、Ｘ線検出器１０８又はＸ線エミッタ１０６に対して）を要求すると判定することができる。
【0074】
図３ａの例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００が、サンプル１０２の別のビューが要求されると判定した場合、加速された高解像度放射線写真プロセス３００はブロック３１４に進み、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、サンプル１０２を次のビューに配置するために、サンプル１０２及び／又はＸ線エミッタ１０６及びＸ線検出器１０８を（例えば、位置決めシステム１９９を介して）移動させる。いくつかの例において、サンプル１０２の次のビューは、サンプル１０２の現在のビュー及び／又はブロック３０２において特定されたパラメータのうちの１つ以上に基づいて決定され得る。例えば、パラメータ（複数の場合もある）は、サンプル１０２の配向の特定のシーケンス、又はサンプル１０２の配向を特定の回数だけ、又は最終目標配向若しくは回転度に達するまで変化させる増分回転度を特定することができる。いくつかの例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、（例えば、Ｘ線エミッタ１０６及び／又はＸ線検出器１０８に対する）サンプル１０２のビューを決定するために、及び／又はサンプル１０２の次のビューがいつ達成されたかを判定するために、放射線撮影機１００の１つ以上のセンサー（例えば、位置センサー（複数の場合もある）、角度センサー（複数の場合もある）等）を使用することができる。
【0075】
ブロック３１４の後、加速された高解像度放射線写真プロセス３００はブロック３０６に戻り、加速された高解像度放射線写真プロセス３００はＸ線検出器１０８を別の検出器位置に移動させる。いくつかの例において、この移動は、サブピクセル移動（例えば、Ｘ線検出器１０８を検出器位置ＩＩから検出器位置Ｉに戻す、又は検出器位置ＩＩから検出器位置ＩＩＩ若しくはＩＶに移動させる）であってもよい。いくつかの例において、この移動はスキップされ得る（例えば、Ｘ線検出器１０８を検出器位置ＩＩに維持する）。
【0076】
図３ａの例において、ブロック３１０の検出器位置決定は内側ループを制御するものとして示されており、ブロック３１２のサンプルビュー決定は外側ループを制御するものとして示されているが、いくつかの例において、この構成は逆転してもよい。そのような逆転では、ブロック３０６と３１４とは実質的に位置を切り替えることができ、ブロック３１０と３１２とは実質的に位置を切り替えることができる。しかしながら、そのような逆転は、以下で説明するように、シフト修正をより困難にすることがある。
【0077】
図３ａの例において、ブロック３０６～３１４は、加速された高解像度放射線写真プロセス３００が、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａがサンプル１０２の更なるビューにおいてキャプチャされる必要がないと判定するまで、反復し続ける。この判定が行われると、加速された高解像度放射線写真プロセス３００はブロック３１６に進み、高解像度放射線写真プロセス３００は、キャプチャされた低解像度２Ｄ放射線写真５００ａに対してシフト修正を実施する。
【0078】
シフト修正とは、Ｘ線検出器１０８上の放射線の焦点における意図しない及び／又は望ましくないシフトであって、熱効果等に起因して経時的に発生し得るシフトに対する修正を指す。いくつかの例において、焦点のこのシフトは、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａのパースペクティブのシフトをもたらし得る。いくつかの例において、３６０度スキャンを実施するのに要する時間にわたって発生するシフトの程度は、３６０度スキャンの開始時及び終了時に撮影された２つの低解像度２Ｄ放射線写真５００ａの比較に基づいて測定することができ、両方の低解像度２Ｄ放射線写真５００ａについて、Ｘ線検出器１０８は同じ位置にあり、サンプル１０２は同じ配向にある（例えば、サンプル１０２の０度の回転及び３６０度の回転にある）。いくつかの例において、修正アクションは、シフトに基づいて決定され、シフトを補償するために３６０度スキャン中にキャプチャされた１つ以上の低解像度２Ｄ放射線写真５００ａに適用され得る。このシフト修正は、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａの品質及び／又は一貫性を向上させることができる。シフト修正は完全な３６０度スキャン（及び／又はサンプル１０２の回転）を必要とするため、そのような完全な３６０度スキャン（及び／又はサンプル１０２の回転）が行われない場合には、ブロック３１６をスキップすることができる。
【0079】
従来の３６０度サブピクセルサンプリングスキャンは、シフト修正を利用することができない場合がある。これは、従来の３６０度サブピクセルサンプリングスキャン（例えば、３Ｄ再構成を伴う）では、Ｘ線検出器１０８は、完全な３６０度スキャン（及び／又はサンプル１０２の回転）が完了した後にのみ、第１の検出器位置（例えば、検出器位置Ｉ）から第２の検出器位置（例えば、検出器位置ＩＩ）に移動されるためである。
さらに、焦点のシフトは、異なるスキャン（及び／又はサンプル１０２の３６０度の回転）の間に異なる可能性がある。したがって、シフトが、Ｘ線検出器１０８が第１の検出器位置（例えば、検出器位置Ｉ）にあるときに第１のフルスキャンの終わりに測定され、Ｘ線検出器１０８が第２の検出器位置（例えば、検出器位置ＩＩ）にあるときに第２のフルスキャンの終わりに測定されたとしても、２つのスキャンの測定されたシフトは、著しく異なる可能性がある。したがって、決定された修正は著しく異なる可能性がある。低解像度２Ｄ放射線写真５００ａのそれぞれのセットに異なる修正を適用し、次いで、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａの２つのセットをインターレースして、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂを生成する場合、より低い画質、詳細の損失、より低い鮮明度、ぼけ、歪み、アーティファクト、及び／又は他の悪影響が生じる可能性がある。
さらに、焦点のシフトは、異なるスキャン（及び／又はサンプル１０２の３６０度の回転）の間に異なる可能性がある。したがって、シフトが、Ｘ線検出器１０８が第１の検出器位置（例えば、検出器位置Ｉ）にあるときに第１のフルスキャンの終わりに測定され、Ｘ線検出器１０８が第２の検出器位置（例えば、検出器位置ＩＩ）にあるときに第２のフルスキャンの終わりに測定されたとしても、２つのスキャンの測定されたシフトは、著しく異なる可能性がある。したがって、決定された修正は著しく異なる可能性がある。低解像度２Ｄ放射線写真５００ａのそれぞれのセットに異なる修正を適用し、次いで、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａの２つのセットをインターレースして、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂを生成する場合、より低い画質、詳細の損失、より低い鮮明度、ぼけ、歪み、アーティファクト、及び／又は他の悪影響が生じる可能性がある。
【0080】
対照的に、図３ａに示される例示的な加速された高解像度放射線写真プロセス３００では、１回のみ３６０度スキャン（及び／又はサンプル１０２の回転）を実施すれば済む。Ｘ線検出器１０８の全ての異なる検出器位置は、１回の３６０度スキャン（及び／又はサンプル１０２の回転）中に達成することができる。
【0081】
したがって、例えば、検出器位置Ｉ及びＩＩは、サンプル１０２が０度及び３６０度の回転にあるときに使用されてもよい。そのような例において、シフトは、検出器位置Ｉ及び／又はＩＩについて０度及び３６０度で取得された低解像度２Ｄ放射線写真５００ａを比較することによって測定することができる。また、検出器位置Ｉ及びＩＩにおける低解像度放射線写真５００ａのキャプチャ間の時間差が最小になるため、測定されたシフト及び／又は決定された修正の差は最小になるはずである。実際に、いくつかの例において、時間を節約するために１つのシフトのみが測定され得る。それによって、シフト修正は、加速された高解像度放射線写真プロセス３００において適用され得て、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａの向上した品質及び／又は一貫性をもたらす。
【0082】
図３ａの例において、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａのシフト修正後、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、１つ以上の高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂを生成し、及び／又は加速された高解像度ピクセル設定プロセス３５０中に、ブロック３５０で、高解像度２Ｄ放射線写真（複数の場合もある）５００ｂのピクセル値を設定する。いくつかの例において、高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂのピクセル値は、ブロック３０８においてキャプチャされた低解像度２Ｄ放射線写真（複数の場合もある）５００ａの低解像度放射線写真ピクセル５０４ａのピクセル値を使用して設定される。
【0083】
図３ｂは、加速された高解像度ピクセル設定プロセス３５０の例示的な動作を示すフローチャートである。図示のように、加速された高解像度ピクセル設定プロセス３５０は、ブロック３５２で開始し、加速された高解像度ピクセル設定プロセス３５０は、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂを生成するサンプル１０２の特定のビューを特定する。いくつかの例において、この特定のビューは、最初に、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａがキャプチャされたサンプル１０２の最も低い回転度（例えば、０度、１度等）であり得る。ブロック３５２において特定の配向を選択した後、加速された高解像度ピクセル設定プロセス３５０は、ブロック３５４において、その特定の配向について「空（エンプティ）」の高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂ（例えば、設定されたピクセル値を有さない）を生成する。
【0084】
ブロック３５６において、加速された高解像度ピクセル設定プロセス３５０は、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂの高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの第１の部分に対するピクセル値を設定する。いくつかの例において、高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの第１の部分は、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂ内の高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの総数よりも少ない高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂを含むことができる。いくつかの例において、第１の部分内の高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの数は、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂ内の高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの総数を、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａ内の低解像度放射線写真ピクセル５０４ａの総数で除算し、特定のビューについてブロック３０８においてキャプチャされた低解像度２Ｄ放射線写真５００ａの数を乗算したものに等しい。
【0085】
いくつかの例において、高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの第１の部分に対するピクセル値は、サンプル１０２の特定のビューについてブロック３０８でキャプチャされた低解像度２Ｄ放射線写真（複数の場合もある）５００ａに基づいて設定される。特に、高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの第１の部分に対するピクセル値は、サンプル１０２の特定のビューについてブロック３０８でキャプチャされた低解像度２Ｄ放射線写真（複数の場合もある）５００ａの低解像度放射線写真ピクセル５０４ａのピクセル値に基づいて設定される。
【0086】
いくつかの例において、特定のビューについてブロック２０８でキャプチャされた各低解像度２Ｄ放射線写真（複数の場合もある）５００ａの各低解像度放射線写真ピクセル５０４ａを使用して、低解像度放射線写真ピクセル５０４ａと同じ領域内にある１つの高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂのピクセル値を設定する。例えば、図５ａ及び図５ｂにおいて、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａの左上隅の低解像度放射線写真ピクセル５０４ａは、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂの左上隅の４つの高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂと同じ領域をカバーする。したがって、いくつかの例において、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａの左上隅の低解像度放射線写真ピクセル５０４ａを使用して、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂの左上隅の４つの高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂのうちの１つのピクセル値が設定される。
【0087】
いくつかの例において、低解像度２Ｄ放射線写真５００ａがキャプチャされるときのＸ線検出器１０８の検出器位置は、カバーされたエリア内の高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂのうちのどれが設定されるかを判定することができる。例えば、Ｘ線検出器１０８が左上検出器位置Ｉにあるときにキャプチャされた低解像度２Ｄ放射線写真５００ａの左上隅の低解像度放射線写真ピクセル５０４ａを使用して、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂ内の左上隅の高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂを設定することができる。別の例として、Ｘ線検出器１０８が右下検出器位置ＩＩにあるときにキャプチャされた低解像度２Ｄ放射線写真５００ａの左上隅の低解像度放射線写真ピクセル５０４ａを使用して、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂ内の左上隅の高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂに斜めに隣接する高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂを設定することができる。
【0088】
検出器位置とピクセル位置との間のこの位置関係は、例えば図８ａに示されている。図８ａの例において、破線の矩形の左上の灰色の低解像度放射線写真ピクセル５０４ａは、Ｘ線検出器１０８が左上の検出器位置Ｉにあるときにキャプチャされた低解像度２Ｄ放射線写真５００ａの左上隅の低解像度放射線写真ピクセル５０４ａを表している。破線の矩形の右下の黒色の低解像度放射線写真ピクセル５０４ａは、Ｘ線検出器１０８が右下の検出器位置ＩＩにあるときにキャプチャされた低解像度２Ｄ放射線写真５００ａの左上隅の低解像度放射線写真ピクセル５０４ａを表している。
【0089】
図８ａの例において、左上の高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂは、左上の低解像度放射線写真ピクセル５０４ａと同じ灰色であり、左上の高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂのピクセル（例えば、グレースケール）値が、左上の低解像度放射線写真ピクセル５０４ａのピクセル値に従って（及び／又は同一に）設定されたことを示している。同様に、右下の高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂは、右下の低解像度放射線写真ピクセル５０４ａと同じ黒色であり、右下の高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂのピクセル（例えば、グレースケール）値が、右下の低解像度放射線写真ピクセル５０４ａのピクセル値に従って（及び／又は同一に）設定されたことを示している。
【0090】
いくつかの従来のサブピクセルサンプリングの例において、右上及び左下の高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂは、Ｘ線検出器１０８が右上の検出器位置ＩＩＩ及び左下の検出器位置ＩＶにあるときにキャプチャされた低解像度２Ｄ放射線写真５００ａからの低解像度放射線写真ピクセル５０４ａを使用して同様に設定される。しかし、図８ａの例において、右上及び左下の高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂは、それらが「空」であり、ピクセル値が設定されていないことを示すために、白色で示されている。従来のサブピクセルサンプリングでは、低解像度放射線写真ピクセル５０４ａに基づいて、全ての高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂに対するピクセル値を設定することができるが、これには、より多い低解像度２Ｄ放射線写真５００ａのキャプチャが必要となる。対照的に、高解像度放射線写真プロセス３００（及び／又は加速された高解像度ピクセル設定プロセス３５０）は、高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの第１の部分のピクセル値のみを設定する。低解像度放射線写真ピクセル５０４ａに基づいて、高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの全てではなく、一部のみのピクセル値を設定するこの技術は、キャプチャする必要がある低解像度２Ｄ放射線写真５００ａが少なくて済み、それによって、かなりの時間を節約し、必要とするＸ線検出器１０８の移動が少なくなる（これにより、摩耗及び破損を節約することができる）ことを意味する。
【0091】
各高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂに対するピクセル値を設定するのに必要とされるよりも少ない低解像度２Ｄ放射線写真５００ａがキャプチャされるため、ブロック３５６で高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの第１の部分のピクセル値が設定された後に、設定されていない（及び／又は「空」の）高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの一部分が残る。この状況は、例えば、図８ｂに描写されており、ここでは、高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの第１の部分（例えば、半分）が灰色又は黒色に着色され、それらのピクセル値が設定されたことを示しており、一方、高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの残りの部分（例えば、半分）は、ピクセル値がないことを表すために白色に着色されている。図３ｂの例において、高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの残りの部分のピクセル値は、ブロック３５８において、加速された高解像度ピクセル設定プロセス３５０によって設定される。
【0092】
いくつかの例において、加速された高解像度ピクセル設定プロセス３５０は、高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの第１の部分のピクセル値の分析に基づいて、高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの残りの部分のピクセル値を設定する。いくつかの例において、分析は、近くの第１の部分、隣接する第１の部分、及び／又は周囲の第１の部分の高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの何らかの（例えば、双三次、線形、双一次、最近傍等の）補間を含み、及び／又は使用することができる。この文脈における隣接とは、ｘ軸に沿って横方向に、ｙ軸に沿って垂直方向に、及び／又はｘ軸とｙ軸を二分する対角軸に沿って対角方向に隣接している高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂを指すことができる。
【0093】
いくつかの例において、分析は、人工知能機構を含み、及び／又は使用することができる。例えば、分析は、以前にキャプチャされた低解像度２Ｄ放射線写真５００ａ及び／又は高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂのリポジトリ（例えば、メモリ回路部２１２に記憶されている）に対して訓練された及び／又はそれを使用する１つ以上のニューラルネットワーク、クラスタリングアルゴリズム、及び／又はパターンマッチング技術を含み、及び／又は使用することができる。
【0094】
高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂにおける詳細の品質及び／又は量は、高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの第１の部分のピクセル値の何らかの分析を使用して残りの高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂを設定することによって、依然として非常に高い、及び／又は少しだけ減少されることが、研究によって示されている。また、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂの生成は、キャプチャする必要がある低解像度２Ｄ放射線写真５００ａが少なくて済むため、著しく高速である。加えて、より少ない低解像度２Ｄ放射線写真５００ａキャプチャは、（例えば、位置決めシステム１９９を介して）Ｘ線検出器１０８の移動が少なくて済み、これにより、摩耗及び破損を防ぐことができる。
【0095】
図３ｂの例において、加速された高解像度ピクセル設定プロセス３５０は、ブロック３６０において、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂが生成されるべきサンプル１０２の別のビューが存在するかどうかを判定する。存在する場合、加速された高解像度ピクセル設定プロセス３５０は、ブロック３５２において次のビューに対して反復し、次いで、サンプル１０２のそのビューについて再びブロック３５４～３５８をループする。存在しない場合、加速された高解像度ピクセル設定プロセス３５０は終了し、加速された高解像度放射線写真プロセス３００はブロック３１８に進む。
【0096】
図３ａの例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、ブロック３１８で加速された高解像度ピクセル設定プロセス３５０中に生成された高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂのうちの１つ以上を補正する。いくつかの例において、ブロック３１８における補正は、デコンボリューションを含み得る。いくつかの例において、補正は、上記で説明したものと同様の１つ以上の人工知能機構を含み、及び／又は使用することができる。ブロック３０６～３１４のループの終わりに実行されるものとして示されているが、いくつかの例において、ブロック３１６、３５０、及び／又は３１８は、ブロック３０６～３１０の各ループの後に実行され得る。
【0097】
ブロック３１８の後、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、ブロック３２０に進み、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、（そのように所望される及び／又は可能である場合）高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂを１つ以上の高解像度３Ｄボリュームにアセンブルする。いくつかの例において、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、（例えば、何らかのユーザ選択された又は記憶されたパラメータに基づいて）高解像度３Ｄボリューム（複数の場合もある）から高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂの１つ以上の特定のスライスを更に取得することができる。いくつかの例において、スライス（複数の場合もある）は、以前に生成及び／又は取得された任意の高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂとは異なり得る。
【0098】
図３ａの例において、ブロック３２０の後、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、ブロック３２２に進み、高解像度３Ｄボリューム及び／又は高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂの１つ以上の（例えば、視覚的）表現が、ＵＩ２０４の出力デバイス（複数の場合もある）２０８を介してユーザに出力され得る、及び／又はメモリ回路部２１２に記憶され得る。ブロック３２２の後に、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は終了する。
【0099】
本開示で説明されるＸ線放射線撮影システム２００は、加速された高解像度放射線写真プロセス３００を使用して、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂの生成を可能にする。特に、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、１つ以上の低解像度２Ｄ放射線写真５００ａのピクセル（例えば、グレースケール）値を使用して、高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂの高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの第１の部分に対するピクセル値を設定する。高解像度放射線写真ピクセル５０４ｂの残りの部分は、第１の部分の分析に基づいて設定される。加速された高解像度放射線写真プロセス３００では、キャプチャされる低解像度放射線写真が少なくて済み、したがって、時間を節約し、及び／又は、放射線撮影機１００上の摩耗及び破損が少なくなり、同時に高品質の高解像度２Ｄ放射線写真５００ｂが提供されるため、加速された高解像度放射線写真プロセス３００は、より多くの従来のプロセスよりも高速である。
【0100】
本方法及び／又はシステムは、ハードウェア、ソフトウェア、及び／又はハードウェア及びソフトウェアの組み合わせで実現することができる。本方法及び／又はシステムは、少なくとも１つのコンピューティングシステムにおいて集中的に、又はいくつかの相互接続されたコンピューティング及び／又はリモートコンピューティングシステムにわたって異なる要素が分散される分散方式で、実現することができる。本開示に記載した方法を実行するように適合された任意の種類のコンピューティングシステム又は他の装置が適している。ハードウェア及びソフトウェアの典型的な組み合わせは、汎用コンピューティングシステムを、ロードされ実行されるとコンピューティングシステムを本開示に記載した方法を実行するように制御するプログラム又は他のコードとともに、含むことができる。別の典型的な実施態様は、特定用途向け集積回路又はチップを含むことができる。いくつかの実施態様は、非一時的機械可読（例えば、コンピュータ可読）媒体（例えば、フラッシュドライブ、光ディスク、磁気記憶ディスク等）を含むことができ、そうした非一時的機械可読媒体は、機械によって実行可能な１つ以上の命令（例えば、コードのライン）を記憶し、それにより、機械に、本開示に記載したようなプロセスを実行させる。
【0101】
本方法及び／又はシステムを、或る特定の実施態様を参照して記載してきたが、当業者であれば、本方法及び／又はシステムの範囲から逸脱することなく、種々の変更を行うことができること及び均等物に置き換えることができることを理解するであろう。加えて、本開示の範囲から逸脱することなく、本開示の教示に対して特定の状況又は材料を適合させるように多くの改変を行うことができる。したがって、本方法及び／又はシステムは、開示されている特定の実施態様に限定されないが、本方法及び／又はシステムは、添付の特許請求の範囲内に入る全ての実施態様を含むことが企図される。
【0102】
本開示において使用する場合、「及び／又は」は、「及び／又は」によって連結されるリストにおける項目のうちの任意の１つ以上を意味する。一例として、「ｘ及び／又はｙ」は、３つの要素の組｛（ｘ），（ｙ），（ｘ，ｙ）｝のうちの任意の要素を意味する。言い換えれば、「ｘ及び／又はｙ」は、「ｘ及びｙのうちの一方又は両方」を意味する。別の例として、「ｘ、ｙ及び／又はｚ」は、７つの要素の組｛（ｘ），（ｙ），（ｚ），（ｘ，ｙ），（ｘ，ｚ），（ｙ，ｚ），（ｘ，ｙ，ｚ）｝のうちの任意の要素を意味する。言い換えれば、「ｘ、ｙ及び／又はｚ」は、「ｘ、ｙ及びｚのうちの１つ以上」を意味する。
【0103】
本開示において利用する場合、「例えば」という用語は、１つ以上の非限定的な例、事例又は例証のリストを開始する。
【0104】
本開示において使用する場合、「連結される（"coupled," "coupled to," and/or "coupled with"）」という用語は、取付け、付着、接続、接合、締結、リンク、及び／又は別様の固定であるかを問わず、構造的及び／又は電気的接続を意味する。本開示において使用する場合、「取り付ける」という用語は、付着、連結、接続、接合、締結、リンク、及び／又は別様に固定することを意味する。本開示において使用する場合、「接続する」という用語は、取付け、付着、連結、接合、締結、リンク、及び／又は別様に固定することを意味する。
【0105】
本開示において使用する場合、「回路」及び「回路部」という用語は、物理的な電子構成要素（すなわち、ハードウェア）と、ハードウェアを構成することができ、ハードウェアが実行することができ、又は他の方法でハードウェアに関連付けることができる、任意のソフトウェア及び／又はファームウェア（「コード」）とを指す。本開示において使用する場合、例えば特定のプロセッサ及びメモリは、コードの第１の１つ以上のラインを実行しているとき、第１の「回路」を含むことができ、コードの第２の１つ以上のラインを実行しているとき、第２の「回路」を含むことができる。本開示において利用する場合、回路部は、或る機能を実施するために必要なハードウェア及び／又はコード（いずれかが必要である場合）を含む場合はいつでも、その機能の実施が（例えば、ユーザが構成可能な設定、工場トリム等により）無効にされる又は有効にされていないか否かに関わりなく、回路部はその機能を実行するように「動作可能」である及び／又は「構成される」。
【0106】
本開示において使用する場合、制御回路は、コントローラの一部又は全てを構成し、及び／又は溶接プロセス及び／又は電源及びワイヤ供給機等のデバイスを制御するのに使用される１つ以上の基板上に位置する、デジタル及び／又はアナログ回路部、ディスクリート及び／又は集積回路部、マイクロプロセッサ、ＤＳＰ等、ソフトウェア、ハードウェア及び／又はファームウェアを含むことができる。
【0107】
本開示において使用する場合、「プロセッサ」という用語は、ハードウェアにおいて実装されようと、有形に具現化されたソフトウェアにおいて実装されようと、又はその両方で実装されようと、及びプログラム可能であろうとなかろうと、処理デバイス、装置、プログラム、回路、構成要素、システム、及びサブシステムを意味する。本開示において使用する場合、「プロセッサ」という用語は、限定ではないが、１つ以上のコンピューティングデバイス、配線で接続された回路、信号を変更するデバイス及びシステム、システムを制御するデバイス及び機械、中央処理装置、プログラム可能なデバイス及びシステム、フィールドプログラマブルゲートアレイ、特定用途向け集積回路、システムオンチップ、個別の要素及び／又は回路を備えるシステム、ステートマシン、バーチャルマシン、データプロセッサ、処理設備、並びに上記の任意の組み合わせを含む。プロセッサは、例えば、任意のタイプの汎用マイクロプロセッサ若しくは汎用マイクロコントローラ、デジタル信号処理（ＤＳＰ）プロセッサ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、グラフィックス処理ユニット（ＧＰＵ）、高度ＲＩＳＣマシン（ＡＲＭ）コアを搭載した縮小命令セットコンピュータ（ＲＩＳＣ）プロセッサ等であり得る。プロセッサは、メモリデバイスに結合されてもよい、及び／又はメモリデバイスに統合されていてもよい。
【0108】
本開示において使用する場合、「メモリ」及び／又は「メモリデバイス」という用語は、プロセッサ及び／又は他のデジタルデバイスが用いるための情報を記憶するコンピュータハードウェア又は回路部を意味する。メモリ及び／又はメモリデバイスは、任意の好適なタイプのコンピュータメモリ又は任意の他のタイプの電子記憶装置媒体、例えば、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、キャッシュメモリ、コンパクトディスク読み出し専用メモリ（ＣＤＲＯＭ）、電気光学メモリ、光磁気メモリ、プログラマブル読み出し専用メモリ（ＰＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、コンピュータ可読媒体等とすることができる。メモリとしては、例えば、非一時的メモリ、非一時的プロセッサ可読媒体、非一時的コンピュータ可読媒体、不揮発性メモリ、ダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）、揮発性メモリ、強誘電体ＲＡＭ（ＦＲＡＭ（登録商標））、先入れ先出し（ＦＩＦＯ）メモリ、後入れ先出し（ＬＩＦＯ）メモリ、スタックメモリ、不揮発性ＲＡＭ（ＮＶＲＡＭ）、スタティックＲＡＭ（ＳＲＡＭ）、キャッシュ、バッファ、半導体メモリ、磁気メモリ、光メモリ、フラッシュメモリ、フラッシュカード、コンパクトフラッシュ（登録商標）カード、メモリカード、セキュアデジタルメモリカード、マイクロカード、ミニカード、拡張カード、スマートカード、メモリスティック、マルチメディアカード、ピクチャーカード、フラッシュストレージ、加入者識別モジュール（ＳＩＭ）カード、ハードドライブ（ＨＤＤ）、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）等を挙げることができる。メモリは、コード、命令、アプリケーション、ソフトウェア、ファームウェア及び／又はデータを記憶するように構成することができ、プロセッサに対して外部、内部、又は両方とすることができる。
【図1】
【図2】
【図3a】
【図3b】
【図4】
【図5a】
【図5b】
【図6】
【図7】
【図8a】
【図8b】
