特開 2024-18046 電子制御装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024018046

(43)【公開日】2024-02-08

(54)【発明の名称】電子制御装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 9/00 20060101AFI20240201BHJP

   H02M 7/48 20070101ALI20240201BHJP

【ＦＩ】

H05K9/00 R

H02M7/48 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022121091

(22)【出願日】2022-07-29

(71)【出願人】

【識別番号】509186579

【氏名又は名称】日立Ａｓｔｅｍｏ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002572

【氏名又は名称】弁理士法人平木国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】方田 勲

(72)【発明者】

【氏名】大前 彩

(72)【発明者】

【氏名】篠田 博史

【テーマコード（参考）】

5E321

5H770

【Ｆターム（参考）】

5E321AA02

5E321AA14

5E321AA17

5E321BB57

5E321CC16

5E321GG05

5H770QA01

5H770QA27

5H770QA35

(57)【要約】

【課題】本開示は、導電性接続部が回路基板の表面で不要に広がることを防止しつつ、電磁両立性を向上させることが可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子制御装置は、回路基板１１０と、樹脂製のベース部１２０と、金属性のカバーと、導電性接続部１４０と、流動防止部１５０とを有する。回路基板１１０は、ノイズ低減の対象となる対象配線１１１と、その対象配線１１１の近傍に実装される電子部品１１２と、その電子部品１１２に接続される信号グランド１１４と、電子部品１１２を介して信号グランド１１４に接続されるとともに導電性接続部１４０を介してカバーに接続される筐体グランド１１３と、を有する。流動防止部１５０は、導電性接続部１４０と電子部品１１２との間に連絡通路１５１を有する。筐体グランド１１３は、導電性接続部１４０に接続される第１接続部１１３ａと、電子部品１１２に接続される第２接続部１１３ｂと、連絡通路１５１を通り第１接続部１１３ａと第２接続部１１３ｂとを接続する連絡部１１３ｃと、を有する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板と、該回路基板を支持する樹脂製のベース部と、該ベース部に支持された前記回路基板を覆う金属製のカバーと、該カバーを前記回路基板に接続する導電性接続部と、該導電性接続部の広がりを防止する流動防止部と、を有する電子制御装置であって、
前記回路基板は、ノイズ低減の対象となる対象配線と、該対象配線の近傍に実装される電子部品と、該電子部品に接続される信号グランドと、前記電子部品を介して前記信号グランドに接続されるとともに前記導電性接続部を介して前記カバーに接続される筐体グランドと、を有し、
前記流動防止部は、前記導電性接続部と前記電子部品との間に連絡通路を有し、
前記筐体グランドは、前記導電性接続部に接続される第１接続部と、前記電子部品に接続される第２接続部と、前記流動防止部の前記連絡通路を通り前記第１接続部と前記第２接続部とを接続する連絡部と、を有することを特徴とする電子制御装置。

【請求項2】

前記連絡通路は、前記対象配線と前記導電性接続部との距離が最短となる経路上に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。

【請求項3】

前記流動防止部は、前記ベース部に設けられた凸部であり、
前記回路基板は、前記流動防止部を貫通させる開口部を有することを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。

【請求項4】

前記導電性接続部は、前記回路基板の端縁に沿う方向の寸法が、前記回路基板の前記端縁に交差する方向の寸法よりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の電子制御装置。

【請求項5】

前記流動防止部は、前記回路基板の前記端縁に沿う方向において、前記導電性接続部の両端よりも外側まで延びる長さを有し、
前記回路基板の前記開口部は、前記流動防止部に沿う長さが１５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項４に記載の電子制御装置。

【請求項6】

前記導電性接続部と前記流動防止部の前記連絡通路との間に配置され、前記導電性接続部と前記連絡通路との間の経路を遮蔽する遮蔽部を有することを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。

【請求項7】

前記回路基板の一つの端縁に沿って二つの前記導電性接続部が隣接して配置され、
前記流動防止部は、前記二つの前記導電性接続部と前記電子部品との間に配置され、前記二つの前記導電性接続部の間に前記連絡通路を有し、
前記筐体グランドは、前記二つの前記導電性接続部に接続される二つの前記第１接続部と、前記連絡通路を通り前記二つの前記第１接続部の間の部分と前記第２接続部とを接続する前記連絡部と、を有することを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子制御装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から電子制御装置が知られている。たとえば、下記特許文献１に記載された電子制御装置は、樹脂製の基台と、電子部品が搭載された回路基板と、その回路基板を覆う金属カバーと、その金属カバーと回路基板の接地回路とを導電接続する導電性接続部と、を備えている。この電子制御装置は、上記回路基板は上記基台と上記金属カバーとの間に挟持され、上記導電性接続部と上記電子部品との間に凸状部材が配置され、上記導電性接続部と上記凸状部材とが当接されたことを特徴としている（特許文献１、第００１１段落、請求項１）。

【0003】

この従来の電子制御装置によれば、導電性材料を回路基板上の所定の位置に設置する際、その回路基板面での不要な広がりを防止できる。したがって、回路基板上の部品禁止帯を小さく設定した場合でも、導電性材料の回路基板上での電子部品や配線パターンとの接触を防止でき、回路の破損を防止することができる（特許文献１、第００１２段落）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第２０２２／０５９２６３号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記のような電子制御装置においては、エミッション（ＥＭＩ）の抑制とイミュニティ（ＥＭＳ）の向上、すなわち、電磁両立性（ＥＭＣ）のさらなる向上が求められている。しかしながら、上記従来の電子制御装置は、前述のように、導電性接続部と電子部品との間に凸状部材が配置されることで、導電性材料の回路基板面での不要な広がりを防止できる反面、凸状部材がＥＭＣ向上の障害となるおそれがある。

【0006】

本開示は、導電性接続部が回路基板の表面で不要に広がることを防止しつつ、ＥＭＣを向上させることが可能な電子制御装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一態様は、回路基板と、該回路基板を支持する樹脂製のベース部と、該ベース部に支持された前記回路基板を覆う金属製のカバーと、該カバーを前記回路基板に接続する導電性接続部と、該導電性接続部の広がりを防止する流動防止部と、を有する電子制御装置であって、前記回路基板は、ノイズ低減の対象となる対象配線と、該対象配線の近傍に実装される電子部品と、該電子部品に接続される信号グランドと、前記電子部品を介して前記信号グランドに接続されるとともに前記導電性接続部を介して前記カバーに接続される筐体グランドと、を有し、前記流動防止部は、前記導電性接続部と前記電子部品との間に連絡通路を有し、前記筐体グランドは、前記導電性接続部に接続される第１接続部と、前記電子部品に接続される第２接続部と、前記流動防止部の前記連絡通路を通り前記第１接続部と前記第２接続部とを接続する連絡部と、を有することを特徴とする電子制御装置である。

【発明の効果】

【0008】

本開示の上記一態様によれば、導電性接続部が回路基板の表面で不要に広がることを防止しつつ、ＥＭＣを向上させることが可能な電子制御装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本開示に係る電子制御装置の一実施形態を示す分解斜視図。

【図2】図１の電子制御装置のベース部と回路基板の周縁部の模式的な拡大平面図。

【図3】図２のIII－III線に沿う電子制御装置の模式的な拡大断面図。

【図4】図２のIV－IV線に沿う電子制御装置の模式的な拡大断面図。

【図5】図２の電子制御装置の変形例を示す模式的な拡大平面図。

【図6】図２の電子制御装置の変形例を示す模式的な拡大平面図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を参照して本開示に係る電子制御装置の実施形態を説明する。

【0011】

図１は、本開示に係る電子制御装置の一実施形態を示す分解斜視図である。図２は、図１の電子制御装置１００のベース部１２０と回路基板１１０の周縁部の模式的な拡大平面図である。図３は、図２のIII－III線に沿う電子制御装置１００の模式的な拡大断面図である。図４は、図２のIV－IV線に沿う電子制御装置１００の模式的な拡大断面図である。

【0012】

本実施形態の電子制御装置１００は、たとえば、車両に搭載され、車両のエンジンや、変速機などに用いられる各種のアクチュエータを制御する。電子制御装置１００は、たとえば、車両全体の軽量化を目的として、部品の樹脂化を含む軽量化が進められるとともに、エンジン本体や変速機に直接的に固定され、接続ケーブルの短縮化が図られている。

【0013】

電子制御装置１００は、たとえば、回路基板１１０と、樹脂製のベース部１２０と、金属製のカバー１３０と、導電性接続部１４０と、流動防止部１５０と、を有している。また、電子制御装置１００は、たとえば、シール部材１６０と、コネクタ１７０と、を有している。

【0014】

回路基板１１０は、たとえば、図２に示すように、ノイズ低減の対象となる対象配線１１１と、その対象配線１１１の近傍に実装される電子部品１１２と、を有する多層基板である。また、回路基板１１０は、たとえば、図２および図３に示すように、回路基板１１０の周縁部に回路基板１１０の端縁に沿って設けられた筐体グランド１１３と、その筐体グランド１１３よりも回路基板１１０の内側に設けられた信号グランド１１４と、を有している。さらに、回路基板１１０は、たとえば、複数の開口部１１５と、複数の貫通ビア１１６と、を有している。

【0015】

対象配線１１１は、たとえば、回路基板１１０の第１層目に配置されたクロック配線、電源配線、または信号配線であり、回路基板１１０の第２層目に配置された信号グランド１１４と対を成しており、クロック、電源、または信号を伝送する。電子部品１１２は、たとえば、コンデンサなどの回路素子であり、対象配線１１１に可能な限り近い位置に配置されている。また、電子部品１１２は、たとえば、対象配線１１１と導電性接続部１４０との間の位置に配置されている。

【0016】

筐体グランド１１３は、たとえば、図３に示すように、多層基板である回路基板１１０の複数の層に設けられ、各層に設けられた筐体グランド１１３が複数の貫通ビア１１６によって互いに接続されている。同様に、信号グランド１１４は、たとえば、回路基板１１０の複数の層に設けられ、各層に設けられた信号グランド１１４が複数の貫通ビア１１６によって互いに接続されるとともに、回路基板１１０に設けられた図示を省略する個々の回路に接続されている。また、信号グランド１１４は、たとえば、電子部品１１２に接続され、筐体グランド１１３は、たとえば、電子部品１１２を介して信号グランド１１４に接続されるとともに、導電性接続部１４０を介してカバー１３０に接続されている。

【0017】

開口部１１５は、たとえば、回路基板１１０を貫通する貫通孔によって導電性接続部１４０と電子部品１１２との間に形成され、後述する流動防止部１５０を貫通させる。貫通ビア１１６は、たとえば、図２および図３に示すように、回路基板１１０の各々の層に設けられた筐体グランド１１３、信号グランド１１４などを電気的に接続している。このような貫通ビア１１６を設けることで、導電性接続部１４０から回路基板１１０の第２層目の信号グランド１１４に至る経路が短縮される。

【0018】

ベース部１２０は、たとえば、図１に示すように、樹脂の成形品であり、上部と前部が開放された凹形状を有し、回路基板１１０を収容する筐体の一部を構成する。ベース部１２０は、回路基板１１０の下面を覆うとともに、回路基板１１０の下面および周縁を支持する。また、ベース部１２０は、たとえば、幅方向の両側に複数の脚部１２１を有している。各々の脚部１２１は、たとえば、ボルトによってエンジン本体や変速機などに取り付けられる。

【0019】

カバー１３０は、たとえば、図１に示すように、凹凸を有する金属製の矩形板状の部材であり、ベース部１２０とともに回路基板１１０を収容する筐体の一部を構成する。カバー１３０は、たとえば、ベース部１２０の角部に設けられた固定用のピン１２２をカバー１３０の角部に設けられた貫通孔１３１に挿通させ、ピン１２２の先端を加熱して拡径させることによってベース部１２０に固定され、回路基板１１０の上面を覆う。

【0020】

導電性接続部１４０は、たとえば、回路基板１１０の筐体グランド１１３とカバー１３０とを接続する導電性を有する部材である。導電性接続部１４０は、たとえば、導電性接着剤または導電性グリスであり、少なくとも電子制御装置１００の組み立て時に流動性を有している。より具体的には、ベース部１２０に支持された回路基板１１０の上に導電性接続部１４０を配置した状態でベース部１２０にカバー１３０を取り付けると、回路基板１１０とカバー１３０との間で圧縮された導電性接続部１４０が回路基板１１０の上で流動して広がる。

【0021】

流動防止部１５０は、上記のような導電性接続部１４０の広がりを防止する。より具体的には、流動防止部１５０は、対象配線１１１に対向する導電性接続部１４０の側面に隣接して設けられ、導電性接続部１４０の対象配線１１１へ向かう方向への流動を防止する。図１に示す例において、流動防止部１５０は、ベース部１２０に設けられた凸部であり、回路基板１１０は、流動防止部１５０を貫通させる開口部１１５を有している。なお、流動防止部１５０は、たとえば、カバー１３０に設けられた凸部であってもよく、回路基板１１０に設けられていてもよい。

【0022】

図１に示す例において、流動防止部１５０は、半円筒状の形状を有している。なお、流動防止部１５０は、たとえば、回路基板１１０の端縁に沿って延びる平板状の部分と、その平板状の部分の端部において、平面視で円形の導電性接続部１４０の外周に沿って回路基板１１０の端縁へ向けて湾曲する円弧状の部分とを有してもよい。この場合、回路基板１１０の開口部１１５は、流動防止部１５０の形状に対応する円弧状の形状または直線状の部分と円弧状の部分とを有している。

【0023】

図２に示すように、流動防止部１５０は、導電性接続部１４０と電子部品１１２との間に連絡通路１５１を有している。図２に示す例において、流動防止部１５０は、平面視で円形の導電性接続部１４０の対象配線１１１に対向する半円筒状の側面に隣接して設けられ、導電性接続部１４０に外縁に沿う半円筒状の形状を有している。流動防止部１５０の連絡通路１５１は、たとえば、導電性接続部１４０と電子部品１１２との間の位置に設けられている。また、連絡通路１５１は、たとえば、対象配線１１１と導電性接続部１４０との距離が最短となる経路上に設けられている。

【0024】

回路基板１１０の筐体グランド１１３は、たとえば、導電性接続部１４０に接続される第１接続部１１３ａと、電子部品１１２に接続される第２接続部１１３ｂと、を有している。図２に示すように、第１接続部１１３ａは、たとえば、回路基板１１０の外周縁に沿って設けられた枠状の筐体グランド１１３において、導電性接続部１４０の平面形状に対応する円形に拡張されたパッド状の部分である。また、第２接続部１１３ｂは、たとえば、枠状の筐体グランド１１３の内側で対象配線１１１に隣接して設けられた矩形のパッド状の部分である。

【0025】

また、筐体グランド１１３は、たとえば、流動防止部１５０の連絡通路１５１を通り、第１接続部１１３ａと第２接続部１１３ｂとを接続する連絡部１１３ｃを有している。連絡部１１３ｃは、たとえば、第１接続部１１３ａと第２接続部１１３ｂとを最短経路で結ぶ直線状に設けられている。連絡部１１３ｃの幅は、たとえば、対象配線１１１のノイズを低減可能な範囲で可能な限り狭くされる。

【0026】

これにより、流動防止部１５０の連絡通路１５１の幅を可能な限り狭くすることができ、導電性接続部１４０の対象配線１１１へ向けた流動を防止することができる。なお、導電性接続部１４０の粘度を、連絡通路１５１の幅に応じて適切に設定することで、導電性接続部１４０の対象配線１１１へ向けた流動を防止してもよい。また、導電性接続部１４０の連絡通路１５１を通した流動をより確実に防止するために、流動防止部１５０は、たとえば、遮蔽部１５２を有してもよい。

【0027】

遮蔽部１５２は、たとえば、図２および図３に二点鎖線で示すように、導電性接続部１４０と連絡通路１５１との間に配置され、導電性接続部１４０と連絡通路１５１との間の経路を遮蔽する壁状の部分である。遮蔽部１５２は、たとえば、カバー１３０の回路基板１１０に対向する面から回路基板１１０へ突出させて設けられている。なお。遮蔽部１５２は、たとえば、筐体グランド１１３の第１接続部１１３ａまたは連絡部１１３ｃの上に連絡通路１５１を遮蔽するように固定されていてもよい。

【0028】

シール部材１６０は、たとえば、図１に示すように、ベース部１２０とカバー１３０との間に配置される枠状の部分と、ベース部１２０とコネクタ１７０との間に配置される枠状の部分とを有している。シール部材１６０は、ベース部１２０とカバー１３０との間をシールするとともに、ベース部１２０とコネクタ１７０との間をシールする。

【0029】

コネクタ１７０は、たとえば、図１に示すように、回路基板１１０に取り付けられた状態でベース部１２０の開放された前部に配置され、ベース部１２０およびカバー１３０によってシール部材１６０を介して上下左右から支持される。コネクタ１７０は、回路基板１１０の回路に接続された複数のコネクタピン１７１を有し、図示を省略する接続ケーブルに接続される。

【0030】

以下、前述の特許文献１に記載された従来の電子制御装置との対比に基いて、本実施形態の電子制御装置１００の作用を説明する。

【0031】

上記従来の電子制御装置は、前述のように、導電性接続部と電子部品との間に凸状部材が配置され、導電性接続部と凸状部材とが当接されている。これにより、導電性材料を回路基板上の所定の位置に設置する際、その回路基板面での不要な広がりを防止できる。したがって、回路基板上の部品禁止帯を小さく設定した場合でも、導電性材料の回路基板上での電子部品や配線パターンとの接触を防止でき、回路の破損を防止することができる。

【0032】

このような電子制御装置においては、エミッション（ＥＭＩ）の抑制とイミュニティ（ＥＭＳ）の向上、すなわち、電磁両立性（ＥＭＣ）のさらなる向上が求められている。しかし、上記従来の電子制御装置は、凸状部材が障害となり、回路基板の実装領域に設けられたクロック配線等の対象配線の近傍の信号グランドを、金属カバーに接続された導電性接続部の近傍の筐体グランドに接続することが困難になる。すなわち、対象配線の近傍から導電性接続部の近傍の筐体グランドに至る信号グランドの経路は、凸状部材を迂回する経路となり、信号グランドのインピーダンスが増加して放射ノイズが増加する。

【0033】

これに対し、本実施形態の電子制御装置１００は、前述のように、回路基板１１０と、その回路基板１１０を支持する樹脂製のベース部１２０と、そのベース部１２０に支持されたベース部１２０を覆う金属製のカバー１３０と、を有している。また、電子制御装置１００は、カバー１３０を回路基板１１０に接続する導電性接続部１４０と、その導電性接続部１４０の広がりを防止する流動防止部１５０と、を有している。回路基板１１０は、ノイズ低減の対象となる対象配線１１１と、その対象配線１１１の近傍に実装される電子部品１１２と、を有している。また、回路基板１１０は、電子部品１１２に接続される信号グランド１１４と、電子部品１１２を介して信号グランド１１４に接続されるとともに導電性接続部１４０を介してカバー１３０に接続される筐体グランド１１３と、を有している。そして、流動防止部１５０は、導電性接続部１４０と電子部品１１２との間に連絡通路１５１を有している。さらに、筐体グランド１１３は、導電性接続部１４０に接続される第１接続部１１３ａと、電子部品１１２に接続される第２接続部１１３ｂと、流動防止部１５０の連絡通路１５１を通り第１接続部１１３ａと第２接続部１１３ｂとを接続する連絡部１１３ｃと、を有している。

【0034】

このような構成により、本実施形態の電子制御装置１００は、流動防止部１５０を迂回することなく、対象配線１１１の近傍の信号グランド１１４を、導電性接続部１４０を介してカバー１３０に接続された筐体グランド１１３に接続することができる。より詳細には、導電性接続部１４０に接続された筐体グランド１１３の第１接続部１１３ａと、対象配線１１１の近傍で電子部品１１２を介して信号グランド１１４に接続された筐体グランド１１３の第２接続部１１３ｂとを、筐体グランド１１３の連絡部１１３ｃによって接続している。この連絡部１１３ｃは、導電性接続部１４０と電子部品１１２との間に設けられた流動防止部１５０の連絡通路１５１を通過している。

【0035】

そのため、導電性接続部１４０に接続された筐体グランド１１３の第１接続部１１３ａから、電子部品１１２を介して対象配線１１１の近傍の信号グランド１１４に接続された筐体グランド１１３の第２接続部１１３ｂに至る経路が短縮される。これにより、電子制御装置１００は、流動防止部１５０によって導電性接続部１４０の不要な広がりを防止しつつ、金属製のカバー１３０と対象配線１１１の近傍の信号グランド１１４との間の経路のインピーダンスを低下させることができる。より具体的には、本実施形態の電子制御装置１００は、たとえば、上記従来の電子制御装置と比較して、寄生インダクタンスが支配的となる１００ＭＨｚ以上の周波数において、上記経路のインピーダンスを約７５％程度、低減することが可能になる。

【0036】

このように、ノイズ源となる対象配線１１１のリターン経路である信号グランド１１４が、キャパシタまたはコンデンサなどの電子部品１１２、筐体グランド１１３、貫通ビア１１６、および導電性接続部１４０を介してカバー１３０に低インピーダンスで接続される。その結果、信号グランド１１４を安定化させ、対象配線１１１におけるコモンモードノイズの発生を抑制することができる。したがって、本実施形態の電子制御装置１００によれば、導電性接続部１４０が回路基板１１０の表面で不要に広がることを防止しつつ、放射ノイズを抑制して、ＥＭＣを向上させることができる。

【0037】

また、本実施形態の電子制御装置１００において、流動防止部１５０の連絡通路１５１は、対象配線１１１と導電性接続部１４０との距離が最短となる経路上に設けられている。このような構成により、連絡通路１５１を通り、導電性接続部１４０に接続された第１接続部１１３ａと、電子部品１１２に接続された第２接続部１１３ｂとを接続する連絡部１１３ｃの長さを最短にすることができる。したがって、本実施形態の電子制御装置１００によれば、金属製のカバー１３０と対象配線１１１の近傍の信号グランド１１４との間の経路のインピーダンスをより低下させ、ＥＭＣをより向上させることができる。

【0038】

また、本実施形態の電子制御装置１００において、流動防止部１５０は、ベース部１２０に設けられた凸部であり、回路基板１１０は、流動防止部１５０を貫通させる開口部１１５を有している。このような構成により、樹脂製のベース部１２０と流動防止部１５０とを一体に成形することが可能になり、電気絶縁性を有する流動防止部１５０を容易に形成することができる。また、ベース部１２０に回路基板１１０を配置するときに、回路基板１１０の開口部１１５に流動防止部１５０を挿通させ、ベース部１２０に対して回路基板１１０を位置決めすることができ、電子制御装置１００の組立性が向上する。

【0039】

また、本実施形態の電子制御装置１００は、前述のように、導電性接続部１４０と流動防止部１５０の連絡通路１５１との間に配置され、導電性接続部１４０と連絡通路１５１との間の経路を遮蔽する遮蔽部１５２を有することができる。このような構成により、遮蔽部１５２によって、導電性接続部１４０が連絡通路１５１に浸入または通過することを防止して、導電性接続部１４０が不要に広がることを、より確実に防止することが可能になる。

【0040】

以上説明したように、本実施形態によれば、導電性接続部１４０が回路基板１１０の表面で不要に広がることを防止しつつ、ＥＭＣを向上させることが可能な電子制御装置１００を提供することができる。なお、本開示に係る電子制御装置は、前述の実施形態に係る電子制御装置１００の構成に限定されない。以下、図５および図６を参照して、前述の実施形態に係る電子制御装置１００の変形例を説明する。

【0041】

図５は、図２の電子制御装置１００の変形例１を示す模式的な拡大図である。本変形例に係る電子制御装置１００において、導電性接続部１４０は、回路基板１１０の端縁に沿う方向の寸法が、回路基板１１０の端縁に交差する方向の寸法よりも大きい。より具体的には、導電性接続部１４０は、回路基板１１０の端縁に沿って延びる直線部と、その直線部の両端の半円状の端部とを有する長円形の平面形状を有している。このような構成により、導電性接続部１４０と、筐体グランド１１３およびカバー１３０との接触面積を増加させ、筐体グランド１１３とカバー１３０との間のインピーダンスをさらに低下させることが可能になる。

【0042】

また、本変形例に係る電子制御装置１００において、流動防止部１５０は、回路基板１１０の端縁に沿う方向において、導電性接続部１４０の両端よりも外側まで延びる長さを有している。また、回路基板１１０の開口部１１５は、それぞれ、導電性接続部１４０に沿う長さが１５ｍｍ以下になっている。このような構成により、回路基板１１０の開口部１１５の長さに応じて発生するスリット放射の周波数を、ＥＭＩ規格が設定されていない６ＧＨｚ以上の周波数へシフトさせることができる。

【0043】

図６は、図２の電子制御装置１００の変形例２を示す模式的な拡大図である。本変形例に係る電子制御装置１００は、回路基板１１０の一つの端縁に沿って二つの導電性接続部１４０が隣接して配置されている。また、流動防止部１５０は、二つの導電性接続部１４０と電子部品１１２との間に配置され、二つの導電性接続部１４０の間に連絡通路１５１を有している。筐体グランド１１３は、二つの導電性接続部１４０に接続される二つの第１接続部１１３ａと、連絡通路１５１を通り二つの第１接続部１１３ａの間の部分と第２接続部１１３ｂとを接続する連絡部１１３ｃと、を有している。このような構成によっても、前述の実施形態に係る電子制御装置１００と同様の効果を奏することができる。

【0044】

以上、図面を用いて本開示に係る電子制御装置の実施形態を詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本開示に含まれるものである。

【0045】

たとえば、前述の電子制御装置の実施形態において、流動防止部の形状は、直線状の部分の両端に円弧状の部分を有する形状や、半円筒状の形状であった。しかし、流動防止部の形状は、たとえば、一端が開放されたチャネル形状または角型のＵ字形状、直線状の形状、複数のピンが直線状に並んだ形状など、任意の形状を採用することができる。また、流動防止部は、成形性向上のためのリブを有してもよい。

【符号の説明】

【0046】

１００ 電子制御装置
１１０ 回路基板
１１１ 対象配線
１１２ 電子部品
１１３ 筐体グランド
１１３ａ 第１接続部
１１３ｂ 第２接続部
１１３ｃ 連絡部
１１４ 信号グランド
１１５ 開口部
１２０ ベース部
１３０ カバー
１４０ 導電性接続部
１５０ 流動防止部
１５１ 連絡通路
１５２ 遮蔽部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】