特開 2024-180687 表示パネルおよび表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024180687

(43)【公開日】2024-12-26

(54)【発明の名称】表示パネルおよび表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20241219BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20241219BHJP

   H10K 59/122 20230101ALI20241219BHJP

   H10K 59/88 20230101ALI20241219BHJP

   H10K 59/35 20230101ALI20241219BHJP

   H10K 59/40 20230101ALI20241219BHJP

   H10K 59/126 20230101ALI20241219BHJP

   H10K 50/824 20230101ALI20241219BHJP

   H10K 50/844 20230101ALI20241219BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 366A

G09F9/30 308Z

G09F9/30 309

G09F9/30 349Z

G09F9/30 365

G09F9/30 338

H10K59/122

H10K59/88

H10K59/35

H10K59/40

H10K59/126

H10K50/824

H10K50/844 445

【審査請求】有

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

【公開請求】

(21)【出願番号】P 2024185983

(22)【出願日】2024-10-22

(31)【優先権主張番号】202311591948.4

(32)【優先日】2023-11-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】524208696

【氏名又は名称】广州国顯科技有限公司

【氏名又は名称原語表記】Ｇｕａｎｇｚｈｏｕ Ｇｏｖｉｓｉｏｎｏｘ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ． ２ Ｘｉａｎｇｓｈａｎ Ａｖｅｎｕｅ， Ｚｅｎｇｃｈｅｎｇ Ｅｃｏｎｏｍｉｃ ＆ Ｔｅｃｈｎｏ ｌｏｇｉｃａｌ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｇｕａｎｇｚｈｏｕ， Ｐ．Ｒ． Ｃｈｉｎａ

(71)【出願人】

【識別番号】522457081

【氏名又は名称】合肥維信諾科技有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＨＥＦＥＩ ＶＩＳＩＯＮＯＸ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】５５５５ Ｎｅｗ Ｂｅｎｇｂｕ Ｒｏａｄ，Ｘｉｎｚｈａｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｈｅｆｅｉ，Ａｎｈｕｉ ２３００００，ＣＨＩＮＡ

(71)【出願人】

【識別番号】515179325

【氏名又は名称】昆山国顕光電有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＫＵＮＳＨＡＮ ＧＯ－ＶＩＳＩＯＮＯＸ ＯＰＴＯ－ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｂｕｉｌｄｉｎｇ ４， Ｎｏ． １， Ｌｏｎｇｔｅｎｇ Ｒｏａｄ， Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｚｏｎｅ Ｋｕｎｓｈａｎ， Ｊｉａｎｇｓｕ， Ｐｅｏｐｌｅ’ｓ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100112656

【弁理士】

【氏名又は名称】宮田 英毅

(74)【代理人】

【識別番号】100089118

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 宏明

(72)【発明者】

【氏名】曹英

(72)【発明者】

【氏名】姚遠

(72)【発明者】

【氏名】李明勝

(72)【発明者】

【氏名】黄金珍

(72)【発明者】

【氏名】許傳志

(57)【要約】

【課題】本出願は、表示パネルの性能を向上させる。
【解決手段】表示パネルは、表示領域と非表示領域とを有し、表示パネルは、アレイ基板、分離構造、複数のサブピクセル、複数の仮想画素、及びタッチコンポーネントを含み、アレイ基板は、駆動回路層を含み、分離構造は、表示領域に位置する第１分離構造と、非表示領域に位置する第２分離構造と、を含み、第１分離構造および第２分離構造は両方ともアレイ基板に設けられ、複数の分離開口部は第１分離構造および第２分離構造に設置され、各サブピクセルは、表示領域に位置し、且つ積層して設置された発光構造および第１電極を含み、発光構造は、第１分離構造の分離開口部に位置し、各仮想画素は非表示領域に位置し、且つ第１仮想電極を含み、タッチコンポーネントの少なくとも一部は、第１電極および第１仮想電極のアレイ基板と離れた側に位置する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示領域と、非表示領域と、を有する表示パネルであって、
前記表示パネルは、アレイ基板、分離構造、複数のサブピクセル、複数の仮想画素、及びタッチコンポーネントを含み、
前記アレイ基板は、駆動回路層を含み、
前記分離構造は、前記表示領域に位置する第１分離構造と、前記非表示領域に位置する第２分離構造と、を含み、前記第１分離構造および前記第２分離構造は両方とも前記アレイ基板の一側に設けられ、複数の分離開口部は前記第１分離構造および前記第２分離構造に設置され、
各前記サブピクセルは、前記表示領域に位置し、且つ積層して設置された発光構造および第１電極を含み、前記発光構造は、前記第１分離構造の分離開口部内に位置し、各前記仮想画素は前記非表示領域に位置し、且つ第１仮想電極を含み、
前記タッチコンポーネントの少なくとも一部は、前記第１電極および前記第１仮想電極の前記アレイ基板から離れた側に位置する、表示パネル。

【請求項2】

前記第２分離構造は導電性材料を含み、前記第１仮想電極は前記第２分離構造の導電性材料に導通され、前記第２分離構造は前記表示パネルの第１電圧電源信号線に電気的に接続され、
前記第１分離構造は導電性材料を含み、前記第１分離構造は前記第２分離構造に電気的に接続され、前記第２分離構造は前記第１分離構造を介して前記第１電圧電源信号線に電気的に接続され、
あるいは、前記第１分離構造と前記第２分離構造とは互いに絶縁され、前記第２分離構造は前記第１電圧電源信号線に接続される、請求項１に記載の表示パネル。

【請求項3】

各前記仮想画素は、前記第２分離構造の分離開口部内に位置する仮想発光部をさらに含み、前記仮想発光部は前記第１仮想電極の前記アレイ基板に近い側に位置し、
前記サブピクセルは第２電極をさらに含み、前記第２電極、前記発光構造および前記第１電極は、前記アレイ基板から離れた方向に沿って順に積層して設置され、
前記仮想画素は第２仮想電極をさらに含み、前記第２仮想電極、前記仮想発光部及び前記第１仮想電極は、前記アレイ基板から離れた方向に沿って順に積層して設置され、
前記第２電極及び前記第２仮想電極において、前記表示パネルの第２電圧電源信号線は前記第２電極のみに電気的に接続され、
前記第１電極と前記第１仮想電極は同じ層に配置される、請求項１に記載の表示パネル。

【請求項4】

前記非表示領域は、透光孔と、透光孔の周向に沿って囲んで配置された孔フレーム領域と、を含み、前記表示領域は、孔フレーム領域の少なくとも一部の周向に沿って囲んで配置され、前記仮想画素は孔フレーム領域に位置し、または、
前記非表示領域は前記表示パネルの表示フレーム領域を含み、前記表示フレーム領域は前記表示領域の周向に沿って囲んで配置され、前記仮想画素は前記表示パネルの表示フレーム領域に位置し、
前記第２分離構造は、前記透光孔の周向に沿って囲んで配置され、
前記第２分離構造と前記透光孔の辺縁との間に第１間隙が存在する、請求項１に記載の表示パネル。

【請求項5】

前記表示パネルは、前記非表示領域に位置する遮蔽構造をさらに含み、前記遮蔽構造は、前記アレイ基板と平行な方向において、前記第１分離構造から離れた前記第２分離構造の側に配置され、
前記分離開口部は、前記第１分離構造および前記第２分離構造のみに設けられ、
第３仮想電極は前記アレイ基板から離れた前記遮蔽構造の側に配置され、前記第３仮想電極と前記第１仮想電極は同じ層に配置され、
前記アレイ基板上の前記タッチコンポーネントの外輪郭の正投影は、前記アレイ基板上の前記遮蔽構造の外輪郭の正投影の範囲内に位置し、
前記非表示領域は、透光孔と、前記透光孔の周向に沿って囲んで配置された孔フレーム領域と、を含み、前記遮蔽構造は、前記孔フレーム領域に位置し、且つ前記透光孔の周向に沿って囲んで配置され、
前記第２分離構造は前記遮蔽構造の周向に沿って囲んで配置され、
前記遮蔽構造と前記透光孔の辺縁との間に第２間隙が存在し、
前記表示パネルは第１バンクをさらに含み、前記第１バンクは前記孔フレーム領域に位置し、且つ前記透光孔の周向に沿って囲んで配置され、前記アレイ基板上の前記遮蔽構造の正投影は、前記第１バンクによって囲まれて形成された領域の外側に位置し、または、前記アレイ基板上の前記遮蔽構造の正投影の一部は、前記第１バンクによって囲まれて形成された領域内に位置し、
前記非表示領域は前記表示パネルの表示フレーム領域を含み、前記表示フレーム領域は前記表示領域の周向に沿って囲んで配置され、前記遮蔽構造は前記表示フレーム領域に位置し、且つ前記第２分離構造の周向に沿って囲んで配置され、
前記表示パネルは第２バンクをさらに含み、前記第２バンクは前記表示フレーム領域に位置し、且つ前記表示領域の周向に沿って囲んで配置され、前記アレイ基板上の前記遮蔽構造の正投影は、前記第２バンクによって囲まれて形成された領域内に位置し、または、前記アレイ基板上の前記遮蔽構造の正投影の一部は、前記第２バンクによって囲まれて形成された領域の外側に位置し、
前記第１分離構造、前記第２分離構造および前記遮蔽構造は同じ層に配置される、請求項１に記載の表示パネル。

【請求項6】

前記非表示領域に位置する第１溝が前記アレイ基板に設けられ、前記アレイ基板上の前記第１溝の正投影は、前記アレイ基板上の前記遮蔽構造の正投影の範囲内に位置し、
前記非表示領域に位置する第２溝が前記アレイ基板に設けられ、前記第２溝は、前記第１溝より前記表示領域から遠く離れ、
前記アレイ基板上の前記第２溝の正投影は、前記アレイ基板上の前記遮蔽構造の正投影の範囲の外側に位置する、請求項５に記載の表示パネル。

【請求項7】

前記アレイ基板はベース基板をさらに含み、前記駆動回路層は前記ベース基板の一側に配置され、前記駆動回路層は駆動回路線を含み、前記ベース基板上の前記駆動回路線の正投影と前記ベース基板上の前記仮想画素の正投影とは少なくとも部分的に重なり、
前記ベース基板上の前記駆動回路線の正投影は、前記ベース基板上の前記仮想画素および前記第２分離構造の正投影の範囲内に位置し、
前記表示パネルは、前記非表示領域に位置する遮蔽構造を含み、前記遮蔽構造は、前記アレイ基板と平行な方向において、前記第１分離構造から離れた前記第２分離構造の側に配置され、前記駆動回路線は、前記第２分離構造に対応する前記アレイ基板の領域に設けられ、
前記分離開口部は、前記第１分離構造および前記第２分離構造のみに設けられ、
前記アレイ基板上の前記遮蔽構造の正投影は、前記アレイ基板上の前記駆動回路線の正投影の外側に位置する、請求項１に記載の表示パネル。

【請求項8】

前記第１分離構造と前記第２分離構造は同じ層に配置され、
前記第１分離構造と前記第２分離構造は両方とも、前記アレイ基板から離れた方向に順次に配置された支持層と遮蔽層を含み、
前記アレイ基板上の前記支持層の正投影は、前記アレイ基板上の前記遮蔽層の正投影の範囲内に位置し、且つ前記アレイ基板上の前記支持層の投影面積は、前記アレイ基板上の前記遮蔽層の投影面積よりも小さく、
前記支持層の断面積は、前記アレイ基板に垂直な方向および前記アレイ基板を指す方向に徐々に増加され、
前記遮蔽層の断面積は、前記アレイ基板に垂直な方向及び前記アレイ基板を指す方向に徐々に増加される、請求項１に記載の表示パネル。

【請求項9】

前記表示パネルは、第１封止層をさらに含み、前記第１封止層は、前記アレイ基板から離れた前記分離構造の側に配置され、
前記第１封止層は前記分離構造の側壁面の少なくとも一部を覆い、
前記第１封止層は無機材料を含み、
前記表示パネルは、第２封止層をさらに含み、前記第２封止層は、前記アレイ基板から離れた前記第１封止層の側に設けられ、
前記第２封止層は有機材料を含み、
前記表示パネルはバンクをさらに含み、前記バンクは前記アレイ基板に設けられ、且つ前記非表示領域に位置し、前記バンクは前記第２封止層の周向に沿って囲んで配置され、
前記非表示領域は、透光孔と、透光孔の周向に沿って囲んで配置された孔フレーム領域と、を含み、前記バンクは、第１バンクを含み、前記第１バンクは、前記孔フレーム領域に位置し、且つ前記透光孔の周向に沿って囲んで配置され、および/または、
前記非表示領域は前記表示パネルの表示フレーム領域を含み、前記表示フレーム領域は前記表示領域の周向に沿って囲んで配置され、前記バンクは第２バンクを含み、前記第２バンクは前記表示フレーム領域に位置し、且つ前記表示領域の周向に沿って囲んで配置され、
前記アレイ基板上の前記第２分離構造の正投影は、前記アレイ基板上の前記第２バンクの正投影の範囲内に位置する、請求項１に記載の表示パネル。

【請求項10】

請求項１～９のいずれか１項に記載の表示パネルを含む、表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、表示技術の分野に関し、特に、表示パネルおよび表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

有機発光ディスプレイ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ＯＬＥＤ）や発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）などの技術をベースにした平面表示装置は、高画質、省電力、薄型、幅広い用途などの利点により、携帯電話、テレビ、ラップトップコンピュータ、デスクトップコンピュータなどのさまざまな消費電子製品に広く使用され、表示装置の主流となっている。

【0003】

しかし、現在のＯＬＥＤ表示製品の性能は改善する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本出願は、表示パネルの性能を向上させることができる表示パネルおよび表示装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本出願の実施形態の第１態様は、表示パネルを提供し、表示パネルは、表示領域と非表示領域と、を有し、表示パネルは、アレイ基板、分離構造、複数のサブピクセル、複数の仮想画素、及びタッチコンポーネントを含み、分離構造は、表示領域に位置する第１分離構造と、非表示領域に位置する第２分離構造と、を含み、第１分離構造および第２分離構造は両方ともアレイ基板に設けられ、複数の分離開口部は第１分離構造および第２分離構造に設置され、各サブピクセルは、表示領域に位置し、且つ積層して設置された発光構造および第１電極を含み、発光構造は、第１分離構造の分離開口部に位置し、各仮想画素は非表示領域に位置し、且つ第１仮想電極を含み、タッチコンポーネントの少なくとも一部は、アレイ基板から離れた第１電極および第１仮想電極の側に位置する。

【0006】

いくつかの実施形態では、第２分離構造は導電性材料を含み、第１仮想電極は第２分離構造の導電性材料に導通され、第２分離構造は表示パネルの第１電圧電源信号線に電気的に接続され、
好ましくは、第１分離構造は導電性材料を含み、第１分離構造は第２分離構造に電気的に接続され、第２分離構造は第１分離構造を介して第１電圧電源信号線に電気的に接続され、
あるいは、第１分離構造と第２分離構造とは互いに絶縁され、第２分離構造は第１電圧電源信号線に接続される。

【0007】

いくつかの実施形態では、各仮想画素は、第２分離構造の分離開口部内に位置する仮想発光部をさらに含み、仮想発光部はアレイ基板に近い第１仮想電極の側に位置し、
好ましくは、サブピクセルは第２電極をさらに含み、第２電極、発光構造および第１電極は、アレイ基板から離れた方向に沿って順に積層して設置され、
好ましくは、仮想画素は第２仮想電極をさらに含み、第２仮想電極、仮想発光部、及び第１仮想電極は、アレイ基板から離れた方向に沿って順に積層して設置され、第２電極及び第２仮想電極において、表示パネルの第２電圧電源信号線は第２電極のみに電気的に接続され、
好ましくは、第１電極と第１仮想電極は同じに配置される。

【0008】

いくつかの実施形態では、非表示領域は、透光孔と、透光孔の周向に沿って囲んで配置された孔フレーム領域と、を含み、表示領域は、孔フレーム領域の少なくとも一部の周向に沿って囲んで配置され、仮想画素は孔フレーム領域に位置し、または、
非表示領域は表示パネルの表示フレーム領域を含み、表示フレーム領域は表示領域の周向に沿って囲んで配置され、仮想画素は表示パネルの表示フレーム領域に位置し、
任意選択で、第２分離構造は、透光孔の周向に沿って囲んで配置され、
任意選択で、第２分離構造と透光孔の縁との間に第１間隙が存在する。

【0009】

いくつかの実施形態では、表示パネルは、非表示領域に位置する遮蔽構造をさらに含み、遮蔽構造は、アレイ基板と平行な方向において、第１分離構造から離れた第２分離構造の側に配置され、
任意選択で、分離開口部は、第１分離構造および第２分離構造のみに設けられ、
任意選択で、第３仮想電極は、アレイ基板から離れた遮蔽構造の側に配置され、第３仮想電極と第１仮想電極は同じ層に配置され、
任意選択で、アレイ基板上のタッチコンポーネントの外輪郭の正投影は、アレイ基板上の遮蔽構造の外輪郭の正投影の範囲内に位置し、
任意選択で、非表示領域は、透光孔と、透光孔の周向に沿って囲んで配置された孔フレーム領域と、を含み、遮蔽構造は、孔フレーム領域に位置し、且つ透光孔の周向に沿って囲んで配置され、
任意選択で、第２分離構造は遮蔽構造の周向に沿って囲んで配置され、
任意選択で、遮蔽構造と透光孔の辺縁との間に第２間隙が存在し、
任意選択で、表示パネルは第１バンクをさらに含み、第１バンクは孔フレーム領域に位置し、且つ透光孔の周向に沿って囲んで配置され、アレイ基板上の遮蔽構造の正投影は、第１バンクによって囲んで形成された領域の外側に位置し、または、アレイ基板上の遮蔽構造の正投影の一部は、第１バンクによって囲んで形成された領域内に位置し、
任意選択で、非表示領域は表示パネルの表示フレーム領域を含み、表示フレーム領域は表示領域の周向に沿って囲んで配置され、遮蔽構造は表示フレーム領域に位置し、且つ第２分離構造の周向に沿って囲んで配置され、
任意選択で、表示パネルは第２バンクをさらに含み、第２バンクは表示フレーム領域に位置し、且つ表示領域の周向に沿って囲んで配置され、アレイ基板上の遮蔽構造の正投影は、第２バンクによって囲んで形成された領域内に位置し、または、アレイ基板上の遮蔽構造の正投影の一部は、第２バンクによって囲んで形成された領域の外側に位置し、
任意選択で、第１分離構造、第２分離構造および遮蔽構造は同じ層に配置される。

【0010】

いくつかの実施形態では、非表示領域に位置する第１溝がアレイ基板に設けられ、アレイ基板上の第１溝の正投影は、アレイ基板上の遮蔽構造の正投影の範囲内に位置し、
任意選択で、非表示領域に位置する第２溝がアレイ基板に設けられ、第２溝は第１溝より表示領域から遠く離れ、
任意選択で、アレイ基板上の第２溝の正投影は、アレイ基板上の遮蔽構造の正投影の範囲の外側に位置する。

【0011】

いくつかの実施形態において、アレイ基板はベース基板をさらに含み、駆動回路層はベース基板の一側に配置され、駆動回路層は駆動回路線を含み、ベース基板上の駆動回路線の正投影とベース基板上の仮想画素の正投影とは少なくとも部分的に重なり、
任意選択で、ベース基板上の駆動回路線の正投影は、ベース基板上の仮想画素および第２分離構造の正投影の範囲内に位置し、
任意選択で、表示パネルは、非表示領域に位置する遮蔽構造を含み、遮蔽構造は、アレイ基板と平行な方向において、第１分離構造から離れた第２分離構造の側に配置され、駆動回路線は、第２分離構造に対応するアレイ基板の領域に設けられ、
任意選択で、分離開口部は、第１分離構造および第２分離構造のみに設けられ、
任意選択で、アレイ基板上の遮蔽構造の正投影は、アレイ基板上の駆動回路線の正投影の外側に位置する。

【0012】

いくつかの実施形態では、第１分離構造と第２分離構造は同じ層に配置され、
任意選択で、第１分離構造と第２分離構造は両方とも、基板から離れる方向に順次に配置された支持層と遮蔽層を含み、
任意選択で、アレイ基板上の支持層の正投影は、アレイ基板上の遮蔽層の正投影の範囲内に位置し、且つアレイ基板上の支持層の投影面積は、アレイ基板上の遮蔽層の投影面積よりも小さく、
任意選択で、支持層の断面積は、アレイ基板に垂直な方向およびアレイ基板を指すに徐々に増加され、
任意選択で、遮蔽層の断面積は、アレイ基板に垂直な方向及びアレイ基板を指す方向に徐々に増加される。

【0013】

いくつかの実施形態では、表示パネルは、第１封止層をさらに含み、第１封止層は、アレイ基板から離れた分離構造の側に配置され、
任意選択で、第１封止層は分離構造の側壁面の少なくとも一部を覆い、
任意選択で、第１封止層は無機材料を含み、
任意選択で、表示パネルは、第２封止層をさらに含み、第２封止層は、アレイ基板から離れた第１封止層の側に設けられ、
任意選択で、第２封止層は有機材料を含み、
任意選択で、表示パネルはバンクをさらに含み、バンクはアレイ基板に設けられ、且つ非表示領域に位置し、バンクは第２封止層の周向に沿って囲んで配置され、
任意選択で、非表示領域は、透光孔と、透光孔の周向に沿って囲んで配置された孔フレーム領域と、を含み、バンクは、第１バンクを含み、第１バンクは、孔フレーム領域に位置し、且つ透光孔の周向に沿って囲んで配置され、および/または、
非表示領域は表示パネルの表示フレーム領域を含み、表示フレーム領域は表示領域の周向に沿って囲んで配置され、バンクは第２バンクを含み、第２バンクは表示フレーム領域に位置し、且つ表示領域の周向に沿って囲んで配置され、
任意選択で、アレイ基板上の第２分離構造の正投影は、アレイ基板上の第２バンクの正投影の範囲内に位置する。

【0014】

本出願の実施形態の第２態様は、表示装置を提供し、表示装置は、上記実施形態のいずれかの表示パネルを含む。

【0015】

本出願の実施形態は、表示パネルおよび表示装置を提供する。本出願の実施形態における表示パネルの分離構造は、表示領域に位置する第１分離構造と、非表示領域に位置する第２分離構造と、を含み、非表示領域に仮想画素を設置することにより、仮想画素は積層して設置された仮想発光部と第１仮想電極を含み、仮想発光部は第２分離構造の分離開口部内に位置する。第２分離構造と仮想画素は、非表示領域のタッチコンポーネントとアレイ基板との間の信号をシールドすることができ、且つ第2分離構造の分離開口部は、蒸着前に下部フィルム層内の未放出の水蒸気を完全に放出することができ、水蒸気による膜層構造の膨張・変形の原因で膜層構造同士の剥離の問題を回避できる。次に、発光構造を製造する際、第２分離構造の分離開口部内に蒸着された発光材料が仮想発光部を形成するため、仮想発光部をエッチング等のプロセスにより別途に除去する必要がなくなり、プロセス工程が簡略化され、生産効率を向上させる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

本出願の実施形態における技術的解決策をより明確に説明するために、以下では、実施形態の説明において使用する必要がある図面を簡単に説明する。明らかに、以下の説明における図面は、本出願のいくつかの実施形態にすぎない。当業者にとって創造的な努力なしにこれらの図面から他の図面を得ることができる。

【図1】本出願のいくつかの実施形態によって提供される表示パネルの上面図である。

【図2】本出願のいくつかの実施形態によって提供される表示パネルの概略断面図である。

【図3】本出願のいくつかの実施形態によって提供される表示パネルの別の角度からの概略断面図である。

【図4】本出願のいくつかの実施形態によって提供される表示パネルの一部の上面図である。

【図5】本出願の他の実施形態によって提供される表示パネルの概略断面図である。

【図6】本出願のもういくつかの実施形態によって提供される表示パネルの概略断面図である。

【図7】本出願のいくつかの実施形態によって提供される表示パネルの概略断面図である。

【図8】本出願のいくつかの実施形態によって提供される表示パネルの別の部分の上面図である。

【図9】本出願のいくつかの実施形態によって提供される表示パネルの概略断面図である。

【図10】本出願のいくつかの実施形態によって提供される表示パネルの概略断面図である。

【図11】本出願のいくつかの実施形態によって提供される表示パネルの別の部分の上面図である。

【図12】本出願のいくつかの実施形態によって提供される表示パネルの概略断面図である。

【図13】本出願の他の実施形態によって提供される表示パネルの上面図である。

【図14】本出願の他の実施形態によって提供される表示パネルの一部の上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

本出願の実施形態は、添付の図面および実施形態と併せて以下でさらに詳細に説明される。以下の実施形態の詳細な説明および添付図面は、本出願の原理を説明するために使用されるが、本出願の範囲を限定するために使用されない。すなわち、本出願は、記載された実施形態に限定されない。

【0018】

本出願の説明において、「複数」とは、別段の明確かつ具体的な定義がない限り、二つ以上を意味する。「上」、「下」、「左」、「右」、「内」、「外」などの用語によって示される方向または位置関係は、本出願の説明の便宜および説明の簡略化のためのみであり、言及される装置または要素が特定の向きを持たなければならず、特定の向きで構築され、動作しなければならないことを示唆または暗示することを意図したものではなく、したがって、本出願に対する限定として解釈されるべきではない。さらに、「第１」、「第２」、「第３」などの用語は、説明の目的でのみ使用されており、相対的な重要性を示したり暗示したりするものとして解釈されるべきではない。「垂直」は厳密な意味での垂直ではないが、誤差の範囲内の垂直である。「平行」は厳密な意味での平行ではないが、誤差の範囲内での平行である。

【0019】

本明細書における「実施形態」への言及は、その実施形態に関連して説明される特定の特徴、構造、または特性が本出願の少なくとも１つの実施形態に含まれ得ることを意味する。本明細書の様々な場所でのこの語句の出現は、必ずしもすべてが同じ実施形態を指すわけではなく、他の実施形態と相互に排他的な独立した実施形態または代替実施形態ではない。当業者であれば、本明細書に記載の実施形態を他の実施形態と組み合わせることができることを明示的にも暗黙的にも理解するできる。

【0020】

以下の説明に記載する方向を示す用語は、図中に示される方向を示すものであり、本出願の具体的な構成を限定するものではない。本出願の説明において、特に明確に指定および限定されない限り、「取り付け」、「連接」および「接続」という用語は、広義に理解されるべきであることに留意されたく、たとえば、固定接続、取り外し可能な接続または一体型接続、直接接続または中間媒体を介した間欠接続などであってもよい。当業者であれば、上記の用語の特定の意味は、特定の状況に応じて理解されるべきである。

【0021】

いくつかの表示パネルでは、分離構造が存在するため、発光構造を蒸着する際に精密マスクを省略できる。しかし、異なる色のサブピクセルを製造する場合、まず表示パネルの全面に特定の色のサブピクセルを蒸着する必要があり、次に表示パネル上のサブピクセルを他の色に設定するためのピクセル開口部にエッチングプロセスを実行し、上記の他の色に設定されるサブピクセルの陰極と発光構造を除去する。次いで、異なる色に設定されるサブピクセルごとに上記プロセスが繰り返され、異なる色のサブピクセルを形成する。表示パネルの非表示領域には分離構造が設置されず、他の色に設定されるサブピクセルの陰極が除去される場合、非表示領域の陰極もエッチングされて除去され、その結果、アレイ基板がタッチコンポーネントへの信号干渉を引き起こし、表示パネルの性能を低下させる。

【0022】

本出願の実施形態は、表示パネルを提供する。表示パネルは、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ＯＬＥＤ）表示パネルであってもよく、マイクロ発光ダイオード（Ｍｉｃｒｏ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ＭｉｃｒｏーＬＥＤ）または量子発光ダイオード（Ｑｕａｎｔｕｍ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ＱＬＥＤ）表示パネルなどの他の種類の表示パネルであってもよい。

【0023】

図１～図４を併せて参照すると、本出願の第１態様は、表示パネル１００を提供する。表示パネル１００は、表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡとを有する。表示領域ＡＡは、アレイ基板１０、分離構造２０、複数のサブピクセル３０、複数の仮想画素４０およびタッチコンポーネント６０を含む。アレイ基板１０は、駆動回路層１２を含む。分離構造２０は、表示領域ＡＡに位置する第１分離構造２１及び非表示領域ＮＡに位置する第２分離構造２２を含む。分離構造２１および第２分離構造２２はいずれもアレイ基板１０に設けられ、分離構造２１および第２分離構造２２に複数の分離開口部２０ａが設けられる。各サブピクセル３０は、表示領域ＡＡに位置し、且つ積層して設置された発光構造３１と第１電極Ｅ１を含む。発光構造３１は、第１分離構造２１の分離開口部２０ａ内に位置し、各仮想画素４０は非表示領域ＮＡに位置し、且つ第１仮想電極Ｃ１を含む。タッチコンポーネント６０の少なくとも一部は、第１電極Ｅ１および第１仮想電極Ｃ１のアレイ基板１０から離れた側に位置する。

【0024】

アレイ基板１０は、ベース基板１１と、ベース基板１１に設けられた駆動回路層１２と、を含む。ベース基板１１は、ガラス、プラスチックなどの硬質基板１１であってもよいし、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）またはセルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）からなるフレキシブル基板１１であってもよい。駆動回路層１２には、発光構造３１の発光を制御するための駆動回路が設けられる。駆動回路層１２は、一般に、金属層、半導体層（活性層）、絶縁層等の無機膜層から構成され、これらの無機膜層をパターニングすることにより、発光構造３１の発光を制御する駆動回路を形成することができる。具体的な回路構造の実装方法は多いが、ここでは詳しく説明しない。

【0025】

各サブピクセル３０は、第２電極Ｅ２をさらに含む。第２電極Ｅ２、発光構造３１及び第１電極Ｅ１は、アレイ基板１０から離れた方向に順に配置される。複数の第１電極Ｅ１は連続して一つの層が形成されてもよいし、複数の第１電極Ｅ１が間隔をおいて配置されてもよい。アレイ基板１０の駆動回路層１２には薄膜トランジスタＴＦＴが設けられ、第２電極Ｅ２は薄膜トランジスタＴＦＴに電気的に接続される。第２電極Ｅ２および第１電極Ｅ１が通電された後、第２電極Ｅ２はアノードとして機能し、第１電極Ｅ１はカソードとして機能し、薄膜トランジスタＴＦＴは発光構造３１を駆動して発光させる。

【0026】

発光構造３１は、複数の膜層構造を積層することによって形成することができ、例えば、発光構造３１は、積層して設置された正孔注入層（Ｈｏｌｅ Ｉｎｊｅｃｔ Ｌａｙｅｒ，ＨＩＬ）、正孔輸送層（Ｈｏｌｅ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ，ＨＴＬ）、発光層層、電子注入層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｉｎｊｅｃｔ Ｌａｙｅｒ，ＥＩＬ）および電子輸送層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ，ＥＴＬ）を含むことができる。

【0027】

いくつかの実施形態において、表示パネル１００は、アレイ基板１０の一側に配置された画素定義層５０をさらに含む。画素定義層５０は、画素定義部５１と、画素定義部５１によって囲まれて形成された画素開口部５２と、を含む。発光構造３１と仮想発光部４１はそれぞれ画素開口部５２内に設けられ、分離構造２０は画素定義部５１のアレイ基板１０とは反対側に位置する。表示領域ＡＡは、画像を表示できる領域を指し、表示領域ＡＡにサブピクセル３０が設けられる。非表示領域ＮＡは、画像を表示できない領域を指し、非表示領域ＮＡに通常、配線やカメラ、バインディング端子、テスト端子などの配置に使用される。例えば、非表示領域ＮＡは、表示パネル１００の外枠として表示領域ＡＡの周向に沿って取り囲まれてもよく、また、非表示領域ＮＡは、カメラに対応する表示パネル１００の領域として表示領域ＡＡによって取り囲まれてもよい。

【0028】

分離構造２０は、蒸着材料が分離構造の側壁に連続的に堆積できない限り、上部が広く底部が狭い構造であってもよいし、側壁が内側に凹んだ構造であってもよい。例えば、分離構造２０の縦断面は、逆台形、Ｘ字形、Ｔ字形、Ｉ字形などであってもよい。

【0029】

分離構造２０は、非表示領域ＮＡまで延伸されてもよく、第１分離構造２１と第２分離構造２２を含む。非表示領域ＮＡは第１サブ領域ＮＡ３を含み、表示領域ＡＡに位置する分離構造２０は第１分離構造２１であり、第１サブ領域ＮＡ３に位置する分離構造２０は第２分離構造２２である。分離構造２０には分離開口部２０ａが形成され、発光構造３１は第１分離構造２１の分離開口部２０ａ内に位置する。第１分離構造２１によって囲まれて形成された複数の分離開口部２０ａは、複数の発光構造３１と１対１に対応してもよく、または、第１分離構造２１によって囲まれて形成された分離開口部２０ａは、複数の発光構造３１に対応してもよく、すなわち、複数の発光構造３１は、第１分離構造２１によって囲まれて形成された分離開口部２０ａ内に配置される。

【0030】

いくつかの実施形態では、各仮想画素４０は、第２分離構造の分離開口部に位置する仮想発光部４１をさらに含み、仮想発光部４１は、アレイ基板１０に近い第１仮想電極Ｃ１の側に位置する。仮想発光部４１は、第２分離構造２２の分離開口部２０ａ内に位置する。第２分離構造２２に囲まれて形成された複数の分離開口部２０ａは、複数の仮想発光部４１と１対１に対応してもよく、または、第２分離構造２２に囲まれて形成された複数の分離開口部２０ａは、複数の仮想発光部４１に対応してもよく、すなわち、複数の仮想発光部４１は、第２分離構造２２によって囲まれて形成された分離開口部２０ａ内に設けられる。

【0031】

具体的には、表示パネル１００の製造工程において、通常、分離構造２０を最初に形成し、その後、マスクを使用せずに発光構造３１を直接蒸着することができ、この工程では分離構造の存在により、発光構造３１の一部は分離開口部２０ａ内に蒸発し、発光材料の一部はアレイ基板１０から離れた分離構造２０の側に蒸発し、これにより、アレイ基板１０の平面に平行な方向において分離構造２０の異なる側に位置する発光物質は不連続であり、発光構造３１がマスクを必要とせずに互いに分離されることを実現できる。発光構造３１の蒸着には精密なマスクを使用する必要がないため、コストが削減され、マスクの加工精度の要求が低下され、精密なマスクで発光層の蒸着による影（ｓｈａｄｏｗ）の影響が回避され、サブピクセル３０間の間隔が減少され、それによって表示パネル１００の輝度が向上する。また、発光構造３１の電子輸送層、電子注入層、正孔輸送層、正孔注入層等が全て分離構造２０によって分離されるため、サブピクセル３０間のクロストークを防止することができ、表示パネル１００の表示効果を向上させることができる。仮想画素４０とサブピクセル３０は同一の製造工程で同時に製造できるため、マスクを増加する必要がなく、表示パネル１００の製造工程を簡略化し、表示パネルの製造効率を向上させることができる。発光構造３１を準備する際、第２分離構造２２の分離開口部２０ａに蒸着された発光材料が仮想発光部４１を形成し、仮想発光部４１を別途エッチング等の工程で除去する必要がなくなり、プロセスが簡略化され、生産効率を向上させる。

【0032】

第２分離構造２２および仮想画素４０は、非表示領域ＮＡに位置するタッチコンポーネント６０とアレイ基板１０との間の信号を遮蔽でき、タッチ信号への干渉を低減するだけでなく、第２分離構造２２の分離開口部２０ａは、蒸発前に下部膜層内の未放出の水蒸気を完全に放出することができ、水蒸気によって引き起こされる膜層構造の膨張および変形の原因で膜層構造が互いに分離されることを回避することができ、表示パネル１００の性能を向上させる。

【0033】

いくつかの実施形態において、第１分離構造２１は導電性材料を含む。第１分離構造２１は表示パネル１００の第１電圧電源信号線に接続される。

【0034】

各第１電極Ｅ１は、第１分離構造２１を介して電気的に接続され、これにより、第１分離構造２１を介して第１電圧電源信号線と電気的に接続されることを実現する。例えば、第１電極Ｅ１がカソードである場合、第１電圧電源信号線は、Ｖｓｓパッドに接続されたＶｓｓ信号線であり、Ｖｓｓパッドは、フレキシブル回路基板を介してドライバチップ上のＶｓｓピンに接続されることができ、それによりドライバチップによって提供される負の電圧電源信号を受信する。サブピクセル３０の第１電極Ｅ１が表示パネル１００の第１電圧電源信号線に接続されるので、第１電極Ｅ１は、タッチコンポーネント６０とアレイ基板１０との間の信号をより良く遮蔽することができ、第１電極Ｅ１と第１絶縁構造２１との組み合わせことにより、タッチ信号への干渉をより良く低減し、表示パネル１００の性能を向上することができる。

【0035】

好ましくは、第２分離構造２２はいずれも導電性材料を含み、第１仮想電極Ｃ１は第２分離構造２２の導電性材料に導通される。各第１仮想電極Ｃ１は、第２分離構造２２を介して電気的に接続されて一つの全体的な電極層を形成することができ、タッチコンポーネント６０に対するシールド効果をさらに向上させる。

【0036】

いくつかの実施形態では、第２分離構造２２は第１電圧電源信号線に電気的に接続され、具体的には、第１分離構造２１は第２分離構造２２に電気的に接続され、第２分離構造２２は第１分離構造２１を介して第１電圧電源信号線に電気的に接続される。

【0037】

各第１仮想電極Ｃ１は、第２分離構造２２を介して電気的に接続され、さらに第２分離構造２２および第１分離構造２１を介して第１電圧信号線と電気的に接続される。仮想画素４０の第１仮想電極Ｃ１は、表示パネル１００の第１電圧電源信号線に接続されるので、第１仮想電極Ｃ１は、タッチコンポーネント６０とアレイ基板１０との間の信号をより良く遮蔽することができ、第２分離構造２２との組み合わせにより、タッチ信号への干渉をより良く低減し、表示パネル１００の性能を向上させることができる。第１電極Ｅ１と第１仮想電極Ｃ１は同じ電圧電源信号線に接続され、分離構造２０を通じて表面全体の電位が形成されてタッチ信号と駆動信号が遮蔽され、遮蔽効果がより優れる。さらに、本発明の実施形態では、第２分離構造２２を第１電圧電源信号線に単独に電気的に接続する必要がないため、コストが削減される。

【0038】

あるいは、他の実施形態では、第１分離構造２１と第２分離構造２２は互いに絶縁され、第２分離構造２２は第１電圧電源信号線に接続される。第１分離構造２１および第２分離構造２２は、それぞれ単独して第１電圧信号線に接続されるため、信号のクロストークを低減することができる。

【0039】

図６に示すように、いくつかの実施形態では、サブピクセル３０は第２電極Ｅ２をさらに含み、第２電極Ｅ２、発光構造物３１及び第１電極Ｅ１はアレイ基板１０から離れた方向に順に積層して設置される。アレイ基板１０の駆動回路層１２には薄膜トランジスタＴＦＴが設けられ、第２電極Ｅ２は薄膜トランジスタＴＦＴに電気的に接続され、薄膜トランジスタＴＦＴを介して第２電圧電源信号線に接続される。例えば、第２電圧電源信号線は正電圧電源信号線（ＶＤＤ）であり、第２電極Ｅ２および第１電極Ｅ１が通電された後、第２電極Ｅ２は陽極として機能し、第１電極Ｅ１は陰極として機能し、サブピクセル３０は発光することができる。仮想画素４０において、第２仮想電極Ｃ２を設ける必要がなく、仮想画素４０は仮想発光部４１と第１仮想電極Ｃ１のみで構成されるため、仮想画素４０は発光しない。

【0040】

図７に示すように、他の実施形態では、各仮想画素４０は、第２仮想電極Ｃ２さらに含むことができる。第２仮想電極Ｃ２、仮想発光部４１及び第１仮想電極Ｃ１は、アレイ基板１０から離れた方向に順に積層して設置される。第２電極Ｅ２と第２仮想電極Ｃ２において、表示パネル１００の第２電圧電源信号線は第２電極Ｅ２のみに電気的に接続される。

【0041】

第２電極Ｅ２は表示パネル１００の第２電圧電源信号線に接続され、第２仮想電極Ｃ２は第２電圧電源信号線に接続されない。第２電極Ｅ２は電気信号に接続され、第２仮想電極Ｃ２は電気信号に接続されないため、サブピクセル３０は発光できるが、仮想画素は発光しない。

【0042】

具体的には、第２電極Ｅ２と第２仮想電極Ｃ２は、同じ層に同じの材料で配置され、同一の工程で作製されてもよい。発光構造３１と仮想発光部４１とが同じ層に同じの材料で配置され、同一の工程で作製されてもよい。第１電極Ｅ１と第１仮想電極Ｃ１は、同じ層に同じの材料で配置され、同一の工程で作製されてもよい。第２仮想電極Ｃ２はアレイ基板１０の薄膜トランジスタＴＦＴに接続されないので、仮想画素４０は発光しない。すなわち、仮想画素４０が駆動回路に接続されないことを除けば、仮想画素４０とサブピクセル３０とは、同一の構造を有し、同一の製造工程により製造される。

【0043】

図１および図８を併せて参照すると、いくつかの実施形態において、表示領域ＡＡは、非表示領域ＮＡの少なくとも一部の周向に沿って配置され、非表示領域ＮＡは透光孔ＮＡ１と、透光孔ＮＡ１の周向に沿って囲んで設置された孔フレーム領域ＮＡ２と、を含む。仮想画素４０は孔フレーム領域ＮＡ２内に位置する。

【0044】

アレイ基板１０に垂直な方向において、非表示領域ＮＡがカメラに対応して配置され、透光孔ＮＡ１により外光が入射し、カメラに到達する。孔フレーム領域ＮＡ２に仮想画素４０が設置されるので、仮想画素４０及び第２分離構造２２は、アレイ基板１０内の駆動信号が上部のタッチコンポーネント６０のタッチ信号に及ぼす干渉を低減することができる。

【0045】

図８に示すように、選択的に、第２分離構造２２が透光孔ＮＡ１の周向に沿って囲んで配置される。第２分離構造２２はリング状の構造であり、仮想画素４０は透光孔ＮＡ１の周向に沿って間隔をあけて分布されることができ、孔フレーム領域ＮＡ２のアレイ基板１０とタッチコンポーネント６０との間の信号をより良く遮蔽することができる。

【0046】

任意選択で、第２分離構造２２と透光孔ＮＡ１の辺縁との間に第１間隙が存在する。すなわち、第２分離構造２２と透光孔ＮＡ１の辺縁との間には一定の距離があり、水蒸気が仮想画素４０に進入し、さらにサブピクセル３０に進入して発光構造３１の発光効率に影響を与えるのを防ぐことができる。

【0047】

あるいは、他の実施形態では、非表示領域ＮＡは、表示パネル１００の表示フレーム領域ＮＡ５を含む。表示フレーム領域ＮＡ５は、表示領域ＡＡの周向に沿って囲んで設置され、例えば表示領域ＡＡの上側、下側、左側及び右側に配置される。非表示領域ＮＡに仮想画素４０が設けられるので、仮想画素４０及び第２分離構造２２は、アレイ基板１０の駆動信号による上部タッチコンポーネント６０のタッチ信号への干渉を低減することができる。

【0048】

図２、図８および図９を併せて参照すると、くつかの実施形態では、表示パネルは、孔フレーム領域ＮＡ２に位置する遮蔽構造２３を含む。アレイ基板１０に平行な方向に、遮蔽構造２３は第１分離構造２１から離れた第２分離構造２２の側に配置される。遮蔽構造２３は、その上方に位置するタッチコンポーネント６０に対して信号シールド効果を有し、タッチコンポーネント６０への信号干渉をさらに低減する。

【0049】

任意選択で、分離開口部２０ａは、第１分離構造２１および第２分離構造２２のみに設けられ、遮蔽構造２３に分離開口部２０ａが設けられない。遮蔽構造２３は、第２分離構造２２よりも透光孔ＮＡ１に近く、遮蔽構造２３に分離開口２０ａが設けられないため、表示領域ＡＡへの水蒸気の侵入をさらに防止することができる。

【0050】

任意選択で、第３仮想電極Ｃ３が遮蔽構造２３のアレイ基板１０とは反対側に設けられる。第３仮想電極Ｃ３と第１仮想電極Ｃ１は同じ層に配置される。遮蔽構造２３および遮蔽構造２３に配置された第３仮想電極Ｃ３は、上部のタッチコンポーネント６０のタッチ信号に対する駆動信号の干渉をさらに低減することができる。第３仮想電極Ｃ３と第１仮想電極Ｃ１は同一の工程で作製されるため、作製効率が向上する。

【0051】

選択的に、アレイ基板１０上のタッチコンポーネント６０の外輪廓の正投影は、アレイ基板１０上の遮蔽構造２３の外輪廓の正投影の範囲内に位置する。

【0052】

タッチコンポーネント６０は、タッチ電極と、タッチ電極に接続されたいくつかの信号線と、を含むことができる。信号線は、タッチ接地信号線、タッチ駆動信号線、タッチ受信信号線などである。アレイ基板１０と平行な方向におけるタッチコンポーネント６０の最も外側の辺がタッチコンポーネント６０の外輪廓である。アレイ基板１０と平行な方向における遮蔽構造２３の最も外側の辺が遮蔽構造２３の外輪廓である。アレイ基板１０上のタッチコンポーネント６０の外輪廓の正投影が、アレイ基板１０上の遮蔽構造２３の外輪廓の正投影の範囲内に設定される場合、タッチコンポーネント６０の外側部分は、遮蔽構造２３によって完全に覆われることができる。遮蔽構造２３はまた、タッチ無線周波数干渉を低減することができ、それにより、表示パネル１００の性能をさらに向上させることができる。

【0053】

任意選択で、非表示領域ＮＡは、透光孔ＮＡ１と、透光孔ＮＡ１の周向に沿って囲んで配置された孔フレーム領域ＮＡ２とを含み、遮蔽構造２３は、孔フレーム領域ＮＡ２に位置し、かつ、孔フレーム領域ＮＡ２の周向に沿って囲んで配置される。遮蔽構造２３が透光孔ＮＡ１の外周に環状を呈して配置され、表示領域ＡＡへの全方向からの水蒸気の侵入を総合的に防止することができる。

【0054】

任意選択で、第２分離構造２２は、遮蔽構造２３の周向に沿って囲んで配置される。第２分離構造２２は、孔フレーム領域ＮＡ２に環状を呈して設けられ、孔フレーム領域ＮＡ２内のアレイ基板１０とタッチコンポーネント６０との間の信号をより良く遮断することができる。

【0055】

任意選択で、遮蔽構造２３と透光孔ＮＡ１の辺縁との間に第２間隙が存在する。遮蔽構造２３と透光孔ＮＡ１の辺縁との間には一定の間隙があるので、透光孔ＮＡ１を形成する際に遮蔽構造２３まで切断されて亀裂が形成された後に、水蒸気が分離構造２０の亀裂を通って表示領域ＡＡに侵入することを防ぐ。

【0056】

図１０および図１１を併せて参照し、任意選択で、表示パネル１００は、第１バンク８１も含む。第１バンク８１は、孔フレーム領域ＮＡ２に位置し、且つ透光孔ＮＡ１の周向に沿って囲んで配置される。アレイ基板１０上の遮蔽構造２３の正投影は、第１バンク８１によって囲まれて形成される領域の外側に位置する。第１バンク８１は、第２封止層７２の周向に沿って囲んで配置されてる。第１バンク８１を設けることにより、第２封止層７２が第１ダム８１内に位置決められて、第２封止層７２の封止材料が外側に流れて溢れることを防止することができる。「アレイ基板１０上の遮蔽構造２３の正投影は、第１バンク８１によって囲まれて形成される領域の外側に位置する」とは、遮蔽構造２３が第１バンク８１内に位置決められることを意味する。これにより、遮蔽構造２３の上部を第１封止層７１及び第２封止層７２などの複数の封止膜層によって保護することができ、表示パネルの信頼性を向上させる。

【0057】

あるいは、図１２に示すように、アレイ基板１０上の遮蔽構造２３の正投影の一部は、第１バンク８１によって囲まれて形成される領域内に位置する。つまり、遮蔽構造２３の一部が第１バンク８１の下方に位置し、遮蔽構造２３の他の一部が第１バンク８１内に位置決められる。これにより、遮蔽構造２３をある程度保護することができ、表示パネルの信頼性を向上させることができる。

【0058】

図１０と図１３を併せて参照し、任意選択で、非表示領域ＮＡは、表示パネル１００の表示フレーム領域ＮＡ５を含む。表示フレーム領域ＮＡ５は、表示領域ＡＡの周向に沿って囲んで配置される。遮蔽構造２３は、表示フレーム領域ＮＡ５に位置し、且つ第２分離構造２２の周向に沿って囲んで配置される。

【0059】

任意選択で、表示パネル１００は、第２バンク８２をさらに含む。第２バンク８２は、表示フレーム領域ＮＡ５に位置し、且つ表示領域ＡＡの周向に沿って囲んで配置され、アレイ基板１０上の遮蔽構造２３の正投影は第２バンク８２によって囲まれて形成される領域内に位置する。第２バンク８２を設けることにより、第２封止層７２が第バンク８２内に位置決められ、第２封止層７２の封止材料が外側に流れて溢れることを防止することができる。「アレイ基板１０上の遮蔽構造２３の正投影が第２バンク８２によって囲まれて形成される領域の外側に位置する」とは、遮蔽構造２３が第２バンク８２内に位置決められることを意味する。これにより、遮蔽構造２３の上部を第１封止層７１及び第２封止層７２などの複数の封止膜層によって保護することができ、表示パネルの信頼性を向させる。

【0060】

あるいは、図１２に示すように、アレイ基板１０上の遮蔽構造２３の正投影の一部が、第２バンク８２によって囲まれて形成された領域の外側に位置する。つまり、遮蔽構造２３の一部は第２バンク８２の下方に位置し、遮蔽構造２３の他の一部は第２バンク８２の外側に位置決められ、これにより、遮蔽構造２３をある程度保護することができ、表示パネルの信頼性を向上させる。

【0061】

任意選択で、第１分離構造２１、第２分離構造２２および遮蔽構造２３は、同じ層に配置される。第２分離構造２２と遮蔽構造２３は、同一の製造工程で製造することができるが、第２分離構造２２と遮蔽構造２３の形状は異なり、露光現像工程により第２分離構造２２に分離開口部２０ａを設置する場合、遮蔽構造２３には分離開口部２０ａが設けられない。例示的に、第１分離構造２１、第２分離構造２２および遮蔽構造２３は、同じ層に配置され、同一の製造工程により製造される。孔フレーム領域ＮＡ２は、第１サブ領域ＮＡ３と第２サブ領域ＮＡ４からなり、表示領域ＡＡに位置する分離構造は第１分離構造２１であり、第１サブ領域ＮＡ３に位置する分離構造は第２分離構造２２であり、第２サブ領域ＮＡ４に位置する分離構造は第３分離構造である。本発明の実施形態によれば、表示パネル１００の生産効率を向上させることができる。

【0062】

図１０及び図１４を併せ参照し、いくつかの実施形態では、非表示領域ＮＡに位置する第１溝１４がアレイ基板１０に設けられ、アレイ基板上の第１溝１４の正投影がアレイ基板１０上の遮蔽構造２３の正投影の範囲内に位置する。例えば、第１溝１４が円弧形状である場合、第１溝１４内の遮蔽構造２３の部分も円弧形状である。第１溝１４を設けることにより、遮蔽構造２３の長さを長くすることができ、表示領域ＡＡへの水蒸気の侵入経路を長くすることができる。

【0063】

任意選択で、非表示領域ＮＡに位置する第２溝１５がアレイ基板１０に設けられ、第２溝１５は、第１溝１４よりも表示領域ＡＡから遠く離れている。第２溝１５を追加することにより、表示領域ＡＡへの水蒸気の侵入経路をさらに長くすることができる。

【0064】

任意選択で、アレイ基板１０上の第２溝１５の正投影は、アレイ基板１０上の遮蔽構造２３の正投影の範囲の外側に位置する。つまり、第２溝１５は透光孔ＮＡ１の辺縁に比較的近い位置に設けられ、遮蔽構造２３は第２凹部１５内に配置されないため、遮蔽構造２３に水分が侵入することをある程度回避し、遮蔽構造２３から表示領域ＡＡに水分が侵入する確率をさらに低減する。

【0065】

表示パネル１００の上面視方向において、第１溝１４および第２溝１５が環状を呈して配置されることにより、表示領域ＡＡに水蒸気が浸入する確率をさらに低減することができる。

【0066】

いくつかの実施形態において、アレイ基板１０は、ベース基板１１と、ベース基板１１の一側に配置された駆動回路層１２と、を含む。駆動回路層１２は、駆動回路線１３を含む。ベース基板１１上の駆動回路線１３の正投影とベース基板１１上の仮想画素４０の正投影は少なくとも部分的に重なる。

【0067】

駆動回路線１３は、データ線、ゲート駆動回路（Ｇａｔｅ ｉｎ ｐａｎｅｌ，ＧＩＰ）配線等であってもよい。ベース基板１１上の駆動回路線１３の正投影とベース基板１１上の仮想画素４０の正投影は少なくとも部分的に重なり、ベース基板１１上のタッチコンポーネント６０の正投影とベース基板１１上の仮想画素４０の正投影は少なくとも部分的に重なり、仮想画素４０は、タッチコンポーネント６０と駆動回路線１３との間に配置され、これにより、駆動回路線１３によるタッチコンポーネント６０への信号干渉が遮蔽されることができる。

【0068】

任意選択で、ベース基板１１上の駆動回路線１３の正投影は、ベース基板１１上の仮想画素４０および第２分離構造２２の正投影の範囲内に位置する。仮想画素４０および第２分離構造２２は、駆動回路線１３を覆って、駆動回路線１３によるタッチ信号への干渉を最大限に低減する。

【0069】

いくつかの実施形態において、表示パネル１００は、非表示領域ＮＡに位置する遮蔽構造２３をさらに含む。遮蔽構造２３は、アレイ基板１０と平行な方向において、第１分離構造２１から離れた第２分離構造２２の一側に配置される。駆動回路線１３は、第２分離構造２２に対応するアレイ基板１０の領域に配置される。

【0070】

遮蔽構造２３は、その上方に位置するタッチコンポーネント６０への信号を遮蔽するように構成され、それによってタッチコンポーネント６０への信号干渉をさらに低減する。第２分離構造２２は、タッチコンポーネント６０と駆動回路線１３との間に設けられ、それによって、駆動回路線１３によるタッチコンポーネント６０への信号干渉が遮蔽されることを保証できる。

【0071】

任意選択で、分離開口部２０ａは、第１分離構造２１および第２分離構造２２のみに設けられ、遮蔽構造２３には分離開口部２０ａが設けられない。

【0072】

すなわち、遮蔽構造２３は、下方には駆動回路線１３がなく、且つ上方にタッチコンポーネント６０を有する領域に配置される。この領域が透光孔ＮＡ１に比較的近いため、この領域には分離開口部２０ａのない遮蔽構造２３が配置され、表示領域ＡＡへの水蒸気の侵入を防止できる。

【0073】

任意選択で、アレイ基板１０上の遮蔽構造２３の正投影は、アレイ基板１０上の駆動回路線１３の正投影の外側に位置し、遮蔽構造２３に対応するアレイ基板１０の領域には駆動回路線１３は配置されず、この領域には駆動回路配線１３も平坦化層１６も配置されないため、駆動回路配線１３と平坦化層１６とが互いに剥離するリスクがなく、また、平坦化層１６からの水蒸気を放出するための分離開口部２０ａを設ける必要がなくなり、コストを低減できる。

【0074】

任意選択で、第３仮想電極Ｃ３が遮蔽構造２３のアレイ基板１０から離れた側に設けられる。第３仮想電極Ｃ３と第１仮想電極Ｃ１は同じ層に配置され、これにより、駆動回路線１３から斜め上方に位置するタッチコンポーネント６０への信号干渉が低減される。

【0075】

いくつかの実施形態では、第１分離構造２１と第２分離構造２２は同じ層に配置される。第１分離構造２１と第２分離構造２２は同一の製造工程で作製することができ、第２分離構造２２と遮蔽構造２３の形状も同一であってもよい。

【0076】

任意選択で、第１分離構造２１、第２分離構造２２および遮蔽構造２３はすべて同じ層に配置され、同じ準備プロセスステップを通じて準備される。第１分離構造２１および第２分離構造２２の形状は同じであり、両者には分離開口部２０ａが設けられる。遮蔽構造２３の形状は第１分離構造２１および第２分離構造の形状とそれぞれ異なり、遮蔽構造２３には分離開口部２０ａが設けられない。

【0077】

図３に示すように、いくつかの実施形態では、第１分離構造２１および第２分離構造２２は両方とも、アレイ基板１０から離れる方向に沿って順次に積層して配置された支持層２４および遮蔽層２５を含む。隣接する発光構造３１は、支持層２４および遮蔽層２５により良好に分離されることができる。さらに、支持層２４および遮蔽層２５は、異なるニーズを満たすために異なる材料で作製することができる。

【0078】

任意選択で、アレイ基板１０上の支持層２４の正投影は、アレイ基板１０上の遮蔽層２５の正投影の範囲内に位置し、アレイ基板１０上の支持層２４の投影面積は、アレイ基板１０上の遮蔽層２５の投影面積よりも小さい。遮蔽層２５の辺縁は支持層２４の周向に沿って突出して延伸して設置され、第１電極Ｅ１は支持層２４によって分離される。支持層２４の高さをより高く設定することができ、遮蔽層２５の幅を広くすることができる。支持層２４と遮蔽層２５との組み合わせにより、分離構造２０の縦断面はＴ字形状となる。分離構造２０全体が逆台形構造で構成される実施形態と比較して、本出願の実施形態における分離構造２０は、第１電極Ｅ１をより深く分離することができ、上部の遮蔽層２５はより良好な反射および屈折効果を提供することができ、表示効果をより鮮明で明るくすることができる。

【0079】

任意選択で、支持層２４の断面積は、アレイ基板１０に垂直な方向且つアレイ基板１０を指す方向に沿って徐々に増加される。支持層２４の材料は金属材料であってもよく、支持層２４の縦断面は正台形に設定されてもよい。これにより、支持層２４の準備プロセスが容易になる。分離構造２０が導電性材料を含む場合、第１電極Ｅ１の第１電極Ｅ１のラッピング効果が改善され、第１電極Ｅ１が分離構造２０を介して電気的に接続され、且つ同じ電圧電源信号端子に接続されることを容易に実現でき、それによって構造が簡素化され、コストが削減される。

【0080】

任意選択で、アレイ基板１０に垂直な方向およびアレイ基板１０を指す方向において、遮蔽層２５の断面積は徐々に増加される。つまり、遮蔽層２５の縦断面は正台形であるため、プロセスの準備が容易になるだけでなく、第１電極Ｅ１の蒸着に対する遮蔽も低減される。

【0081】

図１０に示すように、いくつかの実施形態において、表示パネル１００は第１封止層７１をさらに含み、第１封止層７１はアレイ基板１０から離れた分離構造２０の側に配置される。第１封止層７１は、サブピクセル３０を保護してサブピクセル３０が外部環境（例えば、空気や水分）の影響を受けるのを防ぎ、空気や水分が表示パネル１００に浸透するのを防ぎ、発光構造３１の耐用年数や安定性を延長することができる。また、封止層は、不純物や有害物質が表示パネル１００に入るのを防ぎ、それにより表示パネル１００の性能及び品質を保証することができる。

【0082】

任意選択で、第１封止層７１は分離構造２０の側壁面の少なくとも一部を覆い、これにより分離構造２０をよりよく保護でき、外部の水分、酸素などの他の有害物質がサブピクセル３０の内部に入るのをさらに効果的に防止できる。

【0083】

任意選択で、第１封止層７１は無機材料を含む。例示的に、第１封止層７１は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、または酸窒化ケイ素などの材料で作製することができ、表示パネル１００が環境の影響を受けるのを防ぐための良好な機械的支持および封止保護を提供することができる。同時に、第１封止層７１は、外部からの水分や酸素などの有害物質が表示パネル１００の内部に入るのを効果的に遮断でき、表示パネル１００の耐用年数と安定性を向上させることができる。

【0084】

いくつかの実施形態において、表示パネル１００は、第２封止層７２をさらに含む。第２封止層７２はアレイ基板１０から離れた第１封止層７１の側に配置される。第２封止層７２は、外部の水分、酸素などが表示パネル１００の内部に入るのをさらに遮断することができる。

【0085】

任意選択で、第２封止層７２は有機材料を含む。第２封止層７２は、ポリマーなどの有機物質で形成されてもよい。第２封止層７２の厚さが第１封止層７１の厚さよりも大きく、第２封止層７２が第１封止層７１より柔軟であるため、表示パネル１００の曲がりや曲率によく適応することができる。さらに、有機材料は外力を緩衝する役割も果たす。

【0086】

いくつかの実施形態において、表示パネル１００は、バンク８０をさらに含む。バンク８０は、アレイ基板１０に配置され、且つ非表示領域ＮＡに位置する。バンク８０は第２封止層７２の周向に沿って囲んで配置される。バンク８０を設けることにより、第２封止層７２をダム８０内に位置決められ、第２封止層７２の封止材料が外側に流れて溢れることを防止することができる。

【0087】

任意選択で、非表示領域ＮＡは、透光孔ＮＡ１と、透光孔ＮＡ１の周向に沿って囲んで配置された孔フレーム領域ＮＡ２とを含む。バンク８０は、第１ダム８１を含み、第１ダム８１は、孔フレーム領域ＮＡ２に位置し、且つ透光孔ＮＡ１の周向に沿って囲んで配置され、及び／又は、非表示領域ＮＡが表示パネル１００の表示フレーム領域ＮＡ５を含み、表示フレーム領域ＮＡ５が表示領域ＡＡの周向に沿って囲んで配置される。バンク８０は、第２バンク８２を含む。第２バンク８２は、表示フレーム領域ＮＡ５に位置し、且つ表示領域ＡＡの周向に沿って囲んで配置される。

【0088】

任意選択で、アレイ基板１０上の第２分離構造２２の正投影は、アレイ基板１０上のバンク８０の正投影の範囲内に位置する。バンク８０を第２分離構造２２の外側に配置することによって、アレイ基板１０上の第２封止層７２の正投影は、アレイ基板１０上の第２分離構造２２の正投影を覆うことができ、それによって仮想画素４０をより良く保護することができ、水蒸気が仮想画素４０から分離構造２０を通って表示領域ＡＡに入ることをさらに防止できる。

【0089】

本出願の第２態様は、表示装置を提供し、表示装置は、上記実施形態のいずれかの表示パネル１００を含む。

【0090】

本発明の第２態様は、表示装置を提供し、表示装置は、上記実施形態のいずれかの表示パネル１００、または上記製造方法により製造された表示パネル１００を含む。この表示装置は、上記すべての実施形態の技術的解決策をすべて採用するため、上記実施形態の技術的解決策によってもたらされるすべての有益な効果を少なくとも有するが、これについてはここでは再度説明しない。

【0091】

表示装置は、表示機能を備えた任意の装置、例えば、携帯電話、タブレットコンピュータ、ノートブックコンピュータ、パームトップコンピュータ、車載電子機器、ウェアラブルデバイス、ウルトラモバイルパーソナルコンピュータ（ｕｌｔｒａ ｍｏｂｉｌｅ ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ，ＵＭＰＣ）、ネットブック、パーソナルデジタルアシスタント（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ，ＰＤＡ）などのモバイル装置であってもよく、またはパーソナルコンピュータ（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ，ＰＣ）、テレビ（ｔｅｌｅｖｉｓｏｎ，ＴＶ）、出納機、セルフサービス機などの非モバイル装置であってもよい。

【0092】

以上、本出願で開示する実施形態について説明したが、記載された内容は、本出願を理解しやすくするために採用された実施形態にすぎず、本出願を限定するものではない。本出願が属する技術分野の当業者であれば、本出願に開示された精神および範囲から逸脱することなく、実施の形態および詳細にいかなる修正および変更も行うことができるが、本出願が保護される範囲は、依然として添付の特許請求の範囲によって定義される範囲に従わなければならない。

【0093】

以上は本出願の実施形態にすぎない。当業者であれば、説明の便宜および簡略化のため、上記の他の接続方法の置き換えについては、前述の方法の実施形態における対応する接続方法を参照することを明確に理解するはずであり、ここでは再度説明しない。本出願の特許範囲をこれに制限するものではなく、当業者であれば、本出願に開示された技術範囲内で様々な等価な変更または置換を容易に思いつくことができ、これらの変更または置換が本出願の保護範囲に含まれることを理解されたい。

【符号の説明】

【0094】

１０ アレイ基板
１１ ベース基板
１２ 駆動回路層
１３ 駆動回路線
２０ 分離構造
２１ 第１分離構造
２２ 第２分離構造
２３ 遮蔽構造
６０ タッチコンポーネント
１００ 表示パネル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】