特開 2024-18326 基板作業装置、基板作業ライン、基板生産システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024018326

(43)【公開日】2024-02-08

(54)【発明の名称】基板作業装置、基板作業ライン、基板生産システム

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/08 20060101AFI20240201BHJP

【ＦＩ】

H05K13/08 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022121590

(22)【出願日】2022-07-29

(71)【出願人】

【識別番号】000010076

【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 恒太

(72)【発明者】

【氏名】村上 直也

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353AA02

5E353CC01

5E353CC03

5E353CC04

5E353EE02

5E353GG01

5E353HH11

5E353JJ21

5E353JJ48

5E353KK02

5E353KK03

5E353KK11

5E353QQ01

(57)【要約】

【課題】基板上のマークを認識する際のリトライ動作を減らし、タクトロスを削減する。
【解決手段】基板作業装置１１Ｂは、基板Ｐに設けられたマークＭを撮像する撮像部３３と、撮像部３３が撮像した画像に画像処理を行う画像処理部５５と、制御部５２と、を備え、制御部５２は、上流に配置された基板作業装置１１ＡがマークＭの認識に成功したときの、マークＭの撮像の認識成功条件ＸＳを、上流に配置された基板作業装置１１Ａから受信すると共に、その認識成功条件ＸＳを適用して、撮像部３３に対しマークＭを撮像させる制御を行う、又は、上流に配置された基板作業装置１１ＡがマークＭの認識に成功したときの、マークＭの画像処理の認識成功条件ＸＳを、上流に配置された基板作業装置１１Ａから受信すると共に、その認識成功条件ＸＳを適用して、画像処理部５５に対しマークＭの画像処理をさせる制御を行う。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

上流から下流に向かって搬送される基板に作業する基板作業ラインの一部を構成する基板作業装置であって、
前記基板に設けられたマークを撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像に画像処理を行う画像処理部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記撮像部より上流に配置された基板作業装置が前記マークの認識に成功したときの、前記マークの撮像の認識成功条件を、前記上流に配置された基板作業装置から受信すると共に、その認識成功条件を適用して、前記撮像部に対し前記マークを撮像させる制御を行う、又は、
前記撮像部より上流に配置された基板作業装置が前記マークの認識に成功したときの、前記マークの画像処理の認識成功条件を、前記上流に配置された基板作業装置から受信すると共に、その認識成功条件を適用して、前記画像処理部に対し前記マークの画像処理をさせる制御を行う、基板作業装置。

【請求項2】

上流から下流に向かって搬送される基板に作業する基板作業ラインの一部を構成する基板作業装置であって、
前記基板に設けられたマークを撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像に画像処理を行う画像処理部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、前記マークの認識に成功したときの、前記マークの撮像の認識成功条件を、前記撮像部より下流に配置された基板作業装置に送信する制御を行う、又は、
前記マークの認識に成功したときの、前記マークの画像処理の認識成功条件を、前記撮像部より下流に配置された基板作業装置に送信する制御を行う、基板作業装置。

【請求項3】

上流から下流に向かって搬送される基板に作業し、データ管理部を有する基板作業ラインの一部を構成する基板作業装置であって、
前記基板に設けられたマークを撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像に画像処理を行う画像処理部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記撮像部より上流に配置された基板作業装置が前記マークの認識に成功したときの、前記マークの撮像の認識成功条件を、前記基板作業装置のデータを管理する前記データ管理部から受信すると共に、その認識成功条件を適用して、前記撮像部に対し前記マークを撮像させる制御を行う、又は、
前記撮像部より上流に配置された基板作業装置が前記マークの認識に成功したときの、前記マークの画像処理の認識成功条件を、前記基板作業装置のデータを管理する前記データ管理部から受信すると共に、その認識成功条件を適用して、前記画像処理部に対し前記マークの画像処理をさせる制御を行う、基板作業装置。

【請求項4】

上流から下流に向かって搬送される基板に作業し、データ管理部を有する基板作業ラインの一部を構成する基板作業装置であって、
前記基板に設けられたマークを撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像に画像処理を行う画像処理部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記基板作業装置が前記マークの認識に成功したときの、前記マークの撮像の認識成功条件を、前記データ管理部に送信する制御を行う、又は、
前記基板作業装置が前記マークの認識に成功したときの、前記マークの画像処理の認識成功条件を、前記データ管理部に送信する制御を行う、基板作業装置。

【請求項5】

基板作業ラインであって、
上流に配置された請求項２に記載の基板作業装置と、
下流に配置された請求項１に記載の基板作業装置と、を含み、
請求項２に記載の前記基板作業装置は、
前記認識成功条件を請求項１に記載の前記基板作業装置に送信し、
請求項１に記載の前記基板作業装置は、
前記認識成功条件を請求項２に記載の前記基板作業装置から受信する、基板作業ライン。

【請求項6】

基板生産システムは、
基板作業ラインと、データ管理部と、を含み、
前記基板作業ラインは、
上流に配置された請求項４に記載の基板作業装置と、
下流に配置された請求項３に記載の基板作業装置と、を含み、
請求項４に記載の前記基板作業装置は、
前記認識成功条件を前記データ管理部に送信し、
請求項３に記載の前記基板作業装置は、
前記認識成功条件を前記データ管理部から受信する、基板生産システム。

【請求項7】

請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の基板作業装置であって、
前記認識成功条件は、前記マークごとに、前記基板の基板ＩＤに紐づけられた情報として、送信又は受信される、基板作業装置。

【請求項8】

請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の基板作業装置であって、
前記認識成功条件は、前記マークごとに、基板作業装置に搬入された搬入順に紐づけられた情報として、送信又は受信される、基板作業装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板作業装置、基板作業ライン、および基板生産システムに関する。

【背景技術】

【0002】

基板作業装置は、搬入された基板に形成されたマークをカメラで認識して、生産する基板の情報（位置情報や品種情報など）を取得する。下記特許文献１には、基板上の位置特徴点（マーク）をカメラで認識して基板の位置認識を行う実装機（基板作業装置）および電子部品実装システム（基板生産システム）が開示されている。

【0003】

マークがかすれていたり、マークに汚れが付着していたりすると、マークの認識に失敗することがある。マークの認識に失敗して基板作業装置が停止すると、タクトロスが発生して生産効率が低下する。そこで、基板作業装置がマークの認識に失敗した場合に、自動で認識条件（画像処理の閾値や、マークに向けた照明装置の照明レベル）を変更してマーク認識のリトライ動作を行うことが考えられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許４７１０８５１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

複数の基板作業装置を含む基板作業ラインでは、１枚の基板が上流側の基板作業装置から下流側の基板作業装置に順次搬送される。上流の基板作業装置においてリトライ動作を経て認識に成功した基板上のマークは、下流側の基板作業装置でもリトライ動作が必要になる可能性が高い。基板作業装置ごとにリトライ動作が行われると、タクトロスにより生産効率が低下してしまう。

【0006】

本発明は、基板作業ラインを構成する基板作業装置において、マークを認識する際のリトライ動作を減らし、リトライ動作によるタクトロスを削減することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上流から下流に向かって搬送される基板に作業する基板作業ラインの一部を構成する基板作業装置は、前記基板に設けられたマークを撮像する撮像部と、前記撮像部が撮像した画像に画像処理を行う画像処理部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記撮像部より上流に配置された基板作業装置が前記マークの認識に成功したときの、前記マークの撮像の認識成功条件を、前記上流に配置された基板作業装置から受信すると共に、その認識成功条件を適用して、前記撮像部に対し前記マークを撮像させる制御を行う、又は、前記撮像部より上流に配置された基板作業装置が前記マークの認識に成功したときの、前記マークの画像処理の認識成功条件を、前記上流に配置された基板作業装置から受信すると共に、その受信した前記認識成功条件を適用して、前記画像処理部に対し前記マークの画像処理をさせる制御を行う。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、リトライ動作を減らしてタクトロスを低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】基板作業ラインの構成図

【図2】実装装置の平面図

【図3】実装装置の電気的構成を示すブロック図

【図4】照明装置の斜視図

【図5】撮像した画像と二値化画像を示す図

【図6】基板作業装置間における認識成功条件の送受信を示す図

【図7】認識処理および認識成功条件の送受信のフローチャート

【図8】実施形態２に係る基板生産システムの構成図

【発明を実施するための形態】

【0010】

＜実施形態１＞
１．基板作業ライン１０の全体構成
図１は、基板作業ライン１０の構成を示す図である。基板作業ライン１０は、４台の同一機種の実装装置１１Ａ～１１Ｄを有している。以降の説明において、４台の実装装置１１Ａ～１１Ｄを区別して説明する必要がない場合は、単に実装装置１１と表記する。実装装置１１は、「基板作業装置」の一例である。

【0011】

実装装置１１はコンベアで接続されており、上流側（図１の左側）の装置から下流側（図１の右側）の装置に向かって、作業を終えた基板Ｐが順々に搬送される。以降の説明において、「上流に配置された（上流側の）実装装置１１Ａ」、「下流に配置された（下流側の）実装装置１１Ｂ」のように実装装置１１を表記することがあるが、上流か下流かというのは、基板Ｐを撮像する撮像部３３から見た実装装置１１の相対的な位置関係である。例えば、実装装置１１Ａの撮像部３３で基板Ｐを撮像する場合、実装装置１１Ｂは「下流側の実装装置１１Ｂ」と表記される。一方、実装装置１１Ｃの撮像部３３で基板Ｐを撮像する場合、実装装置１１Ｂは「上流側の実装装置１１Ｂ」と表記される。

【0012】

実装装置１１は、有線又は無線の通信ネットワーク１５を介して相互に通信可能に接続されており、実装装置１１間で相互にデータを送受信できる。

【0013】

２．実装装置の構成
図２は実装装置１１を模式的に示す平面図であり、図３は実装装置１１の電気的構成を示すブロック図である。図２は、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれを水平方向とする直交座標系の図である。

【0014】

図３に示すように、実装装置１１は、制御部５２、モータ制御部５３、記憶部５４、画像処理部５５、外部入出力部５６、フィーダ通信部５７、通信部６５、を有する制御ユニット５０を備える。制御部５２は、ＣＰＵおよびＲＡＭ等で構成されたプロセッサである。制御部５２は、記憶部５４に記憶されたプログラムやデータに基づき、モータ制御部５３、画像処理部５５、フィーダ通信部５７、通信部６５を制御して、後述する各動作を行わせる。

【0015】

操作部５１は、キーボードやマウス等のユーザインターフェースである。制御部５２は、ユーザインターフェースの入力に応じて制御を実行する。フィーダ通信部５７は、フィーダ３７に接続されており、フィーダ３７を統括して制御する。通信部６５は、基板作業ライン１０を構成する他の実装装置１１との間で必要なデータの授受を行う。

【0016】

実装装置１１は、図２に示すように、基台４０、４つの部品供給装置４１、コンベア４２、ヘッドユニット４３、Ｘビーム４６、Ｙビーム４７、ヘッド移動部４４、撮像部３３、２つの部品カメラ３０等を備えている。

【0017】

基板Ｐは、コンベア４２により上流側（図２の左側）から搬送され、作業位置４８で停止する。基板Ｐの上面には、四隅のそれぞれにマークＭ（Ｍ１～Ｍ４）が形成されている。撮像部３３は、マークＭを撮像し、マークＭの画像７１を制御ユニット５０に送信する。制御ユニット５０は、マークＭの画像７１と、撮像時における撮像部３３の位置とに基づき、基板Ｐの詳細な位置情報を取得する。この位置情報に基づき、ヘッドユニット４３が基板Ｐの所定の位置に部品Ｗの装着を行う。作業位置４８において、部品Ｗの装着が完了すると、基板Ｐは下流側（図２の右側）に搬送される。撮像部３３によるマークＭの撮像、および制御ユニット５０におけるマークＭの認識については後述する。

【0018】

基板Ｐの上面には、個々の基板Ｐに固有の基板ＩＤを記録した、基板ＩＤ記録部７０が設けられている。基板ＩＤ記録部７０は、基板Ｐ上に印刷されたバーコード、二次元コード等のコードでもよいし、基板Ｐに取り付けられたＩＣチップや磁気テープ等でもよい。本実施形態では、基板ＩＤ記録部７０には二次元コードで基板ＩＤが記録されている。基板Ｐが実装装置１１に搬入されると、撮像部３３の基板カメラ３４が基板ＩＤ記録部７０を撮像して基板ＩＤを読み取る。

【0019】

部品供給装置４１には、複数のフィーダ４９が取り付けられている。各フィーダ４９は、基板Ｐに装着する部品Ｗを供給する。

【0020】

Ｘ軸方向に並ぶ２個の部品供給装置４１の間には、部品カメラ３０が上方を向いて基台４０に取り付けられている。部品カメラ３０は、実装ヘッド４５によって吸着された状態で部品カメラ３０の上方を通過する部品Ｗを撮像して、画像７１を画像処理部５５に送信する。

【0021】

ヘッドユニット４３は、いわゆるインライン型であり、５つの実装ヘッド４５がＸ軸方向に並んで設けられている。ヘッドユニット４３にはこれらの実装ヘッド４５を個別に昇降させるＺ軸リニアモータ６０、および、これらの実装ヘッド４５を軸周りに回転させるＲ軸サーボモータ６１が設けられている。

【0022】

Ｘビーム４６は、ヘッドユニット４３をＸ軸方向に往復移動可能に支持する。Ｙビーム４７は、Ｘビーム４６をＹ軸方向に往復移動可能に支持する。

【0023】

ヘッド移動部４４は、ヘッドユニット４３をＸビーム４６に対してＸ軸方向に移動させるＸ軸サーボモータ５８、Ｘビーム４６をＹビーム４７に対してＹ軸方向に移動させるＹ軸サーボモータ５９を含む。

【0024】

実装ヘッド４５は、下端に吸着ノズルを有している。空気供給装置から吸着ノズルに負圧又は正圧が供給され、部品Ｗの吸着および解放が可能である。

【0025】

実装装置１１は、以下のような動作で部品Ｗを基板Ｐに実装する。

【0026】

モータ制御部５３は、Ｘ軸サーボモータ５８およびＹ軸サーボモータ５９によって、実装ヘッド４５の吸着ノズルをフィーダ３７が供給する部品Ｗに上方から対向させる。次に、モータ制御部５３は、Ｚ軸リニアモータ６０によって実装ヘッド４５を下降させて、部品Ｗにノズルを接触させる。

【0027】

続いて、モータ制御部５３は、部品Ｗを吸着した実装ヘッド４５を上昇させる。こうして実装ヘッド４５が部品Ｗのピックアップを完了すると、モータ制御部５３は、Ｘ軸サーボモータ５８およびＹ軸サーボモータ５９によって実装ヘッド４５を基板Ｐの上方に移動させ、実装ヘッド４５は、部品Ｗの吸着を解除することで、基板Ｐに部品Ｗを実装する。

【0028】

３．撮像部について
撮像部３３は、ヘッドユニット４３に取り付けられており、ヘッドユニット４３に伴って、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能である。撮像部３３は、カメラおよび照明を有するカメラユニットであり、基板カメラ３４と、照明装置３５と、を有している。基板カメラ３４は、イメージセンサ等を有する光学カメラであり、光軸が下方を向くように設けられている。基板カメラ３４は、基板Ｐ上に形成されているマークＭを上方から撮像して、画像７１を画像処理部５５に送信する。

【0029】

図４に示すように、照明装置３５の側面３５Ａには、ＬＥＤ等の発光素子からなる発光部３６が設けられている。発光部３６から水平方向に照射された光は、基板カメラ３４の光軸上に位置する傾斜したハーフミラーによって下方に反射して基板Ｐを照らす。

【0030】

発光部３６は、同軸照明３６Ａ、内輪照明３６Ｂ、外輪照明３６Ｃの３つの照明を有している。照明装置３５はこれら３つの照明３６Ａ～３６Ｃの照明レベル（明るさ）を個別に変更できる。各照明３６Ａ～３６Ｃの照明レベルをそれぞれ同軸照明レベルＡ、内輪照明レベルＢ、外輪照明レベルＣとする。各照明レベルＡ～Ｃは、例えばレベル０（消灯）からレベル９（最大）まで１０段階に変更可能である。以降の説明において、各照明３６Ａ～３６Ｃについて個別に設定した照明レベルＡ～Ｃの組合わせを、照明条件Ｌと表記する。

【0031】

各照明３６Ａ～３６Ｃの照明レベルを個別に変化させると、マークＭへの光の当たり方が変わり、基板カメラ３４で撮像する画像７１においてマークＭの見え方が変化する。撮像部３３は、照明条件Ｌを変更し、照明レベルＡ～Ｃの強弱を個別に調整することで、後述するマークＭの認識に適した画像７１を撮像する。撮像部３３は、撮像した画像７１を画像処理部５５に送信する。

【0032】

４．画像の二値化処理について
画像処理部５５は、受信した画像７１に対して二値化処理を実行する。二値化処理は「画像処理」の一例である。基板カメラ３４が撮像したマークＭの画像７１を図５（ａ）に示す。画像処理部５５が画像７１を二値化処理した後の二値化画像７２を図５（ｂ）に示す。二値化処理前の画像７１は２５６階調のモノクロ画像であり、画像７１を構成する個々の画素は、画素値が０である黒から、画素値が２５５である白までのいずれかの色に対応している。

【0033】

二値化処理において、画像処理部５５は、画像７１を構成する画素のそれぞれについて、画素値が閾値Ｔ以上であるか否かを判定する。閾値Ｔは０～２５５の任意の整数である。判定後、画像処理部５５は、画素値が閾値Ｔ以上の画素を白く彩色し、閾値Ｔ未満であった画素を黒く彩色して、白または黒のいずれかの画素のみからなる二値化画像７２を生成する。二値化画像７２は制御部５２に送信され、制御部５２は二値化画像７２に含まれるマークＭを認識する。制御部５２によるマークＭの認識を成功させるためには、二値化画像７２中のマークＭの輪郭が明瞭になるように、閾値Ｔを適切に設定する必要がある。

【0034】

５．認識条件、認識成功条件について
認識条件Ｘは、照明条件Ｌと閾値Ｔの２つのパラメータを含む。照明条件Ｌは、マークＭの撮像の認識条件である。閾値Ｔは、マークＭの画像処理の認識条件である。実装装置１１の記憶部５４には、照明条件Ｌの初期条件Ｌ０と、閾値Ｔの初期値Ｔ０を含む認識条件Ｘ０が、初期条件として記憶されている。

【0035】

実装装置１１に基板Ｐが搬入されると、撮像部３３は、初期条件の認識条件Ｘ０に含まれる照明条件Ｌ０を適用してマークＭを撮像し、画像７１を取得する。画像処理部５５は、認識条件Ｘ０に含まれる閾値Ｔ０を適用して二値化処理を行い、画像７１から二値化画像７２を生成する。次に、制御部５２は、二値化画像７２からマークＭを認識する認識処理を実行する。

【0036】

認識処理において、制御部５２がマークＭの認識に成功した場合、成功時の認識条件Ｘ０（照明条件Ｌ０、閾値Ｔ０）が、認識成功条件ＸＳとして記憶部５４に記憶される。照明条件Ｌ０は、マークＭの撮像の認識成功条件の一例である。閾値Ｔ０は、マークＭの画像処理の認識成功条件の一例である。制御部５２がマークＭの認識に失敗した場合は、制御部５２は認識条件Ｘ０に含まれるパラメータ（照明条件Ｌ０、閾値Ｔ０）のうちの一方又は両方を変更する。制御部５２は、変更後の認識条件Ｘ１（例えば照明条件Ｌ１、閾値Ｔ１）を撮像部３３および画像処理部５５に適用して、マークＭの撮像および二値化画像７２を生成させ、認識処理を行う。これが１回目のリトライ動作である。

【0037】

１回目のリトライ動作でマークＭの認識に成功した場合、１回目のリトライ時の認識条件Ｘ１（照明条件Ｌ１、閾値Ｔ１）が、認識成功条件ＸＳとして記憶部５４に記憶される。この場合、照明条件Ｌ１は、マークＭの撮像の認識成功条件である。閾値Ｔ１は、マークＭの画像処理の認識成功条件である。

【0038】

１回目のリトライ動作でもマークＭの認識に失敗した場合は、２回目のリトライ動作を行い、パラメータの変更、マークＭの撮像、画像処理、認識処理を行う。ｎ回のリトライ動作を行って、マークＭの認識に成功すると、そのときの認識条件Ｘｎが、認識成功条件ＸＳになる。

【0039】

６．認識成功条件の送受信
図６を参照して、基板作業ライン１０を構成する実装装置１１Ａ～１１Ｄにおける、認識成功条件ＸＳの送受信について説明する。実装装置１１Ａ～１１Ｄの認識条件Ｘの初期条件を、認識条件Ｘ０とする。以下の説明においては、基板Ｐ上のマークＭ１～Ｍ４のうち、いずれか１つを認識する場合のみ説明し、他のマークＭについての説明は省略する。

【0040】

実装装置１１Ａが認識条件Ｘ０（照明条件Ｌ０、閾値Ｔ０）でマークＭの認識に失敗したときは、リトライ動作を行い、認識条件Ｘのパラメータを変更する。図６ではリトライ動作を行った結果、撮像の認識成功条件である照明条件をＬ０からＬ１に変更し、画像処理の認識成功条件である閾値をＴ０からＴ１に変更している。

【0041】

リトライ動作を経て認識に成功すると、実装装置１１Ａは、リトライ動作を行った旨のリトライ実施情報１６と、認識に成功したときの認識成功条件ＸＳ（照明条件Ｌ１、閾値Ｔ１）を、基板Ｐの基板ＩＤ１７と紐づけて、下流側の実装装置１１Ｂに送信する。マークＭの認識に成功すると、実装装置１１Ａは基板Ｐに実装作業を行う。なお、リトライ実施情報１６は、いずれかの実装装置１１（１１Ａ）においてリトライ動作が行われると、リトライ動作を行った実装装置１１（１１Ａ）よりも下流側の全ての実装装置１１（１１Ｂ～１１Ｄ）に送信される。

【0042】

上流側の実装装置１１Ａにおいて実装作業が完了すると、基板Ｐは下流側の実装装置１１Ｂに搬送される。実装装置１１Ｂは、上流側の実装装置１１Ａで認識に成功した基板Ｐと同一の基板Ｐ上に形成された同一のマークＭについて、上流側の実装装置１１Ａから受信した認識成功条件ＸＳを適用して、マークＭの撮像、画像処理、認識処理を実行する。同一の基板Ｐであるか否かは、各実装装置１１において基板Ｐの搬入時に取得する基板ＩＤと、認識成功条件ＸＳに紐づけられている基板ＩＤ１７と、に基づいて判断される。また、同一のマークＭであるか否かは、マークＭの形状や位置（座標）などにより判断してもよい。

【0043】

実装装置１１Ｂにおいて、実装装置１１Ａの認識成功条件ＸＳを適用してマークＭの撮像、画像処理を行い、認識処理でマークＭの認識に成功すると、実装装置１１Ｂは、認識成功時に適用していた認識成功条件ＸＳと、リトライ実施情報１６と、基板ＩＤ１７を、下流側の実装装置１１Ｃに送信する。実装装置１１Ｂ、１１Ｃ間や、実装装置１１Ｃ、１１Ｄ間においても、上述した実装装置１１Ａ、１１Ｂ間と同様に、一方を上流側、他方を下流側として、認識成功条件ＸＳ、リトライ実施情報１６、基板ＩＤ１７の送受信を行う。

【0044】

７．フローチャート
実装装置１１におけるマークＭの認識と、認識成功条件ＸＳの送受信について、図７のフローチャートを参照して説明する。以下の説明は、基板作業ライン１０を構成する２台目の実装装置１１Ｂが、基板Ｐ上のマークＭの認識および認識成功条件ＸＳの送受信を行うフローの例である。

【0045】

上流側の実装装置１１Ａで基板Ｐに対する実装作業が完了し、基板Ｐが下流側の実装装置１１Ｂの作業位置４８に搬入されると、実装装置１１ＢによるマークＭの認識が開始される。

【0046】

制御部５２は、上流側の実装装置１１Ａから、リトライ動作を行った旨の情報（リトライ実施情報１６）を受信しているか否かを判断する（Ｓ１０）。リトライ実施情報１６を受信していなければ（Ｓ１０：ＮＯ）、上流側の実装装置１１Ａではリトライ動作は行われておらず、初期設定の認識条件Ｘ０でマークＭの認識に成功している。この場合、下流側の実装装置１１Ｂの制御部５２は、初期設定の認識条件Ｘ０を適用して、撮像部３３および画像処理部５５にマークＭの撮像および画像処理を行わせ（Ｓ１５）、生成された二値化画像７２を用いてマークＭの認識を行う（Ｓ４０）。

【0047】

リトライ実施情報１６を受信していれば（Ｓ１０：ＹＥＳ）、上流側の実装装置１１Ａではリトライ動作が行われ、初期設定の認識条件Ｘ０からパラメータが変更された認識成功条件ＸＳでマークＭの認識に成功している。この場合、上流側の実装装置１１Ａの認識成功条件ＸＳを、実装装置１１Ａから受信する（Ｓ２０）。制御部５２は、実装装置１１Ｂの認識条件Ｘとして、認識成功条件ＸＳを適用し、撮像部３３および画像処理部５５にマークＭの撮像および画像処理を行わせる（Ｓ３０）。

【0048】

次に、制御部５２は、画像処理部５５で生成された二値化画像７２を用いてマークＭの認識を行う（Ｓ４０）。マークＭの認識に成功すると（Ｓ５０：ＹＥＳ）、そのときの認識条件Ｘを、実装装置１１Ｂの認識成功条件ＸＳとして、下流側の実装装置１１Ｃに送信して（Ｓ６０）、認識処理を正常に終了する。

【0049】

マークＭの認識に失敗すると（Ｓ５０：ＮＯ）、認識条件Ｘに含まれるパラメータのうち、変更可能なパラメータがあるか否かを判断する（Ｓ７０）。変更可能なパラメータがある場合は（Ｓ７０：ＹＥＳ）、そのパラメータを変更し、新たな認識条件Ｘ１として適用する（Ｓ８０）。そして、その認識条件Ｘ１で、再度マークＭの認識を行う（Ｓ４０）。Ｓ４０、Ｓ５０、Ｓ７０、Ｓ８０からなるループは、認識に成功するか、変更可能なパラメータがなくなるまで繰り返される。認識条件Ｘを変更しながらマークＭの認識を行うこのループ（Ｓ４０、Ｓ５０、Ｓ７０、Ｓ８０）は、上述したリトライ動作に相当する。

【0050】

認識条件Ｘに含まれるパラメータに、変更可能なパラメータがなくなると（Ｓ７０：ＮＯ）、認識処理はエラー終了する。

【0051】

なお、最も上流側に位置する実装装置１１Ａのさらに上流側には実装装置１１が存在しないため、実装装置１１Ａは上流側からの情報を取得することはなく、Ｓ１０は必ずＮＯと判断される。この場合、Ｓ４０のマークＭ認識は、初期設定の認識条件Ｘ０で行われる。

【0052】

最も下流側に位置する実装装置１１Ｄのさらに下流側には実装装置１１が存在しないため、Ｓ６０の処理は行われない。

【0053】

８．効果説明
本実施形態の構成では、上流側の実装装置１１Ａは、実装装置１１ＡでマークＭの認識に成功した実績のある認識成功条件ＸＳを、下流側の実装装置１１Ｂに送信する。下流側の実装装置１１Ｂでは、上流の実装装置１１Ａから受信した認識成功条件ＸＳを初めから適用して、マークＭの撮像および画像処理を行うことができるため、その後の認識処理においてマークＭの認識に成功しやすい。これにより、リトライ動作が減って、タクトロスを削減できる。

【0054】

本実施形態の構成では、認識成功条件ＸＳは、基板Ｐの基板ＩＤ１７に紐づけられている。実装装置１１は、搬入された基板Ｐの基板ＩＤ１７を参照して基板Ｐを特定し、特定した基板Ｐに紐づけられた認識成功条件ＸＳを、マークＭの認識に適用する。これにより、上流側の実装装置１１Ａにおいて基板ＰのマークＭの認識に成功した実績のある認識成功条件ＸＳを、下流側の実装装置１１Ｂにおいて、同一基板Ｐの同一マークＭを認識する際に、正確に適用できる。

【0055】

＜実施形態２＞
実施形態２の基板生産システムＳは、図８に示すように、実施形態１の基板作業ライン１０に、実装装置１１のデータを管理するデータベース（「データ管理部」の一例）１２を付加したシステムである。

【0056】

データベース１２は、有線又は無線の通信ネットワーク１５を介して基板作業ライン１０と接続されている。データベース１２は、実装装置１１Ａ～１１Ｄとの間で相互にデータの送受信が可能である。

【0057】

データベース１２は、実装対象となる部品Ｗの部品データや生産プログラムに加えて、実装装置１１Ａ～１１ＤでマークＭの認識に成功した認識成功条件ＸＳを格納する。

【0058】

実施形態２の構成では、上流側の実装装置１１Ａは、実装装置１１ＡでマークＭの認識に成功すると、成功時の認識成功条件ＸＳを、データベース１２に送信する。認識成功条件ＸＳは、リトライ実施情報１６、基板ＩＤ１７と紐づけられ、データベース１２内に格納される。

【0059】

下流側の実装装置１１Ｂは、上流側の実装装置１１Ａで認識に成功したときの認識成功条件ＸＳを送信するようにデータベース１２に要求し、データベース１２から認識成功条件ＸＳを受信する。実装装置１１Ｂは、受信した認識成功条件ＸＳを適用して、同一基板Ｐ上の、同一マークＭを認識する。

【0060】

本実施形態の構成では、下流側の実装装置１１Ｂは、データベース１２から認識成功条件ＸＳを受信する。そして、その認識成功条件ＸＳを適用して、マークＭの撮像および画像処理を行い、マークＭを認識する。

【0061】

認識成功条件ＸＳは、実装装置１１Ａにおいて認識に成功した実績がある条件のため、実装装置１１Ｂに認識成功条件ＸＳを適用すると、認識に成功する可能性が高い。これにより、下流側の実装装置１１Ｂにおける認識が成功してリトライ動作が行われにくくなり、その結果、タクトロスを削減できる。

【0062】

本実施形態の構成では、上流側の実装装置１１Ａは、マークＭの認識に成功した認識成功条件ＸＳを、データベース１２に送信する。基板Ｐごと、マークＭごとに多数生成される認識成功条件ＸＳのデータが一箇所のデータベース１２に蓄積されるため、認識成功条件ＸＳのデータの管理が容易になる。

【0063】

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述および図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば、次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

【0064】

（１）基板作業装置の一例として実装装置１１を例示したが、基板作業装置としては、実装装置１１の他、印刷装置、検査装置、ディスペンサなど、基板Ｐ上のマークＭを認識する機能を有する様々な種類の装置を適用可能である。また、基板作業ライン１０が異なる種類の基板作業装置から構成されていてもよい。

【0065】

（２）上記実施形態では、基板作業ライン１０として、同一機種の実装装置１１が複数並ぶ場合を例示したが、基板作業ライン１０の構成はこれに限られない。基板作業ライン１０が異なる機種の実装装置により構成されていてもよい。

【0066】

（３）同軸照明レベルＡ、内輪照明レベルＢ、外輪照明レベルＣの３つの照明の照明レベルを独立して変更可能な照明装置３５を例示したが、照明装置３５に含まれる照明の数は２つ以下でもよいし、４つ以上でもよい。また、複数の照明の照明レベルの変更は独立していなくてもよく、全ての照明レベルが連動して変更できるようになっていてもよい。

【0067】

（４）上記実施形態では、撮像の認識成功条件の一例が照明条件である場合を例示した。撮像の認識成功条件は、照明条件に限らず、撮像時における他の条件であってもよい。例えば、照明条件のほか、撮像時の基板カメラ３４の倍率や、基板カメラ３４の光軸と基板Ｐの表面とがなす角度であってもよいし、これらの組み合わせでもよい。また、画像処理の認識成功条件は、二値化処理の閾値に限らず、他の条件であってもよいし、閾値と他の条件との組み合わせであってもよい。

【0068】

（５）上記実施形態では、認識成功条件ＸＳを基板ＩＤ１７に紐づけることにより、同一の基板Ｐについて同一の認識成功条件ＸＳを適用する場合を例示した。認識成功条件ＸＳは基板ＩＤ１７と紐づけられていなくてもよい。また、認識成功条件ＸＳと、上流の実装装置１１Ａに搬入された搬入順とが紐づけられていてもよい。

【0069】

複数の基板Ｐを順次上流側の実装装置１１に搬入して、複数の基板Ｐに対して連続して部品Ｗの実装を行う場合、各実装装置１１への搬入順が同じ基板Ｐは同一の基板である。例えば、実装装置１１Ａにｎ番目に搬入される基板Ｐと、実装装置１１Ｂにｎ番目に搬入される基板Ｐは同一の基板である。そのため、基板Ｐごとの認識成功条件ＸＳを、搬入順と紐づけることにより、同一の基板Ｐに対して同一の認識成功条件ＸＳを適用できる。

【0070】

（６）上記実施形態では、データ管理部としてデータベース１２を例示した。データ管理部としては、データベース１２のほか、サーバや外部記憶装置など、データの保存、管理を行う機器を例示できる。

【0071】

（７）上記実施形態１では、上流側の実装装置１１Ａは、マークＭの認識に成功したときの、撮像の認識成功条件（照明条件）と、画像処理の認識成功条件（閾値）の両方を、下流側の実装装置１１Ｂに送信する基板作業ライン１０を例示した。また、下流側の実装装置１１Ｂは、撮像の認識成功条件と、画像処理の認識成功条件の両方を、上流側の実装装置１１Ａから受信する基板作業ライン１０を例示した。送受信する認識成功条件は、撮像の認識成功条件と、画像処理の認識成功条件のうちの両方ではなく、いずれか一方であってもよい。同様に、上記実施形態２の基板生産システムＳにおいて、実装装置１１とデータベース１２との間で送受信する認識成功条件は、撮像の認識成功条件と、画像処理の認識成功条件のうちのいずれか一方であってもよい。

【符号の説明】

【0072】

１０ 基板作業ライン
１１、１１Ａ～１１Ｄ 実装装置（基板作業装置の一例）
３３ 撮像部
５２ 制御部
５５ 画像処理部
Ｓ 基板生産システム
Ｍ マーク
Ｐ 基板
ＸＳ 認識成功条件

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】