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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024018381
(43)【公開日】2024-02-08
(54)【発明の名称】コイル部品
(51)【国際特許分類】
H01F 17/04 20060101AFI20240201BHJP
H01F 17/00 20060101ALI20240201BHJP
H01F 27/255 20060101ALI20240201BHJP
H01F 37/00 20060101ALI20240201BHJP
【ＦＩ】
H01F17/04 F
H01F17/00 B
H01F27/255
H01F37/00 D
H01F37/00 N
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022121694
(22)【出願日】2022-07-29
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】松浦 耕平
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AA01
5E070AB01
5E070BA12
5E070CB12
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ガラス層とフェライト層との密着性に優れたコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１Ａは、第１ガラス層１５ａと、その一方側に隣接した第１フェライト層１６ａと、他方側に隣接した第２フェライト層１６ｂを有する素体１０Ａと、第１ガラス層内部のコイルと素体の表面上の外部電極を備え、第１フェライト層で，第１ガラス層側の主面の位置を第１位置Ｅ１、第１位置から１０μｍ離れた位置を第２位置Ｅ２、第１ガラス層と反対側の主面の位置を第３位置Ｅ３、第３位置から１０μｍ離れた位置を第４位置Ｅ４、第１位置と第２位置間の領域を第１内側領域Ｆ１、第３位置と第４位置間の領域を第１外側領域Ｇ１、第２位置と第４位置間の領域を第１中間領域Ｈ１としたとき、第１内側領域における空孔の面積率は、第１中間領域におけるそれよりも大きく、第１内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、第１中間領域におけるそれよりも小さい。
【選択図】図２
【解決手段】コイル部品１Ａは、第１ガラス層１５ａと、その一方側に隣接した第１フェライト層１６ａと、他方側に隣接した第２フェライト層１６ｂを有する素体１０Ａと、第１ガラス層内部のコイルと素体の表面上の外部電極を備え、第１フェライト層で，第１ガラス層側の主面の位置を第１位置Ｅ１、第１位置から１０μｍ離れた位置を第２位置Ｅ２、第１ガラス層と反対側の主面の位置を第３位置Ｅ３、第３位置から１０μｍ離れた位置を第４位置Ｅ４、第１位置と第２位置間の領域を第１内側領域Ｆ１、第３位置と第４位置間の領域を第１外側領域Ｇ１、第２位置と第４位置間の領域を第１中間領域Ｈ１としたとき、第１内側領域における空孔の面積率は、第１中間領域におけるそれよりも大きく、第１内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、第１中間領域におけるそれよりも小さい。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１ガラス層と、前記第１ガラス層の一方主面側に隣接した第１フェライト層と、前記第１ガラス層の他方主面側に隣接した第２フェライト層と、を積層方向に有する素体と、
前記第１ガラス層の内部に設けられたコイルと、
前記素体の表面上に設けられ、かつ、前記コイルに電気的に接続された外部電極と、を備え、
前記第１フェライト層において、前記第１ガラス層側の主面の位置を第１位置、前記第１位置から前記積層方向に１０μｍ離れた位置を第２位置、前記第１ガラス層と反対側の主面の位置を第３位置、前記第３位置から前記積層方向に１０μｍ離れた位置を第４位置、前記第１位置と前記第２位置との間の領域を第１内側領域、前記第３位置と前記第４位置との間の領域を第１外側領域、前記第２位置と前記第４位置との間の領域を第１中間領域としたとき、
前記第１内側領域における空孔の面積率は、前記第１中間領域における空孔の面積率よりも大きく、
前記第１内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、前記第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、ことを特徴とするコイル部品。
前記第１ガラス層の内部に設けられたコイルと、
前記素体の表面上に設けられ、かつ、前記コイルに電気的に接続された外部電極と、を備え、
前記第１フェライト層において、前記第１ガラス層側の主面の位置を第１位置、前記第１位置から前記積層方向に１０μｍ離れた位置を第２位置、前記第１ガラス層と反対側の主面の位置を第３位置、前記第３位置から前記積層方向に１０μｍ離れた位置を第４位置、前記第１位置と前記第２位置との間の領域を第１内側領域、前記第３位置と前記第４位置との間の領域を第１外側領域、前記第２位置と前記第４位置との間の領域を第１中間領域としたとき、
前記第１内側領域における空孔の面積率は、前記第１中間領域における空孔の面積率よりも大きく、
前記第１内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、前記第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、ことを特徴とするコイル部品。
【請求項2】
前記第１内側領域における空孔の面積率を１としたとき、前記第１中間領域における空孔の面積率は、０．３以上、０．８以下である、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記第１内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたとき、前記第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、１．５以上、２．５以下である、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記第２フェライト層において、前記第１ガラス層側の主面の位置を第５位置、前記第５位置から前記積層方向に１０μｍ離れた位置を第６位置、前記第１ガラス層と反対側の主面の位置を第７位置、前記第７位置から前記積層方向に１０μｍ離れた位置を第８位置、前記第５位置と前記第６位置との間の領域を第２内側領域、前記第７位置と前記第８位置との間の領域を第２外側領域、前記第６位置と前記第８位置との間の領域を第２中間領域としたとき、
前記第２内側領域における空孔の面積率は、前記第２中間領域における空孔の面積率よりも大きく、
前記第２内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、前記第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、請求項１に記載のコイル部品。
前記第２内側領域における空孔の面積率は、前記第２中間領域における空孔の面積率よりも大きく、
前記第２内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、前記第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記第２内側領域における空孔の面積率を１としたとき、前記第２中間領域における空孔の面積率は、０．３以上、０．８以下である、請求項４に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記第２内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたとき、前記第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、１．５以上、２．５以下である、請求項４に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記第１ガラス層は、石英及びアルミナの少なくとも一方を含有するフィラーを含む、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項8】
前記素体は、前記第１フェライト層に対して前記第１ガラス層と反対側に隣接した第２ガラス層と、前記第２フェライト層に対して前記第１ガラス層と反対側に隣接した第３ガラス層と、を更に有する、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項9】
前記第１外側領域における空孔の面積率は、前記第１中間領域における空孔の面積率よりも大きく、
前記第１外側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、前記第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、請求項８に記載のコイル部品。
前記第１外側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、前記第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、請求項８に記載のコイル部品。
【請求項10】
前記第１外側領域における空孔の面積率を１としたとき、前記第１中間領域における空孔の面積率は、０．３以上、０．８以下である、請求項９に記載のコイル部品。
【請求項11】
前記第１外側領域におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたとき、前記第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、１．５以上、２．５以下である、請求項９に記載のコイル部品。
【請求項12】
前記第２フェライト層において、前記第１ガラス層側の主面の位置を第５位置、前記第５位置から前記積層方向に１０μｍ離れた位置を第６位置、前記第１ガラス層と反対側の主面の位置を第７位置、前記第７位置から前記積層方向に１０μｍ離れた位置を第８位置、前記第５位置と前記第６位置との間の領域を第２内側領域、前記第７位置と前記第８位置との間の領域を第２外側領域、前記第６位置と前記第８位置との間の領域を第２中間領域としたとき、
前記第２外側領域における空孔の面積率は、前記第２中間領域における空孔の面積率よりも大きく、
前記第２外側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、前記第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、請求項８に記載のコイル部品。
前記第２外側領域における空孔の面積率は、前記第２中間領域における空孔の面積率よりも大きく、
前記第２外側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、前記第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、請求項８に記載のコイル部品。
【請求項13】
前記第２外側領域における空孔の面積率を１としたとき、前記第２中間領域における空孔の面積率は、０．３以上、０．８以下である、請求項１２に記載のコイル部品。
【請求項14】
前記第２外側領域におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたとき、前記第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、１．５以上、２．５以下である、請求項１２に記載のコイル部品。
【請求項15】
前記第２ガラス層は、石英及びアルミナの少なくとも一方を含有するフィラーを含む、請求項８に記載のコイル部品。
【請求項16】
前記第３ガラス層は、石英及びアルミナの少なくとも一方を含有するフィラーを含む、請求項８に記載のコイル部品。
【請求項17】
前記コイルとして、第１コイルと、前記第１コイルと絶縁された第２コイルとが設けられたコモンモードチョークコイルである、請求項１～１６のいずれかに記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、内部導体が埋設された第１の誘電体ガラス層の両主面に一対の磁性体層が形成されると共に、該一対の磁性体層の各々主面に一対の第２の誘電体ガラス層が形成された積層コイル部品において、上記一対の第２の誘電体ガラス層のうちの少なくとも一方の第２の誘電体ガラス層は、厚みが１０～６４μｍであることを特徴とする積層コイル部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１９－１０２５０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、本発明者が検討したところ、特許文献１に記載の積層コイル部品では、誘電体ガラス層（ガラス層とも言う）と磁性体層（フェライト層とも言う）との密着性が不充分になるおそれがあることが判明した。
【0005】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、ガラス層とフェライト層との密着性に優れたコイル部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明のコイル部品は、第１ガラス層と、上記第１ガラス層の一方主面側に隣接した第１フェライト層と、上記第１ガラス層の他方主面側に隣接した第２フェライト層と、を積層方向に有する素体と、上記第１ガラス層の内部に設けられたコイルと、上記素体の表面上に設けられ、かつ、上記コイルに電気的に接続された外部電極と、を備え、上記第１フェライト層において、上記第１ガラス層側の主面の位置を第１位置、上記第１位置から上記積層方向に１０μｍ離れた位置を第２位置、上記第１ガラス層と反対側の主面の位置を第３位置、上記第３位置から上記積層方向に１０μｍ離れた位置を第４位置、上記第１位置と上記第２位置との間の領域を第１内側領域、上記第３位置と上記第４位置との間の領域を第１外側領域、上記第２位置と上記第４位置との間の領域を第１中間領域としたとき、上記第１内側領域における空孔の面積率は、上記第１中間領域における空孔の面積率よりも大きく、上記第１内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、上記第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、ガラス層とフェライト層との密着性に優れたコイル部品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明のコイル部品について説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。
【0010】
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示す構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施形態２以降では、実施形態１と共通の事項についての記載は省略し、異なる点を主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎に逐次言及しない。
【0011】
以下の説明において、各実施形態を特に区別しない場合、単に「本発明のコイル部品」と言う。
【0012】
以下の各実施形態では、本発明のコイル部品の一例として、コモンモードチョークコイルを示す。本発明のコイル部品は、コモンモードチョークコイル以外のコイル部品にも適用可能である。
【0013】
以下に示す図面は模式図であり、その寸法、縦横比の縮尺等は実際の製品と異なる場合がある。
【0014】
本明細書中、要素間の関係性を示す用語（例えば、「平行」、「直交」等）及び要素の形状を示す用語は、文字通りの厳密な態様のみを意味するだけではなく、実質的に同等な範囲、例えば、数％程度の差異を含む範囲も意味する。
【0015】
本発明のコイル部品は、第１ガラス層と、上記第１ガラス層の一方主面側に隣接した第１フェライト層と、上記第１ガラス層の他方主面側に隣接した第２フェライト層と、を積層方向に有する素体と、上記第１ガラス層の内部に設けられたコイルと、上記素体の表面上に設けられ、かつ、上記コイルに電気的に接続された外部電極と、を備え、上記第１フェライト層において、上記第１ガラス層側の主面の位置を第１位置、上記第１位置から上記積層方向に１０μｍ離れた位置を第２位置、上記第１ガラス層と反対側の主面の位置を第３位置、上記第３位置から上記積層方向に１０μｍ離れた位置を第４位置、上記第１位置と上記第２位置との間の領域を第１内側領域、上記第３位置と上記第４位置との間の領域を第１外側領域、上記第２位置と上記第４位置との間の領域を第１中間領域としたとき、上記第１内側領域における空孔の面積率は、上記第１中間領域における空孔の面積率よりも大きく、上記第１内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、上記第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、ことを特徴とする。
【0016】
［実施形態１］
本発明の実施形態１のコイル部品において、素体は、第１ガラス層と、第１ガラス層の一方主面側に隣接した第１フェライト層と、第１ガラス層の他方主面側に隣接した第２フェライト層と、を積層方向に有する。
本発明の実施形態１のコイル部品において、素体は、第１ガラス層と、第１ガラス層の一方主面側に隣接した第１フェライト層と、第１ガラス層の他方主面側に隣接した第２フェライト層と、を積層方向に有する。
【0017】
図１は、本発明の実施形態１のコイル部品の一例を示す斜視模式図である。
【0018】
図１に示すコイル部品１Ａは、素体１０Ａと、第１外部電極２１と、第２外部電極２２と、第３外部電極２３と、第４外部電極２４と、を有している。図１に示していないが、後述するように、コイル部品１Ａは、素体１０Ａの内部に設けられた第１コイル及び第２コイルも有している。
【0019】
コイル部品１Ａは、回路用ノイズフィルタの一種であるコモンモードチョークコイルとも呼ばれる。
【0020】
本明細書中、長さ方向、高さ方向、及び、幅方向を、図１等に示すように、各々、Ｌ、Ｔ、及び、Ｗで定められる方向とする。ここで、長さ方向Ｌと高さ方向Ｔと幅方向Ｗとは、互いに直交している。
【0021】
素体１０Ａは、長さ方向Ｌに相対する第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂと、高さ方向Ｔに相対する第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂと、幅方向Ｗに相対する第１側面１３ａ及び第２側面１３ｂと、を有しており、例えば、直方体状又は略直方体状である。
【0022】
素体１０Ａの第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂは、長さ方向Ｌに厳密に直交している必要はない。また、素体１０Ａの第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂは、高さ方向Ｔに厳密に直交している必要はない。更に、素体１０Ａの第１側面１３ａ及び第２側面１３ｂは、幅方向Ｗに厳密に直交している必要はない。
【0023】
コイル部品１Ａを基板に実装する場合、素体１０Ａの第１主面１２ａが実装面となる。
【0024】
素体１０Ａは、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。素体１０Ａの角部は、素体１０Ａの３面が交わる部分である。素体１０Ａの稜線部は、素体１０Ａの２面が交わる部分である。
【0025】
素体１０Ａは、第１ガラス層１５ａと、第１フェライト層１６ａと、第２フェライト層１６ｂと、を積層方向に有している。素体１０Ａにおいて、第１ガラス層１５ａ等の積層方向は、高さ方向Ｔに平行である。つまり、素体１０Ａにおいて、第１ガラス層１５ａ等の積層方向は、実装面となる素体１０Ａの第１主面１２ａに直交している。
【0026】
積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）において、第１フェライト層１６ａは第１ガラス層１５ａの一方主面側に隣接し、第２フェライト層１６ｂは第１ガラス層１５ａの他方主面側に隣接している。つまり、素体１０Ａでは、積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）において、第１ガラス層１５ａが、第１フェライト層１６ａ及び第２フェライト層１６ｂに挟まれている。
【0027】
本明細書では、積層方向（ここでは、高さ方向）を鉛直方向として、素体の第１主面を下側、素体の第２主面を上側として示しているが、これらの方向に限定されるものではなく、コイル部品を設置する状態によって適宜変更される。例えば、素体１０Ａは、第１フェライト層１６ａが鉛直方向の下側に位置し、かつ、第２フェライト層１６ｂが鉛直方向の上側に位置する態様であってもよいし、第１フェライト層１６ａが鉛直方向の上側に位置し、かつ、第２フェライト層１６ｂが鉛直方向の下側に位置する態様であってもよい。
【0028】
図１に示していないが、後述するように、第１ガラス層１５ａの内部には、第１コイル及び第２コイルが設けられている。
【0029】
第１ガラス層１５ａは、例えば、後述するような、複数の絶縁層が積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に積層されてなる複層構造を有している。
【0030】
第１ガラス層１５ａは、ガラスセラミック材料（誘電体ガラス材料とも呼ばれる）で構成される。
【0031】
第１ガラス層１５ａは、Ｋ、Ｂ、及び、Ｓｉを含有するガラス材料を含むことが好ましい。つまり、第１ガラス層１５ａを構成するガラスセラミック材料は、Ｋ、Ｂ、及び、Ｓｉを含有するガラス材料を含むことが好ましい。
【0032】
第１ガラス層１５ａに含まれるガラス材料は、全量を１００重量％としたとき、ＫをＫ２Ｏ換算で０．５重量％以上、５重量％以下、ＢをＢ２Ｏ３換算で１０重量％以上、２５重量％以下、ＳｉをＳｉＯ２換算で７０重量％以上、８５重量％以下、ＡｌをＡｌ２Ｏ３換算で０重量％以上、５重量％以下含有することが好ましい。
【0033】
第１ガラス層１５ａは、石英（ＳｉＯ２）及びアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）の少なくとも一方を含有するフィラーを含むことが好ましい。つまり、第１ガラス層１５ａを構成するガラスセラミック材料は、石英及びアルミナの少なくとも一方を含有するフィラーを含むことが好ましい。第１ガラス層１５ａを構成するガラスセラミック材料がフィラーとして石英を含むことにより、コイル部品１Ａの高周波特性が向上しやすくなる。また、第１ガラス層１５ａを構成するガラスセラミック材料がフィラーとしてアルミナを含むことにより、素体１０Ａの機械的強度が向上しやすくなる。
【0034】
第１ガラス層１５ａを構成するガラスセラミック材料がフィラーとして石英及びアルミナを含む場合、ガラスセラミック材料は、全量を１００重量％としたとき、ガラス材料を６０重量％以上、６６重量％以下、フィラーとしての石英を３４重量％以上、３７重量％以下、フィラーとしてのアルミナを０．５重量％以上、４重量％以下含むことが好ましい。
【0035】
第１フェライト層１６ａ及び第２フェライト層１６ｂは、各々、例えば、後述するような、複数の絶縁層が積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に積層されてなる複層構造を有している。
【0036】
第１フェライト層１６ａ及び第２フェライト層１６ｂは、各々、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料で構成されることが好ましい。この場合、コイル部品１Ａのインダクタンスが大きくなりやすい。
【0037】
第１フェライト層１６ａ及び第２フェライト層１６ｂを構成するＮｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料は、各々、全量を１００ｍоｌ％としたとき、ＦｅをＦｅ２Ｏ３換算で４０ｍｏｌ％以上、４９．５ｍｏｌ％以下、ＺｎをＺｎＯ換算で５ｍｏｌ％以上、３５ｍｏｌ％以下、ＣｕをＣｕＯ換算で６ｍｏｌ％以上、１２ｍｏｌ％以下、ＮｉをＮｉＯ換算で８ｍｏｌ％以上、４０ｍｏｌ％以下含有することが好ましい。
【0038】
第１フェライト層１６ａ及び第２フェライト層１６ｂを構成するＮｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料は、各々、Ｍｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３、ＳｉＯ２等の添加剤を更に含有してもよい。
【0039】
第１フェライト層１６ａ及び第２フェライト層１６ｂを構成するＮｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料は、各々、不可避不純物を更に含有してもよい。
【0040】
第１ガラス層１５ａ、第１フェライト層１６ａ、及び、第２フェライト層１６ｂの高さ方向Ｔにおける寸法は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。第１ガラス層１５ａ、第１フェライト層１６ａ、及び、第２フェライト層１６ｂの高さ方向Ｔにおける寸法が、互いに異なる、又は、一部で異なる場合、それらの大小関係は特に限定されない。
【0041】
ガラス層及びフェライト層は、以下のようにして区別される。まず、必要に応じてコイル部品の周囲を樹脂で封止した上で、コイル部品を積層方向（例えば、高さ方向）に直交する第１方向（例えば、幅方向）に研磨することにより、第１方向の略中央部で、積層方向及び第１方向に直交する第２方向（例えば、長さ方向）と積層方向とに沿う断面を露出させる。次に、素体の露出断面において異なる層が存在すると推定できる領域（例えば、色調の違い等により異なる層が存在すると推定できる領域）に対して、走査型透過電子顕微鏡－エネルギー分散型Ｘ線分析（ＳＴＥＭ－ＥＤＸ）で組成（検出される元素の含有比率）を求める。そして、得られた組成から、各層の構成材料がガラスセラミック材料かフェライト材料かを判断することにより、ガラス層及びフェライト層を区別する。
【0042】
第１外部電極２１は、素体１０Ａの表面上に設けられている。図１に示す例において、第１外部電極２１は、素体１０Ａの第１側面１３ａの一部から、第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂの各面の一部にわたって延びている。
【0043】
第２外部電極２２は、素体１０Ａの表面上に設けられている。図１に示す例において、第２外部電極２２は、素体１０Ａの第２側面１３ｂの一部から、第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂの各面の一部にわたって延びている。また、第２外部電極２２は、幅方向Ｗにおいて第１外部電極２１に相対する位置に設けられている。
【0044】
第３外部電極２３は、素体１０Ａの表面上に設けられている。図１に示す例において、第３外部電極２３は、長さ方向Ｌにおいて第１外部電極２１と離隔した位置で、素体１０Ａの第１側面１３ａの一部から、第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂの各面の一部にわたって延びている。
【0045】
第４外部電極２４は、素体１０Ａの表面上に設けられている。図１に示す例において、第４外部電極２４は、長さ方向Ｌにおいて第２外部電極２２と離隔した位置で、素体１０Ａの第２側面１３ｂの一部から、第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂの各面の一部にわたって延びている。また、第４外部電極２４は、幅方向Ｗにおいて第３外部電極２３に相対する位置に設けられている。
【0046】
以上のように、第１外部電極２１、第２外部電極２２、第３外部電極２３、及び、第４外部電極２４は、素体１０Ａの表面上で互いに離隔した位置に設けられている。
【0047】
以上のように、第１外部電極２１、第２外部電極２２、第３外部電極２３、及び、第４外部電極２４の各々の一部が、実装面となる素体１０Ａの第１主面１２ａ上に設けられていると、コイル部品１Ａの実装性が向上しやすくなる。
【0048】
なお、第１外部電極２１、第２外部電極２２、第３外部電極２３、及び、第４外部電極２４の配置態様は、図１に示す態様に限定されない。
【0049】
第１外部電極２１、第２外部電極２２、第３外部電極２３、及び、第４外部電極２４は、各々、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。
【0050】
第１外部電極２１、第２外部電極２２、第３外部電極２３、及び、第４外部電極２４が、各々、単層構造を有する場合、各々の外部電極の構成材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｌ、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。
【0051】
第１外部電極２１、第２外部電極２２、第３外部電極２３、及び、第４外部電極２４が、各々、複層構造である場合、各々の外部電極は、素体１０Ａの表面側から順に、例えば、Ａｇを含む下地電極と、Ｎｉめっき電極と、Ｓｎめっき電極と、を有してもよい。
【0052】
図２は、図１に示すコイル部品の線分Ａ１－Ａ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。図３は、図１に示すコイル部品の線分Ｂ１－Ｂ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。図４は、図１に示すコイル部品の線分Ｃ１－Ｃ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。
【0053】
図２、図３、及び、図４に示すように、第１ガラス層１５ａは、絶縁層１５ａａ、絶縁層１５ａｂ、絶縁層１５ａｃ、絶縁層１５ａｄ、及び、絶縁層１５ａｅが、積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に順に積層されてなる。より具体的には、第１ガラス層１５ａでは、素体１０Ａの第１主面１２ａ側から第２主面１２ｂ側に向かって、絶縁層１５ａａ、絶縁層１５ａｂ、絶縁層１５ａｃ、絶縁層１５ａｄ、及び、絶縁層１５ａｅが順に積層されている。
【0054】
絶縁層１５ａａ、絶縁層１５ａｂ、絶縁層１５ａｃ、絶縁層１５ａｄ、及び、絶縁層１５ａｅの構成材料は、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。
【0055】
【0056】
図２、図３、及び、図４に示すように、第１フェライト層１６ａは、絶縁層１６ａａ及び絶縁層１６ａｂが、積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に積層されてなる。より具体的には、第１フェライト層１６ａでは、第１ガラス層１５ａ側から順に、絶縁層１６ａａ及び絶縁層１６ａｂが積層されている。
【0057】
【0058】
図２、図３、及び、図４に示すように、第２フェライト層１６ｂは、絶縁層１６ｂａ及び絶縁層１６ｂｂが、積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に積層されてなる。より具体的には、第２フェライト層１６ｂでは、第１ガラス層１５ａ側から順に、絶縁層１６ｂａ及び絶縁層１６ｂｂが積層されている。
【0059】
【0060】
第１ガラス層１５ａの内部には、第１コイル３１及び第２コイル３２が設けられている。
【0061】
第１コイル３１と第２コイル３２とは、互いに絶縁されている。
【0062】
第１コイル３１、より具体的には、第１コイル３１の一端は、図３に示す第１引き出し導体５１を介して、第１外部電極２１に電気的に接続されている。図３に示す例では、第１引き出し導体５１が素体１０Ａの第１側面１３ａに露出しており、第１外部電極２１が第１引き出し導体５１の露出部分に接続されている。
【0063】
第１コイル３１、より具体的には、第１コイル３１の他端は、図３に示す第２引き出し導体５２を介して、第２外部電極２２に電気的に接続されている。図３に示す例では、第２引き出し導体５２が素体１０Ａの第２側面１３ｂに露出しており、第２外部電極２２が第２引き出し導体５２の露出部分に接続されている。
【0064】
第２コイル３２、より具体的には、第２コイル３２の一端は、図４に示す第３引き出し導体５３を介して、第３外部電極２３に電気的に接続されている。図４に示す例では、第３引き出し導体５３が素体１０Ａの第１側面１３ａに露出しており、第３外部電極２３が第３引き出し導体５３の露出部分に接続されている。
【0065】
第２コイル３２、より具体的には、第２コイル３２の他端は、図４に示す第４引き出し導体５４を介して、第４外部電極２４に電気的に接続されている。図４に示す例では、第４引き出し導体５４が素体１０Ａの第２側面１３ｂに露出しており、第４外部電極２４が第４引き出し導体５４の露出部分に接続されている。
【0066】
以上のように、コイル部品１Ａは、コイルとして、第１コイル３１と、第１コイル３１と絶縁された第２コイル３２とが設けられたコモンモードチョークコイルである。
【0067】
図２に示すように、第１コイル３１は、コイル軸Ｄ１を有している。図２に示す例では、第１コイル３１のコイル軸Ｄ１は、高さ方向Ｔに沿って、素体１０Ａの第１主面１２ａと第２主面１２ｂとの間を貫通している。つまり、第１コイル３１のコイル軸Ｄ１の方向は、実装面となる素体１０Ａの第１主面１２ａに直交している。
【0068】
図２に示すように、第２コイル３２は、コイル軸Ｄ２を有している。図２に示す例では、第２コイル３２のコイル軸Ｄ２は、高さ方向Ｔに沿って、素体１０Ａの第１主面１２ａと第２主面１２ｂとの間を貫通している。つまり、第２コイル３２のコイル軸Ｄ２の方向は、実装面となる素体１０Ａの第１主面１２ａに直交している。
【0069】
なお、第１コイル３１のコイル軸Ｄ１、及び、第２コイル３２のコイル軸Ｄ２は、各々、高さ方向Ｔから見たときの、第１コイル３１の内周側、及び、第２コイル３２の内周側を通るが、説明の便宜上、図２に示されている。
【0070】
以上より、第１ガラス層１５ａを構成する絶縁層の積層方向と、第１コイル３１のコイル軸Ｄ１の方向と、第２コイル３２のコイル軸Ｄ２の方向とは、同じ高さ方向Ｔに沿って、実装面となる素体１０Ａの第１主面１２ａに直交している。
【0071】
【0072】
図５に示すように、第１コイル３１は、コイル導体４１ａと、コイル導体４１ｂと、を含んでいる。
【0073】
コイル導体４１ａは、絶縁層１５ａａの主面上に設けられている。コイル導体４１ａは、一端においてランド部６１ａを有し、他端において第１引き出し導体５１に接続されている。
【0074】
コイル導体４１ｂは、絶縁層１５ａｂの主面上に設けられている。コイル導体４１ｂは、一端においてランド部６１ｂを有し、他端において第２引き出し導体５２に接続されている。
【0075】
コイル導体４１ａのランド部６１ａと、コイル導体４１ｂのランド部６１ｂとは、高さ方向Ｔから見たときに重なっている。
【0076】
絶縁層１５ａｂには、高さ方向Ｔから見たときにランド部６１ａ及びランド部６１ｂに重なる位置に、高さ方向Ｔに貫通するビア導体７１ａが設けられている。
【0077】
コイル部品１Ａでは、絶縁層１５ａａ及び絶縁層１５ａｂが積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に積層されることにより、コイル導体４１ａ及びコイル導体４１ｂが、これらの絶縁層とともに高さ方向Ｔに積層されつつ電気的に接続される。より具体的には、コイル導体４１ａのランド部６１ａと、コイル導体４１ｂのランド部６１ｂとが、ビア導体７１ａを介して電気的に接続される。このように、コイル導体４１ａ及びコイル導体４１ｂが電気的に接続されることにより、第１コイル３１が構成される。
【0078】
図５に示すように、第２コイル３２は、コイル導体４２ａと、コイル導体４２ｂと、を含んでいる。
【0079】
コイル導体４２ａは、絶縁層１５ａｃの主面上に設けられている。コイル導体４２ａは、一端においてランド部６２ａを有し、他端において第４引き出し導体５４に接続されている。
【0080】
コイル導体４２ｂは、絶縁層１５ａｄの主面上に設けられている。コイル導体４２ｂは、一端においてランド部６２ｂを有し、他端において第３引き出し導体５３に接続されている。
【0081】
コイル導体４２ａのランド部６２ａと、コイル導体４２ｂのランド部６２ｂとは、高さ方向Ｔから見たときに重なっている。
【0082】
絶縁層１５ａｄには、高さ方向Ｔから見たときにランド部６２ａ及びランド部６２ｂに重なる位置に、高さ方向Ｔに貫通するビア導体７２ａが設けられている。
【0083】
コイル部品１Ａでは、絶縁層１５ａｃ及び絶縁層１５ａｄが積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に積層されることにより、コイル導体４２ａ及びコイル導体４２ｂが、これらの絶縁層とともに高さ方向Ｔに積層されつつ電気的に接続される。より具体的には、コイル導体４２ａのランド部６２ａと、コイル導体４２ｂのランド部６２ｂとが、ビア導体７２ａを介して電気的に接続される。このように、コイル導体４２ａ及びコイル導体４２ｂが電気的に接続されることにより、第２コイル３２が構成される。
【0084】
第１ガラス層１５ａでは、絶縁層１５ａａ、絶縁層１５ａｂ、絶縁層１５ａｃ、及び、絶縁層１５ａｄの積層部分に対して、コイル導体、引き出し導体、ビア導体等の導体が設けられていない絶縁層１５ａｅが、素体１０Ａの第２主面１２ｂ側に更に積層されている。これにより、第１コイル３１及び第２コイル３２（特に、第２コイル３２）が、第１ガラス層１５ａの内部に設けられることになる。
【0085】
なお、第１ガラス層１５ａでは、絶縁層１５ａａ、絶縁層１５ａｂ、絶縁層１５ａｃ、絶縁層１５ａｄ、及び、絶縁層１５ａｅの積層部分に対して、コイル導体、引き出し導体、ビア導体等の導体が設けられていない少なくとも１つの絶縁層が、素体１０Ａの第１主面１２ａ側及び第２主面１２ｂ側の少なくとも一方側に更に積層されていてもよい。つまり、第１ガラス層１５ａを構成する絶縁層の数は、図５に示す態様（５つ）に限定されない。
【0086】
なお、第１コイル３１及び第２コイル３２の各々を構成するコイル導体の数は、図５に示す態様（２つ）に限定されない。
【0087】
積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）から見たとき、各々のコイル導体は、図５に示すような直線部のみで構成される形状であってもよいし、曲線部のみで構成される形状であってもよいし、直線部及び曲線部で構成される形状であってもよい。つまり、高さ方向Ｔから見たとき、第１コイル３１及び第２コイル３２は、各々、図５に示すような直線部のみで構成される形状であってもよいし、曲線部のみで構成される形状であってもよいし、直線部及び曲線部で構成される形状であってもよい。
【0088】
積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）から見たとき、各々のランド部は、図５に示すような円形状であってもよいし、多角形状であってもよい。
【0089】
各々のコイル導体は、独立して、ランド部を端部に有していなくてもよい。
【0090】
各々のコイル導体、各々の引き出し導体、及び、各々のビア導体の構成材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｌ、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。
【0091】
上述したように、第１フェライト層１６ａは、絶縁層１６ａａ及び絶縁層１６ａｂが、積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に積層されてなる。
【0092】
なお、第１フェライト層１６ａを構成する絶縁層の数は、図５に示す態様（２つ）に限定されない。つまり、第１フェライト層１６ａを構成する絶縁層の数は、１つのみであってもよいし、複数であってもよい。
【0093】
上述したように、第２フェライト層１６ｂは、絶縁層１６ｂａ及び絶縁層１６ｂｂが、積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に積層されてなる。
【0094】
なお、第２フェライト層１６ｂを構成する絶縁層の数は、図５に示す態様（２つ）に限定されない。つまり、第２フェライト層１６ｂを構成する絶縁層の数は、１つのみであってもよいし、複数であってもよい。
【0095】
図２に示すように、コイル部品１Ａでは、第１フェライト層１６ａにおいて、第１ガラス層１５ａ側の主面の位置を第１位置Ｅ１、第１位置Ｅ１から積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に１０μｍ離れた位置を第２位置Ｅ２、第１ガラス層１５ａと反対側の主面の位置を第３位置Ｅ３、第３位置Ｅ３から積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に１０μｍ離れた位置を第４位置Ｅ４、第１位置Ｅ１と第２位置Ｅ２との間の領域を第１内側領域Ｆ１、第３位置Ｅ３と第４位置Ｅ４との間の領域を第１外側領域Ｇ１、第２位置Ｅ２と第４位置Ｅ４との間の領域を第１中間領域Ｈ１としたとき、以下の特徴（１）及び（２）の両方を満たしている。
（１）第１内側領域Ｆ１における空孔（ポア）の面積率は、第１中間領域Ｈ１における空孔の面積率よりも大きい。
（２）第１内側領域Ｆ１におけるフェライトの平均結晶粒径は、第１中間領域Ｈ１におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい。
（１）第１内側領域Ｆ１における空孔（ポア）の面積率は、第１中間領域Ｈ１における空孔の面積率よりも大きい。
（２）第１内側領域Ｆ１におけるフェライトの平均結晶粒径は、第１中間領域Ｈ１におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい。
【0096】
コイル部品１Ａでは、上記の特徴（１）及び（２）の両方を満たしていることにより、第１ガラス層１５ａと第１フェライト層１６ａとの密着性（例えば、接合強度）が向上する。
【0097】
第１内側領域Ｆ１における空孔の面積率を１としたとき、第１中間領域Ｈ１における空孔の面積率は、０．３以上、０．８以下であることが好ましい。この場合、第１ガラス層１５ａと第１フェライト層１６ａとの密着性が大幅に向上する。
【0098】
第１内側領域Ｆ１におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたとき、第１中間領域Ｈ１におけるフェライトの平均結晶粒径は、１．５以上、２．５以下であることが好ましい。この場合、第１ガラス層１５ａと第１フェライト層１６ａとの密着性が大幅に向上する。
【0099】
フェライト層の対象領域における空孔の面積率は、以下のようにして定められる。まず、必要に応じてコイル部品の周囲を樹脂で封止した上で、コイル部品を積層方向（例えば、高さ方向）に直交する第１方向（例えば、幅方向）に研磨することにより、第１方向の略中央部で、積層方向及び第１方向に直交する第２方向（例えば、長さ方向）と積層方向とに沿う断面を露出させる。この際、例えば、図２に示すような長さ方向及び高さ方向に沿う断面を露出させてもよいし、幅方向及び高さ方向に沿う断面を露出させてもよい。次に、露出した断面の画像を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、倍率を５０００倍、視野の大きさを８μｍ角として撮影する。そして、撮影された８μｍ角の断面画像に対して、画像解析ソフトで画像解析を行うことにより、フェライト層の対象領域における空孔の面積率を測定する。このような空孔の面積率の測定を、５箇所で撮影された断面画像に対して行い、得られた５個の測定値の平均値を、フェライト層の対象領域における空孔の面積率と定める。
【0100】
フェライト層の対象領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、以下のようにして定められる。まず、空孔の面積率を測定する際に用いられる８μｍ角の断面画像に対して、画像解析ソフトで画像解析を行うことにより、フェライト層の対象領域において、１個のフェライト結晶粒子が占める面積を求め、その面積から等価円相当径を求める。そして、このような等価円相当径の測定を、同じ断面画像内の２０個のフェライト結晶粒子に対して行い、得られた２０個の測定値の平均値を、フェライト層の対象領域におけるフェライトの平均結晶粒径と定める。
【0101】
図２に示すように、コイル部品１Ａでは、第２フェライト層１６ｂにおいて、第１ガラス層１５ａ側の主面の位置を第５位置Ｅ５、第５位置Ｅ５から積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に１０μｍ離れた位置を第６位置Ｅ６、第１ガラス層１５ａと反対側の主面の位置を第７位置Ｅ７、第７位置Ｅ７から積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に１０μｍ離れた位置を第８位置Ｅ８、第５位置Ｅ５と第６位置Ｅ６との間の領域を第２内側領域Ｆ２、第７位置Ｅ７と第８位置Ｅ８との間の領域を第２外側領域Ｇ２、第６位置Ｅ６と第８位置Ｅ８との間の領域を第２中間領域Ｈ２としたとき、以下の特徴（３）及び（４）の両方を満たすことが好ましい。
（３）第２内側領域Ｆ２における空孔の面積率は、第２中間領域Ｈ２における空孔の面積率よりも大きい。
（４）第２内側領域Ｆ２におけるフェライトの平均結晶粒径は、第２中間領域Ｈ２におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい。
（３）第２内側領域Ｆ２における空孔の面積率は、第２中間領域Ｈ２における空孔の面積率よりも大きい。
（４）第２内側領域Ｆ２におけるフェライトの平均結晶粒径は、第２中間領域Ｈ２におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい。
【0102】
コイル部品１Ａでは、上記の特徴（３）及び（４）の両方を満たすことにより、第１ガラス層１５ａと第２フェライト層１６ｂとの密着性（例えば、接合強度）が向上する。
【0103】
第２内側領域Ｆ２における空孔の面積率を１としたとき、第２中間領域Ｈ２における空孔の面積率は、０．３以上、０．８以下であることが好ましい。この場合、第１ガラス層１５ａと第２フェライト層１６ｂとの密着性が大幅に向上する。
【0104】
第２内側領域Ｆ２におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたとき、第２中間領域Ｈ２におけるフェライトの平均結晶粒径は、１．５以上、２．５以下であることが好ましい。この場合、第１ガラス層１５ａと第２フェライト層１６ｂとの密着性が大幅に向上する。
【0105】
コイル部品１Ａは、例えば、以下の方法で製造される。
【0106】
＜ガラスセラミック材料を作製する工程＞
まず、Ｋ２Ｏ、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、及び、Ａｌ２Ｏ３を所定の比率になるように秤量し、白金製のるつぼ内等で混合する。
まず、Ｋ２Ｏ、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、及び、Ａｌ２Ｏ３を所定の比率になるように秤量し、白金製のるつぼ内等で混合する。
【0107】
次に、得られた混合物を熱処理することにより、溶融させる。熱処理温度については、例えば、１５００℃以上、１６００℃以下とする。
【0108】
その後、得られた溶融物を急冷することにより、ガラス材料を作製する。
【0109】
ガラス材料は、全量を１００重量％としたとき、ＫをＫ２Ｏ換算で０．５重量％以上、５重量％以下、ＢをＢ２Ｏ３換算で１０重量％以上、２５重量％以下、ＳｉをＳｉＯ２換算で７０重量％以上、８５重量％以下、ＡｌをＡｌ２Ｏ３換算で０重量％以上、５重量％以下含有することが好ましい。
【0110】
次に、ガラス材料を粉砕することにより、ガラス粉末を準備する。ガラス粉末のメジアン径Ｄ５０については、例えば、１μｍ以上、３μｍ以下とする。また、フィラーとして、石英粉末及びアルミナ粉末を準備する。石英粉末及びアルミナ粉末のメジアン径Ｄ５０については、例えば、０．５μｍ以上、２．０μｍ以下とする。ここで、ガラス粉末、石英粉末、及び、アルミナ粉末のメジアン径Ｄ５０は、体積基準の累積確率が５０％となるときの粒径である。
【0111】
そして、ガラス粉末に、フィラーとしての石英粉末及びアルミナ粉末を添加することにより、ガラスセラミック材料（誘電体ガラス材料：非磁性材料）を作製する。
【0112】
＜ガラスセラミックシートを作製する工程＞
まず、ガラスセラミック材料と、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、可塑剤と、等を、ＰＳＺメディアとともにボールミルに入れて混合することにより、ガラスセラミックスラリーを作製する。
まず、ガラスセラミック材料と、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、可塑剤と、等を、ＰＳＺメディアとともにボールミルに入れて混合することにより、ガラスセラミックスラリーを作製する。
【0113】
次に、ガラスセラミックスラリーを、ドクターブレード法等で所定の厚みのシート状に成形した後、所定の形状に打ち抜くことにより、ガラスセラミックシートを作製する。ガラスセラミックシートの厚みについては、例えば、２０μｍ以上、３０μｍ以下とする。ガラスセラミックシートの形状については、例えば、矩形状とする。
【0114】
＜フェライト材料を作製する工程＞
まず、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、及び、ＮｉＯを所定の比率になるように秤量する。この際、Ｍｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３、ＳｉＯ２等の添加剤を添加してもよい。
まず、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、及び、ＮｉＯを所定の比率になるように秤量する。この際、Ｍｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３、ＳｉＯ２等の添加剤を添加してもよい。
【0115】
次に、これらの秤量物と、純水と、分散剤と、等を、ＰＳＺメディアとともにボールミルに入れて混合した後、粉砕する。
【0116】
そして、得られた粉砕物を乾燥させた後、仮焼成する。仮焼成温度については、例えば、７００℃以上、８００℃以下とする。仮焼成時間については、例えば、２時間以上、３時間以下とする。
【0117】
このようにして、粉末状のフェライト材料（磁性材料）を作製する。
【0118】
フェライト材料は、全量を１００ｍоｌ％としたとき、ＦｅをＦｅ２Ｏ３換算で４０ｍｏｌ％以上、４９．５ｍｏｌ％以下、ＺｎをＺｎＯ換算で５ｍｏｌ％以上、３５ｍｏｌ％以下、ＣｕをＣｕＯ換算で６ｍｏｌ％以上、１２ｍｏｌ％以下、ＮｉをＮｉＯ換算で８ｍｏｌ％以上、４０ｍｏｌ％以下含有することが好ましい。
【0119】
本工程では、上記の粉砕物を得る際の粉砕度合いを変化させることにより、比表面積（平均粒径）が異なる複数種類のフェライト材料を作製する。
【0120】
＜フェライトシートを作製する工程＞
まず、粉末状のフェライト材料と、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、等を、ＰＳＺメディアとともにボールミルに入れて混合した後、粉砕することにより、フェライトスラリーを作製する。
まず、粉末状のフェライト材料と、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、等を、ＰＳＺメディアとともにボールミルに入れて混合した後、粉砕することにより、フェライトスラリーを作製する。
【0121】
次に、フェライトスラリーを、ドクターブレード法等で所定の厚みのシート状に成形した後、所定の形状に打ち抜くことにより、フェライトシートを作製する。フェライトシートの形状については、例えば、矩形状とする。
【0122】
本工程では、上記の比表面積（平均粒径）が異なる複数種類のフェライト材料を用いることにより、フェライト材料の比表面積（平均粒径）が異なる複数種類のフェライトシートを作製する。例えば、比表面積が相対的に大きい（平均粒径が相対的に小さい）フェライト材料からなる第１フェライトシートと、比表面積が相対的に小さい（平均粒径が相対的に大きい）フェライト材料からなる第２フェライトシートとを作製する。
【0123】
＜導体パターンを形成する工程＞
Ａｇペースト等の導電性ペーストを、スクリーン印刷法等で各々のガラスセラミックシートに塗工することにより、図５に示すコイル導体に相当するコイル導体用導体パターンと、図５に示す引き出し導体に相当する引き出し導体用導体パターンと、図５に示すビア導体に相当するビア導体用導体パターンとを形成する。ビア導体用導体パターンを形成する際には、ガラスセラミックシートの所定の箇所にレーザー照射を行うことでビアホールを予め形成しておき、そのビアホールに導電性ペーストを充填する。
Ａｇペースト等の導電性ペーストを、スクリーン印刷法等で各々のガラスセラミックシートに塗工することにより、図５に示すコイル導体に相当するコイル導体用導体パターンと、図５に示す引き出し導体に相当する引き出し導体用導体パターンと、図５に示すビア導体に相当するビア導体用導体パターンとを形成する。ビア導体用導体パターンを形成する際には、ガラスセラミックシートの所定の箇所にレーザー照射を行うことでビアホールを予め形成しておき、そのビアホールに導電性ペーストを充填する。
【0124】
＜積層体ブロックを作製する工程＞
まず、導体パターンが形成された各々のガラスセラミックシートを、図５に示す順番、すなわち、図５に示す絶縁層１５ａａ、絶縁層１５ａｂ、絶縁層１５ａｃ、及び、絶縁層１５ａｄの順番で、積層方向（ここでは、高さ方向）に積層する。その後、図５に示すように、得られた積層体の、積層方向（ここでは、高さ方向）における一方の主面上、すなわち、図５に示す絶縁層１５ａｅの位置に、導体パターンが形成されていないガラスセラミックシートを積層する。
まず、導体パターンが形成された各々のガラスセラミックシートを、図５に示す順番、すなわち、図５に示す絶縁層１５ａａ、絶縁層１５ａｂ、絶縁層１５ａｃ、及び、絶縁層１５ａｄの順番で、積層方向（ここでは、高さ方向）に積層する。その後、図５に示すように、得られた積層体の、積層方向（ここでは、高さ方向）における一方の主面上、すなわち、図５に示す絶縁層１５ａｅの位置に、導体パターンが形成されていないガラスセラミックシートを積層する。
【0125】
次に、得られたガラスセラミックシートの積層体の、積層方向（ここでは、高さ方向）における両方の主面上に、フェライトシートを所定の枚数積層する。この際、例えば、ガラスセラミックシートの積層体の両方の主面に対して、ガラスセラミックシートの積層体側から順に、第１フェライトシートと、第２フェライトシートとを積層する。より具体的には、図５に示す絶縁層１６ａａ及び絶縁層１６ｂａの位置に第１フェライトシートを、図５に示す絶縁層１６ａｂ及び絶縁層１６ｂｂの位置に第２フェライトシートを積層する。
【0126】
そして、得られたガラスセラミックシート及びフェライトシートの積層体を、温間等方圧プレス（ＷＩＰ）処理等で圧着することにより、積層体ブロックを作製する。
【0127】
＜素体及びコイルを作製する工程＞
まず、積層体ブロックをダイサー等で所定の大きさに切断することにより、個片化されたチップを作製する。
まず、積層体ブロックをダイサー等で所定の大きさに切断することにより、個片化されたチップを作製する。
【0128】
次に、個片化されたチップを焼成する。焼成温度については、例えば、８６０℃以上、９２０℃以下とする。焼成時間については、例えば、１時間以上、２時間以下とする。
【0129】
個片化されたチップを焼成することにより、ガラスセラミックシート及びフェライトシートは、各々、絶縁層となる。その結果、ガラスセラミックシートの積層部分は、第１ガラス層となる。また、上記のガラスセラミックシートの積層部分を積層方向（ここでは、高さ方向）に挟む、フェライトシートの２つの積層部分は、各々、第１フェライト層及び第２フェライト層となる。更に、コイル導体用導体パターン、引き出し導体用導体パターン、及び、ビア導体用導体パターンは、各々、コイル導体、引き出し導体、及び、ビア導体となる。
【0130】
このようにして、積層方向（ここでは、高さ方向）において第１ガラス層が第１フェライト層及び第２フェライト層に挟まれた構造を有する素体と、第１ガラス層の内部に設けられた第１コイルと、第１ガラス層の内部に設けられ、かつ、第１コイルと絶縁された第２コイルとを作製する。ここで、素体の第１側面には、第１コイルの一端に接続された第１引き出し導体と、第２コイルの一端に接続された第３引き出し導体とが露出することになる。また、素体の第２側面には、第１コイルの他端に接続された第２引き出し導体と、第２コイルの他端に接続された第４引き出し導体とが露出することになる。
【0131】
ここで、上述した＜積層体ブロックを作製する工程＞において、ガラスセラミックシートの積層体側から順に、第１フェライトシートと、第２フェライトシートとを積層し、本工程での焼成後に第１フェライトシートの厚みが１０μｍ、第２フェライトシートの厚みが１０μｍよりも大きくなるように調節しておくと、本工程で得られる第１フェライト層では、第１フェライトシートに由来する第１内側領域と、第２フェライトシートの一部に由来する第１外側領域と、第２フェライトシートの残りの部分に由来する第１中間領域とが形成される。
【0132】
この際、本工程では、個片化されたチップを焼成する際に、ガラスセラミックシートに接する第１フェライトシートにおいて、フェライト材料の比表面積が相対的に大きい（平均粒径が相対的に小さい）ために、ガラスセラミック材料の成分がガラスセラミックシートから第１フェライトシートに拡散しやすくなる。そのため、拡散したガラスセラミック材料の成分を介して、ガラスセラミックシートと第１フェライトシートとの密着性が向上する。その結果、本工程で得られる第１ガラス層と第１フェライト層との密着性が向上する。
【0133】
その一方で、ガラスセラミック材料の成分がガラスセラミックシートから第１フェライトシートに拡散しやすくなると、第１フェライトシートにおいて、フェライト材料の焼結（結晶化）が阻害されやすくなる。その結果、本工程で得られる第１フェライト層では、第１フェライトシートに由来する第１内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径が、第２フェライトシートに由来する第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さくなる。更に、これに伴って、本工程で得られる第１フェライト層では、第１フェライトシートに由来する第１内側領域における空孔の面積率が、第２フェライトシートに由来する第１中間領域における空孔の面積率よりも大きくなる。
【0134】
本工程で得られる第２フェライト層においても、第１フェライト層と同様に、第１フェライトシートに由来する第２内側領域と、第２フェライトシートの一部に由来する第２外側領域と、第２フェライトシートの残りの部分に由来する第２中間領域とが形成される。
【0135】
この際も、上述したのと同様の原理により、本工程で得られる第１ガラス層と第２フェライト層との密着性が向上する。
【0136】
その一方で、上述したのと同様の原理により、本工程で得られる第２フェライト層では、第１フェライトシートに由来する第２内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径が、第２フェライトシートに由来する第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さくなる。更に、これに伴って、本工程で得られる第２フェライト層では、第１フェライトシートに由来する第２内側領域における空孔の面積率が、第２フェライトシートに由来する第２中間領域における空孔の面積率よりも大きくなる。
【0137】
以上のことから、例えば、上述した＜フェライト材料を作製する工程＞において上記の粉砕物を得る際の粉砕度合いを変化させることで、後にフェライト層の内側領域となる第１フェライトシートのフェライト材料の比表面積（平均粒径）を変化させることにより、本工程で得られるフェライト層について、内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径と、内側領域における空孔の面積率とを調節できる。
【0138】
素体に対しては、例えば、素体をメディアとともに回転バレル機に入れて、素体にバレル研磨を施すことにより、角部及び稜線部に丸みを付けてもよい。
【0139】
＜外部電極を形成する工程＞
まず、Ａｇ及びガラスフリットを含むペースト等の導電性ペーストを、素体の第１側面で第１引き出し導体が露出した箇所と、素体の第２側面で第２引き出し導体が露出した箇所と、素体の第１側面で第３引き出し導体が露出した箇所と、素体の第２側面で第４引き出し導体が露出した箇所との合計４箇所に少なくとも塗工する。
まず、Ａｇ及びガラスフリットを含むペースト等の導電性ペーストを、素体の第１側面で第１引き出し導体が露出した箇所と、素体の第２側面で第２引き出し導体が露出した箇所と、素体の第１側面で第３引き出し導体が露出した箇所と、素体の第２側面で第４引き出し導体が露出した箇所との合計４箇所に少なくとも塗工する。
【0140】
次に、得られた各塗膜を焼き付けることにより、素体の表面上に下地電極を形成する。
【0141】
そして、電解めっき等により、各々の下地電極の表面上に、めっき電極、例えば、Ｎｉめっき電極とＳｎめっき電極とを順に形成する。
【0142】
このようにして、第１コイルの一端に第１引き出し導体を介して電気的に接続された第１外部電極と、第１コイルの他端に第２引き出し導体を介して電気的に接続された第２外部電極と、第２コイルの一端に第３引き出し導体を介して電気的に接続された第３外部電極と、第２コイルの他端に第４引き出し導体を介して電気的に接続された第４外部電極とを、素体の表面上に形成する。
【0143】
以上により、コイル部品１Ａが製造される。
【0144】
［実施形態２］
本発明の実施形態２のコイル部品において、素体は、第１フェライト層に対して第１ガラス層と反対側に隣接した第２ガラス層と、第２フェライト層に対して第１ガラス層と反対側に隣接した第３ガラス層と、を更に有する。本発明の実施形態２のコイル部品は、この点以外、本発明の実施形態１のコイル部品と同様である。
本発明の実施形態２のコイル部品において、素体は、第１フェライト層に対して第１ガラス層と反対側に隣接した第２ガラス層と、第２フェライト層に対して第１ガラス層と反対側に隣接した第３ガラス層と、を更に有する。本発明の実施形態２のコイル部品は、この点以外、本発明の実施形態１のコイル部品と同様である。
【0145】
図６は、本発明の実施形態２のコイル部品の一例を示す斜視模式図である。
【0146】
図６に示すコイル部品１Ｂにおいて、素体１０Ｂは、素体１０Ａの構成、すなわち、第１ガラス層１５ａと、第１フェライト層１６ａと、第２フェライト層１６ｂとに加えて、第２ガラス層１５ｂと、第３ガラス層１５ｃと、を更に有している。
【0147】
積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）において、第２ガラス層１５ｂは第１フェライト層１６ａに対して第１ガラス層１５ａと反対側に隣接し、第３ガラス層１５ｃは第２フェライト層１６ｂに対して第１ガラス層１５ａと反対側に隣接している。つまり、素体１０Ｂでは、積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）において、第１フェライト層１６ａが第１ガラス層１５ａ及び第２ガラス層１５ｂに挟まれ、第２フェライト層１６ｂが第１ガラス層１５ａ及び第３ガラス層１５ｃに挟まれている。
【0148】
第２ガラス層１５ｂを構成する絶縁層の数は、特に限定されず、１つのみであってもよいし、複数であってもよい。
【0149】
第２ガラス層１５ｂは、ガラスセラミック材料で構成される。
【0150】
第２ガラス層１５ｂは、Ｋ、Ｂ、及び、Ｓｉを含有するガラス材料を含むことが好ましい。つまり、第２ガラス層１５ｂを構成するガラスセラミック材料は、Ｋ、Ｂ、及び、Ｓｉを含有するガラス材料を含むことが好ましい。
【0151】
第２ガラス層１５ｂに含まれるガラス材料は、全量を１００重量％としたとき、ＫをＫ２Ｏ換算で０．５重量％以上、５重量％以下、ＢをＢ２Ｏ３換算で１０重量％以上、２５重量％以下、ＳｉをＳｉＯ２換算で７０重量％以上、８５重量％以下、ＡｌをＡｌ２Ｏ３換算で０重量％以上、５重量％以下含有することが好ましい。
【0152】
第２ガラス層１５ｂは、石英及びアルミナの少なくとも一方を含有するフィラーを含むことが好ましい。つまり、第２ガラス層１５ｂを構成するガラスセラミック材料は、石英及びアルミナの少なくとも一方を含有するフィラーを含むことが好ましい。第２ガラス層１５ｂを構成するガラスセラミック材料がフィラーとして石英を含むことにより、コイル部品１Ｂの高周波特性が向上しやすくなる。また、第２ガラス層１５ｂを構成するガラスセラミック材料がフィラーとしてアルミナを含むことにより、素体１０Ｂの機械的強度が向上しやすくなる。
【0153】
第２ガラス層１５ｂを構成するガラスセラミック材料がフィラーとして石英及びアルミナを含む場合、ガラスセラミック材料は、全量を１００重量％としたとき、ガラス材料を６０重量％以上、６６重量％以下、フィラーとしての石英を３４重量％以上、３７重量％以下、フィラーとしてのアルミナを０．５重量％以上、４重量％以下含むことが好ましい。
【0154】
第３ガラス層１５ｃを構成する絶縁層の数は、特に限定されず、１つのみであってもよいし、複数であってもよい。
【0155】
第３ガラス層１５ｃは、ガラスセラミック材料で構成される。
【0156】
第３ガラス層１５ｃは、Ｋ、Ｂ、及び、Ｓｉを含有するガラス材料を含むことが好ましい。つまり、第３ガラス層１５ｃを構成するガラスセラミック材料は、Ｋ、Ｂ、及び、Ｓｉを含有するガラス材料を含むことが好ましい。
【0157】
第３ガラス層１５ｃに含まれるガラス材料は、全量を１００重量％としたとき、ＫをＫ２Ｏ換算で０．５重量％以上、５重量％以下、ＢをＢ２Ｏ３換算で１０重量％以上、２５重量％以下、ＳｉをＳｉＯ２換算で７０重量％以上、８５重量％以下、ＡｌをＡｌ２Ｏ３換算で０重量％以上、５重量％以下含有することが好ましい。
【0158】
第３ガラス層１５ｃは、石英及びアルミナの少なくとも一方を含有するフィラーを含むことが好ましい。つまり、第３ガラス層１５ｃを構成するガラスセラミック材料は、石英及びアルミナの少なくとも一方を含有するフィラーを含むことが好ましい。第３ガラス層１５ｃを構成するガラスセラミック材料がフィラーとして石英を含むことにより、コイル部品１Ｂの高周波特性が向上しやすくなる。また、第３ガラス層１５ｃを構成するガラスセラミック材料がフィラーとしてアルミナを含むことにより、素体１０Ｂの機械的強度が向上しやすくなる。
【0159】
第３ガラス層１５ｃを構成するガラスセラミック材料がフィラーとして石英及びアルミナを含む場合、ガラスセラミック材料は、全量を１００重量％としたとき、ガラス材料を６０重量％以上、６６重量％以下、フィラーとしての石英を３４重量％以上、３７重量％以下、フィラーとしてのアルミナを０．５重量％以上、４重量％以下含むことが好ましい。
【0160】
第１ガラス層１５ａ、第２ガラス層１５ｂ、及び、第３ガラス層１５ｃを構成するガラスセラミック材料は、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。
【0161】
第１ガラス層１５ａ、第２ガラス層１５ｂ、第３ガラス層１５ｃ、第１フェライト層１６ａ、及び、第２フェライト層１６ｂの高さ方向Ｔにおける寸法は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。第１ガラス層１５ａ、第２ガラス層１５ｂ、第３ガラス層１５ｃ、第１フェライト層１６ａ、及び、第２フェライト層１６ｂの高さ方向Ｔにおける寸法が、互いに異なる、又は、一部で異なる場合、それらの大小関係は特に限定されない。
【0162】
【0163】
図７に示すように、コイル部品１Ｂでは、第１フェライト層１６ａにおいて、第１ガラス層１５ａ側の主面の位置を第１位置Ｅ１、第１位置Ｅ１から積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に１０μｍ離れた位置を第２位置Ｅ２、第１ガラス層１５ａと反対側の主面、すなわち、第２ガラス層１５ｂ側の主面の位置を第３位置Ｅ３、第３位置Ｅ３から積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に１０μｍ離れた位置を第４位置Ｅ４、第１位置Ｅ１と第２位置Ｅ２との間の領域を第１内側領域Ｆ１、第３位置Ｅ３と第４位置Ｅ４との間の領域を第１外側領域Ｇ１、第２位置Ｅ２と第４位置Ｅ４との間の領域を第１中間領域Ｈ１としたとき、コイル部品１Ａと同様に、上記の特徴（１）及び（２）の両方を満たしている。更に、コイル部品１Ｂでは、以下の特徴（５）及び（６）の両方を満たすことが好ましい。
（５）第１外側領域Ｇ１における空孔の面積率は、第１中間領域Ｈ１における空孔の面積率よりも大きい。
（６）第１外側領域Ｇ１におけるフェライトの平均結晶粒径は、第１中間領域Ｈ１におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい。
（５）第１外側領域Ｇ１における空孔の面積率は、第１中間領域Ｈ１における空孔の面積率よりも大きい。
（６）第１外側領域Ｇ１におけるフェライトの平均結晶粒径は、第１中間領域Ｈ１におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい。
【0164】
コイル部品１Ｂでは、上記の特徴（５）及び（６）の両方を満たすことにより、第２ガラス層１５ｂと第１フェライト層１６ａとの密着性（例えば、接合強度）が向上する。
【0165】
第１外側領域Ｇ１における空孔の面積率を１としたとき、第１中間領域Ｈ１における空孔の面積率は、０．３以上、０．８以下であることが好ましい。この場合、第２ガラス層１５ｂと第１フェライト層１６ａとの密着性が大幅に向上する。
【0166】
第１内側領域Ｆ１及び第１外側領域Ｇ１における空孔の面積率は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。第１内側領域Ｆ１及び第１外側領域Ｇ１における空孔の面積率が互いに異なる場合、それらの大小関係は特に限定されない。
【0167】
第１外側領域Ｇ１におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたとき、第１中間領域Ｈ１におけるフェライトの平均結晶粒径は、１．５以上、２．５以下であることが好ましい。この場合、第２ガラス層１５ｂと第１フェライト層１６ａとの密着性が大幅に向上する。
【0168】
第１内側領域Ｆ１及び第１外側領域Ｇ１におけるフェライトの平均結晶粒径は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。第１内側領域Ｆ１及び第１外側領域Ｇ１におけるフェライトの平均結晶粒径が互いに異なる場合、それらの大小関係は特に限定されない。
【0169】
図７に示すように、コイル部品１Ｂでは、第２フェライト層１６ｂにおいて、第１ガラス層１５ａ側の主面の位置を第５位置Ｅ５、第５位置Ｅ５から積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に１０μｍ離れた位置を第６位置Ｅ６、第１ガラス層１５ａと反対側の主面、すなわち、第３ガラス層１５ｃ側の主面の位置を第７位置Ｅ７、第７位置Ｅ７から積層方向（ここでは、高さ方向Ｔ）に１０μｍ離れた位置を第８位置Ｅ８、第５位置Ｅ５と第６位置Ｅ６との間の領域を第２内側領域Ｆ２、第７位置Ｅ７と第８位置Ｅ８との間の領域を第２外側領域Ｇ２、第６位置Ｅ６と第８位置Ｅ８との間の領域を第２中間領域Ｈ２としたとき、以下の特徴（７）及び（８）の両方を満たすことが好ましい。
（７）第２外側領域Ｇ２における空孔の面積率は、第２中間領域Ｈ２における空孔の面積率よりも大きい。
（８）第２外側領域Ｇ２におけるフェライトの平均結晶粒径は、第２中間領域Ｈ２におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい。
（７）第２外側領域Ｇ２における空孔の面積率は、第２中間領域Ｈ２における空孔の面積率よりも大きい。
（８）第２外側領域Ｇ２におけるフェライトの平均結晶粒径は、第２中間領域Ｈ２におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい。
【0170】
コイル部品１Ｂでは、上記の特徴（７）及び（８）の両方を満たすことにより、第３ガラス層１５ｃと第２フェライト層１６ｂとの密着性（例えば、接合強度）が向上する。
【0171】
第２外側領域Ｇ２における空孔の面積率を１としたとき、第２中間領域Ｈ２における空孔の面積率は、０．３以上、０．８以下であることが好ましい。この場合、第３ガラス層１５ｃと第２フェライト層１６ｂとの密着性が大幅に向上する。
【0172】
第２内側領域Ｆ２及び第２外側領域Ｇ２における空孔の面積率は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。第２内側領域Ｆ２及び第２外側領域Ｇ２における空孔の面積率が互いに異なる場合、それらの大小関係は特に限定されない。
【0173】
第２外側領域Ｇ２におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたとき、第２中間領域Ｈ２におけるフェライトの平均結晶粒径は、１．５以上、２．５以下であることが好ましい。この場合、第３ガラス層１５ｃと第２フェライト層１６ｂとの密着性が大幅に向上する。
【0174】
第２内側領域Ｆ２及び第２外側領域Ｇ２におけるフェライトの平均結晶粒径は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。第２内側領域Ｆ２及び第２外側領域Ｇ２におけるフェライトの平均結晶粒径が互いに異なる場合、それらの大小関係は特に限定されない。
【0175】
コイル部品１Ｂは、例えば、＜積層体ブロックを作製する工程＞を以下のように行うこと以外、コイル部品１Ａと同様にして製造される。
【0176】
＜積層体ブロックを作製する工程＞
まず、導体パターンが形成された各々のガラスセラミックシートを、図５に示す順番で、積層方向（ここでは、高さ方向）に積層する。この際、得られた積層体の、積層方向（ここでは、高さ方向）における少なくとも一方の主面上に、導体パターンが形成されていないガラスセラミックシートを所定の枚数積層する。
まず、導体パターンが形成された各々のガラスセラミックシートを、図５に示す順番で、積層方向（ここでは、高さ方向）に積層する。この際、得られた積層体の、積層方向（ここでは、高さ方向）における少なくとも一方の主面上に、導体パターンが形成されていないガラスセラミックシートを所定の枚数積層する。
【0177】
次に、得られたガラスセラミックシートの積層体の、積層方向（ここでは、高さ方向）における両方の主面上に、フェライトシートを所定の枚数積層する。この際、例えば、ガラスセラミックシートの積層体の両方の主面に対して、ガラスセラミックシートの積層体側から順に、第１フェライトシートと、第２フェライトシートと、第１フェライトシートとを積層する。
【0178】
続いて、得られたフェライトシートの２つの積層部分に対して、導体パターンが形成されていないガラスセラミックシートを、積層方向（ここでは、高さ方向）に所定の枚数積層する。
【0179】
そして、得られたガラスセラミックシート及びフェライトシートの積層体を、温間等方圧プレス処理等で圧着することにより、積層体ブロックを作製する。
【0180】
その後、＜素体及びコイルを作製する工程＞において、個片化されたチップを焼成することにより、内側に設けられたガラスセラミックシートの積層部分は、第１ガラス層となる。また、上記のガラスセラミックシートの積層部分を積層方向（ここでは、高さ方向）に挟む、フェライトシートの２つの積層部分は、各々、第１フェライト層及び第２フェライト層となる。更に、上記のフェライトシートの２つの積層部分の外側に設けられたガラスセラミックシートの２つの積層部分は、各々、第２ガラス層及び第３ガラス層となる。
【0181】
ここで、＜積層体ブロックを作製する工程＞において、ガラスセラミックシートの積層体側から順に、第１フェライトシートと、第２フェライトシートと、第１フェライトシートとを積層し、＜素体及びコイルを作製する工程＞での焼成後に両方の第１フェライトシートの厚みが１０μｍとなるように調節しておくと、＜素体及びコイルを作製する工程＞で得られる第１フェライト層では、一方の第１フェライトシートに由来する第１内側領域と、第２フェライトシートに由来する第１中間領域と、他方の第１フェライトシートに由来する第１外側領域とが形成される。更に、＜素体及びコイルを作製する工程＞で得られる第２フェライト層では、一方の第１フェライトシートに由来する第２内側領域と、第２フェライトシートに由来する第２中間領域と、他方の第１フェライトシートに由来する第２外側領域とが形成される。
【0182】
この際、＜素体及びコイルを作製する工程＞では、上述したのと同様の原理により、第２ガラス層と第１フェライト層との密着性、及び、第３ガラス層と第２フェライト層との密着性も向上する。
【0183】
その一方で、上述したのと同様の原理により、＜素体及びコイルを作製する工程＞で得られる第１フェライト層では、他方の第１フェライトシートに由来する第１外側領域におけるフェライトの平均結晶粒径が、第２フェライトシートに由来する第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さくなる。更に、これに伴って、＜素体及びコイルを作製する工程＞で得られる第１フェライト層では、他方の第１フェライトシートに由来する第１外側領域における空孔の面積率が、第２フェライトシートに由来する第１中間領域における空孔の面積率よりも大きくなる。
【0184】
更に、上述したのと同様の原理により、＜素体及びコイルを作製する工程＞で得られる第２フェライト層では、他方の第１フェライトシートに由来する第２外側領域におけるフェライトの平均結晶粒径が、第２フェライトシートに由来する第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さくなる。更に、これに伴って、＜素体及びコイルを作製する工程＞で得られる第２フェライト層では、他方の第１フェライトシートに由来する第２外側領域における空孔の面積率が、第２フェライトシートに由来する第２中間領域における空孔の面積率よりも大きくなる。
【実施例0185】
以下、本発明のコイル部品を具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、以下の実施例のみに限定されるものではない。
【0186】
［実施例１］
実施例１のコイル部品として、本発明の実施形態１のコイル部品を以下の方法で製造した。
実施例１のコイル部品として、本発明の実施形態１のコイル部品を以下の方法で製造した。
【0187】
＜ガラスセラミック材料を作製する工程＞
まず、Ｋ２Ｏ、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、及び、Ａｌ２Ｏ３を所定の比率になるように秤量し、白金製のるつぼ内で混合した。
まず、Ｋ２Ｏ、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、及び、Ａｌ２Ｏ３を所定の比率になるように秤量し、白金製のるつぼ内で混合した。
【0188】
次に、得られた混合物を熱処理することにより、溶融させた。熱処理温度については、１５００℃とした。
【0189】
その後、得られた溶融物を急冷することにより、ガラス材料を作製した。
【0190】
次に、ガラス材料を粉砕することにより、ガラス粉末を準備した。ガラス粉末のメジアン径Ｄ５０については、１μｍ以上、３μｍ以下とした。また、フィラーとして、石英粉末及びアルミナ粉末を準備した。石英粉末及びアルミナ粉末のメジアン径Ｄ５０については、０．５μｍ以上、２．０μｍ以下とした。
【0191】
そして、ガラス粉末に、フィラーとしての石英粉末及びアルミナ粉末を添加することにより、ガラスセラミック材料を作製した。
【0192】
＜ガラスセラミックシートを作製する工程＞
まず、ガラスセラミック材料と、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、可塑剤とを、ＰＳＺメディアとともにボールミルに入れて混合することにより、ガラスセラミックスラリーを作製した。
まず、ガラスセラミック材料と、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、可塑剤とを、ＰＳＺメディアとともにボールミルに入れて混合することにより、ガラスセラミックスラリーを作製した。
【0193】
次に、ガラスセラミックスラリーを、ドクターブレード法でシート状に成形した後、打ち抜くことにより、ガラスセラミックシートを作製した。ガラスセラミックシートの厚みについては、２０μｍ以上、３０μｍ以下とした。ガラスセラミックシートの形状については、矩形状とした。
【0194】
＜フェライト材料を作製する工程＞
まず、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、及び、ＮｉＯを所定の比率になるように秤量した。
まず、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、及び、ＮｉＯを所定の比率になるように秤量した。
【0195】
次に、これらの秤量物と、純水と、分散剤とを、ＰＳＺメディアとともにボールミルに入れて混合した後、粉砕した。
【0196】
そして、得られた粉砕物を乾燥させた後、仮焼成した。仮焼成温度については、８００℃とした。仮焼成時間については、２時間とした。
【0197】
このようにして、粉末状のフェライト材料を作製した。
【0198】
本工程では、上記の粉砕物を得る際の粉砕度合いを変化させることにより、比表面積（平均粒径）が異なる２種類のフェライト材料を作製した。
【0199】
＜フェライトシートを作製する工程＞
まず、粉末状のフェライト材料と、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤とを、ＰＳＺメディアとともにボールミルに入れて混合した後、粉砕することにより、フェライトスラリーを作製した。
まず、粉末状のフェライト材料と、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤とを、ＰＳＺメディアとともにボールミルに入れて混合した後、粉砕することにより、フェライトスラリーを作製した。
【0200】
次に、フェライトスラリーを、ドクターブレード法でシート状に成形した後、打ち抜くことにより、フェライトシートを作製した。フェライトシートの形状については、矩形状とした。
【0201】
本工程では、上記の比表面積（平均粒径）が異なる２種類のフェライト材料を用いることにより、フェライト材料の比表面積（平均粒径）が異なる２種類のフェライトシートを作製した。より具体的には、比表面積が相対的に大きい（平均粒径が相対的に小さい）フェライト材料からなる第１フェライトシートと、比表面積が相対的に小さい（平均粒径が相対的に大きい）フェライト材料からなる第２フェライトシートとを作製した。第１フェライトシートの厚みについては、後工程での焼成後に１０μｍとなるようにした。第２フェライトシートの厚みについては、後工程での焼成後に２０μｍとなるようにした。
【0202】
＜導体パターンを形成する工程＞
Ａｇペーストを、スクリーン印刷法で各々のガラスセラミックシートに塗工することにより、図５に示すコイル導体に相当するコイル導体用導体パターンと、図５に示す引き出し導体に相当する引き出し導体用導体パターンと、図５に示すビア導体に相当するビア導体用導体パターンとを形成した。ビア導体用導体パターンを形成する際には、ガラスセラミックシートの所定の箇所にレーザー照射を行うことでビアホールを予め形成しておき、そのビアホールにＡｇペーストを充填した。
Ａｇペーストを、スクリーン印刷法で各々のガラスセラミックシートに塗工することにより、図５に示すコイル導体に相当するコイル導体用導体パターンと、図５に示す引き出し導体に相当する引き出し導体用導体パターンと、図５に示すビア導体に相当するビア導体用導体パターンとを形成した。ビア導体用導体パターンを形成する際には、ガラスセラミックシートの所定の箇所にレーザー照射を行うことでビアホールを予め形成しておき、そのビアホールにＡｇペーストを充填した。
【0203】
＜積層体ブロックを作製する工程＞
まず、導体パターンが形成された各々のガラスセラミックシートを、図５に示す順番、すなわち、図５に示す絶縁層１５ａａ、絶縁層１５ａｂ、絶縁層１５ａｃ、及び、絶縁層１５ａｄの順番で、積層方向（ここでは、高さ方向）に積層した。その後、図５に示すように、得られた積層体の、積層方向（ここでは、高さ方向）における一方の主面上、すなわち、図５に示す絶縁層１５ａｅの位置に、導体パターンが形成されていないガラスセラミックシートを積層した。
まず、導体パターンが形成された各々のガラスセラミックシートを、図５に示す順番、すなわち、図５に示す絶縁層１５ａａ、絶縁層１５ａｂ、絶縁層１５ａｃ、及び、絶縁層１５ａｄの順番で、積層方向（ここでは、高さ方向）に積層した。その後、図５に示すように、得られた積層体の、積層方向（ここでは、高さ方向）における一方の主面上、すなわち、図５に示す絶縁層１５ａｅの位置に、導体パターンが形成されていないガラスセラミックシートを積層した。
【0204】
次に、得られたガラスセラミックシートの積層体の、積層方向（ここでは、高さ方向）における両方の主面に対して、ガラスセラミックシートの積層体側から順に、第１フェライトシートと、第２フェライトシートとを積層した。より具体的には、図５に示す絶縁層１６ａａ及び絶縁層１６ｂａの位置に第１フェライトシートを、図５に示す絶縁層１６ａｂ及び絶縁層１６ｂｂの位置に第２フェライトシートを積層した。
【0205】
そして、得られたガラスセラミックシート及びフェライトシートの積層体を、温間等方圧プレス処理で圧着することにより、積層体ブロックを作製した。圧着条件については、温度８０℃、圧力１００ＭＰａとした。
【0206】
＜素体及びコイルを作製する工程＞
まず、積層体ブロックをダイサーで所定の大きさに切断することにより、個片化されたチップを作製した。
まず、積層体ブロックをダイサーで所定の大きさに切断することにより、個片化されたチップを作製した。
【0207】
次に、個片化されたチップを焼成した。焼成温度については、９１０℃とした。焼成時間については、２時間とした。
【0208】
個片化されたチップを焼成することにより、ガラスセラミックシート及びフェライトシートは、各々、絶縁層となった。その結果、ガラスセラミックシートの積層部分は、第１ガラス層となった。また、上記のガラスセラミックシートの積層部分を積層方向（ここでは、高さ方向）に挟む、フェライトシートの２つの積層部分は、各々、第１フェライト層及び第２フェライト層となった。更に、コイル導体用導体パターン、引き出し導体用導体パターン、及び、ビア導体用導体パターンは、各々、コイル導体、引き出し導体、及び、ビア導体となった。
【0209】
このようにして、積層方向（ここでは、高さ方向）において第１ガラス層が第１フェライト層及び第２フェライト層に挟まれた構造を有する素体と、第１ガラス層の内部に設けられた第１コイルと、第１ガラス層の内部に設けられ、かつ、第１コイルと絶縁された第２コイルとを作製した。ここで、素体の第１側面には、第１コイルの一端に接続された第１引き出し導体と、第２コイルの一端に接続された第３引き出し導体とが露出していた。また、素体の第２側面には、第１コイルの他端に接続された第２引き出し導体と、第２コイルの他端に接続された第４引き出し導体とが露出していた。
【0210】
本工程で得られた第１フェライト層では、第１フェライトシートに由来する第１内側領域と、第２フェライトシートの一部に由来する第１外側領域と、第２フェライトシートの残りの部分に由来する第１中間領域とが形成された。
【0211】
更に、本工程で得られる第２フェライト層では、第１フェライトシートに由来する第２内側領域と、第２フェライトシートの一部に由来する第２外側領域と、第２フェライトシートの残りの部分に由来する第２中間領域とが形成された。
【0212】
その後、素体をメディアとともに回転バレル機に入れて、素体にバレル研磨を施すことにより、角部及び稜線部に丸みを付けた。
【0213】
＜外部電極を形成する工程＞
まず、Ａｇ及びガラスフリットを含む導電性ペーストを、素体の第１側面で第１引き出し導体が露出した箇所と、素体の第２側面で第２引き出し導体が露出した箇所と、素体の第１側面で第３引き出し導体が露出した箇所と、素体の第２側面で第４引き出し導体が露出した箇所との合計４箇所に少なくとも塗工した。
まず、Ａｇ及びガラスフリットを含む導電性ペーストを、素体の第１側面で第１引き出し導体が露出した箇所と、素体の第２側面で第２引き出し導体が露出した箇所と、素体の第１側面で第３引き出し導体が露出した箇所と、素体の第２側面で第４引き出し導体が露出した箇所との合計４箇所に少なくとも塗工した。
【0214】
次に、得られた各塗膜を焼き付けることにより、素体の表面上に下地電極を形成した。各塗膜の焼き付け温度については、８００℃とした。
【0215】
そして、電解めっきにより、各々の下地電極の表面上に、Ｎｉめっき電極とＳｎめっき電極とを順に形成した。
【0216】
このようにして、第１コイルの一端に第１引き出し導体を介して電気的に接続された第１外部電極と、第１コイルの他端に第２引き出し導体を介して電気的に接続された第２外部電極と、第２コイルの一端に第３引き出し導体を介して電気的に接続された第３外部電極と、第２コイルの他端に第４引き出し導体を介して電気的に接続された第４外部電極とを、素体の表面上に形成した。
【0217】
以上により、実施例１のコイル部品が製造された。
【0218】
実施例１のコイル部品は、長さ方向における寸法が０．６５ｍｍ、高さ方向における寸法が０．３０ｍｍ、幅方向における寸法が０．５０ｍｍであった。
【0219】
［比較例１］
＜積層体ブロックを作製する工程＞において、図５に示す絶縁層１６ａａ、絶縁層１６ａｂ、絶縁層１６ｂａ、及び、絶縁層１６ｂｂのすべての位置に第２フェライトシートを積層したこと以外、実施例１のコイル部品と同様にして、比較例１のコイル部品を製造した。
＜積層体ブロックを作製する工程＞において、図５に示す絶縁層１６ａａ、絶縁層１６ａｂ、絶縁層１６ｂａ、及び、絶縁層１６ｂｂのすべての位置に第２フェライトシートを積層したこと以外、実施例１のコイル部品と同様にして、比較例１のコイル部品を製造した。
【0220】
［評価］
実施例１のコイル部品と比較例１のコイル部品との各々について、上述したように、第１フェライト層における第１内側領域、第１外側領域、及び、第１中間領域を定め、更に、第２フェライト層における第２内側領域、第２外側領域、及び、第２中間領域を定めた上で、以下の評価を行った。結果を、表１及び表２に示す。
実施例１のコイル部品と比較例１のコイル部品との各々について、上述したように、第１フェライト層における第１内側領域、第１外側領域、及び、第１中間領域を定め、更に、第２フェライト層における第２内側領域、第２外側領域、及び、第２中間領域を定めた上で、以下の評価を行った。結果を、表１及び表２に示す。
【0221】
＜フェライト層における空孔の面積率＞
まず、必要に応じてコイル部品の周囲を樹脂で封止した上で、コイル部品を幅方向に研磨することにより、幅方向の略中央部で、長さ方向と高さ方向とに沿う断面を露出させた。次に、露出した断面の画像を、走査型電子顕微鏡で、倍率を５０００倍、視野の大きさを８μｍ角として撮影した。そして、撮影された８μｍ角の断面画像に対して、画像解析ソフトで画像解析を行うことにより、フェライト層の対象領域における空孔の面積率を測定した。より具体的には、撮影された８μｍ角の断面画像に対して、画像解析ソフト「ＧＩＭＰ」で二値化処理を行った上で、旭化成エンジニアリング社製の「Ａ像くん（登録商標）」を用いて、フェライト層の対象領域における空孔の面積率（フェライト層の対象領域全体のピクセル数における、空孔の存在領域全体のピクセル数の割合）を測定した。このような空孔の面積率の測定を、５箇所で撮影された断面画像に対して行い、得られた５個の測定値の平均値を、フェライト層の対象領域における空孔の面積率と定めた。
まず、必要に応じてコイル部品の周囲を樹脂で封止した上で、コイル部品を幅方向に研磨することにより、幅方向の略中央部で、長さ方向と高さ方向とに沿う断面を露出させた。次に、露出した断面の画像を、走査型電子顕微鏡で、倍率を５０００倍、視野の大きさを８μｍ角として撮影した。そして、撮影された８μｍ角の断面画像に対して、画像解析ソフトで画像解析を行うことにより、フェライト層の対象領域における空孔の面積率を測定した。より具体的には、撮影された８μｍ角の断面画像に対して、画像解析ソフト「ＧＩＭＰ」で二値化処理を行った上で、旭化成エンジニアリング社製の「Ａ像くん（登録商標）」を用いて、フェライト層の対象領域における空孔の面積率（フェライト層の対象領域全体のピクセル数における、空孔の存在領域全体のピクセル数の割合）を測定した。このような空孔の面積率の測定を、５箇所で撮影された断面画像に対して行い、得られた５個の測定値の平均値を、フェライト層の対象領域における空孔の面積率と定めた。
【0222】
なお、表１及び表２では、各々のフェライト層の対象領域における空孔の面積率の測定値に加えて、同一のフェライト層について、内側領域における空孔の面積率を１としたときの、対象領域における空孔の面積率の比率も示す。
【0223】
＜フェライト層におけるフェライトの平均結晶粒径＞
まず、空孔の面積率を測定する際に用いられた８μｍ角の断面画像に対して、旭化成エンジニアリング社製の画像解析ソフト「Ａ像くん」で画像解析を行うことにより、フェライト層の対象領域において、１個のフェライト結晶粒子が占める面積を求め、その面積から等価円相当径を求めた。そして、このような等価円相当径の測定を、同じ断面画像内の２０個のフェライト結晶粒子に対して行い、得られた２０個の測定値の平均値を、フェライト層の対象領域におけるフェライトの平均結晶粒径と定めた。
まず、空孔の面積率を測定する際に用いられた８μｍ角の断面画像に対して、旭化成エンジニアリング社製の画像解析ソフト「Ａ像くん」で画像解析を行うことにより、フェライト層の対象領域において、１個のフェライト結晶粒子が占める面積を求め、その面積から等価円相当径を求めた。そして、このような等価円相当径の測定を、同じ断面画像内の２０個のフェライト結晶粒子に対して行い、得られた２０個の測定値の平均値を、フェライト層の対象領域におけるフェライトの平均結晶粒径と定めた。
【0224】
なお、表１及び表２では、各々のフェライト層の対象領域におけるフェライトの平均結晶粒径の測定値に加えて、同一のフェライト層について、内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたときの、対象領域におけるフェライトの平均結晶粒径の比率も示す。
【0225】
＜ガラス層とフェライト層との密着性＞
コイル部品において、第１ガラス層と第１フェライト層との界面、及び、第１ガラス層と第２フェライト層との界面近傍をマイクロスコープで観察することにより、ガラス層とフェライト層との密着性を、以下の判定基準で評価した。
○（良）：ガラス層とフェライト層との間に隙間が見られなかった。
×（不良）：ガラス層とフェライト層との間に隙間が見られた。
コイル部品において、第１ガラス層と第１フェライト層との界面、及び、第１ガラス層と第２フェライト層との界面近傍をマイクロスコープで観察することにより、ガラス層とフェライト層との密着性を、以下の判定基準で評価した。
○（良）：ガラス層とフェライト層との間に隙間が見られなかった。
×（不良）：ガラス層とフェライト層との間に隙間が見られた。
【0226】
【表1】
【0227】
【表2】
【0228】
表１に示すように、第１フェライト層について、第１内側領域における空孔の面積率が第１中間領域における空孔の面積率よりも大きく、かつ、第１内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径が第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい実施例１のコイル部品では、第１ガラス層と第１フェライト層との密着性が良好であった。更に、第２フェライト層について、第２内側領域における空孔の面積率が第２中間領域における空孔の面積率よりも大きく、かつ、第２内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径が第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい実施例１のコイル部品では、第１ガラス層と第２フェライト層との密着性が良好であった。
【0229】
一方、表２に示すように、第１フェライト層について、第１内側領域における空孔の面積率が第１中間領域における空孔の面積率よりも小さく、かつ、第１内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径が第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも大きい比較例１のコイル部品では、第１ガラス層と第１フェライト層との密着性が不充分であった。更に、第２フェライト層について、第２内側領域における空孔の面積率が第２中間領域における空孔の面積率よりも小さく、かつ、第２内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径が第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも大きい比較例１のコイル部品では、第１ガラス層と第２フェライト層との密着性が不充分であった。
【0230】
本明細書には、以下の内容が開示されている。
【0231】
＜１＞
第１ガラス層と、上記第１ガラス層の一方主面側に隣接した第１フェライト層と、上記第１ガラス層の他方主面側に隣接した第２フェライト層と、を積層方向に有する素体と、
上記第１ガラス層の内部に設けられたコイルと、
上記素体の表面上に設けられ、かつ、上記コイルに電気的に接続された外部電極と、を備え、
上記第１フェライト層において、上記第１ガラス層側の主面の位置を第１位置、上記第１位置から上記積層方向に１０μｍ離れた位置を第２位置、上記第１ガラス層と反対側の主面の位置を第３位置、上記第３位置から上記積層方向に１０μｍ離れた位置を第４位置、上記第１位置と上記第２位置との間の領域を第１内側領域、上記第３位置と上記第４位置との間の領域を第１外側領域、上記第２位置と上記第４位置との間の領域を第１中間領域としたとき、
上記第１内側領域における空孔の面積率は、上記第１中間領域における空孔の面積率よりも大きく、
上記第１内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、上記第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、ことを特徴とするコイル部品。
第１ガラス層と、上記第１ガラス層の一方主面側に隣接した第１フェライト層と、上記第１ガラス層の他方主面側に隣接した第２フェライト層と、を積層方向に有する素体と、
上記第１ガラス層の内部に設けられたコイルと、
上記素体の表面上に設けられ、かつ、上記コイルに電気的に接続された外部電極と、を備え、
上記第１フェライト層において、上記第１ガラス層側の主面の位置を第１位置、上記第１位置から上記積層方向に１０μｍ離れた位置を第２位置、上記第１ガラス層と反対側の主面の位置を第３位置、上記第３位置から上記積層方向に１０μｍ離れた位置を第４位置、上記第１位置と上記第２位置との間の領域を第１内側領域、上記第３位置と上記第４位置との間の領域を第１外側領域、上記第２位置と上記第４位置との間の領域を第１中間領域としたとき、
上記第１内側領域における空孔の面積率は、上記第１中間領域における空孔の面積率よりも大きく、
上記第１内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、上記第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、ことを特徴とするコイル部品。
【0232】
＜２＞
上記第１内側領域における空孔の面積率を１としたとき、上記第１中間領域における空孔の面積率は、０．３以上、０．８以下である、＜１＞に記載のコイル部品。
上記第１内側領域における空孔の面積率を１としたとき、上記第１中間領域における空孔の面積率は、０．３以上、０．８以下である、＜１＞に記載のコイル部品。
【0233】
＜３＞
上記第１内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたとき、上記第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、１．５以上、２．５以下である、＜１＞又は＜２＞に記載のコイル部品。
上記第１内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたとき、上記第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、１．５以上、２．５以下である、＜１＞又は＜２＞に記載のコイル部品。
【0234】
＜４＞
上記第２フェライト層において、上記第１ガラス層側の主面の位置を第５位置、上記第５位置から上記積層方向に１０μｍ離れた位置を第６位置、上記第１ガラス層と反対側の主面の位置を第７位置、上記第７位置から上記積層方向に１０μｍ離れた位置を第８位置、上記第５位置と上記第６位置との間の領域を第２内側領域、上記第７位置と上記第８位置との間の領域を第２外側領域、上記第６位置と上記第８位置との間の領域を第２中間領域としたとき、
上記第２内側領域における空孔の面積率は、上記第２中間領域における空孔の面積率よりも大きく、
上記第２内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、上記第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、＜１＞～＜３＞のいずれかに記載のコイル部品。
上記第２フェライト層において、上記第１ガラス層側の主面の位置を第５位置、上記第５位置から上記積層方向に１０μｍ離れた位置を第６位置、上記第１ガラス層と反対側の主面の位置を第７位置、上記第７位置から上記積層方向に１０μｍ離れた位置を第８位置、上記第５位置と上記第６位置との間の領域を第２内側領域、上記第７位置と上記第８位置との間の領域を第２外側領域、上記第６位置と上記第８位置との間の領域を第２中間領域としたとき、
上記第２内側領域における空孔の面積率は、上記第２中間領域における空孔の面積率よりも大きく、
上記第２内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、上記第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、＜１＞～＜３＞のいずれかに記載のコイル部品。
【0235】
＜５＞
上記第２内側領域における空孔の面積率を１としたとき、上記第２中間領域における空孔の面積率は、０．３以上、０．８以下である、＜４＞に記載のコイル部品。
上記第２内側領域における空孔の面積率を１としたとき、上記第２中間領域における空孔の面積率は、０．３以上、０．８以下である、＜４＞に記載のコイル部品。
【0236】
＜６＞
上記第２内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたとき、上記第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、１．５以上、２．５以下である、＜４＞又は＜５＞に記載のコイル部品。
上記第２内側領域におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたとき、上記第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、１．５以上、２．５以下である、＜４＞又は＜５＞に記載のコイル部品。
【0237】
＜７＞
上記第１ガラス層は、石英及びアルミナの少なくとも一方を含有するフィラーを含む、＜１＞～＜６＞のいずれかに記載のコイル部品。
上記第１ガラス層は、石英及びアルミナの少なくとも一方を含有するフィラーを含む、＜１＞～＜６＞のいずれかに記載のコイル部品。
【0238】
＜８＞
上記素体は、上記第１フェライト層に対して上記第１ガラス層と反対側に隣接した第２ガラス層と、上記第２フェライト層に対して上記第１ガラス層と反対側に隣接した第３ガラス層と、を更に有する、＜１＞～＜７＞のいずれかに記載のコイル部品。
上記素体は、上記第１フェライト層に対して上記第１ガラス層と反対側に隣接した第２ガラス層と、上記第２フェライト層に対して上記第１ガラス層と反対側に隣接した第３ガラス層と、を更に有する、＜１＞～＜７＞のいずれかに記載のコイル部品。
【0239】
＜９＞
上記第１外側領域における空孔の面積率は、上記第１中間領域における空孔の面積率よりも大きく、
上記第１外側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、上記第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、＜８＞に記載のコイル部品。
上記第１外側領域における空孔の面積率は、上記第１中間領域における空孔の面積率よりも大きく、
上記第１外側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、上記第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、＜８＞に記載のコイル部品。
【0240】
＜１０＞
上記第１外側領域における空孔の面積率を１としたとき、上記第１中間領域における空孔の面積率は、０．３以上、０．８以下である、＜９＞に記載のコイル部品。
上記第１外側領域における空孔の面積率を１としたとき、上記第１中間領域における空孔の面積率は、０．３以上、０．８以下である、＜９＞に記載のコイル部品。
【0241】
＜１１＞
上記第１外側領域におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたとき、上記第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、１．５以上、２．５以下である、＜９＞又は＜１０＞に記載のコイル部品。
上記第１外側領域におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたとき、上記第１中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、１．５以上、２．５以下である、＜９＞又は＜１０＞に記載のコイル部品。
【0242】
＜１２＞
上記第２フェライト層において、上記第１ガラス層側の主面の位置を第５位置、上記第５位置から上記積層方向に１０μｍ離れた位置を第６位置、上記第１ガラス層と反対側の主面の位置を第７位置、上記第７位置から上記積層方向に１０μｍ離れた位置を第８位置、上記第５位置と上記第６位置との間の領域を第２内側領域、上記第７位置と上記第８位置との間の領域を第２外側領域、上記第６位置と上記第８位置との間の領域を第２中間領域としたとき、
上記第２外側領域における空孔の面積率は、上記第２中間領域における空孔の面積率よりも大きく、
上記第２外側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、上記第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、＜８＞～＜１１＞のいずれかに記載のコイル部品。
上記第２フェライト層において、上記第１ガラス層側の主面の位置を第５位置、上記第５位置から上記積層方向に１０μｍ離れた位置を第６位置、上記第１ガラス層と反対側の主面の位置を第７位置、上記第７位置から上記積層方向に１０μｍ離れた位置を第８位置、上記第５位置と上記第６位置との間の領域を第２内側領域、上記第７位置と上記第８位置との間の領域を第２外側領域、上記第６位置と上記第８位置との間の領域を第２中間領域としたとき、
上記第２外側領域における空孔の面積率は、上記第２中間領域における空孔の面積率よりも大きく、
上記第２外側領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、上記第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径よりも小さい、＜８＞～＜１１＞のいずれかに記載のコイル部品。
【0243】
＜１３＞
上記第２外側領域における空孔の面積率を１としたとき、上記第２中間領域における空孔の面積率は、０．３以上、０．８以下である、＜１２＞に記載のコイル部品。
上記第２外側領域における空孔の面積率を１としたとき、上記第２中間領域における空孔の面積率は、０．３以上、０．８以下である、＜１２＞に記載のコイル部品。
【0244】
＜１４＞
上記第２外側領域におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたとき、上記第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、１．５以上、２．５以下である、＜１２＞又は＜１３＞に記載のコイル部品。
上記第２外側領域におけるフェライトの平均結晶粒径を１としたとき、上記第２中間領域におけるフェライトの平均結晶粒径は、１．５以上、２．５以下である、＜１２＞又は＜１３＞に記載のコイル部品。
【0245】
＜１５＞
上記第２ガラス層は、石英及びアルミナの少なくとも一方を含有するフィラーを含む、＜８＞～＜１４＞のいずれかに記載のコイル部品。
上記第２ガラス層は、石英及びアルミナの少なくとも一方を含有するフィラーを含む、＜８＞～＜１４＞のいずれかに記載のコイル部品。
【0246】
＜１６＞
上記第３ガラス層は、石英及びアルミナの少なくとも一方を含有するフィラーを含む、＜８＞～＜１５＞のいずれかに記載のコイル部品。
上記第３ガラス層は、石英及びアルミナの少なくとも一方を含有するフィラーを含む、＜８＞～＜１５＞のいずれかに記載のコイル部品。
【0247】
＜１７＞
上記コイルとして、第１コイルと、上記第１コイルと絶縁された第２コイルとが設けられたコモンモードチョークコイルである、＜１＞～＜１６＞のいずれかに記載のコイル部品。
上記コイルとして、第１コイルと、上記第１コイルと絶縁された第２コイルとが設けられたコモンモードチョークコイルである、＜１＞～＜１６＞のいずれかに記載のコイル部品。
【符号の説明】
【0248】
１Ａ、１Ｂ コイル部品
１０Ａ、１０Ｂ 素体
１１ａ 素体の第１端面
１１ｂ 素体の第２端面
１２ａ 素体の第１主面
１２ｂ 素体の第２主面
１３ａ 素体の第１側面
１３ｂ 素体の第２側面
１５ａ 第１ガラス層
１５ａａ、１５ａｂ、１５ａｃ、１５ａｄ、１５ａｅ、１６ａａ、１６ａｂ、１６ｂａ、１６ｂｂ 絶縁層
１５ｂ 第２ガラス層
１５ｃ 第３ガラス層
１６ａ 第１フェライト層
１６ｂ 第２フェライト層
２１ 第１外部電極
２２ 第２外部電極
２３ 第３外部電極
２４ 第４外部電極
３１ 第１コイル
３２ 第２コイル
４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ コイル導体
５１ 第１引き出し導体
５２ 第２引き出し導体
５３ 第３引き出し導体
５４ 第４引き出し導体
６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂ ランド部
７１ａ、７２ａ ビア導体
Ｄ１、Ｄ２ コイル軸
Ｅ１ 第１位置
Ｅ２ 第２位置
Ｅ３ 第３位置
Ｅ４ 第４位置
Ｅ５ 第５位置
Ｅ６ 第６位置
Ｅ７ 第７位置
Ｅ８ 第８位置
Ｆ１ 第１内側領域
Ｆ２ 第２内側領域
Ｇ１ 第１外側領域
Ｇ２ 第２外側領域
Ｈ１ 第１中間領域
Ｈ２ 第２中間領域
Ｌ 長さ方向
Ｔ 高さ方向
Ｗ 幅方向
１０Ａ、１０Ｂ 素体
１１ａ 素体の第１端面
１１ｂ 素体の第２端面
１２ａ 素体の第１主面
１２ｂ 素体の第２主面
１３ａ 素体の第１側面
１３ｂ 素体の第２側面
１５ａ 第１ガラス層
１５ａａ、１５ａｂ、１５ａｃ、１５ａｄ、１５ａｅ、１６ａａ、１６ａｂ、１６ｂａ、１６ｂｂ 絶縁層
１５ｂ 第２ガラス層
１５ｃ 第３ガラス層
１６ａ 第１フェライト層
１６ｂ 第２フェライト層
２１ 第１外部電極
２２ 第２外部電極
２３ 第３外部電極
２４ 第４外部電極
３１ 第１コイル
３２ 第２コイル
４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ コイル導体
５１ 第１引き出し導体
５２ 第２引き出し導体
５３ 第３引き出し導体
５４ 第４引き出し導体
６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂ ランド部
７１ａ、７２ａ ビア導体
Ｄ１、Ｄ２ コイル軸
Ｅ１ 第１位置
Ｅ２ 第２位置
Ｅ３ 第３位置
Ｅ４ 第４位置
Ｅ５ 第５位置
Ｅ６ 第６位置
Ｅ７ 第７位置
Ｅ８ 第８位置
Ｆ１ 第１内側領域
Ｆ２ 第２内側領域
Ｇ１ 第１外側領域
Ｇ２ 第２外側領域
Ｈ１ 第１中間領域
Ｈ２ 第２中間領域
Ｌ 長さ方向
Ｔ 高さ方向
Ｗ 幅方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【手続補正書】
【提出日】2023-04-11
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0227】
【表2】