特開 2024-18422 基板洗浄装置、および、基板洗浄方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024018422

(43)【公開日】2024-02-08

(54)【発明の名称】基板洗浄装置、および、基板洗浄方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240201BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 648G

H01L21/304 643A

H01L21/304 648A

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022121764

(22)【出願日】2022-07-29

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】逸見 昂史

(72)【発明者】

【氏名】太田 喬

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AA12

5F157AA13

5F157AA98

5F157AB02

5F157AB16

5F157AB33

5F157AB49

5F157AB51

5F157AB64

5F157AB90

5F157AC01

5F157AC26

5F157BB23

5F157BB45

5F157CC11

5F157CE07

5F157CE25

5F157CF42

5F157CF44

5F157DB02

5F157DB37

5F157DC90

(57)【要約】

【課題】凸部を有する基板を適切に洗浄する。
【解決手段】基板洗浄装置は、前記基板の上面の縁部の少なくとも一部に、凸部が形成され、前記基板洗浄装置が、前記基板を保持するための保持部と、前記基板の前記凸部に向けて第１の洗浄液を吐出するための洗浄ノズルとを備え、前記第１の洗浄液が、前記基板の径方向内側の端部が前記凸部の上面に位置し、かつ、前記基板の径方向外側の端部が平面視で前記基板と重ならない前記基板の外側に位置する範囲に吐出される。
【選択図】図１０

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を洗浄する基板洗浄装置であり、
前記基板の上面の縁部の少なくとも一部に、凸部が形成され、
前記基板洗浄装置が、
前記基板を保持するための保持部と、
前記基板の前記凸部に向けて第１の洗浄液を吐出するための洗浄ノズルとを備え、
前記第１の洗浄液が、前記基板の径方向内側の端部が前記凸部の上面に位置し、かつ、前記基板の径方向外側の端部が平面視で前記基板と重ならない前記基板の外側に位置する範囲に吐出される、
基板洗浄装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板洗浄装置であり、
前記保持部に保持された前記基板の平面視での中央部に第２の洗浄液を吐出する中央ノズルをさらに備え、
前記基板の前記中央部に吐出された前記第２の洗浄液が、前記基板の前記縁部における前記凸部に達する、
基板洗浄装置。

【請求項3】

請求項２に記載の基板洗浄装置であり、
前記保持部を回転させるための回転部をさらに備え、
前記基板に吐出された前記第２の洗浄液が、回転する前記基板の前記中央部から流れて前記凸部に達する、
基板洗浄装置。

【請求項4】

請求項１から３のうちのいずれか１つに記載の基板洗浄装置であり、
前記基板の端縁に接触する端縁ピンをさらに備え、
前記第１の洗浄液が、前記端縁ピンを含む範囲に吐出される、
基板洗浄装置。

【請求項5】

請求項１から３のうちのいずれか１つに記載の基板洗浄装置であり、
前記保持部が、ベルヌーイチャックで前記基板を保持する、
基板洗浄装置。

【請求項6】

請求項１から３のうちのいずれか１つに記載の基板洗浄装置であり、
前記基板の下面に接着剤で接着される、親水性のガラス板をさらに備える、
基板洗浄装置。

【請求項7】

基板を洗浄する基板洗浄方法であり、
前記基板の上面の縁部の少なくとも一部に、凸部が形成され、
前記基板を保持する工程と、
前記基板の前記凸部に向けて第１の洗浄液を吐出する工程とを備え、
前記第１の洗浄液が、前記基板の径方向内側の端部が前記凸部の上面に位置し、かつ、前記基板の径方向外側の端部が平面視で前記基板と重ならない前記基板の外側に位置する範囲に吐出される、
基板洗浄方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願明細書に開示される技術は、基板の洗浄技術に関するものである。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置などのｆｌａｔ ｐａｎｅｌ ｄｉｓｐｌａｙ（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、セラミック基板、電界放出ディスプレイ（ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ、すなわち、ＦＥＤ）用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。

【背景技術】

【0002】

半導体装置または液晶表示装置などの製造工程には、基板に薬液を供給して薬液処理を行う工程と、基板に純水（ＤＩＷ）などの洗浄液を供給して洗浄処理を行う工程とが含まれる。

【0003】

一方で、処理の対象となる基板の形状にはいくつかの種類があり、たとえば、縁部に凸部を有する基板などが含まれる（たとえば、特許文献１を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－４８３６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記のような凸部を有する基板を洗浄する場合、吐出された洗浄液が凸部の角部などに当たって液跳ねが生じ、液はねで生じる洗浄液の噴霧などによって処理室内が汚染される場合がある。また、基板の下面の洗浄が不十分になりやすい。

【0006】

本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を鑑みてなされたものであり、凸部を有する基板を適切に洗浄するための技術である。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本願明細書に開示される技術の第１の態様である基板洗浄装置は、基板を洗浄する基板洗浄装置であり、前記基板の上面の縁部の少なくとも一部に、凸部が形成され、前記基板洗浄装置が、前記基板を保持するための保持部と、前記基板の前記凸部に向けて第１の洗浄液を吐出するための洗浄ノズルとを備え、前記第１の洗浄液が、前記基板の径方向内側の端部が前記凸部の上面に位置し、かつ、前記基板の径方向外側の端部が平面視で前記基板と重ならない前記基板の外側に位置する範囲に吐出される。

【0008】

本願明細書に開示される技術の第２の態様である基板洗浄装置は、第１の態様である基板洗浄装置に関連し、前記保持部に保持された前記基板の平面視での中央部に第２の洗浄液を吐出する中央ノズルをさらに備え、前記基板の前記中央部に吐出された前記第２の洗浄液が、前記基板の前記縁部における前記凸部に達する。

【0009】

本願明細書に開示される技術の第３の態様である基板洗浄装置は、第２の態様である基板洗浄装置に関連し、前記保持部を回転させるための回転部をさらに備え、前記基板に吐出された前記第２の洗浄液が、回転する前記基板の前記中央部から流れて前記凸部に達する。

【0010】

本願明細書に開示される技術の第４の態様である基板洗浄装置は、第１から３のうちのいずれか１つの態様である基板洗浄装置に関連し、前記基板の端縁に接触する端縁ピンをさらに備え、前記第１の洗浄液が、前記端縁ピンを含む範囲に吐出される。

【0011】

本願明細書に開示される技術の第５の態様である基板洗浄装置は、第１から４のうちのいずれか１つの態様である基板洗浄装置に関連し、前記保持部が、ベルヌーイチャックで前記基板を保持する。

【0012】

本願明細書に開示される技術の第６の態様である基板洗浄装置は、第１から５のうちのいずれか１つの態様である基板洗浄装置に関連し、前記基板の下面に接着剤で接着される、親水性のガラス板をさらに備える。

【0013】

本願明細書に開示される技術の第７の態様である基板洗浄方法は、基板を洗浄する基板洗浄方法であり、前記基板の上面の縁部の少なくとも一部に、凸部が形成され、前記基板を保持する工程と、前記基板の前記凸部に向けて第１の洗浄液を吐出する工程とを備え、前記第１の洗浄液が、前記基板の径方向内側の端部が前記凸部の上面に位置し、かつ、前記基板の径方向外側の端部が平面視で前記基板と重ならない前記基板の外側に位置する範囲に吐出される。

【発明の効果】

【0014】

本願明細書に開示される技術の少なくとも第１、７の態様によれば、洗浄ノズルから吐出される第１の洗浄液の吐出範囲を基板の凸部に限定して、第１の洗浄液の吐出範囲に凸部の段差部分が含まれないようにすることができる。よって、基板に吐出される第１の洗浄液が上記の段差部分で液はねを生じさせることを抑制することができる。

【0015】

また、本願明細書に開示される技術に関連する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】実施の形態に関する基板処理装置の構成の例を概略的に示す平面図である。

【図2】図１に例が示された制御部の構成の例を示す図である。

【図3】実施の形態に関する処理ユニットの構成の例を概略的に示す図である。

【図4】実施の形態で基板処理または洗浄の対象となる基板の形状の例を示す断面図である。

【図5】図４に示された基板の下面に保護プレートが接着している状態を示す断面図である。

【図6】図３に示されたスピンチャックの構成のうち、気体流路に関する構成の例を示す図である。

【図7】プレートの平面図である。

【図8】基板処理装置の動作のうちの、処理ユニットにおける動作を示すフローチャートである。

【図9】縁部ノズルと基板との位置関係について説明するための図である。

【図10】縁部ノズルから吐出される洗浄液の例を示す図である。

【図11】縁部ノズルと基板との位置関係について説明するための図である。

【図12】縁部ノズルから吐出される洗浄液の例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の実施の形態では、技術の説明のために詳細な特徴なども示されるが、それらは例示であり、実施の形態が実施可能となるためにそれらすべてが必ずしも必須の特徴ではない。

【0018】

なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化などが図面においてなされるものである。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。また、断面図ではない平面図などの図面においても、実施の形態の内容を理解することを容易にするために、ハッチングが付される場合がある。

【0019】

また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。

【0020】

また、本願明細書に記載される説明において、ある構成要素を「備える」、「含む」または「有する」などと記載される場合、特に断らない限りは、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。

【0021】

また、本願明細書に記載される説明において、「第１の」または「第２の」などの序数が使われる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上使われるものであり、実施の形態の内容はこれらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。

【0022】

また、本願明細書に記載される説明において、「…軸正方向」または「…軸負方向」などの表現は、図示される…軸の矢印に沿う方向を正方向とし、図示される…軸の矢印とは反対側の方向を負方向とするものである。

【0023】

また、本願明細書に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置または方向を意味する用語が使われる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上使われるものであり、実施の形態が実際に実施される際の位置または方向とは関係しないものである。

【0024】

また、本願明細書に記載される説明において、「…の上面」または「…の下面」などと記載される場合、対象となる構成要素の上面自体または下面自体に加えて、対象となる構成要素の上面または下面に他の構成要素が形成された状態も含むものとする。すなわち、たとえば、「Ａの上面に設けられるＢ」と記載される場合、ＡとＢとの間に別の構成要素「Ｃ」が介在することを妨げるものではない。

【0025】

＜実施の形態＞
以下、本実施の形態に関する基板処理装置について説明する。基板処理装置は、基板の洗浄を含む基板処理を行う装置である。

【0026】

＜基板処理装置の構成について＞
図１は、本実施の形態に関する基板処理装置１の構成の例を概略的に示す平面図である。基板処理装置１は、ロードポート６０１と、インデクサロボット６０２と、センターロボット６０３と、制御部９０と、少なくとも１つの処理ユニット６００（図１においては４つの処理ユニット）とを備える。

【0027】

処理ユニット６００は、基板処理に用いることができる枚葉式の装置であり、具体的には、基板Ｗに付着している有機物を除去する処理を行う装置である。基板Ｗに付着している有機物は、たとえば、使用済のレジスト膜である。当該レジスト膜は、たとえば、イオン注入工程用の注入マスクとして用いられたものである。

【0028】

なお、処理ユニット６００は、チャンバ１８０を有することができる。その場合、チャンバ１８０内の雰囲気を制御部９０によって制御することで、処理ユニット６００は、所望の雰囲気中における基板処理を行うことができる。

【0029】

制御部９０は、基板処理装置１におけるそれぞれの構成（後述のシャッタ５０Ｃ、調整バルブ５６、調整バルブ６２、回転駆動源１５２Ａ、回転駆動源１６０Ａ、回転駆動部１９３など）の動作を制御することができる。キャリアＣは、基板Ｗを収容する収容器である。また、ロードポート６０１は、複数のキャリアＣを保持する収容器保持機構である。インデクサロボット６０２は、ロードポート６０１と基板載置部６０４との間で基板Ｗを搬送することができる。センターロボット６０３は、基板載置部６０４および処理ユニット６００間で基板Ｗを搬送することができる。

【0030】

以上の構成によって、インデクサロボット６０２、基板載置部６０４およびセンターロボット６０３は、それぞれの処理ユニット６００とロードポート６０１との間で基板Ｗを搬送する搬送機構として機能する。

【0031】

未処理の基板ＷはキャリアＣからインデクサロボット６０２によって取り出される。そして、未処理の基板Ｗは、基板載置部６０４を介してセンターロボット６０３に受け渡される。

【0032】

センターロボット６０３は、当該未処理の基板Ｗを処理ユニット６００に搬入する。そして、処理ユニット６００は基板Ｗに対して処理を行う。

【0033】

処理ユニット６００において処理済みの基板Ｗは、センターロボット６０３によって処理ユニット６００から取り出される。そして、処理済みの基板Ｗは、必要に応じて他の処理ユニット６００を経由した後、基板載置部６０４を介してインデクサロボット６０２に受け渡される。インデクサロボット６０２は、処理済みの基板ＷをキャリアＣに搬入する。以上によって、基板Ｗに対する処理が行われる。

【0034】

図２は、図１に例が示された制御部９０の構成の例を示す図である。制御部９０は、電気回路を有する一般的なコンピュータによって構成されていてよい。具体的には、制御部９０は、中央演算処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ、すなわち、ＣＰＵ）９１、リードオンリーメモリ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＯＭ）９２、ランダムアクセスメモリ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＡＭ）９３、記録装置９４、入力部９６、表示部９７および通信部９８と、これらを相互に接続するバスライン９５とを備える。

【0035】

ＲＯＭ９２は基本プログラムを格納している。ＲＡＭ９３は、ＣＰＵ９１が所定の処理を行う際の作業領域として用いられる。記録装置９４は、フラッシュメモリまたはハードディスク装置などの不揮発性記録装置によって構成されている。入力部９６は、各種スイッチまたはタッチパネルなどによって構成されており、ユーザーから処理レシピなどの入力設定指示を受ける。表示部９７は、たとえば、液晶表示装置およびランプなどによって構成されており、ＣＰＵ９１の制御の下、各種の情報を表示する。通信部９８は、ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ（ＬＡＮ）などを介してのデータ通信機能を有する。

【0036】

記録装置９４には、図１の基板処理装置１におけるそれぞれの構成の制御についての複数のモードがあらかじめ設定されている。ＣＰＵ９１が処理プログラム９４Ｐを実行することによって、上記の複数のモードのうちの１つのモードが選択され、当該モードでそれぞれの構成が制御される。なお、処理プログラム９４Ｐは、外部の記録媒体に記録されていてもよい。この記録媒体を用いれば、制御部９０に処理プログラム９４Ｐをインストールすることができる。また、制御部９０が実行する機能の一部または全部は、必ずしもソフトウェアによって実現される必要はなく、専用の論理回路などのハードウェアによって実現されてもよい。

【0037】

図３は、本実施の形態に関する処理ユニット６００の構成の例を概略的に示す図である。なお、構成を理解しやすくする観点から、当該図面においては、一部の構成要素が省略、または、簡略化されて示される場合がある。

【0038】

処理ユニット６００は、基板Ｗに対して、処理用の液体（すなわち、薬液、洗浄液またはリンス液を含む処理液）またはガスを用いる流体処理、紫外線などの電磁波を用いる処理、または、物理洗浄処理（たとえば、ブラシ洗浄またはスプレーノズル洗浄など）などの各種の処理（洗浄処理またはエッチング処理など）を行う。

【0039】

図３に例が示されるように、処理ユニット６００は、内部空間を有する箱形の処理室５０と、処理室５０内で１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持しつつ基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線Ｚ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック５１と、基板Ｗの回転軸線Ｚ１まわりにスピンチャック５１を取り囲む筒状の処理カップ５１１とを備える。

【0040】

処理室５０は、箱状の隔壁５０Ａによって囲まれている。隔壁５０Ａには、処理室５０内に基板Ｗを搬出入するための開口部５０Ｂが形成されている。

【0041】

開口部５０Ｂは、シャッタ５０Ｃによって開閉される。シャッタ５０Ｃは、シャッタ昇降機構（ここでは、ここでは、図示しない）によって、開口部５０Ｂを覆う閉位置（図３において二点鎖線で示される）と、開口部５０Ｂを開放する開位置（図３において実線で示される）との間で昇降させられる。

【0042】

基板Ｗの搬出入の際には、センターロボット６０３が、開口部５０Ｂを通して処理室５０内にロボットハンドを用いてアクセスする。これによって、スピンチャック５１の上面に未処理の基板Ｗを配置させたり、または、スピンチャック５１から処理済の基板Ｗを取り除いたりすることができる。

【0043】

図３に例が示されるように、スピンチャック５１は、基板Ｗの下面に対向するプレート１０１と、プレート１０１の下面に連結される回転軸１９２と、回転軸１９２を回転軸線Ｚ１まわりに回転させる回転駆動部１９３とを備える。

【0044】

図３に例が示されるように、処理ユニット６００は、スピンチャック５１に保持されている基板Ｗの上面の中央部に向けて純水（ＤＩＷ）などの洗浄液を吐出する中央ノズル５２と、中央ノズル５２が先端に取り付けられているアーム１５２と、洗浄液供給源（ここでは、ここでは、図示しない）からの洗浄液を中央ノズル５２に導く供給配管５４と、供給配管５４の内部を開閉する調整バルブ５６とを備える。なお、本実施の形態では、中央ノズル５２から洗浄液が吐出される場合が示されるが、中央ノズル５２から吐出される処理液が、基板処理を行うための薬液であってもよい。

【0045】

アーム１５２は、回転駆動源１５２Ａと、一端に取り付けられた回転駆動源１５２Ａによって回転可能であり、かつ、他端に中央ノズル５２が取り付けられたアーム部１５２Ｂとを備える。

【0046】

アーム１５２は、回転駆動源１５２Ａによってアーム部１５２Ｂが回転することで、アーム部１５２Ｂの先端に取り付けられた中央ノズル５２が、スピンチャック５１に保持されている基板Ｗの上面に沿って移動可能となる。すなわち、アーム部１５２Ｂの先端に取り付けられた中央ノズル５２が、水平方向に移動可能となる。ここで、回転駆動源１５２Ａの駆動は、制御部９０によって制御される。

【0047】

調整バルブ５６の開閉は、制御部９０によって制御される。洗浄液が中央ノズル５２に供給される場合には、調整バルブ５６が開かれる。一方、中央ノズル５２への洗浄液の供給が停止される場合には、調整バルブ５６が閉じられる。

【0048】

また、図３に例が示されるように、処理ユニット６００は、スピンチャック５１に保持されている基板Ｗの上面の縁部に向けて純水（ＤＩＷ）などの洗浄液を吐出する縁部ノズル６０と、縁部ノズル６０が先端に取り付けられているアーム１６０と、洗浄液供給源（ここでは、ここでは、図示しない）からの洗浄液を縁部ノズル６０に供給する供給配管６１と、供給配管６１から縁部ノズル６０への洗浄液の供給および供給停止を切り替える調整バルブ６２とを備える。

【0049】

アーム１６０は、回転駆動源１６０Ａと、一端に取り付けられた回転駆動源１６０Ａによって回転可能であり、かつ、他端に縁部ノズル６０が取り付けられたアーム部１６０Ｂとを備える。

【0050】

アーム１６０は、回転駆動源１６０Ａによってアーム部１６０Ｂが回転することで、アーム部１６０Ｂの先端に取り付けられた縁部ノズル６０が、スピンチャック５１に保持されている基板Ｗの上面に沿って移動可能となる。すなわち、アーム部１６０Ｂの先端に取り付けられた縁部ノズル６０が、水平方向に移動可能となる。ここで、回転駆動源１６０Ａの駆動は、制御部９０によって制御される。

【0051】

中央ノズル５２によって基板Ｗに洗浄液が供給されている状態で、縁部ノズル６０からも洗浄液が基板Ｗに供給されることによって、基板Ｗなどに付着している異物などを効果的に洗い流すことができる。詳細については後述する。

【0052】

処理カップ５１１は、スピンチャック５１の周囲を取り囲むように設けられており、図示しないモータによって、鉛直方向に昇降する。処理カップ５１１の上部は、その上端がスピンチャック５１に保持された基板Ｗよりも上側となる上位置と、当該基板Ｗよりも下側になる下位置との間で昇降する。

【0053】

基板Ｗの上面から外側に飛散した処理液は、処理カップ５１１の内側面に受け止められる。そして、処理カップ５１１に受け止められた処理液は、処理室５０の底部で、かつ、処理カップ５１１の内側に設けられた排液口５１３を通じて、処理室５０の外部に適宜排液される。

【0054】

また、処理室５０の側部には、処理カップ５１１へ通じる排気口５１５が設けられている。排気口５１５を通じて、処理室５０内の雰囲気が処理室５０外に適宜排出される。

【0055】

＜基板の形状について＞
基板Ｗは、薄い平板形状を有する。基板Ｗは、平面視で略円形状を有する。基板Ｗは、縁部に形成された凸部１２と主部１３とを有する。図４においては、凸部１２は基板Ｗの円周全体に渡って設けられるものとするが、凸部１２が基板Ｗの円周の一部に設けられる場合であってもよい。

【0056】

主部１３は、凸部１２の内側に位置する基板Ｗの部分である。半導体デバイスは、主部１３に形成される。凸部１２は、主部１３に対して凸形状となっている。

【0057】

図４は、本実施の形態で基板処理または洗浄の対象となる基板Ｗの形状の例を示す断面図である。また、図５は、図４に示された基板Ｗの下面に保護プレート１５が接着している状態を示す断面図である。

【0058】

基板Ｗは、主部１３が凸部１２よりも凹むことによって形成される凹部１４を有する。凹部１４は、たとえば、研削処理（グラインド処理）によって形成される。図５においては、凹部１４が形成される面とは反対側の基板Ｗの面（すなわち、基板Ｗの下面）に、ガラス製の保護プレート１５が接着している。保護プレート１５は親水性である。保護プレート１５は、たとえば、基板本体１１に貼り付けられる。

【0059】

基板Ｗの主部１３は、厚みＴ１を有する。また、基板Ｗの主部１３および保護プレート１５を合わせた厚みは、厚みＴ３である。厚みＴ１は、たとえば、１０［μｍ］以上２００［μｍ］以下である。厚みＴ３は、たとえば、８００［μｍ］以上１２００［μｍ］以下である。

【0060】

なお、基板Ｗは、基板本体１１のみから構成されていてもよいし、基板本体１１に加えて、樹脂被膜、樹脂テープ、樹脂シートおよび樹脂フィルムの少なくともいずれかを含んでいてもよい。

【0061】

基板Ｗの凸部１２は、厚みＴ４を有する。また、基板Ｗの凸部１２および保護プレート１５を合わせた厚みは、厚みＴ６である。厚みＴ４は、たとえば、６００［μｍ］以上１０００［μｍ］以下である。厚みＴ６は、たとえば、１４００［μｍ］以上２２００［μｍ］以下である。

【0062】

図６は、図３に示されたスピンチャック５１の構成のうち、気体流路に関する構成の例を示す図である。図６では、簡単のため回転駆動部１９３などの図示は省略される。

【0063】

スピンチャック５１は、プレート１０１を備える。プレート１０１は、略円盤形状を有する。プレート１０１は、上面１０２を有する。上面１０２は、略水平である。上面１０２は、略平坦である。

【0064】

回転軸１９２は、プレート１０１の下部に連結される。回転軸１９２は、図示しない回転駆動部１９３の駆動によってプレート１０１を回転させる。そうすることによって、プレート１０１は、回転軸線Ａ３回りに回転する。回転軸線Ａ３は、Ｚ軸方向と平行である。回転軸線Ａ３は、プレート１０１の中心を通る。

【0065】

図７は、プレート１０１の平面図である。プレート１０１の上面１０２は、平面視において、円形である。プレート１０１の上面１０２は、平面視において、基板Ｗよりも大きい。

【0066】

スピンチャック５１は、複数（たとえば、３０個）の固定ピン１０３を備える。固定ピン１０３は、基板Ｗの縁部を下方から支持する。それぞれの固定ピン１０３は、プレート１０１に固定される。

【0067】

固定ピン１０３は、プレート１０１の上面１０２の縁部に配置される。固定ピン１０３は、平面視で、回転軸線Ａ３回りの円周上に配列される。それぞれの固定ピン１０３は、互いに離れている。

【0068】

図６および図７を参照すると、固定ピン１０３は、プレート１０１の上面１０２から上方（Ｚ軸正方向）に突出する。固定ピン１０３は、基板Ｗの下面１６（図４における凸部１２の下面、または、図５における保護プレート１５の縁部の下面）と接触する。これによって、固定ピン１０３は、プレート１０１の上面１０２よりも高い位置で基板Ｗを支持する。図７では、固定ピン１０３に支持される基板Ｗが破線で示されている。

【0069】

固定ピン１０３は、基板Ｗの上面１７と接触しない。固定ピン１０３は、基板Ｗが固定ピン１０３に対して上方に移動することを許容する。固定ピン１０３は、基板Ｗの端縁２０（すなわち、基板Ｗの側面）とは接触しない。固定ピン１０３自体は、基板Ｗが固定ピン１０３に対して滑ることを許容する。このように、固定ピン１０３自体は、基板Ｗを保持しない。

【0070】

スピンチャック５１は、気体吹出口１０４を備える。気体吹出口１０４は、プレート１０１の上面１０２に形成される。気体吹出口１０４は、平面視において、固定ピン１０３に支持される基板Ｗと重なる位置に配置される。気体吹出口１０４は、上方（Ｚ軸正方向）に気体を吹き出す。気体吹出口１０４は、プレート１０１の上面１０２と固定ピン１０３に支持される基板Ｗの下面１６（図４における凸部１２の下面、または、図５における保護プレート１５の縁部の下面）との間に、気体を吹き出す。気体吹出口１０４は、固定ピン１０３に支持される基板Ｗの下方の位置から、基板Ｗに気体を吹き出す。気体は、プレート１０１の上面１０２と固定ピン１０３に支持される基板Ｗの下面１６との間に供給される。

【0071】

気体は、固定ピン１０３に支持される基板Ｗの下面１６に沿って流れる。これによって、気体吹出口１０４は、基板Ｗを吸引する。具体的には、気体が基板Ｗの下面１６に沿って流れることによって、負圧が形成される。すなわち、基板Ｗの下面１６が受ける気圧は、基板Ｗの上面１７が受ける気圧よりも小さい。そうすると、ベルヌーイの原理によって、基板Ｗに下向きの力が働く（ベルヌーイチャック）。すなわち、基板Ｗが下方に吸引される。基板Ｗは気体吹出口１０４およびプレート１０１に向かって吸引される。ただし、気体吹出口１０４は、基板Ｗと接触しない。また、プレート１０１も、基板Ｗと接触しない。

【0072】

気体吹出口１０４が基板Ｗを下方に吸引し、かつ、固定ピン１０３が基板Ｗの下面１６と接触することによって、基板Ｗは支持され、かつ、所定の位置に保たれる。基板Ｗに働く吸引力によって、基板Ｗは固定ピン１０３に対して水平方向に滑らない。すなわち、スピンチャック５１は、基板Ｗを保持する。

【0073】

気体吹出口１０４は、１つの吹出口１０５と複数の吹出口１０６とを備える。吹出口１０５は、プレート１０１の上面１０２の中央部に配置される。吹出口１０５は、プレート１０１の回転軸線Ａ３上に配置される。吹出口１０６は、吹出口１０５よりも、プレート１０１の回転軸線Ａ３の径方向外方に配置される。また、吹出口１０６は、固定ピン１０３よりも、プレート１０１の回転軸線Ａ３の径方向内方に配置される。吹出口１０６は、平面視で、回転軸線Ａ３回りの円周上に配列される。

【0074】

スピンチャック５１は、気体供給路１０７と気体供給路１０８とを備える。気体供給路１０７は、吹出口１０５に気体を供給する。気体供給路１０８は、吹出口１０６に気体を供給する。気体供給路１０７の一部および気体供給路１０８の一部は、プレート１０１の内部に形成されている。気体供給路１０７は、第１の端と第２の端を有する。気体供給路１０７の第１の端は、気体供給源１０９に接続される。気体供給路１０７の第２の端は、吹出口１０５に接続される。気体供給路１０８は、第１の端と第２の端を有する。気体供給路１０８の第１の端は、気体供給源１０９に接続される。気体供給路１０８の第２の端は、吹出口１０６に接続される。吹出口１０５および吹出口１０６に供給される気体は、たとえば、窒素ガスまたは空気である。吹出口１０５および吹出口１０６に供給される気体は、たとえば、高圧ガスまたは圧縮ガスである。

【0075】

スピンチャック５１は、吹出調整部１１１と吹出調整部１１２とを備える。吹出調整部１１１は、気体供給路１０７に設けられる。吹出調整部１１２は、気体供給路１０８に設けられる。吹出調整部１１１は、吹出口１０５が吹き出す気体の流量を調整する。すなわち、吹出調整部１１１は、吹出口１０５に供給される気体の流量を調整する。吹出調整部１１２は、吹出口１０６が吹き出す気体の流量を調整する。すなわち、吹出調整部１１２は、吹出口１０６に供給される気体の流量を調整する。吹出口１０５が吹き出す気体の流量が大きくなるにしたがって、基板Ｗに作用する吸引力は大きくなる。吹出口１０６が吹き出す気体の流量が大きくなるにしたがって、基板Ｗに作用する吸引力は大きくなる。

【0076】

吹出調整部１１１および吹出調整部１１２は、互いに独立して、作動可能である。よって、吹出口１０５が吹き出す気体の流量と、吹出口１０６が吹き出す気体の流量とを、互いに独立して調整可能である。吹出調整部１１１と吹出調整部１１２とはそれぞれ、たとえば、流量調整弁を含む。吹出調整部１１１と吹出調整部１１２とはそれぞれ、さらに、開閉弁を含んでもよい。

【0077】

図７に示されるように、スピンチャック５１は、複数（たとえば、６個）の位置調整ピン１１３を備える。位置調整ピン１１３は、プレート１０１に支持される。位置調整ピン１１３は、プレート１０１に対して水平方向に移動可能である。位置調整ピン１１３がプレート１０１に対して移動することによって、位置調整ピン１１３は、固定ピン１０３に支持される基板Ｗと接触することができ、かつ、固定ピン１０３に支持された基板Ｗから離れることもできる。より詳しくは、位置調整ピン１１３は、固定ピン１０３に支持される基板Ｗの端縁２０と接触可能である。位置調整ピン１１３は、固定ピン１０３に支持された基板Ｗの位置を調整する。位置調整ピン１１３は、水平方向における基板Ｗの位置を調整する。位置調整ピン１１３は、固定ピン１０３に支持される基板Ｗの中心Ｊを、プレート１０１の回転軸線Ａ３上に位置させる。

【0078】

本実施の形態では、基板Ｗと接触している位置調整ピン１１３の位置を「調整位置」という。また、基板Ｗから離れている位置調整ピン１１３の位置を「退避位置」という。位置調整ピン１１３は、調整位置と退避位置とに移動可能である。

【0079】

位置調整ピン１１３は、プレート１０１の上面１０２の縁部に配置される。位置調整ピン１１３は、平面視で、回転軸線Ａ３回りの円周上に配列される。位置調整ピン１１３は、固定ピン１０３に支持された基板Ｗと略同じ高さ位置に配置される。

【0080】

スピンチャック５１は、複数（たとえば６個）のリフトピン１１６を備える。リフトピン１１６は、プレート１０１の上面１０２の周縁部に配置される。位置調整ピン１１３は、平面視で、回転軸線Ａ３回りの円周上に配列される。

【0081】

リフトピン１１６は、プレート１０１に支持される。リフトピン１１６は、プレート１０１に対して上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に支持される。リフトピン１１６は、基板Ｗを支持する。リフトピン１１６は、リフトピン１１６が支持する基板Ｗを上下方向（Ｚ軸方向）に移動させる。

【0082】

リフトピン１１６は、上位置に位置することによって、基板Ｗの搬入搬出時に、基板Ｗをセンターロボット６０３に受け渡すことを容易にする。また、リフトピン１１６は、下位置に位置することによって、固定ピン１０３に基板Ｗを渡す。リフトピン１１６が固定ピン１０３に基板Ｗを渡した後、リフトピン１１６はさらにプレート１０１に対して下方に移動し、固定ピン１０３に支持される基板Ｗから離れる。

【0083】

＜基板処理装置の動作について＞
次に、基板処理装置１の動作の例について、図８を参照しつつ説明する。具体的には、基板Ｗの洗浄を含む基板処理方法について説明する。なお、図８は、基板処理装置１の動作のうちの、処理ユニット６００における動作を示すフローチャートである。

【0084】

インデクサロボット６０２は、ロードポート６０１におけるキャリアＣから基板載置部６０４に基板Ｗを搬送する。センターロボット６０３は、基板載置部６０４から１つの処理ユニット６００に基板Ｗを搬送する。処理ユニット６００は、基板Ｗを処理する。センターロボット６０３は、処理ユニット６００から基板載置部６０４に基板Ｗを搬送する。インデクサロボット６０２は、基板載置部６０４からロードポート６０１におけるキャリアＣに基板Ｗを搬送する。

【0085】

処理ユニット６００においては、複数のガイドピンおよび固定ピン１０３によって基板Ｗの端部および下面が支持される。これによって基板Ｗは、一応はスピンチャック５１に保持されることとなる。

【0086】

ここで、吹出調整部１１１および吹出調整部１１２が制御部９０によって適切に制御されることで、吹出口１０５および吹出口１０６から窒素などの不活性ガスが吹き出される。これによって、吹出口１０５から吹き出す気体は基板Ｗの下面の中央部に吹き付けられ、さらに、基板Ｗの径方向外側へ流れる。また、吹出口１０６から吹き出す気体は基板Ｗの下面の周辺部に径方向外側へ傾斜しつつ吹き付けられ、さらに、基板Ｗの径方向外側へ流れる。基板Ｗはベルヌーイの原理でスピンチャック５１に非接触で保持される（ベルヌーイチャック）。

【0087】

処理ユニット６００における基板処理としては、まず、基板Ｗの上面に形成されている有機物などからなる膜の厚さを測定してもよい。膜厚測定には、たとえば、図示しない光学式の変位センサなどが用いられる。膜厚測定では、基板Ｗを、たとえば１００ｒｐｍなどで回転させながら測定が行われるが、たとえば基板Ｗを１２００ｒｐｍなどで回転させることによって、膜厚測定に要する時間を短縮することもできる。次に、基板Ｗの上面に薬液（たとえば、フッ化水素酸（ＨＦ）と硝酸（ＨＮＯ_３）との混合液であるフッ硝酸、または、さらに硫酸とリン酸とを混合させた薬液）を供給して所定の薬液処理を行う（図８におけるステップＳＴ０１）。

【0088】

その後、基板Ｗに純水（ＤＩＷ）などの洗浄液を供給して洗浄処理を行う（図８におけるステップＳＴ０２）。

【0089】

さらに、基板Ｗを高速回転させることによって洗浄液を振り切り、それによって基板Ｗを乾燥させる（図８におけるステップＳＴ０３）。

【0090】

上記のうちの薬液処理は、中央ノズル５２または他のノズルから基板Ｗの上面に薬液を吐出することによって行われる。また、洗浄処理は、中央ノズル５２および縁部ノズル６０から基板Ｗの上面に洗浄液を吐出することによって行われる。ただし、洗浄処理においては、中央ノズル５２および縁部ノズル６０のうちのいずれか一方のみが使われてもよい。

【0091】

＜洗浄処理について＞
次に、上記の基板処理のうちの洗浄処理について説明する。図９は、縁部ノズル６０と基板Ｗとの位置関係について説明するための図である。

【0092】

図９に例が示されるように、縁部ノズル６０は、縁部ノズル６０の径方向内側の端部６０Ａが、基板Ｗの凸部１２の上面に平面視で重なるように配置される。また、縁部ノズル６０は、縁部ノズル６０の径方向外側の端部６０Ｂが、基板Ｗとは重ならない基板Ｗの外側に配置される。なお、縁部ノズル６０の、基板Ｗの周方向における位置は特に限定されない。

【0093】

図９に示される例では、端部６０Ａが平面視で凸部１２の径方向の中心位置である径方向中心１２Ｂに重なるように、縁部ノズル６０が配置されているが、縁部ノズル６０の端部６０Ａが、凸部１２の径方向内側の端部１２Ａに重なるように配置されてもよい。ただし、縁部ノズル６０から吐出される洗浄液の吐出範囲のばらつきを考慮すると、縁部ノズル６０の端部６０Ａが、凸部１２の端部１２Ａよりも基板Ｗの径方向外側に位置しつつ、凸部１２の径方向外側の端部１２Ｃよりも基板Ｗの径方向内側に位置していることが望ましい。

【0094】

そうすることによって、縁部ノズル６０から吐出される洗浄液の吐出範囲を基板Ｗの凸部１２の上面に限定して、洗浄液の吐出範囲に、凸部１２と主部１３との間の段差部分（具体的には、凸部１２の径方向内側の角部、凸部１２の径方向内側の側面、主部１３の径方向外側の端部で形成される段差部分）が含まれないようにすることができる。よって、基板Ｗに吐出される洗浄液が上記の段差部分で液はねを生じさせることを抑制することができる。その結果、処理室５０内が上記の液はねで生じる洗浄液の噴霧などによって汚染されることを抑制することができる。

【0095】

図１０は、縁部ノズル６０から吐出される洗浄液の例を示す図である。図１０では、図９に示されるように配置された縁部ノズル６０から、基板Ｗの凸部１２に向けて洗浄液７０が吐出されている。

【0096】

洗浄液７０は、吐出範囲が端部１２Ａよりも基板Ｗの径方向外側に限定された状態で、縁部ノズル６０から基板Ｗの凸部１２に吐出される。よって、基板Ｗに吐出される洗浄液が上記の段差部分で液はねを生じさせることを抑制することができる。

【0097】

また、洗浄液７０は、基板Ｗとは重ならない基板Ｗの外側にも吐出されるため、基板Ｗの径方向外側に液はねする成分を吸収して、基板Ｗの下面にも効果的に回り込んで洗浄することができる。ここで、図１０に示されるように、基板Ｗと保護プレート１５とを接着する接着剤８０が薬液処理などによって浸食されている場合には、基板Ｗの下面に回り込んだ洗浄液７０によって、接着剤８０に付着している異物も含めて洗浄可能である。

【0098】

なお、図９および図１０に示される例では、洗浄液７０は縁部ノズル６０からＺ軸負方向に吐出されているが、洗浄液７０が、たとえばＺ軸方向に対して傾斜するように吐出されてもよい。その場合には、縁部ノズル６０は必ずしも基板Ｗの凸部１２の上方（Ｚ軸正方向）に位置している必要はない。

【0099】

また、図１０の例では、中央ノズル５２（図３）からも洗浄液７１を吐出して、洗浄液７１が（回転する基板Ｗによる遠心力などによって）凸部１２にまで達している場合が示されている。このように、基板Ｗの中央部から基板Ｗの径方向外側へ向けて流れる洗浄液７１が凸部１２に達していることによって、凸部１２と主部１３との間の段差部分で生じ得る液はねを洗浄液７１の流れで吸収して、当該液はねで生じる洗浄液の噴霧などを効果的に抑制することができる。

【0100】

洗浄処理の順序としては、たとえば、まず、スピンチャック５１によってたとえば２００ｒｐｍで回転している基板Ｗの上面の中央部に中央ノズル５２から洗浄液７１をたとえば１５００ｍｌ／ｍｉｎで吐出することで、遠心力で洗浄液７１を径方向外側へ流しつつ、基板Ｗの上面全体を洗浄する。次に、基板Ｗの凸部１２に縁部ノズル６０から洗浄液７０をたとえば５００ｍｌ／ｍｉｎで吐出することで、基板Ｗの凸部１２に付着している異物などを集中的に洗浄する。この際、中央ノズル５２からも洗浄液７１をたとえば１５００ｍｌ／ｍｉｎで吐出することで、基板Ｗの凸部１２と主部１３との間の段差部分で生じ得る液はねを抑制することができる。最後に、再度中央ノズル５２から洗浄液７１を吐出することで、凸部１２の洗浄後に凸部１２に残存する異物を含めて基板Ｗ全体を洗浄することができる。

【0101】

図１１は、縁部ノズル６０と基板Ｗとの位置関係について説明するための図である。

【0102】

図１１に例が示されるように、縁部ノズル６０は、縁部ノズル６０の端部６０Ａが基板Ｗの凸部１２の上面に平面視で重なるように配置される。また、縁部ノズル６０は、縁部ノズル６０の径方向外側の端部６０Ｂが、基板Ｗとは重ならない基板Ｗの外側に配置される。

【0103】

図１１に示される例では、縁部ノズル６０の径方向外側の端部６０Ｂが、基板Ｗの径方向外側に配置されている位置調整ピン１１３およびリフトピン１１６が洗浄液の吐出範囲に含まれるように、位置調整ピン１１３およびリフトピン１１６よりも径方向外側に配置されている。ここで、位置調整ピン１１３およびリフトピン１１６は、基板Ｗの端縁２０に接触する端縁ピンである。

【0104】

そうすることによって、縁部ノズル６０から吐出される洗浄液の吐出範囲を基板Ｗの凸部１２の上面に限定して、洗浄液の吐出範囲に、凸部１２と主部１３との間の段差部分が含まれないようにすることができる。よって、基板Ｗに吐出される洗浄液が上記の段差部分で液はねを生じさせることを抑制することができる。

【0105】

また、縁部ノズル６０から吐出される洗浄液によって、基板Ｗの径方向外側に配置されている位置調整ピン１１３およびリフトピン１１６を合わせて洗浄することができる。

【0106】

図１２は、縁部ノズル６０から吐出される洗浄液の例を示す図である。図１２では、図１１に示されるように配置された縁部ノズル６０から、基板Ｗの凸部１２に向けて洗浄液７０が吐出されている。

【0107】

洗浄液７０は、吐出範囲が端部１２Ａよりも基板Ｗの径方向外側に限定された状態で、縁部ノズル６０から基板Ｗの凸部１２に吐出される。また、洗浄液７０は、基板Ｗとは重ならない基板Ｗの外側の位置調整ピン１１３およびリフトピン１１６を含む範囲にも吐出されるため、基板Ｗの径方向外側に液はねする成分を吸収しつつ、基板Ｗの下面、位置調整ピン１１３およびリフトピン１１６を合わせて洗浄することができる。なお、図１２に示されるように、基板Ｗを支持する固定ピン１０３も合わせて洗浄することも可能である。

【0108】

なお、図１２の例では、中央ノズル５２（図３）からも洗浄液７１を吐出して、洗浄液７１が凸部１２にまで達している場合が示されている。このように、基板Ｗの中央部から基板Ｗの径方向外側へ向けて流れる洗浄液７１が凸部１２に達していることによって、凸部１２と主部１３との間の段差部分で生じ得る液はねを径方向外側への流速で吸収して、当該液はねで生じる洗浄液の噴霧などを効果的に抑制することができる。

【0109】

＜以上に記載された実施の形態によって生じる効果について＞
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。すなわち、以下では便宜上、対応づけられる具体的な構成のうちのいずれか１つのみが代表して記載される場合があるが、代表して記載された具体的な構成が対応づけられる他の具体的な構成に置き換えられてもよい。

【0110】

以上に記載された実施の形態によれば、基板洗浄装置は、保持部と、洗浄ノズルとを備える。ここで、保持部は、たとえば、プレート１０１を有するスピンチャック１０などに対応するものである。また、洗浄ノズルは、たとえば、縁部ノズル６０などに対応するものである。基板Ｗの上面の縁部の少なくとも一部に、凸部１２が形成される。プレート１０１は、基板Ｗを保持する。縁部ノズル６０は、基板Ｗの凸部１２に向けて洗浄液７０を吐出する。ここで、第１の洗浄液は、たとえば、洗浄液７０などに対応するものである。洗浄液７０は、基板Ｗの径方向内側の端部６０Ａが凸部１２の上面に位置し、かつ、基板Ｗの径方向外側の端部６０Ｂが平面視で基板Ｗと重ならない基板Ｗの外側に位置する範囲に吐出される。

【0111】

このような構成によれば、縁部ノズル６０から吐出される洗浄液７０の吐出範囲を基板Ｗの凸部１２の上面に限定して、洗浄液７０の吐出範囲に、凸部１２と主部１３との間の段差部分が含まれないようにすることができる。よって、基板Ｗに吐出される洗浄液が上記の段差部分で液はねを生じさせることを抑制することができる。その結果、処理室５０内が上記の液はねで生じる洗浄液の噴霧などによって汚染されることを抑制することができる。また、洗浄液７０の吐出範囲が、基板Ｗとは重ならない基板Ｗの外側にも及んでいるため、基板Ｗの径方向外側に液はねする成分も吸収しつつ、基板Ｗの下面に効果的に回り込んで洗浄することができる。

【0112】

なお、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。

【0113】

また、以上に記載された実施の形態によれば、基板洗浄装置は、プレート１０１に保持された基板Ｗの平面視での中央部に第２の洗浄液を吐出する中央ノズル５２を備える。ここで、第２の洗浄液は、たとえば、洗浄液７１などに対応するものである。そして、基板Ｗの中央部に吐出された洗浄液７１が、基板Ｗの縁部における凸部１２に達する。このような構成によれば、基板Ｗの中央部から基板Ｗの径方向外側へ向けて流れる洗浄液７１が凸部１２に達していることによって、凸部１２と主部１３との間の段差部分で生じ得る液はねを径方向外側への流速で吸収して、当該液はねで生じる洗浄液の噴霧などを効果的に抑制することができる。

【0114】

また、以上に記載された実施の形態によれば、基板洗浄装置は、プレート１０１を回転させるための回転部を備える。ここで、回転部は、たとえば、回転駆動部１９３などに対応するものである。そして、基板Ｗに吐出された洗浄液７１が、回転する基板Ｗの中央部から流れて凸部１２に達する。このような構成によれば、中央ノズル５２から吐出された洗浄液７１が、基板Ｗの回転によって生じる遠心力によって、スムーズに基板Ｗの凸部１２に到達する。また、上記の遠心力によって、縁部ノズル６０から吐出された洗浄液７０が基板Ｗの径方向内側へ流れ込むことも抑制することができる。

【0115】

また、以上に記載された実施の形態によれば、基板洗浄装置は、基板Ｗの端縁２０に接触する端縁ピンを備える。ここで、端縁ピンは、たとえば、位置調整ピン１１３、リフトピン１１６などのうちの少なくとも１つに対応するものである。そして、洗浄液７０が、端縁ピンを含む範囲に吐出される。このような構成によれば、縁部ノズル６０から吐出される洗浄液によって、基板Ｗの径方向外側に配置されている位置調整ピン１１３およびリフトピン１１６を合わせて洗浄することができる。

【0116】

また、以上に記載された実施の形態によれば、プレート１０１が、ベルヌーイチャックで基板Ｗを保持する。このような構成によれば、基板Ｗの下面側には窒素ガスなどが流れているため洗浄液が基板Ｗの下面に回り込むことが妨げられる場合があるが、縁部ノズル６０から基板Ｗの凸部１２に向けて集中的に洗浄液７０を吐出することによって、基板Ｗの凸部１２および基板Ｗの下面を効果的に洗浄することができる。

【0117】

また、以上に記載された実施の形態によれば、基板洗浄装置は、基板Ｗの下面に接着剤で接着される、親水性のガラス板を備える。ここで、ガラス板は、たとえば、保護プレート１５などに対応するものである。このような構成によれば、基板Ｗの下面に接着される保護プレート１５が親水性であることによって、純水などの洗浄液が基板Ｗの下面側に回り込みやすくなる。よって、基板Ｗの下面における洗浄を促進することができる。

【0118】

以上に記載された実施の形態によれば、基板洗浄方法において、基板Ｗを保持する工程と、基板Ｗの凸部１２に向けて洗浄液７０を吐出する工程とを備える。そして、洗浄液７０が、基板Ｗの径方向内側の端部が凸部１２の上面に位置し、かつ、基板Ｗの径方向外側の端部が平面視で基板Ｗと重ならない基板Ｗの外側に位置する範囲に吐出される。

【0119】

このような構成によれば、縁部ノズル６０から吐出される洗浄液７０の吐出範囲を基板Ｗの凸部１２の上面に限定して、洗浄液７０の吐出範囲に、凸部１２と主部１３との間の段差部分が含まれないようにすることができる。よって、基板Ｗに吐出される洗浄液が上記の段差部分で液はねを生じさせることを抑制することができる。その結果、処理室５０内が上記の液はねで生じる洗浄液の噴霧などによって汚染されることを抑制することができる。また、洗浄液７０の吐出範囲が、基板Ｗとは重ならない基板Ｗの外側にも及んでいるため、基板Ｗの径方向外側に液はねする成分も吸収しつつ、基板Ｗの下面に効果的に回り込んで洗浄することができる。

【0120】

なお、特段の制限がない場合には、それぞれの処理が行われる順序は変更することができる。

【0121】

また、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。

【0122】

＜以上に記載された実施の形態の変形例について＞
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、限定的なものではないものとする。

【0123】

したがって、例が示されていない無数の変形例と均等物とが、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。

【0124】

また、以上に記載された少なくとも１つの実施の形態において、特に指定されずに材料名などが記載された場合は、矛盾が生じない限り、当該材料に他の添加物が含まれた、たとえば、合金などが含まれるものとする。

【符号の説明】

【0125】

１２ 凸部
１２Ａ 端部
１２Ｃ 端部
１６ 下面
１７ 上面
２０ 端縁
５２ 中央ノズル
６０Ａ 端部
６０Ｂ 端部
７０ 洗浄液
７１ 洗浄液
８０ 接着剤
１０２ 上面
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】