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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024018531
(43)【公開日】2024-02-08
(54)【発明の名称】電子部品およびその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01F 27/00 20060101AFI20240201BHJP
H01F 17/00 20060101ALI20240201BHJP
H01F 17/02 20060101ALI20240201BHJP
H01F 41/04 20060101ALI20240201BHJP
【ＦＩ】
H01F27/00 Q
H01F17/00 C
H01F17/02
H01F41/04 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022121923
(22)【出願日】2022-07-29
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100145403
【弁理士】
【氏名又は名称】山尾 憲人
(74)【代理人】
【識別番号】100132252
【弁理士】
【氏名又は名称】吉田 環
(74)【代理人】
【識別番号】100189555
【弁理士】
【氏名又は名称】徳山 英浩
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 宏充
(72)【発明者】
【氏名】飯田 裕一
(72)【発明者】
【氏名】宇都宮 勇
【テーマコード（参考）】
5E062
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E062DD01
5E062FF03
5E070AA01
5E070AB02
5E070BA01
5E070CB12
5E070EA01
(57)【要約】
【課題】レーザセンサやカメラなどの検出装置により容易に検出することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、天面と底面と前記底面と前記天面を接続する第１側面とを含む本体部と、前記本体部の前記第１側面に設けられた突出部と、を有するガラス基板と、
前記本体部の前記第１側面に少なくとも設けられた有色絶縁層と、
前記本体部内に設けられ前記天面と前記底面を貫通する貫通導体と、
を備え、
前記突出部は、前記第１側面に直交する方向からみて、前記天面に直交する第１方向に沿って延在し、
前記有色絶縁層の少なくとも一部は、前記第１側面に直交する方向からみて、前記第１方向に沿って延在し、かつ、前記突出部に対して前記第１方向に直交する第２方向に隣接して配置される。
【選択図】図３
【解決手段】電子部品は、天面と底面と前記底面と前記天面を接続する第１側面とを含む本体部と、前記本体部の前記第１側面に設けられた突出部と、を有するガラス基板と、
前記本体部の前記第１側面に少なくとも設けられた有色絶縁層と、
前記本体部内に設けられ前記天面と前記底面を貫通する貫通導体と、
を備え、
前記突出部は、前記第１側面に直交する方向からみて、前記天面に直交する第１方向に沿って延在し、
前記有色絶縁層の少なくとも一部は、前記第１側面に直交する方向からみて、前記第１方向に沿って延在し、かつ、前記突出部に対して前記第１方向に直交する第２方向に隣接して配置される。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
天面と底面と前記底面と前記天面を接続する第１側面とを含む本体部と、前記本体部の前記第１側面に設けられた突出部と、を有するガラス基板と、
前記本体部の前記第１側面に少なくとも設けられた有色絶縁層と、
前記本体部内に設けられ前記天面と前記底面を貫通する貫通導体と、
を備え、
前記突出部は、前記第１側面に直交する方向からみて、前記天面に直交する第１方向に沿って延在し、
前記有色絶縁層の少なくとも一部は、前記第１側面に直交する方向からみて、前記第１方向に沿って延在し、かつ、前記突出部に対して前記第１方向に直交する第２方向に隣接して配置される、電子部品。
前記本体部の前記第１側面に少なくとも設けられた有色絶縁層と、
前記本体部内に設けられ前記天面と前記底面を貫通する貫通導体と、
を備え、
前記突出部は、前記第１側面に直交する方向からみて、前記天面に直交する第１方向に沿って延在し、
前記有色絶縁層の少なくとも一部は、前記第１側面に直交する方向からみて、前記第１方向に沿って延在し、かつ、前記突出部に対して前記第１方向に直交する第２方向に隣接して配置される、電子部品。
【請求項2】
前記第１側面において、前記有色絶縁層は、前記突出部の存在しない全ての領域に設けられている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記本体部は、前記底面と前記天面を接続し、且つ、前記底面に直交する方向からみて前記第１側面と周方向に隣り合う第２側面と、前記第１側面と前記第２側面の間の角部と、をさらに含み、
前記有色絶縁層は、前記第１側面と前記角部と前記第２側面とに連続して設けられている、請求項１または２に記載の電子部品。
前記有色絶縁層は、前記第１側面と前記角部と前記第２側面とに連続して設けられている、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項4】
前記本体部は、前記底面と前記天面を接続し、且つ、前記底面に直交する方向からみて前記第１側面と周方向に隣り合う第２側面と、前記第１側面と前記第２側面の間の角部と、をさらに含み、
前記角部は、曲面を有する、請求項１または２に記載の電子部品。
前記角部は、曲面を有する、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項5】
さらに、前記天面および前記底面の少なくとも一方の面の上方に配置され、前記貫通導体に電気的に接続された外面導体と、
前記外面導体を覆うように前記少なくとも一方の面の上方に設けられた保護層と、
を備える、請求項１または２に記載の電子部品。
前記外面導体を覆うように前記少なくとも一方の面の上方に設けられた保護層と、
を備える、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項6】
前記有色絶縁層は、前記第１側面の中央に少なくとも設けられている、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項7】
前記ガラス基板は、前記第１側面において、前記第２方向に並ぶ２つの前記突出部を有し、前記有色絶縁層の少なくとも一部は、２つの前記突出部の間に配置され、かつ、２つの前記突出部の各々に対して前記第２方向に隣接する、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項8】
前記第１側面において、前記有色絶縁層の前記第２方向の幅は、前記突出部の前記第２方向の幅よりも大きい。請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項9】
前記第１側面に直交する方向からみて、前記貫通導体は、前記第２方向に隣り合う２つの貫通導体を含み、前記突出部は、前記隣り合う２つの貫通導体のうちの一方の貫通導体と重なり、かつ、前記有色絶縁層は、前記隣り合う２つの貫通導体の間の領域と重なる、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項10】
前記突出部は、結晶化している、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項11】
感光性ガラスからなり第１主面および第２主面を含むマザー基板を準備する工程と、
前記第１主面の切断領域の一部に紫外線を照射し、その後の熱処理で前記切断領域の一部を結晶化させる工程と、
結晶化させた前記切断領域の一部をエッチングにより除去して、前記マザー基板の前記第１主面および前記第２主面を貫通する貫通孔と、前記切断領域のうちの前記貫通孔が設けられた領域以外の領域に、前記マザー基板の前記第１主面から前記第２主面に延在するブリッジ部と、を形成する、貫通孔およびブリッジ部を形成する工程と、
前記マザー基板の前記第１主面および前記第２主面を貫通する貫通導体を形成する工程と、
前記貫通孔内に有色絶縁層を埋め込み前記有色絶縁層を前記ブリッジ部に接触させる工程と、
前記切断領域に沿って前記有色絶縁層および前記ブリッジ部を切断して前記マザー基板を分割し、複数の電子部品を得る工程と、
を備える、電子部品の製造方法。
前記第１主面の切断領域の一部に紫外線を照射し、その後の熱処理で前記切断領域の一部を結晶化させる工程と、
結晶化させた前記切断領域の一部をエッチングにより除去して、前記マザー基板の前記第１主面および前記第２主面を貫通する貫通孔と、前記切断領域のうちの前記貫通孔が設けられた領域以外の領域に、前記マザー基板の前記第１主面から前記第２主面に延在するブリッジ部と、を形成する、貫通孔およびブリッジ部を形成する工程と、
前記マザー基板の前記第１主面および前記第２主面を貫通する貫通導体を形成する工程と、
前記貫通孔内に有色絶縁層を埋め込み前記有色絶縁層を前記ブリッジ部に接触させる工程と、
前記切断領域に沿って前記有色絶縁層および前記ブリッジ部を切断して前記マザー基板を分割し、複数の電子部品を得る工程と、
を備える、電子部品の製造方法。
【請求項12】
前記貫通孔およびブリッジ部を形成する工程において、前記切断領域のうち、少なくとも前記電子部品の角部に対応する領域に前記貫通孔を形成する、請求項１１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項13】
さらに、前記マザー基板を分割し、複数の電子部品を得る工程の前に、
前記第１主面および前記第２主面の少なくとも一方の面の上方に、前記貫通導体に電気的に接続された外面導体を形成する工程と、
前記外面導体を覆うように前記少なくとも一方の面の上方に保護層を形成する工程と
を備える、請求項１１または１２に記載の電子部品の製造方法。
前記第１主面および前記第２主面の少なくとも一方の面の上方に、前記貫通導体に電気的に接続された外面導体を形成する工程と、
前記外面導体を覆うように前記少なくとも一方の面の上方に保護層を形成する工程と
を備える、請求項１１または１２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項14】
前記保護層を形成する工程において、前記マザー基板の第１主面に直交する方向からみて、前記切断領域と重ならないように前記保護層を形成する、請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項15】
前記貫通孔およびブリッジ部を形成する工程の後に、
前記ブリッジ部に紫外線を照射し、その後に熱処理を加えて、前記ブリッジ部を結晶化させる工程をさらに備える、請求項１１または１２に記載の電子部品の製造方法。
前記ブリッジ部に紫外線を照射し、その後に熱処理を加えて、前記ブリッジ部を結晶化させる工程をさらに備える、請求項１１または１２に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電子部品としては、特開２０１３－９８３５０号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この電子部品は、ガラス体と、ガラス体の内部に設けられた導体とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１３－９８３５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ガラスは、絶縁性、物理的・化学的安定性などの優位点により、電子部品の絶縁体、構造体として広く用いられている。特に、従来のように、ガラス体の内部に導体が取り込まれた構造を有する電子部品は、非磁性構造が求められる高周波信号用の小型インダクタ部品として好適である。
【0005】
一方、ガラスとして透明性の高いガラスを使用した場合には、透明であることによる課題もある。例えば、近年のマウンタには、レーザセンサやカメラにより電子部品の側面を検出して、電子部品の有無や電子部品の厚み等を検出する機能を有するものが多い。そして、ガラスを使用した透明な電子部品では、マウンタのレーザセンサやカメラで認識が難しいという問題がある。また、カメラを使った外観検査なども難しいという問題がある。
【0006】
そこで、本開示の目的は、レーザセンサやカメラなどの検出装置により容易に検出することができる電子部品およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
前記課題を解決するため、本開示の一態様である電子部品は、
天面と底面と前記底面と前記天面を接続する第１側面とを含む本体部と、前記本体部の前記第１側面に設けられた突出部と、を有するガラス基板と、
前記本体部の前記第１側面に少なくとも設けられた有色絶縁層と、
前記本体部内に設けられ前記天面と前記底面を貫通する貫通導体と、
を備え、
前記突出部は、前記第１側面に直交する方向からみて、前記天面に直交する第１方向に沿って延在し、
前記有色絶縁層の少なくとも一部は、前記第１側面に直交する方向からみて、前記第１方向に沿って延在し、かつ、前記突出部に対して前記第１方向に直交する第２方向に隣接して配置される。
天面と底面と前記底面と前記天面を接続する第１側面とを含む本体部と、前記本体部の前記第１側面に設けられた突出部と、を有するガラス基板と、
前記本体部の前記第１側面に少なくとも設けられた有色絶縁層と、
前記本体部内に設けられ前記天面と前記底面を貫通する貫通導体と、
を備え、
前記突出部は、前記第１側面に直交する方向からみて、前記天面に直交する第１方向に沿って延在し、
前記有色絶縁層の少なくとも一部は、前記第１側面に直交する方向からみて、前記第１方向に沿って延在し、かつ、前記突出部に対して前記第１方向に直交する第２方向に隣接して配置される。
【0008】
ここで、第１側面に直交する方向からみて、突出部の延在方向は、第１方向に完全に一致しているのみならず、実質的に一致していればよい。例えば、突出部の延在方向と第１方向のなす傾斜角度は、１０°以下であればよい。有色絶縁層の延在方向についても同様である。
【0009】
前記態様によれば、有色絶縁層が、ガラス基板の本体部の第１側面に少なくとも設けられているので、レーザセンサやカメラなどの検出装置により本体部の第１側面側から電子部品を検出するとき、透明度の低い有色絶縁層を容易に認識することができ、電子部品を容易に検出することができる。
【0010】
さらに、有色絶縁層は、第１側面に直交する方向からみて、第１方向に沿って延在するので、検出装置を第１方向に走査して電子部品を検出するとき、有色絶縁層を容易に認識することができ、電子部品を容易に検出することができる。
【0011】
また、有色絶縁層が、ガラス基板の本体部の第１側面に少なくとも設けられているので、本体部の露出を少なくでき、外力に対する電子部品の機械的強度を向上できる。
【0012】
好ましくは、電子部品の一実施形態では、
前記第１側面において、前記有色絶縁層は、前記突出部の存在しない全ての領域に設けられている。
前記第１側面において、前記有色絶縁層は、前記突出部の存在しない全ての領域に設けられている。
【0013】
前記実施形態によれば、第１側面において、有色絶縁層の平面積をより大きくできる。これにより、検出装置により電子部品をより容易に検出でき、また、電子部品の機械的強度をより向上できる。
【0014】
好ましくは、電子部品の一実施形態では、
前記本体部は、前記底面と前記天面を接続し、且つ、前記底面に直交する方向からみて前記第１側面と周方向に隣り合う第２側面と、前記第１側面と前記第２側面の間の角部と、をさらに含み、
前記有色絶縁層は、前記第１側面と前記角部と前記第２側面とに連続して設けられている。
前記本体部は、前記底面と前記天面を接続し、且つ、前記底面に直交する方向からみて前記第１側面と周方向に隣り合う第２側面と、前記第１側面と前記第２側面の間の角部と、をさらに含み、
前記有色絶縁層は、前記第１側面と前記角部と前記第２側面とに連続して設けられている。
【0015】
前記実施形態によれば、有色絶縁層が、第１側面と角部と第２側面とに連続して設けられているため、割れ欠けが発生し易い角部の割れ欠けを抑制できる。
【0016】
好ましくは、電子部品の一実施形態では、
前記本体部は、前記底面と前記天面を接続し、且つ、前記底面に直交する方向からみて前記第１側面と周方向に隣り合う第２側面と、前記第１側面と前記第２側面の間の角部と、をさらに含み、
前記角部は、曲面を有する。
前記本体部は、前記底面と前記天面を接続し、且つ、前記底面に直交する方向からみて前記第１側面と周方向に隣り合う第２側面と、前記第１側面と前記第２側面の間の角部と、をさらに含み、
前記角部は、曲面を有する。
【0017】
前記実施形態によれば、角部が曲面を有するため、角部の割れ欠けをさらに抑制できる。また、角部が稜線である場合よりも、角部におけるガラスの体積が減少し、角部に浮遊容量が発生する可能性を低減できる。
【0018】
好ましくは、電子部品の一実施形態では、
さらに、前記天面および前記底面の少なくとも一方の面の上方に配置され、前記貫通導体に電気的に接続された外面導体と、
前記外面導体を覆うように前記少なくとも一方の面の上方に設けられた保護層と、
を備える。
さらに、前記天面および前記底面の少なくとも一方の面の上方に配置され、前記貫通導体に電気的に接続された外面導体と、
前記外面導体を覆うように前記少なくとも一方の面の上方に設けられた保護層と、
を備える。
【0019】
前記実施形態によれば、保護層は外面導体を覆うので、外面導体を保護することができる。また、保護層はガラス基板の本体部の天面および底面の少なくとも一方の面を覆うので、本体部を保護することができる。
【0020】
好ましくは、電子部品の一実施形態では、
前記有色絶縁層は、前記第１側面の中央に少なくとも設けられている。
前記有色絶縁層は、前記第１側面の中央に少なくとも設けられている。
【0021】
前記実施形態によれば、レーザセンサやカメラなどの検出装置によりガラス基板の本体部の第１側面側から電子部品を検出するとき、第１側面の中央を検出対象とする場合、有色絶縁層が第１側面の中央に少なくとも設けられているため、さらに容易に電子部品を検出することができる。
【0022】
好ましくは、電子部品の一実施形態では、
前記ガラス基板は、前記第１側面において、前記第２方向に並ぶ２つの前記突出部を有し、前記有色絶縁層の少なくとも一部は、２つの前記突出部の間に配置され、かつ、２つの前記突出部の各々に対して前記第２方向に隣接する。
前記ガラス基板は、前記第１側面において、前記第２方向に並ぶ２つの前記突出部を有し、前記有色絶縁層の少なくとも一部は、２つの前記突出部の間に配置され、かつ、２つの前記突出部の各々に対して前記第２方向に隣接する。
【0023】
前記実施形態によれば、２つの突出部が有色絶縁層を挟持するため、有色絶縁層の剥がれを抑制できる。
【0024】
好ましくは、電子部品の一実施形態では、
前記第１側面において、前記有色絶縁層の前記第２方向の幅は、前記突出部の前記第２方向の幅よりも大きい。
前記第１側面において、前記有色絶縁層の前記第２方向の幅は、前記突出部の前記第２方向の幅よりも大きい。
【0025】
ここで、幅とは、最大幅であり、具体的に述べると、第１方向における第２方向の幅の最大値である。
【0026】
前記実施形態によれば、第１側面において、有色絶縁層を突出部よりも大きくできるため、検出装置により電子部品をより容易に検出でき、また、電子部品の機械的強度をより向上できる。
【0027】
好ましくは、電子部品の一実施形態では、
前記第１側面に直交する方向からみて、前記貫通導体は、前記第２方向に隣り合う２つの貫通導体を含み、前記突出部は、前記隣り合う２つの貫通導体のうちの一方の貫通導体と重なり、かつ、前記有色絶縁層は、前記隣り合う２つの貫通導体の間の領域と重なる。
前記第１側面に直交する方向からみて、前記貫通導体は、前記第２方向に隣り合う２つの貫通導体を含み、前記突出部は、前記隣り合う２つの貫通導体のうちの一方の貫通導体と重なり、かつ、前記有色絶縁層は、前記隣り合う２つの貫通導体の間の領域と重なる。
【0028】
前記実施形態によれば、隣り合う２つの貫通導体の間の近傍の第１側面の領域において、誘電率が相対的に低い有色絶縁体が設けられているため、隣り合う２つの貫通導体の近傍において浮遊容量が発生する可能性を低減できる。
【0029】
好ましくは、電子部品の一実施形態では、
前記突出部は、結晶化している。
前記突出部は、結晶化している。
【0030】
前記実施形態によれば、突出部の透明度が本体部の透明度よりも低減するため、電子部品をさらに容易に検出することができる。
【0031】
好ましくは、電子部品の製造方法の一実施形態では、
感光性ガラスからなり第１主面および第２主面を含むマザー基板を準備する工程と、
前記第１主面の切断領域の一部に紫外線を照射し、その後の熱処理で前記切断領域の一部を結晶化させる工程と、
結晶化させた前記切断領域の一部をエッチングにより除去して、前記マザー基板の前記第１主面および前記第２主面を貫通する貫通孔と、前記切断領域のうちの前記貫通孔が設けられた領域以外の領域に、前記マザー基板の前記第１主面から前記第２主面に延在するブリッジ部と、を形成する、貫通孔およびブリッジ部を形成する工程と、
前記マザー基板の前記第１主面および前記第２主面を貫通する貫通導体を形成する工程と、
前記貫通孔内に有色絶縁層を埋め込み前記有色絶縁層を前記ブリッジ部に接触させる工程と、
前記切断領域に沿って前記有色絶縁層および前記ブリッジ部を切断して前記マザー基板を分割し、複数の電子部品を得る工程と、
を備える。
感光性ガラスからなり第１主面および第２主面を含むマザー基板を準備する工程と、
前記第１主面の切断領域の一部に紫外線を照射し、その後の熱処理で前記切断領域の一部を結晶化させる工程と、
結晶化させた前記切断領域の一部をエッチングにより除去して、前記マザー基板の前記第１主面および前記第２主面を貫通する貫通孔と、前記切断領域のうちの前記貫通孔が設けられた領域以外の領域に、前記マザー基板の前記第１主面から前記第２主面に延在するブリッジ部と、を形成する、貫通孔およびブリッジ部を形成する工程と、
前記マザー基板の前記第１主面および前記第２主面を貫通する貫通導体を形成する工程と、
前記貫通孔内に有色絶縁層を埋め込み前記有色絶縁層を前記ブリッジ部に接触させる工程と、
前記切断領域に沿って前記有色絶縁層および前記ブリッジ部を切断して前記マザー基板を分割し、複数の電子部品を得る工程と、
を備える。
【0032】
前記実施形態によれば、切断領域の一部に貫通孔を設けて、当該貫通孔内に有色絶縁層を埋め込み、切断領域に沿って有色絶縁層を切断してマザー基板を分割するため、分割後の電子部品の側面の一部を有色絶縁層で覆うことができる。
【0033】
また、ブリッジ部は有色絶縁層に接触しているため、ブリッジ部は有色絶縁層に固定され、有色絶縁層およびブリッジ部を切断する際、ブリッジ部の割れ欠けの可能性を低減できる。
【0034】
また、有色絶縁層をマザー基板の状態で設けているため、マザー基板を分割した後に個々の部品に有色絶縁層を塗布する場合と比べて、容易かつ低コストで実現できる。これに対して、分割した個々の部品のそれぞれに有色絶縁層を塗布する場合、作業手間および作業コストが増大する。
【0035】
好ましくは、電子部品の製造方法の一実施形態では、
前記貫通孔およびブリッジ部を形成する工程において、前記切断領域のうち、少なくとも前記電子部品の角部に対応する領域に前記貫通孔を形成する。
前記貫通孔およびブリッジ部を形成する工程において、前記切断領域のうち、少なくとも前記電子部品の角部に対応する領域に前記貫通孔を形成する。
【0036】
前記実施形態によれば、有色絶縁層を電子部品の角部に設けることができるため、当該角部の割れ欠けを抑制できる。
【0037】
好ましくは、電子部品の製造方法の一実施形態では、
さらに、前記マザー基板を分割し、複数の電子部品を得る工程の前に、
前記第１主面および前記第２主面の少なくとも一方の面の上方に、前記貫通導体に電気的に接続された外面導体を形成する工程と、
前記外面導体を覆うように前記少なくとも一方の面の上方に保護層を形成する工程と
を備える。
さらに、前記マザー基板を分割し、複数の電子部品を得る工程の前に、
前記第１主面および前記第２主面の少なくとも一方の面の上方に、前記貫通導体に電気的に接続された外面導体を形成する工程と、
前記外面導体を覆うように前記少なくとも一方の面の上方に保護層を形成する工程と
を備える。
【0038】
前記実施形態によれば、保護層は外面導体を覆うので、外面導体を保護することができる。また、保護層は本体部の天面および底面の少なくとも一方の面を覆うので、本体部を保護することができる。
【0039】
好ましくは、電子部品の製造方法の一実施形態では、
前記保護層を形成する工程において、前記マザー基板の第１主面に直交する方向からみて、前記切断領域と重ならないように前記保護層を形成する。
前記保護層を形成する工程において、前記マザー基板の第１主面に直交する方向からみて、前記切断領域と重ならないように前記保護層を形成する。
【0040】
前記実施形態によれば、マザー基板を例えばダイシングにより分割する際に、ダイシングブレードが保護層に接触することを抑制できる。その結果、保護層がマザー基板から剥がれることを抑制できる。
【0041】
好ましくは、電子部品の製造方法の一実施形態では、
前記貫通孔およびブリッジ部を形成する工程の後に、
前記ブリッジ部に紫外線を照射し、その後に熱処理を加えて、前記ブリッジ部を結晶化させる工程をさらに備える。
前記貫通孔およびブリッジ部を形成する工程の後に、
前記ブリッジ部に紫外線を照射し、その後に熱処理を加えて、前記ブリッジ部を結晶化させる工程をさらに備える。
【0042】
前記実施形態によれば、ブリッジ部が結晶され、当該ブリッジ部を切断してマザー基板を分割するため、分割後の電子部品の側面に結晶化された突出部を設けることができる。また、ブリッジ部が結晶化されるため、マザー基板を分割する際にブリッジ部の割れ欠けを抑制できる。
【発明の効果】
【0043】
本開示の一態様である電子部品およびその製造方法によれば、レーザセンサやカメラなどの検出装置により容易に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【0044】
【図1】第１実施形態に係る電子部品としてのインダクタ部品を示す斜視図である。
【図2】インダクタ部品の分解斜視図である。
【図3】インダクタ部品の第１側面側からみた側面図である。
【図4A】インダクタ部品のコイルを天面側からみた天面図である。
【図4B】インダクタ部品のコイルを底面側からみた底面図である。
【図5A】インダクタ部品の製造方法を説明する斜視図である。
【図5B】インダクタ部品の製造方法を説明する斜視図である。
【図5C】インダクタ部品の製造方法を説明する斜視図である。
【図5D】インダクタ部品の製造方法を説明する断面図である。
【図5E】インダクタ部品の製造方法を説明する断面図である。
【図5F】インダクタ部品の製造方法を説明する断面図である。
【図5G】インダクタ部品の製造方法を説明する断面図である。
【図5H】インダクタ部品の製造方法を説明する断面図である。
【図5I】インダクタ部品の製造方法を説明する断面図である。
【図5J】インダクタ部品の製造方法を説明する断面図である。
【図5K】インダクタ部品の製造方法を説明する断面図である。
【図6】第２実施形態に係る電子部品としてのインダクタ部品を第１側面側からみた側面図である。
【図7】インダクタ部品のコイルを底面側からみた底面図である。
【図8】インダクタ部品の製造方法を説明する斜視図である。
【図9】第３実施形態に係る電子部品としてのインダクタ部品のコイルを底面側からみた底面図である。
【図10】第４実施形態に係る電子部品としてのインダクタ部品を第１側面側からみた側面図である。
【図11】インダクタ部品の製造方法を説明する斜視図である。
【図12】第５実施形態に係る電子部品としてのインダクタ部品を第１側面側からみた側面図である。
【図13】インダクタ部品の製造方法を説明する斜視図である。
【図14】第６実施形態に係る電子部品としてのコンデンサ部品を示す断面図である。
【図15】コンデンサ部品を第１側面側からみた側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0045】
以下、本開示の一態様である電子部品およびその製造方法を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。
【0046】
＜第１実施形態＞
（構成）
第１実施形態では、本開示に係る電子部品は、インダクタ部品を例として説明する。図１は、インダクタ部品を天面側から見た斜視図である。図２は、インダクタ部品を天面側から見た分解斜視図である。図３は、インダクタ部品を第１側面側からみた側面図である。図４Ａは、インダクタ部品のコイルを天面側からみた天面図であり、図４Ｂは、インダクタ部品のコイルを底面側からみた底面図である。なお、図３では、便宜上、有色絶縁層の存在する位置にハッチングを付している。
（構成）
第１実施形態では、本開示に係る電子部品は、インダクタ部品を例として説明する。図１は、インダクタ部品を天面側から見た斜視図である。図２は、インダクタ部品を天面側から見た分解斜視図である。図３は、インダクタ部品を第１側面側からみた側面図である。図４Ａは、インダクタ部品のコイルを天面側からみた天面図であり、図４Ｂは、インダクタ部品のコイルを底面側からみた底面図である。なお、図３では、便宜上、有色絶縁層の存在する位置にハッチングを付している。
【0047】
インダクタ部品１は、例えば、高周波信号伝送回路に用いられる表面実装型のインダクタ部品である。図１と図２と図３と図４Ａと図４Ｂに示すように、インダクタ部品１は、ガラス基板１０と、ガラス基板１０に設けられたコイル１１０と、ガラス基板１０の天面側に設けられコイル１１０の一部を覆う第１保護層１５と、ガラス基板１０の底面側に設けられコイル１１０の一部を覆う第２保護層１６と、ガラス基板１０の側面側に設けられた有色絶縁層３０と、第２保護層１６に設けられ、コイル１１０に電気的に接続された第１端子電極１２１および第２端子電極１２２とを備える。
【0048】
ガラス基板１０は、本体部１００と、本体部１００に設けられた突出部１０１とを有する。本体部１００は、高い透明度を有する。本体部１００は、長さ、幅および高さを有する直方体である。本体部１００は、幅方向の両端側にある第１側面１００ｓ１および第３側面１００ｓ３と、長さ方向の両端側にある第２側面１００ｓ２および第４側面１００ｓ４と、高さ方向の両端側にある底面１００ｂおよび天面１００ｔとを有する。つまり、本体部１００の外面は、第１側面１００ｓ１および第２側面１００ｓ２と、第３側面１００ｓ３および第４側面１００ｓ４と、底面１００ｂおよび天面１００ｔとを含む。底面１００ｂは、インダクタ部品１を実装基板に実装する際に、実装基板側を向く面である。
【0049】
なお、図面に示すように、以下では、説明の便宜上、本体部１００の長さ方向（長手方向）であって、第４側面１００ｓ４から第２側面１００ｓ２に向かう方向をＸ方向とする。また、本体部１００の幅方向であって、第３側面１００ｓ３から第１側面１００ｓ１に向かう方向をＹ方向とする。また、本体部１００の高さ方向であって、底面１００ｂから天面１００ｔに向かう方向をＺ向とする。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向は、互いに直交する方向であって、Ｘ，Ｙ，Ｚの順に並べたとき、左手系を構成する。
【0050】
この明細書では、本体部１００の外面は、単に本体部１００の外周側を向く面という意味ではなく、本体部１００の外側と内側との境界となる面である。また、「本体部１００の外面（天面、底面、側面）の上方」とは、重力方向に規定される鉛直上方のような絶対的な一方向ではなく、外面を基準に、当該外面を境界とする外側と内側とのうち、外側に向かう方向を指す。したがって、「外面の上方」とは外面の向きによって定まる相対的な方向である。また、ある要素に対して「上方（above）」には、当該要素とは離れた上方、すなわち当該要素上の他の物体を介した上側の位置や間隔を空けた上側の位置だけではなく、当該要素と接する直上の位置（on）も含む。
【0051】
ガラス基板１０は、絶縁性を有する。ガラス基板１０は、例えば、ＦｏｔｕｒａｎＩＩ（ＳｃｈｏｔｔＡＧ社登録商標）に代表される感光性を有するガラス基板が好ましい。特に、ガラス基板１０は、セリウム酸化物（セリア：ＣｅＯ２）を含有していることが好ましく、この場合、セリウム酸化物が増感剤となって、フォトリソグラフィによる加工がより容易となる。
【0052】
ただし、ガラス基板１０は、ドリル、サンドブラストなどの機械加工、フォトレジスト・メタルマスクなどを用いたドライ／ウェットエッチング加工、レーザ加工などによって加工できることから、感光性を有さないガラス板であってもよい。また、ガラス基板１０は、ガラスペーストを焼結させたものであってもよいし、フロート法などの公知の方法よって形成されていてもよい。
【0053】
突出部１０１は、ガラス基板１０のうち、本体部１００の側面の一部から突出した部分である。具体的に述べると、突出部１０１は、第１側面１００ｓ１の一部、第２側面１００ｓ２の一部、第３側面１００ｓ３の一部、および第４側面１００ｓ４の一部の各々から、本体部１００の外側に突出している。
【0054】
突出部１０１は、第１側面１００ｓ１に直交する方向からみて、天面１００ｔに直交するＺ方向（特許請求の範囲に記載の「第１方向」の一例に相当）に沿って延在している。突出部１０１は、第１側面１００ｓ１のＸ方向の両端部の各々に設けられている。すなわち、第１側面１００ｓ１において、突出部１０１は、Ｘ方向の両端部の各々に２つ設けられている。
【0055】
同様に、突出部１０１は、第２側面１００ｓ２に直交する方向からみて、天面１００ｔに直交するＺ方向に沿って延在している。突出部１０１は、第２側面１００ｓ２のＹ方向の両端部の各々に設けられている。また、突出部１０１は、第３側面１００ｓ３に直交する方向からみて、天面１００ｔに直交するＺ方向に沿って延在している。突出部１０１は、第３側面１００ｓ３のＸ方向の両端部の各々に設けられている。また、突出部１０１は、第４側面１００ｓ４に直交する方向からみて、天面１００ｔに直交するＺ方向に沿って延在している。突出部１０１は、第４側面１００ｓ４のＹ方向の両端部の各々に設けられている。
【0056】
なお、突出部１０１は、第１側面１００ｓ１から第４側面ｓ４の内の少なくとも１つの側面に設けられていてもよい。このとき、当該少なくとも１つの側面が、特許請求の範囲に記載の「第１側面」の一例に相当する。また、この実施形態では、１つの側面、例えば第１側面１００ｓ１において、突出部１０１は、２つであるが、１つであっても３つ以上であってもよい。
【0057】
また、１つの側面、例えば第１側面１００ｓ１において、突出部１０１は、Ｚ方向の上下両端に渡って連続的に延在しているが、Ｚ方向（上下方向）において部分的に存在していてもよい。つまり、突出部１０１のＺ方向の長さは、第１側面１００ｓ１の上下両端の長さよりも短くてもよい。
【0058】
また、１つの側面、例えば第１側面１００ｓ１に直交する方向からみて、突出部１０１の延在方向は、Ｚ方向に完全に一致しているが、実質的に一致していればよい。例えば、突出部１０１の延在方向とＺ方向のなす傾斜角度は、１０°以下であればよい。
【0059】
また、１つの側面、例えば第１側面１００ｓ１において、突出部１０１は、第１側面１００ｓ１のＸ方向の両端部の各々に設けられているが、両端部に設けられていなくてもよい。例えば、第１側面１００ｓ１に直交する方向からみて、突出部１０１は、第２側面１００ｓ２および第４側面１００ｓ４から離隔して設けられていてもよい。すなわち、突出部１０１は、第１側面１００ｓ１において、Ｘ方向の両端よりも中央側に設けられていてもよい。
【0060】
また、本体部１００は、直方体であるが円柱であってもよく、このとき、円柱の周面が、特許請求の範囲に記載の「第１側面」の一例に相当する。そして、突出部１０１は、円柱の周面の一部に設けられる。
【0061】
コイル１１０は、軸ＡＸに沿って螺旋状に巻回される。コイル１１０の軸ＡＸは、底面１００ｂに平行に配置される。コイル１１０は、複数の底面導体１１ｂと、複数の天面導体１１ｔと、複数の第１貫通導体１３と、複数の第２貫通導体１４とを含む。底面導体１１ｂおよび天面導体１１ｔは、特許請求の範囲に記載の「外面導体」の一例に相当する。
【0062】
複数の底面導体１１ｂは、底面１００ｂの上方に配置されている。複数の底面導体１１ｂは、底面１００ｂに接して軸ＡＸに沿って配列されている。複数の天面導体１１ｔは、天面１００ｔの上方に配置されている。複数の天面導体１１ｔは、天面１００ｔに接して軸ＡＸに沿って配列されている。
【0063】
複数の第１貫通導体１３は、本体部１００内に設けられ底面１００ｂと天面１００ｔを貫通する。複数の第１貫通導体１３は、底面導体１１ｂから天面導体１１ｔに向かって延在し、軸ＡＸに沿って配列されている。
【0064】
複数の第２貫通導体１４は、本体部１００内に設けられ底面１００ｂと天面１００ｔを貫通する。複数の第２貫通導体１４は、底面導体１１ｂから天面導体１１ｔに向かって延在し、軸ＡＸに沿って配列されている。第２貫通導体１４は、軸ＡＸに対して第１貫通導体１３と反対側に設けられている。底面導体１１ｂと、第１貫通導体１３と、天面導体１１ｔと、第２貫通導体１４とは、この順に接続されて電気的に接続され、螺旋状のコイル１１０の少なくとも一部を構成する。
【0065】
天面導体１１ｔは、ややＸ方向に傾いてＹ方向に延伸している。全ての天面導体１１ｔは、Ｘ方向に沿って平行に配置されている。底面導体１１ｂは、Ｙ方向に延びる形状である。全ての底面導体１１ｂは、Ｘ方向に沿って平行に配置されている。
【0066】
第１貫通導体１３は、本体部１００の貫通孔内で、軸ＡＸに対して第３側面１００ｓ３側に配置され、第２貫通導体１４は、本体部１００の貫通孔内で、軸ＡＸに対して第１側面１００ｓ１側に配置されている。第１貫通導体１３および第２貫通導体１４は、それぞれ、底面１００ｂおよび天面１００ｔに直交する方向に延伸している。全ての第１貫通導体１３および全ての第２貫通導体１４は、それぞれ、Ｘ方向に沿って平行に配置されている。
【0067】
底面導体１１ｂおよび天面導体１１ｔは、銅、銀，金又はこれらの合金などの導体材料からなる。底面導体１１ｂおよび天面導体１１ｔは、めっき、蒸着、スパッタリングなどによって形成された金属膜であってもよいし、導体ペーストを塗布、焼結させた金属焼結体であってもよい。また、第１貫通導体１３および第２貫通導体１４の材料は、底面導体１１ｂおよび天面導体１１ｔの材料と同じである。
【0068】
底面導体１１ｂおよび天面導体１１ｔは、セミアディティブ法によって形成することが好ましく、これにより、低電気抵抗、高精度及び高アスペクトな底面導体１１ｂおよび天面導体１１ｔを形成することができる。第１貫通導体１３および第２貫通導体１４は、本体部１００に予め形成された貫通孔内に、底面導体１１ｂおよび天面導体１１ｔで例示した材料、製法を用いて形成することができる。
【0069】
第１保護層１５は、天面導体１１ｔを覆うように天面１００ｔの上方に配置されている。第１保護層１５は、天面１００ｔと天面導体１１ｔと有色絶縁層３０とに接する。第１保護層１５は、天面導体１１ｔを覆うことで、天面導体１１ｔを外力から保護して、天面導体１１ｔの損傷を防止する。また、第１保護層１５は、本体部１００の天面１００ｔを覆うので、本体部１００を保護することができる。また、第１保護層１５は、有色絶縁層３０と接するため、有色絶縁層３０が第１保護層１５に固定され、個々のインダクタ部品１に分割する際に、有色絶縁層３０が剥がれることを抑制できる。
【0070】
第２保護層１６は、底面導体１１ｂを覆うように底面１００ｂの上方に配置されている。第２保護層１６は、底面１００ｂと底面導体１１ｂと有色絶縁層３０とに接する。第２保護層１６は、底面導体１１ｂを覆うことで、底面導体１１ｂを外力から保護して、底面導体１１ｂの損傷を防止する。また、第２保護層１６は、本体部１００の底面１００ｂを覆うので、本体部１００を保護することができる。また、第２保護層１６は、有色絶縁層３０と接するため、有色絶縁層３０が第２保護層１６に固定され、個々のインダクタ部品１に分割する際に、有色絶縁層３０が剥がれることを抑制できる。
【0071】
第１保護層１５および第２保護層１６は、絶縁性を有し、例えば、エポキシやポリイミドなどの樹脂から構成される。
【0072】
第１端子電極１２１は、底面１００ｂの上方に配置されコイル１１０の第１端部に接続される。第２端子電極１２２は、底面１００ｂの上方に配置されコイル１１０の第２端部に接続される。第１端子電極１２１は、第２保護層１６上で、ガラス基板１０のＸ方向の中心に対して第４側面１００ｓ４側に設けられている。第２端子電極１２２は、第２保護層１６上で、ガラス基板１０のＸ方向の中心に対して第２側面１００ｓ２側に設けられている。
【0073】
第１端子電極１２１は、第２保護層１６に埋め込まれた第１ビア導体１２１ｖを介して、底面導体１１ｂに接続される。第２端子電極１２２は、第２保護層１６に埋め込まれた第２ビア導体１２２ｖを介して、底面導体１１ｂに接続される。
【0074】
第１端子電極１２１は、下地層と、下地層を覆うめっき層とを有する。下地層は、ＡｇやＣｕなどの導電材料を含む。めっき層は、ＮｉやＳｎ、Ｐｄ、Ａｕなどの導電材料を含む。同様に、第２端子電極１２２は、下地層と、下地層を覆うめっき層とを有する。なお、第１端子電極１２１および第２端子電極１２２は、単層の導電体材料から構成されていてもよい。
【0075】
有色絶縁層３０は、本体部１００の第１側面１００ｓ１の一部、第２側面１００ｓ２の一部、第３側面１００ｓ３の一部、および第４側面１００ｓ４の一部の各々に設けられている。具体的に述べると、有色絶縁層３０は、第１側面１００ｓ１のうちの突出部１０１が設けられていない領域、第２側面１００ｓ２のうちの突出部１０１が設けられていない領域、第３側面１００ｓ３のうちの突出部１０１が設けられていない領域、および第４側面１００ｓ４のうちの突出部１０１が設けられていない領域の各々に設けられている。
【0076】
さらに具体的に述べると、有色絶縁層３０は、第１側面１００ｓ１に直交する方向からみて、天面１００ｔに直交するＺ方向（特許請求の範囲に記載の「第１方向」の一例に相当）に沿って延在し、かつ、突出部１０１に対してＺ方向に直交するＸ方向（特許請求の範囲に記載の「第２方向」の一例に相当）に隣接して配置される。つまり、有色絶縁層３０は、突出部１０１にＺ方向に沿って接触している。
【0077】
同様に、有色絶縁層３０は、第２側面１００ｓ２に直交する方向からみて、天面１００ｔに直交するＺ方向に沿って延在し、かつ、突出部１０１に対してＺ方向に直交するＹ方向に隣接して配置される。また、有色絶縁層３０は、第３側面１００ｓ３に直交する方向からみて、天面１００ｔに直交するＺ方向に沿って延在し、かつ、突出部１０１に対してＺ方向に直交するＸ方向に隣接して配置される。有色絶縁層３０は、第４側面１００ｓ４に直交する方向からみて、天面１００ｔに直交するＺ方向に沿って延在し、かつ、突出部１０１に対してＺ方向に直交するＹ方向に隣接して配置される。
【0078】
有色絶縁層３０は、絶縁性を有し、例えば、エポキシやポリイミドなどの樹脂から構成される。有色絶縁層３０は、例えば、緑色または青色などの有色であり、有色絶縁層３０の透明度は、本体部１００の透明度よりも低い。
【0079】
なお、有色絶縁層３０は、第１側面１００ｓ１から第４側面ｓ４の内の少なくとも１つの側面に設けられていてもよい。このとき、当該少なくとも１つの側面が、特許請求の範囲に記載の「第１側面」の一例に相当する。つまり、有色絶縁層３０の少なくとも一部は、第１側面に直交する方向からみて、天面１００ｔに直交する第１方向に沿って延在し、かつ、突出部１０１に対して第１方向に直交する第２方向に隣接して配置される。また、１つの側面、例えば第１側面１００ｓ１において、有色絶縁層３０は、複数の領域に分割されていてもよい。
【0080】
また、１つの側面、例えば第１側面１００ｓ１において、有色絶縁層３０は、Ｚ方向の上下両端に渡って連続的に延在しているが、Ｚ方向（上下方向）において部分的に存在していてもよい。つまり、有色絶縁層３０のＺ向の長さは、第１側面１００ｓ１の上下両端の長さよりも短くてもよい。
【0081】
また、１つの側面、例えば第１側面１００ｓ１に直交する方向からみて、有色絶縁層３０の延在方向は、Ｚ方向に完全に一致しているが、実質的に一致していればよい。例えば、有色絶縁層３０の延在方向とＺ方向のなす傾斜角度は、１０°以下であればよい。
【0082】
また、１つの側面、例えば第１側面１００ｓ１において、有色絶縁層３０は、２つの突出部１０１の両方にＺ方向に沿って接触しているが、何れか一方の突出部１０１のみにＺ方向に沿って接触していてもよい。言い換えると、有色絶縁層３０は、第１側面１００ｓ１のうちの突出部１０１が設けられていない領域の一部に設けられていてもよい。この場合、例えば、有色絶縁層３０と接触していない側の突出部１０１と有色絶縁層３０との間の領域では、本体部１００が外部に露出していてもよい。
【0083】
また、本体部１００は、直方体であるが円柱であってもよく、このとき、円柱の周面が、特許請求の範囲に記載の「第１側面」の一例に相当する。そして、有色絶縁層３０は、円柱の周面の一部に設けられる。
【0084】
上記構成によれば、有色絶縁層３０が、ガラス基板１０の本体部１００の第１側面１００ｓ１に設けられているので、レーザセンサやカメラなどの検出装置により本体部１００の第１側面１００ｓ１側から電子部品を検出するとき、透明度の低い有色絶縁層３０を容易に認識することができ、インダクタ部品１を容易に検出することができる。
【0085】
また、有色絶縁層３０は、第１側面１００ｓ１に直交する方向からみて、Ｚ方向に沿って延在するので、検出装置をＺ方向に走査してインダクタ部品１を検出するとき、有色絶縁層３０を容易に認識することができ、インダクタ部品１を容易に検出することができる。
【0086】
また、有色絶縁層３０が、ガラス基板１０の本体部１００の第１側面１００ｓ１に設けられているので、本体部１００の露出を少なくでき、外力に対するインダクタ部品１の機械的強度を向上できる。
【0087】
なお、第２側面１００ｓ２、第３側面１００ｓ３および第４側面１００ｓ４においても、第１側面１００ｓ１における上述の効果と同様の効果を有する。
【0088】
好ましくは、第１側面１００ｓ１において、有色絶縁層３０は、突出部１０１の存在しない全ての領域に設けられている。この構成によれば、第１側面１００ｓ１において、有色絶縁層３０の平面積をより大きくできる。これにより、検出装置によりインダクタ部品１をより容易に検出でき、また、インダクタ部品１の機械的強度をより向上できる。なお、第２側面１００ｓ２、第３側面１００ｓ３および第４側面１００ｓ４においても、第１側面１００ｓ１における上述の構成および効果と同様である。
【0089】
好ましくは、第１保護層１５および第２保護層１６の少なくとも一方は、有色絶縁層３０と同様に、有色である。これによれば、レーザセンサやカメラなどの検出装置により本体部１００の天面１００ｔ側や底面１００ｂ側からインダクタ部品１を検出するとき、保護層１５，１６を容易に認識することができ、インダクタ部品１を容易に検出することができる。
【0090】
好ましくは、図３に示すように、有色絶縁層３０は、第１側面１００ｓ１の中央に少なくとも設けられている。この構成によれば、レーザセンサやカメラなどの検出装置により本体部１００の第１側面１００ｓ１側からインダクタ部品１を検出するとき、第１側面１００ｓ１の中央を検出対象とする場合、さらに容易にインダクタ部品１を検出することができる。なお、第２側面１００ｓ２、第３側面１００ｓ３および第４側面１００ｓ４においても、第１側面１００ｓ１における上述の構成および効果と同様である。
【0091】
好ましくは、図３に示すように、ガラス基板１０は、第１側面１００ｓ１において、Ｘ方向に並ぶ２つの突出部１０１を有し、有色絶縁層３０の少なくとも一部は、２つの突出部１０１の間に配置され、かつ、２つの突出部１０１の各々に対してＸ方向に隣接する。これにより、第１側面１００ｓ１において、２つの突出部１０１が有色絶縁層３０を挟持するため、有色絶縁層３０の剥がれを抑制できる。なお、第１側面１００ｓ１において、突出部１０１がＸ方向に並んで３つ以上存在する場合、隣り合う２つの突出部１０１からなる組のうち、少なくとも１つの組において、有色絶縁層３０の少なくとも一部が、２つの突出部１０１の間に配置され、かつ、２つの突出部１０１の各々に対してＸ方向に隣接していてもよい。また、第２側面１００ｓ２、第３側面１００ｓ３および第４側面１００ｓ４においても、第１側面１００ｓ１における上述の構成および効果と同様である。
【0092】
好ましくは、第１側面１００ｓ１において、有色絶縁層３０のＸ方向の幅は、突出部１０１のＸ方向の幅よりも大きい。ここで、幅とは、最大幅であり、具体的に述べると、第１方向（Ｚ方向）における第２方向（Ｘ方向）の幅の最大値である。具体的に述べると、図３に示すように、有色絶縁層３０のＸ方向の幅Ｗ１は、逆Ｘ方向側に位置する突出部１０１のＸ方向の幅Ｗ２と、順Ｘ方向側に位置する突出部１０１のＸ方向の幅Ｗ３との和よりも大きい。
【0093】
上記構成によれば、第１側面１００ｓ１において、有色絶縁層３０を突出部１０１よりも大きくできるため、検出装置によりインダクタ部品１をより容易に検出でき、また、インダクタ部品１の機械的強度をより向上できる。なお、第２側面１００ｓ２、第３側面１００ｓ３および第４側面１００ｓ４においても、第１側面１００ｓ１における上述の構成および効果と同様である。
【0094】
（インダクタ部品１の製造方法）
図５Ａに示すように、感光性ガラスからなり第１主面２００ａおよび第２主面２００ｂを含むマザー基板２００を準備する。第１主面２００ａは、天面１１ｔに相当し、第２主面２００ｂは、底面１００ｂに相当する。マザー基板２００としては、例えば、ＦｏｔｕｒａｎＩＩを用いることができる。マザー基板２００は一般的に、珪素、リチウム、アルミニウム、セリウム等の酸化物を含むことによって、高精度なフォトリソグラフィに対応可能となる。
図５Ａに示すように、感光性ガラスからなり第１主面２００ａおよび第２主面２００ｂを含むマザー基板２００を準備する。第１主面２００ａは、天面１１ｔに相当し、第２主面２００ｂは、底面１００ｂに相当する。マザー基板２００としては、例えば、ＦｏｔｕｒａｎＩＩを用いることができる。マザー基板２００は一般的に、珪素、リチウム、アルミニウム、セリウム等の酸化物を含むことによって、高精度なフォトリソグラフィに対応可能となる。
【0095】
第１主面２０１ａの貫通導体形成用領域２０１に紫外線を照射し、その後の熱処理（例えば、焼成）でマザー基板２００を結晶化させて、第１主面２００ａから第２主面２００ｂに至る結晶化部を形成する。貫通導体形成用領域２０１とは、貫通導体を形成する領域であり、図５Ａにおいてハッチングにて示す。具体的に述べると、波長約３１０ｎｍの紫外光をマザー基板２００に照射する。上記紫外光の照射により、例えば、感光性ガラス中のセリウムイオンなどの金属イオンが光エネルギーにより酸化され、電子を放出する。ここで、最終的にマザー基板２００において得られる加工深さは、上記紫外光の照射量をマザー基板２００の厚みに応じて調整することで、制御することができる。
【0096】
上記紫外光の照射に用いる露光装置としては、波長約３１０ｎｍの紫外光を得られるコンタクトアライナー又はステッパーを利用できる。その他、フェムト秒レーザを含む、レーザ照射装置を光源として利用することもできる。なお、フェムト秒レーザを用いた場合、マザー基板２００の内部でレーザ光を集光することで、集光部でのみ金属酸化物から電子を放出させることができる。すなわち、マザー基板２００のレーザ光照射部表面は感光させず、内部のみを感光させることが可能である。
【0097】
図５Ｂに示すように、貫通導体形成用領域２０１において、結晶化部をエッチングにより除去して、Ｚ方向に延在し第１主面２００ａおよび第２主面２００ｂを貫通する第１貫通孔２０２を形成する。例えば、エッチングにはフッ酸水溶液を用いる。フッ酸水溶液の濃度は、例えば、５～１０％であることが好ましい。エッチング工程では、フッ酸水溶液にマザー基板２００全体を浸漬させる。これにより、基板内の結晶相のみがエッチングされ、第１貫通孔２０２が形成される。
【0098】
その後、第１主面２０１ａの切断領域２０３の一部に紫外線を照射し、その後の熱処理（例えば、焼成）でマザー基板２００を結晶化させて、第１主面２００ａから第２主面２００ｂに至る結晶化部を形成する。具体的に述べると、切断領域２０３のうち、後述するブリッジ部を形成する領域（図５Ｂにおいてドットを付した領域）を除いた領域に紫外線を照射し、その後に熱処理をして紫外線を照射した部分を結晶化する。切断領域２０３とは、後述する第２貫通孔およびブリッジ部を形成する領域であり、図５Ｂにおいて斜線のハッチングにて示す。切断領域２０３は、マザー基板２００を分割して個片化する際のカットラインに一致する。
【0099】
図５Ｃと図５Ｄに示すように、切断領域２０３において、結晶化部をエッチングにより除去して、マザー基板２００の第１主面２００ａおよび第２主面２００ｂを貫通する第２貫通孔２０４を形成するとともに、第２貫通孔２０４が設けられた領域以外の領域に、第１主面２００ａから第２主面２００ｂに延在するブリッジ部２０６を形成する。すなわち、ブリッジ部２０６は、切断領域２０３に存在するガラスのうちのエッチング後の残りの部分である。第２貫通孔２０４は、特許請求の範囲に記載の「貫通孔」の一例に相当する。ブリッジ部２０６は、製造される個々のインダクタ部品を繋ぐ部分であり、個々のインダクタ部品に分割する際に切断されて、インダクタ部品の突出部となる。図５Ｄは、図５ＣのＡ－Ａ断面図である。マザー基板２００のうちのブリッジ部２０６以外の部分は、図２の本体部１００に相当する。
【0100】
なお、貫通導体形成用領域２０１と、切断領域２０３の一部と、を同時に結晶化して、結晶化部を同時にエッチングしてもよい。これにより、第１貫通孔２０２と第２貫通孔２０４を同時に形成することができる。
【0101】
図５Ｅに示すように、マザー基板２００の第１主面２００ａおよび第２主面２００ｂを貫通する貫通導体１３，１４を形成する。具体的に述べると、例えばセミアディティブ法によって、第１貫通孔２０２に第１貫通導体１３および第２貫通導体１４を形成する。この際、第２貫通孔２０４内にめっきが付着しないように、第２貫通孔２０４を覆うように、マザー基板２００の第１主面２００ａに保護膜２０５を形成する。図５Ｅにおいて、保護膜２０５は、二点鎖線で示した。貫通導体１３，１４は、単一のシード層から形成してもよいし、別々の工程で形成してもよい。
【0102】
図５Ｆに示すように、第２貫通孔２０４内に有色絶縁層３０を埋め込み有色絶縁層３０を図示しないブリッジ部２０６に接触させる。具体的に述べると、例えばスピンコートによって、第２貫通孔２０４内に有色絶縁層３０を形成する。なお、有色絶縁層３０を第２貫通孔２０４内に設けつつ第１主面２００ａ上に設け、その後、第１主面２００ａ上の有色絶縁層３０を研磨などにより取り除いてもよい。
【0103】
図５Ｇに示すように、第１主面２００ａに貫通導体１３，１４に電気的に接続された天面導体１１ｔを形成し、第２主面２００ｂに貫通導体１３，１４に電気的に接続された底面導体１１ｂを形成する。天面導体１１ｔおよび底面導体１１ｂは、例えば、貫通導体１３，１４と同様に、セミアディティブ法によって形成する。
【0104】
図５Ｈに示すように、天面導体１１ｔを覆うように第１主面２００ａの上方に第１保護層１５を形成し、底面導体１１ｂを覆うように第２主面２００ｂの上方に第２保護層１６を形成する。具体的に述べると、第１保護層１５および第２保護層１６は、樹脂フィルムをラミネートするか、ペースト状の樹脂を塗布、熱硬化するなどによって形成される。
【0105】
図５Ｉに示すように、第２保護層１６にビア孔を形成し、ビア孔に第１ビア導体１２１ｖを形成し、第２保護層１６の上方に第１ビア導体１２１ｖに接続する第１端子電極１２１を形成する。第１ビア導体１２１ｖおよび第１端子電極１２１は、同時に形成してもよく、または、別々に形成してもよい。第１ビア導体１２１ｖおよび第１端子電極１２１は、例えばセミアディティブ法によって形成する。
【0106】
図５Ｊに示すように、切断領域２０３に沿って有色絶縁層３０および図示しないブリッジ部２０６を切断して、図５Ｋに示すように、マザー基板２００を分割し、図１に示す複数のインダクタ部品１を得る。具体的に述べると、ダイシングブレード３００を、第１保護層１５から第２保護層１６に向かって移動しつつ切断領域２０３に沿って移動する。なお、ダイシングブレード３００の代わりにレーザにて切断してもよい。
【0107】
以上のインダクタ部品１の製造方法は、感光性ガラスからなり第１主面２００ａおよび第２主面２００ｂを含むマザー基板２００を準備する工程と、
第１主面２００ａの切断領域２０３の一部に紫外線を照射し、その後の熱処理で切断領域２０３の一部を結晶化させる工程と、
結晶化させた切断領域２０３の一部をエッチングにより除去して、マザー基板２００の第１主面２００ａおよび第２主面２００ｂを貫通する第２貫通孔２０４と、切断領域２０３のうちの第２貫通孔２０４が設けられた領域以外の領域に、マザー基板２００の第１主面２００ａから第２主面２００ｂに延在するブリッジ部２０６と、を形成する、第２貫通孔２０４およびブリッジ部２０６を形成する工程と、
マザー基板２００の第１主面２００ａおよび第２主面２００ｂを貫通する貫通導体１３，１４を形成する工程と、
第２貫通孔２０４内に有色絶縁層３０を埋め込み有色絶縁層３０をブリッジ部２０６に接触させる工程と、
切断領域２０３に沿って有色絶縁層３０およびブリッジ部２０６を切断してマザー基板２００を分割し、複数のインダクタ部品１を得る工程と、
を備える。
第１主面２００ａの切断領域２０３の一部に紫外線を照射し、その後の熱処理で切断領域２０３の一部を結晶化させる工程と、
結晶化させた切断領域２０３の一部をエッチングにより除去して、マザー基板２００の第１主面２００ａおよび第２主面２００ｂを貫通する第２貫通孔２０４と、切断領域２０３のうちの第２貫通孔２０４が設けられた領域以外の領域に、マザー基板２００の第１主面２００ａから第２主面２００ｂに延在するブリッジ部２０６と、を形成する、第２貫通孔２０４およびブリッジ部２０６を形成する工程と、
マザー基板２００の第１主面２００ａおよび第２主面２００ｂを貫通する貫通導体１３，１４を形成する工程と、
第２貫通孔２０４内に有色絶縁層３０を埋め込み有色絶縁層３０をブリッジ部２０６に接触させる工程と、
切断領域２０３に沿って有色絶縁層３０およびブリッジ部２０６を切断してマザー基板２００を分割し、複数のインダクタ部品１を得る工程と、
を備える。
【0108】
上記製造方法によれば、ブリッジ部２０６は有色絶縁層３０に接触しているため、ブリッジ部２０６は有色絶縁層３０に固定され、有色絶縁層３０およびブリッジ部２０６を切断する際、ブリッジ部２０６の割れ欠けの可能性を低減できる。その結果、インダクタ部品１の突出部１０１の割れ欠けの可能性を低減できる。
【0109】
また、有色絶縁層３０をマザー基板２００の状態で設けているため、マザー基板２００を分割した後に個々の部品に有色絶縁層３０を塗布する場合と比べて、容易かつ低コストで実現できる。これに対して、分割した個々の部品のそれぞれに有色絶縁層３０を塗布する場合、作業手間および作業コストが増大する。
【0110】
好ましくは、インダクタ部品１の製造方法は、さらに、マザー基板２００を分割し、複数のインダクタ部品１を得る工程の前に、
第１主面２００ａの面の上方に、貫通導体１３，１４に電気的に接続された天面導体１１ｔを形成する工程と、
天面導体１１ｔを覆うように、第１主面２００ａの面の上方に第１保護層１５を形成する工程と、
を備える。
第１主面２００ａの面の上方に、貫通導体１３，１４に電気的に接続された天面導体１１ｔを形成する工程と、
天面導体１１ｔを覆うように、第１主面２００ａの面の上方に第１保護層１５を形成する工程と、
を備える。
【0111】
上記好ましい製造方法によれば、第１保護層１５は天面導体１１ｔを覆うので、天面導体１１ｔを保護することができる。また、第１保護層１５は本体部１００の天面１００ｔを覆うので、本体部１００を保護することができる。同様に、マザー基板２００の第２主面２００ｂの上方に、底面導体１１ｂおよび第２保護層１６を形成する工程をさらに備えてもよい。
【0112】
＜第２実施形態＞
図６は、第２実施形態に係る電子部品としてのインダクタ部品を第１側面側からみた側面図である。図７は、インダクタ部品のコイルを底面側からみた底面図である。図６は、図３に対応し、図７は、図４Ｂに対応する。なお、図６では、便宜上、有色絶縁層の存在する位置にハッチングを付している。第２実施形態は、第１実施形態とは、突出部の位置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。
図６は、第２実施形態に係る電子部品としてのインダクタ部品を第１側面側からみた側面図である。図７は、インダクタ部品のコイルを底面側からみた底面図である。図６は、図３に対応し、図７は、図４Ｂに対応する。なお、図６では、便宜上、有色絶縁層の存在する位置にハッチングを付している。第２実施形態は、第１実施形態とは、突出部の位置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。
【0113】
図６と図７に示すように、本体部１００は、底面１００ｂと天面１００ｔを接続し、且つ、底面１００ｂに直交する方向（Ｚ方向）からみて第１側面１００ｓ１と周方向に隣り合う第２側面１００ｓ２と、第１側面１００ｓ１と第２側面１００ｓ２の間の第１角部Ｃ１と、を含む。
【0114】
同様に、本体部１００は、底面１００ｂと天面１００ｔを接続し、且つ、底面１００ｂに直交する方向からみて第２側面１００ｓ２と周方向に隣り合う第３側面１００ｓ３と、第２側面１００ｓ２と第３側面１００ｓ３の間の第２角部Ｃ２と、を含む。また、本体部１００は、底面１００ｂと天面１００ｔを接続し、且つ、底面１００ｂに直交する方向からみて第３側面１００ｓ３と周方向に隣り合う第４側面１００ｓ４と、第３側面１００ｓ３と第４側面１００ｓ４の間の第３角部Ｃ３と、を含む。また、本体部１００は、第４側面１００ｓ４と第１側面１００ｓ１の間の第４角部Ｃ４と、を含む。この実施形態では、第１から第４角部Ｃ１～Ｃ４の各々は、稜線である。
【0115】
有色絶縁層３０は、第１側面１００ｓ１と第１角部Ｃ１と第２側面１００ｓ２とに連続して設けられている。同様に、有色絶縁層３０は、第２側面１００ｓ２と第２角部Ｃ２と第３側面１００ｓ３とに連続して設けられている。また、有色絶縁層３０は、第３側面１００ｓ３と第３角部Ｃ３と第４側面１００ｓ４とに連続して設けられている。また、有色絶縁層３０は、第４側面１００ｓ４と第４角部Ｃ４と第１側面１００ｓ１とに連続して設けられている。
【0116】
図６に示すように、第１側面１００ｓ１において、逆Ｘ方向側に位置する突出部１０１は、第４角部Ｃ４に設けられている有色絶縁層３０とＸ方向に隣接している。順Ｘ方向側に位置する突出部１０１は、第１角部Ｃ１に設けられている有色絶縁層３０とＸ方向に隣接している。逆Ｘ方向側に位置する突出部１０１と順Ｘ方向側に位置する突出部１０１との間にも、有色絶縁層３０が設けられている。要するに、第１側面１００ｓ１において、有色絶縁層３０および突出部１０１は、Ｘ方向に沿って、有色絶縁層３０、突出部１０１、有色絶縁層３０、突出部１０１、および有色絶縁層３０の順に配置されている。第２から第４側面１００ｓ２～１００ｓ４についても同様である。
【0117】
上記構成によれば、有色絶縁層３０が、第１側面１００ｓ１と第１角部Ｃ１と第２側面１００ｓ２とに連続して設けられているため、割れ欠けが発生し易い第１角部Ｃ１の割れ欠けを抑制できる。なお、第２角部Ｃ２、第３角部Ｃ３および第４角部Ｃ４においても、第１角部Ｃ１における上述の効果と同様の効果を有する。
【0118】
好ましくは、図６に示すように、第１側面１００ｓ１に直交する方向（Ｙ方向）からみて、第２貫通導体１４は、Ｘ方向に隣り合う２つの第２貫通導体１４ａｊを含む。突出部１０１は、隣り合う２つの第２貫通導体１４ａｊのうちの一方の第２貫通導体と重なり、かつ、有色絶縁層３０は、隣り合う２つの第２貫通導体１４ａｊの間の領域と重なる。
【0119】
上記構成によれば、隣り合う２つの第２貫通導体１４ａｊの間の近傍の第１側面１００ｓ１の領域において、誘電率が相対的に低い有色絶縁層３０が設けられているため、隣り合う２つの第２貫通導体１４ａｊの近傍において浮遊容量が発生する可能性を低減できる。ガラス基板１０が例えば上記ＦｏｔｕｒａｎＩＩの場合、ガラス基板１０の誘電率は６．４程度である。一方、有色絶縁層３０の材料が例えばエポキシの場合、有色絶縁層３０の誘電率は３．０から５．０程度である。
【0120】
インダクタ部品１Ａの製造方法について説明する。
【0121】
まず、第１実施形態の図５Ａと図５Ｂに示す製造方法と同じ方法で製造する。その後、マザー基板２００の切断領域２０３の一部に紫外線を照射した後に熱処理（例えば、焼成）を加えて結晶化させた後にエッチングして、図８に示すように、切断領域２０３のうち、インダクタ部品（電子部品）の角部に対応する領域Ｒに少なくとも第２貫通孔２０４を形成する。
【0122】
インダクタ部品の角部に対応する領域Ｒとは、製造される個々の部品の本体部の角部と、当該角部に連続する本体部の第１側面の一部と、当該角部に連続する本体部の第２側面の一部と、に対向する領域であって、製造される部品の角部の位置を含む領域である。具体的に述べると、インダクタ部品の角部に対応する領域Ｒは、製造される個々の部品の本体部の角部と、本体部の側面と、ブリッジ部２０６と、に囲まれた領域である。図８において、インダクタ部品の角部に対応する領域Ｒは、ハッチングで示した。
【0123】
後工程において、インダクタ部品の角部に対応する領域Ｒに位置する第２貫通孔２０４内に有色絶縁層を埋め込むことにより、製造される部品の本体部の角部と、当該角部に連続する本体部の第１側面の一部と、当該角部に連続する本体部の第２側面の一部と、に連続して有色絶縁層を設けることができる。その後、図５Ｅから図５Ｋに示す製造方法と同じ方法で製造して、インダクタ部品１Ａを製造する。
【0124】
＜第３実施形態＞
図９は、第３実施形態に係る電子部品としてのインダクタ部品のコイルを底面側からみた底面図である。図９は、図７に対応する。第３実施形態は、第２実施形態とは、本体部の角部の形状が異なる。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第２実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。
図９は、第３実施形態に係る電子部品としてのインダクタ部品のコイルを底面側からみた底面図である。図９は、図７に対応する。第３実施形態は、第２実施形態とは、本体部の角部の形状が異なる。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第２実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。
【0125】
図９に示すように、第１から第４角部Ｃ１～Ｃ４の各々は、曲面を有する。この実施形態では、曲面は、本体部１００の外側に凸な凸曲面である。この構成によれば、第１から第４角部Ｃ１～Ｃ４の割れ欠けをさらに抑制できる。また、第１から第４角部Ｃ１～Ｃ４が稜線である場合よりも、第１から第４角部Ｃ１～Ｃ４におけるガラスの体積が減少し、第１から第４角部Ｃ１～Ｃ４に浮遊容量が発生する可能性を低減できる。
【0126】
＜第４実施形態＞
図１０は、第４実施形態に係る電子部品としてのインダクタ部品を第１側面側からみた側面図である。図１０は、図６に対応する。なお、図１０では、便宜上、有色絶縁層の存在する位置に斜線のハッチングを付し、突出部の存在する位置にドットのハッチングを付している。第４実施形態は、第２実施形態とは、突出部の構成が異なる。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第２実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。
図１０は、第４実施形態に係る電子部品としてのインダクタ部品を第１側面側からみた側面図である。図１０は、図６に対応する。なお、図１０では、便宜上、有色絶縁層の存在する位置に斜線のハッチングを付し、突出部の存在する位置にドットのハッチングを付している。第４実施形態は、第２実施形態とは、突出部の構成が異なる。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第２実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。
【0127】
図１０に示すように、第１側面１００ｓ１において、突出部１０１Ｃは、結晶化している。結晶化した突出部１０１Ｃの透明度は、結晶化していない本体部１００の透明度よりも低い。この構成によれば、有色絶縁層３０に加えて突出部１０１Ｃも透明度が低いため、インダクタ部品１Ｃをさらに容易に検出することができる。また、結晶化しているガラスの機械的強度は、結晶化していないガラスの機械的強度に比べて高い。そのため、突出部が結晶化していない場合よりも、外力に対するインダクタ部品１Ｃの機械的強度を向上できる。なお、第２から第４側面１００ｓ２～１００ｓ４においても、突出部が結晶化していてもよい。これにより、第１側面１００ｓ１における上記効果と同様の効果を有する。
【0128】
インダクタ部品１Ｃの製造方法について説明する。
【0129】
まず、第１実施形態の図５Ａと図５Ｂ、および、第２実施形態の図８に示す製造方法と同じ方法で製造する。その後、図１１に示すように、ブリッジ部に紫外線を照射し、その後に熱処理（例えば、焼成）を加えて、結晶化したブリッジ部２０６Ｃを形成する。その後、図５Ｅから図５Ｋに示す製造方法と同じ方法で製造して、インダクタ部品１Ｃを製造する。マザー基板２００を分割した際に、結晶化したブリッジ部２０６Ｃが切断されて、インダクタ部品１Ｃの突出部１０１Ｃが形成される。
【0130】
以上のインダクタ部品１Ｃの製造方法は、第２貫通孔２０４およびブリッジ部を形成する工程の後に、ブリッジ部に紫外線を照射し、その後に熱処理を加えて、ブリッジ部を結晶化させる工程をさらに備える。
【0131】
上記製造方法によれば、ブリッジ部が結晶化され、当該ブリッジ部を切断してマザー基板２００を分割するため、分割後のインダクタ部品１の側面に結晶化した突出部１０１Ｃを設けることができる。また、ブリッジ部が結晶化されるため、マザー基板２００を分割する際にブリッジ部の割れ欠けを抑制できる。
【0132】
＜第５実施形態＞
図１２は、第５実施形態に係る電子部品としてのインダクタ部品を第１側面側からみた側面図である。図１２は、図３に対応する。なお、図１２では、便宜上、有色絶縁層の存在する位置にハッチングを付している。第４実施形態は、第１実施形態とは、第１保護層および第２保護層の大きさが相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第２実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。
図１２は、第５実施形態に係る電子部品としてのインダクタ部品を第１側面側からみた側面図である。図１２は、図３に対応する。なお、図１２では、便宜上、有色絶縁層の存在する位置にハッチングを付している。第４実施形態は、第１実施形態とは、第１保護層および第２保護層の大きさが相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第２実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。
【0133】
図１２に示すように、Ｚ方向からみて、第１保護層１５Ｄは、本体部１００の天面１００ｔの外周よりも内側に設けられている。すなわち、第１保護層１５ＤのＸＹ平面における大きさは、第１実施形態のインダクタ部品１における第１保護層１５のＸＹ平面における大きさよりも小さい。同様に、Ｚ方向からみて、第２保護層１６Ｄは、本体部１００の底面１００ｂの外周よりも内側に設けられている。すなわち、第２保護層１６ＤのＸＹ平面における大きさは、第１実施形態のインダクタ部品１における第２保護層１６のＸＹ平面における大きさよりも小さい。
【0134】
上記構成によれば、インダクタ部品１Ｄの製造において、図５Ｊに示すように切断領域２０３に沿って有色絶縁層３０およびブリッジ部を切断する際、Ｚ方向からみて、第１保護層１５Ｄおよび第２保護層１６Ｄは、本体部１００の天面１００ｔの外周および底面１００ｂの外周よりもそれぞれ内側に設けられているため、ダイシングブレード３００は、第１保護層１５Ｄおよび第２保護層１６Ｄに接触しない。したがって、ダイシングブレード３００による切断時に、第１保護層１５Ｄおよび第２保護層１６Ｄがガラス基板１０（マザー基板２００）から剥がれるのを抑制できる。なお、Ｚ方向からみて、第１保護層１５および第２保護層１６の一方を、本体部１００の天面１００ｔの外周または底面１００ｂの外周よりも内側に設けてもよい。
【0135】
インダクタ部品１Ｄの製造方法について説明する。
【0136】
まず、第１実施形態の図５Ａから図５Ｇに示す製造方法と同じ方法で製造する。その後、図１３に示すように、個々の部品における本体部の側面よりも内側に第１保護層１５および第２保護層１６を形成する。その後、図５Ｉから図５Ｋに示す製造方法と同じ方法で製造して、インダクタ部品１Ｄを製造する。
【0137】
以上のインダクタ部品１Ｄの製造方法は、第１保護層１５および第２保護層１６保護層を形成する工程において、マザー基板２００の第１主面２００ａに直交する方向（Ｚ方向）からみて、切断領域２０３と重ならないように第１保護層１５および第２保護層１６を形成する。
【0138】
上記製造方法によれば、マザー基板２００を例えばダイシングにより分割する際に、ダイシングブレードが第１保護層１５および第２保護層１６に接触することを抑制できる。その結果、第１保護層１５および第２保護層１６がマザー基板２００から剥がれることを抑制できる。
【0139】
＜第６実施形態＞
第６実施形態では、本発明に係る電子部品は、コンデンサ部品を例として説明する。図１４は、コンデンサ部品の断面図である。図１５は、コンデンサ部品の第１側面側からみた側面図である。コンデンサ部品２は、例えば、高周波信号伝送回路に用いられる表面実装型のコンデンサ部品である。
第６実施形態では、本発明に係る電子部品は、コンデンサ部品を例として説明する。図１４は、コンデンサ部品の断面図である。図１５は、コンデンサ部品の第１側面側からみた側面図である。コンデンサ部品２は、例えば、高周波信号伝送回路に用いられる表面実装型のコンデンサ部品である。
【0140】
図１４と図１５に示すように、コンデンサ部品２は、ガラス基板１０と、ガラス基板１０に設けられた第１平板電極２１および第２平板電極２２と、ガラス基板１０に設けられ、第１平板電極２１および第２平板電極２２を覆う第１保護層１５と、ガラス基板１０の側面側に設けられた有色絶縁層３０と、ガラス基板１０に設けられた第１端子電極２２１および第２端子電極２２２とを備える。第１平板電極２１および第２平板電極２２は、特許請求の範囲に記載の「外面導体」の一例に相当する。
【0141】
ガラス基板１０の材料は、第１実施形態のガラス基板１０の材料と同じである。つまり、ガラス基板１０は、本体部１００と突出部１０１とを有する。第１保護層１５の材料は、第１実施形態の第１保護層１５の材料と同じである。有色絶縁層３０の材料は、第１実施形態の有色絶縁層３０の材料と同じである。第１平板電極２１および第２平板電極２２の材料は、第１実施形態の天面導体１１ｔおよび底面導体１１ｂの材料と同じである。第１端子電極２２１および第２端子電極２２２の材料は、第１実施形態の第１端子電極１２１および第２端子電極１２２の材料と同じである。
【0142】
第１平板電極２１および第２平板電極２２は、ガラス基板１０の天面１００ｔに設けられる。第１平板電極２１は、ガラス基板１０の天面１００ｔに接触し、第２平板電極２２は、第１平板電極２１の上方に位置する。第１平板電極２１と第２平板電極２２の間には、誘電膜２５が設けられている。第１平板電極２１と第２平板電極２２と誘電膜２５は、コンデンサ素子を構成する。
【0143】
第１端子電極２２１および第２端子電極２２２は、ガラス基板１０の底面１００ｂに接触する。第１端子電極２２１および第２端子電極２２２は、互いに離隔している。
【0144】
コンデンサ部品２は、さらに、ガラス基板１０を貫通する第１貫通導体２３および第２貫通導体２４を有する。第１貫通導体２３は、第１端子電極２２１と第１平板電極２１の間に接続される。第２貫通導体２４は、第２端子電極２２２と第２平板電極２２の間に接続される。
【0145】
突出部１０１および有色絶縁層３０は、第１実施形態と同様に、本体部１００の第１側面１００ｓ１から第４側面１００ｓ４のそれぞれに設けられている。なお、突出部１０１および有色絶縁層３０は、それぞれ、第１側面１００ｓ１から第４側面ｓ４の内の少なくとも１つの側面に設けられていてもよい。
【0146】
上記構成によれば、有色絶縁層３０は、本体部１００の第１側面１００ｓ１に設けられているので、レーザセンサやカメラなどの検出装置により本体部１００の第１側面１００ｓ１側からコンデンサ部品２を検出するとき、透明度の低い有色絶縁層３０を容易に認識することができ、コンデンサ部品２を容易に検出することができる。
【0147】
さらに、有色絶縁層３０は、第１側面１００ｓ１に直交する方向からみて、Ｚ方向に沿って延在するので、検出装置をＺ方向に走査してコンデンサ部品２を検出するとき、有色絶縁層３０を容易に認識することができ、コンデンサ部品２を容易に検出することができる。
【0148】
また、有色絶縁層３０は、本体部１００の第１側面１００ｓ１に設けられているので、本体部１００の露出を少なくでき、外力に対するコンデンサ部品２の機械的強度を向上できる。
【0149】
また、第２側面１００ｓ２、第３側面１００ｓ３および第４側面１００ｓ４においても、第１側面１００ｓ１における上述の構成および効果と同様である。なお、第１から第４側面１００ｓ１～１００ｓ４の内の少なくとも１つの面において、上述の構成を満たしていればよい。
【0150】
なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第６実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。前記第１から第５実施形態では、電子部品としてインダクタ部品を用い、前記第６実施形態では、電子部品としてコンデンサ部品を用いたが、抵抗部品などのその他の電子部品を用いてもよく、または、それらの部品を組み合わせた複合部品を用いてもよい。
【0151】
前記第１実施形態から前記第５実施形態では、本体部の天面および底面のそれぞれに外面導体（底面導体および天面導体）を設け、外面導体を覆うように天面および底面のそれぞれに保護層（第１保護層および第２保護層）を設けているが、本体部の天面および底面の少なくとも一方の面に外面導体を設け、外面導体を覆うように少なくとも一方の面に保護層を設けてもよい。または、天面および底面のそれぞれに保護層を設けなくてもよい。
【0152】
本開示は以下の態様を含む。
＜１＞
天面と底面と前記底面と前記天面を接続する第１側面とを含む本体部と、前記本体部の前記第１側面に設けられた突出部と、を有するガラス基板と、
前記本体部の前記第１側面に少なくとも設けられた有色絶縁層と、
前記本体部内に設けられ前記天面と前記底面を貫通する貫通導体と、
を備え、
前記突出部は、前記第１側面に直交する方向からみて、前記天面に直交する第１方向に沿って延在し、
前記有色絶縁層の少なくとも一部は、前記第１側面に直交する方向からみて、前記第１方向に沿って延在し、かつ、前記突出部に対して前記第１方向に直交する第２方向に隣接して配置される、電子部品。
＜２＞
前記第１側面において、前記有色絶縁層は、前記突出部の存在しない全ての領域に設けられている、＜１＞に記載の電子部品。
＜３＞
前記本体部は、前記底面と前記天面を接続し、且つ、前記底面に直交する方向からみて前記第１側面と周方向に隣り合う第２側面と、前記第１側面と前記第２側面の間の角部と、をさらに含み、
前記有色絶縁層は、前記第１側面と前記角部と前記第２側面とに連続して設けられている、＜１＞または＜２＞に記載の電子部品。
＜４＞
前記本体部は、前記底面と前記天面を接続し、且つ、前記底面に直交する方向からみて前記第１側面と周方向に隣り合う第２側面と、前記第１側面と前記第２側面の間の角部と、をさらに含み、
前記角部は、曲面を有する、＜１＞から＜３＞の何れか一つに記載の電子部品。
＜５＞
さらに、前記天面および前記底面の少なくとも一方の面の上方に配置され、前記貫通導体に電気的に接続された外面導体と、
前記外面導体を覆うように前記少なくとも一方の面の上方に設けられた保護層と、
を備える、＜１＞から＜４＞の何れか一つに記載の電子部品。
＜６＞
前記有色絶縁層は、前記第１側面の中央に少なくとも設けられている、＜１＞から＜５＞の何れか一つに記載の電子部品。
＜７＞
前記ガラス基板は、前記第１側面において、前記第２方向に並ぶ２つの前記突出部を有し、前記有色絶縁層の少なくとも一部は、２つの前記突出部の間に配置され、かつ、２つの前記突出部の各々に対して前記第２方向に隣接する、＜１＞から＜６＞の何れか一つに記載の電子部品。
＜８＞
前記第１側面において、前記有色絶縁層の前記第２方向の幅は、前記突出部の前記第２方向の幅よりも大きい。＜１＞から＜７＞の何れか一つに記載の電子部品。
＜９＞
前記第１側面に直交する方向からみて、前記貫通導体は、前記第２方向に隣り合う２つの貫通導体を含み、前記突出部は、前記隣り合う２つの貫通導体のうちの一方側の貫通導体と重なり、かつ、前記有色絶縁層は、前記隣り合う２つの貫通導体の間の領域と重なる、＜１＞から＜８＞の何れか一つに記載の電子部品。
＜１０＞
前記突出部は、結晶化している、＜１＞から＜９＞の何れか一つに記載の電子部品。
＜１１＞
感光性ガラスからなり第１主面および第２主面を含むマザー基板を準備する工程と、
前記第１主面の切断領域の一部に紫外線を照射し、その後の熱処理で前記切断領域の一部を結晶化させる工程と、
結晶化させた前記切断領域の一部をエッチングにより除去して、前記マザー基板の前記第１主面および前記第２主面を貫通する貫通孔と、前記切断領域のうちの前記貫通孔が設けられた領域以外の領域に、前記マザー基板の前記第１主面から前記第２主面に延在するブリッジ部と、を形成する、貫通孔およびブリッジ部を形成する工程と、
前記マザー基板の前記第１主面および前記第２主面を貫通する貫通導体を形成する工程と、
前記貫通孔内に有色絶縁層を埋め込み前記有色絶縁層を前記ブリッジ部に接触させる工程と、
前記切断領域に沿って前記有色絶縁層および前記ブリッジ部を切断して前記マザー基板を分割し、複数の電子部品を得る工程と、
を備える、電子部品の製造方法。
＜１２＞
前記貫通孔およびブリッジ部を形成する工程において、前記切断領域のうち、少なくとも前記電子部品の角部に対応する領域に前記貫通孔を形成する、＜１１＞に記載の電子部品の製造方法。
＜１３＞
さらに、前記マザー基板を分割し、複数の電子部品を得る工程の前に、
前記第１主面および前記第２主面の少なくとも一方の面の上方に、前記貫通導体に電気的に接続された外面導体を形成する工程と、
前記外面導体を覆うように前記少なくとも一方の面の上方に保護層を形成する工程と
を備える、＜１１＞または＜１２＞に記載の電子部品の製造方法。
＜１４＞
前記保護層を形成する工程において、前記マザー基板の第１主面に直交する方向からみて、前記切断領域と重ならないように前記保護層を形成する、＜１３＞に記載の電子部品の製造方法。
＜１５＞
前記貫通孔およびブリッジ部を形成する工程の後に、
前記ブリッジ部に紫外線を照射し、その後に熱処理を加えて、前記ブリッジ部を結晶化させる工程をさらに備える、＜１１＞から＜１４＞の何れか一つに記載の電子部品の製造方法。
＜１＞
天面と底面と前記底面と前記天面を接続する第１側面とを含む本体部と、前記本体部の前記第１側面に設けられた突出部と、を有するガラス基板と、
前記本体部の前記第１側面に少なくとも設けられた有色絶縁層と、
前記本体部内に設けられ前記天面と前記底面を貫通する貫通導体と、
を備え、
前記突出部は、前記第１側面に直交する方向からみて、前記天面に直交する第１方向に沿って延在し、
前記有色絶縁層の少なくとも一部は、前記第１側面に直交する方向からみて、前記第１方向に沿って延在し、かつ、前記突出部に対して前記第１方向に直交する第２方向に隣接して配置される、電子部品。
＜２＞
前記第１側面において、前記有色絶縁層は、前記突出部の存在しない全ての領域に設けられている、＜１＞に記載の電子部品。
＜３＞
前記本体部は、前記底面と前記天面を接続し、且つ、前記底面に直交する方向からみて前記第１側面と周方向に隣り合う第２側面と、前記第１側面と前記第２側面の間の角部と、をさらに含み、
前記有色絶縁層は、前記第１側面と前記角部と前記第２側面とに連続して設けられている、＜１＞または＜２＞に記載の電子部品。
＜４＞
前記本体部は、前記底面と前記天面を接続し、且つ、前記底面に直交する方向からみて前記第１側面と周方向に隣り合う第２側面と、前記第１側面と前記第２側面の間の角部と、をさらに含み、
前記角部は、曲面を有する、＜１＞から＜３＞の何れか一つに記載の電子部品。
＜５＞
さらに、前記天面および前記底面の少なくとも一方の面の上方に配置され、前記貫通導体に電気的に接続された外面導体と、
前記外面導体を覆うように前記少なくとも一方の面の上方に設けられた保護層と、
を備える、＜１＞から＜４＞の何れか一つに記載の電子部品。
＜６＞
前記有色絶縁層は、前記第１側面の中央に少なくとも設けられている、＜１＞から＜５＞の何れか一つに記載の電子部品。
＜７＞
前記ガラス基板は、前記第１側面において、前記第２方向に並ぶ２つの前記突出部を有し、前記有色絶縁層の少なくとも一部は、２つの前記突出部の間に配置され、かつ、２つの前記突出部の各々に対して前記第２方向に隣接する、＜１＞から＜６＞の何れか一つに記載の電子部品。
＜８＞
前記第１側面において、前記有色絶縁層の前記第２方向の幅は、前記突出部の前記第２方向の幅よりも大きい。＜１＞から＜７＞の何れか一つに記載の電子部品。
＜９＞
前記第１側面に直交する方向からみて、前記貫通導体は、前記第２方向に隣り合う２つの貫通導体を含み、前記突出部は、前記隣り合う２つの貫通導体のうちの一方側の貫通導体と重なり、かつ、前記有色絶縁層は、前記隣り合う２つの貫通導体の間の領域と重なる、＜１＞から＜８＞の何れか一つに記載の電子部品。
＜１０＞
前記突出部は、結晶化している、＜１＞から＜９＞の何れか一つに記載の電子部品。
＜１１＞
感光性ガラスからなり第１主面および第２主面を含むマザー基板を準備する工程と、
前記第１主面の切断領域の一部に紫外線を照射し、その後の熱処理で前記切断領域の一部を結晶化させる工程と、
結晶化させた前記切断領域の一部をエッチングにより除去して、前記マザー基板の前記第１主面および前記第２主面を貫通する貫通孔と、前記切断領域のうちの前記貫通孔が設けられた領域以外の領域に、前記マザー基板の前記第１主面から前記第２主面に延在するブリッジ部と、を形成する、貫通孔およびブリッジ部を形成する工程と、
前記マザー基板の前記第１主面および前記第２主面を貫通する貫通導体を形成する工程と、
前記貫通孔内に有色絶縁層を埋め込み前記有色絶縁層を前記ブリッジ部に接触させる工程と、
前記切断領域に沿って前記有色絶縁層および前記ブリッジ部を切断して前記マザー基板を分割し、複数の電子部品を得る工程と、
を備える、電子部品の製造方法。
＜１２＞
前記貫通孔およびブリッジ部を形成する工程において、前記切断領域のうち、少なくとも前記電子部品の角部に対応する領域に前記貫通孔を形成する、＜１１＞に記載の電子部品の製造方法。
＜１３＞
さらに、前記マザー基板を分割し、複数の電子部品を得る工程の前に、
前記第１主面および前記第２主面の少なくとも一方の面の上方に、前記貫通導体に電気的に接続された外面導体を形成する工程と、
前記外面導体を覆うように前記少なくとも一方の面の上方に保護層を形成する工程と
を備える、＜１１＞または＜１２＞に記載の電子部品の製造方法。
＜１４＞
前記保護層を形成する工程において、前記マザー基板の第１主面に直交する方向からみて、前記切断領域と重ならないように前記保護層を形成する、＜１３＞に記載の電子部品の製造方法。
＜１５＞
前記貫通孔およびブリッジ部を形成する工程の後に、
前記ブリッジ部に紫外線を照射し、その後に熱処理を加えて、前記ブリッジ部を結晶化させる工程をさらに備える、＜１１＞から＜１４＞の何れか一つに記載の電子部品の製造方法。
【符号の説明】
【0153】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ インダクタ部品（電子部品）
２ コンデンサ部品（電子部品）
１０ ガラス基板
１１ｂ 底面導体（外面導体）
１１ｔ 天面導体（外面導体）
１３，２３ 第１貫通導体
１４，２４ 第２貫通導体
１４ａｊ 隣り合う２つの貫通導体
１５，１５Ｄ 第１保護層
１６，１６Ｄ 第２保護層
２１ 第１平板電極（外面導体）
２２ 第２平板電極（外面導体）
２５ 誘電膜
３０ 有色絶縁層
１００ 本体部
１００ｂ 底面
１００ｔ 天面
１００ｓ１～１００ｓ４ 第１から第４側面
１０１、１０１Ｃ 突出部
１１０ コイル
１２１，２２１ 第１端子電極
１２２，２２２ 第２端子電極
２００ マザー基板
２００ａ 第１主面
２００ｂ 第２主面
２０１ 貫通導体形成用領域
２０２ 第１貫通孔
２０３ 切断領域
２０４ 第２貫通孔
２０５ 保護膜
２０６、２０６Ｃ ブリッジ部
３００ ダイシングブレード
ＡＸ 軸
Ｃ１～Ｃ４ 本体部の角部
Ｒ インダクタ部品の角部に対応した領域
Ｗ１ 有色絶縁層の幅
Ｗ２，Ｗ２ 突出部の幅
２ コンデンサ部品（電子部品）
１０ ガラス基板
１１ｂ 底面導体（外面導体）
１１ｔ 天面導体（外面導体）
１３，２３ 第１貫通導体
１４，２４ 第２貫通導体
１４ａｊ 隣り合う２つの貫通導体
１５，１５Ｄ 第１保護層
１６，１６Ｄ 第２保護層
２１ 第１平板電極（外面導体）
２２ 第２平板電極（外面導体）
２５ 誘電膜
３０ 有色絶縁層
１００ 本体部
１００ｂ 底面
１００ｔ 天面
１００ｓ１～１００ｓ４ 第１から第４側面
１０１、１０１Ｃ 突出部
１１０ コイル
１２１，２２１ 第１端子電極
１２２，２２２ 第２端子電極
２００ マザー基板
２００ａ 第１主面
２００ｂ 第２主面
２０１ 貫通導体形成用領域
２０２ 第１貫通孔
２０３ 切断領域
２０４ 第２貫通孔
２０５ 保護膜
２０６、２０６Ｃ ブリッジ部
３００ ダイシングブレード
ＡＸ 軸
Ｃ１～Ｃ４ 本体部の角部
Ｒ インダクタ部品の角部に対応した領域
Ｗ１ 有色絶縁層の幅
Ｗ２，Ｗ２ 突出部の幅
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図5E】
【図5F】
【図5G】
【図5H】
【図5I】
【図5J】
【図5K】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】