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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024018694
(43)【公開日】2024-02-08
(54)【発明の名称】蒸着マスク
(51)【国際特許分類】
   C23C 14/56 20060101AFI20240201BHJP
【FI】
C23C14/56 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2022122177
(22)【出願日】2022-07-29
(71)【出願人】
【識別番号】502356528
【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ
(74)【代理人】
【識別番号】110000408
【氏名又は名称】弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
(72)【発明者】
【氏名】木村 遼太郎
【テーマコード(参考)】
4K029
【Fターム(参考)】
4K029CA01
4K029HA02
4K029HA03
(57)【要約】
【課題】蒸着ムラが低減された蒸着マスクを提供することを課題の一つとする。
【解決手段】蒸着マスクは、薄膜状のマスク本体と、マスク本体を囲む保持枠と、マスク本体と前記保持枠との間の接続部材と、を有し、マスク本体は、前記接続部材と重畳する第1領域と、第1領域に囲まれる第2領域と、第1領域と第2領域との間の第3領域と、を有し、接続部材は、第1領域と第3領域との第1境界線上の第1点および第1点から離れた第2点を結ぶ第1直線を区切る突出部を有する。さらに、突出部は、第1境界線に対しマスク本体の内側に突出ことができる。
【選択図】図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
薄膜状のマスク本体と、
前記マスク本体を囲む保持枠と、
前記マスク本体と前記保持枠との間の接続部材と、を有し、
前記マスク本体は、前記接続部材と重畳する第1領域と、前記第1領域に囲まれる第2領域と、前記第1領域と前記第2領域との間の第3領域と、を有し、
前記接続部材は、前記第1領域と前記第3領域との第1境界線上の第1点および前記第1点から離れた第2点を結ぶ第1直線を区切る突出部を有する、蒸着マスク。
【請求項2】
前記突出部は、前記第1境界線に対し前記マスク本体の内側に突出する、請求項1に記載の蒸着マスク。
【請求項3】
前記突出部は、前記第3領域と重畳する、請求項1に記載の蒸着マスク。
【請求項4】
前記第1境界線と前記第2領域との間の長さL1は、前記突出部と前記第2領域との間の長さL2より長い、請求項1に記載の蒸着マスク。
【請求項5】
前記接続部材は、複数の前記突出部を有する、請求項1に記載の蒸着マスク。
【請求項6】
前記接続部材は、短辺と長辺を有し、
前記短辺に前記突出部が配置される、請求項1に記載の蒸着マスク。
【請求項7】
薄膜状のマスク本体と、
前記マスク本体を囲む保持枠と、
前記マスク本体と前記保持枠との間の接続部材と、を有し、
前記マスク本体は、前記接続部材と重畳する第1領域と、前記第1領域に囲まれる第2領域と、前記第1領域と前記第2領域との間の第3領域と、を有し、
前記マスク本体は、前記第1領域と前記第3領域との第1境界線上の第1点および前記第1点から離れた第2点を結ぶ第1直線を区切る第1開口を有する、蒸着マスク。
【請求項8】
前記前記第2領域は、第2開口を有し、
前記第1開口は、前記第2開口より大きい、請求項7に記載の蒸着マスク。
【請求項9】
前記第1開口は、少なくとも前記第1領域または前記第3領域と重畳する、請求項7に記載の蒸着マスク。
【請求項10】
前記マスク本体は、前記接続部材と接する第1面と前記第1面の反対の第2面を有し、
前記第2面において、前記第1開口内に前記接続部材を有する、請求項7に記載の蒸着マスク。
【請求項11】
前記マスク本体は、第1開口を複数有する、請求項7に記載の蒸着マスク。
【請求項12】
前記マスク本体は、前記接続部材との境界に短辺と長辺を有し、
前記短辺に前記第1開口が配置される、請求項7に記載の蒸着マスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態の一つは、蒸着マスクに関する。また、本発明は、蒸着マスクの製造方法に関する。特に、本発明の実施形態の一つは、マスクフレームに薄膜状のマスク本体を備えた蒸着マスクに関する。また、特に、本発明の実施形態の一つは、マスクフレームに薄膜状のマスク本体を備えた蒸着マスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
フラットパネル型表示装置の一例として、液晶表示装置や有機EL(Electroluminescence)表示装置が挙げられる。これらの表示装置は、絶縁体、半導体、導電体などの様々な材料を含む薄膜が基板上に積層された構造体である。これらの薄膜が適宜パターニングされ、接続されることで、表示装置としての機能が実現される。
【0003】
薄膜を形成する方法は、大別すると気相法、液相法、固相法に分類される。気相法は物理的気相法と化学的気相法に分類される。物理的気相法の代表的な例として蒸着法が知られている。蒸着法のうち最も簡便な方法が真空蒸着法である。真空蒸着法は、高真空下において材料を加熱することで、材料を昇華又は蒸発させて材料の蒸気を生成する(以下、これらを総じて気化という)。この材料を堆積させるための領域(以下、蒸着領域)において、気化していた材料が固化し、堆積することで材料の薄膜が得られる。蒸着領域に対して選択的に薄膜が形成され、それ以外の領域(以下、非蒸着領域)には材料が堆積しないようにするために、マスク(蒸着マスク)を用いて真空蒸着が行われる(特許文献1及び2参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開2009-087840号公報
【特許文献2】特開2013-209710号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
蒸着マスクを用いて製造された表示装置において、表示領域に蒸着ムラが発生し、表示装置の歩留まりの低下が問題となっている。この表示領域のムラは、蒸着マスクの破れにより発生し、さらに蒸着マスクの使用回数が増えることで、破れ箇所が拡大していることがわかった。
【0006】
本発明は、上記問題に鑑み、蒸着ムラが低減された蒸着マスクを提供することを課題の一つとする。さらに、本発明は、蒸着ムラが低減された蒸着マスクの製造方法を提供することを課題の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一実施形態に係る蒸着マスクは、薄膜状のマスク本体と、マスク本体を囲む保持枠と、マスク本体と前記保持枠との間の接続部材と、を有し、マスク本体は、接続部材と重畳する第1領域と、第1領域に囲まれる第2領域と、第1領域と前記第2領域との間の第3領域と、を有し、接続部材は、第1領域と第3領域との第1境界線上の第1点および第1点から離れた第2点を結ぶ第1直線を区切る突出部を有する。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの模式的平面図である。
図2】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの模式的平面図である。
図3】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの模式的平面図である。
図4】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの模式的断面図である
図5】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの模式的平面図である。
図6】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの模式的平面図である。
図7】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの模式的断面図である。
図8】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを作製する方法を示す模式的断面図である。
図9】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを作製する方法を示す模式的断面図である。
図10】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを作製する方法を示す模式的断面図である。
図11】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを作製する方法を示す模式的断面図である。
図12】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを作製する方法を示す模式的断面図である。
図13】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを作製する方法を示す模式的断面図である。
図14】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを作製する方法を示す模式的断面図である。
図15】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを作製する方法を示す模式的断面図である。
図16】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクを作製する方法を示す模式的断面図である。
図17】本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の各実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【0010】
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合がある。しかし図面に示す例は、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の構成には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【0011】
本発明において、ある一つの膜に対してエッチングや光照射を行うことで複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は異なる機能、役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は同一の工程で同一層として形成された膜に由来し、同一の層構造、同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は同一層に存在しているものと定義する。
【0012】
本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体が配置された態様を表現する際に、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、その構造体の直上に他の構造体が配置される場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体が配置される場合と、の両方を含むものと定義される。
【0013】
<第1実施形態>
図1を参照して、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク100の構成をついて説明する。
【0014】
1.全体構成
図1は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク100の平面図である。また、図1は、蒸着マスク100の被蒸着基板に対する第1面と反対の第2面を示す。蒸着マスク100は、薄膜状のマスク本体102、保持枠104、および接続部材106を有する。マスク本体102は、接続部材106によって、保持枠104と接続される。
【0015】
図1は、複数のマスク本体102が保持枠104に接続された構造を示す。保持枠104は、複数のマスク本体102のそれぞれの周縁部を囲む構造を有する。保持枠104は、蒸着マスク100の外郭を形成する枠体部分と、枠体部分に架け渡された桟(中桟)に相当する部分を有する。なお、図1は、保持枠104に8つのマスク本体102が接続される構造を示すが、蒸着マスク100においてマスク本体102の数に限定はなく、蒸着基板の大きさや蒸着パターンに合わせて適宜決定することができる。また、保持枠104の構造も、マスク本体102の数及び配置に合わせて適宜変更することができる。
【0016】
上述したように、保持枠104は、外側に位置する枠部と内側に位置する桟部とを含む。桟部は、枠部に剛性を与え、枠部が反ることを防止することができる。桟部は、複数の部材が組み合わされて構成されていてもよい。例えば、桟部の1つの部材は、枠部の一方の辺から対向する他方の辺に向かって延伸している。また、桟部の部材は、縦方向(蒸着マスク100の短辺方向)および横方向(蒸着マスク100の長辺方向)に設けられることが好ましい。すなわち、桟部は、縦方向に延伸する部材と横方向に延伸する部材とが交差している井桁構造であることが好ましい。ただし、桟部の構成は、これに限られない。桟部の部材は、縦方向または横方向にのみ設けられていてもよい。また、枠部の幅および桟部(または桟部の部材)の幅は、蒸着マスク100の大きさに合わせて適宜決定することができる。なお、後述する第2領域110のような蒸着パターンの領域をできる限り広くするためには、桟部の幅が枠部の幅よりも小さいことが好ましい。
【0017】
図1に示すように、接続部材106は、保持枠104に沿って設けられる。また、接続部材106は、マスク本体102と保持枠104の枠部および桟部との間隙に配置され、マスク本体102の側面および保持枠104の枠部および桟部の側面に接する。すなわち、平面視において、マスク本体102と保持枠104とは重畳していない。なお、後述する断面視において、マスク本体102と保持枠104とが重畳していてもよい。
【0018】
接続部材106は、マスク本体102と保持枠104とを接続すればよいため、接続部材106は、保持枠104の枠部および桟部の側面の全面に設けられなくてもよい。接続部材106は、保持枠104の枠部および桟部の側面の少なくとも一部に設けられていればよい。一方、マスク本体102の厚さは、保持枠104の厚さに比べて非常に小さい。例えば、マスク本体102の厚さは1μm以上10μm以下であり、保持枠104の厚さは10μm以上2000μm以下である。そのため、マスク本体102と保持枠104との接着強度を大きくするため、接続部材106は、マスク本体102の側面の全面に設けられていることが好ましい。
【0019】
マスク本体102には、第1領域108、第2領域110、第3領域112に区分することができる。第1領域108は、マスク本体102の外形134に沿って配置される領域であり、接続部材106と重畳する。したがって、第1領域108は、マスク本体102の外形134と接続部材106との第1境界線124との間に位置する。第2領域110は、第1領域108の内側に位置する領域である。第3領域112は、第1領域108と第2領域110との間の領域であり、第2領域の外側に位置する。したがって、図1に示されるように、第2領域110は第3領域112に囲まれ、第3領域112は第1領域108に囲まれる位置関係を有する。
【0020】
第1領域108および第3領域112は、蒸着対象の被蒸着基板における非蒸着領域に相当する。したがって、第1領域108および第3領域112は、開口パターンを有しないことが好ましい。
【0021】
第2領域110は、複数の開口パターン114を有する。これら複数の開口パターン114は、マスク本体102を貫通する。具体的には、マスク本体102には、第1面から第2面を貫通する開口パターンが形成される。蒸着時には、蒸着対象の被蒸着基板における蒸着領域と第2領域110が重なるように、蒸着マスク100と被蒸着基板が位置合わせされる。蒸着材料の蒸気が第2領域110の開口パターン114を通過し、被蒸着基板の蒸着領域に蒸着材料が堆積する。
【0022】
被蒸着基板が表示装置の基板である場合、表示装置の画素の配列と対応して第2領域110の開口パターン114を配列される。表示装置の画素の配列が、x方向及びy方向にマトリクス状に配列されるとき、開口パターン114の配列も同様にマトリクス状に配列される。
【0023】
また、図1では、開口パターン114を有する第2領域110を、角丸矩形を有する形状の例で示したが、円形など形状を適宜変更することができる。
【0024】
2.マスク本体周辺部
図2は、図1に示す鎖線で囲む枠116を拡大した平面図を示す。また、図2は、図1と同様に、蒸着時に被蒸着基板と接するまたは向かい合う面と反対の面の平面図を示す。
【0025】
マスク本体102は、接続部材106とマスク本体102との第1境界線124上に任意の第1点118および第1点118から離れた第2点120を有し、第1直線122はそれら第1点118と第2点120を結ぶ。別言すると、マスク本体102は、第1領域108と第3領域112との第1境界線124上に第1点118および第2点120を有し、第1直線122はそれら2点を結ぶ。第1点118および第2点120は、第1境界線124上の直線の両端に配置される。例えば、図2に示すように、第1境界線124は接続部材106に沿って設けられ、4本の第1直線122がマスク本体102の長辺と短辺と概ね平行に配置される。それら第1直線122の端部または端部周辺にそれぞれ第1点118および第2点120は配置される。
【0026】
さらに、マスク本体102に第1境界線124上の第1直線122に沿って複数の第2領域110が設けられる場合、異なる第2領域110の近傍にそれぞれ第1点118および第2点120を設ければよい。したがって、第1直線122が第2領域110および第3領域112をまたがらないように、第1点118および第2点120は配置される。
【0027】
第1直線122は、接続部材106の部分構造である第1部分126によって、複数の直線に区切られる。図2に示すように、例えば、3つの第1部分126によって、第1直線122は、4つの直線に区切られる。このように、マスク本体102の第1直線122を第1部分126によって複数の直線に区切ることで、蒸着マスク100の使用時に第1境界線124付近でマスク本体102の破れが発生した場合、その破れを区切られた各直線部内に留めることができる。また、第1部分126によって、その破れの拡大を抑制することができる。
【0028】
第1部分126の数は、特に制限はなく、1つの第1部分126を設け、第1直線122を2つの直線部に区切ってもよい。また、図2に示すような3つの第1部分126よりさらに多く設け、第1直線122をさらに多くの直線部に区切ってもよい。また、図2に例示した以上に多数の第1部分126を設ける場合、例えば、連続して複数の第1部分126を設けてもよい。このとき、連続した第1部分126は第1境界線124に沿った稲妻形状など適宜形状を変え、形成してもよい。
【0029】
単数または複数の第1部分126は、第1直線122を等間隔で区切ることができる。ただし、蒸着マスク100の使用時に第1境界線124付近でマスク本体102の破れが発生した場合、第1部分126はその破れの拡大を抑制することができればよく、等間隔で配置せず、任意の間隔で配置してもよい。第1部分126は、保持枠104に沿って、離散的に配置されてもよく、第1直線122が不連続に区切られてもよい。
【0030】
第1部分126は、第1直線122に対し、図2に示すように、マスク本体102の内側に向かって突出する突出部130である。突出部130は、第1直線122と第2領域110との間に配置され、第2領域110と離隔する。また、突出部130は、第3領域112と重畳する。
【0031】
次に、図3を参照し、第1部分126(突出部130)の詳細を説明する。図3は、図2に示す鎖線で囲む枠128を拡大した平面図を示す。
【0032】
突出部130の外形上の任意の1点を通る第2直線142において、第1境界線124と第2領域110との間の長さL1は、第1境界線124と突出部130の任意の1点との間の長さL2より長い。ここで、図3は、任意の1点を突出部130の頂点132として示す。
【0033】
また、突出部130における接続部材106の幅は、突出部130を有しない接続部材106の幅より大きい。さらに、保持枠104との第2境界線140と第1境界線124との間における接続部材106の幅L4は、第2境界線140と突出部130の頂点132との間における幅L3より長い。
【0034】
3.断面構造
図4を参照し、突出部130を有する接続部材106と突出部130を有しない接続部材106とそれらの周辺構造の断面構造について説明する。図4は、図2に示すB1-B2線に沿って切断した蒸着マスク100とC1-C2線に沿って切断した蒸着マスク100の断面図である。
【0035】
図4に示す蒸着マスク100と被蒸着基板の位置関係について説明をする。図4に示す蒸着マスク100は、蒸着時に被蒸着基板がマスク本体102の図面上方(z方向)に設置され、図面下方(z方向)より加熱された材料が第2領域110の開口パターン114を通り被蒸着基板に堆積される。
【0036】
図4に示すように、マスク本体102は、接続部材106上に配置される。したがって、マスク本体102の第2面の周縁部は、接続部材106と接触する接触面を有する。この接触面は、図4の(a)および(b)に示すように、マスク本体102の内側へ、部分的に広がり、接続部材106の突出部130となる。
【0037】
さらに、マスク本体102の両端は接続部材106と並び配置される。マスク本体102は、接続部材106の厚さ方向に伸張した部分に挟まれ、接続部材106の重畳する部分と伸張した部分に固定される。マスク本体102は、第1領域108において接続部材106と重畳し、第3領域112において接続部材106の突出部130と重畳する。したがって、図4の(a)および(b)に示すように、断面視において、マスク本体102は、図4の(b)の示す接続部材106に比べ、図4の(a)の示す突出部130を有する接続部材106とより大きく重畳する部分を有する。また、図4の(a)の示す接続部材106の幅L3は、図4の(b)の示す接続部材106の幅L4より大きい。
【0038】
図4および図2において、第1部分126である突出部130を蒸着マスク100の2つの短辺のうち片方の短辺のみに設けた例を示したが、両方の短辺に設けてもよい。さらに、第1部分126を蒸着マスク100の長辺に設けてもよく、全ての辺に設けることもできる。ただし、マスク本体102の破れは短辺に発生することが多いため、少なくとも一つの短辺に第1部分126を設けることが好ましい。
【0039】
保持枠104は、接続部材106の両端を挟むように並び配置される。このように保持枠104を配置することで、接続部材106は保持枠104に固定される。図4では、x方向において保持枠104の幅は、接続部材106の幅より便宜上小さく示されているが、接続部材106の幅より大きいことが好ましい。
【0040】
4.変形例
4-1.マスク周辺構造
次に、図5~6を参照し、第1部分126の変形例について説明する。図2~3に示す第1部分126と異なる点は、第1部分126はマスク本体102に形成される開口である点である。なお、図2~3示す蒸着マスク100と同一、または類似する構成については、説明を割愛することがある。
【0041】
図5は、図1に示す鎖線で囲む枠116を拡大した平面図を示す。マスク本体102は、第1境界線124と重なる第1直線122上に開口144を有する。また、開口144は、第1領域108及び第3領域112にまたがるように配置される。開口144は、部分的に接続部材106と重畳する。マスク本体102は、複数の開口144を有することができ、数多く開口144を設けることが好ましい。ただし、マスク本体102の第1境界線124または第1直線122に沿った破れを誘発しない程度の数に留めることが好ましい。したがって、複数の開口144は、互いにある一定の距離をもって離隔していることが好ましく、連続して配置されない。
【0042】
次に、図6を参照し、第1部分126(開口144)の詳細を説明する。図6は、図5に示す鎖線で囲む枠146を拡大した平面図を示す。
【0043】
図6(a)は、図5と同様に被蒸着基板が設置されるマスク本体102の面と反対の面を示す。開口144は、第2領域110と離隔して設けられる。複数の開口144が連続して配置されないことと同様に、第2領域110に配置される開口パターン114と離隔して設けられることで、マスク本体102の破れを誘発せず、強度を保つことができる。また、開口144を第2領域110にある一定の距離以上に近く配置すると、加熱された材料が開口144を通り、被蒸着基板に堆積してしまうため、ある一定以上の距離をもって配置することが好ましい。
【0044】
図6(b)は、被蒸着基板が設置されるマスク本体102の面を示す。開口144は接続部材106と重畳して配置されるため、開口144内に接続部材106の一部が配置される。したがって、図6(b)に示すように、平面視において接続部材106がマスク本体102を挟むように配置される。具体的には、マスク本体102の第1領域108は、接続部材106の間に配置される。図6では、開口144の半分を接続部材106と重畳させるように配置したが、開口144が部分的に接続部材106と重畳していればよい。ただし、開口144は被蒸着基板において被蒸着領域に相当するため、開口144の接続部材106と重畳する部分の面積は、重畳しない面積より大きいことが好ましい。
【0045】
開口144の大きさは、第2領域110の開口パターン114より小さい。具体的には、開口144の面積は、開口パターン114の面積より大きい。マスク本体102において、被蒸着基板が設置される面の開口144の大きさは、その反対の面の開口144の大きさと図6に示すように、とおよびその反対の面に
また、開口144の形状は、開口パターン114の形状と異なってもよく、丸形の形状を有することが好ましい。開口パターン114が丸形の形状を有する場合、マスク本体102の曲げや引張による形状の変化が少なく、マスク本体102の強度を保つことができ好ましい。
【0046】
4-2.断面構造
図7を参照し、開口144を有する部分のマスク本体102と開口144を有しない部分のマスク本体102を有する蒸着マスク100の断面構造について説明する。図7は、図5に示すC1-C2線に沿って切断した蒸着マスク100とD1-D2線に沿って切断した蒸着マスク100の断面図である。なお、図4に示す蒸着マスク100と同一、または類似する構成については、説明を割愛することがある。
【0047】
開口144は、マスク本体102を貫通し、側壁を有する。開口144は、柱状の形状を有し、好ましくは円柱の形状が好ましい。また、開口144は、直円柱の形状が好ましいが、側壁がテーパを有してもよい。
【0048】
以上説明したように、蒸着マスク100は、薄膜状のマスク本体102と接続部材106との境界に、第1境界線124を有し、マスク本体102は第1境界線124と重畳する第1直線122を有する。マスク本体102または接続部材106は、マスク本体102の第1直線122を複数の直線部に区切る第1部分126を有する。第1部分126がマスク本体102の第1直線122を区切ることで、マスク本体102の主に第1直線122に発生する破れの範囲の拡大を抑制することができる。この抑制により、被蒸着基板の蒸着ムラの拡大を抑制することができ、被蒸着基板の歩留まりを向上することができる。
【0049】
<第2実施形態>
図8図17を参照して、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク100の製造方法について説明する。
【0050】
図8図17は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク100の製造方法を示す断面図である。また、図17に示す断面図は、図1に示すA1-A2線に沿って切断した蒸着マスク100の断面図である。
【0051】
図8(A)は、第1支持基板148の第1面に、第1レジストマスク150を形成する段階を示す。第1支持基板148は金属製であり、ガラス、石英、セラミクス、プラスチックなどの絶縁物、又は、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)などの金属、若しくはこれらの合金で形成される。合金としては、例えば鉄(Fe)とクロム(Cr)を含む合金、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、およびマンガン(Mn)の合金でもよく、合金には炭素(C)が含まれていてもよい。例えば、第1支持基板148は、例えば、鉄(Fe)を主成分とし、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)を含有するステンレス鋼で形成されていてもよい。
【0052】
第1レジストマスク150は、感光性の樹脂材料を用い、フォトリソグラフィによって形成する。感光性の樹脂材料としては、塗布型のフォトレジスト、又はドライフィルムレジスト(DFR)を用いることができる。第1レジストマスク150は、図1において示す蒸着マスク100において、複数のマスク本体102が配置されるとき、それら(複数のマスク本体102の全部)を囲む枠状の形態を有する。
【0053】
図8(B)は、剥離層152を形成する段階を示す。剥離層152は、第1レジストマスク150が形成された第1支持基板148の第1面において、枠状の第1レジストマスク150から露出した領域に形成される。剥離層152は、例えば、マスク本体102を形成する金属材料と同じ金属材料で形成される。剥離層152は、例えば、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、チタン(Ti)、クロム(Cr)などの0価の金属材料で形成される。このような金属材料で形成される剥離層152は、めっき法によって作製することができる。例えば、剥離層152は、第1支持基板148上にニッケルめっきによって作製される。めっき法によって剥離層152を形成する際には、第1支持基板148を洗浄し、第1面に離型剤が塗布されていてもよい。
【0054】
図8(C)は、第1レジストマスク150を除去する段階を示す。第1レジストマスク150は、剥離液により除去される。第1レジストマスク150が除去された領域には開口部154が形成される。別言すれば、第1レジストマスク150が第1支持基板148上から除去されることにより、剥離層152は開口部154を挟んで内側領域156と外側領域158に分離される。剥離層152は、20μm以上200μm以下、例えば、40μm以上150μm以下の厚さで形成される。剥離層152は、第1支持基板148上に、めっき法、スパッタリング法、または化学気相堆積(CVD)法を利用して形成される。第1支持基板148上に形成される剥離層152は、膜厚の均一性が外周部において低下する場合がある。このような場合においても、第1レジストマスク150を第1支持基板148上に設けておくことで、剥離層152を内側の領域と、外側の領域に分離することができる。
【0055】
図9(A)は、剥離層152の上に接着層162を設ける段階を示す。接着層162は、未露光の状態で所定の接着力又は粘着力を有するレジストフィルムを用いることが好ましい。このようなレジストフィルムとしては、例えば、ドライフィルムレジストを用いることができる。接着層162は、剥離層152の内側領域156の全面を覆い、端部が剥離層152の外側に広がる大きさを有していることが好ましい。接着層162の端部は、剥離層152の外側領域158まで広がっていてもよい。フィルム状の部材として供給される剥離層152がこのような大きさを有することで、剥離層152の内側領域を確実に覆うことができる。
【0056】
図9(B)に示すように、接着層162の外周部を未露光とし、内側領域156を露光する処理を行ってもよい。具体的には、接着層162において、剥離層152の端部と重なる領域を含む外周部166を未露光領域として、外周部166より内側の領域が露光領域となるように露光して、露光面を硬化させる処理を行ってもよい。外側領域158(露光処理される領域)は、少なくとも一部が剥離層152と重なっていることが好ましい。接着層162の選択的な露光は、フォトマスクを用いて行うことができる。接着層162として用いられる感光性のドライフィルムレジストがポジ型である場合、透光部160を囲むように遮光部168が形成された第1フォトマスク164が用いられる。
【0057】
図10(A)は、第2支持基板170の第1面に接着層162を密接させて、剥離層152を第1支持基板148ごと張り合わせる段階を示す。図10(A)に示すように、第2支持基板170と接着層162を密接させ、第2支持基板170を接着層162に固定させる。この貼り合わせ後、これらにベーク処理を行ってもよく、この場合のベーク処理の条件としては、60℃、1時間が一例として挙げられる。
【0058】
図10(B)は、剥離層152を第1支持基板148から剥離する段階を示す。剥離層152は、第1支持基板148との界面に物理的な力を作用させることで、第1支持基板148から剥離することができる。例えば、鋭利な先端を有する治具を、第1支持基板148と剥離層152との界面に押し当てて剥離のきっかけとなる部分を形成し、その後、第1支持基板148を引き剥がすように外力を加えることで、剥離層152を第1支持基板148から剥離することができる。
【0059】
さらに、剥離層152を第1支持基板148から剥離後、第2支持基板170に残存した剥離層152の薬液処理を行ってもよい。具体的には、フォトレジストの現像液で処理(現像)すればよく、薬液には現像液だけでなく、アルカリ性溶液を用いて処理を行ってもよい。または、第2支持基板170に残存した剥離層152に露光処理を行ってもよい。
【0060】
図11(A)は、剥離層152が設けられた第2支持基板170上に、第2レジストマスク176を形成する段階を示す。第2レジストマスク176は所定のパターンで形成される。すなわち、複数の開口パターン114、または後述するダミーパターン部178を形成する領域に選択的に形成される。例えば、ネガ型のフォトレジストを剥離層152上に塗布し、複数の開口パターン114およびダミーパターン部178を形成する領域が選択的に露光されるよう、フォトマスクを介して露光を行う。また、ポジ型のフォトレジストを剥離層152上に塗布し、非開口部が選択的に露光されるよう、フォトマスクを介して露光を行う。その後、現像を行うことで、パターニングされた第2レジストマスク176を得ることができる。
【0061】
図11(B)は、めっき法を利用し、第2レジストマスク176によって被覆されていない領域にめっきパターンを形成し、マスク本体102を形成する段階を示す。めっきパターンの形成は、一段階で行ってもよく、数段階に分けて行ってもよい。複数の段階で行う場合、異なる段階で異なる金属が形成されるよう、めっきを行ってもよい。また、めっきは、めっきパターンの上面が第2レジストマスク176の上面よりも低くなるように行ってもよく、高くなるように行ってもよい。後者の場合、表面を研磨することでめっきパターン上面の平坦化を行ってもよい。この後、図13(C)に示すように、第2レジストマスク176を剥離液によるエッチング、及び/又はアッシングによって除去することで、剥離層152上に複数の開口パターン114によって蒸着パターンが形成されるマスク本体102を作製することができる。
【0062】
なお、図11(B)及び図11(C)に示すように、マスク本体102を形成するとき、マスク本体102から離隔するダミーパターン部178が形成される。ダミーパターン部178は、平面視において複数のマスク本体102を囲むように構成される。ダミーパターン部178とマスク本体102は同時に形成されるため、これらは互いに同一の組成と厚さを有することができる。
【0063】
図12(A)は、マスク本体102の開口パターン114を保護するための保護フィルム180の一態様を示す。保護フィルム180としては、ドライフィルムレジストを用いることができる。保護フィルム180は、例えば、光硬化性樹脂膜182が、剥離膜184と保護膜186とによって挟まれた構造を有する。光硬化性樹脂膜182には、ネガ型の光硬化性樹脂が含まれる。すなわち、光によって硬化する高分子またはオリゴマーが含まれる。光硬化性樹脂膜182の厚さは任意に選択することができ、例えば、20μm以上500μm以下、50μm以上200μm以下、又は50μm以上120μm以下の範囲から選択することができる。保護膜186は高分子材料を含む。高分子材料としては、例えばポリオレフィン、ポリイミド、ポリエステル、ポリスチレン、またはフッ素含有ポリオレフィンなどから選択することができる。
【0064】
図12(B)は、保護フィルム180がマスク本体102の上に配置された状態を示す。保護フィルム180は、剥離膜184を剥離した後、光硬化性樹脂膜182がマスク本体102と保護膜186によって挟まれるように配置される。保護フィルム180は、少なくとも全ての開口パターン114を覆うように設けられる。
【0065】
次に、光硬化性樹脂膜182に対して露光を行う。具体的には、図13に示すように、遮光部168と透光部160を有する第2フォトマスク188を、透光部160が開口パターン114と重なり、また遮光部168と重ならないように配置し、第2フォトマスク188を介して露光を行う。これにより、露光された部分の現像液に対する溶解性が低下する。
【0066】
図14(A)は、光硬化性樹脂膜182に対して露光を行った後、保護膜186を剥離して現像を行い、開口パターン114の上に第3レジストマスク192が形成された状態を示す。剥離層152の上に複数の開口パターン114が形成される場合には、図示されるように、それぞれの開口パターン114ごとに第3レジストマスク192が設けられる。なお、ダミーパターン部178の上には後の工程で保持枠104が形成されるため、第3レジストマスク192は設けられていない。
【0067】
図14(B)は、ダミーパターン部178の上に保持枠104を配置する段階を示す。保持枠104は、複数の開口パターン114が形成されるとき、それぞれの蒸着パターンの間に配置される。保持枠104は、外郭のパターンが幅広であり、外郭のパターンの内側に形成されるパターン(開口パターン114の間に形成されるパターン)が幅狭の形態を有していてもよい。
【0068】
図15は、真空圧着法を用い、保持枠104とダミーパターン部178とを圧着する段階を示す。図15に示すように、第2支持基板170、接着層162、剥離層152、開口パターン114、マスク本体102、ダミーパターン部178、および保持枠104を覆うように、保持枠104の上方にフィルム190を配置する。続いて、第2支持基板170とフィルム190との間の空気を排気(真空排気)し、フィルム190の下方側の圧力を下げる。フィルム190の上方側と下方側との圧力差により、フィルム190は第2支持基板170側に引き付けられる。フィルム190の下方側の圧力をさらに下げると、フィルム190が保持枠104を押圧する。フィルム190からの押圧を受けて、保持枠104は、ダミーパターン部178とより強く接着する。
【0069】
フィルム190の下方側の真空度は、大気圧を0kPaとしたゲージ圧において、-50kPa以下であり、好ましくは-70kPa以下であり、さらに好ましくは-90kPaである。
【0070】
真空圧着後は、フィルム190を除去する。
【0071】
図16(A)は、めっき法を用い、接続部材106を形成する段階を示す。接続部材106は、マスク本体102の表面のうち保持枠104と第3レジストマスク192に覆われていない部分から主に成長する。その結果、図16(A)に示すように、マスク本体102の上面、および保持枠104の側面に接する接続部材106が形成される。この接続部材106により、マスク本体102と保持枠104が固定される。
【0072】
接続部材106は、その厚さが第3レジストマスク192の厚さと同じになるように形成してもよい。あるいは接続部材106は、厚さが第3レジストマスク192の厚さよりも小さくなるように形成してもよく、図16(A)に示すように、大きくなるように形成してもよい。
【0073】
第3レジストマスク192を、剥離液を用いて剥離することで、図16(B)に示すように、第2支持基板170上に蒸着マスク100を形成することができる。その後、剥離層152を第2支持基板170から剥離し、さらに剥離層152をマスク本体102から剥離することで、図17に示す蒸着マスク100を得ることができる。
【0074】
以上に説明したように、蒸着マスク100は製造される。
【0075】
上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【0076】
100:蒸着マスク、102:保持枠104:マスク本体、104:保持枠、106:接続部材、108:第1領域、110:第2領域、112:第3領域、114:開口パターン、114:第1パターン部、116:枠、118:第1点、120:第2点、122:第1直線、124:第1境界線、126:第1部分、128:枠、130:突出部、132:頂点、140:第2境界線、142:第2直線、144:開口、146:枠、148:第1支持基板、150:第1レジストマスク、152:剥離層、154:開口部、156:内側領域、158:外側領域、160:透光部、162:接着層、164:第1フォトマスク、166:外周部、168:遮光部、170:第2支持基板、172:内側部、174:露光領域、176:第2レジストマスク、178:ダミーパターン部、180:保護フィルム、182:光硬化性樹脂膜、184:剥離膜、186:保護膜、188:第2フォトマスク、190:フィルム、192:第3レジストマスク
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13
図14
図15
図16
図17