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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024018880
(43)【公開日】2024-02-08
(54)【発明の名称】プリント回路基板
(51)【国際特許分類】
H05K 3/46 20060101AFI20240201BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20240201BHJP
【ＦＩ】
H05K3/46 N
H05K1/03 610T
H05K3/46 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023013317
(22)【出願日】2023-01-31
(31)【優先権主張番号】10-2022-0093165
(32)【優先日】2022-07-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】崔 眞 榮
【テーマコード（参考）】
5E316
【Ｆターム（参考）】
5E316AA12
5E316AA43
5E316CC04
5E316CC05
5E316CC08
5E316CC09
5E316CC10
5E316CC31
5E316CC32
5E316CC33
5E316CC34
5E316CC37
5E316CC38
5E316CC39
5E316DD23
5E316DD24
5E316EE31
5E316FF04
5E316GG15
5E316GG17
5E316GG28
5E316HH33
5E316HH40
(57)【要約】
【課題】ビアホール内のフィルめっきの品質、例えば、ディンプル不良などを改善することができるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第１方向を基準として互いに反対側にある第１面及び第２面を有する絶縁層と、前記第１面と第２面との間を貫通するビアホールと、前記第１面と接触する第１接触部と、前記第１方向に垂直な第２方向を基準として前記第１接触部から突出し、前記ビアホール上に配置される第１非接触部と、を含む第１導体層と、前記ビアホールを満たす（ｆｉｌｌ）金属層と、を有する。
【選択図】図３
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第１方向を基準として互いに反対側にある第１面及び第２面を有する絶縁層と、前記第１面と第２面との間を貫通するビアホールと、前記第１面と接触する第１接触部と、前記第１方向に垂直な第２方向を基準として前記第１接触部から突出し、前記ビアホール上に配置される第１非接触部と、を含む第１導体層と、前記ビアホールを満たす（ｆｉｌｌ）金属層と、を有する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向を基準として互いに反対側にある第１面及び第２面を有する絶縁層と、
前記第１面と第２面との間を貫通するビアホールと、
前記第１面と接触する第１接触部と、前記第１方向に垂直な第２方向を基準として前記第１接触部から突出し、前記ビアホール上に配置される第１非接触部と、を含む第１導体層と、
前記ビアホールを満たす（ｆｉｌｌ）金属層と、を有することを特徴とするプリント回路基板。
前記第１面と第２面との間を貫通するビアホールと、
前記第１面と接触する第１接触部と、前記第１方向に垂直な第２方向を基準として前記第１接触部から突出し、前記ビアホール上に配置される第１非接触部と、を含む第１導体層と、
前記ビアホールを満たす（ｆｉｌｌ）金属層と、を有することを特徴とするプリント回路基板。
【請求項2】
前記第２面と接触する第２接触部を含む第２導体層をさらに有することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項3】
前記金属層は、前記第１及び第２導体層上にそれぞれ延長されて配置されることを特徴とする請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項4】
前記第２導体層は、前記第２方向を基準として前記第２接触部から突出し、前記第１方向を基準として前記第１非接触部の反対側で前記ビアホール上に配置される第２非接触部をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項5】
前記第２方向を基準として、前記第１非接触部の突出長さは、前記第２非接触部の突出長さと異なることを特徴とする請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項6】
前記第１及び第２導体層は、それぞれ前記ビアホール上で第１開口及び第２開口を含むことを特徴とする請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項7】
前記第１及び第２開口のそれぞれの幅は、断面図的に見て、互いに異なることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項8】
前記第２方向を基準として、前記第１及び第２開口のそれぞれの中心線は、断面図的に見て、前記ビアホールの中心線とずれて配置されることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項9】
前記ビアホールは、断面図的に見て、前記第１面における幅が前記第２面における幅より大きい形状を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項10】
前記ビアホールは、断面図的に見て、前記第１及び第２面のそれぞれにおける幅が、前記第１面と第２面の間の何れかの内側における幅より大きい形状を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項11】
絶縁層と、
前記絶縁層の上面と下面との間を貫通するビア金属層と、
前記絶縁層の上面上に配置され、前記ビア金属層の上側の一部を覆うように前記ビア金属層の上側に一部が延長される第１導体層と、
前記絶縁層の下面上に配置され、前記ビア金属層の下側の一部を覆うように前記ビア金属層の下側に一部が延長される第２導体層と、を有することを特徴とするプリント回路基板。
前記絶縁層の上面と下面との間を貫通するビア金属層と、
前記絶縁層の上面上に配置され、前記ビア金属層の上側の一部を覆うように前記ビア金属層の上側に一部が延長される第１導体層と、
前記絶縁層の下面上に配置され、前記ビア金属層の下側の一部を覆うように前記ビア金属層の下側に一部が延長される第２導体層と、を有することを特徴とするプリント回路基板。
【請求項12】
前記第１導体層の上面上に配置され、前記ビア金属層の上側と接続される第１パッド金属層と、
前記第２導体層の下面上に配置され、前記ビア金属層の下側と接続される第２パッド金属層と、をさらに有することを特徴とする請求項１１に記載のプリント回路基板。
前記第２導体層の下面上に配置され、前記ビア金属層の下側と接続される第２パッド金属層と、をさらに有することを特徴とする請求項１１に記載のプリント回路基板。
【請求項13】
前記絶縁層は、絶縁樹脂、無機フィラー、及びガラス繊維を含むことを特徴とする請求項１１に記載のプリント回路基板。
【請求項14】
前記第１及び第２導体層は、銅箔を含むことを特徴とする請求項１１に記載のプリント回路基板。
【請求項15】
前記ビア金属層は、銅（Ｃｕ）めっき層を含むことを特徴とする請求項１１に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント回路基板に関し、特に、ビアホール内のフィルめっきの品質を改善することができるプリント回路基板に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、電子機器の発展により、電子機器に含まれるプリント回路基板のめっき技術も持続的に発展している。
例えば、薄いめっき厚さと少ないめっき公差などが持続的に求められているため、ビアホール内にフィルめっきを行う能力がさらに重要となっている。
例えば、薄いめっき厚さと少ないめっき公差などが持続的に求められているため、ビアホール内にフィルめっきを行う能力がさらに重要となっている。
【0003】
一方、薄いめっき厚さなどの条件でビアホール内にフィルめっきを行う場合、めっきにより形成されたビアにディンプルが発生する恐れがある、という問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００１－１８５８５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は上記従来のプリント回路基板における課題に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、ビアホール内のフィルめっきの品質、例えば、ディンプル不良などを改善することができるプリント回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明により提案する様々な解決手段の１つは、フィルめっきの前に、ビアホールの上側及び／又は下側に導体層の一部が延長されるようにビアホールを加工することである。
上記目的を達成するためになされた本発明によるプリント回路基板は、第１方向を基準として互いに反対側にある第１面及び第２面を有する絶縁層と、前記第１面と第２面との間を貫通するビアホールと、前記第１面と接触する第１接触部と、前記第１方向に垂直な第２方向を基準として前記第１接触部から突出し、前記ビアホール上に配置される第１非接触部と、を含む第１導体層と、前記ビアホールを満たす（ｆｉｌｌ）金属層と、を有することを特徴とする。
上記目的を達成するためになされた本発明によるプリント回路基板は、第１方向を基準として互いに反対側にある第１面及び第２面を有する絶縁層と、前記第１面と第２面との間を貫通するビアホールと、前記第１面と接触する第１接触部と、前記第１方向に垂直な第２方向を基準として前記第１接触部から突出し、前記ビアホール上に配置される第１非接触部と、を含む第１導体層と、前記ビアホールを満たす（ｆｉｌｌ）金属層と、を有することを特徴とする。
【0007】
また、上記目的を達成するためになされた本発明によるプリント回路基板は、絶縁層と、前記絶縁層の上面と下面との間を貫通するビア金属層と、前記絶縁層の上面上に配置され、前記ビア金属層の上側の一部を覆うように前記ビア金属層の上側に一部が延長される第１導体層と、前記絶縁層の下面上に配置され、前記ビア金属層の下側の一部を覆うように前記ビア金属層の下側に一部が延長される第２導体層と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【0008】
本発明に係るプリント回路基板によれば、フィルめっきの前に、ビアホールの上側及び／又は下側に導体層の一部が延長されるようにビアホールを加工することで、ビアホール内のフィルめっきの品質、例えば、ディンプル不良などを改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の実施形態による電子機器システムの概略構成を示すブロック図である。
【図2】電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
【図3】本発明の実施形態によるプリント回路基板の一例の概略構成を示す断面図である。
【図6】本発明の実施形態によるプリント回路基板の他の一例の概略構成を示す断面図である。
【図8】本発明の実施形態によるプリント回路基板の他の一例の概略構成を示す断面図である。
【図10】本発明の実施形態によるプリント回路基板の他の一例の概略構成を示す断面図である。
【図12】本発明の実施形態によるプリント回路基板の他の一例の概略構成を示す断面図である。
【図15】本発明の実施形態によるプリント回路基板の他の一例の概略構成を示す断面図である。
【図17】本発明の実施形態によるプリント回路基板の他の一例の概略構成を示す断面図である。
【図19】本発明の実施形態によるプリント回路基板の他の一例の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
次に、本発明に係るプリント回路基板を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
図面において要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小されることがある。
図面において要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小されることがある。
【0011】
＜電子機器＞
図１は、本発明の実施形態による電子機器システムの概略構成を示すブロック図である。
図１を参照すると、電子機器１０００は、メインボード１０１０を収容する。
メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に接続されている。
これらは、後述の他の電子部品とも結合されて多様な信号ライン１０９０を形成する。
図１は、本発明の実施形態による電子機器システムの概略構成を示すブロック図である。
図１を参照すると、電子機器１０００は、メインボード１０１０を収容する。
メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に接続されている。
これらは、後述の他の電子部品とも結合されて多様な信号ライン１０９０を形成する。
【0012】
チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリー（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリー（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリーなどのメモリーチップ、セントラルプロセッサー（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサー（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサー、暗号化プロセッサー、マイクロプロセッサー、マイクロコントローラーなどのアプリケーションプロセッサーチップ、アナログ－デジタルコンバーター、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の形態のチップ関連電子部品が含まれることができることはいうまでもない。
また、これらのチップ関連部品１０２０が互いに組み合わされてもよいことはいうまでもない。
チップ関連部品１０２０は、上述のチップや電子部品を含むパッケージ形態であってもよい。
また、これらのチップ関連部品１０２０が互いに組み合わされてもよいことはいうまでもない。
チップ関連部品１０２０は、上述のチップや電子部品を含むパッケージ形態であってもよい。
【0013】
ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、ブルートゥース（登録商標）（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びその後のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の多数の無線又は有線標準やプロトコルの内の任意のものが含まれ得る。
また、ネットワーク関連部品１０３０が、チップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わされてもよいことはいうまでもない。
また、ネットワーク関連部品１０３０が、チップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わされてもよいことはいうまでもない。
【0014】
その他の部品１０４０としては、高周波インダクター、フェライトインダクター、パワーインダクター、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルター、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の多様な用途のために用いられるチップ部品形態の受動素子などが含まれ得る。
また、その他の部品１０４０が、チップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わされてもよいことはいうまでもない。
また、その他の部品１０４０が、チップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わされてもよいことはいうまでもない。
【0015】
電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に接続されているか接続されていない他の電子部品を含み得る。
他の電子部品としては、例えば、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、電池１０８０などが挙げられる。
但し、これに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などであってもよい。
これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて、様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれることができることはいうまでもない。
他の電子部品としては、例えば、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、電池１０８０などが挙げられる。
但し、これに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などであってもよい。
これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて、様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれることができることはいうまでもない。
【0016】
電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、携帯情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピューター（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであり得る。
但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、データを処理する任意の他の電子機器であってもよいことはいうまでもない。
但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、データを処理する任意の他の電子機器であってもよいことはいうまでもない。
【0017】
【0018】
スマートフォン１１００の内部にはマザーボード１１１０が収容されており、マザーボード１１１０には種々の部品１１２０が物理的及び／又は電気的に接続されている。
また、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカー１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に接続されているか接続されていない他の部品が内部に収容されている。
部品１１２０の一部は、上述のチップ関連部品であり得、例えば、部品パッケージ１１２１であり得るが、これに限定されるものではない。
部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態であり得る。
又は、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が埋め込まれたプリント回路基板の形態であってもよい。
一方、電子機器は、必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述のように他の電子機器であってもよいことはいうまでもない。
また、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカー１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に接続されているか接続されていない他の部品が内部に収容されている。
部品１１２０の一部は、上述のチップ関連部品であり得、例えば、部品パッケージ１１２１であり得るが、これに限定されるものではない。
部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態であり得る。
又は、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が埋め込まれたプリント回路基板の形態であってもよい。
一方、電子機器は、必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述のように他の電子機器であってもよいことはいうまでもない。
【0019】
【0020】
図３、４を参照すると、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００Ａは、第１方向（又は垂直方向）を基準として互いに反対側である第１面及び第２面（又は上面及び下面）を有する絶縁層１１０と、第１面と第２面との間を貫通するビアホールＨ１と、第１面と接触する第１接触部１２１Ｃと、第１方向に垂直な第２方向（又は水平方向）を基準として第１接触部１２１Ｃから突出し、ビアホールＨ１上に配置される第１非接触部１２１Ｔと、を含む第１導体層１２１と、ビアホールＨ１を満たす（ｆｉｌｌ）金属層１３０と、を有する。
必要に応じて、第２面上に配置される第２導体層１２２をさらに含む。
一方、図３で、ａは、ビアホールＨ１の上側における縁であり、ｂは、第１導体層１２１の内側における縁である。
必要に応じて、第２面上に配置される第２導体層１２２をさらに含む。
一方、図３で、ａは、ビアホールＨ１の上側における縁であり、ｂは、第１導体層１２１の内側における縁である。
【0021】
金属層１３０は、第１及び第２導体層（１２１、１２２）上にそれぞれ延長され配置される。
金属層１３０は、ビアホールＨ１を満たすビア金属層１３１と、第１導体層１２１上に配置され、ビア金属層１３１と接続される第１パッド金属層１３２と、第２導体層１２２上に配置され、ビア金属層１３１と接続される第２パッド金属層１３３と、を含む。
ビア金属層１３１と第１及び第２パッド金属層（１３２、１３３）は、めっき工程によりともに形成され、互いに境界なしに一体化され得る。
図４で、これらの間の点線は、説明の便宜のために構成要素を区分するためのものである。
金属層１３０は、ビアホールＨ１を満たすビア金属層１３１と、第１導体層１２１上に配置され、ビア金属層１３１と接続される第１パッド金属層１３２と、第２導体層１２２上に配置され、ビア金属層１３１と接続される第２パッド金属層１３３と、を含む。
ビア金属層１３１と第１及び第２パッド金属層（１３２、１３３）は、めっき工程によりともに形成され、互いに境界なしに一体化され得る。
図４で、これらの間の点線は、説明の便宜のために構成要素を区分するためのものである。
【0022】
ここで、ビアホールＨ１を満たす（ｆｉｌｌ）とは、フィル（ｆｉｌｌ）めっきなどによりフィルドビア（ｆｉｌｌｅｄ ＶＩＡ）などが形成されることを意味し、但し、金属層１３０がビアホールＨ１の内部を完全に満たすことだけでなく、工程の限界により、一部の領域にボイドなどが存在して大略的に満たすことも含まれ得る。
例えば、ビア金属層１３１は、フィルドビアであり、これは、金属層がビアホールの壁面に沿ってほぼ一定な厚さでめっきされて形成されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ＶＩＡ）とは区別される。
例えば、ビア金属層１３１は、フィルドビアであり、これは、金属層がビアホールの壁面に沿ってほぼ一定な厚さでめっきされて形成されるコンフォーマルビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ＶＩＡ）とは区別される。
【0023】
このように、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００Ａは、第１導体層１２１の一部、例えば、第１非接触部１２１Ｔが突出してビアホールＨ１上に延長され配置されるため、ビア金属層１３１を形成するためのフィルめっきの時に、第１導体層１２１の突出部分である第１非接触部１２１Ｔが壁として働き、フィルめっきの加速性を容易に補助することで、ビアホールＨ１内でめっきの厚さを安定に確保することができ、これにより、ディンプル不良に対する改善効果を期待することができる。
【0024】
以下では、図面を参照して、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００Ａの構成要素についてより詳細に説明する。
絶縁層１１０は、絶縁物質を含む。
絶縁物質としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂などの絶縁樹脂、又はこれらの樹脂が、シリカなどの無機フィラーと混合された材料、又は無機フィラーとともにガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、例えば、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）などが用いられることができるが、これに限定されるものではない。
一方、絶縁層１１０が絶縁樹脂、無機フィラー、及びガラス繊維を含む場合、一般的に、ビアホールの加工後におけるフィルめっき工程でめっきの厚さを安定に確保することが困難であることがあるが、本発明によれば、上述の技術的効果により、これを効果的に改善することができる。
絶縁層１１０は、絶縁物質を含む。
絶縁物質としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂などの絶縁樹脂、又はこれらの樹脂が、シリカなどの無機フィラーと混合された材料、又は無機フィラーとともにガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、例えば、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）などが用いられることができるが、これに限定されるものではない。
一方、絶縁層１１０が絶縁樹脂、無機フィラー、及びガラス繊維を含む場合、一般的に、ビアホールの加工後におけるフィルめっき工程でめっきの厚さを安定に確保することが困難であることがあるが、本発明によれば、上述の技術的効果により、これを効果的に改善することができる。
【0025】
ビアホールＨ１は、絶縁層１１０の上面と下面との間を貫通する。
断面図的に見て、ビアホールＨ１は、絶縁層１１０の上面における幅が絶縁層１１０の下面における幅より大きい形状を有する。
例えば、ビアホールＨ１は、テーパ状を有する。
ビアホールＨ１の壁面には、絶縁層１１０に含まれている無機フィラー及び／又はガラス繊維のそれぞれの少なくとも一部が突出する。
断面図的に見て、ビアホールＨ１は、絶縁層１１０の上面における幅が絶縁層１１０の下面における幅より大きい形状を有する。
例えば、ビアホールＨ１は、テーパ状を有する。
ビアホールＨ１の壁面には、絶縁層１１０に含まれている無機フィラー及び／又はガラス繊維のそれぞれの少なくとも一部が突出する。
【0026】
ここで、幅は、プリント回路基板１００Ａの研磨又は切断断面を基準として、走査顕微鏡又は光学顕微鏡、例えば、Ｏｌｙｍｐｕｓ社の光学顕微鏡（ｘ１０００）を用いて測定することができ、幅が一定ではない場合には、最大の幅を基準として大小関係を判断することができる。
【0027】
導体層（１２１、１２２）は、それぞれ金属物質を含む。
金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができる。
好ましくは、銅（Ｃｕ）を含む。
導体層（１２１、１２２）は、それぞれ銅箔（Ｃｕ ｆｏｉｌ）であることができるが、これに限定されるものではなく、無電解めっき層（又は化学銅）であってもよい。
金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができる。
好ましくは、銅（Ｃｕ）を含む。
導体層（１２１、１２２）は、それぞれ銅箔（Ｃｕ ｆｏｉｌ）であることができるが、これに限定されるものではなく、無電解めっき層（又は化学銅）であってもよい。
【0028】
金属層１３０は、金属物質を含む。
金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができる。
好ましくは、銅（Ｃｕ）を含む。
金属層１３０は、電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、これに限定されるものではなく、必要に応じて、無電解めっき層（又は化学銅）をさらに含むことができる。
金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができる。
好ましくは、銅（Ｃｕ）を含む。
金属層１３０は、電解めっき層（又は電気銅）を含むことができるが、これに限定されるものではなく、必要に応じて、無電解めっき層（又は化学銅）をさらに含むことができる。
【0029】
ビア金属層１３１は、パッド金属層（１３２、１３３）の間の電気的接続経路を提供する。
第１導体層１２１は、ビア金属層１３１の上側の一部を覆うように、ビア金属層１３１の上側に一部、例えば、第１非接触部１２１Ｔが延長される。
第１パッド金属層１３２は、第１導体層１２１の上面上に配置され、ビア金属層１３１の上側と接続される。
第２パッド金属層１３３は、第２導体層１２２の下面上に配置され、ビア金属層１３１の下側と接続される。
パッド金属層（１３２、１３３）は、それぞれ導体層（１２１、１２２）より厚さが厚い。
ここで、厚さは、プリント回路基板１００Ａの研磨又は切断断面を基準として、走査顕微鏡又は光学顕微鏡、例えば、Ｏｌｙｍｐｕｓ社の光学顕微鏡（ｘ１０００）を用いて測定することができる。
厚さが一定ではない場合には、任意の５地点で測定した厚さの平均値から大小関係を判断することができる。
第１導体層１２１は、ビア金属層１３１の上側の一部を覆うように、ビア金属層１３１の上側に一部、例えば、第１非接触部１２１Ｔが延長される。
第１パッド金属層１３２は、第１導体層１２１の上面上に配置され、ビア金属層１３１の上側と接続される。
第２パッド金属層１３３は、第２導体層１２２の下面上に配置され、ビア金属層１３１の下側と接続される。
パッド金属層（１３２、１３３）は、それぞれ導体層（１２１、１２２）より厚さが厚い。
ここで、厚さは、プリント回路基板１００Ａの研磨又は切断断面を基準として、走査顕微鏡又は光学顕微鏡、例えば、Ｏｌｙｍｐｕｓ社の光学顕微鏡（ｘ１０００）を用いて測定することができる。
厚さが一定ではない場合には、任意の５地点で測定した厚さの平均値から大小関係を判断することができる。
【0030】
必要に応じて、絶縁層１１０の上面及び／又は下面上には、パッド金属層（１３２、１３３）とそれぞれ電気的に接続される配線層がさらに配置される。
また、絶縁層１１０の上面及び／又は下面上には、それぞれビルドアップ絶縁層がさらに配置されることができる。また、ビルドアップ絶縁層上にはビルドアップ配線層がさらに配置されることができ、また、ビルドアップ絶縁層には、それを貫通するビルドアップビア層が配置される。
ビルドアップ絶縁層、ビルドアップ配線層、及びビルドアップビア層の層数は、特に限定されない。
ビルドアップ絶縁層、ビルドアップ配線層、及びビルドアップビア層には、それぞれ上述の内容が適用可能である。
また、絶縁層１１０の上面及び／又は下面上には、それぞれビルドアップ絶縁層がさらに配置されることができる。また、ビルドアップ絶縁層上にはビルドアップ配線層がさらに配置されることができ、また、ビルドアップ絶縁層には、それを貫通するビルドアップビア層が配置される。
ビルドアップ絶縁層、ビルドアップ配線層、及びビルドアップビア層の層数は、特に限定されない。
ビルドアップ絶縁層、ビルドアップ配線層、及びビルドアップビア層には、それぞれ上述の内容が適用可能である。
【0031】
図５は、図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図５を参照すると、先ず、両面に導体層（１２１、１２２）が配置された絶縁層１１０を準備する。
例えば、ＣＣＬなどが用いられる。
次に、レーザー加工、例えば、ＣＯ２ドリルなどを用いて絶縁層１１０の上側方向から加工することでビアホールＨ１を形成する。
この時、第１導体層１２１には第１非接触部１２１Ｔを形成する。
次に、フィルめっき工程を用いてビアホールＨ１を満たし、導体層（１２１、１２２）上にもめっきを行って金属層１３０を形成する。
すなわち、ビア金属層１３１とパッド金属層（１３２、１３３）を形成する。
この時、第１導体層１２１の第１非接触部１２１Ｔが壁の役割を果たすことで、フィルめっきの厚さを安定に制御することができ、これにより、ディンプル不良を改善することができる。
次に、パッド金属層（１３２、１３３）により覆われていない残りの導体層（１２１、１２２）をエッチングなどにより除去すると、上述のプリント回路基板１００Ａが製造される。
図５を参照すると、先ず、両面に導体層（１２１、１２２）が配置された絶縁層１１０を準備する。
例えば、ＣＣＬなどが用いられる。
次に、レーザー加工、例えば、ＣＯ２ドリルなどを用いて絶縁層１１０の上側方向から加工することでビアホールＨ１を形成する。
この時、第１導体層１２１には第１非接触部１２１Ｔを形成する。
次に、フィルめっき工程を用いてビアホールＨ１を満たし、導体層（１２１、１２２）上にもめっきを行って金属層１３０を形成する。
すなわち、ビア金属層１３１とパッド金属層（１３２、１３３）を形成する。
この時、第１導体層１２１の第１非接触部１２１Ｔが壁の役割を果たすことで、フィルめっきの厚さを安定に制御することができ、これにより、ディンプル不良を改善することができる。
次に、パッド金属層（１３２、１３３）により覆われていない残りの導体層（１２１、１２２）をエッチングなどにより除去すると、上述のプリント回路基板１００Ａが製造される。
【0032】
【0033】
図６、７を参照すると、本発明の実施形態による他の一例のプリント回路基板１００Ｂは、プリント回路基板１００Ａにおける第２導体層１２２も第２非接触部１２２Ｔを含む。
例えば、第２導体層１２２は、第２面と接触する第２接触部１２２Ｃと、第２方向を基準として第２接触部１２２Ｃから突出し、第１方向を基準として第１非接触部１２１Ｔの反対側においてビアホールＨ１上に配置される第２非接触部１２２Ｔと、を含む。
すなわち、第１及び第２導体層（１２１、１２２）は、互いに反対側でビアホールＨ１の上側及び下側の一部を覆う。
この場合、フィルめっきの厚さをより安定に制御することができるため、より優れた上述の技術的効果を有することができる。
一方、図６で、ｃはビアホールＨ１の下側における縁であり、ｄは第２導体層１２２の内側における縁である。
その他の説明は、上述のプリント回路基板１００Ａで説明したものと実質的に同様であるため、他の一例によるプリント回路基板１００Ｂにも実質的に同様に適用可能であって、重複説明は省略する。
例えば、第２導体層１２２は、第２面と接触する第２接触部１２２Ｃと、第２方向を基準として第２接触部１２２Ｃから突出し、第１方向を基準として第１非接触部１２１Ｔの反対側においてビアホールＨ１上に配置される第２非接触部１２２Ｔと、を含む。
すなわち、第１及び第２導体層（１２１、１２２）は、互いに反対側でビアホールＨ１の上側及び下側の一部を覆う。
この場合、フィルめっきの厚さをより安定に制御することができるため、より優れた上述の技術的効果を有することができる。
一方、図６で、ｃはビアホールＨ１の下側における縁であり、ｄは第２導体層１２２の内側における縁である。
その他の説明は、上述のプリント回路基板１００Ａで説明したものと実質的に同様であるため、他の一例によるプリント回路基板１００Ｂにも実質的に同様に適用可能であって、重複説明は省略する。
【0034】
本発明の実施形態による他の一例のプリント回路基板１００Ｂの製造方法は、上述の一例によるプリント回路基板１００Ａの製造方法と実質的に同様であり、ビアホールＨ１の加工過程で第２導体層１２２の第２非接触部１２２Ｔを形成することのみ異なるため、重複説明は省略する。
【0035】
【0036】
図８、９を参照すると、本発明の実施形態による他の一例のプリント回路基板１００Ｃは、プリント回路基板１００Ｂと同様に、第２導体層１２２が第２非接触部１２２Ｔを有し、第１及び第２非接触部（１２１Ｔ、１２２Ｔ）の突出長さ（ｔ１、ｔ２）が異なる。
例えば、第２方向を基準として、第１非接触部１２１Ｔの突出長さｔ１は、第２非接触部１２２Ｔの突出長さｔ２と異なる。
この観点から、第１及び第２導体層（１２１、１２２）は、それぞれビアホールＨ１上で第１及び第２開口（ｈ１、ｈ２）を有し、この時、断面図的に見て、第１及び第２開口（ｈ１、ｈ２）は、幅（ｗ１、ｗ２）が互いに異なる。
例えば、第２非接触部１２２Ｔの突出長さｔ２が相対的により大きく、第２開口ｈ２の幅ｗ２が相対的により小さい。
一方、図８で、ｃはビアホールＨ１の下側における縁であり、ｄは第２導体層１２２の内側における縁である。
例えば、第２方向を基準として、第１非接触部１２１Ｔの突出長さｔ１は、第２非接触部１２２Ｔの突出長さｔ２と異なる。
この観点から、第１及び第２導体層（１２１、１２２）は、それぞれビアホールＨ１上で第１及び第２開口（ｈ１、ｈ２）を有し、この時、断面図的に見て、第１及び第２開口（ｈ１、ｈ２）は、幅（ｗ１、ｗ２）が互いに異なる。
例えば、第２非接触部１２２Ｔの突出長さｔ２が相対的により大きく、第２開口ｈ２の幅ｗ２が相対的により小さい。
一方、図８で、ｃはビアホールＨ１の下側における縁であり、ｄは第２導体層１２２の内側における縁である。
【0037】
ここで、長さと幅は、それぞれプリント回路基板１００Ｃの研磨又は切断断面を基準として、走査顕微鏡又は光学顕微鏡、例えば、Ｏｌｙｍｐｕｓ社の光学顕微鏡（ｘ１０００）を用いて測定することができる。長さ又は幅が一定ではない場合には、任意の５地点で測定した長さ又は幅の平均値から大小関係を判断することができる。
その他の説明は、上述のプリント回路基板（１００Ａ、１００Ｂ）で説明したものと実質的に同様であるため、プリント回路基板１００Ｃにも実質的に同様に適用可能であって、重複説明は省略する。
その他の説明は、上述のプリント回路基板（１００Ａ、１００Ｂ）で説明したものと実質的に同様であるため、プリント回路基板１００Ｃにも実質的に同様に適用可能であって、重複説明は省略する。
【0038】
本発明の実施形態による他の一例のプリント回路基板１００Ｃの製造方法は、上述のプリント回路基板１００Ａの製造方法と実質的に同様であり、ビアホールＨ１の加工過程で第２導体層１２２の第２非接触部１２２Ｔを形成することのみ異なるため、重複説明は省略する。
【0039】
図１０は、本発明の実施形態によるプリント回路基板の他の一例の概略構成を示す断面図であり、図１１ａ及び図１１ｂは、それぞれ、図１０のプリント回路基板の上面視における概略的な平面図及び底面視における概略的な平面図である。
【0040】
図１０、１１ａ、１１ｂを参照すると、本発明の実施形態による他の一例のプリント回路基板１００Ｄは、プリント回路基板１００Ｂと同様に、第２導体層１２２が第２非接触部１２２Ｔを有しており、第１及び第２導体層（１２１、１２２）がそれぞれビアホールＨ１上で第１及び第２開口（ｈ１、ｈ２）を有し、断面図的に見て、、第２方向を基準として第１及び第２開口（ｈ１、ｈ２）のそれぞれの中心線（Ｃ２、Ｃ３）が、ビアホールＨ１の中心線Ｃ１とずれて配置される。
すなわち、第１及び第２導体層（１２１、１２２）は、それぞれ、第２方向を基準としてシフト（ｓｈｉｆｔ）される。
例えば、第１導体層１２１は、第１非接触部１２１Ｔの突出長さ（ｔ１ａ、ｔ１ｂ）が一定ではなく、第２導体層１２２も第２非接触部１２２Ｔの突出長さ（ｔ２ａ、ｔ２ｂ）が一定ではない。
一方、図１０で、ａはビアホールＨ１の上側における縁であり、ｂは第１導体層１２１の内側における縁であることができる。
また、ｃは、ビアホールＨ１の下側における縁であり、ｄは第２導体層１２２の内側における縁である。
すなわち、第１及び第２導体層（１２１、１２２）は、それぞれ、第２方向を基準としてシフト（ｓｈｉｆｔ）される。
例えば、第１導体層１２１は、第１非接触部１２１Ｔの突出長さ（ｔ１ａ、ｔ１ｂ）が一定ではなく、第２導体層１２２も第２非接触部１２２Ｔの突出長さ（ｔ２ａ、ｔ２ｂ）が一定ではない。
一方、図１０で、ａはビアホールＨ１の上側における縁であり、ｂは第１導体層１２１の内側における縁であることができる。
また、ｃは、ビアホールＨ１の下側における縁であり、ｄは第２導体層１２２の内側における縁である。
【0041】
ここで、長さは、プリント回路基板１００Ｄの研磨又は切断断面を基準として、走査顕微鏡又は光学顕微鏡、例えば、Ｏｌｙｍｐｕｓ社の光学顕微鏡（ｘ１０００）を用いて測定することができる。
長さが一定ではないことは目視観察により判断することができ、その差が微細な場合には、任意の５地点の長さを測定して判断することができる。
その他の説明は、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂで説明したものと実質的に同様であるため、プリント回路基板１００Ｄにも実質的に同様に適用可能であって、重複説明は省略する。
長さが一定ではないことは目視観察により判断することができ、その差が微細な場合には、任意の５地点の長さを測定して判断することができる。
その他の説明は、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂで説明したものと実質的に同様であるため、プリント回路基板１００Ｄにも実質的に同様に適用可能であって、重複説明は省略する。
【0042】
本発明の実施形態による他の一例のプリント回路基板１００Ｄの製造方法は、上述のプリント回路基板１００Ａの製造方法と実質的に同様であり、ビアホールＨ１の加工過程で導体層（１２１、１２２）の非接触部（１２１Ｔ、１２２Ｔ）を形成することのみ異なるため、重複説明は省略する。
【0043】
【0044】
図１２、１３を参照すると、本発明の実施形態による他の一例のプリント回路基板１００Ｅは、上述のプリント回路基板１００Ａとは、ビアホールＨ２の形状が異なる。
具体的には、断面図的に見て、、ビアホールＨ２は、絶縁層１１０の上面における幅と絶縁層１１０の下面における幅が、それぞれ、これらの間の絶縁層１１０の何れかの内側、例えば、センターにおける幅より大きい形状を有する。
例えば、ビアホールＨ２は、砂時計形状を有する。
ビアホールＨ２の壁面には、絶縁層１１０に含まれている無機フィラー及び／又はガラス繊維のそれぞれの少なくとも一部が突出する。
一方、図１２で、ｅはビアホールＨ２の上側における縁であり、ｆは第１導体層１２１の内側における縁である。
具体的には、断面図的に見て、、ビアホールＨ２は、絶縁層１１０の上面における幅と絶縁層１１０の下面における幅が、それぞれ、これらの間の絶縁層１１０の何れかの内側、例えば、センターにおける幅より大きい形状を有する。
例えば、ビアホールＨ２は、砂時計形状を有する。
ビアホールＨ２の壁面には、絶縁層１１０に含まれている無機フィラー及び／又はガラス繊維のそれぞれの少なくとも一部が突出する。
一方、図１２で、ｅはビアホールＨ２の上側における縁であり、ｆは第１導体層１２１の内側における縁である。
【0045】
ここで、幅は、プリント回路基板１００Ｅの研磨又は切断断面を基準として、走査顕微鏡又は光学顕微鏡、例えば、Ｏｌｙｍｐｕｓ社の光学顕微鏡（ｘ１０００）を用いて測定することができ、幅が一定ではない場合には、最大の幅を基準として大小関係を判断することができる。
その他の説明は、上述のプリント回路基板１００Ａで説明したものと実質的に同様であるため、プリント回路基板１００Ｅにも実質的に同様に適用可能であって、重複説明は省略する。
その他の説明は、上述のプリント回路基板１００Ａで説明したものと実質的に同様であるため、プリント回路基板１００Ｅにも実質的に同様に適用可能であって、重複説明は省略する。
【0046】
図１４は、図１２のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
図１４を参照すると、本発明の実施形態による他の一例のプリント回路基板１００Ｅの製造の一例は、上述のプリント回路基板１００Ａの製造の一例とはビアホールＨ２の加工のみが異なる。
例えば、ビアホールＨ２は、レーザー加工、例えば、ＣＯ２ドリルなどを用いて、絶縁層１１０の上側及び下側方向の両方から加工することで形成する。
その他の説明は、上述のプリント回路基板１００Ａの製造の一例で説明したものと実質的に同様であるため、プリント回路基板１００Ｅの製造の一例にも実質的に同様に適用可能であって、重複説明は省略する。
図１４を参照すると、本発明の実施形態による他の一例のプリント回路基板１００Ｅの製造の一例は、上述のプリント回路基板１００Ａの製造の一例とはビアホールＨ２の加工のみが異なる。
例えば、ビアホールＨ２は、レーザー加工、例えば、ＣＯ２ドリルなどを用いて、絶縁層１１０の上側及び下側方向の両方から加工することで形成する。
その他の説明は、上述のプリント回路基板１００Ａの製造の一例で説明したものと実質的に同様であるため、プリント回路基板１００Ｅの製造の一例にも実質的に同様に適用可能であって、重複説明は省略する。
【0047】
【0048】
図１５、１６を参照すると、本発明の実施形態による他の一例のプリント回路基板１００Ｆは、プリント回路基板１００Ｅにおいて、第２導体層１２２も第２非接触部１２２Ｔを有する。
例えば、第２導体層１２２は、第２面と接触する第２接触部１２２Ｃと、第２方向を基準として第２接触部１２２Ｃから突出し、第１方向を基準として第１非接触部１２１Ｔの反対側でビアホールＨ２上に配置される第２非接触部１２２Ｔと、を含む。
すなわち、第１及び第２導体層（１２１、１２２）は、互いに反対側でビアホールＨ２の上側及び下側の一部を覆う。
この場合、フィルめっきの厚さをより安定に制御することができるため、より優れた上述の技術的効果を有することができる。
一方、図１５で、ｇはビアホールＨ２の下側における縁であり、ｈは第２導体層１２２の内側における縁である。
その他の説明は、上述のプリント回路基板（１００Ａ、１００Ｅ）で説明したものと実質的に同様であるため、プリント回路基板１００Ｆにも実質的に同様に適用可能であって、重複説明は省略する。
例えば、第２導体層１２２は、第２面と接触する第２接触部１２２Ｃと、第２方向を基準として第２接触部１２２Ｃから突出し、第１方向を基準として第１非接触部１２１Ｔの反対側でビアホールＨ２上に配置される第２非接触部１２２Ｔと、を含む。
すなわち、第１及び第２導体層（１２１、１２２）は、互いに反対側でビアホールＨ２の上側及び下側の一部を覆う。
この場合、フィルめっきの厚さをより安定に制御することができるため、より優れた上述の技術的効果を有することができる。
一方、図１５で、ｇはビアホールＨ２の下側における縁であり、ｈは第２導体層１２２の内側における縁である。
その他の説明は、上述のプリント回路基板（１００Ａ、１００Ｅ）で説明したものと実質的に同様であるため、プリント回路基板１００Ｆにも実質的に同様に適用可能であって、重複説明は省略する。
【0049】
本発明の実施形態による他の一例のプリント回路基板１００Ｆの製造方法は、上述のプリント回路基板１００Ｅの製造方法と実質的に同様であり、ビアホールＨ２の加工過程で第２導体層１２２の第２非接触部１２２Ｔを形成することのみ異なるため、重複説明は省略する。
【0050】
【0051】
図１７、１８を参照すると、本発明の実施形態による他の一例のプリント回路基板１００Ｇは、プリント回路基板１００Ｆと同様に第２導体層１２２が第２非接触部１２２Ｔを有し、第１及び第２非接触部（１２１Ｔ、１２２Ｔ）の突出長さ（ｔ１、ｔ２）が異なる。
例えば、第２方向を基準として、第１非接触部１２１Ｔの突出長さｔ１は、第２非接触部１２２Ｔの突出長さｔ２と異なる。
この観点から、第１及び第２導体層（１２１、１２２）は、それぞれビアホールＨ２上で第１及び第２開口（ｈ１、ｈ２）を有し、この時、断面図的に見て、第１及び第２開口（ｈ１、ｈ２）は、幅（ｗ１、ｗ２）が互いに異なる。
例えば、第２非接触部１２２Ｔの突出長さｔ２が相対的により大きく、第２開口ｈ２の幅ｗ２が相対的により小さいが、これに限定されるものではない。
一方、図１７で、ｇはビアホールＨ２の下側における縁であり、ｈは第２導体層１２２の内側における縁である。
例えば、第２方向を基準として、第１非接触部１２１Ｔの突出長さｔ１は、第２非接触部１２２Ｔの突出長さｔ２と異なる。
この観点から、第１及び第２導体層（１２１、１２２）は、それぞれビアホールＨ２上で第１及び第２開口（ｈ１、ｈ２）を有し、この時、断面図的に見て、第１及び第２開口（ｈ１、ｈ２）は、幅（ｗ１、ｗ２）が互いに異なる。
例えば、第２非接触部１２２Ｔの突出長さｔ２が相対的により大きく、第２開口ｈ２の幅ｗ２が相対的により小さいが、これに限定されるものではない。
一方、図１７で、ｇはビアホールＨ２の下側における縁であり、ｈは第２導体層１２２の内側における縁である。
【0052】
ここで、長さと幅は、それぞれプリント回路基板１００Ｇの研磨又は切断断面を基準として、走査顕微鏡又は光学顕微鏡、例えば、Ｏｌｙｍｐｕｓ社の光学顕微鏡（ｘ１０００）を用いて測定することができる。
長さ又は幅が一定ではない場合には、任意の５地点で測定した長さ又は幅の平均値から大小関係を判断することができる。
その他の説明は、上述のプリント回路基板（１００Ａ、１００Ｅ、１００Ｆ）で説明したものと実質的に同様であるため、プリント回路基板１００Ｇにも実質的に同様に適用可能であって、重複説明は省略する。
長さ又は幅が一定ではない場合には、任意の５地点で測定した長さ又は幅の平均値から大小関係を判断することができる。
その他の説明は、上述のプリント回路基板（１００Ａ、１００Ｅ、１００Ｆ）で説明したものと実質的に同様であるため、プリント回路基板１００Ｇにも実質的に同様に適用可能であって、重複説明は省略する。
【0053】
本発明の実施形態による他の一例のプリント回路基板１００Ｇの製造方法は、上述のプリント回路基板１００Ｅの製造方法と実質的に同様であり、ビアホールＨ２の加工過程で第２導体層１２２の第２非接触部１２２Ｔを形成することのみ異なるため、重複説明は省略する。
【0054】
図１９は、本発明の実施形態によるプリント回路基板の他の一例の概略構成を示す断面図であり、図２０ａ及び図２０ｂは、それぞれ図１９のプリント回路基板の上面視における概略的な平面図及び底面視における概略的な平面図である。
【0055】
図１９、２０ａ、２０ｂを参照すると、本発明の実施形態による他の一例のプリント回路基板１００Ｈは、プリント回路基板１００Ｆと同様に第２導体層１２２が第２非接触部１２２Ｔを有しており、第１及び第２導体層（１２１、１２２）がそれぞれビアホールＨ２上で第１及び第２開口（ｈ１、ｈ２）を有し、断面図的に見て、第２方向を基準として第１及び第２開口（ｈ１、ｈ２）のそれぞれの中心線（ｃ２、ｃ３）が、ビアホールＨ２の中心線ｃ１とずれて配置される。
すなわち、第１及び第２導体層（１２１、１２２）は、それぞれ、第２方向を基準としてシフト（ｓｈｉｆｔ）する。
例えば、第１導体層１２１は、第１非接触部１２１Ｔの突出長さ（ｔ１ａ、ｔ１ｂ）が一定ではなく、第２導体層１２２も第２非接触部１２２Ｔの突出長さ（ｔ２ａ、ｔ２ｂ）が一定ではない。
一方、図１９で、ｅはビアホールＨ２の上側における縁であり、ｆは第１導体層１２１の内側における縁である。
また、ｇはビアホールＨ２の下側における縁であり、ｈは第２導体層１２２の内側における縁である。
すなわち、第１及び第２導体層（１２１、１２２）は、それぞれ、第２方向を基準としてシフト（ｓｈｉｆｔ）する。
例えば、第１導体層１２１は、第１非接触部１２１Ｔの突出長さ（ｔ１ａ、ｔ１ｂ）が一定ではなく、第２導体層１２２も第２非接触部１２２Ｔの突出長さ（ｔ２ａ、ｔ２ｂ）が一定ではない。
一方、図１９で、ｅはビアホールＨ２の上側における縁であり、ｆは第１導体層１２１の内側における縁である。
また、ｇはビアホールＨ２の下側における縁であり、ｈは第２導体層１２２の内側における縁である。
【0056】
ここで、長さは、プリント回路基板１００Ｈの研磨又は切断断面を基準として、走査顕微鏡又は光学顕微鏡、例えば、Ｏｌｙｍｐｕｓ社の光学顕微鏡（ｘ１０００）を用いて測定することができる。
長さが一定ではないことは目視観察により判断することができ、その差が微細な場合には、任意の５地点の長さを測定して判断することができる。
その他の説明は、上述のプリント回路基板（１００Ａ、１００Ｅ、１００Ｆ）で説明したものと実質的に同様であるため、プリント回路基板１００Ｈにも実質的に同様に適用可能であって、重複説明は省略する。
長さが一定ではないことは目視観察により判断することができ、その差が微細な場合には、任意の５地点の長さを測定して判断することができる。
その他の説明は、上述のプリント回路基板（１００Ａ、１００Ｅ、１００Ｆ）で説明したものと実質的に同様であるため、プリント回路基板１００Ｈにも実質的に同様に適用可能であって、重複説明は省略する。
【0057】
本発明の実施形態による他の一例のプリント回路基板１００Ｈの製造方法は、上述のプリント回路基板１００Ｅの製造方法と実質的に同様であり、ビアホールＨ２の加工過程で導体層（１２１、１２２）の非接触部（１２１Ｔ、１２２Ｔ）を形成することのみ異なるため、重複説明は省略する。
【0058】
本明細書において、「断面図的に見て」は、対象物を垂直に切断した時の断面形状、又は対象物の側面視における断面形状を意味する。
また、「平面上において」は、対象物を水平に切断した時の形状、又は対象物の上面視又は底面視における平面形状を意味する。
本明細書において、第１方向は、垂直方向、例えば、厚さ方向又は積層方向である。
第２方向は、断面図的に見て、第１方向に垂直な方向である水平方向であり、例えば、長さ方向又は幅方向である。
第３方向は、平面上において第２方向に垂直な方向である水平方向であり、例えば、幅方向又は長さ方向である。
本明細書において、上面、上側、上部、および下面、下側、下部は、第１方向を基準として判断する。
例えば、上面は第１方向を基準としてトップ面を意味し、下面は第１方向を基準としてボトム面を意味する。
また、「平面上において」は、対象物を水平に切断した時の形状、又は対象物の上面視又は底面視における平面形状を意味する。
本明細書において、第１方向は、垂直方向、例えば、厚さ方向又は積層方向である。
第２方向は、断面図的に見て、第１方向に垂直な方向である水平方向であり、例えば、長さ方向又は幅方向である。
第３方向は、平面上において第２方向に垂直な方向である水平方向であり、例えば、幅方向又は長さ方向である。
本明細書において、上面、上側、上部、および下面、下側、下部は、第１方向を基準として判断する。
例えば、上面は第１方向を基準としてトップ面を意味し、下面は第１方向を基準としてボトム面を意味する。
【0059】
本明細書において、接続されるとは、直接接続されていることのみならず、接着剤層などを介して間接的に接続されていることを含む概念である。
また、電気的に接続されるとは、物理的に接続されている場合と接続されていない場合を両方とも含む概念である。
また、第１、第２などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分させるために用いられ、該当構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。
場合によっては、権利範囲から外れることなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもあり、類似して、第２構成要素は第１構成要素と命名されることもある。
また、電気的に接続されるとは、物理的に接続されている場合と接続されていない場合を両方とも含む概念である。
また、第１、第２などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分させるために用いられ、該当構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。
場合によっては、権利範囲から外れることなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもあり、類似して、第２構成要素は第１構成要素と命名されることもある。
【0060】
本明細書で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味するのではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供したものである。
しかし、上記提示した一例は、他の一例の特徴と結合されて実現されることを排除しない。
例えば、特定の一例で説明した事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例にその事項と反対又は矛盾される説明がない限り、他の一例に関連する説明として理解される。
本明細書で用いられた用語は、一例を説明するために用いられるものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。
この時、単数の表現は、文脈上明確に異なる意味でない限り、複数の表現を含む。
しかし、上記提示した一例は、他の一例の特徴と結合されて実現されることを排除しない。
例えば、特定の一例で説明した事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例にその事項と反対又は矛盾される説明がない限り、他の一例に関連する説明として理解される。
本明細書で用いられた用語は、一例を説明するために用いられるものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。
この時、単数の表現は、文脈上明確に異なる意味でない限り、複数の表現を含む。
【0061】
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【0062】
１００Ａ～１００Ｈ プリント回路基板
１１０ 絶縁層
１２１、１２２ （第１、第２）導体層
１２１Ｃ、１２２Ｃ （第１、第２）接触部
１２１Ｔ、１２２Ｔ （第１、第２）非接触部
１３０ 金属層
１３１ ビア金属層
１３２、１３３ （第１、第２）パッド金属層
１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラ
１０６０ アンテナ
１０７０ ディスプレイ
１０８０ 電池
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ マザーボード
１１２０ 部品
１１２１ 部品パッケージ
１１３０ カメラモジュール
１１４０ スピーカー
Ｈ１、Ｈ２ ビアホール
ｈ１、ｈ２ 開口
１１０ 絶縁層
１２１、１２２ （第１、第２）導体層
１２１Ｃ、１２２Ｃ （第１、第２）接触部
１２１Ｔ、１２２Ｔ （第１、第２）非接触部
１３０ 金属層
１３１ ビア金属層
１３２、１３３ （第１、第２）パッド金属層
１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラ
１０６０ アンテナ
１０７０ ディスプレイ
１０８０ 電池
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ マザーボード
１１２０ 部品
１１２１ 部品パッケージ
１１３０ カメラモジュール
１１４０ スピーカー
Ｈ１、Ｈ２ ビアホール
ｈ１、ｈ２ 開口
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11a】
【図11b】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20a】
【図20b】