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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024019034
(43)【公開日】2024-02-08
(54)【発明の名称】コネクタ及びコネクタアセンブリ
(51)【国際特許分類】
H01R 12/73 20110101AFI20240201BHJP
【ＦＩ】
H01R12/73
【審査請求】有
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023115279
(22)【出願日】2023-07-13
(31)【優先権主張番号】202210909231.9
(32)【優先日】2022-07-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(71)【出願人】
【識別番号】000177690
【氏名又は名称】山一電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100112737
【弁理士】
【氏名又は名称】藤田 考晴
(74)【代理人】
【識別番号】100140914
【弁理士】
【氏名又は名称】三苫 貴織
(74)【代理人】
【識別番号】100136168
【弁理士】
【氏名又は名称】川上 美紀
(74)【代理人】
【識別番号】100172524
【弁理士】
【氏名又は名称】長田 大輔
(72)【発明者】
【氏名】伊東 利育
【テーマコード（参考）】
5E223
【Ｆターム（参考）】
5E223AB60
5E223AB65
5E223AC50
5E223BA07
5E223CD01
5E223DA05
5E223DB11
5E223EA02
5E223EA13
(57)【要約】
【課題】インサーションロスを低減することができるコネクタ及びコネクタアセンブリを提供する。
【解決手段】第１ピン群１２０と第２ピン群１３０との間の領域に基板が挿抜方向Ｄ２に沿って挿入されるコネクタであって、各コンタクトピン１２１，１３１は、領域に向かって凸状に湾曲するとともに基板の電極パッドとの接点を含む湾曲部１２１ａ，１３１ａと、先端１２１ｂ２，１３１ｂ２が湾曲部１２１ａ，１３１ａの基端１２１ａ１，１３１ａ１と接続されているとともに、基端１２１ｂ１，１３１ｂ１が領域から離間するように屈曲している直線状の第１ビーム部１２１ｂ，１３１ｂと、を有している。
【選択図】図６
【解決手段】第１ピン群１２０と第２ピン群１３０との間の領域に基板が挿抜方向Ｄ２に沿って挿入されるコネクタであって、各コンタクトピン１２１，１３１は、領域に向かって凸状に湾曲するとともに基板の電極パッドとの接点を含む湾曲部１２１ａ，１３１ａと、先端１２１ｂ２，１３１ｂ２が湾曲部１２１ａ，１３１ａの基端１２１ａ１，１３１ａ１と接続されているとともに、基端１２１ｂ１，１３１ｂ１が領域から離間するように屈曲している直線状の第１ビーム部１２１ｂ，１３１ｂと、を有している。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
所定方向に並べられた複数のコンタクトピンを有している第１ピン群と、
前記所定方向に並べられた複数のコンタクトピンを有し、前記第１ピン群と対向するように配置された第２ピン群と、
を備え、
前記第１ピン群と前記第２ピン群との間の領域に機器が挿抜方向に沿って挿入及び抜去されるコネクタであって、
各前記コンタクトピンは、
前記領域に向かって凸状に湾曲するとともに前記機器の電極との接点を含む湾曲部と、
先端が前記湾曲部の基端と接続されているとともに、基端が前記領域から離間するように屈曲している直線状の第１ビーム部と、
を有している、
コネクタ。
前記所定方向に並べられた複数のコンタクトピンを有し、前記第１ピン群と対向するように配置された第２ピン群と、
を備え、
前記第１ピン群と前記第２ピン群との間の領域に機器が挿抜方向に沿って挿入及び抜去されるコネクタであって、
各前記コンタクトピンは、
前記領域に向かって凸状に湾曲するとともに前記機器の電極との接点を含む湾曲部と、
先端が前記湾曲部の基端と接続されているとともに、基端が前記領域から離間するように屈曲している直線状の第１ビーム部と、
を有している、
コネクタ。
【請求項2】
各前記コンタクトピンは、
先端が前記第１ビーム部の前記基端に接続されているとともに、基端が弾性変形の固定端とされた第２ビーム部と、
を有し、
前記第１ビーム部は、前記第２ビーム部よりも前記挿抜方向に対する傾斜角度が小さい、
請求項１に記載のコネクタ。
先端が前記第１ビーム部の前記基端に接続されているとともに、基端が弾性変形の固定端とされた第２ビーム部と、
を有し、
前記第１ビーム部は、前記第２ビーム部よりも前記挿抜方向に対する傾斜角度が小さい、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項3】
前記第１ビーム部は、前記機器が挿入された状態で、前記電極に対してなす角度が－１０度以上１０度以下となる、
請求項１又は２に記載のコネクタ。
請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項4】
前記第１ビーム部は、前記機器が挿入された状態で、前記電極と略平行となる、
請求項３に記載のコネクタ。
請求項３に記載のコネクタ。
【請求項5】
前記第１ビーム部は、前記機器が挿入された状態で、前記電極の端部が前記挿抜方向において前記第１ビーム部の前記基端と前記第１ビーム部の前記先端との間に位置するような長さ寸法とされている、
請求項１又は２に記載のコネクタ。
請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項6】
前記第１ビーム部は、前記機器が挿入された状態で、前記電極との距離が０．０７ｍｍ以下とされている、
請求項１又は２に記載のコネクタ。
請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項7】
前記第１ビーム部は、前記機器が挿入された状態で、前記電極との距離が０．０３ｍｍ以上とされている、
請求項６に記載のコネクタ。
請求項６に記載のコネクタ。
【請求項8】
所定方向に並べられた複数のコンタクトピンを有している第１ピン群と、
前記所定方向に並べられた複数のコンタクトピンを有し、前記第１ピン群と対向するように配置された第２ピン群と、
を備え、前記第１ピン群と前記第２ピン群との間の領域に機器が挿抜方向に沿って挿入されるコネクタであって、
各前記コンタクトピンは、
前記領域に向かって凸状に湾曲するとともに前記機器の電極との接点を含む湾曲部と、
先端が前記湾曲部の基端と接続されている直線状の第１ビーム部と、
先端が前記第１ビーム部の基端に接続されているとともに、基端が弾性変形の固定端とされた第２ビーム部と、
を有し、
前記第１ピン群が有する各前記コンタクトピンの前記第１ビーム部と前記第２ピン群が有する各前記コンタクトピンの前記第１ビーム部とは、前記機器が挿入された状態で、略平行とされている、
コネクタ。
前記所定方向に並べられた複数のコンタクトピンを有し、前記第１ピン群と対向するように配置された第２ピン群と、
を備え、前記第１ピン群と前記第２ピン群との間の領域に機器が挿抜方向に沿って挿入されるコネクタであって、
各前記コンタクトピンは、
前記領域に向かって凸状に湾曲するとともに前記機器の電極との接点を含む湾曲部と、
先端が前記湾曲部の基端と接続されている直線状の第１ビーム部と、
先端が前記第１ビーム部の基端に接続されているとともに、基端が弾性変形の固定端とされた第２ビーム部と、
を有し、
前記第１ピン群が有する各前記コンタクトピンの前記第１ビーム部と前記第２ピン群が有する各前記コンタクトピンの前記第１ビーム部とは、前記機器が挿入された状態で、略平行とされている、
コネクタ。
【請求項9】
前記第１ピン群が有する各前記コンタクトピンのうちの接地用のグランドピン及び前記第２ピン群が有する各前記コンタクトピンのうちの接地用のグランドピンに電気的に接続された導電性部材を備えている、
請求項１、２及び８のいずれかに記載のコネクタ。
請求項１、２及び８のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項10】
基端から先端に向かって信号が伝送される複数のコンタクトピンを備え、電極を有する機器が挿入されるコネクタであって、
各前記コンタクトピンは、前記電極と接触する接点及び該接点よりも前記基端側で前記電極と非接触で電気的に接続される第１ビーム部を有している、
コネクタ。
各前記コンタクトピンは、前記電極と接触する接点及び該接点よりも前記基端側で前記電極と非接触で電気的に接続される第１ビーム部を有している、
コネクタ。
【請求項11】
請求項１、２、８及び１０のいずれかに記載のコネクタと、
前記コネクタに挿入された前記機器と、
を備えている、
コネクタアセンブリ。
前記コネクタに挿入された前記機器と、
を備えている、
コネクタアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コネクタ及びコネクタアセンブリに関する。
【背景技術】
【0002】
例えば特許文献１には、上下方向に配置された第１レセプタクル導体アレイ及び第２レセプタクル導体アレイを有したレセプタクルアセンブリ、及び、上下方向に配置された第１プラグ導体アレイ及び第２プラグ導体アレイを有したプラグアセンブリが開示されている。
そして、プラグアセンブリがレセプタクルアセンブリに嵌合されることで、プラグアセンブリの各導体とレセプタクルアセンブリの各導体とが接触する構成を採っている。
そして、プラグアセンブリがレセプタクルアセンブリに嵌合されることで、プラグアセンブリの各導体とレセプタクルアセンブリの各導体とが接触する構成を採っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】米国特許第９５３１１２９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に開示されている構成とは異なるが、例えば図１８及び図１９に示すように、コンタクトピン３２１，３３１（導体）が、湾曲部３２１ａ，３３１ａ及び湾曲部３２１ａ，３３１ａの基端に接続された直線状のばねビーム部３２１ｃ，３３１ｃを有している場合、機器（図１８及び図１９においては基板４２１）が挿入されたとき、湾曲部３２１ａ，３３１ａと基板４２１との接点が力点となりハウジングとコンタクトピン３２１，３３１との固定部よりも先端側の部分が弾性変形することによって上側のコンタクトピン３２１と下側のコンタクトピン３３１との間隔が拡がり、湾曲部３２１ａ，３３１ａにある接点で基板４２１の電極パッド４２１ａに接触する。
【0005】
このとき、図２０に示すように、コネクタを構成する各部品の公差（コネクタの製造公差）や基板４２１の製造公差、両者の嵌合公差に起因して、接点の位置がずれる場合がある。なお、図２０では、コンタクトピン３２１のみを示している。
ここで、仮に、コネクタの製造公差や基板４２１の製造公差、両者の嵌合公差を考慮せずにコネクタや基板４２１の各部品／各部位の寸法を設計した場合、コンタクトピン３２１が電極パッド４２１ａに接触しない可能性がある（図２０の下図に示した円で囲まれた部分）。
ここで、仮に、コネクタの製造公差や基板４２１の製造公差、両者の嵌合公差を考慮せずにコネクタや基板４２１の各部品／各部位の寸法を設計した場合、コンタクトピン３２１が電極パッド４２１ａに接触しない可能性がある（図２０の下図に示した円で囲まれた部分）。
【0006】
そのため、図２０に示すように、電極パッド４２１ａに接触しないコンタクトピン３２１の発生を回避するために、一般的には、コネクタの製造公差や基板４２１の製造公差、両者の嵌合公差を考慮したうえで、基板４２１の挿入後に全てのコンタクトピン３２１，３３１が電極パッド４２１ａに確実に接触するように、コネクタや基板４２１の各部品／各部位の寸法を設計する。
このとき、全てのコンタクトピン３２１，３３１を電極パッド４２１ａに確実に接触させるために上記のコンセプトで設計を行うと、電極パッド４２１ａの長さ寸法は、公差を考慮しない場合と比較して、長くなる。
ここで、電極パッド４２１ａの端を先端４２１ａ２としたとき、コンタクトピン３２１と電極パッド４２１ａとの接点から電極パッド４２１ａの先端４２１ａ２までの範囲を「Ｓｔｕｂ」といい、その長さ寸法を「嵌合長」という。
このとき、全てのコンタクトピン３２１，３３１を電極パッド４２１ａに確実に接触させるために上記のコンセプトで設計を行うと、電極パッド４２１ａの長さ寸法は、公差を考慮しない場合と比較して、長くなる。
ここで、電極パッド４２１ａの端を先端４２１ａ２としたとき、コンタクトピン３２１と電極パッド４２１ａとの接点から電極パッド４２１ａの先端４２１ａ２までの範囲を「Ｓｔｕｂ」といい、その長さ寸法を「嵌合長」という。
【0007】
しかしながら、電極パッド４２１ａの長さ寸法が長い場合、接点から電極パッド４２１ａに伝送された信号Ｓの一部が電極パッド４２１ａの先端４２１ａ２側に流れて先端４２１ａ２の自由端で反射して接点に戻るため、信号劣化が発生する。そして、例えば２００Ｇｂｐｓ以上の伝送速度を実現するための高周波信号Ｓを伝送しようとした場合、上記のようなＳｔｕｂの影響による信号劣化が生じることで、インサーションロスが生じてしまう。特に、嵌合長が長いほど、インサーションロスが顕著に生じてしまう。
【0008】
とは言え、信号Ｓの往復現象に起因した信号劣化の影響を抑制するために嵌合長を短く設計すれば、コンタクトピン３２１が電極パッド４２１ａに接触しない可能性が増大するのは上記の通りである。
【0009】
そこで、本発明は、インサーションロスを低減することができるコネクタ及びコネクタアセンブリを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記課題を解決するために、本発明のコネクタ及びコネクタアセンブリは以下の手段を採用する。
すなわち、本発明の第１態様に係るコネクタは、所定方向に並べられた複数のコンタクトピンを有している第１ピン群と、前記所定方向に並べられた複数のコンタクトピンを有し、前記第１ピン群と対向するように配置された第２ピン群と、を備え、前記第１ピン群と前記第２ピン群との間の領域に機器が挿抜方向に沿って挿入及び抜去されるコネクタであって、各前記コンタクトピンは、前記領域に向かって凸状に湾曲するとともに前記機器の電極との接点を含む湾曲部と、先端が前記湾曲部の基端と接続されているとともに、基端が前記領域から離間するように屈曲している直線状の第１ビーム部と、を有している。
すなわち、本発明の第１態様に係るコネクタは、所定方向に並べられた複数のコンタクトピンを有している第１ピン群と、前記所定方向に並べられた複数のコンタクトピンを有し、前記第１ピン群と対向するように配置された第２ピン群と、を備え、前記第１ピン群と前記第２ピン群との間の領域に機器が挿抜方向に沿って挿入及び抜去されるコネクタであって、各前記コンタクトピンは、前記領域に向かって凸状に湾曲するとともに前記機器の電極との接点を含む湾曲部と、先端が前記湾曲部の基端と接続されているとともに、基端が前記領域から離間するように屈曲している直線状の第１ビーム部と、を有している。
【0011】
本態様に係るコネクタによれば、各コンタクトピンは、先端が湾曲部の基端と接続されているとともに、基端が領域から離間するように屈曲している直線状の第１ビーム部を有しているので、例えば、第１ビーム部の基端側に接続される部分に対して、第１ビーム部を電極に近接させることができる。
これによって、高周波信号（例えば周波数が６０ＧＨｚ以上の信号）が第１ビーム部から接点を経由することなく電極に直接的に伝送されるので、嵌合長（Ｓｔｕｂ）に起因した信号劣化によるインサーションロスを低減することができる。言い換えれば、上記の作用によって信号を第１ビーム部から電極に直接的に伝送させることができるので、公差の影響を排除するために長い嵌合長を確保することができる。
これによって、高周波信号（例えば周波数が６０ＧＨｚ以上の信号）が第１ビーム部から接点を経由することなく電極に直接的に伝送されるので、嵌合長（Ｓｔｕｂ）に起因した信号劣化によるインサーションロスを低減することができる。言い換えれば、上記の作用によって信号を第１ビーム部から電極に直接的に伝送させることができるので、公差の影響を排除するために長い嵌合長を確保することができる。
【0012】
また、本開示の第２態様に係るコネクタは、第１態様において、各前記コンタクトピンは、先端が前記第１ビーム部の前記基端に接続されているとともに、基端が弾性変形の固定端とされた第２ビーム部と、を有し、前記第１ビーム部は、前記第２ビーム部よりも前記挿抜方向に対する傾斜角度が小さい。
【0013】
本態様に係るコネクタによれば、各コンタクトピンは、凸状に湾曲するとともに機器の電極との接点を含む湾曲部と、先端が湾曲部の基端と接続されている直線状の第１ビーム部と、先端が第１ビーム部の基端に接続されているとともに、基端が弾性変形の固定端とされた第２ビーム部と、を有し、第１ビーム部は、第２ビーム部よりも挿抜方向に対する傾斜角度が小さいので、機器が挿入されたとき、第１ビーム部が機器の電極に対してなす角度を第２ビーム部が機器の電極に対してなす角度よりも小さくすることができる。
そのため、第１ビーム部がない従来の構成と比較して、第１ビーム部によってコンタクトピンを電極と近接させることができる。
これによって、高周波信号（例えば周波数が６０ＧＨｚ以上の信号）が第１ビーム部から接点を経由することなく電極に直接的に伝送されるので、嵌合長（Ｓｔｕｂ）に起因した信号劣化によるインサーションロスを低減することができる。言い換えれば、上記の作用によって信号を第１ビーム部から電極に直接的に伝送させることができるので、公差の影響を排除するために長い嵌合長を確保することができる。
そのため、第１ビーム部がない従来の構成と比較して、第１ビーム部によってコンタクトピンを電極と近接させることができる。
これによって、高周波信号（例えば周波数が６０ＧＨｚ以上の信号）が第１ビーム部から接点を経由することなく電極に直接的に伝送されるので、嵌合長（Ｓｔｕｂ）に起因した信号劣化によるインサーションロスを低減することができる。言い換えれば、上記の作用によって信号を第１ビーム部から電極に直接的に伝送させることができるので、公差の影響を排除するために長い嵌合長を確保することができる。
【0014】
また、本発明の第３態様に係るコネクタは、第１態様又は第２態様において、前記第１ビーム部は、前記機器が挿入された状態で、前記電極に対してなす角度が－１０度以上１０度以下となる。
【0015】
本態様に係るコネクタによれば、第１ビーム部は、機器が挿入された状態で、電極に対してなす角度が－１０度以上１０度以下となるので、第１ビーム部を電極と近接させることができる。
【0016】
また、本発明の第４態様に係るコネクタは、第１態様から第３態様のいずれかにおいて、前記第１ビーム部は、前記機器が挿入された状態で、前記電極と略平行となる。
【0017】
本態様に係るコネクタによれば、第１ビーム部は、機器が挿入された状態で、電極と略平行となるので、第１ビーム部を更に均一に電極と近接させることができる。
【0018】
また、本発明の第５態様に係るコネクタは、第１態様から第４態様のいずれかにおいて、前記第１ビーム部は、前記機器が挿入された状態で、前記電極の端部が前記挿抜方向において前記第１ビーム部の前記基端と前記第１ビーム部の前記先端との間に位置するような長さ寸法とされている。
【0019】
本態様に係るコネクタによれば、第１ビーム部は、機器が挿入された状態で、電極の端部が挿抜方向において第１第１ビーム部の基端と第１ビーム部の先端との間に位置するような長さ寸法とされているので、電極の端部が第１ビーム部に覆われた状態となり、より確実に信号の往復現象を回避することができるようになる。
【0020】
また、本発明の第６態様に係るコネクタは、第１態様から第５態様のいずれかにおいて、前記第１ビーム部は、前記機器が挿入された状態で、前記電極との距離が０．０７ｍｍ以下とされている。
【0021】
本態様に係るコネクタによれば、第１ビーム部は、機器が挿入された状態で電極との距離が０．０７ｍｍ以下とされているので、高周波信号を効率的に第１ビーム部から電極に直接的に伝送させることができる。
【0022】
また、本発明の第７態様に係るコネクタは、第６態様において、前記第１ビーム部は、前記機器が挿入された状態で、前記電極との距離が０．０３ｍｍ以上とされている。
【0023】
本態様に係るコネクタによれば、第１ビーム部は、機器が挿入された状態で電極との距離が０．０３ｍｍ以上とされているので、第１ビーム部を電極に直接的に接触させない範囲で、インサーションロスを最大限に抑制することができる。
【0024】
また、本発明の第８態様に係るコネクタは、所定方向に並べられた複数のコンタクトピンを有している第１ピン群と、前記所定方向に並べられた複数のコンタクトピンを有し、前記第１ピン群と対向するように配置された第２ピン群と、を備え、前記第１ピン群と前記第２ピン群との間の領域に機器が挿抜方向に沿って挿入されるコネクタであって、各前記コンタクトピンは、前記領域に向かって凸状に湾曲するとともに前記機器の電極との接点を含む湾曲部と、先端が前記湾曲部の基端と接続されている直線状の第１ビーム部と、先端が前記第１ビーム部の基端に接続されているとともに、基端が弾性変形の固定端とされた第２ビーム部と、を有し、前記第１ピン群が有する各前記コンタクトピンの前記第１ビーム部と前記第２ピン群が有する各前記コンタクトピンの前記第１ビーム部とは、前記機器が挿入された状態で、略平行とされている。
【0025】
また、本発明の第９態様に係るコネクタは、第１態様から第８態様のいずれかにおいて、前記第１ピン群が有する各前記コンタクトピンのうちの接地用のグランドピン及び前記第２ピン群が有する各前記コンタクトピンのうちの接地用のグランドピンに接触する導電性部材を備えている。
【0026】
本態様に係るコネクタによれば、第１ピン群が有する各コンタクトピンのうちの接地用のグランドピン及び第２ピン群が有する各コンタクトピンのうちの接地用のグランドピンに接触する導電性部材を備えているので、導電性部材によってノイズを減衰させることができる。
【0027】
また、本発明の第１０態様に係るコネクタは、基端から先端に向かって信号が伝送される複数のコンタクトピンを備え、電極を有する機器が挿入されるコネクタであって、各前記コンタクトピンは、前記電極と接触する接点及び該接点よりも前記基端側で前記電極と非接触で電気的に接続される第１ビーム部を有している。
【0028】
また、本発明の第１１態様に係るコネクタアセンブリは、第１態様から第１０態様のいずれかに記載のコネクタと、前記コネクタに挿入された前記機器と、を備えている。
【発明の効果】
【0029】
本発明によれば、インサーションロスを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1】本開示の一実施形態に係るコネクタの斜視図である。
【図2】本開示の一実施形態に係るコネクタの斜視図である（基板挿入時）。
【図6】コンタクトピンの側面図である。
【図9】基板に接触するコンタクトピンの斜視図である。
【図11】周波数とインサーションロスとの関係を示したグラフである（隙間０．０３ｍｍ）。
【図12】周波数とインサーションロスとの関係を示したグラフである（隙間０．０５ｍｍ）。
【図13】周波数とインサーションロスとの関係を示したグラフである（隙間０．０７ｍｍ）。
【図14】周波数とインサーションロスとの関係を示したグラフである（隙間０．１０ｍｍ）。
【図15】周波数とインサーションロスとの関係を示した比較例としてのグラフである。
【図16】本開示の一実施形態の変形例に係るコンタクトピンの側面図である。
【図17】本開示の一実施形態の変形例に係るコンタクトピンの側面図である。
【図18】比較例としてのコンタクトピンの側面図である。
【図19】比較例としてのコンタクトピンの側面図である（基板挿入時）。
【図20】比較例としてのコンタクトピンの位置ズレを表した図である。
【図21】比較例としてのコンタクトピンにおける信号の往復現象を表した図である。
【発明を実施するための形態】
【0031】
以下、本発明の一実施形態に係るコネクタ及びコネクタアセンブリについて、図面を参照して説明する。
【0032】
［コネクタの概要について］
図１及び図２に示すように、コネクタ１００は、実装基板２１０に実装されるとともに機器が差し込まれるコネクタである。すなわち、実装基板２１０と機器とを電気的に接続するコネクタである。
機器としては、電極パッド２２１ａ（電極）を有した基板２２１やコンタクトピン（電極）を有したプラグコネクタが例示される。
図１及び図２の場合、例として基板２２１が示されており、以下では、基板２２１をコネクタ１００に差し込む前提で説明をする。
図１及び図２に示すように、コネクタ１００は、実装基板２１０に実装されるとともに機器が差し込まれるコネクタである。すなわち、実装基板２１０と機器とを電気的に接続するコネクタである。
機器としては、電極パッド２２１ａ（電極）を有した基板２２１やコンタクトピン（電極）を有したプラグコネクタが例示される。
図１及び図２の場合、例として基板２２１が示されており、以下では、基板２２１をコネクタ１００に差し込む前提で説明をする。
【0033】
【0034】
図１、図４及び図５に示すように、ハウジング１１０は、略直方体の外形状をなす部品であり、トップピン群１２０、ボトムピン群１３０及び導電性部材１４０を収容・保持している。
ハウジング１１０は、非導電性の部材であり、例えば、樹脂等から成型されている。
ハウジング１１０は、非導電性の部材であり、例えば、樹脂等から成型されている。
【0035】
ハウジング１１０の正面には、ハウジング１１０の内部に形成された挿入空間１１２と連通する正面開口１１１が開口している。
挿入空間１１２には、正面開口１１１を介して基板２２１の先端側が差し込まれる。
挿入空間１１２には、正面開口１１１を介して基板２２１の先端側が差し込まれる。
【0036】
図３に示すように、トップピン群１２０は、複数のコンタクトピン１２１が所定方向Ｄ１に並べられて構成されている。
図１に示すように、トップピン群１２０における各コンタクトピン１２１の配列方向は、ハウジング１１０の長手方向に一致している。
コンタクトピン１２１は、信号伝送用のシグナルピン又は接地用のグランドピンとされ、それらが所定の規則に則って配列されている。なお、これら以外の用途を持つピンを有していても構わない。
図１に示すように、トップピン群１２０における各コンタクトピン１２１の配列方向は、ハウジング１１０の長手方向に一致している。
コンタクトピン１２１は、信号伝送用のシグナルピン又は接地用のグランドピンとされ、それらが所定の規則に則って配列されている。なお、これら以外の用途を持つピンを有していても構わない。
【0037】
コンタクトピン１２１は、導通をとるための細長い金属製の端子であって、先端側から基端側に向かって、湾曲部１２１ａ、平行ビーム部１２１ｂ（第１ビーム部）、ばねビーム部１２１ｃ（第２ビーム部）、略直線部１２１ｄ、起立部１２１ｅ及び実装部１２１ｆを有している。
これらの詳細な構成については後述する。
これらの詳細な構成については後述する。
【0038】
図３に示すように、ボトムピン群１３０は、複数のコンタクトピン１３１が所定方向Ｄ１に並べられて構成されている。
図１に示すように、ボトムピン群１３０における各コンタクトピン１３１の配列方向は、ハウジング１１０の長手方向に一致している。
コンタクトピン１３１は、信号伝送用のシグナルピン又は接地用のグランドピンとされ、それらが所定の規則に則って配列されている。なお、これら以外の用途を持つコンタクトピンを有していても構わない。
図１に示すように、ボトムピン群１３０における各コンタクトピン１３１の配列方向は、ハウジング１１０の長手方向に一致している。
コンタクトピン１３１は、信号伝送用のシグナルピン又は接地用のグランドピンとされ、それらが所定の規則に則って配列されている。なお、これら以外の用途を持つコンタクトピンを有していても構わない。
【0039】
コンタクトピン１３１は、導通をとるための細長い金属製の端子であって、先端側から基端側に向かって、湾曲部１３１ａ、平行ビーム部１３１ｂ（第１ビーム部）、ばねビーム部１３１ｃ（第２ビーム部）、略直線部１３１ｄ、起立部１３１ｅ及び実装部１３１ｆを有している。
これらの詳細な構成については後述する。
これらの詳細な構成については後述する。
【0040】
図３から図５に示すように、トップピン群１２０及びボトムピン群１３０がハウジング１１０に組み付けられた状態、かつ、コネクタ１００が実装基板２１０に実装された状態において、トップピン群１２０（詳細には、略直線部１２１ｄよりも先端側の部分）は、挿入空間１１２で、ボトムピン群１３０（詳細には、略直線部１３１ｄよりも先端側の部分）と対向するように配置されている。
【0041】
図４及び図５に示すように、対向して配置されたトップピン群１２０とボトムピン群１３０との間の領域には、正面開口１１１を介して基板２２１が挿抜方向Ｄ２に沿って差し込まれる。そして、各コンタクトピン１２１及び各コンタクトピン１３１が、基板２２１の電極パッド２２１ａと接触することになる。ここで、基板２２１の挿抜方向Ｄ２は、例えは水平方向に沿っている。
【0042】
図３に示すように、導電性部材１４０は、トップピン群１２０の所定のコンタクトピン１２１（詳細には各グランドピン）及びボトムピン群１３０の所定のコンタクトピン１３１（詳細には各グランドピン）に電気的に接続された状態で、ハウジング１１０の内部に収容されている。
なお、「電気的に接続された状態」とは、例えば、導電性部材１４０が各グランドピンと物理的に接触した状態や導電性部材１４０が各グランドピンに対して僅かな隙間を空けて設けられた状態である。ここでいう「僅かな隙間」とは、１ＧＨｚ以上の高周波が電気的に接続可能な距離だけ離隔した隙間であり、例えば、０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の範囲とされる。
導電性部材１４０は、所定の導電率を有する部材であり、例えば、導電性粒子が分散された樹脂や帯電防止樹脂等から成型されている。ここでいう「所定の導電率」とは、例えば、１０Ｓ／ｍ以上２００Ｓ／ｍ以下であり、好ましくは、３０Ｓ／ｍ以上１５０Ｓ／ｍ以下である。
導電性部材１４０を設置することで、ノイズを減衰させることができる。
なお、「電気的に接続された状態」とは、例えば、導電性部材１４０が各グランドピンと物理的に接触した状態や導電性部材１４０が各グランドピンに対して僅かな隙間を空けて設けられた状態である。ここでいう「僅かな隙間」とは、１ＧＨｚ以上の高周波が電気的に接続可能な距離だけ離隔した隙間であり、例えば、０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の範囲とされる。
導電性部材１４０は、所定の導電率を有する部材であり、例えば、導電性粒子が分散された樹脂や帯電防止樹脂等から成型されている。ここでいう「所定の導電率」とは、例えば、１０Ｓ／ｍ以上２００Ｓ／ｍ以下であり、好ましくは、３０Ｓ／ｍ以上１５０Ｓ／ｍ以下である。
導電性部材１４０を設置することで、ノイズを減衰させることができる。
【0043】
［コンタクトピン１２１の詳細について］
上述の通り、図６に示すように、各コンタクトピン１２１は、先端（図６の左端）側から基端（図６の右端）側に向かって、湾曲部１２１ａ、平行ビーム部１２１ｂ（第１ビーム部）、ばねビーム部１２１ｃ（第２ビーム部）、略直線部１２１ｄ、起立部１２１ｅ及び実装部１２１ｆを有している。
上述の通り、図６に示すように、各コンタクトピン１２１は、先端（図６の左端）側から基端（図６の右端）側に向かって、湾曲部１２１ａ、平行ビーム部１２１ｂ（第１ビーム部）、ばねビーム部１２１ｃ（第２ビーム部）、略直線部１２１ｄ、起立部１２１ｅ及び実装部１２１ｆを有している。
【0044】
図６から図８に示すように、湾曲部１２１ａは、内側に向かって凸状に湾曲した部分である。なお、ここでいう「内側」とは、例えばコンタクトピン１３１を向く方向や基板２２１が挿入される領域を向く方向を意味する。
湾曲部１２１ａは、コンタクトピン１２１において基板２２１の電極パッド２２１ａとの接点を形成する部分である。
湾曲部１２１ａは、コンタクトピン１２１において基板２２１の電極パッド２２１ａとの接点を形成する部分である。
【0045】
平行ビーム部１２１ｂは、先端１２１ｂ２が湾曲部１２１ａの基端１２１ａ１と接続された直線状の部分である。
平行ビーム部１２１ｂは、基板２２１が差し込まれていないとき、挿抜方向Ｄ２に対して角度θ１だけ傾斜している。
基板２２１が差し込まれていないとき、角度θ１は、０度よりも大きい。
平行ビーム部１２１ｂは、基板２２１が差し込まれていないとき、挿抜方向Ｄ２に対して角度θ１だけ傾斜している。
基板２２１が差し込まれていないとき、角度θ１は、０度よりも大きい。
【0046】
平行ビーム部１２１ｂの基端１２１ｂ１は、外側に向かって屈曲した屈曲部を形成している。
なお、ここでいう「外側」とは、例えばコンタクトピン１３１から離間する方向や基板２２１が挿入される領域から離間する方向を意味する。
なお、ここでいう「外側」とは、例えばコンタクトピン１３１から離間する方向や基板２２１が挿入される領域から離間する方向を意味する。
【0047】
ばねビーム部１２１ｃは、先端１２１ｃ２が平行ビーム部１２１ｂの基端１２１ｂ１と接続された直線状の部分である。
【0048】
ここで、ばねビーム部１２１ｃの先端１２１ｃ２と接続された平行ビーム部１２１ｂの基端１２１ｂ１は、前述の通り、外側に向かって屈曲している。また、平行ビーム部１２１ｂの先端１２１ｂ２から湾曲部１２１ａの基端１２１ａ１側の一部は、内側に向かって屈曲している。そのため、平行ビーム部１２１ｂは、ばねビーム部１２１ｃよりも内側において、ばねビーム部１２１ｃよりも緩やかな傾斜で電極パッド２２１ａに近接することになる。
【0049】
ばねビーム部１２１ｃは、基板２２１が差し込まれていないとき、挿抜方向Ｄ２に対して角度θ２だけ傾斜している。角度θ２は、角度θ１よりも大きい。言い換えれば、平行ビーム部１２１ｂは、ばねビーム部１２１ｃよりも挿抜方向Ｄ２に対して緩やかに傾斜していることになる。
【0050】
略直線部１２１ｄは、先端１２１ｄ２がばねビーム部１２１ｃの基端１２１ｃ１と接続された直線状の部分である。
略直線部１２１ｄは、挿抜方向Ｄ２に沿って延在している。
略直線部１２１ｄは、挿抜方向Ｄ２に沿って延在している。
【0051】
略直線部１２１ｄにはハウジング１１０に対して固定、接続された部分（以下、「固定部１２１ｄ３」という。）が存在しており、この固定部１２１ｄ３は、基板２２１が差し込まれたときに、コンタクトピン１２１が変位するための起点となる（図５参照）。
言い換えれば、基板２２１が差し込まれたときに、略直線部１２１ｄの固定部１２１ｄ３が固定端となってコンタクトピン１２１の略直線部１２１ｄの一部、ばねビーム部１２１ｃ、平行ビーム部１２１ｂ及び湾曲部１２１ａのまとまりが弾性変形することで、固定部１２１ｄ３よりも先端側の部分が基板２２１の外形状に追従するように変位することになる。このとき、湾曲部１２１ａ（詳細には電極パッド２２１ａとの接点）は、弾性変形における力点に相当する。
以下、固定端（略直線部１２１ｄの固定部１２１ｄ３）から力点（湾曲部１２１ａと電極パッド２２１ａとの接点）までのコンタクトピン１２１の部分／範囲を「弾性変形部分」と記載することもある。コンタクトピン１３１についても同様である。
言い換えれば、基板２２１が差し込まれたときに、略直線部１２１ｄの固定部１２１ｄ３が固定端となってコンタクトピン１２１の略直線部１２１ｄの一部、ばねビーム部１２１ｃ、平行ビーム部１２１ｂ及び湾曲部１２１ａのまとまりが弾性変形することで、固定部１２１ｄ３よりも先端側の部分が基板２２１の外形状に追従するように変位することになる。このとき、湾曲部１２１ａ（詳細には電極パッド２２１ａとの接点）は、弾性変形における力点に相当する。
以下、固定端（略直線部１２１ｄの固定部１２１ｄ３）から力点（湾曲部１２１ａと電極パッド２２１ａとの接点）までのコンタクトピン１２１の部分／範囲を「弾性変形部分」と記載することもある。コンタクトピン１３１についても同様である。
【0052】
なお、コンタクトピン１２１がハウジング１１０に組み付けられた状態において、略直線部１２１ｄの固定部１２１ｄ３よりも起立部１２１ｅ側の部分（弾性変形部分に含まれない部分）はハウジング１１０に保持されている。そのため、基板２２１が差し込まれたとしても略直線部１２１ｄの当該部分は変位（弾性変形）しない。
【0053】
起立部１２１ｅは、先端１２１ｅ２が略直線部１２１ｄの基端１２１ｄ１に対して略直角に接続された直線状の部分である。
【0054】
実装部１２１ｆは、先端１２１ｆ２が起立部１２１ｅの基端１２１ｅ１に対して略直角に接続された直線状の部分である。
実装部１２１ｆは、実装基板２１０に実装される部分である。
実装部１２１ｆは、実装基板２１０に実装される部分である。
【0055】
コンタクトピン１３１についても、基本的にはコンタクトピン１２１と同様の構成である。
ただし、ばねビーム部１３１ｃ、平行ビーム部１３１ｂ及び湾曲部１３１ａが挿抜方向Ｄ２に対して反転している点、略直線部１３１ｄが略直線部１２１ｄよりも短い点、起立部１３１ｅが起立部１２１ｅよりも短い点、実装部１３１ｆが実装部１２１ｆよりも前方に位置している点等で相違している。
ただし、ばねビーム部１３１ｃ、平行ビーム部１３１ｂ及び湾曲部１３１ａが挿抜方向Ｄ２に対して反転している点、略直線部１３１ｄが略直線部１２１ｄよりも短い点、起立部１３１ｅが起立部１２１ｅよりも短い点、実装部１３１ｆが実装部１２１ｆよりも前方に位置している点等で相違している。
【0056】
なお、コンタクトピン１２１において、基端１２１ａ１と先端１２１ｂ２、基端１２１ｂ１と先端１２１ｃ２、基端１２１ｃ１と先端１２１ｄ２、基端１２１ｄ１と先端１２１ｅ２及び基端１２１ｅ１と先端１２１ｆ２とは、滑らかに接続されることが好ましい。
コンタクトピン１３１の各基端及び各先端についても同様である。
コンタクトピン１３１の各基端及び各先端についても同様である。
【0057】
以上のように構成されたコンタクトピン１２１及びコンタクトピン１３１は、例えば、次のように基板２２１の電極パッド２２１ａと接触する。
【0058】
すなわち、図４、図５、図９及び図１０に示すように、基板２２１がコネクタ１００に差し込まれたとき、コンタクトピン１２１（詳細には、コンタクトピン１２１の弾性変形部分）及びコンタクトピン１３１（詳細には、コンタクトピン１３１の弾性変形部分）が弾性変形することによってコンタクトピン１２１とコンタクトピン１３１との間隔が拡がり、湾曲部１２１ａ及び湾曲部１３１ａをもって基板２２１の両面にある電極パッド２２１ａに接触する。
【0059】
ここでは、電極パッド２２１ａと接触する湾曲部１２１ａの箇所を接点１２１ａ３として、電極パッド２２１ａと接触する湾曲部１３１ａの箇所を接点１３１ａ３とする。
また、接点１２１ａ３／接点１３１ａ３から電極パッド２２１ａの先端２２１ａ２までの範囲を「Ｓｔｕｂ」といい、その長さ寸法を「嵌合長」という（図８参照）。
また、接点１２１ａ３／接点１３１ａ３から電極パッド２２１ａの先端２２１ａ２までの範囲を「Ｓｔｕｂ」といい、その長さ寸法を「嵌合長」という（図８参照）。
【0060】
このとき、図７及び図８に示すように、平行ビーム部１２１ｂをばねビーム部１２１ｃと湾曲部１２１ａとの間に設けておくことで、基板２２１がコネクタ１００に差し込まれたときに、電極パッド２２１ａに対して平行ビーム部１２１ｂをばねビーム部１２１ｃよりも緩やかな傾斜角度で配置することができる。
この傾斜角度は、電極パッド２２１ａに対して略平行であることが好ましい。言い換えれば、平行ビーム部１２１ｂの角度θ１は、基板２２１がコネクタ１００に差し込まれた状態において、平行ビーム部１２１ｂが電極パッド２２１ａに対してなす角度が略平行となるように設計されている。
ここでいう「略平行」とは、例えば挿抜方向Ｄ２に対して－１０度以上１０度以下、好ましくは－５度以上５度以下の場合を意味する。
この傾斜角度は、電極パッド２２１ａに対して略平行であることが好ましい。言い換えれば、平行ビーム部１２１ｂの角度θ１は、基板２２１がコネクタ１００に差し込まれた状態において、平行ビーム部１２１ｂが電極パッド２２１ａに対してなす角度が略平行となるように設計されている。
ここでいう「略平行」とは、例えば挿抜方向Ｄ２に対して－１０度以上１０度以下、好ましくは－５度以上５度以下の場合を意味する。
【0061】
平行ビーム部１２１ｂを電極パッド２２１ａに対して略平行に配置することで平行ビーム部１２１ｂと電極パッド２２１ａとの隙間Ｇ（図８参照）を小さくすることができる。
隙間Ｇを小さくすることで静電容量が大きくなって電荷が蓄積されやすい状態になる。このとき、例えば６０ＧＨｚ以上の高周波信号Ｓを伝送する場合、信号Ｓは接点１２１ａ３を経由することなく直接的に電極パッド２２１ａに伝送される。すなわち、平行ビーム部１２１ｂと電極パッド２２１ａとが非接触な状態で電気的に接続されて信号Ｓが伝送できるようになる。
これによって、接点１２１ａ３よりも手前（先端２２１ａ２に近い位置）で信号Ｓを電極パッド２２１ａに伝送することが可能になり、信号Ｓの往復現象を回避することができるようになる。
隙間Ｇを小さくすることで静電容量が大きくなって電荷が蓄積されやすい状態になる。このとき、例えば６０ＧＨｚ以上の高周波信号Ｓを伝送する場合、信号Ｓは接点１２１ａ３を経由することなく直接的に電極パッド２２１ａに伝送される。すなわち、平行ビーム部１２１ｂと電極パッド２２１ａとが非接触な状態で電気的に接続されて信号Ｓが伝送できるようになる。
これによって、接点１２１ａ３よりも手前（先端２２１ａ２に近い位置）で信号Ｓを電極パッド２２１ａに伝送することが可能になり、信号Ｓの往復現象を回避することができるようになる。
【0062】
ここで、隙間Ｇの高さ方向（平行ビーム部１２１ｂの厚さ方向）における寸法は、信号Ｓの伝送のしやすさやインサーションロス抑制の観点から、０．０３ｍｍ以上０．０７ｍｍ以下とすることが好ましい。
【0063】
また、挿抜方向Ｄ２において、平行ビーム部１２１ｂの基端１２１ｂ１と先端１２１ｂ２との間に電極パッド２２１ａの先端２２１ａ２が位置することが好ましい。これは、例えば平行ビーム部１２１ｂの長さ寸法やばねビーム部１２１ｃの長さ寸法によって調節することができる。
これによって、電極パッド２２１ａの先端２２１ａ２が平行ビーム部１２１ｂに覆われた状態となるため、信号Ｓの往復現象をより確実に回避することができるようになる。
ただし、電極パッド２２１ａと平行ビーム部１２１ｂとが非接触の状態で電極パッド２２１ａの先端２２１ａ２に対して信号Ｓを伝送することができるのであれば、例えば電極パッド２２１ａの先端２２１ａ２がばねビーム部１２１ｃ側の範囲にあってもよい。
これによって、電極パッド２２１ａの先端２２１ａ２が平行ビーム部１２１ｂに覆われた状態となるため、信号Ｓの往復現象をより確実に回避することができるようになる。
ただし、電極パッド２２１ａと平行ビーム部１２１ｂとが非接触の状態で電極パッド２２１ａの先端２２１ａ２に対して信号Ｓを伝送することができるのであれば、例えば電極パッド２２１ａの先端２２１ａ２がばねビーム部１２１ｃ側の範囲にあってもよい。
【0064】
なお、図１０に示されている短い電極パッド２２１ａはシグナルピン用のパッドであり、長い電極パッド２２１ａはグランドピン用のパッドである。
図９及び図１０では、参考のために、シグナルピンに符号１２１（Ｓ）を付し、グランドピンに符号１２１（Ｇ）を付し、シグナルピン用の電極パッドに符号２２１ａ（Ｓ）を付し、グランドピン用の電極パッドに符号２２１ａ（Ｇ）を付している。
図９及び図１０では、参考のために、シグナルピンに符号１２１（Ｓ）を付し、グランドピンに符号１２１（Ｇ）を付し、シグナルピン用の電極パッドに符号２２１ａ（Ｓ）を付し、グランドピン用の電極パッドに符号２２１ａ（Ｇ）を付している。
【0065】
コンタクトピン１３１についても同様に構成されており、基板２２１がコネクタ１００に差し込まれたときに、平行ビーム部１３１ｂが電極パッド２２１ａに対して略平行に配置される。
そのため、基板２２１がコネクタ１００に差し込まれたとき、コンタクトピン１２１の平行ビーム部１２１ｂとコンタクトピン１３１の平行ビーム部１３１ｂとは略平行な状態となる。
そのため、基板２２１がコネクタ１００に差し込まれたとき、コンタクトピン１２１の平行ビーム部１２１ｂとコンタクトピン１３１の平行ビーム部１３１ｂとは略平行な状態となる。
【0066】
本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
平行ビーム部１２１ｂの基端１２１ｂ１は、外側に向かって屈曲した屈曲部を形成しているので、平行ビーム部１２１ｂをばねビーム部１２１ｃよりも電極パッド２２１ａに近接させることができる。
平行ビーム部１２１ｂの基端１２１ｂ１は、外側に向かって屈曲した屈曲部を形成しているので、平行ビーム部１２１ｂをばねビーム部１２１ｃよりも電極パッド２２１ａに近接させることができる。
【0067】
また、平行ビーム部１２１ｂは、ばねビーム部１２１ｃよりも挿抜方向Ｄ２に対する傾斜角度が小さいので、基板２２１が挿入されたとき、平行ビーム部１２１ｂが基板２２１の電極パッド２２１ａに対してなす角度を、ばねビーム部１２１ｃが基板２２１の電極パッド２２１ａに対してなす角度よりも小さくすることができる。
そのため、平行ビーム部１２１ｂがない構成と比較して、コンタクトピン１２１を電極パッド２２１ａと近接させることができる。
ここでいう「平行ビーム部１２１ｂがない構成」とは、例えば、図２１に示すばねビーム部３２１ｃが直接的に湾曲部３２１ａと接続された構成や、平行ビーム部１２１ｂの傾斜角度とばねビーム部１２１ｃの傾斜角度とが同じで、実質的に同一直線状で平行ビーム部１２１ｂとばねビーム部１２１ｃとが連続している構成等である。
そのため、平行ビーム部１２１ｂがない構成と比較して、コンタクトピン１２１を電極パッド２２１ａと近接させることができる。
ここでいう「平行ビーム部１２１ｂがない構成」とは、例えば、図２１に示すばねビーム部３２１ｃが直接的に湾曲部３２１ａと接続された構成や、平行ビーム部１２１ｂの傾斜角度とばねビーム部１２１ｃの傾斜角度とが同じで、実質的に同一直線状で平行ビーム部１２１ｂとばねビーム部１２１ｃとが連続している構成等である。
【0068】
これらによって、高周波信号Ｓ（例えば周波数が６０ＧＨｚ以上の信号Ｓ）が平行ビーム部１２１ｂから接点１２１ａ３を経由することなく電極パッド２２１ａに直接的に伝送されるので、嵌合長（Ｓｔｕｂ）に起因した信号Ｓの往復現象によるインサーションロスを低減することができる。言い換えれば、上記の作用によって信号Ｓを平行ビーム部１２１ｂから電極パッド２２１ａに直接的に伝送させることができるので、コネクタ１００の製造公差や基板２２１の製造公差、嵌合公差の影響を考慮した長い嵌合長を確保することができる。
なお、当然ながら、信号Ｓの全てが接点１２１ａ３を経由しないで電極パッド２２１ａに伝送されるわけではない。
なお、当然ながら、信号Ｓの全てが接点１２１ａ３を経由しないで電極パッド２２１ａに伝送されるわけではない。
【0069】
また、基板２２１が挿入されたとき、挿抜方向Ｄ２において、平行ビーム部１２１ｂの基端１２１ｂ１と先端１２１ｂ２との間に電極パッド２２１ａの先端２２１ａ２が位置するように平行ビーム部１２１ｂの長さ寸法を調節することによって、平行ビーム部１２１ｂから電極パッド２２１ａの先端２２１ａ２に対してより確実に信号Ｓを伝送することが可能になる。そのため、より確実にＳｔｕｂの影響による信号Ｓの往復現象を回避することができるようになる。
【0070】
また、基板２２１が挿入されたとき、平行ビーム部１２１ｂと電極パッド２２１ａとの間の隙間Ｇの距離（寸法）を０．０７ｍｍ以下とすることで、高周波信号Ｓを効率的に平行ビーム部１２１ｂから電極パッド２２１ａに直接的に伝送させることができる。
また、少なくとも当該距離を０．０３ｍｍ程度としておけば、平行ビーム部１２１ｂを電極パッド２２１ａに直接的に接触させない範囲でインサーションロスを最大限に抑制することができる。
また、少なくとも当該距離を０．０３ｍｍ程度としておけば、平行ビーム部１２１ｂを電極パッド２２１ａに直接的に接触させない範囲でインサーションロスを最大限に抑制することができる。
【0071】
ここで、平行ビーム部１２１ｂと電極パッド２２１ａとの距離及び嵌合長がインサーションロスに及ぼす影響について図１１から図１５のシミュレーション結果を用いて説明する。
なお、図１１から図１４において、点線が嵌合長０．５３ｍｍの場合を表し、実線が嵌合長０．７５ｍｍの場合を表している。また、比較する周波数は、いずれの場合も約６５ＧＨｚである。
なお、図１１から図１４において、点線が嵌合長０．５３ｍｍの場合を表し、実線が嵌合長０．７５ｍｍの場合を表している。また、比較する周波数は、いずれの場合も約６５ＧＨｚである。
【0072】
図１１は、隙間Ｇの距離が０．０３ｍｍの場合における周波数（横軸）とインサーションロス（縦軸）との関係を示したグラフである。
図１２は、隙間Ｇの距離が０．０５ｍｍの場合における周波数とインサーションロスとの関係を示したグラフである。
図１３は、隙間Ｇの距離が０．０７ｍｍの場合における周波数とインサーションロスとの関係を示したグラフである。
図１４は、隙間Ｇの距離が０．１０ｍｍの場合における周波数とインサーションロスとの関係を示したグラフである。
図１５は、比較例としてのグラフであり、点線が隙間Ｇの距離が０．１０ｍｍの場合の本実施形態のコンタクトピンのインサーションロスを表し、実線が例えば図１９に示すような一般的なコンタクトピンのインサーションロスを表している。なお、嵌合長は０．５３ｍｍである。
図１２は、隙間Ｇの距離が０．０５ｍｍの場合における周波数とインサーションロスとの関係を示したグラフである。
図１３は、隙間Ｇの距離が０．０７ｍｍの場合における周波数とインサーションロスとの関係を示したグラフである。
図１４は、隙間Ｇの距離が０．１０ｍｍの場合における周波数とインサーションロスとの関係を示したグラフである。
図１５は、比較例としてのグラフであり、点線が隙間Ｇの距離が０．１０ｍｍの場合の本実施形態のコンタクトピンのインサーションロスを表し、実線が例えば図１９に示すような一般的なコンタクトピンのインサーションロスを表している。なお、嵌合長は０．５３ｍｍである。
【0073】
図１１によれば、隙間Ｇの距離が０．０３ｍｍの場合、嵌合長０．５３ｍｍのときのインサーションロスと嵌合長０．７５ｍｍのときのインサーションロスとの差（以下、この差を「ドロップ」という。）は、０（ゼロ）ｄＢ程度である。
図１２によれば、隙間Ｇの距離が０．０５ｍｍの場合、ドロップが０．３ｄＢ程度である。
図１３によれば、隙間Ｇの距離が０．０７ｍｍの場合、ドロップが０．６ｄＢ程度である。
図１４によれば、隙間Ｇの距離が０．１０ｍｍの場合、ドロップが１．０ｄＢ程度である。
図１２によれば、隙間Ｇの距離が０．０５ｍｍの場合、ドロップが０．３ｄＢ程度である。
図１３によれば、隙間Ｇの距離が０．０７ｍｍの場合、ドロップが０．６ｄＢ程度である。
図１４によれば、隙間Ｇの距離が０．１０ｍｍの場合、ドロップが１．０ｄＢ程度である。
【0074】
ここで、比較例としての図１５を見ると、点線で表された距離０．１０ｍｍ、嵌合長０．５３ｍｍの場合の本実施形態のコンタクトピンのインサーションロス（図１４の点線に等しい）は、一般的なコンタクトピンのインサーションロスと比べてほとんど相違がない。
【0075】
以上より、（１）嵌合長が短いほどインサーションロスが小さい、（２）隙間が小さいほどインサーションロスが小さい、（３）隙間が０．０３ｍｍ程度であればドロップがほぼ０（ゼロ）になり、（４）隙間０．０７ｍｍ、嵌合長０．７５ｍｍで隙間０．１０ｍｍ、嵌合長０．５３ｍｍと同等の伝送性能を確保できる。すなわち、隙間が０．０７ｍｍ以下でインサーションロスの低減を実現できる、ということが分かる。
【0076】
［変形例］
例えば、図１６及び図１７に示した形態のように平行ビーム部１２１ｂの基端１２１ｂ１を形成してもよい。いずれの場合であっても、屈曲した基端１２１ｂ１によって平行ビーム部１２１ｂが電極パッド２２１ａに近接している。
例えば、図１６及び図１７に示した形態のように平行ビーム部１２１ｂの基端１２１ｂ１を形成してもよい。いずれの場合であっても、屈曲した基端１２１ｂ１によって平行ビーム部１２１ｂが電極パッド２２１ａに近接している。
【符号の説明】
【0077】
１００ コネクタ
１１０ ハウジング
１１１ 正面開口
１１２ 挿入空間
１２０ トップピン群（第１ピン群）
１２１ コンタクトピン
１２１ａ 湾曲部
１２１ａ１ 基端
１２１ａ２ 先端
１２１ａ３ 接点
１２１ｂ 平行ビーム部（第１ビーム部）
１２１ｂ１ 基端
１２１ｂ２ 先端
１２１ｃ ばねビーム部（第２ビーム部）
１２１ｃ１ 基端
１２１ｃ２ 先端
１２１ｄ 略直線部
１２１ｄ１ 基端
１２１ｄ２ 先端
１２１ｅ 起立部
１２１ｅ１ 基端
１２１ｅ２ 先端
１２１ｆ 実装部
１２１ｆ２ 先端
１３０ ボトムピン群（第２ピン群）
１３１ コンタクトピン
１３１ａ 湾曲部
１３１ａ１ 基端
１３１ａ２ 先端
１３１ａ３ 接点
１３１ｂ 平行ビーム部（第１ビーム部）
１３１ｂ１ 基端
１３１ｂ２ 先端
１３１ｃ ばねビーム部（第２ビーム部）
１３１ｃ１ 基端
１３１ｃ２ 先端
１３１ｄ 略直線部
１３１ｄ１ 基端
１３１ｄ２ 先端
１３１ｅ 起立部
１３１ｅ１ 基端
１３１ｅ２ 先端
１３１ｆ 実装部
１３１ｆ２ 先端
１４０ 導電性部材
２１０ 実装基板
２２１ 基板（機器）
２２１ａ 電極パッド（電極）
２２１ａ２ 電極先端
Ｄ１ 所定方向
Ｄ２ 挿抜方向
１１０ ハウジング
１１１ 正面開口
１１２ 挿入空間
１２０ トップピン群（第１ピン群）
１２１ コンタクトピン
１２１ａ 湾曲部
１２１ａ１ 基端
１２１ａ２ 先端
１２１ａ３ 接点
１２１ｂ 平行ビーム部（第１ビーム部）
１２１ｂ１ 基端
１２１ｂ２ 先端
１２１ｃ ばねビーム部（第２ビーム部）
１２１ｃ１ 基端
１２１ｃ２ 先端
１２１ｄ 略直線部
１２１ｄ１ 基端
１２１ｄ２ 先端
１２１ｅ 起立部
１２１ｅ１ 基端
１２１ｅ２ 先端
１２１ｆ 実装部
１２１ｆ２ 先端
１３０ ボトムピン群（第２ピン群）
１３１ コンタクトピン
１３１ａ 湾曲部
１３１ａ１ 基端
１３１ａ２ 先端
１３１ａ３ 接点
１３１ｂ 平行ビーム部（第１ビーム部）
１３１ｂ１ 基端
１３１ｂ２ 先端
１３１ｃ ばねビーム部（第２ビーム部）
１３１ｃ１ 基端
１３１ｃ２ 先端
１３１ｄ 略直線部
１３１ｄ１ 基端
１３１ｄ２ 先端
１３１ｅ 起立部
１３１ｅ１ 基端
１３１ｅ２ 先端
１３１ｆ 実装部
１３１ｆ２ 先端
１４０ 導電性部材
２１０ 実装基板
２２１ 基板（機器）
２２１ａ 電極パッド（電極）
２２１ａ２ 電極先端
Ｄ１ 所定方向
Ｄ２ 挿抜方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
