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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024019071
(43)【公開日】2024-02-08
(54)【発明の名称】ＥＭＩエンクロージャを有する電力コネクタ
(51)【国際特許分類】
H01R 13/66 20060101AFI20240201BHJP
H01R 13/6581 20110101ALI20240201BHJP
【ＦＩ】
H01R13/66
H01R13/6581
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2023120511
(22)【出願日】2023-07-25
(31)【優先権主張番号】17/876325
(32)【優先日】2022-07-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】518345815
【氏名又は名称】ティーイー コネクティビティ ソリューソンズ ゲーエムベーハー
(74)【代理人】
【識別番号】100100077
【弁理士】
【氏名又は名称】大場 充
(74)【代理人】
【識別番号】100136010
【弁理士】
【氏名又は名称】堀川 美夕紀
(74)【代理人】
【識別番号】100203046
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 聖子
(72)【発明者】
【氏名】エヴァン ローレンス クレイグ
【テーマコード（参考）】
5E021
【Ｆターム（参考）】
5E021FA03
5E021FA09
5E021FA14
5E021FA16
5E021FB21
5E021FC16
5E021FC21
5E021LA09
5E021LA15
5E021MA11
5E021MA18
5E021MA19
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ＥＭＩシールドを提供し電力コネクタのコンポーネントの効率的な熱管理を有する電力コネクタを提供する。
【解決手段】電力コネクタ１００は電力プラグを受け入れるよう構成されるソケット１０２を含む前壁１１２を有するハウジング１１０を含みソケットにおける電力コンタクトに電気的に接続される、ハウジングにより保持される発熱する電気コンポーネント１０４を含む。電力コネクタのハウジングに結合するＥＭＩエンクロージャはチャンバを画定する複数の壁を有する。ハウジング、電力コンタクト、電気コンポーネントはチャンバに受容される。ＥＭＩエンクロージャの複数の壁は電気コンポーネントの為のＥＭＩシールドを提供する。ＥＭＩエンクロージャは電気コンポーネントからの熱を放散するために電気コンポーネントに熱的に結合するフラップ熱インターフェースを有する、ＥＭＩエンクロージャの１つの壁からチャンバへと延びるフラップを含む。
【選択図】図４
【解決手段】電力コネクタ１００は電力プラグを受け入れるよう構成されるソケット１０２を含む前壁１１２を有するハウジング１１０を含みソケットにおける電力コンタクトに電気的に接続される、ハウジングにより保持される発熱する電気コンポーネント１０４を含む。電力コネクタのハウジングに結合するＥＭＩエンクロージャはチャンバを画定する複数の壁を有する。ハウジング、電力コンタクト、電気コンポーネントはチャンバに受容される。ＥＭＩエンクロージャの複数の壁は電気コンポーネントの為のＥＭＩシールドを提供する。ＥＭＩエンクロージャは電気コンポーネントからの熱を放散するために電気コンポーネントに熱的に結合するフラップ熱インターフェースを有する、ＥＭＩエンクロージャの１つの壁からチャンバへと延びるフラップを含む。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電力コネクタ（１００）であって、
- 電力プラグを受け入れるように構成されているソケット（１０２）を含む前壁（１１２）を有するハウジング（１１０）と、
- 前記ハウジングにより保持されている複数の電力コンタクト（１２０）であって、前記複数の電力コンタクトは、前記電力プラグと嵌合するための前記ソケットにおける嵌合端部を有する、複数の電力コンタクト（１２０）と、
- 前記ハウジングにより保持されている電気コンポーネント（１０４）であって、前記電気コンポーネントは、前記複数の電力コンタクトのうちの少なくとも１つに電気的に接続され、前記電気コンポーネントは、発熱コンポーネントである、電気コンポーネント（１０４）と、
- 前記ハウジングに結合するＥＭＩエンクロージャ（２００）であって、前記ＥＭＩエンクロージャは、チャンバ（２０４）を画定する複数の壁（２０２）を有し、前記ハウジングは、前記チャンバに受け入れられ、前記複数の電力コンタクトは、前記チャンバに受け入れられ、前記電気コンポーネントは、前記チャンバに受け入れられ、前記ＥＭＩエンクロージャの前記複数の壁（２０２）は、前記電気コンポーネントのためのＥＭＩシールドを提供し、前記ＥＭＩエンクロージャは、前記複数の壁（２０２）のうちの第１の壁（２１４）から前記チャンバへと延びる第１のフラップ（２３０）を含み、前記第１のフラップは、前記第１の壁（２１４）に対して屈曲可能であり、前記第１のフラップは、前記電気コンポーネントからの熱を放散するために前記電気コンポーネントに熱的に結合するフラップ熱インターフェース（２５０）を含む、ＥＭＩエンクロージャ（２００）と、
を備える電力コネクタ（１００）。
- 電力プラグを受け入れるように構成されているソケット（１０２）を含む前壁（１１２）を有するハウジング（１１０）と、
- 前記ハウジングにより保持されている複数の電力コンタクト（１２０）であって、前記複数の電力コンタクトは、前記電力プラグと嵌合するための前記ソケットにおける嵌合端部を有する、複数の電力コンタクト（１２０）と、
- 前記ハウジングにより保持されている電気コンポーネント（１０４）であって、前記電気コンポーネントは、前記複数の電力コンタクトのうちの少なくとも１つに電気的に接続され、前記電気コンポーネントは、発熱コンポーネントである、電気コンポーネント（１０４）と、
- 前記ハウジングに結合するＥＭＩエンクロージャ（２００）であって、前記ＥＭＩエンクロージャは、チャンバ（２０４）を画定する複数の壁（２０２）を有し、前記ハウジングは、前記チャンバに受け入れられ、前記複数の電力コンタクトは、前記チャンバに受け入れられ、前記電気コンポーネントは、前記チャンバに受け入れられ、前記ＥＭＩエンクロージャの前記複数の壁（２０２）は、前記電気コンポーネントのためのＥＭＩシールドを提供し、前記ＥＭＩエンクロージャは、前記複数の壁（２０２）のうちの第１の壁（２１４）から前記チャンバへと延びる第１のフラップ（２３０）を含み、前記第１のフラップは、前記第１の壁（２１４）に対して屈曲可能であり、前記第１のフラップは、前記電気コンポーネントからの熱を放散するために前記電気コンポーネントに熱的に結合するフラップ熱インターフェース（２５０）を含む、ＥＭＩエンクロージャ（２００）と、
を備える電力コネクタ（１００）。
【請求項2】
前記第１のフラップ（２３０）は、前記第１の壁（２１４）からスタンピングされている、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
【請求項3】
スロット（２３２）が、前記第１の壁（２１４）において前記第１のフラップ（２３０）と前記第１の壁の第１の壁部との間に画定され、
前記スロットは、前記第１のフラップを前記第１の壁部から熱的に分離する、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
前記スロットは、前記第１のフラップを前記第１の壁部から熱的に分離する、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
【請求項4】
前記第１のフラップ（２３０）と前記電気コンポーネント（１０４）との間の電気絶縁体をさらに備え、
前記電気絶縁体は、熱伝導性である、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
前記電気絶縁体は、熱伝導性である、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
【請求項5】
前記電気絶縁体は、可撓膜を含み、前記可撓膜は、前記可撓膜上にサーマルパッド（１４６）を有し、
前記サーマルパッドは、熱伝導性であり、
前記サーマルパッドは、前記第１のフラップ（２３０）と前記電気コンポーネント（１０４）との間に位置する、
請求項４に記載の電力コネクタ（１００）。
前記サーマルパッドは、熱伝導性であり、
前記サーマルパッドは、前記第１のフラップ（２３０）と前記電気コンポーネント（１０４）との間に位置する、
請求項４に記載の電力コネクタ（１００）。
【請求項6】
前記第１の壁は、第１の側壁（２１４）であり、
前記複数の壁は、前記第１の側壁とは反対側の第２の側壁（２１６）、前記第１の側壁と前記第２の側壁との間に延びる第１の端壁（２１０）、および前記第１の側壁と前記第２の側壁との間に延びる第２の端壁（２１２）を含み、
前記複数の壁は、後壁（２１８）および前記チャンバ（２０４）の後部を含む、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
前記複数の壁は、前記第１の側壁とは反対側の第２の側壁（２１６）、前記第１の側壁と前記第２の側壁との間に延びる第１の端壁（２１０）、および前記第１の側壁と前記第２の側壁との間に延びる第２の端壁（２１２）を含み、
前記複数の壁は、後壁（２１８）および前記チャンバ（２０４）の後部を含む、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
【請求項7】
前記ＥＭＩエンクロージャ（２００）は、前記複数の壁のうちの第２の壁（２１６）から前記チャンバ（２０４）へと延びる第２のフラップ（２３０）を含み、
前記第２のフラップは、第２のフラップ熱インターフェース（２５０）を含む、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
前記第２のフラップは、第２のフラップ熱インターフェース（２５０）を含む、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
【請求項8】
前記第２の壁（２１６）は、前記第１の壁（２１４）に平行であり、前記第１の壁とは前記チャンバ（２０４）の反対側にある、
請求項７に記載の電力コネクタ（１００）。
請求項７に記載の電力コネクタ（１００）。
【請求項9】
前記第２の壁（２１２）は、前記第１の壁（２１４）から延び、前記第１の壁に垂直な向きに配されている、
請求項７に記載の電力コネクタ（１００）。
請求項７に記載の電力コネクタ（１００）。
【請求項10】
前記第２のフラップ（２３０）は、前記チャンバ（２０４）に配置されている第２の電気コンポーネント（１０４）に熱的に結合する、
請求項７に記載の電力コネクタ（１００）。
請求項７に記載の電力コネクタ（１００）。
【請求項11】
前記第１の壁は、前記チャンバへと延びる第２のフラップを含み、
前記第２のフラップは、前記第１のフラップから独立して屈曲可能である、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
前記第２のフラップは、前記第１のフラップから独立して屈曲可能である、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
【請求項12】
前記第２のフラップは、前記第１のフラップに埋め込まれている、
請求項１１に記載の電力コネクタ（１００）。
請求項１１に記載の電力コネクタ（１００）。
【請求項13】
前記電気コンポーネントは、前記ハウジングに保持されているヒューズに電気的に接続されているヒューズコンタクトであり、
前記第１のフラップの前記フラップ熱インターフェースは、前記ヒューズコンタクトからの熱を放散するために前記ヒューズコンタクトに熱的に結合する、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
前記第１のフラップの前記フラップ熱インターフェースは、前記ヒューズコンタクトからの熱を放散するために前記ヒューズコンタクトに熱的に結合する、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
【請求項14】
前記第１のフラップは、前記第１のフラップの近位端におけるヒンジ、および前記第１のフラップの遠位端における先端部を含み、
前記フラップ熱インターフェースは、前記先端部の近傍に配置され、
前記第１のフラップは、前記近位端と前記遠位端との間の側縁部を有する台形形状であり、
前記側縁部は、互いに非平行に傾斜しており、
前記近位端は、前記遠位端よりも長い、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
前記フラップ熱インターフェースは、前記先端部の近傍に配置され、
前記第１のフラップは、前記近位端と前記遠位端との間の側縁部を有する台形形状であり、
前記側縁部は、互いに非平行に傾斜しており、
前記近位端は、前記遠位端よりも長い、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
【請求項15】
前記第１の壁は、スロットにより前記第１のフラップから分離されている壁部を含み、
前記スロットは、前記第１のフラップを前記壁部から熱的に分離し、
前記壁部は、前記第１のフラップが前記電気コンポーネントからの熱を放散している場合、前記第１のフラップよりも低い温度を有する、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
前記スロットは、前記第１のフラップを前記壁部から熱的に分離し、
前記壁部は、前記第１のフラップが前記電気コンポーネントからの熱を放散している場合、前記第１のフラップよりも低い温度を有する、
請求項１に記載の電力コネクタ（１００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書の主題は、概して電力コネクタに関する。
【背景技術】
【0002】
電力コネクタは、機器において、機器に電力を供給するために用いられる。例えば、電力コネクタは、電力プラグからの電力供給を受け取る電力ソケットにおける電力端子を有するパワーエントリーモジュールであってよい。ある機器の場合には、電力コネクタのコンポーネントを導電性エンクロージャの内側に配置することで、それらのコンポーネントまたは外部の電気コンポーネントを電磁干渉（ＥＭＩ）から保護することが望ましいことがある。ある機器の場合には、電力コネクタのＥＭＩフィルタにコモンモードコイルを設けることが望ましいことがある。ある機器の場合には、例えば電力コネクタにおいて電力回路をオンまたはオフにするために、電力コネクタにスイッチを設けることが望ましいことがある。ある機器の場合には、電力コネクタにヒューズを設けることが望ましいことがある。
ヒューズは、ヒューズを通過する電流が特定のアンペア数を超えた場合に溶融して回路を遮断するワイヤまたはストリップからなる電気的な安全コンポーネントである。ヒューズが溶断すると、すなわちワイヤまたはストリップが溶融すると、回路を再構築するためにヒューズを交換する必要がある。電力コネクタ内のコンポーネントは、熱を発生させる。例えば、端子、ヒューズ、スイッチ、コモンモードコイル、または他のコンポーネントは、電力コネクタ内に熱を発生させる場合がある。
ヒューズは、ヒューズを通過する電流が特定のアンペア数を超えた場合に溶融して回路を遮断するワイヤまたはストリップからなる電気的な安全コンポーネントである。ヒューズが溶断すると、すなわちワイヤまたはストリップが溶融すると、回路を再構築するためにヒューズを交換する必要がある。電力コネクタ内のコンポーネントは、熱を発生させる。例えば、端子、ヒューズ、スイッチ、コモンモードコイル、または他のコンポーネントは、電力コネクタ内に熱を発生させる場合がある。
【0003】
コンポーネントが、例えばエンクロージャ内に収まるように、小さいパッケージに配置される場合には特に、コンポーネントの熱管理が困難である。エンクロージャは、熱伝導性材料から作製される連続的な表面を含む。エンクロージャの表面は、表面にわたってより高温の領域からより低温の領域へと容易に熱を伝達し、それにより、より低温の領域を加熱し、より高温の領域を冷却する。しかしながら、そのような熱伝達は、エンクロージャ内の一部のコンポーネントまたは材料をエンクロージャ内の他のコンポーネントまたは材料よりも低い温度に意図的に維持する能力の妨げとなる場合がある。加えて、エンクロージャの剛性の表面は、内部のコンポーネントおよび材料の位置に対して適応することができない。この結果、熱伝導性の低い空隙が生じ、それにより、コンポーネントとエンクロージャとの間の熱伝達が妨げられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ＥＭＩシールドを提供し、電力コネクタのコンポーネントの効率的な熱管理を有する電力コネクタが、依然必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【0005】
解決策は、電力コネクタにより提供され、電力プラグを受け入れるように構成されるソケットを含む前壁を有するハウジングを含む。電力コネクタは、ハウジングにより保持される複数の電力コンタクトを含む。電力コンタクトは、電力プラグと嵌合するためのソケットにおける嵌合端部を有する。電力コネクタは、ハウジングにより保持される電気コンポーネントを含む。電気コンポーネントは、電力コンタクトのうちの少なくとも１つに電気的に接続される。電気コンポーネントは、発熱コンポーネントである。電力コネクタは、ハウジングに結合するＥＭＩエンクロージャを含む。ＥＭＩエンクロージャは、チャンバを画定する複数の壁を有する。ハウジングは、チャンバに受け入れられる。電力コンタクトは、チャンバに受け入れられる。
電気コンポーネントは、チャンバに受け入れられる。ＥＭＩエンクロージャの壁は、電気コンポーネントのためのＥＭＩシールドを提供する。ＥＭＩエンクロージャは、壁のうちの第１の壁からチャンバへと延びる第１のフラップを含む。第１のフラップは、電気コンポーネントからの熱を放散するために電気コンポーネントに熱的に結合するフラップ熱インターフェースを含む。
電気コンポーネントは、チャンバに受け入れられる。ＥＭＩエンクロージャの壁は、電気コンポーネントのためのＥＭＩシールドを提供する。ＥＭＩエンクロージャは、壁のうちの第１の壁からチャンバへと延びる第１のフラップを含む。第１のフラップは、電気コンポーネントからの熱を放散するために電気コンポーネントに熱的に結合するフラップ熱インターフェースを含む。
【0006】
ここで、添付の図面を参照して、例として本発明を説明する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】例示的実施形態に係る電力コネクタの斜視図である。
【図3】ハウジングにより保持される様々な電気コンポーネントを示す、例示的実施形態に係る電力コネクタの一部分の後面斜視図である。
【図4】ハウジングにより保持される様々な電気コンポーネント、および電気コンポーネントを取り囲む電気絶縁体を示す、例示的実施形態に係る電力コネクタの一部分の後面斜視図である。
【図5】例示的実施形態に係る電気絶縁体の斜視図である。
【図6】例示的実施形態に係るＥＭＩエンクロージャの前面斜視図である。
【図7】例示的実施形態に係るＥＭＩエンクロージャの後面斜視図である。
【図8】例示的実施形態に係る電力コネクタの一部分の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
一実施形態において、電力コネクタが提供され、電力プラグを受け入れるように構成されるソケットを含む前壁を有するハウジングを含む。電力コネクタは、ハウジングにより保持される複数の電力コンタクトを含む。電力コンタクトは、電力プラグと嵌合するためのソケットにおける嵌合端部を有する。電力コネクタは、ハウジングにより保持される電気コンポーネントを含む。電気コンポーネントは、電力コンタクトのうちの少なくとも１つに電気的に接続される。電気コンポーネントは、発熱コンポーネントである。電力コネクタは、ハウジングに結合するＥＭＩエンクロージャを含む。ＥＭＩエンクロージャは、チャンバを画定する複数の壁を有する。ハウジングは、チャンバに受け入れられる。電力コンタクトは、チャンバに受け入れられる。
電気コンポーネントは、チャンバに受け入れられる。ＥＭＩエンクロージャの壁は、電気コンポーネントのためのＥＭＩシールドを提供する。ＥＭＩエンクロージャは、壁のうちの第１の壁からチャンバへと延びる第１のフラップを含む。第１のフラップは、電気コンポーネントからの熱を放散するために電気コンポーネントに熱的に結合するフラップ熱インターフェースを含む。
電気コンポーネントは、チャンバに受け入れられる。ＥＭＩエンクロージャの壁は、電気コンポーネントのためのＥＭＩシールドを提供する。ＥＭＩエンクロージャは、壁のうちの第１の壁からチャンバへと延びる第１のフラップを含む。第１のフラップは、電気コンポーネントからの熱を放散するために電気コンポーネントに熱的に結合するフラップ熱インターフェースを含む。
【0009】
別の実施形態においては、デバイスのための電力コネクタが提供される。電力コネクタは、提供され、電力プラグを受け入れるように構成されるソケットを含む前壁を有するハウジングを含む。電力コネクタは、提供され、ハウジングにより保持される電力コンタクトを含む。電力コンタクトは、電力プラグと嵌合するためのソケットにおける嵌合端部を有する。電力コネクタは、提供され、ハウジングにより保持される電力端子を含む。電力端子は、デバイスに電力を供給するためにデバイスのデバイス電力回路に電気的に接続されるように構成される終端端部を有する。電力コネクタは、提供され、ハウジングに結合するヒューズホルダを含む。ヒューズホルダは、ヒューズを保持するヒューズポケットを含む。ヒューズは、複数のエンドキャップ、およびエンドキャップの間のヒューズ線を有する。電力コネクタは、提供され、電力コンタクトに結合する入力ヒューズコンタクトを含む。
入力ヒューズコンタクトは、ヒューズの対応するエンドキャップに結合する入力コンタクトアームを含む。電力コネクタは、提供され、電力端子に結合する出力ヒューズコンタクトを含む。出力ヒューズコンタクトは、ヒューズの対応するエンドキャップに結合する出力コンタクトアームを含む。電力コネクタは、提供され、ハウジングに結合するＥＭＩエンクロージャを含む。ＥＭＩエンクロージャは、チャンバを画定する複数の壁を有する。チャンバは、ヒューズ、入力ヒューズコンタクト、および出力ヒューズコンタクトを受け入れる。ＥＭＩエンクロージャの壁は、ヒューズのためのＥＭＩシールドを提供する。ＥＭＩエンクロージャは、壁のうちの第１の壁からチャンバへと延びる第１のフラップを含む。第１のフラップは、入力ヒューズコンタクトおよび出力ヒューズコンタクトのうちの少なくとも１つに熱的に結合するフラップ熱インターフェースを含む。
入力ヒューズコンタクトは、ヒューズの対応するエンドキャップに結合する入力コンタクトアームを含む。電力コネクタは、提供され、電力端子に結合する出力ヒューズコンタクトを含む。出力ヒューズコンタクトは、ヒューズの対応するエンドキャップに結合する出力コンタクトアームを含む。電力コネクタは、提供され、ハウジングに結合するＥＭＩエンクロージャを含む。ＥＭＩエンクロージャは、チャンバを画定する複数の壁を有する。チャンバは、ヒューズ、入力ヒューズコンタクト、および出力ヒューズコンタクトを受け入れる。ＥＭＩエンクロージャの壁は、ヒューズのためのＥＭＩシールドを提供する。ＥＭＩエンクロージャは、壁のうちの第１の壁からチャンバへと延びる第１のフラップを含む。第１のフラップは、入力ヒューズコンタクトおよび出力ヒューズコンタクトのうちの少なくとも１つに熱的に結合するフラップ熱インターフェースを含む。
【0010】
さらなる実施形態においては、電力コネクタのためのＥＭＩエンクロージャが提供され、チャンバを画定する複数の壁を含む。壁は、第１の端壁、第２の端壁、第１の端壁と第２の端壁との間に延びる第１の側壁、および第１の端壁と第２の端壁との間に延びる第２の側壁を含む。壁は、チャンバの後部における後壁を含む。ＥＭＩエンクロージャは、第１の側壁からスタンピングされ、第１の側壁からチャンバへと延びる第１のフラップを含む。第１のフラップは、固定端および自由端を含む。第１のフラップは、第１のフラップの内面におけるフラップ熱インターフェースを含む。フラップ熱インターフェースは、電気コンポーネントからの熱を放散するために、チャンバに配置される電力コネクタの電気コンポーネントに熱的に結合するように構成される。
【0011】
図１は、例示的実施形態に係る電力コネクタ１００の斜視図である。電力コネクタ１００は、機器において、機器に電力を供給するために用いられる。例示的実施形態において、電力コネクタ１００は、機器に電力を供給するために用いられるパワーエントリーモジュールである。電力コネクタ１００は、器具、医療機器、コンピュータシステム、または他のタイプの機器において用いられてよい。例示的実施形態において、電力コネクタ１００は、電源プラグを受け入れるように構成される電力ソケット１０２を含む。
【0012】
電力コネクタ１００は、様々な電気コンポーネント１０４を保持するハウジング１１０を含む。電力コネクタ１００は、電気コンポーネント１０４のための電気シールドを提供するＥＭＩエンクロージャ２００を含む。ハウジング１１０は、ＥＭＩエンクロージャ２００に受け入れられる。例示的実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００は、電気コンポーネント１０４の熱管理に用いられる。例えば、ＥＭＩエンクロージャ２００は、電気コンポーネント１０４からの熱を放散するために用いられる。例示的実施形態において、電力コネクタ１００は、ハウジング１１０の前部に結合するフェイスプレート１０６を含む。フェイスプレート１０６は、電力コネクタ１００を機器に、例えば機器のシャーシ、筐体、またはパネルに装着するために用いられてよい。
【0013】
加えて図２を参照すると、図２は、電力コネクタ１００のハウジング１１０および他のコンポーネントを示すための、スナップ式フェイスプレート１０６（図１）およびスナップ式クリップを有する電力コネクタ１００の一部分の前面斜視図である。ハウジング１１０は、前壁１１２、および前壁１１２から後方に延びる本体１１４を含む。本体１１４は、ＥＭＩエンクロージャ２００に受け入れられる。ハウジング１１０は、ソケット１０２を画定する開口部またはレセプタクルを含む。
【0014】
例示的実施形態において、電気コンポーネント１０４は、電力コンタクト１２０、電力端子１２２（図４に示す）、およびＥＭＩコイルもしくはフィルタ１２４（図４に示す）、スイッチ１２６、ヒューズ１３０、ヒューズコンタクト１３２（図４に示す）、または、サーキットブレーカ、ソリッドステートコンポーネント、もしくは他の発熱コンポーネントなどの他のコンポーネントを含む。代替的実施形態においては、他のタイプの電気コンポーネント１０４が設けられてもよい。電力コンタクト１２０は、電力プラグに結合するように構成され、電力コネクタ１００に対する電力入力部を画定する。電力端子１２２は、機器に電力を供給するために、機器に電気的に接続されるように構成される。例えば、電力端子１２２は、機器のワイヤまたは別の電気コネクタに接続されてよい。ＥＭＩフィルタ１２４は、ＲＦ放射を減衰させる受動回路である。
ＥＭＩフィルタ１２４は、電力コンタクト１２０および／または電力端子１２２に接続されてよい。スイッチ１２６は、電力コネクタ１００を通した電力潮流を制御するために、電力コネクタ１００をオンまたはオフにするために用いられる。ヒューズ１３０は、電力コンタクト１２０と電力端子１２２との間のヒューズ接続を提供する。ヒューズコンタクト１３２は、ヒューズ１３０を電力コンタクト１２０および電力端子１２２に電気的に接続する。例えば、ヒューズコンタクト１３２は、ヒューズ１３０の両端部に結合してよい。例示的実施形態において、ヒューズ１３０は、ハウジング１１０に対して移動可能なヒューズホルダ１３４に保持される。例えば、図２に示すように、例えばハウジング１１０をＥＭＩエンクロージャ２００から取り外すことなくヒューズ１３０を交換するために、つなぎ留め式のヒューズホルダ１３４がハウジング１１０へと延びていてよい。
ＥＭＩフィルタ１２４は、電力コンタクト１２０および／または電力端子１２２に接続されてよい。スイッチ１２６は、電力コネクタ１００を通した電力潮流を制御するために、電力コネクタ１００をオンまたはオフにするために用いられる。ヒューズ１３０は、電力コンタクト１２０と電力端子１２２との間のヒューズ接続を提供する。ヒューズコンタクト１３２は、ヒューズ１３０を電力コンタクト１２０および電力端子１２２に電気的に接続する。例えば、ヒューズコンタクト１３２は、ヒューズ１３０の両端部に結合してよい。例示的実施形態において、ヒューズ１３０は、ハウジング１１０に対して移動可能なヒューズホルダ１３４に保持される。例えば、図２に示すように、例えばハウジング１１０をＥＭＩエンクロージャ２００から取り外すことなくヒューズ１３０を交換するために、つなぎ留め式のヒューズホルダ１３４がハウジング１１０へと延びていてよい。
【0015】
電気コンポーネント１０４の一部または全ては、電力が電力コネクタ１００を通して伝達されるときに、熱を発生させる場合がある。例示的実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００は、電気コンポーネント１０４のうちの１つまたは複数からの熱を放散する。例えば、ＥＭＩエンクロージャ２００は、電気コンポーネント１０４のうちの１つまたは複数に熱的に結合してよい。例示的実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００は、電気コンポーネント１０４のうちの１つまたは複数からの熱放散を対象とする。例えば、ＥＭＩエンクロージャ２００は、電気コンポーネント１０４からの熱を放散するために、電気コンポーネント１０４を熱的に対象とする機構を含む。ＥＭＩエンクロージャ２００は、様々な電気コンポーネント１０４の温度の増大を防止するために、様々な電気コンポーネント１０４を熱的に隔離する機構を含んでよい。例えば、ＥＭＩエンクロージャ２００は、ＥＭＩエンクロージャ２００の特定の領域への熱拡散を防止するための熱障壁を含んでよい。
【0016】
図３は、ハウジング１１０により保持される様々な電気コンポーネント１０４を示す、例示的実施形態に係る電力コネクタ１００の一部分の後面斜視図である。図４は、ハウジング１１０により保持される様々な電気コンポーネント１０４、および電気コンポーネント１０４を取り囲む電気絶縁体１４０を示す、例示的実施形態に係る電力コネクタ１００の一部分の後面斜視図である。図５は、例示的実施形態に係る電気絶縁体１４０の斜視図である。図３および図４は、電力コネクタ１００の電気コンポーネント１０４を示すために、ＥＭＩエンクロージャ２００を取り除いている。
【0017】
ハウジング１１０の本体１１４は、前壁１１２の後方に配置される。本体１１４は、様々な電気コンポーネント１０４を受け入れる空洞部１１８を形成する複数の壁１１６を含む。例えば、スイッチ１２６は、空洞部１１８のうちの１つに受け入れられてよい。他の空洞部は、ＥＭＩフィルタ１２４（図４）および／または電力端子１２２（図４）を保持してよい。壁１１６はまた、ソケット１０２を画定し、ソケット１０２へと延びる電力コンタクト１２０（図３）を支持する。例示的実施形態において、壁１１６は、ヒューズコンタクト１３２を支持するポスト１１７を含む。ヒューズホルダ１３４（図３）は、例えばポスト１１７の間において、空洞部１１８のうちの１つに受け入れられてよい。代替的実施形態においては、他の配置も可能である。
例えば、ハウジング１１０は、ハウジング１１０内の電気コンポーネント１０４を支持するための、他の壁１１６および／または空洞部１１８または他のタイプの支持機構を含んでもよい。
例えば、ハウジング１１０は、ハウジング１１０内の電気コンポーネント１０４を支持するための、他の壁１１６および／または空洞部１１８または他のタイプの支持機構を含んでもよい。
【0018】
例示的実施形態において、ヒューズホルダ１３４は、ハウジング１１０に摺動可能に結合し、伸長位置（図２）と後退位置（図３）との間で移動可能な摺動体である。ヒューズホルダ１３４は、ヒューズ１３０を保持する１つまたは複数のヒューズポケット１３５を画定するホルダクラスプを含む。例示的実施形態において、各ヒューズ１３０は、複数のヒューズエンドキャップ１３１、およびエンドキャップ１３１の間のヒューズ線１３３を含む。ヒューズ線１３３は、エンドキャップ１３１の間のヒュージブルリンクを画定する。ヒューズ線１３３は、過度に加熱された場合に溶融または溶断してよい。代替的実施形態においては、他のタイプのヒューズが用いられてもよい。
【0019】
ヒューズコンタクト１３２は、ヒューズ１３０の対応するエンドキャップ１３１に電気的に接続されるように構成される。様々な実施形態において、ヒューズコンタクト１３２のうちの一方は、ヒューズ１３０の入力側におけるエンドキャップ１３１に接続してよく、他方のヒューズコンタクト１３２は、エンドキャップ１３１およびヒューズ１３０の出力側に接続してよい。そのようなヒューズコンタクト１３２は、入力ヒューズコンタクト１３２ａおよび出力ヒューズコンタクト１３２ｂと称されてよい。
【0020】
例示的実施形態において、各ヒューズコンタクト１３２は、ハウジング１１０に結合する、例えば対応するポスト１１７に結合するヒューズクリップ基部を画定する基部１３６を含む。各ヒューズコンタクト１３２は、基部１３６から延びる１つまたは複数のヒューズクリップコンタクトアーム１３７を含む。コンタクトアーム１３７は、エンドキャップ１３１に係合するように構成される。例えば、コンタクトアーム１３７は、エンドキャップ１３１に対してばね付勢されてよい。様々な実施形態において、コンタクトアーム１３７は、エンドキャップ１３１にクリップ留めされる。コンタクトアーム１３７は、分離可能な接合部においてエンドキャップ１３１に係合し、それにより、ヒューズ１３０を電力コネクタ１００から容易に取り外すことが可能となる。
例示的実施形態において、各ヒューズコンタクト１３２は、ワイヤ１３９に結合するワイヤコンタクトまたはヒューズクリップステーク端子１３８を含む。ワイヤ１３９は、スイッチ１２６および／または電力端子１２２および／または電力コンタクト１２０などの別の電気コンポーネント１０４に配線されるジャンパ線であってよい。例示的実施形態において、入力ヒューズコンタクト１３２ａは、電力コンタクト１２０に電気的に接続され、出力ヒューズコンタクト１３２ｂは、電力端子１２２に電気的に接続される。様々な実施形態において、ワイヤコンタクト１３８は、絶縁変位コンタクトであってよく、ワイヤ１３９は、ワイヤコンタクト１３８におけるワイヤスロットに圧入されてよい。代替的実施形態において、ワイヤコンタクト１３８は、ワイヤ１３９にはんだ付けされる。
例示的実施形態において、各ヒューズコンタクト１３２は、ワイヤ１３９に結合するワイヤコンタクトまたはヒューズクリップステーク端子１３８を含む。ワイヤ１３９は、スイッチ１２６および／または電力端子１２２および／または電力コンタクト１２０などの別の電気コンポーネント１０４に配線されるジャンパ線であってよい。例示的実施形態において、入力ヒューズコンタクト１３２ａは、電力コンタクト１２０に電気的に接続され、出力ヒューズコンタクト１３２ｂは、電力端子１２２に電気的に接続される。様々な実施形態において、ワイヤコンタクト１３８は、絶縁変位コンタクトであってよく、ワイヤ１３９は、ワイヤコンタクト１３８におけるワイヤスロットに圧入されてよい。代替的実施形態において、ワイヤコンタクト１３８は、ワイヤ１３９にはんだ付けされる。
【0021】
動作中、電力が電力コネクタ１００を通して伝送されることに伴い、ヒューズ１３０および／またはヒューズコンタクト１３２が熱を発生させる。例えば、電力がヒューズ１３０およびヒューズコンタクト１３２を通して伝送されることに伴い、ヒューズ１３０および／またはヒューズコンタクト１３２の温度が増大する。例示的実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００（図１および図２）は、ヒューズコンタクト１３２およびヒューズ１３０からの熱を放散するために、ヒューズコンタクト１３２に熱的に結合するように構成される。例えば、基部１３６は、ＥＭＩエンクロージャ２００をヒューズコンタクト１３２に熱的に接続するための熱インターフェースを画定する、ポスト１１７の外面に露出する大きい表面積を有する。
【0022】
動作中、電力が電力コネクタ１００を通して伝送されることに伴い、電力コンタクト１２０および電力端子１２２が熱を発生させる。例えば、電力が電力コネクタ１００を通して伝送されることに伴い、電力コンタクト１２０および電力端子１２２の温度が増大する。例示的実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００は、電力コンタクト１２０および／または電力端子１２２に熱的に結合するように構成される。例えば、電力コンタクト１２０の一部分および／または電力端子１２２の一部分が、ＥＭＩエンクロージャ２００との熱的な接続のために、ハウジング１１０の外面の近傍に配置されてよい。
【0023】
例示的実施形態において、電力コネクタ１００の組立て中、例えば電気コンポーネント１０４の全てがハウジング１１０に結合した後に、電気絶縁体１４０が、ハウジング１１０および／または電気コンポーネント１０４に結合してよい。電気絶縁体１４０は、電気コンポーネント１０４をＥＭＩエンクロージャ２００から電気的に絶縁するために用いられる。例えば、電気絶縁体１４０は、非導電性である。電気絶縁体１４０は、電気コンポーネント１０４を覆うようにハウジング１１０の外面を包囲してよい。
【0024】
例示的実施形態において、電気絶縁体１４０は、マイラーフィルムなどの可撓膜である。様々な実施形態において、電気絶縁体１４０は、可撓性回路基板であってよい。電気絶縁体１４０は、内面１４２および外面１４４を含む。例示的実施形態において、電気絶縁体１４０は、内面１４２および／または外面１４４に設けられる１つまたは複数のサーマルスプレッダパッド１４６を含む。サーマルパッド１４６は、熱伝導性である。例示的実施形態において、サーマルパッド１４６は、電気絶縁体１４０の材料よりも高い熱伝導性を有する。例えば、サーマルパッド１４６は、銅パッドまたは銀パッドなどの金属パッドであってよい。サーマルパッド１４６は、可撓膜に施される塗装または他の層であってよい。サーマルパッド１４６は、可撓膜におけるプリント回路であってよい。
サーマルパッド１４６は、発熱電気コンポーネント１０４と位置合わせされるように構成される電気絶縁体１４０の領域に効果的に配置される。例えば、サーマルパッド１４６は、ヒューズコンタクト１３２および／または電力コンタクト１２０および／または電力端子１２２に隣接する位置に設けられてよい。サーマルパッド１４６は、発熱電気コンポーネント１０４に熱的に結合し、発熱電気コンポーネント１０４からの熱を伝導し拡散するための大きい表面積を有してよい。他の実施形態において、電気絶縁体１４０は、サーマルパッド１４６を画定するための所定の領域に施される型抜きされた感圧金属テープの領域と配列される絶縁膜であってよい。
サーマルパッド１４６は、発熱電気コンポーネント１０４と位置合わせされるように構成される電気絶縁体１４０の領域に効果的に配置される。例えば、サーマルパッド１４６は、ヒューズコンタクト１３２および／または電力コンタクト１２０および／または電力端子１２２に隣接する位置に設けられてよい。サーマルパッド１４６は、発熱電気コンポーネント１０４に熱的に結合し、発熱電気コンポーネント１０４からの熱を伝導し拡散するための大きい表面積を有してよい。他の実施形態において、電気絶縁体１４０は、サーマルパッド１４６を画定するための所定の領域に施される型抜きされた感圧金属テープの領域と配列される絶縁膜であってよい。
【0025】
様々な実施形態において、サーマルパッド１４６は、発熱電気コンポーネント１０４に直接係合するように内面１４２に設けられてよく、それにより、電気絶縁性の可撓膜は、ＥＭＩエンクロージャ２００をサーマルパッド１４６から電気的に隔離するために、サーマルパッド１４６とＥＭＩエンクロージャ２００との間に配置されるように構成される。他の様々な実施形態において、サーマルパッド１４６は、ＥＭＩエンクロージャ２００においてサーマルパッド１４６の間で熱を伝達するために、ＥＭＩエンクロージャに直接係合するように外面１４４に設けられる。そのような実施形態において、電気絶縁性の可撓膜は、サーマルパッド１４６と発熱電気コンポーネント１０４との間に配置されるように構成される。
様々な実施形態において、サーマルペースト、サーマルグリス、または他の熱インターフェース材料が、部品間の熱伝達を向上させるために、サーマルパッド１４６および／またはＥＭＩエンクロージャ２００（例えばサーマルフラップ）および／または電気コンポーネント１０４に設けられてよい。
様々な実施形態において、サーマルペースト、サーマルグリス、または他の熱インターフェース材料が、部品間の熱伝達を向上させるために、サーマルパッド１４６および／またはＥＭＩエンクロージャ２００（例えばサーマルフラップ）および／または電気コンポーネント１０４に設けられてよい。
【0026】
図６は、例示的実施形態に係るＥＭＩエンクロージャ２００の前面斜視図である。図７は、例示的実施形態に係るＥＭＩエンクロージャ２００の後面斜視図である。図７は、ＥＭＩエンクロージャ２００により熱が放散されることに伴う、温度の異なる領域を示すサーモグラフである。ＥＭＩエンクロージャ２００は、エンクロージャチャンバ２０４を画定する複数のエンクロージャ壁２０２を含む。チャンバ２０４は、ハウジング１１０および電気コンポーネント１０４（図３および図４に示す）を受け入れるように構成される。ＥＭＩエンクロージャ２００の壁２０２は、電気コンポーネント１０４のためのＥＭＩシールドを提供する。例示的実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００の壁２０２は、チャンバ２０４内の発熱電気コンポーネント１０４からの熱を放散するために用いられる。
【0027】
例示的実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００は、金属材料などの導電性材料から製造される。様々な実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００は、より熱伝導性の低い鋼鉄材料に代えて、熱伝導性の高い銅材料またはアルミニウム材料から製造される。代替的実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００は、他の熱伝導性の高い材料から製造されてもよい。ＥＭＩエンクロージャ２００は、例えばニッケルめっきにより、めっきが施されてよい。他の様々な実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００は、塗装、例えば粉体塗装が施されてよい。塗装は、赤外放射を増大させるために高い放射率を有してよい。様々な実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００は、絞り加工部品として形成されてよい。他の様々な実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００は、スタンピングされて成形された部品であってよい。
【0028】
例示的実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００は、概してボックス形状である。ＥＭＩエンクロージャ２００は、第１の端壁２１０、および第１の端壁２１０とは反対側の第２の端壁２１２を含む。ＥＭＩエンクロージャ２００は、第１の側壁２１４、および第１の側壁２１４とは反対側の第２の側壁２１６を含む。第１の側壁２１４および第２の側壁２１６は、第１の端壁２１０と第２の端壁２１２との間に延びる。ＥＭＩエンクロージャ２００は、ＥＭＩエンクロージャ２００の後部における後壁２１８を含む。様々な実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００は、第１の端壁２１０がＥＭＩエンクロージャ２００の頂壁を画定し、第２の端壁２１２がＥＭＩエンクロージャ２００の底壁を画定するような向きに配されてよい。ただし、代替的実施形態においては、他の向きも可能である。
【0029】
例示的実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００は、ＥＭＩエンクロージャ２００の前部における前部開口部２２０を含む。前部開口部２２０は、チャンバ２０４へのアクセスを提供する。例えば、ハウジング１１０および電気コンポーネント１０４は、前部開口部２２０を通してチャンバ２０４に搭載される。代替的実施形態においては、ＥＭＩエンクロージャ２００がより多数または少数の壁を含んでもよく、それによりＥＭＩエンクロージャ２００の形状が変化してもよい。例示的実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００は、ＥＭＩエンクロージャ２００の前部におけるエンクロージャ装着フランジ２２２を含む。装着フランジ２２２は、前部開口部２２０を取り囲む。装着フランジ２２２は、機器に装着されるように構成される。
【0030】
例示的実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００は、後壁２１８における後部開口部２２４を含む。後部開口部２２４は、ハウジング１１０の一部分および／または電気コンポーネント１０４の一部分を受け入れてよい。例えば、電力端子１２２は、機器の電気コネクタまたは電力ケーブルなどの別のコンポーネントとの電気的接続のために、後部開口部２２４を通して延びていてよい。例示の実施形態において、後部開口部２２４は、第２の端壁２１２の近くに配置される。
【0031】
例示的実施形態において、ＥＭＩエンクロージャ２００は、チャンバ２０４へと延びる保持機構２２６を含む。保持機構２２６は、ハウジング１１０をチャンバ２０４に保持するために用いられる。例示の実施形態において、保持機構２２６は、チャンバ２０４へと延びる屈曲可能なかかりまたはラッチである。代替的実施形態においては、他のタイプの保持機構が用いられてもよい。例示的実施形態において、保持機構２２６は、ＥＭＩエンクロージャ２００の対応する壁２０２からスタンピングされる。例えば、保持機構２２６は、第１の側壁２１４および第２の側壁２１６からスタンピングされてよい。保持機構２２６は、ＥＭＩエンクロージャ２００の前部の近傍に配置されてよい。ただし、代替的実施形態においては、他の位置も可能である。
【0032】
ＥＭＩエンクロージャ２００は、対応する壁２０２からチャンバ２０４へと延びる１つまたは複数のフラップ２３０を含む。例示的実施形態において、フラップ２３０は、壁２０２からスタンピングされ、チャンバ２０４へと内方に曲げられる。例えば、フラップ２３０は、スタンピングおよび成形プロセス中に形成されてよい。フラップ２３０は、壁２０２と一体であり、壁２０２から作製される。例示的実施形態において、スタンピングプロセス中に、フラップ２３０を所定の形状で形成するようにスロット２３２が壁２０２に切り抜かれ、フラップ２３０に沿ってかつ／またはフラップ２３０の周囲に壁部２３４が残る。様々な実施形態において、フラップ２３０は、台形形状を有してよい。台形形状により、電気コンポーネント１０４または電気絶縁体１４０におけるサーマルパッド１４６と密接に嵌合するための、フラップ２３０の力およびたわみのプロファイルを改善することができる。
フラップ２３０は、チャンバ２０４内の発熱電気コンポーネント１０４のより近くに延びるように、チャンバ２０４へと内方に曲げられる。そのため、フラップ２３０は、熱を発熱電気コンポーネント１０４から離すように効率的に伝達するために用いられる。ＥＭＩエンクロージャ２００の壁２０２は、電気コンポーネント１０４からの熱を放散するためのヒートシンクを画定する。ＥＭＩエンクロージャ２００の壁２０２は、ＥＭＩエンクロージャ２００の周囲の空気流により空冷されてよい。例えばＥＭＩエンクロージャ２００に接続される別のヒートシンクデバイスから、追加のフラップが設けられてもよい。
フラップ２３０は、チャンバ２０４内の発熱電気コンポーネント１０４のより近くに延びるように、チャンバ２０４へと内方に曲げられる。そのため、フラップ２３０は、熱を発熱電気コンポーネント１０４から離すように効率的に伝達するために用いられる。ＥＭＩエンクロージャ２００の壁２０２は、電気コンポーネント１０４からの熱を放散するためのヒートシンクを画定する。ＥＭＩエンクロージャ２００の壁２０２は、ＥＭＩエンクロージャ２００の周囲の空気流により空冷されてよい。例えばＥＭＩエンクロージャ２００に接続される別のヒートシンクデバイスから、追加のフラップが設けられてもよい。
【0033】
例示的実施形態において、側壁２１４、２１６の各々は、サイドフラップ２３６と称され得る対応するフラップ２３０を含む。サイドフラップ２３６は、対応する電気コンポーネント１０４とのインターフェースとなるように、チャンバ２０４の両側部に沿って側壁２１４、２１６から内方に延びる。例示的実施形態において、サイドフラップ２３６は、ハウジング１１０の両側におけるヒューズコンタクト１３２（図３に示す）との熱的なインターフェースとなるように構成される。サイドフラップ２３６は、ヒューズコンタクト１３２からの熱を放散して、ヒューズ１３０からの熱を放散する。代替的実施形態においては、サイドフラップ２３６が他の電気コンポーネント１０４との熱的なインターフェースとなってもよい。各側壁２１４、２１６は、単一のサイドフラップ２３６または複数のサイドフラップ２３６を含んでよい。
【0034】
例示の実施形態において、側壁２１４、２１６は、サイドフラップ２３６に埋め込まれた入れ子サイドフラップまたは埋め込みサイドフラップ２３７を含む。例えば、埋め込みサイドフラップ２３７は、サイドフラップ２３６からスタンピングされる。埋め込みサイドフラップ２３７は、サイドフラップ２３６に対して独立して移動する。埋め込みサイドフラップ２３７は、サイドフラップ２３６とは異なる電気コンポーネント１０４または電気コンポーネント１０４の異なる領域との熱的なインターフェースとなってよい。例えば、サイドフラップ２３６は、対応するヒューズコンタクト１３２（例えば入力ヒューズコンタクト１３２ａ）との熱的なインターフェースとなってよく、埋め込みサイドフラップ２３７は、異なるヒューズコンタクト１３２（例えば出力ヒューズコンタクト１３２ｂ）との熱的なインターフェースとなってよい。
【0035】
例示的実施形態において、第２の端壁２１２は、エンドフラップ２３８と称され得る、フラップ２３０のうちの１つまたは複数を含む。第２の側壁２１６は、単一のエンドフラップ２３８または複数のエンドフラップ２３８を含んでよい。エンドフラップ２３８は、電力端子１２２（図４に示す）または他の電気コンポーネント１０４からの熱を放散するために、電力端子１２２または他の電気コンポーネント１０４との熱的なインターフェースとなってよい。代替的実施形態においては、第１の端壁２１０および／または後壁２１８などの他の壁が、フラップ２３０のうちの１つまたは複数を含んでもよい。
【0036】
例示的実施形態において、各フラップ２３０は、フラップ２３０の近位端２４２におけるヒンジ２４０、およびフラップ２３０の遠位端２４６における先端部２４４を含む。例示的実施形態において、フラップ２３０は、近位端２４２と遠位端２４６との間の側縁部２４８を有する台形形状である。側縁部２４８は、互いに非平行に傾斜している。様々な実施形態において、遠位端２４６は、ヒンジ２４０に垂直に延びるフラップ２３０の中心軸に沿って近位端２４２に対して中心に配される。ただし、代替的実施形態においては、遠位端２４６が中心軸に対してオフセットされてもよい。近位端２４２は、遠位端２４６に概して平行な向きに配されてよい。様々な実施形態において、近位端２４２は、遠位端２４６よりも長い。ただし、代替的実施形態においては、遠位端２４６が近位端２４２よりも長くてもよい。
フラップ２３０は、ヒンジ２４０において壁部２３４にヒンジ結合する。フラップ２３０は、ヒンジ２４０においてチャンバ２０４へと内方に折り込まれてよい。ハウジング１１０および電気コンポーネント１０４がチャンバ２０４に搭載されると、フラップ２３０は、遠位端２４６をチャンバ２０４内に配置するようにチャンバ２０４へと内方に押し込まれて、ハウジング１１０および／または電気コンポーネント１０４とのインターフェースとなる。フラップ２３０は、電気コンポーネント１０４またはサーマルパッド１４６に係合すると、屈曲または変形することで、それらの間の熱伝達を向上させるために当該部品との接触を維持してよい。
フラップ２３０は、ヒンジ２４０において壁部２３４にヒンジ結合する。フラップ２３０は、ヒンジ２４０においてチャンバ２０４へと内方に折り込まれてよい。ハウジング１１０および電気コンポーネント１０４がチャンバ２０４に搭載されると、フラップ２３０は、遠位端２４６をチャンバ２０４内に配置するようにチャンバ２０４へと内方に押し込まれて、ハウジング１１０および／または電気コンポーネント１０４とのインターフェースとなる。フラップ２３０は、電気コンポーネント１０４またはサーマルパッド１４６に係合すると、屈曲または変形することで、それらの間の熱伝達を向上させるために当該部品との接触を維持してよい。
【0037】
フラップ２３０は、先端部２４４の近傍に配置されるフラップ熱インターフェース２５０を含む。フラップ熱インターフェース２５０は、発熱電気コンポーネント１０４に熱的に結合するように構成される。フラップ熱インターフェース２５０は、発熱電気コンポーネント１０４とフラップ２３０との間で熱を効率的に伝達するための大きい表面積を有してよい。
【0038】
例示的実施形態において、埋め込みサイドフラップ２３７のヒンジ２４０は、サイドフラップ２３６のヒンジ２４０と一致する。ただし、代替的実施形態においては、埋め込みサイドフラップ２３７のヒンジ２４０は、サイドフラップ２３６のヒンジ２４０から離れていてもよく、例えばフラップ２３０内にあってもよく、または壁部２３４におけるフラップ２３７の外側を始点としていてもよい。様々な実施形態において、埋め込みサイドフラップ２３７の中心軸は、サイドフラップ２３６の中心軸と一致する。例えば、埋め込みサイドフラップ２３７およびサイドフラップ２３６のフラップ熱インターフェース２５０は、フラップ２３０の中心軸に沿って互いに位置合わせされてよい。ただし、代替的実施形態においては、埋め込みサイドフラップ２３７がサイドフラップ２３６に対してオフセットされてもよい。
【0039】
サイドフラップ２３６は、スロット２３２により壁部２３４から分離される。スロット２３２は、サイドフラップ２３６の３つの側部に沿って延びる。サイドフラップ２３６の第４の側部は、サイドフラップ２３６を壁部２３４に接続するヒンジ２４０を画定する。スロット２３２は、サイドフラップ２３６を壁部２３４から熱的に分離または隔離する。熱は、サイドフラップ２３６に沿って、フラップ熱インターフェース２５０から、サイドフラップ２３６の本体に沿ってかつヒンジ２４０にわたって、後壁部２１８へと伝達される。
【0040】
埋め込みサイドフラップ２３７は、スロット２３３によりサイドフラップ２３６から分離される。スロット２３３は、埋め込みサイドフラップ２３７の３つの側部に沿って延びる。埋め込みサイドフラップ２３７の第４の側部は、埋め込みサイドフラップ２３７をサイドフラップ２３６または壁部２３４に接続するヒンジ２４０を画定し、それにより、埋め込みサイドフラップ２３７は、サイドフラップ２３６とは相対的に独立して移動する。埋め込みサイドフラップ２３７は、電気コンポーネント１０４またはサーマルパッド１４６に接して独立して屈曲または変形してよい。入れ子になったスロット２３３は、埋め込みサイドフラップ２３７をサイドフラップ２３６から熱的に分離する。熱は、埋め込みサイドフラップ２３７に沿って、埋め込みフラップ熱インターフェース２５１から、埋め込みサイドフラップ２３７の本体に沿ってかつヒンジ２４０にわたって、サイドフラップ２３６および／または壁部２３４へと伝達される。
【0041】
フラップ熱インターフェース２５０および絶縁体サーマルパッド１４６のサイズ（例えば表面積）は、発熱電気コンポーネント１０４からＥＭＩエンクロージャ２００の壁２０２により画定されるヒートシンクへの熱伝達率に影響を及ぼす。例えば、フラップ熱インターフェース２５０および／または絶縁体サーマルパッド１４６のサイズが大きいほど、フラップ２３０への熱伝達負荷が大きくなり、フラップ２３０からの熱の放散が大きくなる。より大きいフラップ２３０は、発熱電気コンポーネント１０４からの熱をより迅速に放散することができる。同様に、フラップ２３０の断面が大きいほど、フラップ熱インターフェースからフラップの近位端２４２への熱伝達率が大きくなる。これに対し、スロット２３２は、フラップ２３０と壁部２３４との間の断熱層を形成する。
スロット２３２内の空気、および、それを内部コンポーネント１０４から分離し得る隣接する電気絶縁体１４０の材料が、断熱層を形成する。スロット２３２の形状により、フラップ２３０と壁部２３４との間における断熱層の配置が定まる。スロット２３２は、ＥＭＩエンクロージャ２００内のより低温の領域を形成するために用いられてよい。より低温の領域は、ＥＭＩエンクロージャ２００のチャンバ２０４内の熱に弱いコンポーネントに隣接して配置されるように設計されてよい。そのため、ＥＭＩエンクロージャ２００は、互いに対して温度勾配の異なる領域、例えば高温の領域および低温の領域を有してよい。フラップ２３０およびスロット２３２の配置により、高温の領域およびより低温の領域の位置を制御することができる。
例えば、フラップ２３６および２３７は、ヒンジ２４０に隣接する後壁２１８への放散および伝導により冷却される高温の領域であってよく、一方でエンドフラップ２３８は、スロット２３２を越えヒンジ２４０から離れた壁部２３４への放散および伝導により冷却される低温の領域であってよい。
スロット２３２内の空気、および、それを内部コンポーネント１０４から分離し得る隣接する電気絶縁体１４０の材料が、断熱層を形成する。スロット２３２の形状により、フラップ２３０と壁部２３４との間における断熱層の配置が定まる。スロット２３２は、ＥＭＩエンクロージャ２００内のより低温の領域を形成するために用いられてよい。より低温の領域は、ＥＭＩエンクロージャ２００のチャンバ２０４内の熱に弱いコンポーネントに隣接して配置されるように設計されてよい。そのため、ＥＭＩエンクロージャ２００は、互いに対して温度勾配の異なる領域、例えば高温の領域および低温の領域を有してよい。フラップ２３０およびスロット２３２の配置により、高温の領域およびより低温の領域の位置を制御することができる。
例えば、フラップ２３６および２３７は、ヒンジ２４０に隣接する後壁２１８への放散および伝導により冷却される高温の領域であってよく、一方でエンドフラップ２３８は、スロット２３２を越えヒンジ２４０から離れた壁部２３４への放散および伝導により冷却される低温の領域であってよい。
【0042】
例示的実施形態において、サイドフラップ２３６は、対応するスロット２３２により取り囲まれ、エンドフラップ２３８は、対応するスロット２３２により取り囲まれる。エンドフラップ２３８は、両方のスロット２３２、ならびに側壁２０２および端壁２０２の壁部２３４により、サイドフラップ２３６から分離される。壁部２３４は、熱を放散する。フラップ２３６、２３８は、発熱コンポーネントから壁２０２の壁部２３４へと熱を伝達する。例示的実施形態において、サイドフラップ２３６は、対応する近位端２４２および遠位端２４６を有し、エンドフラップ２３８は、対応する近位端２４２および遠位端２４６を有する。サイドフラップ２３６の遠位端２４６は、ＥＭＩエンクロージャ２００の前部のより近くに配置される。
サイドフラップ２３６の近位端２４８は、後部および後壁２１８のより近くに配置される。サイドフラップ２３６からの熱は、側壁２１４、２１６の後部および後壁２１８へと伝達される。エンドフラップ２３８の遠位端２４６は、ＥＭＩエンクロージャ２００の後部のより近くに配置される。エンドフラップ２３８の近位端２４８は、前部のより近くに配置される。エンドフラップ２３６からの熱は、端壁２１２の前部へと伝達される。熱はＥＭＩエンクロージャの壁２０２を通して、例えばフラップ２３６、２３８の近位端２４８（例えば固定端）の間で壁部２３４により画定される、細長いまたは曲がりくねった経路を通して、放散される。この長い経路は、例えばフラップ２３６または２３８の一方が他方のフラップ２３６または２３８により加熱されることを抑制または回避するための、熱放散のための十分な表面積を提供する。
例示的実施形態において、サイドフラップ２３６の近位端２４８は、サイドフラップ２３６の（近位端２４８と遠位端２４６との間に画定される）第１の長さよりも大きく、エンドフラップ２３８の（近位端２４８と遠位端２４６との間に画定される）第２の長さよりも大きい離隔距離だけ、エンドフラップ２３８の近位端２４８から離れている。
サイドフラップ２３６の近位端２４８は、後部および後壁２１８のより近くに配置される。サイドフラップ２３６からの熱は、側壁２１４、２１６の後部および後壁２１８へと伝達される。エンドフラップ２３８の遠位端２４６は、ＥＭＩエンクロージャ２００の後部のより近くに配置される。エンドフラップ２３８の近位端２４８は、前部のより近くに配置される。エンドフラップ２３６からの熱は、端壁２１２の前部へと伝達される。熱はＥＭＩエンクロージャの壁２０２を通して、例えばフラップ２３６、２３８の近位端２４８（例えば固定端）の間で壁部２３４により画定される、細長いまたは曲がりくねった経路を通して、放散される。この長い経路は、例えばフラップ２３６または２３８の一方が他方のフラップ２３６または２３８により加熱されることを抑制または回避するための、熱放散のための十分な表面積を提供する。
例示的実施形態において、サイドフラップ２３６の近位端２４８は、サイドフラップ２３６の（近位端２４８と遠位端２４６との間に画定される）第１の長さよりも大きく、エンドフラップ２３８の（近位端２４８と遠位端２４６との間に画定される）第２の長さよりも大きい離隔距離だけ、エンドフラップ２３８の近位端２４８から離れている。
【0043】
図８は、例示的実施形態に係る電力コネクタ１００の一部分の断面図である。図８は、ハウジング１１０および発熱電気コンポーネント１０４を取り囲むＥＭＩエンクロージャ２００を示す。ＥＭＩエンクロージャ２００は、電気コンポーネント１０４のための電気シールドを提供する。ＥＭＩエンクロージャ２００は、発熱電気コンポーネント１０４からの熱を放散するために用いられる。
【0044】
例示の実施形態においては、対応する電気コンポーネント１０４に熱的に結合する、サイドフラップ２３６のうちの一方および埋め込みサイドフラップ２３７のうちの一方が示されている。例示の実施形態において、サイドフラップ２３６および埋め込みサイドフラップ２３７は、それぞれ入力ヒューズコンタクト１３２ａおよび出力ヒューズコンタクト１３２ｂに熱的に結合する。フラップ熱インターフェース２５０ａ、２５０ｂは、それぞれ入力ヒューズコンタクト１３２ａおよび出力ヒューズコンタクト１３２ｂに熱的に結合する。フラップ２３６、２３７は、フラップ２３６、２３７とヒューズコンタクト１３２ａ、１３２ｂとの間の効率的な熱伝達を確実にするように、ヒューズコンタクト１３２ａ、１３２ｂに向かってばね付勢される。電気コンポーネント１０４との（例えば近接度に基づく）熱伝達を向上させるために、遠位端２４６ａ、２４６ｂは、壁部２３４よりも電気コンポーネント１０４の近くに配置される。
【0045】
電気絶縁体１４０は、フラップ２３６、２３７とヒューズコンタクト１３２ａ、１３２ｂとの間に配される。電気絶縁体１４０は、フラップ２３６、２３７をヒューズコンタクト１３２ａ、１３２ｂから電気的に隔離する。例示的実施形態において、サーマルパッド１４６ａ、１４６ｂは、フラップ２３６、２３７とヒューズコンタクト１３２ａ、１３２ｂとの間の熱伝達を向上させるために、電気絶縁体１４０の充填材料に沿って設けられる。例示の実施形態において、サーマルパッド１４６ａ、１４６ｂは、内面１４４に沿って設けられる。ヒューズコンタクト１３２ａ、１３２ｂは、サーマルパッド１４６ａ、１４６ｂに直接係合する。サーマルパッド１４６ａ、１４６ｂは、外面１４４に直接施される銅層であってよい。
サーマルパッド１４６ａ、１４６ｂは、フラップ２３６、２３７および／またはヒューズコンタクト１３２ａ、１３２ｂとの効率的な熱伝達を実現するための大きい表面積を有する。代替的実施形態においては、サーマルパッド１４６ａ、１４６ｂが外面１４４に沿って設けられてもよい。他の代替的実施形態においてはサーマルパッド１４６ａ、１４６ｂが、電気絶縁膜を間に挟んで内面１４２および外面１４４の両方に沿って設けられてもよい。
サーマルパッド１４６ａ、１４６ｂは、フラップ２３６、２３７および／またはヒューズコンタクト１３２ａ、１３２ｂとの効率的な熱伝達を実現するための大きい表面積を有する。代替的実施形態においては、サーマルパッド１４６ａ、１４６ｂが外面１４４に沿って設けられてもよい。他の代替的実施形態においてはサーマルパッド１４６ａ、１４６ｂが、電気絶縁膜を間に挟んで内面１４２および外面１４４の両方に沿って設けられてもよい。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【外国語明細書】