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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024001942
(43)【公開日】2024-01-11
(54)【発明の名称】ディスク装置用サスペンション
(51)【国際特許分類】
G11B 21/21 20060101AFI20231228BHJP
【ＦＩ】
G11B21/21 C
G11B21/21 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022100824
(22)【出願日】2022-06-23
(71)【出願人】
【識別番号】000004640
【氏名又は名称】日本発條株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001737
【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】西田 辰彦
(72)【発明者】
【氏名】半谷 正夫
(57)【要約】
【課題】アクチュエータ配置部の厚さを小さくすることができるディスク装置用サスペンションを提供する。
【解決手段】実施形態のサスペンション１０Ａは、ベースプレート１１と、ロードビーム１２Ａと、フレキシャ１３Ａと、第１のアクチュエータ配置部７１と、第２のアクチュエータ配置部７２とを有している。フレキシャ１３Ａは、ロードビーム１２Ａよりも厚さが小さいメタルベース５０と、メタルベース５０に沿って配置された配線部５１とを含んでいる。第１のアクチュエータ配置部７１は、ロードビーム１２Ａの一部からなる第１のロードビーム枠部１２１を有している。第２のアクチュエータ配置部７２は、ロードビーム１２Ａの一部からなる第２のロードビーム枠部１３０と、メタルベース５０からなる薄板枠部１４０とを有している。
【選択図】図８
【解決手段】実施形態のサスペンション１０Ａは、ベースプレート１１と、ロードビーム１２Ａと、フレキシャ１３Ａと、第１のアクチュエータ配置部７１と、第２のアクチュエータ配置部７２とを有している。フレキシャ１３Ａは、ロードビーム１２Ａよりも厚さが小さいメタルベース５０と、メタルベース５０に沿って配置された配線部５１とを含んでいる。第１のアクチュエータ配置部７１は、ロードビーム１２Ａの一部からなる第１のロードビーム枠部１２１を有している。第２のアクチュエータ配置部７２は、ロードビーム１２Ａの一部からなる第２のロードビーム枠部１３０と、メタルベース５０からなる薄板枠部１４０とを有している。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ベースプレートと、
前記ベースプレートに固定されたロードビームと、
前記ロードビームに沿うフレキシャと、
第１のアクチュエータ素子が配置される第１のアクチュエータ配置部と、
第２のアクチュエータ素子が配置される第２のアクチュエータ配置部と、
を有したディスク装置用サスペンションであって、
前記フレキシャが、
前記ロードビームよりも厚さが小さいメタルベースと、前記メタルベースに沿って配置された配線部とを含み、
前記第１のアクチュエータ配置部および前記第２のアクチュエータ配置部のうち少なくとも一方が、
前記フレキシャの前記メタルベースの一部からなり、前記ロードビームと重ならない位置に配置され、前記第１のアクチュエータ素子または前記第２のアクチュエータ素子を支持する薄板枠部を有したことを特徴とするディスク装置用サスペンション。
前記ベースプレートに固定されたロードビームと、
前記ロードビームに沿うフレキシャと、
第１のアクチュエータ素子が配置される第１のアクチュエータ配置部と、
第２のアクチュエータ素子が配置される第２のアクチュエータ配置部と、
を有したディスク装置用サスペンションであって、
前記フレキシャが、
前記ロードビームよりも厚さが小さいメタルベースと、前記メタルベースに沿って配置された配線部とを含み、
前記第１のアクチュエータ配置部および前記第２のアクチュエータ配置部のうち少なくとも一方が、
前記フレキシャの前記メタルベースの一部からなり、前記ロードビームと重ならない位置に配置され、前記第１のアクチュエータ素子または前記第２のアクチュエータ素子を支持する薄板枠部を有したことを特徴とするディスク装置用サスペンション。
【請求項2】
請求項１に記載のディスク装置用サスペンションにおいて、
前記第１のアクチュエータ配置部が、前記メタルベースの一部からなり前記第１のアクチュエータ素子の両端を支持する第１の薄板枠部を有し、
前記第２のアクチュエータ配置部が、前記メタルベースの一部からなり前記第２のアクチュエータ素子の両端を支持する第２の薄板枠部を有したディスク装置用サスペンション。
前記第１のアクチュエータ配置部が、前記メタルベースの一部からなり前記第１のアクチュエータ素子の両端を支持する第１の薄板枠部を有し、
前記第２のアクチュエータ配置部が、前記メタルベースの一部からなり前記第２のアクチュエータ素子の両端を支持する第２の薄板枠部を有したディスク装置用サスペンション。
【請求項3】
請求項２に記載のディスク装置用サスペンションにおいて、
前記第１の薄板枠部の外側の部分に、前記第１のアクチュエータ素子の伸縮を許容する第１のスリットを有し、
前記第２の薄板枠部の外側の部分に、前記第２のアクチュエータ素子の伸縮を許容する第２のスリットを有したディスク装置用サスペンション。
前記第１の薄板枠部の外側の部分に、前記第１のアクチュエータ素子の伸縮を許容する第１のスリットを有し、
前記第２の薄板枠部の外側の部分に、前記第２のアクチュエータ素子の伸縮を許容する第２のスリットを有したディスク装置用サスペンション。
【請求項4】
請求項２に記載のディスク装置用サスペンションにおいて、
前記第１の薄板枠部の外側の部分が、前記第１のアクチュエータ素子の伸縮を許容する第１の湾曲部を有し、
前記第２の薄板枠部の外側の部分が、前記第２のアクチュエータ素子の伸縮を許容する第２の湾曲部を有したディスク装置用サスペンション。
前記第１の薄板枠部の外側の部分が、前記第１のアクチュエータ素子の伸縮を許容する第１の湾曲部を有し、
前記第２の薄板枠部の外側の部分が、前記第２のアクチュエータ素子の伸縮を許容する第２の湾曲部を有したディスク装置用サスペンション。
【請求項5】
請求項１に記載のディスク装置用サスペンションにおいて、
前記第１のアクチュエータ配置部が、前記ロードビームの一部からなり前記第１のアクチュエータ素子の両端を支持する第１のロードビーム枠部を有し、
前記第２のアクチュエータ配置部が、前記第２のアクチュエータ素子の一端を支持する前記薄板枠部と、前記ロードビームの一部からなり前記第２のアクチュエータ素子の他端を支持する第２のロードビーム枠部とを有した、
ディスク装置用サスペンション。
前記第１のアクチュエータ配置部が、前記ロードビームの一部からなり前記第１のアクチュエータ素子の両端を支持する第１のロードビーム枠部を有し、
前記第２のアクチュエータ配置部が、前記第２のアクチュエータ素子の一端を支持する前記薄板枠部と、前記ロードビームの一部からなり前記第２のアクチュエータ素子の他端を支持する第２のロードビーム枠部とを有した、
ディスク装置用サスペンション。
【請求項6】
請求項５に記載のディスク装置用サスペンションにおいて、
前記第１のロードビーム枠部が、
前記第１のアクチュエータ素子の一端を支持する第１の支持部と、前記第１のアクチュエータ素子の他端を支持する第２の支持部と、
前記第１の支持部と前記第２の支持部との間に形成された開口部とを有し、
前記開口部に前記配線部の端子用配線が配置されたディスク装置用サスペンション。
前記第１のロードビーム枠部が、
前記第１のアクチュエータ素子の一端を支持する第１の支持部と、前記第１のアクチュエータ素子の他端を支持する第２の支持部と、
前記第１の支持部と前記第２の支持部との間に形成された開口部とを有し、
前記開口部に前記配線部の端子用配線が配置されたディスク装置用サスペンション。
【請求項7】
請求項６に記載のディスク装置用サスペンションにおいて、
前記第１のロードビーム枠部が、
前記第１の支持部と前記第２の支持部とをつなぐ接続部を有したディスク装置用サスペンション。
前記第１のロードビーム枠部が、
前記第１の支持部と前記第２の支持部とをつなぐ接続部を有したディスク装置用サスペンション。
【請求項8】
請求項５に記載のディスク装置用サスペンションにおいて、
前記第１のロードビーム枠部の外側の部分に形成され前記第１のアクチュエータ素子の伸縮を許容する第１のスリットと、
前記薄板枠部の外側の部分と前記第２のロードビーム枠部の外側の部分との間に形成され前記第２のアクチュエータ素子の伸縮を許容する第２のスリットとを有したディスク装置用サスペンション。
前記第１のロードビーム枠部の外側の部分に形成され前記第１のアクチュエータ素子の伸縮を許容する第１のスリットと、
前記薄板枠部の外側の部分と前記第２のロードビーム枠部の外側の部分との間に形成され前記第２のアクチュエータ素子の伸縮を許容する第２のスリットとを有したディスク装置用サスペンション。
【請求項9】
請求項５に記載のディスク装置用サスペンションにおいて、
前記第１のロードビーム枠部の外側の部分が前記第１のアクチュエータ素子の伸縮を許容する湾曲部を有したディスク装置用サスペンション。
前記第１のロードビーム枠部の外側の部分が前記第１のアクチュエータ素子の伸縮を許容する湾曲部を有したディスク装置用サスペンション。
【請求項10】
請求項５に記載のディスク装置用サスペンションにおいて、
前記第１のロードビーム枠部が、
前記第１のアクチュエータ素子の一端を支持する第１の支持部と、前記第１のアクチュエータ素子の他端を支持する第２の支持部と、
前記第１の支持部と前記第２の支持部との間に形成された厚さが小さい薄肉部とを有し、
前記薄肉部に前記配線部の端子用配線が配置されたディスク装置用サスペンション。
前記第１のロードビーム枠部が、
前記第１のアクチュエータ素子の一端を支持する第１の支持部と、前記第１のアクチュエータ素子の他端を支持する第２の支持部と、
前記第１の支持部と前記第２の支持部との間に形成された厚さが小さい薄肉部とを有し、
前記薄肉部に前記配線部の端子用配線が配置されたディスク装置用サスペンション。
【請求項11】
請求項１０に記載のディスク装置用サスペンションにおいて、
前記端子用配線が前記メタルベースを有しないディスク装置用サスペンション。
前記端子用配線が前記メタルベースを有しないディスク装置用サスペンション。
【請求項12】
請求項５に記載のディスク装置用サスペンションにおいて、
前記第１のロードビーム枠部が前記配線部の端子用配線と重なる部分を有し、
前記端子用配線が前記メタルベースを有しないディスク装置用サスペンション。
前記第１のロードビーム枠部が前記配線部の端子用配線と重なる部分を有し、
前記端子用配線が前記メタルベースを有しないディスク装置用サスペンション。
【請求項13】
請求項５に記載のディスク装置用サスペンションにおいて、
前記フレキシャが、
前記配線部の一方の側部に設けられ前記フレキシャの一方の側部に突き出る第１の端子と、
前記配線部の他方の側部に設けられ前記フレキシャの他方の側部に突き出る第２の端子とを有し、
前記第１の端子と前記第２の端子とが、前記フレキシャの長さ方向に異なる位置に配置されたディスク装置用サスペンション。
前記フレキシャが、
前記配線部の一方の側部に設けられ前記フレキシャの一方の側部に突き出る第１の端子と、
前記配線部の他方の側部に設けられ前記フレキシャの他方の側部に突き出る第２の端子とを有し、
前記第１の端子と前記第２の端子とが、前記フレキシャの長さ方向に異なる位置に配置されたディスク装置用サスペンション。
【請求項14】
請求項１に記載のディスク装置用サスペンションにおいて、
前記ロードビームが、
第１の面と、
前記第１の面とは反対側の第２の面とを有し、
前記フレキシャが、
前記ロードビームの前記第１の面に重なる第１の部分と、
前記ロードビームの開口を通り前記ロードビームの前記第２の面に出て前記ベースプレートに重なる第２の部分と、
を有したディスク装置用サスペンション。
前記ロードビームが、
第１の面と、
前記第１の面とは反対側の第２の面とを有し、
前記フレキシャが、
前記ロードビームの前記第１の面に重なる第１の部分と、
前記ロードビームの開口を通り前記ロードビームの前記第２の面に出て前記ベースプレートに重なる第２の部分と、
を有したディスク装置用サスペンション。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、圧電体などからなるアクチュエータ素子を搭載するためのアクチュエータ配置部を備えたディスク装置サスペンションに関する。
【背景技術】
【0002】
パーソナルコンピュータ等の情報処理装置にディスク装置が使用されている。ディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジのアームにディスク装置用サスペンションが設けられている。
【0003】
ディスク装置用サスペンションは、ベースプレートと、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに沿って配置されたフレキシャ(flexure)などを備えている。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、スライダが設けられている。スライダには、ディスクに記録されたデータの読取りや書込み等のアクセスを行なうための素子が設けられている。
【0004】
ディスクの記録密度を大きくするには、ディスクの記録面に対して磁気ヘッドをさらに高速かつ高精度に位置決めできるようにすることが必要である。このため特許文献１－３等に示されたように、アクチュエータ素子として機能する圧電体を備えたサスペンションが開発されている。アクチュエータ素子はサスペンションのアクチュエータ配置部に配置される。例えばベースプレートに形成されたアクチュエータ収容部にアクチュエータ素子が収容される。このアクチュエータ素子は、ロードビームの一部からなる枠部の上に載置され、接着剤によって前記枠部等に固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００２－５０１４０号公報
【特許文献2】特開２０１１－２１６１６０号公報
【特許文献3】特許第４９９３５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
前記サスペンションは、前記アクチュエータ配置部において、ベースプレートと、ロードビームの一部である前記枠部と、フレキシャとが厚さ方向に重なる。フレキシャは、メタルベースと、メタルベースに沿って配置された配線部とを有している。このためアクチュエータ配置部を備えたサスペンションは、アクチュエータ配置部の厚さが他の部位よりも大きくなる傾向がある。
【0007】
ディスク装置に記録されるデータの量を増やすための１つの手段として、ディスク装置に内蔵されるディスクの数を増やすことが有効である。しかしアクチュエータ配置部の厚さが大きいと、厚さ方向に隣り合うサスペンション同士が干渉する可能性がある。このためキャリッジに設けるサスペンションの数が制約されるとともに、ディスクの数にも制約が生じる。また前記アクチュエータ配置部を構成する前記枠部の外側の部分が前記アクチュエータ素子の外側に存在すると、前記枠部の剛性によって前記アクチュエータ素子のストロークが小さくなることがある。
【0008】
本発明の目的は、アクチュエータ配置部を備えたディスク装置用サスペンションにおいて、アクチュエータ配置部の厚さを小さくすることができるディスク装置用サスペンションを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
１つの実施形態のサスペンションは、ベースプレートと、前記ベースプレートに固定されたロードビームと、前記ロードビームに沿うフレキシャと、第１のアクチュエータ素子が配置される第１のアクチュエータ配置部と、第２のアクチュエータ素子が配置される第２のアクチュエータ配置部とを有している。前記フレキシャは、前記ロードビームよりも厚さが小さいメタルベースと、前記メタルベースに沿って配置された配線部とを含んでいる。そして前記第１のアクチュエータ配置部および前記第２のアクチュエータ配置部のうち少なくとも一方が、前記フレキシャの前記メタルベースの一部からなる薄板枠部を有している。前記薄板枠部は前記ロードビームと重ならない位置に配置され、前記第１のアクチュエータ素子または前記第２のアクチュエータ素子を支持する。
【0010】
本実施形態のサスペンションにおいて、前記第１のアクチュエータ配置部が、第１の薄板枠部と、第２の薄板枠部とを有してもよい。前記第１の薄板枠部は前記メタルベースの一部からなり前記第１のアクチュエータ素子の両端を支持する。前記第２のアクチュエータ配置部は、前記メタルベースの一部からなり前記第２のアクチュエータ素子の両端を支持する。
【0011】
前記第１の薄板枠部の外側の部分に、前記第１のアクチュエータ素子の伸縮を許容する第１のスリットを有してもよい。前記第２の薄板枠部の外側の部分に、前記第２のアクチュエータ素子の伸縮を許容する第２のスリットを有してもよい。前記第１の薄板枠部の外側の部分が前記第１のアクチュエータ素子の伸縮を許容する第１の湾曲部を有し、前記第２の薄板枠部の外側の部分が前記第２のアクチュエータ素子の伸縮を許容する第２の湾曲部を有してもよい。
【0012】
前記第１のアクチュエータ配置部が、前記ロードビームの一部からなり前記第１のアクチュエータ素子の両端を支持する第１のロードビーム枠部を有してもよい。また前記第２のアクチュエータ配置部が、前記第２のアクチュエータ素子の一端を支持する前記薄板枠部と、第２のロードビーム枠部とを有してもよい。前記第２のロードビーム枠部は前記ロードビームの一部からなり、前記第２のアクチュエータ素子の他端を支持する。
【0013】
前記第１のロードビーム枠部が、前記第１のアクチュエータ素子の一端を支持する第１の支持部と、前記アクチュエータ素子の他端を支持する第２の支持部と、前記第１の支持部と前記第２の支持部との間に形成された開口部とを有し、前記開口部に前記配線部の端子用配線が配置されてもよい。前記第１のロードビーム枠部が、前記第１の支持部と前記第２の支持部とをつなぐ接続部を有してもよい。
【0014】
前記第１のロードビーム枠部の外側の部分に形成された第１のスリットと、前記薄板枠部の外側の部分と前記第２のロードビーム枠部の外側の部分との間に形成された第２のスリットとを有してもよい。前記第１のロードビーム枠部の外側の部分が前記第１のアクチュエータ素子の伸縮を許容する湾曲部を有してもよい。
【0015】
前記第１のロードビーム枠部が、前記第１のアクチュエータ素子の一端を支持する第１の支持部と、前記第１のアクチュエータ素子の他端を支持する第２の支持部と、前記第１の支持部と前記第２の支持部との間に形成された厚さが小さい薄肉部とを有し、前記薄肉部に前記配線部の端子用配線が配置されてもよい。前記端子用配線が前記メタルベースを有しなくてもよい。また前記第１のロードビーム枠部が前記配線部の端子用配線と重なる部分を有し、前記端子用配線が前記メタルベースを有しなくてもよい。
【0016】
前記フレキシャが、前記配線部の一方の側部に設けられ前記フレキシャの一方の側部に突き出る第１の端子と、前記配線部の他方の側部に設けられ前記フレキシャの他方の側部に突き出る第２の端子とを有し、前記第１の端子と前記第２の端子とが、前記フレキシャの長さ方向に異なる位置に配置されてもよい。
【0017】
前記ロードビームが、第１の面と第２の面とを有し、前記フレキシャが、前記ロードビームの前記第１の面に重なる第１の部分と、前記ロードビームの開口を通り前記ロードビームの前記第２の面に出て前記ベースプレートに重なる第２の部分とを有してもよい。
【発明の効果】
【0018】
本発明の１つの実施形態によれば、アクチュエータ素子を備えたディスク装置用サスペンションにおいて、アクチュエータ配置部の厚さを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンションの平面図。
【図2】同サスペンションのベースプレートとロードビームの平面図。
【図3】同サスペンションのフレキシャの平面図。
【図5】同サスペンションのベースプレートとフレキシャの一部を模式的に表わした断面図。
【図6】ディスク装置の一例を示した断面図。
【図7】第２の実施形態に係るサスペンションのフレキシャの一部の平面図。
【図8】第３の実施形態に係るサスペンションの平面図。
【図9】接続部を切り離す前のロードビームを示す平面図。
【図12】第４の実施形態に係るサスペンションのロードビームの一部の平面図。
【図13】第５の実施形態に係るサスペンションの一部の平面図。
【図15】第６の実施形態に係るサスペンションの平面図。
【発明を実施するための形態】
【0020】
［第１の実施形態］
以下に、第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンション（この明細書では単にサスペンションと称すこともある）について、図１から図６を参照して説明する。図１はサスペンション１０の平面図である。図１中の両方向矢印Ｘ１はサスペンション１０の長さ方向を示している。両方向矢印Ｙ１はサスペンション１０の幅方向である。
以下に、第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンション（この明細書では単にサスペンションと称すこともある）について、図１から図６を参照して説明する。図１はサスペンション１０の平面図である。図１中の両方向矢印Ｘ１はサスペンション１０の長さ方向を示している。両方向矢印Ｙ１はサスペンション１０の幅方向である。
【0021】
サスペンション１０は、ベースプレート１１と、ロードビーム１２と、フレキシャ１３とを含んでいる。図２はベースプレート１１とロードビーム１２とを示す平面図である。図３はフレキシャ１３の平面図である。図４はサスペンション１０を図１とは反対側から見た平面図である。ロードビーム１２は、フレキシャ１３が配置される第１の面１２ａと、第１の面１２ａとは反対側の第２の面１２ｂとを有している。
【0022】
ベースプレート１１は、例えばステンレス鋼の板からなる。ベースプレート１１は、円形のボス部２０を有するプレート本体部２１と、プレート本体部２１からロードビーム１２の方向に延びる首部２２と、首部２２の先端に形成された第１の延出部２３および第２の延出部２４とを有している。第１の延出部２３と第２の延出部２４とは、首部２２からサスペンション１０の幅方向に延びている。
【0023】
ベースプレート１１の厚さは、例えば１００－３００μｍであるが、それ以外の厚さでもよい。ロードビーム１２はベースプレート１１よりも薄いステンレス鋼の板からなり、サスペンション１０の長さ方向に延びている。ロードビーム１２の厚さは、例えば２０～４０μｍであるが、それ以外の厚さでもよい。
【0024】
プレート本体部２１と、首部２２と、第１の延出部２３とによって、第１のアクチュエータ収容部３１としての開口が規定されている。プレート本体部２１と、首部２２と、第２の延出部２４とによって、第２のアクチュエータ収容部３２としての開口が規定されている。第１のアクチュエータ収容部３１に第１のアクチュエータ素子４１（図１と図４に示す）が収容される。第２のアクチュエータ収容部３２に第２のアクチュエータ素子４２が収容される。
【0025】
アクチュエータ素子４１，４２は、それぞれ、ＰＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛）等の圧電体からなる。アクチュエータ素子４１，４２に電圧を印加すると、印加された電圧に応じて圧電体が伸縮するため、サスペンション１０の先端側をサスペンション１０の幅方向（図１に両方向矢印Ｙ２で示されたスウェイ方向）に微小量移動させることができる。
【0026】
図２に示されたように、ロードビーム１２の一対の基部１２ｃ，１２ｄとベースプレート１１の延出部２３，２４とが重なっている。基部１２ｃ，１２ｄと延出部２３，２４とが互いにレーザスポット溶接等の固定手段によって固定される。ロードビーム１２の基部１２ｃ，１２ｄの間に、フレキシャ１３の一部を配置する開口４５が形成されている。
【0027】
フレキシャ１３は、ロードビーム１２に沿ってサスペンション１０の長さ方向に延びている。フレキシャ１３は、ロードビーム１２よりも薄いステンレス鋼の板からなるメタルベース（金属基板）５０と、メタルベース５０の表面に配置された配線部５１とを含んでいる。メタルベース５０の厚さは、例えば２０μｍ（１２～２５μｍ）であるが、それ以外の厚さでもよい。フレキシャ１３の後部に形成されたフレキシャテール１３ａは、ベースプレート１１の後方に延びている。
【0028】
図１と図３とに示されたフレキシャ１３の平面視において、フレキシャ１３のメタルベース５０に、メタルベース５０の一部からなる第１の薄板枠部６１と、第２の薄板枠部６２とが形成されている。第１のアクチュエータ収容部３１と第１の薄板枠部６１とによって、長さＬ１（図１に示す）の第１のアクチュエータ配置部７１が形成されている。第２のアクチュエータ収容部３２と第２の薄板枠部６２とによって、長さＬ２（図１に示す）の第２のアクチュエータ配置部７２が形成されている。
【0029】
メタルベース５０からなる第１の薄板枠部６１は、第１のアクチュエータ収容部３１の内側に配置されている。第１のアクチュエータ配置部７１において、メタルベース５０はベースプレート１１の第１の面１１ａに重なっている。第１の薄板枠部６１は、第１のアクチュエータ素子４１の一端４１ａ（図４に示す）を支持する部分６１ａと、第１のアクチュエータ素子４１の他端４１ｂを支持する部分６１ｂと、内側の部分６１ｃと、外側の部分６１ｄとを含んでいる。外側の部分６１ｄには、アクチュエータ素子４１の伸縮を許容する第１のスリット６１ｅが形成されている。
【0030】
第１のアクチュエータ素子４１の一端４１ａが、電気絶縁性の接着剤８０（図４に示す）によって、プレート本体部２１と第１の薄板枠部６１の一端側の部分６１ａとに固定されている。第１のアクチュエータ素子４１の他端４１ｂは、接着剤８０によって、第１の延出部２３と第１の薄板枠部６１の他端側の部分６１ｂとに固定されている。
【0031】
メタルベース５０からなる第２の薄板枠部６２は、第２のアクチュエータ収容部３２の内側に配置されている。第２のアクチュエータ配置部７２において、メタルベース５０はベースプレート１１の第１の面１１ａに重なっている。第２の薄板枠部６２は、第２のアクチュエータ素子４２の一端４２ａ（図４に示す）を支持する部分６２ａと、第２のアクチュエータ素子４２の他端４２ｂを支持する部分６２ｂと、内側の部分６２ｃと、外側の部分６２ｄとを含んでいる。外側の部分６２ｄには、アクチュエータ素子４２の伸縮を許容する第２のスリット６２ｅが形成されている。
【0032】
第２のアクチュエータ素子４２の一端４２ａが、電気絶縁性の接着剤８２（図４に示す）によって、プレート本体部２１と第２の薄板枠部６２の一端側の部分６２ａとに固定されている。第２のアクチュエータ素子４２の他端４２ｂは、接着剤８２によって、第２の延出部２４と第２の薄板枠部６２の他端側の部分６２ｂとに固定されている。
【0033】
図１に示されたように、第１のアクチュエータ素子４１の一方の電極４１ｃが、配線部５１の第１の端子５１ａに接続されている。第１の端子５１ａは、配線部５１から分岐した端子用配線５１ｃに接続されている。図４に示されたように、第１のアクチュエータ素子４１の他方の電極４１ｄが、導電性接着剤８１を介してベースプレート１１に接続されている。ベースプレート１１は電気的にアース側である。
【0034】
図１に示されたように、第２のアクチュエータ素子４２の一方の電極４２ｃが、配線部５１の第２の端子５１ｂに接続されている。図４に示されたように、第２のアクチュエータ素子４２の他方の電極４２ｄが、導電性接着剤８３を介してベースプレート１１に接続されている。
【0035】
図５は、ベースプレート１１の断面とフレキシャ１３の一部の断面を模式的に表わしている。ベースプレート１１は第１の面１１ａと第２の面１１ｂとを有している、配線部５１は、メタルベース５０の表面に形成されたベース絶縁層９０と、導体９１と、カバー樹脂９２などを含んでいる。ベース絶縁層９０とカバー樹脂９２とは、それぞれポリイミド等の電気絶縁性の樹脂からなる。導体９１は銅などの金属からなる。メタルベース５０の一部がベースプレート１１の第１の面１１ａに固定されている。
【0036】
図５中の両方向矢印Ｚ１はサスペンション１０の厚さ方向を示している。フレキシャ１３の厚さＴ１は、メタルベース５０の厚さと配線部５１の厚さとを合わせた厚さである。アクチュエータ配置部７１，７２の厚さＴ２は、フレキシャ１３の厚さＴ１とベースプレート１１の厚さＴ３とを合わせた厚さである。
【0037】
従来のサスペンションのアクチュエータ配置部の一例は、アクチュエータを支持するための枠部がロードビーム１２の一部によって形成されているのが一般的である。その場合、アクチュエータ配置部の厚さは、ロードビームの厚さにフレキシャの厚さが加わった厚さとなる。このためアクチュエータ配置部の厚さが大きくなる傾向があった。
【0038】
これに対し本実施形態のサスペンション１０のアクチュエータ配置部７１，７２を構成する薄板枠部６１，６２は、それぞれ、フレキシャ１３のメタルベース５０の一部に形成されている。メタルベース５０の厚さはロードビーム１２の厚さよりも小さい。しかもアクチュエータ配置部７１，７２にはロードビーム１２が存在しない。またロードビーム１２の基部１２ｃ，１２ｄの間に、フレキシャ１３を通すための開口２５が形成されている。
【0039】
本実施形態のアクチュエータ配置部７１，７２は、メタルベース５０からなる薄板枠部６１，６２によって構成されている。しかもアクチュエータ配置部７１，７２において、ロードビーム１２とフレキシャ１３とが互いに重ならない。このため、アクチュエータ配置部７１，７２の厚さＴ２を従来品よりも小さくすることが可能となった。
【0040】
図６は、ディスク装置１００の一例を模式的に示した断面図である。ディスク装置１００は、ケース１０１（一部のみ示す）と、スピンドルを中心に回転するディスク１０２と、ピボット軸１０３を中心に旋回するキャリッジ１０４と、キャリッジ１０４を駆動するためのポジショニング用のモータ１０５などを有している。ケース１０１は蓋によって密閉される。
【0041】
図６に示されたように、キャリッジ１０４のアーム１０６に、サスペンション１０のベースプレート１１のボス部２０が固定される。サスペンション１０の先端付近にジンバル部１１０（図１と図３に示す）が形成されている。ジンバル部１１０に、磁気ヘッドとして機能するスライダ１１１（図６に示す）が配置されている。スライダ１１１には、ディスク１０２にデータを磁気的に記録するための素子と、ディスク１０２に記録されたデータを読取るための素子などが設けられている。
【0042】
ディスク１０２が高速で回転すると、ディスク１０２とスライダ１１１との間にエアベアリングが形成される。ポジショニング用のモータ１０５よってキャリッジ１０４が旋回すると、サスペンション１０がディスク１０２の径方向に移動する。これによりスライダ１１１がディスク１０２の所望位置に移動する。アクチュエータ素子４１，４２に電圧を印加すると、アクチュエータ素子４１，４２が伸縮する。このためスライダ１１１をスウェイ方向（図１に両方向矢印Ｙ２で示す）に精密かつ高速に移動させることができる。
【0043】
本実施形態に係るサスペンション１０によれば、厚さが大きくなりやすいアクチュエータ配置部７１，７２を従来品よりも薄くすることができた。このため図６に示されたように複数のディスク１０２を有するディスク装置において、互いに隣り合うディスク１０２間の距離を小さくすることが可能となり、ひいては１つのディスク装置に内蔵されるディスク１０２の数を多くすることが可能となった。
【0044】
［第２の実施形態］
図７は第２の実施形態に係るサスペンションのフレキシャ１３の一部の平面図である。図７に示されたフレキシャ１３は、第１の薄板枠部６１の外側の部分６１ｄの形状と、第２の薄板枠部６２の外側の部分６２ｄの形状とが、それぞれ第１の実施形態のフレキシャ１３（図３に示す）とは異なっている。それ以外は第１の実施形態のフレキシャ１３と共通であるため、両者に共通の部分に共通の符号を付して説明を省略する。
図７は第２の実施形態に係るサスペンションのフレキシャ１３の一部の平面図である。図７に示されたフレキシャ１３は、第１の薄板枠部６１の外側の部分６１ｄの形状と、第２の薄板枠部６２の外側の部分６２ｄの形状とが、それぞれ第１の実施形態のフレキシャ１３（図３に示す）とは異なっている。それ以外は第１の実施形態のフレキシャ１３と共通であるため、両者に共通の部分に共通の符号を付して説明を省略する。
【0045】
図７に示された第１の薄板枠部６１の外側の部分６１ｄは、第１のアクチュエータ素子４１（図４に示す）の伸縮を許容する第１の湾曲部１１５を含んでいる。第２の薄板枠部６２の外側の部分６２ｄは、第２のアクチュエータ素子４２（図４に示す）の伸縮を許容する第２の湾曲部１１６を含んでいる。第１の湾曲部１１５と第２の湾曲部１１６は、それぞれ、外側に凸の湾曲した形状（Ｖ形やＵ形あるいはΩ形等）である。本実施形態のフレキシャ１３は、湾曲部１１５，１１６を有したことにより、アクチュエータ素子４１，４２のストロークに影響を与えずに、製造時の薄板枠部６１，６２の変形を抑制することができた。
【0046】
［第３の実施形態］
以下に第３の実施形態に係るサスペンション１０Ａについて、図８から図１１を参照して説明する。このサスペンション１０Ａに関し、第１の実施形態のサスペンション１０（図１～図６）と共通の箇所には第１の実施形態と共通の符号を付して説明を省略し、以下に異なる箇所について説明する。
以下に第３の実施形態に係るサスペンション１０Ａについて、図８から図１１を参照して説明する。このサスペンション１０Ａに関し、第１の実施形態のサスペンション１０（図１～図６）と共通の箇所には第１の実施形態と共通の符号を付して説明を省略し、以下に異なる箇所について説明する。
【0047】
図８はサスペンション１０Ａの平面図である。サスペンション１０Ａは、ベースプレート１１と、ロードビーム１２Ａと、フレキシャ１３Ａとを有している。ベースプレート１１は、第１の実施形態のベースプレート１１と同様に構成されている。ロードビーム１２Ａおよびフレキシャ１３Ａは、それぞれ、第１の実施形態のロードビーム１２およびフレキシャ１３とは形状が異なっている。
【0048】
図８に示されたように、ロードビーム１２Ａの一方の基部１２ｃに、ロードビーム１２Ａの一部からなる第１のロードビーム枠部１２１が形成されている。第１のロードビーム枠部１２１は、第１のアクチュエータ素子４１の一端を支持する第１の支持部１２１ａと、第１のアクチュエータ素子４１の他端を支持する第２の支持部１２１ｂとを有している。第１のロードビーム枠部１２１の内側の部分１２１ｃには、端子用配線５１ｃを配置する開口部１２２が形成されている。第１のロードビーム枠部１２１の外側の部分１２１ｄには、アクチュエータ素子４１の伸縮を許容する第１のスリット１２１ｅが形成されている。
【0049】
ロードビーム１２Ａがベースプレート１１に固定される前は、図９に示すように第１の支持部１２１ａと第２の支持部１２１ｂとが互いに接続部１２３によって接続されている。ロードビーム１２Ａがベースプレート１１に固定されたのち、接続部１２３が１点鎖線Ｌ３，Ｌ４で示す箇所で切断される。これにより、接続部１２３がロードビーム１２Ａから切り離される。
【0050】
図８と図１０に示されたように、フレキシャ１３Ａのメタルベース５０には、メタルベース５０の一部からなる薄板枠部１４０が形成されている。薄板枠部１４０は、第２のアクチュエータ素子４２の一端を支持する部分１４０ａを有している。第２のロードビーム枠部１３０の外側の部分と、薄板枠部１４０の外側の部分との間に、第２のアクチュエータ素子４２の伸縮を許容する第２のスリット１４２（図８に示す）が形成されている。
【0051】
ロードビーム１２Ａの他方の基部１２ｄには、ロードビーム１２Ａの一部からなる第２のロードビーム枠部１３０が形成されている。第２のロードビーム枠部１３０は、第２のアクチュエータ素子４２の他端を支持する部分１３０ａを有している。
【0052】
本実施形態のサスペンション１０Ａも、アクチュエータ配置部７１，７２においてロードビーム１２Ａとフレキシャ１３Ａとが厚さ方向に重なることが回避される。このためアクチュエータ配置部７１，７２の厚さが大きくなることを抑制することができた。
【0053】
図１１は、複数のフレキシャ１３Ａが互いに隣り合って配置されたフレキシャ連鎖品（flexure chain sheet）１５０を示している。配線部５１の一方の側部に、第１の端子５１ａと凸部１５１が形成されている。第１の端子５１ａと凸部１５１とは、それぞれフレキシャ１３Ａの一方の側部に突き出ている。
【0054】
配線部５１の他方の側部に、第２の端子５１ｂと凸部１５２が形成されている。第２の端子５１ｂと凸部１５２とは、それぞれフレキシャ１３Ａの他方の側部に突き出ている。第１の端子５１ａと第２の端子５１ｂとは、フレキシャ１３Ａの長さ方向に関し、互いに異なる位置に配置されている。一方の凸部１５１と他方の凸部１５２とは、フレキシャ１３Ａの長さ方向に関し、互いに異なる位置に配置されている。
【0055】
このような形状のフレキシャ１３Ａを採用したことにより、複数のフレキシャ１３Ａを図１１に示すように幅方向に並べた状態において、互いに隣り合うフレキシャ１３Ａ同士で第１の端子５１ａと第２の端子５１ｂとが干渉することを回避できる。また一方の凸部１５１と他方の凸部１５２とが干渉することも回避できる。このため複数のフレキシャ１３Ａの配列ピッチＰ１を小さくすることができた。よってフレキシャ１３Ａの製造工程において、１枚のフレキシャ連鎖品１５０に形成可能なフレキシャ１３Ａの数を増やすことができた。
【0056】
［第４の実施形態］
図１２は第４の実施形態に係るサスペンションのロードビーム１２Ａの一部の平面図である。図１２に示されたロードビーム１２Ａは、第１のロードビーム枠部１２１の外側の部分１２１ｄが第３の実施形態のロードビーム１２Ａ（図８に示す）とは異なっている。それ以外は第３の実施形態のロードビーム１２Ａと共通であるため、両者に共通の部分に共通の符号を付して説明を省略する。
図１２は第４の実施形態に係るサスペンションのロードビーム１２Ａの一部の平面図である。図１２に示されたロードビーム１２Ａは、第１のロードビーム枠部１２１の外側の部分１２１ｄが第３の実施形態のロードビーム１２Ａ（図８に示す）とは異なっている。それ以外は第３の実施形態のロードビーム１２Ａと共通であるため、両者に共通の部分に共通の符号を付して説明を省略する。
【0057】
図１２に示された第１のロードビーム枠部１２１の外側の部分１２１ｄは、第１のアクチュエータ素子４１（図８に示す）の伸縮を許容する湾曲部１５５を含んでいる。湾曲部１５５は、外側に凸の湾曲した形状（Ｖ形やＵ形あるいはΩ形等）である。本実施形態の第１のロードビーム枠部１２１は、湾曲部１５５を有したことにより、アクチュエータ素子４１のストロークに影響を与えずに、第１の支持部１２１aと第２の支持部１２１ｂとを接続することができた。
【0058】
［第５の実施形態］
図１３は第５の実施形態に係るサスペンション１０Ｂの一部を示した平面図である。図１４は図１３に示されたサスペンション１０Ｂのロードビーム１２Ｂの平面図である。本実施形態のロードビーム１２Ｂは、以下に説明するように、薄肉部１６０を有している点で第３の実施形態のロードビーム１２Ａと異なっている。それ以外の構成は、第３の実施形態のサスペンション１０Ａと共通であるため、第３の実施形態のサスペンション１０Ａと共通の箇所に共通の符号を付して説明を省略する。
図１３は第５の実施形態に係るサスペンション１０Ｂの一部を示した平面図である。図１４は図１３に示されたサスペンション１０Ｂのロードビーム１２Ｂの平面図である。本実施形態のロードビーム１２Ｂは、以下に説明するように、薄肉部１６０を有している点で第３の実施形態のロードビーム１２Ａと異なっている。それ以外の構成は、第３の実施形態のサスペンション１０Ａと共通であるため、第３の実施形態のサスペンション１０Ａと共通の箇所に共通の符号を付して説明を省略する。
【0059】
第５の実施形態に係るロードビーム１２Ｂは、第１のロードビーム枠部１２１を構成する第１の支持部１２１ａと第２の支持部１２１ｂとの間に薄肉部１６０を有している。薄肉部１６０は、第１のロードビーム枠部１２１の一部をハーフエッチングあるいはプレスによって凹形に加工することによって形成することができる。図１３に示されたように、薄肉部１６０に端子用配線５１ｃが配置される。
【0060】
端子用配線５１ｃが薄肉部１６０に配置されたため、第１のロードビーム枠部１２１を含む第１のアクチュエータ配置部７１の厚さが大きくなることを回避できた。しかも第１の支持部１２１ａと第２の支持部１２１ｂとが互いに薄肉部１６０によって接続されたため、第１の支持部１２１ａと第２の支持部１２１ｂとが離れてしまうことを回避できる。このため図９に示された接続部１２３が不要となり、接続部１２３を切り離す工程も不要となった。第２のアクチュエータ配置部７２は、第２のロードビーム枠部１３０とフレキシャ１３Ａとが互いに重ならないため、厚さを小さくすることができている。
【0061】
図１３に示されたように、端子用配線５１ｃと薄肉部１６０とが重なる箇所に、メタルベース５０の縁部５０ａが存在しないようにすれば、アクチュエータ配置部７１の厚さをさらに小さくすることができる。薄肉部１６０を有しない場合には、第１のロードビーム枠部１２１と端子用配線５１ｃとが重なる箇所にメタルベース５０が存在しないようにすれば、アクチュエータ配置部７１の厚さを小さくすることが可能である。
【0062】
［第６の実施形態］
以下に第６の実施形態に係るサスペンション１０Ｃについて、図１５から図１７を参照して説明する。このサスペンション１０Ｃについて、前記実施形態のサスペンション１０，１０Ａ，１０Ｂのいずれかと共通の箇所にはその実施形態と共通の符号を付して説明を省略し、以下に異なる箇所について説明する。
以下に第６の実施形態に係るサスペンション１０Ｃについて、図１５から図１７を参照して説明する。このサスペンション１０Ｃについて、前記実施形態のサスペンション１０，１０Ａ，１０Ｂのいずれかと共通の箇所にはその実施形態と共通の符号を付して説明を省略し、以下に異なる箇所について説明する。
【0063】
図１５はサスペンション１０Ｃの平面図である。図１６はサスペンション１０Ｃを図１５とは反対側から見た平面図である。図１７は、ベースプレート１１の断面とフレキシャ１３Ａの一部の断面を模式的に表わしている。本実施形態のフレキシャ１３Ａは、サスペンション１０Ｃの長さ方向に関し、ロードビーム１２Ｂの第１の面１２ａに重なる第１の部分１３Ｘ（図１５に示す）と、ベースプレート１１の第２の面１１ｂに重なる第２の部分１３Ｙ（図１６に示す）とを含んでいる。
【0064】
図１５に示されたように、フレキシャ１３Ａの第１の部分１３Ｘは、ロードビーム１２Ｂの第１の面１２ａに沿って配置されている。図１５に示されたように、フレキシャ１３Ａの第２の部分１３Ｙは、ロードビーム１２Ｂの開口４５を通ってロードビーム１２Ｂの第２の面１２ｂに出ている。第２の部分１３Ｙの一部がベースプレート１１の第２の面１１ｂに固定されている。
【0065】
図１７は、サスペンション１０Ｃのベースプレート１１とフレキシャ１３Ａの一部を模式的に表わした断面図である。図１７中の両方向矢印Ｚ１はサスペンション１０Ｃの厚さ方向を示している。フレキシャ１３Ａの厚さＴ１は、メタルベース５０の厚さと配線部５１の厚さを合わせた厚さである。アクチュエータ配置部７１，７２の厚さＴ４は、フレキシャ１３Ａの厚さＴ１とベースプレート１１の厚さＴ３とを合わせた厚さである。
【0066】
本実施形態のサスペンション１０Ｃは、第１～第５の実施形態のサスペンション１０，１０Ａ，１０Ｂと同様に、アクチュエータ配置部７１，７２において、ロードビームとフレキシャとが重ならないため、アクチュエータ配置部７１，７２の厚さＴ４を従来品よりも小さくすることができた。
【0067】
本発明を実施するに当たって、ベースプレートやロードビーム、フレキシャ、アクチュエータ配置部など、サスペンションを構成する各要素の具体的な態様を種々に変更して実施できることは言うまでもない。またフレキシャのメタルベースや配線部、薄板枠部、ロードビーム枠部なども種々の形態で実施することが可能である。
【符号の説明】
【0068】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…サスペンション、１１…ベースプレート、１２，１２Ａ，１２Ｂ…ロードビーム、１３，１３Ａ…フレキシャ、３１…第１のアクチュエータ収容部、３２…第２のアクチュエータ収容部、４１…第１のアクチュエータ素子、４２…第２のアクチュエータ素子、５０…メタルベース、５１…配線部、５１ａ…第１の端子、５１ｂ…第２の端子、５１ｃ…端子用配線、６１…第１の薄板枠部、６１ｅ…第１のスリット、６２…第２の薄板枠部、６２ｅ…第２のスリット、７１…第１のアクチュエータ配置部、７２…第２のアクチュエータ配置部、１００…ディスク装置、１１５…第１の湾曲部、１１６…第２の湾曲部、１２１…第１のロードビーム枠部、１２１ｅ…第１のスリット、１３０…第２のロードビーム枠部、１４０…薄板枠部、１４２…第２のスリット、１５５…湾曲部。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】