特開 2024-1962 集電板付き電極箔

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024001962

(43)【公開日】2024-01-11

(54)【発明の名称】集電板付き電極箔

(51)【国際特許分類】

   H01G 9/008 20060101AFI20231228BHJP

   B26F 1/24 20060101ALI20231228BHJP

   B21D 39/00 20060101ALI20231228BHJP

【ＦＩ】

H01G9/008 303

B26F1/24

B21D39/00 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022100850

(22)【出願日】2022-06-23

(71)【出願人】

【識別番号】000107240

【氏名又は名称】ジェーシーシーエンジニアリング株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100142619

【弁理士】

【氏名又は名称】河合 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100153316

【弁理士】

【氏名又は名称】河口 伸子

(74)【代理人】

【識別番号】100196140

【弁理士】

【氏名又は名称】岩垂 裕司

(72)【発明者】

【氏名】田中 浩司

【テーマコード（参考）】

3C060

【Ｆターム（参考）】

3C060AA16

3C060BA06

3C060BC04

3C060BF02

(57)【要約】

【課題】電極箔と集電板との接触抵抗を小さくすることが容易な集電板付き電極箔を提供すること。
【解決手段】集電板付き電極箔１Ａにおいて、電極箔２と集電板３とを接続するカシメ部４として、互いに直交する第１方向Ｘ１および第２方向Ｘ２にマトリックス状に設けられた４つのカシメ部４（１）～（４）を備える。従って、集電板３の形状により、第１カシメ部４（１）、第２カシメ部４（２）、第３カシメ部４（３）および第４カシメ部４（４）を一列に配列できない場合などに、第１カシメ部４（１）、第２カシメ部４（２）、第３カシメ部４（３）および第４カシメ部４（４）を設けることが可能となるので、集電板付き電極箔１Ａの製造の自由度が向上する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電極箔と、前記電極箔と重なる重なり部および当該重なり部から前記電極箔の外側に突出する突出部を備える集電板と、を有し、前記電極箔と前記重なり部とが複数のカシメ部により接続された集電板付き電極箔において、
前記突出部が前記電極箔の縁から突出する突出方向に沿った方向を第１方向、前記重なり部と前記電極箔との積層方向および前記第１方向と直交する方向を第２方向とした場合に、前記カシメ部として、前記第１方向に配列された第１カシメ部および第２カシメ部と、前記第１カシメ部の第２方向に配列された第３カシメ部と、前記第２カシメ部の前記第１方向に配列された第４カシメ部と、を備え、
前記第３カシメ部と前記第４カシメ部とは、前記第１方向に配列されていることを特徴とする集電板付き電極箔。

【請求項2】

前記カシメ部として、前記第１カシメ部、前記第２カシメ部、前記第３カシメ部、および前記第４カシメ部に囲まれた第５カシメ部を備えることを特徴とする請求項１に記載の集電板付き電極箔。

【請求項3】

各カシメ部は、前記重なり部に設けられた矩形の穿孔と、前記積層方向から見た場合に前記電極箔の前記穿孔と重なる位置に設けられた貫通孔と、前記重なり部において、前記穿孔の開口縁から前記貫通孔を通過して前記電極箔の側に突出するバリと、を有し、
前記バリは、前記貫通孔を貫通した後に当該穿孔の外側に屈曲して前記電極箔を前記重なり部に押し付けていることを特徴とする請求項２に記載の集電板付き電極箔。

【請求項4】

各カシメ部の前記穿孔の開口縁は、第１開口縁部分、前記第１開口縁部分に対向し当該第１開口縁部分と平行な第２開口縁部分、前記第１開口縁部分の前記第２方向の一方端と前記第２開口縁部分の前記第２方向の一方端とを接続する第３開口縁部分、前記第３開口縁部分と平行で前記第１開口縁部分の前記第２方向の他方端と前記第２開口縁部分の前記第２方向の他方端とを接続する第４開口縁部分と、を備え、
前記第１カシメ部、前記第２カシメ部、前記第３カシメ部、前記第４カシメ部、前記第５カシメ部において、前記第１開口縁部分、前記第２開口縁部分、前記第３開口縁部分、および前記第４開口縁部分は、ぞれぞれ、前記第１方向および前記第２方向に対して４５°傾斜することを特徴とする請求項３に記載の集電板付き電極箔。

【請求項5】

各カシメ部の前記穿孔の開口縁は、第１開口縁部分、前記第１開口縁部分に対向し当該第１開口縁部分と平行な第２開口縁部分、前記第１開口縁部分の前記第２方向の一方端と前記第２開口縁部分の前記第２方向の一方端とを接続する第３開口縁部分、前記第３開口縁部分と平行で前記第１開口縁部分の前記第２方向の他方端と前記第２開口縁部分の前記第２方向の他方端とを接続する第４開口縁部分と、を備え、
前記第１カシメ部、前記第２カシメ部、前記第３カシメ部、および前記第４カシメ部において、前記第１開口縁部分、前記第２開口縁部分、前記第３開口縁部分、および前記第４開口縁部分は、ぞれぞれ、前記第１方向および前記第２方向に対して４５°傾斜し、
前記第５カシメ部において、前記第１開口縁部分および前記第２開口縁部分は、前記第２方向に延び、前記第３開口縁部分および前記第４開口縁部分は、前記第１方向に延びることを特徴とする請求項３に記載の集電板付き電極箔。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電極箔と集電板の重なり部とがカシメ部により接続された集電板付き電極箔に関する。

【0002】

電極箔とリード部材とをカシメ部で接続したコンデンサ素子を備える電解コンデンサは、特許文献１に記載されている。同文献では、コンデンサ素子のカシメ部を形成する際に、電極箔にリード部材を重ねて配置する。これによりリード部材は、電極箔と重なる重なり部と、重なり部分から電極箔の外側に突出する突出部分と、を備える。次に、針状部材を、リード部材の側から重なり部分に挿通して、重なり部と電極箔とを貫通させる。これにより、重なり部分には穿孔が形成され、電極箔には穿孔と重なる貫通孔が形成される。また、重なり部分における穿孔の開口縁には、電極箔の貫通孔を貫通して、電極箔の重なり部とは反対側に突出するバリが形成される。次に、重なり部分と電極箔とをプレスして、バリを潰す。これにより、バリは、貫通孔を貫通した後に当該穿孔の外側に屈曲して前記電極箔を前記重なり部に押し付ける。特許文献１では、重なり部分に、複数のカシメ部が設けられている。複数のカシメ部は、電極箔から突出部分が突出する突出方向に沿って一列に配列されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－１６６１６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

電極箔と集電板とを接続するカシメ部を複数設ければ、電極箔と集電板との接触抵抗を小さくすることができる。ここで、カシメ部を複数設ける構成としては、特許文献１のように、複数のカシメ部を一列に配置した構成が提案されているが、他の構成は、提案されていない。

【0005】

以上の問題点に鑑みて、電極箔と集電板とを接続する複数のカシメ部を、新たな配列で備える集電板付き電極箔を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、本発明は、電極箔と、前記電極箔と重なる重なり部および当該重なり部から前記電極箔の外側に突出する突出部を備える集電板と、を有し、前記電極箔と前記重なり部とが複数のカシメ部により接続された集電板付き電極箔において、前記突出部が前記電極箔の縁から突出する突出方向に沿った方向を第１方向、前記重なり部と前記電極箔との積層方向および前記第１方向と直交する方向を第２方向とした場合に、前記カシメ部として、前記第１方向に配列された第１カシメ部および第２カシメ部と、前記第１カシメ部の第２方向に配列された第３カシメ部と、前記第２カシメ部の前記第１方向に配列された第４カシメ部と、を備え、前記第３カシメ部と前記第４カシメ部とは、前記第１方向に配列されていることを特徴とする。

【0007】

本発明は、電極箔と集電板とを接続するカシメ部として、マトリックス状に設けられた複数のカシメ部を備える。従って、例えば、集電板の形状により、第１カシメ部、第２カシメ部、第３カシメ部および第４カシメ部を一列に配列できない場合などに、第１カシメ部、第２カシメ部、第３カシメ部および第４カシメ部を設けることが可能となるので、集電板付き電極箔の製造の自由度が向上する。

【0008】

本発明において、前記カシメ部として、前記第１カシメ部、前記第２カシメ部、前記第３カシメ部、および前記第４カシメ部に囲まれた第５カシメ部を備えるものとしてもよい。

【0009】

ここで、各カシメ部は、前記重なり部に設けられた矩形の穿孔と、前記積層方向から見た場合に前記電極箔の前記穿孔と重なる位置に設けられた貫通孔と、前記重なり部において、前記穿孔の開口縁から前記貫通孔を通過して前記電極箔の側に突出するバリと、を有し、前記バリは、前記貫通孔を貫通した後に当該穿孔の外側に屈曲して前記電極箔を前記重なり部に押し付けているものとすることができる。

【0010】

この場合において、各カシメ部の前記穿孔の開口縁は、第１開口縁部分、前記第１開口縁部分に対向し当該第１開口縁部分と平行な第２開口縁部分、前記第１開口縁部分の前記第２方向の一方端と前記第２開口縁部分の前記第２方向の一方端とを接続する第３開口縁部分、前記第３開口縁部分と平行で前記第１開口縁部分の前記第２方向の他方端と前記第２開口縁部分の前記第２方向の他方端とを接続する第４開口縁部分と、を備え、前記第１カシメ部、前記第２カシメ部、前記第３カシメ部、前記第４カシメ部、前記第５カシメ部において、前記第１開口縁部分、前記第２開口縁部分、前記第３開口縁部分、および前記第４開口縁部分は、ぞれぞれ、前記第１方向および前記第２方向に対して４５°傾斜するものとすることができる。

【0011】

また、この場合において、各カシメ部の前記穿孔の開口縁は、第１開口縁部分、前記第１開口縁部分に対向し当該第１開口縁部分と平行な第２開口縁部分、前記第１開口縁部分の前記第２方向の一方端と前記第２開口縁部分の前記第２方向の一方端とを接続する第３開口縁部分、前記第３開口縁部分と平行で前記第１開口縁部分の前記第２方向の他方端と前記第２開口縁部分の前記第２方向の他方端とを接続する第４開口縁部分と、を備え、前記第１カシメ部、前記第２カシメ部、前記第３カシメ部、および前記第４カシメ部において、前記第１開口縁部分、前記第２開口縁部分、前記第３開口縁部分、および前記第４開口縁部分は、ぞれぞれ、前記第１方向および前記第２方向に対して４５°傾斜し、前記第５カシメ部において、前記第１開口縁部分および前記第２開口縁部分は、前記第２方向に延び、前記第３開口縁部分および前記第４開口縁部分は、前記第１方向に延びるものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明を適用した集電板付き電極箔の説明図である。

【図2】カシメ部の説明図である。

【図3】集電板付き電極箔の製造方法の説明図である。

【図4】４本の針を備える針ホルダの斜視図である。

【図5】別の例の電極箔を備える集電板付き電極箔の説明図である。

【図6】変形例１、２の集電板付き電極箔の説明図である。

【図7】変形例３、４の集電板付き電極箔の説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、図面を参照して、本発明を適用した集電板付き電極箔について説明する。

【0014】

図１は集電板付き電極箔の説明図である。図１（ａ）は、集電板付き電極箔を集電板の側から見た場合の平面図であり、図１（ｂ）は、集電板付き電極箔を集電板とは反対側から見た場合の平面図である。図２は、各カシメ部の断面図である。

【0015】

集電板付き電極箔１は、電解コンデンサのコンデンサ素子を構成する部品である。図１
（ａ）に示すように、集電板付き電極箔１は、電極箔２（陽極用電極箔）と、集電板３と、を備える。図２に示すように、電極箔２は、エッチング処理されたアルミニウム箔からなる基材５と、基材５の表面を覆う化成皮膜６と、を備える。集電板３は、アルミニウム製の板部材である。

【0016】

図１に示すように、集電板３は、電極箔２と重なる重なり部１０と、重なり部１０から電極箔２の外側に突出する突出部１１と、を備える。突出部１１は、電極箔２の縁に対して直交する方向に突出する。すなわち、突出部１１の突出方向は、電極箔２の縁に対して直交する方向である。以下の説明では、突出部１１の突出方向に沿った方向を第１方向Ｘ１、重なり部１０と電極箔２との積層方向および第１方向Ｘ１と直交する方向を第２方向Ｘ２とする。

【0017】

電極箔２と集電板３とは、複数のカシメ部４により接続されている。本例では、カシメ部４として、第１方向Ｘ１に配列された第１カシメ部４（１）および第２カシメ部４（２）と、を備える。また、カシメ部４として、第１カシメ部４（１）の第２方向Ｘ２に配列された第３カシメ部４（３）と、第２カシメ部４（２）の第２方向Ｘ２に配列された第４カシメ部４（４）と、を備える。第３カシメ部４（３）と第４カシメ部４（４）とは、第１方向Ｘ１に配列されている。従って、４つのカシメ部４（１）～４（４）は、マトリックス状に、２行２列に配置されている。

【0018】

図１に示すように、各カシメ部４は、重なり部１０に設けられた矩形の穿孔２１を備える。また、各カシメ部４は、図２に示すように、重なり部１０と電極箔２とが積層された積層方向から見た場合に電極箔２の穿孔２１と重なる位置に設けられた貫通孔２２と、重なり部１０において、穿孔２１の開口縁から貫通孔２２を通過して電極箔２の側に突出するバリ２３と、を有する。バリ２３は、貫通孔２２を貫通した後に穿孔２１の外側に屈曲して電極箔２を重なり部１０に押し付ける。

【0019】

ここで、図１（ａ）に示すように、各カシメ部４の穿孔２１の開口縁は、第１開口縁部分２５、第１開口縁部分２５に対向し当該第１開口縁部分２５と平行な第２開口縁部分２６、第１開口縁部分２５の第２方向Ｘ２の一方端と第２開口縁部分２６の第２方向Ｘ２の一方端とを接続する第３開口縁部分２７、および第３開口縁部分２７と平行で第１開口縁部分２５の第２方向Ｘ２の他方端と第２開口縁部分２６の第２方向Ｘ２の他方端とを接続する第４開口縁部分２８を備える。第１カシメ部４（１）、第２カシメ部４（２）、第３カシメ部４（３）、および第４カシメ部４（４）において、第１開口縁部分２５、第２開口縁部分２６、第３開口縁部分２７、および第４開口縁部分２８は、ぞれぞれ、第１方向Ｘ１および第２方向Ｘ２に対して４５°傾斜する。

【0020】

また、図１（ｂ）に示すように、穿孔２１の開口縁から電極箔２の側に突出するバリ２３は、第１開口縁部分２５、第２開口縁部分２６、前記第３開口縁部分２７、および第４開口縁部分２８のそれぞれから立ち上がる４つのバリ部分２３ａ～２３ｄを備える。各バリ部分２３ａ～２３ｄは、電極箔２の貫通孔２２を貫通した後に穿孔２１の外側に屈曲して電極箔２を重なり部１０に押し付ける。第１バリ部分２３ａは、第１開口縁部分２５から穿孔２１の外側に向かって第１開口縁部分２５と直交する方向に屈曲する。第２バリ部分２３ｂは、第２開口縁部分２６から穿孔２１の外側に向かって第２開口縁部分２６と直交する方向に屈曲する。第２バリ部分２３ｂは、第１バリ部分２３ａが屈曲する方向に対して反対側に屈曲する。第３バリ部分２３ｃは、第３開口縁部分２７から穿孔２１の外側に向かって第３開口縁部分２７と直交する方向に屈曲する。第４バリ部分２３ｄは、第４開口縁部分２８から穿孔２１の外側に向かって第４開口縁部分２８と直交する方向に屈曲する。第４バリ部分２３ｄは、第３バリ部分２３ｃが屈曲する方向に対して反対側に屈曲する。従って、４つのバリ部分２３ａ～２３ｄは、穿孔２１から第１方向Ｘ１および第２
方向Ｘ２に対して４５°傾斜する方向に放射状に開いている。

【0021】

（集電板付き電極箔の製造方法）
図３は、集電板付き電極箔製造装置による集電板付き電極箔１の製造方法の説明図である。図４は、集電板付き電極箔製造装置において穿孔２１を形成する４本の針５１を保持する針ホルダ５２の斜視図である。図３では、集電板付き電極箔製造装置の要部のみを示す。また、図３では、集電板付き電極箔製造装置がカシメ部４を形成する形成動作を分かりやすく表すために、電極箔２に貫通孔２２を形成するピン４１の数、および集電板３に穿孔２１を形成する針５１の数を１本として示している。ここで、図１に示すように電極箔２と集電板３とを接続する４つのカシメ部４（１）～４（４）を備える場合には、ピン４１の数および針５１の数は４本である。

【0022】

図３（ａ）に示すように、集電板付き電極箔製造装置３０は、上面に電極箔２を載置する載置面３１を有するプレート３２を備える。載置面３１上には、電極箔２に貫通孔２２を形成する貫通孔形成位置Ａ、電極箔２に重ねた集電板３に穿孔２１を設ける穿孔形成位置Ｂ、および電極箔２と集電板３とをカシるカシメ位置Ｃが設定されている。プレート３２は、載置面３１における貫通孔形成位置Ａに、上下方向に貫通する４つの第１プレート貫通孔３３を備える。また、プレート３２は、穿孔形成位置Ｂに、上下方向に貫通する４つの第２プレート貫通孔３４を備える。

【0023】

集電板付き電極箔製造装置３０は、プレート３２における貫通孔形成位置Ａの上方に配置されたピンホルダ４２と、ピンホルダ４２とプレート３２との間に位置する第１ストリッパ４３と、を備える。ピンホルダ４２は、マトリックス状に配置された４つのピン４１を保持する。第１ストリッパ４３には、上下方向に貫通するピン案内孔４４が設けられている。各ピン４１を上下方向から見た形状は、矩形または円形である。上下方向から見た場合に、４本のピン４１のそれぞれは、プレート３２に設けられた４つの第１プレート貫通孔３３のそれぞれと重なる。また、４本のピン４１のそれぞれは、第１ストリッパ４３に設けた４つのピン案内孔４４のそれぞれと重なる。ピンホルダ４２は、不図示のピンホルダ移動機構により昇降する。第１ストリッパ４３は、不図示の第１ストリッパ移動機構により昇降する。

【0024】

また、集電板付き電極箔製造装置３０は、プレート３２における穿孔形成位置Ｂの上方に配置された針ホルダ５２と、針ホルダ５２とプレート３２との間に位置する第２ストリッパ５３と、を備える。針ホルダ５２は、図４に示すように、実際には、マトリックス状に配置された４本の針５１を保持するものである。第２ストリッパ５３には、上下方向に貫通する針案内孔５４が設けられている。各針５１の先端部分（下端部分）は、四角錐形状をしている。上下方向から見た場合に、４本の針５１のそれぞれは、プレート３２に設けられた４つの第２プレート貫通孔３４のそれぞれと重なる。また、４本の針５１のそれぞれは、第２ストリッパ５３に設けた針案内孔５４と重なる。針ホルダ５２は、不図示の針ホルダ移動機構により昇降する。第２ストリッパ５３は、不図示の第２ストリッパ移動機構により昇降する。ここで、集電板付き電極箔製造装置３０は、プレート３２における穿孔形成位置Ｂの下方に配置された下矢ホルダ５５を備える。下矢ホルダ５５は、上方に延びる４本の下矢５６を備える。下矢５６は棒状である。４本の下矢５６は、上下方向から見た場合にプレート３２に設けられた４つの第２プレート貫通孔３４のそれぞれと重なる。

【0025】

さらに、集電板付き電極箔製造装置３０は、カシメ位置Ｃの上方にプレス型６１を備える。プレス型６１は、不図示のプレス型移動機構により昇降する。

【0026】

ここで、集電板付き電極箔製造装置３０では、プレート３２、ピンホルダ４２、第１ス
トリッパ４３、針ホルダ５２、第２ストリッパ５３、下矢ホルダ５５、およびプレス型６１が、プレート３２の載置面３１に沿った水平方向に、一体に移動可能である。一方、プレート３２の載置面３１に載置された電極箔２は、不図示の支持機構により支持され、水平方向に移動しない。

【0027】

集電板付き電極箔１を製造する際には、図３（ａ）に示すように、集電板付き電極箔製造装置３０は、プレート３２の載置面３１上の貫通孔形成位置Ａに電極箔２を配置する。次に、図３（ｂ）に示すように、集電板付き電極箔製造装置３０は、第１ストリッパ４３を下降させ、第１ストリッパ４３とプレート３２との間に電極箔２を挟む。その後、集電板付き電極箔製造装置３０は、ピンホルダ４２を下降させ、ピン４１を電極箔２に貫通させて、ピン４１の先端を第１プレート貫通孔３３に挿入する。これにより、電極箔２には、マトリックス状の４つの貫通孔２２が形成される。ここで、電極箔２における各貫通孔２２の内周面には、化成皮膜６に覆われていない基材５が露出する。すなわち、電極箔２は、貫通孔２２の内周面に基材５が露出する露出部分を備える。その後、図３（ｃ）に示すように、集電板付き電極箔製造装置３０は、ピンホルダ４２を上昇させ、ピン４１を電極箔２から抜く。しかる後に、集電板付き電極箔製造装置３０は、第１ストリッパ４３を上昇させる。

【0028】

ここで、集電板付き電極箔製造装置３０は、図３（ｄ）に白色の太い矢印で示すように、プレート３２、ピンホルダ４２、第１ストリッパ４３、針ホルダ５２、第２ストリッパ５３、およびプレス型６１を、水平方向に移動させる。これにより、電極箔２とプレート３２とが相対移動するので、電極箔２は、載置面３１上において、穿孔形成位置Ｂに移動する。

【0029】

電極箔２は、４つの貫通孔２２のそれぞれが、プレート３２の４つの第２プレート貫通孔３４と重なるように穿孔形成位置Ｂに配置される。穿孔形成位置Ｂに電極箔２が配置されると、図３（ｅ）に示すように、集電板付き電極箔製造装置３０は、集電板３を穿孔形成位置Ｂに搬送して、電極箔２に重ねる。これにより、集電板３は、電極箔２に設けられた４つの貫通孔２２を上方から覆う重なり部１０と、電極箔２から外側に突出する突出部１１と、を備えるものとなる。

【0030】

次に、図３（ｆ）に示すように、集電板付き電極箔製造装置３０は、第２ストリッパ５３を下降させ、第２ストリッパ５３とプレート３２との間に電極箔２および集電板３を挟む。その後、集電板付き電極箔製造装置３０は、針ホルダ５２を下降させ、針５１を集電板３および電極箔２に貫通させて、針５１の先端を第２プレート貫通孔３４に挿入する。これにより、集電板３の重なり部１０には、穿孔２１が形成される。また、重なり部１０分における穿孔２１の開口縁には、電極箔２の貫通孔２２を貫通して、電極箔２の重なり部１０とは反対側（下方）に突出するバリ２３が形成される。バリ２３は、第２プレート貫通孔３４の内側を延びる。

【0031】

その後、図３（ｇ）に示すように、集電板付き電極箔製造装置３０は、針ホルダ５２を上昇させて、針５１を電極箔２から抜く。また、集電板付き電極箔製造装置３０は、第２ストリッパ５３を上昇させて、第２ストリッパ５３を集電板３から離間させる。

【0032】

ここで、針ホルダ５２を上昇させると、それに伴って下矢ホルダ５５が上昇する。これにより、下矢５６は、バリ２３に下側から接触して、電極箔２と集電板３とからなる積層体を上方に押し上げる。

【0033】

ここで、積層体のバリ２３が第２フレーム貫通孔２２から上方に抜けると、図３（ｈ）に白色の太い矢印で示すように、集電板付き電極箔製造装置３０は、プレート３２、ピン
ホルダ４２、第１ストリッパ４３、針ホルダ５２、第２ストリッパ５３、下矢ホルダ５５、およびプレス型６１を、更に、水平方向に移動させる。これにより、電極箔２とプレート３２とが相対移動するので、電極箔２と集電板３とからなる積層体は、載置面３１上において、カシメ位置Ｃに移動する。

【0034】

次に、集電板付き電極箔製造装置３０は、図３（ｉ）に示すように、プレス型６１を下降させて、積層体をプレス型６１とプレート３２との間に挟んでカシメる（プレスする）。これにより、バリ２３は、電極箔２の貫通孔２２を貫通した後に穿孔２１の外側に屈曲して、電極箔２を集電板３の重なり部１０に押し付ける。これにより、電極箔２と集電板３とは、４つのカシメ部４（１）～４（４）により接続される。カシメ部４（１）～４（４）のぞれぞれの断面は、図２に示すものとなる。その後、集電板付き電極箔製造装置３０は、図３（ｊ）に示すように、プレス型６１を上昇させる。

【0035】

本例によれば、電極箔２に重ねた集電板３に穿孔２１を形成する前に電極箔２に貫通孔２２を形成する。これにより、電極箔２の貫通孔２２の内周面にはアルミニウム箔からなる基材５が露出した露出部分が形成される。従って、集電板３の穿孔２１の開口縁に発生したバリ２３は、電極箔２の基材５の露出部分に接触する。よって、電極箔２と集電板３とを、接続抵抗が低い状態で接続できる。また、バリ２３は、カシメにより屈曲させられて電極箔２に密着する。よって、電極箔２と集電板３とは、機械的な強度を有する状態で接続される。

【0036】

なお、電極箔２に貫通孔２２を形成せずに集電板３に穿孔２１を形成した場合には、針５１により集電板３に穿孔２１を形成する際に、針５１が電極箔２を貫通して、電極箔２に貫通孔２２を形成する。この場合、電極箔２の貫通孔２２の開口縁には、集電板３とは反対側に延びるバリが発生し、貫通孔２の内周面に基材５は露出しない。また、このバリは、化成皮膜６を備えており、このバリからも基材５は露出していない。従って、電極箔２に貫通孔２２を形成せずに集電板３に穿孔２１を形成した場合には、集電板３のバリ２３を、電極箔２の基材５に接触させることができない。これに対して、本例では、集電板３の穿孔２１の開口縁に発生したバリ２３と電極箔２の基材５の露出部分とを接触させることができるので、電極箔２と集電板３とを、接続抵抗が低い状態で接続できる。

【0037】

また、針５１を電極箔２に貫通させて電極箔に貫通孔２２を形成すると、電極箔２の貫通孔２２の開口縁には、集電板３の穿孔２１の開口縁に発生するバリ２３と同程度の大きさのバリが発生する。従って、集電板３の穿孔２１の開口縁に発生したバリ２３をカシメにより屈曲させる際には、電極箔２の貫通孔２２の開口縁に発生したバリが、電極箔２の穿孔２１の開口縁に発生したバリ２３の内側に巻き込まれる。これにより、集電板３のバリ２３を穿孔２１の外周側に大きく屈曲させることができなくなる。この結果、屈曲したバリ２３が電極箔２を重なり部１０に押し付ける面積が低下して、カシメにより電極箔２と集電板３との接続の機械的な強度が低下する可能性がある。これに対して、電極箔２に重ねた集電板３に穿孔２１を形成する前に電極箔２に貫通孔２２を形成すれば、集電板３のバリ２３を穿孔２１の外周側に大きく屈曲させることが容易である。従って、カシメによる電極箔２と集電板３との接続の強度を確保できる。

【0038】

ここで、本例では、集電板３に穿孔２１を形成する針５１の径寸法に対して、電極箔２に貫通孔２２を形成するピン４１の径寸法を８０％から８５％としている。すなわち、電極箔２に設けられる貫通孔２の内径は、集電板３に設けられる穿孔２１の内径の８０％から８５％程度の大きさである。この場合、集電板３に穿孔２１を形成する際に、針５１は、電極箔２の貫通孔２に侵入して貫通孔２の開口縁にバリを発生させる。しかし、このバリの先端には電極箔２の基材５が露出しているので、集電板３のバリ２３をカシメることにより、このバリ２３と、電極箔２の基材５とを接触させることができる。よって、電極
箔２と集電板３とは、接続抵抗が低い状態で接続される。また、電極箔２の貫通孔２の開口縁に発生するバリは、小さいので、集電板３のバリ２３をカシメる際に、電極箔２のバリの巻き込みが少なく、穿孔２１の外周側に大きく屈曲させることができる。従って、カシメによる電極箔２と集電板３との接続の強度を確保できる。また、集電板３のバリ２３をカシメると、集電板３のバリ２３が、電極箔２のバリを僅かに抱えた状態となる。これにより、穿孔２１の外周側に屈曲させたバリ２３が、電極箔２から剥がれにくくなる。

【0039】

（作用効果）
本例によれば、集電板付き電極箔１において、電極箔２と集電板３とを接続するカシメ部４として、第１方向Ｘ１および第２方向Ｘ２にマトリックス状に設けられた複数のカシメ部４を備える。従って電極箔２と集電板３との接触抵抗を小さくすることが容易である。また、集電板３の形状により、第１カシメ部４（１）、第２カシメ部４（２）、第３カシメ部４（３）および第４カシメ部４（４）を一列に配列できない場合などに、第１カシメ部４（１）、第２カシメ部４（２）、第３カシメ部４（３）および第４カシメ部４（４）を設けることが可能となるので、集電板付き電極箔１の製造の自由度が向上する。

【0040】

（電極箔の別の例）
図５は、別の例の電極箔を備える集電板付き電極箔の説明図である。本例の集電板付き電極箔１Ａの電極箔２Ａは、樹脂製の基材８と、基材８の表面を覆う金属皮膜９を備える。金属皮膜９は、例えば、アルミニウムからなり、蒸着により基材８の表面に設けられる。このような電極箔２Ａは、陽極用電極箔、または、陰極用電極箔として用いられる。

【0041】

電極箔２Ａを用いた集電板付き電極箔１Ａを製造する場合には、電極箔２Ａと集電板３とをカシメ部４により接続する際に、集電板３に穿孔２１を形成する前に電極箔２Ａに貫通孔２２を形成しなくてもよい。すなわち、電極箔２Ａと集電板３とを重ねた後に、針５１により、穿孔２１および貫通孔２２を形成してもよい。この場合でも、図５に示すように、各カシメ部４は、重なり部１０に設けられた矩形の穿孔２１と、積層方向から見た場合に電極箔２Ａの穿孔２１と重なる位置に設けられた貫通孔２２と、重なり部１０において、穿孔２１の開口縁から貫通孔２２を通過して電極箔２Ａの側に突出するバリ２３とを有する。バリ２３は、貫通孔２２を貫通した後に当該穿孔２１の外側に屈曲して電極箔２Ａを重なり部１０に押し付ける。

【0042】

ここで、電極箔２Ａは、金属製の基材８５を覆う化成皮膜を有さない。従って、電極箔２Ａに貫通孔２２を形成しなくても、電極箔２Ａの金属皮膜９と集電板３のバリ２３とは、接続抵抗が低い状態で接続される。なお、電極箔２Ａを用いる場合でも、集電板３に穿孔２１を形成する前に電極箔２Ａに貫通孔２２を設けてもよい。この場合、カシメにより集電板３のバリ２３を穿孔２１の外周側に大きく屈曲させることができるので、カシメ部４による電極箔２Ａと集電板３との接続の強度を確保しやすい。

【0043】

（変形例）
図６（ａ）は、変形例の集電板付き電極箔の説明図である。図６（ｂ）は、変形例２の集電板付き電極箔の説明図である。図７（ａ）は、変形例３の集電板付き電極箔の説明図である。図７（ｂ）は、変形例４の集電板付き電極箔の説明図である。図６、図７は、各変形例の集電板付き電極箔を、それぞれ集電板３とは反対側から見た場合の平面図である。

【0044】

上記の例では、４つのカシメ部４が２行２列に配置されているが、行および列の一方、または双方を増やしてもよい。例えば、図６（ａ）に示す変形例１の集電板付き電極箔１Ｂのように、２行３列に配置された６つのカシメ部４（１）～４（６）を備えるものとすることができる。

【0045】

また、第１方向に配列された３つ以上のカシメ部からなる２つの列の間に、各列のカシメ部４の数よりも少ない数のカシメ部４を設けてもよい。或いは、第２方向に配列された３つ以上のカシメ部からなる２つの行の間に、各行のカシメ部４の数よりも少ない数のカシメ部４を設けてもよい。例えば、図６（ｂ）に示す変形例２の集電板付き電極箔１Ｃのように、矩形枠状に配列された８つのカシメ部４（１）～４（８）を備えるものとすることができる。

【0046】

ここで、電極箔２と集電板３とを接続するために変形例のカシメ部４を形成する際には、集電板付き電極箔製造装置３０において、ピンホルダ４２に保持されるピン４１の数および配列、針ホルダ５２に支持される針５１の数および配列、プレート３２に設けた第１プレート貫通孔３３の数および配列、プレート３２に設けた第２プレート貫通孔３４の数および配列、第１ストリッパ４３に設けたピン案内孔４４の数および配列、第２ストリッパ５３に設けた針案内孔５４の数および配列を、それぞれ図６（ａ）、図６（ｂ）に示すカシメ部４の配列に対応するものに変更すればよい。

【0047】

また、集電板付き電極箔は、カシメ部４として、上記の第１カシメ部４（１）、第２カシメ部４（２）、第３カシメ部４（３）、第４カシメ部４（４）と、第１カシメ部４（１）、第２カシメ部４（２）、第３カシメ部４（３）、および第４カシメ部４（４）に囲まれた第５カシメ部４（５）を備えてもよい。この場合、集電板付き電極箔製造装置３０の、針ホルダ５２は、２行２列に配置された４本の針５１と、４本の針５１により囲まれた１本の針５１を保持する。

【0048】

図７（ａ）に示す変形例３の集電板付き電極箔１Ｄでは、第１カシメ部４（１）、第２カシメ部４（２）、第３カシメ部４（３）、第４カシメ部４（４）、および第５の第５カシメ部４（５）は、上記の各カシメ部４と同一の構成を備える。すなわち、各カシメ部４の穿孔２１の開口縁は、第１開口縁部分２５、第１開口縁部分２５に対向し当該第１開口縁部分２５と平行な第２開口縁部分２６、第１開口縁部分２５の第２方向Ｘ２の一方端と第２開口縁部分２６の第２方向Ｘ２の一方端とを接続する第３開口縁部分２７、第３開口縁部分２７と平行で第１開口縁部分２５の第２方向Ｘ２の他方端と第２開口縁部分２６の第２方向Ｘ２の他方端とを接続する第４開口縁部分２８と、を備える。第１カシメ部４（１）、第２カシメ部４（２）、第３カシメ部４（３）、第４カシメ部４（４）、第５カシメ部４（５）において、第１開口縁部分２５、第２開口縁部分２６、第３開口縁部分２７、および第４開口縁部分２８は、ぞれぞれ、第１方向Ｘ１および第２方向Ｘ２に対して４５°傾斜する。

【0049】

各カシメ部４において、第１開口縁部分２５から貫通孔２２を貫通した後に屈曲する第１バリ部分２３ａ、および第２開口縁部分２６から貫通孔２２を貫通した後に屈曲する第２バリ部分２３ｂは、第１方向Ｘ１および第２方向Ｘ２に対して４５°傾斜する方向を互いに反対側に屈曲する。また、各カシメ部４において、第３開口縁部分２７から貫通孔２２を貫通した後に屈曲する第３バリ部分２３ｃ、および第４開口縁部分２８から貫通孔２２を貫通した後に屈曲する第４バリ部分２３ｄは、第１方向Ｘ１および第２方向Ｘ２に対して４５°傾斜する方向を互いに反対側に屈曲する。

【0050】

図７（ｂ）に示す変形例４の集電板付き電極箔１Ｅでは、第１カシメ部４（１）、第２カシメ部４（２）、第３カシメ部４（３）、および第４カシメ部４（４）は、上記の各カシメ部４と同一の構成を備える。第５カシメ部４（５）は、上記の構成のカシメ部４の穿孔２１が９０°回転している。ここで、このような穿孔２１を形成する場合、集電板付き電極箔製造装置３０の、針ホルダ５２は、２行２列に配置された４本の針５１と、４本の針５１により囲まれた１本の針５１を保持する。また、針ホルダ５２は、４本の針５１に
より囲まれた１本の針５１を、その軸線回りで９０°回転させて、保持する。各針５１の先端は、四角錐形状である。

【0051】

これにより、第１カシメ部４（１）、第２カシメ部４（２）、第３カシメ部４（３）、および第４カシメ部４（４）では、各カシメ部４の穿孔２１の第１開口縁部分２５、第２開口縁部分２６、第３開口縁部分２７、および第４開口縁部分２８は、ぞれぞれ、第１方向Ｘ１および第２方向Ｘ２に対して４５°傾斜する。第１開口縁部分２５から貫通孔２２を貫通した後に屈曲する第１バリ部分２３ａ、および第２開口縁部分２６から貫通孔２２を貫通した後に屈曲する第２バリ部分２３ｂは、第１方向Ｘ１および第２方向Ｘ２に対して４５°傾斜する方向を互いに反対側に屈曲する。第３開口縁部分２７から貫通孔２２を貫通した後に屈曲する第３バリ部分２３ｃ、および第４開口縁部分２８から貫通孔２２を貫通した後に屈曲する第４バリ部分２３ｄは、第１方向Ｘ１および第２方向Ｘ２に対して４５°傾斜する方向を互いに反対側に屈曲する。

【0052】

第５カシメ部４（５）では、第１開口縁部分２５および第２開口縁部分２６は、第２方向Ｘ２に延び、第３開口縁部分２７および第４開口縁部分２８は、第１方向Ｘ１に延びる。第１開口縁部分２５から貫通孔２２を貫通した後に屈曲する第１バリ部分２３ａ、および第２開口縁部分２６から貫通孔２２を貫通した後に屈曲する第２バリ部分２３ｂは、第１方向Ｘ１を互いに反対側に屈曲する。第３開口縁部分２７から貫通孔２２を貫通した後に屈曲する第３バリ部分２３ｃ、および第４開口縁部分２８から貫通孔２２を貫通した後に屈曲する第４バリ部分２３ｄは、第２方向Ｘ２を互いに反対側に屈曲する。本例によれば、図７（ａ）に示す変形例３と比較して、第１方向Ｘ１において、５つのカシメ部４を設ける領域をコンパクトにすることができる。

【0053】

なお、集電板付き電極箔に、図７（ａ）、図７（ｂ）に示すカシメ部４の配置パターンを、第１方向Ｘ１に繰り返し設けてもよい。また、集電板付き電極箔に、図７（ａ）、図７（ｂ）に示すカシメ部４の配置パターンを、第２方向Ｘ２に繰り返し設けてもよい。

【符号の説明】

【0054】

１・１Ａ～１Ｅ…集電板付き電極箔、２・２Ａ…電極箔、３…集電板、４…カシメ部、５…基材、６…化成皮膜、８…基材、９…金属皮膜、１０…重なり部、１１…突出部、２１…穿孔、２２…貫通孔、２３…バリ、２３ａ…第１バリ部分、２３ｂ…第２バリ部分、２３ｃ…第３バリ部分、２３ｄ…第４バリ部分、２５…第１開口縁部分、２６…第２開口縁部分、２７…第３開口縁部分、２８…第４開口縁部分、３０…集電板付き電極箔製造装置、３１…搬送路、３２…プレート、３３…第１プレート貫通孔、３４…第２プレート貫通孔、４１…ピン、４２…ピンホルダ、４３…第１ストリッパ、４４…ピン案内孔、５１…針、５２…針ホルダ、５３…第２ストリッパ、５４…針案内孔、５５…下矢ホルダ、５６…下矢、６１…プレス型

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】