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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024020755
(43)【公開日】2024-02-15
(54)【発明の名称】積層フィルム
(51)【国際特許分類】
B32B 27/32 20060101AFI20240207BHJP
B32B 27/36 20060101ALI20240207BHJP
B65D 65/40 20060101ALI20240207BHJP
C08L 23/06 20060101ALI20240207BHJP
C08L 23/12 20060101ALI20240207BHJP
【ＦＩ】
B32B27/32
B32B27/36
B65D65/40 D
C08L23/06
C08L23/12
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022123179
(22)【出願日】2022-08-02
(71)【出願人】
【識別番号】000222462
【氏名又は名称】東レフィルム加工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100186484
【弁理士】
【氏名又は名称】福岡 満
(72)【発明者】
【氏名】徳田 浩忠
(72)【発明者】
【氏名】豊島 裕
(72)【発明者】
【氏名】大谷 博志
【テーマコード（参考）】
3E086
4F100
4J002
【Ｆターム（参考）】
3E086AB01
3E086AD24
3E086BA04
3E086BA13
3E086BA14
3E086BA15
3E086BA33
3E086BB51
3E086BB90
3E086DA08
4F100AK01
4F100AK01A
4F100AK04
4F100AK04A
4F100AK07
4F100AK07A
4F100AK07B
4F100AK42
4F100AK42B
4F100AK63
4F100AK63C
4F100AT00C
4F100BA06
4F100CB03
4F100CB03A
4F100EH20
4F100EH20A
4F100EJ17
4F100EJ42
4F100JA06
4F100JA13
4F100JK02
4F100JK06
4F100JL12
4F100JL12A
4J002BB031
4J002BB122
4J002GG02
(57)【要約】
【課題】本発明は、容器の蓋材などに使用する際、蓋材として開封時に蓋裂け等の発生がなく、簡単に開封できる積層フィルムを提供する。
【解決手段】ヒートシール層と少なくとも１層以上の支持層を有する積層フィルムであって、ヒートシール前の破断伸度Ａ１、破断強度Ｂ１、および、ポリエチレンテレフタレートフィルムと重ねてシール温度２００℃、シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間１秒で、ヒートシールし、前記ポリエチレンテレフタレートフィルムをはがした後の破断伸度Ａ２、破断強度Ｂ２について、長手方向と幅方向いずれも、Ａ１／Ａ２が２．５以下、Ｂ１／Ｂ２が３．０以下である積層フィルム。
【選択図】なし
【解決手段】ヒートシール層と少なくとも１層以上の支持層を有する積層フィルムであって、ヒートシール前の破断伸度Ａ１、破断強度Ｂ１、および、ポリエチレンテレフタレートフィルムと重ねてシール温度２００℃、シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間１秒で、ヒートシールし、前記ポリエチレンテレフタレートフィルムをはがした後の破断伸度Ａ２、破断強度Ｂ２について、長手方向と幅方向いずれも、Ａ１／Ａ２が２．５以下、Ｂ１／Ｂ２が３．０以下である積層フィルム。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ヒートシール層と少なくとも１層以上の支持層を有する積層フィルムであって、
ヒートシール前の破断伸度Ａ１、破断強度Ｂ１、および、ポリエチレンテレフタレートフィルムと重ねてシール温度２００℃、シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間１秒で、ヒートシールし、前記ポリエチレンテレフタレートフィルムをはがした後の破断伸度Ａ２、破断強度Ｂ２について、
長手方向と幅方向いずれも、Ａ１／Ａ２が２．５以下、Ｂ１／Ｂ２が３．０以下である積層フィルム。
ヒートシール前の破断伸度Ａ１、破断強度Ｂ１、および、ポリエチレンテレフタレートフィルムと重ねてシール温度２００℃、シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間１秒で、ヒートシールし、前記ポリエチレンテレフタレートフィルムをはがした後の破断伸度Ａ２、破断強度Ｂ２について、
長手方向と幅方向いずれも、Ａ１／Ａ２が２．５以下、Ｂ１／Ｂ２が３．０以下である積層フィルム。
【請求項2】
前記ヒートシール層を、ポリプロピレンシートと１４０℃で１秒ヒートシールしたときのヒートシール度が１０Ｎ／１５ｍｍ以上である請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項3】
前記ヒートシール層を、ポリプロピレンシートと１８０℃で４秒ヒートシールしたときのヒートシール強度と、同温度で１秒ヒートシールしたときのピール強度が、いずれも２０Ｎ／１５ｍｍ以上２８Ｎ／１５ｍｍ以下の範囲で、それらの差が３．５Ｎ／１５ｍｍ以下である請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項4】
前記ヒートシール層が、ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂を混合した樹脂組成物からなり、ポリエチレン系樹脂が５１質量％～８０質量％で、ポリプロピレン系樹脂が２０質量％～４９質量％である請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項5】
前記支持層が、直鎖状低密度ポリエチレンを５０質量％以上含有する請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項6】
前記ヒートシール層のポリエチレン系樹脂が、直鎖状低密度ポリエチレンを５０質量％以上含有し、ポリプロピレン系樹脂がシングルサイト触媒法のポリプロピレン系樹脂を２０質量％以上含む請求項４または５に記載の積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、優れた開封性を有する積層フィルムに関する。
【背景技術】
【0002】
包装体の本来の目的は内容物を保護することであって、輸送や陳列時の外力に抗して容易に開封されないという性能が重要である。一方で使用時に蓋裂けなどが発生せず正常に、簡単に開封できる易開封性が求められる。
【0003】
特に近年高齢者人口の増加や個食化が進み、利便性が良い容易に開封できる包装体への要望が高まってきた。易開封性の包装体としては、種々のものが提案されており、イージーピールと呼ばれる包装体は、開封性を付与したシーラントフィルムを用いるものであって、ゼリー、ヨーグルト、プリンなどのデザートや米飯、総菜などのカップ容器の蓋材、ハム、ベーコンなどの畜肉加工品のパックなどに広範囲に用いられている。
【0004】
シーラントフィルムの易開封性として、特定の比率でポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂を混合したヒートシール層からなる共押出多層フィルムが提案されている。（例えば特許文献１、２参照）
しかし、前記特許文献１、２で提案された共押出多層フィルムをシーラントフィルムとして使用した場合であっても、シール条件が変化した場合、開封強度が強くなり、適度な力で開封できなかったり、開封途中で蓋が裂けてしまったりする問題があった。
しかし、前記特許文献１、２で提案された共押出多層フィルムをシーラントフィルムとして使用した場合であっても、シール条件が変化した場合、開封強度が強くなり、適度な力で開封できなかったり、開封途中で蓋が裂けてしまったりする問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０２１－９５１６２号公報
【特許文献2】特開２０１９－２０９５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、容器の蓋材などに使用する際、蓋材として打抜き性と開封時に蓋裂け等の発生がなく、簡単に開封できる積層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するために、本発明は以下のとおりである。
【0008】
ヒートシール層と少なくとも１層以上の支持層を有する積層フィルムであって、ヒートシール前の破断伸度Ａ１、破断強度Ｂ１、および、ポリエチレンテレフタレートフィルムと重ねてシール温度２００℃、シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間１秒で、ヒートシールし、前記ポリエチレンテレフタレートフィルムをはがした後の破断伸度Ａ２、破断強度Ｂ２について、長手方向と幅方向いずれも、Ａ１／Ａ２が２．５以下、Ｂ１／Ｂ２が３．０以下である積層フィルムである。
【発明の効果】
【0009】
本発明の積層フィルムは、蓋材として開封時に蓋裂け等の発生がなく正常に開封でき、また適度な力で容易に開封することができる。さらに二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、印刷紙、金属箔などから選ばれる少なくとも１層を前記積層フィルムの支持層側に積層することで、蓋材として開封時の蓋裂け発生がなく正常に開封できる包装体を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【0010】
本発明の積層フィルムについて具体的に説明する。
【0011】
本発明の積層フィルムは、ヒートシール可能なヒートシール層と、１層以上の支持層を有する積層フィルムであり、ヒートシール層は易開封性を有し、少なくとも１層以上の支持層を積層することで、開封時の蓋裂けの発生がなく正常に開封することができる。
本発明の積層フィルムは支持層は１層でも製膜性は良好で、開封時の蓋裂け発生がなく正常に開封することができるが、支持層を２層とすることにより、支持層１で製膜速度の上昇などの製膜性向上と、支持層２で蓋材に用いたときの開封時の蓋裂け抑制を付与することができる。
本発明の積層フィルムは支持層は１層でも製膜性は良好で、開封時の蓋裂け発生がなく正常に開封することができるが、支持層を２層とすることにより、支持層１で製膜速度の上昇などの製膜性向上と、支持層２で蓋材に用いたときの開封時の蓋裂け抑制を付与することができる。
【0012】
本発明の積層フィルムは、ヒートシール層と少なくとも１層以上の支持層を有する積層フィルムであって、その積層フィルムのヒートシール前の破断伸度Ａ１、破断強度Ｂ１と、２００℃で１秒ヒートシールした後の破断伸度Ａ２、破断強度Ｂ２について、該積層フィルム長手方向と幅方向いずれもＡ１／Ａ２が２．５以下、Ｂ１／Ｂ２が３．０以下であり、好ましくは、Ａ１／Ａ２が２．３以下、Ｂ１／Ｂ２が２．８以下、いずれも下限は１．０である。
【0013】
本発明の積層フィルムは、フィルム長手方向と幅方向いずれもＡ１／Ａ２が２．５以下とすることで、フィルムに柔軟性が増し、開封時の蓋裂け発生がなくなる。フィルム長手方向と幅方向いずれもＢ１／Ｂ２が３．０以下とすることで、フィルム製膜時の巻取り時にシワの発生がなく、製膜性が良好となる。
【0014】
本発明の積層フィルムは、該積層フィルムのヒートシール層を、ポリプロピレンシートと１４０℃で１秒ヒートシールしたときのヒートシール強度が１０Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、１２Ｎ／１５ｍｍ以上がより好ましい。ポリプロピレンシートと１４０℃で１秒ヒートシールしたときのヒートシール強度が１０Ｎ／１５ｍｍ以上であることで、ヒートシール温度が低温の１４０℃からの、広い温度範囲でヒートシール性がより良好となり、包装材の製造および包装材への内容物充填時の作業性がより高くなるので好ましい。
【0015】
本発明の積層フィルムのヒートシール層を、ポリプロピレンシートと１８０℃で４秒ヒートシールしたときと、１秒ヒートシールしたときのヒートシール強度が、いずれも２０Ｎ／１５ｍｍ以上２８Ｎ／１５ｍｍ以下の範囲で、それらの差が３．５Ｎ／１５ｍｍｍ以下とすることが好ましい。
【0016】
上記の１４０℃１秒でのヒートシール強度が１０Ｎ／１５ｍｍ以上で、かつ、１８０℃で４秒と１秒でのヒートシール強度がいずれも２０Ｎ／１５ｍｍ以上２８Ｎ／１５ｍｍ以下の範囲で、その差が３．５Ｎ／１５ｍｍｍ以下とすることで、シール温度依存性が小さく、広い温度範囲でヒートシール性がより良好となり、包装材の製造および包装材への内容物充填時の作業性がより高くなる。
【0017】
本発明の積層フィルムのヒートシール層は、ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂を混合した樹脂組成物からなることが好ましく、さらに、ポリエチレン系樹脂が５１質量％～８０質量％、ポリプロピレン系樹脂が２０質量％～４９質量％混合した樹脂組成物であることが、シール温度依存性が小さく、広い温度範囲でヒートシール性が良好となるので好ましい。
【0018】
上記ポリエチレン系樹脂としては、高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーなどの少なくとも１種類以上をあげることができる。なかでも、直鎖状低密度ポリエチレンとエチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーとの混合樹脂組成が好ましい。
【0019】
上記直鎖状低密度ポリエチレンは、密度０．９１０～０．９４０ｇ／ｃｍ３、メルトフローレート（以下、ＭＦＲと略称することがある）は、１９０℃で１．０～４０．０ｇ／１０分の範囲が好ましく、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体エラストマーは、密度０．８６５～０．８９５ｇ／ｃｍ３で、ＭＦＲが１９０℃で０．５～１０．０ｇ／１０分の範囲であることが、それぞれの混合性が良く好ましい。
【0020】
上記ヒートシール層のポリプロピレン系樹脂は、プロピレンとコモノマーとのエチレン・プロピレンランダム共重合体が好ましく、コモノマーはエチレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン等から好ましく選ぶことができ、コモノマーが５質量％未満のものが好ましい。
【0021】
上記ポリプロピレン系樹脂には、シングルサイト触媒（メタロセン触媒）などを用いて重合されたポリプロピレン系樹脂を含むことが、上記ポリエチレン系樹脂との混合性がよく、シール温度依存性が小さく、低温からシール可能で広い温度範囲でヒートシール性が良好となり好ましい。
【0022】
シングルサイト触媒を用いて重合されるポリプロピレン系樹脂は、マルチサイト触媒法（チーグラー・ナッタ触媒）を用いた場合よりも、分子量分布が狭く、組成分布が狭く、低規則性成分が少ないことがあり、そのため、低温シール性に優れ、剛性が強く、引張強度、耐衝撃性が高いことがある。
【0023】
シングルサイト触媒の種類は特に限定されないが、代表的な例としてメタロセン触媒が挙げられる。メタロセン系ポリプロピレンの製造には、一般的に（i）シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物(いわゆるメタロセン化合物)と、(ii)メタロセン化合物と反騰して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒を用いることが例示される。この助触媒は必要により、有機アルミニウム化合物などで反応処理されていてもよい。メタロセン化合物は、好ましくはプロピレンの立体規則性を有する重合が可能となる架橋メタロセン化合物であり、より好ましくはプロピレンのアイソタクチック規則性を有する重合が可能となる架橋メタロセン化合物である。
【0024】
シングルサイト触媒を用いて製造されるポリプロピレン系樹脂の製造方法は、特に制限はなく公知のスラリー重合法、バルク重合法、気相重合法等を用いることができる。また多段重合法を利用して製造することも可能である。
【0025】
シングルサイト触媒を用いて製造されるポリプロピレン系樹脂の融点は、１２０～１６０℃が好ましく、１４０℃以下がより好ましく、更にビカット軟化温度が１００～１３５℃が好ましく、この温度範囲であれば、低温からヒートシールができ、より良好なフィルムが得られる。
【0026】
上記ポリプロピレン系樹脂の密度は、０．８７～０．９３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲは２３０℃で１～３０ｇ／分の範囲が好ましく、その場合、製膜性がよく、ヒートシール強度も適度で好ましい。
【0027】
上記ヒートシール層の樹脂組成は、上記の通り、ポリエチレン系樹脂が５１～８０質量％とポリプロピレン系樹脂が２０質量％～４９質量％を混合した樹脂組成物からなることが好ましく、容器蓋材として用いたときにヒートシール層が凝集破壊して、ヒートシール温度１４０℃～１８０℃の範囲で、ヒートシール強度が１０～２８Ｎ／１５ｍｍの範囲となり、開封時の糸引きがなく、より開封性が良好なフィルムが得られる。
【0028】
本発明の積層フィルムの支持層は、直鎖状低密度ポリエチレンが５０質量％以上であることが好ましい。上記直鎖状低密度ポリエチレンが５０質量％未満では、積層フィルムの柔軟性が低下することがあり、開封時にフィルム裂けが発生し、容器の蓋材と用いた時に正常に開封できなくなることがある。支持層が２層以上の場合、いずれの支持層も直鎖状低密度ポリエチレンが５０質量％以上であることが好ましい。
【0029】
上記直鎖状低密度ポリエチレンは、シングルサイト触媒法、マルチサイト触媒法を用いて得られたものであってもよく、コモノマーとしては、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテンから選ぶことができる。直鎖状低密度ポリエチレンは、高圧法低密度ポリエチレンより融点（Ｔｍ）が高い場合があり、フィルムの耐熱性を向上させ、耐寒性も優れるため、耐蓋裂け性が強くなることがある。密度は０．９０５～０．９５ｇ／ｃｍ３の範囲が好ましく、０．９１０～０．９４０ｇ／ｃｍ３の範囲がより好ましい。ＭＦＲは１９０℃で０．５～１００ｇ／１０分の範囲が好ましく、１～２０ｇ／１０分の範囲がより好ましい。
【0030】
上記支持層の直鎖状低密度ポリエチレン以外の樹脂としては、高圧法低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・プロピレンブロック共重合体、エチレン－α－オレフィンランダム共重合体エラストマーから選ばれる少なくとも１種以上であることが、直鎖状低密度ポリエチレンへの分散性がよく好ましい。
【0031】
本発明における支持層とヒートシール層には本発明の目的を損なわない範囲で、フィルム加工に適した滑り性やラミネート適性を確保するため、特定の添加剤、具体的にはエルカ酸アミドなどの有機滑剤、分子量５００以上の酸化防止剤、シリカ、ゼオライト、炭酸カルシウムなどの無機粒子や、ポリメチルメタクリレート架橋粒子などの有機粒子を選択して使用してもよい。また、製膜性を良好にする酸化防止剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等を含むことができる。支持層には本発明の効果を阻害しない範囲であれば、必要に応じて本発明の積層フィルムを生産する際に生じる耳やスリット屑などを混合して使用することができる。
【0032】
本発明における支持層とヒートシール層には、環境負荷低減を目的として植物由来のポリエチレン系樹脂や植物由来のポリプロピレン系樹脂（以下、バイオマス樹脂ということもある。）を選択して使用してもよい。その際、全組成中の植物由来の原料の比率（質量％）を表す指標は、バイオマス度といわれ、植物由来の原料中には一定濃度で含まれ、石油由来の原料中には殆ど存在しない放射性炭素（Ｃ１４）の濃度を加速器質量分析により測定することで、バイオマス度（％）を算出することができる。しかし、近年は、実際の製品を加速器質量分析しないでも、原料メーカーから各植物由来の原料の最小バイオマス度の値が提供されているので、これら原料メーカーから提供される各植物由来の原料の各最小バイオマス度と、各植物由来の原料の配合量とに基づいて、全組成中の植物由来の原料の比率（％）であるバイオマス度を略正確に算出することができる。
【0033】
植物由来の樹脂としては、ポリテルペン樹脂を挙げることができる。ポリテルペン樹脂としては、αピネン、βピネン、ジペンテン、スチレン変性テルペンおよびそれらの水素添加品が挙げられる。
【0034】
本発明の積層フィルムに植物由来の樹脂を添加した場合におけるバイオマス度は、１質量％以上４５質量％以下が好ましく、より好ましくは３質量％以上４０質量％以下である。バイオマス度１質量％未満では環境負荷低減への貢献度は低く、バイオマス度が高いほど、環境負荷の低減への貢献度が高くなるが４５質量％を超えると製膜性が悪化することがあり、フィルムが脆くなって加工性が悪化する場合がある。
【0035】
本発明の積層フィルムの厚さは１５～１００μｍが好ましい。支持層の厚さは１０～７０μｍが好ましく、更に好ましくは１３～６０μｍの範囲のものが、容器蓋材として用いたときの打ち抜き性と取り扱いがよく好適である。
【0036】
ヒートシール層の厚さは、１～３０μｍ、好ましくは１．５～２０μｍの範囲が好適である。ヒートシール層の厚さが３０μｍを超えると剥離する際、糸引き、フェザリング、膜残りと呼ばれる剥離外観不良が発生することがあり、ヒートシール層の厚さが１μｍ未満であると安定したヒートシール強度が得られないことがある。
【0037】
ここで、糸引きとは開封時にフィルムが糸のように伸びて剥離する状態を言い、またフェザリング、膜残りは開封時にフィルムが被着体の容器に残って剥離してしまう状態のことを言う。
【0038】
本発明の積層フィルムは、支持層側にポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、印刷紙、金属箔から選ばれる少なくとも１層の他基材層を必要に応じて、単独、あるいは、組合せで積層して使用するのが好ましい。
【0039】
ポリアミドフィルムとしては、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン６６などが挙げられ、なかでも二軸延伸ナイロン６６フィルムが、耐熱性、耐湿性の面でより好ましい。
【0040】
ポリエステルフィルムとしては、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴと略称することがある。）、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム、二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムなどがあげられ、中でも二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが、耐熱性とフィルム価格等で総合的により好ましい。
【0041】
前記ポリアミドフィルム、または、ポリエステルフィルムの厚みは、５～１００μｍの範囲が好ましく、特に、１２～５０μｍの範囲であると印刷加工適性が良く、蓋材とした場合に、耐蓋裂け性と打ち抜き性から好ましい。
【0042】
金属箔としては、アルミ箔、銅箔などが挙げられ、なかでもアルミ箔がより好ましい。金属箔の厚さとしては、５～３０μｍの範囲であることが、蓋材とした場合に、打ち抜き性、取り扱い性および経済性から好ましい。
【0043】
印刷紙としては、合成紙、上質紙、中質紙、アート紙、コート紙、更紙などが挙げられるが、印刷の出来具合からアート紙が好ましい。
【0044】
支持層側にこれらの他基材層を積層する方法としては、特に限定されないが、接着剤、ホットメルト剤、低融点の押出ラミネート樹脂を介して積層する方法が挙げられる。
【0045】
次に、本発明の積層フィルムの製造法の一例を説明する。
【0046】
３台の押出機を用いて、１台の押出機から、支持層１として、密度が０．９０～０．９７ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）が、１．０～４０．０ｇ／１０分の範囲のポリエチレン系樹脂を１８０～２５０℃で押出し、
もう１台の押出機から、支持層２として、密度が０．９０～０．９７ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）が、１．０～４０．０ｇ／１０分の範囲のポリエチレン系樹脂を１８０～２５０℃で押出、
もう一台の押出機からヒートシール層として、密度が０．９０～０．９４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）が、１．０～４０．０ｇ／１０分の範囲の直鎖状低密度ポリエチレンと密度が０．８７～０．９３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（２３０℃）が１～４０ｇ／分の範囲のエチレン・プロピレンランダム共重合体を混合した樹脂組成物を２００～２５０℃で押出して、共押出多層Ｔダイで積層する。ここで、支持層１／支持層２／ヒートシール層の厚みを、例えば５μｍ／４５μｍ／５μｍとなるようにフィルム状に押出し、２５～５０℃の冷却ロールでキャスト冷却固化し、積層フィルムとする。続いて、必要に応じ支持層１の表面にコロナ放電処理を施す。
もう１台の押出機から、支持層２として、密度が０．９０～０．９７ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）が、１．０～４０．０ｇ／１０分の範囲のポリエチレン系樹脂を１８０～２５０℃で押出、
もう一台の押出機からヒートシール層として、密度が０．９０～０．９４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）が、１．０～４０．０ｇ／１０分の範囲の直鎖状低密度ポリエチレンと密度が０．８７～０．９３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（２３０℃）が１～４０ｇ／分の範囲のエチレン・プロピレンランダム共重合体を混合した樹脂組成物を２００～２５０℃で押出して、共押出多層Ｔダイで積層する。ここで、支持層１／支持層２／ヒートシール層の厚みを、例えば５μｍ／４５μｍ／５μｍとなるようにフィルム状に押出し、２５～５０℃の冷却ロールでキャスト冷却固化し、積層フィルムとする。続いて、必要に応じ支持層１の表面にコロナ放電処理を施す。
【実施例0047】
本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明における特性の測定方法並びに効果の評価方法は、次の通りである。
【0048】
（１）樹脂の密度
ＪＩＳ Ｋ ７１１２（１９８０）に規定された密度勾配管法に従い密度を測定した。
ＪＩＳ Ｋ ７１１２（１９８０）に規定された密度勾配管法に従い密度を測定した。
【0049】
（２）フィルムの厚さ
ダイヤルゲージ式厚さ計（ＪＩＳ Ｂ ７５０９（１９９２）、測定子５ｍｍΦ平型）を用いて、フィルムの長手方向及び幅方向に１０ｃｍ間隔で１０点測定して、その平均値とした。
ダイヤルゲージ式厚さ計（ＪＩＳ Ｂ ７５０９（１９９２）、測定子５ｍｍΦ平型）を用いて、フィルムの長手方向及び幅方向に１０ｃｍ間隔で１０点測定して、その平均値とした。
【0050】
（３）各層の厚さ
フィルムの断面をミクロトームにて切り出し、その断面についてデジタルマイクロスコープＶＨＸ－５０００形（株式会社キーエンス製）を用いて１０００倍に拡大観察して撮影した断面写真を用いて、各層の厚さ方向の距離を計測し、拡大倍率から逆算して各層の厚みを求めた。尚、各層の厚さを求めるに当たっては、互いに異なる測定視野から任意に選んだ計５箇所の断面写真計５枚を使用し、それらの平均値として算出した。
フィルムの断面をミクロトームにて切り出し、その断面についてデジタルマイクロスコープＶＨＸ－５０００形（株式会社キーエンス製）を用いて１０００倍に拡大観察して撮影した断面写真を用いて、各層の厚さ方向の距離を計測し、拡大倍率から逆算して各層の厚みを求めた。尚、各層の厚さを求めるに当たっては、互いに異なる測定視野から任意に選んだ計５箇所の断面写真計５枚を使用し、それらの平均値として算出した。
【0051】
（４）メルトフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準拠して、ポリエチレン系樹脂は１９０℃、ポリプロピレン系樹脂は２３０℃で測定した。
ＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９９）に準拠して、ポリエチレン系樹脂は１９０℃、ポリプロピレン系樹脂は２３０℃で測定した。
【0052】
（５）シール用複合フィルム
積層フィルムの支持層側に、ポリウレタン接着剤を用いて塗布量２ｇ／ｍ２で厚さ１２μｍのＰＥＴをドライラミネートし、４０℃、７２時間エージングしたサンプルをシール用複合フィルムとした。
積層フィルムの支持層側に、ポリウレタン接着剤を用いて塗布量２ｇ／ｍ２で厚さ１２μｍのＰＥＴをドライラミネートし、４０℃、７２時間エージングしたサンプルをシール用複合フィルムとした。
【0053】
（６）評価用ポリプロピレンシート（被着体）
押出機からホモポリプロピレン（後述のＰＰ－３）樹脂を温度２２０～２３０℃で溶融し、口金よりフィルム状に押出し、２５～５０℃の冷却ロールでキャスト冷却固化し、厚さ３００μｍの評価用ポリプロピレンシートを作成した。
押出機からホモポリプロピレン（後述のＰＰ－３）樹脂を温度２２０～２３０℃で溶融し、口金よりフィルム状に押出し、２５～５０℃の冷却ロールでキャスト冷却固化し、厚さ３００μｍの評価用ポリプロピレンシートを作成した。
【0054】
（７）ヒートシール前および２００℃シール後のフィルム破断伸度、破断強度
積層フィルムのヒートシール前の破断伸度と破断強度は、２３℃室温下で株式会社オリエンテック製のテンシロン（ＲＴＣ－１２１０Ａ）を使用して、引張速度１０００ｍｍ／ｍｉｎとし、その他は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠して測定した。
積層フィルムのヒートシール前の破断伸度と破断強度は、２３℃室温下で株式会社オリエンテック製のテンシロン（ＲＴＣ－１２１０Ａ）を使用して、引張速度１０００ｍｍ／ｍｉｎとし、その他は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠して測定した。
【0055】
２００℃シール後のフィルム破断伸度、破断強度は、積層フィルムの両面に厚さ１２μｍのＰＥＴ（東レ株式会社性“ルミラー（登録商標）”Ｐ６０）を重ねて、テスター産業株式会社製の平板ヒートシールテスター（ＴＰ－７０１Ｂ）を使用し、シール温度２００℃、シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間１秒の条件で支持層側から片面加熱して熱処理した後、重ねていた厚さ１２μｍのＰＥＴを２３℃の室温ではがして、熱処理した箇所について、２３℃室温下で株式会社オリエンテック製のテンシロン（ＲＴＣ－１２１０Ａ）を使用して引張速度１０００ｍｍ／ｍｉｎとし、その他は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠し測定した。
【0056】
（８）シール用複合フィルムの作成方法
積層フィルムの支持層側に厚さ１２μｍのＰＥＴをポリウレタン接着剤で塗布量２ｇ／ｍ２でドライラミネートし、４０℃、７２時間エージングしたサンプルをシール用複合フィルムとした。
積層フィルムの支持層側に厚さ１２μｍのＰＥＴをポリウレタン接着剤で塗布量２ｇ／ｍ２でドライラミネートし、４０℃、７２時間エージングしたサンプルをシール用複合フィルムとした。
【0057】
（９）ヒートシール強度
（８）で作成したシール用複合フィルムを１００ｍｍ×１５ｍｍに切り出し、ヒートシール層と（６）で作成した３００μｍの評価用ポリプロピレンシートを重ねて、テスター産業株式会社製の平板シールテスター（ＴＰ－７０１Ｂ）を使用し、シール温度１４０℃、シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間１秒で、ＰＥＴ側から片面加熱してヒートシールしたサンプルを、２３℃室温下で株式会社オリエンテック製のテンシロン（ＲＴＣ－１２１０Ａ）を使用して３００ｍｍ／分の引張速度で、１８０°剥離したときのヒートシール強度を測定した。そのとき、１試料について、ｎ数１０の測定値の平均値をとり、１０Ｎ／１５ｍｍ以上であるものを低温シール性と密封性、および剥離性が良好で○とし、１０Ｎ／１５ｍｍ未満のものを×とした。
（８）で作成したシール用複合フィルムを１００ｍｍ×１５ｍｍに切り出し、ヒートシール層と（６）で作成した３００μｍの評価用ポリプロピレンシートを重ねて、テスター産業株式会社製の平板シールテスター（ＴＰ－７０１Ｂ）を使用し、シール温度１４０℃、シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間１秒で、ＰＥＴ側から片面加熱してヒートシールしたサンプルを、２３℃室温下で株式会社オリエンテック製のテンシロン（ＲＴＣ－１２１０Ａ）を使用して３００ｍｍ／分の引張速度で、１８０°剥離したときのヒートシール強度を測定した。そのとき、１試料について、ｎ数１０の測定値の平均値をとり、１０Ｎ／１５ｍｍ以上であるものを低温シール性と密封性、および剥離性が良好で○とし、１０Ｎ／１５ｍｍ未満のものを×とした。
【0058】
（１０）ヒートシール強度の秒数依存性
（８）で作成したシール用複合フィルムを１００ｍｍ×１５ｍｍに切り出し、ヒートシール層と（６）で作成した３００μｍの評価用ポリプロピレンシートに重ねて、テスター産業株式会社製の平板シールテスター（ＴＰ－７０１Ｂ）を使用し、シール温度１８０℃、シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間１秒と４秒でＰＥＴ側から片面加熱してヒートシールしたサンプルを２３℃室温下で株式会社オリエンテック製のテンシロン（ＲＴＣ－１２１０Ａ）を使用して３００ｍｍ／分の引張速度で、１８０°剥離したときのヒートシール強度を測定した。そのとき、１試料について、ｎ数１０の測定値の平均値をとり、２０～２８Ｎ／１５ｍｍの範囲で、シール時間１秒と４秒の差が３．５Ｎ／１５ｍｍ以下であるものを密封性と剥離性が良好で、包装材の製造および包装材への内容物充填時の作業性が高くて○とし、該範囲を外れたものを×とした。
（８）で作成したシール用複合フィルムを１００ｍｍ×１５ｍｍに切り出し、ヒートシール層と（６）で作成した３００μｍの評価用ポリプロピレンシートに重ねて、テスター産業株式会社製の平板シールテスター（ＴＰ－７０１Ｂ）を使用し、シール温度１８０℃、シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間１秒と４秒でＰＥＴ側から片面加熱してヒートシールしたサンプルを２３℃室温下で株式会社オリエンテック製のテンシロン（ＲＴＣ－１２１０Ａ）を使用して３００ｍｍ／分の引張速度で、１８０°剥離したときのヒートシール強度を測定した。そのとき、１試料について、ｎ数１０の測定値の平均値をとり、２０～２８Ｎ／１５ｍｍの範囲で、シール時間１秒と４秒の差が３．５Ｎ／１５ｍｍ以下であるものを密封性と剥離性が良好で、包装材の製造および包装材への内容物充填時の作業性が高くて○とし、該範囲を外れたものを×とした。
【0059】
（１１）剥離外観
（９）で作成したヒートシール強度測定サンプルを手で剥離したとき、剥離外観を目視で評価し、糸引き、膜残りを下記の通り、判定した。
○：糸引き、膜残りが見られない。×：１．５ｍｍ以上の長い糸引き、膜残りが見られる。
（９）で作成したヒートシール強度測定サンプルを手で剥離したとき、剥離外観を目視で評価し、糸引き、膜残りを下記の通り、判定した。
○：糸引き、膜残りが見られない。×：１．５ｍｍ以上の長い糸引き、膜残りが見られる。
【0060】
（１２）蓋裂け性
（８）で作成したシール用複合フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍにサンプルを切り出し、ヒートシール層とポリプロピレン製容器（９５Φ×６１．９Ｈ、東缶工業株式会社製）に重ねて、エーシンパック工業株式会社製のハンドシーラーを使用し、ヒートシール温度２００℃、シール圧力０．３ＭＰａ、シール時間１秒の条件でヒートシールしたサンプルを作成し、手で剥離したときに、複合フィルムが裂けないものを○とし、複合フィルムが裂けたものを×とした。
（８）で作成したシール用複合フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍにサンプルを切り出し、ヒートシール層とポリプロピレン製容器（９５Φ×６１．９Ｈ、東缶工業株式会社製）に重ねて、エーシンパック工業株式会社製のハンドシーラーを使用し、ヒートシール温度２００℃、シール圧力０．３ＭＰａ、シール時間１秒の条件でヒートシールしたサンプルを作成し、手で剥離したときに、複合フィルムが裂けないものを○とし、複合フィルムが裂けたものを×とした。
【0061】
本実施例で使用した原料は次の通りである。
（１）１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）
ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分、密度＝０．９２０ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１２３℃
（２）１－オクテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－２）
ＭＦＲ＝２．２ｇ／１０分、密度＝０．９２１ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１２０℃
（３）高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ－１）
ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分、密度＝０．９１９ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１０６℃
（４）高密度ポリエチレン（ＨＤ－１）
ＭＦＲ＝８．０ｇ／１０分、密度＝０．９６１ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１３０℃
（５）シングルサイト触媒法のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－１）
ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１２０℃
（６）マルチサイト触媒法のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－２）
ＭＦＲ＝６．０ｇ／１０分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１４５℃
（７）エチレン－α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）
ＭＦＲ＝３．６ｇ／１０分、密度０．８８５ｇ／ｃｍ３
（８）植物由来のポリテルペン樹脂（ＰＴ－１）
軟化点＝１１５℃、バイオマス度＝９０％
（９）ホモポリプロピレン（ＰＰ－３）
ＭＦＲ＝８．０ｇ／１０分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ３。
（１）１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）
ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分、密度＝０．９２０ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１２３℃
（２）１－オクテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－２）
ＭＦＲ＝２．２ｇ／１０分、密度＝０．９２１ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１２０℃
（３）高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ－１）
ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分、密度＝０．９１９ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１０６℃
（４）高密度ポリエチレン（ＨＤ－１）
ＭＦＲ＝８．０ｇ／１０分、密度＝０．９６１ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１３０℃
（５）シングルサイト触媒法のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－１）
ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１２０℃
（６）マルチサイト触媒法のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－２）
ＭＦＲ＝６．０ｇ／１０分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ３、Ｔｍ＝１４５℃
（７）エチレン－α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）
ＭＦＲ＝３．６ｇ／１０分、密度０．８８５ｇ／ｃｍ３
（８）植物由来のポリテルペン樹脂（ＰＴ－１）
軟化点＝１１５℃、バイオマス度＝９０％
（９）ホモポリプロピレン（ＰＰ－３）
ＭＦＲ＝８．０ｇ／１０分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ３。
【0062】
実施例１
支持層１、２として、それぞれ１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）１００質量％を用い、ヒートシール層として、シングルサイト触媒法のエチレン・プロピレンランダムコポリマー（ＰＰ－１）３０質量％と１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）７０質量％を混合した樹脂組成物を用い、３種３層無延伸フィルム成型機の押出機３台に各々投入し、支持層１、２、ヒートシール層を２３０℃の押出温度で溶融混練後、２３０℃の３種３層Ｔダイより押出し、４０℃のキャスティングロールで急冷し積層フィルムを成形し、支持層１の表面にコロナ放電処理を施した。得られた積層フィルムの総厚みは５０μｍで、支持層１の厚さが５μｍ、支持層２の厚さが４０μｍ、ヒートシール層の厚さが５μｍであった。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
支持層１、２として、それぞれ１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）１００質量％を用い、ヒートシール層として、シングルサイト触媒法のエチレン・プロピレンランダムコポリマー（ＰＰ－１）３０質量％と１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）７０質量％を混合した樹脂組成物を用い、３種３層無延伸フィルム成型機の押出機３台に各々投入し、支持層１、２、ヒートシール層を２３０℃の押出温度で溶融混練後、２３０℃の３種３層Ｔダイより押出し、４０℃のキャスティングロールで急冷し積層フィルムを成形し、支持層１の表面にコロナ放電処理を施した。得られた積層フィルムの総厚みは５０μｍで、支持層１の厚さが５μｍ、支持層２の厚さが４０μｍ、ヒートシール層の厚さが５μｍであった。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
【0063】
実施例２
実施例１のヒートシール層の１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）を１－オクテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－２）とした以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
実施例１のヒートシール層の１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）を１－オクテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－２）とした以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
【0064】
実施例３
実施例１のヒートシール層のシングルサイト触媒法のエチレン・プロピレンランダムコポリマー（ＰＰ－１）３５質量％と１－オクテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－２）６０質量％とエチレン－α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）５質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
実施例１のヒートシール層のシングルサイト触媒法のエチレン・プロピレンランダムコポリマー（ＰＰ－１）３５質量％と１－オクテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－２）６０質量％とエチレン－α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）５質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
【0065】
実施例４
実施例１のヒートシール層のシングルサイト触媒法のエチレン・プロピレンランダムコポリマー（ＰＰ－１）２５質量％とシングルサイト触媒法のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－２）５質量％と１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）７０質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
実施例１のヒートシール層のシングルサイト触媒法のエチレン・プロピレンランダムコポリマー（ＰＰ－１）２５質量％とシングルサイト触媒法のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－２）５質量％と１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）７０質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
【0066】
実施例５
支持層１として、１－オクテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－２）１００質量％を用い、支持層２として、１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）１００質量％とした以外は実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
支持層１として、１－オクテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－２）１００質量％を用い、支持層２として、１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）１００質量％とした以外は実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
【0067】
実施例６
実施例５と同様の樹脂組成物を用い、ヒートシール層の厚みを３μｍとした以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
実施例５と同様の樹脂組成物を用い、ヒートシール層の厚みを３μｍとした以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
【0068】
実施例７
実施例５と同様の樹脂組成物を用い、２３０℃の２種２層Ｔダイより支持層の厚みを３５μｍの1層とし、ヒートシール層の厚みを１５μｍとした以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
実施例５と同様の樹脂組成物を用い、２３０℃の２種２層Ｔダイより支持層の厚みを３５μｍの1層とし、ヒートシール層の厚みを１５μｍとした以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を全て満足していた。
【0069】
実施例８
支持層１として、１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）７０質量％と高密度ポリエチレン（ＨＤ－１）３０質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、実施例５と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を満足していた。
支持層１として、１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）７０質量％と高密度ポリエチレン（ＨＤ－１）３０質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、実施例５と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を満足していた。
【0070】
実施例９
支持層１、２として、１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）７０質量％と高密度ポリエチレン（ＨＤ－１）３０質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を満足していた。
支持層１、２として、１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）７０質量％と高密度ポリエチレン（ＨＤ－１）３０質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を満足していた。
【0071】
実施例１０
支持層１、２として、１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）９０質量％と植物由来のポリテルペン樹脂（ＰＴ－１）１０質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を満足していた。
支持層１、２として、１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）９０質量％と植物由来のポリテルペン樹脂（ＰＴ－１）１０質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を満足していた。
【0072】
実施例１１
支持層１、２として、１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）９０質量％とエチレン－α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）１０質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を満足していた。
支持層１、２として、１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）９０質量％とエチレン－α－オレフィンランダム共重合体エラストマー（Ｅ－１）１０質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を満足していた。
【0073】
実施例１２
支持層１、２として、１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）７０質量％と高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ－１）３０質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を満足していた。
支持層１、２として、１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）７０質量％と高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ－１）３０質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。本発明の積層フィルムとして要求特性を満足していた。
【0074】
比較例１
支持層１、２として、１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）３０質量％と高密度ポリエチレン（ＨＤ－１）７０質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。支持層１に高密度ポリエチレンの添加が多く、結晶性が高くなった影響で、シール後の破断伸度、破断強度ともに低下が大きく本発明の要求特性を満足するものではなかった。
支持層１、２として、１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）３０質量％と高密度ポリエチレン（ＨＤ－１）７０質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。支持層１に高密度ポリエチレンの添加が多く、結晶性が高くなった影響で、シール後の破断伸度、破断強度ともに低下が大きく本発明の要求特性を満足するものではなかった。
【0075】
比較例２
支持層１、２は、比較例１と同じ組成とし、ヒートシール層をシングルサイト触媒法のエチレン・プロピレンランダムコポリマー（ＰＰ－１）７０質量％と１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）３０質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、比較例１と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。本フィルムは、シール前後の破断伸度、破断強度が大きく、ヒートシール層にエチレン・プロピレンランダムコポリマーの添加量が多く、ヒートシール温度１８０℃での秒数依存性のヒートシール強度について強度差が大きくなり、本発明の要求特性を満足するものではなかった。
支持層１、２は、比較例１と同じ組成とし、ヒートシール層をシングルサイト触媒法のエチレン・プロピレンランダムコポリマー（ＰＰ－１）７０質量％と１－ブテン共重合直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ－１）３０質量％混合した樹脂組成物を用いた以外は、比較例１と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。本フィルムは、シール前後の破断伸度、破断強度が大きく、ヒートシール層にエチレン・プロピレンランダムコポリマーの添加量が多く、ヒートシール温度１８０℃での秒数依存性のヒートシール強度について強度差が大きくなり、本発明の要求特性を満足するものではなかった。
【0076】
比較例３
支持層１、２は、比較例１と同じ組成とし、ヒートシール層をシングルサイト触媒法のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－２）７０質量％とした以外は、比較例１と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。本フィルムは、シール前後の破断伸度、破断強度が大きく、また、ヒートシール層のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－２）の融点が高いため低温シール性が損なわれ、１４０℃×１秒シールのヒートシール強度が弱く、またヒートシール温度１８０℃での秒数依存性のヒートシール強度について強度差が大きく本発明の要求特性を満足するものではなかった。
支持層１、２は、比較例１と同じ組成とし、ヒートシール層をシングルサイト触媒法のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－２）７０質量％とした以外は、比較例１と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。本フィルムは、シール前後の破断伸度、破断強度が大きく、また、ヒートシール層のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－２）の融点が高いため低温シール性が損なわれ、１４０℃×１秒シールのヒートシール強度が弱く、またヒートシール温度１８０℃での秒数依存性のヒートシール強度について強度差が大きく本発明の要求特性を満足するものではなかった。
【0077】
比較例４
支持層１、２は、比較例１と同じ組成とし、ヒートシール層の厚みを２５μｍ、支持層２の厚みを２０μｍにした以外は、比較例３と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。本フィルムは、シール前後の破断伸度、破断強度が大きく、ヒートシール層の厚みが厚ため、剥離外観が悪く、また、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－２）の融点が高いため、低温シール性が損なわれ、１４０℃×１秒シールのヒートシール強度が弱く、またヒートシール温度１８０℃での秒数依存性のヒートシール強度について強度差が大きく本発明の要求特性を満足するものではなかった。
支持層１、２は、比較例１と同じ組成とし、ヒートシール層の厚みを２５μｍ、支持層２の厚みを２０μｍにした以外は、比較例３と同様に積層フィルムを得た。得られたフィルムを実施例１と同様に評価した。本フィルムは、シール前後の破断伸度、破断強度が大きく、ヒートシール層の厚みが厚ため、剥離外観が悪く、また、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ＰＰ－２）の融点が高いため、低温シール性が損なわれ、１４０℃×１秒シールのヒートシール強度が弱く、またヒートシール温度１８０℃での秒数依存性のヒートシール強度について強度差が大きく本発明の要求特性を満足するものではなかった。
【0078】
【表1-1】
【0079】
【表1-2】
【0080】
【表2】