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特開2024-20919ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法及びＲＦＩＤタグロール
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024020919
(43)【公開日】2024-02-15
(54)【発明の名称】ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法及びＲＦＩＤタグロール
(51)【国際特許分類】
G06K 19/077 20060101AFI20240207BHJP
G09F 3/00 20060101ALI20240207BHJP
【ＦＩ】
G06K19/077 144
G06K19/077 136
G06K19/077 280
G06K19/077 212
G09F3/00 M
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022123477
(22)【出願日】2022-08-02
(71)【出願人】
【識別番号】000231361
【氏名又は名称】ＮＩＳＳＨＡ株式会社
(72)【発明者】
【氏名】柴山 史明
(72)【発明者】
【氏名】高山 久弥
(57)【要約】
【課題】 安価で且つ生産性に優れたＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 本発明のＲＦＩＤタグ1は、紙基材2と、紙基材２上に帯状の間隙部３ｂを除いて全面的に形成され、その一部又は全部が並列する２つのアンテナ３ａ，３ａを構成する蒸着層３とを備えた蒸着紙４と、２つのアンテナ３ａ，３ａに間隙部３ｂを越えて跨るように実装されたＩＣチップ５と、を備えている。
【選択図】 図１
【解決手段】 本発明のＲＦＩＤタグ1は、紙基材2と、紙基材２上に帯状の間隙部３ｂを除いて全面的に形成され、その一部又は全部が並列する２つのアンテナ３ａ，３ａを構成する蒸着層３とを備えた蒸着紙４と、２つのアンテナ３ａ，３ａに間隙部３ｂを越えて跨るように実装されたＩＣチップ５と、を備えている。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
紙基材と、前記紙基材上にスリット状の間隙部を除いて全面的に形成され、その一部又は全部が並列する２つのアンテナを構成する蒸着層とを備えた蒸着紙と、
２つの前記アンテナに前記間隙部を越えて跨るように実装されたＩＣチップと、を備えたＲＦＩＤタグ。
２つの前記アンテナに前記間隙部を越えて跨るように実装されたＩＣチップと、を備えたＲＦＩＤタグ。
【請求項2】
さらに、前記蒸着紙および前記ＩＣチップ上に、前記ＩＣチップ側から覆うように貼着された印字用紙を備えた、請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項3】
さらに、前記蒸着紙と前記印字用紙との間に、前記ＩＣチップを囲うスペーサ層を備えた、請求項２記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項4】
前記スペーサ層の前記印字用紙側の面に設けられた糊によって、前記印字用紙が前記スペーサ層に貼着される、請求項３記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項5】
前記蒸着紙の厚みと前記スペーサ層から前記印字用紙までを含む厚みとが同一または近似である、請求項３記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項6】
前記印字用紙の前記ＩＣチップ側が、クッション材で構成され、前記ＩＣチップが前記印字用紙に埋没している、請求項２記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項7】
前記蒸着紙の前記印字用紙側の面に設けられた糊によって、前記印字用紙が前記ＩＣチップを間に挟んで前記蒸着紙に貼着される、請求項２記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項8】
前記蒸着紙の前記紙基材が、硬質材料である、請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項9】
さらに、前記蒸着紙および前記ＩＣチップ上に、前記ＩＣチップ側から覆うように貼着された保護紙を備え、
前記蒸着紙の前記紙基材が、前記蒸着層とは反対側を平滑な印字面とする印字用紙を兼ねている、請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
前記蒸着紙の前記紙基材が、前記蒸着層とは反対側を平滑な印字面とする印字用紙を兼ねている、請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項10】
前記印字用紙が前記蒸着層上に抜き穴部または半透過部を有し、前記蒸着層が前記抜き穴部または前記半透過部を介して金属光沢柄を呈する、請求項２記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項11】
ＲＦＩＤタグを使用する際の使用周波数に対応した前記アンテナの形状となるように切断するための目安が、複数の使用周波数毎に前記印字用紙に表示されている、請求項２又は請求項９のいずれかの記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項12】
紙基材と、前記紙基材上に全面的に形成された蒸着層とを備えた蒸着紙を用い、前記間隙部の前記蒸着層を物理的表面加工によってスリット状の間隙部を除去することにより、並列する２つのアンテナを前記蒸着層の一部又は全部にて構成させる工程と、
前記アンテナに前記間隙部を越えて跨るようにＩＣチップを実装する工程と、を備えたＲＦＩＤタグの製造方法
前記アンテナに前記間隙部を越えて跨るようにＩＣチップを実装する工程と、を備えたＲＦＩＤタグの製造方法
【請求項13】
前記物理的表面加工が、レーザーエッチング又はルーター加工である、請求項１２記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項14】
紙基材と、前記紙基材上にスリット状の間隙部を除いて全面的に形成され、その一部又は全部が並列する２つのアンテナを構成する蒸着層とを備えた蒸着紙と、
２つの前記アンテナに前記間隙部を越えて跨るように実装されたＩＣチップと、を備えたＲＦＩＤタグが多数連続されてなる長尺物であって、ロール状に巻き取られているＲＦＩＤタグロール。
２つの前記アンテナに前記間隙部を越えて跨るように実装されたＩＣチップと、を備えたＲＦＩＤタグが多数連続されてなる長尺物であって、ロール状に巻き取られているＲＦＩＤタグロール。
【請求項15】
前記ＲＦＩＤタグの連続体が幅方向に複数列存在する、請求項１４のＲＦＩＤタグロール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、少量多品種に対応した生産性に優れたＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法及びＲＦＩＤタグロールに関する。
【背景技術】
【0002】
ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）とは、メモリを内蔵したタグと、読み取り装置の間で電波を交信させ、情報を読み取ったり情報を書き換えたりする非接触型の自動認識技術である。複数のＲＦＩＤタグを離れた位置から一括で読み取り、瞬時に個体を識別することが可能である。例えば、ダンボールに梱包された商品でも箱の外から一括で読み取ることで、検品や在庫チェックなどの作業効率がアップする。小売、製造、流通、文教、サービス、医療などのさまざまな分野において、今後さらに期待される。使用されるＲＦＩＤタグは、ＩＣタグ、ＲＦタグ、ＲＦＩＤラベル、無線タグなどとも呼ばれる。
【0003】
従来のＲＦＩＤタグ１０１の基本構成は、所定の形状を有する台紙１０４と、台紙１０４上の一部領域に既存の樹脂フィルムタイプのインレイ１０６から転写されたアンテナ１０３ａ及びＩＣチップ１０５と、これらをＩＣチップ１０５側から覆い台紙１０４と同形状を有する印字用紙７とを備えたものであった。印字用紙７には、ＲＦＩＤタグ１０１が取り付けられる個別の商品等に関連する品名、型番、値段、バーコード等の情報が、通常、ＲＦＩＤタグ１０１を商品等に取り付ける前に上記した各種現場にて印字される。
【0004】
また、このようなＲＦＩＤタグ１０１の製造方法は、以下の通りである（図３及び図４参照）。
まず、既存のインレイ１０６を用意する。具体的には、樹脂フィルム基材１０２に金属箔を貼合してなる長尺の金属箔貼合フィルムを用い（図３中のステップＳ１０１）、金属箔をケミカルエッチングにてパターニングすることでフィルムの長尺方向に連続して並ぶ多数のアンテナ１０３ａを得た後（図３中のステップＳ１０２）、各々のアンテナ１０３ａに対して樹脂フィルム基材１０２の貫通穴を介してＩＣチップ１０５（本明細書中では、ＩＣチップ単体のみならず、ＩＣチップと、ＩＣチップのキャリアとして機能するストラップ基板と、ストラップ基板に形成された導電パッドを備えるストラップも含む）をそれぞれ実装してインレイ１０６とし、当該インレイ１０６が多数連続されてなる長尺物が巻き取られたインレイロール１０６Ｒを得る（図３中のステップＳ１０３）。なお、次のステップに移る前に、図４(ａ)に示すように、インレイロール１０６Ｒから巻き出したインレイ１０６の連続体（図示しない糊及びハーフカット付き）を、短冊状のインレイ１０６単位に分割する。
次に、図４(ｂ)に示すように、短冊状のインレイ１０６を、長尺の台紙１０４上に所定のピッチで貼り付ける（図３中のステップＳ１０４）。このとき、ＩＣチップ１０５側が外側となるように、糊にて貼り付ける。
次に、図４(ｃ)に示すように、ハーフカットを境界とするＩＣチップ１０５周辺以外の樹脂フィルム基材１０２を剥離する（図３中のステップＳ１０５）。すなわち短冊状のインレイ１０６の電気的構造が台紙１０４上に転写される。
次に、図４(ｄ)に示すように、アンテナ１０３ａ及びＩＣチップ１０５を有する台紙１０４と、背面に糊の設けられた長尺の印字用紙７とをラミネートローラ２０間に通し、アンテナ１０３ａ及びＩＣチップ１０５を間に挟むように両者を貼り合わせ、貼合体１０９を得る（図３中のステップＳ１０６）。
最後に、図４(ｅ)に示すように、長尺の貼合体１０９を打抜き型２６にて連続的に打抜いて、所望の形状のＲＦＩＤタグ１０１を連ならせ（図３中のステップＳ１０７）、これをＲＦＩＤタグロール１０１Ｒとして巻き取る。
まず、既存のインレイ１０６を用意する。具体的には、樹脂フィルム基材１０２に金属箔を貼合してなる長尺の金属箔貼合フィルムを用い（図３中のステップＳ１０１）、金属箔をケミカルエッチングにてパターニングすることでフィルムの長尺方向に連続して並ぶ多数のアンテナ１０３ａを得た後（図３中のステップＳ１０２）、各々のアンテナ１０３ａに対して樹脂フィルム基材１０２の貫通穴を介してＩＣチップ１０５（本明細書中では、ＩＣチップ単体のみならず、ＩＣチップと、ＩＣチップのキャリアとして機能するストラップ基板と、ストラップ基板に形成された導電パッドを備えるストラップも含む）をそれぞれ実装してインレイ１０６とし、当該インレイ１０６が多数連続されてなる長尺物が巻き取られたインレイロール１０６Ｒを得る（図３中のステップＳ１０３）。なお、次のステップに移る前に、図４(ａ)に示すように、インレイロール１０６Ｒから巻き出したインレイ１０６の連続体（図示しない糊及びハーフカット付き）を、短冊状のインレイ１０６単位に分割する。
次に、図４(ｂ)に示すように、短冊状のインレイ１０６を、長尺の台紙１０４上に所定のピッチで貼り付ける（図３中のステップＳ１０４）。このとき、ＩＣチップ１０５側が外側となるように、糊にて貼り付ける。
次に、図４(ｃ)に示すように、ハーフカットを境界とするＩＣチップ１０５周辺以外の樹脂フィルム基材１０２を剥離する（図３中のステップＳ１０５）。すなわち短冊状のインレイ１０６の電気的構造が台紙１０４上に転写される。
次に、図４(ｄ)に示すように、アンテナ１０３ａ及びＩＣチップ１０５を有する台紙１０４と、背面に糊の設けられた長尺の印字用紙７とをラミネートローラ２０間に通し、アンテナ１０３ａ及びＩＣチップ１０５を間に挟むように両者を貼り合わせ、貼合体１０９を得る（図３中のステップＳ１０６）。
最後に、図４(ｅ)に示すように、長尺の貼合体１０９を打抜き型２６にて連続的に打抜いて、所望の形状のＲＦＩＤタグ１０１を連ならせ（図３中のステップＳ１０７）、これをＲＦＩＤタグロール１０１Ｒとして巻き取る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、比較的高価な樹脂フィルム基材１０２と金属箔を用いる既存のインレイ１０６は、それらが連続してなるインレイロール１０６Ｒの状態においては隣り合うＩＣチップ１０５どうしの実装ピッチを極めて小さくし（図４(ａ)参照）、インレイロール１０６Ｒから短冊状に分割されて台紙１０４上に貼り付けられること（図４(ｃ)参照）によりコストを抑制している。
そのため、インレイロール１０６Ｒからバラバラに分割した短冊状のインレイ１０６を、台紙１０４に貼り付けるときに（図４(ｂ)参照）、ＲＦＩＤタグ１０１のサイズに合わせたピッチで1つずつ配置しなければいけない。また、ＲＦＩＤタグ１０１のサイズが異なる品種に変わる毎にインレイ１０６の貼合わせピッチの調整作業を必要とする。これらの結果、生産性向上の阻害要因となっている。
そのため、インレイロール１０６Ｒからバラバラに分割した短冊状のインレイ１０６を、台紙１０４に貼り付けるときに（図４(ｂ)参照）、ＲＦＩＤタグ１０１のサイズに合わせたピッチで1つずつ配置しなければいけない。また、ＲＦＩＤタグ１０１のサイズが異なる品種に変わる毎にインレイ１０６の貼合わせピッチの調整作業を必要とする。これらの結果、生産性向上の阻害要因となっている。
【0006】
したがって、本発明は、上記の課題を解決し、安価で且つ生産性に優れたＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
【0008】
本発明の一見地に係るＲＦＩＤタグは、紙基材と、紙基材上に帯状の間隙部を除いて全面的に形成され、その一部又は全部が並列する２つのアンテナを構成する蒸着層とを備えた蒸着紙と、２つのアンテナに間隙部を越えて跨るように実装されたＩＣチップと、を備えている。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、比較的安価な蒸着紙を使用し、その蒸着層への単純なスリット加工だけでアンテナパターンを有する構造（蒸着紙タイプのインレイ）を得られているので、このインレイ自体のコストを容易に抑制できる。
また、インレイが安価なため、インレイロールの状態において隣り合うＩＣチップどうしの実装ピッチを、既存のインレイのように小さくする必要がなく、ＲＦＩＤタグの外形サイズと同程度とすることができる。つまり、態々インレイロールからインレイを分割し、台紙上にＲＦＩＤタグのサイズに合わせたピッチで貼り付けなくてもよくなる。したがって、生産性に優れたＲＦＩＤタグとなる。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、比較的安価な蒸着紙を使用し、その蒸着層への単純なスリット加工だけでアンテナパターンを有する構造（蒸着紙タイプのインレイ）を得られているので、このインレイ自体のコストを容易に抑制できる。
また、インレイが安価なため、インレイロールの状態において隣り合うＩＣチップどうしの実装ピッチを、既存のインレイのように小さくする必要がなく、ＲＦＩＤタグの外形サイズと同程度とすることができる。つまり、態々インレイロールからインレイを分割し、台紙上にＲＦＩＤタグのサイズに合わせたピッチで貼り付けなくてもよくなる。したがって、生産性に優れたＲＦＩＤタグとなる。
【0009】
上述のＲＦＩＤタグは、さらに、蒸着紙及びＩＣチップ上に、ＩＣチップ側から覆うように貼着された印字用紙を備えていてもよい。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、ＲＦＩＤタグの製造時又は出荷後に、ＲＦＩＤタグが取り付けられる個別の商品等に関連する品名、型番、値段、バーコード等の情報を印字することができる。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、ＲＦＩＤタグの製造時又は出荷後に、ＲＦＩＤタグが取り付けられる個別の商品等に関連する品名、型番、値段、バーコード等の情報を印字することができる。
【0010】
上述の印字用紙がＩＣチップ側から貼着されたＲＦＩＤタグは、さらに、蒸着紙と印字用紙との間に、ＩＣチップを囲うスペーサ層を備えていてもよい。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、ＩＣチップをスペーサ層で囲うことにより印字用紙の印字面が平滑となるので、インクリボンを印字面の印字したい箇所全体に均等接触させてインク層を抜け落ちなく転写させることができる。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、ＩＣチップをスペーサ層で囲うことにより印字用紙の印字面が平滑となるので、インクリボンを印字面の印字したい箇所全体に均等接触させてインク層を抜け落ちなく転写させることができる。
【0011】
上述のスペーサ層を備えたＲＦＩＤタグは、スペーサ層の印字用紙側の面に設けられた糊によって、印字用紙がスペーサ層に貼着されていてもよい。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、印字用紙とＩＣチップとの間に糊が存在しないので、印字用紙とＩＣチップとが接着することはない。その結果、ＩＣチップとアンテナとの接着力は強く保たれ、ＩＣチップとアンテナとの間の断線リスクが減少する。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、印字用紙とＩＣチップとの間に糊が存在しないので、印字用紙とＩＣチップとが接着することはない。その結果、ＩＣチップとアンテナとの接着力は強く保たれ、ＩＣチップとアンテナとの間の断線リスクが減少する。
【0012】
上述のスペーサ層を備えたＲＦＩＤタグは、蒸着紙の厚みとスペーサ層から印字用紙までを含む厚みとが同一又は近似であってもよい。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、アンテナを構成する蒸着層を挟む両側の基材について、検査後の収縮や取り扱いによる変形などの応力への反応が均一化されるため、蒸着層への機械的負荷が低減される。その結果、アンテナのダメージが軽減してアンテナ内の断線リスクが減少する。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、アンテナを構成する蒸着層を挟む両側の基材について、検査後の収縮や取り扱いによる変形などの応力への反応が均一化されるため、蒸着層への機械的負荷が低減される。その結果、アンテナのダメージが軽減してアンテナ内の断線リスクが減少する。
【0013】
上述の印字用紙がＩＣチップ側から貼着されたＲＦＩＤタグは、印字用紙のＩＣチップ側がクッション材で構成され、ＩＣチップが印字用紙に埋没していてもよい。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、印字用紙のＩＣチップ側にＩＣチップを埋没させることにより印字用紙の印字面が平滑となるので、インクリボンを印字面の印字したい箇所全体に均等接触させてインク層を抜け落ちなく転写させることができる。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、印字用紙のＩＣチップ側にＩＣチップを埋没させることにより印字用紙の印字面が平滑となるので、インクリボンを印字面の印字したい箇所全体に均等接触させてインク層を抜け落ちなく転写させることができる。
【0014】
上述の印字用紙がＩＣチップ側から貼着されたＲＦＩＤタグは、蒸着紙の印字用紙側の面に設けられた糊によって、印字用紙がＩＣチップを間に挟んで蒸着紙に貼着されていてもよい。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、印字用紙とＩＣチップとの間に糊が存在しないので、印字用紙とＩＣチップとが接着することはない。その結果、ＩＣチップとアンテナとの接着力は強く保たれ、ＩＣチップとアンテナとの間の断線リスクが減少する。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、印字用紙とＩＣチップとの間に糊が存在しないので、印字用紙とＩＣチップとが接着することはない。その結果、ＩＣチップとアンテナとの接着力は強く保たれ、ＩＣチップとアンテナとの間の断線リスクが減少する。
【0015】
上述のＲＦＩＤタグは、蒸着紙の紙基材が硬質材料であってもよい。
このように構成されたＲＦＩＤタグは、蒸着紙の紙基材に硬いものを採用することで、検査後の収縮や取り扱いによる変形を抑制し、蒸着層への機械的負荷が低減される。また、ＩＣチップを実装する際に加わる外部からの圧力によるＩＣチップの蒸着紙へのめり込む負荷を軽減する。その結果、アンテナのダメージが軽減してアンテナ内の断線リスクが減少する。
このように構成されたＲＦＩＤタグは、蒸着紙の紙基材に硬いものを採用することで、検査後の収縮や取り扱いによる変形を抑制し、蒸着層への機械的負荷が低減される。また、ＩＣチップを実装する際に加わる外部からの圧力によるＩＣチップの蒸着紙へのめり込む負荷を軽減する。その結果、アンテナのダメージが軽減してアンテナ内の断線リスクが減少する。
【0016】
上述のＲＦＩＤタグは、さらに、蒸着紙及びＩＣチップ上に、ＩＣチップ側から覆うように貼着された保護紙を備え、蒸着紙の紙基材が、蒸着層とは反対側を平滑な印字面とする印字用紙を兼ねていてもよい。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、蒸着紙の紙基材が蒸着層とは反対側を平滑な印字面とする印字用紙を兼ねていているので、保護紙側の段差をプリンタ定盤の凹部で吸収するように配置することにより、インクリボンを印字面の印字したい箇所全体に均等接触させてインク層を抜けなく転写させることができる。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、蒸着紙の紙基材が蒸着層とは反対側を平滑な印字面とする印字用紙を兼ねていているので、保護紙側の段差をプリンタ定盤の凹部で吸収するように配置することにより、インクリボンを印字面の印字したい箇所全体に均等接触させてインク層を抜けなく転写させることができる。
【0017】
上述のＩＣチップ側から貼着されたＲＦＩＤタグは、印字用紙が蒸着層上に抜き穴部又は半透過部を有し、蒸着層が抜き穴部又は半透過部を介して金属光沢柄を呈していてもよい。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、蒸着層が抜き穴部又は半透過部を介して金属光沢柄を呈しているので、アンテナの通信障害を気にすることなく、金属調、鏡の効果を活用し、反射により変化の見られるような意匠も採用できるようになる。したがって、ＲＦＩＤタグのデザインについて、デザイナーの要望への対応可能性を広げることができる。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、蒸着層が抜き穴部又は半透過部を介して金属光沢柄を呈しているので、アンテナの通信障害を気にすることなく、金属調、鏡の効果を活用し、反射により変化の見られるような意匠も採用できるようになる。したがって、ＲＦＩＤタグのデザインについて、デザイナーの要望への対応可能性を広げることができる。
【0018】
上述の印字面を有するＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤタグを使用する際の使用周波数に対応したアンテナの形状となるように切断するための目安が、複数の使用周波数毎に印字用紙に表示されていてもよい。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、それを運用する際の利用目的、店舗等施設の環境で最適な感度、通信距離に応じて、容易にＲＦＩＤタグの感度を鈍くしたり、通信距離を短くしたりする方向の調整ができるようになる。
このように構成されたＲＦＩＤタグでは、それを運用する際の利用目的、店舗等施設の環境で最適な感度、通信距離に応じて、容易にＲＦＩＤタグの感度を鈍くしたり、通信距離を短くしたりする方向の調整ができるようになる。
【0019】
本発明の一見地に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、紙基材と、紙基材上にスリット状の間隙部を除いて全面的に形成され、その一部又は全部が並列する２つのアンテナを構成する蒸着層とを備えた蒸着紙と、２つのアンテナに間隙部を越えて跨るように実装されたＩＣチップと、を備えた上述のＲＦＩＤタグを製造する方法であって、紙基材上に間隙部も含めて全面的に形成された蒸着層から、間隙部の蒸着層を物理的表面加工によって除去する工程と、アンテナにＩＣチップと実装する工程と、を備えている。
【0020】
上述のＲＦＩＤタグの製造方法は、物理的表面加工がレーザーエッチング又はルーター加工であってもよい。
【0021】
本発明の一見地に係るＲＦＩＤタグロールは、紙基材と、紙基材上にスリット状の間隙部を除いて全面的に形成され、その一部又は全部が並列する２つのアンテナを構成する蒸着層とを備えた蒸着紙と、２つのアンテナに間隙部を越えて跨るように実装されたＩＣチップと、を備えた上述のＲＦＩＤタグが多数連続されてなる長尺物であって、ロール状に巻き取られているものである。
【0022】
上述のＲＦＩＤタグロールは、ＲＦＩＤタグの連続体が幅方向に複数列存在していてもよい。
【発明の効果】
【0023】
本発明のＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法及びＲＦＩＤタグロールによれば、蒸着紙の蒸着層を用いてＲＦＩＤタグ用アンテナが構成されているので、安価で且つ生産性に優れたＲＦＩＤタグを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
【図2】印字用紙を備えたＲＦＩＤタグへの印字方法の一例を示す模式図である。
【図3】従来技術におけるＲＦＩＤタグの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図4】従来技術におけるＲＦＩＤタグの製造工程の一例を示す斜視図である。
【図5】第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図6】第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造工程の一例を示す斜視図である。
【図7】第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造工程と従来技術の工程の比較図である。
【図8】同一のインレイで異なる形状のＲＦＩＤタグ１を得る例を示す説明図である。
【図9】蒸着紙を用いたアンテナ形成とＩＣチップ実装の工程の一例を示す斜視図である。
【図10】インレイにおけるアンテナパターンの変化例を示す斜視図である。
【図11】第２実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
【図12】表面平滑性のないＲＦＩＤタグへの印字を説明する図である。
【図13】第２実施形態に係るＲＦＩＤタグへの印字を説明する図である。
【図14】印刷用紙背面の糊に起因するＩＣチップとアンテナとの断線の一例を説明する図である。
【図15】第３実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
【図16】第４実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
【図17】第４実施形態に係るＲＦＩＤタグについて、印字用紙によるＩＣチップの厚みの吸収を説明する図である。
【図18】第５実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
【図19】印刷用紙背面の糊に起因するＩＣチップとアンテナとの断線の別の例を説明する図である。
【図20】第５実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造工程を説明する図である。
【図21】第６実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
【図22】第６実施形態に係るＲＦＩＤタグについて、印字用紙によるＩＣチップの厚みの吸収を説明する図である。
【図23】アンテナ内の断線の例を説明する図である。
【図24】第８実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
【図25】第８実施形態に係るＲＦＩＤタグについて、その製造及び印字を説明する図である。
【図26】第９実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す分解図である。
【図27】第９実施形態に係るＲＦＩＤタグの別の例を示す分解図である。
【図28】第１０実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0025】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１、ＲＦＩＤタグ１の製造方法及びＲＦＩＤタグロール１Ｒについて、図を用いて説明する。
（１）ＲＦＩＤタグの概要
（１－１）ＲＦＩＤタグ
図１は、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、アンテナ３ａを構成する蒸着層３を備えた蒸着紙４と、蒸着紙４に実装されたＩＣチップ５と、これらをＩＣチップ５側から覆う印字用紙７とを備えたものである（図１参照）。
本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１、ＲＦＩＤタグ１の製造方法及びＲＦＩＤタグロール１Ｒについて、図を用いて説明する。
（１）ＲＦＩＤタグの概要
（１－１）ＲＦＩＤタグ
図１は、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、アンテナ３ａを構成する蒸着層３を備えた蒸着紙４と、蒸着紙４に実装されたＩＣチップ５と、これらをＩＣチップ５側から覆う印字用紙７とを備えたものである（図１参照）。
【0026】
（１－２）蒸着紙
以下、ＲＦＩＤタグ１を構成する蒸着紙４についてさらに詳細に説明する。
本実施形態でＲＦＩＤタグ１を構成する蒸着紙４は、図１に示すように、紙基材２と、紙基材２上に帯状の間隙部３ｂを除いて全面的に形成され、並列する２つのアンテナ３ａを構成する蒸着層３とを備える。蒸着紙４は、基材が紙であるのでＲＦＩＤタグ１の廃棄の際にプラスチックを減らすことができ、環境に与える負荷が少ない。
紙基材２としては、コート紙、上質紙、中質紙、晒クラフト紙、未晒クラフト紙、片艶未晒クラフト紙、ライナー紙、グラシン紙、アラミド紙などを用いることができる。紙基材の厚さは、５０μｍ～３５０μｍとするのが好ましい。３５０μｍを超えると蒸着紙をロール状に巻き取れないという問題があり、５０μｍに満たないと皺が発生したり破断したりしやすいという問題ある。
以下、ＲＦＩＤタグ１を構成する蒸着紙４についてさらに詳細に説明する。
本実施形態でＲＦＩＤタグ１を構成する蒸着紙４は、図１に示すように、紙基材２と、紙基材２上に帯状の間隙部３ｂを除いて全面的に形成され、並列する２つのアンテナ３ａを構成する蒸着層３とを備える。蒸着紙４は、基材が紙であるのでＲＦＩＤタグ１の廃棄の際にプラスチックを減らすことができ、環境に与える負荷が少ない。
紙基材２としては、コート紙、上質紙、中質紙、晒クラフト紙、未晒クラフト紙、片艶未晒クラフト紙、ライナー紙、グラシン紙、アラミド紙などを用いることができる。紙基材の厚さは、５０μｍ～３５０μｍとするのが好ましい。３５０μｍを超えると蒸着紙をロール状に巻き取れないという問題があり、５０μｍに満たないと皺が発生したり破断したりしやすいという問題ある。
【0027】
なお、紙基材２上に蒸着層３を均一な薄膜として形成するには、紙基材２に下地として平滑化層を設けておくことが好ましい。平滑化層は、樹脂系コーティング材をコーティングして形成する。コーティング方法としては、グラビアコーター、グラビアオフセットコーター、ブレードコーター、ナイフコーター、ダイコーターなどを用いる。樹脂としては、ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ビニル系、塩化ゴム系、硝化綿系、オレフィン系などの樹脂バインダーを用いることができる。
【0028】
蒸着層３の金属としては、アルミニウム、銅、ニッケル、スズ、インジウム、カドミウムなどが挙げられる。これらの中では安価かつ明るく鮮明な層を作ることができることからアルミニウムが好ましい。蒸着層は、真空蒸着法、スパッタリング法などで形成できる。蒸着層３の厚さは、１００ｎｍ～１，０００ｎｍとするのが好ましい。１，０００ｎｍを超えるとアンテナとして加工性が低下する傾向があり、１００ｎｍに満たないとアンテナとして放射効率が低下する傾向がある。
【0029】
蒸着層３で構成されるアンテナ３ａは、並列する２つのパターンである。例えば、図９（ｃ）に示すように、紙基材２上に帯状の間隙部３ｂを除いて全面的に形成され、間隙部３ｂによって２分割された蒸着層３の全てでアンテナ３ａが構成される。間隙部３ｂを形成するには、物理的表面加工にて蒸着層３だけを除去する（図９（ａ）～（ｂ）参照）。蒸着層３の形成された基材が紙であるため、ウェットな加工法は不適なためである。
【0030】
物理的表面加工としては、例えば、図９（ｂ）に示すように、レーザーエッチングを用いることができる。本明細書におけるレーザーエッチングは、レーザー光２７の照射によって表面温度を沸点まで上昇させ、蒸着層３の蒸発が起きる状態にし、これを利用して不要な蒸着層３を除去する加工法である。レーザー光２７を照射する際は、光路上の蒸着紙４の厚みのうち蒸着層３の厚み分の深さまでだけを蒸発させ、蒸着層３の下の紙基材２を貫通したり焦がしたりしないように出力が制御される。使用するレーザー光２７の種類としては、例えば、ＣＯ２レーザー光などが挙げられる。
【0031】
また、物理的表面加工としてルーター加工を用いてもよい。本明細書におけるルーター加工は、外周部に切れ刃を有する回転切削工具で蒸着紙４の蒸着層３表面をなぞるように移動させることによって、不要な蒸着層３を除去する加工法である。工具を当てる際には、蒸着紙４が回転方向に変形しないように、主軸回転速度、主軸回転方向や送り速度が制御される。
【0032】
（１―３）ＩＣチップ
蒸着紙４に実装されたＩＣチップ５は、図１に示すように、２つのアンテナ３ａ，３ａに間隙部３ｂを越えて跨るように、糊８にて蒸着紙４に貼着されている。また、ＩＣチップ５と２つのアンテナ３ａ，３ａとは、例えば、糊８に設けられた図示しない開口部等を介して互いに導通している。なお、本明細書中におけるＩＣチップ５には、ＩＣチップ単体のみならず、ＩＣチップと、ＩＣチップのキャリアとして機能するストラップ基板と、ストラップ基板に形成された導電パッドを備えるストラップも含む。
蒸着紙４に実装されたＩＣチップ５は、図１に示すように、２つのアンテナ３ａ，３ａに間隙部３ｂを越えて跨るように、糊８にて蒸着紙４に貼着されている。また、ＩＣチップ５と２つのアンテナ３ａ，３ａとは、例えば、糊８に設けられた図示しない開口部等を介して互いに導通している。なお、本明細書中におけるＩＣチップ５には、ＩＣチップ単体のみならず、ＩＣチップと、ＩＣチップのキャリアとして機能するストラップ基板と、ストラップ基板に形成された導電パッドを備えるストラップも含む。
【0033】
ＲＦＩＤタグ１に用いられるＩＣチップ５は、一般的にＲＥＳＥＲＶＥＤメモリ、ＥＰＣメモリ、ＴＩＤメモリ、ＵＳＥＲメモリなどのメモリ領域を有している。ＲＥＳＥＲＶＥＤメモリは、ＲＦＩＤタグ１への意図しない書き込みから保護するロック機能やＲＦＩＤタグ１の情報が不必要に読み取られることを防ぐ無効化機能で使用されるパスワードを保存するための領域である。ＥＰＣメモリは、ＲＦＩＤタグ１を識別するために使用するコード情報の領域である。ＴＩＤメモリはＲＦＩＤタグ１の製造時にメーカーによって書き込まれる製造業者の情報の領域である。ＵＳＥＲメモリは、ＲＦＩＤタグ１のユーザーが自由にデータを読み書きできるように用意された領域であり、この領域が存在しないＲＦＩＤタグ１もある。
【0034】
ＩＣチップ５を固定する糊８としては、例えば、ポリプロピレンやポリエチレンなど比較的軟化温度の低い熱可塑性樹脂からなるホットメルト接着剤や、それをテープ状としたホットメルト手テープ、ウレタン系接着剤、シリコン系接着剤、フッ素系接着剤などが用いられる。この場合、ＩＣチップ５と２つのアンテナ３ａ，３ａとの導通は、その間の糊８が誘電体となって容量結合によって実現する。
【0035】
また、ＩＣチップ５の貼着に用いる糊８自体が、導電性を有していてもよい。この場合、ＩＣチップ５と２つのアンテナ３ａ，３ａとを導通させるための開口部等は不要である。導電性糊としては、ＩＣチップ５をアンテナ３ａに接着しながらＩＣチップ５裏面の端子とアンテナ３ａとの間で導電し、隣接した端子同士がショートを起こさないよう絶縁できる必要があり、公知の異方導電性接着剤や異方導電性接着テープが用いられる。
【0036】
なお、本明細書においては、上記のようなアンテナ３ａを構成する蒸着層３を備えた蒸着紙４にＩＣチップ５が実装されたものを、総称してインレイ（Ｉｎｌａｙ）と呼ぶ。既存のインレイでは、他にＲＦＩＤインレイやＲＦＩＤインレット（ＲＦＩＤ Ｉｎｌｅｔ ）などとも呼ばれている。
【0037】
（１－３）印字用紙
本実施形態における印字用紙７は、図１に示すように、蒸着紙４及びＩＣチップ５（すなわちインレイ）上に、ＩＣチップ５側から覆うように、糊８にて貼着されている。
印字用紙７は、アンテナ３ａ及びＩＣチップ５を保護するとともに、外面に品名、型番、値段、バーコード、ＪＡＮコード、成分、材料、サイズ、原産地、製品種、ブランドマークなどの情報が、印字によって書き込みされる。
印字用紙７の材料としては、蒸着紙４の紙基材２と同様に、コート紙、上質紙、中質紙、晒クラフト紙、未晒クラフト紙、片艶未晒クラフト紙、ライナー紙、グラシン紙、アラミド紙などを用いることができる。そのため、蒸着紙４同様に、ＲＦＩＤタグ１の廃棄の際にプラスチックを減らすことができ、環境に与える負荷が少ない。
本実施形態における印字用紙７は、図１に示すように、蒸着紙４及びＩＣチップ５（すなわちインレイ）上に、ＩＣチップ５側から覆うように、糊８にて貼着されている。
印字用紙７は、アンテナ３ａ及びＩＣチップ５を保護するとともに、外面に品名、型番、値段、バーコード、ＪＡＮコード、成分、材料、サイズ、原産地、製品種、ブランドマークなどの情報が、印字によって書き込みされる。
印字用紙７の材料としては、蒸着紙４の紙基材２と同様に、コート紙、上質紙、中質紙、晒クラフト紙、未晒クラフト紙、片艶未晒クラフト紙、ライナー紙、グラシン紙、アラミド紙などを用いることができる。そのため、蒸着紙４同様に、ＲＦＩＤタグ１の廃棄の際にプラスチックを減らすことができ、環境に与える負荷が少ない。
【0038】
印字用紙７への印字方法としては、例えば、熱転写プリンタ（サーマルプリンが）、レーザー式プリンタ、インクジェットプリンタ、ホットスタンプ式印字方式プリンタ（ドライプリンタ）などを用いることができる。なお、本明細書における印字の定義には、印刷も含まれる。
図２は、印字用紙を備えたＲＦＩＤタグ１への印字方法の一例を示す模式図である。図２に示す例は、上記した印字方法の中でもよく使用される、熱転写プリンタによる印字である。具体的には、インレイに印字用紙７を貼着してなるＲＦＩＤタグ１が多数連続されてなる長尺物、すなわちＲＦＩＤタグロール１Ｒを用い、ＲＦＩＤタグロール１ＲからＲＦＩＤタグ１の連続体を巻き出して、リボン基材２３に熱溶性顔料インクからなるインク層２４が形成されたインクリボン２２とともに定盤２１とサーマルヘッド２５の間に送り込み、インクリボン２２のリボン基材２３側からサーマルヘッド２５をＲＦＩＤタグ１に押し当て、インクリボン２２のインク層２４を熱で溶融させて印字用紙７上に転写している。なお、熱転写プリンタにおいては、熱溶性顔料インクの代わりに昇華性染料インクを塗布してなるインクリボンを用い、インクリボン２２、インクを熱で昇華させて印字用紙７表層内に転写してもよい。
図２は、印字用紙を備えたＲＦＩＤタグ１への印字方法の一例を示す模式図である。図２に示す例は、上記した印字方法の中でもよく使用される、熱転写プリンタによる印字である。具体的には、インレイに印字用紙７を貼着してなるＲＦＩＤタグ１が多数連続されてなる長尺物、すなわちＲＦＩＤタグロール１Ｒを用い、ＲＦＩＤタグロール１ＲからＲＦＩＤタグ１の連続体を巻き出して、リボン基材２３に熱溶性顔料インクからなるインク層２４が形成されたインクリボン２２とともに定盤２１とサーマルヘッド２５の間に送り込み、インクリボン２２のリボン基材２３側からサーマルヘッド２５をＲＦＩＤタグ１に押し当て、インクリボン２２のインク層２４を熱で溶融させて印字用紙７上に転写している。なお、熱転写プリンタにおいては、熱溶性顔料インクの代わりに昇華性染料インクを塗布してなるインクリボンを用い、インクリボン２２、インクを熱で昇華させて印字用紙７表層内に転写してもよい。
【0039】
本実施形態において、印字用紙７の貼着に用いる糊８は、印字用紙７の背面に設けられている（図１参照）。図１に示す例では、ＩＣチップ５の側面には印字用紙７の糊面が沿っておらず、僅かに空間が生じている。
印字用紙７の貼着に用いる糊８としては、特に限定されず、例えば熱硬化型接着剤や感圧性接着剤が使用可能である。具体的には、エポキシ系、メラミン系、メラミンアルキド系、フェノール系、ポリウレタン系樹脂、合成ゴム系樹脂、天然ゴム系樹脂、塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン－ブタジエン系樹脂、エチレン－酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂などの各種接着剤が使用可能である。
印字用紙７の貼着に用いる糊８としては、特に限定されず、例えば熱硬化型接着剤や感圧性接着剤が使用可能である。具体的には、エポキシ系、メラミン系、メラミンアルキド系、フェノール系、ポリウレタン系樹脂、合成ゴム系樹脂、天然ゴム系樹脂、塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン－ブタジエン系樹脂、エチレン－酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂などの各種接着剤が使用可能である。
【0040】
（２）ＲＦＩＤタグの製造方法
本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、上記のような構成からなるので、従来のＲＦＩＤタグ１０１とは製造方法も異なってくる。以下、両者の違いについて説明する。
本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、上記のような構成からなるので、従来のＲＦＩＤタグ１０１とは製造方法も異なってくる。以下、両者の違いについて説明する。
【0041】
【0042】
（２―２）第１実施形態におけるＲＦＩＤタグの製造方法
図５は、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１の製造工程の一例を示すフローチャートである。図６は、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１の製造工程の一例を示す斜視図である。
第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１の製造では、既存の樹脂フィルムを基材とするインレイ１０６は用いない。
まず、蒸着紙４を用いたインレイ６を用意する。具体的には、図６(ａ)に示すように、紙基材２に蒸着層３を設けてなる長尺の蒸着紙４を用い（図５中のステップＳ１）、蒸着層３を物理的表面加工にてパターニングすることで蒸着紙の長尺方向に沿って延びる帯状の間隙部３ｂで隔てられたアンテナ３ａ，３ａを得た後（図５中のステップＳ２）、アンテナ３ａ，３ａ跨ぐように蒸着紙４の長尺方向に所定のピッチで並ぶ多数のＩＣチップ５をそれぞれ実装してインレイロール６Ｒとする（図５中のステップＳ３）。
図５は、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１の製造工程の一例を示すフローチャートである。図６は、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１の製造工程の一例を示す斜視図である。
第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１の製造では、既存の樹脂フィルムを基材とするインレイ１０６は用いない。
まず、蒸着紙４を用いたインレイ６を用意する。具体的には、図６(ａ)に示すように、紙基材２に蒸着層３を設けてなる長尺の蒸着紙４を用い（図５中のステップＳ１）、蒸着層３を物理的表面加工にてパターニングすることで蒸着紙の長尺方向に沿って延びる帯状の間隙部３ｂで隔てられたアンテナ３ａ，３ａを得た後（図５中のステップＳ２）、アンテナ３ａ，３ａ跨ぐように蒸着紙４の長尺方向に所定のピッチで並ぶ多数のＩＣチップ５をそれぞれ実装してインレイロール６Ｒとする（図５中のステップＳ３）。
【0043】
次に、図６(ｂ)に示すように、インレイロール６Ｒから巻き出したアンテナ３ａ，３ａ及びＩＣチップ５を有す蒸着紙４と、背面に糊の設けられた長尺の印字用紙７とをラミネートローラ２０間に通し、アンテナ３ａ，３ａ及びＩＣチップ５を間に挟むように両者を貼り合わせ、貼合体９を得る（図５中のステップＳ４）。
最後に、図６(ｃ)に示すように、長尺の貼合体９を打抜き型２６にて連続的に打抜いて、所望の形状のＲＦＩＤタグ１を連ならせ、これをＲＦＩＤタグロール１Ｒとして巻き取る（図５中のステップＳ５）。
以上の工程で得られたＲＦＩＤタグロール１Ｒは、出荷前又は使用現場において個々のＲＦＩＤタグ１に分離される。
最後に、図６(ｃ)に示すように、長尺の貼合体９を打抜き型２６にて連続的に打抜いて、所望の形状のＲＦＩＤタグ１を連ならせ、これをＲＦＩＤタグロール１Ｒとして巻き取る（図５中のステップＳ５）。
以上の工程で得られたＲＦＩＤタグロール１Ｒは、出荷前又は使用現場において個々のＲＦＩＤタグ１に分離される。
【0044】
（２―３）従来技術との比較
図７は、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造工程と従来技術の工程の比較図である。なお、最終工程として、ユーザーによる印字及びデータ書込（順序入れ替え可能）も加えている。
両者を比べると、最初のアンテナ用の金属薄膜を用意する工程で、従来技術が金属箔を用いるのに対して、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１では比較的安価な蒸着紙を使用している。
また、インレイロール６Ｒを得る工程で、従来技術では金属箔を一旦フィルムに貼合するのに対して、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１ではフィルムへ貼合する手間を要しない。さらに、インレイロール６Ｒを得る工程で、従来技術では金属箔をケミカルエッチングでパターニングするのに対して、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１では蒸着層３にレーザーエッチングやルーター加工などの単純な物理的表面加工でスリットを入れてパターニングする。
さらに、インレイロール６Ｒを用いてタグを得る工程で、従来技術では樹脂フィルムタイプのインレイの電気的構造が台紙上にタグのサイズに合わせたピッチで転写されるのに対して、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグでは台紙上に転写する手間を要しない。
図７は、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造工程と従来技術の工程の比較図である。なお、最終工程として、ユーザーによる印字及びデータ書込（順序入れ替え可能）も加えている。
両者を比べると、最初のアンテナ用の金属薄膜を用意する工程で、従来技術が金属箔を用いるのに対して、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１では比較的安価な蒸着紙を使用している。
また、インレイロール６Ｒを得る工程で、従来技術では金属箔を一旦フィルムに貼合するのに対して、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１ではフィルムへ貼合する手間を要しない。さらに、インレイロール６Ｒを得る工程で、従来技術では金属箔をケミカルエッチングでパターニングするのに対して、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１では蒸着層３にレーザーエッチングやルーター加工などの単純な物理的表面加工でスリットを入れてパターニングする。
さらに、インレイロール６Ｒを用いてタグを得る工程で、従来技術では樹脂フィルムタイプのインレイの電気的構造が台紙上にタグのサイズに合わせたピッチで転写されるのに対して、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグでは台紙上に転写する手間を要しない。
【0045】
（３）変化例
（３－１）変形例１
上記第１実施形態では、打ち抜きで外形形状をトリミングし、同一形状、同一寸法のＲＦＩＤタグ１が隣接して連続しているＲＦＩＤタグロール１Ｒの場合（図６（ｃ）参照）を図示して説明したが、これに限定されない。例えば、ＲＦＩＤタグロール１Ｒについて、トリミングではなく、打ち抜きでＲＦＩＤタグ１の形状にミシン目を設けるようにしてもよい（図示せず）。また、ＲＦＩＤタグロール１Ｒが、図８に示すように、ＲＦＩＤタグ１（図中の破線部で示す打ち抜き予定部３１内）が直接隣接せずに間隔を開けて連続していてもよい。
また、ＲＦＩＤタグロール１Ｒの状態において、図６ではＲＦＩＤタグ１の連続体が幅方向に１列存在するだけであるが、図８に示すようにＲＦＩＤタグ１の連続体が幅方向に２列存在してもよい。また、３列以上の複数列であってもよい。
（３－１）変形例１
上記第１実施形態では、打ち抜きで外形形状をトリミングし、同一形状、同一寸法のＲＦＩＤタグ１が隣接して連続しているＲＦＩＤタグロール１Ｒの場合（図６（ｃ）参照）を図示して説明したが、これに限定されない。例えば、ＲＦＩＤタグロール１Ｒについて、トリミングではなく、打ち抜きでＲＦＩＤタグ１の形状にミシン目を設けるようにしてもよい（図示せず）。また、ＲＦＩＤタグロール１Ｒが、図８に示すように、ＲＦＩＤタグ１（図中の破線部で示す打ち抜き予定部３１内）が直接隣接せずに間隔を開けて連続していてもよい。
また、ＲＦＩＤタグロール１Ｒの状態において、図６ではＲＦＩＤタグ１の連続体が幅方向に１列存在するだけであるが、図８に示すようにＲＦＩＤタグ１の連続体が幅方向に２列存在してもよい。また、３列以上の複数列であってもよい。
【0046】
さらに、同一インレイを用いた１つのＲＦＩＤタグロール１Ｒにおいて、図８に示すように、異なる形状や異なる寸法のＲＦＩＤタグ１（図中の破線部内）を有していてもよい。この場合、１）異なる形状や異なる寸法のＲＦＩＤタグ１どうしが混在していてもよいし、２）ロールの長さ方向において同一形状、同一寸法毎にエリア分けされて存在してもよい。ところで、ＲＦＩＤタグ１のデザインは、規格化されておらず使用者が自由に選択できることから、多様である。上記２）の場合、ＲＦＩＤタグ１は、使用者が要望するデザインに応じて、少量多品種で生産が可能である。
【0047】
また、ＲＦＩＤタグロール１Ｒとせずに、打ち抜き時に個々のＲＦＩＤタグ１単位に分離してもよい。
【0048】
（３－２）変形例２
上記第１実施形態では、アンテナ３ａ，３ａのパターンについて、紙基材２上に帯状の間隙部３ｂを除いて全面的に形成された蒸着層３の全てで構成される場合（図９（ｃ）参照）を図示して説明したが、これに限定されない。例えば、アンテナ３ａ，３ａは、紙基材２上に帯状の間隙部３ｂを除いて全面的に形成された蒸着層３の一部のみで構成されてもよい。つまり、必要とするアンテナ３ａ，３ａのサイズに応じて、帯状の間隙部３ｂのパターンが設けられる。
上記第１実施形態では、アンテナ３ａ，３ａのパターンについて、紙基材２上に帯状の間隙部３ｂを除いて全面的に形成された蒸着層３の全てで構成される場合（図９（ｃ）参照）を図示して説明したが、これに限定されない。例えば、アンテナ３ａ，３ａは、紙基材２上に帯状の間隙部３ｂを除いて全面的に形成された蒸着層３の一部のみで構成されてもよい。つまり、必要とするアンテナ３ａ，３ａのサイズに応じて、帯状の間隙部３ｂのパターンが設けられる。
【0049】
例えば、図１０は、インレイ６におけるアンテナパターンの変化例を示す斜視図である。
図１０に示す変化例では、長方形の紙基材２上に全面的に形成された蒸着層３が、帯状の間隙部３ｂによって６つのパターンに分割されている。具体的には、蒸着層３は、短辺に平行な３本の間隙部３ｂによって、４つのパターンに分割されている。また、この４つのパターンのうち内側の２つのパターンは、長辺に平行な１本の間隙部３ｂによってそれぞれ２つに分割されている。そして、６つのパターンのうち、ＩＣチップ５が実装された矩形状の２つのパターンによってアンテナ３ａ，３ａが構成されている。
図１０に示す変化例では、長方形の紙基材２上に全面的に形成された蒸着層３が、帯状の間隙部３ｂによって６つのパターンに分割されている。具体的には、蒸着層３は、短辺に平行な３本の間隙部３ｂによって、４つのパターンに分割されている。また、この４つのパターンのうち内側の２つのパターンは、長辺に平行な１本の間隙部３ｂによってそれぞれ２つに分割されている。そして、６つのパターンのうち、ＩＣチップ５が実装された矩形状の２つのパターンによってアンテナ３ａ，３ａが構成されている。
【0050】
図１０に示す変化例に限らず、このように帯状の間隙部３を組み合わせることによって、蒸着層３で構成されるアンテナ３ａ，３ａの長さを調整し、多種多様なアンテナパターンを形成することができる。
【0051】
＜第２実施形態＞
図１１は、第２実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、蒸着紙４と印字用紙７との間に、ＩＣチップ５を囲うスペーサ層１１を備えている（図１１参照）。すなわち、第２実施形態は、スペーサ層１１を必須構成として追加した点で第１実施形態と異なる。
図１１は、第２実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、蒸着紙４と印字用紙７との間に、ＩＣチップ５を囲うスペーサ層１１を備えている（図１１参照）。すなわち、第２実施形態は、スペーサ層１１を必須構成として追加した点で第１実施形態と異なる。
【0052】
スペーサ層１１を設けない場合、熱転写プリンタによる印字では、印字用紙７に対してインク層２４を全面的には転写させることが容易でない。何故ならば、蒸着紙４及びＩＣチップ５上に、スペーサ層１１を設けることなく、ＩＣチップ５側から印字用紙７を直接貼着するので、大抵の場合はＲＦＩＤタグ１の印字面がＩＣチップ５の厚みで突出するからである。
その場合、印字面の平滑性がないＲＦＩＤタグ１に対し、インクリボン２２のリボン基材２３側からサーマルヘッド２５を押し当てると（図１２（ａ）参照）、サーマルヘッド２５の熱圧が加わるのはＲＦＩＤタグ１の印字面のうちＩＣチップ５上の突出部分だけである。そのため、インクリボン２２のインク層２４を熱で溶融させて印字用紙７上に転写しても、ＲＦＩＤタグ１の印字面のうちＩＣチップ５上の突出部分にしかインク層２４が転写されない（図１２（ｂ）参照）。
したがって、スペーサ層１１を設けない場合、ＩＣチップ５上の突出部分にのみに印字するか、あるいはＩＣチップ５を避けて印字することになる。
その場合、印字面の平滑性がないＲＦＩＤタグ１に対し、インクリボン２２のリボン基材２３側からサーマルヘッド２５を押し当てると（図１２（ａ）参照）、サーマルヘッド２５の熱圧が加わるのはＲＦＩＤタグ１の印字面のうちＩＣチップ５上の突出部分だけである。そのため、インクリボン２２のインク層２４を熱で溶融させて印字用紙７上に転写しても、ＲＦＩＤタグ１の印字面のうちＩＣチップ５上の突出部分にしかインク層２４が転写されない（図１２（ｂ）参照）。
したがって、スペーサ層１１を設けない場合、ＩＣチップ５上の突出部分にのみに印字するか、あるいはＩＣチップ５を避けて印字することになる。
【0053】
これに対して、第２実施形態のように蒸着紙４と印字用紙７との間にＩＣチップ５を囲うスペーサ層１１を備えている場合、ＩＣチップ５をスペーサ層１１で囲うことにより印字用紙７の印字面が平滑となるので（図１１参照）、インクリボン２２のリボン基材２３側からサーマルヘッド２５を押し当てると（図１３（ａ）参照）、インクリボン２２を印字面の印字したい箇所全体に均等接触させ、熱圧を加えることができる。そのため、インクリボン２２のインク層２４を熱で溶融させて抜け落ちなく転写できる（図１３（ｂ）参照）。
【0054】
スペーサ層１１の材料としては、蒸着紙４の紙基材２や印字用紙と同様に、コート紙、上質紙、中質紙、晒クラフト紙、未晒クラフト紙、片艶未晒クラフト紙、ライナー紙、グラシン紙、アラミド紙などを用いることができる。そのため、蒸着紙４や印字用紙７と同様に、ＲＦＩＤタグ１の廃棄の際にプラスチックを減らすことができ、環境に与える負荷が少ない。
【0055】
スペーサ層１１と蒸着紙４との接着、スペーサ層１１と印刷用紙７との接着には、第１実施形態で印字用紙７の貼着に用いる糊８と同様の材料を用いることができる。
【0056】
なお、第２実施形態においては、図１３に示すように、スペーサ層１１と印字用紙７の間にのみ形成された糊８によって、印字用紙７がスペーサ層１１に貼着されるようにするのが好ましい。とくに、糊８のパターニングが不要な点から、スペーサ層１１の印字用紙７側の面に糊８を設けるのがより好ましい。
なぜならば、このように構成されたＲＦＩＤタグ１では、印字用紙７とＩＣチップ５との間に糊が存在しないので、印字用紙７とＩＣチップ５とが接着することはないからである。印字用紙７とＩＣチップ５とが接着しないので、ＩＣチップ５とアンテナ３ａとの接着力は強く保たれ、ＩＣチップ５とアンテナ３ａとの間の断線リスクが減少する。
仮に印字用紙７の背面に設けた糊８によって印字用紙７がスペーサ層１１に貼着されている場合（図１４（ａ）参照）、印字用紙７とＩＣチップ５とが糊８で接着することがある。印字用紙７とＩＣチップ５との接着力によってアンテナ３ａとＩＣチップ５との接着力弱まると、ＩＣチップ５とアンテナ３ａとの間の断線リスクが増す（図１４（ｂ）参照）。
なぜならば、このように構成されたＲＦＩＤタグ１では、印字用紙７とＩＣチップ５との間に糊が存在しないので、印字用紙７とＩＣチップ５とが接着することはないからである。印字用紙７とＩＣチップ５とが接着しないので、ＩＣチップ５とアンテナ３ａとの接着力は強く保たれ、ＩＣチップ５とアンテナ３ａとの間の断線リスクが減少する。
仮に印字用紙７の背面に設けた糊８によって印字用紙７がスペーサ層１１に貼着されている場合（図１４（ａ）参照）、印字用紙７とＩＣチップ５とが糊８で接着することがある。印字用紙７とＩＣチップ５との接着力によってアンテナ３ａとＩＣチップ５との接着力弱まると、ＩＣチップ５とアンテナ３ａとの間の断線リスクが増す（図１４（ｂ）参照）。
【0057】
その他の点については、第１実施形態と説明が重複するため、説明を省略する。また、第１実施形態で説明した各変化例も、第２実施形態に適用できる。
【0058】
《第３実施形態》
図１５は、第３実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、蒸着紙４の厚み（Ｂ）とスペーサ層１１から印字用紙７までを含む厚み（Ａ）が同一又は近似である（図１５参照）。すなわち、第３実施形態は、ＩＣチップ５を挟む両側の部材の厚みの関係を特定した点で第２実施形態と異なる。
図１５は、第３実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、蒸着紙４の厚み（Ｂ）とスペーサ層１１から印字用紙７までを含む厚み（Ａ）が同一又は近似である（図１５参照）。すなわち、第３実施形態は、ＩＣチップ５を挟む両側の部材の厚みの関係を特定した点で第２実施形態と異なる。
【0059】
このよう厚みの関係で構成されたＲＦＩＤタグ１では、検査後の収縮や取り扱いによる変形などの応力への反応が均一化されるため、蒸着層３への機械的負荷が低減される。その結果、アンテナ３ａのダメージが軽減してアンテナ３ａ内の断線リスクが減少する。なお、本明細書において厚みが近似とは、厚み（Ｂ）と厚み（Ａ）の差異が、２０％以内のことをいう。
【0060】
その他の点については、第３実施形態と説明が重複するため、説明を省略する。
【0061】
《第４実施形態》
図１６は、第４実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
第４実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、印字用紙７のＩＣチップ５側がクッション材で構成され、ＩＣチップ５が印字用紙７に埋没している（図１６参照）。すなわち、第４実施形態は、ＩＣチップ５が印字用紙７に埋没している点で第１実施形態と異なる。
図１６は、第４実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
第４実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、印字用紙７のＩＣチップ５側がクッション材で構成され、ＩＣチップ５が印字用紙７に埋没している（図１６参照）。すなわち、第４実施形態は、ＩＣチップ５が印字用紙７に埋没している点で第１実施形態と異なる。
【0062】
先に第２実施形態で説明したように、蒸着紙４と印字用紙７との間にＩＣチップ５を囲うスペーサ層１１スペーサ層１１を設けない場合、熱転写プリンタによる印字では、印字用紙７に対してインク層２４を全面的には転写させることが容易でない。そのため、ＩＣチップ５上の突出部分にのみに印字するか、あるいはＩＣチップ５を避けて印字することになる。
【0063】
これに対して、第４実施形態のように印字用紙７のＩＣチップ５側が、クッション材で構成されている場合、ＩＣチップ５が印字用紙７に埋没することによって印字用紙７の印字面が平滑となる（図１７（ａ）及び図１７（ｂ）参照）。ただし、クッション材のクッション性があり過ぎると印字しにくくなるので、印字しやすい範囲のクッション性を限度とする。
このような状態でインクリボン２２のリボン基材２３側からサーマルヘッド２５を押し当てると（図３参照）、第２実施形態と同様にインクリボン２２を印字面の印字したい箇所全体に均等接触させ、熱圧を加えることができる。そのため、インクリボン２２のインク層２４を熱で溶融させて印字用紙７に抜けなく転写できる（図１７（ｃ）参照）。
このような状態でインクリボン２２のリボン基材２３側からサーマルヘッド２５を押し当てると（図３参照）、第２実施形態と同様にインクリボン２２を印字面の印字したい箇所全体に均等接触させ、熱圧を加えることができる。そのため、インクリボン２２のインク層２４を熱で溶融させて印字用紙７に抜けなく転写できる（図１７（ｃ）参照）。
【0064】
第４実施形態の印字用紙７は、印字用紙７全体が上記のようなクッション材で構成されていてもよいし、印字用紙７が複数層からなりＩＣチップ５側の層が上記のようなクッション材で構成されていてもよい。
第１実施形態の印字用紙７では、材料としてコート紙、上質紙、中質紙、晒クラフト紙、未晒クラフト紙、片艶未晒クラフト紙、ライナー紙、グラシン紙、アラミド紙などの例を挙げたが、第４実施形態の印字用紙７で使用できる材料は少し異なる。具体的には、上記した例のうちグラシン紙やアラミド紙は、第４実施形態の印字用紙７には不適である。
第１実施形態の印字用紙７では、材料としてコート紙、上質紙、中質紙、晒クラフト紙、未晒クラフト紙、片艶未晒クラフト紙、ライナー紙、グラシン紙、アラミド紙などの例を挙げたが、第４実施形態の印字用紙７で使用できる材料は少し異なる。具体的には、上記した例のうちグラシン紙やアラミド紙は、第４実施形態の印字用紙７には不適である。
【0065】
その他の点については、第１実施形態と説明が重複するため、説明を省略する。また、第１実施形態で説明した各変化例も、第４実施形態に適用できる。
【0066】
《第５実施形態》
図１８は、第５実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
第５実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、蒸着紙４の印字用紙７側の面に設けられた糊８によって、印字用紙７がＩＣチップ５を間に挟んで蒸着紙４に貼着されている（図１８参照）。すなわち、第５実施形態は、印字用紙７を貼着するための糊８の形成位置が第１実施形態と異なる。
図１８は、第５実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
第５実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、蒸着紙４の印字用紙７側の面に設けられた糊８によって、印字用紙７がＩＣチップ５を間に挟んで蒸着紙４に貼着されている（図１８参照）。すなわち、第５実施形態は、印字用紙７を貼着するための糊８の形成位置が第１実施形態と異なる。
【0067】
印字用紙７の背面に設けた糊８（図１９（ａ）参照）によって印字用紙７が蒸着紙４及びＩＣチップ５上に貼着されている場合、印字用紙７とＩＣチップ５とが糊８で接着することがある。印字用紙７とＩＣチップ５との接着力によってアンテナ３ａとＩＣチップ５との接着力弱まると、ＩＣチップ５とアンテナ３ａとの間の断線リスクが増す（図１９（ｂ）参照）。
【0068】
これに対して、第５実施形態に係るＲＦＩＤタグ１では、印字用紙７とＩＣチップ５との間に糊が存在しないので、印字用紙７とＩＣチップ５とが接着することはない（図２０参照）。その結果、ＩＣチップ５とアンテナ３ａとの接着力は強く保たれ、ＩＣチップ５とアンテナ３ａとの間の断線リスクが減少する。
【0069】
なお、図１８，図２０に示すように、ＩＣチップ５の固定と印字用紙７の貼着が共通する糊８で行われる場合、第１実施形態に示した印字用紙７の貼着に用いる糊８と同様のものを用いることができる。すなわち、例えば熱硬化型接着剤や感圧性接着剤が使用可能である。具体的には、エポキシ系、メラミン系、メラミンアルキド系、フェノール系、ポリウレタン系樹脂、合成ゴム系樹脂、天然ゴム系樹脂、塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン－ブタジエン系樹脂、エチレン－酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂などの各種接着剤が使用可能である。
【0070】
また、ＩＣチップ５の固定と印字用紙７の貼着とは、別々に異なる材料の糊８を使用して行われてもよい。その場合、ＩＣチップ５の固定に用いる糊８及びＩＣチップ５を固定する糊８は、第１実施形態にそれぞれ示したのと同様の材料を使用可能である。
【0071】
その他の点については、第１実施形態と説明が重複するため、説明を省略する。また、第１実施形態で説明した各変化例も、第５実施形態に適用できる。
【0072】
《第６実施形態》
図２１は、第６実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。図２２は、第６実施形態に係るＲＦＩＤタグについて、印字用紙によるＩＣチップの厚みの吸収を説明する図である。
第６実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、図２１に示す通り、印字用紙７のＩＣチップ５側がクッション材で構成され、ＩＣチップ５が印字用紙７に埋没している。また、第６実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、図２１に示す通り、蒸着紙４の印字用紙７側の面に設けられた糊８によって、印字用紙７がＩＣチップ５を間に挟んで蒸着紙４に貼着されている。すなわち、第６実施形態は、第４実施形態と第５実施形態の構成の組み合わせである。
図２１は、第６実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。図２２は、第６実施形態に係るＲＦＩＤタグについて、印字用紙によるＩＣチップの厚みの吸収を説明する図である。
第６実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、図２１に示す通り、印字用紙７のＩＣチップ５側がクッション材で構成され、ＩＣチップ５が印字用紙７に埋没している。また、第６実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、図２１に示す通り、蒸着紙４の印字用紙７側の面に設けられた糊８によって、印字用紙７がＩＣチップ５を間に挟んで蒸着紙４に貼着されている。すなわち、第６実施形態は、第４実施形態と第５実施形態の構成の組み合わせである。
【0073】
その他の点については、第１実施形態、第４実施形態及び第５実施形態と説明が重複するため、説明を省略する。また、第１実施形態で説明した各変化例も、第６実施形態に適用できる。
【0074】
《第７実施形態》
第７実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、蒸着紙４の紙基材２が硬質材料である。すなわち、第７実施形態は、印字用紙７を貼着するための蒸着紙４の紙基材２の性質を特定している点で第１実施形態と異なる。
第７実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、蒸着紙４の紙基材２が硬質材料である。すなわち、第７実施形態は、印字用紙７を貼着するための蒸着紙４の紙基材２の性質を特定している点で第１実施形態と異なる。
【0075】
蒸着紙４の紙基材２によっては、ＲＦＩＤタグ１の取り扱い中に受ける伸縮や、ＩＣチップを実装する際に加わる外部からの圧力によるＣチップ５が蒸着紙４へのめり込みによって、アンテナ３ａ内で断線リスクが生じてしまう（図２３参照）。
【0076】
これに対して第７実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、蒸着紙４の紙基材２に硬質材料を採用することで、ＲＦＩＤタグ１の検査後の収縮や取り扱いによる変形を抑制し、蒸着層４への機械的負荷が低減される。また、ＩＣチップ５を実装する際に加わる外部からの圧力によるＩＣチップ５の蒸着紙４へのめり込む負荷を軽減する。その結果、アンテナ３ａのダメージが軽減してアンテナ３ａ内の断線リスクが減少する。
【0077】
第１実施形態の蒸着紙４では、紙基材２の材料としてコート紙、上質紙、中質紙、晒クラフト紙、未晒クラフト紙、片艶未晒クラフト紙、ライナー紙、グラシン紙、アラミド紙などの例を挙げたが、第７実施形態の蒸着紙４で使用できる紙基材２の材料は少し異なる。具体的には、上記した例のうちライナー紙は、第７実施形態の蒸着紙４に使用する紙基材２には不適である。
【0078】
その他の点については、第１実施形態と説明が重複するため、説明を省略する。また、第１実施形態で説明した各変化例も、第７実施形態に適用できる。
【0079】
《第８実施形態》
図２４は、第８実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
第８実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、蒸着紙４及びＩＣチップ５上に、ＩＣチップ５側から覆うように貼着された保護紙１２を備え、蒸着紙４の紙基材２が、蒸着層３とは反対側を平滑な印字面とする印字用紙７を兼ねている（図２４、図２５（ａ）～（ｂ）参照）。すなわち、第８実施形態は、印字面の場所が第１実施形態と異なる。
図２４は、第８実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す断面図である。
第８実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、蒸着紙４及びＩＣチップ５上に、ＩＣチップ５側から覆うように貼着された保護紙１２を備え、蒸着紙４の紙基材２が、蒸着層３とは反対側を平滑な印字面とする印字用紙７を兼ねている（図２４、図２５（ａ）～（ｂ）参照）。すなわち、第８実施形態は、印字面の場所が第１実施形態と異なる。
【0080】
第８実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、蒸着紙４の紙基材２が蒸着層３とは反対側を平滑な印字面とする印字用紙７を兼ねていているので、保護紙１２側の段差をプリンタ定盤２１の凹部で吸収するように配置することにより（図２５（ｃ）参照）、インクリボン２２を印字面の印字したい箇所全体に均等接触させ、インク層２４を抜けなく転写させることができる。
【0081】
保護紙１２の材料としては、第１実施形態の印字用紙７と同様に、コート紙、上質紙、中質紙、晒クラフト紙、未晒クラフト紙、片艶未晒クラフト紙、ライナー紙、グラシン紙、アラミド紙などを用いることができる。そのため、蒸着紙４同様に、ＲＦＩＤタグ１の廃棄の際にプラスチックを減らすことができ、環境に与える負荷が少ない。
保護紙１２の貼着に使用する糊８は、第１実施形態の印字用紙７の貼着に使用する糊８と同様のものを使用可能である。
保護紙１２の貼着に使用する糊８は、第１実施形態の印字用紙７の貼着に使用する糊８と同様のものを使用可能である。
【0082】
その他の点については、第１実施形態と説明が重複するため、説明を省略する。また、第１実施形態で説明した各変化例も、第８実施形態に適用できる。
【0083】
《第９実施形態》
図２６は、第９実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す分解図である。図２７は、第９実施形態に係るＲＦＩＤタグの別の例を示す分解図である。
第９実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、印字用紙７が蒸着層３上に抜き穴部７a（図２６参照）又は半透過部７ｂ（図２７参照）を有し、蒸着層３が抜き穴部７a又は半透過部７ｂを介して金属光沢柄を呈していている。すなわち、第９実施形態は、蒸着層３が印字用紙７側より部分的に視認できることを特定した点で、第１実施形態と異なる。
図２６は、第９実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す分解図である。図２７は、第９実施形態に係るＲＦＩＤタグの別の例を示す分解図である。
第９実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、印字用紙７が蒸着層３上に抜き穴部７a（図２６参照）又は半透過部７ｂ（図２７参照）を有し、蒸着層３が抜き穴部７a又は半透過部７ｂを介して金属光沢柄を呈していている。すなわち、第９実施形態は、蒸着層３が印字用紙７側より部分的に視認できることを特定した点で、第１実施形態と異なる。
【0084】
ＲＦＩＤタグ１は、一般的に電波の通信の障害となる金属との相性が悪いことが認知されているため、従来、ＲＦＩＤタグ１に金属調のデザインは見られない。そのため、従来のＲＦＩＤタグ１は、デザイン性に乏しい。
【0085】
これに対して、第９実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、蒸着層３が抜き穴部７a又は半透過部７ｂを介して金属光沢柄を呈しているので、アンテナ３ａの通信障害を気にすることなく、金属調、鏡の効果を活用し、反射により変化の見られるような意匠も採用できるようになる。したがって、ＲＦＩＤタグのデザインについて、デザイナーの要望への対応可能性を広げることができる。
【0086】
半透過部７ｂを有する印字用紙７は、例えば、元々半透明な紙に部分的に印刷等によって不透明層を形成し、半透過部７ｂ以外の不透明部７ｃとしたものがある。半透明な紙としては、第１実施形態に挙げた材料のうち、グラシン紙などが相当するが、これに限定されない。
紙を半透明化するためには、いくつかの技術がある。例えば、パルプ繊維を高度に叩いて（叩解）パルプ繊維を柔軟にし、圧力をかけて高密度な紙にすることで、パルプ繊維間の空隙を減らして、光の反射を少なくし、半透明にする方法。また、紙を硫酸処理することによってセルロースをアミロイド化し、パルプ繊維を半透明にする方法。他にも、紙のパルプ繊維の隙間に油を染み込ませて、油とパルプ繊維との屈折率の差を小さくすることで光の反射を少なくし、半透明にする方法。
不透明層の材質は、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、硝化綿系
樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂などの樹脂バインダーに通常の顔料、染料などの
着色剤を少量含ませたものを挙げることができるが、特に限定されない。なお、図２７に示すように、半透過部７ｂ以外の不透明部７ｃは、蒸着層３の存在しない間隙部３ｂ及びＩＣチップ５を覆って隠蔽している。
紙を半透明化するためには、いくつかの技術がある。例えば、パルプ繊維を高度に叩いて（叩解）パルプ繊維を柔軟にし、圧力をかけて高密度な紙にすることで、パルプ繊維間の空隙を減らして、光の反射を少なくし、半透明にする方法。また、紙を硫酸処理することによってセルロースをアミロイド化し、パルプ繊維を半透明にする方法。他にも、紙のパルプ繊維の隙間に油を染み込ませて、油とパルプ繊維との屈折率の差を小さくすることで光の反射を少なくし、半透明にする方法。
不透明層の材質は、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、硝化綿系
樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂などの樹脂バインダーに通常の顔料、染料などの
着色剤を少量含ませたものを挙げることができるが、特に限定されない。なお、図２７に示すように、半透過部７ｂ以外の不透明部７ｃは、蒸着層３の存在しない間隙部３ｂ及びＩＣチップ５を覆って隠蔽している。
【0087】
また、上記した油を含侵させる方法などのように部分的に紙を半透明化することができる場合、不透明層を形成する必要はない。さらに、着色透明層で半透過部７ｂを覆ってもよい。
【0088】
抜き穴部７aを有する印字用紙７は、打ち抜きにより不要な部分の印字用紙７を除去することで背後の蒸着層３が露出させる。なお、本明細書における抜き穴部７aは、機能を認識しやすいので「抜き穴」という表現を用いているが、印字用紙７の内部のみに存在する穴形状、スリット形状に限定されず、印字用紙７の外縁と繋がる切り欠き、印字用紙７の外縁よりも外側にあって蒸着紙４の露出する領域なども含む広義のものである。
【0089】
その他の点については、第１実施形態と説明が重複するため、説明を省略する。また、第１実施形態で説明した各変化例やその他の実施形態も、第９実施形態に適用できる。
【0090】
《第１０実施形態》
図２８は、第１０実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す平面図である。
第１０実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、品名、型番、値段、バーコード３０、ＪＡＮコード、成分、材料、サイズ、原産地、製品種、ブランドマークなどの情報という通常のタグとしての表示のみならず、ＲＦＩＤタグ１を使用する際の使用周波数に対応したアンテナ３ａの形状となるようにミシン目３３などで切断するための目安３２が、複数の使用周波数毎に印字用紙７に表示されていている（図２８参照）。すなわち、第１０実施形態は、切り取り目安を表示した点で、第１実施形態と異なる。
図２８は、第１０実施形態に係るＲＦＩＤタグの一例を示す平面図である。
第１０実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、品名、型番、値段、バーコード３０、ＪＡＮコード、成分、材料、サイズ、原産地、製品種、ブランドマークなどの情報という通常のタグとしての表示のみならず、ＲＦＩＤタグ１を使用する際の使用周波数に対応したアンテナ３ａの形状となるようにミシン目３３などで切断するための目安３２が、複数の使用周波数毎に印字用紙７に表示されていている（図２８参照）。すなわち、第１０実施形態は、切り取り目安を表示した点で、第１実施形態と異なる。
【0091】
第１０実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、切断するための目安３２が表示されているので、それを運用する際の利用目的、店舗等施設の環境で最適な感度、通信距離に応じて、容易にＲＦＩＤタグ１の感度を鈍くしたり、通信距離を短くしたりする方向の調整（図２８（ａ）～（ｃ）参照）が容易にできるようになる。切断するための目安３２としては、図２８に示す例では、ミシン目３３の横にそれぞれ地域別に必要な調整位置を標記した目安３２が文字「地域Ａ」 、「地域Ｂ」、「地域Ｃ」、「地域Ｄ」 により矢印とともに標記されている。ここで地域とは、国名、地方名、県名、拠点名、店舗名などである。地域名以外にも商品名や用途名など、ＲＦＩＤタグ１の感度や通信距離の調整が適用されるものであれば特に限定されない。また、対応する周波数をそのまま記載してもよい。
なお、図２８に示す例では、ミシン目３３とともに切断するための目安３２が表示されているが、ミシン目３３を設けずに切断するための目安３２のみが表示されていてもよい。
なお、図２８に示す例では、ミシン目３３とともに切断するための目安３２が表示されているが、ミシン目３３を設けずに切断するための目安３２のみが表示されていてもよい。
【0092】
その他の点については、第１実施形態と説明が重複するため、説明を省略する。また、第１実施形態で説明した各変化例やその他の実施形態も、第９実施形態に適用できる。
【0093】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
【符号の説明】
【0094】
１，１０１ ＲＦＩＤタグ
１Ｒ，１０１Ｒ ＲＦＩＤタグロール
２ 紙基材
３ 蒸着層
３ａ，１０３ａ アンテナ
３ｂ 隙間部
４ 蒸着紙
５，１０５ ＩＣチップ
６，１０６ インレイ
６Ｒ，１０６Ｒ インレイロール
７ 印字用紙
７ａ 抜き柄
７ｂ 半透明部
７ｃ 不透明部
８ 糊
９，１０９ 貼合体
１１ スペーサ層
１１ａ 貫通穴
１２ 保護紙
２０ ラミネートローラ
２１ プリンタ定盤
２２ インクリボン
２３ リボン基材
２４ インク層
２５ サーマルヘッド
２６ 打抜き型
２７ レーザー光
３０ 印字柄
３１ 打ち抜き予定部
３２ 目安
３３ ミシン目
１０２ 樹脂フィルム基材
１０３ 導電層
１０４ 台紙
１Ｒ，１０１Ｒ ＲＦＩＤタグロール
２ 紙基材
３ 蒸着層
３ａ，１０３ａ アンテナ
３ｂ 隙間部
４ 蒸着紙
５，１０５ ＩＣチップ
６，１０６ インレイ
６Ｒ，１０６Ｒ インレイロール
７ 印字用紙
７ａ 抜き柄
７ｂ 半透明部
７ｃ 不透明部
８ 糊
９，１０９ 貼合体
１１ スペーサ層
１１ａ 貫通穴
１２ 保護紙
２０ ラミネートローラ
２１ プリンタ定盤
２２ インクリボン
２３ リボン基材
２４ インク層
２５ サーマルヘッド
２６ 打抜き型
２７ レーザー光
３０ 印字柄
３１ 打ち抜き予定部
３２ 目安
３３ ミシン目
１０２ 樹脂フィルム基材
１０３ 導電層
１０４ 台紙
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】