特開 2024-21002 集合体シート、および、集合体シートの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024021002

(43)【公開日】2024-02-15

(54)【発明の名称】集合体シート、および、集合体シートの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/00 20060101AFI20240207BHJP

【ＦＩ】

H05K3/00 X

H05K3/00 T

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022123621

(22)【出願日】2022-08-02

(71)【出願人】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103517

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 寛之

(74)【代理人】

【識別番号】100149607

【弁理士】

【氏名又は名称】宇田 新一

(72)【発明者】

【氏名】福島 厚介

(72)【発明者】

【氏名】藤村 仁人

(72)【発明者】

【氏名】花園 博行

(57)【要約】

【課題】第２端子を破壊することなく配線回路基板の品質検査を実施できる集合体シート、および、その集合体シートの製造方法を提供する。
【解決手段】
集合体シート１は、配線回路基板２と、配線回路基板２から離れて配置される検査部４とを備える。配線回路基板２は、ベース絶縁層２２と、厚み方向においてベース絶縁層２２の一方側に配置される第１端子２３１Ａと、第１の金属からなり、厚み方向においてベース絶縁層２２の他方側に配置される金属支持層２１と、厚み方向においてベース絶縁層２２の他方側に配置される第２端子２４１とを有する。第２端子２４１は、第１の金属からなる端子本体２４１１と、第２の金属からなる被覆層２４１２とを有する。検査部４は、第１の金属からなる第１層４１と、第２の金属からなる第２層４２とを有する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

配線回路基板と、前記配線回路基板から離れて配置される検査部とを備え、
前記配線回路基板は、
絶縁層と、
厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置される第１端子と、
第１の金属からなり、前記厚み方向において前記絶縁層の他方側に配置される金属支持層と、
前記厚み方向における前記絶縁層の他方側において、前記金属支持層から離れて配置される第２端子と
を有し、
前記第２端子は、
前記第１の金属からなる端子本体と、
前記第１の金属とは異なる第２の金属からなり、前記端子本体を被覆する被覆層と
を有し、
前記検査部は、
前記第１の金属からなる第１層と、
前記第２の金属からなり、前記第１層を被覆する第２層と
を有する、集合体シート。

【請求項2】

前記第２の金属は、金またはニッケルである、請求項１に記載の集合体シート。

【請求項3】

前記第２端子は、
前記第１の金属および前記第２の金属の両方と異なる第３の金属からなり、前記被覆層を被覆する第２被覆層を、さらに有し、
前記検査部は、
前記第３の金属からなり、前記第２層を被覆する第３層を、さらに有する、請求項１に記載の集合体シート。

【請求項4】

前記第２の金属は、ニッケルであり、
前記第３の金属は、金である、請求項３に記載の集合体シート。

【請求項5】

前記検査部の少なくとも一部の幅は、３０μｍ以上である、請求項１に記載の集合体シート。

【請求項6】

前記集合体シートは、前記配線回路基板を支持するフレームをさらに有し、
前記検査部は、前記フレームに配置される、請求項１に記載の集合体シート。

【請求項7】

前記フレームは、前記第１の金属からなる金属層を有し、
前記検査部は、前記フレームの前記金属層から離れている、請求項６に記載の集合体シート。

【請求項8】

前記フレームは、前記第１の金属からなる金属層を有し、
前記検査部は、前記フレームの前記金属層と連続する、請求項６に記載の集合体シート。

【請求項9】

請求項１～８のいずれか一項に記載の集合体シートの製造方法であって、
前記第１の金属からなる金属箔の上に、前記絶縁層と前記第１端子とを順に形成する第１パターン工程と、
前記金属箔の一部をエッチングして、前記第２端子の前記端子本体を形成する第２パターン工程と、
前記第２端子の前記被覆層と、前記検査部の前記第２層とを、メッキにより同時に形成するメッキ工程と
を含む、集合体シートの製造方法。

【請求項10】

前記集合体シートは、前記配線回路基板を支持するフレームをさらに有し、
前記検査部は、前記フレームに配置され、
前記フレームは、前記第１の金属からなる金属層を有し、
前記第２パターン工程において、前記金属箔の一部をエッチングすることにより、前記検査部の前記第１層を、前記フレームの前記金属層から分離させる、請求項９に記載の集合体シートの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、集合体シート、および、集合体シートの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、配線回路基板の一例として、メタルベースと、メタルベース上に形成された絶縁層と、絶縁層上に所定パターンで形成された導体群とを備えるディスク装置用フレキシャが知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。

【0003】

このディスク装置用フレキシャでは、メタルベースの一部に、電路部が形成されている。電路部は、絶縁層の孔を通して導体群の一部と接続される。電路部には、金めっき層が形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２－１１９０３２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載されるような配線回路基板において、品質検査として、例えば、電路部における金メッキ層の密着性を検査したい場合がある。

【0006】

しかし、電路部を用いて品質検査を実施すると、電路部が破壊されてしまう可能性がある。

【0007】

本発明は、絶縁層と、厚み方向において絶縁層の一方側に配置される第１端子と、厚み方向において絶縁層の他方側に配置される金属支持層と、厚み方向における絶縁層の他方側に配置される第２端子とを有する配線回路基板において、第２端子を破壊することなく配線回路基板の品質検査を実施できる集合体シート、および、その集合体シートの製造方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明［１］は、配線回路基板と、前記配線回路基板から離れて配置される検査部とを備え、前記配線回路基板が、絶縁層と、厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置される第１端子と、第１の金属からなり、前記厚み方向において前記絶縁層の他方側に配置される金属支持層と、前記厚み方向における前記絶縁層の他方側において、前記金属支持層から離れて配置される第２端子とを有し、前記第２端子が、前記第１の金属からなる端子本体と、前記第１の金属とは異なる第２の金属からなり、前記端子本体を被覆する被覆層とを有し、前記検査部が、前記第１の金属からなる第１層と、前記第２の金属からなり、前記第１層を被覆する第２層とを有する、集合体シートを含む。

【0009】

このような構成によれば、配線回路基板の第２端子は、第１の金属からなる層（端子本体）と第２の金属からなる層（被覆層）とからなる層構成を有する。配線回路基板から離れて配置される検査部も、第１の金属からなる層（第１層）と第２の金属からなる層（第２層）とからなる層構成を有する。つまり、検査部は、第２端子と同じ材料からなる同じ層構成を有する。

【0010】

そのため、検査部に対して実施した品質検査の結果に基づいて、第２端子の品質を推測できる。

【0011】

その結果、検査部を用いて、第２端子を破壊することなく配線回路基板の品質検査を実施できる。

【0012】

本発明［２］は、前記第２の金属が、金またはニッケルである、上記［１］の集合体シートを含む。

【0013】

本発明［３］は、前記第２端子が、前記第１の金属および前記第２の金属の両方と異なる第３の金属からなり、前記被覆層を被覆する第２被覆層を、さらに有し、前記検査部が、前記第３の金属からなり、前記第２層を被覆する第３層を、さらに有する、上記［１］または［２］の集合体シートを含む。

【0014】

本発明［４］は、前記第２の金属が、ニッケルであり、前記第３の金属が、金である、上記［３］の集合体シートを含む。

【0015】

本発明［５］は、前記検査部の少なくとも一部の幅が、３０μｍ以上である、上記［１］～［４］のいずれか１つの集合体シートを含む。

【0016】

このような構成によれば、検査部の大きさを確保でき、検査部を用いた品質検査を容易に実施できる。

【0017】

本発明［６］は、前記集合体シートが、前記配線回路基板を支持するフレームをさらに有し、前記検査部が、前記フレームに配置される、上記［１］～［５］のいずれか１つの集合体シートを含む。

【0018】

このような構成によれば、配線回路基板を支持するフレームを利用して、検査部を設ける部分を別途設けることなく、配線回路基板から離れた位置に検査部を設けることができる。

【0019】

本発明［７］は、前記フレームが、前記第１の金属からなる金属層を有し、前記検査部が、前記フレームの前記金属層から離れている、上記［６］の集合体シートを含む。

【0020】

このような構成によれば、第２端子が金属支持層から離れているのと同様に、検査部も、フレームの金属層から離れている。

【0021】

そのため、検査部の構造を、第２端子の構造に、より近似させることができる。

【0022】

本発明［８］は、前記フレームが、前記第１の金属からなる金属層を有し、前記検査部が、前記フレームの前記金属層と連続する、上記［６］の集合体シートを含む。

【0023】

このような構成によれば、検査部を容易に形成することができる。

【0024】

本発明［９］は、上記［１］～［８］のいずれか１つの集合体シートの製造方法であって、前記第１の金属からなる金属箔の上に、前記絶縁層と前記第１端子とを順に形成する第１パターン工程と、前記金属箔の一部をエッチングして、前記第２端子の前記端子本体を形成する第２パターン工程と、前記第２端子の前記被覆層と、前記検査部の前記第２層とを、メッキにより同時に形成するメッキ工程とを含む、集合体シートの製造方法を含む。

【0025】

このような方法によれば、検査部を、第２端子と同じ材料から、第２端子と同じ層構成で形成できる。

【0026】

本発明［１０］は、前記集合体シートは、前記配線回路基板を支持するフレームをさらに有し、前記検査部は、前記フレームに配置され、前記フレームは、前記第１の金属からなる金属層を有し、前記第２パターン工程において、前記金属箔の一部をエッチングすることにより、前記検査部の前記第１層を、前記フレームの前記金属層から分離させる、上記［９］の集合体シートの製造方法を含む。

【0027】

このような方法によれば、検査部をフレームの金属層から離すことができ、検査部の構造を、第２端子の構造に、より近似させることができる。

【発明の効果】

【0028】

本発明の集合体シートによれば、第２端子を破壊することなく配線回路基板の品質検査を実施できる。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】図１は、本発明の一実施形態としての集合体シートの平面図である。

【図2】図２Ａは、図１に示す集合体シートのＡ－Ａ断面図である。図２Ｂは、図１に示す集合体シートのＢ－Ｂ断面図である。

【図3】図３Ａから図３Ｃは、図１に示す集合体シートの製造方法の第１パターン工程を説明するための説明図であって、図３Ａは、金属箔を準備する工程を示し、図３Ｂは、金属箔の上にベース絶縁層およびフレームの絶縁層を形成する工程を示し、図３Ｃは、金属箔の上にベース絶縁層の上に第１端子の端子本体および第１配線を形成し、フレームの絶縁層の上に給電部を形成する工程を示す。

【図4】図４Ａから図４Ｃは、図３Ｃに続いて、図１に示す集合体シートの製造方法を説明するための説明図であって、図４Ａは、第２パターン工程を示し、図４Ｂは、第１メッキ工程を示し、図４Ｃは、第２メッキ工程を示す。

【図5】図５は、変形例（１）について説明するための説明図である。

【図6】図６は、変形例（２）について説明するための説明図である。

【図7】図７Ａおよび図７Ｂは、図６に示す集合体シートの製造方法のメッキ工程を説明する説明図であって、図７Ａは、第１端子の端子本体の上に被覆層を形成し、第２端子の端子本体の上に被覆層を形成し、検査部の第１層の上に第２層を形成する工程を示し、図７Ｂは、第１端子の被覆層の上にさらに被覆層を形成し、第２端子の被覆層の上に第２被覆層を形成し、検査部の第２層の上に第３層を形成する工程を示す。

【図8】図８は、変形例（３）について説明するための説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

１．集合体シート
図１に示すように、集合体シート１は、第１方向および第２方向に延びるシート形状を有する。第２方向は、第１方向と直交する。集合体シート１は、複数の配線回路基板２と、フレーム３と、検査部４とを備える。

【0031】

（１）配線回路基板
複数の配線回路基板２は、第１方向に互いに間隔を隔てて並ぶとともに、第２方向に互いに間隔を隔てて並ぶ。複数の配線回路基板２のそれぞれは、同じ構造を有する。そのため、複数の配線回路基板２のうちの１つの配線回路基板２について説明し、その他の配線回路基板２の説明を省略する。

【0032】

配線回路基板２は、第１方向および第２方向に延びる。本実施形態では、配線回路基板２は、略矩形状を有する。なお、配線回路基板２の形状は、限定されない。

【0033】

図２Ａおよび図２Ｂに示すように、配線回路基板２は、金属支持層２１（図２Ｂ参照）と、絶縁層の一例としてのベース絶縁層２２と、第１導体パターン２３と、第２導体パターン２４と、カバー絶縁層２５とを備える。

【0034】

（１－１）金属支持層
金属支持層２１は、ベース絶縁層２２、第１導体パターン２３、および、カバー絶縁層２５を支持する。金属支持層２１は、第１の金属からなる。第１の金属として、例えば、ステンレス、および、銅合金が挙げられる。

【0035】

金属支持層２１の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

【0036】

（１－２）ベース絶縁層
ベース絶縁層２２は、集合体シート１の厚み方向において、金属支持層２１の一方側に配置される。言い換えると、金属支持層２１は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の他方側に配置される。厚み方向は、第１方向および第２方向と直交する。詳しくは、ベース絶縁層２２は、厚み方向において、金属支持層２１の一方面上に配置される。ベース絶縁層２２は、厚み方向において、金属支持層２１と第１導体パターン２３との間、および、第１導体パターン２３と第２導体パターン２４との間に配置される。ベース絶縁層２２は、金属支持層２１と第１導体パターン２３とを絶縁する。また、ベース絶縁層２２は、第１導体パターン２３と第２導体パターン２４とを絶縁する。ベース絶縁層２２は、樹脂からなる。樹脂として、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。ベース絶縁層２２は、ビアホール２２Ａ（図２Ｂ参照）を有する。

【0037】

ベース絶縁層２２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

【0038】

（１－３）第１導体パターン
第１導体パターン２３は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の一方側に配置される。詳しくは、第１導体パターン２３は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の一方面上に配置される。第１導体パターン２３は、厚み方向において、ベース絶縁層２２に対して、金属支持層２１および第２導体パターン２４の反対側に配置される。第１導体パターン２３の形状は、限定されない。

【0039】

本実施形態では、図１に示すように、第１導体パターン２３は、複数の第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃと、複数の第１端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄと、複数の第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄとを有する。なお、第１端子の数、および、第１配線の数は、限定されない。

【0040】

（１－３－１）第１端子
第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃは、第２方向における配線回路基板２の一端部に配置される。本実施形態では、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃは、互いに間隔を隔てて、第１方向に並ぶ。第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃのそれぞれは、例えば、角ランド形状を有する。図２Ａに示すように、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃは、厚み方向において、ベース絶縁層２２の一方側に配置される。詳しくは、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃは、厚み方向において、ベース絶縁層２２の一方面上に配置される。

【0041】

第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃのそれぞれの幅Ｗ１は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

【0042】

第１端子２３１Ａは、端子本体２３１１と、２つの被覆層２３１２Ａ，２３１２Ｂとを有する。なお、第１端子２３１Ａは、１つの被覆層２３１２を有してもよい。

【0043】

端子本体２３１１は、第１端子２３１Ａの本体部分である。端子本体２３１１は、厚み方向におけるベース絶縁層２２の一方面上に配置される。端子本体２３１１は、金属からなる。金属として、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、および、それらの合金が挙げられる。良好な電気特性を得る観点から、好ましくは、銅が挙げられる。

【0044】

端子本体２３１１の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

【0045】

被覆層２３１２Ａは、端子本体２３１１を被覆する。被覆層２３１２Ｂは、被覆層２３１２Ａを被覆する。被覆層２３１２Ａ，２３１２Ｂは、端子本体２３１１の腐食を抑制する。被覆層２３１２Ａおよび被覆層２３１２Ｂのそれぞれは、金属からなる。金属として、例えば、ニッケル、金、および、錫が挙げられる。

【0046】

本実施形態では、被覆層２３１２Ａおよび被覆層２３１２Ｂのそれぞれは、端子本体２３１１の金属とは異なる金属からなる。さらに、被覆層２３１２Ａおよび被覆層２３１２Ｂのそれぞれは、互いに異なる金属からなる。具体的には、被覆層２３１２Ａは、ニッケルからなり、被覆層２３１２Ｂは、金からなる。

【0047】

被覆層２３１２Ａの厚みと被覆層２３１２Ｂの厚みとの総和は、端子本体２３１１の厚みよりも薄い。被覆層２３１２Ａの厚みと被覆層２３１２Ｂの厚みとの総和は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上であり、例えば、５μｍ以下、好ましくは、４μｍ以下である。

【0048】

第１端子２３１Ｂ，２３１Ｃについての説明は、第１端子２３１Ａについての説明と同様である。そのため、第１端子２３１Ｂ，２３１Ｃの説明を省略する。

【0049】

図１に示すように、第１端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄは、第２方向における配線回路基板２の他端部に配置される。本実施形態では、第１端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄは、互いに間隔を隔てて、第１方向に並ぶ。第１端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれは、例えば、角ランド形状を有する。

【0050】

第１端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄについての説明は、第１端子２３１Ａについての説明と同様である。そのため、第１端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄの説明を省略する。

【0051】

（１－３－２）第１配線
第１配線２３３Ａの一端は、第１端子２３１Ａと接続する。第１配線２３３Ａの他端は、第１端子２３２Ａと接続する。第１配線２３３Ａは、第１端子２３１Ａと第１端子２３２Ａとを電気的に接続する。

【0052】

第１配線２３３Ｂの一端は、第１端子２３１Ｂと接続する。第１配線２３３Ｂの他端は、第１端子２３２Ｂと接続する。第１配線２３３Ｂは、第１端子２３１Ｂと第１端子２３２Ｂとを電気的に接続する。

【0053】

第１配線２３３Ｃの一端は、第１端子２３１Ｃと接続する。第１配線２３３Ｃの他端は、第１端子２３２Ｃと接続する。第１配線２３３Ｃは、第１端子２３１Ｃと第１端子２３２Ｃとを電気的に接続する。

【0054】

第１配線２３３Ｄの一端は、ビアホール２２Ａを通って、第２導体パターン２４の第２配線２４２と接続する。第１配線２３３Ｄの他端は、第１端子２３２Ｄと接続する。第１配線２３３Ｄは、第２導体パターン２４と第１端子２３２Ｄとを電気的に接続する。

【0055】

第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄは、上記した端子本体２３１１と同じ材料からなる。

【0056】

第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄのそれぞれの厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

【0057】

（１－４）第２導体パターン
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第２導体パターン２４は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の他方側に配置される。詳しくは、第２導体パターン２４は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の他方面上に配置される。第２導体パターン２４は、金属支持層２１から離れて配置される。第２導体パターン２４の形状は、限定されない。

【0058】

本実施形態では、図１に示すように、第２導体パターン２４は、第２端子２４１と、第２配線２４２とを有する。

【0059】

（１－４－１）第２端子
第２端子２４１は、第２方向における配線回路基板２の一端部に配置される。第２端子２４１は、例えば、角ランド形状を有する。図２Ａに示すように、第２端子２４１は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の他方側に配置される。詳しくは、第２端子２４１は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の他方面上に配置される。第２端子２４１は、金属支持層２１から離れて配置される。

【0060】

第２端子２４１の幅Ｗ２は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

【0061】

第２端子２４１は、端子本体２４１１と、被覆層２４１２とを有する。

【0062】

端子本体２４１１は、第２端子２４１の本体部分である。端子本体２４１１は、厚み方向におけるベース絶縁層２２の他方面上に配置される。端子本体２４１１は、上記した第１の金属からなる。言い換えると、端子本体２４１１は、金属支持層２１と同じ材料からなる。

【0063】

端子本体２４１１の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

【0064】

被覆層２４１２は、端子本体２４１１を被覆する。なお、被覆層２４１２は、第２配線２４２（図２Ｂ参照）も被覆する。被覆層２４１２は、端子本体２４１１の腐食を抑制する。被覆層２４１２は、第２の金属からなる。第２の金属は、上記した第１の金属と異なる。第２の金属として、例えば、ニッケル、金、および、錫が挙げられる。具体的には、被覆層２４１２は、金からなる。

【0065】

被覆層２４１２の厚みは、端子本体２４１１の厚みよりも薄い。被覆層２４１２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上であり、例えば、５μｍ以下、好ましくは、４μｍ以下である。

【0066】

（１－４－２）第２配線
図１に示すように、第２配線２４２の一端は、第２端子２４１と接続する。第２配線２４２の他端は、第１導体パターン２３の第１配線２３３Ｄと接続する。第２配線２４２は、第２端子２４１と第１配線２３３Ｄとを電気的に接続する。第２配線２４２は、上記した端子本体２４１１と同じ材料からなる。

【0067】

第２配線２４２の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

【0068】

（１－５）カバー絶縁層
カバー絶縁層２５は、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄを覆う。カバー絶縁層２５は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の一方面上に配置される。なお、カバー絶縁層２５は、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄを覆わない。カバー絶縁層２５は、樹脂からなる。樹脂としては、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。

【0069】

（２）フレーム
フレーム３は、集合体シート１の外周に配置される。フレーム３は、複数の配線回路基板２を囲む。本実施形態では、フレーム３は、枠形状を有する。詳しくは、フレーム３は、第１フレーム３Ａ、第２フレーム３Ｂ、第３フレーム３Ｃ、および、第４フレーム３Ｄを有する。

【0070】

第１フレーム３Ａは、第１方向における集合体シート１の一端部に配置される。第１フレーム３Ａは、第２方向に延びる。

【0071】

第２フレーム３Ｂは、第１方向における集合体シート１の他端部に配置される。第２フレーム３Ｂは、第１方向において、第１フレーム３Ａから離れて配置される。複数の配線回路基板２は、第１方向において、第１フレーム３Ａと第２フレーム３Ｂとの間に配置される。第２フレーム３Ｂは、第２方向に延びる。

【0072】

第３フレーム３Ｃは、第２方向における集合体シート１の一端部に配置される。第３フレーム３Ｃは、第１方向に延びる。第１方向における第３フレーム３Ｃの一端部は、第２方向における第１フレーム３Ａの一端部に接続する。第１方向における第３フレーム３Ｃの他端部は、第２方向における第２フレーム３Ｂの一端部に接続する。

【0073】

第４フレーム３Ｄは、第２方向における集合体シート１の他端部に配置される。第４フレーム３Ｄは、第２方向において、第３フレーム３Ｃから離れて配置される。複数の配線回路基板２は、第２方向において、第３フレーム３Ｃと第４フレーム３Ｄとの間に配置される。第４フレーム３Ｄは、第１方向に延びる。第１方向における第４フレーム３Ｄの一端部は、第２方向における第１フレーム３Ａの他端部に接続する。第１方向における第４フレーム３Ｄの他端部は、第２方向における第２フレーム３Ｂの他端部に接続する。

【0074】

本実施形態では、集合体シート１は、フレーム３と配線回路基板２との間、および、２つの配線回路基板２の間において、切欠き５を有する。また、集合体シート１は、フレーム３と配線回路基板２とを接続する接続部６Ａ、および、２つの配線回路基板２同士を接続する接続部６Ｂを有する。複数の配線回路基板２は、接続部６Ｂによって互いに接続された状態で、接続部６Ａにより、フレーム３に接続される。これにより、フレーム３は、複数の配線回路基板２を支持する。

【0075】

図２Ａに示すように、フレーム３は、金属層３１と、絶縁層３２と、給電部３３とを有する。

【0076】

金属層３１は、上記した第１の金属からなる。言い換えると、金属層３１は、配線回路基板２の金属支持層２１と同じ金属からなる。金属層３１は、貫通穴３１Ａを有する。

【0077】

絶縁層３２は、厚み方向において、金属層３１の一方側に配置される。言い換えると、金属層３１は、厚み方向において、絶縁層３２の他方側に配置される。詳しくは、絶縁層３２は、厚み方向において、金属層３１の一方面上に配置される。絶縁層３２は、配線回路基板２のベース絶縁層２２と同じ材料からなる。絶縁層３２は、ビアホール３２Ａを有する。

【0078】

給電部３３は、厚み方向において、絶縁層３２の一方側に配置される。詳しくは、給電部３３は、厚み方向において、絶縁層３２の一方面上に配置される。給電部３３は、配線回路基板２の第１端子２３１Ａの端子本体２３１１と同じ材料からなる。給電部３３は、ビアホール３２Ａを通って、検査部４と接続する。

【0079】

（３）検査部
図１に示すように、検査部４は、複数の配線回路基板２から離れて配置される。検査部４は、フレーム３に配置される。図２Ａに示すように、検査部４は、厚み方向において、絶縁層３２の他方側に配置される。詳しくは、検査部４は、厚み方向において、絶縁層３２の他方面上に配置される。検査部４は、貫通穴３１Ａ内に配置される。検査部４は、フレーム３の金属層３１から離れて配置される。

【0080】

検査部４の形状は、限定されない。図１に示すように、本実施形態では、検査部４は、配線回路基板２の第２端子２４１と異なる形状を有する。検査部４は、配線回路基板２の第２端子２４１と同じ形状を有していてもよい。具体的には、本実施形態では、検査部４は、円形状を有する。検査部４は、長方形状であってもよいし、正方形状であってもよい。

【0081】

検査部４の少なくとも一部の幅Ｗ３は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上である。

【0082】

検査部４の少なくとも一部の幅Ｗ３が上記下限値以上であると、後述する「端子本体２４１１に対する被覆層２４１２の密着性の検査」および「被覆層２４１２の厚みの検査」を安定に実施できる。

【0083】

なお、検査部４の全部の幅は、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、８０μｍ以下である。

【0084】

検査部４の全部の幅は、第２端子２４１の幅Ｗ２よりも大きくてもよく、第２端子２４１の幅Ｗ２よりも小さくてもよい。第２端子２４１の幅Ｗ２が小さい（例えば、５０μｍ未満）場合、好ましくは、検査部４の少なくとも一部の幅Ｗ３は、第２端子２４１の幅Ｗ２よりも大きい。

【0085】

検査部４は、配線回路基板２の第２端子２４１と同じ材料からなる同じ層構成を有する。詳しくは、検査部４は、第１層４１と、第２層４２とを有する。

【0086】

第１層４１は、第１の金属からなる。言い換えると、第１層４１は、配線回路基板２の第２端子２４１の端子本体２４１１と同じ材料からなる。

【0087】

第１層４１の厚みは、配線回路基板２の第２端子２４１の端子本体２４１１の厚みと、実質的に同じである。なお、「実質的に同じ」とは、互いの寸法に差が全く無い場合だけでなく、後述する品質検査において許容できる寸法公差の範囲内で寸法に差が生じている場合も、「同じ」寸法とみなすという意味である。第１層４１の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

【0088】

第２層４２は、第１層４１を被覆する。第２層４２は、第２の金属からなる。言い換えると、第２層４２は、配線回路基板２の第２端子２４１の被覆層２４１２と同じ材料からなる。

【0089】

第２層４２の厚みは、配線回路基板２の第２端子２４１の被覆層２４１２の厚みと、実質的に同じである。第２層４２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上であり、例えば、５μｍ以下、好ましくは、４μｍ以下である。

【0090】

２．集合体シート１の製造方法
次に、集合体シート１の製造方法について説明する。

【0091】

図３Ａから図４Ｃに示すように、集合体シート１の製造方法は、第１パターン工程（図３Ａから図３Ｃ参照）と、第２パターン工程（図４Ａ参照）と、第１メッキ工程（図４Ｂ参照）と、第２メッキ工程（図４Ｃ参照）とを含む。

【0092】

（１）第１パターン工程
図３Ａに示すように、第１パターン工程では、まず、第１の金属からなる金属箔Ｍを準備する。

【0093】

次に、図３Ｂに示すように、金属箔Ｍの上に、ベース絶縁層２２および絶縁層３２を形成する。

【0094】

詳しくは、ベース絶縁層２２および絶縁層３２を形成するには、まず、金属箔Ｍの上に感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して乾燥し、感光性樹脂の塗膜を形成する。次に、感光性樹脂の塗膜を露光および現像する。これにより、ベース絶縁層２２および絶縁層３２が、金属箔Ｍの上に形成される。

【0095】

次に、図３Ｃに示すように、ベース絶縁層２２の上に、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１と、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄを形成し、絶縁層３２の上に、給電部３３を形成する。

【0096】

詳しくは、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄ、および、給電部３３を形成するには、まず、ベース絶縁層２２および金属箔Ｍの表面にシード層を形成する。シード層は、例えば、スパッタリングにより形成される。シード層の材料としては、例えば、クロム、銅、ニッケル、チタン、および、これらの合金が挙げられる。

【0097】

次に、ベース絶縁層２２および金属箔Ｍの上にメッキレジストを貼り合わせて、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄ、および、給電部３３が形成される部分を遮光した状態で、メッキレジストを露光する。

【0098】

次に、露光されたメッキレジストを現像する。すると、遮光された部分のメッキレジストが除去され、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄ、および、給電部３３が形成される部分にシード層が露出する。なお、露光された部分、すなわち、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄ、および、給電部３３が形成されない部分のメッキレジストは、残る。

【0099】

次に、露出したシード層の上に、電解メッキにより、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄ、および、給電部３３を形成する。電解メッキが終了した後、メッキレジストを剥離する。その後、メッキレジストによって覆われていたシード層を、エッチングにより除去する。これにより、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１と、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄとが、ベース絶縁層２２の上に形成され、給電部３３が、絶縁層３２の上に形成される。

【0100】

次に、ベース絶縁層２２の形成と同様にして、ベース絶縁層２２および第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄの上にカバー絶縁層２５（図１および図２Ｂ参照）を形成する。

【0101】

以上により、第１パターン工程が完了する。

【0102】

（２）第２パターン工程
次に、図４Ａに示すように、第２パターン工程では、金属箔Ｍの一部をエッチングして、金属支持層２１（図２Ｂ参照）、第２端子２４１の端子本体２４１１、第２配線２４２（図２Ｂ参照）、金属層３１、および、検査部４の第１層４１を形成する。

【0103】

詳しくは、第２パターン工程では、まず、金属箔Ｍの上にドライフィルムレジストを貼り付ける。

【0104】

次に、ドライフィルムレジストを露光および現像して、エッチングレジストを形成する。エッチングレジストは、金属箔Ｍのうち、金属支持層２１になる部分、第２端子２４１の端子本体２４１１になる部分、第２配線２４２になる部分、および、金属層３１になる部分を覆う。

【0105】

次に、金属箔Ｍのうち、エッチングレジストから露出された部分をエッチング液でエッチングする。

【0106】

これにより、金属箔Ｍのうち、エッチングレジストから露出された部分が除去され、金属支持層２１、第２端子２４１の端子本体２４１１、第２配線２４２、金属層３１、および、検査部４の第１層４１が形成される。つまり、第２パターン工程では、金属箔Ｍの一部をエッチングすることにより、検査部４の第１層４１を、フレーム３の金属層３１から分離させる。

【0107】

その後、エッチングレジストを剥離する。

【0108】

（３）第１メッキ工程
次に、図４Ｂに示すように、第１メッキ工程では、第２端子２４１の被覆層２４１２と、検査部４の第２層４２とを、メッキにより同時に形成する。

【0109】

詳しくは、第２端子２４１の端子本体２４１１と、第２配線２４２と、検査部４の第１層４１とが露出され、金属支持層２１および金属層３１が被覆されるように、金属箔Ｍの上にメッキレジストを貼り合わせる。また、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１、第１配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄ、および、給電部３３が被覆されるように、ベース絶縁層２２の上にメッキレジストを貼り合わせる。

【0110】

次に、電解メッキにより、端子本体２４１１および第２配線２４２の上に被覆層２４１２を形成し、第１層４１の上に第２層４２を形成する。

【0111】

このとき、端子本体２４１１および第２配線２４２には、図示しないメッキリード、および、第１配線２３３Ｄ（図２Ｂ参照）を通じて、電力が供給される。また、第１層４１には、図示しないメッキリード、および、給電部３３を通じて、電力が供給される。

【0112】

その後、メッキレジストを剥離する。

【0113】

（４）第２メッキ工程
次に、図４Ｃに示すように、第２メッキ工程では、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの被覆層２３１２Ａ，２３１２Ｂを、メッキにより、順に形成する。

【0114】

詳しくは、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１が露出され、給電部３３が被覆されるように、ベース絶縁層２２の上にメッキレジストを貼り合わせる。また、金属支持層２１、第２導体パターン２４、金属層３１、および、検査部４が被覆されるように、金属箔Ｍの上にメッキレジストを貼り合わせる。

【0115】

次に、電解メッキにより、端子本体２３１１の上に、被覆層２３１２Ａ，２３１２Ｂを、順に形成する。

【0116】

その後、メッキレジストを剥離する。以上により、集合体シート１が製造される。

【0117】

３．検査部の使用方法
次に、検査部４の使用方法について説明する。

【0118】

検査部４は、製造された集合体シート１の第２導体パターン２４の品質検査に使用される。品質検査としては、例えば、端子本体２４１１に対する被覆層２４１２の密着性の検査、および、被覆層２４１２の厚みの検査が挙げられる。

【0119】

（１）端子本体２４１１に対する被覆層２４１２の密着性の検査
端子本体２４１１に対する被覆層２４１２の密着性を検査するには、例えば、ＪＩＳ Ｈ ８５０４：１９９９（めっきの密着性試験方法）に規定される引きはがし試験を、検査部４の第２層４２に対して実施する。

【0120】

上記したように、被覆層２４１２は、第１メッキ工程において、第２層４２と同時に形成される。そのため、第２端子２４１は、第１の金属からなる層（端子本体２４１１）と、第２の金属からなる層（被覆層２４１２）とからなる層構成を有し、検査部４も、第１の金属からなる層（第１層４１）と、第２の金属からなる層（第２層４２）とからなる層構成を有する。つまり、検査部４は、第２端子２４１と同じ材料からなる同じ層構成を有する。

【0121】

そのため、端子本体２４１１に対する被覆層２４１２の密着性は、第１層４１に対する第２層４２の密着性と同じ、または、近似している。なお、「近似している」とは、品質検査において同じ品質とみなすことができる程度に近似していることを意味する。

【0122】

そのため、第１層４１に対する第２層４２の密着性を検査することによって、端子本体２４１１に対する被覆層２４１２の密着性を推測できる。

【0123】

（２）被覆層２４１２の厚みの検査
被覆層２４１２の厚みを検査するには、例えば、蛍光Ｘ線分析法で検査部４の第２層４２の厚みを測定する。

【0124】

上記したように、被覆層２４１２は、第１メッキ工程において、第２層４２と同時に形成される。そのため、被覆層２４１２の厚みは、第２層４２の厚みと、実質的に同じである。

【0125】

そのため、第２層４２の厚みを検査することによって、被覆層２４１２の厚みを推測できる。

【0126】

４．効果
（１）集合体シート１によれば、図２Ａに示すように、配線回路基板２の第２端子２４１は、第１の金属からなる層（端子本体２４１１）と第２の金属からなる層（被覆層２４１２）とからなる層構成を有する。配線回路基板２から離れて配置される検査部４も、第１の金属からなる層（第１層４１）と第２の金属からなる層（第２層４２）とからなる層構成を有する。つまり、検査部４は、第２端子２４１と同じ材料からなる同じ層構成を有する。

【0127】

そのため、検査部４に対して実施した品質検査の結果に基づいて、第２端子２４１の品質を推測できる。

【0128】

その結果、検査部４を用いて、第２端子２４１を破壊することなく配線回路基板２の品質検査を実施できる。

【0129】

（２）集合体シート１によれば、図２Ａに示すように、検査部４の少なくとも一部の幅Ｗ３が、３０μｍ以上である。

【0130】

そのため、検査部４の大きさを確保でき、検査部４を用いた品質検査を容易に実施できる。

【0131】

（３）集合体シート１によれば、図１に示すように、検査部４は、フレーム３に配置される。

【0132】

そのため、配線回路基板２を支持するフレーム３を利用して、検査部４を設ける部分を別途設けることなく、配線回路基板２から離れた位置に検査部４を設けることができる。

【0133】

（４）集合体シート１によれば、図２Ａに示すように、第２端子２４１が金属支持層２１から離れているのと同様に、検査部４も、フレーム３の金属層３１から離れている。

【0134】

そのため、検査部４の構造を、第２端子２４１の構造に、より近似させることができる。

【0135】

（５）集合体シート１の製造方法によれば、図４Ｂに示すように、
第１メッキ工程において、第２端子２４１の被覆層２４１２と、検査部４の第２層４２とを、メッキにより同時に形成する。

【0136】

そのため、検査部４を、第２端子２４１と同じ材料から、第２端子２４１と同じ層構成で形成できる。

【0137】

（６）集合体シート１の製造方法によれば、図４Ａに示すように、第２パターン工程において、金属箔Ｍの一部をエッチングすることにより、検査部４の第１層４１を、フレーム３の金属層３１から分離させる。

【0138】

このような方法によれば、検査部４をフレーム３の金属層３１から離すことができ、検査部４の構造を、第２端子２４１の構造に、より近似させることができる。

【0139】

５．変形例
次に、図５から図８を参照して、変形例について説明する。変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

【0140】

（１）図５に示すように、検査部４は、フレーム３の金属層３１と連続してもよい。詳しくは、検査部４の第１層４１は、フレーム３の金属層３１と連続していてもよい。フレーム３は、絶縁層３２および給電部３３を有さなくてもよい。

【0141】

この変形例によれば、検査部４を容易に形成することができる。

【0142】

詳しくは、第１パターン工程において、金属箔Ｍの上に絶縁層３２および給電部３３を形成しなくてもよい。

【0143】

また、第２パターン工程において、金属層３１に貫通穴３１Ａを形成しなくてもよい。

【0144】

そして、第１メッキ工程において、第２端子２４１の端子本体２４１１と、第２配線２４２と、金属層３１の一部（検査部４の第１層４１になる部分）とが露出され、金属支持層２１および金属層３１の残部（検査部４を形成しない部分）が被覆されるように、金属箔Ｍの上にメッキレジストを貼り合わせる。

【0145】

次に、金属層３１に電力を供給し、電解メッキにより、金属層３１の一部（メッキレジストから露出している部分）の上に第２層４２を形成する。

【0146】

それ以外は、上記した実施形態と同様にして、集合体シート１を製造できる。

【0147】

（２）図６に示すように、第２端子は、被覆層２４１２を被覆する第２被覆層２４１３を、さらに有してもよい。この場合、検査部４は、第２層４２を被覆する第３層４３を有する。第２被覆層２４１３および第３層４３は、第３の金属からなる。第３の金属として、例えば、ニッケル、金、および、錫が挙げられる。第３の金属は、第１の金属および第２の金属の両方と異なる。具体的には、第２の金属が、ニッケルであり、第３の金属が、金である。

【0148】

この変形例によれば、上記した実施形態の第１メッキ工程および第２メッキ工程に代えて、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの端子本体２３１１と、第２端子２４１の端子本体２４１１と、検査部４の第１層４１とを、同時にメッキする（メッキ工程）。

【0149】

詳しくは、図７Ａに示すように、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃのそれぞれの被覆層２３１２Ａと、第２端子２４１の被覆層２４１２と、検査部４の第２層４２とを、電解メッキにより、同時に形成する。

【0150】

次に、図７Ｂに示すように、第１端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれの被覆層２３１２Ｂと、第２端子２４１の第２被覆層２４１３と、検査部４の第３層４３とを、電解メッキにより、同時に形成する。

【0151】

それ以外は、上記した実施形態と同様にして、集合体シート１を製造できる。

【0152】

（３）図８に示すように、集合体シート１は、複数の検査部４を有してもよい。１つの配線回路基板に対して１つの検査部４が設けられていてもよい。検査部４は、フレーム３と配線回路基板２との間に配置されていてもよい。

【符号の説明】

【0153】

１ 集合体シート
２ 配線回路基板
３ フレーム
４ 検査部
２１ 金属支持層
２２ ベース絶縁層
３１ 金属層
４１ 第１層
４２ 第２層
４３ 第３層
２３１Ａ 第１端子
２４１ 第２端子
２４１１ 端子本体
２４１２ 被覆層
２４１３ 第２被覆層
Ｍ 金属箔
Ｗ３ 検査部の幅

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】