特開 2024-2130 温度測定器、ディスク装置用サスペンションの製造装置、およびディスク装置用サスペンションの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024002130

(43)【公開日】2024-01-11

(54)【発明の名称】温度測定器、ディスク装置用サスペンションの製造装置、およびディスク装置用サスペンションの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G01K 7/02 20210101AFI20231228BHJP

   G11B 21/21 20060101ALI20231228BHJP

   G01K 1/14 20210101ALI20231228BHJP

【ＦＩ】

G01K7/02 Z

G11B21/21 E

G01K1/14 L

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022101146

(22)【出願日】2022-06-23

(71)【出願人】

【識別番号】000004640

【氏名又は名称】日本発條株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】下田 武志

【テーマコード（参考）】

2F056

【Ｆターム（参考）】

2F056CL12

(57)【要約】

【課題】 熱電対を用いた温度測定を精度良く行うことが可能な温度測定器、ディスク装置用サスペンションの製造装置、およびディスク装置用サスペンションの製造方法を提供する。
【解決手段】 一実施形態に係る温度測定器は、第１面と、前記第１面と反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面とを貫通する第１開口部と、を有するベースと、前記第２面側に設けられるとともに、前記第１開口部と重なる本体部と、前記本体部から前記第２面に沿って延び、前記第２面と重なる複数の延出部と、を有する支持部材と、前記第１開口部に挿入されるとともに、前記本体部に位置する測定部を有する熱電対と、を備える。
【選択図】 図９

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面と、前記第１面と反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面とを貫通する第１開口部と、を有するベースと、
前記第２面側に設けられるとともに、前記第１開口部と重なる本体部と、前記本体部から前記第２面に沿って延び、前記第２面と重なる複数の延出部と、を有する支持部材と、
前記第１開口部に挿入されるとともに、前記本体部に位置する測定部を有する熱電対と、を備える、
温度測定器。

【請求項2】

前記支持部材は、前記第１開口部の中央と重なるとともに、前記本体部を貫通する第２開口部を有し、
前記測定部は、前記第２開口部に位置する、
請求項１に記載された温度測定器。

【請求項3】

前記延出部は、前記本体部と接続された基部と、前記第２面と重なるとともに、前記基部の幅よりも小さい幅を有する先端部と、を有する、
請求項１に記載の温度測定器。

【請求項4】

前記支持部材は、前記複数の延出部に接続されるとともに、前記第２面と重なる枠部をさらに有する、
請求項１に記載の温度測定器。

【請求項5】

前記ベースと前記支持部材とを接着する接着剤をさらに備え、
前記支持部材は、前記第２面と重なるとともに、前記支持部材を貫通する複数の第３開口部をさらに有し、
前記接着剤は、前記第３開口部に位置する、
請求項１に記載の温度測定器。

【請求項6】

圧電素子が搭載されるアクチュエータ搭載部を備えたディスク装置用サスペンションの製造装置であって、
前記アクチュエータ搭載部に接着剤を塗布する塗布装置と、
塗布された前記接着剤に赤外線を照射することにより前記接着剤を加熱する赤外線照射装置と、
前記赤外線による照射位置における温度を測定する、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の温度測定器と、
前記温度測定器によって測定された温度に基づき、前記赤外線の照射条件を調整する制御装置と、を備える、
ディスク装置用サスペンションの製造装置。

【請求項7】

前記ディスク装置用サスペンションは、前記アクチュエータ搭載部に位置するメタルベースを有し、
前記支持部材を形成する材料は、前記メタルベースを形成する材料と同じである、
請求項６に記載のディスク装置用サスペンションの製造装置。

【請求項8】

前記ディスク装置用サスペンションは、前記アクチュエータ搭載部に位置するメタルベースを有し、
前記支持部材の厚さは、前記メタルベースの厚さと同等である、
請求項６に記載のディスク装置用サスペンションの製造装置。

【請求項9】

圧電素子が搭載されるアクチュエータ搭載部を備えたディスク装置用サスペンションの製造方法であって、
前記アクチュエータ搭載部に塗布される接着剤に照射される赤外線の照射位置に、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の温度測定器を配置し、
前記温度測定器に前記赤外線を照射し、
前記温度測定器によって前記照射位置における温度を測定し、
前記温度測定器によって測定された温度に基づき、前記赤外線の照射条件を調整し、
前記アクチュエータ搭載部に前記接着剤を塗布し、
前記アクチュエータ搭載部に塗布された前記接着剤に前記赤外線を照射する、
ディスク装置用サスペンションの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、温度測定器、ディスク装置用サスペンションの製造装置、およびディスク装置用サスペンションの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

パーソナルコンピュータなどの情報処理装置には、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクや、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジはアームを有し、ボイスコイルモータ等のポジショニング用モータによってピボット軸を中心にディスクのトラック幅方向に旋回する。

【0003】

上記アームにディスク装置用サスペンション（これ以降、単にサスペンションと称す）が取り付けられている。サスペンションは、ロードビームや、ロードビームに重ねられたフレキシャなどを含んでいる。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部には、磁気ヘッドを構成するスライダが設けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。これらのロードビーム、フレキシャ、およびスライダなどによって、ヘッドジンバルアセンブリが構成されている。

【0004】

ディスクの高記録密度化に対応するためには、ヘッドジンバルアセンブリをさらに小形化し、かつディスクの記録面に対してスライダをさらに高精度に位置決めできるようにすることが必要である。磁気ヘッドの位置決め精度向上を目的として、ポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）に加え、アクチュエータとして機能する圧電素子を備えたサスペンションが知られている。

【0005】

圧電素子の固定には、例えば、熱硬化型接着剤が使用される。接着剤は、例えば、赤外線が照射されることにより加熱され、硬化する。照射される赤外線は、サスペンションの性能に影響を与えるため、照射される赤外線については厳密に管理する必要がある。照射される赤外線を管理することを目的として、熱電対などの温度センサによる温度測定が行われる。従来、熱電対を用いた温度測定に関して、様々な提案がなされている。

【0006】

例えば、特許文献１には、通電により発熱して赤外線を放射する発熱体と、前記発熱体を支持する絶縁性の支持体と、前記発熱体から離間し且つ互いに材料組成の異なる第１金属線及び第２金属線を有し、該第１金属線と第２金属線とが接合して形成された測温部が前記発熱体と前記支持体とで挟まれた空間に配置されている熱電対と、を備えた赤外線ヒーターが開示されている。

【0007】

例えば、特許文献２には、感温用先端部を有する先端部が、可撓性を有する薄板状又は細線状とされると共に、所定角度だけ屈曲されていることを特徴とする表面温度測定用熱電対が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】実用新案登録第３１９４３８８号公報

【特許文献2】特許第５７５６９８７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

上記特許文献１に開示された赤外線ヒーター、および上記特許文献２に開示された表面温度測定用熱電対を踏まえても、熱電対を用いた温度測定に関しては、未だに種々の改善の余地がある。そこで、本発明は、熱電対を用いた温度測定を精度良く行うことが可能な温度測定器、ディスク装置用サスペンションの製造装置、およびディスク装置用サスペンションの製造方法を提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

一実施形態に係る温度測定器は、第１面と、前記第１面と反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面とを貫通する第１開口部と、を有するベースと、前記第２面側に設けられるとともに、前記第１開口部と重なる本体部と、前記本体部から前記第２面に沿って延び、前記第２面と重なる複数の延出部と、を有する支持部材と、前記第１開口部に挿入されるとともに、前記本体部に位置する測定部を有する熱電対と、を備える。

【0011】

前記支持部材は、前記第１開口部の中央と重なるとともに、前記本体部を貫通する第２開口部を有し、前記測定部は、前記第２開口部に位置してもよい。前記延出部は、前記本体部と接続された基部と、前記第２面と重なるとともに、前記基部の幅よりも小さい幅を有する先端部と、を有してもよい。

【0012】

前記支持部材は、前記複数の延出部に接続されるとともに、前記第２面と重なる枠部をさらに有してもよい。前記ベースと前記支持部材とを接着する接着剤をさらに備え、前記支持部材は、前記第２面と重なるとともに、前記支持部材を貫通する複数の第３開口部をさらに有し、前記接着剤は、前記第３開口部に位置してもよい。

【0013】

一実施形態に係るディスク装置用サスペンションの製造装置は、圧電素子が搭載されるアクチュエータ搭載部を備えたディスク装置用サスペンションの製造装置であって、前記アクチュエータ搭載部に接着剤を塗布する塗布装置と、塗布された前記接着剤に赤外線を照射することにより前記接着剤を加熱する赤外線照射装置と、前記赤外線による照射位置における温度を測定する、前記温度測定器と、前記温度測定器によって測定された温度に基づき、前記赤外線の照射条件を調整する制御装置と、を備える。

【0014】

前記ディスク装置用サスペンションは、前記アクチュエータ搭載部に位置するメタルベースを有し、前記支持部材を形成する材料は、前記メタルベースを形成する材料と同じでもよい。前記ディスク装置用サスペンションは、前記アクチュエータ搭載部に位置するメタルベースを有し、前記支持部材の厚さは、前記メタルベースの厚さと同等でもよい。

【0015】

一実施形態に係るディスク装置用サスペンションの製造方法は、圧電素子が搭載されるアクチュエータ搭載部を備えたディスク装置用サスペンションの製造方法であって、前記アクチュエータ搭載部に塗布される接着剤に照射される赤外線の照射位置に、前記温度測定器を配置し、前記温度測定器に前記赤外線を照射し、前記温度測定器によって前記照射位置における温度を測定し、前記温度測定器によって測定された温度に基づき、前記赤外線の照射条件を調整し、前記アクチュエータ搭載部に前記接着剤を塗布し、前記アクチュエータ搭載部に塗布された前記接着剤に前記赤外線を照射する。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、熱電対を用いた温度測定を精度良く行うことが可能な温度測定器、ディスク装置用サスペンションの製造装置、およびディスク装置用サスペンションの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】図１は、ディスク装置の一例を示す概略的な斜視図である。

【図2】図２は、ディスク装置の一部を示す概略的な断面図である。

【図3】図３は、ディスク装置が備えるサスペンションの一例を示す概略的な斜視図である。

【図4】図４は、図３に示されたサスペンションの先端側の一部をスライダ側から見た概略的な斜視図である。

【図5】図５は、図４に示された第１のアクチュエータ搭載部を示す概略的な断面図である。

【図6】図６は、第１実施形態に係るサスペンションの製造装置の概略的な構成を示す図である。

【図7】図７は、図３に示された１つのサスペンションの製造方法の一例を示すフローチャートである。

【図8】図８は、温度測定器と赤外線照射装置とを概略的に示した側面図である。

【図9】図９は、図８に示された温度測定器を示す概略的な平面図である。

【図10】図１０は、図９に示されたＸ－Ｘ線に沿う温度測定器の一部を示す概略的な断面図である。

【図11】図１１は、ワークのアクチュエータ搭載部と赤外線の照射領域との関係を説明するための図である。

【図12】図１２は、赤外線照射装置の各出力における測定温度を示す図である。

【図13】図１３は、時間と測定温度との関係を示す図である。

【図14】図１４は、時間と測定温度との関係を示す図である。

【図15】図１５は、時間と測定温度との関係を示す図である。

【図16】図１６は、時間と測定温度との関係を示す図である。

【図17】図１７は、時間と測定温度との関係を示す図である。

【図18】図１８は、第２実施形態に係る温度測定器を示す概略的な平面図である。

【図19】図１９は、図１８に示されたＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿う温度測定器の一部を示す概略的な断面図である。

【図20】図２０は、第３実施形態に係る温度測定器を示す概略的な平面図である。

【図21】図２１は、第４実施形態に係る温度測定器を示す概略的な平面図である。

【図22】図２２は、第４実施形態に係る温度測定器を示す概略的な平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下に図面を参照しながら、本発明の各実施形態について説明する。説明をより明確にするため、図面において、各部分のサイズ、形状などを実際の実施態様に対して変更して模式的に表す場合がある。

【0019】

［第１実施形態］
図１は、ディスク装置（ＨＤＤ）１の一例を示す概略的な斜視図である。ディスク装置１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転する複数のディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を駆動するためのポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）７と、を備えている。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。

【0020】

図２は、ディスク装置１の一部を示す概略的な断面図である。図１および図２に示すように、キャリッジ６には複数（例えば、３つ）のアーム（キャリッジアーム）８が設けられている。

【0021】

複数のアーム８の先端部には、ディスク装置用サスペンション（これ以降、単にサスペンション１０と称す）がそれぞれ取り付けられている。各サスペンション１０の先端部には、磁気ヘッドを構成するスライダ１１がそれぞれ設けられている。ディスク４が高速で回転すると、ディスク４とスライダ１１との間に空気が流入することによって、エアベアリングが形成される。

【0022】

サスペンション１０は、ベースプレート２１を備えている。ベースプレート２１には、アーム８に形成された孔８ａに挿入されるボス部２１ａが形成されている。ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、スライダ１１がディスク４の所望トラックまで移動する。

【0023】

図３は、ディスク装置１が備えるサスペンション１０の一例を示す概略的な斜視図である。図４は、図３に示されたサスペンション１０の先端側の一部をスライダ１１側から見た概略的な斜視図である。

【0024】

サスペンション１０は、上述のベースプレート２１と、ロードビーム２２と、フレキシャ２３と、を備えている。ロードビーム２２およびフレキシャ２３は、いずれもサスペンション１０の長さ方向に延びている。

【0025】

以下、サスペンション１０、ベースプレート２１、ロードビーム２２、およびフレキシャ２３の長さ方向を長さ方向Ｘと定義する。長さ方向Ｘと直交する方向をサスペンション１０、ベースプレート２１、ロードビーム２２、およびフレキシャ２３などの幅方向Ｙと定義する。

【0026】

長さ方向Ｘおよび幅方向Ｙと交差（例えば、直交）する方向をサスペンション１０、ベースプレート２１、ロードビーム２２、およびフレキシャ２３などの厚さ方向Ｚと定義する。さらに、図４に示すように、ロードビーム２２の先端近傍に円弧状の矢印で示すように、スウェイ方向Ｓを定義する。

【0027】

図３に示すように、ロードビーム２２の一端側は、ベースプレート２１と重なっている。フレキシャ２３は、ロードビーム２２に沿って配置されている。図３および図４に示すように、フレキシャ２３は、例えばステンレス鋼からなるメタルベース２４と、メタルベース２４の上に形成された配線部２５と、を備えている。配線部２５の一部は、スライダ１１に接続されている。

【0028】

メタルベース２４の厚さは、ロードビーム２２の厚さよりも小さい。メタルベース２４の厚さは、例えば１２～２５μｍであり、一例では２０μｍである。ロードビーム２２の厚さは、例えば３０μｍである。

【0029】

ロードビーム２２の先端部付近において、フレキシャ２３は、ジンバル部として機能するタング２６を有している。タング２６には、磁気ヘッドをなすスライダ１１が取り付けられている。タング２６は、メタルベース２４の一部であり、例えばエッチングによって形成される。

【0030】

図４に示すように、スライダ１１の先端部には、例えばＭＲ素子のように磁気信号と電気信号とを変換可能な素子１２が設けられている。これらの素子１２によって、ディスク４（図１および図２に示す）に対するデータの書込みあるいは読取り等のアクセスが行なわれる。

【0031】

スライダ１１、ロードビーム２２およびフレキシャ２３などによって、ヘッドジンバルアセンブリ（ｈｅａｄ ｇｉｍｂａｌ ａｓｓｅｍｂｌｙ）が構成されている。図３に示すように、フレキシャ２３のテール部２７は、ベースプレート２１の後方に延びている。

【0032】

図４に示すように、サスペンション１０は、一対のアクチュエータ搭載部１３，１４と、一対の圧電素子１５，１６と、をさらに備えている。一対のアクチュエータ搭載部１３，１４は、サスペンション１０の先端部に設けられている。

【0033】

幅方向Ｙにおけるスライダ１１の一方側には、圧電素子１５が搭載される第１のアクチュエータ搭載部１３が配置されている。幅方向Ｙにおけるスライダ１１の他方側には、圧電素子１６が搭載される第２のアクチュエータ搭載部１４が配置されている。

【0034】

圧電素子１５，１６は、アクチュエータとして機能する。圧電素子１５，１６は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の圧電体から形成されている。印加された電圧に応じて、圧電素子１５，１６が変形することによって、タング２６をスウェイ方向Ｓに回動させることができる。

【0035】

図５は、図４に示された第１のアクチュエータ搭載部１３を示す概略的な断面図である。第２のアクチュエータ搭載部１４は、第１のアクチュエータ搭載部１３と実質的に同様の構成である。このため第１のアクチュエータ搭載部１３について以下に説明し、第２のアクチュエータ搭載部１４の説明は省略する。

【0036】

アクチュエータ搭載部１３、フレキシャ２３のメタルベース２４などによって構成されている。圧電素子１５の一方の端部１５ａは、接着剤３１によってメタルベース２４の第１のアクチュエータ支持部２４ａに固定されている。

【0037】

圧電素子１５の他方の端部１５ｂは、接着剤３１によってメタルベース２４の第２のアクチュエータ支持部２４ｂに固定されている。接着剤３１は、電気絶縁性である。接着剤３１は、例えば、一液熱硬化型エポキシ系接着剤である。

【0038】

圧電素子１５の第１の電極１７は、導電材３２を介してアクチュエータ搭載部１３の第１の導体２５ａと導通している。圧電素子１５の第２の電極１８は、導電材３２を介してアクチュエータ搭載部１３の第２の導体２５ｂと導通している。導電材３２は、例えば、導電性接着剤である。

【0039】

続いて、サスペンション１０の製造について、説明する。
図６は、本実施形態に係るサスペンション１０の製造装置１００の概略的な構成を示す図である。製造装置１００は、搬送装置１１０と、塗布装置１２０と、赤外線照射装置１３０と、素子供給装置１４０と、温度測定器５０と、制御装置１６０と、を備えている。

【0040】

搬送装置１１０は、制御装置１６０によって制御され、ステージに載せられた製造途中のサスペンション１０を塗布装置１２０、赤外線照射装置１３０、および素子供給装置１４０に向けて搬送する。以下、製造途中のサスペンション１０をワークＷと呼ぶ場合がある。

【0041】

塗布装置１２０は、制御装置１６０によって制御され、ワークＷのアクチュエータ搭載部１３，１４（図４に示す）に対して接着剤を塗布する。塗布装置１２０は、ノズル１２１を有するディスペンサ１２２と、ディスペンサ１２２を移動させてノズル１２１の位置を制御する移動機構１２３と、を備えている。

【0042】

ノズル１２１からは、未硬化（液状）の接着剤が吐出される。この接着剤を硬化させることにより、上述の接着剤３１が形成される。塗布装置１２０は、図示しない接着剤の供給源などをさらに含んでもよい。

【0043】

赤外線照射装置１３０は、制御装置１６０によって制御され、赤外線の照射位置ＲＰまで搬送されたワークＷのアクチュエータ搭載部１３，１４に塗布された接着剤に赤外線を照射する。塗布された接着剤は、照射される赤外線によって加熱される。

【0044】

赤外線照射装置１３０は、赤外線を照射する照射ヘッド１３１と、照射ヘッド１３１の位置を制御する移動機構１３２と、を備えている。照射ヘッド１３１は、移動機構１３２によって位置を調整可能に設けられている。

【0045】

素子供給装置１４０は、制御装置１６０によって制御され、アクチュエータ搭載部１３，１４に塗布された接着剤の上に圧電素子１５，１６（図４に示す）をそれぞれ配置する。

【0046】

このとき、塗布された接着剤は、例えば、赤外線照射装置１３０によって加熱され、粘度が増加した状態となっている。この場合、接着剤の上に配置された圧電素子１５，１６が接着剤の表面張力などによって、所定位置から移動することが抑制されている。塗布された接着剤は、圧電素子１５，１６が配置された後にのみ、赤外線照射装置１３０によって加熱される場合もある。

【0047】

温度測定器５０は、赤外線照射装置１３０から照射される赤外線の照射位置ＲＰにおける温度を測定する。図６に示す例において、温度測定器５０は、赤外線の照射位置ＲＰに位置している。温度測定器５０は、熱電対５１を含む熱電対ユニット６０と、熱電対５１と接続された測定モジュール５２と、を備えている。

【0048】

制御装置１６０は、搬送装置１１０、塗布装置１２０、赤外線照射装置１３０、素子供給装置１４０、および温度測定器５０など、製造装置１００が備える各種の要素を制御する。制御装置１６０は、これら要素の制御や検査に関わる動作を実現するためのコンピュータプログラムやデータを格納したメモリと、このプログラムを実行するプロセッサと、を備えている。

【0049】

制御装置１６０は、例えば、温度測定器５０によって測定された温度に基づき、赤外線照射装置１３０の検査、および赤外線の照射条件を調整する。製造装置１００は、図示しない、導電材供給装置、および加熱装置などをさらに備えてもよい。

【0050】

続いて、圧電素子１５，１６をアクチュエータ搭載部１３，１４に実装する製造方法の一例について、説明する。図７は、図３に示された１つのサスペンション１０の製造方法の一例を示すフローチャートである。

【0051】

ここでは、搬送装置１１０、塗布装置１２０、赤外線照射装置１３０、素子供給装置１４０、および温度測定器５０を用いた製造工程に着目し、他の工程の詳細な説明は省略する。温度測定器５０を用いた温度測定は、例えば、赤外線照射装置１３０の運転開始前に実行される。温度測定器５０を用いた温度測定は、赤外線照射装置１３０のメンテナンス時や日常点検時に実行されてもよい。

【0052】

図７のフローチャートにおいては、まず、赤外線照射装置１３０の赤外線の照射位置ＲＰ（図６に示す）に温度測定器５０の熱電対ユニット６０が配置される（工程Ｓ１）。熱電対ユニット６０は、制御装置１６０に制御された装置（図示しない）によって配置されてもよいし、作業者によって配置されてもよい。

【0053】

続いて、照射位置ＲＰに配置された熱電対ユニット６０に向けて赤外線照射装置１３０から赤外線が照射される（工程Ｓ２）。続いて、温度測定器５０によって照射位置ＲＰにおける温度が測定される（工程Ｓ３）。

【0054】

本実施形態においては、赤外線照射装置１３０から赤外線が照射されると、熱電対５１を介して測定モジュール５２が温度を測定する。測定された温度は、測定モジュール５２から制御装置１６０に出力される。

【0055】

続いて、工程Ｓ３で測定された温度に基づき、制御装置１６０によって赤外線照射装置１３０の赤外線の照射条件が適正であるかが判定される（工程Ｓ４）。制御装置１６０は、例えば、測定された温度が予め規定された数値範囲内であれば、赤外線の照射条件が適正であると判定し、測定された温度が数値範囲外であれば、赤外線の照射条件が適正でないと判定する。

【0056】

続いて、工程Ｓ４の判定によって、赤外線の照射条件が適正でないと判定された場合、制御装置１６０は、赤外線の照射条件が適正となるように、赤外線照射装置１３０に関する制御パラメータを調整するフィードバックを実行する（工程Ｓ５）。

【0057】

例えば、制御パラメータは、照射ヘッド１３１の位置、赤外線の出力、赤外線の照射時間などである。工程Ｓ４の判定によって、赤外線の照射条件が適正であると判定された場合、制御装置１６０は、赤外線照射装置１３０に関する制御パラメータは調整されない。

【0058】

続いて、搬送装置１１０によって塗布装置１２０のノズル１２１と正対する塗布位置までワークＷが搬送され、塗布装置１２０によってアクチュエータ搭載部１３，１４に接着剤が塗布される（工程Ｓ６）。搬送されるワークＷは、ベースプレート２１とロードビーム２２との組付けなどを含む前工程が実施されている。

【0059】

続いて、搬送装置１１０によって照射位置ＲＰまでワークＷが搬送され、赤外線照射装置１３０によってワークＷのアクチュエータ搭載部１３，１４に塗布された接着剤に赤外線が照射される（工程Ｓ７）。

【0060】

続いて、素子供給装置１４０によってアクチュエータ搭載部１３，１４に塗布された接着剤の上に圧電素子１５，１６が配置される（工程Ｓ８）。その後、サスペンション１０の完成に必要な各種の処理が施される（工程Ｓ９）。

【0061】

以上の各製造工程を経ることにより、圧電素子１５，１６がアクチュエータ搭載部１３，１４に実装される。なお、工程Ｓ５において赤外線照射装置１３０の制御パラメータが調整された後、再度、工程Ｓ２以降の処理が実行され、赤外線の照射条件が適正であるかが判定されてもよい。また、塗布された接着剤への赤外線の照射は、圧電素子１５，１６が配置された後に実行されてもよい。

【0062】

続いて、本実施形態の温度測定器５０について、説明する。

【0063】

図８は、温度測定器５０と赤外線照射装置１３０とを概略的に示した側面図である。図９は、図８に示された温度測定器５０を示す概略的な平面図である。図１０は、図９に示されたＸ－Ｘ線に沿う温度測定器５０の一部を示す概略的な断面図である。図８において、熱電対ユニット６０は赤外線照射装置１３０の照射位置ＲＰに配置されている。図９および図１０については、測定モジュール５２を省略している。

【0064】

上述の通り、温度測定器５０は、熱電対ユニット６０および測定モジュール５２を備えている。図８に示すように、熱電対ユニット６０は、固定台６１と、ベース７０と、支持部材８０と、熱電対５１と、を備えている。以下、図８乃至図１０に示すように、温度測定器５０の第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２、および第３方向Ｄ３を定義する。これらの方向は、互い直交する方向である。

【0065】

第３方向Ｄ３は、固定台６１、ベース７０、および支持部材８０が重なる方向に相当する。第３方向Ｄ３の矢印が示す方向を熱電対ユニット６０の上方と呼び、その反対方向を熱電対ユニット６０の下方と呼ぶ場合がある。第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２で規定される平面を見ることを平面視と呼ぶ場合がある。

【0066】

図８に示すように、固定台６１、ベース７０、支持部材８０、および照射ヘッド１３１は、この順で第３方向Ｄ３に沿って並んでいる。固定台６１は、例えば、アルミニウム合金などの金属材料で形成されている。固定台６１は、熱電対５１が挿入される開口部６３を有している。開口部６３は、第３方向Ｄ３に沿って固定台６１を貫通している。

【0067】

ベース７０は、固定台６１に固定されている。ベース７０は、例えば、アルミニウム合金などの金属材料によって形成されている。他の例として、ベース７０は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂などのエンジニアリングプラスチックによって形成されてもよい。

【0068】

ベース７０は、平板状に形成されている。図９に示す例において、ベース７０は、平面視において、長方形状である。例えば、長辺側である第１方向Ｄ１に沿うベース７０の長さは１０～１００ｍｍであり、短辺側である第２方向Ｄ２に沿うベース７０の長さは１０～１００ｍｍである。ベース７０の厚さは、支持部材８０の厚さよりも厚い。ここで、厚さは、第３方向Ｄ３に沿う距離に相当する。ベース７０の厚さは、例えば、約１．５ｍｍ～約２．０ｍｍである。

【0069】

図１０に示すように、ベース７０は、固定台６１と対向する第１面７１と、第１面７１と反対側の第２面７２と、第１面７１と第２面７２とを貫通する開口部７３（第１開口部）と、を有している。第１面７１および第２面７２は、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２で規定される平面と平行である。開口部７３は、第３方向Ｄ３に延びる軸ＣＸを中心とする円形状である。

【0070】

開口部７３は、内面７４を有している。内面７４は、第３方向Ｄ３に一様な径を有している。なお、開口部７３の形状は、多角形状など他の形状であってもよい。以下、図９および１０に示すように、軸ＣＸを中心として軸ＣＸから離れる方向を径方向Ｄｒと定義し、軸ＣＸを中心とする周方向Ｄθを定義する。

【0071】

支持部材８０は、第２面７２側に設けられている。支持部材８０は、薄板状に形成されている。支持部材８０は、例えば、金属材料によって形成されている。支持部材８０を形成する材料は、上述のメタルベース２４を形成する金属材料と同じであることが好ましい。

【0072】

より具体的には、支持部材８０は、例えば、ステンレス鋼によって形成されている。支持部材８０の厚さは、メタルベース２４の厚さと実質的に同等であることが好ましい。支持部材８０の厚さは、例えば、３０μｍ（０．０３ｍｍ）以下であって、一例では、２０μｍ（０．０２ｍｍ）である。

【0073】

支持部材８０の厚さを大きくすると、後述の測定温度が低下する。例えば、支持部材８０の厚さが３０μｍの場合、支持部材８０の厚さが２０μｍの場合と比較して、測定温度は約９％低くなったが、測定温度の低下を１０％未満に抑えることが可能である。

【0074】

図９に示すように、支持部材８０は、本体部８１と、本体部８１から第２面７２に沿って延びる複数の延出部８２と、延出部８２と接続された固定部８３と、本体部８１を貫通する開口部８４（第２開口部）と、を有している。

【0075】

支持部材８０は、平面視において、本体部８１が開口部７３の中央と重なるように設けられている。開口部８４は、例えば、円形状である。開口部８４は、開口部７３と同軸上に位置している。

【0076】

他の観点からは、開口部８４は、開口部７３の中央と重なっている。なお、開口部８４の形状は、多角形状など他の形状であってもよい。また、本体部８１の形状は、図示した例に限られない。

【0077】

複数の延出部８２は、本体部８１の周りにおいて、周方向Ｄθに実質的に均等に設けられている。延出部８２の数量は、例えば、３つであるが、２つでもよいし、４つ以上でもよい。複数の延出部８２は、それぞれ同じ形状を有している。

【0078】

図９に示す例において、延出部８２は、径方向Ｄｒに沿って本体部８１から離れるに従い、幅が小さくなる先細り状に形成されている。ここで、幅は、径方向Ｄｒおよび第３方向Ｄ３と直交する方向における距離に相当する。他の観点からは、延出部８２は、径方向Ｄｒに沿って、一定の割合、または任意の割合で減少する幅を有している。

【0079】

延出部８２は、本体部８１と接続された基部８５と、基部８５と反対側の先端部８６と、を有している。基部８５は開口部７３と重なり、先端部８６は第２面７２と重なっている。先端部８６の幅Ｗ８６（図９に示す）は、基部８５の幅Ｗ８５（図９に示す）よりも小さい（Ｗ８６＜Ｗ８５）。

【0080】

固定部８３は、先端部８６と接続されている。固定部８３は、例えば、略長方形状であるが、この例に限られない。図９に示す例において、固定部８３の幅Ｗ８３は、先端部８６の幅Ｗ８６よりも大きく、基部８５の幅Ｗ８５よりも大きい（Ｗ８３＞Ｗ８６，Ｗ８３＞Ｗ８５）。

【0081】

熱電対５１の種類は、測定される温度範囲に応じて適宜変更することができる。熱電対５１は、例えば、Ｋ熱電対である。熱電対５１は、第３方向Ｄ３に沿って、開口部６３および開口部７３に挿入されている。熱電対５１は、金属線５３，５４と、金属線５３，５４によって形成された測定部５５と、を有している。

【0082】

測定部５５は、測定接点（測温接点、熱接点）である。測定部５５は、金属線５３，５４の一端側の各々が電気的に接続されることで形成されている。金属線５３，５４の測定部５５と反対側の端部の各々は、測定モジュール５２と電気的に接続されている。

【0083】

測定モジュール５２は、熱電対５１による熱起電力に基づいて温度を測定する。測定モジュール５２は、一例として、データロガーである。測定モジュール５２と金属線５３，５４との間には、補償導線が設けられてもよい。

【0084】

図１０に示す例において、測定部５５は、本体部８１の開口部８４に位置している。他の観点からは、測定部５５は、開口部８４の内面８７（図１０に示す）に覆われている。なお、測定部５５は、開口部８４よりも上方に位置してもよいし、または開口部８４よりも下方に位置してもよい。

【0085】

温度測定器５０は、接着剤３３，３４と、をさらに備えている。接着剤３３，３４は、例えば、熱硬化型接着剤である。接着剤３３，３４は、例えば、上述の接着剤３１と同様の材料によって形成されている。

【0086】

接着剤３３は、測定部５５を開口部８４に固定している。図９に示す例において、接着剤３３は、開口部８４に位置する第１部分３３１と、開口部８４よりも上方に位置する第２部分３３２と、開口部８４よりも下方に位置する第３部分３３３と、を有している。なお、接着剤３３は、第２部分３３２および第３部分３３３を有さなくてもよい。図９においては、接着剤３３にドットを付して示している。

【0087】

接着剤３４は、ベース７０と支持部材８０とを接着している。接着剤３４は、ベース７０と固定部８３との間に設けられている。先端部８６の幅Ｗ８６よりも大きい幅を有する固定部８３とベース７０とを接着剤３４によって固定することで、支持部材８０をベース７０に対して、安定して固定することができる。

【0088】

ただし、接着剤３４は、ベース７０と先端部８６との間に設けられてもよい。図１０に示す例においては、説明の都合上、ベース７０と支持部材８０との間に隙間が形成されているが、当該隙間は微小な隙間であり、ベース７０と支持部材８０とは接してもよい。

【0089】

続いて、温度測定器５０と赤外線照射装置１３０との関係について、説明する。

【0090】

図８に示すように、赤外線照射装置１３０の照射ヘッド１３１は、熱電対ユニット６０の上方に設けられている。第３方向Ｄ３における照射ヘッド１３１の先端１３３から支持部材８０の上面までは、距離Ｈ（図８に示す）離れている。

【0091】

距離Ｈは、サスペンション１０の製造工程（工程Ｓ７）における照射ヘッド１３１の先端１３３からワークＷまでの距離と実質的に等しい。距離Ｈは、例えば、約３．０ｍｍである。

【0092】

距離Ｈは、固定台６１およびベース７０などによって、工程Ｓ７における照射ヘッド１３１の先端１３３からワークＷまでの距離と実質的に等しくなるように調整される。このように距離Ｈを設定することによって、ワークＷを用いた場合と同等の測定温度を得ることが可能である。

【0093】

図９には、照射ヘッド１３１から照射される赤外線の照射領域のうち、照射エネルギーの９０％が到達する領域Ａを示している。熱電対ユニット６０は、軸ＣＸが照射ヘッド１３１の中心（領域Ａの中心）と一致するように配置されている。

【0094】

平面視において、開口部７３の大きさは、領域Ａの大きさよりも大きいことが好ましい。本体部８１および延出部８２の基部８５は領域Ａと重なっているが、延出部８２の先端部８６、固定部８３、およびベース７０の第２面７２は領域Ａと重なっていない。

【0095】

開口部７３の内径ＩＤ（図１０に示す）は、例えば、２．０ｍｍ以上であって、一例では、約３．０ｍｍである。開口部７３の内径ＩＤは、３．０ｍｍよりも大きくてもよい。領域Ａの大きさは赤外線照射装置１３０や距離Ｈなどによって異なるため、開口部７３の大きさが領域Ａの大きさよりも大きくなるように適宜調整される。

【0096】

ここで、領域Ａとアクチュエータ搭載部１３，１４との関係について、説明する。図１１は、ワークＷのアクチュエータ搭載部１３，１４と赤外線の照射領域との関係を説明するための図である。ワークＷは、一対のアクチュエータ搭載部１３，１４を有している。

【0097】

ワークＷが照射位置ＲＰまで搬送され、照射ヘッド１３１の先端１３３と正対すると、アクチュエータ搭載部１３，１４は、赤外線照射装置１３０の照射領域のうち領域Ａと重なる。

【0098】

他の観点からは、領域Ａは、アクチュエータ搭載部１３，１４をそれぞれ含むように設定されている。このように領域Ａを設定することによって、アクチュエータ搭載部１３，１４のそれぞれに塗布された接着剤に同時に赤外線を照射することが可能である。

【0099】

図１２は、赤外線照射装置１３０の各出力における測定温度を示す図である。図１２の横軸は赤外線照射装置１３０の出力［％］を示している。図１２の縦軸は、測定温度［Ｄｅｇ／Ｃ］を示している。図１２においては、温度測定器５０を用いた場合の測定温度Ｃ１と、ワークＷを用いた場合の測定温度Ｃ２とをそれぞれ示している。

【0100】

図１２は、開口部７３の内径ＩＤ（図１０に示す）が約３．０ｍｍであるベース７０を使用した場合である。ワークＷを用いた場合の測定温度は、ワークＷの一対のアクチュエータ搭載部１３，１４の間のタング２６近傍に熱電対５１の測定部５５を固定させた状態で得た。

【0101】

図１２に示すように、赤外線照射装置１３０の出力の増加に伴い、測定温度が増加することがわかる。本実施形態の温度測定器５０であれば、ワークＷを用いた場合と同等の測定温度が得られた。

【0102】

ワークＷを用いた場合には赤外線照射装置１３０の出力が９０％の場合で測定温度がばらついた。一方、温度測定器５０を用いた場合には赤外線照射装置１３０の各出力において測定温度のばらつきがほとんどなく、安定した測定温度を得ることができた。

【0103】

図１３および図１４は、時間と測定温度との関係を示す図である。図１３および図１４の横軸は時間［ｓ］を示しており、ゼロが測定開始時に相当する。図１３および図１４の縦軸は、測定温度［Ｄｅｇ／Ｃ］を示している。

【0104】

図１３は開口部７３の内径ＩＤ（図１０に示す）が約３．０ｍｍであるベース７０を使用した場合であり、図１４は開口部７３の内径ＩＤが約２．０ｍｍであるベース７０を使用した場合である。温度測定器５０におけるベース７０以外の要素については、同様に構成されている。

【0105】

図１３および図１４に示す例において、赤外線照射装置１３０は、出力が１００％の赤外線を０．７秒間照射（１回目）した後、出力が９３％の赤外線を０．７秒間照射（２回目）した。図１３および図１４においては、１回目の赤外線の照射による温度を測定した。

【0106】

図１３に示す測定温度の各ピークＰ１は、図１４に示す温度の各ピークＰ２よりも大きい。図１３に示す例において、各ピークＰ１は１２０度～１４０度の間に位置し、図１４に示す例において、各ピークＰ２は８０度～１００度の間に位置している。すなわち、開口部７３の大きさを小さくすることにより、測定温度が低下した。

【0107】

開口部７３の大きさを小さくことで、延出部８２とベース７０の第２面７２とが重なる面積は大きくなる。延出部８２とベース７０の第２面７２とが重なる面積が大きくなることで、延出部８２からベース７０を介して熱が放熱されやすくなる。ベース７０を介して熱が放熱されすぎると、ワークＷに赤外線を照射した場合と比較して、温度測定器５０を用いた場合の測定温度が低くなるおそれがある。

【0108】

そのため、上述の通り、開口部７３の大きさは、領域Ａの大きさよりも大きいことが好ましい。例えば、延出部８２と開口部７３とが重なる面積は、延出部８２とベース７０の第２面７２とが重なる面積よりも大きい。このような開口部７３を形成することで、ワークＷに赤外線を照射した場合と同等の測定温度を得ることが可能である。

【0109】

図１５乃至図１７は、時間と測定温度との関係を示す図である。図１５乃至図１７の横軸は時間［ｓ］を示している。図１５乃至図１７の縦軸は、測定温度［Ｄｅｇ／Ｃ］を示している。図１５乃至図１７においては、測定温度のうち、温度上昇部Ｔ１および温度下降部Ｔ２の一部を示している。

【0110】

図１５および図１６においては温度測定器５０を用いた場合の測定温度を示し、図１７においてはワークＷを用いた場合の測定温度を示している。図１５はアルミニウム合金によって形成されたベース７０を使用した場合であり、図１６はＰＥＥＫによって形成されたベース７０を使用した場合である。

【0111】

図示されていないが、図１５乃至図１７が示す測定温度のピークは、実質的に同等である。図１５乃至図１７の温度上昇部Ｔ１を比較すると、温度上昇部Ｔ１は、それぞれ同等であることがわかる。

【0112】

図１５および図１６の温度下降部Ｔ２を比較すると、アルミニウム合金によって形成されたベース７０の方が、ＰＥＥＫによって形成されたベース７０よりも温度の低下が早いことがわかる。他の観点からは、アルミニウム合金によって形成されたベース７０の方が、ＰＥＥＫによって形成されたベース７０よりも放熱されやすい。

【0113】

時間と測定温度との関係（温度プロファイル）の観点から、図１５および図１６を図１７とそれぞれ比較すると、ＰＥＥＫによって形成されたベース７０を使用することで、図１７に示された温度プロファイルと同等の温度プロファイルを得ることできた。

【0114】

以上のように構成された温度測定器５０であれば、開口部７３を有するベース７０と、開口部７３と重なる本体部８１と、複数の延出部８２と、を有する支持部材８０と、開口部７３に挿入されるとともに、本体部８１に位置する測定部５５を有する熱電対５１と、を備えている。

【0115】

例えば、ワークＷを用いて照射位置ＲＰにおける温度を測定するためには、図１２を用いて説明したように、一対のアクチュエータ搭載部１３，１４の間に熱電対５１の測定部５５を固定する必要がある。

【0116】

この場合、ワークＷに対して熱電対５１を接触させるため、ワークＷが変形する恐れがある。さらに、ワークＷを用いた場合の測定温度は、図１２を用いて説明したように、ばらつきやすく、安定した測定温度が得られにくい。

【0117】

また、ワークＷの代替品として、金属製のメッシュを使用することもできるが、金属製のメッシュは、放熱量が大きいため、ワークＷに赤外線を照射した場合と比較して、測定温度が低くなる傾向があった。

【0118】

図１２を用いて説明したように、本実施形態の温度測定器５０であれば、ワークＷを用いた場合と同等の測定温度を得ることが可能であるとともに、測定温度のばらつきがほとんどなく、安定した測定温度を得ることが可能である。したがって、本実施形態であれば、照射位置ＲＰに照射される赤外線に対して、熱電対５１を用いた温度測定を精度良く行うことが可能である。

【0119】

本実施形態の熱電対５１の測定部５５は、支持部材８０の本体部８１に形成された開口部８４に位置している。このように支持部材８０に対して測定部５５を設けることで、熱電対ユニット６０を照射位置ＲＰに配置させた際、測定部５５を領域Ａの中央に配置しやすくなる。これにより、測定部５５と照射ヘッド１３１との位置関係を適切に管理し、熱電対５１を用いた温度測定をより精度良く行うことが可能である。

【0120】

本実施形態の延出部８２は、本体部８１から離れるに従い、幅が小さくなる先細り状に形成されているため、延出部８２とベース７０の第２面７２とが重なる面積は、径方向Ｄｒに沿って小さくなっている。

【0121】

これにより、延出部８２からベース７０を介して熱が放熱されにくくなる。その結果、本実施形態の温度測定器５０であれば、ワークＷを用いた場合と同等の測定温度を得ることができるため、熱電対５１を用いた温度測定をより精度良く行うことが可能である。

【0122】

本実施形態の支持部材８０は、メタルベース２４を形成する材料と同じ材料によって形成されている。本実施形態の支持部材８０は、メタルベース２４の厚さと同等の厚さを有している。このように支持部材８０を形成することによって、ワークＷを用いた場合と同等の測定温度をより得られやすい。

【0123】

本実施形態に係るサスペンション１０の製造装置１００であれば、温度測定器５０を備えている。上述の通り、温度測定器５０であれば、ワークＷを用いた場合と同等の測定温度を得ることができる。当該測定温度に基づき赤外線照射装置１３０の制御パラメータを調整することで、赤外線照射装置１３０による赤外線の照射条件を適切に管理することが可能である。

【0124】

適切に照射条件が管理された赤外線照射装置１３０であれば、塗布された接着剤の状態を適切に制御し、圧電素子１５，１６をアクチュエータ搭載部１３，１４の所定位置に正確に搭載することが可能である。その結果、安定した品質を有するサスペンション１０を提供することが可能である。以上説明した他にも、本実施形態からは種々の好適な作用が得られる。

【0125】

次に、他の実施形態について説明する。なお、以下に述べる他の実施形態において、上述した第１実施形態と同様の構成要素には、第１実施形態と同一の参照符号を付して、その詳細な説明を省略あるいは簡略化する場合がある。

【0126】

［第２実施形態］
図１８は、本実施形態に係る温度測定器５０を示す概略的な平面図である。図１９は、図１８に示されたＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿う温度測定器５０の一部を示す概略的な断面図である。本実施形態に係る温度測定器５０は、第１実施形態と比較して、支持部材８０が固定部８３に形成された開口部８８を有している点で相違している。

【0127】

支持部材８０は、固定部８３を貫通する複数の開口部８８（第３開口部）を有している。図１８に示す例においては、開口部８８は、固定部８３の各々に１つ設けられている。複数の開口部８８は、第２面７２と重なっている。開口部８８は、例えば、円形状である。なお、開口部８８の形状は、多角形状など他の形状であってもよい。

【0128】

図１９に示すように、接着剤３４は、ベース７０と固定部８３との間に位置する第４部分３４１と、開口部８８に位置する第５部分３４２と、開口部８８よりも上方に位置する第６部分３４３と、を有している。接着剤３４は、第６部分３４３を有さなくてもよい。図１８においては、接着剤３３，３４にドットを付して示している。

【0129】

本実施形態の構成においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。本実施形態に係る温度測定器５０は、支持部材８０の固定部８３が開口部８８を有している。固定部８３に開口部８８が形成されることで、ベース７０に対して支持部材８０を固定する際、ベース７０に支持部材８０を重ね、位置決めした状態で、第３方向Ｄ３と反対の方向から開口部８８を介して、ベース７０と固定部８３との間に未硬化の接着剤３４を注入することができる。

【0130】

これにより、ベース７０に支持部材８０を固定する際、支持部材８０がずれにくくなる。ベース７０に対して支持部材８０を重ねた状態で接着剤を注入することができるため、温度測定器５０を製作する際の作業性が向上する。

【0131】

［第３実施形態］
図２０は、本実施形態に係る温度測定器５０を示す概略的な平面図である。本実施形態に係る温度測定器５０は、第１実施形態と比較して、支持部材８０が枠部８９を有している点で相違している。

【0132】

支持部材８０は、複数の延出部８２に接続された枠部８９を有している。枠部８９は、先端部８６よりも径方向Ｄｒ外側に位置している。枠部８９は、第２面７２と重なっている。枠部８９は、平面視において、環状に形成されている。枠部８９の形状は、この例に限られない。

【0133】

本実施形態において、接着剤３４は、ベース７０と枠部８９との間に設けられている。接着剤は、例えば、周方向Ｄθにおいて枠部８９全体に設けられている。接着剤３４は、ベース７０と先端部８６との間にさらに設けられてもよい。

【0134】

本実施形態に係る温度測定器５０は、支持部材８０が枠部８９を有している。これにより、支持部材８０が変形しにくくなるとともに、ベース７０に対して支持部材８０を安定して固定することが可能である。枠部８９の有無によって温度測定器５０による測定温度はほとんど変化しないため、本実施形態の構成においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

【0135】

［第４実施形態］
図２１および図２２は、本実施形態に係る温度測定器５０を示す概略的な平面図である。本実施形態に係る温度測定器５０は、第３実施形態と比較して、支持部材８０が枠部８９に形成された開口部８８を有している点で相違している。本実施形態の開口部８８は、第２実施形態の開口部８８と同様の形状を有している。

【0136】

支持部材８０は、枠部８９を貫通する複数の開口部８８を有している。複数の開口部８８は、第２面７２と重なっている。開口部８８は、例えば、円形状である。複数の開口部８８は、周方向Ｄθにおいて、実質的に均等に枠部８９に配置されている。

【0137】

図２１に示す例において、枠部８９には、３つの開口部８８が形成されている。図２２に示す例において、枠部８９には、６つの開口部８８が形成されている。図２１および図２２における複数の開口部８８の位置は一例であり、これらの例に限られない。

【0138】

本実施形態においては、接着剤３４は、ベース７０と枠部８９との間において、周方向Ｄθに等間隔に設けられている。本実施形態の構成は、第２実施形態の構成、および第４実施形態の構成を組み合わせた構成である。本実施形態の構成においても、上述の第２実施形態および第４実施形態と同様の効果を得ることができる。

【0139】

以上の実施形態にて開示した発明を実施するにあたっては、サスペンションの具体的な形態をはじめとして、圧電素子や、接着剤などアクチュエータ搭載部を構成する各要素の具体的な態様を種々に変更して実施できることは言うまでもない。また、搬送装置、塗布装置、赤外線照射装置、および素子供給装置なども種々の形態で実施することが可能である。

【0140】

なお、本実施形態においては、熱電対５１の測定部５５を開口部８４に接着剤３３によって固定するが、測定部５５を開口部８４にはんだによって固定してもよい。延出部８２は、先細り状に形成されているが、径方向Ｄｒに沿って、一定の幅を有するように形成されてもよい。

【符号の説明】

【0141】

１…ディスク装置、１０…サスペンション、１３，１４…アクチュエータ搭載部、１５，１６…圧電素子、５０…温度測定器、５１…熱電対、５２…測定モジュール、５５…測定部、６０…熱電対ユニット、６１…固定台、６３…開口部、７０…ベース、７１…第１面、７２…第２面、７３…開口部（第１開口部）、８０…支持部材、８１…本体部、８２…延出部、８４…開口部（第２開口部）、８５…基部、８６…先端部、８８…開口部（第３開口部）、８９…枠部、１００…製造装置、１１０…搬送装置、１２０…塗布装置、１３０…赤外線照射装置、１４０…素子供給装置、１６０…制御装置、Ａ…領域、ＲＰ…照射位置、Ｗ…ワーク。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】