特開 2024-21491 基材フィルム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024021491

(43)【公開日】2024-02-16

(54)【発明の名称】基材フィルム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20240208BHJP

   C09J 7/25 20180101ALI20240208BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 M

C09J7/25

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022124342

(22)【出願日】2022-08-03

(71)【出願人】

【識別番号】000102980

【氏名又は名称】リンテック株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】506346152

【氏名又は名称】株式会社ベルポリエステルプロダクツ

(71)【出願人】

【識別番号】000208455

【氏名又は名称】大和製罐株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100108833

【弁理士】

【氏名又は名称】早川 裕司

(74)【代理人】

【識別番号】100162156

【弁理士】

【氏名又は名称】村雨 圭介

(74)【代理人】

【識別番号】100176407

【弁理士】

【氏名又は名称】飯田 理啓

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 遼

(72)【発明者】

【氏名】沖本 昌也

【テーマコード（参考）】

4J004

5F063

【Ｆターム（参考）】

4J004AA10

4J004AB01

4J004AB06

4J004CA06

4J004CB03

4J004CC02

4J004DB03

4J004FA05

5F063AA15

5F063AA18

5F063EE07

5F063EE21

(57)【要約】

【課題】良好なエキスパンドを可能にする優れた柔軟性を有する基材フィルムを提供する。
【解決手段】半導体加工用シートを構成する基材として使用するための基材フィルムであって、前記基材フィルムが、ポリエステル樹脂を含有する材料からなり、前記ポリエステル樹脂が、脂環構造を有するとともに、２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定したメルトフローレートが１０ｇ／１０ｍｉｎ以下である基材フィルム。
【選択図】なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

半導体加工用シートを構成する基材として使用するための基材フィルムであって、
前記基材フィルムが、ポリエステル樹脂を含有する材料からなり、
前記ポリエステル樹脂が、脂環構造を有するとともに、２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定したメルトフローレートが１０ｇ／１０ｍｉｎ以下である
ことを特徴とする基材フィルム。

【請求項2】

前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、前記脂環構造を有するジカルボン酸と、前記脂環構造を有するジオールと、不飽和脂肪酸を二量化してなるダイマー酸とを含むことを特徴とする請求項１に記載の基材フィルム。

【請求項3】

前記ポリエステル樹脂を構成する全モノマー単位に対する、前記ダイマー酸の割合は、１モル％以上、１０モル％以下であることを特徴とする請求項２に記載の基材フィルム。

【請求項4】

前記ダイマー酸を構成する前記不飽和脂肪酸の炭素数は、１０以上、３０以下であることを特徴とする請求項２または３に記載の基材フィルム。

【請求項5】

２３℃の環境下および引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行った場合に測定される引張弾性率は、１００ＭＰａ以上、５００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の基材フィルム。

【請求項6】

２３℃の環境下および引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行った場合に測定される破断伸度は、２００％以上、８００％以下であることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の基材フィルム。

【請求項7】

厚さは、２０μｍ以上、４５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の基材フィルム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウエハ等の加工に使用される半導体加工用シートのための基材として好適に使用できる基材フィルムに関するものである。

【背景技術】

【0002】

シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハや各種パッケージ類は、大径の状態で製造され、チップに切断（ダイシング）され、剥離（ピックアップ）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウエハ等の半導体材料は、基材および粘着剤層を備える粘着シート（以下、「半導体加工用シート」という場合がある。）に貼付された状態で、バックグラインド、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング等の加工が行われる。

【0003】

上記ピックアップの工程では、半導体チップのピックアップを容易にするために、半導体加工用シートにおける半導体チップが積層された面とは反対の面から、半導体チップを個々に突き上げることを行う場合がある。特に、ピックアップの際の半導体チップ同士の衝突を抑制するとともに、ピックアップを容易にするために、通常、半導体加工用シートを延伸（エキスパンド）させて、半導体チップ同士を離間させることが行われる。そのため、半導体加工用シートには、良好なエキスパンドを可能にする、優れた柔軟性を有することが求められる。

【0004】

特許文献１および２には、良好なエキスパンドを実現する目的のもと開発された半導体加工用シートに関する発明が開示されている。特に、引用文献１には、基材層と粘着層とを有するダイシングフィルムであって、当該基材層が、所定のランダムポリプロピレンと所定のオレフィン系エラストマーとを所定の条件で含むダイシングフィルムが開示されている。また、引用文献２には、粘着剤層と、粘着剤被塗布層と、熱可塑性エラストマー層と、樹脂層とがこの順に積層してなる粘着テープであって、上記熱可塑性エラストマー層が所定の樹脂組成物からなる粘着テープが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特許第５４９４１３２号公報

【特許文献2】特開平１１－１９９８４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、本発明者らは、所定のポリエステル樹脂を主材として用いて構成される基材フィルムを、半導体加工用シートの基材フィルムとして使用することを検討している。本発明者らは、このような半導体加工用シートにおいて、ダイシング時における切削片の発生を抑制する効果をはじめとした種々の優れた効果があることを確認している。さらに、本発明者らは、上記基材フィルムのエキスパンド性を向上させることで、当該基材フィルムの有用性をより高めることができるとわかった。

【0007】

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、良好なエキスパンドを可能にする優れた柔軟性を有する基材フィルムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記目的を達成するために、第１に本発明は、半導体加工用シートを構成する基材として使用するための基材フィルムであって、前記基材フィルムが、ポリエステル樹脂を含有する材料からなり、前記ポリエステル樹脂が、脂環構造を有するとともに、２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定したメルトフローレートが１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることを特徴とする基材フィルムを提供する（発明１）。

【0009】

上記発明（発明１）に係る基材フィルムは、その材料として、脂環構造を有し且つ上述したメルトフローレートを示すポリエステル樹脂を用いていることにより、優れた柔軟性を有するものとなり、当該基材フィルムを用いることで、良好なエキスパンド性を有する半導体加工用シートを得ることができる。

【0010】

上記発明（発明１）において、前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、前記脂環構造を有するジカルボン酸と、前記脂環構造を有するジオールと、不飽和脂肪酸を二量化してなるダイマー酸とを含むことが好ましい（発明２）。

【0011】

上記発明（発明２）において、前記ポリエステル樹脂を構成する全モノマー単位に対する、前記ダイマー酸の割合は、１モル％以上、１０モル％以下であることが好ましい（発明３）。

【0012】

上記発明（発明２，３）において、前記ダイマー酸を構成する前記不飽和脂肪酸の炭素数は、１０以上、３０以下であることが好ましい（発明４）。

【0013】

上記発明（発明１～４）において、２３℃の環境下および引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行った場合に測定される引張弾性率は、１００ＭＰａ以上、５００ＭＰａ以下であることが好ましい（発明５）。

【0014】

上記発明（発明１～５）において、２３℃の環境下および引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行った場合に測定される破断伸度は、２００％以上、８００％以下であることが好ましい（発明６）。

【0015】

上記発明（発明１～６）において、厚さは、２０μｍ以上、４５０μｍ以下であることが好ましい（発明７）。

【発明の効果】

【0016】

本発明に係る基材フィルムは、良好なエキスパンドを可能にする優れた柔軟性を有する。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明の実施形態について説明する。
〔基材フィルム〕
本実施形態に係る基材フィルムは、半導体加工用シートを構成する基材として使用するためのものである。そして、本実施形態に係る基材フィルムは、ポリエステル樹脂を含有する材料からなるものであり、当該ポリエステル樹脂は、脂環構造を有するとともに、２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定したメルトフローレートが１０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。

【0018】

本実施形態に係る基材フィルムは、上記ポリエステル樹脂を含有する材料からなることにより、非常に優れた柔軟性を有するものとなる。それにより、本実施形態に係る基材フィルムを用いて得られた半導体加工用シートは、良好なエキスパンドを行うことが可能となり、続くピックアップ工程においては、チップの裏面からの突き上げを行い易くなり、良好なピックアップも可能となる。

【0019】

特に、上記ポリエステル樹脂の２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定したメルトフローレートが１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることにより、基材フィルムは良好な機械的強度を有する。それにより、本実施形態に係る基材フィルムが、優れたエキスパンド性やピックアップ性を示すものとなる。

【0020】

また、本実施形態に係る基材フィルムは、脂環構造を有するポリエステル樹脂を含む材料からなることにより、当該基材フィルムを用いて構成された半導体加工用シートでは、回転する丸刃を用いた半導体材料のダイシングに使用した場合に、切削屑の発生を良好に抑制することもできる。このような切削屑抑制効果は、本実施形態に係る基材フィルムに対して、電子線またはγ線といった放射線の照射を行うことなく発揮される。そのため、本実施形態に係る基材フィルムによれば、放射線照射の工程を含む方法により製造される従来の基材フィルムと比較して、製造コストを低く抑えて半導体加工用シートを製造することができる。

【0021】

さらに、上記ポリエステル樹脂を材料とする本実施形態に係る基材フィルムは、良好な透明性を有するものともなるため、当該基材フィルムを備える半導体加工用シートを介した半導体材料の視認や検査も行い易いものとなる。

【0022】

本実施形態に係る基材フィルムを用いて得られる半導体加工用シートの例としては、バックグラインドシート、ダイシングシート、エキスパンドシート、ピックアップシート等が挙げられる。特に、本実施形態に係る基材フィルムを用いることで良好なエキスパンドが可能となるため、本実施形態に係る基材フィルムは、ダイシングシート、エキスパンドシートまたはピックアップシートを構成する基材として使用することが好適である。

【0023】

１．基材フィルムの材料
（１）ポリエステル樹脂
本実施形態に係る基材フィルムの材料の１つとして使用されるポリエステル樹脂の具体的な組成は、脂環構造を有し、且つ、２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定したメルトフローレートが１０ｇ／１０ｍｉｎ以下である限り、特に限定されない。

【0024】

前述の通り、本実施形態におけるポリエステル樹脂は、２３０℃、２．１６ｋｇの荷重で測定したメルトフローレートが１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であるが、より良好な機械的強度を有しやすくなるという観点からは、当該メルトフローレートは５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、特に２．５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。なお、上記メルトフローレートの下限値については特に限定されず、例えば０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上であってよく、さらには１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であってよい。上記メルトフローレートの測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。

【0025】

また、基材フィルムがより良好な柔軟性を有し易くなるという観点からは、上記ポリエステル樹脂が有する脂環構造は、環を構成する炭素数が６以上であることが好ましい。また、当該炭素数は、１４以下であることが好ましく、特に１０以下であることが好ましい。とりわけ、上記炭素数は、６であることが好ましい。また、当該脂環構造は、１つの環からなる単環式であってもよく、２つの環からなる二環式であってもよく、３つ以上の環からなるものであってもよい。

【0026】

また、基材フィルムがより良好な柔軟性を有し易くなるという観点から、上記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含むことが好ましい。また、同様の観点から、上記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジオールを含むことが好ましい。このようなジカルボン酸およびジオールは、いずれか一方のみがポリエステル樹脂に含まれてもよいものの、より良好な柔軟性を有し易くなるという観点からは、ポリエステル樹脂がこのようなジカルボン酸およびジオールの両方を含むことが好ましい。

【0027】

上述したジカルボン酸の構造は、脂環構造を有するとともに、２つのカルボキシ基を有するものであれば、特に限定されない。例えば、ジカルボン酸は、脂環構造に２つのカルボキシ基が結合してなる構造であってもよく、そのような脂環構造とカルボキシ基との間に、さらにアルキル基等が挿入されてなる構造であってもよい。このようなジカルボン酸の好ましい例としては、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、１，５－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、２，６－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、２，７－デカヒドロナフタレンジカルボン酸等が挙げられ、これらの中でも、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸を使用することが好ましい。これらのジカルボン酸は、アルキルエステル等の誘導体であってもよい。このようなアルキエステル誘導体としては、例えば、炭素数が１以上、１０以下のアルキルエステルであってよい。より具体的な例としては、ジメチルエステル、ジエチルエステル等が挙げられ、特にジメチルエステルが好ましい。

【0028】

本実施形態におけるポリエステル樹脂が、それを構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含む場合、当該ポリエステル樹脂を構成する全モノマー単位に対する、脂環構造を有するジカルボン酸モノマーの割合は、３０モル％以上であることが好ましく、３５モル％以上であることがより好ましく、特に４０モル％以上であることが好ましく、さらには４３モル％以上であることが好ましい。また、当該割合は、５０モル％以下であることが好ましく、４９モル％以下であることがより好ましく、特に４８モル％以下であることが好ましく、さらには４７モル％以下であることが好ましい。これらの範囲であることで、本実施形態に係る基材フィルムがより優れた柔軟性を有し易いものとなる。

【0029】

また、本実施形態におけるポリエステル樹脂が、それを構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含む場合、当該ポリエステル樹脂を構成する環構造を有するジカルボン酸全体に対する、脂環構造を有するジカルボン酸の割合は、６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、特に８０％以上であることが好ましく、さらには９０％以上であることが好ましい。上記割合が６０％以上であることで、本実施形態に係る基材フィルムがより優れた柔軟性を有し易いものとなる。なお、当該割合の上限値については特に限定されず、例えば、１００％以下であってもよい。なお、上記環構造を有するジカルボン酸には、脂環構造を有するジカルボン酸の他、芳香環構造を有するジカルボン酸などが含まれる。

【0030】

上述したジオールの構造は、脂環構造を有するとともに、２つのヒドロキシ基を有するものであれば、特に限定されない。例えば、ジオールは、脂環構造に２つのヒドロキシ基が結合してなる構造であってもよく、そのような脂環構造とヒドロキシ基との間に、さらにアルキル基等が挿入されてなる構造であってもよい。このようなジオールの好ましい例としては、１，２－シクロヘキサンジオール（特に１，２－シクロヘキサンジメタノール）、１，３－シクロヘキサンジオール（特に１，３－シクロヘキサンジメタノール）、１，４－シクロヘキサンジオール（特に１，４－シクロヘキサンジメタノール）、２，２－ビス－（４－ヒドロキシシクロヘキシル）－プロパン等が挙げられ、これらの中でも、１，４－シクロヘキサンジメタノールを使用することが好ましい。

【0031】

本実施形態におけるポリエステル樹脂が、それを構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジオールを含む場合、当該ポリエステル樹脂を構成する全モノマー単位に対する、当該ジオールモノマーの割合は、３５モル％以上であることが好ましく、特に４０モル％以上であることが好ましく、さらには４５モル％以上であることが好ましい。また、当該割合は、５０モル％以下であることが好ましく、特に４９モル％以下であることが好ましく、さらには４８モル％以下であることが好ましい。これらの範囲であることで、本実施形態に係る基材フィルムがより優れた柔軟性を有し易いものとなる。

【0032】

本実施形態におけるポリエステル樹脂は、基材フィルムがより優れた柔軟性を有し易くなるという観点から、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、不飽和脂肪酸を二量化してなるダイマー酸を含むことも好ましい。ここで、当該不飽和脂肪酸の炭素数は、１０以上であることが好ましく、特に１５以上であることが好ましい。また、上記炭素数は、３０以下であることが好ましく、特に２５以下であることが好ましい。このようなダイマー酸の例としては、オレイン酸、リノール酸等の炭素数１８の不飽和脂肪酸を二量化して得られる炭素数３６のジカルボン酸、エルカ酸等の炭素数２２の不飽和脂肪酸を二量化して得られる炭素数４４のジカルボン酸等が挙げられる。なお、上記ダイマー酸を得る際には、上述した不飽和脂肪酸を三量化してなるトリマー酸も少量生じる場合がある。本実施形態におけるポリエステル樹脂は、上記ダイマー酸とともに、このようなトリマー酸を含んでいてもよい。また、二量化後に残存する不飽和二重結合を水素添加によって飽和化した水添ダイマー酸を、柔軟性、耐衝撃性の点から好適に用いることができる。

【0033】

本実施形態におけるポリエステル樹脂が、それを構成するモノマー単位として、上記ダイマー酸を含む場合、当該ポリエステル樹脂を構成する全モノマー単位に対する、当該ダイマー酸の割合は、1モル％以上であることが好ましく、特に２モル％以上であることが好ましく、さらには３モル％以上であることが好ましい。また、当該割合は、１０モル％以下であることが好ましく、特に８モル％以下であることが好ましく、さらには７モル％以下であることが好ましい。これらの範囲であることで、ポリエステル樹脂が所望の柔軟性を有し易くなり、その結果、本実施形態に係る基材フィルムがより優れた柔軟性を有し易いものとなる。

【0034】

本実施形態におけるポリエステル樹脂は、それを構成するモノマー単位として、上述したジカルボン酸、ジオールおよびダイマー酸以外のモノマーを含有してもよい。そのようなモノマーの例としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸；フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。また、脂環構造を有するジオール以外のジオール成分を含有してもよい。例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、デカンジオール；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のエチレンオキサイド付加物；トリメチロールプロパン等を含有してもよい。

【0035】

但し、本実施形態におけるポリエステル樹脂においては、より優れた柔軟性を実現し易いという観点から、脂環構造を有するモノマー（前述した、脂環構造を有するジカルボン酸や脂肪構造を有するジオール）が、芳香環構造を有するモノマーよりも多く含まれていることが好ましい。特に、本実施形態におけるポリエステル樹脂を構成するモノマー単位のうち、脂環構造を有するモノマー単位に対する芳香環構造を有するモノマー単位のモル比は、１未満であることが好ましく、０．５以下であることがより好ましく、０．２以下であることがより好ましく、０．１以下であることがより好ましく、０．０５以下であることがより好ましく、０．０３以下であることがより好ましく、０．０１以下であることがより好ましく、特に０．００５以下であることが好ましく、さらには０．００１以下であることが好ましく、０であることが最も好ましい。

【0036】

本実施形態におけるポリエステル樹脂の製造方法は、メルトフローレートが上述した範囲となる限り特に限定されず、公知の触媒を使用し、公知の方法によって製造することができる。例えば、ジカルボン酸とグリコールを直接エステル化反応し、得られたオリゴマーを減圧下で重合する方法、ジメチルエステル等のエステル化物とグリコールをエステル交換反応し、得られたオリゴマーを減圧下で重合する方法のいずれでもよい。また、メルトフローレートを上述した範囲に調整する為、前述した方法（溶液重合）で得られたポリエステル樹脂を減圧下または不活性ガス流通下において融点以下の温度で加熱することで反応させる固相重合で製造してもよい。

【0037】

本実施形態に係る基材フィルムを構成する材料中におけるポリエステル樹脂の含有量は、５５質量％以上であることが好ましく、特に６０質量％以上であることが好ましく、さらには６５質量％以上であることが好ましい。上記含有量が５５％以上であることで、本実施形態に係る基材フィルムがより良好な柔軟性を有し易いものとなる。なお、上記含有量の上限値については特に限定されず、例えば１００％以下である。

【0038】

（２）その他の成分
本実施形態に係る基材フィルムを作製するため材料は、上述したポリエステル樹脂以外のその他の成分を含有してもよい。特に、当該材料には、一般的な半導体加工用シートの基材フィルムに用いられる成分を含有させてもよい。

【0039】

そのような成分の例としては、難燃剤、可塑剤、滑剤、酸化防止剤、着色剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤が挙げられる。これらの添加剤の含有量としては、特に限定されないものの、基材フィルムが所望の機能を発揮する範囲とすることが好ましい。

【0040】

なお、柔軟性を付与するという観点から、上記材料には、熱可塑性エラストマー等のエラストマーを添加してもよい。しかしながら、本願実施形態に係る基材フィルムは、このようなエラストマーを添加しない場合であっても、十分な柔軟性を発揮するものとなる。

【0041】

また、本実施形態に係る基材フィルムを作製するため材料は、塩素原子等のハロゲン原子を含有する成分を実質的に含有しないことが好ましい。ハロゲン原子は、半導体加工用シートにて取り扱われる半導体材料や半導体装置に悪影響を与える可能性があり、ハロゲン原子を含有する成分を実質的に含有しない材料から基材フィルムが構成されることで、そのような問題を回避することができる。なお、上述した「実質的に含有しない」とは、ハロゲン原子を含有する成分の含有量が、材料の全成分に対して、１．０質量％以下であることを指し、特に０．１質量％以下であることを指し、さらには０．０１質量％であることを指す。

【0042】

（３）基材フィルムの構成
本実施形態に係る基材フィルムの層構成としては、前述したポリエステル樹脂を含有する材料からなる層（以下、「樹脂層Ａ」という場合がある。）を備える限り、単層であってもよく、複数層であってもよい。製造コストを低減できる観点からは、本実施形態における基材フィルムは、単層（樹脂層Ａのみ）であることが好ましい。一方、複数層とする場合、樹脂層Ａを複数積層してもよく、あるいは、樹脂層Ａと、それ以外の層とを積層してもよい。

【0043】

また、基材フィルムにおける粘着剤層が積層される面には、当該粘着剤層との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理が施されてもよい。

【0044】

２．基材フィルムの物性等
本実施形態における基材フィルムの、２３℃の環境下および引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行った場合に測定される引張弾性率は、５００ＭＰａ以下であることが好ましく、特に４５０ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには４００ＭＰａ以下であることが好ましい。上記引張弾性率が５００ＭＰａ以下であることで、本実施形態に係る基材フィルムがより良好な柔軟性を有し易いものとなる。また、上記引張弾性率は、１００ＭＰａ以上であることが好ましく、特に２００ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには３００ＭＰａ以上であることが好ましい。また、上記引張弾性率が１００ＭＰａ以上であることで、本実施形態に係る基材フィルムが適度な強度を有し易いものとなり、当該基材フィルムを備える半導体加工用シートが良好な取り扱い性を有するものとなるとともに、所望の半導体加工を良好に行い易くなる。

【0045】

本実施形態における基材フィルムの、２３℃の環境下および引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行った場合に測定される破断点応力は、６０ＭＰａ以下であることが好ましく、特に５０ＭＰａ以下であることが好ましく、さらには４５ＭＰａ以下であることが好ましい。上記破断点応力が６０ＭＰａ以下であることで、本実施形態に係る基材フィルムがより良好な加工性を有するものとなる。また、上記破断点応力は、１５ＭＰａ以上であることが好ましく、特に２０ＭＰａ以上であることが好ましく、さらには２５ＭＰａ以上であることが好ましい。上記破断点応力が１５ＭＰａ以上であることで、本実施形態に係る基材フィルムが適度な強度を有し易いものとなり、当該基材フィルムを備える半導体加工用シートが良好な取り扱い性を有するものとなるとともに、所望の加工を良好に行い易くなる。さらに、上記破断点応力が１５ＭＰａ以上であることで、本実施形態に係る基材フィルムが良好なエキスパンド性を有するものとなる。

【0046】

本実施形態における基材フィルムの、２３℃の環境下および引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行った場合に測定される破断伸度は、２００％以上であることが好ましく、２５０％以上であることがより好ましく、特に３００％以上であることが好ましく、さらには３５０％以上であることが好ましい。上記破断伸度が２００％以上であることで、本実施形態における基材フィルムが所望の伸長性を有し易いものとなり、当該基材フィルムを備える半導体加工用シートが優れたエキスパンド性やピックアップ性を実現し易いものとなる。また、上記破断伸度は、８００％以下であることが好ましく、７００％以下であることがより好ましく、特に６００％以下であることが好ましく、さらには５００％以下であることが好ましい。上記破断伸度が８００％以下であることで、基材フィルムの加工性がより優れたものとなり、所望の半導体加工用シートを製造し易いものとなる。

【0047】

なお、以上の引張弾性率、破断点応力および破断伸度の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。

【0048】

本実施形態に係る基材フィルムの厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、特に２５μｍ以上であることが好ましく、さらには５０μｍ以上であることが好ましい。また、基材フィルムの厚さは、４５０μｍ以下であることが好ましく、特に４００μｍ以下であることが好ましく、さらには３００μｍ以下であることが好ましい。基材フィルムの厚さが２０μｍ以上であることで、基材フィルムを備える半導体加工用シートが適度な強度を有し易いものとなり、半導体加工用シート上に固定される対象を良好に支持し易いものとなる。その結果、ダイシングの際におけるチッピングの発生等を効果的に抑制することが可能となる。また、基材フィルムの厚さが４５０μｍ以下であることで、基材フィルムがより良好な加工性を有するものとなる。

【0049】

３．基材フィルムの製造方法
本実施形態に係る基材フィルムの製造方法は、前述したポリエステル樹脂を含有する材料を用いる限り、特に限定されず、例えば、Ｔダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法；カレンダー法；乾式法、湿式法等の溶液法などを使用することができる。これらの中でも、効率良く基材を製造する観点から、溶融押出法またはカレンダー法を採用することが好ましい。

【0050】

単層からなる基材フィルムを溶融押出法により製造する場合、基材フィルムの材料（前述したポリエステル樹脂を含有する材料）を混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて製膜すればよい。

【0051】

また、複数層からなる基材フィルムを溶融押出法により製造する場合、各層を構成する成分をそれぞれ混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて、複数層を同時に押出して製膜すればよい。

【0052】

〔半導体加工用シート〕
前述した通り、本実施形態に係る基材フィルムは、半導体加工用シートを構成する基材として使用することができる。当該半導体加工用シートの好適な構成例としては、本実施形態に係る基材フィルムと、当該基材フィルムの片面側に積層された粘着剤層とを備えたものが挙げられる。

【0053】

１．半導体加工用シートの構成
以下、上述した半導体加工用シートを構成する部材のうち、前述した基材フィルム以外の構成について説明する。

【0054】

（１）粘着剤層
上記粘着剤層を構成する粘着剤としては、被着体に対する十分な粘着力（特に、半導体材料の加工を行うために十分となるような粘着力）を発揮することができる限り、特に限定されない。粘着剤層を構成する粘着剤の例としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、所望の粘着力を発揮し易いという観点から、アクリル系粘着剤を使用することが好ましい。

【0055】

上記粘着剤層を構成する粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有しない粘着剤であってもよいものの、活性エネルギー線硬化性を有する粘着剤（以下、「活性エネルギー線硬化性粘着剤」という場合がある。）であることが好ましい。粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることで、活性エネルギー線の照射により粘着剤層を硬化させて、半導体加工用シートの被着体に対する粘着力を容易に低下させることができる。特に、活性エネルギー線の照射によって、加工後の半導体材料を当該粘着シートから容易に分離することが可能となる。

【0056】

粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化性粘着剤としては、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とするものであってもよいし、活性エネルギー線非硬化性ポリマー（活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー）と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。

【0057】

活性エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基（活性エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体（以下「活性エネルギー線硬化性重合体」という場合がある。）であることが好ましい。この活性エネルギー線硬化性重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物とを反応させて得られるものであることが好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語も同様である。さらに、「重合体」には「共重合体」の概念も含まれるものとする。

【0058】

上記活性エネルギー線硬化性重合体の重量平均分子量は、１万以上であることが好ましく、特に１５万以上であることが好ましく、さらには２０万以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は、２５０万以下であることが好ましく、特に２００万以上であることが好ましく、さらには１５０万以下であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。

【0059】

一方、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合、当該活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分としては、例えば、不飽和基含有化合物を反応させる前の上記アクリル系共重合体を使用することができる。また、活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマーとしては、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル等を使用することができる。

【0060】

上記活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分としてのアクリル系重合体の重量平均分子量は、１万以上であることが好ましく、特に１５万以上であることが好ましく、さらには２０万以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は、２５０万以下であることが好ましく、特に２００万以上であることが好ましく、さらには１５０万以下であることが好ましい。

【0061】

なお、活性エネルギー線硬化性粘着剤を硬化させるための活性エネルギー線として紫外線を用いる場合には、当該粘着剤に対して、光重合開始剤を添加することが好ましい。また、当該粘着剤には、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分や、架橋剤等を添加してもよい。

【0062】

上記粘着剤層の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に２μｍ以上であることが好ましく、さらには３μｍ以上であることが好ましい。また、粘着剤層の厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、特に４０μｍ以下であることが好ましく、さらには３０μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層の厚さが１μｍ以上であることで、本実施形態に係る半導体加工用シートが所望の粘着性を発揮し易いものとなる。また、粘着剤層の厚さが５０μｍ以下であることで、硬化後の粘着剤層から被着体を分離する際に、分離し易いものとなる。

【0063】

（２）剥離シート
本実施形態に係る基材フィルムを用いて構成される半導体加工用シートでは、粘着剤層における基材フィルムとは反対側の面（以下、「粘着面」という場合がある。）を被着体に貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。

【0064】

上記剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。当該プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム；およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。上記剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中でも、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。

【0065】

上記剥離シートの厚さについては特に制限はなく、例えば、２０μｍ以上、２５０μｍ以下であってよい。

【0066】

（３）その他
本実施形態に係る基材フィルムを用いて構成される半導体加工用シートでは、粘着剤層における基材フィルムとは反対側の面に接着剤層が積層されていてもよい。この場合、当該半導体加工用シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。当該シートでは、接着剤層における粘着剤層とは反対側の面に半導体材料を貼付し、当該半導体材料とともに接着剤層をダイシングすることで、個片化された接着剤層が積層されたチップを得ることができる。当該チップは、この個片化された接着剤層によって、当該チップが搭載される対象に対して容易に固定することが可能となる。上述した接着剤層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と低分子量の熱硬化性接着成分とを含有するものや、Ｂステージ（半硬化状）の熱硬化型接着成分を含有するもの等を用いることが好ましい。

【0067】

また、本実施形態に係る基材フィルムを用いて構成される半導体加工用シートでは、粘着剤層における粘着面に保護膜形成層が積層されていてもよい。この場合、当該半導体加工用シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。このようなシートでは、保護膜形成層における粘着剤層とは反対側の面に半導体材料を貼付し、当該半導体材料とともに保護膜形成層をダイシングすることで、個片化された保護膜形成層が積層されたチップを得ることができる。当該半導体材料としては、片面に回路が形成されたものが使用されることが好ましく、この場合、通常、当該回路が形成された面とは反対側の面に保護膜形成層が積層される。個片化された保護膜形成層は、所定のタイミングで硬化させることで、十分な耐久性を有する保護膜をチップに形成することができる。保護膜形成層は、未硬化の硬化性接着剤からなることが好ましい。

【0068】

２．半導体加工用シートの製造方法
本実施形態に係る基材フィルムを用いて構成される半導体加工用シートの製造方法は特に限定されない。例えば、剥離シート上に粘着剤層を形成した後、当該粘着剤層における剥離シートとは反対側の面に基材フィルムの片面を積層することで半導体加工用シートを得ることが好ましい。

【0069】

上述した粘着剤層の形成は、公知の方法により行うことができる。例えば、粘着剤層を形成するための粘着性組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗布液を調製する。そして、剥離シートの剥離性を有する面（以下、「剥離面」という場合がある。）に上記塗布液を塗布する。続いて、得られた塗膜を乾燥させることで、粘着剤層を形成することができる。

【0070】

上述した塗布液の塗布は公知の方法により行うことができ、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等により行うことができる。なお、塗布液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。また、剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、被着体に貼付するまでの間、粘着剤層を保護していてもよい。

【0071】

粘着剤層を形成するための粘着性組成物が前述した架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内のポリマー成分と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成することが好ましい。さらに、上述した架橋反応を十分に進行させるために、粘着剤層と基材とを貼り合わせた後、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。

【0072】

３．半導体加工用シートの使用方法
本実施形態に係る基材フィルムを用いて構成される半導体加工用シートは、半導体ウエハといった半導体材料の加工のために使用することができる。この場合、当該半導体加工用シートの粘着面を半導体材料に貼付した後、半導体加工用シート上にて半導体材料の加工を行うことができる。当該加工に応じて、半導体加工用シートは、バックグラインドシート、ダイシングシート、エキスパンドシート、ピックアップシート等として使用することができる。ここで、半導体材料の例としては、半導体ウエハ、半導体パッケージ等が挙げられる。

【0073】

本実施形態に係る基材フィルムを用いて構成される半導体加工用シートは、前述した通り、当該基材フィルムが良好な柔軟性を有することにより、良好なエキスパンドが可能となる。そのため、当該半導体加工用シートは、特にダイシングシート、エキスパンドシートまたはピックアップシートとして使用することが好適である。

【0074】

なお、本実施形態に係る基材フィルムを用いて構成される半導体加工用シートが前述した接着剤層を備える場合には、当該半導体加工用シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。さらに、本実施形態に係る基材フィルムを用いて構成される半導体加工用シートが前述した保護膜形成層を備える場合には、当該半導体加工用シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。

【0075】

また、本実施形態に係る基材フィルムを用いて構成される半導体加工用シートにおける粘着剤層が、前述した活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成される場合には、使用の際に、次のような活性エネルギー線を照射することも好ましい。すなわち、半導体加工用シート上にて半導体材料の加工が完了し、加工後の半導体材料を半導体加工用シートから分離する場合に、当該分離の前に粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射することが好ましい。これにより、粘着剤層が硬化して、加工後の半導体材料に対する半導体材料加工用シートの粘着力が良好に低下し、加工後の半導体材料の分離が容易となる。

【0076】

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【実施例0077】

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

【0078】

〔実施例１〕
（１）基材フィルムの作製
撹拌機、留出管および減圧装置を装備した反応器内に、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジメチル（ｔｒａｎｓ体比率９８％）１１．１ｋｇ、１，４－シクロヘキサンジメタノール８．８ｋｇ、および５％テトラブチルチタネートを含むエチレングリコール溶液０．０４ｋｇを仕込み、窒素フロー下で２００℃まで加熱した後、２３０℃まで１時間かけて昇温した。そのまま２時間保持してエステル交換反応を行った後、エルカ酸由来ダイマー酸（炭素数４４，クローダ社製，製品名「ＰＲＩＰＯＬ１００４」）３．９ｋｇ、２０％トリメチルホスフェートを含むエチレングリコール溶液０．０１８ｋｇを系内に投入し、引き続き２３０℃で１時間エステル化反応を行った。続いて、重縮合触媒として二酸化ゲルマニウム３００ｐｐｍを添加撹拌後、１時間で１３３Ｐａ以下まで減圧し、この間に内温を２３０℃から２７０℃へと引き上げ、１３３Ｐａ以下の高真空下で所定の粘度となるまで撹拌して重縮合反応を行った。得られたポリマーをストランド状に水中に押出してカットし、ペレット状にした。得られたペレットを、減圧装置を装備したドラム型の反応器内に仕込み、１３３Ｐａ以下の減圧下、１７０℃で固相重合をして目的とするポリエステル樹脂を得た。なお、当該固相重合の時間は、５時間４５分とした。

【0079】

このように得られたポリエステル樹脂を、８５℃で４時間以上乾燥させた後、Ｔダイを設置した単軸押出機のホッパーに投入した。そして、シリンダー温度２５０℃、ダイス温度２５０℃の条件下、上記ポリエステル樹脂を溶融混錬させた状態でＴダイから押出し、冷却ロールにて冷却させることにより、厚さ８０μｍのシート状の基材フィルムを得た。

【0080】

なお、上記ポリエステル樹脂は、当該樹脂を構成するモノマーとして、１，４－シクロヘキサンジメタノールを５０モル％、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジメチルを４５．４モル％、およびエルカ酸由来のダイマー酸４．６モル％含むものであった。さらに、上記ポリエステル樹脂のメルトフローレートを後述する方法によって測定したところ、０．６ｇ／１０ｍｉｎであった。

【0081】

（２）粘着性組成物の調製
アクリル酸ｎ－ブチル９５質量部と、アクリル酸５質量部とを、溶液重合法により重合させて、（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。このアクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）を後述する方法により測定したところ、５０万であった。

【0082】

上記の通り得られた（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部（固形分換算，以下同じ）と、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ：８，０００）１２０質量部と、イソシアネート系架橋剤（東ソー株式会社製，製品名「コロネートＬ」）５質量部と、光重合開始剤（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ，Ｖ社製，製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」）４質量部とを混合し、活性エネルギー線硬化性の粘着性組成物を得た。

【0083】

（３）粘着剤層の形成
上記工程（２）で得られた粘着性組成物を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン系剥離剤により剥離処理された剥離シート（リンテック株式会社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離処理面に塗布し、得られた塗膜を１００℃で１分間乾燥させた。これにより、剥離シートにおける剥離面上に、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成されてなる積層体を得た。

【0084】

（４）半導体加工用シートの作製
上記工程（１）で得られた基材フィルムの片面と、上記工程（３）で得られた積層体における粘着剤層側の面とを貼り合わせることで、半導体加工用シートを得た。

【0085】

ここで、前述したポリエステル樹脂のメルトフローレートはＪＩＳ Ｋ７２１０に準じて、標準ダイを使用し、測定温度２３０℃、測定荷重２．１６ｋｇの条件でメルトインデクサー(立山科学社製，製品名「Ｌ２４８－４５３１」)を用いて測定したものである。

【0086】

また、前述したアクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・測定装置：東ソー株式会社製，ＨＬＣ－８３２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー株式会社製
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨＭ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ２０００
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃

【0087】

〔実施例２〕
ポリエステル樹脂のペレットを作製する際における固相重合の時間を３時間に変更した以外は、実施例１と同様にして基材フィルムを作製し、当該基材フィルムを用いて実施例１と同様にして半導体加工用シートを得た。

【0088】

なお、上記ポリエステル樹脂は、当該樹脂を構成するモノマーとして、１，４－シクロヘキサンジメタノールを５０モル％、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジメチルを４５．４モル％、およびエルカ酸由来のダイマー酸４．６モル％含むものであった。さらに、上記ポリエステル樹脂のメルトフローレートを前述した方法によって測定したところ、２．９ｇ／１０ｍｉｎであった。

【0089】

〔実施例３〕
ポリエステル樹脂のペレットを作製する際における１，４－シクロヘキサンジカルボン酸とダイマー酸の割合を変更するとともに、固相重合の時間を３時間３０分に変更した以外は、実施例１と同様にして基材フィルムを作製し、当該基材フィルムを用いて実施例１と同様にして半導体加工用シートを得た。

【0090】

なお、上記ポリエステル樹脂は、当該樹脂を構成するモノマーとして、１，４－シクロヘキサンジメタノールを５０．０モル％、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジメチルを約４４．５モル％、およびエルカ酸由来のダイマー酸５．５モル％含むものであった。さらに、上記ポリエステル樹脂のメルトフローレートを前述した方法によって測定したところ、２．０ｇ／１０ｍｉｎであった。

【0091】

〔実施例４〕
ポリエステル樹脂のペレットを作製する際における固相重合の時間を４時間に変更した以外は、実施例３と同様にして基材フィルムを作製し、当該基材フィルムを用いて実施例１と同様にして半導体加工用シートを得た。

【0092】

なお、上記ポリエステル樹脂は、当該樹脂を構成するモノマーとして、１，４－シクロヘキサンジメタノールを５０．０モル％、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジメチルを４４．５モル％、およびエルカ酸由来のダイマー酸５．５モル％含むものであった。さらに、上記ポリエステル樹脂のメルトフローレートを前述した方法によって測定したところ、１．６ｇ／１０ｍｉｎであった。

【0093】

〔比較例１〕
ポリエステル樹脂のペレットを作製する際における固相重合の時間を４５分間に変更した以外は、実施例１と同様にして基材フィルムを作製し、当該基材フィルムを用いて実施例１と同様にして半導体加工用シートを得た。

【0094】

なお、上記ポリエステル樹脂は、当該樹脂を構成するモノマーとして、１，４－シクロヘキサンジメタノールを５０モル％、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジメチルを４５．４モル％、およびエルカ酸由来のダイマー酸４．６モル％含むものであった。さらに、上記ポリエステル樹脂のメルトフローレートを前述した方法によって測定したところ、１１．９ｇ／１０ｍｉｎであった。

【0095】

〔比較例２〕
ポリエステル樹脂のペレットを作製する際に、固相重合を行わなかったこと以外は、実施例１と同様にして基材フィルムを作製し、当該基材フィルムを用いて実施例１と同様にして半導体加工用シートを得た。

【0096】

なお、上記ポリエステル樹脂は、当該樹脂を構成するモノマーとして、１，４－シクロヘキサンジメタノールを５０モル％、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジメチルを４５．４モル％、およびエルカ酸由来のダイマー酸４．６モル％含むものであった。さらに、上記ポリエステル樹脂のメルトフローレートを前述した方法によって測定したところ、２２．５ｇ／１０ｍｉｎであった。

【0097】

〔試験例１〕（基材フィルムの引張物性の測定）
実施例および比較例で作製した基材フィルムを１５ｍｍ×１５０ｍｍの試験片に裁断した。このとき、１５０ｍｍの辺が基材フィルムのＭＤ方向（基材フィルムの製造時の流れ方向）と平行となり、且つ、１５ｍｍの辺が基材フィルムのＴＤ方向（上記ＭＤ方向に垂直な方向）と平行となるように裁断を行った。そして、当該試験片について、ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、引張弾性率、破断伸度および破断点応力を測定した。

【0098】

具体的には、上記試験片を、引張試験機（島津製作所製，製品名「オートグラフＡＧ－Ｘｐｌｕｓ １００Ｎ」）にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２３℃の環境下、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で、基材フィルムのＭＤ方向に試験片を引っ張る引張試験を行い、引張弾性率（ＭＰａ）、破断伸度（％）および破断点応力（ＭＰａ）を測定した。結果を表１に示す。

【0099】

〔試験例２〕（エキスパンド性の評価）
実施例および比較例で製造した半導体加工用シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の露出面を、厚さ４０μｍのシリコンウエハの片面に貼付した後、半導体加工用シートにおける上記露出面の周縁部（シリコンウエハとは重ならない位置）に、ダイシング用リングフレームを付着させた。次いで、ダイシングソー（株式会社ディスコ社製，製品名「ＤＦＤ６３６２」）を用いて以下の条件にて、当該シリコンウエハのダイシングを行った。
・被着体：シリコンウエハ
・ウエハサイズ：直径６インチ，厚さ４０μｍ
・ダイシングブレード：株式会社ディスコ社製，製品名「２７ＨＥＣＣ」，ダイヤモンドブレード
・ブレード回転数：５０，０００ｒｐｍ
・ダイシングスピード：１００ｍｍ／ｓｅｃ
・切り込み深さ：基材フィルム表面より、２５μｍの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ：８ｍｍ×８ｍｍ

【0100】

続いて、半導体加工用シートにおける粘着剤層に対して、半導体加工用シートにおける基材側の面から紫外線を照射し（照度：２３０ｍＷ／ｃｍ^２，光量：１９０ｍＪ／ｃｍ^２）、半導体加工用シートの粘着剤層を硬化させた。

【0101】

その後、ダイシングによって得られたチップおよびリングフレームが貼付された半導体加工用シートを、エキスパンド装置（ＪＣＭ社製，製品名「ＭＥ－３００Ｂ」）に設置し、リングフレームを１ｍｍ／ｓｅｃの速さで、引き落とし量が４０ｍｍとなるまで引き落としを行った。

【0102】

そして、破断が生じたときの引き落とし量（ｍｍ）を記録した。その結果を、限界引き落とし量として表１に示す。

【0103】

【表1】

【0104】

表１から明らかなように、実施例で製造した半導体加工用シートは、優れたエキスパンド性を示すものであった。

【産業上の利用可能性】

【0105】

本発明の基材フィルムは、半導体ウエハ等の半導体材料の加工に使用される半導体加工用シートを構成する基材として好適に使用することができる。