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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024021628
(43)【公開日】2024-02-16
(54)【発明の名称】配線回路基板、及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/10 20060101AFI20240208BHJP
H05K 3/46 20060101ALI20240208BHJP
H05K 3/42 20060101ALI20240208BHJP
【ＦＩ】
H05K3/10 E
H05K3/46 B
H05K3/42 630A
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022124605
(22)【出願日】2022-08-04
(71)【出願人】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100114775
【弁理士】
【氏名又は名称】高岡 亮一
(74)【代理人】
【識別番号】100121511
【弁理士】
【氏名又は名称】小田 直
(74)【代理人】
【識別番号】100163038
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 武志
(74)【代理人】
【識別番号】100193725
【弁理士】
【氏名又は名称】小森 幸子
(72)【発明者】
【氏名】▲桑▼山 裕紀
(72)【発明者】
【氏名】坂倉 孝俊
【テーマコード（参考）】
5E316
5E317
5E343
【Ｆターム（参考）】
5E316DD16
5E316DD24
5E316DD44
5E316DD50
5E316EE01
5E316FF01
5E316FF04
5E316FF14
5E316FF17
5E316GG17
5E316GG22
5E316GG23
5E316HH31
5E317AA11
5E317AA21
5E317AA24
5E317CC25
5E317CC33
5E317CD25
5E317CD32
5E317GG01
5E343AA02
5E343AA07
5E343AA12
5E343BB02
5E343DD23
5E343DD43
5E343DD80
5E343ER18
5E343ER49
5E343GG06
(57)【要約】
【課題】 絶縁層にボイドなどの不良が生じにくくかつ樹脂残渣を抑制して貫通孔を形成できる配線回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】 支持基板上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を形成する工程と、
ビアを形成するための貫通孔をフォトリソグラフィーにより形成すること、及び配線を形成するための溝部をインプリントリソグラフィーにより形成することを含み、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層から前記貫通孔及び前記溝部が形成された絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の表面に導体層を形成する工程と、
前記導体層の一部を除去して前記配線及び前記ビアを形成することにより、前記絶縁層内に前記配線及び前記ビアが形成されてなる配線層を作製する工程と、
を含む、配線回路基板の製造方法。
【選択図】図１Ｊ
【解決手段】 支持基板上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を形成する工程と、
ビアを形成するための貫通孔をフォトリソグラフィーにより形成すること、及び配線を形成するための溝部をインプリントリソグラフィーにより形成することを含み、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層から前記貫通孔及び前記溝部が形成された絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の表面に導体層を形成する工程と、
前記導体層の一部を除去して前記配線及び前記ビアを形成することにより、前記絶縁層内に前記配線及び前記ビアが形成されてなる配線層を作製する工程と、
を含む、配線回路基板の製造方法。
【選択図】図１Ｊ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
支持基板上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を形成する工程と、
ビアを形成するための貫通孔をフォトリソグラフィーにより形成すること、及び配線を形成するための溝部をインプリントリソグラフィーにより形成することを含み、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層から前記貫通孔及び前記溝部が形成された絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の表面に導体層を形成する工程と、
前記導体層の一部を除去して前記配線及び前記ビアを形成することにより、前記絶縁層内に前記配線及び前記ビアが形成されてなる配線層を作製する工程と、
を含む、配線回路基板の製造方法。
ビアを形成するための貫通孔をフォトリソグラフィーにより形成すること、及び配線を形成するための溝部をインプリントリソグラフィーにより形成することを含み、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層から前記貫通孔及び前記溝部が形成された絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の表面に導体層を形成する工程と、
前記導体層の一部を除去して前記配線及び前記ビアを形成することにより、前記絶縁層内に前記配線及び前記ビアが形成されてなる配線層を作製する工程と、
を含む、配線回路基板の製造方法。
【請求項2】
前記絶縁層を形成する工程が、
フォトリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理と、
インプリントリソグラフィーにより、前記貫通孔が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、配線を形成するための溝部を形成する処理と、
前記貫通孔及び前記溝部が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理と、
を含む、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
フォトリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理と、
インプリントリソグラフィーにより、前記貫通孔が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、配線を形成するための溝部を形成する処理と、
前記貫通孔及び前記溝部が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理と、
を含む、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項3】
前記絶縁層を形成する工程が、
遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、前記インプリントモールドによるインプリントリソグラフィーにより、前記絶縁層に配線を形成するための溝部を形成し、かつ前記インプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、前記絶縁層にビアを形成するための貫通孔を形成する処理
を含む、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、前記インプリントモールドによるインプリントリソグラフィーにより、前記絶縁層に配線を形成するための溝部を形成し、かつ前記インプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、前記絶縁層にビアを形成するための貫通孔を形成する処理
を含む、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項4】
前記インプリントリソグラフィーが、光インプリントリソグラフィーである、請求項３に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項5】
前記絶縁層を形成する工程が、
遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、前記インプリントモールドによる熱インプリントリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に配線を形成するための溝部を形成し、かつ前記インプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層にビアを形成するための貫通孔を形成する処理と、
前記溝部及び前記貫通孔が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理と、
を含む、請求項３に記載の配線回路基板の製造方法。
遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、前記インプリントモールドによる熱インプリントリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に配線を形成するための溝部を形成し、かつ前記インプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層にビアを形成するための貫通孔を形成する処理と、
前記溝部及び前記貫通孔が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理と、
を含む、請求項３に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項6】
前記絶縁層を形成する工程が、
インプリントリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、配線を形成するための溝部を形成する処理と、
フォトリソグラフィーにより、前記溝部が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理と、
前記貫通孔及び前記溝部が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理と、
を含む、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
インプリントリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、配線を形成するための溝部を形成する処理と、
フォトリソグラフィーにより、前記溝部が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理と、
前記貫通孔及び前記溝部が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理と、
を含む、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項7】
前記絶縁層を形成する工程が、
フォトリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理と、
前記貫通孔が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理と、
インプリントリソグラフィーにより、前記貫通孔が形成された前記絶縁層に、配線を形成するための溝部を形成する処理と、
を含む、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
フォトリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理と、
前記貫通孔が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理と、
インプリントリソグラフィーにより、前記貫通孔が形成された前記絶縁層に、配線を形成するための溝部を形成する処理と、
を含む、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項8】
前記配線層である第１の配線層の上に、絶縁層内に配線及びビアが形成されてなる第２の配線層を作製する工程を更に含み、
前記第１の配線層における前記配線と、前記第２の配線層における前記配線とが、前記第１の配線層における前記ビアを介して電気的に接続されている、
請求項１から７のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
前記第１の配線層における前記配線と、前記第２の配線層における前記配線とが、前記第１の配線層における前記ビアを介して電気的に接続されている、
請求項１から７のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項9】
前記配線層の表面における前記ビアの周囲にランドが形成されるように、前記インプリントリソグラフィーにより前記溝部を形成する際に、前記インプリントリソグラフィーにより前記貫通孔の開口部が広くされる、請求項２又は６に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項10】
前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層の形成が、前記支持基板への液状の絶縁層形成用感光性樹脂材料の塗布、又は前記支持基板へのフィルム状の絶縁層形成用感光性樹脂材料の貼付により行われる、請求項１から７のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項11】
前記支持基板が、金属製の支持基板である、請求項１から７のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項12】
支持基板と、前記支持基板の上に形成された配線層とを有し、
前記支持基板が、金属製の支持基板であり、
前記配線層が、絶縁層と、配線と、ビアとを有し、
前記配線が、前記絶縁層の前記支持基板側の表面と反対側の表面に埋没しており、
前記ビアが、前記絶縁層を貫通しており、
前記絶縁層が、絶縁層形成用感光性樹脂材料から形成された層であり、
前記配線層における前記支持基板側の第１の表面と反対側の第２の表面に、前記配線及び前記ビアが露出しており、前記第２の表面において、前記配線の露出面、前記ビアの露出面、及び前記絶縁層の表面が平坦面を形成している、
配線回路基板。
前記支持基板が、金属製の支持基板であり、
前記配線層が、絶縁層と、配線と、ビアとを有し、
前記配線が、前記絶縁層の前記支持基板側の表面と反対側の表面に埋没しており、
前記ビアが、前記絶縁層を貫通しており、
前記絶縁層が、絶縁層形成用感光性樹脂材料から形成された層であり、
前記配線層における前記支持基板側の第１の表面と反対側の第２の表面に、前記配線及び前記ビアが露出しており、前記第２の表面において、前記配線の露出面、前記ビアの露出面、及び前記絶縁層の表面が平坦面を形成している、
配線回路基板。
【請求項13】
前記支持基板が、端子に利用される、請求項１２に記載の配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、配線回路基板、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
回路基板の配線の形成方法としては、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法及びインプリント法などが知られている。
【0003】
サブトラクティブ法では、例えば、配線用導電膜上に形成したレジストパターンをマスクにして、その導電膜をウエットエッチングすることで配線を形成する。この方法では、エッチングが等方的に進行する。即ち、深さ方向に加えて、幅方向にもエッチングが進行する。そのため、微細パターンの形成が難しい。
【0004】
セミアディティブ法では、例えば、絶縁層上にシード層を形成した後、その上にめっき用レジストパターンを形成し、シード層に給電しながら、めっき用レジストパターンの開口部内に電解めっきによって導電膜を形成する。そして、めっき用レジストパターンを除去後、シード層をウエットエッチングすることにより、エッチングされずに残った導電膜によって配線が形成されることになる。
セミアディティブ法では、例えば、絶縁層上にシード層を形成した後、その上にめっき用レジストパターンを形成し、シード層に給電しながら、めっき用レジストパターンの開口部内に電解めっきによって導電膜を形成する。そして、めっき用レジストパターンを除去後、シード層をウエットエッチングすることにより、エッチングされずに残った導電膜によって配線が形成されることになる。
セミアディティブ法ではエッチング量が少ないため、サブトラクティブ法と比べて微細パターンの形成が可能である。他方、セミアディティブ法では、配線は絶縁層上に凸状に形成されるため、配線を有する絶縁層である積層体の表面は凹凸を有する。凹凸を有する積層体は、言い換えれば、厚みが不均一な積層体である。そのような積層体を積層することは非常に難しい。
セミアディティブ法では、例えば、絶縁層上にシード層を形成した後、その上にめっき用レジストパターンを形成し、シード層に給電しながら、めっき用レジストパターンの開口部内に電解めっきによって導電膜を形成する。そして、めっき用レジストパターンを除去後、シード層をウエットエッチングすることにより、エッチングされずに残った導電膜によって配線が形成されることになる。
セミアディティブ法ではエッチング量が少ないため、サブトラクティブ法と比べて微細パターンの形成が可能である。他方、セミアディティブ法では、配線は絶縁層上に凸状に形成されるため、配線を有する絶縁層である積層体の表面は凹凸を有する。凹凸を有する積層体は、言い換えれば、厚みが不均一な積層体である。そのような積層体を積層することは非常に難しい。
【0005】
インプリント法は、金型（スタンパ）の表面の凹凸を樹脂層に印刻することにより、樹脂層に配線溝やビア用の孔を形成し、その溝や孔にめっき法等により導電膜を埋め込み、配線やビアを形成する方法である。
例えば、特許文献１には、高さの異なる突起部及び凸部を有するインプリントモールド（金型）を用いて、絶縁性基材にビア用の貫通孔と配線パターン用の溝部とを形成することが記載されている（特許文献１の図６参照）。この技術では、突起部によってビア用の貫通孔が形成され、凸部によって配線パターン用の溝部が形成される。
インプリント法では、微細パターンの形成が可能であり、かつ均一な厚みの積層体を得ることができる。
例えば、特許文献１には、高さの異なる突起部及び凸部を有するインプリントモールド（金型）を用いて、絶縁性基材にビア用の貫通孔と配線パターン用の溝部とを形成することが記載されている（特許文献１の図６参照）。この技術では、突起部によってビア用の貫通孔が形成され、凸部によって配線パターン用の溝部が形成される。
インプリント法では、微細パターンの形成が可能であり、かつ均一な厚みの積層体を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１３－５１２５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかし、インプリント法により、高さが大きく異なる突起部及び凸部を有する金型を用いて深さが大きく異なる貫通孔及び溝部を形成するには、加工する絶縁性基材の流動性に十分注意する必要がある。例えば、絶縁性基材の流動性が不適切だと、ボイドなどの不良が発生しやすい。また、インプリント法により絶縁性基材に貫通孔を形成しようとした際に、突起部が絶縁性基材を貫通せずに、貫通孔を形成しようとした箇所の底に薄い樹脂残渣が残り、貫通孔が形成されない場合がある。樹脂残渣が残っていると、ビアの導通不良を招く。そのため、この樹脂残渣を取り除くためのエッチングが必要になる。
【0008】
そこで、本発明は、絶縁層にボイドなどの不良が生じにくくかつ樹脂残渣を抑制して貫通孔を形成できる配線回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、配線回路基板の上に配線層を積層して積層体を形成する際に、均一な厚みの積層体が得られる配線回路基板を提供することを目的とする。
また、本発明は、配線回路基板の上に配線層を積層して積層体を形成する際に、均一な厚みの積層体が得られる配線回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者らは、上記の課題を解決する為、鋭意検討を行った結果、上記の課題を解決出来ることを見出し、以下の要旨を有する本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下を包含する。
すなわち、本発明は以下を包含する。
【0010】
［１］ 支持基板上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を形成する工程と、
ビアを形成するための貫通孔をフォトリソグラフィーにより形成すること、及び配線を形成するための溝部をインプリントリソグラフィーにより形成することを含み、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層から前記貫通孔及び前記溝部が形成された絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の表面に導体層を形成する工程と、
前記導体層の一部を除去して前記配線及び前記ビアを形成することにより、前記絶縁層内に前記配線及び前記ビアが形成されてなる配線層を作製する工程と、
を含む、配線回路基板の製造方法。
［２］ 前記絶縁層を形成する工程が、
フォトリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理と、
インプリントリソグラフィーにより、前記貫通孔が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、配線を形成するための溝部を形成する処理と、
前記貫通孔及び前記溝部が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理と、
を含む、［１］に記載の配線回路基板の製造方法。
［３］ 前記絶縁層を形成する工程が、
遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、前記インプリントモールドによるインプリントリソグラフィーにより、前記絶縁層に配線を形成するための溝部を形成し、かつ前記インプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、前記絶縁層にビアを形成するための貫通孔を形成する処理
を含む、［１］に記載の配線回路基板の製造方法。
［４］ 前記インプリントリソグラフィーが、光インプリントリソグラフィーである、［３］に記載の配線回路基板の製造方法。
［５］ 前記絶縁層を形成する工程が、
遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、前記インプリントモールドによる熱インプリントリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に配線を形成するための溝部を形成し、かつ前記インプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層にビアを形成するための貫通孔を形成する処理と、
前記溝部及び前記貫通孔が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理と、
を含む、［３］に記載の配線回路基板の製造方法。
［６］ 前記絶縁層を形成する工程が、
インプリントリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、配線を形成するための溝部を形成する処理と、
フォトリソグラフィーにより、前記溝部が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理と、
前記貫通孔及び前記溝部が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理と、
を含む、［１］に記載の配線回路基板の製造方法。
［７］ 前記絶縁層を形成する工程が、
フォトリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理と、
前記貫通孔が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理と、
インプリントリソグラフィーにより、前記貫通孔が形成された前記絶縁層に、配線を形成するための溝部を形成する処理と、
を含む、［１］に記載の配線回路基板の製造方法。
［８］ 前記配線層である第１の配線層の上に、絶縁層内に配線及びビアが形成されてなる第２の配線層を作製する工程を更に含み、
前記第１の配線層における前記配線と、前記第２の配線層における前記配線とが、前記第１の配線層における前記ビアを介して電気的に接続されている、
［１］から［７］のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
［９］ 前記配線層の表面における前記ビアの周囲にランドが形成されるように、前記インプリントリソグラフィーにより前記溝部を形成する際に、前記インプリントリソグラフィーにより前記貫通孔の開口部が広くされる、［２］又は［６］に記載の配線回路基板の製造方法。
［１０］ 前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層の形成が、前記支持基板への液状の絶縁層形成用感光性樹脂材料の塗布、又は前記支持基板へのフィルム状の絶縁層形成用感光性樹脂材料の貼付により行われる、［１］から［９］のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
［１１］ 前記支持基板が、金属製の支持基板である、［１］から［１０］のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
［１２］ 支持基板と、前記支持基板の上に形成された配線層とを有し、
前記支持基板が、金属製の支持基板であり、
前記配線層が、絶縁層と、配線と、ビアとを有し、
前記配線が、前記絶縁層の前記支持基板側の表面と反対側の表面に埋没しており、
前記ビアが、前記絶縁層を貫通しており、
前記絶縁層が、絶縁層形成用感光性樹脂材料から形成された層であり、
前記配線層における前記支持基板側の第１の表面と反対側の第２の表面に、前記配線及び前記ビアが露出しており、前記第２の表面において、前記配線の露出面、前記ビアの露出面、及び前記絶縁層の表面が平坦面を形成している、
配線回路基板。
［１３］ 前記支持基板が、端子に利用される、［１２］に記載の配線回路基板。
ビアを形成するための貫通孔をフォトリソグラフィーにより形成すること、及び配線を形成するための溝部をインプリントリソグラフィーにより形成することを含み、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層から前記貫通孔及び前記溝部が形成された絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の表面に導体層を形成する工程と、
前記導体層の一部を除去して前記配線及び前記ビアを形成することにより、前記絶縁層内に前記配線及び前記ビアが形成されてなる配線層を作製する工程と、
を含む、配線回路基板の製造方法。
［２］ 前記絶縁層を形成する工程が、
フォトリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理と、
インプリントリソグラフィーにより、前記貫通孔が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、配線を形成するための溝部を形成する処理と、
前記貫通孔及び前記溝部が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理と、
を含む、［１］に記載の配線回路基板の製造方法。
［３］ 前記絶縁層を形成する工程が、
遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、前記インプリントモールドによるインプリントリソグラフィーにより、前記絶縁層に配線を形成するための溝部を形成し、かつ前記インプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、前記絶縁層にビアを形成するための貫通孔を形成する処理
を含む、［１］に記載の配線回路基板の製造方法。
［４］ 前記インプリントリソグラフィーが、光インプリントリソグラフィーである、［３］に記載の配線回路基板の製造方法。
［５］ 前記絶縁層を形成する工程が、
遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、前記インプリントモールドによる熱インプリントリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に配線を形成するための溝部を形成し、かつ前記インプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層にビアを形成するための貫通孔を形成する処理と、
前記溝部及び前記貫通孔が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理と、
を含む、［３］に記載の配線回路基板の製造方法。
［６］ 前記絶縁層を形成する工程が、
インプリントリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、配線を形成するための溝部を形成する処理と、
フォトリソグラフィーにより、前記溝部が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理と、
前記貫通孔及び前記溝部が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理と、
を含む、［１］に記載の配線回路基板の製造方法。
［７］ 前記絶縁層を形成する工程が、
フォトリソグラフィーにより、前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理と、
前記貫通孔が形成された前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理と、
インプリントリソグラフィーにより、前記貫通孔が形成された前記絶縁層に、配線を形成するための溝部を形成する処理と、
を含む、［１］に記載の配線回路基板の製造方法。
［８］ 前記配線層である第１の配線層の上に、絶縁層内に配線及びビアが形成されてなる第２の配線層を作製する工程を更に含み、
前記第１の配線層における前記配線と、前記第２の配線層における前記配線とが、前記第１の配線層における前記ビアを介して電気的に接続されている、
［１］から［７］のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
［９］ 前記配線層の表面における前記ビアの周囲にランドが形成されるように、前記インプリントリソグラフィーにより前記溝部を形成する際に、前記インプリントリソグラフィーにより前記貫通孔の開口部が広くされる、［２］又は［６］に記載の配線回路基板の製造方法。
［１０］ 前記絶縁層形成用感光性樹脂材料の層の形成が、前記支持基板への液状の絶縁層形成用感光性樹脂材料の塗布、又は前記支持基板へのフィルム状の絶縁層形成用感光性樹脂材料の貼付により行われる、［１］から［９］のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
［１１］ 前記支持基板が、金属製の支持基板である、［１］から［１０］のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
［１２］ 支持基板と、前記支持基板の上に形成された配線層とを有し、
前記支持基板が、金属製の支持基板であり、
前記配線層が、絶縁層と、配線と、ビアとを有し、
前記配線が、前記絶縁層の前記支持基板側の表面と反対側の表面に埋没しており、
前記ビアが、前記絶縁層を貫通しており、
前記絶縁層が、絶縁層形成用感光性樹脂材料から形成された層であり、
前記配線層における前記支持基板側の第１の表面と反対側の第２の表面に、前記配線及び前記ビアが露出しており、前記第２の表面において、前記配線の露出面、前記ビアの露出面、及び前記絶縁層の表面が平坦面を形成している、
配線回路基板。
［１３］ 前記支持基板が、端子に利用される、［１２］に記載の配線回路基板。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、絶縁層にボイドなどの不良が生じにくくかつ樹脂残渣を抑制して貫通孔を形成できる配線回路基板の製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、配線回路基板の上に配線層を積層して積層体を形成する際に、均一な厚みの積層体が得られる配線回路基板を提供することができる。
また、本発明によれば、配線回路基板の上に配線層を積層して積層体を形成する際に、均一な厚みの積層体が得られる配線回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【発明を実施するための形態】
【0013】
（配線回路基板の製造方法、及び配線回路基板）
本発明の配線回路基板の製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、第４工程とを含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
第１工程は、支持基板上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を形成する工程である。
第２工程は、ビアを形成するための貫通孔をフォトリソグラフィーにより形成すること、及び配線を形成するための溝部をインプリントリソグラフィーにより形成することを含む。更に、第２工程では、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層から貫通孔及び溝部が形成された絶縁層を形成する。
第３工程は、絶縁層の表面に導体層を形成する工程である。
第４工程は、導体層の一部を除去して配線及びビアを形成することにより、絶縁層内に配線及びビアが形成されてなる配線層を作製する工程である。
インプリントリソグラフィーのみにより、絶縁層に配線用の溝部及びビア用の貫通孔を同時に形成しようとすると、溝部用の凸部と貫通孔用の凸部とを有する金型（インプリントモールド）を用いる必要がある。ここで、溝部用の凸部と貫通孔用の凸部とは高さが大きく異なる。そして、高さが大きく異なる凸部を有する金型を絶縁層に押し付ける場合、絶縁層の流動性に十分に注意しないと、凸部の高さの違いに起因してボイドなどの不良が発生しやすい。また、通常、貫通孔用の凸部の高さは、絶縁層の厚みと同じであるため、貫通孔用の凸部は、絶縁層を大きく貫通することはない。そのため、貫通孔を形成しようとした箇所の底に薄い樹脂残渣が残り、貫通孔が形成されない場合がある。
それに対して、本発明の配線回路基板の製造方法では、ビア用の貫通孔をフォトリソグラフィーにより形成し、配線用の溝部をインプリントリソグラフィーにより形成する。そのため、インプリントリソグラフィーにおいて、高さが大きく異なる凸部を有する金型を用いる必要がなく、ボイドなどの不良が発生しにくい。また、本発明の配線回路基板の製造方法では、フォトリソグラフィーによりビア用の貫通孔を形成するため、樹脂残渣を抑制して貫通孔を形成できる。
さらに、フォトリソグラフィーによるビア用の貫通孔の形成は、レーザーによる貫通孔の形成に比べて位置精度に優れるため、必要な箇所にのみ貫通孔を形成できる。なお、レーザーによる貫通孔の形成においては、貫通孔を形成すべきではない箇所にまでレーザー照射がおよぶことがあるため、望まない位置にレーザー跡が形成されることがある。
本発明の配線回路基板の製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、第４工程とを含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
第１工程は、支持基板上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を形成する工程である。
第２工程は、ビアを形成するための貫通孔をフォトリソグラフィーにより形成すること、及び配線を形成するための溝部をインプリントリソグラフィーにより形成することを含む。更に、第２工程では、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層から貫通孔及び溝部が形成された絶縁層を形成する。
第３工程は、絶縁層の表面に導体層を形成する工程である。
第４工程は、導体層の一部を除去して配線及びビアを形成することにより、絶縁層内に配線及びビアが形成されてなる配線層を作製する工程である。
インプリントリソグラフィーのみにより、絶縁層に配線用の溝部及びビア用の貫通孔を同時に形成しようとすると、溝部用の凸部と貫通孔用の凸部とを有する金型（インプリントモールド）を用いる必要がある。ここで、溝部用の凸部と貫通孔用の凸部とは高さが大きく異なる。そして、高さが大きく異なる凸部を有する金型を絶縁層に押し付ける場合、絶縁層の流動性に十分に注意しないと、凸部の高さの違いに起因してボイドなどの不良が発生しやすい。また、通常、貫通孔用の凸部の高さは、絶縁層の厚みと同じであるため、貫通孔用の凸部は、絶縁層を大きく貫通することはない。そのため、貫通孔を形成しようとした箇所の底に薄い樹脂残渣が残り、貫通孔が形成されない場合がある。
それに対して、本発明の配線回路基板の製造方法では、ビア用の貫通孔をフォトリソグラフィーにより形成し、配線用の溝部をインプリントリソグラフィーにより形成する。そのため、インプリントリソグラフィーにおいて、高さが大きく異なる凸部を有する金型を用いる必要がなく、ボイドなどの不良が発生しにくい。また、本発明の配線回路基板の製造方法では、フォトリソグラフィーによりビア用の貫通孔を形成するため、樹脂残渣を抑制して貫通孔を形成できる。
さらに、フォトリソグラフィーによるビア用の貫通孔の形成は、レーザーによる貫通孔の形成に比べて位置精度に優れるため、必要な箇所にのみ貫通孔を形成できる。なお、レーザーによる貫通孔の形成においては、貫通孔を形成すべきではない箇所にまでレーザー照射がおよぶことがあるため、望まない位置にレーザー跡が形成されることがある。
【0014】
本発明の配線回路基板は、支持基板と、支持基板の上に形成された配線層とを有する。
支持基板は、金属製の支持基板である。
配線層は、絶縁層と、配線と、ビアとを有する。
配線は、絶縁層の支持基板側の表面と反対側の表面に埋没している。
ビアは、絶縁層を貫通している。
絶縁層は、絶縁層形成用感光性樹脂材料から形成された層である。
配線層における支持基板側の第１の表面と反対側の第２の表面に、配線及びビアが露出しており、第２の表面において、配線の露出面、ビアの露出面、及び絶縁層の表面が平坦面を形成している。
サブトラクティブ法、セミアディティブ法などのフォトリソグラフィーにより配線を形成する場合、通常、絶縁層の平坦な表面の上に配線が形成される。そのため、配線は、絶縁層の表面に凸状に形成される。そうすると、絶縁層と配線とからなる配線層の表面は平坦ではなく、凹凸がある。そのため、凹凸がある配線層は、厚みが不均一である。そのような配線層を複数重ねて積層体を形成した場合、積層体の厚みが不均一になる。
本発明の配線回路基板においては、第２の表面において、配線の露出面、ビアの露出面、及び絶縁層の表面が平坦面を形成していることにより、その上に配線層を積層した際に均一な厚みの積層体を形成することができる。
本発明の配線回路基板は、本発明の配線回路基板の製造方法により好適に製造することができる。
本発明の配線回路基板は、第２の表面において配線の露出面、ビアの露出面、及び絶縁層の表面が平坦面を形成している配線層の複数が積層されていることが好ましい。
支持基板は、金属製の支持基板である。
配線層は、絶縁層と、配線と、ビアとを有する。
配線は、絶縁層の支持基板側の表面と反対側の表面に埋没している。
ビアは、絶縁層を貫通している。
絶縁層は、絶縁層形成用感光性樹脂材料から形成された層である。
配線層における支持基板側の第１の表面と反対側の第２の表面に、配線及びビアが露出しており、第２の表面において、配線の露出面、ビアの露出面、及び絶縁層の表面が平坦面を形成している。
サブトラクティブ法、セミアディティブ法などのフォトリソグラフィーにより配線を形成する場合、通常、絶縁層の平坦な表面の上に配線が形成される。そのため、配線は、絶縁層の表面に凸状に形成される。そうすると、絶縁層と配線とからなる配線層の表面は平坦ではなく、凹凸がある。そのため、凹凸がある配線層は、厚みが不均一である。そのような配線層を複数重ねて積層体を形成した場合、積層体の厚みが不均一になる。
本発明の配線回路基板においては、第２の表面において、配線の露出面、ビアの露出面、及び絶縁層の表面が平坦面を形成していることにより、その上に配線層を積層した際に均一な厚みの積層体を形成することができる。
本発明の配線回路基板は、本発明の配線回路基板の製造方法により好適に製造することができる。
本発明の配線回路基板は、第２の表面において配線の露出面、ビアの露出面、及び絶縁層の表面が平坦面を形成している配線層の複数が積層されていることが好ましい。
【0015】
＜第１工程＞
第１工程は、支持基板上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を形成する工程である。
第１工程は、支持基板上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を形成する工程である。
【0016】
支持基板の材質、形状、大きさ、構造としては、特に制限されない。
支持基板は、樹脂製の支持基板であってもよいし、金属製の支持基板であってもよい。
支持基板の材質としては、例えば、鉄、ニッケル、クロム、チタン、モリブデン、及びタンタルから選択される１種、又はこれらの２種以上の合金が挙げられる。
支持基板は、樹脂製の支持基板であってもよいし、金属製の支持基板であってもよい。
支持基板の材質としては、例えば、鉄、ニッケル、クロム、チタン、モリブデン、及びタンタルから選択される１種、又はこれらの２種以上の合金が挙げられる。
【0017】
絶縁層形成用感光性樹脂材料としては、それ自体が絶縁層に転化可能な感光性樹脂材料であれば、特に制限されない。
絶縁層形成用感光性樹脂材料に含有される樹脂としては、特に制限されず、例えば、ポリイミド、シクロオレフィンポリマー、ポリベンゾオキサゾール、エポキシ樹脂などが挙げられる。
絶縁層形成用感光性樹脂材料には、樹脂の他に、架橋剤、フィラー、各種添加剤などが含有されていもよい。
フォトリソグラフィーによって絶縁層形成用感光性樹脂材料の層をパターニングできるように、絶縁層形成用感光性樹脂材料は、露光部が現像液に溶解可能なポジ型であるか、または未露光部が現像液に溶解可能なネガ型である。
なお、インプリントリソグラフィーが、光インプリントリソグラフィーである場合、絶縁層形成用感光性樹脂材料は、通常、ネガ型である。
絶縁層形成用感光性樹脂材料に含有される樹脂としては、特に制限されず、例えば、ポリイミド、シクロオレフィンポリマー、ポリベンゾオキサゾール、エポキシ樹脂などが挙げられる。
絶縁層形成用感光性樹脂材料には、樹脂の他に、架橋剤、フィラー、各種添加剤などが含有されていもよい。
フォトリソグラフィーによって絶縁層形成用感光性樹脂材料の層をパターニングできるように、絶縁層形成用感光性樹脂材料は、露光部が現像液に溶解可能なポジ型であるか、または未露光部が現像液に溶解可能なネガ型である。
なお、インプリントリソグラフィーが、光インプリントリソグラフィーである場合、絶縁層形成用感光性樹脂材料は、通常、ネガ型である。
【0018】
金属製の支持基板は、好ましくは、端子に利用される。端子は、他の配線回路基板、半導体素子などとの接続に用いられる。
金属製の支持基板は、第４工程の後の工程において加工されて端子に利用されてもよいし、第４工程の後の工程において加工されることなく端子に利用されてもよい。
金属製の支持基板は、第４工程の後の工程において加工されて端子に利用されてもよいし、第４工程の後の工程において加工されることなく端子に利用されてもよい。
【0019】
絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を形成する方法としては、特に制限されず、例えば、支持基板への液状の絶縁層形成用感光性樹脂材料の塗布、支持基板へのフィルム状の絶縁層形成用感光性樹脂材料の貼付などが挙げられる。
塗布方法としては、特に制限されず、例えば、スピンコート、スプレーコート、ディップコート、ロールコート、スリットコートなどが挙げられる。
塗布方法としては、特に制限されず、例えば、スピンコート、スプレーコート、ディップコート、ロールコート、スリットコートなどが挙げられる。
【0020】
絶縁層形成用感光性樹脂材料の層の厚みとしては、特に制限されず、例えば、１μｍ以上、好ましくは３μｍ以上である。絶縁層形成用感光性樹脂材料の層の厚みは、例えば、７μｍ以下、好ましくは５μｍ以下である。
【0021】
＜第２工程＞
第２工程（絶縁層を形成する工程）は、ビアを形成するための貫通孔をフォトリソグラフィーにより形成すること、及び配線を形成するための溝部をインプリントリソグラフィーにより形成することを含む。そして、第２工程では、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層から貫通孔及び溝部が形成された絶縁層を形成する。
第２工程（絶縁層を形成する工程）は、ビアを形成するための貫通孔をフォトリソグラフィーにより形成すること、及び配線を形成するための溝部をインプリントリソグラフィーにより形成することを含む。そして、第２工程では、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層から貫通孔及び溝部が形成された絶縁層を形成する。
【0022】
貫通孔は、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層及び絶縁層の厚み方向に形成される。
貫通孔の開口の形状、開口の大きさとしては、特に制限されない。
貫通孔の開口の形状としては、例えば、円形、楕円形、角丸長方形、四角形（正方形、長方形）、五角以上の多角形などが挙げられる。
貫通孔の開口の大きさとしては、ビアの形成に適した大きさであれば、特に制限されず、開口が円形の場合、開口の直径は、例えば、５μｍ～１０μｍが挙げられる。
貫通孔は、順テーパー形状又は逆テーパー形状であってもよいし、テーパー形状でなくてもよい。
貫通孔の開口の形状、開口の大きさとしては、特に制限されない。
貫通孔の開口の形状としては、例えば、円形、楕円形、角丸長方形、四角形（正方形、長方形）、五角以上の多角形などが挙げられる。
貫通孔の開口の大きさとしては、ビアの形成に適した大きさであれば、特に制限されず、開口が円形の場合、開口の直径は、例えば、５μｍ～１０μｍが挙げられる。
貫通孔は、順テーパー形状又は逆テーパー形状であってもよいし、テーパー形状でなくてもよい。
【0023】
溝部は、貫通孔と異なり、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層及び絶縁層を貫通していない。そのため、溝部の深さは、絶縁層の厚み未満である。
溝部の深さ、幅、及び形状としては、形成する配線の高さ、幅、及び形状に応じて、適宜決定される。
溝部の深さとしては、特に制限されないが、例えば、１μｍ以上、好ましくは１．５μｍ以上である。溝部の深さは、例えば、５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下である。
溝部の深さとしては、特に制限されないが、例えば、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層及び絶縁層の厚みの５％～５０％が好ましい。
溝部の幅としては、特に制限されないが、例えば、１μｍ以上、好ましくは１．５μｍ以上である。溝部の幅は、例えば、５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下である。
溝部は配線を形成するための凹部であるため、溝部のパターンは配線のパターンに対応する。
溝部の深さ、幅、及び形状としては、形成する配線の高さ、幅、及び形状に応じて、適宜決定される。
溝部の深さとしては、特に制限されないが、例えば、１μｍ以上、好ましくは１．５μｍ以上である。溝部の深さは、例えば、５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下である。
溝部の深さとしては、特に制限されないが、例えば、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層及び絶縁層の厚みの５％～５０％が好ましい。
溝部の幅としては、特に制限されないが、例えば、１μｍ以上、好ましくは１．５μｍ以上である。溝部の幅は、例えば、５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下である。
溝部は配線を形成するための凹部であるため、溝部のパターンは配線のパターンに対応する。
【0024】
絶縁層の厚みとしては、特に制限されず、例えば、１μｍ以上、好ましくは３μｍ以上である。絶縁層の厚みは、例えば、７μｍ以下、好ましくは５μｍ以下である。
【0025】
フォトリソグラフィーでは、例えば、露光、現像、露光後ベークなどが行われる。
フォトリソグラフィーでは、例えば、露光の際に、フォトマスクが用いられる。
露光光の波長としては、特に制限されず、例えば、２１０ｎｍ～４４０ｎｍが挙げられる。
露光光の光源としては、特に制限されず、例えば、低圧水銀ランプ（殺菌ランプ、蛍光ケミカルランプ、ブラックライト）、高圧放電ランプ（高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ）、ショートアーク放電ランプ（超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、水銀キセノンランプ）などが挙げられる。
露光における照射量としては、特に制限されず、例えば、５ｍＪ／ｃｍ２～１，０００ｍＪ／ｃｍ２が挙げられる。
現像は、溶剤現像であってもよいし、アルカリ現像であってもよい。
露光の後かつ現像の前には、必要に応じて、露光後ベークを行ってもよい。露光後ベークは、絶縁層形成用感光性樹脂材料の種類に応じて、適宜行われる。
フォトリソグラフィーでは、例えば、露光の際に、フォトマスクが用いられる。
露光光の波長としては、特に制限されず、例えば、２１０ｎｍ～４４０ｎｍが挙げられる。
露光光の光源としては、特に制限されず、例えば、低圧水銀ランプ（殺菌ランプ、蛍光ケミカルランプ、ブラックライト）、高圧放電ランプ（高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ）、ショートアーク放電ランプ（超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、水銀キセノンランプ）などが挙げられる。
露光における照射量としては、特に制限されず、例えば、５ｍＪ／ｃｍ２～１，０００ｍＪ／ｃｍ２が挙げられる。
現像は、溶剤現像であってもよいし、アルカリ現像であってもよい。
露光の後かつ現像の前には、必要に応じて、露光後ベークを行ってもよい。露光後ベークは、絶縁層形成用感光性樹脂材料の種類に応じて、適宜行われる。
【0026】
インプリントリソグラフィーとしては、熱インプリントリソグラフィーであってもよいし、光インプリントリソグラフィーであってもよい。
熱インプリントリソグラフィーでは、例えば、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層又は絶縁層は加熱されながら、インプリントモールドが押し付けらる。そして、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層又は絶縁層にインプリントモールドの凹凸が転写される。
光インプリントリソグラフィーでは、例えば、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層又は絶縁層は、インプリントモールドが押し付けられ、その後、光が照射される。そして、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層又は絶縁層にインプリントモールドの凹凸が転写される。
熱インプリントリソグラフィーよりも光インプリントリソグラフィーの方が、インプリントモールドを絶縁層形成用感光性樹脂材料の層又は絶縁層に押し付ける際の圧力が小さくてよい。ここで、押し付ける際の圧力が大きいと、形成される溝部、更には配線の位置精度が低下することがある。そのため、光インプリントリソグラフィーは、溝部及び配線の位置精度に優れる。その点で、光インプリントリソグラフィーは好ましい。
熱インプリントリソグラフィーでは、例えば、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層又は絶縁層は加熱されながら、インプリントモールドが押し付けらる。そして、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層又は絶縁層にインプリントモールドの凹凸が転写される。
光インプリントリソグラフィーでは、例えば、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層又は絶縁層は、インプリントモールドが押し付けられ、その後、光が照射される。そして、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層又は絶縁層にインプリントモールドの凹凸が転写される。
熱インプリントリソグラフィーよりも光インプリントリソグラフィーの方が、インプリントモールドを絶縁層形成用感光性樹脂材料の層又は絶縁層に押し付ける際の圧力が小さくてよい。ここで、押し付ける際の圧力が大きいと、形成される溝部、更には配線の位置精度が低下することがある。そのため、光インプリントリソグラフィーは、溝部及び配線の位置精度に優れる。その点で、光インプリントリソグラフィーは好ましい。
【0027】
インプリントリソグラフィーに使用されるインプリントモールドの材質、形状、大きさとしては、特に制限されない。
インプリントモールドの材質としては、例えば、ステンレス、ニッケル、銅等を含んだ金属材料、シリコーン、ガラス、セラミックス、樹脂、もしくはこれらの表面に離型性を向上させるための有機膜を被覆させたものなどが挙げられる。
インプリントモールドは、配線を形成するための溝部を形成するための突起（以下、「溝部形成用突起」ということがある。）を有する。溝部形成用突起の高さ、幅、及び形状としては、形成する溝部の深さ、幅、及び形状、更には形成する配線の高さ、幅、及び形状に応じて、適宜決定される。
溝部形成用突起の高さは、例えば、１μｍ以上、好ましくは１．５μｍ以上である。溝部形成用突起の高さは、例えば、５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下である。
溝部形成用突起の幅は、例えば、１μｍ以上、好ましくは１．５μｍ以上である。溝部形成用突起の高さは、例えば、５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下である。
溝部形成用突起の断面形状は、例えば、矩形である。
インプリントモールドは、貫通孔を形成するための突起を有さない。
インプリントモールドは、例えば、突起として、溝部形成用突起のみを有する。
インプリントモールドは、例えば、最も高い突起として、溝部形成用突起を有する。
インプリントモールドの材質としては、例えば、ステンレス、ニッケル、銅等を含んだ金属材料、シリコーン、ガラス、セラミックス、樹脂、もしくはこれらの表面に離型性を向上させるための有機膜を被覆させたものなどが挙げられる。
インプリントモールドは、配線を形成するための溝部を形成するための突起（以下、「溝部形成用突起」ということがある。）を有する。溝部形成用突起の高さ、幅、及び形状としては、形成する溝部の深さ、幅、及び形状、更には形成する配線の高さ、幅、及び形状に応じて、適宜決定される。
溝部形成用突起の高さは、例えば、１μｍ以上、好ましくは１．５μｍ以上である。溝部形成用突起の高さは、例えば、５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下である。
溝部形成用突起の幅は、例えば、１μｍ以上、好ましくは１．５μｍ以上である。溝部形成用突起の高さは、例えば、５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下である。
溝部形成用突起の断面形状は、例えば、矩形である。
インプリントモールドは、貫通孔を形成するための突起を有さない。
インプリントモールドは、例えば、突起として、溝部形成用突起のみを有する。
インプリントモールドは、例えば、最も高い突起として、溝部形成用突起を有する。
【0028】
インプリントモールドは、フォトリソグラフィーの際のフォトマスクとして利用するために、遮光部及び透光部を有していてもよい。この場合、例えば、インプリントモールドを絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に押し付けつつ、インプリントモールドを介して露光を行う。
絶縁層形成用感光性樹脂材料がネガ型の絶縁層形成用感光性樹脂材料である場合、インプリントモールドの透光部は、溝部形成用突起を有し、遮光部は、溝部形成用突起を有さない。そして、遮光部によって絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に未露光部が形成され、透光部によって絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に露光部が形成される。未露光部は現像され、貫通孔となる。露光部には、透光部の溝部形成用突起によって、溝部が形成される。
絶縁層形成用感光性樹脂材料がネガ型の絶縁層形成用感光性樹脂材料である場合、インプリントモールドの透光部は、溝部形成用突起を有し、遮光部は、溝部形成用突起を有さない。そして、遮光部によって絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に未露光部が形成され、透光部によって絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に露光部が形成される。未露光部は現像され、貫通孔となる。露光部には、透光部の溝部形成用突起によって、溝部が形成される。
【0029】
インプリントモールドは、ビアの周囲にランドを形成するための突起（以下、「ランド形成用突起」ということがある。）を有していてもよい。
ランド形成用突起を有するインプリントモールドを用いることで、配線層の表面においてビアの周囲にランドを形成することができる。ビアの周囲にランドがあることで、ビアを利用した層間接続が良好になる。
ランド形成用突起の形状としては、特に制限されないが、例えば、円筒形状、直方体形状などが挙げられる。
ランド形成用突起の高さとしては、特に制限されないが、例えば、溝部形成用突起の高さの１／２～２倍が挙げられる。
ランド形成用突起を有するインプリントモールドを用いることで、配線層の表面においてビアの周囲にランドを形成することができる。ビアの周囲にランドがあることで、ビアを利用した層間接続が良好になる。
ランド形成用突起の形状としては、特に制限されないが、例えば、円筒形状、直方体形状などが挙げられる。
ランド形成用突起の高さとしては、特に制限されないが、例えば、溝部形成用突起の高さの１／２～２倍が挙げられる。
【0030】
熱インプリントリソグラフィーを行う際には、インプリントモールドが押し付けられる対象である絶縁層形成用感光性樹脂材料の層又は絶縁層は、加熱される。その際の加熱温度としては、特に制限されず、加熱は、インプリントリソグラフィーが効果的に行われるような加熱温度で行えばよい。
光インプリントリソグラフィーを行う際には、インプリントモールドが押し付けられた絶縁層形成用感光性樹脂材料の層又は絶縁層には、光が照射される。その際の照射量としては、特に制限されない。
光インプリントリソグラフィーを行う際には、インプリントモールドが押し付けられる対象である絶縁層形成用感光性樹脂材料の層又は絶縁層は、加熱されていなくてもよい。
光インプリントリソグラフィーを行う際には、インプリントモールドが押し付けられた絶縁層形成用感光性樹脂材料の層又は絶縁層には、光が照射される。その際の照射量としては、特に制限されない。
光インプリントリソグラフィーを行う際には、インプリントモールドが押し付けられる対象である絶縁層形成用感光性樹脂材料の層又は絶縁層は、加熱されていなくてもよい。
【0031】
第２工程（絶縁層を形成する工程）の一例は、以下の処理１ａ～処理１ｃを含む。
（処理１ａ）：フォトリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理
（処理１ｂ）：インプリントリソグラフィーにより、貫通孔が形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、配線を形成するための溝部を形成する処理
（処理１ｃ）：貫通孔及び溝部が形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理
処理１ａ～処理１ｃを含む第２工程を含む本発明の配線回路基板の製造方法の一例については、図１Ａ～図１Ｋを用いて後述する。
（処理１ａ）：フォトリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理
（処理１ｂ）：インプリントリソグラフィーにより、貫通孔が形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、配線を形成するための溝部を形成する処理
（処理１ｃ）：貫通孔及び溝部が形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理
処理１ａ～処理１ｃを含む第２工程を含む本発明の配線回路基板の製造方法の一例については、図１Ａ～図１Ｋを用いて後述する。
【0032】
第２工程（絶縁層を形成する工程）の一例は、以下の処理２を含む。
（処理２）：遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、インプリントモールドによるインプリントリソグラフィーにより、絶縁層に配線を形成するための溝部を形成し、かつインプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、絶縁層にビアを形成するための貫通孔を形成する処理
処理２では、インプリントモールドは、フォトマスクを兼ねる。
処理２を含む第２工程は、遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用いることで、インプリントリソグラフィー及びフォトリソグラフィーを同時に行うことができる。そのため、処理２を含む第２工程は、工程短縮という利点がある。
（処理２）：遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、インプリントモールドによるインプリントリソグラフィーにより、絶縁層に配線を形成するための溝部を形成し、かつインプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、絶縁層にビアを形成するための貫通孔を形成する処理
処理２では、インプリントモールドは、フォトマスクを兼ねる。
処理２を含む第２工程は、遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用いることで、インプリントリソグラフィー及びフォトリソグラフィーを同時に行うことができる。そのため、処理２を含む第２工程は、工程短縮という利点がある。
【0033】
処理２の一例は、以下の処理２ａ－１である。
（処理２ａ－１）：遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、インプリントモールドによる光インプリントリソグラフィーにより、絶縁層に配線を形成するための溝部を形成し、かつインプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、絶縁層にビアを形成するための貫通孔を形成する処理
処理２ａ－１を含む第２工程を含む本発明の配線回路基板の製造方法の一例については、図２Ａ～図２Ｉを用いて後述する。
処理２ａ－１では、光インプリントリソグラフィーを用いることで、熱インプリントリソグラフィーを用いる場合よりも配線の位置精度に優れる。
（処理２ａ－１）：遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、インプリントモールドによる光インプリントリソグラフィーにより、絶縁層に配線を形成するための溝部を形成し、かつインプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、絶縁層にビアを形成するための貫通孔を形成する処理
処理２ａ－１を含む第２工程を含む本発明の配線回路基板の製造方法の一例については、図２Ａ～図２Ｉを用いて後述する。
処理２ａ－１では、光インプリントリソグラフィーを用いることで、熱インプリントリソグラフィーを用いる場合よりも配線の位置精度に優れる。
【0034】
処理２の一例は、以下の処理２ａ－２～処理２ｂ－２である。
（処理２ａ－２）：遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、インプリントモールドによる熱インプリントリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に配線を形成するための溝部を形成し、かつインプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層にビアを形成するための貫通孔を形成する処理
（処理２ｂ－２）：溝部及び貫通孔が形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理
処理２ａ－２～処理２ｂ－２を含む第２工程を含む本発明の配線回路基板の製造方法の一例については、図３Ａ～図３Ｊを用いて後述する。
（処理２ａ－２）：遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、インプリントモールドによる熱インプリントリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に配線を形成するための溝部を形成し、かつインプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層にビアを形成するための貫通孔を形成する処理
（処理２ｂ－２）：溝部及び貫通孔が形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理
処理２ａ－２～処理２ｂ－２を含む第２工程を含む本発明の配線回路基板の製造方法の一例については、図３Ａ～図３Ｊを用いて後述する。
【0035】
第２工程（絶縁層を形成する工程）の他の一例は、以下の処理３ａ～処理３ｃを含む。
（処理３ａ）：インプリントリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、配線を形成するための溝部を形成する処理
（処理３ｂ）：フォトリソグラフィーにより、溝部が形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理
（処理３ｃ）：貫通孔及び溝部が形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理
処理３ａ～処理３ｃを含む第２工程を含む本発明の配線回路基板の製造方法の一例については、図４Ａ～図４Ｋを用いて後述する。
処理３ａ～処理３ｃを含む第２工程は、フォトリソグラフィーよりも先にインプリントリソグラフィーを行う。この場合、インプリントリソグラフィーの前に露光がされていないため、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層が感光（例えば、現像に必要な程度の硬化）をしていない。そのため、インプリントリソグラフィーの条件（例えば、押し付け圧力、加熱など）を穏やかな条件で行うことができる。
（処理３ａ）：インプリントリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、配線を形成するための溝部を形成する処理
（処理３ｂ）：フォトリソグラフィーにより、溝部が形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理
（処理３ｃ）：貫通孔及び溝部が形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理
処理３ａ～処理３ｃを含む第２工程を含む本発明の配線回路基板の製造方法の一例については、図４Ａ～図４Ｋを用いて後述する。
処理３ａ～処理３ｃを含む第２工程は、フォトリソグラフィーよりも先にインプリントリソグラフィーを行う。この場合、インプリントリソグラフィーの前に露光がされていないため、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層が感光（例えば、現像に必要な程度の硬化）をしていない。そのため、インプリントリソグラフィーの条件（例えば、押し付け圧力、加熱など）を穏やかな条件で行うことができる。
【0036】
第２工程（絶縁層を形成する工程）の他の一例は、以下の処理４ａ～処理４ｃを含む。
（処理４ａ）：フォトリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理
（処理４ｂ）：貫通孔が形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理
（処理４ｃ）：インプリントリソグラフィーにより、貫通孔が形成された絶縁層に、配線を形成するための溝部を形成する処理
処理４ａ～処理４ｃを含む第２工程を含む本発明の配線回路基板の製造方法の一例については、図５Ａ～図５Ｋを用いて後述する。
（処理４ａ）：フォトリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する処理
（処理４ｂ）：貫通孔が形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層を加熱して、硬化させ、絶縁層を形成する処理
（処理４ｃ）：インプリントリソグラフィーにより、貫通孔が形成された絶縁層に、配線を形成するための溝部を形成する処理
処理４ａ～処理４ｃを含む第２工程を含む本発明の配線回路基板の製造方法の一例については、図５Ａ～図５Ｋを用いて後述する。
【0037】
＜第３工程＞
第３工程は、絶縁層の表面に導体層を形成する工程である。
導体層の形成方法としては、例えば、メッキが挙げられる。
第３工程では、例えば、絶縁層における支持基板側と反対側から絶縁層にメッキを施し、導体層を形成する。そのことにより、絶縁層の表面を覆う導体層が形成される。導体層の一部は、溝部を埋める。導体層の一部は、貫通孔を埋める、又は貫通孔の側面を覆う。
第３工程は、絶縁層の表面に導体層を形成する工程である。
導体層の形成方法としては、例えば、メッキが挙げられる。
第３工程では、例えば、絶縁層における支持基板側と反対側から絶縁層にメッキを施し、導体層を形成する。そのことにより、絶縁層の表面を覆う導体層が形成される。導体層の一部は、溝部を埋める。導体層の一部は、貫通孔を埋める、又は貫通孔の側面を覆う。
【0038】
メッキは、無電解メッキであってもよいし、電解メッキであってもよい。
無電解メッキ及び電解メッキの方法としては、特に制限されない。
電解メッキにより絶縁層にメッキを施す際には、予め、絶縁層の表面にシード層が形成される。シード層の形成方法としては、特に制限されず、例えば、物理蒸着法、化学蒸着法、無電解メッキ法などが挙げられる。
無電解メッキ及び電解メッキの方法としては、特に制限されない。
電解メッキにより絶縁層にメッキを施す際には、予め、絶縁層の表面にシード層が形成される。シード層の形成方法としては、特に制限されず、例えば、物理蒸着法、化学蒸着法、無電解メッキ法などが挙げられる。
【0039】
導体層及びシード層の材質としては、特に制限されず、例えば、銅、クロム、銀、及びニッケルから選択される１種、又はこれらの２種以上の合金が挙げられる。
なお、シード層の材質と、メッキの材質は同じであってもよいし、異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。
なお、シード層の材質と、メッキの材質は同じであってもよいし、異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。
【0040】
＜第４工程＞
第４工程は、導体層の一部を除去して配線及びビアを形成することにより、絶縁層内に配線及びビアが形成されてなる配線層を作製する工程である。
第４工程は、導体層の一部を除去して配線及びビアを形成することにより、絶縁層内に配線及びビアが形成されてなる配線層を作製する工程である。
【0041】
第４工程を行う前には、導体層の一部は、絶縁層の表面を覆っている。また、導体層の一部は、溝部を埋めている。導体層の一部は、貫通孔を埋めている、又は貫通孔の側面を覆っている。
第４工程では、各溝部を埋めている導体層の各一部と、貫通孔を埋めている又は貫通孔の側面を覆っている導体層の一部とが独立するように、導体層の一部が除去される。具体的には、第４工程では、例えば、絶縁層が露出するように導体層の一部が除去される。そうすることにより、溝部を埋めている導体層の一部は、配線となる。貫通孔を埋めている、又は貫通孔の側面を覆っている導体層の一部は、ビアとなる。
第４工程では、各溝部を埋めている導体層の各一部と、貫通孔を埋めている又は貫通孔の側面を覆っている導体層の一部とが独立するように、導体層の一部が除去される。具体的には、第４工程では、例えば、絶縁層が露出するように導体層の一部が除去される。そうすることにより、溝部を埋めている導体層の一部は、配線となる。貫通孔を埋めている、又は貫通孔の側面を覆っている導体層の一部は、ビアとなる。
【0042】
形成されるビアにおける導体は、貫通孔を埋めていてもよいし、貫通孔を埋めていなくてもよい。
【0043】
導体層の一部を除去する方法としては、特に制限されず、例えば、ＣＭＰ（化学機械研磨）、プラズマエッチング、ウェットエッチングなどが挙げられる。
【0044】
第４工程において導体層の一部を除去する際、通常、絶縁層は薄化されない。そのため、配線層の厚みは、通常、絶縁層の厚みと同じである。即ち、配線層の厚みとしては、特に制限されず、例えば、１μｍ以上、好ましくは１．５μｍ以上である。配線層の厚みは、例えば、７μｍ以下、好ましくは５μｍ以下である。
【0045】
得られる配線層における支持基板側の第１の表面と反対側の第２の表面においては、配線及びビアが露出している。そして、第２の表面において、配線の露出面、ビアの露出面、及び絶縁層の表面は平坦面を形成している。
【0046】
＜その他の工程＞
配線回路基板の製造方法は、第１工程～第４工程に加えて、配線層である第１の配線層の上に、第２の配線層を作製する工程を有していてもよい。
第２の配線層は、絶縁層内に配線及びビアが形成されてなる。
第２の配線層は、第１の配線層側の第１の表面と反対側の第２の表面においては、配線及びビアが露出している。そして、第２の表面において、配線の露出面、ビアの露出面、及び絶縁層の表面は平坦面を形成している。
例えば、第１の配線層における配線と、第２の配線層における配線とは、第１の配線層におけるビアを介して電気的に接続されている。
配線回路基板の製造方法は、第１工程～第４工程に加えて、配線層である第１の配線層の上に、第２の配線層を作製する工程を有していてもよい。
第２の配線層は、絶縁層内に配線及びビアが形成されてなる。
第２の配線層は、第１の配線層側の第１の表面と反対側の第２の表面においては、配線及びビアが露出している。そして、第２の表面において、配線の露出面、ビアの露出面、及び絶縁層の表面は平坦面を形成している。
例えば、第１の配線層における配線と、第２の配線層における配線とは、第１の配線層におけるビアを介して電気的に接続されている。
【0047】
以下、図を用いて、本発明の一実施形態について、説明する。
図１Ａ～図１Ｋは、本発明の配線回路基板の製造方法の一例を説明するための概略図である。この一例では、第２工程が処理１ａ～処理１ｃを含む。
まず、支持基板１上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層２）を形成する（図１Ａ）。
次に、フォトリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する。貫通孔の形成は、例えば、以下の様に行われる。不図示のフォトマスクを介して感光性樹脂層２をパターン状に露光する。感光性樹脂層２は、ネガ型である。露光は、例えば、不図示のフォトマスクを用いて、貫通孔を形成する箇所が露光されない未露光部２ｂとなり、それ以外の箇所が露光部２ａとなるように行われる（図１Ｂ）。その後、未露光部２ｂを現像液により現像して除去し、貫通孔２ｘを形成する（図１Ｃ）。露光の後かつ現像の前には、必要に応じて、露光後ベークが行われてもよい。
次に、熱インプリントリソグラフィーにより、貫通孔が形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、配線を形成するための溝部を形成する。溝部の形成は、例えば、以下の様に行われる。露光部２ａ（感光性樹脂層）を加熱しながら、溝部形成用突起３ａを有するインプリントモールド３を、露光部２ａ（感光性樹脂層）の支持基板側１と反対側から露光部２ａ（感光性樹脂層）に押し付け、露光部２ａ（感光性樹脂層）に溝部２ｙを形成する（図１Ｄ、及び図１Ｅ）。その後、インプリントモールド３を露光部２ａ（感光性樹脂層）から離す（図１Ｆ）。
次に、貫通孔２ｘ及び溝部２ｙが形成された露光部２ａ（感光性樹脂層）を加熱して、硬化させ、絶縁層２ｃを形成する（図１Ｇ）。加熱の温度、及び時間としては、特に制限されない。
次に、絶縁層の表面に導体層を形成する。導体層の形成は、電解メッキにより行われる。まず、絶縁層２ｃの表面にシード層４を形成する（図１Ｈ）。シード層４の形成は、例えば、物理蒸着法により行われる。続いて、電解メッキにより、絶縁層２ｃの表面に導体層５を形成する（図１Ｉ）。例えば、シード層４は、メッキの金属と一体となって導体層５を構成する。
次に、導体層５の一部を除去する。導体層５の一部を除去して配線７及びビア６を形成することにより、絶縁層２ｃ内に配線７及びビア６が形成されてなる配線層２ｄを作製する（図１Ｊ）。
以上により、配線回路基板が製造される。
得られた配線回路基板は、図１Ｊに示すように、配線層２ｄにおける支持基板１側の第１の表面と反対側の第２の表面２ｅに、配線７及びビア６が露出しており、第２の表面２ｅにおいて、配線７の露出面、ビア６の露出面、及び絶縁層２ｃの表面が平坦面を形成している。
この実施形態においては、更に、配線層２ｄの上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層）を形成した上で、図１Ｂ～図１Ｊを用いて説明した工程を行って、支持基板１上の配線層２ｄ（第１の配線層）の上に、更に配線層２ｄ（第２の配線層）を形成してもよい（図１Ｋ）。
図１Ａ～図１Ｋは、本発明の配線回路基板の製造方法の一例を説明するための概略図である。この一例では、第２工程が処理１ａ～処理１ｃを含む。
まず、支持基板１上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層２）を形成する（図１Ａ）。
次に、フォトリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する。貫通孔の形成は、例えば、以下の様に行われる。不図示のフォトマスクを介して感光性樹脂層２をパターン状に露光する。感光性樹脂層２は、ネガ型である。露光は、例えば、不図示のフォトマスクを用いて、貫通孔を形成する箇所が露光されない未露光部２ｂとなり、それ以外の箇所が露光部２ａとなるように行われる（図１Ｂ）。その後、未露光部２ｂを現像液により現像して除去し、貫通孔２ｘを形成する（図１Ｃ）。露光の後かつ現像の前には、必要に応じて、露光後ベークが行われてもよい。
次に、熱インプリントリソグラフィーにより、貫通孔が形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、配線を形成するための溝部を形成する。溝部の形成は、例えば、以下の様に行われる。露光部２ａ（感光性樹脂層）を加熱しながら、溝部形成用突起３ａを有するインプリントモールド３を、露光部２ａ（感光性樹脂層）の支持基板側１と反対側から露光部２ａ（感光性樹脂層）に押し付け、露光部２ａ（感光性樹脂層）に溝部２ｙを形成する（図１Ｄ、及び図１Ｅ）。その後、インプリントモールド３を露光部２ａ（感光性樹脂層）から離す（図１Ｆ）。
次に、貫通孔２ｘ及び溝部２ｙが形成された露光部２ａ（感光性樹脂層）を加熱して、硬化させ、絶縁層２ｃを形成する（図１Ｇ）。加熱の温度、及び時間としては、特に制限されない。
次に、絶縁層の表面に導体層を形成する。導体層の形成は、電解メッキにより行われる。まず、絶縁層２ｃの表面にシード層４を形成する（図１Ｈ）。シード層４の形成は、例えば、物理蒸着法により行われる。続いて、電解メッキにより、絶縁層２ｃの表面に導体層５を形成する（図１Ｉ）。例えば、シード層４は、メッキの金属と一体となって導体層５を構成する。
次に、導体層５の一部を除去する。導体層５の一部を除去して配線７及びビア６を形成することにより、絶縁層２ｃ内に配線７及びビア６が形成されてなる配線層２ｄを作製する（図１Ｊ）。
以上により、配線回路基板が製造される。
得られた配線回路基板は、図１Ｊに示すように、配線層２ｄにおける支持基板１側の第１の表面と反対側の第２の表面２ｅに、配線７及びビア６が露出しており、第２の表面２ｅにおいて、配線７の露出面、ビア６の露出面、及び絶縁層２ｃの表面が平坦面を形成している。
この実施形態においては、更に、配線層２ｄの上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層）を形成した上で、図１Ｂ～図１Ｊを用いて説明した工程を行って、支持基板１上の配線層２ｄ（第１の配線層）の上に、更に配線層２ｄ（第２の配線層）を形成してもよい（図１Ｋ）。
【0048】
次に、本発明の他の一実施形態について、説明する。
図２Ａ～図２Ｉは、本発明の配線回路基板の製造方法の一例を説明するための概略図である。この一例では、第２工程が処理２ａ－１を含む。
まず、支持基板１１上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層１２）を形成する（図２Ａ）。
次に、遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、インプリントモールドによる光インプリントリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に配線を形成するための溝部を形成し、かつインプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層にビアを形成するための貫通孔を形成する。この工程は、例えば、以下の様に行われる。インプリントモールドとして、溝部形成用突起１３ａと遮光部１３ｂとを有するインプリントモールド１３を用いる。インプリントモールド１３の遮光部１３ｂ以外は、透光性である。インプリントモールド１３を、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層１２）の支持基板１１側と反対側から絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層１２）に押し付ける（図２Ｂ、及び図２Ｃ）。それと同時に、フォトマスクを兼ねるインプリントモールド１３を介して、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層１２）をパターン状に露光する。感光性樹脂層１２は、ネガ型である。露光は、貫通孔を形成する箇所が露光されない未露光部１２ｂとなり、それ以外の箇所が露光部となるように行われる。露光部は光によって十分に硬化し、溝部１２ｙが形成されるとともに、露光部は絶縁層１２ｃとなる（図２Ｃ）。その後、インプリントモールド１３を、未露光部１２ｂが残る絶縁層１２ｃから離す（図２Ｄ）。その後、未露光部１２ｂを現像液により現像して除去し、貫通孔１２ｘを形成する（図２Ｅ）。露光の後かつ現像の前には、必要に応じて、露光後ベークが行われてもよい。
次に、絶縁層の表面に導体層を形成する。導体層の形成は、電解メッキにより行われる。まず、絶縁層１２ｃの表面にシード層１４を形成する（図２Ｆ）。シード層１４の形成は、例えば、物理蒸着法により行われる。続いて、電解メッキにより、絶縁層１２ｃの表面に導体層１５を形成する（図２Ｇ）。例えば、シード層１４は、メッキの金属と一体となって導体層１５を構成する。
次に、導体層１５の一部を除去する。導体層１５の一部を除去して配線１７及びビア１６を形成することにより、絶縁層１２ｃ内に配線１７及びビア１６が形成されてなる配線層１２ｄを作製する（図２Ｈ）。
以上により、配線回路基板が製造される。
得られた配線回路基板は、図２Ｈに示すように、配線層１２ｄにおける支持基板１１側の第１の表面と反対側の第２の表面１２ｅに、配線１７及びビア１６が露出しており、第２の表面１２ｅにおいて、配線１７の露出面、ビア１６の露出面、及び絶縁層１２ｃの表面が平坦面を形成している。
この実施形態においては、更に、配線層１２ｄの上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層）を形成した上で、図２Ｂ～図２Ｈを用いて説明した工程を行って、支持基板１１上の配線層１２ｄ（第１の配線層）の上に、更に配線層１２ｄ（第２の配線層）を形成してもよい（図２Ｉ）。
図２Ａ～図２Ｉは、本発明の配線回路基板の製造方法の一例を説明するための概略図である。この一例では、第２工程が処理２ａ－１を含む。
まず、支持基板１１上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層１２）を形成する（図２Ａ）。
次に、遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、インプリントモールドによる光インプリントリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に配線を形成するための溝部を形成し、かつインプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層にビアを形成するための貫通孔を形成する。この工程は、例えば、以下の様に行われる。インプリントモールドとして、溝部形成用突起１３ａと遮光部１３ｂとを有するインプリントモールド１３を用いる。インプリントモールド１３の遮光部１３ｂ以外は、透光性である。インプリントモールド１３を、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層１２）の支持基板１１側と反対側から絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層１２）に押し付ける（図２Ｂ、及び図２Ｃ）。それと同時に、フォトマスクを兼ねるインプリントモールド１３を介して、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層１２）をパターン状に露光する。感光性樹脂層１２は、ネガ型である。露光は、貫通孔を形成する箇所が露光されない未露光部１２ｂとなり、それ以外の箇所が露光部となるように行われる。露光部は光によって十分に硬化し、溝部１２ｙが形成されるとともに、露光部は絶縁層１２ｃとなる（図２Ｃ）。その後、インプリントモールド１３を、未露光部１２ｂが残る絶縁層１２ｃから離す（図２Ｄ）。その後、未露光部１２ｂを現像液により現像して除去し、貫通孔１２ｘを形成する（図２Ｅ）。露光の後かつ現像の前には、必要に応じて、露光後ベークが行われてもよい。
次に、絶縁層の表面に導体層を形成する。導体層の形成は、電解メッキにより行われる。まず、絶縁層１２ｃの表面にシード層１４を形成する（図２Ｆ）。シード層１４の形成は、例えば、物理蒸着法により行われる。続いて、電解メッキにより、絶縁層１２ｃの表面に導体層１５を形成する（図２Ｇ）。例えば、シード層１４は、メッキの金属と一体となって導体層１５を構成する。
次に、導体層１５の一部を除去する。導体層１５の一部を除去して配線１７及びビア１６を形成することにより、絶縁層１２ｃ内に配線１７及びビア１６が形成されてなる配線層１２ｄを作製する（図２Ｈ）。
以上により、配線回路基板が製造される。
得られた配線回路基板は、図２Ｈに示すように、配線層１２ｄにおける支持基板１１側の第１の表面と反対側の第２の表面１２ｅに、配線１７及びビア１６が露出しており、第２の表面１２ｅにおいて、配線１７の露出面、ビア１６の露出面、及び絶縁層１２ｃの表面が平坦面を形成している。
この実施形態においては、更に、配線層１２ｄの上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層）を形成した上で、図２Ｂ～図２Ｈを用いて説明した工程を行って、支持基板１１上の配線層１２ｄ（第１の配線層）の上に、更に配線層１２ｄ（第２の配線層）を形成してもよい（図２Ｉ）。
【0049】
なお、図２Ａ～図２Ｉを用いた処理２ａ－１の説明では、露光によって露光部が十分に硬化して絶縁層が形成されるが、光インプリントリソグラフィーを用いた場合でも、後述する図３Ａ～図３Ｊを用いて示す、処理２ａ－２～処理２ｂ－２と同様に、インプリントモールドを離した後に、加熱による硬化を行って絶縁層を形成してもよい。
【0050】
次に、本発明の他の一実施形態について、説明する。
図３Ａ～図３Ｊは、本発明の配線回路基板の製造方法の一例を説明するための概略図である。この一例では、第２工程が処理２ａ－２～処理２ｂ－２を含む。
まず、支持基板２１上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層２２）を形成する（図３Ａ）。
次に、遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、インプリントモールドによる熱インプリントリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に配線を形成するための溝部を形成し、かつインプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層にビアを形成するための貫通孔を形成する。この工程は、例えば、以下の様に行われる。インプリントモールドとして、溝部形成用突起２３ａと遮光部２３ｂとを有するインプリントモールド２３を用いる。インプリントモールド２３の遮光部２３ｂ以外は、透光性である。絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層２２）を加熱しながら、インプリントモールド２３を、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層２２）の支持基板２１側と反対側から絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層２２）に押し付け、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層２２）に溝部２２ｙを形成する（図３Ｂ、及び図３Ｃ）。それと同時に、フォトマスクを兼ねるインプリントモールド２３を介して、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層２２）をパターン状に露光する。感光性樹脂層２２は、ネガ型である。露光は、貫通孔を形成する箇所が露光されない未露光部２２ｂとなり、それ以外の箇所が露光部２２ａとなるように行われる（図３Ｃ）。その後、インプリントモールド２３を、露光部２２ａ及び未露光部２２ｂを有する絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層）から離す（図３Ｄ）。その後、未露光部２２ｂを現像液により現像して除去し、貫通孔２２ｘを形成する（図３Ｅ）。露光の後かつ現像の前には、必要に応じて、露光後ベークが行われてもよい。
次に、貫通孔２２ｘ及び溝部２２ｙが形成された露光部２２ａ（感光性樹脂層）を加熱して、硬化させ、絶縁層２２ｃを形成する（図３Ｆ）。加熱の温度、及び時間としては、特に制限されない。
次に、絶縁層の表面に導体層を形成する。導体層の形成は、電解メッキにより行われる。まず、絶縁層２２ｃの表面にシード層２４を形成する（図３Ｇ）。シード層２４の形成は、例えば、物理蒸着法により行われる。続いて、電解メッキにより、絶縁層２２ｃの表面に導体層２５を形成する（図３Ｈ）。例えば、シード層２４は、メッキの金属と一体となって導体層２５を構成する。
次に、導体層２５の一部を除去する。導体層２５の一部を除去して配線２７及びビア２６を形成することにより、絶縁層２２ｃ内に配線２７及びビア２６が形成されてなる配線層２２ｄを作製する（図３Ｉ）。
以上により、配線回路基板が製造される。
得られた配線回路基板は、図３Ｉに示すように、配線層２２ｄにおける支持基板２１側の第１の表面と反対側の第２の表面２２ｅに、配線２７及びビア２６が露出しており、第２の表面２２ｅにおいて、配線２７の露出面、ビア２６の露出面、及び絶縁層２２ｃの表面が平坦面を形成している。
この実施形態においては、更に、配線層２２ｄの上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層）を形成した上で、図３Ｂ～図３Ｉを用いて説明した工程を行って、支持基板２１上の配線層２２ｄ（第１の配線層）の上に、更に配線層２２ｄ（第２の配線層）を形成してもよい（図３Ｊ）。
図３Ａ～図３Ｊは、本発明の配線回路基板の製造方法の一例を説明するための概略図である。この一例では、第２工程が処理２ａ－２～処理２ｂ－２を含む。
まず、支持基板２１上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層２２）を形成する（図３Ａ）。
次に、遮光部及び透光部を有するインプリントモールドを用い、インプリントモールドによる熱インプリントリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に配線を形成するための溝部を形成し、かつインプリントモールドによるフォトリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層にビアを形成するための貫通孔を形成する。この工程は、例えば、以下の様に行われる。インプリントモールドとして、溝部形成用突起２３ａと遮光部２３ｂとを有するインプリントモールド２３を用いる。インプリントモールド２３の遮光部２３ｂ以外は、透光性である。絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層２２）を加熱しながら、インプリントモールド２３を、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層２２）の支持基板２１側と反対側から絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層２２）に押し付け、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層２２）に溝部２２ｙを形成する（図３Ｂ、及び図３Ｃ）。それと同時に、フォトマスクを兼ねるインプリントモールド２３を介して、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層２２）をパターン状に露光する。感光性樹脂層２２は、ネガ型である。露光は、貫通孔を形成する箇所が露光されない未露光部２２ｂとなり、それ以外の箇所が露光部２２ａとなるように行われる（図３Ｃ）。その後、インプリントモールド２３を、露光部２２ａ及び未露光部２２ｂを有する絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層）から離す（図３Ｄ）。その後、未露光部２２ｂを現像液により現像して除去し、貫通孔２２ｘを形成する（図３Ｅ）。露光の後かつ現像の前には、必要に応じて、露光後ベークが行われてもよい。
次に、貫通孔２２ｘ及び溝部２２ｙが形成された露光部２２ａ（感光性樹脂層）を加熱して、硬化させ、絶縁層２２ｃを形成する（図３Ｆ）。加熱の温度、及び時間としては、特に制限されない。
次に、絶縁層の表面に導体層を形成する。導体層の形成は、電解メッキにより行われる。まず、絶縁層２２ｃの表面にシード層２４を形成する（図３Ｇ）。シード層２４の形成は、例えば、物理蒸着法により行われる。続いて、電解メッキにより、絶縁層２２ｃの表面に導体層２５を形成する（図３Ｈ）。例えば、シード層２４は、メッキの金属と一体となって導体層２５を構成する。
次に、導体層２５の一部を除去する。導体層２５の一部を除去して配線２７及びビア２６を形成することにより、絶縁層２２ｃ内に配線２７及びビア２６が形成されてなる配線層２２ｄを作製する（図３Ｉ）。
以上により、配線回路基板が製造される。
得られた配線回路基板は、図３Ｉに示すように、配線層２２ｄにおける支持基板２１側の第１の表面と反対側の第２の表面２２ｅに、配線２７及びビア２６が露出しており、第２の表面２２ｅにおいて、配線２７の露出面、ビア２６の露出面、及び絶縁層２２ｃの表面が平坦面を形成している。
この実施形態においては、更に、配線層２２ｄの上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層）を形成した上で、図３Ｂ～図３Ｉを用いて説明した工程を行って、支持基板２１上の配線層２２ｄ（第１の配線層）の上に、更に配線層２２ｄ（第２の配線層）を形成してもよい（図３Ｊ）。
【0051】
次に、本発明の他の一実施形態について、説明する。
図４Ａ～図４Ｋは、本発明の配線回路基板の製造方法の一例を説明するための概略図である。この一例では、第２工程が処理３ａ～処理３ｃを含む。
まず、支持基板３１上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層３２）を形成する（図４Ａ）。
次に、熱インプリントリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、配線を形成するための溝部を形成する。溝部の形成は、例えば、以下の様に行われる。絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層３２）を加熱しながら、溝部形成用突起３３ａを有するインプリントモールド３３を、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層３２）の支持基板側３１と反対側から絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層３２）に押し付け、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層３２）に溝部３２ｙを形成する（図４Ｂ、及び図４Ｃ）。その後、インプリントモールド３３を絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層３２）から離す（図４Ｄ）。
次に、フォトリソグラフィーにより、貫通孔が形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する。貫通孔の形成は、例えば、以下の様に行われる。不図示のフォトマスクを介して感光性樹脂層３２をパターン状に露光する。感光性樹脂層３２は、ネガ型である。露光は、例えば、フォトマスクを用いて、貫通孔を形成する箇所が露光されない未露光部３２ｂとなり、それ以外の箇所が露光部３２ａとなるように行われる（図４Ｅ）。その後、未露光部３２ｂを現像液により現像して除去し、貫通孔３２ｘを形成する（図４Ｆ）。露光の後かつ現像の前には、必要に応じて、露光後ベークが行われてもよい。
次に、貫通孔３２ｘ及び溝部３２ｙが形成された露光部３２ａ（感光性樹脂層）を加熱して、硬化させ、絶縁層３２ｃを形成する（図４Ｇ）。加熱の温度、及び時間としては、特に制限されない。
次に、絶縁層の表面に導体層を形成する。導体層の形成は、電解メッキにより行われる。まず、絶縁層３２ｃの表面にシード層３４を形成する（図４Ｈ）。シード層３４の形成は、例えば、物理蒸着法により行われる。続いて、電解メッキにより、絶縁層３２ｃの表面に導体層３５を形成する（図４Ｉ）。例えば、シード層３４は、メッキの金属と一体となって導体層３５を構成する。
次に、導体層３５の一部を除去する。導体層３５の一部を除去して配線３７及びビア３６を形成することにより、絶縁層３２ｃ内に配線３７及びビア３６が形成されてなる配線層３２ｄを作製する（図４Ｊ）。
以上により、配線回路基板が製造される。
得られた配線回路基板は、図４Ｊに示すように、配線層３２ｄにおける支持基板３１側の第１の表面と反対側の第２の表面３２ｅに、配線３７及びビア３６が露出しており、第２の表面３２ｅにおいて、配線３７の露出面、ビア３６の露出面、及び絶縁層３２ｃの表面が平坦面を形成している。
この実施形態においては、更に、配線層３２ｄの上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層）を形成した上で、図４Ｂ～図４Ｊを用いて説明した工程を行って、支持基板３１上の配線層３２ｄ（第１の配線層）の上に、更に配線層３２ｄ（第２の配線層）を形成してもよい（図４Ｋ）。
図４Ａ～図４Ｋは、本発明の配線回路基板の製造方法の一例を説明するための概略図である。この一例では、第２工程が処理３ａ～処理３ｃを含む。
まず、支持基板３１上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層３２）を形成する（図４Ａ）。
次に、熱インプリントリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、配線を形成するための溝部を形成する。溝部の形成は、例えば、以下の様に行われる。絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層３２）を加熱しながら、溝部形成用突起３３ａを有するインプリントモールド３３を、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層３２）の支持基板側３１と反対側から絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層３２）に押し付け、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層３２）に溝部３２ｙを形成する（図４Ｂ、及び図４Ｃ）。その後、インプリントモールド３３を絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層３２）から離す（図４Ｄ）。
次に、フォトリソグラフィーにより、貫通孔が形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する。貫通孔の形成は、例えば、以下の様に行われる。不図示のフォトマスクを介して感光性樹脂層３２をパターン状に露光する。感光性樹脂層３２は、ネガ型である。露光は、例えば、フォトマスクを用いて、貫通孔を形成する箇所が露光されない未露光部３２ｂとなり、それ以外の箇所が露光部３２ａとなるように行われる（図４Ｅ）。その後、未露光部３２ｂを現像液により現像して除去し、貫通孔３２ｘを形成する（図４Ｆ）。露光の後かつ現像の前には、必要に応じて、露光後ベークが行われてもよい。
次に、貫通孔３２ｘ及び溝部３２ｙが形成された露光部３２ａ（感光性樹脂層）を加熱して、硬化させ、絶縁層３２ｃを形成する（図４Ｇ）。加熱の温度、及び時間としては、特に制限されない。
次に、絶縁層の表面に導体層を形成する。導体層の形成は、電解メッキにより行われる。まず、絶縁層３２ｃの表面にシード層３４を形成する（図４Ｈ）。シード層３４の形成は、例えば、物理蒸着法により行われる。続いて、電解メッキにより、絶縁層３２ｃの表面に導体層３５を形成する（図４Ｉ）。例えば、シード層３４は、メッキの金属と一体となって導体層３５を構成する。
次に、導体層３５の一部を除去する。導体層３５の一部を除去して配線３７及びビア３６を形成することにより、絶縁層３２ｃ内に配線３７及びビア３６が形成されてなる配線層３２ｄを作製する（図４Ｊ）。
以上により、配線回路基板が製造される。
得られた配線回路基板は、図４Ｊに示すように、配線層３２ｄにおける支持基板３１側の第１の表面と反対側の第２の表面３２ｅに、配線３７及びビア３６が露出しており、第２の表面３２ｅにおいて、配線３７の露出面、ビア３６の露出面、及び絶縁層３２ｃの表面が平坦面を形成している。
この実施形態においては、更に、配線層３２ｄの上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層）を形成した上で、図４Ｂ～図４Ｊを用いて説明した工程を行って、支持基板３１上の配線層３２ｄ（第１の配線層）の上に、更に配線層３２ｄ（第２の配線層）を形成してもよい（図４Ｋ）。
【0052】
次に、本発明の他の一実施形態について、説明する。
図５Ａ～図５Ｋは、本発明の配線回路基板の製造方法の一例を説明するための概略図である。この一例では、第２工程が処理４ａ～処理４ｃを含む。
まず、支持基板４１上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層４２）を形成する（図５Ａ）。
次に、フォトリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する。貫通孔の形成は、例えば、以下の様に行われる。不図示のフォトマスクを介して感光性樹脂層４２をパターン状に露光する。感光性樹脂層４２は、ネガ型である。露光は、例えば、フォトマスクを用いて、貫通孔を形成する箇所が未露光部４２ｂとなり、それ以外の箇所が露光されない露光部４２ａとなるように行われる（図５Ｂ）。その後、未露光部４２ｂを現像液により現像して除去し、貫通孔４２ｘを形成する（図５Ｃ）。露光の後かつ現像の前には、必要に応じて、露光後ベークが行われる。
次に、貫通孔４２ｘが形成された露光部４２ａ（感光性樹脂層）を加熱して、硬化させ、絶縁層４２ｃを形成する（図５Ｄ）。加熱の温度、及び時間としては、特に制限されない。
次に、熱インプリントリソグラフィーにより、貫通孔が形成された絶縁層に、配線を形成するための溝部を形成する。溝部の形成は、例えば、以下の様に行われる。絶縁層を加熱しながら、溝部形成用突起４３ａを有するインプリントモールド４３を、絶縁層４２ｃの支持基板側４１と反対側から絶縁層４２ｃに押し付け、絶縁層４２ｃに溝部４２ｙを形成する（図５Ｅ、及び図５Ｆ）。その後、インプリントモールド４３を絶縁層４２ｃから離す（図５Ｇ）。
次に、絶縁層の表面に導体層を形成する。導体層の形成は、電解メッキにより行われる。まず、絶縁層４２ｃの表面にシード層４４を形成する（図５Ｈ）。シード層４４の形成は、例えば、物理蒸着法により行われる。続いて、電解メッキにより、絶縁層４２ｃの表面に導体層４５を形成する（図５Ｉ）。例えば、シード層４４は、メッキの金属と一体となって導体層４５を構成する。
次に、導体層４５の一部を除去する。導体層４５の一部を除去して配線４７及びビア４６を形成することにより、絶縁層４２ｃ内に配線４７及びビア４６が形成されてなる配線層４２ｄを作製する（図５Ｊ）。
以上により、配線回路基板が製造される。
得られた配線回路基板は、図５Ｊに示すように、配線層４２ｄにおける支持基板４１側の第１の表面と反対側の第２の表面４２ｅに、配線４７及びビア４６が露出しており、第２の表面４２ｅにおいて、配線４７の露出面、ビア４６の露出面、及び絶縁層４２ｃの表面が平坦面を形成している。
この実施形態においては、更に、配線層４２ｄの上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層）を形成した上で、図５Ｂ～図５Ｊを用いて説明した工程を行って、支持基板４１上の配線層４２ｄ（第１の配線層）の上に、更に配線層４２ｄ（第２の配線層）を形成してもよい（図５Ｋ）。
図５Ａ～図５Ｋは、本発明の配線回路基板の製造方法の一例を説明するための概略図である。この一例では、第２工程が処理４ａ～処理４ｃを含む。
まず、支持基板４１上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層４２）を形成する（図５Ａ）。
次に、フォトリソグラフィーにより、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層に、ビアを形成するための貫通孔を形成する。貫通孔の形成は、例えば、以下の様に行われる。不図示のフォトマスクを介して感光性樹脂層４２をパターン状に露光する。感光性樹脂層４２は、ネガ型である。露光は、例えば、フォトマスクを用いて、貫通孔を形成する箇所が未露光部４２ｂとなり、それ以外の箇所が露光されない露光部４２ａとなるように行われる（図５Ｂ）。その後、未露光部４２ｂを現像液により現像して除去し、貫通孔４２ｘを形成する（図５Ｃ）。露光の後かつ現像の前には、必要に応じて、露光後ベークが行われる。
次に、貫通孔４２ｘが形成された露光部４２ａ（感光性樹脂層）を加熱して、硬化させ、絶縁層４２ｃを形成する（図５Ｄ）。加熱の温度、及び時間としては、特に制限されない。
次に、熱インプリントリソグラフィーにより、貫通孔が形成された絶縁層に、配線を形成するための溝部を形成する。溝部の形成は、例えば、以下の様に行われる。絶縁層を加熱しながら、溝部形成用突起４３ａを有するインプリントモールド４３を、絶縁層４２ｃの支持基板側４１と反対側から絶縁層４２ｃに押し付け、絶縁層４２ｃに溝部４２ｙを形成する（図５Ｅ、及び図５Ｆ）。その後、インプリントモールド４３を絶縁層４２ｃから離す（図５Ｇ）。
次に、絶縁層の表面に導体層を形成する。導体層の形成は、電解メッキにより行われる。まず、絶縁層４２ｃの表面にシード層４４を形成する（図５Ｈ）。シード層４４の形成は、例えば、物理蒸着法により行われる。続いて、電解メッキにより、絶縁層４２ｃの表面に導体層４５を形成する（図５Ｉ）。例えば、シード層４４は、メッキの金属と一体となって導体層４５を構成する。
次に、導体層４５の一部を除去する。導体層４５の一部を除去して配線４７及びビア４６を形成することにより、絶縁層４２ｃ内に配線４７及びビア４６が形成されてなる配線層４２ｄを作製する（図５Ｊ）。
以上により、配線回路基板が製造される。
得られた配線回路基板は、図５Ｊに示すように、配線層４２ｄにおける支持基板４１側の第１の表面と反対側の第２の表面４２ｅに、配線４７及びビア４６が露出しており、第２の表面４２ｅにおいて、配線４７の露出面、ビア４６の露出面、及び絶縁層４２ｃの表面が平坦面を形成している。
この実施形態においては、更に、配線層４２ｄの上に、絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（感光性樹脂層）を形成した上で、図５Ｂ～図５Ｊを用いて説明した工程を行って、支持基板４１上の配線層４２ｄ（第１の配線層）の上に、更に配線層４２ｄ（第２の配線層）を形成してもよい（図５Ｋ）。
【0053】
次に、ビアの周囲にランドを有する配線回路基板を製造する一実施形態を、図６Ａ～図６Ｄを用いて説明する。この実施形態では、配線層の表面におけるビアの周囲にランドが形成されるように、熱インプリントリソグラフィーにより溝部を形成する際に、熱インプリントリソグラフィーにより貫通孔の開口部が広くされる。
まず、図１Ａ～図１Ｃを用いて説明した方法と同様にして、貫通孔２ｘが形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（露光部２ａ）を作製する。
次に、配線を形成するための溝部を形成する際に、溝部形成用突起３ａ及びランド形成用突起３ｃを有するインプリントモールド３を用いる。溝部形成用突起３ａ及びランド形成用突起３ｃを有するインプリントモールド３を、露光部２ａ（感光性樹脂層）の支持基板側１と反対側から露光部２ａ（感光性樹脂層）に押し付け、露光部２ａ（感光性樹脂層）に溝部２ｙを形成すると同時に、ランド形成用突起３ｃによって貫通孔２ｘの開口部を広くする。その後、インプリントモールド３を露光部２ａ（感光性樹脂層）から離す（図６Ａ～図６Ｃ）。
その後は、図１Ｇ～図１Ｉを用いて説明した方法と同様にして、加熱硬化による絶縁層の形成、電解メッキによる導体層の形成、及び導体層の一部の除去を行う。そうすることにより、図６Ｄに示すような、ビア６の周囲にランド８が形成された配線層２ｄが得られる。
この場合、得られた配線回路基板は、図６Ｄに示すように、配線層２ｄにおける支持基板１側の第１の表面と反対側の第２の表面２ｅに、配線７、ビア６、及びランド８が露出しており、第２の表面２ｅにおいて、配線７の露出面、ビア６の露出面、ランド８の露出面及び絶縁層２ｃの表面が平坦面を形成している。
まず、図１Ａ～図１Ｃを用いて説明した方法と同様にして、貫通孔２ｘが形成された絶縁層形成用感光性樹脂材料の層（露光部２ａ）を作製する。
次に、配線を形成するための溝部を形成する際に、溝部形成用突起３ａ及びランド形成用突起３ｃを有するインプリントモールド３を用いる。溝部形成用突起３ａ及びランド形成用突起３ｃを有するインプリントモールド３を、露光部２ａ（感光性樹脂層）の支持基板側１と反対側から露光部２ａ（感光性樹脂層）に押し付け、露光部２ａ（感光性樹脂層）に溝部２ｙを形成すると同時に、ランド形成用突起３ｃによって貫通孔２ｘの開口部を広くする。その後、インプリントモールド３を露光部２ａ（感光性樹脂層）から離す（図６Ａ～図６Ｃ）。
その後は、図１Ｇ～図１Ｉを用いて説明した方法と同様にして、加熱硬化による絶縁層の形成、電解メッキによる導体層の形成、及び導体層の一部の除去を行う。そうすることにより、図６Ｄに示すような、ビア６の周囲にランド８が形成された配線層２ｄが得られる。
この場合、得られた配線回路基板は、図６Ｄに示すように、配線層２ｄにおける支持基板１側の第１の表面と反対側の第２の表面２ｅに、配線７、ビア６、及びランド８が露出しており、第２の表面２ｅにおいて、配線７の露出面、ビア６の露出面、ランド８の露出面及び絶縁層２ｃの表面が平坦面を形成している。
【符号の説明】
【0054】
１ 支持基板
２ 感光性樹脂層
２ａ 露光部
２ｂ 未露光部
２ｃ 絶縁層
２ｄ 配線層
２ｅ 第２の表面
２ｘ 貫通孔
２ｙ 溝部
３ インプリントモールド
３ａ 溝部形成用突起
３ｃ ランド形成用突起
４ シード層
５ 導体層
６ ビア
７ 配線
８ ランド
１１ 支持基板
１２ 感光性樹脂層
１２ｂ 未露光部
１２ｃ 絶縁層
１２ｄ 配線層
１２ｅ 第２の表面
１２ｘ 貫通孔
１２ｙ 溝部
１３ インプリントモールド
１３ａ 溝部形成用突起
１３ｂ 遮光部
１４ シード層
１５ 導体層
１６ ビア
１７ 配線
２１ 支持基板
２２ 感光性樹脂層
２２ａ 露光部
２２ｂ 未露光部
２２ｃ 絶縁層
２２ｄ 配線層
２２ｅ 第２の表面
２２ｘ 貫通孔
２２ｙ 溝部
２３ インプリントモールド
２３ａ 溝部形成用突起
２３ｂ 遮光部
２４ シード層
２５ 導体層
２６ ビア
２７ 配線
３１ 支持基板
３２ 感光性樹脂層
３２ａ 露光部
３２ｂ 未露光部
３２ｃ 絶縁層
３２ｄ 配線層
３２ｅ 第２の表面
３２ｘ 貫通孔
３２ｙ 溝部
３３ インプリントモールド
３３ａ 溝部形成用突起
３３ｂ 遮光部
３４ シード層
３５ 導体層
３６ ビア
３７ 配線
４１ 支持基板
４２ 感光性樹脂層
４２ａ 露光部
４２ｂ 未露光部
４２ｃ 絶縁層
４２ｄ 配線層
４２ｅ 第２の表面
４２ｘ 貫通孔
４２ｙ 溝部
４３ インプリントモールド
４３ａ 溝部形成用突起
４３ｂ 遮光部
４４ シード層
４５ 導体層
４６ ビア
４７ 配線
２ 感光性樹脂層
２ａ 露光部
２ｂ 未露光部
２ｃ 絶縁層
２ｄ 配線層
２ｅ 第２の表面
２ｘ 貫通孔
２ｙ 溝部
３ インプリントモールド
３ａ 溝部形成用突起
３ｃ ランド形成用突起
４ シード層
５ 導体層
６ ビア
７ 配線
８ ランド
１１ 支持基板
１２ 感光性樹脂層
１２ｂ 未露光部
１２ｃ 絶縁層
１２ｄ 配線層
１２ｅ 第２の表面
１２ｘ 貫通孔
１２ｙ 溝部
１３ インプリントモールド
１３ａ 溝部形成用突起
１３ｂ 遮光部
１４ シード層
１５ 導体層
１６ ビア
１７ 配線
２１ 支持基板
２２ 感光性樹脂層
２２ａ 露光部
２２ｂ 未露光部
２２ｃ 絶縁層
２２ｄ 配線層
２２ｅ 第２の表面
２２ｘ 貫通孔
２２ｙ 溝部
２３ インプリントモールド
２３ａ 溝部形成用突起
２３ｂ 遮光部
２４ シード層
２５ 導体層
２６ ビア
２７ 配線
３１ 支持基板
３２ 感光性樹脂層
３２ａ 露光部
３２ｂ 未露光部
３２ｃ 絶縁層
３２ｄ 配線層
３２ｅ 第２の表面
３２ｘ 貫通孔
３２ｙ 溝部
３３ インプリントモールド
３３ａ 溝部形成用突起
３３ｂ 遮光部
３４ シード層
３５ 導体層
３６ ビア
３７ 配線
４１ 支持基板
４２ 感光性樹脂層
４２ａ 露光部
４２ｂ 未露光部
４２ｃ 絶縁層
４２ｄ 配線層
４２ｅ 第２の表面
４２ｘ 貫通孔
４２ｙ 溝部
４３ インプリントモールド
４３ａ 溝部形成用突起
４３ｂ 遮光部
４４ シード層
４５ 導体層
４６ ビア
４７ 配線
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図1E】
【図1F】
【図1G】
【図1H】
【図1I】
【図1J】
【図1K】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図2F】
【図2G】
【図2H】
【図2I】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図3F】
【図3G】
【図3H】
【図3I】
【図3J】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図4F】
【図4G】
【図4H】
【図4I】
【図4J】
【図4K】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図5E】
【図5F】
【図5G】
【図5H】
【図5I】
【図5J】
【図5K】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
