特開 2024-22216 光学素子駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024022216

(43)【公開日】2024-02-16

(54)【発明の名称】光学素子駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置

(51)【国際特許分類】

   G02B 7/04 20210101AFI20240208BHJP

   G02B 7/02 20210101ALI20240208BHJP

   G03B 15/00 20210101ALI20240208BHJP

   G03B 30/00 20210101ALI20240208BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20240208BHJP

【ＦＩ】

G02B7/04 E

G02B7/02 E

G03B15/00 V

G03B30/00

H05K1/18 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022125637

(22)【出願日】2022-08-05

(71)【出願人】

【識別番号】000006220

【氏名又は名称】ミツミ電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002952

【氏名又は名称】弁理士法人鷲田国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大坂 智彦

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 俊

【テーマコード（参考）】

2H044

5E336

【Ｆターム（参考）】

2H044AE06

2H044BE04

2H044BE06

2H044BE10

2H044BE17

2H044BE18

5E336AA04

5E336AA11

5E336BB12

5E336BC21

5E336CC31

5E336CC60

5E336DD26

5E336DD28

5E336GG11

(57)【要約】

【課題】磁束やノイズの漏出を抑制すること。
【解決手段】光学素子駆動装置は、光学素子を保持可能な保持部を駆動する駆動部と、駆動部への入力電圧を昇圧するインダクタを含む回路を有する基板と、開口部と開口部の外周に延在するフランジ部とを有し、開口部内にインダクタを収容し且つフランジ部を基板上に配置した状態でインダクタを覆う金属性のカバー部材と、を備え、基板は、インダクタに対向するよう配置される金属層を有する。金属層は、平面視において、インダクタが配置される領域を含むように形成されている。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

光学素子を保持可能な保持部を駆動する圧電素子を有する駆動部と、
前記圧電素子への入力電圧を昇圧するインダクタを含む回路を有する基板と、
開口部と前記開口部の外周に延在するフランジ部とを有し、前記開口部内に前記インダクタを収容し且つ前記フランジ部を前記基板上に配置した状態で前記インダクタを覆う金属性のカバー部材と、
を備え、
前記基板は、前記インダクタに対向するよう配置される金属層を有する、
光学素子駆動装置。

【請求項2】

前記金属層は、平面視において、前記インダクタが配置される領域を含むように形成されている、
請求項１に記載の光学素子駆動装置。

【請求項3】

前記金属層は、平面視において、前記フランジ部と重なるように形成されている、
請求項２に記載の光学素子駆動装置。

【請求項4】

前記金属層は、前記回路において電源を供給する電源層又はグランド層である、
請求項１に記載の光学素子駆動装置。

【請求項5】

前記保持部を移動可能に内側に収容する収容部を備え、
前記収容部は、前記カバー部材を挿入可能な挿入部を有する、
請求項１に記載の光学素子駆動装置。

【請求項6】

前記カバー部材は、少なくとも、鉄層、銅層及びニッケル層を積層する積層構造からなり、
前記銅層は前記ニッケル層よりも厚い、
請求項１に記載の光学素子駆動装置。

【請求項7】

請求項１から６のいずれか一項に記載の光学素子駆動装置と、
前記光学素子を用いて被写体像を撮像する撮像部と、
を備える、
カメラモジュール。

【請求項8】

情報機器又は輸送機器であるカメラ搭載装置であって、
請求項７に記載のカメラモジュールと、
前記カメラモジュールで得られた画像情報を処理する画像処理部と、
を備える、
カメラ搭載装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光学素子を駆動する光学素子駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、スマートフォンやドローン等のカメラ搭載装置には、カメラモジュールが搭載されている。このようなカメラモジュールには、光学素子を駆動する光学素子駆動装置が使用されている。なお、ドローンとは、遠隔操作又は自動制御により飛行させることができる無人航空機であり、マルチコプターと呼ばれるものもある。

【0003】

光学素子駆動装置は、オートフォーカス機能（以下「ＡＦ機能」と称する、ＡＦ：Auto
Focus）を有している。光学素子駆動装置は、ＡＦ機能により、レンズを光軸方向に移動して、被写体を撮影するときのピント合わせを自動的に行っている。

【0004】

このような光学素子駆動装置として、例えば、特許文献１には、レンズを光軸方向に駆動する圧電素子を有するアクチュエーターと、圧電素子へ印加する電圧を制御する回路とを備えたレンズ駆動装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０２０－１３０６５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１に示すように、レンズ駆動装置では、レンズの駆動源として、圧電素子を有するアクチュエーターが用いられている。アクチュエーターとしては、大きな推力を得ることが可能な超音波モーターを用いることが検討されている。

【0007】

超音波モーターを駆動するためには、比較的大きな駆動電圧が必要となるが、小型、薄型のカメラ搭載装置において、電源からの入力電圧は比較的小さい。そのため、インダクタを用いて入力電圧を昇圧させて超音波モーターに供給するようにしている。

【0008】

このように、インダクタは、入力電圧を昇圧可能であるが、コイルを有しているので、コイルからの漏れ磁束があり、漏れ磁束に起因するノイズがある。そのため、インダクタが設けられる基板に、インダクタを覆う金属製のカバーを接着等で取り付けて、漏れ磁束やノイズを抑制するようにしている。

【0009】

しかしながら、基板とカバーとの接着部分等から磁束やノイズが漏れるおそれがある。また、インダクタが設けられている部分の基板裏面側から磁束やノイズが漏れるおそれがある。特に、薄い基板、例えば、フレキシブルプリント基板等を用いる場合には、基板裏面側から磁束やノイズが漏れる可能性が高くなる。

【0010】

本発明の目的は、磁束やノイズの漏出を抑制可能な光学素子駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明に係る光学素子駆動装置は、
光学素子を保持可能な保持部を駆動する圧電素子を有する駆動部と、
前記圧電素子への入力電圧を昇圧するインダクタを含む回路を有する基板と、
開口部と前記開口部の外周に延在するフランジ部とを有し、前記開口部内に前記インダクタを収容し且つ前記フランジ部を前記基板上に配置した状態で前記インダクタを覆う金属性のカバー部材と、
を備え、
前記基板は、前記インダクタに対向するよう配置される金属層を有する。

【0012】

本発明に係るカメラモジュールは、
前記光学素子駆動装置と、
前記光学素子を用いて被写体像を撮像する撮像部と、
を備える。

【0013】

本発明に係るカメラ搭載装置は、
情報機器又は輸送機器であるカメラ搭載装置であって、
前記カメラモジュールと、
前記カメラモジュールで得られた画像情報を処理する画像処理部と、
を備える。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、磁束やノイズの漏出を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1A】本発明の実施の形態に係るカメラモジュールを搭載するスマートフォンを示す正面図である。

【図1B】図１Ａに示すスマートフォンの背面図である。

【図2】カメラモジュール及び撮像部を示す斜視図である。

【図3】カメラモジュールの光学素子駆動装置が有する光学素子駆動装置本体の平面図である。

【図4】図３に示す光学素子駆動装置本体の基板部を示す平面図であって、基板部を平面に展開した図である。

【図5】図３に示す光学素子駆動装置本体を外側から見た図である。

【図6】カバー部材が取り付けられた基板部の端部の断面図である。

【図7】図３に示す光学素子駆動装置本体の収容部を内側から見た図である。

【図8】カバー部材が挿入される収容部の挿入部を含む断面図である。

【図9A】車載用カメラモジュールを搭載するカメラ搭載装置としての自動車を示す正面図である。

【図9B】図９Ａに示す自動車を斜め後方側から見た斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

【0017】

［スマートフォン］
図１Ａ及び図１Ｂは、本実施の形態に係るカメラモジュールＡを搭載するスマートフォンＭ（カメラ搭載装置の一例）を示す図である。図１ＡはスマートフォンＭの正面図であり、図１ＢはスマートフォンＭの背面図である。

【0018】

スマートフォンＭは、２つの背面カメラＯＣ１、ＯＣ２からなるデュアルカメラを有する。本実施の形態では、背面カメラＯＣ１、ＯＣ２に、カメラモジュールＡが適用されている。

【0019】

カメラモジュールＡは、ＡＦ機能を備え、被写体を撮影するときのピント合わせを自動的に行うことができる。なお、カメラモジュールＡは、振れ補正機能（以下「ＯＩＳ機能」と称する、ＯＩＳ：Optical Image Stabilization）を備えていてもよい。ＯＩＳ機能
により、撮影時に生じる振れ（振動）を光学的に補正して、像ぶれのない画像を撮影することができる。

【0020】

［カメラモジュール］
図２は、カメラモジュールＡ及び撮像部５を示す斜視図である。図３は、図２に示すカメラモジュールＡの光学素子駆動装置１が有する光学素子駆動装置本体４の平面図である。図２及び図３に示すように、本実施の形態では、直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を使用して説明する。また、後述する図においても、直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を使用して説明する。

【0021】

カメラモジュールＡは、例えば、スマートフォンＭで撮影が行われる場合、Ｘ方向が上下方向（又は左右方向）、Ｙ方向が左右方向（又は上下方向）、Ｚ方向が前後方向となるように搭載される。すなわち、Ｚ方向が、図２に示すレンズ部２の光軸ＯＡの光軸方向であり、図２において、図中上側（＋Ｚ側）が光軸方向の受光側、下側（－Ｚ側）が光軸方向の結像側である。

【0022】

なお、以降では、光軸ＯＡを用いて説明を行うが、光軸ＯＡの光軸方向は、光学素子の種類に応じて、光路方向、焦点方向（焦点を調整する方向）と言い換えてもよい。ここで、後述するカバー３の開口部３０１、後述する保持部１０の開口部１１、あるいは、後述する収容部２０の収容開口部２１によって形成される光の通り道が光路であり、この光路の延びる方向（各開口部の貫通方向）が光路方向である。

【0023】

図２及び図３に示すように、カメラモジュールＡは、ＡＦ機能を実現する光学素子駆動装置１、円筒形状のレンズバレルにレンズが収容されてなるレンズ部２及びレンズ部２により結像された被写体像を撮像する撮像部５等を備える。すなわち、光学素子駆動装置１は、光学素子としてレンズ部２を駆動する、いわゆる、レンズ駆動装置である。

【0024】

［カバー］
光学素子駆動装置１において、光学素子駆動装置本体４は、外側をカバー３で覆われている。カバー３は、Ｚ方向から見た平面視で略矩形状の有蓋四角筒状体である。本実施の形態では、カバー３は、平面視で略正方形状を有している。カバー３は、上面に略円形の開口部３０１を有する。レンズ部２は、光学素子駆動装置本体４の保持部１０の開口部１１に収容され、カバー３の開口部３０１から外部に臨み、Ｚ方向における移動に伴い、カバー３の開口面よりも受光側に突出するように構成されている。カバー３の内壁は、光学素子駆動装置本体４の収容部２０（底部２２ａ）に、例えば、接着により固定され、光学素子駆動装置本体４を収容する。

【0025】

カバー３は、光学素子駆動装置１の外部やカバー３の内部からの電磁波を遮断する部材、例えば、磁性体からなるシールド部材を有している。

【0026】

［撮像部］
撮像部５は、光学素子駆動装置１の結像側に配置される。撮像部５は、例えば、イメージセンサー基板５０１、イメージセンサー基板５０１に実装される撮像素子５０２及び制御部５０３を有する。撮像素子５０２は、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）型
イメージセンサー、ＣＭＯＳ（complementary metal oxide semiconductor）型イメージ
センサー等により構成され、レンズ部２により結像された被写体像を撮像する。

【0027】

制御部５０３は、例えば、制御ＩＣで構成され、光学素子駆動装置１の駆動制御を行う。光学素子駆動装置１は、イメージセンサー基板５０１に搭載され、機械的かつ電気的に接続される。制御部５０３は、イメージセンサー基板５０１に設けられてもよいし、カメラモジュールＡが搭載されるカメラ搭載機器（本実施の形態では、スマートフォンＭ）に設けられてもよい。

【0028】

なお、図２では、位置が固定されたイメージセンサー基板５０１に対し、レンズ部２を光学素子駆動装置１でＺ方向に駆動することで、被写体像を撮像素子５０２に結像しているが、例えば、撮像素子５０２をＺ方向に駆動してもよい。この場合、レンズ部２をカバー３に固定し、光学素子である撮像素子５０２を光学素子駆動装置１でＺ方向に駆動することで、被写体像を撮像素子５０２に結像すればよい。

【0029】

［光学素子駆動装置本体］
光学素子駆動装置本体４は、光学素子であるレンズ部２をＺ方向に駆動する光学素子駆動装置１の本体部分である。なお、以降では、説明の便宜上、光学素子駆動装置１がレンズ部２を駆動することを前提に説明を行うが、上述したように、光学素子駆動装置１が撮像素子５０２を駆動してもよい。

【0030】

光学素子駆動装置本体４は、図３に示すように、保持部１０、収容部２０、支持部３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、駆動部４０Ａ、４０Ｂ、基板部５０等を有する。

【0031】

［保持部］
保持部１０は、中央部に開口部１１が形成された枠部１２を有し、開口部１１は、レンズ部２を内側に保持可能に構成されている。例えば、開口部１１は、その内周面に取付溝等を形成することにより、レンズ部２を内周面に保持可能に構成されている。このように、保持部１０は、レンズ部２の外周を囲んでレンズ部２を保持する。

【0032】

枠部１２の外周側である外周面１３は、その複数箇所（図３では、一例として、３箇所）が、Ｚ方向に沿って延在する支持部３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃにより、Ｚ方向に移動可能に支持されている。

【0033】

また、外周面１３は、その複数箇所（図３では、一例として、２箇所）が、駆動部４０Ａ、４０Ｂに保持されており、保持部１０は、駆動部４０Ａ、４０Ｂにより、Ｚ方向に移動可能である。

【0034】

また、外周面１３には、その複数箇所（図３では、一例として、２箇所）に、Ｚ方向位置の検出用の磁石１４Ａ、１４Ｂが設けられている。磁石１４Ａ、１４Ｂに対向するように、後述する位置検出センサー５４Ａ、５４Ｂがそれぞれ設けられている。

【0035】

なお、開口部１１は、円筒形状のレンズ部２に対応して、円筒形状に形成されているが、レンズ部２の形状に対応して、適宜な形状に変更可能である。

【0036】

また、光学素子駆動装置１が撮像素子５０２を駆動する場合、保持部１０に開口部１１はなくてもよく、つまり、保持部１０は枠部でなくてもよく、その場合、例えば、保持部１０の上面（受光側の面）に撮像素子５０２を保持するようにすればよい。

【0037】

［収容部］
収容部２０は、中央部に収容開口部２１が形成された枠部２２を有し、収容開口部２１は、保持部１０の外周を囲んで保持部１０を内側に収容可能に構成されている。

【0038】

収容開口部２１の内側である内周面２３には、その複数箇所に支持部３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃが設けられている。収容部２０は、支持部３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃにより、保持部１０をＺ方向に移動可能に支持する。

【0039】

また、内周面２３には、その複数箇所に駆動部４０Ａ、４０Ｂが設けられている。収容部２０に設けられた駆動部４０Ａ、４０Ｂは、保持部１０をＺ方向に移動する。保持部１０は、駆動部４０Ａ、４０Ｂに駆動される可動部として機能し、収容部２０は、保持部１０に対する固定部として機能する。

【0040】

平面視において、内周面２３は、保持部１０の外周面１３の形状に対応して形成される。図３において、保持部１０の外周面１３及び収容開口部２１の内周面２３の形状は一例であり、例えば、支持部３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、駆動部４０Ａ、４０Ｂの配置等に応じて、適宜に変更可能である。

【0041】

枠部２２は、底部２２ａ、側壁部２２ｂを有する。底部２２ａには、例えば、接着により、上述したカバー３の内壁が固定される。側壁部２２ｂの外周側である外周面２４には、外周面２４に沿って、基板部５０が取り付けられる。

【0042】

［支持部］
支持部３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃは、収容部２０に対して、保持部１０をＺ方向に移動可能に支持する。支持部３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃは、図３に示すように、内周面２３（外周面１３）において、周方向の３箇所に分散した位置にそれぞれ配置される。

【0043】

支持部３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃは、詳細な図示は省略するが、保持部１０の外周面１３に設けられた第１溝部と、収容部２０の内周面２３に設けられた第２溝部と、第１溝部と第２溝部との間に挟持されて転動可能な転動部材（例えば、ボール部材等）とを有する。

【0044】

支持部３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃにおいて、第１溝部及び第２溝部は、Ｚ方向に延在し、互いに対向するよう配置される。このように配置された第１溝部と第２溝部との間に転動部材が転動可能に挟持される。

【0045】

転動部材は、第１溝部と第２溝部との間に１つ以上配置される。第１溝部と第２溝部との間に複数の転動部材を配置する場合には、保持部１０の傾き（チルト）をより安定して抑制することができる。この場合、複数の転動部材は、Ｚ方向に沿って並ぶよう配置され、また、互いの距離が一定に保たれると共にＺ方向における位置決めができるよう、リテーナー（図示省略）に保持される。

【0046】

このように構成される支持部３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃにより、保持部１０は、収容部２０に対して、Ｚ方向に移動可能に支持される。

【0047】

なお、第１溝部及び第２溝部には、金属材料等からなり、転動部材を転動可能なレール状部材を取り付けてもよい。保持部１０や収容部２０は、通常、樹脂等からなり、転動部材は、通常、セラミックスや合金等の材料からなる。そのため、保持部１０や収容部２０よりも硬質の金属材料等からなるレール状部材を第１溝部及び第２溝部に設けることで、転動部材からの押圧力を受けても、第１溝部及び第２溝部が変形し難くなる。このような構成により支持部３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃは、Ｚ方向に移動可能に安定して保持部１０を支持することができる。

【0048】

［駆動部］
駆動部４０Ａ、４０Ｂは、収容部２０に対して、保持部１０をＺ方向に駆動する。駆動部４０Ａ、４０Ｂは、図３に示すように、内周面２３（外周面１３）において、周方向の２箇所に分散した位置にそれぞれ配置される。光学素子駆動装置本体４は、上述した支持部３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ及び駆動部４０Ａ、４０Ｂにより、保持部１０と共にレンズ部２をＺ方向に駆動することができ、これにより、ＡＦ機能を実現する。

【0049】

駆動部４０Ａ、４０Ｂは、図３に示す例では、支持部３０Ａが配置された隅部２２ｂＡとは異なる隅部であって、平面視において、光軸ＯＡに点対称となるような位置の隅部２２ｂＢ、２２ｂＣにそれぞれ配置される。このように配置することにより、レンズ部２等の光学素子の重量が増加しても、保持部１０を安定して移動することができる。

【0050】

駆動部４０Ａ、４０Ｂとしては、圧電素子を有するアクチュエーター、例えば、超音波モーターを用いる。なお、ボイスコイルモーター（ＶＣＭ：Voice Coil Motor）等の駆動源を用いることもできる。

【0051】

［基板部］
基板部５０について、図３と共に、図４～図５も参照して説明を行う。図４は、図３に示す光学素子駆動装置本体４の基板部５０を示す平面図であって、基板部５０を平面に展開した図である。図５は、図３に示す光学素子駆動装置本体４を外側から見た図であり、図３に示す方向Ｄ１から見た図である。なお、駆動部４０Ａ、４０Ｂは基板部５０のＦＰＣ５１上に実装されていないが、図４においては、位置関係を分かりやすくするため、駆動部４０Ａ、４０Ｂを図示している。

【0052】

基板部５０は、駆動部４０Ａ、４０Ｂを駆動する回路を有する。基板部５０は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit；フレキシブルプリント基板）５１、ドライバーＩＣ５２、インダクタ５３Ａ、５３Ｂ、位置検出センサー５４Ａ、５４Ｂ等を有する。

【0053】

ＦＰＣ５１は、可撓性がある基板であり、樹脂フィルム等の薄い絶縁層や銅箔等の金属層が積層されて構成される。図示は省略するが、金属層は、信号線や電源線の回路として形成されており、駆動部４０Ａ、４０Ｂ、ドライバーＩＣ５２、インダクタ５３Ａ、５３Ｂ、位置検出センサー５４Ａ、５４Ｂ等が電気的に接続される。

【0054】

ドライバーＩＣ５２は、駆動部４０Ａ、４０Ｂを駆動する駆動信号を制御するＩＣである。ドライバーＩＣ５２は、例えば、位置検出センサー５４Ａ、５４Ｂで検出した検出信号に基づいて、駆動信号を出力し、出力された駆動信号は、インダクタ５３Ａ、５３Ｂを介して、駆動部４０Ａ、４０Ｂへ出力される。

【0055】

インダクタ５３Ａ、５３Ｂは、それぞれコイルを有し、ドライバーＩＣ５２から入力された駆動信号における電圧（入力電圧）を昇圧して、駆動部４０Ａ、４０Ｂへそれぞれ出力する。

【0056】

位置検出センサー５４Ａ、５４Ｂは、例えば、ホール素子等の磁気センサーであり、対向して配置された磁石１４Ａ、１４ＢのＺ方向の位置（磁石１４Ａ、１４Ｂによる磁場の強さ）に応じた信号を検出信号として出力する。

【0057】

なお、図示は省略しているが、ＦＰＣ５１には、駆動部４０Ａ、４０Ｂと電気的に接続される接続配線が設けられている。

【0058】

以上説明したドライバーＩＣ５２、インダクタ５３Ａ、５３Ｂ、位置検出センサー５４Ａ、５４ＢをＦＰＣ５１上に実装するため、ＦＰＣ５１は、１枚の長尺な基板としている
。そして、ＦＰＣ５１は、収容部２０の枠部２２の外周面２４に沿って、外周面２４を略一周するように配置される。

【0059】

ＦＰＣ５１を外周面２４に沿って配置するため、隅部２２ｂＡ、２２ｂＢ、２２ｂＣの部分の外周面２４は、平面視において、円弧状に形成されている。これにより、隅部２２ｂＡ、２２ｂＢ、２２ｂＣの部分の外周面２４を含めて、ＦＰＣ５１を外周面２４に密着させて配置することができる。このため、ＦＰＣ５１の外側に配置されるカバー３のサイズを大きくする必要はなく、装置全体の小型化を図ることができ、コストダウンを図ることができる。

【0060】

また、ＦＰＣ５１は、ＦＰＣ主部５１ａと、ＦＰＣ狭窄部５１ｂ、５１ｃと、ＦＰＣ端部５１ｄ、５１ｅとを有する。ＦＰＣ主部５１ａは、長手方向の一端側のＦＰＣ狭窄部５１ｂ及びＦＰＣ端部５１ｄと他端側のＦＰＣ狭窄部５１ｃ及びＦＰＣ端部５１ｅとを接続し、ドライバーＩＣ５２、位置検出センサー５４Ａ、５４Ｂが実装される。

【0061】

ＦＰＣ狭窄部５１ｂ、５１ｃは、それぞれ、ＦＰＣ主部５１ａとＦＰＣ端部５１ｄとの間、ＦＰＣ主部５１ａとＦＰＣ端部５１ｅとの間に配置され、長手方向に直交する方向の幅が狭くなっている部分である。ＦＰＣ狭窄部５１ｂ、５１ｃは、図５に示すように、支持部３０Ｂ、３０Ｃが配置される収容部２０の部分を避けるように形成された部分である。このようなＦＰＣ狭窄部５１ｂ、５１ｃを設けることにより、ＦＰＣ５１の外側に配置されるカバー３のサイズを大きくする必要はなく、装置全体の小型化を図ることができ、コストダウンを図ることができる。

【0062】

ＦＰＣ５１の長手方向における両端部であるＦＰＣ端部５１ｄ、５１ｅには、それぞれ、インダクタ５３Ａ、５３Ｂが実装される。インダクタ５３Ａ、５３Ｂは、上述したように、コイルを有し、コイルからの漏れ磁束やノイズの放射がある。漏れ磁束やノイズの放射の影響を受ける可能性がある位置検出センサー５４Ａ、５４Ｂとの距離を確保するため、インダクタ５３Ａ、５３ＢはＦＰＣ端部５１ｄ、５１ｅに配置される。一方、位置検出センサー５４Ａ、５４Ｂは、位置検出のため、駆動力が作用する駆動部４０Ａ、４０Ｂに近い位置に配置される。

【0063】

更に、本実施の形態では、漏れ磁束やノイズを抑制するため、以下に説明する構成を有する。ここで、図６は、カバー部材６０Ａが取り付けられた基板部５０のＦＰＣ端部５１ｄの断面図であり、図４に示すＤ３－Ｄ３線矢視断面図である。なお、図６では、カバー部材６０Ａ及びその周囲の構成を図示しているが、カバー部材６０Ｂ及びその周囲の構成も同じ構成である。

【0064】

本実施の形態において、光学素子駆動装置本体４は、漏れ磁束やノイズを抑制するため、カバー部材６０Ａ、６０Ｂと金属層５５とを備える。

【0065】

カバー部材６０Ａ、６０Ｂは、漏れ磁束やノイズをシールドする金属性の材料から形成される。カバー部材６０Ａ、６０Ｂは、図４～図６に示すように、蓋部６１、開口部６２、フランジ部６３等を有する。

【0066】

蓋部６１は、開口部６２を有する有蓋四角筒状体である。フランジ部６３は、開口部６２の外周に延在する。具体的には、開口部６２の外周部である蓋部６１の縁６１ａの外周に、ＦＰＣ端部５１ｄ、５１ｅの表面に沿うように、延在する。

【0067】

そして、カバー部材６０Ａ、６０Ｂは、ＦＰＣ端部５１ｄ、５１ｅ上に実装されたインダクタ５３Ａ、５３Ｂを開口部６２内に収容し、且つ、フランジ部６３をＦＰＣ端部５１
ｄ、５１ｅ上に配置した状態でインダクタ５３Ａ、５３Ｂを覆うよう構成されている。

【0068】

このように、カバー部材６０Ａ、６０Ｂは、蓋部６１だけでなく、フランジ部６３も備える。そのため、インダクタ５３Ａ、５３Ｂからカバー部材６０Ａ、６０Ｂ側へ放射された漏れ磁束やノイズを、蓋部６１及びフランジ部６３でより広い範囲でシールドすることができる。この結果、フランジ部がないカバー部材よりも、外部に漏れる磁束やノイズを低減することができる。

【0069】

フランジ部６３は、例えば、接着剤等により、ＦＰＣ端部５１ｄ、５１ｅの表面上に固定してもよい。フランジ部がない場合と比較して、フランジ部６３とＦＰＣ端部５１ｄ、５１ｅの表面との接触面積が広くなるので、カバー部材６０Ａ、６０ＢをＦＰＣ端部５１ｄ、５１ｅの表面に確実に固定することができる。

【0070】

金属層５５は、図６に示すように、ＦＰＣ端部５１ｄにおいて、ＦＰＣ端部５１ｄに取り付けられるインダクタ５３Ａに対向するように配置される。金属層５５は、例えば、ＦＰＣ端部５１ｄにおいて、インダクタ５３Ａが実装される面と反対側の面に設けられる。そして、金属層５５は、平面視において、インダクタ５３Ａが配置される領域を少なくとも含むようなベタパターンで形成される。

【0071】

このように、インダクタ５３Ａが実装されるＦＰＣ端部５１ｄに金属層５５を設けているので、インダクタ５３ＡからＦＰＣ端部５１ｄ側へ放射された漏れ磁束やノイズを、金属層５５でシールドすることができる。この結果、上述した金属層５５を有していないＦＰＣよりも、ＦＰＣ５１を通過して外部に漏れる磁束やノイズを低減することができる。

【0072】

更に、金属層５５は、図４、図６に示すように、フランジ部６３と重なるように形成されることが望ましい。この結果、フランジ部６３と金属層５５との間の隙間ｇを小さくすることができる。これは、基板として、ＦＰＣを用いる場合に特に有効である。

【0073】

このように、フランジ部６３と金属層５５との間の隙間ｇを小さくするので、インダクタ５３Ａの周囲の略全部をカバー部材６０Ａと金属層５５とで覆うことになる。これにより、インダクタ５３Ａから放射された漏れ磁束やノイズを、カバー部材６０Ａと金属層５５とでシールドすることができる。この結果、外部に漏れる磁束やノイズをより低減することができる。

【0074】

カバー部材６０Ａ、６０Ｂは、漏れ磁束やノイズを低減する金属材料から構成される。カバー部材６０Ａ、６０Ｂとしては、例えば、強磁性体であるＳＰＣＣ（Steel Plate Cold Commercial；冷間圧延鋼板）等の鉄からなる層に、少なくとも、銅、ニッケルからな
る層を積層する積層構造を用いる。この積層構造では、鉄層、銅層、ニッケル層の順に積層されており、これにより、鉄層の錆を防ぐことができる。

【0075】

銅層は、鉄層によりインダクタンスが高くなる影響を相殺することも目的として、積層されており、銅層をニッケル層より厚くすることにより、ノイズに対するシールド性を向上させることもできる。このように、カバー部材６０Ａ、６０Ｂとしては、少なくとも、鉄層、銅層及びニッケル層を積層する積層構造において、銅層をニッケル層より厚くする構成がより好適である。

【0076】

また、金属層５５は、ＦＰＣ５１の回路において、電源を供給する電源層又はグランド層を利用してもよい。また、金属層５５は、１つの層に限らず、絶縁層を介して積層された複数の層から構成してもよい。例えば、絶縁層を介して積層された２つの層から構成する場合、一方の層を上述した電源層とし、他方の層をグランド層としてもよい。

【0077】

また、金属層５５として、ＦＰＣ５１の回路の電源層又はグランド層を利用しない場合には、金属層５５は、カバー部材６０Ａ、６０Ｂと同様に、複数の金属層を積層して構成してもよい。

【0078】

ここで、図７は、図３に示す光学素子駆動装置本体４の収容部２０を内側から見た図であり、レンズ部２及び保持部１０を取り外した状態で、図３に示す方向Ｄ２から見た図である。また、図８は、カバー部材６０Ａ、６０Ｂが挿入される収容部２０の挿入部２５Ａ、２５Ｂを含む断面図である。

【0079】

装置の小型化を図るため、収容部２０は、上述した構成のカバー部材６０Ａ、６０Ｂが挿入される挿入部２５Ａ、２５Ｂを有する。挿入部２５Ａ、２５Ｂは、図７に示すように、枠部２２の側壁部２２ｂを貫通して設けられているが、カバー部材６０Ａ、６０Ｂが挿入できれば、側壁部２２ｂを貫通しない構成、例えば、凹部のような構成でもよい。

【0080】

このような挿入部２５Ａ、２５Ｂにカバー部材６０Ａ、６０Ｂを挿入することにより、装置全体の小型化を図ることができ、コストダウンを図ることができる。

【0081】

また、図８に示す構成の場合、例えば、収容部２０とＦＰＣ端部５１ｄとの間を接着剤等で固定すれば、収容部２０とＦＰＣ５１との間にフランジ部６３が固定されるので、フランジ部６３をＦＰＣ端部５１ｄ、５１ｅの表面上に固定しなくてもよい。これにより、光学素子駆動装置本体４の製造工程を簡略化できる。

【0082】

また、挿入部２５Ａ、２５Ｂに篏合するように、カバー部材６０Ａ、６０Ｂを挿入する場合には、カバー部材６０Ａ、６０Ｂが、挿入部２５Ａ、２５Ｂを有する収容部２０の補強を兼ねることになり、収容部２０の変形等を抑制することができる。

【0083】

［他の実施の形態］
本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。

【0084】

例えば、上記実施の形態では、支持部３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃを同じ構成としているが、これらの１つ以上の支持部において、保持部１０の外周面１３を内側に向かって押圧するよう、転動部材に付勢力を付与する付勢部材を設けてもよい。このような付勢部材を設けることにより、保持部１０の傾き（チルト）を抑制することができる。

【0085】

ここで、収容部２０の枠部２２は、図３に示すように、４つの隅部２２ｂＡ、２２ｂＢ、２２ｂＣ、２２ｂＤを有する。平面視において、隅部２２ｂＡ、２２ｂＢ、２２ｂＣ、２２ｂＤはスペースを有しており、付勢部材を有する支持部はスペースを必要とするので、当該支持部は、隅部２２ｂＡ、２２ｂＢ、２２ｂＣ、２２ｂＤの少なくとも１つに配置する。

【0086】

例えば、図３に示す例では、支持部３０Ａに上記付勢部材を設け、当該支持部３０Ａを隅部２２ｂＡに配置する。このように配置することにより、装置の省スペースを図ることができ、装置全体の小型化を図ることができ、コストダウンを図ることができる。

【0087】

また、これらの１つ以上の支持部において、溝内で転動部材が周方向に変位可能なようにしてもよい。例えば、図３においては、平面視において、第１溝部及び第２溝部をＶ字状の溝としているが、これらの少なくとも一方を転動部材の直径より幅が広いＵ字状の溝に形成すればよい。

【0088】

このようなＵ字状の溝に形成することにより、当該溝内で転動部材が周方向に変位可能となり、対向する保持部１０の外周面１３と収容部２０の内周面２３との相対変位を可能とする。このように構成した支持部により、保持部１０、収容部２０等の寸法やこれらを組み立てた状態に個体差があっても、当該個体差を吸収することができる。

【0089】

更に、支持部の１つ以上が上述した付勢部材を有する場合には、上記Ｕ字状の溝を有する支持部においては、付勢部材の付勢力に起因して転動部材を押圧する力とその反力が釣り合うように、保持部１０の外周面１３及び収容部２０の内周面２３は相対変位する。この結果、保持部１０の周方向において、保持部１０の支持位置が定まることになり、上述した複数の支持部により、がたつきのない安定した支持を実現することができる。

【0090】

図３に示す例では、隅部２２ｂＢと隅部２２ｂＤとの間の辺の部分に配置された支持部３０Ｂや隅部２２ｂＣと隅部２２ｂＤとの間の辺の部分に配置された支持部３０Ｃにおいて、上記Ｕ字状の溝を有する構成とすればよい。この場合、スペースを要しないＵ字状の溝を有する支持部を、隅部２２ｂＡ、２２ｂＢ、２２ｂＣ、２２ｂＤを避けて、辺の部分に配置することになるので、スペースを要する駆動部４０Ａ、４０Ｂを、隅部２２ｂＢ、２２ｂＣに配置することができる。

【0091】

また、上記実施の形態では、２つの位置検出センサー５４Ａ、５４Ｂを設けているが、位置検出センサーは１つでもよい。この場合、Ｖ字状の溝に転動部材が挟持された構成の支持部（言い換えると、上述した付勢部材やＵ字状の溝を有していない支持部）の近傍に位置検出センサーを設けることが望ましい。例えば、図３において、支持部３０Ａが付勢部材を有し、支持部３０ＢがＵ字状の溝を有し、支持部３０ＣがＶ字状の溝に転動部材が挟持された構成である場合、支持部３０Ｃは、収容部２０に対して相対変位可能な保持部１０の基準（回転中心）となる。そのため、このような基準となる支持部３０Ｃの近傍の位置検出センサー５４Ｂが１つあればよい。

【0092】

また、支持部３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ同士の間の角度は、１２０°間隔で配置することが望ましいが、この角度は適宜に変更可能である。支持部３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ同士を１２０°間隔以外の角度で配置する場合、以下のような構成、配置とすることが望ましい。

【0093】

例えば、支持部３０Ａに付勢部材を設け、支持部３０Ｂ及び支持部３０Ｃの一方において、第１溝部及び第２溝部の一方をＵ字状の溝とする。そして、平面視において、支持部３０Ａの付勢部材による転動部材の押圧方向を光軸ＯＡに向かう方向とし、当該方向に対し、線対称の位置となるように、支持部３０Ｂ及び支持部３０Ｃを配置する。このような構成、配置とすることにより、支持部３０Ｂ及び支持部３０Ｃにおいて、支持部３０Ａ側から受ける押圧力が均等になり、保持部１０を安定して支持することができる。

【0094】

また、支持部は、内周面２３（外周面１３）の周方向の３箇所以上に分散配置されてもよい。この場合、対象を安定して支持可能な３点支持を基本として、３点支持の間を更に支持するよう、６箇所や９箇所等の３の倍数箇所に支持部を配置することが望ましい。

【0095】

また、上記実施の形態では、スマートフォンＭを例に挙げて説明したが、本発明は、カメラモジュールとカメラモジュールで得られた画像情報を処理する画像処理部とを有するカメラ搭載装置に適用できる。カメラ搭載装置は、情報機器及び輸送機器を含む。情報機器は、例えば、カメラ付き携帯電話機、ノート型パソコン、タブレット端末、携帯型ゲーム機、ｗｅｂカメラ、カメラ付き車載装置（例えば、バックモニター装置、ドライブレコーダー装置）等を含む。また、輸送機器は、例えば、自動車やドローン等を含む。

【0096】

図９Ａ、図９Ｂは、車載用カメラモジュールＶＣ（Vehicle Camera）を搭載するカメラ搭載装置としての自動車Ｖを示す図である。図９Ａは自動車Ｖの正面図であり、図９Ｂは自動車Ｖの後方斜視図である。自動車Ｖは、車載用カメラモジュールＶＣとして、上記実施の形態で説明したカメラモジュールＡを搭載する。図９Ａ、図９Ｂに示すように、車載用カメラモジュールＶＣは、例えば、前方に向けてフロントガラスに取り付けられたり、後方に向けてリアゲートに取り付けられたりする。この車載用カメラモジュールＶＣは、バックモニター用、ドライブレコーダー用、衝突回避制御用、自動運転制御用等として使用される。

【0097】

また、上記実施の形態では、光学素子としてレンズ部２を駆動する光学素子駆動装置１について説明したが、駆動対象となる光学素子は、ミラーやプリズム等のレンズ以外の光学素子であっても、撮像素子５０２のような光学素子でもよい。この場合、保持部１０の開口部１１は、取り付ける光学素子の形状に応じて、形状を変更したり、場合によっては、無くしたりしてもよい。

【0098】

また、上記実施の形態では、光学素子駆動装置１はＡＦ機能を有しているが、ＡＦ機能だけでなく、ズーム機能等、レンズ部２をＺ方向に移動させる機能を有するものでもよい。

【0099】

以上、本発明の実施の形態について説明した。なお、以上の説明は、本発明の好適な実施の形態の例証であり、本発明の範囲はこれに限定されない。つまり、上記装置の構成や各部分の形状についての説明は一例であり、本発明の範囲においてこれらの例に対する様々な変更や追加が可能であることは明らかである。

【産業上の利用可能性】

【0100】

本発明に係る光学素子駆動装置及びカメラモジュールは、例えば、スマートフォン、携帯電話機、デジタルカメラ、ノート型パソコン、タブレット端末、携帯型ゲーム機、車載カメラ、ドローン等のカメラ搭載装置に搭載して、有用なものである。

【符号の説明】

【0101】

１ 光学素子駆動装置
２ レンズ部
３ カバー
４ 光学素子駆動装置本体
５ 撮像部
１０ 保持部
１１ 開口部
１２ 枠部
１３ 外周面
１４Ａ、１４Ｂ 磁石
２０ 収容部
２１ 収容開口部
２２ 枠部
２２ａ 底部
２２ｂ 側壁部
２２ｂＡ、２２ｂＢ、２２ｂＣ、２２ｂＤ 隅部
２３ 内周面
２４ 外周面
２５Ａ、２５Ｂ 挿入部
３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ 支持部
４０Ａ、４０Ｂ 駆動部
５０ 基板部
５１ ＦＰＣ
５１ａ ＦＰＣ主部
５１ｂ、５１ｃ ＦＰＣ狭窄部
５１ｄ、５１ｅ ＦＰＣ端部
５２ ドライバーＩＣ
５３Ａ、５３Ｂ インダクタ
５４Ａ、５４Ｂ 位置検出センサー
５５ 金属層
６０Ａ、６０Ｂ カバー部材
６１ 蓋部
６１ａ 縁
６２ 開口部
６３ フランジ部
３０１ 開口部
５０１ イメージセンサー基板
５０２ 撮像素子
５０３ 制御部

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】