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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024022254
(43)【公開日】2024-02-16
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01P 1/203 20060101AFI20240208BHJP
H01P 1/212 20060101ALI20240208BHJP
【ＦＩ】
H01P1/203
H01P1/212
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022125693
(22)【出願日】2022-08-05
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】易 龍飛
(72)【発明者】
【氏名】戸蒔 重光
(72)【発明者】
【氏名】芦田 裕太
【テーマコード（参考）】
5J006
【Ｆターム（参考）】
5J006HB05
5J006JA04
5J006JA31
5J006LA03
5J006LA11
5J006NB01
5J006NB06
5J006NE02
(57)【要約】
【課題】複数の共振器の間に発生する電磁界結合を調整することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、積層体２と、第一シールド５Ａ及び第二シールド５Ｂと、第一共振器６及び第五共振器１０と、第二シールド５Ｂに接続されている遮蔽導体３５と、を備え、遮蔽導体３５は、第三方向Ｄ３から見たときに、第一共振器６と第五共振器１０との間において第三方向Ｄ３に延在している領域に配置されている。
【選択図】図６
【解決手段】電子部品１は、積層体２と、第一シールド５Ａ及び第二シールド５Ｂと、第一共振器６及び第五共振器１０と、第二シールド５Ｂに接続されている遮蔽導体３５と、を備え、遮蔽導体３５は、第三方向Ｄ３から見たときに、第一共振器６と第五共振器１０との間において第三方向Ｄ３に延在している領域に配置されている。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
互いに対向している実装面及び主面と、互いに対向している一対の第一側面と、互いに対向している一対の第二側面と、を有している積層体と、
前記積層体の前記実装面に配置されている入出力端子及びグラウンド端子と、
前記積層体内に配置されている第一シールド及び第二シールドであって、前記グラウンド端子に電気的に接続されていると共に前記実装面寄りの位置に配置されている前記第一シールド、及び、前記第一シールドに電気的に接続されていると共に前記主面寄りの位置に配置されている前記第二シールドと、
前記第一シールドと前記第二シールドとの間において、一対の前記第二側面の対向方向から見たときに、一対の前記第一側面の対向方向において所定の間隔をあけて配置されている第一共振器及び第二共振器と、
前記第一シールドと前記第二シールドとの間に配置されており、前記実装面と前記主面との対向方向に沿って延在していると共に、前記第二シールドに接続されている導体と、を備え、
前記導体は、一対の前記第二側面の前記対向方向から見たときに、前記第一共振器と前記第二共振器との間において一対の前記第二側面の前記対向方向に延在している領域に配置されている、電子部品。
前記積層体の前記実装面に配置されている入出力端子及びグラウンド端子と、
前記積層体内に配置されている第一シールド及び第二シールドであって、前記グラウンド端子に電気的に接続されていると共に前記実装面寄りの位置に配置されている前記第一シールド、及び、前記第一シールドに電気的に接続されていると共に前記主面寄りの位置に配置されている前記第二シールドと、
前記第一シールドと前記第二シールドとの間において、一対の前記第二側面の対向方向から見たときに、一対の前記第一側面の対向方向において所定の間隔をあけて配置されている第一共振器及び第二共振器と、
前記第一シールドと前記第二シールドとの間に配置されており、前記実装面と前記主面との対向方向に沿って延在していると共に、前記第二シールドに接続されている導体と、を備え、
前記導体は、一対の前記第二側面の前記対向方向から見たときに、前記第一共振器と前記第二共振器との間において一対の前記第二側面の前記対向方向に延在している領域に配置されている、電子部品。
【請求項2】
複数の前記導体を備え、
複数の前記導体のそれぞれは、前記領域に配置されている、請求項１に記載の電子部品。
複数の前記導体のそれぞれは、前記領域に配置されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記第一共振器及び前記第二共振器のそれぞれは、前記第二シールドに電気的に接続されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項4】
前記第一共振器及び前記第二共振器のそれぞれは、前記実装面と前記主面との対向方向において異なる高さ位置に配置されている第一導体及び第二導体と、前記第一導体及び前記第二導体と前記第二シールドとを接続している接続導体と、を含んでおり、
前記第一導体は、前記主面寄りの位置に配置されており、
前記第二導体は、前記実装面寄りの位置に配置されており、
前記導体は、前記第二導体よりも前記第一導体に近い位置に配置されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
前記第一導体は、前記主面寄りの位置に配置されており、
前記第二導体は、前記実装面寄りの位置に配置されており、
前記導体は、前記第二導体よりも前記第一導体に近い位置に配置されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項5】
複数の前記導体のうちの少なくとも一つの前記導体は、一対の前記第一側面の前記対向方向から見て、前記第一共振器と前記第二共振器とが重なる前記領域に配置されている、請求項２に記載の電子部品。
【請求項6】
前記第一共振器と前記第二共振器とは、前記実装面と前記主面との対向方向から見て、対称構造を有している、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項7】
一対の前記第一側面の前記対向方向において前記第一共振器と前記第二共振器との間に配置されている第三共振器を備え、
前記第三共振器は、前記実装面と前記主面との対向方向から見て、前記導体と重なる位置に配置されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
前記第三共振器は、前記実装面と前記主面との対向方向から見て、前記導体と重なる位置に配置されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、誘電体よりなる本体と、複数の共振器と、一対のシールドと、導体よりなる仕切り部と、を備える電子部品が開示されている。特許文献１に記載の電子部品では、共振器の各々は、共振器導体部を含んでいる。共振器導体部は、長手方向の両端に位置する第一端と第二端を有している。第一端はグランドに接続され、第二端は開放されている。仕切り部は、共振器のそれぞれの共振器導体部の間を通過するように延在して、一対のシールドのそれぞれに電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１８－１２５８０４公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
共振器を備える電子部品では、目標減衰帯域の減衰量を高めるために、減衰極の形成が必要となる。しかしながら、複数の共振器が配置される電子部品では、共振器の間において電磁界結合が複雑に生じるため、減衰極を形成することが困難となる。そのため、電子部品において、目標減衰量を達成することができない。
【0005】
本発明の一側面は、複数の共振器の間に発生する電磁界結合を調整することができる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
（１）本発明の一側面に係る電子部品は、互いに対向している実装面及び主面と、互いに対向している一対の第一側面と、互いに対向している一対の第二側面と、を有している積層体と、積層体の実装面に配置されている入出力端子及びグラウンド端子と、積層体内に配置されている第一シールド及び第二シールドであって、グラウンド端子に電気的に接続されていると共に実装面寄りの位置に配置されている第一シールド、及び、第一シールドに電気的に接続されていると共に主面寄りの位置に配置されている第二シールドと、積層体内の第一シールドと第二シールドとの間において、一対の第二側面の対向方向から見たときに、一対の第一側面の対向方向において所定の間隔をあけて配置されている第一共振器及び第二共振器と、積層体内において第一シールドと第二シールドとの間に配置されており、実装面と主面との対向方向に沿って延在していると共に、第二シールドに接続されている導体と、を備え、導体は、一対の第二側面の対向方向から見たときに、第一共振器と第二共振器との間において一対の第二側面の対向方向に延在している領域に配置されている。
【0007】
本発明の一側面に係る電子部品では、導体は、第二シールドに接続されており、一対の第二側面の対向方向から見たときに、第一共振器と第二共振器との間において一対の第二側面の対向方向に延在している領域に配置されている。これにより、電子部品では、第一共振器と第二共振器との電磁界結合を、導体によって調整（抑制、遮蔽）することができる。したがって、電子部品では、複数の共振器の間に発生する電磁界結合を調整することができる。その結果、電子部品では、目標減衰量を達成することが可能となる。
【0008】
（２）複数の導体を備え、複数の導体のそれぞれは、領域に配置されている、（１）に記載の電子部品。この構成では、導体の数及び位置を調整することによって、第一共振器と第二共振器との間の電磁界結合を調整することができる。
【0009】
（３）第一共振器及び第二共振器のそれぞれは、第二シールドに電気的に接続されている、（１）又は（２）に記載の電子部品。この構成では、導体と第一共振器及び第二共振器とを共通の第二シールドに接続することによって、第一共振器と第二共振器との電磁界結合の度合いを適切に調整することができる。
【0010】
（４）第一共振器及び第二共振器のそれぞれは、実装面と主面との対向方向において異なる高さ位置に配置されている第一導体及び第二導体と、第一導体及び第二導体と第二シールドとを接続している接続導体と、を含んでおり、第一導体は、主面寄りの位置に配置されており、第二導体は、実装面寄りの位置に配置されており、導体は、第二導体よりも第一導体に近い位置に配置されている、（１）～（３）のいずれか一つに記載の電子部品。第二シールドに接続導体を介して接続される第一導体及び第二導体のうち、第二シールドに近い位置に配置されている第一導体の方が、第二導体よりも流れる電流が大きくなる。そのため、第二導体よりも第一導体の近くに導体を配置することにより、第一共振器と第二共振器との電磁界結合を、導体によって効果的に調整することができる。
【0011】
（５）複数の導体のうちの少なくとも一つの導体は、一対の第一側面の対向方向から見て、第一共振器と第二共振器とが重なる領域に配置されている、（２）に記載の電子部品。この構成では、第一共振器と第二共振器との間の電磁界結合を、導体によって効果的に調整することができる。
【0012】
（６）第一共振器と第二共振器とは、実装面と主面との対向方向から見て、対称構造を有している、（１）～（５）のいずれか一つに記載の電子部品。このように、第一共振器と第二共振器とを対称構造とすることによって、電子部品の設計を容易にすることができる。
【0013】
（７）一対の第一側面の対向方向において第一共振器と第二共振器との間に配置されている第三共振器を備え、第三共振器は、実装面と主面との対向方向から見て、導体と重なる位置に配置されている、（１）～（６）のいずれか一つに記載の電子部品。この構成では、積層体の外形サイズに制限がある場合において、積層体内のスペースを有効に活用することができる。
【発明の効果】
【0014】
本発明の一側面によれば、複数の共振器の間に発生する電磁界結合を調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【0017】
図１及び図２は、一実施形態に係る電子部品の斜視図である。図３（ａ）は、電子部品を主面側から見た図であり、図３（ｂ）は、電子部品を実装面側から見た図である。図４及び図５は、電子部品の透過図である。図６は、電子部品の積層体の内部構造を示す平面図である。図１～図６に示されるように、電子部品１は、積層体２と、入出力端子３，４と、第一シールド５Ａ及び第二シールド５Ｂと、第一共振器６、第二共振器７、第三共振器８、第四共振器９及び第五共振器（第二共振器）１０と、を備えている。図４～図６では、説明の便宜上、積層体２を二点鎖線で示している。
【0018】
積層体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。積層体２は、外面として、一対の主面２ａ，２ｂと、四つの側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと、を有している。主面２ａ，２ｂは、互いに対向している。側面（第一側面）２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面（第二側面）２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、主面２ａ，２ｂの対向方向を第一方向Ｄ１、側面２ｃ，２ｄの対向方向を第二方向Ｄ２、及び、側面２ｅ，２ｆの対向方向を第三方向Ｄ３とする。第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３は互いに略直交している。
【0019】
主面２ａ，２ｂは、側面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。主面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆは、主面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。側面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、側面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。
【0020】
主面２ｂは、実装面であり、たとえば電子部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基材、又は積層電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。主面２ａには、マークＭが設けられている。マークＭは、電子部品１の向き、方向を示すものである。なお、マークＭは設けられていなくてもよい。
【0021】
積層体２の第一方向Ｄ１における長さは、積層体２の第二方向Ｄ２における長さ及び積層体２の第三方向Ｄ３における長さよりも短い。積層体２の第二方向Ｄ２における長さは、積層体２の第三方向Ｄ３における長さと同等である。積層体２の第二方向Ｄ２における長さは、積層体２の第三方向Ｄ３における長さよりも短くてもよいし、積層体２の第三方向Ｄ３における長さよりも長くてもよい。
【0022】
なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。
【0023】
積層体２は、複数の誘電体層（図示省略）が第一方向Ｄ１において積層されてなる。つまり、積層体２の積層方向は、第一方向Ｄ１である。実際の積層体２では、複数の積層体層は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されていてもよいし、層間の境界が視認できるように一体化されていてもよい。
【0024】
誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ３系材料、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系材料、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系材料、ガラス材料、又はアルミナ材料から選択された少なくとも１つを含んでいる。
【0025】
積層体２は、第一誘電率部２Ａと、第二誘電率部２Ｂ，２Ｃと、を有している。第一誘電率部２Ａは、第二誘電率部２Ｂ，２Ｃよりも誘電率が高い。言い換えれば、第二誘電率部２Ｂ，２Ｃは、第一誘電率部２Ａよりも誘電率が低い。本実施形態では、第一誘電率部２Ａの誘電率は、たとえば、２０～１００である。第二誘電率部２Ｂ，２Ｃの誘電率は、たとえば、３～１０である。
【0026】
第一誘電率部２Ａは、第一方向Ｄ１において、第二誘電率部２Ｂと第二誘電率部２Ｃとの間に配置されている。すなわち、第一誘電率部２Ａは、第二誘電率部２Ｂと第二誘電率部２Ｃとに挟まれるように、第一方向Ｄ１において、積層体２の中央部に位置している。第二誘電率部２Ｂの表面（第一誘電率部２Ａと対向（接触）する面とは反対側の面）は、積層体２の主面２ａを構成している。第二誘電率部２Ｃの表面（第一誘電率部２Ａと対向（接触）する面とは反対側の面）は、積層体２の主面２ｂ（実装面）を構成している。
【0027】
第一誘電率部２Ａの第一方向Ｄ１における厚みは、第二誘電率部２Ｂ，２Ｃにおける第一方向Ｄ１の厚みよりも小さい（薄い）。言い換えれば、第二誘電率部２Ｂ，２Ｃの第一方向Ｄ１における厚みは、第一誘電率部２Ａにおける第一方向Ｄ１の厚みよりも大きい（厚い）。本実施形態では、第一誘電率部２Ａの厚みは、たとえば、０．１６ｍｍである。第二誘電率部２Ｂ，２Ｃの厚みは、たとえば、０．６４ｍｍである。本実施形態では、第二誘電率部２Ｂ及び第二誘電率部２Ｃの厚みは同等である。第二誘電率部２Ｂ，２Ｃの厚みは、たとえば、第一誘電率部２Ａの厚みの４倍である。
【0028】
入出力端子３及び入出力端子４のそれぞれは、積層体２に設けられている。入出力端子３及び入出力端子４のそれぞれは、積層体２の主面２ｂに配置されている。入出力端子３と入出力端子４とは、第二方向Ｄ２において互いに離間して積層体２に設けられている。積層体２の主面２ｂには、複数のグラウンド端子１１が配置されている。グラウンド端子１１は、他の電子機器のグラウンド（図示省略）に接続されるグラウンド端子である。
【0029】
入出力端子３、入出力端子４及びグラウンド端子１１のそれぞれは、長方形状（長方形状）を呈している。入出力端子３、入出力端子４及びグラウンド端子１１のそれぞれは、各辺が第二方向Ｄ２又は第三方向Ｄ３に沿うように配置されている。入出力端子３、入出力端子４及びグラウンド端子１１は、主面２ｂよりも突出している。すなわち、本実施形態では、入出力端子３、入出力端子４及びグラウンド端子１１のそれぞれの表面は、主面２ｂと面一ではない。入出力端子３、入出力端子４及びグラウンド端子１１は、導電材料（たとえば、Ｃｕ）により構成されている。
【0030】
入出力端子３、入出力端子４及びグラウンド端子１１のそれぞれには、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ａｕなどを含むめっき層（不図示）が設けられてもよい。めっき層は、たとえばＮｉを含み入出力端子３、入出力端子４及びグラウンド端子１１を覆うＮｉめっき膜と、Ａｕを含み、Ｎｉめっき膜を覆うＡｕめっき膜と、を有していてもよい。
【0031】
図５及び図６に示されるように、第一シールド５Ａ及び第二シールド５Ｂは、積層体２内に配置されている。第一シールド５Ａ及び第二シールド５Ｂは、電子部品１の周囲に電磁波が放射されることを防止する機能を有する。第一シールド５Ａ及び第二シールド５Ｂは、導電材料（たとえば、Ｃｕ）により構成されている。
【0032】
第一シールド５Ａは、第二誘電率部２Ｃに配置されている。第一シールド５Ａは、第二誘電率部２Ｃ（積層体２）において、主面２ｂ寄りの位置に配置されている。第二シールド５Ｂは、第二誘電率部２Ｂに配置されている。第二シールド５Ｂは、第二誘電率部２Ｂにおいて、主面２ａ寄りの位置に配置されている。第一シールド５Ａ及び第二シールド５Ｂは、長方形状を呈している。第一シールド５Ａでは、入出力端子３，４が設けられている位置において、切り欠きが設けられている。なお、図５及び図６では、第一シールド５Ａ及び第二シールド５Ｂの一部を破線で示している。
【0033】
第一シールド５Ａ及び第二シールド５Ｂは、グラウンド端子１１に電気的に接続されている。第一シールド５Ａと第二シールド５Ｂとは、複数の接続導体１２によって電気的に接続されている。複数の接続導体１２のそれぞれは、円柱状（棒状）を呈しており、第一方向Ｄ１に沿って延在している。複数の接続導体１２のそれぞれは、たとえば、複数のビア導体によって構成されている。第一シールド５Ａとグラウンド端子１１とは、複数の接続導体１３によって電気的に接続されている。複数の接続導体１３のそれぞれは、たとえば、ビア導体である。
【0034】
図７は、電子部品１の等価回路部図である。図７に示されるように、電子部品１は、入出力ポート部１４と、入出力ポート部１５と、第一共振器６と、第二共振器７と、第三共振器８と、第四共振器９と、第五共振器１０と、第一結合部Ｃ１と、第二結合部Ｃ２と、第三結合部Ｃ３と、第四結合部Ｃ４と、第五結合部Ｃ５と、第六結合部Ｃ６と、第七結合部Ｃ７と、第八結合部Ｃ８と、を有している。
【0035】
第一共振器６、第二共振器７、第三共振器８、第四共振器９及び第五共振器１０は、回路構成上、入出力端子３（入出力ポート部１４）と入出力端子４（入出力ポート部１５）との間に設けられている。本実施形態においては、「回路構成上」という表現は、物理的な構成における配置ではなく、回路図上での配置を示すために用いている。本実施形態では、回路構成上、入出力端子３と入出力端子４との間に、入出力端子３側から順に、一段目の第一共振器６、二段面の第二共振器７、三段目の第三共振器８、四段面の第四共振器９及び五段目の第五共振器１０が含まれている。
【0036】
第一共振器６、第二共振器７、第三共振器８、第四共振器９及び第五共振器１０は、回路構成上隣接する二つの共振器が電磁結合するように構成されている。具体的には、第一共振器６と第二共振器７とが回路構成上隣接して電磁結合し、第一共振器６と第三共振器８とが回路構成上隣接して電磁結合し、第二共振器７と第三共振器８とが回路構成上隣接して電磁結合し、第二共振器７と第四共振器９とが回路構成上隣接して電磁結合し、第三共振器８と第四共振器９とが回路構成上隣接して電磁結合し、第三共振器８と第五共振器１０とが回路構成上隣接して電磁結合し、第四共振器９と第五共振器１０とが回路構成上隣接して電磁結合するように構成されている。
【0037】
第一結合部Ｃ１は、第一共振器６と第二共振器７との磁気結合により構成されるキャパシタンスである。第二結合部Ｃ２は、第二共振器７と第三共振器８との磁気結合により構成されるキャパシタンスである。第三結合部Ｃ３は、第三共振器８と第四共振器９との磁気結合により構成されるキャパシタンスである。第四結合部Ｃ４は、第四共振器９と第五共振器１０との磁気結合により構成されるキャパシタンスである。第五結合部Ｃ５は、第一共振器６と第三共振器８との磁気結合により構成されるキャパシタンスである。第六結合部Ｃ６は、第三共振器８と第五共振器１０との磁気結合により構成されるキャパシタンスである。第七結合部Ｃ７は、第二共振器７と第四共振器９との磁気結合により構成されるキャパシタンスである。第八結合部Ｃ８は、第一共振器６と第五共振器１０との磁気結合により構成されるキャパシタンスである。
【0038】
第一共振器６、第二共振器７、第三共振器８、第四共振器９及び第五共振器１０は、積層体２内において、第一シールド５Ａと第二シールド５Ｂとの間に配置されている。
【0039】
図８は、電子部品１の透過斜視図である。図９は、図８に示す電子部品１の平面図である。図１０（ａ）は、図８に示す電子部品１を側面２ｃ側から見た図であり、図１０（ｂ）は、図８に示す電子部品１を側面２ｆ側から見た図である。図８～図１０では、説明の便宜上、積層体２を二点鎖線で示している。
【0040】
図８及び図９に示されるように、入出力ポート部１４は、導体２０を有している。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示されるように、導体２０は、第二誘電率部２Ｃに配置されている。図８及び図９に示されるように、導体２０は、第一共振器６と磁気結合する導体パターン２０Ａと、入出力端子３と導体パターン２０Ａとを電気的に接続する接続パターン２０Ｂと、を含んでいる。導体パターン２０Ａと接続パターン２０Ｂとは、一体に形成されている。接続パターン２０Ｂは、接続導体２０Ｃによって、入出力端子３に接続されている。接続導体２０Ｃは、たとえば、複数のビア導体で構成されている。
【0041】
入出力ポート部１５は、導体２１を有している。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示されるように、導体２１は、第二誘電率部２Ｃに配置されている。図８及び図９に示されるように、導体２１は、第五共振器１０と磁気結合する導体パターン２１Ａと、入出力端子４と導体パターン２１Ａとを電気的に接続する接続パターン２１Ｂと、を含んでいる。導体パターン２１Ａと接続パターン２１Ｂとは、一体に形成されている。接続パターン２１Ｂは、接続導体２１Ｃによって、入出力端子４に接続されている。接続導体２１Ｃは、たとえば、複数のビア導体で構成されている。
【0042】
図１１は、電子部品１の透過斜視図である。図１２は、図１１に示す電子部品１の平面図である。図１３（ａ）は、図１１に示す電子部品１を側面２ｃ側から見た図であり、図１３（ｂ）は、図１１に示す電子部品１を側面２ｆ側から見た図である。図１１～図１３では、説明の便宜上、積層体２を二点鎖線で示している。
【0043】
図１１及び図１２に示されるように、第一共振器６は、第一導体２３Ａと、第二導体２３Ｂと、接続導体２３Ｃと、接続導体２３Ｄと、を有している。第一導体２３Ａ及び第二導体２３Ｂは、たとえば、長方形状を呈している。第一導体２３Ａ及び第二導体２３Ｂは、同じサイズである。第一導体２３Ａと第二導体２３Ｂとは、接続導体２３Ｃ及び接続導体２３Ｄによって電気的に接続されている。接続導体２３Ｃ及び接続導体２３Ｄのそれぞれは、たとえば、円柱状（棒状）を呈しており、第一方向Ｄ１に沿って延在している。接続導体２３Ｃ及び接続導体２３Ｄのそれぞれは、たとえば、複数のビア導体で構成されている。接続導体２３Ｃ及び接続導体２３Ｄのそれぞれの端部（主面２ａ側の端部）は、第二シールド５Ｂに接続されている。
【0044】
第一導体２３Ａと第二導体２３Ｂとは、第一方向Ｄ１において所定の間隔をあけて対向する位置（異なる高さ位置）に配置されている。第一導体２３Ａは、積層体２の主面２ａ寄りの位置に配置されている。第二導体２３Ｂは、積層体２の主面２ｂ寄りの位置に配置されている。図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示されるように、第一導体２３Ａは、第一誘電率部２Ａに配置されている。第二導体２３Ｂは、第二誘電率部２Ｃに配置されている。図１２に示されるように、第一導体２３Ａ及び第二導体２３Ｂは、積層体２の第二方向Ｄ２において、側面２ｃ寄りの位置に配置されている。
【0045】
図１４は、電子部品１の透過斜視図である。図１５は、図１４に示す電子部品１の平面図である。図１６（ａ）は、図１４に示す電子部品１を側面２ｃ側から見た図であり、図１６（ｂ）は、図１４に示す電子部品１を側面２ｆ側から見た図である。図１４～図１６では、説明の便宜上、積層体２を二点鎖線で示している。
【0046】
図１４及び図１５に示されるように、第二共振器７は、第一導体２４Ａと、第二導体２４Ｂと、を有している。第一導体２４Ａは、たとえば、略Ｕ字形状を呈している。第一導体２４Ａは、第三方向Ｄ３に沿って延在する部分と、当該部分の端部のそれぞれから第二方向Ｄ２に沿って延在する部分と、を含んでいる。図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示されるように、第一導体２４Ａは、第一誘電率部２Ａに配置されている。
【0047】
図１４及び図１５に示されるように、第二導体２４Ｂは、たとえば、長方形状を呈している。第二導体２４Ｂは、接続導体２４Ｃ及び接続導体２４Ｄに接続されている。接続導体２４Ｃ及び接続導体２４Ｄは、第一シールド５Ａ及び第二シールド５Ｂに接続されている。図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示されるように、第二導体２４Ｂは、第一誘電率部２Ａに配置されている。第二導体２４Ｂは、第一方向Ｄ１において、第一導体２４Ａよりも主面２ｂ寄りの位置に配置されている。第二導体２４Ｂの一部は、第一導体２４Ａの一部と第一方向Ｄ１において対向している。図１５に示されるように、第一導体２４Ａ及び第二導体２４Ｂは、積層体２の第二方向Ｄ２において、側面２ｃ寄りの位置に配置されている。
【0048】
図１７は、電子部品１の透過斜視図である。図１８は、図１７に示す電子部品１の平面図である。図１９（ａ）は、図１７に示す電子部品１を側面２ｃ側から見た図であり、図１９（ｂ）は、図１７に示す電子部品１を側面２ｆ側から見た図である。図１７～図１９では、説明の便宜上、積層体２を二点鎖線で示している。
【0049】
図１７及び図１８に示されるように、第三共振器８は、第一導体２５Ａと、第二導体２５Ｂと、第三導体２５Ｃと、を有している。第三共振器８は、第二方向Ｄ２において、第一共振器６と第五共振器１０との間に配置されている。第一導体２５Ａは、たとえば、長方形状を呈している。第一導体２５Ａは、第三方向Ｄ３に沿って延在している。
【0050】
第二導体２５Ｂは、たとえば、長方形状を呈している。第二導体２５Ｂは、接続導体２５Ｄ、接続導体２５Ｅ及び接続導体２５Ｆに接続されている。接続導体２５Ｄ及び接続導体２４Ｅのそれぞれは、第一シールド５Ａ及び第二シールド５Ｂに接続されている。接続導体２５Ｆは、第一シールド５Ａに接続されている。第三導体２５Ｃは、たとえば、長方形状を呈している。第三導体２５Ｃは、接続導体２５Ｇ、接続導体２５Ｈ及び接続導体２５Ｉに接続されている。接続導体２５Ｇ、接続導体２５Ｈ及び接続導体２５Ｉのそれぞれは、第一シールド５Ａ及び第二シールド５Ｂに接続されている。
【0051】
図１９（ａ）及び図１９（ｂ）に示されるように、第一導体２５Ａは、第一誘電率部２Ａに配置されている。図１８に示されるように、第一導体２５Ａは、積層体２の第二方向Ｄ２の中央部に配置されている。第二導体２５Ｂは、第一誘電率部２Ａに配置されている。第二導体２５Ｂは、第一方向Ｄ１において、第一導体２５Ａよりも主面２ｂ寄りの位置に配置されている。第二導体２５Ｂの一部は、第一導体２５Ａの一部と第一方向Ｄ１において対向している。第二導体２５Ｂは、積層体２の第三方向Ｄ３において、側面２ｅ寄りの位置に配置されている。第三導体２５Ｃは、第一方向Ｄ１において、第一導体２５Ａよりも主面２ｂ寄りの位置に配置されている。第三導体２５Ｃの一部は、第一導体２５Ａの一部と第一方向Ｄ１において対向している。第三導体２５Ｃは、積層体２の第三方向Ｄ３において、側面２ｆ寄りの位置に配置されている。
【0052】
図１４及び図１５に示されるように、第四共振器９は、第一導体２６Ａと、第二導体２６Ｂと、を有している。第四共振器９は、第二共振器７と対称構造を有している。第四共振器９は、第二共振器７と線対称の構造となっている。第一導体２６Ａは、たとえば、略Ｕ字形状を呈している。第一導体２６Ａは、第三方向Ｄ３に沿って延在する部分と、当該部分の端部のそれぞれから第二方向Ｄ２に沿って延在する部分と、を含んでいる。図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示されるように、第一導体２６Ａは、第一誘電率部２Ａに配置されている。
【0053】
図１４及び図１５に示されるように、第二導体２６Ｂは、たとえば、長方形状を呈している。第二導体２６Ｂは、接続導体２６Ｃ及び接続導体２６Ｄに接続されている。接続導体２６Ｃ及び接続導体２６Ｄは、第一シールド５Ａ及び第二シールド５Ｂに接続されている。図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示されるように、第二導体２６Ｂは、第一誘電率部２Ａに配置されている。第二導体２６Ｂは、第一方向Ｄ１において、第一導体２６Ａよりも主面２ｂ寄りの位置に配置されている。第二導体２６Ｂの一部は、第一導体２６Ａの一部と第一方向Ｄ１において対向している。図１５に示されるように、第一導体２６Ａ及び第二導体２６Ｂは、積層体２の第二方向Ｄ２において、側面２ｄ寄りの位置に配置されている。
【0054】
図１１及び図１２に示されるように、第五共振器１０は、第一導体２７Ａと、第二導体２７Ｂと、接続導体２７Ｃと、接続導体２７Ｄと、を有している。第五共振器１０は、第一共振器６と対称構造を有している。第五共振器１０は、第一共振器６と線対称の構造となっている。第五共振器１０と第一共振器６とは、第二方向Ｄ２から見て、重なる位置に配置されている。第一共振器６と第五共振器１０とは、第二方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている。
【0055】
第一導体２７Ａ及び第二導体２７Ｂは、たとえば、長方形状を呈している。第一導体２７Ａ及び第二導体２７Ｂは、同じサイズである。第一導体２７Ａと第二導体２７Ｂとは、接続導体２７Ｃ及び接続導体２７Ｄによって電気的に接続されている。接続導体２７Ｃ及び接続導体２７Ｄのそれぞれは、たとえば、円柱状（棒状）を呈しており、第一方向Ｄ１に沿って延在している。接続導体２７Ｃ及び接続導体２７Ｄのそれぞれは、たとえば、複数のビア導体で構成されている。接続導体２７Ｃ及び接続導体２７Ｄのそれぞれの端部（主面２ａ側の端部）は、第二シールド５Ｂに接続されている。
【0056】
第一導体２７Ａと第二導体２７Ｂとは、第一方向Ｄ１において所定の間隔をあけて対向する位置（異なる高さ位置）に配置されている。第一導体２７Ａは、積層体２の主面２ａ寄りの位置に配置されている。第二導体２７Ｂは、積層体２の主面２ｂ寄りの位置に配置されている。図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示されるように、第一導体２７Ａは、第一誘電率部２Ａに配置されている。第二導体２７Ｂは、第二誘電率部２Ｃに配置されている。図１２に示されるように、第一導体２７Ａ及び第二導体２７Ｂは、積層体２の第二方向Ｄ２において、側面２ｄ寄りの位置に配置されている。
【0057】
図２０は、電子部品１の透過斜視図である。図２１は、図２０に示す電子部品１の平面図である。図２０及び図２１に示されるように、第一共振器６と第二共振器７とは、結合導体２８によって磁気結合する。結合導体２８は、たとえば、長方形状を呈している。結合導体２８は、第一誘電率部２Ａに配置されている。結合導体２８は、第一方向Ｄ１において、第一共振器６の第一導体２３Ａ及び第二共振器７の第一導体２４Ａよりも主面２ａ寄りの位置に配置されている。結合導体２８は、第一共振器６の第一導体２３Ａと、第二共振器７の第一導体２４Ａとに対向している。
【0058】
図２２は、電子部品１の透過斜視図である。図２３は、図２２に示す電子部品１の平面図である。図２４（ａ）は、図２２に示す電子部品１を側面２ｃ側から見た図であり、図２４（ｂ）は、図２２に示す電子部品１を側面２ｆ側から見た図である。
【0059】
図２２及び図２３に示されるように、第二共振器７と第三共振器８とは、結合導体２９によって磁気結合する。結合導体２９は、たとえば、略Ｌ字形状を呈している。図２４（ａ）及び図２４（ｂ）に示されるように、結合導体２９は、第一誘電率部２Ａに配置されている。結合導体２９は、第一方向Ｄ１において、第二共振器７の第一導体２４Ａ及び第三共振器８の第一導体２５Ａよりも主面２ａ寄りの位置に配置されている。結合導体２９は、第二共振器７の第一導体２４Ａと、第三共振器８の第一導体２５Ａとに対向している。
【0060】
図２２及び図２３に示されるように、第三共振器８と第四共振器９とは、結合導体３０によって磁気結合する。結合導体３０は、たとえば、略Ｌ字形状を呈している。図２４（ａ）及び図２４（ｂ）に示されるように、結合導体３０は、第一誘電率部２Ａに配置されている。結合導体３０は、第一方向Ｄ１において、第三共振器８の第一導体２４Ａ及び第四共振器９の第一導体２６Ａよりも主面２ａ寄りの位置に配置されている。結合導体３０は、第三共振器８の第一導体２５Ａと、第四共振器９の第一導体２６Ａとに対向している。
【0061】
図２５は、電子部品１の透過斜視図である。図２６は、図２５に示す電子部品１の平面図である。図２７（ａ）は、図２５に示す電子部品１を側面２ｃ側から見た図であり、図２７（ｂ）は、図２５に示す電子部品１を側面２ｆ側から見た図である。
【0062】
図２５及び図２６に示されるように、第一共振器６と第三共振器８とは、結合導体３１によって磁気結合する。結合導体３１は、たとえば、略Ｌ字形状を呈している。図２７（ａ）及び図２７（ｂ）に示されるように、結合導体３１は、第一誘電率部２Ａに配置されている。結合導体３１は、第一方向Ｄ１において、第一共振器６の第一導体２３Ａ及び第三共振器８の第一導体２５Ａよりも主面２ａ寄りの位置に配置されている。結合導体３１は、第一共振器６の第一導体２３Ａと、第三共振器８の第一導体２５Ａとに対向している。
【0063】
図２５及び図２６に示されるように、第三共振器８と第五共振器１０とは、結合導体３２によって磁気結合する。結合導体３２は、たとえば、略Ｌ字形状を呈している。図２７（ａ）及び図２７（ｂ）に示されるように、結合導体３２は、第一誘電率部２Ａに配置されている。結合導体３２は、第一方向Ｄ１において、第三共振器８の第一導体２４Ａ及び第五共振器１０の第一導体２７Ａよりも主面２ａ寄りの位置に配置されている。結合導体３２は、第三共振器８の第一導体２５Ａと、第五共振器１０の第一導体２７Ａとに対向している。
【0064】
図２８は、電子部品１の透過斜視図である。図２９は、図２８に示す電子部品１の平面図である。図３０（ａ）は、図２８に示す電子部品１を側面２ｃ側から見た図であり、図３０（ｂ）は、図２８に示す電子部品１を側面２ｆ側から見た図である。
【0065】
図２８及び図２９に示されるように、第一共振器６と第五共振器１０とは、結合導体３３によって磁気結合する。結合導体３３は、たとえば、長方形状を呈している。図３０（ａ）及び図３０（ｂ）に示されるように、結合導体３３は、第一誘電率部２Ａと第二誘電率部２Ｃとの境界に配置されている。結合導体３３は、第一方向Ｄ１において、第一共振器６の第一導体２３Ａ及び第五共振器１０の第一導体２７Ａよりも主面２ｂ寄りの位置に配置されている。結合導体３３は、第一共振器６の第一導体２３Ａと、第五共振器１０の第一導体２７Ａとに対向している。
【0066】
第二共振器７と第四共振器９とは、積層体２内において、第二共振器７と第四共振器９との間に配置されている複数の導体（第一シールド５Ａと第二シールド５Ｂとを接続している接続導体１２など）によって磁気結合する。
【0067】
図６に示されるように、第四共振器９と第五共振器１０とは、結合導体３４によって磁気結合する。結合導体３４は、たとえば、長方形状を呈している。結合導体３４は、第一誘電率部２Ａに配置されている。結合導体３４は、第一方向Ｄ１において、第四共振器９の第一導体２６Ａ及び第五共振器１０の第一導体２７Ａよりも主面２ａ寄りの位置に配置されている。結合導体３４は、第四共振器９の第一導体２６Ａと、第五共振器１０の第一導体２７Ａとに対向している。
【0068】
図４に示されるように、積層体２内には、遮蔽導体３５が配置されている。本実施形態では、遮蔽導体３５は、複数（たとえば、五個）配置されている。遮蔽導体３５は、たとえば、円柱状（棒状）を呈しており、第一方向Ｄ１に沿って延在している。遮蔽導体３５は、第二誘電率部２Ｂに配置されている。遮蔽導体３５の長さは、第二誘電率部２Ｂの厚みよりも小さい。遮蔽導体の長さは、たとえば、０．２０～０．６０ｍｍである。遮蔽導体３５は、たとえば、複数のビア導体で構成されている。遮蔽導体３５のそれぞれの端部（主面２ａ側の端部）は、第二シールド５Ｂに接続されている。
【0069】
遮蔽導体３５は、第三方向Ｄ３から見たときに、第一共振器６と第五共振器１０との間において第三方向Ｄ３に延在している領域に配置されている。当該領域は、第一方向Ｄ１から見たときに、側面２ｅと側面２ｆとにわたって延在する領域である。遮蔽導体３５は、当該領域において、第三方向Ｄ３において所定の間隔をあけて配置されている。本実施形態では、遮蔽導体３５は、積層体２の第三方向Ｄ３の中央よりも、側面２ｆ寄りの領域に配置されている。複数の遮蔽導体３５のうちの少なくとも一つは、第二方向Ｄ２から見て、第一共振器６と第五共振器１０との間に配置されている。遮蔽導体３５は、第一共振器６の第一導体２３Ａ及び第五共振器１０の第一導体２７Ａの近傍に配置されている。すなわち、遮蔽導体３５は、第一共振器６の第二導体２３Ｂ及び第五共振器１０の第二導体２７Ｂよりも、第一共振器６の第一導体２３Ａ及び第五共振器１０の第一導体２７Ａの近くに配置されている。
【0070】
遮蔽導体３５は、第一方向Ｄ１から見て、第三共振器８と重なる位置に配置されている。本実施形態では、遮蔽導体３５は、積層体２の第二方向Ｄ２における中央の位置において、第三方向Ｄ３に沿った直線上に配置されている。
【0071】
図３１（ａ）は、比較例に係る電子部品の共振特性を示すグラフであり、図３１（ｂ）は、電子部品１の共振特性を示すグラフである。図３１（ａ）及び図３１（ｂ）では、入出力端子３から信号を入力して、入出力端子４から信号を出力した場合の、減衰量の周波数特性を示している。図３１（ａ）及び図３１（ｂ）では、横軸は周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸は減衰量［ｄＢ］を示している。なお、図３１（ａ）及び図３１（ｂ）に例示する特性図は、シミュレーションにより得られた結果を表している。比較例に係る電子部品は、遮蔽導体を備えていない。
【0072】
図３１（ａ）に示されるように、比較例に係る電子部品では、第一共振器と第五共振器との間に不要な結合が生じるため、５８００ＭＨｚ付近の減衰極の減衰量は目標とする５０ｄＢ以下となる。図３１（ｂ）に示されるように、電子部品１では、遮蔽導体３５によって、第一共振器６と第五共振器１０との間に不要な結合が生じることを抑制できる（結合を遮断する）ため、５８００ＭＨｚ付近の減衰量は６０ｄＢ以下となる。すなわち、電子部品１では、遮蔽導体３５を備えることにより、目標とする５０ｄＢ以下とすることができる。
【0073】
図３２は、電子部品１の共振特性を示すグラフである。図３２では、入出力端子３から信号を入力して、入出力端子４から信号を出力した場合の、減衰量の周波数特性を示している。図３２では、横軸は周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸は減衰量［ｄＢ］を示している。図３２では、遮蔽導体３５が０．２８ｍｍの場合の特性を実線で示し、遮蔽導体３５が０．５７ｍｍの場合の特性を一点鎖線で示し、遮蔽導体を備えていない場合の特性を破線で示している。
【0074】
図３２に示されるように、遮蔽導体３５を備えることにより、減衰量を調整することができる。また、遮蔽導体３５の長さによって、減衰極の発生位置及び目標減衰域の減衰量を調整（制御）することができる。
【0075】
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１では、遮蔽導体３５は、第二シールド５Ｂに接続されており、第三方向Ｄ３から見たときに、第一共振器６と第五共振器１０との間において第三方向Ｄ３に延在している領域に配置されている。これにより、電子部品１では、第一共振器６と第五共振器１０との電磁界結合を、遮蔽導体３５によって調整（抑制、遮蔽）することができる。したがって、電子部品１では、複数の共振器の間に発生する電磁界結合を調整することができる。その結果、電子部品１では、目標減衰量を達成することが可能となる。
【0076】
本実施形態に係る電子部品１は、複数の遮蔽導体３５を備えている。複数の遮蔽導体３５のそれぞれは、上記領域に配置されている。この構成では、遮蔽導体３５の数及び位置を調整することによって、第一共振器６と第五共振器１０との間の電磁界結合を調整することができる。
【0077】
本実施形態に係る電子部品１では、第一共振器６及び第五共振器１０のそれぞれと遮蔽導体３５とは、第二シールド５Ｂに電気的に接続されている。この構成では、遮蔽導体３５と第一共振器６及び第五共振器１０とを共通の第二シールド５Ｂに接続することによって、第一共振器６と第五共振器１０との電磁界結合の度合いを適切に調整することができる。
【0078】
本実施形態に係る電子部品１では、第一共振器６は、第一方向Ｄ１において異なる高さ位置に配置されている第一導体２３Ａ及び第二導体２３Ｂと、第一導体２３Ａ及び第二導体２３Ｂと第二シールド５Ｂとを接続している接続導体２３Ｃ，２３Ｄと、を含んでいる。第五共振器１０は、第一方向Ｄ１において異なる高さ位置に配置されている第一導体２７Ａ及び第二導体２７Ｂと、第一導体２７Ａ及び第二導体２７Ｂと第二シールド５Ｂとを接続している接続導体２７Ｃ，２７Ｄと、を含んでいる。第一導体２３Ａ，２７Ａは、主面２ａ寄りの位置に配置されており、第二導体２３Ｂ，２７Ｂは、主面２ｂ寄りの位置に配置されている。遮蔽導体３５は、第二導体２３Ｂ，２７Ｂよりも第一導体２３Ａ，２７Ａに近い位置に配置されている。第二シールド５Ｂに接続導体２３Ｃ，２３Ｄ，２７Ｃ，２７Ｄを介して接続される第一導体２３Ａ，２７Ａ及び第二導体２３Ｂ，２７Ｂのうち、第二シールド５Ｂに近い位置に配置されている第一導体２３Ａ，２７Ａの方が、第二導体２３Ｂ，２７Ｂよりも流れる電流が大きくなる。そのため、第二導体２３Ｂ，２７Ｂよりも第一導体２３Ａ，２７Ａの近くに遮蔽導体３５を配置することにより、第一共振器６と第五共振器１０との電磁界結合を、遮蔽導体３５によって効果的に調整することができる。
【0079】
本実施形態に係る電子部品１では、複数の遮蔽導体３５のうちの少なくとも一つの遮蔽導体３５は、第二方向Ｄ２から見て、第一共振器６と第五共振器１０とが重なる領域に配置されている。この構成では、第一共振器６と第五共振器１０との間の電磁界結合を、遮蔽導体３５によって効果的に調整（抑制、遮蔽）することができる。
【0080】
本実施形態に係る電子部品１では、第一共振器６と第五共振器１０とは、第一方向Ｄ１から見て、対称構造を有している。このように、第一共振器６と第五共振器１０とを対称構造とすることによって、電子部品１の設計を容易にすることができる。
【0081】
本実施形態に係る電子部品１は、第二方向Ｄ２において第一共振器６と第五共振器１０との間に配置されている第三共振器８を備えている。第三共振器８は、第一方向Ｄ１から見て、遮蔽導体３５と重なる位置に配置されている。この構成では、積層体２の外形サイズに制限がある場合において、積層体２内のスペースを有効に活用することができる。
【0082】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0083】
上記実施形態では、積層体２が第一誘電率部２Ａと、二つの第二誘電率部２Ｂ，２Ｃと、を有する形態を一例に説明した。しかし、積層体２は、少なくとも、第一誘電率部と、一つの第二誘電率部と、を有していればよい。また、積層体２は、第一誘電率部のみで構成されていてもよい。
【0084】
上記実施形態では、電子部品１が第一共振器６、第二共振器７、第三共振器８、第四共振器９及び第五共振器１０を備える形態を一例に説明した。しかし、電子部品は、少なくとも第一共振器６及び第五共振器１０を備えていればよい。また、電子部品は、更に共振器を備えていてもよい。
【0085】
上記実施形態では、第一共振器６において、第一導体２３Ａ及び第二導体２３Ｂのサイズが同じである形態を一例に説明した。しかし、第一導体２３Ａと第二導体２３Ｂとは、サイズが異なっていてもよい。同様に、第五共振器１０における第一導体２７Ａ及び第二導体２７Ｂにおいても、サイズが異なっていてもよい。
【0086】
上記実施形態では、第一共振器６において、第一導体２３Ａが積層体２の第一誘電率部２Ａに配置されており、第二導体２３Ｂが積層体２の第二誘電率部２Ｃに配置されている形態を一例に説明した。しかし、第一導体２３Ａ及び第二導体２３Ｂは、第一誘電率部２Ａに配置されていてもよい。同様に、第五共振器１０において、第一導体２７Ａ及び第二導体２７Ｂが第一誘電率部２Ａに配置されていてもよい。
【0087】
上記実施形態では、積層体２内に遮蔽導体３５が五つ設けられている形態を一例に説明した。しかし、遮蔽導体３５は少なくとも一つ設けられていればよい。
【符号の説明】
【0088】
１…電子部品、２…積層体、２ａ…主面、２ｂ…主面（実装面）、２ｃ，２ｄ…側面（第一側面）、２ｅ，２ｆ…側面（第二側面）、３…入出力端子、４…入出力端子、５Ａ…第一シールド、５Ｂ…第二シールド、６…第一共振器、８…第三共振器、１０…第五共振器（第二共振器）、１１…グラウンド端子、２３Ａ…第一導体、２３Ｂ…第二導体、２３Ｃ，２３Ｄ…接続導体、２７Ａ…第一導体、２７Ｂ…第二導体、２７Ｃ，２７Ｄ…接続導体。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】