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特開2024-22309スリットノズル用導電性ペースト、硬化物およびスリットノズル用導電性ペーストの塗布方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024022309
(43)【公開日】2024-02-16
(54)【発明の名称】スリットノズル用導電性ペースト、硬化物およびスリットノズル用導電性ペーストの塗布方法
(51)【国際特許分類】
C08L 63/00 20060101AFI20240208BHJP
C09J 9/02 20060101ALI20240208BHJP
C09J 163/00 20060101ALI20240208BHJP
C09J 11/04 20060101ALI20240208BHJP
C09J 4/02 20060101ALI20240208BHJP
C08G 59/18 20060101ALI20240208BHJP
H01B 1/22 20060101ALI20240208BHJP
H05K 3/32 20060101ALI20240208BHJP
C08K 3/08 20060101ALI20240208BHJP
【ＦＩ】
C08L63/00 C
C09J9/02
C09J163/00
C09J11/04
C09J4/02
C08G59/18
H01B1/22 A
H05K3/32 B
C08K3/08
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022125797
(22)【出願日】2022-08-05
(71)【出願人】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】西 孝行
【テーマコード（参考）】
4J002
4J036
4J040
5E319
5G301
【Ｆターム（参考）】
4J002CD021
4J002CD041
4J002CD051
4J002DA076
4J002EH157
4J002EJ038
4J002ET008
4J002EU118
4J002FA016
4J002FD116
4J002FD148
4J002FD207
4J002GQ05
4J036AA04
4J036AB07
4J036AD08
4J036DA09
4J036DB05
4J036DC40
4J036EA03
4J036EA04
4J036FA01
4J036JA06
4J040EC061
4J040EC062
4J040FA131
4J040FA132
4J040HA066
4J040HB35
4J040HB41
4J040HC16
4J040HC23
4J040JB02
4J040JB10
4J040KA12
4J040KA16
4J040KA23
4J040KA32
4J040LA11
4J040NA20
4J040PB01
5E319AA03
5E319AA07
5E319AB06
5E319BB11
5E319CC03
5E319CD27
5E319GG15
5E319GG20
5G301DA03
5G301DA42
5G301DA57
5G301DA60
5G301DD01
5G301DD03
5G301DE01
(57)【要約】
【課題】吐出後において必要以上の流動が抑制されたスリットノズル用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】銀含有粒子と、エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂と、を含むスリットノズル用導電性ペーストであって、下記式（１）で示される粘度変化率Δη０．５が０より大きく０．２０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
Δη０．５＝（η０．５（Ｔ１）－η０．５（Ｔ０））／η０．５（Ｔ０） （１）
式（１）中、η０．５（Ｔ０）およびη０．５（Ｔ１）は所定の手順で測定される。
【選択図】図１
【解決手段】銀含有粒子と、エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂と、を含むスリットノズル用導電性ペーストであって、下記式（１）で示される粘度変化率Δη０．５が０より大きく０．２０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
Δη０．５＝（η０．５（Ｔ１）－η０．５（Ｔ０））／η０．５（Ｔ０） （１）
式（１）中、η０．５（Ｔ０）およびη０．５（Ｔ１）は所定の手順で測定される。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
銀含有粒子と、
分子内に１または２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、
を含むスリットノズル用導電性ペーストであって、
下記式（１）で示される粘度変化率Δη０．５が０より大きく０．２０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
Δη０．５＝（η０．５（Ｔ１）－η０．５（Ｔ０））／η０．５（Ｔ０） （１）
式（１）中、η０．５（Ｔ０）およびη０．５（Ｔ１）は下記の＜手順＞で測定される
＜手順＞
（ｉ）スリットノズル用導電性ペーストを粘度計の測定部にセットする。
（ｉｉ）２５℃において当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ０）とする。
（ｉｉｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ０）とする。
（ｉｖ）次いで、当該粘度計を停止させ、５分間静置する。
（ｖ）次いで、当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ１）とする。
（ｖｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ１）とする。
分子内に１または２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、
を含むスリットノズル用導電性ペーストであって、
下記式（１）で示される粘度変化率Δη０．５が０より大きく０．２０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
Δη０．５＝（η０．５（Ｔ１）－η０．５（Ｔ０））／η０．５（Ｔ０） （１）
式（１）中、η０．５（Ｔ０）およびη０．５（Ｔ１）は下記の＜手順＞で測定される
＜手順＞
（ｉ）スリットノズル用導電性ペーストを粘度計の測定部にセットする。
（ｉｉ）２５℃において当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ０）とする。
（ｉｉｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ０）とする。
（ｉｖ）次いで、当該粘度計を停止させ、５分間静置する。
（ｖ）次いで、当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ１）とする。
（ｖｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ１）とする。
【請求項2】
銀含有粒子と、
エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂と、
を含むスリットノズル用導電性ペーストであって、
下記式（２）で示される粘度変化率Δη５が０より大きく０．２０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
Δη５＝（η５（Ｔ１）－η５（Ｔ０））／η５（Ｔ０） （２）
式（２）中、η５（Ｔ０）およびη５（Ｔ１）は下記の＜手順＞で測定される
＜手順＞
（ｉ）当該スリットノズル用導電性ペーストを粘度計の測定部にセットする。
（ｉｉ）２５℃において当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ０）とする。
（ｉｉｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ０）とする。
（ｉｖ）次いで、当該粘度計を停止させ、５分間静置する。
（ｖ）次いで、当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ１）とする。
（ｖｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ１）とする。
エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂と、
を含むスリットノズル用導電性ペーストであって、
下記式（２）で示される粘度変化率Δη５が０より大きく０．２０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
Δη５＝（η５（Ｔ１）－η５（Ｔ０））／η５（Ｔ０） （２）
式（２）中、η５（Ｔ０）およびη５（Ｔ１）は下記の＜手順＞で測定される
＜手順＞
（ｉ）当該スリットノズル用導電性ペーストを粘度計の測定部にセットする。
（ｉｉ）２５℃において当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ０）とする。
（ｉｉｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ０）とする。
（ｉｖ）次いで、当該粘度計を停止させ、５分間静置する。
（ｖ）次いで、当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ１）とする。
（ｖｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ１）とする。
【請求項3】
請求項１または２に記載のスリットノズル用導電性ペーストであって、
η０．５（Ｔ０）／η５（Ｔ０）で示されるチキソ指数ＴＩ（Ｔ０）が１．０以上１０．０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
η０．５（Ｔ０）／η５（Ｔ０）で示されるチキソ指数ＴＩ（Ｔ０）が１．０以上１０．０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
【請求項4】
請求項１または２に記載のスリットノズル用導電性ペーストであって、
η０．５（Ｔ１）／η５（Ｔ１）で示されるチキソ指数ＴＩ（Ｔ１）が１．０以上１０．０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
η０．５（Ｔ１）／η５（Ｔ１）で示されるチキソ指数ＴＩ（Ｔ１）が１．０以上１０．０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
【請求項5】
請求項１または２に記載のスリットノズル用導電性ペーストであって、
前記銀含有粒子のレーザ回折散乱法による体積基準のメジアン径Ｄ５０が１．０μｍ以上１５．０μｍ以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
前記銀含有粒子のレーザ回折散乱法による体積基準のメジアン径Ｄ５０が１．０μｍ以上１５．０μｍ以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
【請求項6】
請求項１または２に記載のスリットノズル用導電性ペーストであって、
前記銀含有粒子の含有量が当該スリットノズル用導電性ペーストの全量を１００質量部としたとき７０質量部以上９８質量部以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
前記銀含有粒子の含有量が当該スリットノズル用導電性ペーストの全量を１００質量部としたとき７０質量部以上９８質量部以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
【請求項7】
請求項１または２に記載のスリットノズル用導電性ペーストであって、
さらに（メタ）アクリルモノマーを含む、スリットノズル用導電性ペースト。
さらに（メタ）アクリルモノマーを含む、スリットノズル用導電性ペースト。
【請求項8】
請求項１または２に記載のスリットノズル用導電性ペーストを硬化して得られる硬化物。
【請求項9】
請求項１または２に記載のスリットノズル用導電性ペーストをジェットディスペンス法により被着面に塗布する、スリットノズル用導電性ペーストの塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はスリットノズル用導電性ペースト、硬化物およびスリットノズル用導電性ペーストの塗布方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体素子等の電子部品は、たとえば接着層を介して基板上に搭載される。このような接着層には導電性を有する樹脂組成物が用いられることがある。導電性を有する樹脂組成物に関する技術としては、たとえば特許文献１に記載されるものが挙げられる。
【0003】
特許文献１には、（Ａ）プレート型銀微粒子と、（Ｂ）前記（Ａ）成分以外の平均粒子径が０．５～３０μｍである銀粉と、（Ｃ）熱硬化性樹脂と、を含み、前記（Ａ）成分の銀微粒子と前記（Ｂ）成分の銀粉の合計量を１００質量部としたとき、前記（Ｃ）成分が１～２０質量部配合されていることを特徴とする樹脂組成物が記載されており、当該樹脂組成物は導電性を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１４－１９４０１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
近年、半導体パッケージの小型化やデザインの多様化がさらに進行し、導電性ペーストにもこのようなパッケージに対応する技術が求められていた。
このような状況に対応するため、近年では、導電性ペーストをスリットノズル法により塗布することが要請されている。しかし、かかる要請に対して従来の導電性ペーストでは充分に対応できていなかった。
このような状況に対応するため、近年では、導電性ペーストをスリットノズル法により塗布することが要請されている。しかし、かかる要請に対して従来の導電性ペーストでは充分に対応できていなかった。
【0006】
スリットノズル法により微細な印刷を行う場合、吐出後に導電性ペーストがダレてしまうと（つまり吐出後に導電性ペーストが必要以上に流動してしまうと）、微細な印刷が困難になってしまう。
導電性ペーストの流動しやすさの指標にはＢＬＴを用いることができる。ＢＬＴとはＢｏｎｄ Ｌｉｎｅ Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ（接着層の積層方向厚み）のことであり、ＢＬＴが小さいほど導電性ペーストが流動しやすく、逆にＢＬＴが大きいほど導電性ペーストが流動しづらい。
導電性ペーストの流動しやすさの指標にはＢＬＴを用いることができる。ＢＬＴとはＢｏｎｄ Ｌｉｎｅ Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ（接着層の積層方向厚み）のことであり、ＢＬＴが小さいほど導電性ペーストが流動しやすく、逆にＢＬＴが大きいほど導電性ペーストが流動しづらい。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者らは、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
【0008】
［１］
銀含有粒子と、
分子内に１または２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、
を含むスリットノズル用導電性ペーストであって、
下記式（１）で示される粘度変化率Δη０．５が０より大きく０．２０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
Δη０．５＝（η０．５（Ｔ１）－η０．５（Ｔ０））／η０．５（Ｔ０） （１）
式（１）中、η０．５（Ｔ０）およびη０．５（Ｔ１）は下記の＜手順＞で測定される
＜手順＞
（ｉ）スリットノズル用導電性ペーストを粘度計の測定部にセットする。
（ｉｉ）２５℃において当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ０）とする。
（ｉｉｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ０）とする。
（ｉｖ）次いで、当該粘度計を停止させ、５分間静置する。
（ｖ）次いで、当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ１）とする。
（ｖｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ１）とする。
［２］
銀含有粒子と、
エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂と、
を含むスリットノズル用導電性ペーストであって、
下記式（２）で示される粘度変化率Δη５が０より大きく０．２０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
Δη５＝（η５（Ｔ１）－η５（Ｔ０））／η５（Ｔ０） （２）
式（２）中、η５（Ｔ０）およびη５（Ｔ１）は下記の＜手順＞で測定される
＜手順＞
（ｉ）当該スリットノズル用導電性ペーストを粘度計の測定部にセットする。
（ｉｉ）２５℃において当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ０）とする。
（ｉｉｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ０）とする。
（ｉｖ）次いで、当該粘度計を停止させ、５分間静置する。
（ｖ）次いで、当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ１）とする。
（ｖｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ１）とする。
［３］
上記［１］または［２］に記載のスリットノズル用導電性ペーストであって、
η０．５（Ｔ０）／η５（Ｔ０）で示されるチキソ指数ＴＩ（Ｔ０）が１．０以上１０．０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
［４］
上記［１］～［３］のいずれかに記載のスリットノズル用導電性ペーストであって、
η０．５（Ｔ１）／η５（Ｔ１）で示されるチキソ指数ＴＩ（Ｔ１）が１．０以上１０．０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
［５］
上記［１］～［４］のいずれかに記載のスリットノズル用導電性ペーストであって、
前記銀含有粒子のレーザ回折散乱法による体積基準のメジアン径Ｄ５０が１．０μｍ以上１５．０μｍ以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
［６］
上記［１］～［５］のいずれかに記載のスリットノズル用導電性ペーストであって、
前記銀含有粒子の含有量が当該スリットノズル用導電性ペーストの全量を１００質量部としたとき７０質量部以上９８質量部以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
［７］
上記［１］～［６］のいずれかに記載のスリットノズル用導電性ペーストであって、
さらに（メタ）アクリルモノマーを含む、スリットノズル用導電性ペースト。
［８］
上記［１］～［７］のいずれかに記載のスリットノズル用導電性ペーストを硬化して得られる硬化物。
［１０］
上記［１］～［７］のいずれかに記載のスリットノズル用導電性ペーストをジェットディスペンス法により被着面に塗布する、スリットノズル用導電性ペーストの塗布方法。
銀含有粒子と、
分子内に１または２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、
を含むスリットノズル用導電性ペーストであって、
下記式（１）で示される粘度変化率Δη０．５が０より大きく０．２０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
Δη０．５＝（η０．５（Ｔ１）－η０．５（Ｔ０））／η０．５（Ｔ０） （１）
式（１）中、η０．５（Ｔ０）およびη０．５（Ｔ１）は下記の＜手順＞で測定される
＜手順＞
（ｉ）スリットノズル用導電性ペーストを粘度計の測定部にセットする。
（ｉｉ）２５℃において当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ０）とする。
（ｉｉｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ０）とする。
（ｉｖ）次いで、当該粘度計を停止させ、５分間静置する。
（ｖ）次いで、当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ１）とする。
（ｖｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ１）とする。
［２］
銀含有粒子と、
エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂と、
を含むスリットノズル用導電性ペーストであって、
下記式（２）で示される粘度変化率Δη５が０より大きく０．２０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
Δη５＝（η５（Ｔ１）－η５（Ｔ０））／η５（Ｔ０） （２）
式（２）中、η５（Ｔ０）およびη５（Ｔ１）は下記の＜手順＞で測定される
＜手順＞
（ｉ）当該スリットノズル用導電性ペーストを粘度計の測定部にセットする。
（ｉｉ）２５℃において当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ０）とする。
（ｉｉｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ０）とする。
（ｉｖ）次いで、当該粘度計を停止させ、５分間静置する。
（ｖ）次いで、当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ１）とする。
（ｖｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ１）とする。
［３］
上記［１］または［２］に記載のスリットノズル用導電性ペーストであって、
η０．５（Ｔ０）／η５（Ｔ０）で示されるチキソ指数ＴＩ（Ｔ０）が１．０以上１０．０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
［４］
上記［１］～［３］のいずれかに記載のスリットノズル用導電性ペーストであって、
η０．５（Ｔ１）／η５（Ｔ１）で示されるチキソ指数ＴＩ（Ｔ１）が１．０以上１０．０以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
［５］
上記［１］～［４］のいずれかに記載のスリットノズル用導電性ペーストであって、
前記銀含有粒子のレーザ回折散乱法による体積基準のメジアン径Ｄ５０が１．０μｍ以上１５．０μｍ以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
［６］
上記［１］～［５］のいずれかに記載のスリットノズル用導電性ペーストであって、
前記銀含有粒子の含有量が当該スリットノズル用導電性ペーストの全量を１００質量部としたとき７０質量部以上９８質量部以下である、スリットノズル用導電性ペースト。
［７］
上記［１］～［６］のいずれかに記載のスリットノズル用導電性ペーストであって、
さらに（メタ）アクリルモノマーを含む、スリットノズル用導電性ペースト。
［８］
上記［１］～［７］のいずれかに記載のスリットノズル用導電性ペーストを硬化して得られる硬化物。
［１０］
上記［１］～［７］のいずれかに記載のスリットノズル用導電性ペーストをジェットディスペンス法により被着面に塗布する、スリットノズル用導電性ペーストの塗布方法。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、吐出後において必要以上の流動が抑制されたスリットノズル用導電性ペーストが提供される。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、「ａ～ｂ」は特に断りがなければ「ａ以上ｂ以下」を表す。
【0012】
［ジェットディスペンス法の概要］
まず、ジェットディスペンス法による接着層の形成の概要について、図１および２を用いて説明する。
まず、ジェットディスペンス法による接着層の形成の概要について、図１および２を用いて説明する。
【0013】
図１は本実施形態のスリットノズル用導電性ペーストにより接着層が形成された半導体装置１００を示す断面図である。ジェットディスペンス法においては、スリットノズルから基板３０の表面にスリットノズル用導電性ペーストを吐出し、接着層１０が形成する。そして、接着層１０を介して半導体素子２０が搭載される。
【0014】
【0015】
［スリットノズル用導電性ペースト］
本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペーストは、
銀含有粒子と、
エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂と、
を含むスリットノズル用導電性ペーストであって、
下記式（１）で示される粘度変化率Δη０．５が０より大きく０．２０以下である。
Δη０．５＝（η０．５（Ｔ１）－η０．５（Ｔ０））／η０．５（Ｔ０） （１）
式（１）中、
η０．５（Ｔ０）およびη０．５（Ｔ１）は下記の手順で測定される。
＜手順＞
（ｉ）スリットノズル用導電性ペーストを粘度計の測定部にセットする。
（ｉｉ）２５℃において当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ０）とする。
（ｉｉｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ０）とする。
（ｉｖ）次いで、当該粘度計を停止させ、５分間静置する。
（ｖ）次いで、当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ１）とする。
（ｖｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ１）とする。
本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペーストは、
銀含有粒子と、
エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂と、
を含むスリットノズル用導電性ペーストであって、
下記式（１）で示される粘度変化率Δη０．５が０より大きく０．２０以下である。
Δη０．５＝（η０．５（Ｔ１）－η０．５（Ｔ０））／η０．５（Ｔ０） （１）
式（１）中、
η０．５（Ｔ０）およびη０．５（Ｔ１）は下記の手順で測定される。
＜手順＞
（ｉ）スリットノズル用導電性ペーストを粘度計の測定部にセットする。
（ｉｉ）２５℃において当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ０）とする。
（ｉｉｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ０）とする。
（ｉｖ）次いで、当該粘度計を停止させ、５分間静置する。
（ｖ）次いで、当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ１）とする。
（ｖｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ１）とする。
【0016】
本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペーストは、
銀含有粒子と、
エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂と、
を含むスリットノズル用導電性ペーストであって、
下記式（２）で示される粘度変化率Δη５が０より大きく０．２０以下である。
Δη５＝（η５（Ｔ１）－η５（Ｔ０））／η５（Ｔ０） （２）
式（２）中、
η５（Ｔ０）およびη５（Ｔ１）は下記の手順で測定される。
＜手順＞
（ｉ）当該スリットノズル用導電性ペーストを粘度計の測定部にセットする。
（ｉｉ）２５℃において当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ０）とする。
（ｉｉｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ０）とする。
（ｉｖ）次いで、当該粘度計を停止させ、５分間静置する。
（ｖ）次いで、当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ１）とする。
（ｖｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ１）とする。
銀含有粒子と、
エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂と、
を含むスリットノズル用導電性ペーストであって、
下記式（２）で示される粘度変化率Δη５が０より大きく０．２０以下である。
Δη５＝（η５（Ｔ１）－η５（Ｔ０））／η５（Ｔ０） （２）
式（２）中、
η５（Ｔ０）およびη５（Ｔ１）は下記の手順で測定される。
＜手順＞
（ｉ）当該スリットノズル用導電性ペーストを粘度計の測定部にセットする。
（ｉｉ）２５℃において当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ０）とする。
（ｉｉｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ０）とする。
（ｉｖ）次いで、当該粘度計を停止させ、５分間静置する。
（ｖ）次いで、当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ１）とする。
（ｖｉ）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ１）とする。
【0017】
本実施形態のスリットノズル用導電性ペーストは、ＢＬＴの低減が抑制されている。すなわち、本実施形態のスリットノズル用導電性ペーストは、吐出後における必要以上の流動が抑制されている。
【0018】
＜レオロジー特性＞
本発明者は、スリットノズル用導電性ペーストが下記（Ｉ）および（ＩＩ）の要件を満たすことにより、レオロジー特性が適切になり、ＢＬＴの低減が抑制されるようになるということを新たに見出した。
（Ｉ）銀含有粒子と、エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂と、を含むこと。
（ＩＩ）上記の方法で算出される粘度変化率Δη０．５が０より大きく０．２０以下であること。
本発明者は、スリットノズル用導電性ペーストが下記（Ｉ）および（ＩＩ）の要件を満たすことにより、レオロジー特性が適切になり、ＢＬＴの低減が抑制されるようになるということを新たに見出した。
（Ｉ）銀含有粒子と、エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂と、を含むこと。
（ＩＩ）上記の方法で算出される粘度変化率Δη０．５が０より大きく０．２０以下であること。
【0019】
スリットノズル用導電性ペーストが上記（Ｉ）および（ＩＩ）の要件を満たすことにより上述の課題が解決されるメカニズムは明らかではないが、ペーストに配合された各成分どうしの相互作用により、ペーストのレオロジー特性が適切な範囲に調整されるものと推測される。
【0020】
また、本発明者は、スリットノズル用導電性ペーストが下記（ＩＩＩ）および（ＩＶ）の要件を満たすことにより、レオロジー特性が適切になり、ＢＬＴの低減が抑制されるようになるということを見出した。
（ＩＩＩ）銀含有粒子と、エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂と、を含むこと。
（ＩＶ）上記の方法で算出される粘度変化率Δη５が０より大きく０．２０以下であること。
（ＩＩＩ）銀含有粒子と、エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂と、を含むこと。
（ＩＶ）上記の方法で算出される粘度変化率Δη５が０より大きく０．２０以下であること。
【0021】
スリットノズル用導電性ペーストが上記（ＩＩＩ）および（ＩＶ）の要件を満たすことにより上述の課題が解決されるメカニズムは明らかではないが、ペーストに配合された各成分どうしの相互作用により、ペーストのレオロジー特性が適切な範囲に調整されるものと推測される。
【0022】
以下、本実施形態にかかる導電性ペーストのレオロジー特性について記載する。本実施形態にかかる導電性ペーストは以下に示す数値範囲であることが好ましい。このようにすることで安定的に塗布を行うことが可能になる。
【0023】
本実施形態にかかる導電性ペーストのレオロジー特性は、粘度計により測定された数値に基づいて議論されるが、粘度計としては、例えば、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社製のＤＶＮＸＨＢＣＢＧを用いることができる。
【0024】
上記の方法で測定された粘度η０．５（Ｔ０）は、好ましくは１０Ｐａ・ｓ以上であり、より好ましくは２０Ｐａ・ｓ以上であり、さらに好ましくは３０Ｐａ・ｓ以上である。
【0025】
上記の方法で測定された粘度η０．５（Ｔ０）は、好ましくは４５０Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは４００Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは３５０Ｐａ・ｓ以下である。
【0026】
上記の方法で測定された粘度η５（Ｔ０）は、好ましくは２．０Ｐａ・ｓ以上であり、より好ましくは３．０Ｐａ・ｓ以上であり、さらに好ましくは５．０Ｐａ・ｓ以上である。
【0027】
上記の方法で測定された粘度η５（Ｔ０）は、好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは７０Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは５０Ｐａ・ｓ以下である。
【0028】
上記の方法で測定された粘度η０．５（Ｔ１）は、好ましくは２０Ｐａ・ｓ以上であり、より好ましくは３０Ｐａ・ｓ以上であり、さらに好ましくは４０Ｐａ・ｓ以上である。
【0029】
上記の方法で測定された粘度η０．５（Ｔ１）は、好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは４５０Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは４００Ｐａ・ｓ以下である。
【0030】
上記の方法で測定された粘度η５（Ｔ１）は、好ましくは３．０Ｐａ・ｓ以上であり、より好ましくは５．０Ｐａ・ｓ以上であり、さらに好ましくは７．０Ｐａ・ｓ以上である。
【0031】
上記の方法で測定された粘度η５（Ｔ１）は、好ましくは１２０Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは８０Ｐａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは６０Ｐａ・ｓ以下である。
【0032】
下記式（１）で示されるものを粘度変化率Δη０．５とする。
Δη０．５＝（η０．５（Ｔ１）－η０．５（Ｔ０））／η０．５（Ｔ０） （１）
Δη０．５＝（η０．５（Ｔ１）－η０．５（Ｔ０））／η０．５（Ｔ０） （１）
【0033】
Δη０．５は、０より大きく、好ましくは０．０２以上であり、より好ましくは０．０５以上である。
【0034】
Δη０．５が上記下限値以上であると、基板に吐出された導電性ペーストが過度に流動することが抑制される。これにより、ＢＬＴの低減が抑制されるようになる。
【0035】
Δη０．５は、０．２０以下であり、好ましくは０．１５以下であり、より好ましくは０．１０以下である。
【0036】
Δη０．５が上記上限値以下であると、基板に吐出された導電性ペーストが適度に流動するようになる。これにより、導電性ペーストのレベリング性がより向上する。
【0037】
下記式（２）で示されるものを粘度変化率Δη５とする。
Δη５＝（η５（Ｔ１）－η５（Ｔ０））η５（Ｔ０） （２）
Δη５＝（η５（Ｔ１）－η５（Ｔ０））η５（Ｔ０） （２）
【0038】
Δη５は、０より大きく、好ましくは０．０２以上であり、より好ましくは０．０５以上である。
【0039】
Δη５が上記下限値以上であると、基板に吐出された導電性ペーストが過度に流動することが抑制される。これにより、ＢＬＴの低減が抑制されるようになる。
【0040】
Δη５は、０．２０以下であり、好ましくは０．１５以下であり、より好ましくは０．１０以下である。
【0041】
Δη５が上記上限値以下であると、基板に吐出された導電性ペーストが適度に流動するようになる。これにより、導電性ペーストのレベリング性がより向上する。
【0042】
本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペースト中の銀粒子の含有割合をＦＣ（Ｆｉｌｌｅｒ Ｃｏｎｔｅｎｔ）（質量％）とする。また、下記式（３）で示される銀粒子以外の成分の含有割合をＲＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏｎｔｅｎｔ）（質量％）とする。
ＲＣ＝１００－ＦＣ （３）
ＲＣ＝１００－ＦＣ （３）
【0043】
Δη０．５／ＲＣは、好ましくは０より大きく、より好ましくは０．００２以上であり、さらに好ましくは０．００５以上である。
【0044】
Δη０．５／ＲＣが上記下限値以上であると、基板に吐出された導電性ペーストが過度に流動することが抑制される。これにより、ＢＬＴの低減が抑制されるようになる。
【0045】
Δη０．５／ＲＣは、好ましくは０．０１０以下であり、より好ましくは０．００８以下であり、さらに好ましくは０．００７以下である。
【0046】
Δη０．５／ＲＣが上記上限値以下であると、基板に吐出された導電性ペーストが適度に流動するようになる。これにより、導電性ペーストのレベリング性がより向上する。
【0047】
Δη５／ＲＣは、好ましくは０より大きく、より好ましくは０．００２以上であり、さらに好ましくは０．００５以上である。これにより、 Δη５／ＲＣが上記下限値以上であると、基板に吐出された導電性ペーストが過度に流動することが抑制される。これにより、ＢＬＴの低減が抑制されるようになる。
【0048】
Δη５／ＲＣは、好ましくは０．０１０以下であり、より好ましくは０．００８以下であり、さらに好ましくは０．００７以下である。これにより、基板に吐出された導電性ペーストが適度に流動するようになる。これにより、導電性ペーストのレベリング性がより向上する。
【0049】
η０．５（Ｔ０）／η５（Ｔ０）をチキソ指数ＴＩ（Ｔ０）とする。
η０．５（Ｔ０）とη５（Ｔ０）の差が大きい場合、すなわちチキソトロピー効果が大きい場合、ＴＩ（Ｔ０）は大きくなる。
η０．５（Ｔ０）とη５（Ｔ０）の差が大きい場合、すなわちチキソトロピー効果が大きい場合、ＴＩ（Ｔ０）は大きくなる。
【0050】
ＴＩ（Ｔ０）は、好適に１．０以上であり、より好ましくは２．０以上であり、さらに好ましくは４．０以上である。これにより、チキソトロピー効果がより向上し、ジェットディスペンサ静止時の液垂れ抑制とジェットディスペンサからの吐出時の吐出性とがより高度に両立される。
【0051】
ＴＩ（Ｔ０）は、好適に１０．０以下であり、より好ましくは８．０以下であり、さらに好ましくは７．０以下である。
【0052】
η０．５（Ｔ１）／η５（Ｔ１）をチキソ指数ＴＩ（Ｔ１）とする。
η０．５（Ｔ１）とη５（Ｔ１）の差が大きい場合、すなわちチキソトロピー効果が大きい場合、ＴＩ（Ｔ１）は大きくなる。
η０．５（Ｔ１）とη５（Ｔ１）の差が大きい場合、すなわちチキソトロピー効果が大きい場合、ＴＩ（Ｔ１）は大きくなる。
【0053】
ＴＩ（Ｔ１）は、好適に１．０以上であり、より好ましくは２．０以上であり、さらに好ましくは４．０以上である。これにより、チキソトロピー効果がより向上し、ジェットディスペンサ静止時の液垂れ抑制とジェットディスペンサからの吐出時の吐出性とがより高度に両立される。
【0054】
ＴＩ（Ｔ１）は、好適に１０．０以下であり、より好ましくは８．０以下であり、さらに好ましくは７．０以下である。
【0055】
＜製法上の特徴＞
本実施形態のスリットノズル用導電性ペーストは、例えば、あらかじめ銀含有粒子以外の成分を充分に混合し、その後銀含有粒子を添加し、さらに混合することにより製造することができる。このような方法で製造を行うことにより、銀含有粒子の種類や含有量を調整することが容易になる。具体的には、銀含有粒子以外の成分を調整後、そのレオロジーを確認してから銀含有粒子の種類や含有量を調整できるようになる。
本実施形態のスリットノズル用導電性ペーストは、例えば、あらかじめ銀含有粒子以外の成分を充分に混合し、その後銀含有粒子を添加し、さらに混合することにより製造することができる。このような方法で製造を行うことにより、銀含有粒子の種類や含有量を調整することが容易になる。具体的には、銀含有粒子以外の成分を調整後、そのレオロジーを確認してから銀含有粒子の種類や含有量を調整できるようになる。
【0056】
＜各成分＞
以下、本実施形態のジェットディペンス用導電性ペーストが含有する各成分について説明する。
以下、本実施形態のジェットディペンス用導電性ペーストが含有する各成分について説明する。
【0057】
（銀含有粒子）
本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペーストは銀含有粒子を含有する。
本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペーストは銀含有粒子を含有する。
【0058】
本実施形態にかかる銀含有粒子は、ジェットディペンス用導電性ペーストにより接着層１０が形成された後、ペーストが硬化する際に銀含有粒子が凝集してシンタリング構造（粒子連結構造）を形成する。当該シンタリング構造により、導電性や熱伝導性、基材への密着性が発現する。
【0059】
銀含有粒子のレーザ回折散乱法による体積基準のメジアン径Ｄ５０は、好ましくは１．０μｍ以上であり、より好ましくは１．５μｍ以上であり、さらに好ましくは２．０μｍ以上である。?５０が上記下限値以上であることにより、銀含有粒子の比表面積の過度な増大を抑制し、接触熱抵抗による熱伝導性低下を抑えることできる。
【0060】
銀含有粒子のレーザ回折散乱法による体積基準のメジアン径Ｄ５０は、好ましくは１５．０μｍ以下であり、より好ましくは１４．０μｍ以下であり、さらに好ましくは１３．０μｍ以下である。?５０が上記上限値以下であることにより、吐出後のペーストの流動性をより適切にすることができる。また、?５０が上記上限値以下であることにより、銀含有粒子どうしのシンタリング構造の形成を促進することができる。
【0061】
銀含有粒子のレーザ回折散乱法による体積基準のメジアン径Ｄ５０は、例えば、シスメックス株式会社製フロー式粒子像分析装置ＦＰＩＡ（登録商標）－３０００を用いて湿式で計測を行い、粒子画像計測を行うことで求めることができる。
【0062】
銀含有粒子の比表面積は、好ましくは０．１ｍ２／ｇ以上５．０ｍ２／ｇ以下、より好ましくは０．２ｍ２／ｇ以上４．０ｍ２／ｇ以下、さらに好ましくは０．３ｍ２／ｇ以上３．０ｍ２／ｇ以下である。
【0063】
銀含有粒子のタップ密度は、好ましくは１．０ｇ／ｃｍ３以上１０．０ｇ／ｃｍ３以下、より好ましくは１．５ｇ／ｃｍ３以上８．５ｇ／ｃｍ３以下、さらに好ましくは２．０ｇ／ｃｍ３以上７．０ｇ／ｃｍ３以下である。銀含有粒子のタップ密度は、ＩＳＯ ３９５３－１９８５（Ｅ）「金属粉－タップ密度の測定方法」に従って測定することができる。
【0064】
銀含有粒子の量は、スリットノズル用導電性ペーストの全量を１００質量部としたとき、好ましくは７０質量部以上であり、より好ましくは８０質量部以上であり、さらに好ましくは９０質量部以上である。銀含有粒子の量が上記下限値以上であることにより、本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペーストから形成される接着層の導電性および熱伝導性がより向上する。
【0065】
銀含有粒子の量は、スリットノズル用導電性ペーストの全量を１００質量部としたとき、好ましくは９８質量部以下であり、より好ましくは９７質量部以下であり、さらに好ましくは９５質量部以下である。銀含有粒子の量が上記上限値以下であることにより、塗布性能がより向上する。また、銀含有粒子の量が上記上限値以下であることにより、本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペーストから形成される接着層の被着面への密着性がより向上する。
【0066】
本実施形態にかかる銀含有粒子の形状は、特に限定されないが、たとえば球状、楕球状、フレーク状、および鱗片状等を挙げることができる。本実施形態においては、銀含有粒子が球状粒子を含むことが好適である。これにより、銀含有粒子の凝集の均一性を向上させることができる。また、コストを低減させる観点からは、銀含有粒子がフレーク状粒子を含む態様を採用することもできる。さらには、コストの低減と凝集の均一性のバランスを向上させる観点から、銀含有粒子が球状粒子とフレーク状粒子の双方を含んでいてもよい。
【0067】
銀含有粒子は、（Ｉ）実質的に銀のみからなる粒子であってもよいし、（ＩＩ）銀と銀以外の成分からなる粒子であってもよい。また、金属含有粒子として（Ｉ）および（ＩＩ）が併用されてもよい。
【0068】
（Ｉ）実質的に銀のみからなる粒子としては、例えば銀粒子を挙げることができる。
【0069】
（ＩＩ）銀と銀以外の成分からなる粒子としては、例えば銀コート樹脂粒子を挙げることができる。銀コート樹脂粒子は、樹脂粒子の表面が銀でコートされた粒子である。樹脂粒子の表面が銀でコートされた銀コート樹脂粒子は熱伝導性が良く、かつ、銀のみからなる粒子と比較してやわらかいため、銀コート樹脂粒子を用いることで、熱伝導率や貯蔵弾性率を適切な値に設計しやすくなる。
【0070】
銀コート樹脂粒子においては、樹脂粒子の表面の少なくとも一部の領域を銀層が覆っていればよい。もちろん、樹脂粒子の表面の全面を銀が覆っていてもよい。
【0071】
具体的には、銀コート樹脂粒子において、銀層は、樹脂粒子の表面の好ましくは５０％以上、より好ましく７５％以上、さらに好ましくは９０％以上を覆っている。特に好ましくは、銀コート樹脂粒子において、銀層は、樹脂粒子の表面の実質的に全てを覆っている。
別観点として、銀コート樹脂粒子をある断面で切断したときには、その断面の周囲全部に銀層が確認されることが好ましい。
別観点として、銀コート樹脂粒子をある断面で切断したときには、その断面の周囲全部に銀層が確認されることが好ましい。
【0072】
さらに別観点として、銀コート樹脂粒子中の、樹脂／銀の質量比率は、例えば９０／１０～１０／９０、好ましくは８０／２０～２０／８０、より好ましくは７０／３０～３０／７０である。
【0073】
銀コート樹脂粒子における「樹脂」としては、例えば、シリコーン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂などを挙げることができる。もちろん、これら以外の樹脂であってもよい。また、樹脂は１種のみであってもよいし、２種以上の樹脂が併用されてもよい。
弾性特性や耐熱性の観点から、樹脂は、シリコーン樹脂または（メタ）アクリル樹脂が好ましい。
弾性特性や耐熱性の観点から、樹脂は、シリコーン樹脂または（メタ）アクリル樹脂が好ましい。
【0074】
また、（ＩＩ）銀と銀以外の成分からなる粒子のうち、銀コート樹脂粒子は、例えば、三菱マテリアル社、積水化学工業社、株式会社山王等より入手することができる。
【0075】
本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペーストは、エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂を含む。
【0076】
（エポキシ化合物）
本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペーストは分子内に１または２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有する
本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペーストは分子内に１または２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有する
【0077】
分子内に１のみのエポキシ基を有する単官能エポキシ化合物としては、たとえば、ｔ－ブチルフェニルグリシジルエーテル、ｍ，ｐ－クレジルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルなどが挙げられる。
【0078】
分子内に２以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物としては、たとえば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノールなどのビスフェノール化合物またはこれらの誘導体をエポキシ化したもの；
水素添加ビスフェノールＡ、水素添加ビスフェノールＦ、水素添加ビフェノール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジエタノールなどの脂環構造を有するジオールまたはこれらの誘導体をエポキシ化したもの；
ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、デカンジオールなどの脂肪族ジオールまたはこれらの誘導体をエポキシ化したもの；
トリメチロールプロパン骨格、トリヒドロキシフェニルメタン骨格、アミノフェノール骨格を有する化合物またはこれらの誘導体をエポキシ化したもの；
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂またはこれらの誘導体をエポキシ化した多官能のものなどが挙げられる。
水素添加ビスフェノールＡ、水素添加ビスフェノールＦ、水素添加ビフェノール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジエタノールなどの脂環構造を有するジオールまたはこれらの誘導体をエポキシ化したもの；
ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、デカンジオールなどの脂肪族ジオールまたはこれらの誘導体をエポキシ化したもの；
トリメチロールプロパン骨格、トリヒドロキシフェニルメタン骨格、アミノフェノール骨格を有する化合物またはこれらの誘導体をエポキシ化したもの；
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂またはこれらの誘導体をエポキシ化した多官能のものなどが挙げられる。
【0079】
たとえば、シクロヘキサンジメタノールを有するジオールの誘導体をエポキシ化したものとしては、１，４－ビス［（オキシラン－２－イルメトキシ）メチル］シクロヘキサンなどを挙げることができる。
【0080】
エポキシ化合物を用いる場合、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0081】
エポキシ化合物の量は、スリットノズル用導電性ペーストの全量を１００質量部としたとき、好ましくは１質量部以上、より好ましくは２質量部以上、さらに好ましくは５質量部以上である。
【0082】
エポキシ化合物の量は、スリットノズル用導電性ペーストの全量を１００質量部としたとき、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１５質量部以下、さらに好ましくは１０質量部以下である。
【0083】
本実施形態にかかるエポキシ化合物の分子量は、好ましくは１５０以上、より好ましくは１６０以上、さらに好ましくは１８０以上である。
【0084】
本実施形態にかかるエポキシ化合物の分子量は、好ましくは２０００以下、より好ましくは１０００以下、さらに好ましくは６００以下である。
【0085】
（その他の成分）
本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペーストは、銀粒子と、エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂以外の成分を含有していてもよい。
本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペーストは、銀粒子と、エポキシモノマーまたはエポキシ樹脂以外の成分を含有していてもよい。
【0086】
・（メタ）アクリルモノマー
本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペーストは（メタ）アクリルモノマーを含有する。本実施形態における（メタ）アクリルモノマーとは、（メタ）アクリロイル基を有するモノマーのことである。
本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペーストは（メタ）アクリルモノマーを含有する。本実施形態における（メタ）アクリルモノマーとは、（メタ）アクリロイル基を有するモノマーのことである。
【0087】
本実施形態にかかる（メタ）アクリルモノマーは、ジェットディペンス用導電性ペーストにより接着層１０が形成された後、ペースト硬化時の熱処理等によりペースト中の他成分等と反応する。これにより接着層１０による固定がより一層強化される。
【0088】
本実施形態にかかる（メタ）アクリルモノマーは、その構造中に（メタ）アクリル基を１つ備える単官能（メタ）アクリルモノマーであってもよいし、その構造中に（メタ）アクリル基を２つ備える２官能（メタ）アクリルモノマーであってもよいし、その構造中に（メタ）アクリル基を３つ以上備える３官能以上の（メタ）アクリルモノマーであってもよい。
【0089】
単官能（メタ）アクリルモノマーとしては、たとえば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレートのような脂肪族（メタ）アクリレート；
シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、１，４－シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、３－メチル－３－オキセタニルメチル（メタ）アクリレート、１－アダマンチル（メタ）アクリレートのような脂環式（メタ）アクリレート；
フェニル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ノニルフェニル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェニル（メタ）アクリレート、ｏ－ビフェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートのような芳香族（メタ）アクリレート；
２－テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ－（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２－（メタ）アクリロイルオキシエチル－Ｎ－カルバゾールのような複素環式（メタ）アクリレート
などを挙げることができる。
シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、１，４－シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、３－メチル－３－オキセタニルメチル（メタ）アクリレート、１－アダマンチル（メタ）アクリレートのような脂環式（メタ）アクリレート；
フェニル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ノニルフェニル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェニル（メタ）アクリレート、ｏ－ビフェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートのような芳香族（メタ）アクリレート；
２－テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ－（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２－（メタ）アクリロイルオキシエチル－Ｎ－カルバゾールのような複素環式（メタ）アクリレート
などを挙げることができる。
【0090】
２官能（メタ）アクリルモノマーとしては、たとえば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、２－メチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサン－１，６－ジオールビス（２－メチルアクリレート）、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレートのような脂肪族ジ（メタ）アクリレート；
シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートのような脂環式ジ（メタ）アクリレート；
ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、フルオレン型ジ（メタ）アクリレートのような芳香族ジ（メタ）アクリレート；
イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートのような複素環式ジ（メタ）アクリレート
などを挙げることができる。
シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートのような脂環式ジ（メタ）アクリレート；
ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、フルオレン型ジ（メタ）アクリレートのような芳香族ジ（メタ）アクリレート；
イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートのような複素環式ジ（メタ）アクリレート
などを挙げることができる。
【0091】
３官能以上の（メタ）アクリルモノマーとしては、たとえば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エトキシ化グリセリントリ（メタ）アクリレートのような脂肪族（メタ）アクリレート；
イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートのような複素環式（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。
イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートのような複素環式（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。
【0092】
（メタ）アクリルモノマーを用いる場合、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0093】
（メタ）アクリルモノマーの量は、スリットノズル用導電性ペーストの全量を１００質量部としたとき、好ましくは１質量部以上、より好ましくは２質量部以上、さらに好ましくは５質量部以上である。これにより、ヒートサイクル耐性や被着体への密着性などの性能のバランスがより良好になる。
【0094】
（メタ）アクリルモノマーの量は、スリットノズル用導電性ペーストの全量を１００質量部としたとき、好ましくは３０質量部以下、より好ましくは２０質量部以下、さらに好ましくは１０質量部以下である。
【0095】
本実施形態にかかる（メタ）アクリルモノマーの分子量は、好ましくは１５０以上、より好ましくは１６０以上、さらに好ましくは１８０以上である。
【0096】
本実施形態にかかる（メタ）アクリルモノマーの分子量は、好ましくは１０００以下、より好ましくは８００以下、さらに好ましくは６００以下である。
【0097】
・硬化剤
本実施形態にかかる導電性ペーストは、硬化剤をさらに含むことが好ましい。これにより、エポキシモノマーやエポキシ樹脂を硬化させることができる。
本実施形態にかかる導電性ペーストは、硬化剤をさらに含むことが好ましい。これにより、エポキシモノマーやエポキシ樹脂を硬化させることができる。
【0098】
本実施形態にかかる硬化剤としては、フェノール系硬化剤、イミダゾール系硬化剤などを挙げることができる。
【0099】
フェノール系硬化剤としては、たとえば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、フェノール－ビフェニルノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；ポリビニルフェノール；トリフェニルメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル型フェノール樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ（ジヒドロキシジフェニルメタン）等のビスフェノール化合物；ビフェノールなどのビフェニレン骨格を有する化合物などを挙げることができる。
【0100】
イミダゾール系硬化剤としては、たとえば、２－フェニル－１Ｈ－イミダゾール－４，５－ジメタノール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－［２－メチルイミダゾリル－（１）］－エチル－ｓ－トリアジン、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－［２－メチルイミダゾリル－（１）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイトなどを挙げることができる。
【0101】
その他の硬化剤としては、たとえば、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物；ジシアンジアミド、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、ベンジルジメチルアミン等のアミジンや３級アミン、これらの４級アンモニウム塩等の窒素原子含有化合物などを挙げることができる。
【0102】
硬化剤を用いる場合、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0103】
硬化剤の量は、スリットノズル用導電性ペーストの全量を１００質量部としたとき、例えば０．０５～２０質量部、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは０．５～５質量部である。
【0104】
・ラジカル重合開始剤
本実施形態にかかる導電性ペーストは、ラジカル重合開始剤をさらに含むことが好ましい。これにより（メタ）アクリルモノマーを硬化させることができる。
本実施形態にかかる導電性ペーストは、ラジカル重合開始剤をさらに含むことが好ましい。これにより（メタ）アクリルモノマーを硬化させることができる。
【0105】
ラジカル重合開始剤としては、たとえば、アゾ化合物、過酸化物などを用いることができる。上記具体例のうち、例えば、過酸化物を用いることが好ましい。
【0106】
上記過酸化物としては、たとえば、ジアシルパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシケタールなどの有機過酸化物を挙げることができ、より具体的には、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド；
１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２－ジ（４，４－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン等のパーオキシケタール；
ｐ－メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド；
ビス（１－フェニル－１－メチルエチル）ペルオキシド、ジ（２－ｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－へキシルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド；
ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４－メチルベンゾイル）パーオキサイド等のジアシルパーオキサイド；
ジ－ｎ－プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート；
２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－へキシルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシ２－エチルヘキサノエート等のパーオキシエステル；などを挙げることができる。
また、１，１－ビス（１，１－ジメチルエチルペルオキシ）シクロヘキサン等、１分子中に２以上のペルオキシ基を有する化合物を挙げることもできる。
１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２－ジ（４，４－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン等のパーオキシケタール；
ｐ－メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド；
ビス（１－フェニル－１－メチルエチル）ペルオキシド、ジ（２－ｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－へキシルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド；
ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４－メチルベンゾイル）パーオキサイド等のジアシルパーオキサイド；
ジ－ｎ－プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート；
２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－へキシルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシ２－エチルヘキサノエート等のパーオキシエステル；などを挙げることができる。
また、１，１－ビス（１，１－ジメチルエチルペルオキシ）シクロヘキサン等、１分子中に２以上のペルオキシ基を有する化合物を挙げることもできる。
【0107】
ラジカル重合開始剤を用いる場合、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0108】
ラジカル重合開始剤の量は、スリットノズル用導電性ペーストの全量を１００質量部としたとき、例えば０．１～１０質量部、好ましくは０．５～５質量部である。
【0109】
・シランカップリング剤
本実施形態にかかる導電性ペーストは、シランカップリング剤をさらに含むことが好ましい。これにより、接着力の向上を図ることができる。
本実施形態にかかる導電性ペーストは、シランカップリング剤をさらに含むことが好ましい。これにより、接着力の向上を図ることができる。
【0110】
シランカップリング剤としては、公知のシランカップリング剤を挙げることができ、具体的には、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのビニルシラン；
２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのエポキシシラン；
ｐ－スチリルトリメトキシシランなどのスチリルシラン；
３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどのメタクリルシラン；
メタクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピル、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどの（メタ）アクリルシラン；
Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、トリメトキシ［３－（フェニルアミノ）プロピル］シランなどのアミノシラン；
イソシアヌレートシラン；
アルキルシラン；
３－ウレイドプロピルトリアルコキシシランなどのウレイドシラン；
３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス［３－（トリエトキシシリル）プロピル］ポリスルフィドなどのメルカプトシラン；
３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネートシランなどを挙げることができる。
２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのエポキシシラン；
ｐ－スチリルトリメトキシシランなどのスチリルシラン；
３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどのメタクリルシラン；
メタクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピル、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどの（メタ）アクリルシラン；
Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、トリメトキシ［３－（フェニルアミノ）プロピル］シランなどのアミノシラン；
イソシアヌレートシラン；
アルキルシラン；
３－ウレイドプロピルトリアルコキシシランなどのウレイドシラン；
３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス［３－（トリエトキシシリル）プロピル］ポリスルフィドなどのメルカプトシラン；
３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネートシランなどを挙げることができる。
【0111】
シランカップリング剤を用いる場合、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0112】
本実施形態の導電性ペーストがシランカップリング剤を含む場合、その量は、導電性ペーストの全量を１００質量部としたとき、例えば０．１～１０質量部、好ましくは０．５～５質量部である。
【0113】
本実施形態にかかる導電性ペーストには、必要に応じて、溶剤；（メタ）アクリル樹脂、シリコーン樹脂、アリルエステル樹脂、ポリブタジエン等の樹脂成分（以下、その他の樹脂と呼ぶことがある）；シリカ、アルミナ等の無機充填材；微細シリカ等のチキソ調整剤；酸化防止剤；分散剤；消泡剤；レベリング剤；脂肪酸または脂肪酸エステル等の成分を一種または二種以上添加することもできる。
これらの成分の含有割合は、導電性ペーストを適用する用途に合わせて適宜設定することができる。
これらの成分の含有割合は、導電性ペーストを適用する用途に合わせて適宜設定することができる。
【0114】
本実施形態にかかる導電性ペーストは、上述の各成分と、必要に応じてその他の成分とを、従来公知の方法で混合することにより得ることができる。
【0115】
＜ＢＬＴ＞
本発明にかかるスリットノズル用導電性ペーストは、吐出後における必要以上の流動が抑制されている。
本発明にかかるスリットノズル用導電性ペーストは、吐出後における必要以上の流動が抑制されている。
【0116】
導電性ペーストの流動しやすさの指標にはＢＬＴを用いることができる。ＢＬＴとはＢｏｎｄ Ｌｉｎｅ Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ（接着層の積層方向厚み）のことであり、スリットノズルの設定高さを基準として、ＢＬＴがそれよりも小さい場合、導電性ペーストが流動していることを示す。つまり、仮に導電性ペーストがまったく流動しなかった場合、スリットノズルの設定高さとＢＬＴは等しくなるため、ＢＬＴがそれよりも小さいということは、導電性ペーストが流動しているということになる。
本実施形態のでは、スリットノズルから基板に吐出した導電性ペーストの厚みを測定し、この値をＢＬＴとする。
本実施形態のでは、スリットノズルから基板に吐出した導電性ペーストの厚みを測定し、この値をＢＬＴとする。
【0117】
本実施形態の導電性ペーストのＢＬＴは、塗布厚みを５０．０μｍに設定した場合において、好ましくは４２．０μｍ以上であり、より好ましくは４３．０μｍ以上であり、さらに好ましくは４４．０μｍ以上である。
ＢＬＴが上記下限値以上であることにより、吐出後におけるペーストの必要以上の流動が抑制される。これによりペーストでより一層微細なパターンを描くことができる。
また、ＢＬＴが上記下限値以上であることにより、半導体チップと基板との間に発生する応力をより一層緩和できる。これにより半導体パッケージにおける反りをより一層低減できる。
ＢＬＴが上記下限値以上であることにより、吐出後におけるペーストの必要以上の流動が抑制される。これによりペーストでより一層微細なパターンを描くことができる。
また、ＢＬＴが上記下限値以上であることにより、半導体チップと基板との間に発生する応力をより一層緩和できる。これにより半導体パッケージにおける反りをより一層低減できる。
【0118】
本実施形態にかかる導電性ペーストから形成される接着層のＢＬＴは、塗布厚みを５０μｍに設定した場合において、好ましくは５７．０μｍ以下であり、より好ましくは５６．５μｍ以下であり、さらに好ましくは５６．０μｍ以下である。
ＢＬＴが上記上限値以下であることにより、半導体パッケージの熱抵抗および電気抵抗をより一層低減できる。
また、ＢＬＴが上記上限値以下であることにより、半導体パッケージの厚みをより一層薄くできる。これは半導体パッケージが搭載された最終製品の小型化に貢献する。
ＢＬＴが上記上限値以下であることにより、半導体パッケージの熱抵抗および電気抵抗をより一層低減できる。
また、ＢＬＴが上記上限値以下であることにより、半導体パッケージの厚みをより一層薄くできる。これは半導体パッケージが搭載された最終製品の小型化に貢献する。
【0119】
＜算術平均粗さＲaと最大高さＲｚ＞
本実施形態の導電性ペーストから形成される硬化物の表面の算術平均粗さＲaは、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．５μｍ以上であり、さらに好ましくは１．０μｍ以上である。
本実施形態の導電性ペーストから形成される硬化物の表面の算術平均粗さＲaは、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．５μｍ以上であり、さらに好ましくは１．０μｍ以上である。
【0120】
本実施形態の導電性ペーストから形成される硬化物の表面の算術平均粗さＲaは、好ましくは１４．０μｍ以下であり、より好ましくは１２．０μｍ以下であり、さらに好ましくは１０．０μｍ以下である。
Ｒaが上記上限値以下であることにより、硬化物表面の凹凸に由来する欠陥がより一層防止される。
Ｒaが上記上限値以下であることにより、硬化物表面の凹凸に由来する欠陥がより一層防止される。
【0121】
ＲaはＪＩＳ Ｂ０６０１ １９９４に準拠して測定することができる。
【0122】
本実施形態の導電性ペーストから形成される硬化物の表面の最大高さＲｚは、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．５μｍ以上であり、さらに好ましくは１．０μｍ以上である。
【0123】
本実施形態の導電性ペーストから形成される硬化物の表面の最大高さＲｚは、好ましくは８０μｍ以下であり、より好ましくは７５μｍ以下であり、さらに好ましくは７０μｍ以下である。
Ｒｚが上記上限値以下であることにより、硬化物表面の凹凸に由来する欠陥がより一層防止される。
Ｒｚが上記上限値以下であることにより、硬化物表面の凹凸に由来する欠陥がより一層防止される。
【0124】
ＲｚはＪＩＳ Ｂ０６０１ １９９４に準拠して測定することができる。
【0125】
＜用途＞
本実施形態のスリットノズル用導電性ペーストは、ＢＬＴの必要以上の低減が抑制されている。そのため、本実施形態のスリットノズル用導電性ペーストは、微細な印刷パターンの形成に有利であり、特に、スリットノズルを用いたジェットディスペンス法による塗布に好適に用いられる。
本実施形態のスリットノズル用導電性ペーストは、ＢＬＴの必要以上の低減が抑制されている。そのため、本実施形態のスリットノズル用導電性ペーストは、微細な印刷パターンの形成に有利であり、特に、スリットノズルを用いたジェットディスペンス法による塗布に好適に用いられる。
【0126】
【0127】
一般にスリットノズルのノズル幅は非常に微細であり、通常３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。
【0128】
本実施形態のスリットノズル用導電性ペーストは、ＭＡＰ（Ｍｏｌｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）成形品を製造する際に用いることが好ましい。ＭＡＰ成形品においては、基板上に複数の半導体素子が搭載されるため、導電性ペーストにより、微細であり且つ密集したパターンを形成することになる。そのため、微細な印刷パターンの形成に有利である本実施形態のスリットノズル用導電性ペーストを用いることが好ましい。
【0129】
また、本実施形態のスリットノズル用導電性ペーストは、ダウンセットのあるような多様なデザインの成形品を製造する場合など、印刷に高度な位置制御が求められる場合に用いることが好ましい。
【0130】
［硬化物］
本実施形態にかかる硬化物は、上記のスリットノズル用導電性ペーストを硬化して得られる。
本実施形態にかかる硬化物は、上記のスリットノズル用導電性ペーストを硬化して得られる。
【0131】
たとえば、上記のスリットノズル用導電性ペーストを基板上に塗布して接着層を形成し、当該接着層を介して当該基板の表面に半導体素子が搭載され、当該接着層が焼結処理等により硬化された場合、硬化された当該接着層が本実施形態の硬化物に該当する。
【0132】
［スリットノズル用導電性ペーストの塗布方法］
本実施形態のスリットノズル用導電性ペーストの塗布方法では、上記のスリットノズル用導電性ペーストをジェットディスペンス法により被着面に塗布する。
本実施形態のスリットノズル用導電性ペーストの塗布方法では、上記のスリットノズル用導電性ペーストをジェットディスペンス法により被着面に塗布する。
【0133】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例0134】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0135】
［スリットノズル用導電性ペーストの調製］
表１に示す配合に従い各成分を均一に混合することによりスリットノズル用導電性ペーストを調製した。表１における各成分の含有量の単位は、質量部である。
表１に示す配合に従い各成分を均一に混合することによりスリットノズル用導電性ペーストを調製した。表１における各成分の含有量の単位は、質量部である。
【0136】
表１に示す成分の詳細は以下のとおりである。
【0137】
＜銀含有粒子＞
・銀粒子（１）（フレーク状、Ｄ５０：５μｍ、比表面積：２ｍ２／ｇ、タップ密度：３ｇ／ｃｍ３）
・銀粒子（２）（フレーク状、Ｄ５０：８．５μｍ、比表面積：０．４５ｍ２／ｇ、タップ密度：５ｇ／ｃｍ３）
・銀粒子（３）（フレーク状、Ｄ５０：６．２μｍ、比表面積：０．３ｍ２／ｇ、タップ密度：３．７ｇ／ｃｍ３）
・銀粒子（４）（フレーク状、Ｄ５０：３．９μｍ、比表面積：０．７５ｍ２／ｇ、タップ密度：３．５ｇ／ｃｍ３）
・銀粒子（５）（フレーク状、Ｄ５０：８μｍ、比表面積：０．２７ｍ２／ｇ、タップ密度：３．３ｇ／ｃｍ３）
・銀粒子（６）（フレーク状、Ｄ５０：２．５μｍ、比表面積：１．１ｍ２／ｇ、タップ密度：４．１ｇ／ｃｍ３）
・銀粒子（１）（フレーク状、Ｄ５０：５μｍ、比表面積：２ｍ２／ｇ、タップ密度：３ｇ／ｃｍ３）
・銀粒子（２）（フレーク状、Ｄ５０：８．５μｍ、比表面積：０．４５ｍ２／ｇ、タップ密度：５ｇ／ｃｍ３）
・銀粒子（３）（フレーク状、Ｄ５０：６．２μｍ、比表面積：０．３ｍ２／ｇ、タップ密度：３．７ｇ／ｃｍ３）
・銀粒子（４）（フレーク状、Ｄ５０：３．９μｍ、比表面積：０．７５ｍ２／ｇ、タップ密度：３．５ｇ／ｃｍ３）
・銀粒子（５）（フレーク状、Ｄ５０：８μｍ、比表面積：０．２７ｍ２／ｇ、タップ密度：３．３ｇ／ｃｍ３）
・銀粒子（６）（フレーク状、Ｄ５０：２．５μｍ、比表面積：１．１ｍ２／ｇ、タップ密度：４．１ｇ／ｃｍ３）
【0138】
＜エポキシ化合物＞
・エポキシ化合物（１）（ｍ，ｐ－クレジルグリシジルエーテル、分子量１６５、エポキシ当量１６５）
・エポキシ化合物（２）（ｔ－ブチルフェニルグリシジルエーテル、分子量２０６、エポキシ当量２１０）
・エポキシ化合物（３）（ビスフェノール－Ｆ－ジグリシジルエーテル、分子量３３０、エポキシ当量１６５）
・エポキシ化合物（４）（ビスフェノール－Ｆ－ジグリシジルエーテル、分子量３３０、エポキシ当量１７０）
・エポキシ化合物（５）（水添ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、分子量３５３、エポキシ当量２０６）
・エポキシ化合物（１）（ｍ，ｐ－クレジルグリシジルエーテル、分子量１６５、エポキシ当量１６５）
・エポキシ化合物（２）（ｔ－ブチルフェニルグリシジルエーテル、分子量２０６、エポキシ当量２１０）
・エポキシ化合物（３）（ビスフェノール－Ｆ－ジグリシジルエーテル、分子量３３０、エポキシ当量１６５）
・エポキシ化合物（４）（ビスフェノール－Ｆ－ジグリシジルエーテル、分子量３３０、エポキシ当量１７０）
・エポキシ化合物（５）（水添ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、分子量３５３、エポキシ当量２０６）
【0139】
＜（メタ）アクリルモノマー＞
・（メタ）アクリルモノマー（１）（１，４－シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート、株式会社三菱ケミカルホールディングス製、製品名：ＣＨＤＭＭＡ）
・（メタ）アクリルモノマー（１）（１，４－シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート、株式会社三菱ケミカルホールディングス製、製品名：ＣＨＤＭＭＡ）
【0140】
＜硬化剤＞
・硬化剤（１）（ジヒドロキシジフェニルメタン）
・硬化剤（２）（２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール）
・硬化剤（３）（２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール）
・硬化剤（４）（ジシアンジアミド）
・硬化剤（１）（ジヒドロキシジフェニルメタン）
・硬化剤（２）（２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール）
・硬化剤（３）（２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール）
・硬化剤（４）（ジシアンジアミド）
【0141】
＜ラジカル重合開始剤＞
・ラジカル重合開始剤（１）（ビス（１－フェニル－１－メチルエチル）ペルオキシド、化薬ヌーリオン株式会社製、製品名：ＰＥＲＣＡＤＯＸ（登録商標）ＢＣ）
・ラジカル重合開始剤（１）（ビス（１－フェニル－１－メチルエチル）ペルオキシド、化薬ヌーリオン株式会社製、製品名：ＰＥＲＣＡＤＯＸ（登録商標）ＢＣ）
【0142】
＜溶剤＞
・溶剤（１）（Ｎ－ブチルセロソルブアセテ－ト）
・溶剤（２）（トリプロピレングリコールモノｎ－ブチルエーテル）
・溶剤（１）（Ｎ－ブチルセロソルブアセテ－ト）
・溶剤（２）（トリプロピレングリコールモノｎ－ブチルエーテル）
【0143】
［スリットノズル用導電性ペーストの粘度測定］
得られたスリットノズル用導電性ペーストの粘度を下記の手順により測定した。結果を表２に示す。表２に示す粘度の単位はＰａ・ｓである。
＜手順＞
（１）得られたスリットノズル用導電性ペーストを、粘度計の測定部にセットした。粘度計としてはＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社製のＤＶＮＸＨＢＣＢＧを用いた。
（２）２５℃において当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ０）とした。
（３）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ０）とした。
（４）次いで、当該粘度計を停止させ、５分間静置する。
（５）次いで、当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ１）とした。
（６）次いで、当該レオメータをせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ１）とした。
得られたスリットノズル用導電性ペーストの粘度を下記の手順により測定した。結果を表２に示す。表２に示す粘度の単位はＰａ・ｓである。
＜手順＞
（１）得られたスリットノズル用導電性ペーストを、粘度計の測定部にセットした。粘度計としてはＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社製のＤＶＮＸＨＢＣＢＧを用いた。
（２）２５℃において当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ０）とした。
（３）次いで、当該粘度計をせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ０）とした。
（４）次いで、当該粘度計を停止させ、５分間静置する。
（５）次いで、当該粘度計をせん断速度０．５ｒｐｍで回転させ、回転開始から６分後に粘度を測定し、測定された粘度をη０．５（Ｔ１）とした。
（６）次いで、当該レオメータをせん断速度５ｒｐｍで回転させ、回転開始から２分後に粘度を測定し、測定された粘度をη５（Ｔ１）とした。
【0144】
粘度変化率Δη０．５を下記式（１）により算出した。結果を表１に示す。
Δη０．５＝（η０．５（Ｔ１）－η０．５（Ｔ０））／η０．５（Ｔ０） （１）
Δη０．５＝（η０．５（Ｔ１）－η０．５（Ｔ０））／η０．５（Ｔ０） （１）
【0145】
粘度変化率Δη５を下記式（２）により算出した。結果を表１に示す。
Δη５＝（η５（Ｔ１）－η５（Ｔ０））／η５（Ｔ０） （２）
Δη５＝（η５（Ｔ１）－η５（Ｔ０））／η５（Ｔ０） （２）
【0146】
本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペースト中の銀粒子の含有割合をＦＣ（Ｆｉｌｌｅｒ Ｃｏｎｔｅｎｔ）（質量％）とした。また、下記式（３）で示される銀粒子以外の成分の含有割合をＲＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏｎｔｅｎｔ）（質量％）とした。
ＲＣ＝１００－ＦＣ （３）
ＲＣ＝１００－ＦＣ （３）
【0147】
Δη０．５／ＲＣおよびΔη５／ＲＣを表１に示す。
【0148】
η０．５（Ｔ０）／η５（Ｔ０）をチキソ指数ＴＩ（Ｔ０）とした。結果を表１に示す。
【0149】
η０．５（Ｔ１）／η５（Ｔ１）をチキソ指数ＴＩ（Ｔ１）とした。結果を表１に示す。
【0150】
［スリットノズル法による塗布］
実施例および比較例のそれぞれについて、得られたスリットノズル用導電性ペーストを１５０メッシュでろ過し、シリンジに充填した。次いで、このシリンジにスリットノズル（武蔵エンジニアリング社製、ノズル幅１００μｍ）を装着し、さらにディスペンサ（機種名：ＭＬ－５０００ＸＩＩ、武蔵エンジニアリング社製）に装着し、スリットノズルの高さ（ノズル‐基板間距離）を５０μｍとし、吐出１００ｇｆ、吐出時間１００ｍｓ、常温で、基板（材質：Ｃｕ）上に塗布した。
実施例および比較例のそれぞれについて、得られたスリットノズル用導電性ペーストを１５０メッシュでろ過し、シリンジに充填した。次いで、このシリンジにスリットノズル（武蔵エンジニアリング社製、ノズル幅１００μｍ）を装着し、さらにディスペンサ（機種名：ＭＬ－５０００ＸＩＩ、武蔵エンジニアリング社製）に装着し、スリットノズルの高さ（ノズル‐基板間距離）を５０μｍとし、吐出１００ｇｆ、吐出時間１００ｍｓ、常温で、基板（材質：Ｃｕ）上に塗布した。
【0151】
［レーザ顕微鏡による測定］
基板に塗布したスリットノズル用導電性ペーストの（ＢＬＴ：Ｂｏｎｄ Ｌｉｎｅ Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ、Ｒａ（算術平均粗さ）およびＲｚ（最大高さ）を、塗布後１時間以内に、レーザ顕微鏡（キーエンス社製、機種名：ＶＫ－Ｘ１１００）により測定した。結果を表１に示す。
基板に塗布したスリットノズル用導電性ペーストの（ＢＬＴ：Ｂｏｎｄ Ｌｉｎｅ Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ、Ｒａ（算術平均粗さ）およびＲｚ（最大高さ）を、塗布後１時間以内に、レーザ顕微鏡（キーエンス社製、機種名：ＶＫ－Ｘ１１００）により測定した。結果を表１に示す。
【0152】
【表1】
【0153】
実施例にかかる導電性ペーストのＢＬＴは、比較例にかかる導電性ペーストのＢＬＴより大きかった。このことから、本実施形態にかかるスリットノズル用導電性ペーストでは、吐出後において必要以上の流動が抑制されていたことがわかる。
【符号の説明】
【0154】
１０ 接着層
２０ 半導体素子
３０ 基板
４０ ボンディングワイヤ
５０ モールド樹脂
６０ 半田ボール
１００ 半導体装置
２０ 半導体素子
３０ 基板
４０ ボンディングワイヤ
５０ モールド樹脂
６０ 半田ボール
１００ 半導体装置
【図1】
【図2】
