特開 2024-22458 セミフレックスプリント回路基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024022458

(43)【公開日】2024-02-16

(54)【発明の名称】セミフレックスプリント回路基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/00 20060101AFI20240208BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20240208BHJP

【ＦＩ】

H05K3/00 N

H05K1/02 A

H05K3/00 K

【審査請求】有

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023035147

(22)【出願日】2023-03-08

(31)【優先権主張番号】202210926097.3

(32)【優先日】2022-08-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】523049177

【氏名又は名称】トライポッド （ウーシー） エレクトロニック カンパニー リミテッド

【氏名又は名称原語表記】Ｔｒｉｐｏｄ （ＷＵＸＩ） Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】Ｔｕａｎ－Ｊｉｅ－Ｚｈｏｎｇ Ｒｏａｄ， Ｘｉ－Ｓｈａｎ－Ｋａｉ－Ｆａ－Ｑｕ（Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｐａｒｋ）， ＷｕＸｉ Ｃｉｔｙ， Ｊｉａｎｇ Ｓｕ Ｐｒｏｖｉｎｃｅ ２１４１０１， Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135079

【弁理士】

【氏名又は名称】宮崎 修

(72)【発明者】

【氏名】チェン ミン リュ

(72)【発明者】

【氏名】ハン－チン シィ

(72)【発明者】

【氏名】シュ ツ

(72)【発明者】

【氏名】ウェン－チョ チェン

(72)【発明者】

【氏名】ウ－チアン マ

【テーマコード（参考）】

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E338AA01

5E338BB19

5E338BB33

5E338BB47

5E338EE32

5E338EE33

(57)【要約】      （修正有）

【課題】セミフレックスプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セミフレックスプリント回路基板の製造方法は、コア基板１を提供するステップと、コア基板の一方の側表面に突出し、内側にはコア基板に印刷領域が形成され、２つのレーザー切断凹溝の位置が印刷領域に対応する２つの金属バリア構造２及び凹んだ２つのレーザー切断凹溝３を形成するステップと、剥離可能な印刷インクＩを印刷領域に印刷して、２つのレーザー切断凹溝内に充填するステップと、コア基板の側表面に貼合フィルム５及びコアプレート６を含むビルドアッププレート構造を圧接し、且つ、コア基板の他方の側表面にそれぞれ２つのレーザー切断凹溝に対応する２つのブラインドルーティング開口部Ｆ１を形成するステップと、コア基板の２つのブラインドルーティング開口部の間に位置する開蓋構造を取り外して、開蓋開口部を形成するステップと、を含む。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

セミフレックスプリント回路基板の製造方法であって、
コア基板を提供するステップと、
前記コア基板の側表面に突出した２つの金属バリア構造及び凹んだ２つのレーザー切断凹溝を形成するステップであって、２つの前記金属バリア構造の内側には前記コア基板の前記側表面に印刷領域が形成され、２つの前記レーザー切断凹溝の位置は前記印刷領域に対応し、且つそれぞれ２つの前記金属バリア構造の内側に隣接する、ステップと、
剥離可能な印刷インクを前記コア基板の前記印刷領域に印刷し、且つ前記剥離可能な印刷インクを印刷中に２つの前記レーザー切断凹溝内に充填できるステップと、
前記コア基板の前記側表面にビルドアッププレート構造を圧接し、且つ前記コア基板の他方の側表面にブラインドルーティングによりそれぞれ２つの前記レーザー切断凹溝に対応する２つのブラインドルーティング開口部を形成するステップと、
前記コア基板の２つの前記ブラインドルーティング開口部の間に位置する開蓋構造を、２つの前記レーザー切断凹溝の位置から前記ビルドアッププレート構造と分離させて取り外して、開蓋開口部を形成するステップと、
前記開蓋開口部の底部の残留インクを除去するステップと、を含む、セミフレックスプリント回路基板の製造方法。

【請求項2】

２つの前記金属バリア構造は金属エッチング作業によって形成され、且つ２つの前記レーザー切断凹溝はレーザー切断作業によって形成され、各前記金属バリア構造の形状は矩形又は台形であり、且つ各前記金属バリア構造の幅は３０ミクロン～６００ミクロンであり、且つ高さは１５ミクロン～３００ミクロンである、請求項１に記載のセミフレックスプリント回路基板の製造方法。

【請求項3】

前記ビルドアッププレート構造は貼合フィルム及びコアプレートを含み、且つ前記貼合フィルムは前記コア基板と前記コアプレートとの間に設置される、請求項１に記載のセミフレックスプリント回路基板の製造方法。

【請求項4】

前記貼合フィルムの側表面は前記剥離可能な印刷インク及び２つの前記金属バリア構造に貼合され、２つの前記金属バリア構造の外側の隙間にさらに落ち込んで、前記コア基板に貼合され、且つ前記貼合フィルムの他方の側表面は前記コアプレートに貼合されて、前記コア基板と前記コアプレートとを貼合する、請求項３に記載のセミフレックスプリント回路基板の製造方法。

【請求項5】

２つの前記ブラインドルーティング開口部はブラインドルーティング作業によって形成され、前記ブラインドルーティング作業は、２つのブラインドルーティングミーリングカッターを用いてそれぞれ２つの前記レーザー切断凹溝の位置に位置合わせして、前記コア基板の前記他方の側表面からそれぞれ２つの前記レーザー切断凹溝の方向へブラインドルーティングを行うことであり、且つ各前記ブラインドルーティングミーリングカッターのブラインドルーティング範囲はブラインドルーティング範囲に対応する前記レーザー切断凹溝と部分的に重なり、前記レーザー切断凹溝内に充填された前記剥離可能な印刷インクを部分的に除去し、続いて、２つの前記ブラインドルーティングミーリングカッターを取り外して、前記コア基板に２つの前記ブラインドルーティング開口部を形成し、２つの前記ブラインドルーティング開口部のブラインドルーティング深さはいずれも前記コア基板の厚さよりも小さく、且つ２つの前記ブラインドルーティング開口部のブラインドルーティング範囲はいずれも２つの前記金属バリア構造をカバーしていない、請求項１に記載のセミフレックスプリント回路基板の製造方法。

【請求項6】

各前記ブラインドルーティングミーリングカッターは、対応する前記レーザー切断凹溝の中心線が前記印刷領域からわずかに外れた位置でブラインドルーティングを行う、請求項５に記載のセミフレックスプリント回路基板の製造方法。

【請求項7】

前記開蓋構造は、一部の前記コア基板及び前記剥離可能な印刷インクを含み、且つ前記開蓋構造は、前記剥離可能な印刷インクが２つの前記レーザー切断凹溝の位置から前記ビルドアッププレート構造と分離されることにより、形状が前記開蓋構造と相補的な前記開蓋開口部を形成する、請求項１に記載のセミフレックスプリント回路基板の製造方法。

【請求項8】

前記残留インクは、化学薬液で洗浄されて除去される、請求項１に記載のセミフレックスプリント回路基板の製造方法。

【請求項9】

各前記金属バリア構造の前記開蓋開口部に面している側壁は金属バリア側壁として定義され、且つ各前記レーザー切断凹溝の前記開蓋開口部に面している側壁はレーザー切断側壁として定義され、前記金属バリア側壁と前記レーザー切断側壁との間に１２０°～１５０°の夾角がある、請求項１に記載のセミフレックスプリント回路基板の製造方法。

【請求項10】

前記夾角は１３０°～１４０°である、請求項９に記載のセミフレックスプリント回路基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は回路基板の製造方法に関し、特にセミフレックスプリント回路基板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来技術では、回路基板の製造プロセスの開蓋作業後に、その開蓋開口部のエッジに剥離可能なインクが半硬化接着剤と混合するため、洗浄時に剥離可能なインクが剥がれにくいという問題がある可能性がある。また、従来技術では、開蓋開口部のエッジの角度はレーザーによる影響を受けるため、薬液交換の問題が引き起こされ、剥離可能なインクの剥離時間が長くなり、且つ剥離可能なインクが残留するリスクが存在するため、回路基板完成品の電気的特性に影響を与える可能性がある。

【0003】

従って、如何に回路基板の開蓋方法を提供して、上記欠陥を解消するかは、該プロジェクトが解決しようとする重要な課題の１つとなっている。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0004】

本発明が解決しようとする技術的課題は、従来技術の欠陥に対してセミフレックスプリント回路基板の製造方法を提供することである。

【0005】

上記技術的課題を解決するために、本発明が用いる１つの技術的解決手段としては、セミフレックスプリント回路基板の製造方法を提供し、コア基板を提供するステップと、前記コア基板の一方の側表面に突出した２つの金属バリア構造及び凹んだ２つのレーザー切断凹溝を形成するステップであって、２つの前記金属バリア構造の内側には前記コア基板の前記側表面に印刷領域が形成され、２つの前記レーザー切断凹溝の位置は前記印刷領域に対応し、且つそれぞれ２つの前記金属バリア構造の内側に隣接する、ステップと、剥離可能な印刷インクを前記コア基板の前記印刷領域に印刷し、且つ前記剥離可能な印刷インクを印刷中に２つの前記レーザー切断凹溝内に充填できるステップと、前記コア基板の前記側表面にビルドアッププレート構造を圧接し、且つ前記コア基板の他方の側表面にブラインドルーティングによりそれぞれ２つの前記レーザー切断凹溝に対応する２つのブラインドルーティング開口部を形成するステップと、前記コア基板の２つの前記ブラインドルーティング開口部の間に位置する開蓋構造を２つの前記レーザー切断凹溝の位置から前記ビルドアッププレート構造と分離させて取り外して、開蓋開口部を形成するステップと、前記開蓋開口部の底部の残留インクを除去するステップと、を含む。

【0006】

本発明は以下の有益な効果を有する。本発明が提供するセミフレックスプリント回路基板の製造方法は、「前記コア基板の一方の側表面に突出した２つの金属バリア構造及び凹んだ２つのレーザー切断凹溝を形成し、２つの前記金属バリア構造の内側には前記コア基板の前記側表面に印刷領域が形成され、２つの前記レーザー切断凹溝の位置は前記印刷領域に対応し、且つそれぞれ２つの前記金属バリア構造の内側に隣接し、剥離可能な印刷インクを前記コア基板の前記印刷領域に印刷し、且つ前記剥離可能な印刷インクを印刷中に２つの前記レーザー切断凹溝内に充填でき、前記コア基板の前記側表面にビルドアッププレート構造を圧接し、且つ前記コア基板の他方の側表面にブラインドルーティングによりそれぞれ２つの前記レーザー切断凹溝に対応する２つのブラインドルーティング開口部を形成し、前記コア基板の２つの前記ブラインドルーティング開口部の間に位置する開蓋構造を２つの前記レーザー切断凹溝の位置から前記ビルドアッププレート構造と分離させて取り外して、開蓋開口部を形成し、前記開蓋開口部の底部の残留インクを除去する」という技術的解決手段により、剥離可能な印刷インクが剥がれにくいという問題を解決し、剥離可能な印刷インクが残留する可能性を小さくすることができる。

【0007】

本発明の特徴及び技術内容をさらに理解できるために、以下の本発明に関する詳細な説明及び図面を参照するが、提供される図面は参照及び説明を提供するためのものに過ぎず、本発明を制限するためのものではない。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は本発明の実施例に係るプリント回路基板の開蓋方法のステップＳ１１０の模式図である。

【図2】図２は本発明の実施例に係るプリント回路基板の開蓋方法のステップＳ１２０の模式図である。

【図3】図３は本発明の実施例に係るプリント回路基板の開蓋方法のステップＳ１３０の模式図である。

【図4】図４は本発明の実施例に係るプリント回路基板の開蓋方法のステップＳ１４０の模式図である。

【図5】図５は本発明の実施例に係るプリント回路基板の開蓋方法のステップＳ１５０の模式図である。

【図6】図６は本発明の実施例に係るプリント回路基板の開蓋方法のステップＳ１６０の模式図である。

【図7】図７は本発明の実施例に係るプリント回路基板の開蓋方法のステップＳ１７０の模式図である。

【図8】図８は図７におけるＶＩＩＩ領域の部分拡大模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下では、特定の具体的な実施例により本発明に開示されている実施形態を説明し、当業者は、本明細書に開示されている内容から本発明の利点及び効果を理解することができる。本発明は他の異なる具体的な実施例を通じて実施又は応用することができ、本明細書における様々な詳細に対しては、異なる観点及び応用に応じて、本発明の構想から逸脱することなく様々な修正や変更を行うことができる。また、予め説明し、本発明の図面は模式的なものに過ぎず、実際のサイズで描かれるものではない。以下の実施形態は本発明の関連する技術内容をさらに詳細に説明するが、開示されている内容は本発明の保護範囲を制限するためのものではない。

【0010】

本明細書では「第１」、「第２」、「第３」等の用語を使用して様々な部品や信号を説明する可能性があるが、これらの部品や信号はこれらの用語によって制限されるべきではないと理解すべきである。これらの用語は主に１つの部品と他の部品、又は１つの信号と他の信号とを区別するためのものである。また、本明細書に使用される用語「又は」は、実際の状況に応じて、関連するリスト項目のいずれか１つ又は複数の組み合わせを含む可能性があるべきである。

【0011】

［セミフレックスプリント回路基板の製造方法］

【0012】

図１～図８に示すように、本発明の実施例は、ステップＳ１１０と、ステップＳ１２０と、ステップＳ１３０と、ステップＳ１４０と、ステップＳ１５０と、ステップＳ１６０と、ステップＳ１７０とを含むセミフレックスプリント回路基板の製造方法（ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ ｓｅｍｉ－ｆｌｅｘ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）を提供する。本実施例に記載される各ステップの順序及び実際の操作方式はニーズに応じて調整することができ、本実施例に記載されるものに限定されないと説明すべきである。

【0013】

本発明の実施例のセミフレックスプリント回路基板の製造方法は、各ステップの前、その途中、又はその後に追加の操作を提供することができ、且つ説明されるいくつかの操作は、方法のその他の実施形態を実現するために、置き換え、削除、又は再設定されてもよい。以下、図１～図８を参照してセミフレックスプリント回路基板の製造方法について説明する。

【0014】

図１は本発明の実施例に係るプリント回路基板の開蓋方法のステップＳ１１０の模式図である。前記ステップＳ１１０は、コア基板１（コアボードとも呼ばれ、ｃｏｒｅ）を提供し、且つ前記コア基板１の２つの側表面にいずれも金属被覆層Ｍ（例えば、金属銅箔）を敷設することを含む。

【0015】

図２は本発明の実施例に係るプリント回路基板の開蓋方法のステップＳ１２０の模式図である。前記ステップＳ１２０は、金属エッチング作業を実施し、前記コア基板１の一方の側表面に突出した２つの金属バリア構造２（ｍｅｔａｌ ｄａｍ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）及び金属回路パターン４を形成し、且つレーザー切断作業を実施し、前記コア基板１に前記側表面から凹んだ２つのレーザー切断凹溝３（ｌａｓｅｒ ｃｕｔ ｇｒｏｏｖｅ）を形成することを含む。

【0016】

コア基板１には、前記２つの金属バリア構造２の内側に取り囲まれた印刷領域Ｒを形成する。前記２つのレーザー切断凹溝３はコア基板１の該側表面から凹んで形成され、前記２つのレーザー切断凹溝３の位置は印刷領域Ｒに対応し、且つそれぞれ２つの金属バリア構造２の内側に隣接して形成する。すなわち、前記コア基板１には、各金属バリア構造２の内側に、前記各金属バリア構造２の内側に隣接して設置されたレーザー切断凹溝３が形成される。ただし、図２における２つの金属バリア構造２及び２つのレーザー切断凹溝３は、回路基板構造の横断面から見られるものである。

【0017】

回路基板構造の平面図から見ると、前記金属バリア構造２は、例えば、前記印刷領域Ｒを取り囲んで形成するための２つの長尺状のダムであってもよいが、本発明はこれに限定されず、前記金属バリア構造２は、例えば、前記印刷領域Ｒを取り囲んで形成するための連続した環状構造（図示せず）であってもよい。前記金属バリア構造２の構造設計が前記印刷領域Ｒを取り囲んで形成できれば、それは本発明の保護精神に適合し、本発明の保護範囲に属する。

【0018】

より具体的には、前記金属エッチング作業は、コア基板１の金属被覆層Ｍをエッチング（例えば、ウェットエッチング又はドライエッチング）し、前記金属被覆層Ｍの一部を除去して、前記コア基板１に前記２つの突出した金属バリア構造２を形成することである。

【0019】

ただし、前記金属被覆層Ｍの一部が除去された後、前記コア基板１に前記印刷領域Ｒ内に位置しない前記金属回路パターン４がさらに形成されるが、本発明はこれに限定されない。前記金属回路パターン４は電子部材を一体に接続し、プリント回路基板に必要な電気的特性を提供することに用いられる。また、前記金属バリア構造２は単にバリア機能を有する構造であってもよいが、例えば電気的接続機能を同時に有する別の金属回路パターンであってもよい。

【0020】

また、前記各金属バリア構造４では、前記金属バリア構造４の材質は銅金属であり、且つ前記金属バリア構造４の横断面は、略矩形（例えば、図２）又は台形（図示せず）である。前記金属バリア構造４の幅Ｗは３０ミクロン～６００ミクロンであり、好ましくは３０ミクロン～１７５ミクロンであり、特に好ましくは５０ミクロン～１５５ミクロンである。前記金属バリア構造４の高さＨは１５ミクロン～３００ミクロンであり、好ましくは１７．５ミクロン～２８０ミクロンである。

【0021】

前記レーザー切断作業はレーザー切断機（例えば、ＰＣＢレーザー切断機）を用いて、前記コア基板１をレーザー切断して、一部の前記コア基板１の材料を除去することにより、前記コア基板１に凹んだ２つのレーザー切断凹溝３を形成することである。本実施例では、前記各レーザー切断凹溝３の形状はすべて略Ｖ字形であるが、本発明はこれに限定されない。また、前記各レーザー切断凹溝３の深さは製品の設計ニーズに応じて調整することができる。

【0022】

図３は本発明の実施例に係るプリント回路基板の開蓋方法のステップＳ１３０の模式図である。前記ステップＳ１３０は、印刷作業を実施し、剥離可能な印刷インクＩを該コア基板１の２つの金属バリア構造２の内側の印刷領域Ｒ内に印刷し、且つ前記剥離可能な印刷インクＩを印刷中に２つのレーザー切断凹溝３内にさらに充填できることを含む。

【0023】

本発明の実施例のセミフレックスプリント回路基板の製造方法は、金属バリア構造２及びレーザー切断凹溝３の設計により、剥離可能な印刷インクＩが印刷中に溢れ出すことを回避でき、且つ剥離可能な印刷インクＩの後続の剥離作業での剥離効率及び除去効果を向上させるのを支援できる。

【0024】

より具体的には、前記金属バリア構造２は、剥離可能な印刷インクＩが印刷中に溢れ出すことを回避でき、且つ前記剥離可能な印刷インクＩが印刷中にレーザー切断凹溝３内に充填されることは、剥離可能な印刷インクＩが金属バリア構造２の位置から溢れ出すことを回避するのを支援できる。また、前記レーザー切断凹溝３は、剥離可能な印刷インクＩの後続の剥離効率及び除去効果を支援できる。

【0025】

材料の種類について、前記剥離可能な印刷インクＩは例えばＰＣＢで一般的に使用される剥離可能なインク、ゴールドフィンガー保護インク、電気めっき防止インク、ＰＩ又はＰＦＧ等であってもよいが、分離を支援できる材料に限定されない。また、前記ステップＳ１３０は、前記剥離可能な印刷インクＩを陰干し又は焼付して、前記剥離可能な印刷インクＩを硬化状態にさせて、後続の剥離作業を容易にすることをさらに含む。

【0026】

図４は本発明の実施例に係るプリント回路基板の開蓋方法のステップＳ１４０の模式図である。前記ステップＳ１４０は、圧接作業を実施し、前記コア基板１の金属バリア構造２が設置された側表面にビルドアッププレート構造を圧接し、且つブラインドルーティング作業を実施し、ブラインドルーティング成形機を用いて、前記コア基板１の他方の側表面に対してブラインドルーティングを行うことを含む。

【0027】

前記ビルドアッププレート構造は貼合フィルム５（例えば、ＰＰ接着剤、プリプレグとも呼ばれる）及びコアプレート６（例えば、他層のコアボードｃｏｒｅ）を含む。前記貼合フィルム５は該コア基板１とコアプレート６との間に貼合されて、前記コア基板１とコアプレート６とを接着する。

【0028】

より具体的には、前記貼合フィルム５の一方の側表面は剥離可能な印刷インクＩ、金属バリア構造２、及び金属回路パターン４に貼合され、且つ前記貼合フィルム５は前記金属バリア構造２と金属回路パターン４との間の隙間（印刷領域Ｒに位置しない部分）に落ち込んで、さらに前記コア基板１に貼合される。また、前記貼合フィルム５の他方の側表面はコアプレート６に貼合される。

【0029】

さらに、前記ブラインドルーティング作業は、２つのブラインドルーティングミーリングカッターＦを用いてそれぞれ２つのレーザー切断凹溝３の位置に位置合わせして、前記コア基板１の他方の側表面からブラインドルーティングを行うことである。前記各ブラインドルーティングミーリングカッターＦはコア基板１の他方の側表面からレーザー切断凹溝３の方向へブラインドルーティングを行い、且つ前記各ブラインドルーティングミーリングカッターＦのブラインドルーティング範囲はレーザー切断凹溝３と部分的に重なり、レーザー切断凹溝３内に部分的に充填された剥離可能な印刷インクＩを除去する。

【0030】

また、前記各ブラインドルーティングミーリングカッターＦのブラインドルーティング深さはコア基板１の厚さよりも小さく、すなわち、ブラインドルーティング作業が終了した後、前記各ブラインドルーティングミーリングカッターＦは前記コア基板１を貫通していない。

【0031】

引き続き図４を参照し、本実施例では、前記各ブラインドルーティングミーリングカッターＦは、それに対応するレーザー切断凹溝３の中心線位置に位置合わせしてブラインドルーティングを行うことではなく、前記各ブラインドルーティングミーリングカッターＦは、それに対応するレーザー切断凹溝３の中心線が印刷領域Ｒからわずかに外れた位置でブラインドルーティングを行って、後続の開蓋作業を容易にするが、本発明はこれに限定されない。

【0032】

図５は本発明の実施例に係るプリント回路基板の開蓋方法のステップＳ１５０の模式図である。前記ステップＳ１５０は、前記２つのブラインドルーティングミーリングカッターＦを取り外して、前記コア基板１に２つのブラインドルーティング開口部Ｆ１を形成することを含む。より具体的には、前記２つのブラインドルーティング開口部Ｆ１はコア基板１の他方の側表面からそれぞれ２つの金属バリア構造２の方向へ凹んで形成され、且つ形状がブラインドルーティングミーリングカッターと相補的である。前記２つのブラインドルーティング開口部Ｆ１のブラインドルーティング範囲はそれぞれ２つのレーザー切断凹溝３と部分的に重なり、レーザー切断凹溝３内に充填された剥離可能な印刷インクＩを部分的に除去する。また、前記２つのブラインドルーティング開口部Ｆ１のブラインドルーティング範囲は金属バリア構造２をカバーしていない。

【0033】

図６は本発明の実施例に係るプリント回路基板の開蓋方法のステップＳ１６０の模式図である。前記ステップＳ１６０は、開蓋作業を実施し、前記コア基板１の２つのブラインドルーティング開口部Ｆ１の間に位置する開蓋構造Ｃを取り外して、開蓋開口部Ｃ１を形成することを含む。

【0034】

前記開蓋作業中に、前記２つのブラインドルーティング開口部Ｆ１の間に位置する開蓋構造Ｃは２つのレーザー切断凹溝３の位置からビルドアッププレート構造（貼合フィルム５及びコアプレート６を含む）と分離される。前記開蓋構造Ｃは略凸字形であるが、本発明はこれに限定されない。

【0035】

より具体的には、前記開蓋構造Ｃは一部のコア基板１材料及び一部の剥離可能な印刷インクＩ材料を含み、且つ前記開蓋構造Ｃは、剥離可能な印刷インクＩが２つのレーザー切断凹溝３の位置からビルドアッププレート構造と分離されることにより、形状が開蓋構造Ｃと相補的な開蓋開口部Ｃ１を形成する。

【0036】

前記開蓋作業が完了した後、前記開蓋開口部Ｃ１の底部の、貼合フィルム５、金属バリア構造２の側壁、及びレーザー切断凹溝３の側壁に位置する部分には、剥離可能な印刷インクＩから残留した残留インクＩ１が存在し、後続のステップでさらに除去する必要がある。

【0037】

図７は本発明の実施例に係るプリント回路基板の開蓋方法のステップＳ１７０の模式図である。前記ステップＳ１７０は、洗浄作業を実施し、開蓋開口部Ｃ１の底部の残留インクＩ１を除去することを含む。

【0038】

前記洗浄作業は、化学薬液を用いて開蓋開口部Ｃ１の底部の残留インクＩ１を洗浄して、前記残留インクＩ１を除去することである。前記化学薬液は例えば変性アルコールエーテルを含有する化学薬液であってもよいが、本発明はこれに限定されない。

【0039】

図８に示すように、前記各金属バリア構造２の開蓋開口部Ｃ１に面している側壁は金属バリア側壁２１として定義され、且つ前記各レーザー切断凹溝３の開蓋開口部Ｃ１に面している側壁はレーザー切断側壁３１として定義される。前記金属バリア側壁２１とレーザー切断側壁３１との間に夾角αがあり、且つ前記夾角αは、好ましくは１２０°～１５０°であり、特に好ましくは１３０°～１４０°である。例えば、前記夾角αは例えば１３５°であってもよい。

【0040】

前記金属バリア側壁２１とレーザー切断側壁３１との間に夾角αがあるため、前記金属バリア側壁２１とレーザー切断側壁３１との間にフラッシングスペースが形成され得る。それにより、前記化学薬液は金属バリア側壁２１とレーザー切断側壁３１との間のフラッシングスペースで十分な薬液交換を行って、前記金属バリア側壁２１とレーザー切断側壁３１との間の残留インクＩ１を十分に除去することができる。

【0041】

従来技術では、回路基板の製造プロセスの開蓋作業後に、その開蓋開口部のエッジに剥離性接着剤がＰＰ接着剤と混合するため、洗浄時に剥離性接着剤が剥がれにくいという問題がある可能性がある。本発明の実施例が提供するプリント回路基板の開蓋方法によれば、剥離可能な印刷インクＩ（すなわち剥離性接着剤）は貼合フィルム５（すなわちＰＰ接着剤）のエッジと接触しなくなり、且つブラインドルーティング開口部Ｆ１はレーザー切断凹溝３に直接当接するため、上記剥離性接着剤が剥がれにくいという問題を解決することができる。

【0042】

また、従来技術では、開蓋開口部のエッジの角度はレーザーによる影響を受けるため、薬液交換の問題が引き起こされ、剥離性接着剤の剥離時間が長くなり、且つ剥離性接着剤が残留するリスクが存在するため、回路基板完成品の電気的特性に影響を与える可能性がある。本発明の実施例が提供するプリント回路基板の開蓋方法によれば、剥離可能な印刷インクＩ（すなわち剥離性接着剤）の側辺が金属バリア構造２（すなわち金属回路）に当接するように変更され、金属銅表面に対して剥離可能な印刷インクＩを比較的容易に除去でき、それにより剥離可能な印刷インクＩが残留する可能性を小さくする。

【0043】

さらに、本発明の実施例のセミフレックスプリント回路基板の製造方法は、金属バリア構造２及びレーザー切断凹溝３の設計により、剥離可能な印刷インクＩが印刷中に溢れ出すことを回避でき、且つ剥離可能な印刷インクＩの後続の剥離作業での剥離効率及び除去効果を向上させるのを支援できる。より具体的には、前記金属バリア構造２は、剥離可能な印刷インクＩが印刷中に溢れ出すことを回避でき、且つ前記剥離可能な印刷インクＩは、印刷中にレーザー切断凹溝３内に充填されると、剥離可能な印刷インクＩが金属バリア構造２の位置から溢れ出すことを回避するのを支援できる。また、前記レーザー切断凹溝３は、剥離可能な印刷インクＩの後続の剥離効率及び除去効果を支援できる。

【0044】

［実施例の有益な効果］

【0045】

本発明は以下の有益な効果を有する。本発明が提供するセミフレックスプリント回路基板の製造方法は、「前記コア基板の一方の側表面に突出した２つの金属バリア構造及び凹んだ２つのレーザー切断凹溝を形成し、２つの前記金属バリア構造の内側には前記コア基板の前記側表面に印刷領域が形成され、２つの前記レーザー切断凹溝の位置は前記印刷領域に対応し、且つそれぞれ２つの前記金属バリア構造の内側に隣接し、剥離可能な印刷インクを前記コア基板の前記印刷領域に印刷し、且つ前記剥離可能な印刷インクを印刷中に２つの前記レーザー切断凹溝内に充填でき、前記コア基板の前記側表面にビルドアッププレート構造を圧接し、且つ前記コア基板の他方の側表面にブラインドルーティングによりそれぞれ２つの前記レーザー切断凹溝に対応する２つのブラインドルーティング開口部を形成し、前記コア基板の２つの前記ブラインドルーティング開口部の間に位置する開蓋構造を２つの前記レーザー切断凹溝の位置から前記ビルドアッププレート構造と分離させて取り外して、開蓋開口部を形成し、前記開蓋開口部の底部の残留インクを除去する」という技術的解決手段により、剥離可能な印刷インクが剥がれにくいという問題を解決し、剥離可能な印刷インクが残留する可能性を小さくすることができる。

【0046】

以上に開示されている内容は本発明の好ましい実現可能な実施例に過ぎず、本発明の特許請求の範囲を制限するものではなく、従って、本発明の明細書及び図面の内容を用いてなされた等価な技術的変化はすべて本発明の特許請求の範囲内に含まれる。

【符号の説明】

【0047】

１：コア基板
２：金属バリア構造
２１：金属バリア側壁
３：レーザー切断凹溝
３１：レーザー切断側壁
４：金属回路パターン
５：貼合フィルム
６：コアプレート
Ｍ：金属被覆層
Ｒ：印刷領域
Ｗ：幅
Ｈ：高さ
Ｉ：剥離可能な印刷インク
Ｉ１：残留インク
Ｆ：ブラインドルーティングミーリングカッター
Ｆ１：ブラインドルーティング開口部
Ｃ：開蓋構造
Ｃ１：開蓋開口部
α：夾角

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】