特開 2024-22879 ファンダクトおよび電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024022879

(43)【公開日】2024-02-21

(54)【発明の名称】ファンダクトおよび電子装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20240214BHJP

   G06F 1/20 20060101ALI20240214BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20240214BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 G

G06F1/20 B

G06F1/20 C

G06F1/16 312D

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022126309

(22)【出願日】2022-08-08

(71)【出願人】

【識別番号】000003562

【氏名又は名称】東芝テック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】眞田 強

【テーマコード（参考）】

5E322

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322BA01

5E322BA03

5E322BB03

5E322EA11

5E322FA09

(57)【要約】

【課題】放熱のための送風を行うファンの風下に障害物がある場合に、良好な放熱性能を得られるファンダクトおよび当該ファンダクトを備える電子装置を提供する。
【解決手段】ファンダクトは、電子部品に取り付けられるヒートシンクと当該ヒートシンクに送風するファンとを覆い、ファンの送風方向上流側の吸気口および下流側の排気口が設けられたものであって、分岐壁とリブとを備える。分岐壁は、ファンの送風方向上流側において互いの一辺が連続しファンの送風方向下流側へ向かって互いに離れるように送風方向に対して傾斜した２つの板状部を有し、排気口の縁の内側に配置される。リブは、分岐壁のヒートシンクに対向する側の面から、分岐壁とヒートシンクとの間隔よりも大きく突出し、最も突出した頂部が鋭角の山型の板状の形状を有し、ヒートシンクのフィンの間隔以下の厚さを有し、フィンの間に差し込まれる間隔で自身の厚さ方向に複数枚並んで設けられる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品に取り付けられるヒートシンクと当該ヒートシンクに送風するファンとを覆い、前記ファンの送風方向上流側の吸気口および下流側の排気口が設けられたファンダクトであって、
前記ファンの送風方向上流側において互いの一辺が連続し前記ファンの送風方向下流側へ向かって互いに離れるように前記送風方向に対して傾斜した２つの板状部を有し、前記排気口の縁の内側に配置された分岐壁と、
前記分岐壁の前記ヒートシンクに対向する側の面から、前記分岐壁と前記ヒートシンクとの間隔よりも大きく突出し、最も突出した頂部が鋭角の山型の板状の形状を有し、前記ヒートシンクのフィンの間隔以下の厚さを有し、前記フィンの間に差し込まれる間隔で自身の厚さ方向に複数枚並んで設けられたリブと、
を備えるファンダクト。

【請求項2】

前記分岐壁が有する２つの前記板状部がなす角は直角或いは鈍角である
請求項１に記載のファンダクト。

【請求項3】

前記リブの山型の縁は、頂部から根元にかけて、前記ファンの送風方向に対する傾斜の角度が徐々に大きくなるよう湾曲または屈曲して形成されている
請求項１に記載のファンダクト。

【請求項4】

前記リブの山型の縁と前記ファンの送風方向とがなす角は、約２０～４５度の範囲である
請求項１に記載のファンダクト。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか１つに記載のファンダクトと、
前記ファンダクトに覆われるヒートシンクと、
前記ファンダクトに覆われるファンと、
前記ヒートシンクにより放熱される電子部品が実装された基板と、
前記基板および前記ファンダクトが収納されるものであって吸排気のための通風孔が設けられた筐体と、
を備える電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、ファンダクトおよび電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ＰＣ（Personal Computer、パーソナルコンピュータ）などの電子装置は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等、高温になる部品を含んでいる。そのような部品には、一般に、放熱のためにヒートシンクが取り付けられ、さらには、ヒートシンクの周囲の気体（空気）が適切に流れるよう、ファンおよびファンダクトが設置され（例えば特許文献１）、ファンダクトの吸排気孔の位置が定められる。

【0003】

ここで、電子装置の筐体が内蔵するものの量や配置等によっては、ファンの風下に、気体の円滑な通り抜けを妨げる部品（障害物）が配置されることがある。この場合、放熱性能が低下してしまい、好ましくない。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする課題は、放熱のための送風を行うファンの風下に障害物がある場合に、良好な放熱性能を得られるファンダクトおよび当該ファンダクトを備える電子装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

実施形態のファンダクトは、電子部品に取り付けられるヒートシンクと当該ヒートシンクに送風するファンとを覆い、前記ファンの送風方向上流側の吸気口および下流側の排気口が設けられたものであって、分岐壁とリブとを備える。分岐壁は、前記ファンの送風方向上流側において互いの一辺が連続し前記ファンの送風方向下流側へ向かって互いに離れるように前記送風方向に対して傾斜した２つの板状部を有し、前記排気口の縁の内側に配置される。リブは、前記分岐壁の前記ヒートシンクに対向する側の面から、前記分岐壁と前記ヒートシンクとの間隔よりも大きく突出し、最も突出した頂部が鋭角の山型の板状の形状を有し、前記ヒートシンクのフィンの間隔以下の厚さを有し、前記フィンの間に差し込まれる間隔で自身の厚さ方向に複数枚並んで設けられる。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、第１の実施形態のファンダクトの外観の一例を示す斜視図である。

【図2】図２は、ファンダクトが取り付けられる電子装置の構造の一例を概略的に示す斜視図である。

【図3】図３は、電子装置に設けられた通風孔の一例を示す斜視図である。

【図4】図４は、ファンダクトの形状を説明する平面図である。

【図5】図５は、ファンダクトの形状を説明する縦断側面図である。

【図6】図６は、ファンダクトと排気口付近の部品との位置関係を説明する縦断側面図である。

【図7】図７は、電子装置に取り付けられたファンダクトの排気口の配置状態を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

（第１の実施形態）
実施形態について図面を用いて説明する。図１は、第１の実施形態のファンダクト１の外観の一例を示す斜視図である。図２は、ファンダクト１が取り付けられる電子装置１００の構造の一例を概略的に示す斜視図である。ここで、説明の便宜のため、図面には三次元座標系を併せて示した。三次元座標系は、ファンダクト１および電子装置１００の幅方向（左右方向）をＸ軸方向、奥行方向（前後方向）をＹ軸方向、高さ方向（上下方向）をＺ軸方向とした。なお、Ｙ軸の正方向は、電子装置１００の背面側から正面側へ向かう方向であって、Ｙ軸の正方向を「前方」とする。また、Ｚ軸の正方向は下から上へ向かう方向である。

【0008】

まず図１に示すように、ファンダクト１は、略箱型の形状を有し、ヒートシンク２と当該ヒートシンク２に送風するファン３とを覆う。ファン３は、Ｙ軸の負方向（後方）に送風する。ファンダクト１の、ファン３の送風方向上流側となる位置には吸気口１１が設けられ、下流側となる位置には排気口１２が設けられている。

【0009】

以降、単に上流側と記載したものは、ファン３の送風方向（Ｙ軸の負方向）に基づいた上流側（或いは風上）を意図したものである。同様に、単に下流側と記載したものは、ファン３の送風方向に基づいた下流側（或いは風下）を意図したものである。

【0010】

ヒートシンク２は、発熱する電子部品に取り付けられる。この「発熱する電子部品」は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）である。ＣＰＵが発する熱はヒートシンク２に伝導し、ヒートシンク２の熱は周囲の気体（空気）に放散される。これにより、ＣＰＵの過熱による誤作動等が防止される。

【0011】

ヒートシンク２は、台座部２１と複数枚のフィン２２とで構成されている。フィン２２は、台座部２１の上に立てて設けられている。複数枚のフィン２２は、互いに所定の間隔をあけて隣り合う。台座部２１はＣＰＵに接し、ＣＰＵの熱が伝導される。フィン２２は、自身と連続している台座部２１から伝導する熱を、空中に放散する。

【0012】

なお、ヒートシンク２は、所定間隔で層をなすフレーム４１～４３の上に、弦巻バネ４４およびねじ４５で固定される。フレーム４１とフレーム４２との間には、マザーボード１０１（図２参照）が挟まれる。

【0013】

ファン３は、回転する羽根で気体を連続的に一方向に送ることにより送風する。本実施形態においては、ファン３の送風方向上流側から下流側へ向かって、吸気口１１、ファン３、ヒートシンク２、排気口１２の順に、配置されている。ファン３が吸気口１１から取り込んで送る気体（空気）は、ヒートシンク２の主にフィン２２の周囲を流れてフィン２２の熱を奪い、排気口１２から排出される。

【0014】

ファンダクト１は、ファン３による送風を、ヒートシンク２の放熱に効率的に作用させ、放熱効果を向上させる。具体的には、ファンダクト１はヒートシンク２の周りを囲み、ファンダクト１内の気体は、ファン３の回転により吸気口１１から取り込まれる気体と入れ替えられ、排気口１２から押し出される。これにより、ヒートシンク２の周囲の気体が速やかに入れ替わる。

【0015】

上述のようなファンダクト１の働きの都合上、排気口１２の風下には、排気を妨げる部品（障害物）は存在しないことが望ましい。しかしながら、ファンダクト１を備える電子装置１００の大きさや内蔵物の配置等によっては、排気口１２の下流側に障害物が配置されることがある。

【0016】

図２に示すように、電子装置１００は、マザーボード１０１、ＣＰＵ１０２、メモリー１０３、ＳＳＤ（Solid State Drive）１０４、ライザーカード１０５、Ｉ／Ｏボードなどの拡張ボード１０６，１０７、筐体１１０を備えている。

【0017】

筐体１１０は、上記各部（マザーボード１０１、ＣＰＵ１０２、メモリー１０３、ＳＳＤ１０４、ライザーカード１０５、Ｉ／Ｏボードなどの拡張ボード１０６，１０７）を収納する。

【0018】

マザーボード１０１は、ヒートシンク２により放熱される電子部品（本実施形態ではＣＰＵ１０２）が実装された基板の一例である。また、メモリー１０３、ＳＳＤ１０４も、動作に応じて発熱する。これらの熱も、ファン３の送風により作られる筐体１１０内の気体の流れで、放散される。

【0019】

拡張ボード１０６，１０７は、マザーボード１０１に直接接続することも可能であるが、その場合、拡張ボード１０６，１０７がマザーボード１０１に直立するため、筐体１１０の高さ方向の寸法を大きくする必要があり、電子装置１００が大型化してしまう。これを防止するためにライザーカード１０５が用いられる。

【0020】

ライザーカード１０５は、拡張ボード１０６，１０７とマザーボード１０１との接続を仲介する。ライザーカード１０５は、拡張ボード１０６，１０７の差し込みを受け付ける１以上のスロットを備え、マザーボード１０１が備えるスロットに差し込まれる。ライザーカード１０５により、拡張ボード１０６，１０７は、マザーボード１０１に直立することなく、マザーボード１０１に略平行に位置し、接続される。これにより、筐体１１０の高さ寸法を抑えることが可能となる。

【0021】

しかしながら、上述のような配置により、拡張ボード１０６，１０７が、ファン３の送風方向において排気口１２よりも下流側に位置している。この場合、仮に排気口１２からの排気方向が後ろ向き（Ｙ軸の負方向）であると、拡張ボード１０６，１０７が排気を妨げる障害物となってしまう。そこで本実施形態では、排気方向が拡張ボード１０６，１０７を避けるよう、構成している。

【0022】

図３は、電子装置１００に設けられた通風孔１５１～１５７の一例を示す斜視図である。なお、この斜視図は電子装置１００を背面側から見たものである。

【0023】

電子装置１００は、ファンダクト１と、ファンダクト１に覆われるヒートシンク２およびファン３と、マザーボード１０１と、筐体１１０とを備える。筐体１１０は、マザーボード１０１およびファンダクト１が収納されるものであり、筐体１１０には、吸排気のための通風孔１５１～１５７が設けられている。

【0024】

筐体１１０は、前カバー１１１、後カバー１１２、Ｉ／Ｏパネル１１３を備えている。前カバー１１１は、筐体１１０の正面を構成するパーツである。前カバー１１１には、通風孔１５１～１５３が設けられている。後カバー１１２は、筐体１１０の背面を構成するパーツである。後カバー１１２には、通風孔１５４，１５５が設けられている。通風孔１５４は、筐体１１０の背面の上部に位置する。通風孔１５５は、筐体１１０の背面の下部に位置する。

【0025】

Ｉ／Ｏパネル１１３は、筐体１１０の背面の一部を構成するものである。Ｉ／Ｏパネル１１３には、通風孔１５６，１５７が設けられている。通風孔１５６，１５７は、筐体１１０の背面の下部に位置する。通風孔１５６は、Ｉ／Ｏボード（拡張ボード１０６，１０７）へのコネクタの差込みを受け付ける開口部である。

【0026】

各通風孔１５１～１５７は、気体（空気）を吸入または排出する。中でも、筐体１１０の背面側に設けられた通風孔１５４～１５６は、主に排気を担当する。

【0027】

本実施形態の電子装置１００においては、ＣＰＵ１０２の後方に拡張ボード１０６，１０７が配置されている。このため、ファンダクト１の排気口１２は、排気が拡張ボード１０６，１０７を避けるよう、後ろ上方に向かって開口する排気口１２１と、後ろ下方に開口した排気口１２２とに、分けられている（図１参照）。排気口１２は、分岐壁１３およびリブ１４によって、分かたれている。リブ１４は、分岐壁１３のヒートシンク２側の面に立てられている。また、リブ１４は、複数枚が左右方向に並んで一定間隔で設けられている。より詳しくは、リブ１４は、フィン２２の間に差し込まれる間隔で、自身の厚さ方向に複数枚並んで、設けられている。そしてリブ１４は、少なくとも先端部分が、フィン２２の間に差し込まれる。

【0028】

ここで、分岐壁１３およびリブ１４の形状について、図４および図５を参照してさらに詳しく説明する。図４は、ファンダクト１の形状を説明する平面図である。図５は、ファンダクト１の形状を説明する縦断側面図である。

【0029】

分岐壁１３は、排気口１２の縁の内側に配置され、排気口１２を排気口１２１と排気口１２２とに二分する。分岐壁１３は、側面視において断面が略Ｖ字型の形状を有し、屈曲部分はヒートシンク２側に突出している。これにより、ヒートシンク２を経た気体の流れ方向が二分される。

【0030】

より詳しくは、分岐壁１３は、２つの板状部１３１，１３２を有している。板状部１３１，１３２は、互いの上流側の辺で連続している。また、板状部１３１，１３２は、下流側ほど互いの距離があくよう、ファン３の送風方向に対して傾斜している。第１の板状部１３１は、気体の流れ方向を斜め上向きに導く。第２の板状部１３２は、気体の流れ方向を斜め下向きに導く。これにより、分岐壁１３は、自身の下流側の一部範囲を避けるよう排気を導き、排気を分岐させる。

【0031】

分岐壁１３が有する２つの板状部１３１，１３２とファン３の送風方向（Ｙ軸の負方向）とがなす角の角度はそれぞれ４５°以上であり、２つの板状部１３１，１３２がなす角の角度は、直角（９０°）或いはそれよりやや大きい程度の鈍角である。この分岐壁１３の角度設定等は、金型の寿命や作りやすさ等が考慮されて、定められる。

【0032】

リブ１４は、分岐壁１３のヒートシンク２に対向する側の面から、分岐壁１３とヒートシンク２との間隔よりも大きく突出して設けられている。また、リブ１４は、ヒートシンク２のフィン２２の間隔以下の厚さを有し、山型の板状の形状を有している。なお、本実施形態のリブ１４の山型の縁は、直線状に形成されている。

【0033】

リブ１４の山型の縁は、送風方向に対して傾斜している。リブ１４の山型の縁と、ファン３の送風方向（Ｙ軸の負方向）とがなす角の角度は、２０～４５°の範囲であると効果的であり、さらに好ましくは３０°程度である。また、最も突出した部分である頂部１４１における山型の角度は、鋭角である。

【0034】

上述のリブ１４の角度設定等は、冷却効果をシミュレーションした結果（後述）に基づいて、所望の効果が得られ、且つ金型として設計可能であるよう、定められる。

【0035】

例えば、リブ１４の山型の縁とファン３の送風方向とがなす角の角度は、大きすぎては所望の効果を得られず、所望の効果を得るためには少なくとも４５°以下とすることが望ましい。

【0036】

また、リブ１４の山型の縁とファン３の送風方向とがなす角の角度が小さすぎると（例えば２０°未満であると）、リブ１４の頂部１４１が鋭くなりすぎて金型成形時に充填不良が起こりやすくなってしまうので、好ましくない。さらにこの場合に、根元の高さ方向寸法を十分にとるためにリブ１４を長く（頂部１４１から根元までの寸法が大きく）すると、リブ１４が平面視（Ｚ軸負方向視点）において排気口１２１内に収まらなくなり、金型の構造が複雑化する。

【0037】

上述のような不都合を回避して所望の効果を得つつ、充填不良が起こりにくく構造がシンプルな金型で成形可能とするためには、リブ１４の山型の縁とファン３の送風方向とがなす角は、２０°以上４５°以下であることが望ましく、約３０°前後であると好ましい。

【0038】

なお、リブ１４の根元の厚さは、３ｍｍ以下であればヒケが起こりにくく、金型で肉盗みを施す必要がない。また、リブ１４の上下は壁が無いので、通常のキャビコアで成形可能である。よって、リブ１４の先端は、鋭利な形状とすることができる。

【0039】

図６は、ファンダクト１と排気口１２（１２１，１２２）付近の部品（拡張ボード１０６，１０７）との位置関係を説明する縦断側面図である。また、図７は、電子装置１００に取り付けられたファンダクト１の排気口１２１の配置状態を示す斜視図である。これらに示すように、排気口１２１，１２２の排気方向は、付近の部品（拡張ボード１０６，１０７）を避け、それらの周囲を排気が通るように設定される。

【0040】

このような構成において、電子装置１００が通電され稼働すると、ＣＰＵ１０２やＳＳＤ１０４等は発熱して、温度が上昇する。ファン３が稼働し送風することにより、ファンダクト１および筐体１１０内の気体が流れて換気されるので、ＣＰＵ１０２等の熱が奪われ、それらの過熱が防止される。

【0041】

ここで仮に、ファンダクト１が、本実施形態のような分岐壁１３およびリブ１４を備えない場合、図２のような配置のシミュレーションでは、ＣＰＵ１０２は７９．７℃、２枚のＳＳＤ１０４はそれぞれ６２．６℃と６２．１℃になる（このシミュレーションを、以下「シミュレーションＡ」とする）。

【0042】

上述のシミュレーションに対し、本実施形態のような分岐壁１３およびリブ１４があると、同様のシミュレーションでは、ＣＰＵ１０２は６８．９℃、２枚のＳＳＤ１０４はそれぞれ５４．２℃と５２．３℃になる（このシミュレーションを、以下「シミュレーションＢ」とする）。

【0043】

ちなみに、分岐壁１３のみでリブ１４を備えないファンダクト１のシミュレーションでは、ＣＰＵ１０２は６９．５℃、２枚のＳＳＤ１０４はそれぞれ５４．２℃と５２．５℃である（このシミュレーションを、以下「シミュレーションＣ」とする）。つまり、リブ１４が設けられている方が、そうでない場合に比べて、放熱効果が高まると言える。

【0044】

上述のシミュレーションＡ～Ｃにあたっては、ファン３の風量－静圧特性グラフと電子装置１００の通風抵抗グラフとの交点（動作点）が適切な位置になるスペックのファン３を選択し、その上で、リブ１４の形状や寸法、分岐壁１３の板状部１３１，１３２の傾斜角度などを調整した。また、調整にあたっては、ファンダクト１の金型が製作不可能あるいは寿命の短いものとならないよう、現実的な値とした。

【0045】

シミュレーションによれば、シミュレーションＡ（分岐壁１３もリブ１４もない）に比べてシミュレーションＣ（分岐壁１３のみでリブ１４なし）では、動作点が、風量の多い側に移動した。また、シミュレーションＣに比べてシミュレーションＢ（分岐壁１３およびリブ１４あり）では、動作点はほぼ変化しないが、最大風速が上昇した。したがって、シミュレーションによれば、分岐壁１３を適切に設けることにより少なくとも風量が増加し、また、リブ１４を適切に設けることにより少なくとも最大風速が上昇すると言える。これらにより、放熱性能を向上させることができる。

【0046】

このように、第１の実施形態のファンダクト１によれば、ファンダクト１の風下に障害物があってもそれを避けて排気させることができるので、電子装置１００の内部に発生する熱を適切に放散することができる。

【0047】

また、本実施形態のように、リブ１４の少なくとも先端を含む所定範囲がフィン２２の間に差し込まれていると、隣り合うフィン２２の間を流れる気体の多くは、フィン２２の間から出ないうちに、上下に向けて案内され、分岐する。この場合、リブ１４がフィン２２の間に差し込まれなくフィン２２の下流側に間隔をあけて配置されている場合に比べて、良好な放熱性能を得ることができる。

【0048】

ここで、仮に、リブ１４がフィン２２の間に差し込まれなくフィン２２の下流側に間隔をあけて配置されていると、フィン２２の下流側で隣の隙間の気体と合流する。この場合、フィン２２の後端で巻き込み渦が生じる等の原因によりロスが出ると考えられる。

【0049】

これに対し、フィン２２の下流側で隣の隙間の気体と合流しないうちに分岐させるのであると、ロスの発生を抑え、風速を保ちやすい。これにより、本実施形態のファンダクト１は、リブ１４の先端がフィン２２の間に至らないものに比べて、放熱性能を向上させることができる。

【0050】

以上、本実施形態によれば、放熱のための送風を行うファン３の風下に障害物（本実施形態では拡張ボード１０６，１０７）がある場合に、良好な放熱性能を得られるファンダクト１および当該ファンダクト１を備える電子装置１００を提供することができる。

【0051】

なお、上述した実施形態は、上述した各装置が有する構成又は機能の一部を変更することで、適宜に変形して実施することも可能である。そこで、以下では、上述した実施形態に係るいくつかの変形例を他の実施形態として説明する。なお、以下では、上述した実施形態と異なる点を主に説明することとし、既に説明した内容と共通する点については詳細な説明を省略する。また、以下で説明する変形例は、個別に実施されてもよいし、適宜組み合わせて実施されてもよい。

【0052】

（第２の実施形態）
第１の実施形態のリブ１４の山型の縁は、直線状に形成されているが、実施にあたってはこの限りではなく、例えば、頂部１４１から根元にかけて、ファン３の送風方向に対する傾斜の角度が徐々に大きくなるよう、湾曲または屈曲して形成されていてもよい。そのように構成することにより、リブ１４の頂部１４１が気体の流れに与える抵抗を減らし、放熱性能をさらに向上できる可能性がある。

【0053】

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、組み合わせを行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0054】

１ …ファンダクト、
１１…吸気口、
１２，１２１，１２２…排気口、
１３…分岐壁、１３１…第１の板状部、１３２…第２の板状部、
１４…リブ、１４１…頂部、
２ …ヒートシンク、２１…台座部、２２…フィン、
３ …ファン、
４１～４３…フレーム、４４…弦巻バネ、４５…ねじ、
１００…電子装置、
１０１…マザーボード、１０２…ＣＰＵ、
１０３…メモリー、１０４…ＳＳＤ、１０５…ライザーカード、
１０６，１０７…拡張ボード、
１１０…筐体、１１１…前カバー、１１２…後カバー、１１３…Ｉ／Ｏパネル、
１５１～１５７…通風孔。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0055】

【特許文献1】特開２００３－２８３１７１号公報

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】