特開 2024-23143 エアロゾル発生装置及びその発熱モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024023143

(43)【公開日】2024-02-21

(54)【発明の名称】エアロゾル発生装置及びその発熱モジュール

(51)【国際特許分類】

   A24F 40/46 20200101AFI20240214BHJP

   A24F 40/20 20200101ALI20240214BHJP

   A24F 40/40 20200101ALI20240214BHJP

【ＦＩ】

A24F40/46

A24F40/20

A24F40/40

【審査請求】有

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023123265

(22)【出願日】2023-07-28

(31)【優先権主張番号】202210946055.6

(32)【優先日】2022-08-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】522373541

【氏名又は名称】海南摩爾兄弟科技有限公司

【氏名又は名称原語表記】Ｈａｉｎａｎ Ｍｏｏｒｅ Ｂｒｏｔｈｅｒｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．

(74)【代理人】

【識別番号】100091683

【弁理士】

【氏名又は名称】▲吉▼川 俊雄

(74)【代理人】

【識別番号】100179316

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 寛奈

(72)【発明者】

【氏名】盧相安

(72)【発明者】

【氏名】文豪

(72)【発明者】

【氏名】蒋振龍

【テーマコード（参考）】

4B162

【Ｆターム（参考）】

4B162AA03

4B162AA22

4B162AB12

4B162AC22

4B162AC50

(57)【要約】      （修正有）

【課題】本発明は、エアロゾル発生装置及びその発熱モジュールに関する。
【解決手段】発熱モジュールは、発熱ロッド、前記発熱ロッドを部分的に包むカバーフィルム、及び前記発熱ロッドに覆設される固定ベースを含む。前記固定ベースには組付孔が形成されている。前記発熱ロッドは、前記カバーフィルムが設けられている機能部分と、前記カバーフィルムが設けられていない組付部分を含む。前記組付部分は前記組付孔に収容される。発熱ロッドの組付部分はカバーフィルムで覆われていないため、高い加工精度を有する。これにより、組付部分と組付孔との組み合わせ隙間が大幅に減少することから、製品の直角度の歩留まりが向上する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

エアロゾル発生装置に用いられる発熱モジュールであって、
発熱ロッド（１１）、前記発熱ロッド（１１）を部分的に包むカバーフィルム（１２）、及び前記発熱ロッド（１１）に覆設される固定ベース（１４）を含み、前記固定ベース（１４）には組付孔（１４０）が形成されており、前記発熱ロッド（１１）は、前記カバーフィルム（１２）が設けられている機能部分（１１１）と、前記カバーフィルム（１２）が設けられていない組付部分（１１２）を含み、前記組付部分（１１２）は前記組付孔（１４０）に収容されることを特徴とする発熱モジュール。

【請求項2】

前記発熱ロッド（１１）は円柱状をなしており、前記機能部分（１１１）及び前記組付部分（１１２）は、前記発熱ロッド（１１）の軸方向に沿って配置されることを特徴とする請求項１に記載の発熱モジュール。

【請求項3】

前記機能部分（１１１）は完全に前記固定ベース（１４）の外側に位置しており、前記機能部分（１１１）における前記組付部分（１１２）に接続される一端の端面は前記固定ベース（１４）の端面に当接し、或いは、前記機能部分（１１１）における前記組付部分（１１２）に接続される一端の端面は前記固定ベース（１４）との間に間隔を有することを特徴とする請求項１に記載の発熱モジュール。

【請求項4】

前記固定ベース（１４）には、更に、前記組付孔（１４０）と連通する取付孔（１４２）が形成されており、前記機能部分（１１１）は、一部が前記取付孔（１４２）に収容されることを特徴とする請求項１に記載の発熱モジュール。

【請求項5】

前記取付孔（１４２）の横断面のサイズは、前記組付孔（１４０）の横断面のサイズよりも大きく、これにより、前記取付孔（１４２）と前記組付孔（１４０）の間には段差面（１４３）が形成されており、前記機能部分（１１１）における前記組付部分（１１２）に接続される一端の端面は前記段差面（１４３）に当接することを特徴とする請求項４に記載の発熱モジュール。

【請求項6】

前記発熱ロッド（１１）は尖形部分（１１３）を更に含み、前記尖形部分（１１３）と前記組付部分（１１２）はそれぞれ前記機能部分（１１１）の両端に位置することを特徴とする請求項１に記載の発熱モジュール。

【請求項7】

前記カバーフィルム（１２）は、ベースフィルム（１２２）と、前記ベースフィルム（１２２）に設置される発熱フィルム（１２１）を含むことを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の発熱モジュール。

【請求項8】

前記発熱フィルム（１２１）は前記ベースフィルム（１２２）の内側に設置されることを特徴とする請求項７に記載の発熱モジュール。

【請求項9】

前記カバーフィルム（１２）は、更に、前記ベースフィルム（１２２）に設置されるとともに前記発熱フィルム（１２１）に接続される２つの導電性フィルム（１２３）を含み、前記発熱モジュールは、更に、前記２つの導電性フィルム（１２３）にそれぞれ接続される２つの電極リード線（１３）を含むことを特徴とする請求項８に記載の発熱モジュール。

【請求項10】

前記ベースフィルム（１２２）には２つの導通孔（１２２０）が形成されており、各前記導電性フィルム（１２３）は、いずれも、前記ベースフィルム（１２２）の外側に設置されるとともに前記電極リード線（１３）に接続される外部接続部（１２３２）と、前記導通孔（１２２０）内に設置されるとともに前記発熱フィルム（１２１）に接続される導通部（１２３１）を含むことを特徴とする請求項９に記載の発熱モジュール。

【請求項11】

前記発熱ロッド（１１）は絶縁材料を用いて製造され、前記発熱フィルム（１２１）は前記発熱ロッド（１１）に密着することを特徴とする請求項８に記載の発熱モジュール。

【請求項12】

前記発熱ロッド（１１）は導電性材料を用いて製造され、前記カバーフィルム（１２）は、更に、前記発熱フィルム（１２１）と前記発熱ロッド（１１）の間に設置される絶縁フィルム（１２４）を含むことを特徴とする請求項８に記載の発熱モジュール。

【請求項13】

前記発熱フィルム（１２１）と前記固定ベース（１４）の間には間隔が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の発熱モジュール。

【請求項14】

前記カバーフィルム（１２）は、可撓性のフィルムテープを前記発熱ロッド（１１）に巻き付けたあと焼結して形成されることを特徴とする請求項７に記載の発熱モジュール。

【請求項15】

前記可撓性のフィルムテープは、流延技術で製造されることを特徴とする請求項１４に記載の発熱モジュール。

【請求項16】

請求項１～１５のいずれか１項に記載の発熱モジュールを含むことを特徴とするエアロゾル発生装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、霧化の分野に関し、より具体的には、エアロゾル発生装置及びその発熱モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

非燃焼・加熱型のエアロゾル発生装置は、非燃焼・加熱方式でエアロゾル発生基質を加熱する電子機器である。非燃焼・加熱型のエアロゾル発生装置におけるコア部材は発熱体である。発熱体は、エアロゾルを発生可能ではあるが燃焼には至らない温度までエアロゾル発生基質を加熱することで、非燃焼を前提として、ユーザが必要とするエアロゾルをエアロゾル発生基質に発生させる。

【0003】

従来の発熱体は、発熱ロッドにフィルムテープを巻き付けて覆うことで構成され、フィルムテープに発熱パターンや導電パターン等が設けられている。しかし、発熱ロッドは、フィルムテープで覆われることで直径公差が大きくなってしまう。そこで、工程の歩留まりと操作可能性を向上させるために、発熱体に組み合わされるフランジのフランジ孔を大きくする必要があるが、これにより発熱体の直角度の歩留まりが影響を受けることになる。例えば、発熱ロッドの直径公差が±０．０３ｍｍの場合、フィルムテープで覆われたあとの直径公差は±０．０７ｍｍとなるため、これに組み合わされるフランジ孔の内径を増大させねばならない。よって、最大で０．１４ｍｍの隙間が保持されることになり、製品の直角度に影響を及ぼしてしまう。また、当該直角度の歩留まりは、実際の生産では最高で８５％にしか到達しない。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする技術的課題は、従来技術における上記の欠点に対し、改良した発熱モジュール及び当該発熱モジュールを有するエアロゾル発生装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明が技術的課題を解決するために採用する技術方案は以下の通りである。

【0006】

エアロゾル発生装置に用いられる発熱モジュールを構成する。当該発熱モジュールは、発熱ロッド、前記発熱ロッドを部分的に包むカバーフィルム、及び前記発熱ロッドに覆設される固定ベースを含む。前記固定ベースには組付孔が形成されている。前記発熱ロッドは、前記カバーフィルムが設けられている機能部分と、前記カバーフィルムが設けられていない組付部分を含む。前記組付部分は前記組付孔に収容される。

【0007】

いくつかの実施例において、前記発熱ロッドは円柱状をなしており、前記機能部分及び前記組付部分は、前記発熱ロッドの軸方向に沿って配置される。

【0008】

いくつかの実施例において、前記機能部分は完全に前記固定ベースの外側に位置している。前記機能部分における前記組付部分に接続される一端の端面は前記固定ベースの端面に当接する。或いは、前記機能部分における前記組付部分に接続される一端の端面は前記固定ベースとの間に間隔を有する。

【0009】

いくつかの実施例において、前記固定ベースには、更に、前記組付孔と連通する取付孔が形成されており、前記機能部分は、一部が前記取付孔に収容される。

【0010】

いくつかの実施例において、前記取付孔の横断面のサイズは、前記組付孔の横断面のサイズよりも大きい。これにより、前記取付孔と前記組付孔の間には段差面が形成されており、前記機能部分における前記組付部分に接続される一端の端面は前記段差面に当接する。

【0011】

いくつかの実施例において、前記発熱ロッドは尖形部分を更に含む。前記尖形部分と前記組付部分はそれぞれ前記機能部分の両端に位置する。

【0012】

いくつかの実施例において、前記カバーフィルムは、ベースフィルムと、前記ベースフィルムに設置される発熱フィルムを含む。

【0013】

いくつかの実施例において、前記発熱フィルムは前記ベースフィルムの内側に設置される。

【0014】

いくつかの実施例において、前記カバーフィルムは、更に、前記ベースフィルムに設置されるとともに前記発熱フィルムに接続される２つの導電性フィルムを含む。前記発熱モジュールは、更に、前記２つの導電性フィルムにそれぞれ接続される２つの電極リード線を含む。

【0015】

いくつかの実施例において、前記ベースフィルムには２つの導通孔が形成されている。各前記導電性フィルムは、いずれも、前記ベースフィルムの外側に設置されるとともに前記電極リード線に接続される外部接続部と、前記導通孔内に設置されるとともに前記発熱フィルムに接続される導通部を含む。

【0016】

いくつかの実施例において、前記発熱ロッドは絶縁材料を用いて製造され、前記発熱フィルムは前記発熱ロッドに密着する。

【0017】

いくつかの実施例において、前記発熱ロッドは導電性材料を用いて製造され、前記カバーフィルムは、更に、前記発熱フィルムと前記発熱ロッドの間に設置される絶縁フィルムを含む。

【0018】

いくつかの実施例において、前記発熱フィルムと前記固定ベースの間には間隔が形成されている。

【0019】

いくつかの実施例において、前記カバーフィルムは、可撓性のフィルムテープを前記発熱ロッドに巻き付けたあと焼結して形成される。

【0020】

いくつかの実施例において、前記可撓性のフィルムテープは、流延技術で製造される。

【0021】

本発明は、更に、上記いずれかで述べた発熱モジュールを含むエアロゾル発生装置を提供する。

【発明の効果】

【0022】

本発明を実施することで、少なくとも以下の有益な効果を有する。即ち、発熱ロッドの組付部分はカバーフィルムで覆われていないため、高い加工精度を有する。これにより、組付部分と組付孔との組み合わせ隙間が大幅に減少することから、製品の直角度の歩留まりが向上する。

【0023】

以下に、図面と実施例を組み合わせて、本発明につき更に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】図１は、本発明の第１実施例における発熱モジュールの平面図である。

【図2】図２は、図１に示した発熱モジュールのＡ－Ａ縦方向断面の概略構造図である。

【図3】図３は、本発明の第２実施例における発熱モジュールの縦方向断面の概略構造図である。

【図4】図４は、本発明のいくつかの実施例におけるエアロゾル発生装置にエアロゾル発生基質を収容した場合の立体構造の概略図である。

【図5】図５は、図４に示すエアロゾル発生装置にエアロゾル発生基質を収容した場合の縦方向断面の概略構造図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

本発明の技術的特徴、目的及び効果がより明瞭に理解されるよう、図面を参照して本発明の具体的実施形態につき詳細に説明する。以下の記載では、本発明が十分に理解されるよう、多くの具体的詳細事項について説明する。ただし、本発明は、ここで記載するものとは異なるその他の多くの方式で実施可能であり、当業者は、本発明の内容を逸脱しなければ、類似の改良を行うことが可能である。よって、本発明は以下で開示する具体的実施例に制限されない。

【0026】

本発明の記載において、理解すべき点として、「縦方向」、「軸方向」、「上」、「下」、「天井」、「底」、「内」、「外」等の用語で示される方向又は位置関係は、図示に基づく方向又は位置関係、又は、本発明の製品を使用する際の慣習的な配置の方向又は位置関係であって、本発明の記載の便宜上及び記載の簡略化のためのものにすぎず、対象となる装置又は部材が特定の方向を有し、且つ特定の方向で構成及び操作されねばならないことを明示又は暗示するものではない。よって、本発明を制限するものと理解すべきではない。

【0027】

また、「第１」、「第２」との用語は記載の便宜上のものにすぎず、相対的な重要性を明示又は暗示するものと解釈すべきでも、対象となる技術的特徴の数を示唆するものと解釈すべきでもない。そのため、「第１」、「第２」の特徴が限定されている場合には、明示的又は暗示的に少なくとも１つの当該特徴を含み得る。また、本発明の記載において、別途明確且つ具体的に限定している場合を除き、「複数」とは少なくとも２つの意味であり、例えば、２つ、３つ等である。

【0028】

本発明では、別途明確に規定及び限定している場合を除き、「装着する」、「連なる」、「接続する」、「固定する」等の用語は広義に解釈すべきである。例えば、別途明確に限定している場合を除き、固定的な接続であってもよいし、取り外し可能な接続であってもよいし、一体をなしていてもよい。また、機械的な接続であってもよいし、電気的な接続であってもよい。また、直接的な連なりであってもよいし、中間媒体を介した間接的な連なりであってもよいし、２つの部材内部の連通であってもよいし、２つの部材の相互作用関係であってもよい。当業者は、具体的状況に応じて、本発明における上記用語の具体的意味を解釈可能である。

【0029】

図１～２は、本発明の第１実施例における発熱モジュール１０を示している。当該発熱モジュール１０は、発熱ロッド１１、発熱ロッド１１を部分的に包むカバーフィルム１２及び発熱ロッド１１の外部に覆設される固定ベース１４を含む。当該発熱モジュール１０は、エアロゾル発生基質内に挿入されて、通電後にエアロゾル発生基質をベーキング加熱するために使用可能である。

【0030】

発熱ロッド１１は、カバーフィルム１２に剛性を付与して支持するために用いられ、柱状であってもよいし、シート状であってもよいし、中実構造であってもよいし、中空構造を有していてもよく、具体的には限定しない。発熱ロッド１１の材質は、導電性の材質であってもよいし、非導電性の絶縁材質であってもよい。通常、発熱ロッド１１の材質及び構造を選択するにあたっては熱伝導率を考慮する。一般的に、高熱伝導材料で製造される発熱ロッド１１の場合には、発熱モジュール１０のエネルギー消費が高くなる。また、中実柱体構造の発熱ロッド１１の場合に、発熱モジュール１０のエネルギー消費は高くなる。

【0031】

本実施例において、発熱ロッド１１は中実の円柱状である。且つ、絶縁材料を用いて製造され、例えば、セラミックス又は耐熱プラスチックで製造される。発熱ロッド１１は、カバーフィルム１２が設けられている機能部分１１１と、カバーフィルム１２が設けられていない組付部分１１２を含む。機能部分１１１、組付部分１１２は、発熱ロッド１１の軸方向に沿って配置可能である。更に、前記発熱ロッド１１は、発熱ロッド１１の一端に位置する尖形部分１１３を含んでもよい。当該尖形部分１１３は、円錐状又は円錐台状等の形状をなしてもよい。発熱モジュール１０は、尖形部分１１３を介してエアロゾル発生基質に挿入される。本実施例において、尖形部分１１３、機能部分１１１、組付部分１１２は、発熱ロッド１１の軸方向に沿って、上から下に向かって順に配置される。

【0032】

カバーフィルム１２は、巻き付け方式で発熱ロッド１１の機能部分１１１を覆うことが可能であり、ベースフィルム１２２及びベースフィルム１２２に設置される発熱フィルム１２１を含み得る。発熱フィルム１２１は、通電後に発熱してエアロゾル発生基質を加熱するために用いられる。ベースフィルム１２２は、発熱フィルム１２１に成型の土台を提供するために用いられる。いくつかの実施例において、ベースフィルム１２２は、流延技術によって形成される可撓性の薄いフィルムテープとすることができる。また、発熱フィルム１２１は、スクリーン印刷、電気めっき又は物理気相成長等の方式でベースフィルム１２２上に成型可能である。ベースフィルム１２２の材料は、結晶化ガラス、ガラス－セラミックス（例えば、カルシウムホウケイ酸ガラス－酸化ケイ素）、低温セラミックス（例えば、ホウ酸スズバリウムセラミックス、ホウ酸ジルコニウムバリウムセラミックス）等のうちの１つ又は任意の複数の組み合わせとすることができ、１０００℃以下で焼結可能であればよい。一実施例において、ベースフィルム１２２の材質はガラス－セラミックス材料である。発熱フィルム１２１は、通電後に多くの熱を発生し得るよう、高電気抵抗率の材料で製造してもよい。

【0033】

更に、本実施例において、発熱フィルム１２１は、ベースフィルム１２２の内側面に設置されて発熱ロッド１１に密着する。発熱フィルム１２１はベースフィルム１２２の内側を覆っているため、発熱フィルム１２１が露出することはない。よって、発熱フィルム１２１には酸化及び腐食のリスクがなく、発熱モジュール１０の使用寿命が延びる。そのほか、ガラス及び／又はセラミックス等の材料で製造されるベースフィルム１２２によって、ベースフィルム１２２の外表面には高い表面平滑度も備わる。平滑面はクリーニングしやすく、且つ、長期間の使用後にベースフィルム１２２の外表面に煤が付着することで発生する雑味や焦げ臭さを減少させられる。よって、消費者に良好な使用体験がもたらされる。その他の実施例では、ベースフィルム１２２の外側面に釉層をコーティングすることで、更に表面平滑度を向上させてもよい。

【0034】

更に、発熱モジュール１０は、発熱フィルム１２１の両極にそれぞれ接続される２つの導電性フィルム１２３と、当該２つの導電性フィルム１２３にそれぞれ接続される２つの電極リード線１３も含む。発熱モジュール１０は、当該２つの電極リード線１３を介して外部電源に接続される。導電性フィルム１２３、電極リード線１３は、通電後に発熱しないか発熱が少なくなるよう、いずれも低電気抵抗率の材料で製造してもよい。

【0035】

本実施例において、２つの導電性フィルム１２３は、いずれもベースフィルム１２２の下端に設置される。これらは、スクリーン印刷、電気めっき又は物理気相成長等の方式でベースフィルム１２２上に成型可能である。ベースフィルム１２２には２つの導通孔１２２０が形成されている。各導電性フィルム１２３は、いずれも導通孔１２２０内に設置される導通部１２３１と、ベースフィルム１２２の外側に設置される外部接続部１２３２を含む。外部接続部１２３２は、導通部１２３１を介して発熱フィルム１２１に接続される。電極リード線１３は、導電性ペーストのコーティング又は溶接等の方式で外部接続部１２３２に接続可能である。また、外部接続部１２３２の外側に導電パッド１５を設置し、電極リード線１３が導電パッド１５を介して外部接続部１２３２に接続されてもよい。一実施例において、導電パッド１５は溶接パッドであり、電極リード線１３は、銀銅ろう材を用いて高温ろう付けにより導電パッド１５に接続されてもよい。また、別の実施例において、導電パッド１５は、外部接続部１２３２にコーティングされた導電性ペーストを焼結することで形成される。

【0036】

固定ベース１４は、少なくとも一部が発熱ロッド１１の組付部分１１２に設置される。固定ベース１４は、セラミックス又はＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）等の耐熱性材料で製造可能である。固定ベース１４には、組付部分１１２を収容するための組付孔１４０と、２つの電極リード線１３を通過させるための２つの通線経路１４１が設けられている。前記組付部分１１２は組付孔１４０に組み合わされる。発熱ロッド１１の取り付け及び固定を実現するために、組付部分１１２の横断面の形状及びサイズは、組付孔１４０の横断面の形状及びサイズに適合している。組付部分１１２はカバーフィルム１２で覆われておらず、機能部分１１１と比べて高い精度を有している（即ち、組付部分１１２は、発熱ロッド１１自体の高い加工精度と同じ精度を有している）。これにより、当該組付部分１１２と組付孔１４０は良好な隙間嵌めを実現可能となるため、製品の直角度の歩留まりが向上する。例えば、組付孔１４０の孔精度が±０．０３ｍｍであり、組付部分１１２のロッド精度が±０．０３ｍｍである場合、組付部分１１２と組付孔１４０の間の最大隙間は０．０６ｍｍとなる。当該最大隙間は、従来の構造と比較して大幅に減少しているため、製品の直角度の歩留まりを向上させられる。実際の生産では、前記発熱モジュール１０の製品ロットごとの直角度の歩留まりが９３～１００％に達し得る。また、組付部分１１２の外壁面と組付孔１４０の孔壁面の間は、ガラス釉薬又はセラミックス材料等で接着及び固定してもよい。

【0037】

本実施例において、組付孔１４０は、固定ベース１４の下端面から縦方向に上方に向かって固定ベース１４の上端面まで延伸している。また、通線経路１４１は、組付孔１４０の孔壁を窪ませて形成される。カバーフィルム１２の下端面は、固定ベース１４の上端面に当接する。これにより、発熱ロッド１１が固定ベース１４に組み付けられる際に、カバーフィルム１２が位置規制の役割も発揮し得るため、治具を追加して位置規制する必要がなく、サイズ制御のプロセスが簡略化される。また、発熱フィルム１２１の下端面と固定ベース１４の上端面の間には一定の距離が備わっている。このことは、断熱にとって都合がよく、発熱フィルム１２１から固定ベース１４への伝熱が減少する。また、その他の実施例では、カバーフィルム１２の下端面と固定ベース１４の上端面の間に一定の間隔を有してもよい。この設置方式によれば、実際の生産を容易にすることができる。また、別のいくつかの実施例において、カバーフィルム１２の下端は、一部が固定ベース１４内に嵌入してもよい。

【0038】

図３は、本発明の第２実施例における発熱モジュール１０を示している。本実施例と上記第１実施例の主な違いは以下の通りである。即ち、本実施例の発熱ロッド１１は金属等の導電性材料で製造される。且つ、本実施例のカバーフィルム１２の下端部分は固定ベース１４内に嵌入している。

【0039】

発熱ロッド１１が導電可能なことから、本実施例のカバーフィルム１２は絶縁フィルム１２４を更に含む。絶縁フィルム１２４は、発熱ロッド１１と発熱フィルム１２１の間に設置されて、発熱ロッド１１と発熱フィルム１２１を絶縁隔離する。

【0040】

固定ベース１４には、更に、カバーフィルム１２の下端を収容するための取付孔１４２が形成されている。取付孔１４２は、固定ベース１４の上端面から縦方向に下方へと延伸している。また、組付孔１４０は、固定ベース１４の下端面から縦方向に上方に向かって取付孔１４２と連通するまで延伸している。且つ、取付孔１４２の横断面のサイズは、組付孔１４０の横断面のサイズよりも大きい。発熱モジュール１０の直角度の歩留まりは、組付孔１４０と組付部分１１２との組み合わせにより実現される。そのほか、カバーフィルム１２の下端面は、取付孔１４２と組付孔１４０の間の段差面１４３に当接可能である。これにより、組み付け時にカバーフィルム１２が位置規制の役割も発揮し得るため、サイズ制御のプロセスが簡略化される。

【0041】

図４～５は、本発明のいくつかの実施例におけるエアロゾル発生装置１００を示している。当該エアロゾル発生装置１００は、内部に挿接されたエアロゾル発生基質２００を低温でベーキング加熱することで、非燃焼状態でエアロゾル発生基質２００内のエアロゾル抽出物を放出させるために使用可能である。前記エアロゾル発生基質２００は円柱状をなしてもよく、前記エアロゾル発生装置１００は略四角柱状をなしてもよい。エアロゾル発生基質２００は、取り外し可能にエアロゾル発生装置１００内に挿接されるため、加熱完了後に取り出して、新たなエアロゾル発生基質２００に交換するのに都合がよい。理解し得るように、その他の実施例において、前記エアロゾル発生装置１００は、四角柱状に限らず、円柱状、楕円柱状等のその他の形状としてもよい。また、前記エアロゾル発生基質２００は、円柱状に限らず、楕円柱状等のその他の形状としてもよい。

【0042】

前記エアロゾル発生装置１００は、ケーシング３０と、ケーシング３０に収容される発熱モジュール１０、収容管２０、バッテリ４０、マザーボード５０を含む。前記発熱モジュール１０は、上記いずれかの実施例における発熱モジュールとしてもよい。収容管２０の内壁面は、エアロゾル発生基質２００を収容するための収容空間２１を規定する。ケーシング３０の天井壁には、エアロゾル発生基質２００を挿入するための挿入口３１が開設されている。エアロゾル発生基質２００は、挿入口３１を経由して収容空間２１内に挿入可能である。発熱モジュール１０の上端は、収容空間２１内に伸入可能であり、且つ、エアロゾル発生基質２００内に挿入されて、通電による発熱後にエアロゾル発生基質２００をベーキング加熱するために用いられる。マザーボード５０は、バッテリ４０、発熱モジュール１０にそれぞれ電気的に接続される。マザーボード５０には関連の制御回路が配置されており、ケーシング３０に設置されるスイッチによって、バッテリ４０と発熱モジュール１０の間のオン／オフを制御可能である。

【0043】

理解し得るように、上記の各技術的特徴は、制限なく任意に組み合わせて使用することが可能である。

【0044】

以上の実施例は本発明の具体的実施形態を示したものにすぎず、比較的具体的且つ詳細に記載したが、これにより本発明の権利範囲が制限されると解釈すべきではない。指摘すべき点として、当業者であれば、本発明の構想を逸脱しないことを前提に、上記の技術的特性を自由に組み合わせることも、若干の変形及び改良を行うことも可能であり、これらはいずれも本発明の保護の範囲に属する。従って、本発明の請求項の範囲で行われる等価の変形及び補足は、いずれも本発明の請求項がカバーする範囲に属するものとする。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】