特開 2024-23144 エアロゾル発生装置及びその発熱モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024023144

(43)【公開日】2024-02-21

(54)【発明の名称】エアロゾル発生装置及びその発熱モジュール

(51)【国際特許分類】

   A24F 40/46 20200101AFI20240214BHJP

   A24F 40/70 20200101ALI20240214BHJP

   A24F 40/40 20200101ALI20240214BHJP

【ＦＩ】

A24F40/46

A24F40/70

A24F40/40

【審査請求】有

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023123274

(22)【出願日】2023-07-28

(31)【優先権主張番号】202210945264.9

(32)【優先日】2022-08-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】522373541

【氏名又は名称】海南摩爾兄弟科技有限公司

【氏名又は名称原語表記】Ｈａｉｎａｎ Ｍｏｏｒｅ Ｂｒｏｔｈｅｒｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．

(74)【代理人】

【識別番号】100091683

【弁理士】

【氏名又は名称】▲吉▼川 俊雄

(74)【代理人】

【識別番号】100179316

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 寛奈

(72)【発明者】

【氏名】盧相安

(72)【発明者】

【氏名】文豪

(72)【発明者】

【氏名】韋乃安

(72)【発明者】

【氏名】蒋振龍

(72)【発明者】

【氏名】蒋路生

(72)【発明者】

【氏名】方日明

【テーマコード（参考）】

4B162

【Ｆターム（参考）】

4B162AA03

4B162AA22

4B162AB12

4B162AC12

4B162AC22

4B162AE01

(57)【要約】      （修正有）

【課題】酸化及び腐食のリスクがなく、ベースフィルムの裂開のリスクを低減できるエアロゾル発生装置及びその発熱モジュールに関する。
【解決手段】発熱モジュールは、発熱ロッド１１と、前記発熱ロッドを少なくとも部分的に包むベースフィルム１２と、前記ベースフィルムと前記発熱ロッドの間に設置される発熱フィルム１３と、２つの電極リード線、を含む。各前記電極リード線はいずれも導通部１５１を含む。前記導通部は、前記ベースフィルムと前記発熱ロッドの間に設置されるとともに、前記発熱フィルムに接続される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

エアロゾル発生装置に用いられる発熱モジュールであって、
発熱ロッド（１１）と、
前記発熱ロッド（１１）を少なくとも部分的に包むベースフィルム（１２）と、
前記ベースフィルム（１２）と前記発熱ロッド（１１）の間に設置される発熱フィルム（１３）と、
２つの電極リード線（１５）、を含み、
各前記電極リード線（１５）はいずれも導通部（１５１）を含み、前記導通部（１５１）は、前記ベースフィルム（１２）と前記発熱ロッド（１１）の間に設置されるとともに、前記発熱フィルム（１３）に接続されることを特徴とする発熱モジュール。

【請求項2】

前記ベースフィルム（１２）、前記発熱フィルム（１３）及び２つの前記電極リード線（１５）は、同時焼成方式で一体的に焼結されることを特徴とする請求項１に記載の発熱モジュール。

【請求項3】

前記発熱モジュールは２つの導電性フィルム（１４）を更に含み、２つの前記導電性フィルム（１４）は、前記ベースフィルム（１２）と前記発熱ロッド（１１）の間に設置されるとともに、それぞれ、前記発熱フィルム（１３）と２つの前記電極リード線（１５）を接続することを特徴とする請求項１に記載の発熱モジュール。

【請求項4】

前記ベースフィルム（１２）、前記発熱フィルム（１３）、２つの前記導電性フィルム（１４）及び２つの前記電極リード線（１５）は、同時焼成方式で一体的に焼結されることを特徴とする請求項３に記載の発熱モジュール。

【請求項5】

各前記導電性フィルム（１４）と前記発熱フィルム（１３）は、少なくとも部分的に互いに掛接されることを特徴とする請求項３に記載の発熱モジュール。

【請求項6】

各前記導電性フィルム（１４）と前記導通部（１５１）は、少なくとも部分的に互いに掛接されることを特徴とする請求項３に記載の発熱モジュール。

【請求項7】

前記発熱モジュールは、更に、前記発熱ロッド（１１）の一端に設置される固定ベース（１６）を含むことを特徴とする請求項１に記載の発熱モジュール。

【請求項8】

前記発熱フィルム（１３）と前記固定ベース（１６）の間には間隔が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の発熱モジュール。

【請求項9】

前記ベースフィルム（１２）は完全に前記固定ベース（１６）の外側に位置し、或いは、前記ベースフィルム（１２）は部分的に前記固定ベース（１６）に収容されることを特徴とする請求項７に記載の発熱モジュール。

【請求項10】

前記ベースフィルム（１２）は、可撓性のフィルムテープを前記発熱ロッド（１１）に巻き付けたあと焼結することで形成されることを特徴とする請求項１に記載の発熱モジュール。

【請求項11】

前記発熱ロッド（１１）は、軸方向に順に並ぶ尖形部（１１３）、本体部（１１１）、組付部（１１２）を含み、前記ベースフィルム（１２）は前記本体部（１１１）を包むことを特徴とする請求項１に記載の発熱モジュール。

【請求項12】

前記本体部（１１１）は円柱状をなしており、前記尖形部（１１３）は円錐状又は円錐台状をなしており、
前記ベースフィルム（１２）は、更に、少なくとも一部の前記組付部（１１２）及び／又は少なくとも一部の前記尖形部（１１３）を包むことを特徴とする請求項１１に記載の発熱モジュール。

【請求項13】

前記組付部（１１２）における前記尖形部（１１３）から離隔する一端の端面が内側に窪むことで凹孔（１１４）が形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の発熱モジュール。

【請求項14】

前記導通部（１５１）の直径又は幅は０．２～１ｍｍであることを特徴とする請求項１～１３のいずれか１項に記載の発熱モジュール。

【請求項15】

前記発熱モジュールは、更に、前記ベースフィルム（１２）内に設置されるとともに２つの前記電極リード線（１５）にそれぞれ接続される２つの導電性補強ベルト（１７）を含むことを特徴とする請求項１～１３のいずれか１項に記載の発熱モジュール。

【請求項16】

２つの前記電極リード線（１５）は、前記発熱ロッド（１１）の周方向において夾角をなすよう設けられ、１つの前記導電性補強ベルト（１７）は、対応する一方の前記電極リード線（１５）における他方の前記電極リード線（１５）から遠い側に設けられ、
或いは、２つの前記電極リード線（１５）は、前記発熱ロッド（１１）の周方向において１８０度の角度をなして分布していることを特徴とする請求項１５に記載の発熱モジュール。

【請求項17】

前記発熱モジュールは、更に、前記ベースフィルム（１２）の外表面に設けられる保護層を含み、前記保護層は平滑で緻密な表面を有することを特徴とする請求項１～１３のいずれか１項に記載の発熱モジュール。

【請求項18】

請求項１～１７のいずれか１項に記載の発熱モジュールを含むことを特徴とするエアロゾル発生装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、霧化の分野に関し、より具体的には、エアロゾル発生装置及びその発熱モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

非燃焼・加熱型のエアロゾル発生装置は、非燃焼・加熱方式でエアロゾル発生基質を加熱する電子機器である。非燃焼・加熱型のエアロゾル発生装置におけるコア部材は発熱体である。発熱体は、エアロゾルを発生可能ではあるが燃焼には至らない温度までエアロゾル発生基質を加熱することで、非燃焼を前提として、ユーザが必要とするエアロゾルをエアロゾル発生基質に発生させる。

【0003】

通常、従来の発熱体は、フィルムテープを発熱ロッドに巻き付けて覆うことで構成される。フィルムテープの内側には発熱フィルムと内導電性フィルムが設置されており、フィルムテープの外側には外導電性フィルムが設置されている。また、内導電性フィルムと外導電性フィルムは、フィルムテープに開設されている導通孔を介して接続される。しかし、導通孔の技術が劣っていると、フィルムテープに裂開や断路のリスクが生じる。次に、通常、外導電性フィルムは、ろう接技術により電極リード線に接続されるが、ろう接技術は複雑である。また、ろう材と外導電性フィルムは外部に露出しているため、酸化したり、エアロゾル発生基質により腐食したりしやすい。そのほか、一般的に、ろう材は導電性に優れた銀ペースト等の貴金属であり、使用量が多く、高コストである。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする技術的課題は、従来技術における上記の欠点に対し、改良した発熱モジュール及び当該発熱モジュールを有するエアロゾル発生装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明が技術的課題を解決するために採用する技術方案は以下の通りである。

【0006】

エアロゾル発生装置に用いられる発熱モジュールを構成する。当該発熱モジュールは、発熱ロッドと、前記発熱ロッドを少なくとも部分的に包むベースフィルムと、前記ベースフィルムと前記発熱ロッドの間に設置される発熱フィルムと、２つの電極リード線、を含む。

【0007】

各前記電極リード線はいずれも導通部を含む。前記導通部は、前記ベースフィルムと前記発熱ロッドの間に設置されるとともに、前記発熱フィルムに接続される。

【0008】

いくつかの実施例において、前記ベースフィルム、前記発熱フィルム及び前記２つの電極リード線は、同時焼成方式で一体的に焼結される。

【0009】

いくつかの実施例において、前記発熱モジュールは２つの導電性フィルムを更に含む。前記２つの導電性フィルムは、前記ベースフィルムと前記発熱ロッドの間に設置されるとともに、それぞれ、前記発熱フィルムと前記２つの電極リード線を接続する。

【0010】

いくつかの実施例において、前記ベースフィルム、前記発熱フィルム、前記２つの導電性フィルム及び前記２つの電極リード線は、同時焼成方式で一体的に焼結される。

【0011】

いくつかの実施例において、各前記導電性フィルムと前記発熱フィルムは、少なくとも部分的に互いに掛接される。

【0012】

いくつかの実施例において、各前記導電性フィルムと前記導通部は、少なくとも部分的に互いに掛接される。

【0013】

いくつかの実施例において、前記発熱モジュールは、更に、前記発熱ロッドの一端に設置される固定ベースを含む。

【0014】

いくつかの実施例において、前記発熱フィルムと前記固定ベースの間には間隔が形成されている。

【0015】

いくつかの実施例において、前記ベースフィルムは完全に前記固定ベースの外側に位置する。或いは、前記ベースフィルムは部分的に前記固定ベースに収容される。

【0016】

いくつかの実施例において、前記ベースフィルムは、可撓性のフィルムテープを前記発熱ロッドに巻き付けたあと焼結することで形成される。

【0017】

いくつかの実施例において、前記発熱ロッドは、軸方向に順に並ぶ尖形部、本体部、組付部を含み、前記ベースフィルムは前記本体部を包む。

【0018】

いくつかの実施例において、前記本体部は円柱状をなしており、前記尖形部は円錐状又は円錐台状をなしている。

【0019】

前記ベースフィルムは、更に、少なくとも一部の前記組付部及び／又は少なくとも一部の前記尖形部を包む。

【0020】

いくつかの実施例において、前記組付部における前記尖形部から離隔する一端の端面が内側に窪むことで凹孔が形成されている。

【0021】

いくつかの実施例において、前記導通部の直径又は幅は０．２～１ｍｍである。

【0022】

いくつかの実施例において、前記発熱モジュールは、更に、前記ベースフィルム内に設置されるとともに前記２つの電極リード線にそれぞれ接続される２つの導電性補強ベルトを含む。

【0023】

いくつかの実施例において、前記２つの電極リード線は、前記発熱ロッドの周方向において夾角をなすよう設けられる。１つの前記導電性補強ベルトは、対応する一方の前記電極リード線における他方の前記電極リード線から遠い側に設けられる。

【0024】

或いは、前記２つの電極リード線は、前記発熱ロッドの周方向において１８０度の角度をなして分布している。

【0025】

いくつかの実施例において、前記発熱モジュールは、更に、前記ベースフィルムの外表面に設けられる保護層を含む。前記保護層は平滑で緻密な表面を有する。

【0026】

本発明は、更に、上記いずれかで述べた発熱モジュールを含むエアロゾル発生装置を提供する。

【発明の効果】

【0027】

本発明を実施することで、少なくとも以下の有益な効果を有する。即ち、発熱フィルム及び電極リード線の導通部はいずれもベースフィルムの内側に位置し、露出しないため、酸化及び腐食のリスクがない。且つ、電極リード線の接続を溶接技術により行う必要もない。そのほか、ベースフィルムに孔を開ける必要がないため、裂開のリスクを低減させられる。

【0028】

以下に、図面と実施例を組み合わせて、本発明につき更に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】図１は、本発明の第１実施例における発熱モジュールの平面図である。

【図2】図２は、図１に示した発熱モジュールのＡ－Ａ縦方向断面の概略構造図である。

【図3】図３は、本発明の第２実施例における発熱モジュールの平面図である。

【図4】図４は、本発明の第３実施例における発熱モジュールの縦方向断面の概略構造図である。

【図5】図５は、本発明のいくつかの実施例におけるエアロゾル発生装置にエアロゾル発生基質を収容した場合の立体構造の概略図である。

【図6】図６は、図５に示すエアロゾル発生装置にエアロゾル発生基質を収容した場合の縦方向断面の概略構造図である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

本発明の技術的特徴、目的及び効果がより明瞭に理解されるよう、図面を参照して本発明の具体的実施形態につき詳細に説明する。以下の記載では、本発明が十分に理解されるよう、多くの具体的詳細事項について説明する。ただし、本発明は、ここで記載するものとは異なるその他の多くの方式で実施可能であり、当業者は、本発明の内容を逸脱しなければ、類似の改良を行うことが可能である。よって、本発明は以下で開示する具体的実施例に制限されない。

【0031】

本発明の記載において、理解すべき点として、「縦方向」、「軸方向」、「上」、「下」、「天井」、「底」、「内」、「外」等の用語で示される方向又は位置関係は、図示に基づく方向又は位置関係、又は、本発明の製品を使用する際の慣習的な配置の方向又は位置関係であって、本発明の記載の便宜上及び記載の簡略化のためのものにすぎず、対象となる装置又は部材が特定の方向を有し、且つ特定の方向で構成及び操作されねばならないことを明示又は暗示するものではない。よって、本発明を制限するものと理解すべきではない。

【0032】

また、「第１」、「第２」との用語は記載の便宜上のものにすぎず、相対的な重要性を明示又は暗示するものと解釈すべきでも、対象となる技術的特徴の数を示唆するものと解釈すべきでもない。そのため、「第１」、「第２」の特徴が限定されている場合には、明示的又は暗示的に少なくとも１つの当該特徴を含み得る。また、本発明の記載において、別途明確且つ具体的に限定している場合を除き、「複数」とは少なくとも２つの意味であり、例えば、２つ、３つ等である。

【0033】

本発明では、別途明確に規定及び限定している場合を除き、「装着する」、「連なる」、「接続する」、「固定する」等の用語は広義に解釈すべきである。例えば、別途明確に限定している場合を除き、固定的な接続であってもよいし、取り外し可能な接続であってもよいし、一体をなしていてもよい。また、機械的な接続であってもよいし、電気的な接続であってもよい。また、直接的な連なりであってもよいし、中間媒体を介した間接的な連なりであってもよいし、２つの部材内部の連通であってもよいし、２つの部材の相互作用関係であってもよい。当業者は、具体的状況に応じて、本発明における上記用語の具体的意味を解釈可能である。

【0034】

図１～２は、本発明の第１実施例における発熱モジュール１０を示している。当該発熱モジュール１０は、エアロゾル発生基質内に挿入されて、通電後にエアロゾル発生基質をベーキング加熱するために使用可能である。当該発熱モジュール１０は、発熱ロッド１１と、発熱ロッド１１を少なくとも部分的に包むベースフィルム１２と、ベースフィルム１２と発熱ロッド１１の間に設置される発熱フィルム１３と、発熱フィルム１３の両極にそれぞれ接続される２つの電極リード線１５を含む。当該２つの電極リード線１５は、いずれもベースフィルム１２内に少なくとも部分的に被覆される。また、当該２つの電極リード線１５は、発熱フィルム１３と同時焼成することで成型可能であり、技術が簡単である。電極リード線１５は、ろう接技術で接続する必要がないため、効率の向上及びコストダウンが可能となる。

【0035】

発熱ロッド１１は、ベースフィルム１２に剛性を付与して支持するために用いられ、柱状であってもよいし、シート状であってもよいし、中実構造であってもよいし、中空構造であってもよく、具体的には限定しない。発熱ロッド１１の材質は、例えば金属のような導電性の材質であってもよいし、例えばセラミックス又は耐熱プラスチックのような非導電性の絶縁材質であってもよい。通常、発熱ロッド１１の材質及び構造を選択するにあたっては熱伝導率を考慮する。一般的に、高熱伝導材料で製造される発熱ロッド１１の場合には、発熱モジュール１０のエネルギー消費が高くなる。また、中実柱体構造を有する発熱ロッド１１の場合に、発熱モジュール１０のエネルギー消費は高くなる。

【0036】

本実施例において、発熱ロッド１１は中実の円柱状であり、且つ、セラミックス材料で製造される。発熱ロッド１１の直径は、１．５～３ｍｍとすることができ、例えば２ｍｍとする。また、発熱ロッド１１の全長は、１４～３０ｍｍとすることができる。当該発熱ロッド１１は、軸方向に上から下へ順に並ぶ尖形部１１３、本体部１１１、組付部１１２を含み得る。ベースフィルム１２は、発熱ロッド１１の本体部１１１を包む。また、その他の実施例において、ベースフィルム１２は、本体部１１１と少なくとも一部の組付部１１２を包んでもよい。或いは、ベースフィルム１２は、本体部１１１と少なくとも一部の尖形部１１３を包んでもよい。或いは、ベースフィルム１２は、本体部１１１、少なくとも一部の組付部１１２及び少なくとも一部の尖形部１１３を包んでもよい。尖形部１１３は、円錐状又は円錐台状等の形状をなしてもよい。発熱モジュール１０は、尖形部１１３を介してエアロゾル発生基質に挿入される。

【0037】

ベースフィルム１２は、巻き付け方式で発熱ロッド１１を覆うことが可能である。いくつかの実施例において、ベースフィルム１２は、可撓性のフィルムテープを発熱ロッド１１に巻き付けたあと焼結することで形成可能である。前記可撓性のフィルムテープは、流延技術で形成可能である。ベースフィルム１２の材料は、結晶化ガラス、ガラス－セラミックス（例えば、カルシウムホウケイ酸ガラス－酸化ケイ素）、低温セラミックス（例えば、ホウ酸スズバリウムセラミックス、ホウ酸ジルコニウムバリウムセラミックス）等のうちの１つ又は任意の複数の組み合わせとすることができ、１０００℃以下で焼結可能であればよい。一実施例において、ベースフィルム１２の材質はガラス－セラミックス材料である。ガラス及び／又はセラミックス等の材料で製造されるベースフィルム１２によれば、ベースフィルム１２の外表面に高い表面平滑度を持たせることも可能となる。平滑面はクリーニングしやすく、且つ、長期間の使用後にベースフィルム１２の外表面に煤が付着することで発生する雑味や焦げ臭さを減少させられる。よって、消費者に良好な使用体験がもたらされる。

【0038】

いくつかの実施例において、ベースフィルム１２の外表面には、例えば釉層のような保護層を設けてもよい。当該保護層は、ベースフィルム１２の外表面にセラミックス、ガラス等のペーストをコーティングしたあと、高温で焼結することで形成可能である。当該保護層は、平滑で緻密な表面を有するため、加熱過程における発熱モジュール１０上への煤の残留を有効に減少させられる。これにより、煤の残留による発熱モジュール１０の腐食を有効に減少させられるため、発熱モジュール１０の使用寿命が延びる。

【0039】

発熱フィルム１３は、通電後に発熱してエアロゾル発生基質を加熱するために用いられる。発熱フィルム１３は、ベースフィルム１２の内側面に設置されて発熱ロッド１１に密着する。発熱フィルム１３は、通電後に多くの熱を発生し得るよう、高電気抵抗率の材料で製造してもよい。

【0040】

いくつかの実施例において、発熱モジュール１０は、更に、ベースフィルム１２の内側に設置される２つの導電性フィルム１４を含む。電極リード線１５と発熱フィルム１３の間により確実な電気回路を形成して接続するために、発熱フィルム１３は、２つの導電性フィルム１４を介して２つの電極リード線１５に接続される。本実施例において、２つの導電性フィルム１４はいずれも発熱フィルム１３の下端に接続される。導電性フィルム１４は、低電気抵抗率の材料（例えば、ニッケル、クロム、銀等のうちの１つ又は複数）で製造してもよく、通電後に発熱しないか発熱が大変少ない。また、通常、電極リード線１５は、例えば銀線等の低電気抵抗率を有する電極線である。

【0041】

２つの電極リード線１５は、それぞれ、掛接方式で２つの導電性フィルム１４と直接接触して導通する。２つの電極リード線１５は、発熱ロッド１１の周方向において夾角（１８０度ではない夾角）をなすように設けられる。また、その他の実施例において、２つの電極リード線１５は、それぞれ、発熱ロッド１１の周方向において対向する２つの側に位置していてもよい。即ち、２つの電極リード線１５は、発熱ロッド１１の周方向において１８０°の角度をなすように設けられてもよい。一実施例において、発熱フィルム１３、導電性フィルム１４は、いずれもスクリーン印刷によってベースフィルム１２上に成型される。また、発熱フィルム１３と導電性フィルム１４はスクリーン印刷によって掛接され、導電性フィルム１４と電極リード線１５はラッピング方式で掛接される。その後、同時焼成技術により、ベースフィルム１２、発熱フィルム１３、導電性フィルム１４、電極リード線１５を合わせて焼結して成型する。成型技術は簡単であり、技術ステップが少ない。掛接方式によれば、発熱フィルム１３と導電性フィルム１４との間、及び、導電性フィルム１４と電極リード線１５との間の接触面積を増大させられるため、電気的接続の確実性が向上する。

【0042】

各電極リード線１５は、いずれもベースフィルム１２内に被覆される導通部１５１と、ベースフィルム１２から外部に伸出して外部電源に接続される外部接続部１５２を有する。前記導通部１５１は、導電性フィルム１４に接続されるとともに、導電性フィルム１４上に掛接可能であり、導電性フィルム１４と直接接触して導通する。前記導通部１５１は、丸線、平線、角線又は多芯線としてもよいし、一端が偏平な丸線等としてもよく、具体的には限定しない。導通部１５１の直径又は幅は約０．２～１ｍｍである。本実施例において、導通部１５１、発熱フィルム１３、導電性フィルム１４はいずれも完全にベースフィルム１２内に位置し、露出していない。よって、酸化及び腐食のリスクがないため、発熱モジュール１０の使用寿命を伸ばすことができる。そのほか、ベースフィルム１２に孔を開ける必要がないため、裂開のリスクを低減させられる。

【0043】

更に、前記発熱モジュール１０は、発熱ロッド１１の組付部１１２に設置される固定ベース１６を含んでもよい。固定ベース１６は、セラミックス又はＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）等の耐熱性材料で製造可能である。当該固定ベース１６には、組付部１１２を収容するための組付孔１６０と、２つの電極リード線１５を通過させるための２つの通線経路１６１が設けられている。前記組付部１１２は、発熱ロッド１１の装着及び固定を実現するために、組付孔１６０に組み合わされる。本実施例において、組付孔１６０は、まっすぐな貫通孔であり、固定ベース１６の下端面から縦方向に上方に向かって固定ベース１６の上端面まで延伸し得る。また、通線経路１６１は、組付孔１６０の孔壁を窪ませて形成される。組付部１１２の外壁面と組付孔１６０の孔壁面の間は、ガラス釉薬又はセラミックス材料等で接着したあと、焼結により固定してもよい。その他の実施例において、固定ベース１６と発熱ロッド１１は一体構造としてもよい。

【0044】

ベースフィルム１２の下端面は固定ベース１６の上端面に当接してもよい。或いは、ベースフィルム１２の下端面と固定ベース１６の上端面の間に一定の間隔を有してもよい。また、別のいくつかの実施例において、ベースフィルム１２の下端は、一部が固定ベース１６内に嵌入してもよい。また、発熱フィルム１３の下端面と固定ベース１６の上端面の間は一定の距離を有している。このことは、断熱にとって都合がよく、発熱フィルム１３から固定ベース１６への伝熱が減少する。

【0045】

一実施例において、本実施例の発熱モジュール１０は、以下の技術ステップで製造可能である。

【0046】

流延技術で可撓性のフィルムテープを形成したあと、スクリーン印刷等の方式で、発熱フィルムの素地及び導電性フィルムの素地を当該可撓性のフィルムテープにそれぞれ作製する。

【0047】

発熱ロッド１１、固定ベース１６及び２つの電極リード線１５を組み付ける。組み付け完了後は、一次焼結を行うことで固定してもよい。

【0048】

発熱フィルムの素地と導電性フィルムの素地が設けられた可撓性のフィルムテープをラッピングすることで、発熱ロッド１１と２つの電極リード線１５を覆い、ラッピング完了後に二次焼結を行う。焼結の完了後、可撓性のフィルムテープがベースフィルム１２を形成し、発熱フィルムの素地及び導電性フィルムの素地がそれぞれ発熱フィルム１３及び導電性フィルム１４を形成する。

【0049】

更に、二次焼結後に、ベースフィルム１２の外表面に均熱材料をディップコーティングしたあと、三次焼結を行うことで均熱層を形成してもよい。当該均熱層によって、発熱モジュール１０の温度場の分布をより均一にすることができる。

【0050】

更に、三次焼結後に、均熱層の外表面に保護層材料をディップコーティングしたあと、四次焼結を行うことで保護層を形成してもよい。これにより、発熱モジュール１０に平滑で緻密な外表面を持たせることができる。

【0051】

本実施例における発熱モジュール１０は技術ステップが少なく、操作難度が低いため、効率及び合格率が向上する。

【0052】

理解し得るように、その他の実施例では、まず、発熱ロッド１１と２つの電極リード線１５上にラッピングし、ラッピング完了後に固定ベース１６に組み付けてもよい。この場合には、ベースフィルム１２の下端面が位置規制の役割も果たし得る。

【0053】

図３は、本発明の第２実施例における発熱モジュール１０を示している。本実施例と上記第１実施例の主な違いは以下の通りである。即ち、本実施例の発熱モジュール１０は、更に、２つの導電性補強ベルト１７を含む。当該２つの導電性補強ベルト１７は、ベースフィルム１２内に設置されるとともに、２つの電極リード線１５にそれぞれ接続される。当該導電性補強ベルト１７によって、ベースフィルム１２の裂開リスクを低減させられるとともに、電極リード線１５と導電性フィルム１４の間の電気的接続の確実性を向上させられる。具体的に、本実施例において、１つの導電性補強ベルト１７は、対応する一方の電極リード線１５における他方の電極リード線１５から遠い側（遠方側）に設けられて、対応する１つの電極リード線１５と１つの導電性フィルム１４を接続する。導電性補強ベルト１７には、低電気抵抗率の材料（例えば、ニッケル、クロム、銀等の導電性材料のうちの１つ又は複数）を使用可能である。製造時には、電極リード線１５を発熱ロッド１１に組み付けたあと、電極リード線１５の遠方側に銀ペースト等の導電性ペーストの薄層をコーティングし、焼結後に当該導電性ペーストが導電性補強ベルト１７を形成してもよい。

【0054】

図４は、本発明の第３実施例における発熱モジュール１０を示している。本実施例と上記第１実施例の主な違いは以下の通りである。即ち、本実施例における発熱ロッド１１は金属等の導電性材料で製造される。また、これに応じて、本実施例における発熱モジュール１０は絶縁層１８を更に含む。絶縁層１８は、発熱ロッド１１の外側面に設置されて、発熱ロッド１１と発熱フィルム１３、導電性フィルム１４、電極リード線１５の間を絶縁隔離する。

【0055】

そのほか、本実施例は、上記第１実施例と更に以下の点で異なっている。即ち、本実施例のベースフィルム１２は、本体部１１１と一部の組付部１１２を包む。つまり、ベースフィルム１２の下端部分が固定ベース１６内に嵌入している。また、これに応じて、本実施例における組付孔１６０は段差孔となっており、上部に位置する第１孔区間１６０１と、下部に位置する第２孔区間１６０２を含み得る。第１孔区間１６０１の横断面サイズは第２孔区間１６０２の横断面サイズよりも大きい。ベースフィルム１２の下端は第１孔区間１６０１内に収容され、ベースフィルム１２の下端面は、第１孔区間１６０１と第２孔区間１６０２の間の段差面１６０３上に当接可能である。これにより、組み付け時にベースフィルム１２が位置規制の役割も果たし得る。本実施例における発熱モジュール１０の製造時には、まず、発熱ロッド１１と２つの電極リード線１５上にラッピングし、ラッピング完了後に固定ベース１６に組み付ければよい。

【0056】

そのほか、本実施例は、上記第１実施例と更に以下の点で異なっている。即ち、本実施例における組付部１１２の底面には、凹孔１１４が上向きに延伸するよう形成されてもよい。当該凹孔１１４は、発熱ロッド１１の熱容量を減少させて、発熱モジュール１０のエネルギー消費を低下可能とする。更に、本実施例において、凹孔１１４は、発熱ロッド１１と同軸に設置してもよく、且つ、発熱ロッド１１と同一又は類似の形状を有してもよい。このことは、熱の均一な分布にとって都合がよい。具体的に、凹孔１１４は、縦方向に延伸する円柱状の孔であり、尖形部１１３に向かう頭部１１４１がテーパー孔となっている。且つ、当該テーパー孔のテーパー角度は尖形部１１３のテーパー角度と同じである。

【0057】

図５～６は、本発明のいくつかの実施例におけるエアロゾル発生装置１００を示している。当該エアロゾル発生装置１００は、内部に挿接されたエアロゾル発生基質２００を低温でベーキング加熱することで、非燃焼状態でエアロゾル発生基質２００内のエアロゾル抽出物を放出させるために使用可能である。前記エアロゾル発生基質２００は円柱状をなしてもよく、前記エアロゾル発生装置１００は略四角柱状をなしてもよい。エアロゾル発生基質２００は、取り外し可能にエアロゾル発生装置１００内に挿接されるため、加熱完了後に取り出して、新たなエアロゾル発生基質２００に交換するのに都合がよい。理解し得るように、その他の実施例において、前記エアロゾル発生装置１００は、四角柱状に限らず、円柱状、楕円柱状等のその他の形状としてもよい。また、前記エアロゾル発生基質２００は、円柱状に限らず、楕円柱状等のその他の形状としてもよい。

【0058】

前記エアロゾル発生装置１００は、ケーシング３０と、ケーシング３０に収容される発熱モジュール１０、収容管２０、バッテリ４０、マザーボード５０を含む。前記発熱モジュール１０は、上記いずれかの実施例における発熱モジュールとしてもよい。収容管２０の内壁面は、エアロゾル発生基質２００を収容するための収容空間２１を規定する。ケーシング３０の天井壁には、エアロゾル発生基質２００を挿入するための挿入口３１が開設されている。エアロゾル発生基質２００は、挿入口３１を経由して収容空間２１内に挿入可能である。発熱モジュール１０の上端は、収容空間２１内に挿入可能であり、且つ、エアロゾル発生基質２００内に挿入されて、通電による発熱後にエアロゾル発生基質２００をベーキング加熱するために用いられる。マザーボード５０は、バッテリ４０、発熱モジュール１０にそれぞれ電気的に接続される。マザーボード５０には関連の制御回路が配置されており、ケーシング３０に設置されるスイッチによって、バッテリ４０と発熱モジュール１０の間のオン／オフを制御可能である。

【0059】

理解し得るように、上記の各技術的特徴は、制限なく任意に組み合わせて使用することが可能である。

【0060】

以上の実施例は本発明の具体的実施形態を示したものにすぎず、比較的具体的且つ詳細に記載したが、これにより本発明の権利範囲が制限されると解釈すべきではない。指摘すべき点として、当業者であれば、本発明の構想を逸脱しないことを前提に、上記の技術的特性を自由に組み合わせることも、若干の変形及び改良を行うことも可能であり、これらはいずれも本発明の保護の範囲に属する。従って、本発明の請求項の範囲で行われる等価の変形及び補足は、いずれも本発明の請求項がカバーする範囲に属するものとする。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】