特開 2024-24438 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024024438

(43)【公開日】2024-02-22

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H03H 7/075 20060101AFI20240215BHJP

   H01G 4/40 20060101ALI20240215BHJP

   H01G 4/38 20060101ALI20240215BHJP

   H01F 27/00 20060101ALI20240215BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240215BHJP

【ＦＩ】

H03H7/075 A

H01G4/40 321A

H01G4/38 B

H01F27/00 S

H01F17/00 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022127261

(22)【出願日】2022-08-09

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】易 龍飛

(72)【発明者】

【氏名】戸蒔 重光

【テーマコード（参考）】

5E070

5E082

5J024

【Ｆターム（参考）】

5E070AA05

5E070AB01

5E070AB04

5E070CB02

5E070CB17

5E082AA01

5E082AB03

5E082BB01

5E082CC02

5E082DD08

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG25

5E082FG26

5E082FG27

5J024AA01

5J024BA02

5J024BA11

5J024DA04

5J024DA29

5J024DA33

5J024EA01

5J024KA03

(57)【要約】      （修正有）

【課題】共振器のインダクタンスの増大を図ることができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、素体２と、素体２内に配置されているグラウンド導体１０と、素体２内に配置されている共振器６と、を備える。共振器６は、第一導体１１と、第二導体１２と、インダクタ導体１３と、を有し、グラウンド導体１０には、開口部１０Ａ，１０Ｂが設けられており、インダクタ導体１３は、一方向から見て、グラウンド導体１０の開口部１０Ａ，１０Ｂと重なる位置に配置されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

素体と、
前記素体内に配置されているグラウンド導体と、
前記素体内に配置されている共振器と、を備え、
前記共振器は、
一方向に延在している第一導体と、
前記一方向に延在している第二導体と、
前記第一導体の延在方向の端部と前記第二導体の延在方向の端部とにわたって架設されていると共に、前記一方向から見て前記グラウンド導体と重なる位置に配置されている接続導体と、を有し、
前記グラウンド導体には、開口部が設けられており、
前記接続導体は、前記一方向から見て、前記グラウンド導体の前記開口部と重なる位置に配置されている、電子部品。

【請求項2】

前記グラウンド導体は、一つの部材で構成されている、請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記開口部は、前記グラウンド導体に複数設けられている、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記グラウンド導体は、第一グラウンド導体と、第二グラウンド導体と、を含み、
前記第一グラウンド導体及び前記第二グラウンド導体のそれぞれに、前記開口部が設けられている、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項5】

前記グラウンド導体は、第一グラウンド導体と、第二グラウンド導体と、を含み、
前記第一グラウンド導体と前記第二グラウンド導体とは、前記一方向において異なる高さ位置に配置されており、
前記第一グラウンド導体と前記第二グラウンド導体とによって前記開口部が構成されている、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項6】

前記開口部は、前記一方向から見て、当該開口部の開口が見える位置に配置されている、請求項５に記載の電子部品。

【請求項7】

前記素体の外表面に配置された端子電極を備え、
前記開口部は、前記一方向から見て、前記端子電極と重ならない位置に設けられている、請求項１又は２に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、複数の誘電体層と複数の電極層との積層体であり、複数の電極層で、第一キャパシタ電極と、この第一キャパシタ電極に対向する第二キャパシタ電極と、第一キャパシタ電極に第一端が接続され、第二キャパシタ電極に第二端が接続され、第一端を始点、第二端を終点とするループを形成するインダクタ電極とが構成され、インダクタ電極は、誘電体層に沿って形成された線路電極と誘電体層の積層方向に延びるビア電極とで構成され、第一キャパシタ電極、第二キャパシタ電極及びインダクタ電極によって構成されるＬＣ並列共振器が三つ以上の複数個設けられた積層帯域通過フィルタが開示されている。特許文献１に記載の積層帯域通過フィルタでは、複数のＬＣ並列共振器のインダクタ電極は、当該インダクタ電極のループ面が誘電体層の積層方向に延びる中心軸から放射状となるように配置され、入力段のＬＣ並列共振器のインダクタ電極と出力段のＬＣ並列共振器のインダクタ電極とが隣接している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開第２０１２／０６６８７３号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

電子部品において、スプリアスを改善するためには、高インダクタンスの共振器を設計する必要がある。

【0005】

本発明の一側面は、共振器のインダクタンスの増大を図ることができる電子部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

（１）本発明の一側面に係る電子部品は、素体と、素体内に配置されているグラウンド導体と、素体内に配置されている共振器と、を備え、共振器は、一方向に延在している第一導体と、一方向に延在している第二導体と、第一導体の延在方向の端部と第二導体の延在方向の端部とにわたって架設されていると共に、一方向から見てグラウンド導体と重なる位置に配置されている接続導体と、を有し、グラウンド導体には、開口部が設けられており、接続導体は、一方向から見て、グラウンド導体の開口部と重なる位置に配置されている。

【0007】

本発明の一側面に係る電子部品では、接続導体は、一方向から見て、グラウンド導体と重なる位置配置されている。この構成では、接続導体の周囲に発生した磁束がグラウンド導体によって遮蔽され得る。そこで、電子部品では、グラウンド導体に開口部が設けられており、接続導体は、一方向から見て、グラウンド導体の開口部と重なる位置に配置されている。これにより、電子部品では、接続導体の周囲に発生した磁束がグラウンド導体の開口部を通過するため、接続導体の周囲に磁界を発生させることができる。すなわち、電子部品では、接続導体に形成される磁気線の経路を確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品では、接続導体を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品では、共振器のインダクタンスの増大を図ることができる。その結果、電子部品では、スプリアスを改善することができる。

【0008】

（２）グラウンド導体は、一つの部材で構成されている、（１）に記載の電子部品。

【0009】

（３）開口部は、グラウンド導体に複数設けられている、（１）又は（２）に記載の電子部品。この構成では、接続導体の周囲に発生する磁束を通過させる量を、開口部を設ける数によって調整することができる。

【0010】

（４）グラウンド導体は、第一グラウンド導体と、第二グラウンド導体と、を含み、第一グラウンド導体及び第二グラウンド導体のそれぞれに、開口部が設けられている、（１）～（３）のいずれか一つに記載の電子部品。この構成では、第一グラウンド導体と第二グラウンド導体との間に空間が形成される。したがって、電子部品では、接続導体に形成される磁気線の経路をより一層確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品では、接続導体を含んで構成されるインダクタの見かけの体積をより増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品では、共振器のインダクタンスの増大を図ることができる。

【0011】

（５）グラウンド導体は、第一グラウンド導体と、第二グラウンド導体と、を含み、第一グラウンド導体と第二グラウンド導体とは、一方向において異なる高さ位置に配置されており、第一グラウンド導体と第二グラウンド導体とによって開口部が構成されている、（１）～（３）のいずれか一つに記載の電子部品。この構成では、第一グラウンド導体と第二グラウンド導体との間に空間が形成される。したがって、電子部品では、接続導体に形成される磁気線の経路をより一層確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品では、接続導体を含んで構成されるインダクタの見かけの体積をより増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品では、共振器のインダクタンスの増大を図ることができる。

【0012】

（６）開口部は、一方向から見て、当該開口部の開口が見える位置に配置されている、（５）に記載の電子部品。この構成では、開口部が接続導体に対して開口しているため、接続導体の周囲に発生した磁束が、第一グラウンド導体と第二グラウンド導体とによって構成される開口部を通過することができる。

【0013】

（７）素体の外表面に配置された端子電極を備え、開口部は、一方向から見て、端子電極と重ならない位置に設けられている、（１）～（６）のいずれか一つに記載の電子部品。この構成では、接続導体の周囲に発生し、グラウンド導体の開口部を通過した磁束が、端子電極によって遮蔽されることを回避できる。そのため、電子部品では、共振器のインダクタンスの増大を図ることができる。

【発明の効果】

【0014】

本発明の一側面によれば、共振器のインダクタンスの増大を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１（ａ）及び図１（ｂ）は、第一実施形態に係る電子部品の斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す電子部品の透過斜視図である。

【図3】図３は、図１に示す電子部品の透過斜視図である。

【図4】図４（ａ）は、図１に示す電子部品を上から見た図であり、図４（ｂ）は、図１に示す電子部品を下から見た図である。

【図5】図５は、図１に示す電子部品の端面図である。

【図6】図６は、図１に示す電子部品の側面図である。

【図7】図７は、図１に示す電子部品の等価回路図である。

【図8】図８は、電子部品の周波数特性を示す図である。

【図9】図９は、第二実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。

【図10】図１０は、図９に示す電子部品の透過斜視図である。

【図11】図１１（ａ）は、図９に示す電子部品を上から見た図であり、図１１（ｂ）は、図９に示す電子部品を下から見た図である。

【図12】図１２は、図９に示す電子部品の端面図である。

【図13】図１３は、図９に示す電子部品の側面図である。

【図14】図１４は、第三実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。

【図15】図１５は、図１４に示す電子部品の透過斜視図である。

【図16】図１６（ａ）は、図１４に示す電子部品を上から見た図であり、図１６（ｂ）は、図１４に示す電子部品を下から見た図である。

【図17】図１７は、図１４に示す電子部品の端面図である。

【図18】図１８は、図１４に示す電子部品の側面図である。

【図19】図１９は、第四実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。

【図20】図２０は、図１９に示す電子部品の透過斜視図である。

【図21】図２１（ａ）は、図１９に示す電子部品を上から見た図であり、図２１（ｂ）は、図１９に示す電子部品を下から見た図である。

【図22】図２２は、図１９に示す電子部品の端面図である。

【図23】図２３は、図１９に示す電子部品の側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

【0017】

［第一実施形態］
図１（ａ）、図１（ｂ）、図２及び図３を参照して、第一実施形態に係る電子部品を説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）は、第一実施形態に係る電子部品の斜視図である。図２は、図１に示す電子部品の透過斜視図である。図３は、図１に示す電子部品の透過斜視図である。図１（ａ）、図１（ｂ）、図２及び図３に示されるように、電子部品１は、素体２と、第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５と、共振器６と、を備えている。図２及び図３では、説明の便宜上、素体２を二点鎖線で示している。

【0018】

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、外表面として、一対の端面２ａ，２ｂと、一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、互いに対向している。主面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、端面２ａ，２ｂの対向方向を第一方向Ｄ１、主面２ｃ，２ｄの対向方向を第二方向（一方向）Ｄ２、及び、側面２ｅ，２ｆの対向方向を第三方向Ｄ３とする。第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は互いに略直交している。

【0019】

端面２ａ，２ｂは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。端面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。主面２ｃ，２ｄは、端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。主面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。側面２ｅ，２ｆは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２にも延在している。

【0020】

主面２ｄは、実装面であり、たとえば電子部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基材、又は積層電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面２ａ，２ｂは、実装面（すなわち主面２ｄ）から連続する面である。主面２ｃには、マークＭが設けられている。マークＭは、電子部品１の向き、方向を示すものである。なお、マークＭは設けられていなくてもよい。本実施形態では、主面２ｃ側を電子部品１の上、主面２ｄ側を電子部品１の下とする。

【0021】

素体２の第一方向Ｄ１における長さは、素体２の第二方向Ｄ２における長さ及び素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも長い。素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも短い。すなわち、本実施形態では、端面２ａ，２ｂ、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さと同等であってもよいし、素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも長くてもよい。

【0022】

なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

【0023】

素体２は、複数の素体層（図示省略）が第二方向Ｄ２において積層されてなる。つまり、素体２の積層方向は、第二方向Ｄ２である。実際の素体２では、複数の素体層は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されていてもよいし、層間の境界が視認できるように一体化されていてもよい。

【0024】

素体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３系材料、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系材料、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系材料、ガラス材料、又はアルミナ材料から選択された少なくとも１つを含んでいる。

【0025】

第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれは、素体２に設けられている。第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれは、素体２の主面２ｄに配置されている。第一端子電極３と第二端子電極４とは、第一方向Ｄ１において互いに離間して素体２に設けられている。具体的には、第一端子電極３は、素体２の端面２ａ側に配置されている。第二端子電極４は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。第三端子電極５は、第一端子電極３と第二端子電極４との間に配置されている。

【0026】

第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれは、長方形状（矩形状）を呈している。第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれは、各辺が第一方向Ｄ１又は第三方向Ｄ３に沿うように配置されている。第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５は、主面２ｄよりも突出している。すなわち、本実施形態では、第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれの表面は、主面２ｄと面一ではない。第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５は、導電材料（たとえば、Ｃｕ）により構成されている。

【0027】

第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれには、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ａｕなどを含むめっき層（不図示）が設けられてもよい。めっき層は、たとえばＮｉを含み第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５を覆うＮｉめっき膜と、Ａｕを含み、Ｎｉめっき膜を覆うＡｕめっき膜と、を有していてもよい。

【0028】

図４（ａ）は、図１に示す電子部品を上から見た図であり、図４（ｂ）は、図１に示す電子部品を１下から見た図である。図５は、図１に示す電子部品１の端面図である。図６は、図１に示す電子部品１の側面図である。図２～図６に示されるように、共振器６は、グラウンド導体１０と、第一導体１１と、第二導体１２と、インダクタ導体（接続導体）１３と、備えている。

【0029】

グラウンド導体１０は、素体２の主面２ｄ側に配置されている。グラウンド導体１０は、一枚の板部材（一つの部材）で構成されている。グラウンド導体１０は、第二方向Ｄ２から見て、略Ｈ字形状を呈している。グラウンド導体１０は、第二方向Ｄ２から見て、第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれと重なっている。グラウンド導体１０は、第三端子電極５と電気的に接続されている。グラウンド導体１０と第三端子電極５とは、複数の接続導体１６によって電気的に接続されている。

【0030】

グラウンド導体１０には、開口部１０Ａ，１０Ｂが設けられている。開口部１０Ａ，１０Ｂは、グラウンド導体１０を厚み方向に貫通している貫通孔である。開口部１０Ａ，１０Ｂは、たとえば、長方形状を呈している。開口部１０Ａ，１０Ｂは、第三方向Ｄ３が長手方向となるように配置されている。開口部１０Ａと開口部１０Ｂとは、第一方向Ｄ１において離間して配置されている。開口部１０Ａは、第二方向Ｄ２から見て、第一端子電極３と重ならない位置に配置されている。開口部１０Ｂは、第二方向Ｄ２から見て、第二端子電極４と重ならない位置に配置されている。

【0031】

第一導体１１は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第一導体１１は、例えば、円柱状を呈している。第一導体１１は、複数のビア導体によって構成され得る。第一導体１１は、素体２の端面２ａ寄りの位置に配置されている。具体的には、第一導体１１は、第二方向Ｄ２から見て、素体２の端面２ａ寄りの位置において、第三方向Ｄ３の中央部に配置されている。第一導体１１は、第一端部１１Ａと、第二端部１１Ｂと、を有している。第一導体１１の第一端部１１Ａは、接続パット１４を介して、インダクタ導体１３に電気的に接続されている。第一導体１１の第二端部１１Ｂは、第一端子電極３に接続されている。

【0032】

第二導体１２は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第二導体１２は、例えば、円柱状を呈している。第二導体１２は、複数のビア導体によって構成され得る。第二導体１２は、素体２の端面２ｂ寄りの位置に配置されている。具体的には、第二導体１２は、第二方向Ｄ２から見て、素体２の端面２ｂ寄りの位置において、第三方向Ｄ３の中央部に配置されている。第二導体１２は、第一方向Ｄ１において、第一方向Ｄ１と対向する位置に配置されている。第二導体１２は、第一端部１２Ａと、第二端部１２Ｂと、を有している。第二導体１２の第一端部１２Ａは、接続パット１５を介して、インダクタ導体１３に電気的に接続されている。第二導体１２の第二端部１２Ｂは、第二端子電極４に接続されている。

【0033】

インダクタ導体１３は、インダクタを構成している。本実施形態では、インダクタ導体１３は、第二方向Ｄ２において対向して配置されている二枚の導体で構成されている。インダクタ導体１３は、第二方向Ｄ２から見て、所定の幅を有しており、直線状に延在している。インダクタ導体１３は、第一端部１３Ａと、第二端部１３Ｂと、を有している。第一端部１３Ａは、第一導体１１の第一端部１１Ａに、接続パット１４を介して接続されている。第二端部１３Ｂは、第二導体１２の第一端部１２Ａに、接続パット１５を介して接続されている。すなわち、インダクタ導体１３は、第一導体１１の第一端部１１Ａと第二導体１２の第一端部１２Ａとにわたって架設されている。

【0034】

図４（ａ）に示されるように、第二方向Ｄ２から見て、インダクタ導体１３は、グラウンド導体１０の開口部１０Ａ及び開口部１０Ｂと重なるように配置されている。インダクタ導体１３は、開口部１０Ａ及び開口部１０Ｂの上方に、グラウンド導体１０と離間して位置している。インダクタ導体１３は、開口部１０Ａ及び開口部１０Ｂを跨ぐように配置されている。

【0035】

図７は、図１に示す電子部品１の等価回路図である。図７に示されるように、電子部品１は、第一インダクタＬ１と、第二インダクタＬ２と、第一キャパシタＣ１と、第二キャパシタＣ２と、第三キャパシタＣ３と、を備えている。

【0036】

第一インダクタＬ１は、第一導体１１と、インダクタ導体１３と、を含んで構成されている。第二インダクタＬ２は、第二導体１２と、インダクタ導体１３と、を含んで構成されている。第一キャパシタＣ１は、第一端子電極３と、グラウンド導体１０と、を含んで構成されている。第二キャパシタＣ２は、第三端子電極５と、グラウンド導体１０と、を含んで構成されている。第三キャパシタＣ３は、第二端子電極４と、グラウンド導体１０と、を含んで構成されている。

【0037】

図８は、電子部品の周波数特性を示すグラフである。図８では、第一端子電極３から信号を入力して、第二端子電極４から信号を出力した場合の、周波数特性を示している。図８では、横軸は周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸は減衰量［ｄＢ］を示している。なお、図８に例示する特性図は、シミュレーションにより得られた結果を表している。図８では、電子部品１の測定結果を実線で示しており、比較例に係る電子部品の測定結果を破線で示している。比較例に係る電子部品は、グラウンド導体において開口部を備えていない。

【0038】

図８に示されるように、グラウンド導体１０に開口部１０Ａ，１０Ｂが設けられている電子部品１では、比較例に係る電子部品に比べて、インダクタタンスが増大している。これにより、電子部品１では、たとえば、２５～６０ＧＨｚ以上のスプリアスを２０ｄＢ以下に抑制することができる。

【0039】

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１では、グラウンド導体１０に開口部１０Ａ，１０Ｂが設けられており、インダクタ導体１３は、第二方向Ｄ２から見て、グラウンド導体１０の開口部１０Ａ，１０Ｂと重なる位置に配置されている。これにより、電子部品１では、インダクタ導体１３の周囲に発生した磁束がグラウンド導体１０の開口部１０Ａ，１０Ｂを通過するため、インダクタ導体１３の周囲に磁界を発生させることができる。すなわち、電子部品１では、インダクタ導体１３に形成される磁気線の経路を確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品１では、インダクタ導体１３を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品１では、共振器６のインダクタンスの増大を図ることができる。その結果、電子部品１では、スプリアスを改善することができる。

【0040】

本実施形態に係る電子部品１では、グラウンド導体１０には、二つの開口部１０Ａ，１０Ｂが設けられている。この構成では、インダクタ導体１３の周囲に発生する磁束を通過させる量を、開口部１０Ａ，１０Ｂを設ける数によって調整することができる。

【0041】

本実施形態に係る電子部品１では、開口部１０Ａは、第二方向Ｄ２から見て、第一端子電極３と重ならない位置に配置されている。開口部１０Ｂは、第二方向Ｄ２から見て、第二端子電極４と重ならない位置に配置されている。これにより、電子部品１では、インダクタ導体１３の周囲に発生し、グラウンド導体１０の開口部１０Ａ，１０Ｂを通過した磁束が、第一端子電極３及び第二端子電極４によって遮蔽されることを回避できる。そのため、電子部品１では、共振器６のインダクタンスの増大を図ることができる。

【0042】

［第二実施形態］
続いて、第二実施形態について説明する。図９は、第二実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。図１０は、図９に示す電子部品の透過斜視図である。図９及び図１０に示されるように、電子部品１Ａは、素体２と、第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５と、共振器６Ａと、を備えている。図９及び図１０では、説明の便宜上、素体２を二点鎖線で示している。

【0043】

図１１（ａ）は、図９に示す電子部品１Ａを上から見た図であり、図１１（ｂ）は、図９に示す電子部品１Ａを下から見た図である。図１２は、図９に示す電子部品１Ａの端面図である。図１３は、図８に示す電子部品１Ａの側面図である。図９～図１３に示されるように、共振器６Ａは、第一導体１１と、第二導体１２と、インダクタ導体１３と、第一グラウンド導体１７と、第二グラウンド導体１８と、第三グラウンド導体（第二グラウンド導体）１９と、を備えている。

【0044】

第一グラウンド導体１７は、素体２の主面２ｄ側に配置されている。第一グラウンド導体１７は、素体２の端面２ａ側寄りの位置に配置されている。第一グラウンド導体１７は、第二方向Ｄ２から見て、略Ｈ字形状を呈している。第一グラウンド導体１７は、第二方向Ｄ２から見て、第一端子電極３と重なっている。第一グラウンド導体１７には、凹部１７Ａが設けられている。

【0045】

第二グラウンド導体１８は、素体２の主面２ｄ側に配置されている。第二グラウンド導体１８は、素体２の端面２ｂ側寄りの位置に配置されている。第二グラウンド導体１８は、第二方向Ｄ２において、第一グラウンド導体１７と同じ高さ位置に配置されている。第二グラウンド導体１８は、第二方向Ｄ２から見て、略Ｈ字形状を呈している。第二グラウンド導体１８は、第二方向Ｄ２から見て、第二端子電極４と重なっている。第二グラウンド導体１８には、凹部１８Ａが設けられている。

【0046】

第三グラウンド導体１９は、素体２の主面２ｄ側に配置されている。第三グラウンド導体１９は、第一グラウンド導体１７と第二グラウンド導体１８との間に配置されている。第三グラウンド導体１９は、第一グラウンド導体１７及び第二グラウンド導体１８と異なる高さ位置に配置されている。具体的には、第三グラウンド導体１９は、第二方向Ｄ２において、第一グラウンド導体１７及び第二グラウンド導体１８よりも素体２の主面２ｃ寄りの位置に配置されている。第三グラウンド導体１９は、第二方向Ｄ２から見て、略Ｈ字形状を呈している。第三グラウンド導体１９は、第二方向Ｄ２から見て、第三端子電極５と重なっている。第三グラウンド導体１９には、凹部１９Ａ及び凹部１９Ｂが設けられている。第三グラウンド導体１９と第三端子電極５とは、複数の接続導体１６によって電気的に接続されている。

【0047】

第一グラウンド導体１７と第三グラウンド導体１９とは、第二方向Ｄ２において、その一部が重なっている。第一グラウンド導体１７と第三グラウンド導体１９とは、複数の接続導体２０によって電気的に接続されている。第二グラウンド導体１８と第三グラウンド導体１９とは、第二方向Ｄ２において、その一部が重なっている。第二グラウンド導体１８と第三グラウンド導体１９とは、複数の接続導体２１によって電気的に接続されている。

【0048】

第一グラウンド導体１７と第三グラウンド導体１９とは、開口部Ｏ１を構成している。具体的には、第一グラウンド導体１７の凹部１７Ａと第三グラウンド導体１９の凹部１９Ａとは、開口部Ｏ１を構成している。開口部Ｏ１は、第二方向Ｄ２から見て、開口部Ｏ１の開口が見える位置に配置されている。開口部Ｏ１は、第二方向Ｄ２から見て、長方形状を呈している。

【0049】

第二グラウンド導体１８と第三グラウンド導体１９とは、開口部Ｏ２を構成している。具体的には、第二グラウンド導体１８の凹部１８Ａと第三グラウンド導体１９の凹部１９Ａとは、開口部Ｏ２を構成している。開口部Ｏ２は、第二方向Ｄ２から見て、開口部Ｏ２の開口が見える位置に配置されている。開口部Ｏ２は、第二方向Ｄ２から見て、長方形状を呈している。開口部Ｏ１は、第二方向Ｄ２から見て、第一端子電極３と重ならない位置に配置されている。開口部Ｏ２は、第二方向Ｄ２から見て、第二端子電極４と重ならない位置に配置されている。

【0050】

図１１（ａ）に示されるように、第二方向Ｄ２から見て、インダクタ導体１３は、第一グラウンド導体１７と第三グラウンド導体１９とによって構成される開口部Ｏ１、及び、第二グラウンド導体１８と第三グラウンド導体１９とにとって構成される開口部Ｏ２に重なるように配置されている。インダクタ導体１３は、開口部Ｏ１及び開口部Ｏ２の上方に、第一グラウンド導体１７、第二グラウンド導体１８及び第三グラウンド導体１９と離間して位置している。インダクタ導体１３は、開口部Ｏ１及び開口部Ｏ２を跨ぐように配置されている。

【0051】

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１Ａでは、第一グラウンド導体１７、第二グラウンド導体１８及び第三グラウンド導体１９によって開口部Ｏ１，Ｏ２が構成されており、インダクタ導体１３は、第二方向Ｄ２から見て、開口部Ｏ１，Ｏ２と重なる位置に配置されている。これにより、電子部品１Ａでは、インダクタ導体１３の周囲に発生した磁束が開口部Ｏ１，Ｏ２を通過するため、インダクタ導体１３の周囲に磁界を発生させることができる。すなわち、電子部品１Ａでは、インダクタ導体１３に形成される磁気線の経路を確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品１Ａでは、インダクタ導体１３を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品１Ａでは、共振器６Ａのインダクタンスの増大を図ることができる。その結果、電子部品１Ａでは、スプリアスを改善することができる。

【0052】

本実施形態に係る電子部品１Ａでは、第一グラウンド導体１７と第三グラウンド導体１９は、第二方向Ｄ２における高さ位置の異なっており、開口部Ｏ１を構成している。第二グラウンド導体１８と第三グラウンド導体１９は、第二方向Ｄ２における高さ位置の異なっており、開口部Ｏ２を構成している。これにより、電子部品１Ａでは、開口部Ｏ１，Ｏ２に加えて、第一グラウンド導体１７と第三グラウンド導体１９との間、及び、第二グラウンド導体１８と第三グラウンド導体１９との間にも空間が形成される。したがって、電子部品１Ａでは、インダクタ導体１３に形成される磁気線の経路をより一層確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品１Ａでは、インダクタ導体１３を含んで構成されるインダクタの見かけの体積をより増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品１Ａでは、共振器６Ａのインダクタンスの増大を図ることができる。

【0053】

本実施形態に係る電子部品１Ａでは、開口部Ｏ１，Ｏ２は、第二方向Ｄ２から見て、開口部Ｏ１，Ｏ２の開口が見える位置に配置されている。この構成では、開口部Ｏ１，Ｏ２がインダクタ導体１３に対して開口しているため、インダクタ導体１３の周囲に発生した磁束が開口部Ｏ１，Ｏ２を通過することができる。

【0054】

［第三実施形態］
続いて、第三実施形態について説明する。図１４は、第三実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。図１５は、図１４に示す電子部品の透過斜視図である。図１４及び図１５に示されるように、電子部品１Ｂは、素体２と、第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５と、共振器６Ｂと、を備えている。図１４及び図１５では、説明の便宜上、素体２を二点鎖線で示している。

【0055】

図１６（ａ）は、図１４に示す電子部品１Ｂを上から見た図であり、図１６（ｂ）は、図１４に示す電子部品１Ｂを下から見た図である。図１７は、図１４に示す電子部品１Ｂの端面図である。図１８は、図１４に示す電子部品１Ｂの側面図である。図１４～図１８に示されるように、共振器６Ｂは、第一導体１１と、第二導体１２と、インダクタ導体１３と、第一グラウンド導体２２と、第二グラウンド導体２３と、を備えている。

【0056】

第一グラウンド導体２２は、素体２の主面２ｄ側に配置されている。第一グラウンド導体２２は、素体２の端面２ａ側寄りの位置に配置されている。第一グラウンド導体２２は、第二方向Ｄ２から見て、第一端子電極３及び第三端子電極５のそれぞれと重なっている。第一グラウンド導体２２と第三端子電極５とは、複数の接続導体１６によって電気的に接続されている。

【0057】

第一グラウンド導体２２には、開口部２２Ａが設けられている。開口部２２Ａは、第一グラウンド導体２２を厚み方向に貫通している。開口部２２Ａは、たとえば、長方形状を呈している。開口部２２Ａは、第三方向Ｄ３が長手方向となるように配置されている。開口部２２Ａは、第二方向Ｄ２から見て、第一端子電極３と重ならない位置に配置されている。

【0058】

第二グラウンド導体２３は、素体２の主面２ｄ側に配置されている。第二グラウンド導体２３は、第二方向Ｄ２において、第一グラウンド導体２２と同じ高さ位置に配置されている。第二グラウンド導体２３は、素体２の端面２ｂ側寄りの位置に配置されている。第二グラウンド導体２３と第一グラウンド導体２２とは、第一方向Ｄ１において所定の間隔をあけて配置されている。第二グラウンド導体２３は、第二方向Ｄ２から見て、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれと重なっている。第二グラウンド導体２３と第三端子電極５とは、複数の接続導体１６によって電気的に接続されている。

【0059】

第二グラウンド導体２３には、開口部２３Ａが設けられている。開口部２３Ａは、第二グラウンド導体２３を厚み方向に貫通している。開口部２３Ａは、たとえば、長方形状を呈している。開口部２３Ａは、第三方向Ｄ３が長手方向となるように配置されている。開口部２３Ａは、第二方向Ｄ２から見て、第二端子電極４と重ならない位置に配置されている。

【0060】

図１６（ａ）に示されるように、第二方向Ｄ２から見て、インダクタ導体１３は、第一グラウンド導体２２の開口部２２Ａ、及び、第二グラウンド導体２３の開口部２３Ａに重なるように配置されている。インダクタ導体１３は、開口部２２Ａ及び開口部２３Ａの上方に位置している。インダクタ導体１３は、開口部２２Ａ及び開口部２３Ａを跨ぐように配置されている。

【0061】

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１Ｂでは、第一グラウンド導体２２に開口部２２Ａが設けられており、第二グラウンド導体２３に開口部２３Ａが設けられている。電子部品１Ｂでは、インダクタ導体１３は、第二方向Ｄ２から見て、第一グラウンド導体２２の開口部２２Ａ、及び、第二グラウンド導体２３の開口部２３Ａと重なる位置に配置されている。これにより、電子部品１Ｂでは、インダクタ導体１３の周囲に発生した磁束が第一グラウンド導体２２に開口部２２Ａ及び第二グラウンド導体２３に開口部２３Ａを通過するため、インダクタ導体１３の周囲に磁界を発生させることができる。すなわち、電子部品１Ｂでは、インダクタ導体１３に形成される磁気線の経路を確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品１Ｂでは、インダクタ導体１３を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品１Ｂでは、共振器６Ｂのインダクタンスの増大を図ることができる。その結果、電子部品１Ｂでは、スプリアスを改善することができる。

【0062】

本実施形態に係る電子部品１Ｂでは、第一グラウンド導体２２と第二グラウンド導体２３とは、第一方向Ｄ１において所定の間隔をあけて配置されている。これにより、電子部品１Ｂでは、第一グラウンド導体２２と第二グラウンド導体２３との間に空間が形成される。したがって、電子部品１Ｂでは、インダクタ導体１３に形成される磁気線の経路をより一層確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品１Ｂでは、インダクタ導体１３を含んで構成されるインダクタの見かけの体積をより増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品１Ｂでは、共振器６Ｂのインダクタンスの増大を図ることができる。

【0063】

［第四実施形態］
続いて、第四実施形態について説明する。図１９は、第四実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。図２０は、図１９に示す電子部品の透過斜視図である。図１９及び図２０に示されるように、電子部品１Ｃは、素体２と、第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５と、共振器６Ｃと、を備えている。図１９及び図２０では、説明の便宜上、素体２を二点鎖線で示している。

【0064】

図２１（ａ）は、図１９に示す電子部品１Ｃを上から見た図であり、図２１（ｂ）は、図１９に示す電子部品１Ｃを下から見た図である。図２２は、図１９に示す電子部品１Ｃの端面図である。図２３は、図１９に示す電子部品１Ｃの側面図である。図１９～図２３に示されるように、共振器６Ｃは、グラウンド導体１０と、第一導体１１と、第二導体１２と、第三導体２４と、第一インダクタ導体２５と、第二インダクタ導体２６と、第三インダクタ導体２７と、キャパシタパット３１と、を備えている。

【0065】

第一導体１１の第一端部１１Ａは、第一インダクタ導体２５に電気的に接続されている。第二導体１２の第一端部１２Ａは、第二インダクタ導体２６に電気的に接続されている。

【0066】

第三導体２４は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第三導体２４は、例えば、円柱状を呈している。第三導体２４は、複数のビア導体によって構成され得る。第三導体２４は、第一端部２４Ａと、第二端部２４Ｂと、を有している。第三導体２４の第一端部２４Ａは、接続パット２８を介して、第三インダクタ導体２７に接続されている。第三導体２４は、第三インダクタ導体２７の延在方向の中央部に接続されている。第三導体２４の第二端部２４Ｂは、キャパシタパット３１に接続されている。キャパシタパット３１は、たとえば、円形状を呈している。キャパシタパット３１は、第三端子電極５と対向配置されている。

【0067】

第一インダクタ導体２５は、インダクタを構成している。本実施形態では、第一インダクタ導体２５は、二枚の導体で構成されている。図２１（ａ）に示されるように、第一インダクタ導体２５は、第二方向Ｄ２から見て、四角枠状を呈している。第一インダクタ導体２５は、第一導体１１の第一端部１１Ａに接続されている。

【0068】

第二インダクタ導体２６は、インダクタを構成している。本実施形態では、第二インダクタ導体２６は、二枚の導体で構成されている。第二インダクタ導体２６は、第二方向Ｄ２から見て、四角枠状を呈している。第二インダクタ導体２６は、第二導体１２の第一端部１２Ａに接続されている。

【0069】

第三インダクタ導体２７は、インダクタを構成している。本実施形態では、第三インダクタ導体２７は、二枚の導体で構成されている。第三インダクタ導体２７は、第二方向Ｄ２から見て、所定の幅を有しており、第一方向Ｄ１に沿って直線状に延在している。第三インダクタ導体２７は、第三導体２４の第一端部２４Ａに接続されている。

【0070】

第一インダクタ導体２５と第三インダクタ導体２７とは、接続パット２９を介して、接続されている。第二インダクタ導体２６と第三インダクタ導体２７とは、接続パット３０を介して、接続されている。第三インダクタ導体２７は、第一インダクタ導体２５と第二インダクタ導体２６とを接続している。この構成により、第一インダクタ導体２５、第二インダクタ導体２６及び第三インダクタ導体２７は、第一導体１１の第一端部１１Ａと第二導体１２の第一端部１２Ａとにわたって架設されている。

【0071】

図２１（ａ）に示されるように、第二方向Ｄ２から見て、第一インダクタ導体２５、第二インダクタ導体２６及び第三インダクタ導体２７は、グラウンド導体１０の開口部１０Ａ及び開口部１０Ｂと重なるように配置されている。第一インダクタ導体２５、第二インダクタ導体２６及び第三インダクタ導体２７は、開口部１０Ａ及び開口部１０Ｂの上方に位置している。第一インダクタ導体２５、第二インダクタ導体２６及び第三インダクタ導体２７は、開口部１０Ａ及び開口部１０Ｂを跨ぐように配置されている。

【0072】

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１Ｃでは、グラウンド導体１０に開口部１０Ａ，１０Ｂが設けられており、第一インダクタ導体２５、第二インダクタ導体２６及び第三インダクタ導体２７は、第二方向Ｄ２から見て、グラウンド導体１０の開口部１０Ａ，１０Ｂと重なる位置に配置されている。これにより、電子部品１Ｃでは、インダクタ導体１３の周囲に発生した磁束がグラウンド導体１０の開口部１０Ａ，１０Ｂを通過するため、インダクタ導体１３の周囲に磁界を発生させることができる。すなわち、電子部品１Ｃでは、インダクタ導体１３に形成される磁気線の経路を確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品１では、インダクタ導体１３を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品１Ｃでは、共振器６Ｃのインダクタンスの増大を図ることができる。その結果、電子部品１Ｃでは、スプリアスを改善することができる。

【0073】

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

【0074】

上記第二実施形態では、第一グラウンド導体１７と第三グラウンド導体１９とによって構成される開口部Ｏ１、及び、第二グラウンド導体１８と第三グラウンド導体１９とによって構成される開口部Ｏ２とが、第二方向Ｄ２から見て、見える位置に配置されている形態を一例に説明した。しかし、開口部Ｏ１及び開口部Ｏ２は、第二方向Ｄ２から見て、その開口が見えなくてもよい。

【0075】

上記実施形態では、電子部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃが一つの共振器を備える形態を一例に説明した。しかし、電子部品は、複数の共振器を備えていてもよい。

【符号の説明】

【0076】

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…電子部品、２…素体、６，６Ａ，６Ｂ，６Ｃ…共振器、１０…グラウンド導体、１０Ａ，１０Ｂ，２２Ａ，２３Ａ，Ｏ１，Ｏ２…開口部、１１…第一導体、１２…第二導体、１３…インダクタ導体（接続導体）、１７，２２…第一グラウンド導体、１８，２３…第二グラウンド導体、１９…第三グラウンド導体（第二グラウンド導体）、Ｄ２…第二方向（一方向）。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】