(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024024485
(43)【公開日】2024-02-22
(54)【発明の名称】位置合わせ治具及び回路基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 23/12 20060101AFI20240215BHJP
H01L 23/36 20060101ALI20240215BHJP
H05K 3/00 20060101ALI20240215BHJP
H05K 3/20 20060101ALI20240215BHJP
【ＦＩ】
H01L23/12 D
H01L23/36 C
H01L23/12 J
H05K3/00 L
H05K3/20 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022127333
(22)【出願日】2022-08-09
(71)【出願人】
【識別番号】000003296
【氏名又は名称】デンカ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100128381
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 義憲
(74)【代理人】
【識別番号】100185591
【弁理士】
【氏名又は名称】中塚 岳
(74)【代理人】
【識別番号】100133307
【弁理士】
【氏名又は名称】西本 博之
(72)【発明者】
【氏名】原田 朋幸
(72)【発明者】
【氏名】酒井 篤士
(72)【発明者】
【氏名】上島 賢久
(72)【発明者】
【氏名】中山 賢太郎
(72)【発明者】
【氏名】山口 智也
【テーマコード（参考）】
5E343
5F136
【Ｆターム（参考）】
5E343AA23
5E343BB24
5E343BB28
5E343BB67
5E343CC01
5E343DD51
5E343ER31
5E343FF30
5E343GG20
5F136BB04
5F136FA02
5F136FA03
5F136FA05
5F136FA14
5F136FA16
5F136FA18
5F136GA12
(57)【要約】
【課題】積層された複数の基板ユニットが揃うように精度よく位置合わせできる位置決め治具を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミックス板ＴＰ上に金属パターン部材Ｐが配置された複数の基板ユニットＸａを積層する際に、複数の基板ユニットＸａを位置合わせするために使用する囲い治具５であって、複数の基板ユニットＸａの周縁Ｘｃの少なくとも一部に沿って配置された当接壁部５０を備え、当接壁部５０は、少なくとも複数の基板ユニットＸａを挟むように対向配置される位置合わせ壁面５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂを備えている。
【選択図】図４
【解決手段】セラミックス板ＴＰ上に金属パターン部材Ｐが配置された複数の基板ユニットＸａを積層する際に、複数の基板ユニットＸａを位置合わせするために使用する囲い治具５であって、複数の基板ユニットＸａの周縁Ｘｃの少なくとも一部に沿って配置された当接壁部５０を備え、当接壁部５０は、少なくとも複数の基板ユニットＸａを挟むように対向配置される位置合わせ壁面５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂを備えている。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
セラミックス板上に金属部材が配置された複数の基板ユニットを積層する際に、前記複数の基板ユニットを位置合わせするために使用する位置合わせ治具であって、
前記複数の基板ユニットの周縁の少なくとも一部に沿って配置された当接壁部を備え、
前記当接壁部は、前記複数の基板ユニットを挟むように対向配置される位置合わせ部を備えている、位置合わせ治具。
前記複数の基板ユニットの周縁の少なくとも一部に沿って配置された当接壁部を備え、
前記当接壁部は、前記複数の基板ユニットを挟むように対向配置される位置合わせ部を備えている、位置合わせ治具。
【請求項2】
前記位置合わせ部は、前記複数の基板ユニットの周縁を囲むように設けられている、請求項１記載の位置合わせ治具。
【請求項3】
前記基板ユニットの周縁には、屈曲した角部が設けられており、
前記当接壁部は、前記角部に対面し、且つ前記角部に沿って屈曲した角隅部を備えている、請求項１または２記載の位置合わせ治具。
前記当接壁部は、前記角部に対面し、且つ前記角部に沿って屈曲した角隅部を備えている、請求項１または２記載の位置合わせ治具。
【請求項4】
前記当接壁部は、前記複数の基板ユニットの周縁に沿って配置され、且つ分割可能な複数の分割壁部を備え、
前記位置合わせ部は、前記各分割壁部に設けられている、請求項１または２記載の位置合わせ治具。
前記位置合わせ部は、前記各分割壁部に設けられている、請求項１または２記載の位置合わせ治具。
【請求項5】
前記分割壁部同士を接続すると共に、前記複数の分割壁部によって囲まれる内部領域の容積を調整可能な調整部を更に備えている、請求項４記載の位置合わせ治具。
【請求項6】
前記調整部は、一方の前記分割壁部に螺合する軸部と、前記軸部の端に設けられると共に、他方の前記分割壁部に干渉する係止部と、を備えており、
前記他方の分割壁部は、前記軸部が貫通する貫通孔と、前記係止部が当接する係止受け部と、を備えている請求項５記載の位置合わせ治具。
前記他方の分割壁部は、前記軸部が貫通する貫通孔と、前記係止部が当接する係止受け部と、を備えている請求項５記載の位置合わせ治具。
【請求項7】
回路となる金属部材をセラミックス板上に加熱接合する回路基板の製造方法において、
金属部材がセラミックス板上に配置された基板ユニットを複数、積層して中間積層体を形成する積層工程と、
前記中間積層体を加熱して前記金属部材を前記セラミックス板に接合する接合工程と、を備え、
前記積層工程は、
土台上に前記中間積層体を載置すると共に、前記中間積層体を形成する前記複数の基板ユニットを、位置合わせ治具によって位置合わせする工程を備え、
前記接合工程は、前記土台上で前記複数の基板ユニットが位置合わせされた前記中間積層体を加熱し、
前記位置合わせ治具は、前記複数の基板ユニットを挟むように対向配置される位置合わせ部を備えている、回路基板の製造方法。
金属部材がセラミックス板上に配置された基板ユニットを複数、積層して中間積層体を形成する積層工程と、
前記中間積層体を加熱して前記金属部材を前記セラミックス板に接合する接合工程と、を備え、
前記積層工程は、
土台上に前記中間積層体を載置すると共に、前記中間積層体を形成する前記複数の基板ユニットを、位置合わせ治具によって位置合わせする工程を備え、
前記接合工程は、前記土台上で前記複数の基板ユニットが位置合わせされた前記中間積層体を加熱し、
前記位置合わせ治具は、前記複数の基板ユニットを挟むように対向配置される位置合わせ部を備えている、回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層された複数の基板ユニットを位置合わせする位置合わせ治具及び回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体チップなどの電子部品が実装されるパワーモジュール用の回路基板が知られている。回路基板の上面には回路部が設けられ、下面には放熱部が設けられている。発熱体である半導体チップは、回路部上に搭載され、放熱部にはヒートシンクが配置されている。半導体チップで発生した熱は、下面の放熱部を介してヒートシンク内に放熱される。
【0003】
回路基板を形成する方法として、例えば、セラミックス板と金属板との接合体をエッチングして金属回路や金属放熱板を形成する方法（以下、「エッチング法」と称する）が知られている。また、金属板から打ち抜かれた金属回路等の金属パターン部材をセラミックス基板に接合する方法（以下、「パターン搭載法」と称する）が知られている（特許文献１―５参照）。エッチング法では、セラミックス板と金属板とを積層して基板ユニットを形成し、複数の基板ユニットの積層体が加熱されて接合体が形成される。また、パターン搭載法では、金属パターン部材をセラミックス板の所定位置に配置して基板ユニットを形成し、複数の基板ユニットの積層体が加熱されて接合体が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特許第５８６３２３４号公報
【特許文献2】特許第４６１８１３６号公報
【特許文献3】特許第５６６４６７９号公報
【特許文献4】特許第６７９０９１５号公報
【特許文献5】特許第６８０１５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
複数の基板ユニットが積層された積層体は、その状態のまま加熱炉に送られ、加熱炉内で金属板や金属パターン部材などの金属部材とセラミックス板とが接合される。ここで、複数の基板ユニットを積層する際、重なり合う基板ユニット同士が揃っておらず、位置がずれていると、接合にばらつきが生じる等して接合品質を低下させる可能性がある。
【0006】
本発明は、以上の課題を解決することを目的としており、積層された複数の基板ユニットが揃うように精度よく位置合わせできる位置決め治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、セラミックス板上に金属部材が配置された複数の基板ユニットを積層する際に、複数の基板ユニットを位置合わせするために使用する位置合わせ治具であって、複数の基板ユニットの周縁の少なくとも一部に沿って配置された当接壁部を備え、当接壁部は、少なくとも複数の基板ユニットを挟むように対向配置される位置合わせ部を備えている。
【0008】
この位置合わせ治具では、位置合わせ部で挟まれるようにしながら複数の基板ユニットを積層することで、複数の基板ユニットを揃えることができる。その結果、積層された複数の基板ユニットを精度よく位置合わせできる。
【0009】
位置合わせ部は、複数の基板ユニットの周縁を囲むように設けられていてもよい。複数の基板ユニットは、位置合わせ部に囲まれた状態で積層され、位置合わせされる。その結果、複数の基板ユニットは、揃った状態で位置合わせ部によって保持されることになり、ずれ難くなる。
【0010】
基板ユニットの周縁には、屈曲した角部が設けられており、当接壁部は、角部に対面し、且つ角部に沿って屈曲した角隅部を備えていてもよい。基板ユニットの角部を角隅部に当接させることで、複数の基板ユニットを精度よく揃え易くなる。
【0011】
当接壁部は、複数の基板ユニットの周縁に沿って配置され、且つ分割可能な複数の分割壁部を備え、位置合わせ部は、各分割壁部に設けられていてもよい。当接壁部を分割することで、複数の基板ユニットを挟んで保持していた状態を解消でき、当接壁部を複数の基板ユニットから離脱させ易くなる。
【0012】
位置合わせ治具は、分割壁部同士を接続すると共に、複数の分割壁部によって囲まれる内部領域の容積を調整可能な調整部を備えていてもよい。複数の分割壁部によって囲まれる内部領域の容積を調整できるため、基板ユニットを内部領域に収める際には容積を広げて収め易くなり、複数の基板ユニットを積層した後は、容積を縮めて複数の基板ユニットを精度よく揃えることができる。
【0013】
調整部は、一方の分割壁部に螺合する軸部と、軸部の端に設けられると共に、他方の分割壁部に干渉する係止部と、を備えており、他方の分割壁部は、軸部が貫通する貫通孔と、係止部が当接する係止受け部と、を備えていてもよい。軸部の螺合により、内部領域の容積の調整を容易に行うことができる。
【0014】
また、本発明は、回路となる金属部材をセラミックス板上に加熱接合する回路基板の製造方法において、金属部材がセラミックス板上に配置された基板ユニットを複数、積層して中間積層体を形成する積層工程と、中間積層体を加熱して金属部材をセラミックス板に接合する接合工程と、を備え、積層工程は、土台上に中間積層体を載置すると共に、中間積層体を形成する複数の基板ユニットを、位置合わせ治具によって位置合わせする工程を備え、接合工程は、土台上で複数の基板ユニットが位置合わせされた中間積層体を加熱し、位置合わせ治具は、複数の基板ユニットを挟むように対向配置される位置合わせ部を備えている、回路基板の製造方法である。
【0015】
この回路基板の製造方法では、中間積層体を形成する際、位置合わせ治具を利用することで、積層された複数の基板ユニットを精度よく位置合わせできる。さらに、接合工程では、精度よく位置合わせされた複数の基板ユニットからなる中間積層体を加熱して金属部材をセラミックス板に接合できるので、接合品質を向上できる。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、積層された複数の基板ユニットが揃うように精度よく位置合わせできる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について詳細に説明する。
【0019】
回路基板ＣＢ（図９の（ｂ）図参照）は、回路部Ｃｐが形成されている一方の面（上面）と、放熱部Ｈｓが形成されている他方の面（下面）とを備えている。発熱体である半導体チップは、回路部Ｃｐ上に搭載され、放熱部Ｈｓにはヒートシンクが配置される。半導体チップで発生した熱は、下面の放熱部Ｈｓを介してヒートシンク内に放熱される。
【0020】
回路部Ｃｐや放熱部Ｈｓは、金属パターン部材Ｐをセラミックス板ＢＰ上の所望の位置に設置し、その状態で加熱接合することで形成される（パターン搭載法）。金属パターン部材Ｐは、銅板やアルミ板などの金属板（導体板）を、回路部Ｃｐや放熱部Ｈｓの形状に倣った所望の形状となるように打ち抜くことで形成される。なお、金属パターン部材Ｐは、金属部材の一例である。
【0021】
本実施形態では、一枚のセラミックス板ＢＰの上面Ｓｆａに複数の金属パターン部材Ｐが縦横に規則的に並んで配置されており、セラミックス板ＢＰの下面Ｓｆｂには、上面Ｓｆａの複数の金属パターン部材Ｐに重なるように複数の金属パターン部材Ｐが並んで配置されている。上面Ｓｆａの複数の金属パターン部材Ｐは、それぞれ独立した複数の回路部Ｃｐを形成し、下面Ｓｆｂの複数の金属パターン部材Ｐは、各回路部Ｃｐに対応して複数の独立した放熱部Ｈｓを形成する。一枚のセラミックス板ＢＰは、複数の回路部Ｃｐを分けるように切断されて、複数の回路基板ＣＢとなる。なお、セラミックス板ＢＰは様々な形状を適用でき、例えば、平面視で短辺／長辺比が１～２程度である四辺形状であってもよい。本実施形態では、長方形状（矩形状）を例示する。また、セラミックス板ＢＰの面積は、例えば、２０００ｍｍ２～３００００ｍｍ２である。
【0022】
セラミックス板ＢＰは、電気絶縁性を有し、例えば、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４又はＡｌ２Ｏ３で形成されていてもよい。セラミックス板ＢＰの厚みは、例えば、０．２ｍｍ以上、且つ１．５ｍｍ以下にすることができる。金属パターン部材Ｐは、ＣｕやＡｌを主成分として含む部材等から形成することができ、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｕ及びＭｏを含む合金、並びにＣｕ及びＷを含む合金からなる群より選ばれる少なくとも１種で形成されていてもよい。金属パターン部材Ｐの厚みは、０．１ｍｍ以上、且つ２．０ｍｍ以下にすることができる。
【0023】
次に、図１を参照し、回路基板ＣＢの製造方法の一例について説明する。図１は、半導体チップなどの電子部品が実装されるパワーモジュール用の回路基板ＣＢを製造する製造方法の一例であり、パターン搭載法を示すフローチャートである。
【0024】
回路基板ＣＢの製造方法は、金属パターン部材Ｐをセラミックス板ＢＰ上に配置する配置工程Ｓ１（図２、図３、図８参照）と、金属パターン部材Ｐが配置されたセラミックス板ＢＰを加熱して金属パターン部材Ｐをセラミックス板ＢＰに接合する接合工程Ｓ２（図９の（ａ）図参照）と、金属パターン部材Ｐが接合されたセラミックス板ＢＰをカーボン板ＴＰから分割し（図９の（ｂ）図参照）、さらに一枚のセラミックス板ＢＰを分割して複数の回路基板ＣＢを形成する仕上げ工程Ｓ３と、を備えている。
【0025】
（配置工程）
配置工程Ｓ１は、仮止め工程Ｓ１１と、積層工程Ｓ１２と、を備えている。仮止め工程Ｓ１１は、仮止め材１１によってカーボン板ＴＰ（仮支持板の一例）の所定位置Ａ１に金属パターン部材Ｐを固定する工程である。仮止め材１１は、接合工程Ｓ２での加熱によって消失する。なお、カーボン板ＴＰの所定位置Ａ１とは、セラミックス板ＢＰ上に固定される金属パターン部材Ｐの接合予定位置Ａ２（図３参照）に対応した位置である。具体的には、カーボン板ＴＰをセラミックス板ＢＰ上の適切な位置に重ねた際に、セラミックス板ＢＰ上の接合予定位置Ａ２に金属パターン部材Ｐが配置されるような位置である。
配置工程Ｓ１は、仮止め工程Ｓ１１と、積層工程Ｓ１２と、を備えている。仮止め工程Ｓ１１は、仮止め材１１によってカーボン板ＴＰ（仮支持板の一例）の所定位置Ａ１に金属パターン部材Ｐを固定する工程である。仮止め材１１は、接合工程Ｓ２での加熱によって消失する。なお、カーボン板ＴＰの所定位置Ａ１とは、セラミックス板ＢＰ上に固定される金属パターン部材Ｐの接合予定位置Ａ２（図３参照）に対応した位置である。具体的には、カーボン板ＴＰをセラミックス板ＢＰ上の適切な位置に重ねた際に、セラミックス板ＢＰ上の接合予定位置Ａ２に金属パターン部材Ｐが配置されるような位置である。
【0026】
一枚のカーボン板ＴＰは（図２の（ａ）図参照）、複数の回路基板ＣＢを形成するため、便宜上、複数のエリアに区画されている。図面上の破線は、複数のエリアを区分けするように示しているが、実際のカーボン板ＴＰ上において印字等はされていない。複数のエリアには、それぞれ金属パターン部材Ｐを仮止めするための仮止め材１１が設置される。仮止め材１１を設置した後、仮止め材１１上に金属パターン部材Ｐを載置して接着させ、仮止め材１１を介してカーボン板ＴＰ上の所定位置Ａ１に金属パターン部材Ｐを固定する（図２の（ｂ）図参照）。
【0027】
仮止め工程Ｓ１１の後に、積層工程Ｓ１２が行われる。積層工程Ｓ１２では、セラミックス板ＢＰとの間で金属パターン部材Ｐを挟むようにカーボン板ＴＰをセラミックス板ＢＰ上に積層し、金属パターン部材Ｐをセラミックス板ＢＰ上の接合予定位置Ａ２に設置して基板ユニットＸａを形成する。本実施形態に係る基板ユニットＸａは、セラミックス板ＢＰの上面Ｓｆａ及び下面Ｓｆｂにカーボン板ＴＰを積層することで形成されている。また、積層工程Ｓ１２では、複数の基板ユニットＸａを積層することで中間積層体ＸＡを形成する。基板ユニットＸａ及び中間積層体ＸＡの形成について更に詳しく説明する。
【0028】
図３に示されるように、セラミックス板ＢＰの上面Ｓｆａには第１のカーボン板ＴＰ（ＴＰａ）が積層され、下面Ｓｆｂには第２のカーボン板ＴＰ（Ｔｐｂ）が積層される。第１のカーボン板ＴＰａには回路部Ｃｐを形成する複数の金属パターン部材Ｐが仮止めされている。第２のカーボン板ＴＰｂには放熱部Ｈｓを形成する複数の金属パターン部材Ｐが仮止めされている。セラミックス板ＢＰ、第１のカーボン板ＴＰａ及び第２のカーボン板ＴＰｂは共通する外形、寸法を備えており、積層すると互に揃うように形成されている。なお、「セラミックス板ＢＰ上に積層」とは、セラミックス板ＢＰの上面Ｓｆａのみならず、下面Ｓｆｂに積層される態様も含まれる。
【0029】
セラミックス板ＢＰの上面Ｓｆａには、金属パターン部材Ｐの接合予定位置Ａ２に接合材１２が設置されている。この接合予定位置Ａ２は、第１のカーボン板ＴＰａの所定位置Ａ１に対応している。第１のカーボン板ＴＰａは、金属パターン部材Ｐがセラミックス板ＢＰの上面Ｓｆａに対面するようにセラミックス板ＢＰに積層され、その結果、金属パターン部材Ｐは、セラミックス板ＢＰの接合予定位置Ａ２に合うように設置される。
【0030】
セラミックス板ＢＰの下面Ｓｆｂには、金属パターン部材Ｐの接合予定位置Ａ２に接合材１２が設置されている。この接合予定位置Ａ２は、第２のカーボン板ＴＰｂの所定位置Ａ１に対応している。第２のカーボン板ＴＰｂは、金属パターン部材Ｐがセラミックス板ＢＰの下面Ｓｆｂに対面するようにセラミックス板ＢＰに積層され、その結果、金属パターン部材Ｐは、セラミックス板ＢＰの接合予定位置Ａ２に合うように設置される。以上により、基板ユニットＸａが形成される。
【0031】
また、本実施形態に係る積層工程Ｓ１２は、加圧装置７の土台７１上に中間積層体ＸＡを載置する位置合わせ工程を備えている（図３参照）。位置合わせ工程では、分割可能な囲い治具５を中間積層体ＸＡの周囲に配置して中間積層体ＸＡを位置合わせしている。また、積層工程Ｓ１２は、位置合わせされた中間積層体ＸＡに対し、土台７１との間で挟持するように加圧して中間積層体ＸＡを保持する加圧工程を備えている。また、積層工程Ｓ１２は、加圧されている状態で、囲い治具５を分割して中間積層体ＸＡから取り外す治具離脱工程を備えている。
【0032】
図４、図５、図６及び図７を参照し、囲い治具５について説明する。複数の基板ユニットＸａによって形成される中間積層体ＸＡは、平面視で矩形状のブロック体である。囲い治具５は、中間積層体ＸＡの矩形状の周囲を囲む枠状の器具であり、中間積層体ＸＡを形成する複数の基板ユニットＸａを位置合わせする位置合わせ治具の一例である。囲い治具５は、複数の基板ユニットＸａの周縁Ｘｃに沿うように配置される当接壁部５０を備えている。当接壁部５０は、平面視した場合において、実質的に基板ユニットＸａの周縁Ｘｃの全周を連続して囲むように配置されている。なお、当接壁部５０は、基板ユニットＸａの周縁Ｘｃに沿って部分的に配置されるような形態であってもよい。
【0033】
当接壁部５０は、分割可能な複数の分割壁部５１，５２を備えている。例えば、当接壁部５０は、平面視でＬ字状の第１の分割壁部５１と（図６参照）、平面視でＬ字状の第２の分割壁部５２とを備えている（図７参照）。第１の分割壁部５１と第２の分割壁部５２とを組み合わせることで、複数の基板ユニットＸａが収まる矩形の内部領域が形成される。なお、中間積層体ＸＡを形成する基板ユニットＸａの周縁Ｘｃは平面視で矩形状であるため、四か所の屈曲した角部Ｘｂを備えている。
【0034】
図４及び図６に示されるように、第１の分割壁部５１は、基板ユニットＸａの周縁Ｘｃのうち、略半分に沿うように配置されている。以下、平面視で基板ユニットＸａの周縁Ｘｃに沿った方向を、基板周方向Ｄａとして説明する。第１の分割壁部５１は、基板周方向Ｄａにおける両方の端部５１ｃを備えている。第１の分割壁部５１は、基板周方向Ｄａの長さが第２の分割壁部５２よりも長く、端部５１ｃの近傍領域には、第２の分割壁部５２の端部５２ｃが当接される当接受け部５１ｄが形成されている。
【0035】
当接受け部５１ｄには、複数のスリット５３ａ（貫通孔部）が形成されている。複数のスリット５３ａは、端部５１ｃの長手方向に並ぶように設けられている。スリット５３ａは、端部５１ｃから基板周方向Ｄａに延在する長孔状であり、端部５１ｃで開放されている。第２の分割壁部５２の端部５２ｃは、スリット５３ａに重なるように第１の分割壁部５１に設置される。
【0036】
第１の分割壁部５１は、基板ユニットＸａに対面する側の内壁面と、反対側の外壁面とを備えており、内壁面は、第１の位置合わせ壁面５１ａと第２の位置合わせ壁面５１ｂとを備えている。第１の位置合わせ壁面５１ａと第２の位置合わせ壁面５１ｂとは屈曲しながら接続されており、屈曲部には、基板ユニットＸａの角部Ｘｂに沿った形状の角隅部５１ｍが形成されている。第１の位置合わせ壁面５１ａ及び第２の位置合わせ壁面５１ｂは、それぞれ位置合わせ部の一例である。
【0037】
図４及び図７に示されるように、第２の分割壁部５２は、基板ユニットＸａの周縁Ｘｃのうち、略半分に沿うように配置されている。第２の分割壁部５２は、基板周方向Ｄａにおける両方の端部５２ｃを備えており、両方の端部５２ｃは、それぞれ第１の分割壁部５１の当接受け部５１ｄの内壁面側に当接される。第２の分割壁部５２の端部５２ｃには、複数のネジ孔５５が形成されている。複数のネジ孔５５は、第２の分割壁部５２の端部５２ｃの長手方向に並ぶように配置されている。ネジ孔５５の位置は、スリット５３ａの位置に対応しており、第１の分割壁部５１と第２の分割壁部５２とを組み合わせるように互いを設置した際、各ネジ孔５５は、それぞれスリット５３ａに重なる。
【0038】
第２の分割壁部５２は、基板ユニットＸａに対面する側の内壁面と、反対側の外壁面とを備えており、内壁面は、第３の位置合わせ壁面５２ａと第４の位置合わせ壁面５２ｂとを備えている。第３の位置合わせ壁面５２ａと第４の位置合わせ壁面５２ｂとは屈曲しながら接続されており、屈曲部には、基板ユニットＸａの角部Ｘｂに沿った形状の角隅部５２ｍが形成されている。第３の位置合わせ壁面５２ａ及び第４の位置合わせ壁面５２ｂは、それぞれ位置合わせ部の一例である。
【0039】
図４及び図５に示されるように、第１の分割壁部５１の第１の位置合わせ壁面５１ａと第２の分割壁部５２の第３の位置合わせ壁面５２ａとは、内部領域に収容された基板ユニットＸａを挟むように対向配置されている。第２の位置合わせ壁面５１ｂと第４の位置合わせ壁面５２ｂとは、内部領域に収容された基板ユニットＸａを挟むように対向配置されている。
【0040】
囲い治具５は、第１の分割壁部５１と第２の分割壁部５２とを接続する調整部５３を備えている。調整部５３は、第１の分割壁部５１と第２の分割壁部５２とによって囲まれる内部領域の容積を調整可能である。
【0041】
調整部５３は、例えば、第１の分割壁部５１に形成された複数のスリット５３ａと、複数のスリット５３ａに挿通される複数のネジ部５４と、第２の分割壁部５２に形成された複数のネジ孔５５とを備えている。ネジ部５４は、軸部５４ａと頭部５４ｂ（係止部）とを備えている。軸部５４ａは、スリット５３ａに挿通され、ネジ孔５５に螺合される。頭部５４ｂは、軸部５４ａの端に設けられており、第１の分割壁部５１のスリット５３ａの周囲に干渉する。スリット５３ａの周囲は、頭部５４ｂの干渉を受ける係止受け部５３ｂである。ネジ部５４を締め付けることで内部領域は縮小し、緩めることで拡張可能となる。
【0042】
なお、本実施形態に係るスリット５３ａは端部が開放されているため、ネジ部５４の軸部５４ａを側方から差し込み易くなっている。例えば、軸部５４ａを第２の分割壁部５２のネジ孔５５に軽く螺合させて仮止めし、次に、スリット５３ａ内に軸部５４ａが収まるように第１の分割壁部５１を組み付けることができる。また、スリット５３ａは、基板周方向Ｄａに長い長孔状であり、ネジ部５４の軸部５４ａ５４は、スリット５３ａ内で基板周方向Ｄａの移動を許容される。その結果、ネジ部５４をネジ孔５５に合わせる際の微調整は容易である。
【0043】
図３に示されるように、位置合わせ工程では、複数の基板ユニットＸａを積層して土台７１上に載置された中間積層体ＸＡを形成する。囲い治具５は、基板ユニットＸａを積層しながら、あるいは、全ての基板ユニットＸａを積層した後で、複数の基板ユニットＸａの周囲に配置し、中間積層体ＸＡを形成する複数の基板ユニットＸａを位置合わせする。複数の基板ユニットＸａの位置合わせとは、積層された複数の基板ユニットＸａの外縁が揃う状態を形成することを意味する。
【0044】
図８に示されるように、位置合わせ工程が終了すると、土台７１との間で挟持するように中間積層体ＸＡを加圧し、中間積層体ＸＡを所定の状態に保持する加圧工程を行う。ここで、中間積層体ＸＡを加圧する加圧装置７について説明する。加圧装置７は、中間積層体ＸＡを支える土台７１と、土台７１から立設された複数の柱部７２と、中間積層体ＸＡの上面に当接するカバープレート７３と、カバープレート７３上に配置された複数の弾性体７４と、弾性体７４上に設置され、弾性体７４を押圧する加圧プレート７５と、加圧プレート７５を所定位置に保持するナット７６（保持部）とを備えている。
【0045】
柱部７２には、ネジ溝が形成されている。柱部７２は、カバープレート７３及び加圧プレート７５を貫通している。ナット７６は、柱部７２の上端に螺合し、加圧プレート７５の上面に当接している。カバープレート７３と加圧プレート７５との間には、弾性体７４が配置されている。ナット７６を締め付けると加圧プレート７５が押し下げられ、弾性体７４を圧縮する。その結果、カバープレート７３を介して中間積層体ＸＡが加圧される。加圧装置７によって中間積層体ＸＡを加圧している状態では中間積層体ＸＡのずれは生じない。
【0046】
加圧工程が終了すると治具離脱工程を行う。治具離脱工程では、中間積層体ＸＡの加圧状態を保持したまま、囲い治具５を分割して中間積層体ＸＡから取り外す。加圧された状態の中間積層体ＸＡは安定しており、囲い治具５を取り外しても複数の基板ユニットＸａのズレは生じない。囲い治具５を取り外して積層工程Ｓ１２を終了する。積層工程Ｓ１２の終了により、配置工程Ｓ１は終了する。
【0047】
なお、本実施形態では、治具離脱工程を行っており、囲い治具５を中間積層体ＸＡと一緒に加熱炉８内に導入することは想定していない。したがって、囲い治具５の耐熱性に関する配慮の必要性は少なく、多様な材質を適宜に利用することができる。例えば、囲い治具５は、（高密度）ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂、Ａ２０１７(ジュラルミン)、Ａ５０５２(アルミ合金)等を使用することができる。これらの材料であれば、加工性に優れるという利点がある。
【0048】
一方で、治具離脱工程を行うことなく、囲い治具５で中間積層体ＸＡを保持したまま、囲い治具５を中間積層体ＸＡと一緒に加熱炉８内に導入することもできる。囲い治具５を加熱炉８内に導入する場合、囲い治具５は、耐熱性に考慮する必要がある。例えば、囲い治具５の材料は、炭素系の材料を使用することができる。炭素系の材料として、カーボングラファイト、Ｃ／Ｃコンポジット、グラッシーカーボン等を使用することができる。カーボングラファイトの還元雰囲気での耐熱温度は２５００℃であり、Ｃ／Ｃコンポジットの還元雰囲気での耐熱温度は３０００℃であり、グラッシーカーボンの還元雰囲気での耐熱温度は２５００℃である。囲い治具５の材料は、窒化ホウ素を使用することができる。窒化ホウ素の還元雰囲気での耐熱温度は２２００℃である。囲い治具５の材料として、鉄系のＳ４５ＣやＳＳ４００を使用することができる。Ｓ４５Ｃの融点は１５３５℃であり、ＳＳ４００の融点は１５８０℃である。囲い治具５の材料として、ステンレス系のＳＵＳ３０４やＳＵＳ３０３を使用することができる。ＳＵＳ３０４及びＳＵＳ３０３の融点は１４００℃～１４５０℃である。囲い治具５の材料として、超硬を使用することができる。超硬の主成分であるタングステンカーバイドの融点は２９００℃である。
【0049】
（接合工程）
図１に示されるように、配置工程Ｓ１が終了すると、接合工程Ｓ２が行われる。接合工程Ｓ２において、中間積層体ＸＡは、加圧装置７によって加圧保持された状態のまま、加熱炉８に導入される。加熱炉８は、ヒータ８ａを備えている。ヒータ８ａは、金属パターン部材Ｐがセラミックス板ＢＰに接合可能となる雰囲気温度（接合温度）となるように加熱し、加熱炉８内は、その雰囲気温度が所定時間維持される。例えば、金属パターン部材Ｐが銅材の場合には、６００℃～９００℃の雰囲気温度が維持され、アルミ材の場合には、５５０℃～６５０℃の雰囲気温度が維持される。ロウ材等の接合材１２は、この雰囲気温度下で溶融等し、加熱後の冷却固化により、金属パターン部材Ｐをセラミックス板ＢＰに接合する。なお、加圧装置７は、耐熱温度が接合温度よりも高くなるように製造されている。加熱炉８内で所定の雰囲気温度が維持された結果、金属パターン部材Ｐをカーボン板ＴＰに仮止めしていた仮止め材１１は、揮発等して消失する。
図１に示されるように、配置工程Ｓ１が終了すると、接合工程Ｓ２が行われる。接合工程Ｓ２において、中間積層体ＸＡは、加圧装置７によって加圧保持された状態のまま、加熱炉８に導入される。加熱炉８は、ヒータ８ａを備えている。ヒータ８ａは、金属パターン部材Ｐがセラミックス板ＢＰに接合可能となる雰囲気温度（接合温度）となるように加熱し、加熱炉８内は、その雰囲気温度が所定時間維持される。例えば、金属パターン部材Ｐが銅材の場合には、６００℃～９００℃の雰囲気温度が維持され、アルミ材の場合には、５５０℃～６５０℃の雰囲気温度が維持される。ロウ材等の接合材１２は、この雰囲気温度下で溶融等し、加熱後の冷却固化により、金属パターン部材Ｐをセラミックス板ＢＰに接合する。なお、加圧装置７は、耐熱温度が接合温度よりも高くなるように製造されている。加熱炉８内で所定の雰囲気温度が維持された結果、金属パターン部材Ｐをカーボン板ＴＰに仮止めしていた仮止め材１１は、揮発等して消失する。
【0050】
（仕上げ工程）
接合工程Ｓ２が終了すると、中間積層体ＸＡを形成していた複数の基板ユニットＸａは加熱炉８から取り出される。加熱炉８から取り出された基板ユニットＸａのセラミックス板ＢＰには、複数の金属パターン部材Ｐが接合されて複数の回路基板ＣＢが形成されている。ここで、金属パターン部材Ｐをカーボン板ＴＰに固定していた仮止め材１１は、加熱炉８内で消失している。したがって、複数の回路基板ＣＢを形成するセラミックス板ＢＰから、カーボン板ＴＰを容易に取り外すことができる（図９の（ｂ）図参照）。カーボン板ＴＰを取り外した後、セラミックス板ＢＰに形成された複数の回路基板ＣＢは、それぞれ分割され、適宜に仕上げ処理が施されて複数の独立した回路基板ＣＢとなる。
接合工程Ｓ２が終了すると、中間積層体ＸＡを形成していた複数の基板ユニットＸａは加熱炉８から取り出される。加熱炉８から取り出された基板ユニットＸａのセラミックス板ＢＰには、複数の金属パターン部材Ｐが接合されて複数の回路基板ＣＢが形成されている。ここで、金属パターン部材Ｐをカーボン板ＴＰに固定していた仮止め材１１は、加熱炉８内で消失している。したがって、複数の回路基板ＣＢを形成するセラミックス板ＢＰから、カーボン板ＴＰを容易に取り外すことができる（図９の（ｂ）図参照）。カーボン板ＴＰを取り外した後、セラミックス板ＢＰに形成された複数の回路基板ＣＢは、それぞれ分割され、適宜に仕上げ処理が施されて複数の独立した回路基板ＣＢとなる。
【0051】
次に、図１０及び図１１を参照し、回路基板ＣＢの製造方法の他の例であるエッチング法について説明する。図１０は、回路基板ＣＢを製造するエッチング法を示すフローチャートである。図１１は、エッチング法の各工程の概略を示す説明図である。
【0052】
エッチング法に係る回路基板ＣＢの製造方法は、セラミックス板ＢＰの上面及び下面を金属板ＰＡで挟むように積層して基板ユニットＹａを形成すると共に、基板ユニットＹａを積層して中間積層体ＹＡを形成する積層工程Ｓ２１と、中間積層体ＹＡを加熱して金属板ＰＡをセラミックス板ＢＰに接合する接合工程Ｓ２２と、セラミックス板ＢＰに接合された金属板ＰＡにエッチング処理を施して回路部Ｃｐ及び放熱部Ｈｓを形成する回路形成工程Ｓ２３とを備えている。なお、金属板ＰＡは、金属部材の一例である。
【0053】
積層工程Ｓ２１（図１０参照）では、セラミックス板ＢＰの上面及び下面にロウ材等の接合材を印刷し、さらに金属板ＰＡを積層することで基板ユニットＹａを形成する。次に、複数の基板ユニットＹａを積層することで中間積層体ＹＡを形成する。複数の基板ユニットＹａを積層する際、基板ユニットＹａと基板ユニットＹａとの間には、スペーサーとなるカーボン板ＰＰが配置される。中間積層体ＹＡを形成する際には、複数の基板ユニットＹａ及び一または複数のカーボン板ＰＰを揃える位置合わせが必要である。中間積層体ＹＡを形成する複数の基板ユニットＹａを位置合わせする際、位置合わせ治具の一例である囲い治具５Ａを利用する。
【0054】
囲い治具５Ａは、実質的に上述の囲い治具５と同様の構造を備えており、複数の基板ユニットＹａの周縁の少なくとも一部に沿って配置された当接壁部６０を備えている。当接壁部６０は、平面視した場合において、実質的に基板ユニットＹａの周縁の全周を連続して囲むように配置されている。なお、当接壁部６０は、基板ユニットＹａの周縁に沿って部分的に配置されるような形態であってもよい。
【0055】
当接壁部６０は、分割可能な複数の分割壁部６１，６２を備えている。第１の分割壁部６１と第２の分割壁部６２とを組み合わせることで、複数の基板ユニットＹａが収まる矩形の内部領域が形成される。
【0056】
第１の分割壁部６１は、第１の位置合わせ壁面と第２の位置合わせ壁面とを備えている。第２の分割壁部６２は、第３の位置合わせ壁面６２ａと第４の位置合わせ壁面６２ｂとを備えている。第１の分割壁部６１の第１の位置合わせ壁面と第２の分割壁部６２の第３の位置合わせ壁面６２ａとは、内部領域に収容された基板ユニットＹａを挟むように対向配置されている。第２の位置合わせ壁面と第４の位置合わせ壁面６２ｂとは、内部領域に収容された基板ユニットＹａを挟むように対向配置されている。これらの位置合わせ壁面は、位置合わせ部の一例である。
【0057】
囲い治具５Ａは、第１の分割壁部６１と第２の分割壁部６２とを接続する調整部６３を備えている。調整部６３は、第１の分割壁部６１と第２の分割壁部６２とによって囲まれる内部領域の容積を調整可能である。調整部６３は、例えば、第１の分割壁部６１に形成された複数のスリット６３ａと、複数のスリット６３ａに挿通される複数のネジ部６４と、第２の分割壁部６２に形成された複数のネジ孔６５とを備えている。ネジ部６４は、軸部６４ａと頭部６４ｂ（係止部）とを備えている。軸部６４ａは、スリット６３ａに挿通され、ネジ孔６５に螺合される。頭部６４ｂは、第１の分割壁部６１のスリット６３ａの周囲に干渉する。スリット６３ａの周囲は、頭部６４ｂの干渉を受ける係止受け部６３ｂである。ネジ部６４を締め付けることで内部領域は縮小し、緩めることで拡張可能となる。
【0058】
位置合わせ工程が終了すると、加圧装置７Ａによって中間積層体ＹＡを加圧し、中間積層体ＹＡを所定の状態に保持する加圧工程を行う。加圧工程が終了すると治具離脱工程を行う。治具離脱工程では、中間積層体ＹＡが加圧されている状態を保持したまま、囲い治具５Ａを分割して中間積層体ＹＡから取り外す。加圧された状態の中間積層体ＹＡは安定しており、囲い治具５を取り外しても複数の基板ユニットＹａのズレは生じない。囲い治具５Ａを取り外して積層工程Ｓ２１を終了する。
【0059】
（接合工程）
積層工程Ｓ２１が終了すると、接合工程Ｓ２２が行われる。接合工程Ｓ２２において、中間積層体ＹＡは、加圧装置７Ａによって加圧保持された状態のまま、加熱炉８Ａに導入される。加熱炉８Ａ内は、金属板ＰＡがセラミックス板ＢＰに接合可能となる雰囲気温度（接合温度）に保持されており、その雰囲気温度が所定時間維持される。接合工程Ｓ２２により、セラミックス板ＢＰに対する金属板ＰＡの接合が完了する。
積層工程Ｓ２１が終了すると、接合工程Ｓ２２が行われる。接合工程Ｓ２２において、中間積層体ＹＡは、加圧装置７Ａによって加圧保持された状態のまま、加熱炉８Ａに導入される。加熱炉８Ａ内は、金属板ＰＡがセラミックス板ＢＰに接合可能となる雰囲気温度（接合温度）に保持されており、その雰囲気温度が所定時間維持される。接合工程Ｓ２２により、セラミックス板ＢＰに対する金属板ＰＡの接合が完了する。
【0060】
（回路形成工程）
接合工程Ｓ２２が終了すると、回路形成工程Ｓ２３が行われる。回路形成工程Ｓ２３では、中間積層体ＹＡを分割し、金属板ＰＡがセラミックス板ＢＰに接合された基板ユニットＹａを取得する（図１１のＳ２３１参照）。次に、取得した基板ユニットＹａに対してレジスト印刷を施す（図１１のＳ２３２参照）。次に、レジスト印刷された基板ユニットＹａにエッチング処理を施し、更に、不要な接合材を除去するなどの仕上げ処理を施す（図１１のＳ２３３参照）。その結果、セラミックス板ＢＰに回路部及び放熱部が形成された回路基板ＣＢが形成される。
接合工程Ｓ２２が終了すると、回路形成工程Ｓ２３が行われる。回路形成工程Ｓ２３では、中間積層体ＹＡを分割し、金属板ＰＡがセラミックス板ＢＰに接合された基板ユニットＹａを取得する（図１１のＳ２３１参照）。次に、取得した基板ユニットＹａに対してレジスト印刷を施す（図１１のＳ２３２参照）。次に、レジスト印刷された基板ユニットＹａにエッチング処理を施し、更に、不要な接合材を除去するなどの仕上げ処理を施す（図１１のＳ２３３参照）。その結果、セラミックス板ＢＰに回路部及び放熱部が形成された回路基板ＣＢが形成される。
【0061】
次に、上述の回路基板ＣＢの製造方法で使用される囲い治具５，５Ａの作用、効果について説明する。なお、囲い治具５Ａも基本的に同様の作用、効果を奏するため、囲い治具５Ａについての重複した説明は省略する。
【0062】
囲い治具５を使用しながら複数の基板ユニットＸａを積層すると、複数の基板ユニットＸａは、第１～第４の位置合わせ壁面５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂ（位置合わせ部）で挟まれることになり、揃えられる。その結果、積層された複数の基板ユニットＸａを精度よく位置合わせできる。基板ユニットＸａの積層によって形成された中間積層体ＸＡは、加熱炉８に導入され、金属パターン部材Ｐは、セラミックス板ＢＰに接合される。ここで、中間積層体ＸＡを形成する複数の基板ユニットＸａは、精度良く位置合わせされているため、接合にばらつきは発生せず、接合品質を向上できる。囲い治具５Ａを使用する場合も同様であり、中間積層体ＹＡを形成する複数の基板ユニットＹａは、囲い治具５Ａによって精度良く位置合わせされているため、接合にばらつきは発生せず、接合品質を向上できる。
【0063】
また、パターン搭載法で使用される基板ユニットＸａの場合、さらに以下の効果を奏する。つまり、パターン搭載法における金属パターン部材Ｐの位置合わせは、エッチング法における金属板ＰＡの位置合わせに比べ、非常に繊細で重要である。例えば、セラミックス板ＢＰの回路部Ｃｐ側の金属パターン部材Ｐの位置と放熱部Ｈｓ側の金属パターン部材Ｐの位置とは、互に正確に対応している必要があり、許容される誤差は、例えば、０．２５ｍｍ以下である。ここで、回路基板ＣＢとなる基板ユニットＸａは、セラミックス板ＢＰとカーボン板ＴＰとの積層によって形成されており、囲い治具５を使用することで、カーボン板ＴＰをセラミックス板ＢＰに揃えることが可能になる。カーボン板ＴＰの所定位置には金属パターン部材Ｐが仮止めされており、カーボン板ＴＰとセラミックス板ＢＰとを揃えることで、セラミックス板ＢＰ上の適切な位置に精度よく、例えば、上述の誤差範囲に収まるように、金属パターン部材Ｐを配置することが可能になる。
【0064】
また、実施形態に係る囲い治具５において、第１～第４の位置合わせ壁面５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂは、複数の基板ユニットＸａの周縁Ｘｃを囲むように設けられている。したがって、複数の基板ユニットＸａは、第１～第４の位置合わせ壁面５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂに囲まれた状態で積層され、位置合わせされる。その結果、複数の基板ユニットＸａは、揃った状態で第１～第４の位置合わせ壁面５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂによって保持されることになり、ずれ難くなる。
【0065】
また、例えば、基板ユニットＸａの周縁Ｘｃには、屈曲した角部Ｘｂが設けられており、当接壁部５０は、角部Ｘｂに対面し、且つ角部Ｘｂに沿って屈曲した角隅部５１ｍ，５２ｍを備えている。基板ユニットＸａの角部Ｘｂを角隅部５１ｍ，５２ｍに当接させることで、複数の基板ユニットＸａを精度よく揃え易くなる。
【0066】
また、囲い治具５は、分割可能な当接壁部５０を備えている。したがって、当接壁部５０を分割することで、複数の基板ユニットＸａを挟んで保持していた状態を解消できる。その結果、当接壁部５０を、積層された複数の基板ユニットＸａから離脱させ易くなる。
【0067】
また、囲い治具５の調整部５３は、複数の基板ユニットＸａが収容された内部領域の容積を調整可能である。したがって、基板ユニットＸａを内部領域に収める際には容積を広げて収め易くなり、基板ユニットＸａを積層した後は、容積を縮めて複数の基板ユニットＸａを精度よく揃えることができる。また、調整部５３は、ネジ部５４を備えており、ネジ部５４の軸部５４ａをネジ孔５５に螺合することにより、内部領域の容積の調整を容易に行うことができる。
【0068】
また、本実施形態では、パターン搭載法とエッチング法とのそれぞれを、回路基板ＣＢの製造方法の例として説明している。各製造方法は、複数の基板ユニットＸａを積層して中間積層体ＸＡを形成する積層工程Ｓ１２，Ｓ２１と、中間積層体ＸＡを加熱して金属部材をセラミックス板ＢＰに接合する接合工程Ｓ２，Ｓ２２と、を備えている。そして、積層工程Ｓ１２，Ｓ２１は、複数の基板ユニットＸａ，Ｙａを囲い治具５，５Ａによって位置合わせする工程を備え、接合工程Ｓ２，Ｓ２２は、中間積層体ＸＡを加熱して、金属パターン部材Ｐや金属板ＰＡをセラミックス板ＢＰに接合する。
【0069】
各製造方法では、中間積層体ＸＡ，ＹＡを形成する際、囲い治具５，５Ａを利用することで、積層された複数の基板ユニットＸａ，Ｙａを精度よく位置合わせできる。さらに、接合工程Ｓ２２では、精度よく位置合わせされた複数の基板ユニットＸａ，Ｙａからなる中間積層体ＸＡ，ＹＡを加熱して金属パターン部材Ｐや金属板ＰＡをセラミックス板ＢＰに接合できるので、接合品質を向上できる。
【0070】
以上、実施形態に基づいて、位置合わせ治具及び位置合わせ治具を用いた回路基板の製造方法を説明したが、本発明は、これらの形態のみには限定されない。例えば、位置合わせ治具の当接壁部は、基板ユニットの周縁の全周に亘って配置される必要はなく、周縁の一部分に沿って配置されていてもよい。また、当接壁部は、互に離間していて実施的に接続されていない複数の壁部によって形成されていてもよく、また、分割できない一体的な構造であってよい。
【符号の説明】
【0071】
５，５Ａ…囲い治具（位置合わせ治具）、７１…土台、５０，６０…当接壁部、５１，６１…第１の分割壁部、５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂ，６２ａ，６２ｂ…位置合わせ壁面（位置合わせ部）、５１ｍ，５２ｍ…角隅部、５２，６２…第２の分割壁部、５３ａ…スリット、５５…ネジ孔、５３，６３…調整部、５３ｂ，６３ｂ…係止受け部、５４，６４…ネジ部、５４ａ，６４ａ…軸部、５４ｂ，６４ｂ…頭部、Ｐ…金属パターン部材（金属部材）、ＰＡ…金属板（金属部材）、Ｘａ，Ｙａ…基板ユニット、Ｘｂ…角部、Ｘｃ…基板ユニット（中間積層体）の周縁、ＸＡ，ＹＡ…中間積層体。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】