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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024002471
(43)【公開日】2024-01-11
(54)【発明の名称】振動デバイス
(51)【国際特許分類】
H03H 9/02 20060101AFI20231228BHJP
H01L 23/02 20060101ALI20231228BHJP
H01L 23/10 20060101ALI20231228BHJP
【ＦＩ】
H03H9/02 A
H01L23/02 J
H01L23/10 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022101662
(22)【出願日】2022-06-24
(71)【出願人】
【識別番号】000002369
【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100179475
【弁理士】
【氏名又は名称】仲井 智至
(74)【代理人】
【識別番号】100216253
【弁理士】
【氏名又は名称】松岡 宏紀
(74)【代理人】
【識別番号】100225901
【弁理士】
【氏名又は名称】今村 真之
(72)【発明者】
【氏名】金本 陽子
【テーマコード（参考）】
5J108
【Ｆターム（参考）】
5J108BB02
5J108CC04
5J108CC11
5J108DD02
5J108EE03
5J108EE17
5J108GG03
5J108GG08
5J108GG14
(57)【要約】
【課題】高精度な振動デバイスを提供する。
【解決手段】振動部２１、及び、平面視で振動部２１を囲む枠部２３、を有する水晶振動板２と、水晶振動板２の一方の面側に接合された第１封止部材３と、水晶振動板２の他方の面側に接合された第２封止部材４と、接着層１１と、を備え、第１封止部材３及び第２封止部材４の少なくとも一方はフィルム１２であり、フィルム１２は、接着層１１を介して枠部２３と接合され、振動部２１側の面に接着層１１のない領域を有する。
【選択図】図３
【解決手段】振動部２１、及び、平面視で振動部２１を囲む枠部２３、を有する水晶振動板２と、水晶振動板２の一方の面側に接合された第１封止部材３と、水晶振動板２の他方の面側に接合された第２封止部材４と、接着層１１と、を備え、第１封止部材３及び第２封止部材４の少なくとも一方はフィルム１２であり、フィルム１２は、接着層１１を介して枠部２３と接合され、振動部２１側の面に接着層１１のない領域を有する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
振動部、及び、平面視で前記振動部を囲む枠部、を有する振動板と、
前記振動板の一方の面側に接合された第１封止部材と、
前記振動板の他方の面側に接合された第２封止部材と、
接着層と、
を備え、
前記第１封止部材及び前記第２封止部材の少なくとも一方は樹脂製フィルムであり、
前記樹脂製フィルムは、前記接着層を介して前記枠部と接合され、前記振動部側の面に前記接着層のない領域を有する、振動デバイス。
前記振動板の一方の面側に接合された第１封止部材と、
前記振動板の他方の面側に接合された第２封止部材と、
接着層と、
を備え、
前記第１封止部材及び前記第２封止部材の少なくとも一方は樹脂製フィルムであり、
前記樹脂製フィルムは、前記接着層を介して前記枠部と接合され、前記振動部側の面に前記接着層のない領域を有する、振動デバイス。
【請求項2】
請求項１に記載の振動デバイスであって、
前記第１封止部材、及び、前記第２封止部材は、前記樹脂製フィルムである、振動デバイス。
前記第１封止部材、及び、前記第２封止部材は、前記樹脂製フィルムである、振動デバイス。
【請求項3】
請求項１又は請求項２に記載の振動デバイスであって、
前記振動部には、励振電極が設けられており、
前記接着層のない領域は、平面視で、少なくとも前記励振電極と重なる領域である、振動デバイス。
前記振動部には、励振電極が設けられており、
前記接着層のない領域は、平面視で、少なくとも前記励振電極と重なる領域である、振動デバイス。
【請求項4】
請求項１又は請求項２に記載の振動デバイスであって、
前記接着層のない領域は、平面視で、少なくとも前記振動部と重なる領域である、振動デバイス。
前記接着層のない領域は、平面視で、少なくとも前記振動部と重なる領域である、振動デバイス。
【請求項5】
請求項１又は請求項２に記載の振動デバイスであって、
前記接着層のない領域には、吸着層が配置されている、振動デバイス。
前記接着層のない領域には、吸着層が配置されている、振動デバイス。
【請求項6】
請求項５に記載の振動デバイスであって、
前記吸着層は、前記樹脂製フィルムにおける前記振動板側の面と、前記接着層と、の間に配置されている、振動デバイス。
前記吸着層は、前記樹脂製フィルムにおける前記振動板側の面と、前記接着層と、の間に配置されている、振動デバイス。
【請求項7】
請求項１又は請求項２に記載の振動デバイスであって、
前記第１封止部材と前記第２封止部材との間の空間において、
前記接着層における前記空間側の端部は、無機膜で覆われている、振動デバイス。
前記第１封止部材と前記第２封止部材との間の空間において、
前記接着層における前記空間側の端部は、無機膜で覆われている、振動デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、振動デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、外枠部を有する水晶振動板と、水晶振動板の一方の主面側の外枠部に接合された第１樹脂フィルムと、水晶振動板の他方の主面側の外枠部に接合された第２樹脂フィルムと、を備えた圧電振動デバイスが開示されている。
【0003】
上記文献によれば、第１樹脂フィルム及び第２樹脂フィルムは、表裏両面の全面に形成された接着層を介し、熱プレスを用いて外枠部に加熱圧着されている。水晶振動板を外部基板に実装する場合は、熱プレスよりも高い温度のはんだリフロー処理などを用いる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２０－１４１２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、樹脂フィルムの全面に接着層が形成されているため、はんだリフロー処理を用いた際、接着層から溶剤等が揮発してアウトガスが発生し、水晶振動板の周波数変動などに悪影響を及ぼす恐れがあるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
振動デバイスは、振動部、及び、平面視で前記振動部を囲む枠部、を有する振動板と、前記振動板の一方の面側に接合された第１封止部材と、前記振動板の他方の面側に接合された第２封止部材と、接着層と、を備え、前記第１封止部材及び前記第２封止部材の少なくとも一方は樹脂製フィルムであり、前記樹脂製フィルムは、前記接着層を介して前記枠部と接合され、前記振動部側の面に前記接着層のない領域を有する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】第１実施形態の振動デバイスの構成を示す斜視図。
【図2】振動デバイスの構成を示す平面図。
【図4】振動デバイスの構成を示す平面図。
【図5A】振動デバイスの製造方法を示す断面図。
【図5B】振動デバイスの製造方法を示す断面図。
【図5C】振動デバイスの製造方法を示す断面図。
【図5D】振動デバイスの製造方法を示す断面図。
【図5E】振動デバイスの製造方法を示す断面図。
【図6】封止部材の構成を示す平面図。
【図8A】封止部材の製造方法を示す平面図。
【図8B】封止部材の製造方法を示す平面図。
【図8C】封止部材の製造方法を示す平面図。
【図9A】封止部材の製造方法を示す断面図。
【図9B】封止部材の製造方法を示す断面図。
【図9C】封止部材の製造方法を示す断面図。
【図10A】封止部材の製造方法を示す平面図。
【図10B】封止部材の製造方法を示す平面図。
【図10C】封止部材の製造方法を示す平面図。
【図11A】封止部材の製造方法を示す断面図。
【図11B】封止部材の製造方法を示す断面図。
【図11C】封止部材の製造方法を示す断面図。
【図12】第２実施形態の振動デバイスの構成を示す断面図。
【図13A】振動デバイスの製造方法を示す断面図。
【図13B】振動デバイスの製造方法を示す断面図。
【図13C】振動デバイスの製造方法を示す断面図。
【図13D】振動デバイスの製造方法を示す断面図。
【図14】変形例の振動デバイスの構成を示す断面図。
【図15】変形例の振動デバイスの構成を示す平面図。
【図16】変形例の振動デバイスの構成を示す断面図。
【図17】変形例の振動デバイスの構成を示す平面図。
【図18】変形例の振動デバイスの構成を示す断面図。
【図19】変形例の振動デバイスの構成を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【0008】
【0009】
図１に示すように、振動デバイス１は、振動板としての水晶振動板２と、水晶振動板２の表裏の両主面のうち一方の主面側を覆って封止する第１封止部材３と、他方の主面側を覆って封止する第２封止部材４（図４参照）と、を備えている。
【0010】
第１封止部材３及び第２封止部材４は、例えば、樹脂製フィルムである。振動デバイス１は、直方体であり、平面視で矩形である。具体的には、振動デバイス１は、例えば、平面視で、１．２ｍｍ×１．０ｍｍであり、厚みが０．２ｍｍである。
【0011】
水晶振動板２は、矩形の水晶板を水晶の結晶軸であるＸ軸の周りに３５°１５′回転させて加工したＡＴカット水晶板であり、その表裏の両主面が、ＸＺ´平面である。本実施形態では、図２及び図４に示すように、矩形の水晶振動板２の長辺方向にＺ´が、短辺方向にＸ軸が、それぞれ設定されている。
【0012】
水晶振動板２は、平面視が矩形状の振動部２１と、振動部２１の周囲を、貫通部２２を挟んで取り囲む枠部２３と、振動部２１と枠部２３とを連結する連結部２４と、を備えている。枠部２３は、振動部２１及び連結部２４よりも厚く形成されている。第１封止部材３及び第２封止部材４は、接着層１１を介して、枠部２３と接合されている。
【0013】
また、水晶振動板２は、平面視が矩形状の振動部２１を、その一つの角部に設けた一箇所の連結部２４によって枠部２３に連結しているので、２箇所以上で連結する構成に比べて、振動部２１に作用する応力を低減することができる。
【0014】
連結部２４は、例えば、枠部２３の内周のうち、Ｘ軸方向に沿う一辺から突出し、かつ、Ｚ´軸方向に沿って形成されている。水晶振動板２のＺ´軸方向の両端部には、第１実装端子２７及び第２実装端子２８が形成されている。
【0015】
第１実装端子２７及び第２実装端子２８は、はんだなどによって、回路基板等に直接接合されている。よって、振動デバイス１の長辺方向（Ｚ´軸方向）に収縮応力が働き、応力が振動部２１に伝搬することにより、振動デバイス１の発振周波数が変化しやすくなることが考えられる。しかしながら、本実施形態では、収縮応力に沿う方向に連結部２４が形成されているため、収縮応力が振動部２１に伝搬することを抑えることができる。これにより、振動デバイス１を回路基板に実装した際の、発振周波数の変化を抑制することができる。
【0016】
振動部２１の一方の面には、第１励振電極２５が形成されている（図２参照）。振動部２１の他方の面には、第２励振電極２６が形成されている（図４参照）。平面視矩形の水晶振動板２の長辺方向（Ｚ´軸方向）の一辺部の枠部２３には、第１励振電極２５と電気的に接続された第１実装端子２７が、水晶振動板２の短辺方向（Ｘ軸方向）に沿って形成されている。一方、他辺部の枠部２３には、第２励振電極２６と電気的に接続された第２実装端子２８が、同様に、水晶振動板２の短辺方向（Ｘ軸方向）に沿って形成されている。第１実装端子２７及び第２実装端子２８は、振動デバイス１を回路基板などに実装するための端子である。
【0017】
第１実装端子２７は、矩形環状の第１封止パターン２０１に連設されている（図２参照）。第２実装端子２８は、矩形環状の第２封止パターン２０２に連設されている（図４参照）。第１実装端子２７及び第２実装端子２８は、振動部２１を挟んで、水晶振動板２の長辺方向（Ｚ´軸方向）の両端部にそれぞれ形成されている。
【0018】
第１実装端子２７及び第２実装端子２８は、水晶振動板２の両主面に設けられており、両主面の第１実装端子２７同士及び両主面の第２実装端子２８同士は、それぞれ、水晶振動板２の対向する長辺側の側面電極および水晶振動板２の対向する短辺側の端面電極を介して電気的に接続されている。
【0019】
図２に示すように、水晶振動板２の表面側には、第１封止部材３が接合される第１封止パターン２０１が、略矩形の振動部２１を取り囲むように、矩形環状に形成されている。第１封止パターン２０１は、第１実装端子２７に連なる接続部２０１ａと、接続部２０１ａの両端部から水晶振動板２の長辺方向に沿ってそれぞれ延出する第１延出部２０１ｂと、水晶振動板２の短辺方向に沿って延出して、第１延出部２０１ｂの延出端を接続する第２延出部２０１ｃと、を備えている。
【0020】
第２延出部２０１ｃは、第１励振電極２５から引き出された第１引出し電極２０３に接続されている。第１実装端子２７は、第１引出し電極２０３及び第１封止パターン２０１を介して第１励振電極２５に電気的に接続されている。
【0021】
水晶振動板２の短辺方向に沿って延出する第２延出部２０１ｃと第２実装端子２８との間には、電極が形成されていない無電極領域が設けられて、第１封止パターン２０１と第２実装端子２８との絶縁が図られている。
【0022】
図４に示すように、水晶振動板２の裏面側には、第２封止部材４が接合される第２封止パターン２０２が、略矩形の振動部２１を取り囲むように矩形環状に形成されている。この第２封止パターン２０２は、第２実装端子２８に連なる接続部２０２ａと、接続部２０２ａの両端部から水晶振動板２の長辺方向に沿ってそれぞれ延出する第１延出部２０２ｂと、水晶振動板２の短辺方向に沿って延出して、各第１延出部２０２ｂの延出端を接続する第２延出部２０２ｃと、を備えている。
【0023】
第２延出部２０２ｃは、第２励振電極２６から引き出された第２引出し電極２０４、更に、接続部２０２ａと第１延出部２０２ｂとを介して接続されている。第２実装端子２８は、第２引出し電極２０４及び第２封止パターン２０２を介して、第２励振電極２６に電気的に接続されている。水晶振動板２の短辺方向に沿って延出する第２延出部２０２ｃと第１実装端子２７との間には、電極が形成されていない無電極領域が設けられて、第２封止パターン２０２と第１実装端子２７との絶縁が図られている。
【0024】
図２に示すように、第１封止パターン２０１の、水晶振動板２の長辺方向に沿ってそれぞれ延出する第１延出部２０１ｂの幅は、長辺方向に沿って延びる枠部２３の幅より狭く、第１延出部２０１ｂの幅方向（図２における上下方向）の両側には、電極が形成されていない無電極領域が設けられている。
【0025】
第１延出部２０１ｂの両側の無電極領域の内、外側の無電極領域は、第１実装端子２７まで延びていると共に、第２実装端子２８と第２延出部２０１ｃとの間の無電極領域に連なっている。これによって、第１封止パターン２０１の接続部２０１ａ、第１延出部２０１ｂ、及び、第２延出部２０１ｃの外側は、平面視で「コ」の字状の略等しい幅の無電極領域によって囲まれている。
【0026】
第１封止パターン２０１の接続部２０１ａの幅方向の内側には、無電極領域が形成されている。この無電極領域は、第１延出部２０１ｂの内側の無電極領域に連なっている。第２延出部２０１ｃの幅方向の内側には、連結部２４の第１引出し電極２０３を除いて無電極領域が形成されている。この無電極領域も、第１延出部２０１ｂの内側の無電極領域に連なっている。これにより、第１封止パターン２０１の接続部２０１ａ、第１延出部２０１ｂ、及び、第２延出部２０１ｃの幅方向の内側は、連結部２４の第１引出し電極２０３を除いて平面視で矩形環状の略等しい幅の無電極領域によって囲まれている。
【0027】
図４に示すように、第２封止パターン２０２の、水晶振動板２の長辺方向に沿ってそれぞれ延出する第１延出部２０２ｂの幅は、長辺方向に沿って延びる枠部２３の幅より狭く、第１延出部２０２ｂの幅方向（図４における上下方向）の両側には、電極が形成されていない無電極領域が設けられている。
【0028】
第１延出部２０２ｂの両側の無電極領域の内、外側の無電極領域は、第２実装端子２８まで延びていると共に、第１実装端子２７と第２延出部２０２ｃとの間の無電極領域に連なっている。これによって、第２封止パターン２０２の接続部２０２ａ、第１延出部２０２ｂ、及び、第２延出部２０２ｃの外側は、平面視で逆「コ」の字状の略等しい幅の無電極領域によって囲まれている。
【0029】
第２封止パターン２０２の接続部２０２ａの幅方向の内側には、連結部２４の第２引出し電極２０４を除いて無電極領域が形成されている。この無電極領域は、第１延出部２０２ｂの内側の無電極領域に連なっている。また、第２延出部２０２ｃの幅方向の内側には、無電極領域が形成されている。この無電極領域も、第１延出部２０２ｂの内側の無電極領域に連なっている。これにより、第２封止パターン２０２の接続部２０２ａ、第１延出部２０２ｂ、及び、第２延出部２０２ｃの幅方向の内側は、連結部２４の第２引出し電極２０４を除いて平面視で矩形環状の略等しい幅の無電極領域によって囲まれている。
【0030】
上記したように、第１封止パターン２０１の第１延出部２０１ｂを、枠部２３の幅よりも狭くし、第１延出部２０１ｂの幅方向の両側には、無電極領域を設けている。更に、接続部２０１ａ及び第２延出部２０１ｃの幅方向の内側には、無電極領域を設けている。
【0031】
一方、第２封止パターン２０２の第１延出部２０２ｂを、枠部２３の幅よりも狭くし、第１延出部２０２ｂの幅方向の両側には、無電極領域を設けている。更に、接続部２０２ａ及び第２延出部２０２ｃの幅方向の内側には、無電極領域を設けている。
【0032】
無電極領域は、スパッタリング時に枠部２３の側面に回り込んだ第１封止パターン２０１及び第２封止パターン２０２を、フォトリソグラフィー技術によりパターニングし、これをメタルエッチングで除去することによって形成される。これにより、第１封止パターン２０１及び第２封止パターン２０２が枠部２３の側面に回り込むことによる短絡を防止することができる。
【0033】
水晶振動板２の表裏面にそれぞれ接合されて水晶振動板２の振動部２１を封止する第１封止部材３及び第２封止部材４は、矩形の樹脂製フィルムである。第１封止部材３及び第２封止部材４は、水晶振動板２の長手方向の両端部の第１実装端子２７及び第２実装端子２８を除く矩形の領域を覆うサイズであり、矩形の領域に接合される。
【0034】
第１封止部材３及び第２封止部材４は、耐熱性の樹脂フィルムであり、例えば、ポリイミド樹脂製のフィルムである。以下、樹脂製フィルムをフィルム１２と称する。このフィルム１２は、３００℃程度の耐熱性を有している。第１封止部材３及び第２封止部材４は、透明であるが、後述の加熱圧着の条件によっては、不透明となる場合がある。なお、この第１封止部材３及び第２封止部材４は、透明、不透明、あるいは、半透明であってもよい。
【0035】
なお、第１封止部材３及び第２封止部材４は、ポリイミド樹脂に限らず、スーパーエンジニアリングプラスチックに分類されるような樹脂、例えば、ポリアミド樹脂やポリエーテルエーテルケトン樹脂等を用いてもよい。
【0036】
図３に示すように、第１封止部材３及び第２封止部材４は、接着層１１を介して、枠部２３に接着されている。具体的には、接着層１１は、図２及び図４に示すように、枠部２３と重なる領域のみに配置されている。つまり、接着層１１は、平面視で、振動デバイス１の中央部のように、振動部２１と重なる領域には無く、枠部２３と接触する領域のみに配置されている。言い換えれば、接着層１１の表裏の両主面が接着部分として機能している。
【0037】
第１封止部材３及び第２封止部材４は、その矩形の周端部が、接着層１１を介して枠部２３に、振動部２１を封止するように、例えば、熱プレスによって、それぞれ加熱圧着される。接着層１１は、例えば、熱可塑性の樹脂である。
【0038】
第１封止部材３及び第２封止部材４は、耐熱性の樹脂フィルムであるので、振動デバイス１を、回路基板等にはんだ実装する場合のはんだリフロー処理の高温に耐えることができ、第１封止部材３及び第２封止部材４が変形等することがない。
【0039】
一方、接着層１１は、はんだリフロー処理を用いた際、接着層１１から溶剤等が揮発してアウトガスが発生し、水晶振動板２の周波数変動などに悪影響を及ぼす恐れがある。しかしながら、本実施形態によれば、フィルム１２において、振動部２１側の面に接着層１１のない領域を有するので、樹脂製フィルムの全面に接着層１１がある場合と比較して、アウトガスの発生量を少なくすることができる。これにより、振動部２１の周波数変動に悪影響を及ぼすことを抑えることができる。
【0040】
水晶振動板２の第１励振電極２５及び第２励振電極２６は、例えば、Ｔｉ又はＣｒからなる下地層の上にＡｕが積層され、更に、ＴｉやＣｒ又はＮｉが積層形成されて構成されている。なお、第１実装端子２７及び第２実装端子２８、第１封止パターン２０１及び第２封止パターン２０２、第１引出し電極２０３及び第２引出し電極２０４においても、例えば、同様に構成されている。
【0041】
本実施形態では、下地層がＴｉであり、その上に、ＡｕやＴｉが積層形成されている。このように、最上層がＴｉであることにより、Ａｕが最上層である場合と比較して、ポリイミド樹脂との接合強度を向上させることができる。
【0042】
第１封止部材３及び第２封止部材４が接合される矩形環状の第１封止パターン２０１及び第２封止パターン２０２の上層は、上記したように、Ｔｉ、Ｃｒ又はＮｉ（又は、これらの酸化物）から構成されるので、Ａｕなどに比べて、第１封止部材３及び第２封止部材４との接合強度を高めることができる。
【0043】
【0044】
まず、図５Ａに示す工程では、加工前の水晶ウェハ（ＡＴカット水晶板）５を準備する。
【0045】
次に、図５Ｂに示す工程では、水晶ウェハ５に対して、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術を用いて、例えば、ウェットエッチングを行って、複数の水晶振動板２ａ及びそれらを支持するフレーム部（図示せず）等の各部分の外形を形成し、更に、水晶振動板２ａに、枠部２３ａ及び枠部２３ａよりも薄肉の振動部２１ａ等の各部の外形を形成する。
【0046】
次に、図５Ｃに示す工程では、スパッタリング技術又は蒸着技術、及びフォトリソグラフィー技術によって、水晶振動板２ａの所定の位置に、第１励振電極２５ａ及び第２励振電極２６ａ、第１実装端子２７ａ及び第２実装端子２８ａ等を形成する。
【0047】
次に、図５Ｄに示す工程では、水晶振動板２ａの表裏の両主面を、第１封止部材３ａ及び第２封止部材４ａでそれぞれ覆うように、第１封止部材３ａ及び第２封止部材４ａを加熱圧着し、各水晶振動板２ａの各振動部２１ａを封止する。第１封止部材３ａ及び第２封止部材４ａによる振動部２１ａの封止は、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気中で行われる。
【0048】
次に、図５Ｅに示す工程では、各水晶振動板２にそれぞれ対応するように、第１封止部材３ａ及び第２封止部材４ａを、第１実装端子２７及び第２実装端子２８の一部が露出するように切断して不要部分を除去し、各水晶振動板２を分離して個片化する。これによって、図１に示すような振動デバイス１が複数得られる。
【0049】
次に、図６及び図７を参照しながら、第１封止部材３及び第２封止部材４の構成を説明する。以下、封止部材３，４と称して説明する。また、図６及び図７は、複数の振動デバイス１に貼り付けるための複数の封止部材３，４を個片化する前の状態を示している。
【0050】
【0051】
上記したように、封止部材３，４は、振動デバイス１の振動部２１と平面視で重なる領域に、接着層１１の無い領域である開口部１４を有する。このような封止部材３，４を用いることにより、複数の振動デバイス１を同時に形成することができる。
【0052】
【0053】
【0054】
次に、図８Ｂ及び図９Ｂに示す工程では、フィルム１２と接着層１１とを貼り合わせる。なお、接着層１１は、予め、振動部２１と平面視で重なる領域、即ち、開口部１４が除去されている。また、上記したような貼り合わせる方法に限定されず、フィルム１２の表面の接着層１１を形成する領域のみに接着層１１を選択的に成膜や塗布、印刷するようにしてもよい。
【0055】
次に、図８Ｃ及び図９Ｃに示す工程では、接着層１１及びフィルム１２に貫通孔１３を形成する。貫通孔１３の形成方法としては、特に限定されず、例えば、レーザーカットなどの切断方法を用いて選択的に切断するようにしてもよい。また、エッチング技術を用いて貫通させるようにしてもよい。以上により、複数の振動デバイス１を同時に形成するための封止部材３，４が完成する。
【0056】
【0057】
【0058】
次に、図１０Ｂ及び図１１Ｂに示す工程では、フィルム１２の全面に成膜された接着層１１のうち、開口部１４に相当する領域の接着層１１を取り除く。開口部１４を形成する方法は、特に限定されず、例えば、パターニングして開口部１４の領域のみを除去するようにしてもよい。
【0059】
次に、図１０Ｃ及び図１１Ｃに示す工程では、接着層１１及びフィルム１２に貫通孔１３を形成する。貫通孔１３の形成方法としては、特に限定されず、例えば、上記したような切断方法を用いて選択的に切断するようにしてもよい。また、エッチング技術を用いて貫通させるようにしてもよい。以上により、複数の振動デバイス１を同時に形成するための封止部材３，４が完成する。
【0060】
以上述べたように、第１実施形態の振動デバイス１は、振動部２１、及び、平面視で振動部２１を囲む枠部２３、を有する水晶振動板２と、水晶振動板２の一方の面側に接合された第１封止部材３と、水晶振動板２の他方の面側に接合された第２封止部材４と、接着層１１と、を備え、第１封止部材３及び第２封止部材４の少なくとも一方はフィルム１２であり、フィルム１２は、接着層１１を介して枠部２３と接合され、振動部２１側の面に接着層１１のない領域を有する。
【0061】
この構成によれば、フィルム１２において接着層１１のない領域を有するので、接着層１１から溶剤が揮発した場合、フィルム１２の全面に接着層１１がある場合と比較して、アウトガスの発生量を少なくすることができる。これにより、水晶振動板２の周波数変動に悪影響を及ぼすことを抑えることができる。加えて、接着層１１の領域を最小限にするので、使用する接着層１１にかかるコストを抑えることができる。
【0062】
また、第１実施形態の振動デバイス１において、第１封止部材３、及び、第２封止部材４は、フィルム１２であることが好ましい。この構成によれば、どちらもフィルム１２であるので、例えば、ガラスや金属材料で封止する場合と比較して、かかるコストを抑えることができる。
【0063】
次に、図１２を参照しながら、第２実施形態の振動デバイス１Ａの構成を説明する。
【0064】
図１２に示すように、第２実施形態の振動デバイス１Ａは、接着層１１における振動部２１側の端面を無機膜１０１で覆っている部分が、第１実施形態の振動デバイス１と異なっている。その他の構成については概ね同様である。このため第２実施形態では、第１実施形態と異なる部分について詳細に説明し、その他の重複する部分については適宜説明を省略する。
【0065】
図１２に示すように、第２実施形態の振動デバイス１Ａは、第１封止部材３の接着層１１における振動部２１の側、即ち、封止された空間１００側に、無機膜１０１が配置されている。同様に、第２封止部材４の接着層１１における振動部２１の側、即ち、封止された空間１００側に、無機膜１０１が配置されている。
【0066】
無機膜１０１は、アウトガスを通さない緻密な膜であることが好ましく、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ2）やチタン（Ｔｉ）などである。チタンであれば、例えば、接着層１１を覆うことによるアウトガスの発生の低減効果と、空間１００（キャビティとも称する）内部に発生したアウトガスの吸着効果と、の両方を得ることができる。無機膜１０１は、例えば、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法を用いて形成される。
【0067】
このように、空間１００側に露出する接着層１１の端部が無機膜１０１で覆われているので、接着層１１から発生したアウトガスが空間１００側に流れることを抑えることができる。
【0068】
【0069】
まず、図１３Ａに示す工程では、フィルム１２と接着層１１とが貼り合わされたものを準備する。図１３Ｂに示す工程では、接着層１１をパターニングする。など、図１３Ｂまでの工程は、特に限定されず、例えば、上記した第１実施形態の封止部材３，４の製造方法を用いるようにしてもよい。
【0070】
次に、図１３Ｃに示す工程は、パターニングされた接着層１１を含む、フィルム１２の全体に、例えば、ＣＶＤ法を用いて、無機膜１０１ａを成膜する。
【0071】
次に、図１３Ｄに示す工程は、フィルム１２に、例えば、ドライエッチング処理を施して、無機膜１０１ａを垂直方向にエッチングする。これにより、接着層１１の端面に、無機膜１０１を成膜することができる。
【0072】
以上述べたように、第２実施形態の振動デバイス１Ａは、第１封止部材３と第２封止部材４との間の空間１００において、接着層１１における空間１００側の端部は、無機膜１０１で覆われている。この構成によれば、空間１００側に露出する接着層１１の端部が無機膜１０１で覆われているので、接着層１１から発生したアウトガスが空間１００側に流れることを抑えることができる。
【0073】
以下、上記した実施形態の変形例を説明する。
【0074】
【0075】
図１４及び図１５に示すように、変形例の振動デバイス１Ｂは、少なくとも、励振電極２５，２６と重なる領域Ｗ１の接着層１１ａを除去する。この構成によれば、励振電極２５，２６と重なる領域Ｗ１に接着層１１ａがないので、接着層１１ａから溶剤が揮発した場合、励振電極２５，２６へのアウトガスの影響を抑えることができる。
【0076】
このように、変形例の振動デバイス１Ｂにおいて、振動部２１には、励振電極２５，２６が設けられており、接着層１１ａのない領域は、平面視で、少なくとも励振電極２５，２６と重なる領域であることが好ましい。この構成によれば、励振電極２５，２６と重なる領域に接着層１１ａがないので、接着層１１ａから溶剤が揮発した場合、励振電極２５，２６へのアウトガスの影響を抑えることができる。
【0077】
図１６及び図１７に示すように、変形例の振動デバイス１Ｃは、少なくとも、振動部２１と重なる領域Ｗ２の接着層１１ｂを除去する。この構成によれば、振動部２１と重なる領域Ｗ２に接着層１１ｂがないので、接着層１１ｂから溶剤が揮発した場合、振動部２１へのアウトガスの影響を抑えることができる。
【0078】
このように、変形例の振動デバイス１Ｃにおいて、接着層１１ｂのない領域は、平面視で、少なくとも振動部２１と重なる領域であることが好ましい。この構成によれば、振動部２１と重なる領域に接着層１１ｂがないので、接着層１１ｂから溶剤が揮発した場合、振動部２１へのアウトガスの影響を抑えることができる。
【0079】
また、上記したように、接着層１１を除去した領域に何も配置しないことに限定されず、例えば、図１８に示すように、吸着層１０２を配置するようにしてもよい。具体的には、変形例の振動デバイス１Ｄは、封止部材３，４において、接着層１１が無い領域、即ち、振動部２１と重なる領域に、アウトガスを吸着するような吸着層１０２が配置されている。
【0080】
吸着層１０２としては、例えば、活性炭、窒化アルミニウム（Ａｌ2Ｎ3）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、バナジウム（Ｖ）等の遷移金属、またはその合金・化合物としてＺｒ－Ｖ－ＦｅやＺｒ－Ｖ、Ｚｒ－Ａｌ等が挙げられる。
【0081】
このように、変形例の振動デバイス１Ｄにおいて、接着層１１のない領域には、吸着層１０２が配置されていることが好ましい。この構成によれば、吸着層１０２が配置されているので、アウトガスが発生した場合、アウトガスを吸着することが可能となり、水晶振動板２へのアウトガスの影響を抑えることができる。
【0082】
また、図１９に示す変形例の振動デバイス１Ｅのように、吸着層１０３を接着層１１と重なる領域、即ち、フィルム１２における振動部２１側の全面に配置するようにしてもよい。このようにすることにより、吸着層１０３をパターニングする必要がなく、かかる工数を抑えることができる。また、接着層１１と重なって吸着層１０３が配置されているため、アウトガスをより吸着しやすくすることができる。
【0083】
このように、変形例の振動デバイス１Ｅにおいて、吸着層１０３は、フィルム１２における水晶振動板２側の面と、接着層１１と、の間に配置されていることが好ましい。この構成によれば、接着層１１のない領域に加えて、接着層１１と重なる部分にも吸着層１０３が配置されているので、アウトガスが発生した場合、アウトガスを吸着することが可能となり、水晶振動板２へのアウトガスの影響をより抑えることができる。加えて、フィルム１２の全面に吸着層１０３を配置すれば、部分的に吸着層１０３を配置する場合と比較して、容易に吸着層１０３を形成することができる。
【0084】
また、上記したように、第１封止部材３及び第２封止部材４の両方とも樹脂製フィルムであることに限定されず、例えば、どちらか一方は、その他の材料、例えば、金属材料やガラスなどを適用するようにしてもよい。
【符号の説明】
【0085】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ…振動デバイス、２，２ａ…水晶振動板、３，３ａ…第１封止部材、４，４ａ…第２封止部材、５…水晶ウェハ、１１…接着層、１２…フィルム、１３…貫通孔、１４…開口部、２１，２１ａ…振動部、２２…貫通部、２３…枠部、２４…連結部、２５…第１励振電極、２５ａ…第１励振電極、２６…第２励振電極、２６ａ…第２励振電極、２７…第１実装端子、２７ａ…第１実装端子、２８…第２実装端子、２８ａ…第２実装端子、１００…空間、１０１…無機膜、１０１ａ…無機膜、１０２…吸着層、１０３…吸着層、２０１…第１封止パターン、２０１ａ…接続部、２０１ｂ…第１延出部、２０１ｃ…第２延出部、２０２…第２封止パターン、２０２ａ…接続部、２０２ｂ…第１延出部、２０２ｃ…第２延出部、２０３…第１引出し電極、２０４…第２引出し電極。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図5E】
【図6】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図12】
【図13A】
【図13B】
【図13C】
【図13D】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】