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特開2024-24827プリント配線板の修理方法及び再生プリント配線板の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024024827
(43)【公開日】2024-02-26
(54)【発明の名称】プリント配線板の修理方法及び再生プリント配線板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/22 20060101AFI20240216BHJP
【ＦＩ】
H05K3/22 A
【審査請求】有
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022127750
(22)【出願日】2022-08-10
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2023-12-25
(71)【出願人】
【識別番号】513260122
【氏名又は名称】株式会社スカイテクノロジー
(74)【代理人】
【識別番号】100195431
【弁理士】
【氏名又は名称】本田 史樹
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 庄次郎
【テーマコード（参考）】
5E343
【Ｆターム（参考）】
5E343BB24
5E343BB67
5E343CC62
5E343DD02
5E343DD21
5E343ER12
5E343ER18
5E343ER51
5E343FF12
5E343GG20
(57)【要約】 （修正有）
【課題】損傷又は剥離したプリント配線板を修理するプリント配線板の修理方法及び再生プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】パッド１１０又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板１００の修理方法であって、プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、メッキ工程後、所定範囲を削り、所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、削り工程によって削った部分にフォトレジスト４１０を塗布する塗布工程と、塗布工程後、修理箇所の回路パターンと同じレイアウトデータのフォトマスク５００を使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト４１０部分を除去する現像工程と、現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含む。
【選択図】図７
【解決手段】パッド１１０又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板１００の修理方法であって、プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、メッキ工程後、所定範囲を削り、所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、削り工程によって削った部分にフォトレジスト４１０を塗布する塗布工程と、塗布工程後、修理箇所の回路パターンと同じレイアウトデータのフォトマスク５００を使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト４１０部分を除去する現像工程と、現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含む。
【選択図】図７
【特許請求の範囲】
【請求項1】
パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削った部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削った部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
【請求項2】
パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
【請求項3】
パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲を、樹脂に到達するまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削り取った部分に導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記メッキ工程によってメッキした部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
前記プリント配線板の所定範囲を、樹脂に到達するまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削り取った部分に導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記メッキ工程によってメッキした部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
【請求項4】
パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程後、前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属で回路パターンを印刷する回路印刷工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
前記プリント配線板の所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程後、前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属で回路パターンを印刷する回路印刷工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
【請求項5】
パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲に、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記塗布工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、レーザ光を用いて回路パターンを前記導電性インクが塗布された上に、修理箇所の回路パターンのレイアウトを描くレーザ工程と、前記レーザ工程後、洗浄液によって不要な導電性インク部分を除去する洗浄工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
前記プリント配線板の所定範囲に、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記塗布工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、レーザ光を用いて回路パターンを前記導電性インクが塗布された上に、修理箇所の回路パターンのレイアウトを描くレーザ工程と、前記レーザ工程後、洗浄液によって不要な導電性インク部分を除去する洗浄工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
【請求項6】
パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
潰れて所定範囲からはみ出した部分のパッドを削る前処理工程と、
前記前処理工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記インク塗布工程後、塗布された前記導電性インクを焼成する焼成工程と、
前記焼成工程後、前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
潰れて所定範囲からはみ出した部分のパッドを削る前処理工程と、
前記前処理工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記インク塗布工程後、塗布された前記導電性インクを焼成する焼成工程と、
前記焼成工程後、前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント配線板の修理方法及び再生プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の半導体の製造工程は、まず最初に、回路・パターン設計をし、ガラス板の表面に設計した回路パターンを描くマスク製造工程を行う。
【0003】
このガラス板がウェーハーに回路を転写するための原版（マスタ）となる。
【0004】
次に、シリコンのウェーハーを製造するウェーハー製造工程を行い、そして、製造されたウェーハーに回路パターンを焼き付ける前工程を行う。
【0005】
ウェーハー製造工程では、シリコンインゴット切断、作成したウェーハーの研磨が行われる。
【0006】
前工程では、ウェーハー表面に酸化膜を形成させ、その上に様々な材料の薄膜を形成させることによって、回路パターンを形成する。
【0007】
また、前工程では、ウェーハーに形成された数百個のチップの一つ一つに対して、プローブ（針）を接触させて電気的に問題がないかのウェーハーテストが行われる。
【0008】
次に、ウェーハーをチップごとに切断し（ダイシング）、チップをリードフレームに固定し、チップとリードフレームを金線で接続した後（ワイヤーボンディング）、チップを傷や衝撃から保護するため樹脂でパッケージするモールディングを行う後工程を行う。
【0009】
後工程では、パッケージ組立後に、電気的特性試験（ファイナルテスト)や外観検査が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【特許文献1】特開２００５－１６６７５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
ファイナルテストでは、ＩＣとテスターとを接続するために、パフォーマンスボード（テスター用テストボード）に取り付けられたＩＣソケットに、ＩＣを取り付けてテストを行う。
【0012】
パフォーマンスボードのパッドとＩＣソケットとは、スプリングプローブ（ポゴピン）によって接続される。
【0013】
しかし、ファイナルテストにおいて、ＩＣをＩＣソケットに押さえつけるとき、スプリングプローブがパフォーマンスボードのパッドにあたり、パッド又はパターンが損傷や剥離してしまう場合がある。
【0014】
パッドが一つでも損傷又は剥離すると、接触抵抗が増加したり、接触不能となる場合があり、そのパフォーマンスボードが使用できなくなってしまうおそれがあるという問題があった。
【0015】
特許文献１には、液晶パネル、半導体基板、プリント配線基板などの電気回路基板上に形成された配線の断線を補修する配線補修方法および配線補修装置に関するものが記載されている。
【0016】
この配線補修方法は、電子回路基板上に形成された配線の断線部に、平面視で、その断線部より広い領域にわたってマスキング剤を塗布してレーザ光を照射し、断線部を含む配線領域のマスキング剤を除去した後に、このマスキング剤が除去された配線領域に導電性のある物質を含んだ溶液を塗布すると共に、この導電性のある物質を含んだ溶液にレーザ光を照射して加熱することにより導電性のある物質の薄膜を析出させて断線部を接続するものである。
【0017】
これにより、断線の接続部の形状を電子回路基板上の配線の形状に整合させ、配線の補修をその形状に合わせて正確に行うようにしている。
【0018】
しかしながら、特許文献１に係る発明では、パフォーマンスボード等のプリント配線板のパッドが損傷や剥離した場合には利用し難いという問題がある。
【0019】
また、ウェーハー検査工程におけるウェーハーテストにおいても同様の問題が生じる。
【0020】
具体的には、ウェーハーテストのたびにスプリングプローブがパフォーマンスボードを押すが、パフォーマンスボードのパッドの位置とスプリングプローブの位置とが正確に合っていないとパッドが損傷や剥離をするおそれがある。
【0021】
本発明の目的は、損傷又は剥離したプリント配線板を修理することである。
【0022】
本発明の他の目的は、損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法を提供することである。
【0023】
本発明の他の目的は、再生プリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0024】
本発明の第１の局面に係るプリント配線板の修理方法は、パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削った部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法である。
前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削った部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法である。
【0025】
前記削り工程は、前記プリント配線板に設けられていたパターンの導電性を有する金属が露出するまで削るものであってもよい。
【0026】
このようは方法であれば、簡単に回路パターンを再生することができ、廃棄されていたプリント配線板を再び使用することができる。
【0027】
本発明の第２の局面に係るプリント配線板の修理方法は、パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、を含むプリント配線板の修理方法である。
前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、を含むプリント配線板の修理方法である。
【0028】
このようなプリント配線板の修理方法であっても第１の局面と同様の効果を奏する。
【0029】
本発明の第３の局面に係るプリント配線板の修理方法は、パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲を、樹脂に到達するまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削り取った部分に導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記メッキ工程によってメッキした部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法である。
前記プリント配線板の所定範囲を、樹脂に到達するまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削り取った部分に導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記メッキ工程によってメッキした部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法である。
【0030】
このようなプリント配線板の修理方法であっても第１の局面及び第２の局面と同様の効果を奏する。
【0031】
本発明の第４の局面に係るプリント配線板の修理方法は、パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程後、前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属で回路パターンを印刷する回路印刷工程と、を含むプリント配線板の修理方法である。
前記プリント配線板の所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程後、前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属で回路パターンを印刷する回路印刷工程と、を含むプリント配線板の修理方法である。
【0032】
このようなプリント配線板の修理方法であれば、メッキ工程、マスク工程、エッチング工程が不要であり、かつ、簡単に回路パターンを再生することができ、廃棄されていたプリント配線板を再び使用することができる。
【0033】
本発明の第５の局面に係るプリント配線板の修理方法は、パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲に、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記塗布工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、レーザ光を用いて回路パターンを前記導電性インクが塗布された上に、修理箇所の回路パターンのレイアウトを描くレーザ工程と、前記レーザ工程後、洗浄液によって不要な導電性インク部分を除去する洗浄工程と、を含むプリント配線板の修理方法である。
前記プリント配線板の所定範囲に、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記塗布工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、レーザ光を用いて回路パターンを前記導電性インクが塗布された上に、修理箇所の回路パターンのレイアウトを描くレーザ工程と、前記レーザ工程後、洗浄液によって不要な導電性インク部分を除去する洗浄工程と、を含むプリント配線板の修理方法である。
【0034】
このようなプリント配線板の修理方法であれば、メッキ工程、マスク工程、エッチング工程が不要であり、かつ、簡単に回路パターンを再生することができ、廃棄されていたプリント配線板を再び使用することができる。
【0035】
本発明の第６の局面に係るプリント配線板の修理方法は、パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
潰れて所定範囲からはみ出した部分のパッドを削る前処理工程と、
前記前処理工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記インク塗布工程後、塗布された前記導電性インクを焼成する焼成工程と、
前記焼成工程後、前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法である。
潰れて所定範囲からはみ出した部分のパッドを削る前処理工程と、
前記前処理工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記インク塗布工程後、塗布された前記導電性インクを焼成する焼成工程と、
前記焼成工程後、前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法である。
【0036】
このようなプリント配線板の修理方法であっても、簡単に回路パターンを再生することができ、廃棄されていたプリント配線板を再び使用することができる。
【0037】
本発明の第７の局面に係るプリント配線板の修理方法は、第１の局面乃至第３の局面に係る修理方法であって、前記エッチング工程後、ニッケルメッキ及び金メッキを行い、回路パターンを再生する回路パターン工程を含むプリント配線板の修理方法である。
【0038】
本発明の第８の局面に係る再生プリント配線板の製造方法は、パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の製造方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削った部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の製造方法である。
前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削った部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の製造方法である。
【0039】
このような方法であれば再生プリント配線板を製造することができる。
【0040】
本発明の第９の局面に係る再生プリント配線板の製造方法は、パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の製造方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、を含むプリント配線板の製造方法である。
前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、を含むプリント配線板の製造方法である。
【0041】
このような方法であっても、第８の局面に係る製造方法と同様の効果を奏する。
【0042】
本発明の第１０の局面に係る再生プリント配線板の製造方法は、パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の製造方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲を、樹脂に到達するまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削り取った部分に導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記削り工程によって削り取った部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の製造方法である。
前記プリント配線板の所定範囲を、樹脂に到達するまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削り取った部分に導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記削り工程によって削り取った部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の製造方法である。
【0043】
このような製造方法であれば、第８の局面及び第９の局面に係る製造方法と同様の効果を奏する。
【0044】
本発明の第１１の局面に係る再生プリント配線板の製造方法は、パッドが損傷又は剥離したプリント配線板を再生するプリント配線板の製造方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程後、前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属で回路パターンを印刷する回路印刷工程と、を含むプリント配線板の製造方法である。
前記プリント配線板の所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程後、前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属で回路パターンを印刷する回路印刷工程と、を含むプリント配線板の製造方法である。
【0045】
このような製造方法であれば、メッキ工程、マスク工程、エッチング工程が不要であり、かつ、再生プリント配線板を製造することができる。
【0046】
本発明の第１２の局面に係る再生プリント配線板の製造方法は、パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の製造方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲に、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記塗布工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、レーザ光を用いて回路パターンを前記導電性インクが塗布された上に、修理箇所の回路パターンのレイアウトを描くレーザ工程と、前記レーザ工程後、洗浄液によって不要な導電性インク部分を除去する洗浄工程と、を含むプリント配線板の製造方法である。
前記プリント配線板の所定範囲に、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記塗布工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、レーザ光を用いて回路パターンを前記導電性インクが塗布された上に、修理箇所の回路パターンのレイアウトを描くレーザ工程と、前記レーザ工程後、洗浄液によって不要な導電性インク部分を除去する洗浄工程と、を含むプリント配線板の製造方法である。
【0047】
このような製造方法であっても、メッキ工程、マスク工程、エッチング工程が不要であり、かつ、再生プリント配線板を製造することができる。
【0048】
本発明の第１３の局面に係る再生プリント配線板の製造方法は、パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の製造方法であって、
潰れて所定範囲からはみ出した部分のパッドを削る前処理工程と、
前記前処理工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記インク塗布工程後、塗布された前記導電性インクを焼成する焼成工程と、
前記焼成工程後、前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の製造方法である。
潰れて所定範囲からはみ出した部分のパッドを削る前処理工程と、
前記前処理工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記インク塗布工程後、塗布された前記導電性インクを焼成する焼成工程と、
前記焼成工程後、前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の製造方法である。
【0049】
このような製造方法であっても再生プリント配線板を製造することができる。
【0050】
本発明の第１４の局面に係る再生プリント配線板の製造方法は、第８の局面乃至第１０の局面に係る再生プリント配線板の製造方法であって、前記エッチング工程後、ニッケルメッキ及び金メッキを行い、回路パターンを再生する回路パターン工程を含む再生プリント配線板の製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【0051】
【図1】本発明に係る一実施形態のプリント配線板の平面図。
【図2】同実施形態のプリント配線板の平面図。。
【図3】同実施形態の銅でメッキしたプリント配線板の平面図。。
【図4】同実施形態の銅でメッキしたプリント配線板の側断面の概念図。
【図5】同実施形態のプリント配線板の一部を削った平面図。
【図6】同実施形態のプリント配線板の一部を削った側断面の概念図。
【図7】同実施形態のプリント配線板の一部を削った側断面の概念図。
【図8】同実施形態のプリント配線板の一部を削った側断面の概念図。
【図9】本発明に係る一実施形態のプリント配線板の修理方法のフローチャート。
【図10】本発明に係る一実施形態のプリント配線板の側断面の概念図。
【図11】同実施形態のプリント配線板の側断面の概念図。
【図12】同実施形態のプリント配線板の側断面の概念図。
【図13】同実施形態のプリント配線板の側断面の概念図。
【図14】本発明に係る一実施形態のプリント配線板の修理方法のフローチャート。
【図15】本発明に係る一実施形態のプリント配線板の修理方法のフローチャート。
【図16】本発明に係る一実施形態のプリント配線板の側断面の概念図。
【図17】同実施形態のプリント配線板の側断面の概念図。
【図18】同実施形態のプリント配線板の側断面の概念図。
【図19】本発明に係る一実施形態のプリント配線板の修理方法のフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【0052】
以下、本発明の実施形態に関して図面を参照しながら説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、樹脂２００上のパッド１１０が損傷及び剥離しているパフォーマンスボード１００の例である。また、図９は、第１実施形態に係る修理方法又は再生プリント配線板の製造方法のフローチャートである。
＜第１実施形態＞
図１は、樹脂２００上のパッド１１０が損傷及び剥離しているパフォーマンスボード１００の例である。また、図９は、第１実施形態に係る修理方法又は再生プリント配線板の製造方法のフローチャートである。
【0053】
プリント配線板の表面にはソルダーレジストが塗布されておらず、銅や金などの金属箔が剥き出しの部分があり、この部分はパッドまたはランドと呼ばれている。
【0054】
パッドは、表面実装部品をハンダ付けする為や、回路の途中から信号を入出力するために用いられ、四角形や円形をしている。
【0055】
ランドは、スルーホールの周りにあり、リード部品をスルーホールに通して半田付けするために用いられる。
【0056】
パターンは、プリント配線板で、銅箔によって基板上に作られ、電気を通す配線のことをいう。パフォーマンスボードでは、複数並んだパッドからパターンによって、周囲に配線が引き出されている。
【0057】
図３及び図４に示すように、まず最初に、パフォーマンスボード１００のパッド１１０又はパターンが含まれるような所定の範囲を全部銅３１０でメッキをする（ステップＳ１１、メッキ工程）。具体的には、図２に示す所定範囲の枠Ａを銅でメッキをする。
【0058】
これにより、潰れたり剥がれたりしたパッド１１０又はパターンの上に銅でメッキされる。
【0059】
本実施形態では、銅３１０でメッキしているが、銅３１０でメッキする前に、パッド１１０又はパターンが潰れて、本来のパッド１１０又はパターンの範囲からはみ出した部分のパッド１１０又はパターンを削り取り、パッド１１０又はパターン同士でショートしないようにしてもよい。
【0060】
本来のパッド１１０又はパターンの範囲からはみ出した部分のパッド１１０又はパターンは、エッチングで溶かしてもよく、レーザーで焼いたり、ＣＯ２ブラスタ等によって吹き飛ばしてもよい。
【0061】
また、本実施形態では、パフォーマンスボードが用いられているが、その他のプリント配線板であってもよい。
【0062】
なお、本実施形態においては、銅が使用されているが、銅以外にも金、銀等の導電性を有する金属であってもよい。
【0063】
【0064】
具体的には、銅３１０でメッキした部分Ｂを元の回路パターンの金とニッケル部分まで削り、元の回路パターンの銅３２０を露出させる。
【0065】
つまり、元の回路パターンの銅が露出するまで（到達するまで）、銅３１０でメッキした部分Ｂを削り取る。
【0066】
これにより、図６に示すように、元の回路パターンの銅３２０とメッキした銅３１０は平面（平坦）になる。
【0067】
なお、「回路パターン」とは、銅箔等の導電性を有する金属箔を用いて作られたパターンのことをいう。
【0068】
また、本実施形態では、削り工程において、元の回路パターンにメッキされている銅３２０を露出させるまで削っているが、平坦（平面、平坦）になればよく、銅３２０を露出させなくてもよい。
【0069】
次に、図７に示すように、削った部分Ｃにフォトレジスト４１０を塗布する（ステップＳ１３、塗布工程）。
【0070】
次に、フォトレジスト４１０の塗布工程後、削った部分Ｃに、修理箇所（削った部分Ｃ）の回路パターンと同じレイアウト（レイアウトデータ）のフォトマスク５００を使用して、露光する（ステップＳ１４、露光工程）。
【0071】
つまり、フォトマスク５００を通して光を照射し、回路パターンを焼き付ける。
【0072】
本実施形態では、修理箇所の回路パターンのレイアウト（レイアウトデータ）を使用しているが、必ずしも修理前と同じレイアウト（レイアウトデータ）でなくても、修理可能なレイアウト（レイアウトデータ）であればよい。
【0073】
本実施形態では、フォトマスク５００はフォトレジスト４１０に接触した状態で光が照射されている。
【0074】
フォトマスクは、フォトレジスト４１０に接触させずに、離れた場所から縮小レンズを通して光を照射し、回路パターンを焼き付けてもよい。
【0075】
「フォトマスク」とは、ＬＳＩなど集積回路の製造工程で使用される部材であり、表面の遮光膜にごく微細な回路パターンをエッチングした透明なガラス板であり、回路をシリコンウェーハーに焼き付けるときの原版である。
【0076】
次に、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する（ステップＳ１５、現像工程）。
【0077】
次に、エッチングを行い、図８に示すように、回路パターンに沿って不要な銅を除去し、元の回路パターンを再生する（ステップＳ１６、エッチング工程）。
【0078】
エッチングには、酸やアルカリの水溶液を用いたウェットエッチングとガスをプラズマ化し用いるドライエッチングがある。
【0079】
次に、ニッケルメッキ、金メッキを行い、回路パターンを再生する（ステップＳ１７、第２メッキ工程）。
【0080】
＜第２実施形態＞
図１０から図１３は、第２実施形態に係るプリント配線板の修理方法又は再生プリント配線板の修理方法である。
図１４は、第２実施形態に係るプリント配線板の修理方法又は再生プリント配線板のフローチャートである。図１０に示すように、パッド１１０又はパターンが潰れており、本来のパッド１１０又はパターンの範囲からはみ出した部分のパッド１１０又はパターンを削り取り、パッド１１０又はパターン同士でショートしないようにする（ステップS２１、前処理工程）。
図１０から図１３は、第２実施形態に係るプリント配線板の修理方法又は再生プリント配線板の修理方法である。
図１４は、第２実施形態に係るプリント配線板の修理方法又は再生プリント配線板のフローチャートである。図１０に示すように、パッド１１０又はパターンが潰れており、本来のパッド１１０又はパターンの範囲からはみ出した部分のパッド１１０又はパターンを削り取り、パッド１１０又はパターン同士でショートしないようにする（ステップS２１、前処理工程）。
【0081】
本来のパッド１１０又はパターンの範囲からはみ出した部分のパッドは、エッチングで溶かしてもよく、ＣＯ２ブラスタ等によって吹き飛ばしてもよい。
【0082】
次に、図１０に示すように、パフォーマンスボード１００の所定範囲にフォトレジスト４１０を塗る（ステップS２２、塗布工程）。
【0083】
「フォトレジスト」とは、光に反応してエッチングに耐える性能を持つ、ポリマー・感光剤・溶剤を主成分とする液状の化学薬品のことである。
【0084】
フォトレジスト４１０は、例えば、スピン塗布（スピンコート）で成膜し、膜厚は数百ｎｍ～数μｍである。
【0085】
「スピン塗布」とは、高速回転の遠心力を使い平面な基材に塗膜を構成させる装置を用いた塗布のことをいう。
【0086】
フォトレジスト４１０では、光を受けた部分が化学反応しポリマーの極性や分子量を変えることで現像選択性を付加する。
【0087】
ソルダーレジスト４００は、修理前のプリント配線板に載っているレジストである。
【0088】
具体的には、ソルダーレジスト４００とは、プリント配線板（ＰＷＢ）の表面を覆い、回路パターンを保護する絶縁膜となるインキのことである。
【0089】
次に、図１１に示すように、フォトマスク５００でソルダーレジスト４００及びフォトレジスト４１０をマスクし、露光する（ステップS２３、露光工程）。
【0090】
これにより、修理箇所の回路パターンが焼き付けられる。
【0091】
次に、マスクしたパッド１１０又はパターン部分のフォトレジスト４１０を、現像液を使用して除去する（ステップS２４、現像工程）。
【0092】
なお、ポジ式では感光した箇所、ネガ式では感光しなかった箇所のフォトレジスト４１０が除去されるが、ポジ式及びネガ式のどちらでもよい。
【0093】
本実施形態では、ポジ式であり、感光した箇所のフォトレジスト４１０が除去される。
【0094】
【0095】
次に、図１３に示すように、パッド１１０間の銅３１０を取り除くため、元のパッド１１０までの高さまで上部から削り、パッド１１０の銅３２０を露出させる（ステップS２６）。具体的には、第１実施形態の図５と同様である。
【0096】
なお、回路パターンを削る高さは、平坦にすればよく、パッド１１０間の銅３１０が取り除ければ元の回路パターンの高さまで削らなくてもよい。
【0097】
次に、ニッケルメッキ、金メッキを行い、回路パターンを再生する（ステップＳ２７、第２メッキ工程）。
【0098】
図１３に示すように、銅３１０の周りにフォトレジスト４１０を残しておくことにより（パッド１１０の周辺がフォトレジスト４１０で覆われることにより）、スプリングプローブによるパッド１１０の変形を防止することができる。
【0099】
つまり、スプリングプローブがパッド１１０の中心からズレた位置で接触しても、パッド１１０の周辺にフォトレジスト４１０があることにより、スプリングプローブがフォトレジスト４１０により支えられ、スプリングプローブの押圧によるパッド１１０の部分的損傷を防ぐことができる。
【0100】
＜第３実施形態＞
図１５に示すように、第３実施形態では、まず最初に所定範囲の枠Ａの部分を樹脂２００に到達するまで削る（ステップＳ３１、削り工程）。
図１５に示すように、第３実施形態では、まず最初に所定範囲の枠Ａの部分を樹脂２００に到達するまで削る（ステップＳ３１、削り工程）。
【0101】
つまり、所定範囲の枠Ａ内の損傷したパッド１１０だけでなく、損傷していないパッド１１０（銅３２０）等も樹脂２００に到達するまで削る。
【0102】
なお、第１実施形態及び第２実施形態と同様に、平坦になるように削ればよく、樹脂２００に到達するまで削らなくてもよい。また、樹脂２００を削ってもよい。
【0103】
次に、削り取った部分に銅３１０でメッキする（ステップＳ３２、メッキ工程）。
【0104】
次に、メッキした部分にフォトレジスト４１０を塗る（ステップＳ３３，塗布工程）。
【0105】
次に修理箇所の回路パターンのレイアウト（レイアウトデータ）のフォトマスク５００を使って、露光する（ステップＳ３４、マスク工程）。
【0106】
次に、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な銅３１０を除去し、元の回路パターンを再生する（ステップＳ３５、エッチング工程）。
【0107】
次に、ニッケルメッキ、金メッキを行い、回路パターンを再生する（ステップＳ３６、第２メッキ工程）。
【0108】
＜第４実施形態＞
また、第１実施形態から第３実施形態では、銅３１０によりメッキをしていたが、メッキではなく、導電性Ｃｕナノインク等の導電性インクを塗布して焼成し銅を析出させてもよい。
また、第１実施形態から第３実施形態では、銅３１０によりメッキをしていたが、メッキではなく、導電性Ｃｕナノインク等の導電性インクを塗布して焼成し銅を析出させてもよい。
【0109】
具体的には、図１６乃至図１９に示すように、まず、パッド１１０が潰れて、本来のパッド１１０の範囲からはみ出した部分のパッドを削り取り、パッド１１０同士でショートしないようにする（ステップS４１、前処理工程）。
【0110】
本来のパッド１１０の範囲からはみ出した部分のパッドは、エッチングで溶かしてもよく、ＣＯ２ブラスタ等によって吹き飛ばしてもよい。
【0111】
次に、図１６に示すように、所定範囲に導電性Ｃｕナノインク６００を塗布する（ステップＳ４２、インク塗布工程）。
【0112】
次に、塗布した導電性Ｃｕナノインク６００にキセノンランプを照射し、導電性Ｃｕナノインク６００を焼成し、銅６１０を析出させる（ステップＳ４３、焼成工程）。
【0113】
本実施形態ではキセノンランプを照射することによって導電性Ｃｕナノインク６００を焼成しているが、ＬＥＤ光又はレーザ光を照射して焼成させてもよい。
【0114】
次に、図１７に示すように、析出した銅６１０の上にフォトレジスト４１０を塗布する（ステップS４４、塗布工程）。
【0115】
本実施形態では、導電性Ｃｕナノインク６００を焼成した後、フォトレジスト４１０を塗布しているが、フォトレジスト４１０を塗布する前に、表面を平坦にするための削り工程を行ってもよい。
【0116】
次に、フォトレジスト４１０を塗布した後、修理箇所の回路パターンと同じレイアウトのフォトマスク５００を使用して露光する（ステップS４５、マスク工程）。
【0117】
次に、マスクしたパッド１１０又はパターン部分のフォトレジスト４１０を、現像液を使用して除去する（ステップS４６、現像工程）。
【0118】
次に、図１８に示すように、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な銅６１０を除去し、元の回路パターンを再生する（ステップＳ４７、エッチング工程）。
【0119】
次に、ニッケルメッキ、金メッキを行い、回路パターンを再生する（ステップＳ４８、第２メッキ工程）。
【0120】
＜その他の実施形態＞
第１実施形態から第３実施形態では、銅３１０によりメッキをしていたが、メッキではなく、３Ｄプリンタを利用して、銅、銀、金等の導電性を有する金属で直接、回路パターンを印刷してもよい（回路印刷工程）。
第１実施形態から第３実施形態では、銅３１０によりメッキをしていたが、メッキではなく、３Ｄプリンタを利用して、銅、銀、金等の導電性を有する金属で直接、回路パターンを印刷してもよい（回路印刷工程）。
【0121】
この場合、回路パターンを印刷するため、メッキ工程、マスク工程、エッチング工程は不要である。
【0122】
また、第１実施形態から第４実施形態では、フォトマスク５００を使用して、元の回路パターンを再生していたが、紫外線によるレーザ光を利用してもよい（レーザ工程）。
【0123】
つまり、フォトマスク５００を使用せずに、紫外線レーザ光を用いて直接回路パターンをフォトレジスト４１０が塗布された上に描いて元の回路パターンを再生してもよい（レーザ工程）。
【0124】
なお、レーザ工程後、マスクしたパッド１１０又はパターン部分のフォトレジスト４１０は、現像液を使用して除去される（現像工程）。
【0125】
回路パターンを再生後、エッチング工程によりエッチングによって、回路パターンに沿って不要な銅を除去する。
【0126】
また、第１実施形態から第４実施形態では、エッチングによって、回路パターンに沿って不要な銅を除去し、元の回路パターンを再生していたが、導電性Ｃｕナノインク等の導電性インクを用いて、インクジェット又はグラビア印刷によって回路パターンを印刷し（回路印刷工程）、前記導電性インクを焼成して（焼成工程）、銅等の金属を析出させて元の回路パターンを再生してもよい。
【0127】
この場合、回路パターンを直接描くため、メッキ工程、マスク工程、エッチング工程は不要である。
【0128】
本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の改良、修正、又は変形を加えた態様でも実施できる。
【符号の説明】
【0129】
１００ パフォーマンスボード（プリント配線板）
１１０ パッド
２００ 樹脂（プリプレグ樹脂）
３１０ 銅
３２０ 銅
４００ ソルダーレジスト
４１０ フォトレジスト
５００ フォトマスク
６００ 導電性Ｃｕナノインク
１１０ パッド
２００ 樹脂（プリプレグ樹脂）
３１０ 銅
３２０ 銅
４００ ソルダーレジスト
４１０ フォトレジスト
５００ フォトマスク
６００ 導電性Ｃｕナノインク
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【手続補正書】
【提出日】2023-10-27
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削った部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削った部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
【請求項2】
パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲を、樹脂に到達するまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削り取った部分に導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記メッキ工程によってメッキした部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
前記プリント配線板の所定範囲を、樹脂に到達するまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削り取った部分に導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記メッキ工程によってメッキした部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
【請求項3】
パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
潰れて所定範囲からはみ出した部分のパッドを削る前処理工程と、
前記前処理工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記インク塗布工程後、塗布された前記導電性インクを焼成する焼成工程と、
前記焼成工程後、前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
潰れて所定範囲からはみ出した部分のパッドを削る前処理工程と、
前記前処理工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記インク塗布工程後、塗布された前記導電性インクを焼成する焼成工程と、
前記焼成工程後、前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
【手続補正書】
【提出日】2023-11-24
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削った部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
前記プリント配線板の所定範囲を、導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記所定範囲を削り、前記所定範囲が平坦になるまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削った部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
【請求項2】
パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
前記プリント配線板の所定範囲を、樹脂に到達するまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削り取った部分に導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記メッキ工程によってメッキした部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
前記プリント配線板の所定範囲を、樹脂に到達するまで削る削り工程と、
前記削り工程によって削り取った部分に導電性を有する金属でメッキをするメッキ工程と、
前記メッキ工程後、前記メッキ工程によってメッキした部分にフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って不要な前記導電性を有する金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
【請求項3】
パッド又はパターンが損傷又は剥離したプリント配線板の修理方法であって、
潰れて所定範囲からはみ出した部分のパッドを削る前処理工程と、
前記前処理工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記インク塗布工程後、塗布された前記導電性インクを焼成する焼成工程と、
前記焼成工程後、前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って前記導電性インクから析出した不要な金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。
潰れて所定範囲からはみ出した部分のパッドを削る前処理工程と、
前記前処理工程後、前記プリント配線板の所定範囲において、導電性インクを塗布するインク塗布工程と、
前記インク塗布工程後、塗布された前記導電性インクを焼成する焼成工程と、
前記焼成工程後、前記プリント配線板の所定範囲に対してフォトレジストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、修理箇所の回路パターンのレイアウトデータを使用して露光し、回路パターンを焼き付ける露光工程と、
前記露光工程後、現像液によって不要なフォトレジスト部分を除去する現像工程と、
前記現像工程後、エッチングを行い、回路パターンに沿って前記導電性インクから析出した不要な金属を除去し、修理箇所の回路パターンを再生するエッチング工程と、を含むプリント配線板の修理方法。