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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024024913
(43)【公開日】2024-02-26
(54)【発明の名称】サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ
(51)【国際特許分類】
B41J 2/335 20060101AFI20240216BHJP
【ＦＩ】
B41J2/335 101C
【審査請求】未請求
【請求項の数】19
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022127896
(22)【出願日】2022-08-10
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135389
【弁理士】
【氏名又は名称】臼井 尚
(72)【発明者】
【氏名】周 旋
(72)【発明者】
【氏名】吉川 泰弘
【テーマコード（参考）】
2C065
【Ｆターム（参考）】
2C065GA01
2C065GB01
2C065JC02
2C065JC10
(57)【要約】 （修正有）
【課題】搬送改善と印字スピード向上の両立を図ることが可能なサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】サーマルプリントヘッドＡ１は、基板１と、グレーズ層２と、複数の発熱部４１を含む抵抗体層４と、を備える。主面１１は、第１面１１１を含む。凸１２部は、第２面１２１、第３面１２２、第４面１２３及び第５面１２４を有する。第３面１２２及び第５面１２４は、主面１１に平行である。第２面１２１及び第４面１２３は、主面１１に対して傾いている。第５面１２４は、厚さ方向ｚにおいて第１面１１１から最も離れたところに位置する。グレーズ層２は、第３面１２２及び第４面１２３を覆う第１部２１を含む。第２面１２１は、グレーズ層２から露出している。
【選択図】図６
【解決手段】サーマルプリントヘッドＡ１は、基板１と、グレーズ層２と、複数の発熱部４１を含む抵抗体層４と、を備える。主面１１は、第１面１１１を含む。凸１２部は、第２面１２１、第３面１２２、第４面１２３及び第５面１２４を有する。第３面１２２及び第５面１２４は、主面１１に平行である。第２面１２１及び第４面１２３は、主面１１に対して傾いている。第５面１２４は、厚さ方向ｚにおいて第１面１１１から最も離れたところに位置する。グレーズ層２は、第３面１２２及び第４面１２３を覆う第１部２１を含む。第２面１２１は、グレーズ層２から露出している。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
主面及び前記主面から厚さ方向に突出する凸部を有する基板と、
前記凸部に配置されたグレーズ層と、
前記凸部上に配置された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備え、
前記主面は、副走査方向において、前記凸部の一方側に位置する第１面を含み、
前記凸部は、第２面、第３面、第４面及び第５面を有し、
前記第３面及び前記第５面は、前記主面に平行であり、
前記第２面及び前記第４面は、前記主面に対して傾いており、
前記第５面は、前記厚さ方向において前記第１面から最も離れたところに位置し、
前記第３面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において前記第１面と前記第５面との間に位置し、
前記第２面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第１面と前記第３面との間に位置し、
前記第４面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第３面と前記第５面との間に位置し、
前記グレーズ層は、前記第３面及び前記第４面を覆う第１部を含み、
前記第２面は、前記グレーズ層から露出している、
サーマルプリントヘッド。
前記凸部に配置されたグレーズ層と、
前記凸部上に配置された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備え、
前記主面は、副走査方向において、前記凸部の一方側に位置する第１面を含み、
前記凸部は、第２面、第３面、第４面及び第５面を有し、
前記第３面及び前記第５面は、前記主面に平行であり、
前記第２面及び前記第４面は、前記主面に対して傾いており、
前記第５面は、前記厚さ方向において前記第１面から最も離れたところに位置し、
前記第３面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において前記第１面と前記第５面との間に位置し、
前記第２面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第１面と前記第３面との間に位置し、
前記第４面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第３面と前記第５面との間に位置し、
前記グレーズ層は、前記第３面及び前記第４面を覆う第１部を含み、
前記第２面は、前記グレーズ層から露出している、
サーマルプリントヘッド。
【請求項2】
前記グレーズ層は、前記第５面を覆う第２部をさらに含む、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項3】
前記第２面が前記第１面と成す角度と、前記第４面が前記第３面と成す角度とは、等しい、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項4】
前記第１面、前記第３面及び前記第５面は、（１００）面である、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項5】
前記第１面と前記第３面との前記厚さ方向の距離は、前記第３面と前記第５面との前記厚さ方向の距離よりも大きい、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項6】
前記凸部は、第６面、第７面及び第８面をさらに有し、
前記第７面は、前記主面に平行であり、
前記第６面及び前記第８面は、前記主面に対して傾いており、
前記主面は、前記副走査方向において、前記凸部を介して、前記第１面の反対側に位置する第９面をさらに含み、
前記第７面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第１面と前記第９面との間に位置し、
前記第６面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第５面と前記第７面との間に位置し、
前記第８面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第７面と前記第９面との間に位置し、
前記グレーズ層は、前記第６面及び前記第７面を覆うように形成された第３部をさらに含み、
前記第８面は、前記グレーズ層から露出している、
請求項１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
前記第７面は、前記主面に平行であり、
前記第６面及び前記第８面は、前記主面に対して傾いており、
前記主面は、前記副走査方向において、前記凸部を介して、前記第１面の反対側に位置する第９面をさらに含み、
前記第７面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第１面と前記第９面との間に位置し、
前記第６面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第５面と前記第７面との間に位置し、
前記第８面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第７面と前記第９面との間に位置し、
前記グレーズ層は、前記第６面及び前記第７面を覆うように形成された第３部をさらに含み、
前記第８面は、前記グレーズ層から露出している、
請求項１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項7】
前記第３面と前記主面との前記厚さ方向の距離と、前記第７面と前記主面との前記厚さ方向の距離とは、互いに等しい、
請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項8】
前記第３面と前記第７面とは、同じ形状である、
請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項9】
前記第４面が前記第３面と成す角度と、前記第６面が前記第７面と成す角度とは、互いに等しい、
請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項10】
前記第２面が前記第１面と成す角度と、前記第８面が前記第９面と成す角度とは、互いに等しい、
請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項11】
前記凸部は、第１０面及び第１１面をさらに有し、
前記第１０面は、前記主面に対して傾いており、且つ前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第３面と前記第４面との間に位置し、
前記第１１面は、前記主面に平行であり、且つ前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第１０面と前記第４面との間に位置し、
前記グレーズ層の前記第１部は、前記第１０面及び前記第１１面をさらに覆う、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
前記第１０面は、前記主面に対して傾いており、且つ前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第３面と前記第４面との間に位置し、
前記第１１面は、前記主面に平行であり、且つ前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第１０面と前記第４面との間に位置し、
前記グレーズ層の前記第１部は、前記第１０面及び前記第１１面をさらに覆う、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項12】
前記第２面が前記第１面と成す角度と、前記第１０面が前記第３面と成す角度と、前記第４面が前記第１１面と成す角度とは、互いに等しい、
請求項１１に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項１１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項13】
前記基板の熱伝導率は、前記グレーズ層の熱伝導率よりも大きい、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項14】
前記基板は、シリコンの単結晶半導体から形成されている、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項15】
前記厚さ方向における前記第３面と前記第５面との距離は、前記グレーズ層の前記第２部の前記厚さ方向における最大厚さよりも大きい、
請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項16】
前記グレーズ層の前記厚さ方向における最大厚さは、６０μｍ以上１００μm以上である、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項17】
前記複数の発熱部に流す電流を制御する駆動ＩＣと、
前記主面に平行に配置されたＦＰＣと、をさらに備え、
前記ＦＰＣは、前記主面に対向する部分を含む内側面を有し、
前記駆動ＩＣは、前記内側面のうち前記主面から前記副走査方向に延出する部分に固定されている、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
前記主面に平行に配置されたＦＰＣと、をさらに備え、
前記ＦＰＣは、前記主面に対向する部分を含む内側面を有し、
前記駆動ＩＣは、前記内側面のうち前記主面から前記副走査方向に延出する部分に固定されている、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項18】
前記ＦＰＣを介して前記基板に接続された配線基板をさらに備える、
請求項１７に記載のサーマルプリントヘッド。
請求項１７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項19】
請求項１に記載のサーマルプリントヘッドを備える、
サーマルプリンタ。
サーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、基板の材料にＳｉ（ケイ素、シリコン）が用いられたサーマルプリントヘッドが開示されている。当該文献に開示されたサーマルプリントヘッドにおいて、基板は、主面と、主面から厚さ方向に膨出する凸部とを有する。当該文献の図６などに示すように、凸部は、頂面および一対の傾斜面からなる形状である。グレーズ層は、凸部の頂面に接して形成されている。しかしながら、サーマルプリントヘッドの記録媒体は、たとえば台紙とこの台紙に剥離可能に配置された複数のラベルとを含む場合がある。これらのラベルによって構成される凹凸形状が、サーマルプリントヘッドの傾斜面に引っ掛かると、搬送が阻害されるという問題がある。一方、グレーズ層を厚くすると搬送は改善されるが、発熱部の冷却速度が緩やかとなるため、印字スピードが遅くなることが懸念される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２２－４０５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は上述の事情に鑑み、搬送改善と印字スピード向上の両立を図ることが可能なサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の第１の側面により提供されるサーマルプリントヘッドは、主面及び前記主面から厚さ方向に突出する凸部を有する基板と、前記凸部に配置されたグレーズ層と、前記凸部上に配置された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備え、前記主面は、副走査方向において、前記凸部の一方側に位置する第１面を含み、前記凸部は、第２面、第３面、第４面及び第５面を有し、前記第３面及び前記第５面は、前記主面に平行であり、前記第２面及び前記第４面は、前記主面に対して傾いており、前記第５面は、前記厚さ方向において前記第１面から最も離れたところに位置し、前記第３面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において前記第１面と前記第５面との間に位置し、前記第２面は前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第１面と前記第３面との間に位置し、前記第４面は前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第３面と前記第５面との間に位置し、前記グレーズ層は前記第３面及び前記第４面を覆う第１部を含み、前記第２面はグレーズ層から露出している。
【0006】
本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリンタは、本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドを備える。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、搬送改善と印字スピード向上の両立を図ることが可能となる。
【0008】
本開示のその他の特徴及び利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
本開示を実施するための形態について、添付図面に基づいて説明する。
【0011】
＜第１実施形態＞
図１～図６に基づき、本開示の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１について説明する。サーマルプリントヘッドＡ１は、後述のサーマルプリンタＢ１の主要部をなす。このサーマルプリントヘッドＡ１は、要部および付随部により構成される。サーマルプリントヘッドＡ１の要部は、基板１、グレーズ層２、絶縁層３、抵抗体層４、電極層５および保護層６を備える。ここで、抵抗体層４は複数の発熱部４１を含む。また、サーマルプリントヘッドＡ１の付随部は、配線基板７１、放熱部材７２，複数の駆動ＩＣ７３、ＦＰＣ７４およびコネクタ７５を備える。また、配線基板７１を備えず、ＦＰＣ７４がコネクタ７５に接続された構成であってもよい。なお、図１、図２、図３においては、理解の便宜上、保護層６を省略している。
図１～図６に基づき、本開示の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１について説明する。サーマルプリントヘッドＡ１は、後述のサーマルプリンタＢ１の主要部をなす。このサーマルプリントヘッドＡ１は、要部および付随部により構成される。サーマルプリントヘッドＡ１の要部は、基板１、グレーズ層２、絶縁層３、抵抗体層４、電極層５および保護層６を備える。ここで、抵抗体層４は複数の発熱部４１を含む。また、サーマルプリントヘッドＡ１の付随部は、配線基板７１、放熱部材７２，複数の駆動ＩＣ７３、ＦＰＣ７４およびコネクタ７５を備える。また、配線基板７１を備えず、ＦＰＣ７４がコネクタ７５に接続された構成であってもよい。なお、図１、図２、図３においては、理解の便宜上、保護層６を省略している。
【0012】
さらに、本開示にかかるサーマルプリンタＢ１は、図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１と、プラテンローラ７６とを備える。サーマルプリンタＢ１において、プラテンローラ７６は、感熱紙などの記録媒体を送り出すローラ状の機構である。プラテンローラ７６が記録媒体を複数の発熱部４１に押し当てることにより、当該複数の発熱部４１が当該記録媒体に印字を行う。
【0013】
ここで、図４に示すように、基板１及び配線基板７１は、放熱部材７２上において副走査方向ｙに並んでいる。以下の説明においては、基板１における配線基板７１から遠い側を副走査方向ｙのｙ１側といい、基板１における配線基板７１に近い側を副走査方向ｙのｙ２側とする。また、基板１は厚さ方向ｚにおいて放熱部材７２と重なるように配置されており、基板側を厚さ方向ｚのｚ１側、放熱部材７２側を厚さ方向ｚのｚ２側とする。
【0014】
〔基板１〕
基板１は、主走査方向ｘを長手方向とし、副走査方向ｙを短手方向とする細長矩形状の平面形状を有する。基板１の大きさは限定されないが、一例を挙げると、主走査方向ｘの寸法は、例えば２０ｍｍ以上２５０ｍｍ以下、副走査方向ｙの寸法は、例えば１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、厚さ方向ｚの寸法は、例えば３００μｍ以上８００μｍ以下である。また、基板１は、単結晶半導体からなり、Ｓｉ（ケイ素、シリコン）が好適である。
基板１は、主走査方向ｘを長手方向とし、副走査方向ｙを短手方向とする細長矩形状の平面形状を有する。基板１の大きさは限定されないが、一例を挙げると、主走査方向ｘの寸法は、例えば２０ｍｍ以上２５０ｍｍ以下、副走査方向ｙの寸法は、例えば１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下、厚さ方向ｚの寸法は、例えば３００μｍ以上８００μｍ以下である。また、基板１は、単結晶半導体からなり、Ｓｉ（ケイ素、シリコン）が好適である。
【0015】
図５に示すように、基板１には、主面１１、凸部１２及び裏面１３が形成されている。基板１の結晶構造に基づく主面１１および裏面１３の面方位は、ともに（１００）面である。主面１１および裏面１３はｚ方向において互いに反対側を向く。図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１においては、主面１１がプラテンローラ７６に対向し、かつ裏面１３が放熱部材７２に対向する。凸部は、主面１１の副走査方向ｙのｙ１側寄りに位置し、主面１１につながり、かつ厚さ方向ｚにおいてｚ１側に膨出している。また、凸部１２は、主走査方向ｘに沿って延びている。
【0016】
図５に示すように、主面１１は、第１面１１１及び第９面１１２を含む。第１面１１１は、副走査方向において、凸部１２よりも副走査方向ｙのｙ１側に位置する。第９面１１２は、凸部１２よりも副走査方向ｙのｙ２側に位置する。
【0017】
図６に示すように、凸部は、第２面１２１、第３面１２２、第４面１２３、第５面１２４、第６面１２５、第７面１２６及び第８面１２７を有する。第３面１２２、第５面１２４及び第７面１２６は、主面１１に平行である。第３面１２２、第５面１２４及び第７面１２６は、ともに（１００）面であり、厚さ方向ｚにおいて主面１１から離れて位置する。第５面１２４は、第３面１２２及び第７面１２６よりも主面１１から離れた位置に存在する。
【0018】
第２面１２１は、厚さ方向ｚ及び副走査方向ｙにおいて第１面１１１と第３面１２２の間に位置する。第４面１２３は、厚さ方向ｚ及び副走査方向ｙにおいて第３面１２２と第５面１２４の間に位置する。第２面１２１及び第４面１２３は、主面１１に対して傾斜しており、副走査方向ｙにおいてｙ２側に位置するほどｚ方向においてｚ１側に位置するように傾斜している。第８面１２７は、厚さ方向ｚ及び副走査方向ｙにおいて第７面１２６と第９面１１２との間に位置する。第６面１２５は、厚さ方向ｚ及び副走査方向ｙにおいて第５面１２４と第７面１２６の間に位置する。第６面１２５及び第８面１２７は第５面１２４に向けて主面１１に対して傾斜しており、副走査方向ｙにおいてｙ１側に位置するほどｚ方向においてｚ１側に位置するように傾斜している。
【0019】
本実施形態においては、第３面１２２と主面１１との厚さ方向ｚの距離である高さＨ１と、第７面１２６と主面１１との厚さ方向ｚの距離である高さＨ３は互いに等しい。第３面１２２と第７面１２６とは、同じ形状であり、第５面１２４を中心として副走査方向ｙに線対称となっている。第５面１２４と第３面１２２との厚さ方向ｚの距離である高さＨ２と、第５面１２４と第７面１２６との厚さ方向ｚの距離である高さＨ４は等しい。また、高さＨ１及び高さＨ３は、高さＨ２及び高さＨ４よりも大きい。凸部の高さＨ０は、たとえば５０μｍ以上３００μｍ以下である。なお、高さＨ１及び高さＨ３が、高さＨ２及び高さＨ４よりも小さくてもよい。
【0020】
本実施形態においては、第２面１２１が第１面１１１と成す角度α１と、第４面１２３が第３面１２２と成す角度α２と、第８面１２７が第９面と成す角度α３と、第６面１２５が第７面１２６と成す角度α４とはすべて等しい。角度α１，α２，α３，α４は、たとえば５４．７°である。なお、本実施形態と製造方法が異なる場合等においては、角度α１，α２，α３，α４は、互いに異なっていてもよい。
【0021】
本実施形態においては、第５面１２４の副走査方向ｙの長さＬ１は、２００μｍ以下である。第３面１２２の副走査方向ｙのｙ１側の端から第７面１２６の副走査方向ｙのｙ２側の端までの長さＬ２は、３００μｍ以上１０００μｍ以下であり、好ましくは、６６０μｍである。
【0022】
〔グレーズ層２〕
図６に示すように、グレーズ層２は、凸部１２の上に配置されている。グレーズ層２は、第１部２１を有する。第１部２１は、第３面１２２及び第４面１２３を覆う。さらに本実施形態においては、グレーズ層２は、第２部２２及び第３部２３を有する。第２部２２は、第５面１２４を覆う、第３部２３は、第６面１２５及び第７面１２６を覆う。第１部２１、第２部２２及び第３部２３は、互いにつながっており、一体として一つのグレーズ層２を形成している。ここで、グレーズ層２は第２面１２１、第８面１２７には接していない。言い換えると、第２面１２１および第８面１２７は、グレーズ層２から露出している。
図６に示すように、グレーズ層２は、凸部１２の上に配置されている。グレーズ層２は、第１部２１を有する。第１部２１は、第３面１２２及び第４面１２３を覆う。さらに本実施形態においては、グレーズ層２は、第２部２２及び第３部２３を有する。第２部２２は、第５面１２４を覆う、第３部２３は、第６面１２５及び第７面１２６を覆う。第１部２１、第２部２２及び第３部２３は、互いにつながっており、一体として一つのグレーズ層２を形成している。ここで、グレーズ層２は第２面１２１、第８面１２７には接していない。言い換えると、第２面１２１および第８面１２７は、グレーズ層２から露出している。
【0023】
グレーズ層２は、例えば非晶質ガラスを含む。このため、グレーズ層２は、ガラスを含む材料からなる。グレーズ層２の厚さＴ０は本開示では１００μｍ程度である。また、グレーズ層２の第２部２２の厚さ方向ｚにおける最大厚さＴ１は、高さＨ２及び高さＨ４よりも小さく、具体的には４０μｍ以下である。また、グレーズ層２の熱伝導率は、前記基板１の熱伝導率よりも小さい。
【0024】
〔絶縁層３〕
図６に示すように、絶縁層３は、基板１およびグレーズ層２を厚さ方向ｚのｚ１側から覆っている。なお、グレーズ層２と絶縁層３との順番は逆であってもよい。すなわち、絶縁層３が、基板１とグレーズ層２との間に介在する構成であってもよい。絶縁層３は、絶縁性材料からなり、たとえばＳｉＯ2またはＳｉＮからなる。絶縁層３がＳｉＯ2からなる場合、ＴＥＯＳ（オルトケイ酸テトラエチル）を原材料としたＳｉＯ2が好適に採用されている。絶縁層３の厚さは特に限定されず、その一例を挙げるとたとえば１μｍ以上１５μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上１０μｍ以下である。
図６に示すように、絶縁層３は、基板１およびグレーズ層２を厚さ方向ｚのｚ１側から覆っている。なお、グレーズ層２と絶縁層３との順番は逆であってもよい。すなわち、絶縁層３が、基板１とグレーズ層２との間に介在する構成であってもよい。絶縁層３は、絶縁性材料からなり、たとえばＳｉＯ2またはＳｉＮからなる。絶縁層３がＳｉＯ2からなる場合、ＴＥＯＳ（オルトケイ酸テトラエチル）を原材料としたＳｉＯ2が好適に採用されている。絶縁層３の厚さは特に限定されず、その一例を挙げるとたとえば１μｍ以上１５μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上１０μｍ以下である。
【0025】
〔抵抗体層４〕
図６に示すように、抵抗体層４は、厚さ方向ｚに視て、基板１の主面１１及び凸部１２に重なる位置に配置されており、絶縁層３を覆うように形成されている。抵抗体層４は、基板１に対して電気絶縁される。抵抗体層４は、たとえば窒化タンタル（ＴａＮ）からなる。抵抗体層４の厚さは特に限定されず、たとえば０．０２μｍ以上０．１μｍ以下であり、好ましくは０．０８μｍ程度である。
図６に示すように、抵抗体層４は、厚さ方向ｚに視て、基板１の主面１１及び凸部１２に重なる位置に配置されており、絶縁層３を覆うように形成されている。抵抗体層４は、基板１に対して電気絶縁される。抵抗体層４は、たとえば窒化タンタル（ＴａＮ）からなる。抵抗体層４の厚さは特に限定されず、たとえば０．０２μｍ以上０．１μｍ以下であり、好ましくは０．０８μｍ程度である。
【0026】
図２、３、６に示すように、抵抗体層４は、複数の発熱部４１を含む。抵抗体層４において、複数の発熱部４１は、電極層５から露出する部分である。複数の発熱部４１は、厚さ方向ｚに視て凸部１２に重なる位置に形成されており、本実施形態においては、グレーズ層２の上に形成されている。複数の発熱部４１のうち、主走査方向ｘにおいて隣り合う２つの当該発熱部４１は、互いに離れて位置する。図４に示すように、サーマルプリンタＢ１において、複数の発熱部４１は、プラテンローラ７６に対向している。
【0027】
複数の発熱部４１は、電極層５から選択的に通電され発熱する。プラテンローラ７６により感熱紙等の記録媒体が発熱部４１に押圧されることにより、感熱紙等が局所的に加熱され、感熱紙等への印字がなされる。
【0028】
〔電極層５〕
図６に示すように、電極層５は、抵抗体層４に接して形成されている。電極層５は、抵抗体層４の複数の発熱部４１に通電するための導電経路をなしている。電極層５の電気抵抗率は、抵抗体層４の電気抵抗率よりも小さい。電極層５は、例えば銅（Ｃｕ）からなる金属層であり、その厚さは、例えば０．３μｍ以上２．０μｍ以下である。この他、電極層５は、抵抗体層４の上に積層されたチタン（Ｔｉ）層と、当該チタン層の上に積層された銅層との２つの金属層からなる構成でもよい。この場合のチタン層の厚さの例は、０．１μｍ以上０．２μｍ以下である。
図６に示すように、電極層５は、抵抗体層４に接して形成されている。電極層５は、抵抗体層４の複数の発熱部４１に通電するための導電経路をなしている。電極層５の電気抵抗率は、抵抗体層４の電気抵抗率よりも小さい。電極層５は、例えば銅（Ｃｕ）からなる金属層であり、その厚さは、例えば０．３μｍ以上２．０μｍ以下である。この他、電極層５は、抵抗体層４の上に積層されたチタン（Ｔｉ）層と、当該チタン層の上に積層された銅層との２つの金属層からなる構成でもよい。この場合のチタン層の厚さの例は、０．１μｍ以上０．２μｍ以下である。
【0029】
図２に示すように、電極層５は、共通電極５１と個別電極５２を有する。共通電極５１は、抵抗体層４の複数の発熱部４１に対して副走査方向ｙのｙ１側に位置する。複数の個別電極５２は、複数の発熱部４１に対して副走査方向ｙのｙ２側に位置する。図３に示すように、抵抗体層４のうち、厚さ方向ｚに沿って視て、共通電極５１の帯状部５１２と複数の個別電極５２から露出した部分が、複数の発熱部４１である。
【0030】
共通電極５１は、基部５１１と複数の帯状部５１２と延長部５１３とを有する。基部５１１は、複数の帯状部５１２を共通につなげる部位である。共通電極５１においては、基部５１１から複数の帯状部５１２を介して複数の発熱部４１に電流が流れる。
【0031】
基部５１１は、抵抗体層４の複数の発熱部４１から副走査方向ｙのｙ１側に最も離れて位置する。基部５１１は、厚さ方向ｚに沿って視て主走査方向ｘに延びる帯状である。延長部５１３は、基部５１１のｘ両端から副走査方向ｙのｙ２側に向けて延びている。
【0032】
複数の帯状部５１２は、基部５１１の副走査方向ｙのｙ２側の端部から、複数の発熱部４１に向けて延びる帯状である。複数の帯状部５１２は、主走査方向ｘに沿って配列されており、後記の個別電極５２の帯状部５２１の先端に対して所定間隔を隔てて対向している。
【0033】
図２および図３に示すように、複数の個別電極５２の各々は、パッド部５２２および帯状部５２１を有する。複数の個別電極５２の各々においては、複数の発熱部４１のいずれかから帯状部５２１を介してパッド部５２２に電流が流れる。
【0034】
副走査方向ｙにおいて、パッド部５２２は、抵抗体層４の複数の発熱部４１から最も離れて位置する。複数の個別電極５２のパッド部５２２は、主走査方向ｘに対して千鳥配置となるように配列されている。
【0035】
図２および図３に示すように、帯状部５２１は、ｙ方向において基板１の凸部１２に対向するパッド部５２２の端部から、複数の発熱部４１に向けて延びる帯状である。複数の個別電極５２の帯状部５２１は、主走査方向ｘに沿って配列されている。
【0036】
厚さ方向ｚに沿って視て、複数の発熱部４１の各々は、複数の個別電極５２の帯状部５２１のいずれかと、共通電極５１の複数の帯状部５１２のいずれかとに挟まれている。図２および図３に示す電極層５、および複数の発熱部４１の構成は一例である。そのため、本開示における電極層５、および複数の発熱部４１の構成は、図２および図３に示す構成に限定されない。
【0037】
〔保護層６〕
図５に示すように、保護層６は、基板１の主面１１の一部と抵抗体層４の複数の発熱部４１及び電極層５とを覆っている。保護層６は、絶縁性の材料からなり、ケイ素（Ｓｉ）をその組成に含み、例えば二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等からなる。なお、これらの物質のうち複数種類からなる積層体でもよい。保護層６の厚みは、例えば１．０μｍ以上１０μｍ以下である。サーマルプリンタＢ１において、記憶媒体は、図４に示すプラテンローラ７６により複数の発熱部４１を覆う保護層６の領域に押し当てられる。
図５に示すように、保護層６は、基板１の主面１１の一部と抵抗体層４の複数の発熱部４１及び電極層５とを覆っている。保護層６は、絶縁性の材料からなり、ケイ素（Ｓｉ）をその組成に含み、例えば二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等からなる。なお、これらの物質のうち複数種類からなる積層体でもよい。保護層６の厚みは、例えば１．０μｍ以上１０μｍ以下である。サーマルプリンタＢ１において、記憶媒体は、図４に示すプラテンローラ７６により複数の発熱部４１を覆う保護層６の領域に押し当てられる。
【0038】
図５に示すように、保護層６は、パッド用開口６１を有する。パッド用開口６１から、複数の個別電極５２のパッド部５２２と、複数の個別電極５２の帯状部５２１の各々の一部とが露出している。
【0039】
〔配線基板７１〕
図４に示すように、配線基板７１は、基板１に対して副走査方向ｙのｙ２側に位置する。配線基板７１は、例えばＰＣＢであり、たとえばコネクタ７５が搭載される。配線基板７１は、厚さ方向ｚに沿って視て、主走査方向ｘを長手方向とする矩形状をしており、配線基板７１の面積は、基板１の面積よりも大きい。
図４に示すように、配線基板７１は、基板１に対して副走査方向ｙのｙ２側に位置する。配線基板７１は、例えばＰＣＢであり、たとえばコネクタ７５が搭載される。配線基板７１は、厚さ方向ｚに沿って視て、主走査方向ｘを長手方向とする矩形状をしており、配線基板７１の面積は、基板１の面積よりも大きい。
【0040】
〔ＦＰＣ７４〕
図４に示すように、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）７４は、副走査方向ｙにおいて基板１と配線基板７１との間に位置している。ＦＰＣ７４は、基板１及び配線基板７１と比べて可撓性に優れており、湾曲させることが可能である。ＦＰＣ７４は、内側面７４１を有する。内側面７４１は、その一部が主面１１に対向する。内側面７４１が、パッド部５２２に導通接合されている。後記する駆動ＩＣ７３は、内側面７４１のうち主面１１から副走査方向ｙのｙ２側に延出する部分に固定されている。また、ＦＰＣ７４は配線基板７１に導通接合されている。
図４に示すように、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）７４は、副走査方向ｙにおいて基板１と配線基板７１との間に位置している。ＦＰＣ７４は、基板１及び配線基板７１と比べて可撓性に優れており、湾曲させることが可能である。ＦＰＣ７４は、内側面７４１を有する。内側面７４１は、その一部が主面１１に対向する。内側面７４１が、パッド部５２２に導通接合されている。後記する駆動ＩＣ７３は、内側面７４１のうち主面１１から副走査方向ｙのｙ２側に延出する部分に固定されている。また、ＦＰＣ７４は配線基板７１に導通接合されている。
【0041】
〔コネクタ７５〕
図４に示すように、コネクタ７５は、図１および図４に示すように、配線基板７１のｙ方向のｙ２側の一端に搭載されている。コネクタ７５は、サーマルプリンタＢ１の他の構成要素に接続される。コネクタ７５は、複数のピン（図示略）を有する。当該複数のピンの一部は、配線基板７１において、ＦＰＣ７４が接合された配線（図示略）に導通している。さらに、当該複数のピンの別の一部は、配線基板７１において、共通電極５１の基部５１１に導通する配線（図示略）に導通している。
図４に示すように、コネクタ７５は、図１および図４に示すように、配線基板７１のｙ方向のｙ２側の一端に搭載されている。コネクタ７５は、サーマルプリンタＢ１の他の構成要素に接続される。コネクタ７５は、複数のピン（図示略）を有する。当該複数のピンの一部は、配線基板７１において、ＦＰＣ７４が接合された配線（図示略）に導通している。さらに、当該複数のピンの別の一部は、配線基板７１において、共通電極５１の基部５１１に導通する配線（図示略）に導通している。
【0042】
〔駆動ＩＣ７３〕
駆動ＩＣ７３は、種々の回路が構成された半導体素子であり、図４に示すように、ＦＰＣ７４上に搭載されている。駆動ＩＣ７３には、印字信号、制御信号、および抵抗体層４の複数の発熱部４１に供給される電圧が、外部からコネクタ７５を介して入力される。駆動ＩＣ７３は、これらの電気信号に基づき、複数の個別電極５２に電圧を選択的に印加させる。これにより、複数の発熱部４１が選択的に発熱する。
駆動ＩＣ７３は、種々の回路が構成された半導体素子であり、図４に示すように、ＦＰＣ７４上に搭載されている。駆動ＩＣ７３には、印字信号、制御信号、および抵抗体層４の複数の発熱部４１に供給される電圧が、外部からコネクタ７５を介して入力される。駆動ＩＣ７３は、これらの電気信号に基づき、複数の個別電極５２に電圧を選択的に印加させる。これにより、複数の発熱部４１が選択的に発熱する。
【0043】
図４に示すように、駆動ＩＣ７３は、保護樹脂７７に覆われていてもよい。保護樹脂７７の材質としては、例えばエポキシ樹脂等のアンダーフィルに用いられる黒色かつ軟質の合成樹脂で絶縁性を有するものが考えられる。保護樹脂７７は、黒色かつ硬質の合成樹脂でもよい。
【0044】
〔放熱部材７２〕
図４に示すように、放熱部材７２は、基板１および配線基板７１を支持している。放熱部材７２は、基板１の裏面１３と対向している。裏面１３は放熱部材７２に接合されている。また、配線基板７１は、たとえば、ねじなどの締結部材により放熱部材７２に固定されている。放熱部材７２は、発熱部４１により生じた熱の一部を外部へと放熱する役割を有している。具体的には、サーマルプリントヘッドＡ１の使用時において、抵抗体層４の複数の発熱部４１から発生した熱の一部は、基板１を介して放熱部材７２に伝導され、外部へと放熱される。放熱部材７２は、例えばアルミニウム（Ａｌ）などの金属からなる。
図４に示すように、放熱部材７２は、基板１および配線基板７１を支持している。放熱部材７２は、基板１の裏面１３と対向している。裏面１３は放熱部材７２に接合されている。また、配線基板７１は、たとえば、ねじなどの締結部材により放熱部材７２に固定されている。放熱部材７２は、発熱部４１により生じた熱の一部を外部へと放熱する役割を有している。具体的には、サーマルプリントヘッドＡ１の使用時において、抵抗体層４の複数の発熱部４１から発生した熱の一部は、基板１を介して放熱部材７２に伝導され、外部へと放熱される。放熱部材７２は、例えばアルミニウム（Ａｌ）などの金属からなる。
【0045】
【0046】
まず、図７に示すように、材料基板１Ａを用意する。材料基板１Ａは、半導体材料からなり、当該半導体材料は、ケイ素を組成とする単結晶材料を含み、たとえばシリコン（Ｓｉ）ウエハである。材料基板１Ａは、平坦な主面１Ａ１及び裏面１Ａ２を有し、これらは厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く。材料基板１Ａの結晶構造に基づく主面１Ａ１および裏面１Ａ２の面方位は、ともに（１００）面である。材料基板１Ａには、厚さ方向ｚに対して直交する方向において、複数の基板１にそれぞれ相当する領域が複数個連なっている。材料基板１Ａを用いることにより、複数個のサーマルプリントヘッドＡ１を一括して作ることができる。ただし、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法はこれに限定されず、一つのサーマルプリントヘッドＡ１のみを製造してもよい。以下の説明では、一つのサーマルプリントヘッドＡ１が形成される部分に着目して説明を行う。
【0047】
次に、図８に示すように、主面１Ａ１の一部を覆う第１マスク層８Ａを形成する。第１マスク層８Ａは、たとえばＳｉＮからなる膜である。
【0048】
次いで、図８に示す第１マスク層８Ａから露出している主面１Ａ１の領域に対して、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液を用いた異方性ウエットエッチングを行う。これにより、図９に示す第４面１２３、第５面１２４及び第６面１２５と、表面１Ａ３が形成される。表面１Ａ３は、裏面１Ａ２に平行な面である。
【0049】
次いで、図１０に示すように、第４面１２３、第５面１２４及び第６面１２５と、表面１Ａ３の一部と、を一体的に覆う第２マスク層８Ｂを形成する。第２マスク層８Ｂは、第１マスク層８Ａに重ねるように形成してもよいし、第１マスク層８Ａを除去した後に形成してもよい。そして、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液を用いた異方性ウエットエッチングを再度行うことにより、図１１に示すように、第１面１１１及び第９面１１２と、第２面１２１、第３面１２２、第７面１２６及び第８面１２７と、が形成され、主面１１から突出する凸部１２が得られる
【0050】
ここで、第１マスク層８Ａに覆われていた主面１Ａ１の領域が、凸部１２の第５面１２４となる。そして、第２マスク層８Ｂに覆われていた表面１Ａ３の領域が凸部１２の第３面１２２及び第７面１２６となる。また、材料基板１Ａの裏面１Ａ２は、基板１の裏面１３に対応する。凸部１２は異方性エッチングにより形成されるので、第２面１２１、第４面１２３、第６面１２５、第８面１２７が主面１１と成す角度は、すべて同一となり、約５４．７°である。
【0051】
最後に、フッ化水素酸（ＨＦ）を用いたウエットエッチングにより第１マスク層８Ａ、第２マスク層８Ｂを除去する。
【0052】
次いで、図１３に示すように、グレーズ層２を凸部１２の第３面１２２、第４面１２３、第５面１２４、第６面１２５、第７面１２６に接するように形成する。第３面１２２および第４面１２３に接するグレーズ層２が第１部２１、第５面１２４に接するグレーズ層２が第２部２２、第６面１２５、第７面１２６に接するグレーズ層２が第３部２３となる。なお、本実施形態では、第１部２１、第２部２２、第３部２３は一体として形成される。
【0053】
グレーズ層２は、流動体であるグレーズ材料を第５面１２４に供給した後、当該グレーズ材料を焼成することにより形成される。当該グレーズ材料は、たとえばディスペンサにより吐出される。当該グレーズ材料は、非晶質ガラスなどのガラスを含む。当該グレーズ材料は、複数回にわたった重ね塗布をしてもよい。当該グレーズ材料の供給方法の他の例として、スクリーンを用いて当該グレーズ材料を第５面１２４に印刷する方法が挙げられる。
【0054】
次いで、基板１の主面１１、凸部の第２面１２１および第８面１２７、およびグレーズ層２を覆う絶縁層３を形成する。
【0055】
次いで、抵抗体層４、電極層５及び保護層６を形成する。
【0056】
次いで、材料基板１Ａを主走査方向ｘおよび副走査方向ｙに沿って切断することにより、材料基板１Ａを個片に分割する。これにより、基板１を含むサーマルプリントヘッドＡ１の要部が得られる。次いで、配線基板７１にコネクタ７５を搭載する。次いで、基板１の裏面１３、および配線基板７１を放熱部材７２に接合させる。次いで、基板１及び配線基板７１に対して複数の駆動ＩＣ７３を搭載したＦＰＣ７４を接合する。以上の工程を経ることによって、サーマルプリントヘッドＡ１が得られる。
【0057】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１の作用効果について説明する。
【0058】
図６に示すように、凸部１２のグレーズ層２が第３面１２２及び第４面１２３を覆い、第２面１２１はグレーズ層２から露出している。これにより、グレーズ層２の表面の曲率を緩やかに保ちつつ、グレーズ層２の厚さＴ０をより大きくすることが可能である。したがって、印字紙の凹凸が、サーマルプリントヘッドＡ１の凸部１２等に引っかかることを抑制することが可能であり、搬送改善を図ることができる。また、グレーズ層２のうち複数の発熱部４１と厚さ方向ｚに視て重なる部分である第２部２２の最大厚さＴ１を、厚さＴ０よりも薄くすることが可能である。したがって、複数の発熱部４１の冷却速度が緩やかになり過ぎることを回避可能であり、印字スピードの向上を図ることができる。
【0059】
さらに、グレーズ層２が第５面１２４も覆っている。これにより、グレーズ層２の上に発熱部４１が位置することになるので、過度な冷却を抑制することができる。
【0060】
第６面１２５、第７面１２６及び第８面１２７をさらに有しており、グレーズ層２は、第６面１２５及び第７面１２６を覆う第３部２３を有する。これにより、記録媒体が副走査方向ｙのｙ１側からｙ２側に搬送される場合は、グレーズ層２の第１部２１が搬送改善に寄与し、記録媒体が副走査方向ｙのｙ２側からｙ１側に搬送される場合は、第２部２２が搬送改善に寄与する。したがって、印字紙を副走査方向ｙ両側から搬送する場合（いわゆる往復印刷の場合）であっても、搬送改善を図ることができる。
【0061】
グレーズ層２の熱伝導率が基板１の熱伝導率よりも小さいことで、グレーズ層２は適当な蓄熱性を有する。基板の材質はシリコンであり、比較的熱伝導性が良いため、発熱部４１が発する熱が放熱部材７２に逃げやすい。複数の発熱部４１と基板１との間にグレーズ層２の第２部２２が介在することにより、発熱部４１の熱が過度に放熱部材７２に逃げるのを防ぐことができる。これにより、印字スピードの向上を図ることができる。
【0062】
基板１がシリコンの単結晶半導体から形成されていることにより、異方性エッチングを用いて凸部１２を形成することができる。これにより、精度の良い形状の凸部１２をより容易に形成することができる。
【0063】
グレーズ層２の第２部２２の厚さ方向ｚにおける最大厚さＴ１を約４０μｍ以下と薄くすることができる。これにより、グレーズ層２が過度に蓄熱することを防ぎ、印字スピードの向上を図ることができる。
【0064】
グレーズ層２の厚さＴ０は、例えば６０～１００μｍ以上で、一般的なラベル紙厚より厚い。これは、サーマルプリントヘッドＡ１がラベル紙を乗り越えることを容易とするのに有利である。
【0065】
図１４～図１９は、本開示の変形例及び他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。また、各変形例および各実施形態における各部の構成は、技術的な矛盾を生じない範囲において相互に適宜組み合わせ可能である。
【0066】
＜第１実施形態 第１変形例＞
図１４は、サーマルプリントヘッドＡ１（第１実施形態）の第１変形例を示す。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１１は、主に凸部１２、グレーズ層２および絶縁層３の関係がサーマルプリントヘッドＡ１と異なる。
図１４は、サーマルプリントヘッドＡ１（第１実施形態）の第１変形例を示す。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１１は、主に凸部１２、グレーズ層２および絶縁層３の関係がサーマルプリントヘッドＡ１と異なる。
【0067】
サーマルプリントヘッドＡ１１においては、絶縁層３が、凸部１２とグレーズ層２との間に介在する部分を有する。複数の発熱部４１は、グレーズ層２に直接接している。サーマルプリントヘッドＡ１１の製造方法においては、図１２に示す状態から、絶縁層３を形成し、その後にグレーズ層２を形成する。
【0068】
本変形例によっても、搬送改善と印字スピード向上の両立を図ることができる。また、本変形例から理解されるように、凸部１２、グレーズ層２および絶縁層３の積層関係は、何ら限定されない。
【0069】
＜第１実施形態 第２変形例＞
図１５は、サーマルプリントヘッドＡ１（第１実施形態）の第２変形例を示す。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１２は、主に凸部１２、グレーズ層２および絶縁層３の関係がサーマルプリントヘッドＡ１，Ａ１１と異なる。
図１５は、サーマルプリントヘッドＡ１（第１実施形態）の第２変形例を示す。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１２は、主に凸部１２、グレーズ層２および絶縁層３の関係がサーマルプリントヘッドＡ１，Ａ１１と異なる。
【0070】
サーマルプリントヘッドＡ１２においては、第５面１２４がグレーズ層２から露出している。絶縁層３は、第５面１２４に直接接している。すなわち、グレーズ層２は、上述の第２部２２を有していない。グレーズ層２は、第１部２１と第３部２３とに分離された構成である。
【0071】
本変形例によっても、搬送改善と印字スピード向上の両立を図ることができる。また、第５面１２４がグレーズ層２から露出していることにより、複数の発熱部４１の冷却速度を向上させることが可能である。これは、印字スピードの向上に有利である。また、本変形例から理解されるように、グレーズ層２は、第２部２２を有していなくてもよい。また、グレーズ層２は、一体的に形成されたものに限定されず、本変形例のように複数の部位に分離された構成であってもよい。
【0072】
＜第２実施形態＞
図１６は、本開示の第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２は、凸部１２の構成が、上述の実施形態と異なる。
図１６は、本開示の第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２は、凸部１２の構成が、上述の実施形態と異なる。
【0073】
サーマルプリントヘッドＡ２においては、凸部１２は、サーマルプリントヘッドＡ１で説明した第６面１２５および第７面１２６を有さず、第１４面１３２を有する。第１４面１３２は、厚さ方向及び副走査方向において、第５面１２４と第１０面１２８との間に位置する。第１４面１３２は、主面１１に対して傾斜しており、本実施形態においては、副走査方向ｙにおいてｙ１側に位置するほどｚ方向においてｚ１側に位置するように傾斜している。第１４面１３２は、第９面１１２および第５面１２４に繋がっている。第１４面１３２は、グレーズ層２から露出している。すなわち、凸部１２の副走査方向ｙのｙ１側には、第３面１２２および第４面１２３によって段差形状が形成されており、ｙ２側にはこのような段差形状が形成されていない。
【0074】
また、本実施形態においては、発熱部４１が、厚さ方向ｚに視て、グレーズ層２の第１部２１と重なる位置に配置されており、第３面１２２と重なる。発熱部４１は、厚さ方向ｚに視て、第５面１２４に対して副走査方向ｙのｙ１側にずれた位置に配置されている。グレーズ層２は、第１部２１を有し、第２部２２を有していない。なお、本実施形態において、グレーズ層２が第２部２２を有する構成としてもよい。
【0075】
本実施形態によっても搬送改善と印字スピードの向上を達成することができる。また、本実施形態から理解されるように、凸部１２の両側に段差形状が形成されている構成に限定されず、凸部１２の片側のみに段差形状が形成されている構成であってもよい。
【0076】
＜第３実施形態＞
図１７は、本開示の第３実施形態にかかるサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３は、凸部１２の構成が、上述の実施形態と異なる。
図１７は、本開示の第３実施形態にかかるサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３は、凸部１２の構成が、上述の実施形態と異なる。
【0077】
サーマルプリントヘッドＡ３においては、高さＨ１と高さＨ３とが異なっており、高さＨ３の方が高さＨ１よりも大きい。これに対応して、高さＨ２と高さＨ４とが異なっており、高さＨ２の方が高さＨ４よりも大きい。
【0078】
本実施形態によっても搬送改善と印字スピードの向上を達成することができる。また、本実施形態から理解されるように、高さＨ１と高さＨ３とは、互いに同じでもよいし、異なっていてもよい。また、高さＨ２と高さＨ４とは、互いに同じでもよいし、異なっていてもよい。
【0079】
＜第４実施形態＞
図１８は、本開示の第４実施形態にかかるサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ４は、凸部１２の構成が、上述の実施形態と異なる。
図１８は、本開示の第４実施形態にかかるサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ４は、凸部１２の構成が、上述の実施形態と異なる。
【0080】
サーマルプリントヘッドＡ４においては、凸部１２は、第１０面１２８及び第１１面１２９を有する点が、上述のサーマルプリントヘッドＡ２の凸部１２と異なる。第１０面１２８は厚さ方向ｚ及び副走査方向ｙにおいて、第３面１２２と第４面１２３との間に位置する。第１０面１２８は、主面１１に対して傾斜しており、副走査方向ｙのｙ２側に位置するほど厚さ方向ｚのｚ１側に位置するように傾斜している。第１１面１２９は、主面１１に平行であり、厚さ方向ｚ及び副走査方向ｙにおいて、第１０面１２８と第４面１２３との間に位置する。第１部２１は、第３面１２２、第４面１２３、第１０面１２８及び第１１面１２９を覆う。第１部２１及び第２部２２は、互いに繋がっており、グレーズ層２は、一体的に形成されている。
【0081】
また、本実施形態においては、発熱部４１が、厚さ方向ｚに視て、グレーズ層２の第１部２１と重なる位置に配置されており、第３面１２２、第１０面１２８および第１１面１２９と重なる。発熱部４１は、厚さ方向ｚに視て、第５面１２４に対して副走査方向ｙのｙ１側にずれた位置に配置されている。グレーズ層２は、第１部２１を有し、第２部２２を有していない。なお、本実施形態において、グレーズ層２が第２部２２を有する構成としてもよい。
【0082】
本実施形態によっても搬送改善と印字スピードの向上を達成することができる。さらに、本実施形態においては、凸部１２の段差形状の段数が増加していることにより、グレーズ層２の厚さＴ０をより大きくすることができる。これにより、さらなる搬送改善を実現することができる。また、本実施形態から理解されるように、凸部１２の段差形状の段数は１段に限定されず、２段以上であってもよい。
【0083】
＜第５実施形＞
図１９は、本開示の第５実施形態にかかるサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ５は、凸部１２の構成が、上述の実施形態と異なる。
図１９は、本開示の第５実施形態にかかるサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ５は、凸部１２の構成が、上述の実施形態と異なる。
【0084】
サーマルプリントヘッドＡ５の凸部１２は、上述のサーマルプリントヘッドＡ４の凸部１２は、第７面１２６、第８面１２７、第１２面１３０及び第１３面１３１を有する点が、上述のサーマルプリントヘッドＡ４の凸部１２と異なる。第１２面１３０は、主面１１に平行であり、厚さ方向ｚ及び副走査方向ｙにおいて、第６面１２５と第７面１２６との間に位置する。第１３面１３１は、主面１１に平行ではなく、副走査方向ｙのｙ１側に位置するほど厚さ方向ｚのｚ１側に位置するように傾斜している。第１３面１３１は、厚さ方向ｚ及び副走査方向ｙにおいて、第１２面１３０と第７面１２６との間に位置する。第３部２３は、第６面１２５、第７面１２６、第１２面１３０及び第１３面１３１を覆う。第１部２１、第２部２２及び第３部２３は、互いに繋がっている。グレーズ層２は、一体的に形成されている。
【0085】
本実施形態によっても搬送改善と印字スピードの向上を達成することができる。また、本実施形態においては、凸部１２の副走査方向ｙの両側の段差形状の段数が増加している。これにより、印字紙を副走査方向ｙ両側から搬送する場合（いわゆる往復印刷の場合）であっても、さらなる搬送改善を実現することができる。
【0086】
〔付記１〕
主面及び前記主面から厚さ方向に突出する凸部を有する基板と、
前記凸部に配置されたグレーズ層と、
前記凸部上に配置された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備え、
前記主面は、副走査方向において、前記凸部の一方側に位置する第１面を含み、
前記凸部は、第２面、第３面、第４面及び第５面を有し、
前記第３面及び前記第５面は、前記主面に平行であり、
前記第２面及び前記第４面は、前記主面に対して傾いており、
前記第５面は、前記厚さ方向において前記第１面から最も離れたところに位置し、
前記第３面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において前記第１面と前記第５面との間に位置し、
前記第２面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第１面と前記第３面との間に位置し、
前記第４面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第３面と前記第５面との間に位置し、
前記グレーズ層は、前記第３面及び前記第４面を覆う第１部を含み、
前記第２面は、前記グレーズ層から露出している、
サーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記グレーズ層は、前記第５面を覆う第２部をさらに含む、
付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記第２面が前記第１面と成す角度と、前記第４面が前記第３面と成す角度とは、等しい、
付記１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記第１面、前記第３面及び前記第５面は、（１００）面である、
付記１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記第１面と前記第３面との前記厚さ方向の距離は、前記第３面と前記第５面との前記厚さ方向の距離よりも大きい、
付記１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記凸部は、第６面、第７面及び第８面をさらに有し、
前記第７面は、前記主面に平行であり、
前記第６面及び前記第８面は、前記主面に対して傾いており、
前記主面は、前記副走査方向において、前記凸部を介して、前記第１面の反対側に位置する第９面をさらに含み、
前記第７面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第１面と前記第９面との間に位置し、
前記第６面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第５面と前記第７面との間に位置し、
前記第８面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第７面と前記第９面との間に位置し、
前記グレーズ層は、前記第６面及び前記第７面を覆うように形成された第３部をさらに含み、
前記第８面は、前記グレーズ層から露出している、
付記１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記第３面と前記主面との前記厚さ方向の距離と、前記第７面と前記主面との前記厚さ方向の距離とは、互いに等しい、
付記６に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
前記第３面と前記第７面とは、同じ形状である、
付記７に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
前記第４面が前記第３面と成す角度と、前記第６面が前記第７面と成す角度とは、互いに等しい、
付記６ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記第２面が前記第１面と成す角度と、前記第８面が前記第９面と成す角度とは、互いに等しい、
付記６ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１〕
前記凸部は、第１０面及び第１１面をさらに有し、
前記第１０面は、前記主面に対して傾いており、且つ前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第３面と前記第４面との間に位置し、
前記第１１面は、前記主面に平行であり、且つ前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第１０面と前記第４面との間に位置し、
前記グレーズ層の前記第１部は、前記第１０面及び前記第１１面をさらに覆う、
付記１ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１２〕
前記第２面が前記第１面と成す角度と、前記第１０面が前記第３面と成す角度と、前記第４面が前記第１１面と成す角度とは、互いに等しい、
付記１１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１３〕
前記基板の熱伝導率は、前記グレーズ層の熱伝導率よりも大きい、
付記１ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１４〕
前記基板は、シリコンの単結晶半導体から形成されている、
付記１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１５〕
前記厚さ方向における前記第３面と前記第５面との距離は、前記グレーズ層の前記第２部の前記厚さ方向における最大厚さよりも大きい、
付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１６〕
前記グレーズ層の前記厚さ方向における最大厚さは、６０μｍ以上１００μm以上である、
付記１ないし１５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１７〕
前記複数の発熱部に流す電流を制御する駆動ＩＣと、
前記主面に平行に配置されたＦＰＣと、をさらに備え、
前記ＦＰＣは、前記主面に対向する部分を含む内側面を有し、
前記駆動ＩＣは、前記内側面のうち前記主面から前記副走査方向に延出する部分に固定されている、
付記１ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１８〕
前記ＦＰＣを介して前記基板に接続された配線基板をさらに備える、
付記１７に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１９〕
付記１ないし１８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドを備える、
サーマルプリンタ。
主面及び前記主面から厚さ方向に突出する凸部を有する基板と、
前記凸部に配置されたグレーズ層と、
前記凸部上に配置された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備え、
前記主面は、副走査方向において、前記凸部の一方側に位置する第１面を含み、
前記凸部は、第２面、第３面、第４面及び第５面を有し、
前記第３面及び前記第５面は、前記主面に平行であり、
前記第２面及び前記第４面は、前記主面に対して傾いており、
前記第５面は、前記厚さ方向において前記第１面から最も離れたところに位置し、
前記第３面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において前記第１面と前記第５面との間に位置し、
前記第２面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第１面と前記第３面との間に位置し、
前記第４面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第３面と前記第５面との間に位置し、
前記グレーズ層は、前記第３面及び前記第４面を覆う第１部を含み、
前記第２面は、前記グレーズ層から露出している、
サーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記グレーズ層は、前記第５面を覆う第２部をさらに含む、
付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記第２面が前記第１面と成す角度と、前記第４面が前記第３面と成す角度とは、等しい、
付記１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記第１面、前記第３面及び前記第５面は、（１００）面である、
付記１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記第１面と前記第３面との前記厚さ方向の距離は、前記第３面と前記第５面との前記厚さ方向の距離よりも大きい、
付記１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記凸部は、第６面、第７面及び第８面をさらに有し、
前記第７面は、前記主面に平行であり、
前記第６面及び前記第８面は、前記主面に対して傾いており、
前記主面は、前記副走査方向において、前記凸部を介して、前記第１面の反対側に位置する第９面をさらに含み、
前記第７面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第１面と前記第９面との間に位置し、
前記第６面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第５面と前記第７面との間に位置し、
前記第８面は、前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第７面と前記第９面との間に位置し、
前記グレーズ層は、前記第６面及び前記第７面を覆うように形成された第３部をさらに含み、
前記第８面は、前記グレーズ層から露出している、
付記１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記第３面と前記主面との前記厚さ方向の距離と、前記第７面と前記主面との前記厚さ方向の距離とは、互いに等しい、
付記６に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
前記第３面と前記第７面とは、同じ形状である、
付記７に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
前記第４面が前記第３面と成す角度と、前記第６面が前記第７面と成す角度とは、互いに等しい、
付記６ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記第２面が前記第１面と成す角度と、前記第８面が前記第９面と成す角度とは、互いに等しい、
付記６ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１〕
前記凸部は、第１０面及び第１１面をさらに有し、
前記第１０面は、前記主面に対して傾いており、且つ前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第３面と前記第４面との間に位置し、
前記第１１面は、前記主面に平行であり、且つ前記厚さ方向及び前記副走査方向において、前記第１０面と前記第４面との間に位置し、
前記グレーズ層の前記第１部は、前記第１０面及び前記第１１面をさらに覆う、
付記１ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１２〕
前記第２面が前記第１面と成す角度と、前記第１０面が前記第３面と成す角度と、前記第４面が前記第１１面と成す角度とは、互いに等しい、
付記１１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１３〕
前記基板の熱伝導率は、前記グレーズ層の熱伝導率よりも大きい、
付記１ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１４〕
前記基板は、シリコンの単結晶半導体から形成されている、
付記１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１５〕
前記厚さ方向における前記第３面と前記第５面との距離は、前記グレーズ層の前記第２部の前記厚さ方向における最大厚さよりも大きい、
付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１６〕
前記グレーズ層の前記厚さ方向における最大厚さは、６０μｍ以上１００μm以上である、
付記１ないし１５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１７〕
前記複数の発熱部に流す電流を制御する駆動ＩＣと、
前記主面に平行に配置されたＦＰＣと、をさらに備え、
前記ＦＰＣは、前記主面に対向する部分を含む内側面を有し、
前記駆動ＩＣは、前記内側面のうち前記主面から前記副走査方向に延出する部分に固定されている、
付記１ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１８〕
前記ＦＰＣを介して前記基板に接続された配線基板をさらに備える、
付記１７に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１９〕
付記１ないし１８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドを備える、
サーマルプリンタ。
【符号の説明】
【0087】
Ａ１，Ａ１１，Ａ１２，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５：サーマルプリントヘッド
Ｂ１ ：サーマルプリンタ
１ ：基板
１Ａ ：材料基板
１Ａ１ ：主面
１Ａ２ ：裏面
１Ａ３ ：表面
２ ：グレーズ層
３ ：絶縁層
４ ：抵抗体層
５ ：電極層
６ ：保護層
８Ａ ：第１マスク層
８Ｂ ：第２マスク層
１１ ：主面
１２ ：凸部
１３ ：裏面
２１ ：第１部
２２ ：第２部
２３ ：第３部
４１ ：発熱部
５１ ：共通電極
５２ ：個別電極
６１ ：パッド用開口
７１ ：配線基板
７２ ：放熱部材
７３ ：駆動ＩＣ
７４ ：ＦＰＣ
７５ ：コネクタ
７６ ：プラテンローラ
７７ ：保護樹脂
１１１ ：第１面
１１２ ：第９面
１２１ ：第２面
１２２ ：第３面
１２３ ：第４面
１２４ ：第５面
１２５ ：第６面
１２６ ：第７面
１２７ ：第８面
１２８ ：第１０面
１２９ ：第１１面
１３０ ：第１２面
１３１ ：第１３面
１３２ ：第１４面
５１１ ：基部
５１２ ：帯状部
５１３ ：延長部
５２１ ：帯状部
５２２ ：パッド部
７４１ ：内側面
Ｈ０，Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４：高さ
Ｔ０ ：厚さ
Ｔ１ ：最大厚さ
ｘ ：主走査方向
ｙ ：副走査方向
ｚ ：厚さ方向
α１，α２，α３，α４：角度
Ｂ１ ：サーマルプリンタ
１ ：基板
１Ａ ：材料基板
１Ａ１ ：主面
１Ａ２ ：裏面
１Ａ３ ：表面
２ ：グレーズ層
３ ：絶縁層
４ ：抵抗体層
５ ：電極層
６ ：保護層
８Ａ ：第１マスク層
８Ｂ ：第２マスク層
１１ ：主面
１２ ：凸部
１３ ：裏面
２１ ：第１部
２２ ：第２部
２３ ：第３部
４１ ：発熱部
５１ ：共通電極
５２ ：個別電極
６１ ：パッド用開口
７１ ：配線基板
７２ ：放熱部材
７３ ：駆動ＩＣ
７４ ：ＦＰＣ
７５ ：コネクタ
７６ ：プラテンローラ
７７ ：保護樹脂
１１１ ：第１面
１１２ ：第９面
１２１ ：第２面
１２２ ：第３面
１２３ ：第４面
１２４ ：第５面
１２５ ：第６面
１２６ ：第７面
１２７ ：第８面
１２８ ：第１０面
１２９ ：第１１面
１３０ ：第１２面
１３１ ：第１３面
１３２ ：第１４面
５１１ ：基部
５１２ ：帯状部
５１３ ：延長部
５２１ ：帯状部
５２２ ：パッド部
７４１ ：内側面
Ｈ０，Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４：高さ
Ｔ０ ：厚さ
Ｔ１ ：最大厚さ
ｘ ：主走査方向
ｙ ：副走査方向
ｚ ：厚さ方向
α１，α２，α３，α４：角度
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】