特開 2024-25641 積層型キャパシタおよびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024025641

(43)【公開日】2024-02-26

(54)【発明の名称】積層型キャパシタおよびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240216BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201C

H01G4/30 513

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023044672

(22)【出願日】2023-03-20

(31)【優先権主張番号】10-2022-0101047

(32)【優先日】2022-08-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】金 ▲キョン▼俊

(72)【発明者】

【氏名】金 董奎

(72)【発明者】

【氏名】金 美京

(72)【発明者】

【氏名】鄭 顯九

(72)【発明者】

【氏名】田 鎬仁

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC05

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE04

5E082EE16

(57)【要約】

【課題】電歪現象による変形およびクラック発生を抑制することができる積層型キャパシタを提供する。
【解決手段】一実施形態による積層型キャパシタは、誘電体層、および誘電体層を間に置いて配置される第１内部電極と第２内部電極を含むキャパシタボディー、そしてキャパシタボディーの一面に配置される外部電極を含み、第１内部電極は、第１内部電極を貫通する第１貫通部を有し、第１貫通部の少なくとも一部に誘電体層の誘電体が位置し、第１貫通部は、第１内部電極が第２内部電極と重ならない領域に位置する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、および前記誘電体層を間に置いて配置される第１内部電極と第２内部電極を含むキャパシタボディーと、
前記キャパシタボディーの一面に配置される外部電極と、を含み、
前記第１内部電極は、前記第１内部電極を貫通する第１貫通部を有し、前記第１貫通部の少なくとも一部に前記誘電体層の誘電体が位置し、
前記第１貫通部は、前記第１内部電極が前記第２内部電極と重ならない領域に位置する、
積層型キャパシタ。

【請求項2】

前記第２内部電極は、前記第２内部電極を貫通する第２貫通部を有し、前記第２貫通部の少なくとも一部に前記誘電体層の誘電体が位置し、
前記第２貫通部は、前記第２内部電極が前記第１内部電極と重ならない領域に位置する、
請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項3】

前記キャパシタボディーは、前記第１内部電極と前記第２内部電極が重なるアクティブ領域、
前記第１内部電極が前記第２内部電極と重ならない第１端部領域、および
前記第２内部電極が前記第１内部電極と重ならない第２端部領域を含む、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項4】

前記第１貫通部は、前記第１端部領域に位置し、
前記第２貫通部は、前記第２端部領域に位置する、請求項３に記載の積層型キャパシタ。

【請求項5】

前記第１貫通部は、前記アクティブ領域には位置せず、
前記第２貫通部は、前記アクティブ領域には位置しない、請求項３に記載の積層型キャパシタ。

【請求項6】

前記第１貫通部は、前記第１内部電極の厚さ方向に伸びて前記誘電体層の間を連結し、
前記第２貫通部は、前記第２内部電極の厚さ方向に伸びて前記誘電体層の間を連結する、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項7】

前記キャパシタボディーは、複数の第１内部電極を含み、
前記複数の第１内部電極の第１貫通部に位置する前記誘電体は、互いにつながり、前記第１内部電極の厚さ方向に伸びる柱形状を有する、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項8】

前記キャパシタボディーは、複数の第２内部電極を含み、
前記複数の第２内部電極の第２貫通部に位置する前記誘電体は、互いにつながり、前記第２内部電極の厚さ方向に伸びる柱形状を有する、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項9】

前記第１内部電極は、前記第１貫通部を複数含み、
前記第２内部電極は、前記第２貫通部を複数含む、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項10】

前記複数の第１貫通部は、前記第１内部電極の幅方向に間隔を置いて配置され、
前記複数の第２貫通部は、前記第２内部電極の幅方向に間隔を置いて配置される、請求項９に記載の積層型キャパシタ。

【請求項11】

前記第１内部電極の長さ方向において、前記第１貫通部の平均長さは前記第１端部領域の平均長さより小さく、
前記第２内部電極の長さ方向において、前記第２貫通部の平均長さは前記第２端部領域の平均長さより小さい、請求項３に記載の積層型キャパシタ。

【請求項12】

前記第１内部電極の幅方向において、複数の第１貫通部の平均長さと前記複数の第１貫通部の間の平均距離との合計は、前記第１端部領域の平均長さより小さく、
前記第２内部電極の幅方向において、複数の第２貫通部の平均長さと前記複数の第２貫通部の間の平均距離との合計は、前記第２端部領域の平均長さより小さい、請求項３に記載の積層型キャパシタ。

【請求項13】

第１誘電体グリーンシートの表面に第１貫通口を有する第１導電性ペースト層を形成し、第２誘電体グリーンシートの表面に第２貫通口を有する第２導電性ペースト層を形成する段階と、
前記第１貫通口が前記第２導電性ペースト層と重ならないように、前記第１誘電体グリーンシートと前記第２誘電体グリーンシートとを積層して誘電体グリーンシート積層体を製造する段階と、
前記誘電体グリーンシート積層体を焼成してキャパシタボディーを製造する段階と、
前記キャパシタボディーの一面に外部電極を形成する段階と、を含み、
前記第１誘電体グリーンシート、前記第２誘電体グリーンシート、またはこれら両方は前記第１貫通口に浸透する、積層型キャパシタの製造方法。

【請求項14】

前記誘電体グリーンシート積層体を製造する段階で、前記第２貫通口が前記第１導電性ペースト層と重ならないように、前記第１誘電体グリーンシートと前記第２誘電体グリーンシートとを積層し、
前記第１誘電体グリーンシート、前記第２誘電体グリーンシート、またはこれら両方は前記第２貫通口に浸透する、請求項１３に記載の積層型キャパシタの製造方法。

【請求項15】

前記誘電体グリーンシート積層体を製造する段階で、前記第１誘電体グリーンシートと前記第２誘電体グリーンシートとは、前記第１導電性ペースト層と前記第２導電性ペースト層とが少なくとも一部重なるように積層される、請求項１３に記載の積層型キャパシタの製造方法。

【請求項16】

前記積層型キャパシタの製造方法は、前記誘電体グリーンシート積層体を圧着する段階をさらに含む、請求項１３に記載の積層型キャパシタの製造方法。

【請求項17】

前記誘電体グリーンシート積層体を製造する段階、前記誘電体グリーンシート積層体を圧着する段階、または前記両方の段階で、前記第１誘電体グリーンシート、前記第２誘電体グリーンシート、またはこれら両方は前記第１貫通口に浸透する、請求項１６に記載の積層型キャパシタの製造方法。

【請求項18】

前記誘電体グリーンシート積層体を製造する段階、前記誘電体グリーンシート積層体を圧着する段階、または前記両方の段階で、前記第１誘電体グリーンシート、前記第２誘電体グリーンシート、またはこれら両方は前記第２貫通口に浸透する、請求項１６に記載の積層型キャパシタの製造方法。

【請求項19】

前記積層型キャパシタの製造方法は、前記第１導電性ペースト層の一端が前記誘電体グリーンシート積層体の一側面に露出するように前記誘電体グリーンシート積層体を切断する段階をさらに含む、請求項１３に記載の積層型キャパシタの製造方法。

【請求項20】

前記誘電体グリーンシート積層体を切断する段階は、前記第２導電性ペースト層の一端が前記誘電体グリーンシート積層体の他側面に露出するように前記誘電体グリーンシート積層体を切断する、請求項１９に記載の積層型キャパシタの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本記載は、積層型キャパシタおよびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型キャパシタは、小型でありながら高容量具現が可能であるため、多様な電子機器に使用されている。

【0003】

特に、電装用高圧積層型キャパシタを製造するためには、誘電体グリーンシートの上に導電性ペーストで内部電極用印刷膜を形成した後、誘電体グリーンシートを数十層から数百層を積み重ねて製造する。

【0004】

この場合、高電圧の電場を印加する時、厚さ（Ｔ）方向（電場方向）には長さ膨張が発生し、幅（Ｗ）方向には長さ収縮が発生する（逆圧電効果：Ｒｅｖｅｒｓｅ ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｅｆｆｅｃｔ）。

【0005】

このような現象は、強誘電体、例えばＢａＴｉＯ_３内のダイポール（ｄｉｐｏｌｅ）が電場により一方向に整列する過程で電場に平行な方向に配列されるため発生する。

【0006】

この時、臨界値以上のストレスが積層型キャパシタにかかればクラック（ｃｒａｃｋ）が発生するようになる。したがって、電装用高圧積層型キャパシタではこのような電歪現象によるクラック発生を抑制する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本開示の一側面は、内部電極と誘電体層との間の結合力を強化させることで、積層型キャパシタの電歪挙動を減少させることによって、電歪現象による変形およびクラック発生を抑制することができる積層型キャパシタを提供することができる。

【課題を解決するための手段】

【0008】

一側面による積層型キャパシタは、誘電体層、および誘電体層を間に置いて配置される第１内部電極と第２内部電極を含むキャパシタボディーと、キャパシタボディーの一面に配置される外部電極とを含み、第１内部電極は、第１内部電極を貫通する第１貫通部を有し、第１貫通部の少なくとも一部に誘電体層の誘電体が位置する。

【0009】

第１貫通部は、第１内部電極が第２内部電極と重ならない領域に位置することができる。

【0010】

第２内部電極は、第２内部電極を貫通する第２貫通部を有し、第２貫通部の少なくとも一部に誘電体層の誘電体が位置することができる。第２貫通部は、第２内部電極が第１内部電極と重ならない領域に位置することができる。

【0011】

キャパシタボディーは、第１内部電極と第２内部電極が重なるアクティブ領域をふくむことができる。

【0012】

キャパシタボディーは、第１内部電極が第２内部電極と重ならない第１端部領域をふくむことができる。

【0013】

キャパシタボディーは、第２内部電極が第１内部電極と重ならない第２端部領域を含むことができる。

【0014】

第１貫通部は、第１端部領域に位置することができる。

【0015】

第２貫通部は、第２端部領域に位置することができる。

【0016】

第１貫通部は、アクティブ領域には位置しなくてもよい。

【0017】

第２貫通部は、アクティブ領域には位置しなくてもよい。

【0018】

第１貫通部は、第１内部電極の厚さ方向に伸びて誘電体層の間を連結することができる。

【0019】

第２貫通部は、第２内部電極の厚さ方向に伸びて誘電体層の間を連結することができる。

【0020】

キャパシタボディーは、複数の第１内部電極を含み、複数の第１内部電極の第１貫通部に位置する誘電体は、互いにつながり、第１内部電極の厚さ方向に伸びる柱形状を有することができる。

【0021】

キャパシタボディーは、複数の第２内部電極を含み、複数の第２内部電極の第２貫通部に位置する誘電体は、互いにつながり、第２内部電極の厚さ方向に伸びる柱形状を有することができる。

【0022】

第１内部電極は、第１貫通部を複数含むことができる。

【0023】

第２内部電極は、第２貫通部を複数含むことができる。

【0024】

複数の第１貫通部は、第１内部電極の幅方向に間隔を置いて配置され得る。

【0025】

複数の第２貫通部は、第２内部電極の幅方向に間隔を置いて配置され得る。

【0026】

第１内部電極の長さ方向において、第１貫通部の平均長さは第１端部領域の平均長さより小さくてもよい。

【0027】

第２内部電極の長さ方向において、第２貫通部の平均長さは第２端部領域の平均長さより小さくてもよい。

【0028】

第１内部電極の幅方向において、複数の第１貫通部の平均長さと複数の第１貫通部の間の平均距離との合計は、第１端部領域の平均長さより小さくてもよい。

【0029】

第２内部電極の幅方向において、複数の第２貫通部の平均長さと複数の第２貫通部の間の平均距離との合計は、第２端部領域の平均長さより小さくてもよい。

【0030】

他の側面による積層型キャパシタの製造方法は、第１誘電体グリーンシート表面に第１貫通口を有する第１導電性ペースト層を形成し、第２誘電体グリーンシート表面に第２貫通口を有する第２導電性ペースト層を形成する段階と、第１貫通口が第２導電性ペースト層と重ならないように、第１誘電体グリーンシートと第２誘電体グリーンシートとを積層して誘電体グリーンシート積層体を製造する段階と、誘電体グリーンシート積層体を焼成してキャパシタボディーを製造する段階と、キャパシタボディーの一面に外部電極を形成する段階と、を含み、第１誘電体グリーンシート、第２誘電体グリーンシート、またはこれら両方は第１貫通口に浸透する。

【0031】

誘電体グリーンシート積層体を製造する段階で、第２貫通口が第１導電性ペースト層と重ならないように、第１誘電体グリーンシートと第２誘電体グリーンシートとを積層することができる。

【0032】

第１誘電体グリーンシート、第２誘電体グリーンシート、またはこれら両方は第２貫通口に浸透することができる。

【0033】

誘電体グリーンシート積層体を製造する段階で、第１誘電体グリーンシートと第２誘電体グリーンシートとは、第１導電性ペースト層と第２導電性ペースト層とが少なくとも一部重なるように積層され得る。

【0034】

積層型キャパシタの製造方法は、誘電体グリーンシート積層体を圧着する段階をさらに含むことができる。

【0035】

誘電体グリーンシート積層体を製造する段階、誘電体グリーンシート積層体を圧着する段階、または両方の段階で、第１誘電体グリーンシート、第２誘電体グリーンシート、またはこれら両方は第１貫通口に浸透することができる。

【0036】

誘電体グリーンシート積層体を製造する段階、誘電体グリーンシート積層体を圧着する段階、または両方の段階で、第１誘電体グリーンシート、第２誘電体グリーンシート、またはこれら両方は第２貫通口に浸透することができる。

【0037】

積層型キャパシタの製造方法は、第１内部電極の一端が誘電体グリーンシート積層体の一側面に露出するように誘電体グリーンシート積層体を切断する段階をさらに含むことができる。

【0038】

誘電体グリーンシート積層体を切断する段階は、第２内部電極の一端が誘電体グリーンシート積層体の他側面に露出するように誘電体グリーンシート積層体を切断することができる。

【発明の効果】

【0039】

一側面による積層型キャパシタによれば、内部電極と誘電体層との間の結合力を強化させることで、積層型キャパシタの電歪挙動を減少させることによって、電歪現象による変形およびクラックを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0040】

【図1】一実施形態による積層型キャパシタを示す斜視図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ’線に沿って切断した積層型キャパシタの断面図である。

【図3】図１のキャパシタボディーで内部電極の積層構造を示す分離斜視図である。

【図4】図３の内部電極の他の例を示す平面図である。

【図5】実施例１で製造された積層型キャパシタのＸ－Ｚ方向の切断面を示す写真である。

【図6】実施例１で製造された積層型キャパシタのＸ－Ｙ方向の切断面を示す写真である。

【図7】実施例２で製造された積層型キャパシタのＸ－Ｙ方向の切断面を示す写真である。

【図8】実施例１、実施例２、比較例１、および比較例２で製造された積層型キャパシタの電歪カーブ（ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｕｒｖｅ）を示すグラフである。

【図9】実施例１、実施例２、比較例１、および比較例２で製造された積層型キャパシタの絶縁破壊電圧（Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶ）を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0041】

以下、添付した図面を参照して本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように本発明の実施形態を詳しく説明する。図面において、本発明を明確に説明するために、説明上不要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付した。また、添付した図面は、本明細書に開示された実施形態を容易に理解できるようにするためのものに過ぎず、添付した図面により本明細書に開示された技術的な思想が制限されず、本発明の思想および技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むものと理解されなければならない。

【0042】

第１、第２などのように序数を含む用語は、多様な構成要素を説明することに使用され得るが、前記構成要素は前記用語により限定されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみで使用される。

【0043】

ある構成要素が他の構成要素に「連結されて」いるか、または「接続されて」いると言及された時には、その他の構成要素に直接的に連結されているか、接続されているか、または対向していることもできるが、中間に他の構成要素が存在することもできると理解されなければならない。反面、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結されて」いるか、または「直接接続されて」いると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないと理解されなければならない。

【0044】

明細書全体において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないものと理解されなければならない。したがって、ある部分がある構成要素を「含む」という時、これは特に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0045】

図１は一実施形態による積層型キャパシタ１００を示す斜視図であり、図２は図１のＩ－Ｉ’線に沿って切断した積層型キャパシタ１００の断面図であり、図３は一実施形態による積層型キャパシタ１００で内部電極１２１、１２２の積層構造を示す分離斜視図であり、図４は図３の内部電極１２１、１２２の他の例を示す平面図である。

【0046】

本実施形態を明確に説明するために方向を定義すれば、図面に表示されたＸ、ＹおよびＺは、それぞれキャパシタボディー１１０の長さ（Ｌ）方向、幅（Ｗ）方向および厚さ（Ｔ）方向を示す。ここで、厚さ方向（Ｚ方向）は、誘電体層１１１が積層される積層方向と同一の概念で使用することができる。長さ方向（Ｘ方向）は、厚さ方向（Ｚ方向）とほぼ垂直な一方向を意味し、幅方向（Ｙ方向）は、厚さ方向（Ｚ方向）とほぼ垂直な方向であり、長さ方向（Ｘ方向）ともほぼ垂直な方向に定義することができる。また、長さ方向（Ｘ方向）は、厚さ方向（Ｚ方向）とほぼ垂直な方向のうち、幅方向（Ｙ方向）より長さがより長い方向を示すことができる。

【0047】

図１乃至図４を参照すれば、本実施形態による積層型キャパシタ１００は、キャパシタボディー１１０、およびキャパシタボディー１１０のＸ方向に対向する両端に配置される第１外部電極１３１および第２外部電極１３２を含むことができる。

【0048】

キャパシタボディー１１０は、複数の誘電体層１１１を厚さ方向（Ｚ方向）に積層した後に焼成したものであって、複数の誘電体層１１１と誘電体層１１１を間に置いて厚さ方向（Ｚ方向）に交互に配置される複数の第１内部電極１２１および第２内部電極１２２を含む。この時、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２は互いに異なる極性を有することができる。

【0049】

この時、キャパシタボディー１１０の互いに隣接するそれぞれの誘電体層１１１の間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認し難い程度に一体化され得る。

【0050】

また、キャパシタボディー１１０は、アクティブ領域１５１とカバー領域１１２、１１３を含むことができる。

【0051】

アクティブ領域１５１は、積層型キャパシタ１００の容量形成に寄与する部分である。一例として、アクティブ領域１５１は、厚さ方向（Ｚ方向）に沿って積層される第１内部電極１２１および第２内部電極１２２が重なった（ｏｖｅｒｌａｐ）領域であり得る。

【0052】

カバー領域１１２、１１３は、マージン部として厚さ方向（Ｚ方向）にアクティブ領域１５１の第１面および第２面側にそれぞれ位置することができる。このようなカバー領域１１２、１１３は、単一の誘電体層１１１または２個以上の誘電体層１１１がアクティブ領域１５１の上面および下面にそれぞれ積層されたものであり得る。

【0053】

また、キャパシタボディー１１０は、側面カバー領域１５４、１５５をさらに含むことができる。側面カバー領域１５４、１５５は、マージン部として幅方向（Ｙ方向）にアクティブ領域１５１の第５面および第６面側にそれぞれ位置することができる。このような側面カバー領域１５４、１５５は、誘電体グリーンシート表面に内部電極形成用導電性ペースト層を塗布する時、誘電体グリーンシート表面の一部領域にのみ導電性ペースト層を塗布し、誘電体グリーンシート表面の両方の側面には導電性ペースト層を塗布しない誘電体グリーンシートを積層した後、焼成することによって形成され得る。

【0054】

カバー領域１１２、１１３と側面カバー領域１５４、１５５は、物理的または化学的ストレスによる第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の損傷を防止する役割になる。

【0055】

キャパシタボディー１１０は一例として、ほぼ六面体形状であり得る。

【0056】

本実施形態では説明の便宜のために、キャパシタボディー１１０で厚さ方向（Ｚ方向）に互いに対向する両面を第１面および第２面、第１面および第２面と連結され、長さ方向（Ｘ方向）に互いに対向する両面を第３および第４面、第１面および第２面と連結し第３および第４面と連結され、幅方向（Ｙ方向）に互いに対向する両面を第５面および第６面と定義する。一例として、下面である第１面が実装方向に向かう面になり得る。

【0057】

キャパシタボディー１１０の形状、サイズおよび誘電体層１１１の積層数が本実施形態の図面に示されたものに限定されるのではない。

【0058】

一例として、誘電体層１１１は、高誘電率のセラミック材料を含むことができる。例えば、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、またはＣａＺｒＯ_３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、これら成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの補助成分をさらに含むことができる。例えば、ＢａＴｉＯ_３系誘電体セラミックにＣａ、Ｚｒなどが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などを含むことができる。

【0059】

また、誘電体層１１１にはセラミック粉末と共に、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤および分散剤などがさらに添加され得る。セラミック添加剤は、例えば遷移金属酸化物または遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などを使用することができる。

【0060】

一例として、誘電体層１１１の平均厚さは、０．５μｍ乃至１０μｍであり得る。

【0061】

第１内部電極１２１および第２内部電極１２２は、互いに異なる極性を有する電極であって、誘電体層１１１を間に置いて厚さ方向（Ｚ方向）に沿って互いに対向するように交互に配置され、一端がキャパシタボディー１１０の第３および第４面を通じてそれぞれ露出することができる。

【0062】

第１内部電極１２１および第２内部電極１２２は中間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に絶縁され得る。

【0063】

キャパシタボディー１１０の第３および第４面を通じて交互に露出する第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の端部は、第１外部電極１３１および第２外部電極１３２とそれぞれ接続されて電気的に連結され得る。

【0064】

第１内部電極１２１および第２内部電極１２２は、導電性金属を含み、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、またはＡｕなどの金属やこれらの合金、例えばＡｇ－Ｐｄ合金を含むことができる。

【0065】

また、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２は、誘電体層１１１に含まれるセラミック材料と同一の組成系の誘電体粒子を含むこともできる。

【0066】

一例として、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の平均厚さは、０．１μｍ乃至２μｍであり得る。

【0067】

前記のような構成により、第１外部電極１３１および第２外部電極１３２に所定の電圧を印加すると互いに対向する第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の間に電荷が蓄積される。この時、積層型キャパシタ１００の静電容量は、アクティブ領域１５１で厚さ方向（Ｚ方向）に沿って積層される第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の重畳面積と比例するようになる。

【0068】

ただし、電装用高圧積層型キャパシタ１００の場合、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２を数十層から数百層を積み重ねてキャパシタボディー１１０を構成するようになるが、この場合、電歪現象によるクラックが発生しやすい。

【0069】

このような問題を解決するために、キャパシタボディー１１０のアクティブ領域１５１中間に他の誘電体層１１１より厚さがより厚い誘電体層１１１をバッファー層として挿入して電歪挙動を減少させる技術が知られている。しかし、このような中間バッファー層は、他の誘電体層１１１との焼結性差により、界面側にクラックを発生させやすいという短所がある。

【0070】

そこで、本実施形態による積層型キャパシタ１００は、新たな形態の垂直バッファーとして、第１内部電極１２１が第１貫通部１２１ａを有する。第１貫通部１２１ａの少なくとも一部には誘電体層１１１の誘電体が位置する。一例として、第１貫通部１２１ａは誘電体層１１１の誘電体が第１内部電極１２１を貫通して形成され得る。第１貫通部１２１ａは第１内部電極１２１が第２内部電極１２２と重ならない領域に位置する。

【0071】

また、第２内部電極１２２は、第２貫通部１２２ａを有する。第２貫通部１２２ａの少なくとも一部には誘電体層１１１の誘電体が位置する。一例として、第２貫通部１２２ａは誘電体層１１１の誘電体が第２内部電極１２２を貫通して形成され得る。第２貫通部１２２ａは第２内部電極１２２が第１内部電極１２１と重ならない領域に位置する。

【0072】

一般に第１内部電極１２１および第２内部電極１２２と誘電体層１１１との間の結合力が誘電体層１１１の間の結合力に比べて低い傾向にあるが、第１貫通部１２１ａおよび第２貫通部１２２ａは垂直バッファーとして第１内部電極１２１および第２内部電極１２２と誘電体層１１１との間の結合力を強化させて、電歪による歪曲変形を抑制することができる。

【0073】

キャパシタボディー１１０は、第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が重なるアクティブ領域１５１と、第１内部電極１２１が第２内部電極１２２と重ならない第１端部領域１５２、および第２内部電極１２２が第１内部電極１２１と重ならない第２端部領域１５３を含む。

【0074】

第１端部領域１５２と第２端部領域１５３は、マージン部であり、長さ方向（Ｘ方向）にアクティブ領域１５１の第３面および第４面側にそれぞれ位置することができる。このような第１端部領域１５２および第２端部領域１５３は、内部電極形成用導電性ペースト層が塗布された誘電体グリーンシートを積層して誘電体グリーンシート積層体を製造する時、第１内部電極形成用導電性ペースト層と第２内部電極形成用導電性ペースト層が重なるようにするものの、少なくとも一部領域が重ならないように積層することによって形成され得る。

【0075】

第１貫通部１２１ａは第１端部領域１５２に位置し、第２貫通部１２２ａは第２端部領域１５３に位置することができる。一方、第１貫通部１２１ａはアクティブ領域１５１には位置せず、第２貫通部１２２ａはアクティブ領域１５１には位置しなくてもよい。つまり、第１貫通部１２１ａは第１端部領域１５２にのみ位置し、第２貫通部１２２ａは第２端部領域１５３にのみ位置することができる。

【0076】

第１貫通部１２１ａおよび第２貫通部１２２ａは一例として、後述するように誘電体グリーンシート表面に導電性ペーストを塗布時、第１貫通口および第２貫通口１２１ａ、１２２ａが形成される部分には導電性ペーストを塗布しないか、または導電性ペーストを塗布した後、第１貫通口および第２貫通口１２１ａ、１２２ａが形成される部分の導電性ペーストをレーザドリル（ｌａｓｅｒ ｄｒｉｌｌ）などを利用して除去することによって形成されるものであり、導電性ペーストと誘電体グリーンシートの収縮開始温度が異なることから、焼成時に第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の一部分が切れることによって形成されるランダム（ｒａｎｄｏｍ）な切れ部とは構造および形状が異なる。

【0077】

また、そのために、第１貫通部１２１ａは第１端部領域１５２にのみ位置し、第２貫通部１２２ａは第２端部領域１５３にのみ位置することができるが、切れ部は第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の全体領域にランダムに形成され、その形成位置を制御し難く、特に第１端部領域１５２および第２端部領域１５３にのみ位置するようにすることは一層難しい。

【0078】

第１貫通部１２１ａは、第１内部電極１２１の厚さ方向（Ｚ方向）に伸びて、第１内部電極１２１に位置する誘電体は第１内部電極１２１の厚さ方向（Ｚ方向）に両側に位置する２個の誘電体層１１１の間を連結することができる。

【0079】

また、第２貫通部１２２ａは、第２内部電極１２２の厚さ方向（Ｚ方向）に伸びて、第２内部電極１２２に位置する誘電体は第２内部電極１２２の厚さ方向（Ｚ方向）に両側に位置する２個の誘電体層１１１の間を連結することができる。

【0080】

この時、第１貫通部１２１ａおよび第２貫通部１２２ａに位置する誘電体とこれに連結された誘電体層１１１との間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認し難い程度に一体化され得る。

【0081】

第１内部電極１２１の第１貫通部１２１ａに位置する誘電体は、実質的に互いにつながり、第１内部電極１２１の厚さ方向（Ｚ方向）に伸びる柱形状を有することができる。ここで、柱形状とは、二面体対称を有する一様多面体の形状を意味し得、円柱、楕円柱、または多角柱など多様な形状を有することができる。誘電体が実質的に互いにつながっているということは、第１貫通部１２１ａが厚さ方向（Ｚ方向）に一列に配列されて、第１貫通部１２１ａに位置する誘電体が誘電体層１１１に位置する誘電体を媒介として連続的または不連続的につながっていることを意味する。

【0082】

また、第２内部電極１２２の第２貫通部１２２ａに位置する誘電体も、互いにつながり、第２内部電極１２２の厚さ方向（Ｚ方向）に伸びる柱形状を有することができる。

【0083】

第１内部電極１２１は、第１貫通部１２１ａを複数含むことができる。また、第２内部電極１２２は、第２貫通部１２２ａを複数含むことができる。一例として、図４では第１内部電極１２１が第１貫通部１２１ａを３個含み、第２内部電極１２２が第２貫通部１２２ａを３個含むものを示している。

【0084】

複数の第１貫通部１２１ａは、第１内部電極１２１の幅方向（Ｙ方向）に間隔を置いて配置され得る。また、複数の第２貫通部１２２ａは、第２内部電極１２２の幅方向（Ｙ方向）に間隔を置いて配置され得る。この時も、第１貫通部１２１ａは第１端部領域１５２にのみ位置し、第２貫通部１２２ａは第２端部領域１５３にのみ位置することができる。

【0085】

第１内部電極１２１の長さ方向（Ｘ方向）において、第１貫通部１２１ａの平均長さは第１端部領域１５２の平均長さより小さい。

【0086】

第１貫通部１２１ａの長さは、Ｚ方向とほぼ垂直な面方向に任意の第１内部電極１２１が露出する時まで積層型キャパシタ１００を研磨した後、露出させた第１内部電極１２１の切断面で任意の第１貫通部１２１ａの最大直径を第１貫通部１２１ａの長さとすることができる。

【0087】

第１貫通部１２１ａの平均長さは、互いに異なる第１内部電極１２１にそれぞれ位置する任意の３個、５個、または１０個の第１貫通部１２１ａの長さの算術平均値であり得、１個の第１内部電極１２１が複数の第１貫通部１２１ａを含む場合、１個の第１内部電極１２１に位置する複数の第１貫通部１２１ａの長さの算術平均値であり得る。

【0088】

第１端部領域１５２の長さは、Ｙ方向とほぼ垂直な面方向に第１貫通部１２１ａおよび第２貫通部１２２ａが露出する時まで積層型キャパシタ１００を研磨した後、露出させた切断面で任意の第１内部電極１２１を選び、それに隣接する第２内部電極１２２と重ならない第１内部電極１２１のＸ方向長さを第１端部領域１５２の長さとすることができる。

【0089】

第１端部領域１５２の平均長さは、露出させた切断面で選ばれた任意の３個、５個、または１０個の互いに異なる第１内部電極１２１で測定された第１端部領域１５２の長さの算術平均値であり得る。

【0090】

また、第２内部電極１２２の長さ方向（Ｘ方向）において、第２貫通部１２２ａの平均長さは第２端部領域１５３の平均長さより小さい。

【0091】

第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の長さ方向（Ｘ方向）において、第１貫通部１２１ａおよび第２貫通部１２２ａの平均長さは、０．１ｍｍ乃至１．０ｍｍであり得る。第１貫通部１２１ａおよび第２貫通部１２２ａの平均長さが０．１ｍｍ未満の場合、第１貫通部１２１ａおよび第２貫通部１２２ａに位置する誘電体を柱形状に製造し難いことがあり、１．０ｍｍを超える場合、アクティブ領域１５１を侵して容量が減少することがある。

【0092】

第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の長さ方向（Ｘ方向）において、第１端部領域１５２および第２端部領域１５３の平均長さは、０．１ｍｍ乃至１．０ｍｍであり得る。第１端部領域１５２および第２端部領域１５３の平均長さが０．１ｍｍ未満の場合、第１貫通部１２１ａおよび第２貫通部１２２ａに位置する誘電体を柱形状に製造し難いことがあり、１．０ｍｍを超える場合、アクティブ領域１５１を侵して容量が減少することがある。

【0093】

第１内部電極１２１の幅方向（Ｙ方向）において、複数の第１貫通部１２１ａの平均長さと複数の第１貫通部１２１ａとの間の平均距離の合計は、第１端部領域１５２の平均長さより小さい。

【0094】

複数の第１貫通部１２１ａの長さは、Ｚ方向とほぼ垂直な面方向に任意の第１内部電極１２１が露出する時まで積層型キャパシタ１００を研磨した後、露出させた第１内部電極１２１の切断面で各第１貫通部１２１ａの最大直径を複数の第１貫通部１２１ａの長さとすることができる。

【0095】

複数の第１貫通部１２１ａの平均長さは、任意の３個、５個、または１０個の第１内部電極１２１にそれぞれ位置する複数の第１貫通部１２１ａの長さの算術平均値であり得る。

【0096】

複数の第１貫通部１２１ａの間の距離は、Ｚ方向とほぼ垂直な面方向に任意の第１内部電極１２１が露出する時まで積層型キャパシタ１００を研磨した後、露出させた第１内部電極１２１の切断面で複数の第１貫通部１２１ａの間の最短距離を測定して求めることができる。

【0097】

複数の第１貫通部１２１ａの間の平均距離は、任意の３個、５個、または１０個の第１内部電極１２１にそれぞれ位置する複数の第１貫通部１２１ａの間の距離の算術平均値であり得る。

【0098】

また、第２内部電極１２２の幅方向（Ｙ方向）において、複数の第２貫通部１２２ａの平均長さと複数の第２貫通部１２２ａとの間の平均距離の合計は、第２端部領域１５３の平均長さより小さい。

【0099】

第１外部電極１３１および第２外部電極１３２は、互いに異なる極性の電圧が提供され、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の露出する部分とそれぞれ接続されて電気的に連結され得る。

【0100】

第１外部電極１３１および第２外部電極１３２は、キャパシタボディー１１０の第３および第４面にそれぞれ配置されて第１内部電極１２１および第２内部電極１２２とそれぞれ接続する第１接続部および第２接続部と、キャパシタボディー１１０の第１面および第２面と第３面および第４面とが会う角部に配置される第１バンド部および第２バンド部をそれぞれ含むことができる。

【0101】

第１バンド部および第２バンド部は、第１接続部および第２接続部でキャパシタボディー１１０の第１面および第２面の一部までそれぞれ伸びられ得る。第１バンド部および第２バンド部は、第１接続部および第２接続部でキャパシタボディー１１０の第５面および第６面の一部までそれぞれさらに伸びられ得る。第１バンド部および第２バンド部は、第１外部電極１３１および第２外部電極１３２の固着強度を向上させるなどの役割になる。

【0102】

一例として、第１外部電極１３１および第２外部電極１３２は、キャパシタボディー１１０と接触する第１ベース電極および第２ベース電極、および第１ベース電極および第２ベース電極をそれぞれ覆うように配置される第１端子電極および第２端子電極をそれぞれ含むことができる。

【0103】

第１ベース電極および第２ベース電極は、銅（Ｃｕ）を含むことができる。また、第１ベース電極および第２ベース電極は、銅（Ｃｕ）を主成分として含有し、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタニウム（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金のうちの一つ以上の物質とガラスを含むことができる。

【0104】

一例として、第１ベース電極および第２ベース電極の形成方法は、導電性金属およびガラスを含む導電性ペーストにキャパシタボディー１１０をディッピングして形成したり、導電性ペーストをキャパシタボディー１１０の表面にスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などで印刷したり、導電性ペーストをキャパシタボディー１１０の表面に塗布したりまたは導電性ペーストを乾燥させた乾燥膜をキャパシタボディー１１０上に転写して形成することができる。

【0105】

第１ベース電極および第２ベース電極を前述した導電性ペーストで形成することによって十分な伝導性を維持しながらも、添加したガラスにより第１外部電極１３１および第２外部電極１３２の緻密度を高めることによってメッキ液および／または外部水分の浸透を効果的に抑制することができる。

【0106】

一例として、第１ベース電極および第２ベース電極に含まれるガラス成分は、酸化物が混合された組成であり得、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物およびアルカリ土類金属酸化物からなる群より選ばれた一つ以上であり得る。遷移金属は、亜鉛（Ｚｎ）、チタニウム（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、バナジウム（Ｖ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）およびニッケル（Ｎｉ）からなる群より選ばれ、アルカリ金属は、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）およびカリウム（Ｋ）からなる群より選ばれ、アルカリ土類金属は、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）およびバリウム（Ｂａ）からなる群より選ばれた一つ以上であり得る。

【0107】

一例として、第１端子電極および第２端子電極は、ニッケル（Ｎｉ）を主成分として含有することができ、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタニウム（Ｔｉ）または鉛（Ｐｂ）などの単独またはこれらの合金をさらに含むことができる。第１端子電極および第２端子電極は、積層型キャパシタ１００の基板との実装性、構造的信頼性、外部に対する耐久度、耐熱性および等価直列抵抗値（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）を改善することができる。

【0108】

一例として、第１端子電極および第２端子電極は、メッキにより形成され得る。第１端子電極および第２端子電極は、スパッタまたは電解メッキ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）により形成され得る。

【0109】

以下、本実施形態による積層型キャパシタ１００の製造方法について説明する。

【0110】

複数の誘電体グリーンシートを準備する。誘電体グリーンシートは、焼成した後、キャパシタボディー１１０の誘電体層１１１になる。

【0111】

誘電体グリーンシートは、セラミック粉末、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤および分散剤などを混合してペーストを製造し、このペーストをドクターブレードまたはスクリーン印刷法などの方法を通じて数μｍ厚さのシート形状に製造することができる。

【0112】

一例として、セラミック粉末は、高誘電率のセラミック材料の粉末であり得る。例えば、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、またはＣａＺｒＯ_３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、これら成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの補助成分をさらに含むことができる。例えば、ＢａＴｉＯ_３系誘電体セラミックにＣａ、Ｚｒなどが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などを含むことができる。

【0113】

セラミック添加剤は、例えば遷移金属酸化物または遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などを使用することができる。

【0114】

誘電体グリーンシート表面に導電性ペースト層を形成する。導電性ペースト層は、焼成後、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２になる。

【0115】

導電性ペースト層は、導電性金属を含む導電性ペーストを誘電体グリーンシート表面にドクターブレードまたはスクリーン印刷法などの方法を利用して塗布することによって形成することができる。

【0116】

導電性金属は、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、またはＡｕなどの金属やこれらの合金、例えばＡｇ－Ｐｄ合金を含むことができる。

【0117】

一例として、第１導電性ペースト層を第１パターンで第１誘電体グリーンシート表面に塗布し、第２導電性ペースト層を第２パターンで第２誘電体グリーンシート表面に塗布することができる。

【0118】

ここで、第１パターンと第２パターンは、一例として帯形状であり得、第１パターンと第２パターンは、第１誘電体グリーンシートおよび第２誘電体グリーンシートを交互に積層時、第１導電性ペースト層および第２導電性ペースト層の一部は重なり、一部は重ならないように整列され得る。

【0119】

この時、導電性ペーストは、第１導電性ペースト層および第２導電性ペースト層がそれぞれ第１貫通口および第２貫通口を有するように塗布される。例えば、導電性ペーストの塗布時、第１貫通口および第２貫通口が形成される部分には導電性ペーストを塗布しないことによって第１貫通口および第２貫通口を形成することができ、導電性ペーストを塗布した後、第１貫通口および第２貫通口が形成される部分の導電性ペーストをレーザドリル（ｌａｓｅｒ ｄｒｉｌｌ）などを利用して除去することによって第１貫通口および第２貫通口を形成することもできる。

【0120】

第１誘電体グリーンシートおよび第２誘電体グリーンシートを積層して誘電体グリーンシート積層体を製造する。

【0121】

この時、第１誘電体グリーンシートおよび第２誘電体グリーンシートは、第１導電性ペースト層および第２導電性ペースト層が重なるようにするが、少なくとも一部は重ならないように積層される。

【0122】

具体的には、第１誘電体グリーンシートおよび第２誘電体グリーンシートは、第１貫通口が第２導電性ペースト層と重ならないように積層される。また、第１誘電体グリーンシートおよび第２誘電体グリーンシートは、第２貫通口が第１導電性ペースト層と重ならないように積層される。そのために、キャパシタボディー１１０は、第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が重なるアクティブ領域１５１と、第１内部電極１２１が第２内部電極１２２と重ならない第１端部領域１５２、および第２内部電極１２２が第１内部電極１２１と重ならない第２端部領域１５３を含むことができる。

【0123】

選択的に、誘電体グリーンシート積層体を圧着する。

【0124】

誘電体グリーンシート積層体を製造する段階、誘電体グリーンシート積層体を圧着する段階、または両方の段階で、第１誘電体グリーンシート、第２誘電体グリーンシート、またはこれら両方は、第１貫通口に浸透する。また、誘電体グリーンシート積層体を製造する段階、誘電体グリーンシート積層体を圧着する段階、または両方の段階で、第１誘電体グリーンシート、第２誘電体グリーンシート、またはこれら両方は、第２貫通口に浸透する。

【0125】

誘電体グリーンシート積層体の積層段階または圧着段階では、誘電体グリーンシートの気孔崩壊（Ｐｏｒｅ Ｃｏｌｌａｐｓｅ）、結合剤流動（Ｂｉｎｄｅｒ Ｆｌｏｗ）、および粒子再配列（Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｒｅａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）が進められるが、このような誘電体グリーンシートの流動を利用して、第１導電性ペースト層および第２導電性ペースト層の第１貫通口および第２貫通口を誘電体グリーンシートで満たすことができる。

【0126】

そのために、第１内部電極１２１は、第１誘電体グリーンシートまたは第２誘電体グリーンシートが第１貫通口に浸透して形成された第１貫通部１２１ａを含み、第２内部電極１２２は、第１誘電体グリーンシートまたは第２誘電体グリーンシートが第２貫通口に浸透して形成された第２貫通部１２２ａを含む。

【0127】

第１貫通部１２１ａおよび第２貫通部１２２ａは、第１誘電体グリーンシートおよび第２誘電体グリーンシートが浸透した後に焼成して形成されたものであるため、第１貫通部１２１ａおよび第２貫通部１２２ａは第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の厚さ方向に伸びて、第１内部電極１２１および第２内部電極１２２の厚さ方向（Ｚ方向）に両側に位置する２個の誘電体層１１１の間を連結することができる。

【0128】

また、第１貫通部１２１ａおよび第２貫通部１２２ａと連結された誘電体層１１１の間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認し難い程度に一体化され得る。

【0129】

選択的に、誘電体グリーンシート積層体は、第１導電性ペースト層および第２導電性ペースト層が両側端面を通じてそれぞれ露出するように切断され得る。

【0130】

誘電体グリーンシート積層体を高温で焼成してキャパシタボディー１１０を製造する。

【0131】

キャパシタボディー１１０の第１内部電極１２１および第２内部電極１２２がそれぞれ露出する両側端面に第１外部電極１３１および第２外部電極１３２を形成する。

【0132】

第１外部電極１３１および第２外部電極１３２は、例えばキャパシタボディー１１０の上に導電性ペーストを塗布し焼成することによって形成することができ、メッキにより形成することもできる。また、第１外部電極１３１および第２外部電極１３２は、誘電体グリーンシート積層体の上に導電性ペーストを塗布した後、誘電体グリーンシート積層体と共に導電性ペーストを焼成することによって形成することもできる。

【0133】

以下、発明の具体的な実施例を提示する。ただし、下記に記載された実施例は、発明を具体的に例示したり説明するためのものに過ぎず、これにより発明の範囲が制限されてはならない。

【0134】

［製造例：積層型キャパシタの製造］
（実施例１）
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）粉末を含むペーストをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）の上に塗布した後、乾燥して１．８μｍ厚さの誘電体グリーンシートを複数個製造する。

【0135】

ニッケルを含む導電性ペーストをスクリーン印刷を利用して誘電体グリーンシートの上に塗布するが、貫通口が形成される部分には導電性ペーストを塗布しないことによって貫通口を有する導電性ペースト層を形成する。

【0136】

この時、貫通口は、０．３ｍｍの平均直径および１．５ｍｍの平均長さを有する形状であり、各導電性ペースト層ごとに１個形成する。

【0137】

貫通口が導電性ペースト層と重ならないようにしながら誘電体グリーンシートを約１００層積層して誘電体グリーンシート積層体を製造する。

【0138】

誘電体グリーンシート積層体を８５℃で１０００ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力条件で等方圧加圧（ｉｓｏｓｔａｔｉｃ ｐｒｅｓｓｉｎｇ）する。

【0139】

圧着が完了した誘電体グリーンシート積層体を個別チップの形態に切断した後、大気雰囲気下で２３０℃、６０時間維持して脱バインダーを行う。

【0140】

その後、１２００℃で内部電極が酸化されないようにＮｉ／ＮｉＯ平衡酸素分圧より低い１０^－１１ａｔｍ乃至１０^－１０ａｔｍの酸素分圧下の還元雰囲気で焼成する。

【0141】

次に、外部電極形成およびメッキなどの工程を経て積層型キャパシタ（Ｌ×Ｗ×Ｔ＝３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍ）を製造する。

【0142】

（実施例２）
実施例１で、貫通口を各導電性ペースト層ごとに３個形成したことを除き、実施例１と同様な方法で積層型キャパシタを製造する。

【0143】

（比較例１）
実施例１で、導電性ペースト層に貫通口を形成しないことを除き、実施例１と同様な方法で積層型キャパシタを製造する。

【0144】

（比較例２）
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）粉末を含むペーストをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）の上に塗布した後、乾燥して１．８μｍ厚さの誘電体グリーンシートを複数個製造する。

【0145】

ニッケルを含む導電性ペーストをスクリーン印刷を利用して誘電体グリーンシートの上に塗布して導電性ペースト層を形成する。

【0146】

誘電体グリーンシートを約１００層積層して誘電体グリーンシート積層体を製造するが、中間に導電性ペースト層が塗布されない誘電体グリーンシートを挿入してバッファー層を製造する。

【0147】

バッファー層が挿入された誘電体グリーンシート積層体を８５℃で１０００ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力条件で等方圧加圧（ｉｓｏｓｔａｔｉｃ ｐｒｅｓｓｉｎｇ）する。

【0148】

圧着が完了した誘電体グリーンシート積層体を個別チップの形態に切断した後、大気雰囲気下で２３０℃、６０時間維持して脱バインダーを行う。

【0149】

その後、１２００℃で内部電極が酸化されないようにＮｉ／ＮｉＯ平衡酸素分圧より低い１０^－１１ａｔｍ乃至１０^－１０ａｔｍの酸素分圧下の還元雰囲気で焼成する。

【0150】

次に、外部電極形成およびメッキなどの工程を経て積層型キャパシタ（Ｌ×Ｗ×Ｔ＝３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍ）を製造する。

【0151】

［実験例１：積層型キャパシタの内部構造］
図５は実施例１で製造された積層型キャパシタのＸ－Ｚ方向の切断面を示す写真であり、図６は実施例１で製造された積層型キャパシタのＸ－Ｙ方向の切断面を示す写真であり、図７は実施例２で製造された積層型キャパシタのＸ－Ｙ方向の切断面を示す写真である。

【0152】

図５乃至図７を参照すれば、積層段階または圧着段階で、導電性ペーストが塗布されていない貫通口に誘電体グリーンシートが流動および侵入して貫通口を満たすことによって、内部電極は端部領域に誘電体層が貫通する貫通部を含むことを確認できる。

【0153】

また、図５を参照すれば、複数の第１内部電極の第１貫通部に位置する誘電体は、互いにつながり、第１内部電極の厚さ方向に伸びる柱形状を有し、複数の第２内部電極の第２貫通部に位置する誘電体は、互いにつながり、第２内部電極の厚さ方向に伸びる柱形状を有することを確認できる。

【0154】

［実験例２：積層型キャパシタの電歪カーブの測定］
実施例１、実施例２、比較例１、および比較例２で製造された積層型キャパシタの電歪カーブ（ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｕｒｖｅ）を測定し、その結果を図８に示す。

【0155】

電歪カーブは、絶縁破壊電圧（Ｂｒｅａｋ－ｄｏｗｎｖｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶ）に対する積層型キャパシタの長さ方向（Ｘ方向）膨張長さ（ｍｍ）を示すグラフである。

【0156】

絶縁破壊電圧はケースレー（ｋｅｉｔｈｅｌｙ）測定器を利用して０Ｖから１．０００００Ｖずつスイープ（Ｓｗｅｅｐ）方式で電圧を印加し、電流値が２０ｍＡになる瞬間の電圧値を絶縁破壊電圧値で測定する。

【0157】

図８を参照すれば、比較例１で製造された積層型キャパシタの場合、厚さ方向に膨張する程度が最も大きいことが分かり、実施例１で製造された積層型キャパシタの場合、比較例２で製造された積層型キャパシタと同等な水準程度に厚さ方向に膨張することが分かり、実施例２で製造された積層型キャパシタの場合、厚さ方向膨張が最も小さいことが分かる。

【0158】

［実験例３：積層型キャパシタの絶縁破壊電圧の測定］
実施例１、実施例２、比較例１、および比較例２で製造された積層型キャパシタの絶縁破壊電圧（Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶ）を測定し、その結果を図９に示す。

【0159】

絶縁破壊電圧は、ケースレー（ｋｅｉｔｈｅｌｙ）測定器を利用して０Ｖから１．０００００Ｖずつスイープ（Ｓｗｅｅｐ）方式で電圧を印加しながら電流値が２０ｍＡになる瞬間の電圧値を絶縁破壊電圧値で測定する。

【0160】

図９を参照すれば、比較例１および比較例２で製造された積層型キャパシタの場合、ばらつきが大きいことが分かり、実施例１および実施例２で製造された積層型キャパシタの場合、比較例２で製造された積層型キャパシタと同等またはそれ以上の絶縁破壊電圧水準が具現されてばらつきが小さくなることを確認できる。

【0161】

以上を通じて本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるのではなく、特許請求の範囲と発明の説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属することは当然である。

【符号の説明】

【0162】

１００：積層型キャパシタ
１１０：キャパシタボディー
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー領域
１２１：第１内部電極
１２２：第２内部電極
１２１ａ：第１貫通部
１２２ａ：第２貫通部
１３１：第１外部電極
１３２：第２外部電極
１５１：アクティブ領域
１５２：第１端部領域
１５３：第２端部領域
１５４、１５５：側面カバー領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】