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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024002565
(43)【公開日】2024-01-11
(54)【発明の名称】基板及び電子機器
(51)【国際特許分類】
H01L 23/40 20060101AFI20231228BHJP
H01L 23/467 20060101ALI20231228BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20231228BHJP
【ＦＩ】
H01L23/40 E
H01L23/46 C
H05K7/20 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022101829
(22)【出願日】2022-06-24
(71)【出願人】
【識別番号】000005223
【氏名又は名称】富士通株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001519
【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】橋本 章平
(72)【発明者】
【氏名】西山 剛
【テーマコード（参考）】
5E322
5F136
【Ｆターム（参考）】
5E322AA01
5E322AB01
5E322BB03
5E322FA04
5F136BA03
5F136BC01
5F136CA06
5F136CC14
5F136DA25
5F136DA42
5F136EA03
5F136EA36
5F136EA40
(57)【要約】
【課題】基材上の複数の発熱部品のそれぞれに対し、ヒートシンクから適切な圧力を作用させる。
【解決手段】基板１６は、第一発熱部品（プロセッサチップ２２）及び第二発熱部品（電源部品２４）が搭載されている基材２０と、第一発熱部品上及び第二発熱部品上に配置され第一発熱部品及び第二発熱部品から放熱するヒートシンク３２と、を有する。さらに、ヒートシンク３２において第一発熱部品上に位置する部分を、第一発熱部品を介して基材に加圧して固定する加圧部材５０と、ヒートシンク３２において第二発熱部品上に位置する部分を、第二発熱部品を介して基材２０に加圧して固定すると共に、基材２０に対して位置決めするガイド部材６０と、を有する。
【選択図】図３
【解決手段】基板１６は、第一発熱部品（プロセッサチップ２２）及び第二発熱部品（電源部品２４）が搭載されている基材２０と、第一発熱部品上及び第二発熱部品上に配置され第一発熱部品及び第二発熱部品から放熱するヒートシンク３２と、を有する。さらに、ヒートシンク３２において第一発熱部品上に位置する部分を、第一発熱部品を介して基材に加圧して固定する加圧部材５０と、ヒートシンク３２において第二発熱部品上に位置する部分を、第二発熱部品を介して基材２０に加圧して固定すると共に、基材２０に対して位置決めするガイド部材６０と、を有する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第一発熱部品及び第二発熱部品が搭載されている基材と、
前記第一発熱部品上及び前記第二発熱部品上に配置され前記第一発熱部品及び前記第二発熱部品から放熱するヒートシンクと、
前記ヒートシンクにおいて前記第一発熱部品上に位置する部分を、前記第一発熱部品を介して前記基材に加圧して固定する加圧部材と、
前記ヒートシンクにおいて前記第二発熱部品上に位置する部分を、前記第二発熱部品を介して前記基材に加圧して固定すると共に、前記基材に対して位置決めするガイド部材と、
を有する基板。
前記第一発熱部品上及び前記第二発熱部品上に配置され前記第一発熱部品及び前記第二発熱部品から放熱するヒートシンクと、
前記ヒートシンクにおいて前記第一発熱部品上に位置する部分を、前記第一発熱部品を介して前記基材に加圧して固定する加圧部材と、
前記ヒートシンクにおいて前記第二発熱部品上に位置する部分を、前記第二発熱部品を介して前記基材に加圧して固定すると共に、前記基材に対して位置決めするガイド部材と、
を有する基板。
【請求項2】
前記加圧部材が、ネジの締め込みにより前記ヒートシンクを前記基材に加圧する請求項１に記載の基板。
【請求項3】
前記ネジの締め込みによってバネ力を発揮し前記ヒートシンクを加圧するバネ、を有する請求項２に記載の基板。
【請求項4】
前記基材において前記第一発熱部品が搭載されている面の反対面に備えられ前記基材を補強する補強板と、前記補強板から前記第一発熱部品が搭載されている面へ前記基材を貫通するピンと、を備えるボルスタープレートを有し、
前記ネジが前記ピンに締め込まれている請求項２又は請求項３に記載の基板。
前記ネジが前記ピンに締め込まれている請求項２又は請求項３に記載の基板。
【請求項5】
前記ヒートシンクは、
前記第一発熱部品と対向し前記第一発熱部品の熱を受ける第一部分と、
前記第一部分と前記第二発熱部品との間に介在され前記第二発熱部品の熱を受けて前記第一部分に伝える第二部分と、
を有する請求項１に記載の基板。
前記第一発熱部品と対向し前記第一発熱部品の熱を受ける第一部分と、
前記第一部分と前記第二発熱部品との間に介在され前記第二発熱部品の熱を受けて前記第一部分に伝える第二部分と、
を有する請求項１に記載の基板。
【請求項6】
前記第二発熱部品の上面が前記第一発熱部品の上面よりも前記基材から低い位置にあり、
前記第二部分が前記第二発熱部品の前記上面と前記第一部分との間にある請求項５に記載の基板。
前記第二部分が前記第二発熱部品の前記上面と前記第一部分との間にある請求項５に記載の基板。
【請求項7】
前記ガイド部材は、
前記基材上で前記第二部分を支持する支持部と、
前記第二部分に形成された貫通孔に挿通される挿通部と、
前記挿通部が前記貫通孔に挿通され前記第二部分が前記支持部に支持された状態で前記支持部に向けて前記第二部分を加圧する第二ネジと、
を有する請求項６に記載の基板。
前記基材上で前記第二部分を支持する支持部と、
前記第二部分に形成された貫通孔に挿通される挿通部と、
前記挿通部が前記貫通孔に挿通され前記第二部分が前記支持部に支持された状態で前記支持部に向けて前記第二部分を加圧する第二ネジと、
を有する請求項６に記載の基板。
【請求項8】
第一発熱部品及び第二発熱部品が搭載されている基材と、
前記第一発熱部品上及び前記第二発熱部品上に配置され前記第一発熱部品及び前記第二発熱部品から放熱するヒートシンクと、
前記ヒートシンクにおいて前記第一発熱部品上に位置する部分を、前記第一発熱部品を介して前記基材に加圧して固定する加圧部材と、
前記ヒートシンクにおいて前記第二発熱部品上に位置する部分を、前記第二発熱部品を介して前記基材に加圧して固定すると共に、前記基材に対して位置決めするガイド部材と、
を有する基板と、
前記ヒートシンクに向けて風を生成するファンと
前記基板及び前記ファンが収容される筐体と、
を有する電子機器。
前記第一発熱部品上及び前記第二発熱部品上に配置され前記第一発熱部品及び前記第二発熱部品から放熱するヒートシンクと、
前記ヒートシンクにおいて前記第一発熱部品上に位置する部分を、前記第一発熱部品を介して前記基材に加圧して固定する加圧部材と、
前記ヒートシンクにおいて前記第二発熱部品上に位置する部分を、前記第二発熱部品を介して前記基材に加圧して固定すると共に、前記基材に対して位置決めするガイド部材と、
を有する基板と、
前記ヒートシンクに向けて風を生成するファンと
前記基板及び前記ファンが収容される筐体と、
を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願の開示する技術は基板及び電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、マザーボードの上に取り付けられた補強構造を両側に持つ形で半導体パッケージが搭載され、半導体パッケージにヒートシンクである放熱用フィンが取り付けられる構造が記載されている。放熱用フィンは、半導体パッケージの平坦面に熱伝導性グリスを介して熱的に密着されている。放熱用フィンに設けた貫通穴にガイドピンが通され、ガイドピンのバネをフランジにて押さえ込んで、フランジをネジにてガイドピンに取り付けるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平４－１８６７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
基材上に複数の発熱部品が搭載される基板において、複数の発熱部品から１つのヒートシンクで放熱する構造を採る場合、それぞれの発熱部品に適切な圧力を作用させないと、発熱部品の種類によっては破損してしまうことがある。
【0005】
本願の目的は、基材上の複数の発熱部品のそれぞれに対し、ヒートシンクから適切な圧力を作用させることである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本願の開示する技術は、第一発熱部品及び第二発熱部品が搭載されている基材と、第一発熱部品上及び第二発熱部品上に配置され第一発熱部品及び第二発熱部品から放熱するヒートシンクと、を有する。また、ヒートシンクにおいて第一発熱部品上に位置する部分を、第一発熱部品を介して基材に加圧して固定する加圧部材を有する。さらに、ヒートシンクにおいて第二発熱部品上に位置する部分を、第二発熱部品を介して基材に加圧して固定すると共に、基材に対して位置決めするガイド部材を有する。
【発明の効果】
【0007】
本願の開示する技術では、基材上の複数の発熱部品のそれぞれに対し、ヒートシンクから適切な圧力を作用させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
第一実施形態の基板について、図面に基づいて詳細に説明する。
【0010】
図１には、基板１６を備えた電子機器１２が部分的に示されている。図２には、基板１６が示されている。電子機器１２としては、たとえば、サーバあるいはストレージ等の情報処理装置を挙げることができるが、特に限定されない。
【0011】
電子機器１２は、筐体１４を有している。図面において、電子機器１２の幅方向、奥行方向及び高さ方向をそれぞれ矢印Ｗ、矢印Ｄ及び矢印Ｈで示す。また、単に「奥」及び「手前」という場合は、奥行方向の奥及び手前を意味し、単に「上」及び「下」という場合は、上下方向の上及び下を意味する。本実施形態では、電子機器１２の幅方向、奥行方向及び高さ方向は、筐体１４及び基板１６の幅方向、奥行方向及び高さ方向と一致している。ただし、これらの各方向は、電子機器１２が使用される場合の方向を制限しない。
【0012】
筐体１４の内部には、基板１６及びファン４６が収容されている。図２にも示すように、基板１６は基材２０を有している。基材２０は、剛性及び絶縁性を有する材料によって板状に形成されている。
【0013】
図２に示すように、基材２０の上面には、複数の発熱部品が搭載されている。本実施形態では、基材２０にはプロセッサチップ２２及び電源部品２４が搭載されている。プロセッサチップ２２としては、たとえばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｉｓｓｅｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）あるいはＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等を例示できる。プロセッサチップ２２は、第一発熱部品の一例である。電源部品２４としては、たとえばＰＯＬ（Ｐｏｉｎｔ ｏｆ Ｌｏａｄ）電源部品を挙げることができる。電源部品２４は、第二発熱部品の一例である。
【0014】
本実施形態では、プロセッサチップ２２は１つであり、基材２０の中央部分に搭載されている。これに対し電源部品２４は複数であり、プロセッサチップ２２の奥側及び手前側で、幅方向に並べて列状に配置されている。複数の電源部品２４の上面は、いずれも基材２０の上面から等しい高さ位置にあり、且つ、プロセッサチップ２２の上面よりも低い位置にある。
【0015】
基材２０の下面は、プロセッサチップ２２が搭載されている面の反対面であり、所定の配線パターンが施されている。図４に示すように、基材２０の下面には、ボルスタープレート２６が備えられている。ボルスタープレート２６は、板状又は枠状に形成された補強板２８と、この補強板２８から立設された複数のピン３０と、を有している。補強板２８は基材２０の下面に固定されており、基材２０を補強している。基材２０の法線方向にみて、補強板２８はプロセッサチップ２２よりも奥行方向及び幅方向に大きい形状である。
【0016】
ピン３０のそれぞれは、補強板２８の周囲の位置から立設されており、基材２０を貫通して、基材２０の上側に突出している。ヒートシンク３２が基材２０に取り付けられた状態では、ピン３０はヒートシンク３２の図示しない貫通孔に挿通されており、ヒートシンク３２の上側に露出している。ピン３０は、基材２０の法線方向（矢印Ｎ１方向）に見てプロセッサチップ２２の角部の位置でプロセッサチップ２２を囲むように４つ配置されている。ピン３０の上面には、雌ネジが形成されている。
【0017】
基板１６は、さらに、ヒートシンク３２を有している。ヒートシンク３２は、基材２０の法線方向（矢印Ｎ１方向）に見て、全体としてプロセッサチップ２２及び電源部品２４を覆っている。そして、ヒートシンク３２は、プロセッサチップ２２及び電源部品２４の熱を受ける。この熱がヒートシンク３２から空気中に放出されることによりプロセッサチップ２２及び電源部品２４が冷却される。
【0018】
ヒートシンク３２の上面には、複数の放熱フィン３４が備えられている。放熱フィン３４のそれぞれは、奥行方向に延在する板状の部材であり、幅方向には所定の間隔をあけて並べて配置されている。後述するように、これらの放熱フィン３４の間を、ファン４６によって生成された風が流れる。
【0019】
図３にも示すように、ヒートシンク３２は、第一部分３６と第二部分３８とを含んでいる。第一部分３６は板状の部材であり、その一部がプロセッサチップ２２と対向している。第一部分３６は、グリース４０（図４参照）を介してプロセッサチップ２２から熱を受ける。
【0020】
本実施形態では、第一部分３６は、基材２０の法線方向（矢印Ｎ１方向）に見て、奥側の電源部品２４の列、及び手前側の電源部品２４の列を覆う奥行を有している。
【0021】
第二部分３８は、電源部品２４の並び方向に沿って延在する長尺状の部分である。本実施形態では、電源部品２４は２列で配列されているので、第二部分３８も２つ備えられている。第二部分３８は、電源部品２４の列のそれぞれと第一部分３６との間に介在されている。第二部分３８は、第一部分３６とは直接的に接触（実質的には一体化）されている。第二部分３８の下面の一部は、電源部品２４と対向しており、サーマルシート４２（図４参照）を介して電源部品２４から熱を受ける。第二部分３８が受けた電源部品２４の熱は、さらに第一部分３６に伝わる。
【0022】
第二部分３８の下部には、奥側から手前側へ向かうにしたがって、幅方向の中央へ傾斜するテーパ面４４が形成されている。後述するように、ファン４６で生成された風の一部が奥側から手前側へ流れるにつれて、テーパ面４４に沿って幅方向の内側へも流れるようになっている。
【0023】
ヒートシンク３２は、さらに、複数の加圧部材５０を有している。本実施形態では、図３に示すように、複数の加圧部材５０は、基材２０の法線方向（矢印Ｎ１方向）に見て、プロセッサチップ２２の角部の位置でプロセッサチップ２２を囲むように４つ配置されている。なお、放熱フィン３４は、加圧部材５０を避ける形状で形成されている。
【0024】
【0025】
バネ５４はネジ５２の頭部と第一部分３６との間に配置されている。ネジ５２をピン３０の雌ネジにねじ込んでいくと、バネ５４が圧縮される。そして、圧縮されたバネ５４のバネ力が第一部分３６に作用する。これにより、加圧部材５０は、プロセッサチップ２２を介して、第一部分３６を基材２０に加圧して固定する。
【0026】
基板１６は、複数のガイド部材６０を有している。本実施形態では、図１に示すように、複数のガイド部材６０は、基材２０の法線方向（矢印Ｎ１方向）に見て、第二部分３８のそれぞれにおける長手方向（基材２０の幅方向）の両側の位置に配置されている。第二部分３８の１つ当たりでは２つのガイド部材６０が配置されており、全体ではプロセッサチップ２２を囲む位置で４つのガイド部材６０が配置されている。基材２０には、ガイド部材６０の位置にスタッド６８が実装されており、このスタッド６８にガイド部材６０が固定されるようになっている。
【0027】
図６に詳細に示すように、ガイド部材６０のそれぞれは、支持部６２、挿通部６４及びネジ部６６を有している。支持部６２は、スタッド６８に固定されている。支持部６２は、上下方向の所定位置にねじ込まれたナットを含んでいる。このナットは、第二部分３８を下方から支持する部分であり、基材２０に対し上下方向の位置を調整可能である。
【0028】
挿通部６４は、支持部６２の上方に位置しており、支持部６２の外径よりも小さい外径を有している。ヒートシンク３２の第二部分３８には、ガイド部材６０のそれぞれに対応する位置に、図示しない貫通孔が形成されている。この貫通孔の内径は、支持部６２よりも小径で、且つ挿通部６４よりも大径である。貫通孔のそれぞれに対し対応する挿通部６４が位置するようにヒートシンク３２を組み付けると、支持部６２によって第二部分３８が支持される。このように第二部分３８が支持されることで、ヒートシンク３２が上下方向に位置決めされる。ヒートシンク３２の上下方向の位置は、第二部分３８が電源部品２４に対し所定の圧力で加圧される位置に設定されるように、支持部６２によって調整される。
【0029】
また、ガイド部材６０の挿通部６４が第二部分３８の貫通孔に挿通されることで、ヒートシンク３２が基材２０に対し横方向（幅方向及び奥行方向）に位置決めされる。特に、ガイド部材６０は複数であるので、ヒートシンク３２の面内方向の回転を抑制することが可能である。
【0030】
ネジ部６６は挿通部６４よりも小径の円柱状に形成されており、ネジ部６６の外周には雄ネジが形成されている。図５に示すように、ネジ部６６にナット７０をねじ込み、このナット７０と、支持部６２との間で第二部分３８を厚み方向に挟持できる。ネジ部６６及びナット７０は第二ネジの一例を成す。
【0031】
ネジ部６６の上部は、上端に向かって細くなる円錐台形状である。これにより、ネジ部６６を第二部分３８の貫通孔に挿入する作業が容易になる。
【0032】
図３及ぶ図４に示すように、ヒートシンク３２よりも奥側には、ラジエータ８０が配置されている。放熱フィン３４とラジエータ８０とは、ベーパチャンバ８２によって接続されている。そして、第一部分３６で受けた熱の一部がラジエータ８０に移動し、この熱はラジエータ８０からも放熱される。なお、本実施形態では、ヒートシンク３２における第一部分３６の一部が、実質的にベーパチャンバ８２を兼ねる構成とされている。これにより、プロセッサチップ２２から第一部分３６が受けた熱が効率的に放熱フィン３４及びラジエータ８０に送られるようになっている。
【0033】
図１に示すように、筐体１４内には、基板１６の奥側にファン４６が設けられている。このファン４６で生成された風を、放熱フィン３４に当てることで、放熱フィン３４から放熱できる。
【0034】
次に、本実施形態において、基材２０にヒートシンク３２を取り付ける方法、及び本実施形態の作用を説明する。
【0035】
図２に示すように、基材２０の上面には、プロセッサチップ２２、電源部品２４及びスタッド６８がハンダ等によって実装されている。たとえばプロセッサチップ２２であれば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）接続により、あるいは直接的にハンダ付け等をすることによって実装される。又は、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等のようなソケットを用いて基材２０の上面に実装してもよい。電源部品２４は、たとえば基材２０の上面に直接的にハンダ付けによって実装される。スタッド６８は、たとえば基材２０にハンダ付けされていてもよいし、ネジ等により機械的に固定されていてもよい。
【0036】
この基材２０上のスタッド６８に、ガイド部材６０を機械的に固定する。固定は、ガイド部材６０の底面の雌ネジにスタッド６８の雄ネジをねじ込む構造であってもよいし、これに代えて、あるいは併用して、接着剤等を用いて接着してもよい。また、基材２０の下面には、ボルスタープレート２６を機械的に固定する。
【0037】
次に、プロセッサチップ２２の上面にグリース４０（図４参照）を塗布すると共に、電源部品２４の上面にサーマルシート４２（図４参照）を設置する。そして、ヒートシンク３２をプロセッサチップ２２及び電源部品２４の上側に設置する。この状態で、ガイド部材６０の挿通部６４が、ヒートシンク３２の第二部分３８の挿通孔（図示省略）に挿通される。
【0038】
そして、ヒートシンク３２の第一部分３６がプロセッサチップ２２の上面にグリース４０を介して突き当たった状態となる。この状態で、ボルスタープレート２６のピン３０にネジ５２をねじ込み、バネ５４のバネ力をヒートシンク３２に作用させる。本実施形態では、加圧部材５０は４つ設けられており、バネ５４のバネ力がヒートシンク３２に均等に作用するように、ネジ５２をピン３０にねじ込む。これにより、ヒートシンク３２の第一部分３６がプロセッサチップ２２の上面に加圧され、プロセッサチップ２２を介してヒートシンク３２が基材に固定される。
【0039】
次に、ガイド部材６０のネジ部６６に上側からナット７０を締め込む。ナット７０が第二部分３８を下方に押圧することで、サーマルシート４２が第二部分３８と電源部品２４との間で圧縮される。本実施形態では、ガイド部材６０は４つ設けられており、ナット７０からの押圧力が均等に作用するように、ナット７０を締め込む。これにより、ヒートシンク３２の第二部分３８は、電源部品２４を介して基材２０に対し加圧されて固定される。また、第二部分３８の貫通孔にガイド部材６０の挿通部６４が挿通されており、ヒートシンク３２の第二部分３８は基材２０に対し、幅方向及び奥行方向に位置決めされる。ヒートシンク３２の第二部分３８は第一部分３６と一体であるので、ヒートシンク３２が全体として、基材２０に対し、幅方向及び奥行方向に位置決めされる。
【0040】
このように、本実施形態では、ヒートシンク３２の第一部分３６、すなわち、プロセッサチップ２２の上に配置された部分は加圧部材５０によって加圧し、第二部分３８、すなわち、電源部品２４の上に配置された部分はガイド部材６０によって加圧している。したがって、ヒートシンク３２からプロセッサチップ２２に作用する圧力と、電源部品２４に作用する圧力と、を異なるように設定できる。これにより、ヒートシンク３２からプロセッサチップ２２に作用する圧力と、電源部品２４に作用する圧力と、をそれぞれ適切な圧力にすることができる。たとえば、高い圧力を作用せると破損するおそれがある電源部品２４を用いた場合であっても、ヒートシンク３２から電源部品２４に作用する圧力を小さく設定することで、電源部品２４の損傷を抑制できる。
【0041】
特に、本実施形態では、プロセッサチップ２２と電源部品２４の２種類の部品に対し、これら２部品に共通で設けられたヒートシンク３２で冷却するようにしている。これら２種類の部品のそれぞれに対し別々のヒートシンクを設ける構造と比較して、効率的な冷却が可能である。たとえば、プロセッサチップ２２の方が電源部品２４よりも発熱量が多いため、プロセッサチップ２２を冷却するヒートシンクをより大型化しようとしても、電源部品２４の冷却用のヒートシンクと干渉すると、この大型化が難しい。また、プロセッサチップの冷却用のヒートシンクの熱を、ヒートシンクから離れた位置に設けたラジエータ等に送ることも考えられる。しかし、この場合も、ラジエータへの伝熱用のヒートパイプやベーパチャンバが、電子部品の冷却用のヒートシンクと干渉することがある。
【0042】
これに対し、本実施形態では、プロセッサチップ２２の冷却と電源部品２４の冷却とが、一体化された、すなわち１つのヒートシンク３２によって実現されている。したがって、たとえば、プロセッサチップ２２の冷却用のヒートシンクが、電源部品２４の冷却用のヒートシンクと干渉する、という事態が発生せず、ヒートシンク３２及び電源部品２４を効率的に冷却できる。
【0043】
また、プロセッサチップ２２の上面と電源部品２４の上面とでは、基材２０から異なる高さ位置にある。この場合、たとえば、ヒートシンクの一部に、この高低差に合わせた段差を付けることで、上面の位置に高低差がある２種類の部品を、一体化されたヒートシンクにより冷却可能となる。しかし、この場合であっても、一体化されたヒートシンクを単に基材に向けて加圧すると、プロセッサチップ２２と電源部品２４とに同程度の圧力が作用する場合がある。
【0044】
しかも、２種類の部品を一体化されたヒートシンクにより冷却する場合、これら２種類の部品が離れて配置されていると、これら２種類の部品の相対的な位置ズレが大きい場合が生じる。このように２種類の部品の相対的な位置ズレが大きいと、ヒートシンクを、部品のそれぞれに対し位置決めすることが難しくなる。
【0045】
これに対し、本実施形態では、ヒートシンク３２からプロセッサチップ２２に作用する圧力と、電源部品２４に作用する圧力と、を異ならせることができ、電源部品２４の破損を抑制できる。加えて、本実施形態では、ガイド部材６０を用いることで、プロセッサチップ２２及び電源部品２４の２種類の部品に対するヒートシンク３２の位置決めを高精度で実現することが可能である。
【0046】
基材２０にヒートシンク３２が取り付けられた状態の基板１６は、図１に示すように、筐体１４内の所定位置に装着される。この状態で、ファン４６を駆動することにより風が生成される。この風は、矢印ＡＦで示すように、放熱フィン３４に沿って流れ、放熱フィン３４の熱が風に移動する。すなわち、プロセッサチップ２２及び電源部品２４の熱がヒートシンク３２を経て風に伝わるので、プロセッサチップ２２及び電源部品２４が冷却される。
【0047】
本実施形態では、加圧部材５０はネジ５２を有している。そして、ネジ５２の締め込みにより、ヒートシンク３２を基材２０に対して加圧する。ネジ５２に代えて、たとえば、プッシュピン又はリベット等をボルスタープレート２６のピン３０等に押し込む構造でもよい。ネジ５２を用いた構造では、プッシュピンを用いた構造と比較して、加圧力の調整が容易であり、また、ネジ５２のねじ込み量を多くすることにより強く加圧することも容易である。
【0048】
本実施形態では、加圧部材５０はバネ５４を有している。ネジ５２のねじ込みによってバネ５４が圧縮されることで、バネ力が発揮される。そして、このバネ力により、ヒートシンク３２を加圧する。バネ５４がない構造、たとえば、ネジ５２の頭部等によってヒートシンク３２を直接的に加圧する構造と比較して、バネ力によって強くヒートシンク３２を加圧できる。ネジ５２が緩んだ場合でも、バネ５４が圧縮されていれば、バネ力によってヒートシンク３２を加圧できる。
【0049】
ただし、本願の開示の技術において、加圧部材５０がバネ５４を有さない構造であっても、ヒートシンク３２からプロセッサチップ２２に作用する圧力と、電源部品２４に作用する圧力と、を異なるように設定することは可能である。たとえば、加圧部材５０のネジ５２のねじ込み量を調整することで、ヒートシンク３２からプロセッサチップ２２に作用する圧力を、電源部品２４に作用する圧力よりも大きくすることが可能である。
【0050】
本実施形態では、ボルスタープレート２６を有している。これにより、基材２０を、下面、すなわちプロセッサチップ２２が搭載されている面の反対面側から補強できる。そして、ボルスタープレート２６のピン３０に、加圧部材５０のネジ５２をねじ込む構造であるので、ネジ５２をねじ込むためのあらたな部材が不要である。しかも、ボルスタープレート２６の補強板２８は基材２０の下面に配置されているので、基材２０の上面に配置されている加圧部材５０との間でヒートシンク３２と基材２０とを上下で挟み込み、ヒートシンク３２を基材２０に取り付けできる。
【0051】
本願の開示の技術において、加圧部材５０の数及び位置は限定されない。本実施形態では、複数の加圧部材５０が、基材２０の平面視で（矢印Ｎ１方向に見て）、プロセッサチップ２２を囲む位置に配置されている。そして、プロセッサチップ２２の周囲で、複数の加圧部材５０から均等にヒートシンク３２を加圧することが可能である。これにより、基材２０に対するヒートシンク３２の傾きを避けて、ヒートシンク３２を基材２０に加圧することが可能である。
【0052】
しかも、本実施形態では、加圧部材５０は４つであり、基材２０の平面視で四角形の頂点の位置に配置されている。したがって、四角形の頂点以外の位置に加圧部材５０が配置された構造と比較して、より均等な力をヒートシンク３２に作用させて、ヒートシンク３２を基材２０に加圧できる。
【0053】
本実施形態では、ヒートシンク３２は第一部分３６と第二部分３８と、を有している。このようにヒートシンク３２が２つ、あるいは３つ以上の部分を有する形状であることで、たとえば、基材２０上で上面の高さが異なる複数種の発熱部品のそれぞれに対し、ヒートシンク３２を接触させる構造を実現できる。
【0054】
具体的には、本実施形態では、電源部品２４の上面が、プロセッサチップ２２の上面よりも低い位置にある。そして、ヒートシンク３２は、第一部分３６と、この第一部分３６よりも下方、すなわち基材２０に近い位置にある第二部分３８と、を有している。したがって、このように上面の位置に高低差がある２つの発熱部品に対し、ヒートシンク３２をグリースあるいはサーマルシート等を介して接触させ、効率的に熱を受ける構造を実現できる。
【0055】
本実施形態では、ガイド部材６０は、支持部６２、挿通部６４及びネジ部６６を有している。支持部６２によって、ヒートシンク３２を支持し、上下方向に位置決めできる。また、挿通部６４をヒートシンク３２の第二部分３８の挿通孔（図示省略）に挿通することで、ヒートシンク３２を横方向に位置決めできる。このように、ガイド部材６０は、ヒートシンク３２を上下方向に位置決めする部位と、横方向に位置決めする部位と、を有するので、ヒートシンク３２を確実に位置決めすることが可能である。さらに、ネジ部６６にナット７０を締め込むことで、ヒートシンク３２を第二部分３８において、基材２０に向けて加圧する構造を実現できる。
【0056】
本実施形態では、複数の電源部品２４は、基材２０上で列状に並べて配置されている。そして、ヒートシンク３２の第二部分３８は、電源部品２４の並び方向に沿った長尺状の部材である。このように、長尺状の単純な形状の第二部分３８によって、複数の電源部品２４からヒートシンク３２が熱を受ける構造を実現できる。
【0057】
本実施形態では、ガイド部材６０は、１つの第二部分３８に対し、長手方向の両側の位置に設けられる。すなわち、長尺状である第二部分３８に対し、長手方向の両側の位置で位置決め及び加圧を行うことができる。
【0058】
本願の開示の技術において、ガイド部材６０の数及び位置は限定されない。本実施形態では、電源部品２４は、複数の列（２列）で列状に並べて配置されている。そして、ヒートシンク３２の第二部分３８は、電源部品２４の複数の列のそれぞれに沿う形状で複数（本実施形態では２つ）備えられている。したがって、複数の列のそれぞれの電源部品２４から、ヒートシンク３２の第二部分３８で熱を受けることができる。
【0059】
本実施形態では、図５に示すように、第二部分３８の下部には、テーパ面４４が形成されている。ファン４６で生成された風の一部は、奥側から手前側へ流れるにつれて、テーパ面４４に沿って幅方向の内側へも流れる。すなわち、プロセッサチップ２２が位置する部分又はその近傍に向けて風を流すことで、プロセッサチップ２２を効率的に冷却できるようになっている。本実施形態では、奥側（風の流れの上流側）に位置するラジエータ８０が、手前側（風の流れの下流側）に位置する第一部分３６よりも幅方向外側に出っ張る形状である。このようなラジエータ８０の形状であっても、ラジエータ８０の下流側に風が回り込むので、ラジエータ８０の下流側に搭載された部品を効率的に冷却できる。
【0060】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【0061】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
第一発熱部品及び第二発熱部品が搭載されている基材と、
前記第一発熱部品上及び前記第二発熱部品上に配置され前記第一発熱部品及び前記第二発熱部品から放熱するヒートシンクと、
前記ヒートシンクにおいて前記第一発熱部品上に位置する部分を、前記第一発熱部品を介して前記基材に加圧して固定する加圧部材と、
前記ヒートシンクにおいて前記第二発熱部品上に位置する部分を、前記第二発熱部品を介して前記基材に加圧して固定すると共に、前記基材に対して位置決めするガイド部材と、
を有する基板。
（付記２）
前記加圧部材が、ネジの締め込みにより前記ヒートシンクを前記基材に加圧する付記１に記載の基板。
（付記３）
前記ネジの締め込みによってバネ力を発揮し前記ヒートシンクを加圧するバネ、を有する付記２に記載の基板。
（付記４）
前記基材において前記第一発熱部品が搭載されている面の反対面に備えられ前記基材を補強する補強板と、前記補強板から前記第一発熱部品が搭載されている面へ前記基材を貫通するピンと、を備えるボルスタープレートを有し、
前記ネジが前記ピンに締め込まれている付記２又は付記３に記載の基板。
（付記５）
前記加圧部材が、前記基材の平面視で前記第一発熱部品を囲む位置で複数配置されている付記１～付記４のいずれか一項に記載の基板。
（付記６）
複数の前記加圧部材が、前記平面視で四角形の頂点の位置に配置されている付記５に記載の基板。
（付記７）
前記ヒートシンクは、
前記第一発熱部品と対向し前記第一発熱部品の熱を受ける第一部分と、
前記第一部分と前記第二発熱部品との間に介在され前記第二発熱部品の熱を受けて前記第一部分に伝える第二部分と、
を有する付記１～付記６のいずれか一項に記載の基板。
（付記８）
前記第二発熱部品の上面が前記第一発熱部品の上面よりも前記基材から低い位置にあり、
前記第二部分が前記第二発熱部品の前記上面と前記第一部分との間にある付記７に記載の基板。
（付記９）
前記ガイド部材は、
前記基材上で前記第二部分を支持する支持部と、
前記第二部分に形成された貫通孔に挿通される挿通部と、
前記挿通部が前記貫通孔に挿通され前記第二部分が前記支持部に支持された状態で前記支持部に向けて前記第二部分を加圧する第二ネジと、
を有する付記８に記載の基板。
（付記１０）
複数の前記第二発熱部品が前記基材上で列状に並べて搭載され、
前記第二部分は、列状に並べられた複数の前記第二発熱部品の並び方向に沿った長尺状である付記７～付記９のいずれか一項に記載の基板。
（付記１１）
前記ガイド部材は、前記長尺状に形成されている前記第二部分の長手方向の両側の位置に設けられている、付記１０に記載の基板。
（付記１２）
複数の前記第二発熱部品は、複数の列で前記列状に並べて前記基材上に搭載され、
前記第二部分は、複数の前記列のそれぞれに沿って複数備えられている付記１０又は付記１１に記載の基板。
（付記１３）
前記第二部分は、ファンからの風の流れ方向の下流側に向かうにしたがって、長手方向の中央に向かうテーパ面、を有する付記１０～付記１２のいずれか一項に記載の基板。
（付記１４）
第一発熱部品及び第二発熱部品が搭載されている基材と、
前記第一発熱部品上及び前記第二発熱部品上に配置され前記第一発熱部品及び前記第二発熱部品から放熱するヒートシンクと、
前記ヒートシンクにおいて前記第一発熱部品上に位置する部分を、前記第一発熱部品を介して前記基材に加圧して固定する加圧部材と、
前記ヒートシンクにおいて前記第二発熱部品上に位置する部分を、前記第二発熱部品を介して前記基材に加圧して固定すると共に、前記基材に対して位置決めするガイド部材と、
を有する基板と、
前記ヒートシンクに向けて風を生成するファンと
前記基板及び前記ファンが収容される筐体と、
を有する電子機器。
（付記１）
第一発熱部品及び第二発熱部品が搭載されている基材と、
前記第一発熱部品上及び前記第二発熱部品上に配置され前記第一発熱部品及び前記第二発熱部品から放熱するヒートシンクと、
前記ヒートシンクにおいて前記第一発熱部品上に位置する部分を、前記第一発熱部品を介して前記基材に加圧して固定する加圧部材と、
前記ヒートシンクにおいて前記第二発熱部品上に位置する部分を、前記第二発熱部品を介して前記基材に加圧して固定すると共に、前記基材に対して位置決めするガイド部材と、
を有する基板。
（付記２）
前記加圧部材が、ネジの締め込みにより前記ヒートシンクを前記基材に加圧する付記１に記載の基板。
（付記３）
前記ネジの締め込みによってバネ力を発揮し前記ヒートシンクを加圧するバネ、を有する付記２に記載の基板。
（付記４）
前記基材において前記第一発熱部品が搭載されている面の反対面に備えられ前記基材を補強する補強板と、前記補強板から前記第一発熱部品が搭載されている面へ前記基材を貫通するピンと、を備えるボルスタープレートを有し、
前記ネジが前記ピンに締め込まれている付記２又は付記３に記載の基板。
（付記５）
前記加圧部材が、前記基材の平面視で前記第一発熱部品を囲む位置で複数配置されている付記１～付記４のいずれか一項に記載の基板。
（付記６）
複数の前記加圧部材が、前記平面視で四角形の頂点の位置に配置されている付記５に記載の基板。
（付記７）
前記ヒートシンクは、
前記第一発熱部品と対向し前記第一発熱部品の熱を受ける第一部分と、
前記第一部分と前記第二発熱部品との間に介在され前記第二発熱部品の熱を受けて前記第一部分に伝える第二部分と、
を有する付記１～付記６のいずれか一項に記載の基板。
（付記８）
前記第二発熱部品の上面が前記第一発熱部品の上面よりも前記基材から低い位置にあり、
前記第二部分が前記第二発熱部品の前記上面と前記第一部分との間にある付記７に記載の基板。
（付記９）
前記ガイド部材は、
前記基材上で前記第二部分を支持する支持部と、
前記第二部分に形成された貫通孔に挿通される挿通部と、
前記挿通部が前記貫通孔に挿通され前記第二部分が前記支持部に支持された状態で前記支持部に向けて前記第二部分を加圧する第二ネジと、
を有する付記８に記載の基板。
（付記１０）
複数の前記第二発熱部品が前記基材上で列状に並べて搭載され、
前記第二部分は、列状に並べられた複数の前記第二発熱部品の並び方向に沿った長尺状である付記７～付記９のいずれか一項に記載の基板。
（付記１１）
前記ガイド部材は、前記長尺状に形成されている前記第二部分の長手方向の両側の位置に設けられている、付記１０に記載の基板。
（付記１２）
複数の前記第二発熱部品は、複数の列で前記列状に並べて前記基材上に搭載され、
前記第二部分は、複数の前記列のそれぞれに沿って複数備えられている付記１０又は付記１１に記載の基板。
（付記１３）
前記第二部分は、ファンからの風の流れ方向の下流側に向かうにしたがって、長手方向の中央に向かうテーパ面、を有する付記１０～付記１２のいずれか一項に記載の基板。
（付記１４）
第一発熱部品及び第二発熱部品が搭載されている基材と、
前記第一発熱部品上及び前記第二発熱部品上に配置され前記第一発熱部品及び前記第二発熱部品から放熱するヒートシンクと、
前記ヒートシンクにおいて前記第一発熱部品上に位置する部分を、前記第一発熱部品を介して前記基材に加圧して固定する加圧部材と、
前記ヒートシンクにおいて前記第二発熱部品上に位置する部分を、前記第二発熱部品を介して前記基材に加圧して固定すると共に、前記基材に対して位置決めするガイド部材と、
を有する基板と、
前記ヒートシンクに向けて風を生成するファンと
前記基板及び前記ファンが収容される筐体と、
を有する電子機器。
【符号の説明】
【0062】
１２ 電子機器
１４ 筐体
１６ 基板
２０ 基材
２２ プロセッサチップ（第一発熱部品の一例）
２４ 電源部品（第二発熱部品の一例）
２６ ボルスタープレート
２８ 補強板
３０ ピン
３２ ヒートシンク
３４ 放熱フィン
３６ 第一部分
３８ 第二部分
４０ グリース
４２ サーマルシート
４４ テーパ面
４６ ファン
５０ 加圧部材
５２ ネジ
５４ バネ
６０ ガイド部材
６２ 支持部
６４ 挿通部
６６ ネジ部
６８ スタッド
７０ ナット
７２ 貫通孔
８０ ラジエータ
８２ ベーパチャンバ
１４ 筐体
１６ 基板
２０ 基材
２２ プロセッサチップ（第一発熱部品の一例）
２４ 電源部品（第二発熱部品の一例）
２６ ボルスタープレート
２８ 補強板
３０ ピン
３２ ヒートシンク
３４ 放熱フィン
３６ 第一部分
３８ 第二部分
４０ グリース
４２ サーマルシート
４４ テーパ面
４６ ファン
５０ 加圧部材
５２ ネジ
５４ バネ
６０ ガイド部材
６２ 支持部
６４ 挿通部
６６ ネジ部
６８ スタッド
７０ ナット
７２ 貫通孔
８０ ラジエータ
８２ ベーパチャンバ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
