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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024025651
(43)【公開日】2024-02-26
(54)【発明の名称】多層基板及び電子機器
(51)【国際特許分類】
H05K 3/46 20060101AFI20240216BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20240216BHJP
【ＦＩ】
H05K3/46 G
H05K3/46 Z
H05K3/46 N
H05K1/02 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】21
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023080793
(22)【出願日】2023-05-16
(31)【優先権主張番号】P 2022127682
(32)【優先日】2022-08-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110000970
【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】池本 伸郎
(72)【発明者】
【氏名】岡本 真典
【テーマコード（参考）】
5E316
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E316AA12
5E316AA15
5E316AA43
5E316BB02
5E316BB04
5E316CC08
5E316CC10
5E316CC32
5E316DD12
5E316EE01
5E316FF18
5E316HH03
5E316HH11
5E338AA03
5E338AA16
5E338BB19
5E338BB63
5E338CC01
5E338CC06
5E338EE28
(57)【要約】
【課題】積層体に破損が発生することを抑制する。
【解決手段】多層基板は、第１樹脂層を含む複数の樹脂層がＺ軸方向に積層された構造を有する積層体と、積層体に設けられている信号導体層と、第１樹脂層をＺ軸方向に貫通している１以上の貫通導体と、を備えている。複数の樹脂層のそれぞれは、Ｚ軸方向に並ぶ第１主面と、第２主面と、を有している。第１樹脂層の第１主面には、信号導体層と接しておらず、かつ、Ｚ軸方向に見て、信号導体層と重なる１以上の中空部が設けられている。１以上の中空部は、第１樹脂層をＺ軸方向に貫通していない。１以上の中空部及び１以上の貫通導体のそれぞれは、１以上の中空部のＺ軸方向に直交する断面積及び１以上の貫通導体のＺ軸方向に直交する断面積のそれぞれが、Ｚ軸方向において、第１樹脂層の第１主面に近づくほど、大きくなるテーパー領域を有している。テーパー領域は、第１樹脂層の第１主面と接している。
【選択図】 図２
【解決手段】多層基板は、第１樹脂層を含む複数の樹脂層がＺ軸方向に積層された構造を有する積層体と、積層体に設けられている信号導体層と、第１樹脂層をＺ軸方向に貫通している１以上の貫通導体と、を備えている。複数の樹脂層のそれぞれは、Ｚ軸方向に並ぶ第１主面と、第２主面と、を有している。第１樹脂層の第１主面には、信号導体層と接しておらず、かつ、Ｚ軸方向に見て、信号導体層と重なる１以上の中空部が設けられている。１以上の中空部は、第１樹脂層をＺ軸方向に貫通していない。１以上の中空部及び１以上の貫通導体のそれぞれは、１以上の中空部のＺ軸方向に直交する断面積及び１以上の貫通導体のＺ軸方向に直交する断面積のそれぞれが、Ｚ軸方向において、第１樹脂層の第１主面に近づくほど、大きくなるテーパー領域を有している。テーパー領域は、第１樹脂層の第１主面と接している。
【選択図】 図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１樹脂層を含む複数の樹脂層がＺ軸方向に積層された構造を有する積層体と、
前記積層体に設けられている信号導体層と、
前記第１樹脂層を前記Ｚ軸方向に貫通している１以上の貫通導体と、
を備えており、
前記複数の樹脂層のそれぞれは、前記Ｚ軸方向に並ぶ第１主面と、第２主面と、を有しており、
前記第１樹脂層の前記第１主面には、前記信号導体層と接しておらず、かつ、前記Ｚ軸方向に見て、前記信号導体層と重なる１以上の中空部が設けられており、
前記１以上の中空部は、前記第１樹脂層を前記Ｚ軸方向に貫通しておらず、
前記１以上の中空部及び前記１以上の貫通導体のそれぞれは、前記１以上の中空部の前記Ｚ軸方向に直交する断面積及び前記１以上の貫通導体の前記Ｚ軸方向に直交する断面積のそれぞれが、前記Ｚ軸方向において、前記第１樹脂層の前記第１主面に近づくほど、大きくなるテーパー領域を有しており、
前記テーパー領域は、前記第１樹脂層の前記第１主面と接している、
多層基板。
前記積層体に設けられている信号導体層と、
前記第１樹脂層を前記Ｚ軸方向に貫通している１以上の貫通導体と、
を備えており、
前記複数の樹脂層のそれぞれは、前記Ｚ軸方向に並ぶ第１主面と、第２主面と、を有しており、
前記第１樹脂層の前記第１主面には、前記信号導体層と接しておらず、かつ、前記Ｚ軸方向に見て、前記信号導体層と重なる１以上の中空部が設けられており、
前記１以上の中空部は、前記第１樹脂層を前記Ｚ軸方向に貫通しておらず、
前記１以上の中空部及び前記１以上の貫通導体のそれぞれは、前記１以上の中空部の前記Ｚ軸方向に直交する断面積及び前記１以上の貫通導体の前記Ｚ軸方向に直交する断面積のそれぞれが、前記Ｚ軸方向において、前記第１樹脂層の前記第１主面に近づくほど、大きくなるテーパー領域を有しており、
前記テーパー領域は、前記第１樹脂層の前記第１主面と接している、
多層基板。
【請求項2】
前記信号導体層は、前記第１樹脂層の前記第２主面に位置している、
請求項１に記載の多層基板。
請求項１に記載の多層基板。
【請求項3】
前記１以上の中空部の内周面は、前記第１樹脂層の前記第１主面から前記第１樹脂層の前記第２主面に向かう方向を向く天面を含んでおり、
前記天面は、前記複数の樹脂層の内の前記第１樹脂層の前記第１主面に接触する第２樹脂層の前記第２主面の一部分である、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
前記天面は、前記複数の樹脂層の内の前記第１樹脂層の前記第１主面に接触する第２樹脂層の前記第２主面の一部分である、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項4】
前記１以上の中空部は、前記信号導体層より前記第１樹脂層の前記第２主面から前記第１樹脂層の前記第１主面に向かう方向に位置しており、
前記１以上の中空部の内周面は、前記Ｚ軸方向に延びる側面を含んでおり、
前記側面は、前記第１樹脂層の一部分であり、
前記側面は、前記天面と鋭角を形成している、
請求項３に記載の多層基板。
前記１以上の中空部の内周面は、前記Ｚ軸方向に延びる側面を含んでおり、
前記側面は、前記第１樹脂層の一部分であり、
前記側面は、前記天面と鋭角を形成している、
請求項３に記載の多層基板。
【請求項5】
前記１以上の中空部の内周面は、前記天面と向かい合う底面を含んでおり、
前記底面と前記側面との境界は、曲面である、
請求項４に記載の多層基板。
前記底面と前記側面との境界は、曲面である、
請求項４に記載の多層基板。
【請求項6】
前記１以上の中空部の内周面は、前記天面と向かい合う底面を含んでおり、
前記底面には、凹凸が設けられている、
請求項４に記載の多層基板。
前記底面には、凹凸が設けられている、
請求項４に記載の多層基板。
【請求項7】
前記凹凸の周期は、前記信号導体層を伝送される高周波信号の波長の１／８以下である、
請求項６に記載の多層基板。
請求項６に記載の多層基板。
【請求項8】
前記多層基板は、
前記第１樹脂層の前記第１主面に接触しており、かつ、前記Ｚ軸方向に並ぶ第１グランド導体層主面と、第２グランド導体層主面と、を有しているグランド導体層を、
更に備えており、
前記１以上の中空部の内周面は、前記第１樹脂層の前記第１主面から前記第１樹脂層の前記第２主面に向かう方向を向く天面を含んでおり、
前記天面は、前記グランド導体層の前記第２グランド導体層主面の一部分である、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
前記第１樹脂層の前記第１主面に接触しており、かつ、前記Ｚ軸方向に並ぶ第１グランド導体層主面と、第２グランド導体層主面と、を有しているグランド導体層を、
更に備えており、
前記１以上の中空部の内周面は、前記第１樹脂層の前記第１主面から前記第１樹脂層の前記第２主面に向かう方向を向く天面を含んでおり、
前記天面は、前記グランド導体層の前記第２グランド導体層主面の一部分である、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項9】
前記Ｚ軸方向に見て、前記中空部の最大幅は、前記貫通導体の最大幅より小さい、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項10】
前記Ｚ軸方向に見て、前記１以上の貫通導体は、前記１以上の中空部が設けられている領域を囲む環形状を有している、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項11】
前記Ｚ軸方向に見て、前記信号導体層と前記１以上の貫通導体との間には、前記Ｚ軸方向に直交するＸ軸方向に延びている前記中空部が位置している、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項12】
前記積層体は、前記Ｚ軸方向に並ぶ第１積層体主面と、第２積層体主面と、を有しており、
前記多層基板は、
前記積層体に設けられ、かつ、前記積層体の前記第１積層体主面から露出している外部電極を備えており、
前記信号導体層は、前記外部電極と電気的に接続されており、
前記Ｚ軸方向に見て、前記１以上の中空部は、前記信号導体層と前記外部電極とが重なっている部分を囲んでいる、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
前記多層基板は、
前記積層体に設けられ、かつ、前記積層体の前記第１積層体主面から露出している外部電極を備えており、
前記信号導体層は、前記外部電極と電気的に接続されており、
前記Ｚ軸方向に見て、前記１以上の中空部は、前記信号導体層と前記外部電極とが重なっている部分を囲んでいる、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項13】
前記複数の樹脂層の材料は、熱可塑性樹脂であり、
前記複数の樹脂層は、前記Ｚ軸方向に隣り合うもの同士で融着している、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
前記複数の樹脂層は、前記Ｚ軸方向に隣り合うもの同士で融着している、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項14】
前記複数の樹脂層は、前記Ｚ軸方向に隣り合うもの同士で接着層により固定されている、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項15】
前記積層体は、第１区間及び第２区間を有しており、
前記第２区間の曲率半径が前記第１区間の曲率半径より小さくなるように、前記第２区間が屈曲している、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
前記第２区間の曲率半径が前記第１区間の曲率半径より小さくなるように、前記第２区間が屈曲している、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項16】
前記第２区間に占める空気の割合は、前記第１区間に占める空気の割合より低い、
請求項１５に記載の多層基板。
請求項１５に記載の多層基板。
【請求項17】
前記１以上の貫通導体は、前記第１樹脂層を前記Ｚ軸方向に貫通している貫通孔内に位置しており、
前記１以上の貫通孔の少なくとも１つの前記Ｚ軸方向に直交する断面積は、前記第１樹脂層の前記第２主面から前記第１樹脂層の前記第１主面に向かう方向に向かうにしたがって減少又は増加している、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
前記１以上の貫通孔の少なくとも１つの前記Ｚ軸方向に直交する断面積は、前記第１樹脂層の前記第２主面から前記第１樹脂層の前記第１主面に向かう方向に向かうにしたがって減少又は増加している、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項18】
前記信号導体層は、前記Ｚ軸方向に直交するＸ軸方向に延びており、
前記１以上の中空部の数は、複数であり、
前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の中空部は、前記信号導体層に沿って並んでおり、
前記Ｚ軸方向に見て、隣り合う２つの前記中空部の前記Ｘ軸方向の正方向の端の間の距離は、前記信号導体層を伝送される高周波信号の波長の１／８以下である、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
前記１以上の中空部の数は、複数であり、
前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の中空部は、前記信号導体層に沿って並んでおり、
前記Ｚ軸方向に見て、隣り合う２つの前記中空部の前記Ｘ軸方向の正方向の端の間の距離は、前記信号導体層を伝送される高周波信号の波長の１／８以下である、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項19】
前記信号導体層は、前記Ｚ軸方向に直交するＸ軸方向に延びており、
前記１以上の中空部のそれぞれは、前記Ｘ軸方向及び前記Ｚ軸方向に直交するＹ軸方向に見て、前記１以上の貫通導体のいずれかと重なっている、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
前記１以上の中空部のそれぞれは、前記Ｘ軸方向及び前記Ｚ軸方向に直交するＹ軸方向に見て、前記１以上の貫通導体のいずれかと重なっている、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項20】
前記１以上の貫通導体の前記テーパー領域の前記Ｚ軸方向の長さは、前記貫通導体の前記Ｚ軸方向の長さの半分以上である、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項21】
請求項１又は請求項２に記載の多層基板を備える、
電子機器。
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、信号導体層を備える多層基板及び電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の多層基板に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の回路基板が知られている。この回路基板は、誘電体基板及び線路導体を備えている。線路導体は、誘電体基板内に設けられている。誘電体基板内には、空間が設けられている。空間は、上下方向に見て、線路導体と重なっている。このように、空間が誘電体基板内に設けられることにより、線路導体の周囲の誘電率が調整される。その結果、線路導体に発生する特性インピーダンスが調整される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第２０２０／１７９４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、特許文献１に記載の回路基板において、誘電体基板が破損することを抑制したいという要望がある。
【0005】
そこで、本発明の目的は、積層体が破損することを抑制できる多層基板及び電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一形態に係る多層基板は、
第１樹脂層を含む複数の樹脂層がＺ軸方向に積層された構造を有する積層体と、
前記積層体に設けられている信号導体層と、
前記第１樹脂層を前記Ｚ軸方向に貫通している１以上の貫通導体と、
を備えており、
前記複数の樹脂層のそれぞれは、前記Ｚ軸方向に並ぶ第１主面と、第２主面と、を有しており、
前記第１樹脂層の前記第１主面には、前記信号導体層と接しておらず、かつ、前記Ｚ軸方向に見て、前記信号導体層と重なる１以上の中空部が設けられており、
前記１以上の中空部は、前記第１樹脂層を前記Ｚ軸方向に貫通しておらず、
前記１以上の中空部及び前記１以上の貫通導体のそれぞれは、前記１以上の中空部の前記Ｚ軸方向に直交する断面積及び前記１以上の貫通導体の前記Ｚ軸方向に直交する断面積のそれぞれが、前記Ｚ軸方向において、前記第１樹脂層の前記第１主面に近づくほど、大きくなるテーパー領域を有しており、
前記テーパー領域は、前記第１樹脂層の前記第１主面と接している。
第１樹脂層を含む複数の樹脂層がＺ軸方向に積層された構造を有する積層体と、
前記積層体に設けられている信号導体層と、
前記第１樹脂層を前記Ｚ軸方向に貫通している１以上の貫通導体と、
を備えており、
前記複数の樹脂層のそれぞれは、前記Ｚ軸方向に並ぶ第１主面と、第２主面と、を有しており、
前記第１樹脂層の前記第１主面には、前記信号導体層と接しておらず、かつ、前記Ｚ軸方向に見て、前記信号導体層と重なる１以上の中空部が設けられており、
前記１以上の中空部は、前記第１樹脂層を前記Ｚ軸方向に貫通しておらず、
前記１以上の中空部及び前記１以上の貫通導体のそれぞれは、前記１以上の中空部の前記Ｚ軸方向に直交する断面積及び前記１以上の貫通導体の前記Ｚ軸方向に直交する断面積のそれぞれが、前記Ｚ軸方向において、前記第１樹脂層の前記第１主面に近づくほど、大きくなるテーパー領域を有しており、
前記テーパー領域は、前記第１樹脂層の前記第１主面と接している。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、積層体が破損することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
（実施形態）
［多層基板１０の構造］
以下に、本発明の実施形態に係る多層基板１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、多層基板１０の分解斜視図である。図２は、多層基板１０のＡ－Ａにおける断面図である。図３は、多層基板１０のＢ－Ｂにおける断面図である。図１及び図２では、複数の貫通導体ｖ１～ｖ４の内の代表的な貫通導体ｖ１～ｖ４にのみ参照符号を付した。
［多層基板１０の構造］
以下に、本発明の実施形態に係る多層基板１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、多層基板１０の分解斜視図である。図２は、多層基板１０のＡ－Ａにおける断面図である。図３は、多層基板１０のＢ－Ｂにおける断面図である。図１及び図２では、複数の貫通導体ｖ１～ｖ４の内の代表的な貫通導体ｖ１～ｖ４にのみ参照符号を付した。
【0010】
本明細書において、方向を以下のように定義する。多層基板１０の積層体１２の積層方向が上下方向（Ｚ軸方向）である。上下方向（Ｚ軸方向）は、多層基板１０の厚み方向である。上方向がＺ軸の正方向である。下方向がＺ軸の負方向である。多層基板１０の信号導体層２０が延びている方向が左右方向（Ｘ軸方向）である。左右方向（Ｘ軸方向）は、上下方向（Ｚ軸方向）に直交している。また、上下方向（Ｚ軸方向）及び左右方向（Ｘ軸方向）に直交する方向が前後方向（Ｙ軸方向）である。なお、本明細書の上下方向、前後方向及び左右方向は、多層基板１０の実使用時の上下方向、前後方向及び左右方向と一致していなくてもよい。
【0011】
まず、図１を参照しながら、多層基板１０の構造について説明する。多層基板１０は、高周波信号を伝送する高周波信号線路である。多層基板１０は、スマートフォン等の電子機器において、２つの回路を電気的に接続するために用いられる。多層基板１０は、図１に示すように、左右方向に延びる帯形状を有している。
【0012】
多層基板１０は、図１に示すように、積層体１２、信号導体層２０、第１グランド導体層２２、第２グランド導体層２４、第３グランド導体層２６、外部電極３０ａ，３０ｂ、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ３、複数の貫通導体ｖ４、貫通導体ｖ５、貫通導体ｖ６、貫通導体ｖ７、貫通導体ｖ８、貫通導体ｖ１０及び貫通導体ｖ１１を備えている。
【0013】
積層体１２は、図１に示すように、板形状を有している。したがって、積層体１２は、下方向（Ｚ軸の負方向）に向かってこの順に並ぶ上主面（正主面）及び下主面（負主面）を有している。言い換えると、積層体１２は、上下方向（Ｚ軸方向）に並ぶ第１積層体主面と、第２積層体主面と、を有している。例えば、積層体１２の上主面（正主面）を積層体１２の第１積層体主面とした場合、積層体１２の下主面（負主面）が積層体１２の第２積層体主面となる。逆に、積層体１２の下主面（負主面）を積層体１２の第１積層体主面とした場合、積層体１２の上主面（正主面）が積層体１２の第２積層体主面となる。本実施形態では、積層体１２の上主面（正主面）を積層体１２の第１積層体主面とし、積層体１２の下主面（負主面）を積層体１２の第２積層体主面とする。また、積層体１２は、図１に示すように、樹脂層１４ａ～１４ｄが上下方向に積層された構造を有している。樹脂層１４ａ～１４ｄは、上から下へとこの順に並んでいる。樹脂層１４ａ～１４ｄは、下方向（Ｚ軸の負方向）に向かってこの順に並ぶ上主面（正主面）及び下主面（負主面）を有している。
【0014】
言い換えると、樹脂層１４ａ～１４ｄのそれぞれは、上下方向（Ｚ軸方向）に並ぶ第１主面と、第２主面と、を有している。例えば、樹脂層１４ａの上主面（正主面）を樹脂層１４ａの第１主面とした場合、樹脂層１４ａの下主面（負主面）が樹脂層１４ａの第２主面となる。同様に、樹脂層１４ｂの上主面（正主面）を樹脂層１４ｂの第１主面とした場合、樹脂層１４ｂの下主面（負主面）が樹脂層１４ｂの第２主面となる。また、樹脂層１４ｃの上主面（正主面）を樹脂層１４ｃの第１主面とした場合、樹脂層１４ｃの下主面（負主面）が樹脂層１４ｃの第２主面となる。また、樹脂層１４ｄの上主面（正主面）を樹脂層１４ｄの第１主面とした場合、樹脂層１４ｄの下主面（負主面）が樹脂層１４ｄの第２主面となる。
【0015】
逆に、樹脂層１４ａの下主面（負主面）を樹脂層１４ａの第１主面とした場合、樹脂層１４ａの上主面（正主面）が樹脂層１４ａの第２主面となる。同様に、樹脂層１４ｂの下主面（負主面）を樹脂層１４ｂの第１主面とした場合、樹脂層１４ｂの上主面（正主面）が樹脂層１４ｂの第２主面となる。また、樹脂層１４ｃの下主面（負主面）を樹脂層１４ｃの第１主面とした場合、樹脂層１４ｃの上主面（正主面）が樹脂層１４ｃの第２主面となる。また、樹脂層１４ｄの下主面（負主面）を樹脂層１４ｄの第１主面とした場合、樹脂層１４ｄの上主面（正主面）が樹脂層１４ｄの第２主面となる。なお、上主面（正主面）及び下主面（負主面）と第１主面及び第２主面との対応は、樹脂層毎に設定されてもよい。本実施形態では、樹脂層１４ａの上主面（正主面）を樹脂層１４ａの第１主面とし、樹脂層１４ａの下主面（負主面）を樹脂層１４ａの第２主面とする。樹脂層１４ｂの上主面（正主面）を樹脂層１４ｂの第１主面とし、樹脂層１４ｂの下主面（負主面）を樹脂層１４ｂの第２主面とする。樹脂層１４ｃの下主面（負主面）を樹脂層１４ｃの第１主面とし、樹脂層１４ｃの上主面（正主面）を樹脂層１４ｃの第２主面とする。樹脂層１４ｄの下主面（負主面）を樹脂層１４ｄの第１主面とし、樹脂層１４ｄの上主面（正主面）を樹脂層１４ｄの第２主面とする。
【0016】
樹脂層１４ａ～１４ｄは、上下方向に見て、積層体１２の形状と同じ帯形状を有している。樹脂層１４ａ～１４ｄは、可撓性を有する誘電体シートである。樹脂層１４ａ～１４ｄの材料は、樹脂である。本実施形態では、樹脂層１４ａ～１４ｄの材料は、熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、例えば、液晶ポリマー、ＰＴＦＥ（ポリテトラフロオロエチレン）等である。そのため、樹脂層１４ａ～１４ｄは、上下方向（Ｚ軸方向）に隣り合うもの同士で融着している。また、樹脂層１４ａ～１４ｄの材料は、ポリイミドであってもよい。これにより、積層体１２は、可撓性を有する。また、樹脂層１４ａ，１４ｄの材料は、樹脂層１４ｂ，１４ｃの材料と異なっていてもよい。樹脂層１４ｂ，１４ｃの材料は、例えば、誘電体損失の小さい樹脂である。樹脂層１４ａ，１４ｄの材料は、例えば、表面保護のために強度の優れる樹脂である。
【0017】
信号導体層２０は、図１に示すように、積層体１２に設けられている。より詳細には、信号導体層２０は、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の下主面（負主面）に位置している。信号導体層２０は、線形状を有している。信号導体層２０は、左右方向（Ｘ軸方向）に延びている。信号導体層２０には、高周波信号が伝送される。
【0018】
第１グランド導体層２２は、下方向（Ｚ軸の負方向）に向かってこの順に並ぶ上主面（正主面）及び下主面（負主面）を有している。言い換えると、第１グランド導体層２２は、上下方向（Ｚ軸方向）に並ぶ第１グランド導体層主面と、第２グランド導体層主面と、を有している。例えば、第１グランド導体層２２の上主面（正主面）を第１グランド導体層２２の第１グランド導体層主面とした場合、第１グランド導体層２２の下主面（負主面）が第１グランド導体層２２の第２グランド導体層主面となる。逆に、第１グランド導体層２２の下主面（負主面）を第１グランド導体層２２の第１グランド導体層主面とした場合、第１グランド導体層２２の上主面（正主面）が第１グランド導体層２２の第２グランド導体層主面となる。本実施形態では、第１グランド導体層２２の上主面（正主面）を第１グランド導体層２２の第１グランド導体層主面とし、第１グランド導体層２２の下主面（負主面）を第１グランド導体層２２の第２グランド導体層主面とする。第１グランド導体層２２は、図１に示すように、積層体１２に設けられている。より詳細には、第１グランド導体層２２は、信号導体層２０より上に位置している。本実施形態では、第１グランド導体層２２は、樹脂層１４ａの下主面に位置している。すなわち、第１グランド導体層２２は、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）に接触している。第１グランド導体層２２は、樹脂層１４ａの下主面の略全面を覆っている。これにより、第１グランド導体層２２は、上下方向に見て、信号導体層２０と重なっている。第１グランド導体層２２は、グランド電位に接続される。
【0019】
第２グランド導体層２４は、下方向（Ｚ軸の負方向）に向かってこの順に並ぶ上主面（正主面）及び下主面（負主面）を有している。言い換えると、第２グランド導体層２４は、上下方向（Ｚ軸方向）に並ぶ第１グランド導体層主面と、第２グランド導体層主面と、を有している。例えば、第２グランド導体層２４の上主面（正主面）を第２グランド導体層２４の第１グランド導体層主面とした場合、第２グランド導体層２４の下主面（負主面）が第２グランド導体層２４の第２グランド導体層主面となる。逆に、第２グランド導体層２４の下主面（負主面）を第２グランド導体層２４の第１グランド導体層主面とした場合、第２グランド導体層２４の上主面（正主面）が第２グランド導体層２４の第２グランド導体層主面となる。本実施形態では、第２グランド導体層２４の下主面（負主面）を第２グランド導体層２４の第１グランド導体層主面とし、第２グランド導体層２４の上主面（正主面）を第２グランド導体層２４の第２グランド導体層主面とする。第２グランド導体層２４は、図１に示すように、積層体１２に設けられている。より詳細には、第２グランド導体層２４は、信号導体層２０より下に位置している。本実施形態では、第２グランド導体層２４は、樹脂層１４ｄの上主面に位置している。すなわち、第２グランド導体層２４は、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）の下主面（負主面）に接触している。第２グランド導体層２４は、樹脂層１４ｄの上主面の略全面を覆っている。また、第２グランド導体層２４は、上下方向に見て、信号導体層２０と重なっている。第２グランド導体層２４は、グランド電位に接続される。これにより、信号導体層２０、第１グランド導体層２２及び第２グランド導体層２４は、ストリップライン構造を有している。
【0020】
第３グランド導体層２６は、図１に示すように、積層体１２に設けられている。より詳細には、第３グランド導体層２６の上下方向の位置は、信号導体層２０の上下方向の位置と同じである。本実施形態では、第３グランド導体層２６は、樹脂層１４ｂの下主面に位置している。また、第３グランド導体層２６は、上下方向に見て、信号導体層２０の周囲を囲む環形状を有している。そのため、第３グランド導体層２６は、第３グランド導体層前部２６ｆ、第３グランド導体層後部２６ｂ、第３グランド導体層左部２６ｌ及び第３グランド導体層右部２６ｒを含んでいる。第３グランド導体層前部２６ｆは、信号導体層２０より前に位置している。第３グランド導体層後部２６ｂは、信号導体層２０より後に位置している。第３グランド導体層前部２６ｆ及び第３グランド導体層後部２６ｂのそれぞれは、左右方向に延びている。第３グランド導体層左部２６ｌは、信号導体層２０より左に位置している。第３グランド導体層右部２６ｒは、信号導体層２０より右に位置している。第３グランド導体層左部２６ｌ及び第３グランド導体層右部２６ｒのそれぞれは、前後方向に延びている。第３グランド導体層２６は、グランド電位に接続される。
【0021】
複数の貫通導体ｖ１は、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）を上下方向（Ｚ軸方向）に貫通している。樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）は、樹脂層１４ａ～１４ｄの内の上下方向（Ｚ軸方向）の両端に位置する樹脂層１４ａ，１４ｄとは異なる樹脂層である。複数の貫通導体ｖ１は、上下方向に見て、信号導体層２０より前に位置している。複数の貫通導体ｖ１は、左右方向に一列に並んでいる。複数の貫通導体ｖ１は、上下方向に見て、左右方向に延びる２本の長辺及び前後方向に延びる２本の短辺を有する長方形状を有している。複数の貫通導体ｖ１の上端は、第１グランド導体層２２に接触している。複数の貫通導体ｖ１の下端は、第３グランド導体層前部２６ｆに接触している。
【0022】
複数の貫通導体ｖ２は、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）を上下方向（Ｚ軸方向）に貫通している。樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）は、樹脂層１４ａ～１４ｄの内の上下方向（Ｚ軸方向）の両端に位置する樹脂層１４ａ，１４ｄとは異なる樹脂層である。複数の貫通導体ｖ２は、上下方向に見て、信号導体層２０より前に位置している。複数の貫通導体ｖ２は、左右方向に一列に並んでいる。また、複数の貫通導体ｖ２のそれぞれは、上下方向に見て、複数の貫通導体ｖ１と重なっている。複数の貫通導体ｖ２は、上下方向に見て、左右方向に延びる２本の長辺及び前後方向に延びる２本の短辺を有する長方形状を有している。複数の貫通導体ｖ２の上端は、第３グランド導体層前部２６ｆに接触している。複数の貫通導体ｖ２の下端は、第２グランド導体層２４に接触している。
【0023】
複数の貫通導体ｖ３は、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）を上下方向（Ｚ軸方向）に貫通している。樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）は、樹脂層１４ａ～１４ｄの内の上下方向（Ｚ軸方向）の両端に位置する樹脂層１４ａ，１４ｄとは異なる樹脂層である。複数の貫通導体ｖ３は、上下方向に見て、信号導体層２０より後に位置している。複数の貫通導体ｖ３は、左右方向に一列に並んでいる。複数の貫通導体ｖ３は、上下方向に見て、左右方向に延びる２本の長辺及び前後方向に延びる２本の短辺を有する長方形状を有している。複数の貫通導体ｖ３の上端は、第１グランド導体層２２に接触している。複数の貫通導体ｖ３の下端は、第３グランド導体層後部２６ｂに接触している。
【0024】
複数の貫通導体ｖ４は、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）を上下方向（Ｚ軸方向）に貫通している。樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）は、樹脂層１４ａ～１４ｄの内の上下方向（Ｚ軸方向）の両端に位置する樹脂層１４ａ，１４ｄとは異なる樹脂層である。複数の貫通導体ｖ４は、上下方向に見て、信号導体層２０より後に位置している。複数の貫通導体ｖ４は、左右方向に一列に並んでいる。また、複数の貫通導体ｖ４のそれぞれは、上下方向に見て、複数の貫通導体ｖ３と重なっている。複数の貫通導体ｖ４は、上下方向に見て、左右方向に延びる２本の長辺及び前後方向に延びる２本の短辺を有する長方形状を有している。複数の貫通導体ｖ４の上端は、第３グランド導体層後部２６ｂに接触している。複数の貫通導体ｖ４の下端は、第２グランド導体層２４に接触している。
【0025】
貫通導体ｖ５は、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）を上下方向（Ｚ軸方向）に貫通している。樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）は、樹脂層１４ａ～１４ｄの内の上下方向（Ｚ軸方向）の両端に位置する樹脂層１４ａ，１４ｄとは異なる樹脂層である。貫通導体ｖ５は、上下方向に見て、信号導体層２０より左に位置している。貫通導体ｖ５は、上下方向に見て、前後方向に延びる２本の長辺及び左右方向に延びる２本の短辺を有する長方形状を有している。複数の貫通導体ｖ５の上端は、第１グランド導体層２２に接触している。複数の貫通導体ｖ１の下端は、第３グランド導体層左部２６ｌに接触している。
【0026】
貫通導体ｖ６は、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）を上下方向（Ｚ軸方向）に貫通している。樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）は、樹脂層１４ａ～１４ｄの内の上下方向（Ｚ軸方向）の両端に位置する樹脂層１４ａ，１４ｄとは異なる樹脂層である。貫通導体ｖ６は、上下方向に見て、信号導体層２０より左に位置している。また、貫通導体ｖ６は、上下方向に見て、貫通導体ｖ５と重なっている。貫通導体ｖ６は、上下方向に見て、前後方向に延びる２本の長辺及び左右方向に延びる２本の短辺を有する長方形状を有している。複数の貫通導体ｖ６の上端は、第３グランド導体層左部２６ｌに接触している。複数の貫通導体ｖ６の下端は、第２グランド導体層２４に接触している。
【0027】
貫通導体ｖ７は、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）を上下方向（Ｚ軸方向）に貫通している。樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）は、樹脂層１４ａ～１４ｄの内の上下方向（Ｚ軸方向）の両端に位置する樹脂層１４ａ，１４ｄとは異なる樹脂層である。貫通導体ｖ７は、上下方向に見て、信号導体層２０より右に位置している。貫通導体ｖ７は、上下方向に見て、前後方向に延びる２本の長辺及び左右方向に延びる２本の短辺を有する長方形状を有している。複数の貫通導体ｖ７の上端は、第１グランド導体層２２に接触している。複数の貫通導体ｖ７の下端は、第３グランド導体層右部２６ｒに接触している。
【0028】
貫通導体ｖ８は、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）を上下方向（Ｚ軸方向）に貫通している。樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）は、樹脂層１４ａ～１４ｄの内の上下方向（Ｚ軸方向）の両端に位置する樹脂層１４ａ，１４ｄとは異なる樹脂層である。貫通導体ｖ８は、上下方向に見て、信号導体層２０より右に位置している。また、貫通導体ｖ８は、上下方向に見て、貫通導体ｖ７と重なっている。貫通導体ｖ８は、上下方向に見て、前後方向に延びる２本の長辺及び左右方向に延びる２本の短辺を有する長方形状を有している。複数の貫通導体ｖ８の上端は、第３グランド導体層右部２６ｒに接触している。複数の貫通導体ｖ８の下端は、第２グランド導体層２４に接触している。
【0029】
また、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７は、四角錘台形状を有している。複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７は、増加区間ＡＩを有している。増加区間ＡＩでは、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積が、上方向（Ｚ軸の正方向）に向かうにしたがって増加している。増加区間ＡＩの上端（Ｚ軸の正方向の端）は、上下方向（Ｚ軸方向）において、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）に位置している。また、増加区間ＡＩの下端は、上下方向において、樹脂層１４ｂの下主面に位置している。したがって、図２に示すように、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７の上下方向に直交する断面積は、上方向に向かうにしたがって、増加している。よって、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７の上端の面積は、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７の下端の面積より大きい。
【0030】
言い換えると、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７のそれぞれは、テーパー領域ＴＡを有している。より詳細には、複数の貫通導体ｖ１のテーパー領域ＴＡは、複数の貫通導体ｖ１の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積が、上下方向（Ｚ軸方向）において、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）に近づくほど、大きくなる領域である。同様に、複数の貫通導体ｖ３のテーパー領域ＴＡは、複数の貫通導体ｖ３の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積が、上下方向（Ｚ軸方向）において、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）に近づくほど、大きくなる領域である。また、貫通導体ｖ５のテーパー領域ＴＡは、貫通導体ｖ５の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積が、上下方向（Ｚ軸方向）において、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）に近づくほど、大きくなる領域である。また、貫通導体ｖ７のテーパー領域ＴＡは、貫通導体ｖ７の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積が、上下方向（Ｚ軸方向）において、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）に近づくほど、大きくなる領域である。複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７のそれぞれのテーパー領域ＴＡは、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）と接している。
【0031】
また、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ４、貫通導体ｖ６及び貫通導体ｖ８は、四角錘台形状を有している。複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ４、貫通導体ｖ６及び貫通導体ｖ８は、減少区間ＡＤを有している。減少区間ＡＤでは、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ４、貫通導体ｖ６及び貫通導体ｖ８の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積が、上方向（Ｚ軸の正方向）に向かうにしたがって減少している。減少区間ＡＤの下端（Ｚ軸の負方向の端）は、上下方向（Ｚ軸方向）において、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）の下主面（負主面）に位置している。また、減少区間ＡＤの上端は、上下方向において、樹脂層１４ｃの上主面に位置している。したがって、図２に示すように、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ４、貫通導体ｖ６及び貫通導体ｖ８の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積は、上方向（Ｚ軸の正方向）に向かうにしたがって、減少している。よって、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ４、貫通導体ｖ６及び貫通導体ｖ８の上端の面積は、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ４、貫通導体ｖ６及び貫通導体ｖ８の下端の面積より小さい。
【0032】
言い換えると、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ４、貫通導体ｖ６及び貫通導体ｖ８のそれぞれは、テーパー領域ＴＡを有している。より詳細には、複数の貫通導体ｖ２のテーパー領域ＴＡは、複数の貫通導体ｖ２の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積が、上下方向（Ｚ軸方向）において、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）の下主面（負主面）に近づくほど、大きくなる領域である。同様に、複数の貫通導体ｖ４のテーパー領域ＴＡは、複数の貫通導体ｖ４の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積が、上下方向（Ｚ軸方向）において、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の下主面（負主面）に近づくほど、大きくなる領域である。また、貫通導体ｖ６のテーパー領域ＴＡは、貫通導体ｖ６の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積が、上下方向（Ｚ軸方向）において、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）の下主面（負主面）に近づくほど、大きくなる領域である。また、貫通導体ｖ８のテーパー領域ＴＡは、貫通導体ｖ８の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積が、上下方向（Ｚ軸方向）において、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）の下主面（負主面）に近づくほど、大きくなる領域である。複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ４、貫通導体ｖ６及び貫通導体ｖ８のそれぞれのテーパー領域ＴＡは、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）の下主面（負主面）と接している。
【0033】
以上のような複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ３、複数の貫通導体ｖ４、貫通導体ｖ５、貫通導体ｖ６、貫通導体ｖ７及び貫通導体ｖ８は、第１グランド導体層２２、第２グランド導体層２４及び第３グランド導体層２６を電気的に接続している。そして、第１グランド導体層２２、第２グランド導体層２４及び第３グランド導体層２６は、グランド電位に接続される。
【0034】
外部電極３０ａ，３０ｂは、図示しない外部回路と電気的に接続される。外部回路は、多層基板１０外に設けられている電気回路である。外部電極３０ａ，３０ｂは、積層体１２に設けられている。外部電極３０ａ，３０ｂは、積層体１２の上主面（正主面）から露出している。より詳細には、外部電極３０ａは、樹脂層１４ｂの上主面の左端近傍に位置している。外部電極３０ｂは、樹脂層１４ｂの上主面の右端近傍に位置している。外部電極３０ａ，３０ｂは、上下方向に見て、長方形状を有している。ただし、外部電極３０ａ，３０ｂは、第１グランド導体層２２と接触していない。外部電極３０ａ，３０ｂには、図示しないコネクタが半田により実装される。このコネクタは、図示しない回路基板のコネクタに接続される。これにより、多層基板１０と図示しない回路基板とが電気的に接続される。なお、多層基板１０は、コネクタを介することなく、表面実装により回路基板と接続されてもよい。
【0035】
樹脂層１４ａには、開口ｈａ～ｈｊが設けられている。開口ｈａ～ｈｅは、樹脂層１４ａの左端部に設けられている。開口ｈａ～ｈｅは、樹脂層１４ａを上下方向に貫通している。開口ｈｂは、開口ｈａに左に位置している。開口ｈｃは、開口ｈａに右に位置している。開口ｈｄは、開口ｈａに前に位置している。開口ｈｅは、開口ｈａに後に位置している。外部電極３０ａは、開口ｈａから露出している。第１グランド導体層２２は、開口ｈｂ～ｈｅから露出している。開口ｈｆ～ｈｊは、開口ｈａ～ｈｅと左右対称な構造を有するので、説明を省略する。
【0036】
貫通導体ｖ１０は、樹脂層１４ｂを上下方向に貫通している。貫通導体ｖ１０は、上下方向に見て、信号導体層２０の左端部及び外部電極３０ａと重なっている。貫通導体ｖ１０は、上下方向に見て、長方形状を有している。複数の貫通導体ｖ１０の上端は、外部電極３０ａに接触している。複数の貫通導体ｖ１０の下端は、信号導体層２０の左端部に接触している。これにより、信号導体層２０は、外部電極３０ａと電気的に接続されている。
【0037】
貫通導体ｖ１１は、樹脂層１４ｂを上下方向に貫通している。貫通導体ｖ１１は、上下方向に見て、信号導体層２０の右端部及び外部電極３０ｂと重なっている。貫通導体ｖ１１は、上下方向に見て、長方形状を有している。複数の貫通導体ｖ１１の上端は、外部電極３０ｂに接触している。複数の貫通導体ｖ１１の下端は、信号導体層２０の右端部に接触している。これにより、信号導体層２０は、外部電極３０ｂと電気的に接続されている。
【0038】
以上のような信号導体層２０、第１グランド導体層２２、第２グランド導体層２４、第３グランド導体層２６及び外部電極３０ａ，３０ｂは、樹脂層１４ａ，１４ｂ，１４ｄの上主面又は下主面に張り付けられた金属箔にパターニングが施されることにより形成される。金属箔は、例えば、銅箔である。複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ３、複数の貫通導体ｖ４、貫通導体ｖ５～ｖ８，ｖ１０，ｖ１１は、樹脂層１４ａ～１４ｃを上下方向に貫通する貫通孔に導電性ペーストが充填され、導電性ペーストが過熱により固化されることによって、形成される。ただし、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ３、複数の貫通導体ｖ４、貫通導体ｖ５～ｖ８，ｖ１０，ｖ１１は、樹脂層１４ａ～１４ｃを上下方向に貫通する貫通孔にめっきが施されることにより形成されてもよい。また、導電性ペーストの代わりに半田が用いられてもよい。
【0039】
積層体１２には、図２及び図３に示すように、樹脂が存在しない空洞である中空部Ｓｐ１が設けられている。中空部Ｓｐ１は、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）に設けられている。より詳細には、中空部Ｓｐ１は、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）に設けられている。ただし、中空部Ｓｐ１は、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）を上下方向（Ｚ軸方向）に貫通していない。したがって、中空部Ｓｐ１は、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）から下方向（Ｚ軸の負方向）に向かって伸びている。これにより、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）の一部分は、下方向（Ｚ軸の負方向）に窪んだ形状を有している。また、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）の当該一部分は、中空部Ｓｐ１の内周面Ｓａと接する内壁を形成する。そして、中空部Ｓｐ１の下端（Ｚ軸の負方向の端）は、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の下主面（負主面）より上に位置している。
【0040】
中空部Ｓｐ１は、信号導体層２０より上（Ｚ軸の正方向）に位置している。したがって、中空部Ｓｐ１は、信号導体層２０と接していない。中空部Ｓｐ１は、図１に示すように、信号導体層２０に沿って左右方向に延びている。中空部Ｓｐ１は、図２及び図３に示すように、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、信号導体層２０と重なっている。ただし、信号導体層２０の左端部及び右端部は、上下方向に見て、中空部Ｓｐ１と重なっていない。また、中空部Ｓｐ１は、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３及び貫通導体ｖ５，ｖ７と重なっていない。また、中空部Ｓｐ１は、前後方向（Ｙ軸方向）に見て、複数の貫通導体ｖ１及び複数の貫通導体ｖ３と重なっている。
【0041】
中空部Ｓｐ１の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積は、上方向（Ｚ軸の正方向）に向かうにしたがって、増加している。このような中空部Ｓｐ１の内周面Ｓａは、図２及び図３に示すように、天面Ｓ１、側面Ｓ２及び底面Ｓ３を含んでいる。天面Ｓ１は、下方向を向く面である。天面Ｓ１は、第１グランド導体層２２の下主面（負主面）の一部分である。底面Ｓ３は、天面Ｓ１と向かい合っている。側面Ｓ２は、上下方向（Ｚ軸方向）に延びている。ただし、側面Ｓ２は、上下方向に対して傾いている。側面Ｓ２は、天面Ｓ１と底面Ｓ３とを繋いでいる。側面Ｓ２は、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の一部分である。そして、側面Ｓ２は、天面Ｓ１と鋭角を形成している。ただし、樹脂層１４ａ～１４ｄは、熱圧着により一体化される。そのため、樹脂層１４ａ～１４ｄの熱圧着後には、中空部Ｓｐ１の左右方向に直交する断面形状は、図２に示す台形から崩れる場合がある。よって、側面Ｓ２と天面Ｓ１との接合部及び側面Ｓ２と底面Ｓ３との接合部は、曲面であってもよい。
【0042】
言い換えると、中空部Ｓｐ１は、テーパー領域ＴＡを有している。より詳細には、中空部Ｓｐ１のテーパー領域ＴＡは、中空部Ｓｐ１の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積が、上下方向（Ｚ軸方向）において、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）に近づくほど、大きくなる領域である。中空部Ｓｐ１のテーパー領域ＴＡは、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）と接している。
【0043】
積層体１２には、図２及び図３に示すように、樹脂が存在しない空洞である中空部Ｓｐ２が設けられている。中空部Ｓｐ２は、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）に設けられている。より詳細には、中空部Ｓｐ２は、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）の下主面（負主面）に設けられている。ただし、中空部Ｓｐ２は、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）を上下方向（Ｚ軸方向）に貫通していない。したがって、中空部Ｓｐ２は、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）の下主面（負主面）から上方向（Ｚ軸の正方向）に向かって伸びている。これにより、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）の下主面（負主面）の一部分は、上方向（Ｚ軸の正方向）に窪んだ形状を有している。また、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）の下主面（負主面）の当該一部分は、中空部Ｓｐ１の内周面Ｓｂと接する内壁を形成する。そして、中空部Ｓｐ２の上端（Ｚ軸の正方向の端）は、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）の上主面（正主面）より下に位置している。
【0044】
中空部Ｓｐ２は、信号導体層２０より下（Ｚ軸の負方向）に位置している。したがって、中空部Ｓｐ２は、信号導体層２０と接していない。中空部Ｓｐ２は、図１に示すように、信号導体層２０に沿って左右方向に延びている。中空部Ｓｐ２は、図２及び図３に示すように、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、信号導体層２０と重なっている。ただし、信号導体層２０の左端部及び右端部は、上下方向に見て、中空部Ｓｐ２と重なっていない。中空部Ｓｐ２は、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ４及び貫通導体ｖ６，ｖ８と重なっていない。また、中空部Ｓｐ２は、前後方向（Ｙ軸方向）に見て、複数の貫通導体ｖ２及び複数の貫通導体ｖ４と重なっている。
【0045】
中空部Ｓｐ２の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積は、上方向（Ｚ軸の正方向）に向かうにしたがって、減少している。このような中空部Ｓｐ２の内周面Ｓｂは、図２及び図３に示すように、天面Ｓ４、側面Ｓ５及び底面Ｓ６を含んでいる。天面Ｓ４は、上方向を向く面である。天面Ｓ４は、第２グランド導体層２４の上主面（正主面）の一部分である。底面Ｓ６は、天面Ｓ４と向かい合っている。側面Ｓ５は、上下方向（Ｚ軸方向）に延びている。側面Ｓ５は、天面Ｓ４と底面Ｓ６とを繋いでいる。側面Ｓ５は、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）の一部分である。そして、側面Ｓ５は、天面Ｓ４と鋭角を形成している。
【0046】
言い換えると、中空部Ｓｐ２は、テーパー領域ＴＡを有している。より詳細には、中空部Ｓｐ２のテーパー領域ＴＡは、中空部Ｓｐ２の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積が、上下方向（Ｚ軸方向）において、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）の下主面（負主面）に近づくほど、大きくなる領域である。中空部Ｓｐ２のテーパー領域ＴＡは、樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）の下主面（負主面）と接している。
【0047】
［効果］
多層基板１０によれば、多層基板１０に発生する誘電体損失を低減できる。より詳細には、多層基板１０では、中空部Ｓｐ１は、上下方向に見て、信号導体層２０と重なっている。これにより、信号導体層２０の周囲の誘電率が低くなる。その結果、多層基板１０において誘電体損失が低減される。
多層基板１０によれば、多層基板１０に発生する誘電体損失を低減できる。より詳細には、多層基板１０では、中空部Ｓｐ１は、上下方向に見て、信号導体層２０と重なっている。これにより、信号導体層２０の周囲の誘電率が低くなる。その結果、多層基板１０において誘電体損失が低減される。
【0048】
ところで、多層基板において、中空部が積層体に設けられていると、積層体の強度が低下する。その結果、積層体に破損が発生しやすくなる。そこで、中空部Ｓｐ１は、中空部Ｓｐ１の上下方向に直交する断面積が、上下方向において、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）（第１樹脂層の第１主面）に近づくほど、大きくなるテーパー領域ＴＡを有している。これにより、側面Ｓ２は、上下方向に対して傾く。その結果、積層体１２に上下方向から力が加わった場合に、側面Ｓ２に加わる力が分散される。これにより、積層体１２に破損が発生することが抑制されている。ただし、中空部Ｓｐ１の上部では、中空部Ｓｐ１の前後方向及び左右方向の大きさが大きい。そのため、中空部Ｓｐ１の上部近傍における積層体１２の強度が低くなりやすい。そこで、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７は、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７の上下方向に直交する断面積が、上下方向において、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）（第１樹脂層の第１主面）に近づくほど、大きくなるテーパー領域ＴＡを有している。このような複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７のそれぞれのテーパー領域ＴＡは、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）と接している。複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７は、樹脂層１４ａより高い強度を有する。これにより、中空部Ｓｐ１の上部近傍における積層体１２の強度の低下が抑制される。以上より、積層体１２に破損が発生することが抑制される。
【0049】
また、多層基板１０によれば、信号導体層２０に発生する特性インピーダンスが所望の特性インピーダンス（５０Ω）から変動することが抑制される。複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７は、テーパー領域ＴＡを有している。テーパー領域ＴＡでは、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７の上下方向に直交する断面積が、上下方向において、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）（第１樹脂層の第１主面）に近づくほど、大きくなっている。このような複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７のそれぞれのテーパー領域ＴＡは、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）と接している。換言すれば、テーパー領域ＴＡの下部では、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７の前後方向及び左右方向の大きさが小さい。したがって、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７が信号導体層２０に近づきすぎることが抑制され、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７と信号導体層２０との間に形成される容量の増大が抑制される。その結果、信号導体層２０に発生する特性インピーダンスが所望の特性インピーダンス（５０Ω）から変動することが抑制される。また、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７と信号導体層２０との間に形成される容量の増大が抑制されるため、信号導体層２０を太くすることができる。その結果、信号導体層２０の導体損失が低減される。
【0050】
また、多層基板１０では、中空部Ｓｐ１の上下方向に直交する断面積は、上下方向において、樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）（第１樹脂層の第１主面）に近づくほど、大きくなっている。これにより、側面Ｓ２は、上下方向に対して傾く。よって、高周波信号は、側面Ｓ２において反射すると、左右方向に対して傾いた方向に進行する。その結果、多層基板１０において定常波が発生しにくくなる。
【0051】
また、多層基板１０では、中空部Ｓｐ１は、樹脂層１４ｂを上下方向に貫通していない。そのため、樹脂層１４ｂが樹脂層１４ｃから剥離することが抑制される。
【0052】
また、多層基板１０では、信号導体層２０は、樹脂層１４ｂと樹脂層１４ｃとの間に位置している。これにより、信号導体層２０が空気に曝されにくくなる。よって、信号導体層２０に腐植等の劣化が発生しにくい。また、樹脂層１４ｂ，１４ｃは、高いフレキシブル性を有する。そのため、信号導体層２０及び樹脂層１４ｂ，１４ｃが衝撃により破損しにくくなる。
【0053】
また、多層基板１０によれば、樹脂層１４ａ～１４ｄは、上下方向に隣り合うもの同士で融着している。これにより、樹脂層１４ａ～１４ｄを接着するための接着層が不要となる。接着層が存在することによって発生する伝送損失が低減される。また、樹脂層１４ａ～１４ｄの隙間に水分が侵入しにくくなるので、信号導体層２０の腐食が発生しにくい。なお、図２には、樹脂層１４ａ～１４ｄと第１グランド導体層２２及び第２グランド導体層２４との左及び右に空隙が存在する。しかしながら、これらの空隙は存在しなくてもよい。
【0054】
また、多層基板１０では、複数の貫通導体ｖ１の下端及び複数の貫通導体ｖ３の下端が第３グランド導体層２６に接触している。更に、第３グランド導体層２６は、樹脂層１４ｂの下主面に位置している。これにより、複数の貫通導体ｖ１及び複数の貫通導体ｖ３の形成の際に、樹脂層１４ｂに形成された複数の貫通孔の下端が第３グランド導体層２６に覆われる。その結果、シート状態の樹脂層１４ｂの貫通孔に導電性ペーストを充填することが可能である。
【0055】
また、多層基板１０では、樹脂１４ａ～１４ｄの材料は、例えば、液晶ポリマー、ＰＴＦＥである。これらの材料は、小さな誘電率及び小さな誘電正接を有する。そのため、多層基板１０の伝送損失が低減される。
【0056】
また、多層基板１０では、第３グランド導体層前部２６ｆは、複数の貫通導体ｖ１及び複数の貫通導体ｖ２により第１グランド導体層２２及び第２グランド導体層２４に電気的に接続されている。これにより、第３グランド導体層前部２６ｆに発生するインダクタ成分が低減される。その結果、インダクタ成分及び浮遊容量により形成される共振回路の共振周波数が高くなる。よって、共振回路の共振周波数が高周波信号の周波数から大きく離れる。また、第３グランド導体層前部２６ｆに発生するインダクタ成分が低減されるので、第３グランド導体層前部２６ｆの前後方向の幅を小さくしてもよい。これにより、多層基板１０の前後方向の幅が小さくなる。
【0057】
【0058】
多層基板１０ａは、中空部Ｓｐ１の数が複数である点及び中空部Ｓｐ２の数が複数である点において多層基板１０と相違する。より詳細には、多層基板１０ａでは、複数の中空部Ｓｐ１が樹脂層１４ｂに設けられている。複数の中空部Ｓｐ１は、左右方向に一列に並んでいる。複数の中空部Ｓｐ１は、上下方向に見て、信号導体層２０と重なっている。したがって、複数の中空部Ｓｐ１は、信号導体層２０に沿って並んでいる。そして、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、隣り合う２つの中空部Ｓｐ１の左端（Ｘ軸方向の正方向の端）の間の距離Ｐ１は、信号導体層２０を伝送される高周波信号の波長の１／８以下である。
【0059】
また、複数の中空部Ｓｐ２が樹脂層１４ｃに設けられている。複数の中空部Ｓｐ２は、左右方向に一列に並んでいる。複数の中空部Ｓｐ２は、上下方向に見て、信号導体層２０と重なっている。したがって、複数の中空部Ｓｐ２は、信号導体層２０に沿って並んでいる。そして、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、隣り合う２つの中空部Ｓｐ２の左端（Ｘ軸方向の正方向の端）の間の距離Ｐ２は、信号導体層２０を伝送される高周波信号の波長の１／８以下である。多層基板１０ａのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。多層基板１０ａは、多層基板１０と同じ作用効果を奏することができる。
【0060】
多層基板１０ａによれば、多層基板１０ａの内部での損失を抑制することができる。より詳細には、中空部Ｓｐ１が設けられている第１区間Ａ１１において信号導体層２０に発生している特性インピーダンスは、中空部Ｓｐ１が設けられていない第２区間Ａ１２において信号導体層２０に発生している特性インピーダンスと異なる。そのため、第１区間Ａ１１と第２区間Ａ１２との境界において高周波信号の反射が発生しやすい。反射した高周波信号は、反射方向でも特性インピーダンスの変化があるため、また反射する。このように多重反射が発生する。第１区間Ａ１１とＡ１２の左右方向の長さ（すなわち特性インピーダンス変化の周期）が信号導体層２０を伝送される高周波信号の波長の１／４倍のとき、元の高周波信号と多重反射した高周波信号の位相は１／２ずれ、逆位相になり打ち消しあう。この結果、高周波信号の強度が小さくなる。そこで、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、隣り合う２つの中空部Ｓｐ１の左端（Ｘ軸方向の正方向の端）の間の距離Ｐ１は、信号導体層２０を伝送される高周波信号の波長の１／８以下であることが望ましい。
【0061】
（第２変形例）
以下に、第２変形例に係る多層基板１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図６は、多層基板１０ｂの断面図である。
以下に、第２変形例に係る多層基板１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図６は、多層基板１０ｂの断面図である。
【0062】
多層基板１０ｂは、中空部Ｓｐ１において底面Ｓ３と側面Ｓ２との境界が曲面である点、及び、中空部Ｓｐ２おいて底面Ｓ６と側面Ｓ５との境界が曲面である点において多層基板１０と相違する。多層基板１０ｂのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｂは、多層基板１０と同じ作用効果を奏することができる。
【0063】
多層基板１０ｂでは、中空部Ｓｐ１において底面Ｓ３と側面Ｓ２との境界が曲面である。そのため、底面Ｓ３と側面Ｓ２との境界部に引っ張り応力が発生した際に、応力が分散するので、多層基板１０ｂが破損しにくい。また、圧縮応力に対しても同様に、応力が分散されるので、中空部Ｓｐ１が変形することを抑制できる。更に、誘電率の変化が緩やかになるため高周波信号の反射を抑制することができる。
【0064】
（第３変形例）
以下に、第３変形例に係る多層基板１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図７は、多層基板１０ｃの樹脂層１４ｂ，１４ｃの上面図である。図８は、多層基板１０ｃの断面図である。図９及び図１０は、多層基板１０ｃの右端部近傍の断面図である。
以下に、第３変形例に係る多層基板１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図７は、多層基板１０ｃの樹脂層１４ｂ，１４ｃの上面図である。図８は、多層基板１０ｃの断面図である。図９及び図１０は、多層基板１０ｃの右端部近傍の断面図である。
【0065】
多層基板１０ｃは、中空部Ｓｐ１，Ｓｐ２の形状において多層基板１０と相違する。より詳細には、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、中空部Ｓｐ１の最大幅は、貫通導体ｖ１，ｖ３の最大幅より小さい。本実施形態では、複数の中空部Ｓｐ１は、上下方向に見て、円形状を有している。そのため、上下方向に見て、中空部Ｓｐ１の直径は、貫通導体ｖ１，ｖ３の左右方向の長さより短い。これにより、上下方向に見て、中空部Ｓｐ１の面積は、貫通導体ｖ１，ｖ３の面積より小さい。多層基板１０ｃでは、このような小さな複数の中空部Ｓｐ１が、上下方向に見て、信号導体層２０の周囲に均一に分散されている。また、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の中空部Ｓｐ１は、信号導体層２０と外部電極３０ａ，３０ｂとが重なっている部分を囲んでいる。
【0066】
上下方向（Ｚ軸方向）に見て、中空部Ｓｐ２の最大幅は、貫通導体ｖ２，ｖ４の最大幅より小さい。本実施形態では、複数の中空部Ｓｐ２は、上下方向に見て、円形状を有している。そのため、上下方向に見て、中空部Ｓｐ２の直径は、貫通導体ｖ２，ｖ４の左右方向の長さより短い。これにより、上下方向に見て、中空部Ｓｐ２の面積は、貫通導体ｖ２，ｖ４の面積より小さい。多層基板１０ｃでは、このような小さな複数の中空部Ｓｐ２が、上下方向に見て、信号導体層２０の周囲に均一に分散されている。また、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の中空部Ｓｐ２は、信号導体層２０と外部電極３０ａ，３０ｂとが重なっている部分を囲んでいる。多層基板１０ｃのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｃは、多層基板１０と同じ作用効果を奏することができる。
【0067】
多層基板１０ｃの複数の中空部Ｓｐ１の体積の合計は、多層基板１０の中空部Ｓｐ１の体積の合計より小さい。そのため、複数の中空部Ｓｐ１が設けられることによる積層体１２の強度の低下が少ない。よって、積層体１２が変形しにくい。その結果、信号導体層２０の周囲の構造の変化が小さくなるので、信号導体層２０に発生する特性インピーダンスが所望の特性インピーダンスから変動しにくい。
【0068】
多層基板１０ｃでは、図１０に示すように、貫通導体ｖ７と貫通導体ｖ１１との間に中空部Ｓｐ１が位置している。これにより、グランド電位に接続される貫通導体ｖ７と高周波信号が伝送される貫通導体ｖ１１とが容量結合することが抑制される。
【0069】
多層基板１０ｃでは、積層体１２の強度の低下が抑制される。より詳細には、積層体１２の領域Ｒ１に複数の中空部Ｓｐ１が設けられることによって、積層体１２の領域Ｒ１の強度が低下する。そこで、上下方向に見て、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７は、複数の中空部Ｓｐ１が設けられている領域Ｒ１を囲んでいる。複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７は、高い強度を有している。これにより、積層体１２の強度の低下が抑制される。
【0070】
多層基板１０ｃでは、複数の貫通導体ｖ１の間隔は、複数の中空部Ｓｐ１の間隔より大きい。これにより、より多くの複数の中空部Ｓｐ１が設けられるので、信号導体層２０の周囲の誘電率が低下する。その結果、多層基板１０ｃによれば、信号導体層２０の誘電体損失が低減される。
【0071】
多層基板１０ｃでは、複数の貫通導体ｖ１は、複数の中空部Ｓｐ１と接していない。これにより、貫通導体ｖ１の導体が中空部Ｓｐ１に侵入することが抑制される。
【0072】
多層基板１０ｃでは、信号導体層２０は、左右方向に延びている。そのため、多層基板１０ｃは、左右方向に長手方向を有している。この場合、多層基板１０ｃは、前後方向に延びる折れ線において折れ曲がる可能性が高い。そこで、複数の貫通導体ｖ１は、左右方向に延びる長辺を有している。これにより、多層基板１０ｃが、前後方向に延びる折れ線に沿って折れ曲がることが抑制される。
【0073】
多層基板１０ｃでは、複数の中空部Ｓｐ１の下端部は、下方向に突出する曲面である。これにより、積層体１２の強度の低下が抑制される。また、信号導体層２０に発生する特性インピーダンスが所望の特性インピーダンスから変動しにくくなる。
【0074】
多層基板１０ｃでは、上下方向に見て、複数の中空部Ｓｐ１の直径が信号導体層２０を伝送される高周波信号の波長の１／８以下である。これにより、多層基板１０ａと同じ理由により、多層基板１０ｃからノイズが放射されることが抑制される。
【0075】
多層基板１０ｃでは、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の中空部Ｓｐ１は、信号導体層２０と外部電極３０ａとが重なっている部分を囲んでいる。これにより、外部電極３０ａ近傍に発生している特性インピーダンスが、所望の特性インピーダンスから変動することが抑制される。
【0076】
多層基板１０ｃでは、複数の中空部Ｓｐ１及び複数の中空部Ｓｐ２は、例えば、樹脂層１４ｂの上主面又は樹脂層１４ｃの下主面にドリルにより形成される。
【0077】
なお、中空部Ｓｐ１は、上下方向に見て、中空部Ｓｐ２と重なっていない。しかしながら、中空部Ｓｐ１は、上下方向に見て、中空部Ｓｐ２と重なっていてもよい。中空部Ｓｐ１が中空部Ｓｐ２と重なっていない場合、特性インピーダンスの変化が小さく反射を抑えることが可能である。中空部Ｓｐ１が中空部Ｓｐ２と重なっている場合、上下方向に樹脂が存在する部分があるため、多層基板１０ｃ強度が向上する。
【0078】
【0079】
多層基板１０ｄは、底面Ｓ３，Ｓ６には、凹凸が設けられている点において多層基板１０と相違する。底面Ｓ３，Ｓ６には、前後方向に並ぶ複数本の筋状の窪みｇが設けられている。筋状の窪みｇは、左右方向に延びている。なお、筋状の窪みｇの上下方向の深さは、複数種類存在してもよい。筋状の窪みｇの底は、曲面である。そして凹凸の周期ｔは、信号導体層２０を伝送される高周波信号の波長の１／８以下である。そのため、凹凸の周期ｔは、貫通導体ｖ１，ｖ３の前後方向の長さ及び左右方向の長さより短い。また、ドリルやレーザビームの照射により中空部Ｓｐ１，Ｓｐ２が形成された場合に、このような凹凸が底面Ｓ３，Ｓ６に形成される。多層基板１０ｄのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｄは、多層基板１０と同じ作用効果を奏することができる。
【0080】
また、凹凸の周期ｔは、信号導体層２０を伝送される高周波信号の波長の１／８以下であるので、多層基板１０ａと同じ理由により、多層基板１０ｃからノイズが放射されることが抑制される。更に、凹凸の周期ｔは、貫通導体ｖ１，ｖ３の前後方向の長さ及び左右方向の長さより短い。これにより、中空部Ｓｐ１，Ｓｐ２及び貫通導体ｖ１，ｖ３の形成に、共通のドリルを使用できる。
【0081】
また、多層基板１０ｆでは、複数本の窪みｇが左右方向に延びているので、多層基板１０ｆが前後方向に延びる折れ線において折れ曲がることが抑制される。
【0082】
（第５変形例）
以下に、第５変形例に係る多層基板１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図１３は、多層基板１０ｅの樹脂層１４ｂの上面図である。
以下に、第５変形例に係る多層基板１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図１３は、多層基板１０ｅの樹脂層１４ｂの上面図である。
【0083】
多層基板１０ｅは、上下方向に見て、環形状の中空部Ｓｐ３が樹脂層１４ｂに設けられている点において多層基板１０ｃと相違する。環形状の中空部Ｓｐ３は、上下方向に見て、複数の中空部Ｓｐ１が設けられている領域Ｒ１を囲んでいる。これにより、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、信号導体層２０と複数の貫通導体ｖ１，ｖ３との間には、左右方向（Ｘ軸方向）に延びている中空部Ｓｐ３が位置している。また、中空部Ｓｐ３は、上下方向に見て、貫通導体ｖ１０，ｖ１１のそれぞれの周囲を囲んでいる。多層基板１０ｅのその他の構造は、多層基板１０ｃと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｅは、多層基板１０ｃと同じ作用効果を奏することができる。
【0084】
多層基板１０ｅでは、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、信号導体層２０と複数の貫通導体ｖ１，ｖ３との間には、左右方向（Ｘ軸方向）に延びている中空部Ｓｐ３が位置している。これにより、複数の貫通導体ｖ１，ｖ３の溶剤が信号導体層２０まで到達することが抑制されるので、信号導体層２０の腐食が抑制される。
【0085】
（第６変形例）
以下に、第６変形例に係る多層基板１０ｆについて図面を参照しながら説明する。図１４は、多層基板１０ｆの樹脂層１４ｂの上面図である。
以下に、第６変形例に係る多層基板１０ｆについて図面を参照しながら説明する。図１４は、多層基板１０ｆの樹脂層１４ｂの上面図である。
【0086】
多層基板１０ｆは、複数本の筋状の窪みｇが、前後方向に延び、かつ、左右方向に並んでいる点において多層基板１０ｄと相違する。多層基板１０ｆのその他の構造は、多層基板１０ｄと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｆは、多層基板１０ｄと同じ作用効果を奏することができる。多層基板１０ｆでは、複数本の窪みｇが前後方向に延びているので、多層基板１０ｆが左右方向に延びる折れ線において折れ曲がることが抑制される。
【0087】
（第７変形例）
以下に、第７変形例に係る多層基板１０ｇについて図面を参照しながら説明する。図１５は、多層基板１０ｇの断面図である。
以下に、第７変形例に係る多層基板１０ｇについて図面を参照しながら説明する。図１５は、多層基板１０ｇの断面図である。
【0088】
多層基板１０ｇは、中空部Ｓｐ１が中空部Ｓｐ１ｆ及び中空部Ｓｐ１ｂに分離されている点、及び、中空部Ｓｐ２が中空部Ｓｐ２ｆ及び中空部Ｓｐ２ｂに分離されている点において多層基板１０ｄと相違する。中空部Ｓｐ１ｆ及び中空部Ｓｐ１ｂは、前から後ろへとこの順に並んでいる。中空部Ｓｐ２ｆ及び中空部Ｓｐ２ｂは、前から後ろへとこの順に並んでいる。多層基板１０ｇのその他の構造は、多層基板１０ｄと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｇは、多層基板１０ｄと同じ作用効果を奏することができる。
【0089】
多層基板１０ｇでは、中空部Ｓｐ１ｆと中空部Ｓｐ１ｂとの間に樹脂層１４ｂが存在している。これにより、積層体１２の強度が向上する。
【0090】
（第８変形例）
以下に、第８変形例に係る多層基板１０ｈについて図面を参照しながら説明する。図１６は、多層基板１０ｈの断面図である。
以下に、第８変形例に係る多層基板１０ｈについて図面を参照しながら説明する。図１６は、多層基板１０ｈの断面図である。
【0091】
多層基板１０ｈは、積層体１２が樹脂層１４ｅ，１４ｆを更に含んでいる点、並びに、複数の貫通導体ｖ２１、複数の貫通導体ｖ２２、複数の貫通導体ｖ２３及び複数の貫通導体ｖ２４を更に備えている点において多層基板１０ｄと相違する。樹脂層１４ｅは、樹脂層１４ａと樹脂層１４ｂとの間に位置している。これにより、天面Ｓ１は、樹脂層１４ａ～１４ｆの内の樹脂層１４ｂ（第１樹脂層）の上主面（正主面）に接触する樹脂層１４ｅ（第２樹脂層）の下主面（負主面）の一部分である。したがって、中空部Ｓｐ１には、第１グランド導体層２２が露出していない。樹脂層１４ｆは、樹脂層１４ｃと樹脂層１４ｄとの間に位置している。これにより、天面Ｓ４は、樹脂層１４ａ～１４ｆの内の樹脂層１４ｃ（第１樹脂層）の下主面（負主面）に接触する樹脂層１４ｆ（第２樹脂層）の上主面（正主面）の一部分である。したがって、中空部Ｓｐ２には、第２グランド導体層２４が露出していない。
【0092】
複数の貫通導体ｖ２１及び複数の貫通導体ｖ２３のそれぞれは、樹脂層１４ｅを上下方向に貫通している。複数の貫通導体ｖ２１のそれぞれは、第１グランド導体層２２と複数の貫通導体ｖ１とを電気的に接続している。複数の貫通導体ｖ２３のそれぞれは、第１グランド導体層２２と複数の貫通導体ｖ３とを電気的に接続している。複数の貫通導体ｖ２２及び複数の貫通導体ｖ２４のそれぞれは、樹脂層１４ｆを上下方向に貫通している。複数の貫通導体ｖ２２のそれぞれは、第２グランド導体層２４と複数の貫通導体ｖ２とを電気的に接続している。複数の貫通導体ｖ２４のそれぞれは、第２グランド導体層２４と複数の貫通導体ｖ４とを電気的に接続している。多層基板１０ｈのその他の構造は、多層基板１０ｄと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｈは、多層基板１０ｄと同じ作用効果を奏することができる。
【0093】
多層基板１０ｈでは、第１グランド導体層２２が中空部Ｓｐ１に露出していないので、第１グランド導体層２２が腐食することが抑制される。
【0094】
多層基板１０ｈでは、信号導体層２０と第１グランド導体層２２との距離が長くなる。
【0095】
多層基板１０ｈでは、信号導体層２０に接触している樹脂層１４ｂに中空部Ｓｐ１が設けられている。これにより、中空部Ｓｐ１が信号導体層２０の近くに位置するので、信号導体層２０の周囲の誘電率が低下する。その結果、多層基板１０ｈに発生する誘電体損失が低減される。
【0096】
（第９変形例）
以下に、第９変形例に係る多層基板１０ｉについて図面を参照しながら説明する。図１７は、多層基板１０ｉの断面図である。
以下に、第９変形例に係る多層基板１０ｉについて図面を参照しながら説明する。図１７は、多層基板１０ｉの断面図である。
【0097】
多層基板１０ｉは、樹脂層１４ｅに複数の中空部Ｓｐ１１が設けられている点、及び、樹脂層１４ｆに複数の中空部Ｓｐ１２が設けられている点において多層基板１０ｈと相違する。複数の中空部Ｓｐ１１のそれぞれは、複数の中空部Ｓｐ１とつながっている。複数の中空部Ｓｐ１２のそれぞれは、複数の中空部Ｓｐ２とつながっている。多層基板１０ｉのその他の構造は、多層基板１０ｈと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｉは、多層基板１０ｈと同じ作用効果を奏することができる。
【0098】
（第１０変形例）
以下に、第１０変形例に係る多層基板１０ｊについて図面を参照しながら説明する。図１８は、多層基板１０ｊの断面図である。
以下に、第１０変形例に係る多層基板１０ｊについて図面を参照しながら説明する。図１８は、多層基板１０ｊの断面図である。
【0099】
多層基板１０ｊは、複数の中空部Ｓｐ１及び複数の中空部Ｓｐ２が設けられていない点において多層基板１０ｉと相違する。この場合、複数の中空部Ｓｐ１１は、複数の第１中空部として機能する。複数の中空部Ｓｐ１２は、複数の第２中空部として機能する。多層基板１０ｊのその他の構造は、多層基板１０ｉと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｊは、多層基板１０ｉと同じ作用効果を奏することができる。
【0100】
（第１１変形例）
以下に、第１１変形例に係る多層基板１０ｋについて図面を参照しながら説明する。図１９は、多層基板１０ｋの断面図である。
以下に、第１１変形例に係る多層基板１０ｋについて図面を参照しながら説明する。図１９は、多層基板１０ｋの断面図である。
【0101】
多層基板１０ｋは、第３グランド導体層２６を備えていない点において多層基板１０ｃと相違する。多層基板１０ｋのその他の構造は、多層基板１０ｃと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｋは、多層基板１０ｃと同じ作用効果を奏することができる。
【0102】
（第１２変形例）
以下に、第１２変形例に係る多層基板１０ｌについて図面を参照しながら説明する。図２０は、多層基板１０ｌの断面図である。
以下に、第１２変形例に係る多層基板１０ｌについて図面を参照しながら説明する。図２０は、多層基板１０ｌの断面図である。
【0103】
多層基板１０ｌは、複数の中空部Ｓｐ１が設けられていない点において多層基板１０ｃと相違する。多層基板１０ｌのその他の構造は、多層基板１０ｃと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｌは、多層基板１０ｃと同じ作用効果を奏することができる。
【0104】
多層基板１０ｌでは、複数の中空部Ｓｐ２は、複数の第１中空部として機能する。この場合。Ｚ軸の正方向は、上方向である。Ｚ軸の負方向は、下方向である。
【0105】
多層基板１０ｌでは、複数の中空部Ｓｐ１が樹脂層１４ｂに設けられていないので、積層体１２の強度が向上する。
【0106】
多層基板１０ｌでは、複数の中空部Ｓｐ１が樹脂層１４ｂに設けられていないので、複数の中空部Ｓｐ１が設けられていた部分に配線等を設けることができる。その結果、多層基板１０ｌの設計の自由度が向上する。
【0107】
（第１３変形例）
以下に、第１３変形例に係る多層基板１０ｍについて図面を参照しながら説明する。図２１は、多層基板１０ｍの断面図である。
以下に、第１３変形例に係る多層基板１０ｍについて図面を参照しながら説明する。図２１は、多層基板１０ｍの断面図である。
【0108】
多層基板１０ｍは、貫通導体の構造において多層基板１０ｈと相違する。より詳細には、多層基板１０ｍは、複数の貫通導体ｖ２１、複数の貫通導体ｖ２２、複数の貫通導体ｖ２３及び複数の貫通導体ｖ２４を備えていない。その代わりに、複数の貫通導体ｖ１及び複数の貫通導体ｖ３は、樹脂層１４ｂ，１４ｅを上下方向に貫通している。複数の貫通導体ｖ２及び複数の貫通導体ｖ４は、樹脂層１４ｃ，１４ｆを上下方向に貫通している。多層基板１０ｍのその他の構造は、多層基板１０ｈと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｍは、多層基板１０ｈと同じ作用効果を奏することができる。
【0109】
多層基板１０ｍでは、樹脂層１４ｂ，１４ｅを積層したのちに、樹脂層１４ｂ，１４ｅに貫通孔を形成する。その後、貫通孔に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを加熱及び加圧により固化させることにより、複数の貫通導体ｖ１及び複数の貫通導体ｖ３を形成する。なお、複数の貫通導体ｖ１及び複数の貫通導体ｖ３をめっきにより形成してもよい。これにより、複数の中空部Ｓｐ１を密閉した状態で、複数の貫通導体ｖ１及び複数の貫通導体ｖ３を形成できる。
【0110】
多層基板１０ｍでは、複数の貫通導体ｖ１及び複数の貫通導体ｖ３は、樹脂層１４ｂ，１４ｅを上下方向に貫通しているので、樹脂層１４ｂと樹脂層１４ｃとの間において剥離が生じることが抑制される。
【0111】
（第１４変形例）
以下に、第１４変形例に係る多層基板１０ｎについて図面を参照しながら説明する。図２２は、多層基板１０ｎの断面図である。
以下に、第１４変形例に係る多層基板１０ｎについて図面を参照しながら説明する。図２２は、多層基板１０ｎの断面図である。
【0112】
多層基板１０ｎは、積層体１２が接着層１５ａ～１５ｃを含んでいる点において多層基板１０と相違する。樹脂層１４ａ～１４ｄは、上下方向（Ｚ軸方向）に隣り合うもの同士で接着層１５ａ～１５ｃにより固定されている。具体的には、接着層１５ａは、樹脂層１４ａと樹脂層１４ｂと接着している。接着層１５ｂは、樹脂層１４ｂと樹脂層１４ｃと接着している。接着層１５ｃは、樹脂層１４ｃと樹脂層１４ｄと接着している。なお、信号導体層２０の上及び下にも接着層が存在してもよい。また、接着層１５ａは、樹脂層１４ａと樹脂層１４ｂとの間の全体に設けられていてもよい。接着層１５ｂは、樹脂層１４ｂと樹脂層１４ｃとの間の全体に設けられていてもよい。接着層１５ｃは、樹脂層１４ｃと樹脂層１４ｄとの間の全体に設けられていてもよい。多層基板１０ｎのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｎは、多層基板１０と同じ作用効果を奏することができる。なお、多層基板１０ｎにおいて、導体層と樹脂層との間に接着層が存在しないが、導体層と樹脂層との間に接着層が存在してもよい。
【0113】
多層基板１０ｎでは、樹脂層１４ａ～１４ｄは、上下方向（Ｚ軸方向）に隣り合うもの同士で接着層１５ａ～１５ｃにより固定されている。そのため、樹脂層１４ａ～１４ｄの材料は、熱可塑性樹脂以外の樹脂であってもよい。その結果、樹脂層１４ａ～１４ｄの材料の選択肢が増加する。
【0114】
（第１５変形例）
以下に、第１５変形例に係る多層基板１０ｏについて図面を参照しながら説明する。図２３は、多層基板１０ｏの断面図である。
以下に、第１５変形例に係る多層基板１０ｏについて図面を参照しながら説明する。図２３は、多層基板１０ｏの断面図である。
【0115】
多層基板１０ｏは、複数の中空部Ｓｐ１１，Ｓｐ１２の形状において多層基板１０ｉと相違する。多層基板１０ｏでは、複数の中空部Ｓｐ１１は、樹脂層１４ｅを上下方向に貫通している。複数の中空部Ｓｐ１２は、樹脂層１４ｆを上下方向に貫通している。多層基板１０ｏのその他の構造は、多層基板１０ｉと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｏは、多層基板１０ｉと同じ作用効果を奏することができる。また、中空部Ｓｐ１１，Ｓｐ１２が大きいので、信号導体層２０の周囲の誘電率が低くなる。その結果、信号導体層２０に発生する伝送損失が小さい。
【0116】
【0117】
多層基板１０ｐは、積層体１２が上下方向に屈曲している点において多層基板１０ｃと相違する。積層体１２は、第１区間Ａ１，Ａ３及び第２区間Ａ２を有している。第１区間Ａ１、第２区間Ａ２及び第１区間Ａ３は、左から右へとこの順に並んでいる。そして、第２区間Ａ２の曲率半径が第１区間Ａ１，Ａ３の曲率半径より小さくなるように、第２区間Ａ２が屈曲している。なお、多層基板１０，１０ａ～１０ｎを多層基板１０ｐのように屈曲させてもよい。
【0118】
また、多層基板１０ｐは、第２区間Ａ２に貫通導体ｖ１～ｖ４が設けられていない点において多層基板１０ｃと相違する。これにより、第２区間Ａ２が屈曲しやすくなる。多層基板１０ｐのその他の構造は、多層基板１０ｃと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｐは、多層基板１０ｃと同じ作用効果を奏することができる
（第１７変形例）
以下に、第１７変形例に係る多層基板１０ｑについて図面を参照しながら説明する。図２６は、多層基板１０ｑの樹脂層１４ｂの断面図である。
（第１７変形例）
以下に、第１７変形例に係る多層基板１０ｑについて図面を参照しながら説明する。図２６は、多層基板１０ｑの樹脂層１４ｂの断面図である。
【0119】
多層基板１０ｑは、第２区間Ａ２に貫通導体ｖ１～ｖ４が設けられている点において多層基板１０ｐと相違する。貫通導体ｖ１～ｖ４は、第２区間Ａ２の左端から右端の間において連続的に左右方向に延びている。これにより、第２区間Ａ２の貫通導体ｖ１～ｖ４を塑性変形させることにより、第２区間Ａ２が屈曲した状態を維持することができる。多層基板１０ｑのその他の構造は、多層基板１０ｐと同じであるので説明を省略する。
【0120】
（第１８変形例）
以下に、第１８変形例に係る多層基板１０ｒについて図面を参照しながら説明する。図２７は、多層基板１０ｒの樹脂層１４ｂの断面図である。
以下に、第１８変形例に係る多層基板１０ｒについて図面を参照しながら説明する。図２７は、多層基板１０ｒの樹脂層１４ｂの断面図である。
【0121】
多層基板１０ｒは、第２区間Ａ２における複数の中空部Ｓｐ１の構造において多層基板１０ｃと相違する。上下方向に見て、第２区間Ａ２における単位面積当たりの中空部Ｓｐ１の数は、第１区間Ａ１，Ａ３における単位面積当たりの中空部Ｓｐ１の数より少ない。これにより、第２区間Ａ２に占める空気の割合は、第１区間Ａ１，Ａ３に占める空気の割合より低い。多層基板１０ｒのその他の構造は、多層基板１０ｃと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｒは、多層基板１０ｃと同じ作用効果を奏することができる。
【0122】
多層基板１０ｒでは、第２区間Ａ２に占める空気の割合は、第１区間Ａ１，Ａ３に占める空気の割合より低い。これにより、第２区間Ａ２が屈曲したときに、複数の中空部Ｓｐ１が変形することが抑制される。
【0123】
第２区間Ａ２における信号導体層２０の線幅は、第１区間Ａ１，Ａ３における信号導体層２０の線幅より細くてもよい。これにより、第２区間Ａ２において信号導体層２０に発生する特性インピーダンスは、第１区間Ａ１，Ａ３において信号導体層２０に発生する特性インピーダンスに近づく。
【0124】
（第１９変形例）
以下に、第１９変形例に係る多層基板１０ｓについて図面を参照しながら説明する。図２８は、多層基板１０ｓの樹脂層１４ｂの断面図である。
以下に、第１９変形例に係る多層基板１０ｓについて図面を参照しながら説明する。図２８は、多層基板１０ｓの樹脂層１４ｂの断面図である。
【0125】
多層基板１０ｓは、第１区間Ａ１，Ａ３における複数の中空部Ｓｐ１の形状と第２区間Ａ２における複数の中空部Ｓｐ１の形状とが異なる点において多層基板１０ｃと相違する。多層基板１０ｓでは、第１区間Ａ１，Ａ３における複数の中空部Ｓｐ１は、上下方向に見て、大きな長方形状を有している。第２区間Ａ２における複数の中空部Ｓｐ２は、上下方向に見て、小さな円形状を有している。多層基板１０ｓのその他の構造は、多層基板１０ｃと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｓは、多層基板１０ｃと同じ作用効果を奏することができる。
【0126】
多層基板１０ｓでは、第１区間Ａ１，Ａ３における複数の中空部Ｓｐ１は、上下方向に見て、大きな長方形状を有している。これにより、第１区間Ａ１，Ａ３において、信号導体層２０近傍の誘電率が低下する。その結果、多層基板１０ｓの第１区間Ａ１，Ａ３における誘電体損失が低減される。
【0127】
（第２０変形例）
以下に、第２０変形例に係る多層基板１０ｔについて図面を参照しながら説明する。図２９は、多層基板１０ｔの樹脂層１４ｂの断面図である。
以下に、第２０変形例に係る多層基板１０ｔについて図面を参照しながら説明する。図２９は、多層基板１０ｔの樹脂層１４ｂの断面図である。
【0128】
多層基板１０ｔは、第１区間Ａ１，Ａ３における複数の中空部Ｓｐ１の形状と第２区間Ａ２における複数の中空部Ｓｐ１の形状とが異なる点において多層基板１０ｃと相違する。上下方向に見て、第２区間Ａ２における複数の中空部Ｓｐ１の直径は、第１区間Ａ１，Ａ３における複数の中空部Ｓｐ１の直径より小さい。多層基板１０ｔのその他の構造は、多層基板１０ｃと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｔは、多層基板１０ｃと同じ作用効果を奏することができる。
【0129】
多層基板１０ｔでは、上下方向に見て、第２区間Ａ２における複数の中空部Ｓｐ１の直径は、第１区間Ａ１，Ａ３における複数の中空部Ｓｐ１の直径より小さい。そのため、多層基板１０ｔでは、第２区間Ａ２に占める空気の割合は、第１区間Ａ１，Ａ３に占める空気の割合より低い。これにより、第２区間Ａ２が屈曲したときに、複数の中空部Ｓｐ１が変形することが抑制される。
【0130】
（第２１変形例）
以下に、第２１変形例に係る多層基板１０ｕについて図面を参照しながら説明する。図３０は、多層基板１０ｕの樹脂層１４ｂの断面図である。
以下に、第２１変形例に係る多層基板１０ｕについて図面を参照しながら説明する。図３０は、多層基板１０ｕの樹脂層１４ｂの断面図である。
【0131】
多層基板１０ｕは、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ３、貫通導体ｖ５及び貫通導体ｖ７の代わりに貫通導体ｖ１０１を備えている点、及び、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ４、貫通導体ｖ６及び貫通導体ｖ８の代わりに貫通導体ｖ１０２（図示せず）を備えている点において多層基板１０ｃと相違する。貫通導体ｖ１０１（第１貫通導体）は、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の中空部Ｓｐ１が設けられている領域Ｒ１を囲む環形状を有している。貫通導体ｖ１０２は、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の中空部Ｓｐ２が設けられている領域Ｒ１を囲む環形状を有している。多層基板１０ｕのその他の構造は、多層基板１０ｃと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｕは、多層基板１０ｃと同じ作用効果を奏することができる。
【0132】
多層基板１０ｕでは、貫通導体ｖ１０１は、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の中空部Ｓｐ１が設けられている領域Ｒ１を囲む環形状を有している。これにより、信号導体層２０から放射されたノイズは、貫通導体ｖ１０１に遮蔽される。また、多層基板１０ｕに侵入したノイズは、貫通導体ｖ１０１に遮蔽される。
【0133】
（第２２変形例）
以下に、第２２変形例に係る多層基板１０ｖについて図面を参照しながら説明する。図３１は、多層基板１０ｖの樹脂層１４ｂの断面図である。
以下に、第２２変形例に係る多層基板１０ｖについて図面を参照しながら説明する。図３１は、多層基板１０ｖの樹脂層１４ｂの断面図である。
【0134】
多層基板１０ｖは、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ３、複数の貫通導体ｖ４、貫通導体ｖ５、貫通導体ｖ６、貫通導体ｖ７、貫通導体ｖ８、貫通導体ｖ１０及び貫通導体ｖ１１の構造において多層基板１０ｃと相違する。複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ３、複数の貫通導体ｖ４、貫通導体ｖ５、貫通導体ｖ６、貫通導体ｖ７、貫通導体ｖ８、貫通導体ｖ１０及び貫通導体ｖ１１は、上下方向に見て円形状を有している。これにより、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ３、複数の貫通導体ｖ４、貫通導体ｖ５、貫通導体ｖ６、貫通導体ｖ７、貫通導体ｖ８、貫通導体ｖ１０及び貫通導体ｖ１１の形成のための貫通孔をドリルにより形成できる。多層基板１０ｖのその他の構造は、多層基板１０ｃと同じであるので説明を省略する。多層基板１０ｖは、多層基板１０ｃと同じ作用効果を奏することができる。
【0135】
（電子機器）
以下に、電子機器１について図面を参照しながら説明する。図３２は、電子機器１の断面図である。
以下に、電子機器１について図面を参照しながら説明する。図３２は、電子機器１の断面図である。
【0136】
電子機器１は、例えば、スマートフォンなどの無線通信端末である。電子機器１は、多層基板１０及び筐体３００を備えている。筐体３００は、多層基板１０を収容している。筐体３００の材料は、金属であってもよいし、樹脂であってもよいし、ガラスであってもよい。なお、電子機器１は、多層基板１０ａ～１０ｖを備えていてもよい。
【0137】
（その他の実施形態）
多層基板１０，１０ａ～１０ｖは、その要旨の範囲内において変更可能である。多層基板１０，１０ａ～１０ｖの構造を任意に組み合わせてもよい。
多層基板１０，１０ａ～１０ｖは、その要旨の範囲内において変更可能である。多層基板１０，１０ａ～１０ｖの構造を任意に組み合わせてもよい。
【0138】
なお、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ３及び複数の貫通導体ｖ４の構造は、図２に示す構造に限らない。以下に、図面を参照しながら、複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ３及び複数の貫通導体ｖ４の変形例について説明する。図３３は、変形例に係る複数の貫通導体ｖ１、複数の貫通導体ｖ２、複数の貫通導体ｖ３及び複数の貫通導体ｖ４を備える多層基板１０の断面図である。
【0139】
複数の貫通導体ｖ１及び複数の貫通導体ｖ３のそれぞれは、樹脂層１４ｂを上下方向（Ｚ軸方向）に貫通している貫通孔ｈ１，ｈ３内に位置している。複数の貫通孔ｈ１，ｈ３の少なくとも１つの上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積は、上方向（Ｚ軸の正方向）に向かうにしたがって増加している。増加区間ＡＩの上下方向（Ｚ軸方向）の長さは、貫通導体ｖ１，ｖ３の上下方向（Ｚ軸方向）の長さの半分以上である。言い換えると、貫通導体ｖ１のテーパー領域ＴＡの上下方向（Ｚ軸方向）の長さは、貫通導体ｖ１の上下方向（Ｚ軸方向）の長さの半分以上である。また、貫通導体ｖ３のテーパー領域ＴＡの上下方向（Ｚ軸方向）の長さは、貫通導体ｖ３の上下方向（Ｚ軸方向）の長さの半分以上である。ただし、増加区間ＡＩの下の区間では、貫通導体ｖ１及び貫通導体ｖ３の上下方向に直交する断面積は、上方向に向かうにしたがって減少している。これにより、貫通導体ｖ１と貫通孔ｈ１の内周面との間に隙間が存在している。貫通導体ｖ３と貫通孔ｈ３の内周面との間に隙間が存在している。なお、複数の貫通導体ｖ１の内の少なくとも１つが上記構造を有していればよい。複数の貫通導体ｖ３の内の少なくとも１つが上記構造を有していればよい。
【0140】
複数の貫通導体ｖ２及び複数の貫通導体ｖ４のそれぞれは、樹脂層１４ｃを上下方向（Ｚ軸方向）に貫通している貫通孔ｈ２，ｈ４内に位置している。複数の貫通孔ｈ２，ｈ４の少なくとも１つの上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積は、上方向（Ｚ軸の正方向）に向かうにしたがって減少している。減少区間ＡＤの上下方向（Ｚ軸方向）の長さは、貫通導体ｖ２，ｖ４の上下方向（Ｚ軸方向）の長さの半分以上である。言い換えると、貫通導体ｖ２のテーパー領域ＴＡの上下方向（Ｚ軸方向）の長さは、貫通導体ｖ２の上下方向（Ｚ軸方向）の長さの半分以上である。また、貫通導体ｖ４のテーパー領域ＴＡの上下方向（Ｚ軸方向）の長さは、貫通導体ｖ４の上下方向（Ｚ軸方向）の長さの半分以上である。ただし、減少区間ＡＤの上の区間では、貫通導体ｖ２及び貫通導体ｖ４の上下方向に直交する断面積は、上方向に向かうにしたがって増加している。これにより、貫通導体ｖ２と貫通孔ｈ２の内周面との間に隙間が存在している。貫通導体ｖ４と貫通孔ｈ４の内周面との間に隙間が存在している。なお、複数の貫通導体ｖ２の内の少なくとも１つが上記構造を有していればよい。複数の貫通導体ｖ４の内の少なくとも１つが上記構造を有していればよい。
【0141】
貫通導体ｖ１～ｖ４の材料として、半田を用いることにより、貫通導体ｖ１～ｖ４は、図３３の構造を有する。より詳細には、貫通導体ｖ１～ｖ４の材料である半田が加熱されると、溶融する。このとき、表面張力により、半田は、上下方向に引っ張られる。これにより、貫通導体ｖ１～ｖ４の上下方向の中央近傍が括れる。その結果、貫通導体ｖ１と貫通孔ｈ１の内周面との間に隙間が存在している。貫通導体ｖ３と貫通孔ｈ３の内周面との間に隙間が存在している。貫通導体ｖ２と貫通孔ｈ２の内周面との間に隙間が存在している。貫通導体ｖ４と貫通孔ｈ４の内周面との間に隙間が存在している。貫通導体ｖ１～ｖ４と貫通孔ｈ１～ｈ４との間の隙間により、貫通導体ｖ１～ｖ４と信号導体層２０との間の容量が小さくなるため、信号導体層２０に発生する特性インピーダンスを維持しながら信号導体層２０の線幅を大きくできる。この結果、信号導体層２０に発生する伝送損失を低減できる。
【0142】
なお、第１グランド導体層２２、第２グランド導体層２４及び第３グランド導体層２６は、必須の構成要件ではない。
【0143】
なお、貫通導体ｖ１の数、貫通導体ｖ２の数、貫通導体ｖ３の数及び貫通導体ｖ４の数は、１以上であればよい。
【0144】
なお、中空部Ｓｐ１の数及び中空部Ｓｐ２の数は、１以上であればよい。
【0145】
なお、信号導体層２０は、樹脂層１４ｂの下主面以外の位置に設けられていてもよい。信号導体層２０は、中空部Ｓｐ１，Ｓｐ２内に位置していてもよい。
【0146】
なお、凹凸の周期は、信号導体層２０を伝送される高周波信号の波長の１／８より長くてもよい。
【0147】
なお、樹脂層１４ａ～１４ｆの材料は、熱可塑性樹脂以外の樹脂であってもよい。
【0148】
なお、第２区間Ａ２の曲率半径が第１区間Ａ１，Ａ３の曲率半径より小さくなっていれば、第１区間Ａ１，Ａ３が屈曲していてもよい。
【0149】
なお、第２区間Ａ２に占める空気の割合は、第１区間Ａ１に占める空気の割合以上であってもよい。
【0150】
なお、隣り合う２つの中空部Ｓｐ１の左端の間の距離Ｐ１は、信号導体層２０を伝送される高周波信号の波長の１／８より長くてもよい。
【0151】
なお、複数の中空部Ｓｐ１のそれぞれは、前後方向に見て、複数の貫通導体ｖ１のいずれとも重なっていなくてもよい。
【0152】
なお、中空部Ｓｐ１の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積は、上方向（Ｚ軸の正方向）に向かうにしたがって、減少してもよい。
【0153】
なお、中空部Ｓｐ２の上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積は、上方向（Ｚ軸の正方向）に向かうにしたがって、増加してもよい。
【0154】
なお、積層体１２の上主面上に保護層が設けられてもよい。この保護層の上主面には、導体層が設けられない。積層体１２の下主面上に保護層が設けられてもよい。この保護層の上主面には、導体層が設けられない。
【0155】
なお、高周波信号は、アナログ信号でもよいし、デジタル信号でもよい。
【0156】
なお、多層基板１０，１０ａ～１０ｖは、複数本の信号導体層を備えていてもよい。この場合、複数本の信号導体層は、差動伝送線路でもよい。また、複数本の信号導体層は、同じ樹脂層上に位置してもよいし、異なる樹脂層上に位置してもよい。
【0157】
なお、多層基板１０，１０ａ～１０ｖは、ストリップライン構造を有しているが、マイクロストリップライン構造を有していてもよい。
【0158】
なお、多層基板は、複数の多層基板１０，１０ａ～１０ｖが上下方向に積み重ねられた構造を有していてもよい。
【0159】
なお、多層基板１０，１０ａ～１０ｖは、ストリップライン構造の信号線路以外の回路を更に備えていてもよい。
【0160】
なお、中空部Ｓｐ１のための穴及び貫通孔は、ドリル以外の手段により形成されてもよい。ドリル以外の手段は、例えば、レーザビーム、サンドブラスト、エッチング又は３Ｄプリンタ等が挙げられる。
【0161】
なお、１以上の中空部Ｓｐ１の少なくとも１つの上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積は、上方向（Ｚ軸の正方向）に向かうにしたがって増加していればよい。また、１以上の貫通導体ｖ１，ｖ３の少なくとも１つは、増加区間ＡＩを有していればよい。
【0162】
なお、１以上の中空部Ｓｐ２の少なくとも１つの上下方向（Ｚ軸方向）に直交する断面積は、上方向（Ｚ軸の正方向）に向かうにしたがって減少していればよい。また、１以上の貫通導体ｖ２，ｖ４の少なくとも１つは、減少区間ＡＤを有していればよい。
【0163】
なお、中空部Ｓｐ１，Ｓｐ１１，Ｓｐ１２，Ｓｐ１ｂ，Ｓｐ１ｆ，Ｓｐ２，Ｓｐ２ｂ，Ｓｐ２ｆ，Ｓｐ３のそれぞれの形状は、実施形態及び変形例に示した形状に限らない。中空部Ｓｐ１，Ｓｐ１１，Ｓｐ１２，Ｓｐ１ｂ，Ｓｐ１ｆ，Ｓｐ２，Ｓｐ２ｂ，Ｓｐ２ｆ，Ｓｐ３のそれぞれは、例えば、少なくとも一部分が多角形状や湾曲形状等を有していてもよい。
【0164】
なお、貫通導体ｖ１～ｖ８，ｖ１０，ｖ１１，ｖ２１～ｖ２４、ｖ１０１，ｖ１０２のそれぞれの形状は、実施形態及び変形例に示した形状に限らない。貫通導体ｖ１～ｖ８，ｖ１０，ｖ１１，ｖ２１～ｖ２４、ｖ１０１，ｖ１０２のそれぞれは、例えば、少なくとも一部分が多角形状や湾曲形状等を有していてもよい。
【0165】
以下、樹脂層１４ａ～１４ｆの境界を判別する方法について説明する。まず、上下方向（Ｚ軸方向）に隣り合う樹脂層同士で融着していない樹脂層の場合について説明する。次に、上下方向（Ｚ軸方向）に隣り合う樹脂層同士で融着している樹脂層の場合について説明する。
【0166】
上下方向（Ｚ軸方向）に隣り合う樹脂層同士で融着していない樹脂層の場合、上下方向（Ｚ軸方向）に隣り合う樹脂層の間に、上下方向（Ｚ軸方向）に隣り合う樹脂層同士を固定するための接着材が存在する。そのため、接着材の上に位置する樹脂層と接着材の下に位置する樹脂層とは、異なる樹脂層であると判別することができる。
【0167】
上下方向（Ｚ軸方向）に隣り合う樹脂層同士で融着している樹脂層の場合、一体化時に加えられた圧力等により、樹脂層の分子配向に差異が生じる、又は、樹脂層の表面の酸化等により、低分子化が生じる。蛍光顕微鏡等により樹脂層を観察することにより、分子配向に差異が生じている部分又は低分子化が生じている部分が樹脂層１４ａ～１４ｆの境界であると判別することができる。
【0168】
本発明は、以下の構造を備える。
【0169】
（１）
第１樹脂層を含む複数の樹脂層がＺ軸方向に積層された構造を有する積層体と、
前記積層体に設けられている信号導体層と、
前記第１樹脂層を前記Ｚ軸方向に貫通している１以上の貫通導体と、
を備えており、
前記複数の樹脂層のそれぞれは、前記Ｚ軸方向に並ぶ第１主面と、第２主面と、を有しており、
前記第１樹脂層の前記第１主面には、前記信号導体層と接しておらず、かつ、前記Ｚ軸方向に見て、前記信号導体層と重なる１以上の中空部が設けられており、
前記１以上の中空部は、前記第１樹脂層を前記Ｚ軸方向に貫通しておらず、
前記１以上の中空部及び前記１以上の貫通導体のそれぞれは、前記１以上の中空部の前記Ｚ軸方向に直交する断面積及び前記１以上の貫通導体の前記Ｚ軸方向に直交する断面積のそれぞれが、前記Ｚ軸方向において、前記第１樹脂層の前記第１主面に近づくほど、大きくなるテーパー領域を有しており、
前記テーパー領域は、前記第１樹脂層の前記第１主面と接している、
多層基板。
第１樹脂層を含む複数の樹脂層がＺ軸方向に積層された構造を有する積層体と、
前記積層体に設けられている信号導体層と、
前記第１樹脂層を前記Ｚ軸方向に貫通している１以上の貫通導体と、
を備えており、
前記複数の樹脂層のそれぞれは、前記Ｚ軸方向に並ぶ第１主面と、第２主面と、を有しており、
前記第１樹脂層の前記第１主面には、前記信号導体層と接しておらず、かつ、前記Ｚ軸方向に見て、前記信号導体層と重なる１以上の中空部が設けられており、
前記１以上の中空部は、前記第１樹脂層を前記Ｚ軸方向に貫通しておらず、
前記１以上の中空部及び前記１以上の貫通導体のそれぞれは、前記１以上の中空部の前記Ｚ軸方向に直交する断面積及び前記１以上の貫通導体の前記Ｚ軸方向に直交する断面積のそれぞれが、前記Ｚ軸方向において、前記第１樹脂層の前記第１主面に近づくほど、大きくなるテーパー領域を有しており、
前記テーパー領域は、前記第１樹脂層の前記第１主面と接している、
多層基板。
【0170】
（２）
前記信号導体層は、前記第１樹脂層の前記第２主面に位置している、
（１）に記載の多層基板。
前記信号導体層は、前記第１樹脂層の前記第２主面に位置している、
（１）に記載の多層基板。
【0171】
（３）
前記１以上の中空部の内周面は、前記第１樹脂層の前記第１主面から前記第１樹脂層の前記第２主面に向かう方向を向く天面を含んでおり、
前記天面は、前記複数の樹脂層の内の前記第１樹脂層の前記第１主面に接触する第２樹脂層の前記第２主面の一部分である、
（１）又は（２）に記載の多層基板。
前記１以上の中空部の内周面は、前記第１樹脂層の前記第１主面から前記第１樹脂層の前記第２主面に向かう方向を向く天面を含んでおり、
前記天面は、前記複数の樹脂層の内の前記第１樹脂層の前記第１主面に接触する第２樹脂層の前記第２主面の一部分である、
（１）又は（２）に記載の多層基板。
【0172】
（４）
前記１以上の中空部は、前記信号導体層より前記第１樹脂層の前記第２主面から前記第１樹脂層の前記第１主面に向かう方向に位置しており、
前記１以上の中空部の内周面は、前記Ｚ軸方向に延びる側面を含んでおり、
前記側面は、前記第１樹脂層の一部分であり、
前記側面は、前記天面と鋭角を形成している、
（３）に記載の多層基板。
前記１以上の中空部は、前記信号導体層より前記第１樹脂層の前記第２主面から前記第１樹脂層の前記第１主面に向かう方向に位置しており、
前記１以上の中空部の内周面は、前記Ｚ軸方向に延びる側面を含んでおり、
前記側面は、前記第１樹脂層の一部分であり、
前記側面は、前記天面と鋭角を形成している、
（３）に記載の多層基板。
【0173】
（５）
前記１以上の中空部の内周面は、前記天面と向かい合う底面を含んでおり、
前記底面と前記側面との境界は、曲面である、
（４）に記載の多層基板。
前記１以上の中空部の内周面は、前記天面と向かい合う底面を含んでおり、
前記底面と前記側面との境界は、曲面である、
（４）に記載の多層基板。
【0174】
（６）
前記１以上の中空部の内周面は、前記天面と向かい合う底面を含んでおり、
前記底面には、凹凸が設けられている、
（４）又は（５）に記載の多層基板。
前記１以上の中空部の内周面は、前記天面と向かい合う底面を含んでおり、
前記底面には、凹凸が設けられている、
（４）又は（５）に記載の多層基板。
【0175】
（７）
前記凹凸の周期は、前記信号導体層を伝送される高周波信号の波長の１／８以下である、
（６）に記載の多層基板。
前記凹凸の周期は、前記信号導体層を伝送される高周波信号の波長の１／８以下である、
（６）に記載の多層基板。
【0176】
（８）
前記多層基板は、
前記第１樹脂層の前記第１主面に接触しており、かつ、前記Ｚ軸方向に並ぶ第１グランド導体層主面と、第２グランド導体層主面と、を有しているグランド導体層を、
更に備えており、
前記１以上の中空部の内周面は、前記第１樹脂層の前記第１主面から前記第１樹脂層の前記第２主面に向かう方向を向く天面を含んでおり、
前記天面は、前記グランド導体層の前記第２グランド導体層主面の一部分である、
（１）又は（２）に記載の多層基板。
前記多層基板は、
前記第１樹脂層の前記第１主面に接触しており、かつ、前記Ｚ軸方向に並ぶ第１グランド導体層主面と、第２グランド導体層主面と、を有しているグランド導体層を、
更に備えており、
前記１以上の中空部の内周面は、前記第１樹脂層の前記第１主面から前記第１樹脂層の前記第２主面に向かう方向を向く天面を含んでおり、
前記天面は、前記グランド導体層の前記第２グランド導体層主面の一部分である、
（１）又は（２）に記載の多層基板。
【0177】
（９）
前記Ｚ軸方向に見て、前記中空部の最大幅は、前記貫通導体の最大幅より小さい、
（１）ないし（８）のいずれかに記載の多層基板。
前記Ｚ軸方向に見て、前記中空部の最大幅は、前記貫通導体の最大幅より小さい、
（１）ないし（８）のいずれかに記載の多層基板。
【0178】
（１０）
前記Ｚ軸方向に見て、前記１以上の貫通導体は、前記１以上の中空部が設けられている領域を囲む環形状を有している、
（１）ないし（９）のいずれかに記載の多層基板。
前記Ｚ軸方向に見て、前記１以上の貫通導体は、前記１以上の中空部が設けられている領域を囲む環形状を有している、
（１）ないし（９）のいずれかに記載の多層基板。
【0179】
（１１）
前記Ｚ軸方向に見て、前記信号導体層と前記１以上の貫通導体との間には、前記Ｚ軸方向に直交するＸ軸方向に延びている前記中空部が位置している、
（１）ないし（９）のいずれかに記載の多層基板。
前記Ｚ軸方向に見て、前記信号導体層と前記１以上の貫通導体との間には、前記Ｚ軸方向に直交するＸ軸方向に延びている前記中空部が位置している、
（１）ないし（９）のいずれかに記載の多層基板。
【0180】
（１２）
前記積層体は、前記Ｚ軸方向に並ぶ第１積層体主面と、第２積層体主面と、を有しており、
前記多層基板は、
前記積層体に設けられ、かつ、前記積層体の前記第１積層体主面から露出している外部電極を備えており、
前記信号導体層は、前記外部電極と電気的に接続されており、
前記Ｚ軸方向に見て、前記１以上の中空部は、前記信号導体層と前記外部電極とが重なっている部分を囲んでいる、
（１）ないし（１１）のいずれかに記載の多層基板。
前記積層体は、前記Ｚ軸方向に並ぶ第１積層体主面と、第２積層体主面と、を有しており、
前記多層基板は、
前記積層体に設けられ、かつ、前記積層体の前記第１積層体主面から露出している外部電極を備えており、
前記信号導体層は、前記外部電極と電気的に接続されており、
前記Ｚ軸方向に見て、前記１以上の中空部は、前記信号導体層と前記外部電極とが重なっている部分を囲んでいる、
（１）ないし（１１）のいずれかに記載の多層基板。
【0181】
（１３）
前記複数の樹脂層の材料は、熱可塑性樹脂であり、
前記複数の樹脂層は、前記Ｚ軸方向に隣り合うもの同士で融着している、
（１）ないし（１２）のいずれかに記載の多層基板。
前記複数の樹脂層の材料は、熱可塑性樹脂であり、
前記複数の樹脂層は、前記Ｚ軸方向に隣り合うもの同士で融着している、
（１）ないし（１２）のいずれかに記載の多層基板。
【0182】
（１４）
前記複数の樹脂層は、前記Ｚ軸方向に隣り合うもの同士で接着層により固定されている、
（１）ないし（１２）のいずれかに記載の多層基板。
前記複数の樹脂層は、前記Ｚ軸方向に隣り合うもの同士で接着層により固定されている、
（１）ないし（１２）のいずれかに記載の多層基板。
【0183】
（１５）
前記積層体は、第１区間及び第２区間を有しており、
前記第２区間の曲率半径が前記第１区間の曲率半径より小さくなるように、前記第２区間が屈曲している、
（１）ないし（１４）のいずれかに記載の多層基板。
前記積層体は、第１区間及び第２区間を有しており、
前記第２区間の曲率半径が前記第１区間の曲率半径より小さくなるように、前記第２区間が屈曲している、
（１）ないし（１４）のいずれかに記載の多層基板。
【0184】
（１６）
前記第２区間に占める空気の割合は、前記第１区間に占める空気の割合より低い、
（１５）に記載の多層基板。
前記第２区間に占める空気の割合は、前記第１区間に占める空気の割合より低い、
（１５）に記載の多層基板。
【0185】
（１７）
前記１以上の貫通導体は、前記第１樹脂層を前記Ｚ軸方向に貫通している貫通孔内に位置しており、
前記１以上の貫通孔の少なくとも１つの前記Ｚ軸方向に直交する断面積は、前記第１樹脂層の前記第２主面から前記第１樹脂層の前記第１主面に向かう方向に向かうにしたがって減少又は増加している、
（１）ないし（１６）のいずれかに記載の多層基板。
前記１以上の貫通導体は、前記第１樹脂層を前記Ｚ軸方向に貫通している貫通孔内に位置しており、
前記１以上の貫通孔の少なくとも１つの前記Ｚ軸方向に直交する断面積は、前記第１樹脂層の前記第２主面から前記第１樹脂層の前記第１主面に向かう方向に向かうにしたがって減少又は増加している、
（１）ないし（１６）のいずれかに記載の多層基板。
【0186】
（１８）
前記信号導体層は、前記Ｚ軸方向に直交するＸ軸方向に延びており、
前記１以上の中空部の数は、複数であり、
前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の中空部は、前記信号導体層に沿って並んでおり、
前記Ｚ軸方向に見て、隣り合う２つの前記中空部の前記Ｘ軸方向の正方向の端の間の距離は、前記信号導体層を伝送される高周波信号の波長の１／８以下である、
（１）ないし（１７）のいずれかに記載の多層基板。
前記信号導体層は、前記Ｚ軸方向に直交するＸ軸方向に延びており、
前記１以上の中空部の数は、複数であり、
前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の中空部は、前記信号導体層に沿って並んでおり、
前記Ｚ軸方向に見て、隣り合う２つの前記中空部の前記Ｘ軸方向の正方向の端の間の距離は、前記信号導体層を伝送される高周波信号の波長の１／８以下である、
（１）ないし（１７）のいずれかに記載の多層基板。
【0187】
（１９）
前記信号導体層は、前記Ｚ軸方向に直交するＸ軸方向に延びており、
前記１以上の中空部のそれぞれは、前記Ｘ軸方向及び前記Ｚ軸方向に直交するＹ軸方向に見て、前記１以上の貫通導体のいずれかと重なっている、
（１）ないし（１８）のいずれかに記載の多層基板。
前記信号導体層は、前記Ｚ軸方向に直交するＸ軸方向に延びており、
前記１以上の中空部のそれぞれは、前記Ｘ軸方向及び前記Ｚ軸方向に直交するＹ軸方向に見て、前記１以上の貫通導体のいずれかと重なっている、
（１）ないし（１８）のいずれかに記載の多層基板。
【0188】
（２０）
前記１以上の貫通導体の前記テーパー領域の前記Ｚ軸方向の長さは、前記貫通導体の前記Ｚ軸方向の長さの半分以上である、
（１）ないし（１９）のいずれかに記載の多層基板。
前記１以上の貫通導体の前記テーパー領域の前記Ｚ軸方向の長さは、前記貫通導体の前記Ｚ軸方向の長さの半分以上である、
（１）ないし（１９）のいずれかに記載の多層基板。
【0189】
（２１）
（１）ないし（２０）のいずれかに記載の多層基板を備える、
電子機器。
（１）ないし（２０）のいずれかに記載の多層基板を備える、
電子機器。
【符号の説明】
【0190】
１：電子機器
１０，１０ａ～１０ｖ：多層基板
１２：積層体
１４ａ～１４ｆ：樹脂層
１５ａ～１５ｃ：接着層
２０：信号導体層
２２：第１グランド導体層
２４：第２グランド導体層
２６：第３グランド導体層
２６ｂ：第３グランド導体層後部
２６ｆ：第３グランド導体層前部
２６ｌ：第３グランド導体層左部
２６ｒ：第３グランド導体層右部
３０ａ，３０ｂ：外部電極
３００：筐体
Ａ１，Ａ３：第１区間
Ａ２：第２区間
Ｒ１：領域
Ｓ１，Ｓ４：天面
Ｓ２，Ｓ５：側面
Ｓ３，Ｓ６：底面
Ｓａ，Ｓｂ：内周面
Ｓｐ１，Ｓｐ１１，Ｓｐ１２，Ｓｐ１ｂ，Ｓｐ１ｆ，Ｓｐ２，Ｓｐ２ｂ，Ｓｐ２ｆ，Ｓｐ３：中空部
ｇ：窪み
ｖ１～ｖ８，ｖ１０，ｖ１１，ｖ２１～ｖ２４、ｖ１０１，ｖ１０２：貫通導体
ＴＡ：テーパー領域
１０，１０ａ～１０ｖ：多層基板
１２：積層体
１４ａ～１４ｆ：樹脂層
１５ａ～１５ｃ：接着層
２０：信号導体層
２２：第１グランド導体層
２４：第２グランド導体層
２６：第３グランド導体層
２６ｂ：第３グランド導体層後部
２６ｆ：第３グランド導体層前部
２６ｌ：第３グランド導体層左部
２６ｒ：第３グランド導体層右部
３０ａ，３０ｂ：外部電極
３００：筐体
Ａ１，Ａ３：第１区間
Ａ２：第２区間
Ｒ１：領域
Ｓ１，Ｓ４：天面
Ｓ２，Ｓ５：側面
Ｓ３，Ｓ６：底面
Ｓａ，Ｓｂ：内周面
Ｓｐ１，Ｓｐ１１，Ｓｐ１２，Ｓｐ１ｂ，Ｓｐ１ｆ，Ｓｐ２，Ｓｐ２ｂ，Ｓｐ２ｆ，Ｓｐ３：中空部
ｇ：窪み
ｖ１～ｖ８，ｖ１０，ｖ１１，ｖ２１～ｖ２４、ｖ１０１，ｖ１０２：貫通導体
ＴＡ：テーパー領域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】