特開 2024-25730 サーバ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024025730

(43)【公開日】2024-02-26

(54)【発明の名称】サーバ

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20240216BHJP

   G11B 33/02 20060101ALI20240216BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240216BHJP

   B60R 16/02 20060101ALI20240216BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 C

G06F1/20 B

G11B33/02

G11B33/02 301G

H05K7/20 H

H05K7/20 F

B60R16/02 610C

B60R16/02 610D

【審査請求】未請求

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023129908

(22)【出願日】2023-08-09

(31)【優先権主張番号】202222115215.0

(32)【優先日】2022-08-11

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】521254764

【氏名又は名称】北京図森智途科技有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110001139

【氏名又は名称】ＳＫ弁理士法人

(74)【代理人】

【識別番号】100130328

【弁理士】

【氏名又は名称】奥野 彰彦

(74)【代理人】

【識別番号】100130672

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 寛之

(72)【発明者】

【氏名】馬志華

(72)【発明者】

【氏名】李海泉

(72)【発明者】

【氏名】欒熙鵬

【テーマコード（参考）】

5E322

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AB11

5E322BA03

5E322BB03

5E322BC01

5E322EA10

5E322FA04

(57)【要約】      （修正有）

【課題】効率的な放熱を実現するとともに、防塵及び構造安定性を両立することができるサーバを提供する。
【解決手段】。サーバ１００は、ハウジング１１０、支持コンポーネント１２０、放熱シートと接触する発熱素子群及び放熱装置１４０を含む。ハウジングは内部空間を形成し、且つ、支持コンポーネントは、内部空間内に位置する。発熱素子群は中央処理装置及びメモリコンポーネントを含む。放熱装置は、放熱シート１４２、…、１４６及びファン群１５０を含む。放熱シート及び支持コンポーネントは、内部空間を第１の空間と第２の空間とに仕切る。発熱素子群は、第１の空間内に位置する。放熱シートの第１の表面は、発熱素子群に接触して発熱素子群を放熱する。ファン群は、ハウジングの第２の空間に対応する位置に設けられて、第２の空間を放熱する。このサーバは効率的な放熱を実現するとともに、防塵及び構造安定性を両立することができる。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

内部空間を形成するハウジングと、
前記内部空間内に位置する支持コンポーネントと、
中央処理装置及びメモリコンポーネントを含む発熱素子群と、
放熱装置であって、
前記支持コンポーネントと前記内部空間を第１の空間及び第２の空間に仕切る放熱シートであって、前記発熱素子群は前記第１の空間内に位置し、前記放熱シートは前記第１の空間に向かう第１の表面及び前記第２の空間に向かう第２の表面を有し、且つ前記放熱シートの前記第２の表面は放熱構造を有し、ここで、前記放熱シートの前記第１の表面は前記発熱素子群に接触して、前記発熱素子群を放熱する放熱シートと、
前記ハウジングの前記第２の空間に対応する位置に設けられて、前記第２の空間を放熱するファン群と、を含む放熱装置と、を含む、ことを特徴とするサーバ。

【請求項2】

前記支持コンポーネントは開口を有する仕切り板を含み、且つ前記開口は前記放熱シートを収容し、前記ハウジングは上層板、下層板及び複数の側壁を含み、ここで、前記下層板、前記複数の側壁、前記仕切り板及び前記放熱シートは前記第１の空間を形成する、ことを特徴とする請求項１に記載のサーバ。

【請求項3】

前記放熱装置の前記放熱シートは第１の放熱シートであり、且つ前記第１の放熱シートの前記放熱構造は第１の放熱構造であり、ここで前記放熱装置は第２の放熱シートをさらに含み、且つ前記第２の放熱シートは前記第１の空間に向かう第３の表面及び前記第２の空間に向かう第４の表面を有し、そのうち、前記第２の放熱シートの前記第４の表面は第２の放熱構造を有し、且つ前記第２の放熱シートの前記第３の表面は前記発熱素子群に接触して、前記発熱素子群を放熱する、ことを特徴とする請求項２に記載のサーバ。

【請求項4】

前記仕切り板の前記開口は第１の開口であり、且つ前記仕切り板は前記第２の放熱シートを収容する第２の開口をさらに含み、ここで、前記下層板、前記複数の側壁、前記仕切り板、前記第１の放熱シート及び前記第２の放熱シートは前記第１の空間を形成する、ことを特徴とする請求項３に記載のサーバ。

【請求項5】

前記支持コンポーネントは前記仕切り板と前記上層板との間に設けられる第１のブラケットをさらに含み、ここで、前記サーバは電源コンポーネントをさらに含み、前記第１のブラケットは前記電源コンポーネントを支持して、前記電源コンポーネントを前記第１のブラケットと前記上層板との間に設けさせる、ことを特徴とする請求項４に記載のサーバ。

【請求項6】

前記放熱装置は前記電源コンポーネントに設けられる第３の放熱シートをさらに含み、前記第２の空間は第１の部分及び第２の部分を含み、前記第１の部分の前記上層板における投影と前記第２の部分の前記上層板における投影とは重ならず、前記第１の放熱シートは前記第２の空間の前記第１の部分に位置し、前記第２の放熱シート及び前記第３の放熱シートは前記第２の空間の前記第２の部分に位置する、ことを特徴とする請求項５に記載のサーバ。

【請求項7】

前記ファン群は第１のファン群、第２のファン群及び第３のファン群を含み、前記第１のファン群は前記複数の側壁の第１の側壁に設けられ、前記第２のファン群及び前記第３のファン群は前記複数の側壁の第２の側壁に設けられ、ここで前記第１の側壁は前記第２の側壁に対向する、ことを特徴とする請求項６に記載のサーバ。

【請求項8】

前記第１のファン群は前記第２の空間の前記第１の部分及び前記第２の部分に対応し、前記第２のファン群は前記第２の空間の前記第１の部分に対応し、且つ前記第３のファン群は前記第２の空間の前記第２の部分に対応する、ことを特徴とする請求項７に記載のサーバ。

【請求項9】

前記第３のファン群の前記第２の空間における延在距離は前記第２のファン群の前記第２の空間における延在距離より大きい、ことを特徴とする請求項８に記載のサーバ。

【請求項10】

前記複数の側壁は第３の側壁と、前記第３の側壁に対向する第４の側壁とをさらに含み、ここで、前記第３の側壁、前記下層板及び前記第４の側壁はＵ字形板構造を形成し、前記第１の側壁は前面板であり、且つ前記第２の側壁は後背板である、ことを特徴とする請求項７に記載のサーバ。

【請求項11】

前記発熱素子群はネットワークカードをさらに含み、且つ前記第２の放熱シートの前記第３の表面は前記ネットワークカードに接触して、前記ネットワークカードを放熱する、ことを特徴とする請求項３に記載のサーバ。

【請求項12】

前記放熱シートの前記第１の表面は前記メモリコンポーネントに接触して、前記メモリコンポーネントを放熱する、ことを特徴とする請求項１～１１のいずれか一項に記載のサーバ。

【請求項13】

前記放熱装置はプロセッサ放熱装置をさらに含み、前記プロセッサ放熱装置は熱伝導台座、熱伝導管及び放熱コンポーネントを含み、そのうち、前記放熱コンポーネントは前記第２の空間に設けられ、前記熱伝導台座及び前記熱伝導管は前記第１の空間に設けられ、ここで、前記熱伝導台座は前記中央処理装置に取り付けられ、且つ前記熱伝導管は前記熱伝導台座及び前記放熱コンポーネントを接続する、ことを特徴とする請求項１～１１のいずれか一項に記載のサーバ。

【請求項14】

前記放熱コンポーネントは複数の放熱フィンを含み、且つ前記熱伝導管内に熱伝導ゲルが充填される、ことを特徴とする請求項１３に記載のサーバ。

【請求項15】

前記プロセッサ放熱装置は前記放熱コンポーネントを載せる放熱コンポーネント底板をさらに含み、前記支持コンポーネントは開口を有する仕切り板を含み、且つ前記開口は前記放熱シート及び前記放熱コンポーネント底板を収容し、前記ハウジングは上層板、下層板及び複数の側壁を含み、ここで、前記下層板、前記複数の側壁、前記仕切り板、前記放熱シート及び前記放熱コンポーネント底板は前記第１の空間を形成する、ことを特徴とする請求項１３に記載のサーバ。

【請求項16】

前記サーバはマザーボードをさらに含み、ここで、前記中央処理装置及び前記メモリコンポーネントは前記マザーボードに取り付けられる、ことを特徴とする請求項１に記載のサーバ。

【請求項17】

前記サーバはサブボードをさらに含み、前記発熱素子群は前記サブボードに取り付けられるネットワークカードをさらに含み、ここで、前記支持コンポーネントは前記サブボードを前記マザーボードの上方に支持する第２のブラケットを含む、ことを特徴とする請求項１６に記載のサーバ。

【請求項18】

前記メモリコンポーネントは少なくとも１つのメモリチップ及び少なくとも１つのメモリケースを含み、そのうち、メモリチップはメモリケースに覆われ、且つ前記放熱シートの前記第１の表面は前記少なくとも１つのメモリケースに接触して、前記少なくとも１つのメモリケースを放熱する、ことを特徴とする請求項１に記載のサーバ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はサーバに関し、特に車載サーバに関する。

【背景技術】

【0002】

一般的には、自動運転のニーズを実現するために、自動運転車両に意思決定及び制御のための車載サーバを設ける。車両サーバが直面する課題は一般的なサーバとは異なる。自動運転車両に関する技術が複雑であり、設置する必要がある車載サーバには比較的高い処理効率が要求されるため、運転中に大量の熱が生じる。従来の単にファンを搭載する放熱手段は、ほこりをサーバに持ち込みやすく、サーバの動作寿命に影響を与える。また、車両の走行中にも大きな振動が生じる。

【0003】

従来の車載サーバ及び自動運転車載サーバの構造はマザーボードをベースとし、各種のボード及び周辺機器を挿着するアーキテクチャを用いる。パーツの大部分はサーバ筐体の四壁を回って組み立てられ、ファンにより筐体内のボードを放熱する。このような設置は車載環境において調和振動、共鳴振動などの現象を生じ、そして、ほこりを蓄積することで、プロセッサ、メモリなど、サーバの比較的精密なハードウェア素子の故障発生を引き起こして、車載サーバの動作が不安定になる。

【0004】

車載サーバを効率的に放熱するとともに、防塵及び構造安定性を両立するために、適切な車載サーバ構造をどのように設置するかは、当業者が早急に解決すべき技術的問題となる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本開示は、効率的な放熱を実現するとともに、防塵及び構造安定性を両立することができるサーバを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様はサーバを提供し、前記サーバは、
内部空間を形成するハウジングと、
前記内部空間内に位置する支持コンポーネントと、
中央処理装置及びメモリコンポーネントを含む発熱素子群と、
放熱装置であって、
前記支持コンポーネントとともに前記内部空間を第１の空間及び第２の空間に仕切る放熱シートであって、前記発熱素子群は前記第１の空間内に位置し、前記放熱シートは前記第１の空間に向かう第１の表面及び前記第２の空間に向かう第２の表面を有し、且つ前記放熱シートの前記第２の表面は放熱構造を有し、ここで、前記放熱シートの前記第１の表面は前記発熱素子群に接触して、前記発熱素子群を放熱する放熱シートと、
前記ハウジングの前記第２の空間に対応する位置に設けられて、前記第２の空間を放熱するファン群と、を含む放熱装置と、を含む。

【発明の効果】

【0007】

上記開示に基づき、発熱素子群が動作して生じた熱は放熱シートを介して第２の空間に伝導することができ、ファン群が第２の空間を放熱する時に生じたほこりは第１の空間に位置する発熱素子群に入らない。さらに、支持コンポーネントはサーバ内部の安定的な構造を提供する。したがって、サーバは高効率な放熱を実現するとともに、防塵及び構造安定性を両立することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

図面は実施例を例示的に示し、明細書の一部として構成されるものであり、明細書の文字記載とともに実施例の例示的な実施形態を説明するために用いられる。当然のことながら、以下の説明における図面は単に本発明のいくつかの実施例であり、当業者であれば、創造的な労力をせず、これらの図面に基づいて他の図面を得ることができる。全ての図面において、同一の符号は、必ずしも同一ではないが類似の要素を指す。

【図1】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図2】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図3】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図4】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図5】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図6】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図7】本発明の実施例におけるサーバの爆発図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、当業者が本発明における技術的解決手段をよく理解できるように、本発明の実施例における図面を参照しながら、本発明の実施例における技術的解決手段を明瞭且つ完全に説明し、明らかに、説明される実施例は本発明の実施例の一部に過ぎず、実施例の全部ではない。本発明における実施例に基づいて、当業者が創造的な労力をせず得る他の実施例は、いずれも本発明に保護される範囲に属すべきである。

【0010】

本開示では、特に断りのない限り、用語の「複数」は２つ以上を意味する。本開示では、特に断らない限り、用語の「第１」、「第２」などは類似の対象を区別するために使用されるものであり、その位置関係、時系列関係又は重要性関係を定義することを意図するものではない。このように使用される用語は、本明細書に記述される本発明の実施例が本明細書に図示又は記述される形態以外の形態で実施できるように、適切な場合に交換され得ることを理解されたいであろう。
本発明の実施例にて提供されるサーバは自動運転機能を有する、又は運転支援機能を有する車両に適用可能であり、さらに有人運転を必要とする車両にも適用可能であり、本願は適用場面について厳密に限定しない。

【0011】

図１～図６は本発明の一実施例におけるサーバ１００の組み立てプロセスを示す。図７はサーバ１００の爆発図である。図１～図６の少なくとも一部及び図７はサーバ１００の内部構造及びサーバ１００の複数の素子間の関係を示す。

【0012】

図１、図５～図７を参照すると、本実施例では、サーバ１００はハウジング１１０を含む。ハウジング１１０は、例えば、上層板１１２、下層板１１４及び複数の側壁を含む。これらの側壁は第１の側壁１１６ａ、第２の側壁１１６ｂ、第３の側壁１１６ｃ及び第４の側壁１１６ｄを含む。第１の側壁１１６ａは第２の側壁１１６ｂに対向し、第３の側壁１１６ｃは第４の側壁１１６ｄに対向する。第１の側壁１１６ａは、例えば、サーバ１００の前面板であり、第２の側壁１１６ｂは、例えば、前面板の反対側に位置する後背板である。また、第３の側壁１１６ｃ、下層板１１４及び第４の側壁１１６ｄはＵ字形板構造を形成する。ただ、実際のニーズに応じて、これらの側壁は他の構造又は機能に設置されてもよく、本発明はこれについて限定しない。

【0013】

本実施例では、ハウジング１１０は内部空間ＩＳを形成する。内部空間ＩＳは、例えば、上層板１１２、下層板１１４、第１の側壁１１６ａ、第２の側壁１１６ｂ、第３の側壁１１６ｃ及び第４の側壁１１６ｄによって囲まれてなる空間である。サーバ１００は内部空間ＩＳ内に位置する支持コンポーネント１２０をさらに含む。支持コンポーネント１２０は、内部空間ＩＳを第１の空間ＩＳ１及び第２の空間ＩＳ２に仕切る、開口を有する仕切り板１２２を含む。第１の空間ＩＳ１は下方である下層板１１４側に位置し、第２の空間ＩＳ２は上方である上層板１１２側に位置する。

【0014】

サーバ１００は発熱素子群１３０、放熱装置１４０、マザーボード１７０及びサブボード１８０をさらに含む。発熱素子群１３０は第１の空間ＩＳ１内に位置し、且つ発熱素子群１３０は中央処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、ＣＰＵ）１３２及びメモリコンポーネント１３４を含む。中央処理装置１３２及びメモリコンポーネント１３４はマザーボード１７０上に取り付けられる。放熱装置１４０は放熱シートである第１の放熱シート１４２を含む。図３を参照すると、第１の放熱シート１４２は放熱構造である第１の放熱構造１４２ａを有し、第１の空間ＩＳ１に位置する発熱素子群１３０を放熱する。

【0015】

本実施例では、放熱シート（第１の放熱シート１４２）及び支持コンポーネント１２０は内部空間ＩＳを第１の空間ＩＳ１及び第２の空間ＩＳ２に仕切る。具体的には、仕切り板１２２の開口は第１の開口Ｏ１であり、第１の放熱シート１４２を収容する。第１の放熱シート１４２が開口Ｏ１内に取り付けられると、下層板１１４、複数の側壁、仕切り板１２２及び第１の放熱シート１４２は第１の空間ＩＳ１を形成する。第１の空間ＩＳ１は、例えば、閉鎖空間である。

【0016】

図３及び図７を参照すると、第１の放熱シート１４２は第１の空間ＩＳ１に向かう第１の表面Ｓ１及び第２の空間ＩＳ２に向かう第２の表面Ｓ２を有し、且つ第１の放熱シート１４２の第２の表面Ｓ２は放熱構造（図３の第１の放熱構造１４２ａ）を有する。また、第１の放熱シート１４２の第１の表面Ｓ１は発熱素子群１３０に接触して、発熱素子群１３０を放熱する。具体的には、第１の放熱シート１４２の第１の面Ｓ１はメモリコンポーネント１３４に接触して、メモリコンポーネント１３４を放熱する。いくつかの実施例では、第１の放熱シート１４２の第１の表面Ｓ１は中央処理装置１３２又は他の発熱素子群の素子に接触して、これらの素子を放熱することができる。本実施例では、メモリコンポーネント１３４は少なくとも１つのメモリチップ及び少なくとも１つのメモリケース１３４ａ（図１参照）を含む。メモリチップはメモリケース１３４ａに覆われ、且つ第１の放熱シート１４２の第１の表面Ｓ１は少なくとも１つのメモリケース１３４ａに接触して、少なくとも１つのメモリケース１３４ａを放熱する。具体的には、本実施例は８つのメモリケース１３４ａを示し、これらのメモリケース１３４ａは少なくとも１つのメモリチップを覆って、メモリチップの放熱及び防塵を提供することができる。メモリチップから生じる熱はメモリケース１３４ａを介して第１の放熱シート１４２に伝導され、第２の空間ＩＳ２に入ることができる。第１の放熱シート１４２は、発熱素子群１３０の他の発熱素子に接触又は近接する場合にも、これらの発熱素子から生じる熱を第２の空間ＩＳ２に伝導することができる。

【0017】

図２及び図７を参照すると、本実施例では、放熱装置１４０はプロセッサ放熱装置１４８をさらに含む。プロセッサ放熱装置１４８は熱伝導台座１４８ａ、熱伝導管１４８ｂ及び放熱コンポーネント１４８ｃを含む。放熱コンポーネント１４８ｃは第２の空間ＩＳ２に設置され、熱伝導台座１４８ａ及び熱伝導管１４８ｂは第１の空間ＩＳ１に設置される。具体的には、熱伝導台座１４８ａは中央処理装置１３２に取り付けられ、且つ熱伝導管１４８ｂは熱伝導台座１４８ａ及び放熱コンポーネント１４８ｃを接続する。熱伝導台座１４８ａは中央処理装置１３２に接触したベース及び上蓋を含んでもよい。熱伝導管１４８ｂの数は１つ以上であってもよく、且つ熱伝導台座１４８ａのベース及び上蓋は熱伝導管１４８ｂを挟んで固定し、それにより、中央処理装置１３２から生じる熱は熱伝導管１４８ｂに伝導される。熱伝導管１４８ｂには熱伝導ゲル又は熱伝導液が充填されて、熱を放熱コンポーネント１４８ｃに伝導する。放熱コンポーネント１４８ｃは複数の放熱フィンを含んで、熱を第２の空間ＩＳ２に排出する。本実施例では、放熱コンポーネント１４８ｃの数は、例えば、図示のように、２つである。ただ、熱伝導管１４８ｂの数及び放熱コンポーネント１４８ｃの数は実際のニーズに応じて適切に配置することができる。

【0018】

図２及び図７を参照すると、本実施例では、プロセッサ放熱装置１４８は放熱コンポーネント底板１４８ｄをさらに含み、且つ放熱コンポーネント底板１４８ｄは放熱コンポーネント１４８ｃを載せる。仕切り板１２２の開口（第１の開口Ｏ１）は第１の放熱シート１４２及び放熱コンポーネント底板１４８ｄを収容する。具体的には、本実施例では、放熱コンポーネント１４８ｃの数は２つであり、放熱コンポーネント底板１４８ｄの数も２つである。各放熱コンポーネント底板１４８ｄは１つの放熱コンポーネント１４８ｃを載せる。第１の開口Ｏ１は第１の放熱シート１４２及びこの２つの放熱コンポーネント底板１４８ｄを同時に収容する。具体的には、下層板１１４、複数の側壁、仕切り板１２２、第１の放熱シート１４２及び放熱コンポーネント底板１４８ｄは第１の空間ＩＳ１を形成する。

【0019】

図４、図５及び図７を参照すると、支持コンポーネント１２０は第１のブラケット１２４及び第２のブラケット１２６をさらに含む。第１のブラケット１２４は仕切り板１２２と上層板１１２との間に設置され、第２のブラケット１２６は仕切り板１２２と下層板１１４との間に設置される。発熱素子群１３０はサブボード１８０に取り付けられるネットワークカード１３６をさらに含み、第２のブラケット１２６はサブボード１８０をマザーボード１７０の上方に支持する。図３及び図７を参照すると、放熱装置１４０は第２の放熱シート１４４をさらに含み、仕切り板１２２は第２の放熱シート１４４を収容する第２の開口Ｏ２をさらに含む。第２の放熱シート１４４が第２の開口Ｏ２内に取り付けられると、下層板１１４、複数の側壁、仕切り板１２２、第１の放熱シート１４２及び第２の放熱シート１４４は第１の空間ＩＳ１を形成する。いくつかの実施例では、発熱素子群１３０はマザーボード１７０又は第１の空間ＩＳ１内に位置する他のボードに取り付けられるグラフィック・プロセッサ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、ＧＰＵ）又は複数枚の拡張カードをさらに含んでもよい。

【0020】

本実施例では、第２の放熱シート１４４は第１の空間ＩＳ１に向かう第３の表面Ｓ３及び第２の空間ＩＳ２に向かう第４の表面Ｓ４を有する。第２の放熱シート１４４の第４の表面Ｓ４は第２の放熱構造１４４ａを有し、且つ第２の放熱シート１４４の第３の表面Ｓ３は発熱素子群１３０に接触して、発熱素子群１３０を放熱する。具体的には、第２の放熱シート１４４の第３の表面Ｓ３はネットワークカード１３６に接触して、ネットワークカード１３６を放熱する。第２の放熱シート１４４はネットワークカード１３６から生じる熱を空間ＩＳ２に伝導することができる。本実施例では、第２の放熱構造１４４ａは第１の放熱構造１４２ａとは異なるが、実際のニーズに応じて、第２の放熱構造１４４ａは第１の放熱構造１４２ａと同じ構造を備えてもよい。

【0021】

図４、図５及び図７を参照すると、本実施例では、サーバ１００に安定的な直流電源を提供するように、サーバ１００は電源コンポーネント１６０をさらに含む。第１のブラケット１２４は電源コンポーネント１６０を支持して、電源コンポーネント１６０を第１のブラケット１２４と上層板１１２との間に設けさせる。放熱装置１４０は電源コンポーネント１６０に設けられる第３の放熱シート１４６をさらに含む。具体的には、電源コンポーネント１６０及び第３の放熱シート１４６はネットワークカード１３６を放熱する第２の放熱シート１４４の上方に積層され、第１の放熱シート１４２は第２の空間ＩＳ２の他方側に配置される。ハウジング１１０の上層空間である第２の空間ＩＳ２は第１の部分ＩＳ２１及び第２の部分ＩＳ２２を含む（図３参照）。上層板１１２における第１の部分ＩＳ２１の投影と上層板１１２における第２の部分ＩＳ２２の投影とは重ならない。第１の放熱シート１４２は第２の空間ＩＳ２の第１の部分ＩＳ２１に位置し、第２の放熱シート１４４及び第３の放熱シート１４６は第２の空間ＩＳ２の第２の部分ＩＳ２２に位置する。

【0022】

引き続き図４、図５及び図７を参照すると、サーバ１００はハウジング１１０の第２の空間ＩＳ２に対応する位置に設けられて、第２の空間ＩＳ２を放熱するファン群１５０をさらに含む。ファン群１５０は第１のファン群１５２、第２のファン群１５４及び第３のファン群１５６を含む。第１のファン群１５２は複数の側壁の第１の側壁１１６ａに設けられ、第２のファン群１５４及び第３のファン群１５６は複数の側壁の第２の側壁１１６ｂに設けられる。図３及び図４を参照すると、第１のファン群１５２は第２の空間ＩＳ２の第１の部分ＩＳ２１及び第２の部分ＩＳ２２に対応する。図３及び図５を参照すると、第２のファン群１５４は第２の空間ＩＳ２の第１の部分ＩＳ２１に対応し、且つ第３のファン群１５６は第２の空間ＩＳ２の第２の部分ＩＳ２２に対応する。

【0023】

具体的には、第１のファン群１５２、第２のファン群１５４及び第３のファン群１５６は第２の空間ＩＳ２に対応するように設けられて、第２の空間ＩＳ２の空気を流れさせ、さらに、第２の空間ＩＳ２の熱をサーバ１００から排出する。本実施例では、第２のファン群１５４は中央処理装置１３２及びメモリコンポーネント１３４の上方の第１の放熱シート１４２に近づいて、第１の放熱シート１４２を放熱する。第３のファン群１５６はネットワークカード１３６の上方の第２の放熱シート１４４及び電源コンポーネント１６０の上方の第３の放熱シート１４６に近づいて、第２の放熱シート１４４及び第３の放熱シート１４６を放熱する。本実施例では、第２の側壁１１６ｂと第３の放熱シート１４６との間に一定の距離があるため、第３のファン群１５６の放熱効率を向上させるために、第３のファン群１５６は第２のファン群１５４と異なる構造設計を用いることができる。第３のファン群１５６の第２の空間ＩＳ２における延在距離は第２のファン群１５４の第２の空間ＩＳ２における延在距離より大きい。このように、第３のファン群１５６は第３の放熱シート１４６に近接し、第２の放熱シート１４４にも近接し、より優れた放熱効果を実現することができる。ただ、実際のニーズに応じて、第３のファン群１５６の第２の空間ＩＳ２における延在距離が第２のファン群１５４の第２の空間ＩＳ２における延在距離以下であるように設定してもよく、本発明はこれについて限定しない。また、第１のファン群１５２、第２のファン群１５４及び第３のファン群１５６のファン数は実際のニーズに応じて設定してもよく、且つ、より良好な放熱効果を実現するように、サーバ１００の他の位置により多くのファンを設置してもよい。

【0024】

本実施例では、放熱シート（例えば、第１の放熱シート１４２及び第２の放熱シート１４４）及び支持コンポーネント１２０は内部空間ＩＳを第１の空間ＩＳ１及び第２の空間ＩＳ２に仕切り、且つ発熱素子群１３０は、例えば、中央処理装置１３２及びメモリコンポーネント１３４が挙げられ、閉鎖した第１の空間ＩＳ１内に位置する。放熱シートは発熱素子群１３０に接触して、発熱素子群１３０を放熱する。このため、発熱素子群１３０の動作により生じる熱は放熱シートを介して第２の空間ＩＳ２に伝導することができ、この熱は第２の空間ＩＳ２を放熱するファン群１５０によりサーバ１００から排出することができる。発熱素子群１３０は、例えば、中央処理装置１３２及びメモリコンポーネント１３４が挙げられ、閉鎖した第１の空間ＩＳ１内に位置し、且つ仕切り板１２２のような支持コンポーネント１２０に遮断されるため、ファン群１５０が第２の空間ＩＳ２を放熱する時に生じるほこりは第１の空間ＩＳ１に位置する発熱素子群１３０内に入ることがない。これにより、サーバ１００は、車載動作環境で、効率的に放熱するとともに、ほこりが発熱素子群１３０に入ることを回避して、サーバ１００のより安定的な動作を実現することができる。

【0025】

本実施例では、支持コンポーネント１２０の仕切り板１２２はサーバ１００の全体構造の安定性を提供する。第１のブラケット１２４はサーバ１００全体のハウジング１２２を支持し、電源コンポーネント１６０をも支持する。第２のブラケット１２６はサブボード１８０をマザーボード１７０の上方に支持する。具体的には、マザーボード１７０にも、上方の素子及び板材を支持し、素子の配置が片持ちになる状況を低減するために、多くの支持機構が配置される。本実施例では、ハウジング１１０及び支持コンポーネント１２０は様々な構造設計を提供し、それにより、車載振動環境で、サーバ１００の調和振動、共鳴振動の状況が大幅に低下することで、車載動作環境で、サーバ１００がより耐震になり、それにより、サーバ１００のより安定的な動作を実現する。

【0026】

図面を参照して本開示の例示的な実施例又は例を説明したが、上記の例示的な記述は網羅的であり、又は本発明を開示された具体的な形式に限定することを意図しないことを理解されたい。上記教示内容に基づいて、多くの修正及び変形が可能である。したがって、開示される主題は、本明細書に記載される実施例又は例のいずれか１つに限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲の広さ及び範囲に応じて解釈されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】