特開 2024-25731 サーバ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024025731

(43)【公開日】2024-02-26

(54)【発明の名称】サーバ

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/16 20060101AFI20240216BHJP

   G11B 33/02 20060101ALI20240216BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240216BHJP

   H05K 5/00 20060101ALI20240216BHJP

【ＦＩ】

G06F1/16 312M

G11B33/02

G11B33/02 301G

H05K7/20 H

H05K7/20 G

H05K5/00 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023129912

(22)【出願日】2023-08-09

(31)【優先権主張番号】202222115214.6

(32)【優先日】2022-08-11

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】521254764

【氏名又は名称】北京図森智途科技有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110001139

【氏名又は名称】ＳＫ弁理士法人

(74)【代理人】

【識別番号】100130328

【弁理士】

【氏名又は名称】奥野 彰彦

(74)【代理人】

【識別番号】100130672

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 寛之

(72)【発明者】

【氏名】馬志華

(72)【発明者】

【氏名】李海泉

【テーマコード（参考）】

4E360

5E322

【Ｆターム（参考）】

4E360AB03

4E360AB08

4E360AB09

4E360AB33

4E360BD03

4E360BD05

4E360EA03

4E360EA12

4E360EA24

4E360ED17

4E360GA22

4E360GA24

4E360GA53

4E360GB44

4E360GC08

5E322AA01

5E322AB11

5E322BA03

5E322BB03

5E322DB10

5E322EA10

5E322FA04

(57)【要約】      （修正有）

【課題】車載環境に適応する構造を備えるとともに、ネットワークカードの円滑な装着を実現するサーバを提供する。
【解決手段】ネットワークカード、スロット２２０及びネットワークケーブルを含み、ネットワークカードの放熱及び防塵を実現することができるサーバのネットワークカードコンポーネント２００であって、上層板、下層板１１４及び第４の側壁１１６ｄを含む複数の側壁を有するハウジングは内部空間を形成し、且つ、仕切り板１２２は内部空間を第１の空間及び第２の空間に仕切る。ネットワークカードは第１の空間内に位置する。仕切り板２７０の開口はスロット２２０を収容する。スロット２２０は、凹部及び第１の空間開口を含み、且つ、凹部は第１の空間に凹んで凹部空間を形成する。ネットワークケーブルは、ネットワークポート２１２に接続され、且つ、第１の空間開口及び凹部空間を順に通過して、第２の空間に入る。
【選択図】図１２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

内部空間を形成するハウジングと、
前記内部空間を第１の空間及び第２の空間に仕切る仕切り板であって、開口を含む仕切り板と、
ネットワークカードコンポーネントであって、
前記第１の空間内に位置するネットワークカードと、
前記開口に収容されるスロットであって、
前記第１の空間に凹んで凹部空間を形成する凹部と、
前記第１の空間及び前記凹部空間に連通する第１の空間開口と、を含むスロットと、
前記ネットワークカードに接続され、且つ前記第１の空間開口及び前記凹部空間を順に通過して、前記第２の空間に入るネットワークケーブルと、を含むネットワークカードコンポーネントと、を含む、ことを特徴とするサーバ。

【請求項2】

前記ネットワークカードは前記第１の空間開口に向かうネットワークポートを含み、且つ前記ネットワークケーブルは前記ネットワークポートに接続される、ことを特徴とする請求項１に記載のサーバ。

【請求項3】

前記サーバは前記第１の空間内に設けられるマザーボードをさらに含み、ここで、前記ネットワークケーブルの第１の端部は前記ネットワークカードに接続され、且つ前記ネットワークケーブルの第２の端部は前記マザーボードにカップリングされる、ことを特徴とする請求項１～２のいずれか一項に記載のサーバ。

【請求項4】

前記ハウジングは上層板、下層板及び複数の側壁を含み、前記下層板、前記複数の側壁及び前記仕切り板は前記第１の空間を形成し、且つ前記上層板、前記複数の側壁及び前記仕切り板は前記第２の空間を形成し、ここで、前記ネットワークケーブルの前記第２の端部は前記複数の側壁のうちの第１の側壁に接続され、且つ前記マザーボードは前記第１の側壁に接続される、ことを特徴とする請求項３に記載のサーバ。

【請求項5】

前記第１の側壁は前記第１の空間に対応する第１の変換ポート及び前記第２の空間に対応する第２の変換ポートを有し、前記マザーボードは前記第１の変換ポートに接続され、前記ネットワークケーブルの前記第２の端部は前記第２の変換ポートに接続され、ここで、前記サーバは前記ハウジングの外部に位置する変換ケーブルをさらに含み、前記変換ケーブルは前記第１の変換ポート及び前記第２の変換ポートを接続する、ことを特徴とする請求項４に記載のサーバ。

【請求項6】

前記複数の側壁は第２の側壁、第３の側壁及び第４の側壁をさらに含み、前記第２の側壁は前記第１の側壁の反対側に位置し、前記第４の側壁は前記第３の側壁の反対側に位置し、ここで、前記第３の側壁、前記下層板及び前記第４の側壁はＵ字形板構造を形成し、前記第１の側壁は前面板であり、且つ前記第２の側壁は後背板である、ことを特徴とする請求項４に記載のサーバ。

【請求項7】

前記ネットワークケーブルの前記第２の端部は前記仕切り板を避けて前記第１の空間内において前記マザーボードにカップリングされる、ことを特徴とする請求項３に記載のサーバ。

【請求項8】

前記サーバは中央処理装置及びメモリコンポーネントをさらに含み、且つ前記中央処理装置及び前記メモリコンポーネントは前記マザーボードに取り付けられる、ことを特徴とする請求項３に記載のサーバ。

【請求項9】

前記ネットワークカードはネットワークカード基板をさらに含み、前記ネットワークカードは前記ネットワークカード基板上に取り付けられ、ここで、前記サーバは前記ネットワークカード基板を前記マザーボードの上方に支持するブラケットをさらに含む、ことを特徴とする請求項３に記載のサーバ。

【請求項10】

前記ハウジングは下層板を含み、且つ前記マザーボードは前記下層板上に位置し、前記ブラケットは第１層のブラケット及び第２層のブラケットを含み、ここで、前記第１層のブラケットは前記ネットワークカード基板を前記マザーボードの上方に支持し、前記第２層のブラケットは前記第１層のブラケット上に積層されて前記仕切り板を前記下層板の上方に支持する、ことを特徴とする請求項９に記載のサーバ。

【請求項11】

前記ハウジングは上層板と、下層板と、前記上層板及び前記下層板を接続する複数の側壁とを含み、前記仕切り板は前記上層板と前記下層板との間に位置し、ここで、前記サーバは前記仕切り板と前記下層板との間に位置し、前記複数の側壁のうちの少なくとも１つに引き添う仕切り板ブラケットをさらに含み、前記仕切り板ブラケットは前記仕切り板を支持する、ことを特徴とする請求項１～２のいずれか一項に記載のサーバ。

【請求項12】

前記サーバは放熱シートをさらに含み、且つ前記開口は前記放熱シートを収容し、ここで、前記放熱シートの前記第１の空間に向かう表面は前記ネットワークカードに接触して、前記ネットワークカードを放熱し、前記放熱シートの前記第２の空間に向かう表面は放熱構造を有する、ことを特徴とする請求項１～２のいずれか一項に記載のサーバ。

【請求項13】

前記ネットワークカードコンポーネントはネットワークポート仕切り板を含み、ここで、前記放熱シート、前記ネットワークポート仕切り板及び前記スロットは順に配列され且つ前記開口内に嵌め込まれ、前記ネットワークポートは前記第１の空間に迎えネットワークポートを含み、且つ前記ネットワークポート仕切り板の位置は前記ネットワークポートの位置に対応する、ことを特徴とする請求項１２に記載のサーバ。

【請求項14】

前記ネットワークケーブルは前記ネットワークポートに接続され、ここで、前記スロットと前記ネットワークポートとの間に第１のクッションパッドが設けられ、前記スロットと前記ネットワークポート仕切り板との間に第２のクッションパッドが設けられ、前記ネットワークポート仕切り板と前記放熱シートとの間に第３のクッションパッドが設けられ、且つ前記放熱シートと前記仕切り板との接触領域に第４のクッションパッドが設けられる、ことを特徴とする請求項１３に記載のサーバ。

【請求項15】

前記第１のクッションパッド、前記第２のクッションパッド、前記第３のクッションパッド及び前記第４のクッションパッドの材料はゴムである、ことを特徴とする請求項１４に記載のサーバ。

【請求項16】

前記サーバは前記ハウジングの前記第２の空間に対応する位置に設けられて、前記第２の空間を放熱するファン群を含む、ことを特徴とする請求項１～２のいずれか一項に記載のサーバ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はサーバに関し、特に車載サーバに関する。

【背景技術】

【0002】

一般的には、自動運転のニーズを実現するために、自動運転車両に意思決定及び制御のための車載サーバを設ける。車両サーバが直面する課題は一般的なサーバとは異なる。自動運転車両に関する技術が複雑であり、設置する必要がある車載サーバには比較的高い処理効率及びネットワーク接続が要求されるため、演算性能が比較的高いプロセッサを用い、適切なネットワークカードと組み合わせる。また、車載環境における振動によるボード又は素子に対する損害を回避するために、サーバ筐体の内部に対応する支持板が設けられて、構造強度を向上させる。サーバ筐体の内部にも適切な放熱シート及び構造が組み合わせられて、ネットワークカードの放熱及び防塵に役立ち、車載サーバのネットワークカードの効率的且つ安定的な動作を保持する。しかしながら、サーバ筐体内の支持板などの構造がサーバ筐体内部の空間を制限することで、ネットワークカードのネットワークケーブルのルーティングが制限され、適用されなくなる。

【0003】

車載環境に適応し、ネットワークカードの円滑な装着を実現するために、適切なサーバをどのように設置するかは、当業者が早急に解決すべき技術的問題となる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は車載環境に適応する構造を備えるとともに、ネットワークカードの円滑な装着を実現することができるサーバを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様はサーバを提供し、前記サーバは、
内部空間を形成するハウジングと、
前記内部空間を第１の空間及び第２の空間に仕切る仕切り板であって、開口を含む仕切り板と、
ネットワークカードコンポーネントであって、
前記第１の空間内に位置するネットワークカードと、
前記開口に収容されるスロットであって、
前記第１の空間に凹んで凹部空間を形成する凹部と、
前記第１の空間及び前記凹部空間に連通する第１の空間開口と、を含むスロットと、
前記ネットワークカードに接続され、且つ前記第１の空間開口及び前記凹部空間を順に通過して、前記第２の空間に入るネットワークケーブルと、を含むネットワークカードコンポーネントと、を含む。

【発明の効果】

【0006】

上記開示に基づき、ネットワークケーブルがサーバのハウジングの第１の空間に位置するネットワークカードに接続され、且つネットワークケーブルがスロットの第１の空間開口及び凹部空間を順に通過して、サーバのハウジングの第２の空間に入るため、ネットワークカードが第１の空間に配置されても、ネットワークケーブルの主要部分はスロットを通過して第２の空間に配置することができ、ネットワークカードとともに第１の空間に配置される必要がない。したがって、ネットワークカードの円滑な装着が実現され、車載環境におけるサーバ構造設計に適応する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

図面は実施例を例示的に示し、明細書の一部として構成されるものであり、明細書の文字記載とともに実施例の例示的な実施形態を説明するために用いられる。当然のことながら、以下の説明における図面は単に本発明のいくつかの実施例であり、当業者であれば、創造的な労力をせず、これらの図面に基づいて他の図面を得ることができる。全ての図面において、同一の符号は、必ずしも同一ではないが類似の要素を指す。

【図1】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図2】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図3】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図4】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図5】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図6】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図7】本発明の実施例におけるサーバの爆発図である。

【図8】本発明の実施例におけるネットワークカードコンポーネント及びそれに関連する素子を設ける爆発図である。

【図9】本発明の実施例におけるネットワークカードコンポーネント及びそれに関連する素子の組み立てプロセスにおける構造の模式図である。

【図10】本発明の実施例におけるネットワークカードコンポーネント及びそれに関連する素子の組み立てプロセスにおける構造の模式図である。

【図11】本発明の実施例におけるネットワークカードコンポーネント及びそれに関連する素子の組み立てプロセスにおける構造の模式図である。

【図12】本発明の実施例におけるネットワークカードコンポーネント及びそれに関連する素子の組み立てプロセスにおける構造の模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、当業者が本発明における技術的解決手段をよく理解できるように、本発明の実施例における図面を参照しながら、本発明の実施例における技術的解決手段を明瞭且つ完全に説明し、明らかに、説明される実施例は本発明の実施例の一部に過ぎず、実施例の全部ではない。本発明における実施例に基づいて、当業者が創造的な労力をせず得る他の実施例は、いずれも本発明に保護される範囲に属すべきである。

【0009】

本開示では、特に断りのない限り、用語の「複数」は２つ以上を意味する。本開示では、特に断らない限り、用語の「第１」、「第２」などは類似の対象を区別するために使用されるものであり、その位置関係、時系列関係又は重要性関係を定義することを意図するものではない。このように使用される用語は、本明細書に記述される本発明の実施例が本明細書に図示又は記述される形態以外の形態で実施できるように、適切な場合に交換され得ることを理解されたいであろう。
本発明の実施例にて提供されるサーバは自動運転機能を有する、又は運転支援機能を有する車両に適用可能であり、さらに有人運転を必要とする車両にも適用可能であり、本願は適用場面について厳密に限定しない。

【0010】

図１～図６は本発明の一実施例におけるサーバ１００の組み立てプロセスを示す。図７はサーバ１００の爆発図である。図１～図６の少なくとも一部及び図７はサーバ１００の内部構造及びサーバ１００の複数の素子間の関係を示す。

【0011】

図１、図５～図７を参照すると、本実施例では、サーバ１００はハウジング１１０を含む。ハウジング１１０は、例えば、上層板１１２、下層板１１４及び複数の側壁を含む。これらの側壁は第１の側壁１１６ａ、第２の側壁１１６ｂ、第３の側壁１１６ｃ及び第４の側壁１１６ｄを含む。第１の側壁１１６ａは第２の側壁１１６ｂに対向し、且つ第３の側壁１１６ｃは第４の側壁１１６ｄに対向する。第２の側壁１１６ｂは第１の側壁１１６ａの反対側に位置し、且つ第４の側壁１１６ｄは第３の側壁１１６ｃの反対側に位置する。第１の側壁１１６ａは、例えば、サーバ１００の前面板であり、第２の側壁１１６ｂは、例えば、前面板の反対側に位置する後背板である。また、第３の側壁１１６ｃ、下層板１１４及び第４の側壁１１６ｄはＵ字形板構造を形成する。ただ、実際のニーズに応じて、これらの側壁は他の構造又は機能に設置されてもよく、本発明はこれについて限定しない。

【0012】

本実施例では、ハウジング１１０は内部空間ＩＳを形成する。内部空間ＩＳは、例えば、上層板１１２と、下層板１１４と、上層板１１２及び下層板１１４を接続する複数の側壁であって、第１の側壁１１６ａ、第２の側壁１１６ｂ、第３の側壁１１６ｃ及び第４の側壁１１６ｄを含む複数の側壁によって囲まれてなる空間である。サーバ１００は内部空間ＩＳ内に位置する支持コンポーネント１２０をさらに含む。支持コンポーネント１２０は上層板１１２と下層板１１との間に位置する、開口を有する仕切り板１２２を含む。仕切り板１２２は内部空間ＩＳを第１の空間ＩＳ１及び第２の空間ＩＳ２に仕切る。第１の空間ＩＳ１は下方である下層板１１４側に位置し、第２の空間ＩＳ２は上方である上層板１１２側に位置する。具体的には、下層板１１４、第１の側壁１１６ａ、第２の側壁１１６ｂ、第３の側壁１１６ｃ、第４の側壁１１６ｄ及び仕切り板１２２は第１の空間ＩＳ１を形成し、且つ上層板１１２、第１の側壁１１６ａ、第２の側壁１１６ｂ、第３の側壁１１６ｃ、第４の側壁１１６ｄ及び仕切り板１２２は第２の空間ＩＳ２を形成する。

【0013】

さらに、サーバ１００は発熱素子群１３０、放熱装置１４０、マザーボード１７０をさらに含む。マザーボード１７０及び発熱素子群１３０は第１の空間ＩＳ１内に位置し、且つ発熱素子群１３０は中央処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、ＣＰＵ）１３２及びメモリコンポーネント１３４を含む。マザーボード１７０は下層板１１４上に位置し、且つ中央処理装置１３２及びメモリコンポーネント１３４はマザーボード１７０上に取り付けられる。放熱装置１４０は第１の放熱シート１４２を含む。図３を参照すると、第１の放熱シート１４２は放熱構造である第１の放熱構造１４２ａを有して、第１の空間ＩＳ１に位置する発熱素子群１３０を放熱する。

【0014】

本実施例では、第１の放熱シート１４２及び支持コンポーネント１２０は内部空間ＩＳを第１の空間ＩＳ１及び第２の空間ＩＳ２に仕切る。具体的には、仕切り板１２２の第１の開口Ｏ１は第１の放熱シート１４２を収容する。第１の放熱シート１４２が第１の開口Ｏ１内に取り付けられると、下層板１１４、複数の側壁、仕切り板１２２及び第１の放熱シート１４２は第１の空間ＩＳ１を形成する。第１の空間ＩＳ１は、例えば、閉鎖空間である。

【0015】

図３及び図７を参照すると、第１の放熱シート１４２は第１の空間ＩＳ１に向かう第１の表面Ｓ１及び第２の空間ＩＳ２に向かう第２の表面Ｓ２を有し、且つ第１の放熱シート１４２の第２の表面Ｓ２は第１の放熱構造１４２ａを有する。また、第１の放熱シート１４２の第１の表面Ｓ１は発熱素子群１３０に接触して、発熱素子群１３０を放熱する。具体的には、第１の放熱シート１４２の第１の面Ｓ１はメモリコンポーネント１３４に接触して、メモリコンポーネント１３４を放熱する。いくつかの実施例では、第１の放熱シート１４２の第１の表面Ｓ１は中央処理装置１３２又は他の発熱素子群の素子に接触して、これらの素子を放熱することができる。本実施例では、メモリコンポーネント１３４は少なくとも１つのメモリチップ及び少なくとも１つのメモリケース１３４ａ（図１参照）を含む。メモリチップはメモリケース１３４ａに覆われ、且つ第１の放熱シート１４２の第１の表面Ｓ１は少なくとも１つのメモリケース１３４ａに接触して、少なくとも１つのメモリケース１３４ａを放熱する。具体的には、本実施例は８つのメモリケース１３４ａを示し、これらのメモリケース１３４ａは少なくとも１つのメモリチップを覆って、メモリチップの放熱及び防塵を提供することができる。メモリチップから生じる熱はメモリケース１３４ａを介して第１の放熱シート１４２に伝導され、第２の空間ＩＳ２に入ることができる。第１の放熱シート１４２は、発熱素子群１３０の他の発熱素子に接触又は近接する場合にも、これらの発熱素子から生じる熱を第２の空間ＩＳ２に伝導することができる。

【0016】

図２及び図７を参照すると、本実施例では、放熱装置１４０はプロセッサ放熱装置１４８をさらに含む。プロセッサ放熱装置１４８は熱伝導台座１４８ａ、熱伝導管１４８ｂ及び放熱コンポーネント１４８ｃを含む。放熱コンポーネント１４８ｃは第２の空間ＩＳ２に設置され、熱伝導台座１４８ａ及び熱伝導管１４８ｂは第１の空間ＩＳ１に設置される。具体的には、熱伝導台座１４８ａは中央処理装置１３２に取り付けられ、且つ熱伝導管１４８ｂは熱伝導台座１４８ａ及び放熱コンポーネント１４８ｃを接続する。熱伝導台座１４８ａは中央処理装置１３２に接触したベース及び上蓋を含んでもよい。熱伝導管１４８ｂの数は１つ以上であってもよく、且つ熱伝導台座１４８ａのベース及び上蓋は熱伝導管１４８ｂを挟んで固定し、それにより、中央処理装置１３２から生じる熱は熱伝導管１４８ｂに伝導される。熱伝導管１４８ｂには熱伝導ゲル又は熱伝導液が充填されて、熱を放熱コンポーネント１４８ｃに伝導する。放熱コンポーネント１４８ｃは複数の放熱フィンを含んで、熱を第２の空間ＩＳ２に排出する。本実施例では、放熱コンポーネント１４８ｃの数は、例えば、図示のように、２つである。ただ、熱伝導管１４８ｂの数及び放熱コンポーネント１４８ｃの数は実際のニーズに応じて適切に配置することができる。

【0017】

図２及び図７を参照すると、本実施例では、プロセッサ放熱装置１４８は放熱コンポーネント底板１４８ｄをさらに含み、且つ放熱コンポーネント底板１４８ｄは放熱コンポーネント１４８ｃを載せる。仕切り板１２２の第１の開口Ｏ１は第１の放熱シート１４２及び放熱コンポーネント底板１４８ｄを収容する。具体的には、本実施例では、放熱コンポーネント１４８ｃの数は２つであり、放熱コンポーネント底板１４８ｄの数も２つである。各放熱コンポーネント底板１４８ｄは１つの放熱コンポーネント１４８ｃを載せる。第１の開口Ｏ１は第１の放熱シート１４２及びこの２つの放熱コンポーネント底板１４８ｄを同時に収容する。具体的には、下層板１１４、複数の側壁、仕切り板１２２、第１の放熱シート１４２及び放熱コンポーネント底板１４８ｄは第１の空間ＩＳ１を形成する。

【0018】

図４、図５～図７を参照すると、サーバ１００はネットワークカードコンポーネント２００をさらに含む。ネットワークカードコンポーネント２００は第１の空間ＩＳ１内に位置するネットワークカード２１０及びネットワークカード基板２４０を含み、且つネットワークカード２１０はネットワークカード基板２４０上に取り付けられる。具体的には、ネットワークカード２１０は発熱素子に属し、上記発熱素子群１３０にも含まれる。支持コンポーネント１２０は第１のブラケット１２４をさらに含み、且つサーバ１００はブラケットである第２のブラケット２５０をさらに含む。第１のブラケット１２４は仕切り板１２２と上層板１１２との間に設置される。第２のブラケット２５０は仕切り板１２２と下層板１１４との間に設置され、且つ第２のブラケット２５０はネットワークカード基板２４０をマザーボード１７０の上方に支持する。

【0019】

図８及び図１１を参照すると、本実施例では、仕切り板１２２は開口（第２の開口Ｏ２）をさらに含み、且つネットワークカードコンポーネント２００はスロット２２０及びネットワークケーブル（図示せず）をさらに含む。第２の開口Ｏ２はスロット２２０を収容する。スロット２２０は凹部２２２及び第１の空間開口２２４を含む。凹部２２２は第１の空間ＩＳ１に凹んで凹部空間２２２ａを形成し、且つ第１の空間開口２２４は第１の空間ＩＳ１及び凹部空間２２２ａに連通する。また、スロット２２０は凹部空間２２２及び第２の空間ＩＳ２に連通する第２の空間開口２２６をさらに含む。ネットワークケーブルはネットワークカード２１０に接続される。具体的には、ネットワークカード２１０は第１の空間開口２２４に向かうネットワークポート２１２を含み、且つネットワークケーブルはネットワークポート２１２に接続される。ネットワークケーブルは第１の空間開口２２４及び凹部空間２２２ａを順に通過して、第２の空間ＩＳ２に入る。本実施例では、ネットワークケーブルの第１の端部はネットワークカード２１０に接続され、且つネットワークケーブルの第２の端部はマザーボード１７０にカップリングされる。ネットワークケーブルの第２の端部は複数の側壁のうちの第１の側壁１１６ａに接続され、且つマザーボード１７０は第１の側壁１１６ａに接続される。

【0020】

図６を参照すると、第１の側壁１１６ａはサーバ１００の前面板として、例えば、第１の空間ＩＳ１に対応する第１の変換ポート２３２及び第２の空間ＩＳ２に対応する第２の変換ポート２３４を有する。ネットワークケーブルの第２の端部は第２の変換ポート２３４に接続され、且つマザーボード１７０は第１の変換ポート２３２に接続される。本実施例では、サーバ１００は第１の変換ポート２３２及び第２の変換ポート２３４を接続して、ネットワークカードとマザーボードとの間のカップリング関係を実現する、ハウジングの外部に位置する変換ケーブルをさらに含む。ただ、いくつかの実施例では、ネットワークカードは第１の側壁１１６ａを介してマザーボード１７０に接続されなくてもよい。ネットワークカードは第１の側壁１１６ａ、第２の側壁１１６ｂ、第３の側壁１１６ｃ、第４の側壁１１６ｄ及び上層板１１２のうち少なくとも一方を介してマザーボード１７０にカップリングされてもよい。又は、ネットワークケーブルの第２の端部は仕切り板１２２を直接通過しない他の方法を用い、仕切り板１２２を避けて第１の空間ＩＳ１においてマザーボード１７０に接続されてもよく、本発明はこれについて限定しない。

【0021】

図８～図１０を参照すると、本実施例では、第２のブラケット２５０は第１層のブラケット２５２及び第２層のブラケット２５４を含む。第１層のブラケット２５２はネットワークカード基板２４０を前記マザーボード１７０の上方に支持し、且つ第２層のブラケット２５４は第１層のブラケット２４２に積層されて仕切り板１２２を下層板１１４の上方に支持する。また、サーバ１００は仕切り板１２２と下層板１１４との間に位置し、複数の側壁のうちの少なくとも１つに引き添う仕切り板ブラケット２６０をさらに含み、且つ仕切り板ブラケット２６０は仕切り板１２２を支持する。具体的には、仕切り板ブラケット２６０は第４の側壁１１６ｄに引き添う細長い部分と、仕切り板１２２の形状に合わせて設計された板状部分とを含む。細長い部分は下層板１１４及び第４の側壁１１６によって形成される角部に引き添い、且つ板状部分は仕切り板１２２と細長い部分との間に接続される。第２層のブラケット２５４は、例えば、仕切り板１２２と第１層のブラケット２４２との間に接続されるものであってもよく、且つ第２層のブラケット２５４は、仕切り板１２２又はサーバ１００のハウジング１１０の他の構造の設計において片持ちとなるという問題を減少させるように仕切り板１２２の中央寄りの部分に設けられるブロック体の形式であってもよい。

【0022】

図３、図７及び図８を参照すると、放熱装置１４０は放熱シート（すなわち第２の放熱シート１４４）をさらに含み、仕切り板１２２の第２の開口０２は第２の放熱シート１４４を収容する。第２の放熱シート１４４が第２の開口Ｏ２内に取り付けられると、下層板１１４、複数の側壁、仕切り板１２２、第１の放熱シート１４２及び第１の放熱シート１４４は第１の空間ＩＳ１を形成する。いくつかの実施例では、発熱素子群１３０はマザーボード１７０又は第１の空間ＩＳ１内に位置する他のボードに取り付けられるグラフィック・プロセッサ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、ＧＰＵ）又は複数枚の拡張カードをさらに含んでもよい。

【0023】

本実施例では、第２の放熱シート１４４は第１の空間ＩＳ１に向かう第３の表面Ｓ３及び第２の空間ＩＳ２に向かう第４の表面Ｓ２を有し、且つ第２の放熱シート１４４の第４の表面Ｓ２は放熱構造（すなわち第２の放熱構造１４４ａ）を有する。また、第２の放熱シート１４４の第３の表面Ｓ３はネットワークカード２１０に接触して、ネットワークカード２１０を放熱する。第２の放熱シート１４４はネットワークカード２１０から生じる熱を空間ＩＳ２に伝導することができる。本実施例では、第２の放熱構造１４４ａは第１の放熱構造１４２ａとは異なるが、実際のニーズに応じて、第２の放熱構造１４４ａは第１の放熱構造１４２ａと同じ構造を備えてもよい。

【0024】

図８及び図１２を参照すると、本実施例では、ネットワークカードコンポーネント２００はネットワークポート仕切り板２７０を含み、且つ第２の放熱シート１４４、ネットワークポート仕切り板２７０及びスロット２２０は順に配列され且つ第２の開口０２内に嵌め込まれる。具体的には、第２の放熱シート１４４の位置はネットワークカード２１０の位置に対応して、ネットワークカード２１０を放熱する。ネットワークポート仕切り板２７０の位置はネットワークポート２１２の位置に対応してネットワークポート２１２を遮る。スロット２２０は第１の空間ＩＳ１に凹んで、ネットワークケーブルを収容するとともに、ネットワークケーブルが第１の空間ＩＳ１から第２の空間ＩＳ２に入る通路を提供する。また、図８を参照すると、スロット２２０とネットワークポート２１２との間に第１のクッションパッド２８２が設けられる。スロット２２０とネットワークポート仕切り板２７０との間に第２のクッションパッド２８４が設けられる。ネットワークポート仕切り板２７０と第２の放熱シート１４４との間に第３のクッションパッド２８６が設けられる。第２の放熱シート１４４と仕切り板１２２との接触領域に第４のクッションパッド２８８が設けられる。本実施例では、第１のクッションパッド２８２、第２のクッションパッド２８４、第３のクッションパッド２８６及び第４のクッションパッド２８８の材料はゴム又は他のクッション材料である。第１のクッションパッド２８２はスロット２２０に接触し且つネットワークポート２１２に接触し、第２のクッションパッド２８４はスロット２２０に接触し且つネットワークポート仕切り板２７０に接触し、第３のクッションパッド２８６はネットワークポート仕切り板２７０に接触し且つ第２の放熱シート１４４に接触し、第４のクッションパッド２８８は第２の放熱シート１４４に接触し且つ仕切り板１２２に接触する。上記接触によって形成される接触領域では、微小な空隙がこれらのクッションパッドに封止されることにより、防塵が実現される。

【0025】

図９から図１２は本発明の実施例におけるネットワークカードコンポーネント２００及びそれに関連する素子の組み立てプロセスを図示する。まず、図９を参照して、マザーボード１７０上に第１層のブラケット２５２、第２層のブラケット２５４及び仕切り板ブラケット２６０の細長い部分を取り付ける。次に、図１０を参照して、ネットワークカード基板２４０及びネットワークカード２１０を取り付ける。その後、図１１を参照して、仕切り板ブラケット２６０の板状部分、仕切り板１２２及び第４のクッションパッド２８８を取り付ける。その後、図１２を参照して、第１のクッションパッド２８２、スロット２２０、第２のクッションパッド２８４、ネットワークポート仕切り板２７０、第３のクッションパッド２８６及び第２の放熱シート１４４を取り付ける。図示されていないネットワークケーブルはネットワークカード２１０のネットワークポート２１２に接続し、スロット２２０を通過して上層の第２の空間ＩＳ２に入ることができる。

【0026】

図４、図５及び図７を参照すると、本実施例では、サーバ１００に安定的な直流電源を提供するように、サーバ１００は電源コンポーネント１６０をさらに含む。第１のブラケット１２４は電源コンポーネント１６０を支持して、電源コンポーネント１６０を第１のブラケット１２４と上層板１１２との間に設けさせる。放熱装置１４０は電源コンポーネント１６０に設けられる第３の放熱シート１４６をさらに含む。具体的には、電源コンポーネント１６０及び第３の放熱シート１４６はネットワークカード２１０を放熱する第２の放熱シート１４４の上方に積層され、第１の放熱シート１４２は第２の空間ＩＳ２の他方側に配置される。ハウジング１１０の上層空間である第２の空間ＩＳ２は第１の部分ＩＳ２１及び第２の部分ＩＳ２２を含む（図３参照）。上層板１１２における第１の部分ＩＳ２１の投影と上層板１１２における第２の部分ＩＳ２２の投影とは重ならない。第１の放熱シート１４２は第２の空間ＩＳ２の第１の部分ＩＳ２１に位置し、第２の放熱シート１４４及び第３の放熱シート１４６は第２の空間ＩＳ２の第２の部分ＩＳ２２に位置する。

【0027】

引き続き図４、図５及び図７を参照すると、サーバ１００はハウジング１１０の第２の空間ＩＳ２に対応する位置に設けられて、第２の空間ＩＳ２を放熱するファン群１５０をさらに含む。ファン群１５０は第１のファン群１５２、第２のファン群１５４及び第３のファン群１５６を含む。第１のファン群１５２は複数の側壁の第１の側壁１１６ａに設けられ、第２のファン群１５４及び第３のファン群１５６は複数の側壁の第２の側壁１１６ｂに設けられる。図３及び図４を参照すると、第１のファン群１５２は第２の空間ＩＳ２の第１の部分ＩＳ２１及び第２の部分ＩＳ２２に対応する。図３及び図５を参照すると、第２のファン群１５４は第２の空間ＩＳ２の第１の部分ＩＳ２１に対応し、且つ第３のファン群１５６は第２の空間ＩＳ２の第２の部分ＩＳ２２に対応する。

【0028】

具体的には、第１のファン群１５２、第２のファン群１５４及び第３のファン群１５６は第２の空間ＩＳ２に対応するように設けられて、第２の空間ＩＳ２の空気を流れさせ、さらに、第２の空間ＩＳ２の熱をサーバ１００から排出する。本実施例では、第２のファン群１５４は中央処理装置１３２及びメモリコンポーネント１３４の上方の第１の放熱シート１４２に近づいて、第１の放熱シート１４２を放熱する。第３のファン群１５６はネットワークカード２１０の上方の第２の放熱シート１４４及び電源コンポーネント１６０の上方の第３の放熱シート１４６に近づいて、第２の放熱シート１４４及び第３の放熱シート１４６を放熱する。本実施例では、第２の側壁１１６ｂと第３の放熱シート１４６との間に一定の距離があるため、第３のファン群１５６の放熱効率を向上させるために、第３のファン群１５６は第２のファン群１５４と異なる構造設計を用いることができる。第３のファン群１５６の第２の空間ＩＳ２における延在距離は第２のファン群１５４の第２の空間ＩＳ２における延在距離より大きい。このように、第３のファン群１５６は第３の放熱シート１４６に近接し、第２の放熱シート１４４にも近接し、より優れた放熱効果を実現することができる。ただ、実際のニーズに応じて、第３のファン群１５６の第２の空間ＩＳ２における延在距離が第２のファン群１５４の第２の空間ＩＳ２における延在距離以下であるように設定してもよく、本発明はこれについて限定しない。また、実際のニーズに応じて、第１のファン群１５２、第２のファン群１５４及び第３のファン群１５６のファン数を設定してもよく、且つ、より良好な放熱効果を実現するように、サーバ１００の他の位置により多くのファンを設置してもよい。

【0029】

本実施例では、放熱シート（例えば、第１の放熱シート１４２及び第２の放熱シート１４４）及び支持コンポーネント１２０は内部空間ＩＳを第１の空間ＩＳ１及び第２の空間ＩＳ２に仕切り、且つ発熱素子群１３０は、例えば、中央処理装置１３２及びメモリコンポーネント１３４が挙げられ、閉鎖した第１の空間ＩＳ１内に位置する。放熱シートは発熱素子群１３０に接触して、発熱素子群１３０を放熱する。このため、発熱素子群１３０の動作により生じる熱は放熱シートを介して第２空間ＩＳ２に伝導することができ、この熱は第２の空間ＩＳ２を放熱するファン群１５０によりサーバ１００から排出することができる。発熱素子群１３０は、例えば、中央処理装置１３２及びメモリコンポーネント１３４が挙げられ、閉鎖した第１の空間ＩＳ１内に位置し、且つ仕切り板１２２のような支持コンポーネント１２０に遮断されるため、ファン群１５０が第２の空間ＩＳ２を放熱する時に生じるほこりは第１の空間ＩＳ１に位置する発熱素子群１３０内に入ることがない。これにより、サーバ１００は、車載動作環境で、効率的に放熱するとともに、ほこりが発熱素子群１３０に入ることを回避して、サーバ１００のより安定的な動作を実現することができる。

【0030】

本実施例では、支持コンポーネント１２０の仕切り板１２２はサーバ１００の全体構造の安定性を提供する。第１のブラケット１２４はサーバ１００全体のハウジング１２２を支持し、電源コンポーネント１６０をも支持する。第２のブラケット２５０はネットワークカード基板２４０をマザーボード１７０の上方に支持する。具体的には、マザーボード１７０にも、上方の素子及び板材を支持し、素子の配置が片持ちになる状況を低減するために、多くの支持機構が配置される。本実施例では、ハウジング１１０及び支持コンポーネント１２０は様々な構造設計を提供し、それにより、車載振動環境で、サーバ１００の調和振動、共鳴振動の状況が大幅に低下することで、車載動作環境で、サーバ１００がより耐震になり、それにより、サーバ１００のより安定的な動作を実現する。

【0031】

また、本実施例では、ネットワークケーブルがサーバ１００のハウジング１１０の第１の空間ＩＳ１に位置するネットワークカード２１０に接続され、且つネットワークケーブルがスロット２２０の第１の空間開口２２４及び凹部空間２２２ａを順に通過して、サーバ１００のハウジング１１０の第２の空間ＩＳ２に入るため、ネットワークカード２１０が第１の空間ＩＳ１に配置されても、ネットワークケーブルの主要部分はスロット２２０を通過して第２の空間ＩＳ２に配置することができ、ネットワークカード２１０とともに第１の空間ＩＳ１に配置される必要がない。したがって、ネットワークカード２１０の円滑な装着が実現され、車載環境におけるサーバ構造設計に適応する。

【0032】

図面を参照して本開示の例示的な実施例又は例を説明したが、上記の例示的な記述は網羅的であり、又は本発明を開示された具体的な形式に限定することを意図しないことを理解されたい。上記教示内容に基づいて、多くの修正及び変形が可能である。したがって、開示される主題は、本明細書に記載される実施例又は例のいずれか１つに限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲の広さ及び範囲に応じて解釈されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】