特開 2024-25732 サーバ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024025732

(43)【公開日】2024-02-26

(54)【発明の名称】サーバ

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20240216BHJP

   G11B 33/02 20060101ALI20240216BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240216BHJP

   H01L 23/427 20060101ALI20240216BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 C

G06F1/20 B

G11B33/02

G11B33/02 301G

H05K7/20 H

H05K7/20 R

H05K7/20 G

H05K7/20 F

H01L23/46 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023129916

(22)【出願日】2023-08-09

(31)【優先権主張番号】202222116078.2

(32)【優先日】2022-08-11

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】521254764

【氏名又は名称】北京図森智途科技有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110001139

【氏名又は名称】ＳＫ弁理士法人

(74)【代理人】

【識別番号】100130328

【弁理士】

【氏名又は名称】奥野 彰彦

(74)【代理人】

【識別番号】100130672

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 寛之

(72)【発明者】

【氏名】馬志華

(72)【発明者】

【氏名】李海泉

【テーマコード（参考）】

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322BA03

5E322BB03

5E322BC01

5E322DB10

5E322EA10

5E322FA04

5F136CC16

5F136CC22

5F136DA25

5F136DA41

(57)【要約】      （修正有）

【課題】車載に必要な高効率プロセッサに適応し、安定的で効率的な放熱を実現する車載サーバを提供する。
【解決手段】サーバ１００は、ハウジング１１０、プロセッサ、メモリコンポーネント１３４、放熱装置及びファン群を含む。放熱装置は、放熱台座コンポーネント２４２、第１の放熱コンポーネント２４４及び第２の放熱コンポーネント２４６を含む。放熱台座コンポーネントは、プロセッサに接触する。第１の放熱コンポーネントは、第１のヒートパイプ群２４４ａ及び第１の放熱器２４４ｂを含み、且つ、第１のヒートパイプ群は、放熱台座コンポーネントと第１の放熱器を接続する。第２の放熱コンポーネントは第２のヒートパイプ群２４６ａ及び第２の放熱器２４６ｂを含み、且つ、第２のヒートパイプ群は放熱台座コンポーネントと第２の放熱器を接続する。ファン群は、ハウジングの側壁の位置に設けられる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ハウジングと、
前記ハウジング内に位置するプロセッサと、
前記ハウジング内に位置する放熱装置であって、
前記プロセッサに接触する放熱台座コンポーネントと、
第１のヒートパイプ群及び第１の放熱器を含む第１の放熱コンポーネントであって、前記第１のヒートパイプは前記放熱台座コンポーネントと前記第１の放熱器を接続する第１の放熱コンポーネントと、
第２のヒートパイプ群及び第２の放熱器を含む第２の放熱コンポーネントであって、前記第２のヒートパイプは前記放熱台座コンポーネントと前記第２の放熱器を接続する第２の放熱コンポーネントと、を含む放熱装置と、
前記ハウジングの側壁の位置に設けられて、前記ハウジング内部の熱を前記ハウジングから排出するファン群と、を含む、ことを特徴とするサーバ。

【請求項2】

前記ハウジングは上層板、下層板及び複数の側壁を含み、前記複数の側壁は前記上層板と前記下層板を接続し、前記プロセッサは前記下層板に設けられ、且つ前記ファン群は前記複数の側壁の少なくとも１つの位置に設けられる、ことを特徴とする請求項１に記載のサーバ。

【請求項3】

前記サーバは前記ハウジングの内部空間を上空間及び下空間に分ける仕切り板をさらに含み、前記下層板、前記複数の側壁及び前記仕切り板は前記下空間を形成し、前記上層板、前記複数の側壁及び前記仕切り板は前記上空間を形成する、ことを特徴とする請求項２に記載のサーバ。

【請求項4】

前記放熱装置は第１の放熱器底板及び第２の放熱器底板をさらに含み、前記第１の放熱器底板は前記第１の放熱器を載せ、且つ前記第２の放熱器底板は前記第２の放熱器を載せ、前記仕切り板は前記第１の放熱器底板及び前記第２の放熱器底板を収容する開口を有し、ここで、前記プロセッサは前記下空間に位置し、且つ前記第１の放熱器及び前記第２の放熱器は前記上空間に位置する、ことを特徴とする請求項３に記載のサーバ。

【請求項5】

前記サーバはメモリコンポーネント及びマザーボードをさらに含み、前記プロセッサ及び前記メモリコンポーネントは前記マザーボード上に取り付けられ、且つ前記メモリコンポーネントは前記プロセッサのそばに設けられ、ここで、前記第１のヒートパイプ群の前記下層板における投影及び前記第２のヒートパイプ群の前記下層板における投影のうち少なくとも一方と前記メモリコンポーネントの前記下層板における投影とは重畳領域を有する、ことを特徴とする請求項４に記載のサーバ。

【請求項6】

前記サーバは第１の放熱器ブラケット及び第２の放熱器ブラケットをさらに含み、前記第１の放熱器ブラケットは前記第１の放熱器底板と前記下層板との間に設けられて、前記第１の放熱器を支持し、前記第２の放熱器ブラケットは前記第２の放熱器底板と前記下層板との間に設けられて、前記第２の放熱器を支持する、ことを特徴とする請求項４に記載のサーバ。

【請求項7】

前記サーバは前記仕切り板と前記下層板との間に設けられて、前記仕切り板を支持する仕切り板ブラケットをさらに含む、ことを特徴とする請求項３に記載のサーバ。

【請求項8】

前記放熱装置は放熱シートをさらに含み、前記仕切り板は前記放熱シートを収容する開口を有し、前記下層板、前記複数の側壁、前記仕切り板及び前記放熱シートは前記下空間を形成し、前記上層板、前記複数の側壁、前記仕切り板及び前記放熱シートは前記上空間を形成し、ここで、前記放熱シートは前記上空間の片側に位置する第１の放熱構造を含む、ことを特徴とする請求項３に記載のサーバ。

【請求項9】

前記複数の側壁は第１の側壁と、前記第１の側壁に対向する第２の側壁とを含み、前記ファン群は第１のファン群及び第２のファン群を含み、前記第１のファン群は前記第１の側壁の位置に設けられ、且つ前記第２のファン群は前記第２の側壁の位置に設けられ、ここで、前記第１のファン群は前記第１の放熱器に向かい、且つ前記第２のファン群は前記第２の放熱器に向かう、ことを特徴とする請求項３に記載のサーバ。

【請求項10】

前記第１のファン群及び前記第２のファン群は前記上空間の位置に対応する、ことを特徴とする請求項９に記載のサーバ。

【請求項11】

前記ファン群は前記下空間内に位置する内部循環ファン群をさらに含み、前記内部循環ファン群は前記下空間における空気流れを推進する、ことを特徴とする請求項９に記載のサーバ。

【請求項12】

前記複数の側壁は第３の側壁と、前記第３の側壁に対向する第４の側壁とをさらに含み、ここで、前記第３の側壁、前記下層板及び前記第４の側壁はＵ字形板構造を形成し、前記第１の側壁は前記サーバの前面板であり、且つ前記第２の側壁は前記サーバの後背板である、ことを特徴とする請求項９に記載のサーバ。

【請求項13】

前記放熱台座コンポーネントはベース及び上蓋を含み、前記ベースの片側は平面を有し、前記プロセッサに接触し、前記ベースの他方側は溝状構造を有して、前記第１のヒートパイプ群及び前記第２のヒートパイプ群を収容し、ここで、前記上蓋及び前記ベースは前記第１のヒートパイプ群及び前記第２のヒートパイプ群を係止する、ことを特徴とする請求項１～１２のいずれか一項に記載のサーバ。

【請求項14】

前記上蓋の前記プロセッサから離れる表面は第２の放熱構造を有する、ことを特徴とする請求項１３に記載のサーバ。

【請求項15】

前記第１の放熱器は互いに平行な複数の第１の放熱フィンを含み、前記第２の放熱器は互いに平行な複数の第２の放熱フィンを含み、前記第１のヒートパイプ群は複数の第１のヒートパイプを含み、前記第２のヒートパイプ群は複数の第２のヒートパイプを含み、且つ前記複数の第１のヒートパイプ及び前記複数の第２のヒートパイプに熱伝導ゲルが充填される、ことを特徴とする請求項１～１２のいずれか一項に記載のサーバ。

【請求項16】

前記プロセッサは中央処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、ＣＰＵ）である、ことを特徴とする請求項１～１２のいずれか一項に記載のサーバ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はサーバに関し、特に車載サーバに関する。

【背景技術】

【0002】

一般的には、自動運転のニーズを実現するために、自動運転車両に意思決定及び制御のための車載サーバを設ける。車両サーバが直面する課題は一般的なサーバとは異なる。自動運転車両に関する技術が複雑であり、設置する必要がある車載サーバには比較的高い処理効率が要求されるため、演算性能が比較的高いプロセッサを用いることで、車載サーバが動作中に大量の熱を生じる。従来の車載サーバ及び自動運転車載サーバの構造はマザーボードを基礎とし、様々なボード及び周辺機器が挿着されるアーキテクチャを用い、車載環境における振動によるボード又は素子に対する損害を回避するために、サーバ筐体の内部に対応する支持板が設けられて、構造強度を向上させる。しかしながら、これらの構造がサーバ筐体内部の放熱空間を制限することで、高効率プロセッサの動作により生じる熱が排出しにくくなる。

【0003】

車載サーバの構造設計に適応するように、適切なサーバをどのように設置するかは、当業者が早急に解決すべき技術的問題となる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は車載に必要な高効率プロセッサに適応し、安定的で効率的な放熱を提供することができるサーバを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様はサーバを提供し、前記サーバは、
ハウジングと、
前記ハウジング内に位置するプロセッサと、
前記ハウジング内に位置する放熱装置であって、
前記プロセッサに接触する放熱台座コンポーネントと、
第１のヒートパイプ群及び第１の放熱器を含む第１の放熱コンポーネントであって、前記第１のヒートパイプは前記放熱台座コンポーネントと前記第１の放熱器を接続する第１の放熱コンポーネントと、
第２のヒートパイプ群及び第２の放熱器を含む第２の放熱コンポーネントであって、前記第２のヒートパイプは前記放熱台座コンポーネントと前記第２の放熱器を接続する第２の放熱コンポーネントと、を含む放熱装置と、
前記ハウジングの側壁の位置に設けられて、前記ハウジング内部の熱を前記ハウジングから排出するファン群と、を含む。

【発明の効果】

【0006】

上記開示に基づき、プロセッサの動作により生じる熱は同時にプロセッサに接触する放熱台座コンポーネント、第１の放熱器及び第２の放熱器を介してハウジングに伝達することができる。また、ファン群はハウジング内部の熱をハウジングから排出する。したがって、サーバは車載に必要な高効率プロセッサに適応し、安定的で効率的な放熱を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

図面は実施例を例示的に示し、明細書の一部として構成されるものであり、明細書の文字記載とともに実施例の例示的な実施形態を説明するために用いられる。当然のことながら、以下の説明における図面は単に本発明のいくつかの実施例であり、当業者であれば、創造的な労力をせず、これらの図面に基づいて他の図面を得ることができる。全ての図面において、同一の符号は、必ずしも同一ではないが類似の要素を指す。

【図1】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図2】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図3】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図4】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図5】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図6】本発明の実施例におけるサーバの組み立てプロセスにおける構造の模式図である（一部の素子が図示されない）。

【図7】本発明の実施例におけるサーバの爆発図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、当業者が本発明における技術的解決手段をよく理解できるように、本発明の実施例における図面を参照しながら、本発明の実施例における技術的解決手段を明瞭且つ完全に説明し、明らかに、説明される実施例は本発明の実施例の一部に過ぎず、実施例の全部ではない。本発明における実施例に基づいて、当業者が創造的な労力をせず得る他の実施例は、いずれも本発明に保護される範囲に属すべきである。

【0009】

本開示では、特に断りのない限り、用語の「複数」は２つ以上を意味する。本開示では、特に断らない限り、用語の「第１」、「第２」などは類似の対象を区別するために使用されるものであり、その位置関係、時系列関係又は重要性関係を定義することを意図するものではない。このように使用される用語は、本明細書に記述される本発明の実施例が本明細書に図示又は記述される形態以外の形態で実施できるように、適切な場合に交換され得ることを理解されたいであろう。
本発明の実施例にて提供されるサーバは自動運転機能を有する、又は運転支援機能を有する車両に適用可能であり、さらに有人運転を必要とする車両にも適用可能であり、本願は適用場面について厳密に限定しない。

【0010】

図１～図６は本発明の一実施例におけるサーバ１００の組み立てプロセスを示す。図７はサーバ１００の爆発図である。図１～図６の少なくとも一部及び図７はサーバ１００の内部構造及びサーバ１００の複数の素子間の関係を示す。

【0011】

図１、図５～図７を参照すると、本実施例では、サーバ１００はハウジング１１０を含む。ハウジング１１０は、例えば、上層板１１２、下層板１１４及び複数の側壁を含み、且つこれらの側壁は上層板と下層板を接続する。これらの側壁は第１の側壁１１６ａ、第２の側壁１１６ｂ、第３の側壁１１６ｃ及び第４の側壁１１６ｄを含む。第１の側壁１１６ａは第２の側壁１１６ｂに対向し、第３の側壁１１６ｃは第４の側壁１１６ｄに対向する。第１の側壁１１６ａは、例えば、サーバ１００の前面板であり、第２の側壁１１６ｂは、例えば、前面板の反対側に位置するサーバ１００の後背板である。また、第３の側壁１１６ｃ、下層板１１４及び第４の側壁１１６ｄはＵ字形板構造を形成する。ただ、実際のニーズに応じて、これらの側壁は他の構造又は機能に設置されてもよく、本発明はこれについて限定しない。

【0012】

本実施例では、ハウジング１１０は内部空間ＩＳを形成する。内部空間ＩＳは、例えば、上層板１１２、下層板１１４、第１の側壁１１６ａ、第２の側壁１１６ｂ、第３の側壁１１６ｃ及び第４の側壁１１６ｄによって囲まれてなる空間である。サーバ１００は内部空間ＩＳ内に位置する支持コンポーネント１２０をさらに含む。支持コンポーネント１２０は、内部空間ＩＳを上空間（すなわち図示される第２の空間ＩＳ２）及び下空間（すなわち図示される第１の空間ＩＳ１）に仕切る、開口を有する仕切り板１２２を含む。第１の空間ＩＳ１は下方である下層板１１４側に位置し、第２の空間ＩＳ２は上方である上層板１１２側に位置する。具体的には、下層板１１４、複数の側壁及び仕切り板１２２は下空間を形成し、前記上層板１１２、複数の側壁及び仕切り板１２２は上空間を形成する。

【0013】

サーバ１００は発熱素子群１３０、放熱装置２００、マザーボード１７０及びサブボード１８０をさらに含む。発熱素子群１３０はプロセッサ１３２及びメモリコンポーネント１３４を含み、且つプロセッサ１３２及びメモリコンポーネント１３４はいずれもハウジング１１０内に位置する。プロセッサ１３２、メモリコンポーネント１３４及びマザーボード１７０はいずれも下層板１１４上に設けられる。具体的には、プロセッサ１３２及びメモリコンポーネント１３４はマザーボード１７０上に取り付けられ、且つメモリコンポーネント１３４はプロセッサ１３２のそばに設けられる。具体的には、プロセッサ１３２及びメモリコンポーネント１３４は第１の空間ＩＳ１内に位置する。プロセッサ１３２は、例えば、中央処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、ＣＰＵ）である。ただ、いくつかの実施例では、プロセッサ１３２はグラフィック・プロセッサ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、ＧＰＵ）であってもよい。放熱装置２００は放熱シートである第１の放熱シート２１０を含む。図３を参照すると、第１の放熱シート２１０は上空間（第２の空間ＩＳ２）の片側に位置する放熱構造２１０ａ（第１の放熱構造）を有して、例えば、プロセッサ１３２及びメモリコンポーネント１３４のような、下空間（第１の空間ＩＳ１）に位置する発熱素子群１３０を放熱する。

【0014】

本実施例では、放熱シート（第１の放熱シート２１０）及び支持コンポーネント１２０は内部空間ＩＳを第１の空間ＩＳ１及び第２の空間ＩＳ２に仕切る。具体的には、仕切り板１２２の開口は第１の開口Ｏ１であり、第１の放熱シート２１０を収容する。第２の放熱シート２１０が第１の開口Ｏ１内に取り付けられると、下層板１１４、複数の側壁、仕切り板１２２及び第１の放熱シート２１０は下空間（第１の空間ＩＳ１）を形成し、上層板１１２、複数の側壁、仕切り板１２２及び第１の放熱シート２１０は上空間（第２の空間ＩＳ２）を形成する。第１の空間ＩＳ１は、例えば、閉鎖空間である。

【0015】

図３及び図７を参照すると、第１の放熱シート２１０は第１の空間ＩＳ１に向かう第１の表面Ｓ１及び第２の空間ＩＳ２に向かう第２の表面Ｓ２を有し、且つ第１の放熱シート２１０の第２の表面Ｓ２は放熱構造（図３の放熱構造２１０ａ）を有する。また、第１の放熱シート２１０の第１の表面Ｓ１は、例えば、発熱素子群１３０に接触して、発熱素子群１３０を放熱する。具体的には、第１の放熱シート２１０の第１の面Ｓ１はメモリコンポーネント１３４に接触して、メモリコンポーネント１３４を放熱する。いくつかの実施例では、第１の放熱シート２１０の第１の表面Ｓ１はプロセッサ１３２又は他の発熱素子群の素子に接触して、これらの素子を放熱することができる。本実施例では、メモリコンポーネント１３４は少なくとも１つのメモリチップ及び少なくとも１つのメモリケース１３４ａ（図１参照）を含む。メモリチップはメモリケース１３４ａに覆われ、且つ第１の放熱シート２１０の第１の表面Ｓ１は少なくとも１つのメモリケース１３４ａに接触して、少なくとも１つのメモリケース１３４ａを放熱する。具体的には、本実施例は８つのメモリケース１３４ａを示し、これらのメモリケース１３４ａは少なくとも１つのメモリチップを覆って、メモリチップの放熱及び防塵を提供することができる。メモリチップから生じる熱はメモリケース１３４ａを介して第１の放熱シート２１０に伝導され、第２の空間ＩＳ２に入ることができる。第１の放熱シート２１０は、発熱素子群１３０の他の発熱素子に接触又は近接する場合にも、これらの発熱素子から生じる熱を第２の空間ＩＳ２に伝導することができる。

【0016】

図２及び図７を参照すると、本実施例では、放熱装置２００はハウジング１１０内に位置する。放熱装置２００は放熱台座コンポーネント２４２、第１の放熱コンポーネント２４４及び第２の放熱コンポーネント２４６を含む。放熱台座コンポーネント２４２は、例えば、プロセッサ１３２上に取り付けられる。放熱台座コンポーネント２４２はベース２４２ａ及び上蓋２４２ｂを含み、且つベース２４２ａの片側は平面を有し、プロセッサ１３２に接触する。第１の放熱コンポーネント２４４は第１のヒートパイプ群２４４ａ及び第１の放熱器２４４ｂを含み、且つ第１のヒートパイプ群２４４ａは放熱台座コンポーネント２４２と第１の放熱器２４４ｂを接続する。第２の放熱コンポーネント２４６は第２のヒートパイプ群２４６ａ及び第２の放熱器２４６ｂを含み、且つ第２のヒートパイプ群２４６ａは放熱台座コンポーネント２４２と第２の放熱器２４６ｂを接続する。具体的には、放熱台座コンポーネント２４２のベース２４２ａは上記平面の他方側に溝状構造２４２ｃを有して、第１のヒートパイプ群２４４ａ及び第２のヒートパイプ群２４６ａを収容する。上蓋２４２ｂ及びベース２４２ａは第１のヒートパイプ群２４４ａ及び第２のヒートパイプ群２４６ａを係止することで、プロセッサ１３２から生じる熱はベース２４２ａを介して第１のヒートパイプ群２４４ａ及び第２のヒートパイプ群２４６ａに伝導される。また、上蓋２４２ｂのプロセッサ１３２から離れる表面は放熱構造２４２ｄ（第２の放熱構造）を有して、プロセッサ１３２の第１のヒートパイプ群２４４ａ及び第２のヒートパイプ群２４６ａに伝導されていない熱の少なくとも一部を第１の空間ＩＳ１に逃がして、プロセッサ１３２を放熱する。

【0017】

引き続き図２を参照すると、第２のヒートパイプ群２４４ａは複数の第１のヒートパイプを含み、第２のヒートパイプ群２４６ａは複数の第２のヒートパイプを含み、且つ複数の第１のヒートパイプ及び複数の第２のヒートパイプに熱伝導ゲル又は熱伝導液が充填されて、熱を第１の放熱器２４４ｂ及び第２の放熱器２４６ｂに伝導する。しかしながら、いくつかの実施例では、第１のヒートパイプ群２４４ａ及び第２のヒートパイプ群２４６ａは、実際のニーズに応じて、１つのみのヒートパイプ又は他の数のヒートパイプを設けてもよい。

【0018】

本実施例では、上記放熱台座コンポーネント２４２、第２のヒートパイプ群２４４ａ及び第２のヒートパイプ群２４６ａは第１の空間ＩＳ１（下空間）に設けられ、第１の放熱器２４４ｂ及び第２の放熱器２４６ｂは第２の空間ＩＳ２（上空間）に設けられる。第１の放熱器２４４ｂは互いに平行な複数の第１の放熱フィンを含み、且つ第２の放熱器２４６ｂは互いに平行な複数の第２の放熱フィンを含む。これらの第１の放熱フィン及びこれらの第２の放熱フィンは第１のヒートパイプ群２４４ａ及び第２のヒートパイプ群２４６ａからの熱を第２の空間ＩＳ２に排出できる。実際のニーズに応じて、第１の放熱フィン及び第２の放熱フィンの数は適切に設定することができ、本発明はこれについて限定しない。

【0019】

図２及び図７を参照すると、本実施例では、放熱装置２００は第１の放熱器底板２４４ｃ及び第２の放熱器底板２４６ｃをさらに含む。第１の放熱器底板２４４ｃは第１の放熱器２４４ｂを載せ、且つ第２の放熱器底板２４６ｃは第２の放熱器２４６ｂを載せる。仕切り板１２２の開口（第１の開口Ｏ１）は第１の放熱器底板２４４ｃ及び第２の放熱器底板２４６ｃを収容する。また、第１のヒートパイプ群２４４ａは、例えば、第１の空間ＩＳ１から上方に延び、第１の放熱器底板２４４ｃを通過して第２の空間ＩＳ２に入り、第１の放熱器２４４ｂの複数の第１の放熱フィンを通過する。第２のヒートパイプ群２４６ａも、例えば、第１の空間ＩＳ１から上方に延び、第２の放熱器底板２４６ｃを通過して第２の空間ＩＳ２に入り、第２の放熱器２４６ｂの複数の第２の放熱フィンを通過する。具体的には、第１のヒートパイプ群２４４ａの下層板１１４における投影及び第２のヒートパイプ群２４６ａの下層板１１４における投影のうち少なくとも一方とメモリコンポーネント１３４の下層板１１４における投影とは重畳領域を有する。一般的に、第１のヒートパイプ群２４４ａ及び第２のヒートパイプ群２４６ａは一定の体積及び限られた曲げラジアンを有するため、サーバは小さく設計されることができず、そうでなければ、第１のヒートパイプ群２４４ａ及び第２のヒートパイプ群２４６ａはメモリコンポーネント１３４を干渉する。しかしながら、本実施例では、第１の放熱器２４４ｂ及び第２の放熱器２４６ｂが上空間に設けられるため、第１のヒートパイプ群２４４ａ及び第２のヒートパイプ群２４６ａは上方に曲がっている空間を有する。これらの下層板１１４における投影とメモリコンポーネント１３４の下層板１１４における投影とは重畳領域を有しても、第１のヒートパイプ群２４４ａ及び第２のヒートパイプ群２４６ａはメモリコンポーネント１３４を干渉することがなく、それにより、本実施例のサーバ１００の構造は、車載の用途に有利となるように、小さく設計されることができる。

【0020】

また、サーバ１００は第１の放熱器ブラケット２４４ｄ及び第２の放熱器ブラケット２４６ｄをさらに含む。第１の放熱器ブラケット２４４ｄは第１の放熱器底板２４４ｃと下層板１１４との間に設けられて、第１の放熱器２４４ｂを支持する。第２の放熱器ブラケット２４６ｄは第２の放熱器底板２４６ｃと下層板１１４との間に設けられて、第２の放熱器２４６ｂを支持する。

【0021】

図４、図５及び図７を参照すると、支持コンポーネント１２０は第１のブラケット１２４及び第２のブラケット１２６をさらに含む。第１のブラケット１２４は仕切り板１２２と上層板１１２との間に設置され、第２のブラケット１２６は仕切り板１２２と下層板１１４との間に設置される。発熱素子群１３０はサブボード１８０に取り付けられるネットワークカード１３６をさらに含み、第２のブラケット１２６はサブボード１８０をマザーボード１７０の上方に支持する。図３及び図７を参照すると、放熱装置２００は第２の放熱シート２２０をさらに含み、仕切り板１２２は第２の放熱シート２２０を収容する第２の開口Ｏ２をさらに含む。第２の放熱シート２２０が第２の開口Ｏ２内に取り付けられると、下層板１１４、複数の側壁、仕切り板１２２、第１の放熱シート２１０及び第１の放熱シート２２０は第１の空間ＩＳ１を形成する。また、サーバ１００の支持コンポーネントは仕切り板１２２と下層板１１４との間に設けられて、仕切り板１２２を支持する仕切り板ブラケット１２８をさらに含む。いくつかの実施例では、発熱素子群１３０はマザーボード１７０又は第１の空間ＩＳ１内に位置する他のボードに取り付けられる複数枚の拡張カードをさらに含んでもよい。

【0022】

本実施例では、第２の放熱シート２２０は第１の空間ＩＳ１に向かう第３の表面Ｓ３及び第２の空間ＩＳ２に向かう第４の表面Ｓ４を有する。第２の放熱シート２２０の第４の表面Ｓ４は放熱構造２２０ａを有し、且つ第２の放熱シート２２０の第３の表面Ｓ３は発熱素子群１３０に接触して、発熱素子群１３０を放熱する。具体的には、第２の放熱シート２２０の第３の表面Ｓ３はネットワークカード１３６に接触して、ネットワークカード１３６を放熱する。第２の放熱シート２２０はネットワークカード１３６から生じる熱を第２の空間ＩＳ２に伝導することができる。本実施例では、放熱構造２２０ａは放熱構造２１０ａとは異なるが、実際のニーズに応じて、第２の放熱構造２２０ａは放熱構造２１０ａと同じ構造を備えてもよい。

【0023】

図４、図５及び図７を参照すると、本実施例では、サーバ１００に安定的な直流電源を提供するように、サーバ１００は電源コンポーネント１６０をさらに含む。第１のブラケット１２４は電源コンポーネント１６０を支持して、電源コンポーネント１６０を第１のブラケット１２４と上層板１１２との間に設けさせる。放熱装置２００は電源コンポーネント１６０に設けられる第３の放熱シート２３０をさらに含む。具体的には、電源コンポーネント１６０及び第３の放熱シート２３０はネットワークカード１３６を放熱する第２の放熱シート２２０の上方に積層され、第１の放熱シート２１０は第２の空間ＩＳ２の他方側に配置される。ハウジング１１０の上層空間である第２の空間ＩＳ２は第１の部分ＩＳ２１及び第２の部分ＩＳ２２を含む（図３参照）。上層板１１２における第１の部分ＩＳ２１の投影と上層板１１２における第２の部分ＩＳ２２の投影とは重ならない。第１の放熱シート２１０は第２の空間ＩＳ２の第１の部分ＩＳ２１に位置し、第２の放熱シート２２０及び第３の放熱シート２３０は第２の空間ＩＳ２の第２の部分ＩＳ２２に位置する。

【0024】

引き続き図４、図５及び図７を参照すると、サーバ１００はハウジング１１０の第２の空間ＩＳ２に対応する位置に設けられて、第２の空間ＩＳ２を放熱するファン群１５０をさらに含む。具体的には、ファン群１５０はハウジング１１０の側壁の位置に設けられて、ハウジング１１０内部の熱をハウジング１１０から排出する。ファン群１５０は上記複数の側壁のうち少なくとも１つの位置に設けられる。ファン群１５０は第１のファン群１５２及び第２のファン群１５４を含む。第１のファン群１５２は複数の側壁の第１の側壁１１６ａの位置に設けられ、第２のファン群１５４は複数の側壁の第２の側壁１１６ｂの位置に設けられる。第１のファン群１５２は第１の放熱器２４４ｂに向かい、且つ第２のファン群１５４は第２の放熱器２４６ｂに向かう。ファン群１５０は複数の側壁の第２の側壁１１６ｂの位置に設けられる第３のファン群１５６をさらに含む。図３及び図４を参照すると、本実施例では、第１のファン群１５２は第２の空間ＩＳ２の第１の部分ＩＳ２１及び第２の部分ＩＳ２２に対応する。また、図３及び図５を参照すると、第２のファン群１５４は第２の空間ＩＳ２の第１の部分ＩＳ２１に対応し、且つ第３のファン群１５６は第２の空間ＩＳ２の第２の部分ＩＳ２２に対応する。

【0025】

具体的には、第１のファン群１５２、第２のファン群１５４及び第３のファン群１５６は上空間（第２の空間ＩＳ２）の位置に対応して、第２の空間ＩＳ２の空気を流れさせ、さらに、第２の空間ＩＳ２の熱をサーバ１００から排出する。本実施例では、第２のファン群１５４はプロセッサ１３２及びメモリコンポーネント１３４の上方の第１の放熱シート２１０に近づいて、第１の放熱シート２１０を放熱する。第３のファン群１５６はネットワークカード１３６の上方の第２の放熱シート２２０及び電源コンポーネント１６０の上方の第３の放熱シート２３０に近づいて、第２の放熱シート２２０及び第３の放熱シート２３０を放熱する。本実施例では、第２の側壁１１６ｂと第３の放熱シート２３０との間に一定の距離があるため、第３のファン群１５６の放熱効率を向上させるために、第３のファン群１５６は第２のファン群１５４と異なる構造設計を用いることができる。第３のファン群１５６の第２の空間ＩＳ２における延在距離は第２のファン群１５４の第２の空間ＩＳ２における延在距離より大きい。このように、第３のファン群１５６は第３の放熱シート２３０に近接し、第２の放熱シート２２０にも近接し、より優れた放熱効果を実現することができる。ただ、実際のニーズに応じて、第３のファン群１５６の第２の空間ＩＳ２における延在距離が第２のファン群１５４の第２の空間ＩＳ２における延在距離以下であるように設定してもよく、本発明はこれについて限定しない。実際のニーズに応じて、第１のファン群１５２、第２のファン群１５４及び第３のファン群１５６のファン数を設定してもよく、且つ、より良好な放熱効果を実現するように、サーバ１００の他の位置により多くのファンを設置してもよい。また、図１及び図７を参照すると、本実施例では、ファン群１５０は下空間（第１の空間ＩＳ１）内に設けられる内部循環ファン群１５８をさらに含む。内部循環ファン群１５８は下空間における空気の流れを推進して、サーバ１００全体の放熱効果をさらに向上させる。

【0026】

本実施例では、放熱シート（例えば、第１の放熱シート２１０及び第２の放熱シート２２０）及び支持コンポーネント１２０は内部空間ＩＳを第１の空間ＩＳ１及び第２の空間ＩＳ２に仕切り、且つ発熱素子群１３０は、例えば、プロセッサ１３２及びメモリコンポーネント１３４が挙げられ、閉鎖した第１の空間ＩＳ１内に位置する。また、放熱シートは発熱素子群１３０に接触して、発熱素子群１３０を放熱する。このため、発熱素子群１３０の動作により生じる熱は放熱シートを介して第２空間ＩＳ２に伝導することができ、この熱は第２の空間ＩＳ２を放熱するファン群１５０によりサーバ１００から排出することができる。発熱素子群１３０は、例えば、プロセッサ１３２及びメモリコンポーネント１３４が挙げられ、閉鎖した第１の空間ＩＳ１内に位置し、且つ仕切り板１２２のような支持コンポーネント１２０に遮断されるため、ファン群１５０が第２の空間ＩＳ２を放熱する時に生じるほこりは第１の空間ＩＳ１に位置する発熱素子群１３０内に入ることがない。これにより、サーバ１００は、車載動作環境で、効率的に放熱するとともに、ほこりが発熱素子群１３０に入ることを回避して、サーバ１００のより安定的な動作を実現することができる。

【0027】

本実施例では、支持コンポーネント１２０の仕切り板１２２はサーバ１００の全体構造の安定性を提供する。第１のブラケット１２４はサーバ１００全体のハウジング１２２を支持し、電源コンポーネント１６０をも支持する。第２のブラケット１２６はサブボード１８０をマザーボード１７０の上方に支持する。具体的には、マザーボード１７０にも、上方の素子及び板材を支持し、素子の配置が片持ちになる状況を低減するために、多くの支持機構が配置される。本実施例では、ハウジング１１０及び支持コンポーネント１２０は様々な構造設計を提供し、それにより、車載振動環境で、サーバ１００の調和振動、共鳴振動の状況が大幅に低下することで、車載動作環境で、サーバ１００がより耐震になり、それにより、サーバ１００のより安定的な動作を実現する。

【0028】

このほか、本実施例では、プロセッサ１３２の動作により生じる熱は同時にプロセッサ１３２に接触する放熱台座コンポーネント２４２、第１の放熱器２４４ｂ及び第２の放熱器２４６ｂを介してハウジング１１０に伝達することができる。また、ファン群１５０はハウジング１１０内部の熱をハウジング１１０から排出する。したがって、サーバ１１０は車載に必要な高効率プロセッサに適応し、安定的で効率的な放熱を提供することができる。

【0029】

図面を参照して本開示の例示的な実施例又は例を説明したが、上記の例示的な記述は網羅的であり、又は本発明を開示された具体的な形式に限定することを意図しないことを理解されたい。上記教示内容に基づいて、多くの修正及び変形が可能である。したがって、開示される主題は、本明細書に記載される実施例又は例のいずれか１つに限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲の広さ及び範囲に応じて解釈されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】