(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024026689
(43)【公開日】2024-02-28
(54)【発明の名称】操作装置
(51)【国際特許分類】
G10H 1/34 20060101AFI20240220BHJP
【ＦＩ】
G10H1/34
【審査請求】有
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024001738
(22)【出願日】2024-01-10
(62)【分割の表示】P 2023131255の分割
【原出願日】2020-11-05
(31)【優先権主張番号】P 2019209993
(32)【優先日】2019-11-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000004075
【氏名又は名称】ヤマハ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000408
【氏名又は名称】弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
(72)【発明者】
【氏名】三吉 俊允
(72)【発明者】
【氏名】田之上 美智子
(57)【要約】
【課題】磁気誘導型センサを用いる操作装置の製造工程を容易化すること。
【解決手段】操作装置は、それぞれ導電体が配置された第１基板および第２基板を含み、前記第１基板と前記第２基板との距離を測定するための磁気誘導型センサと、操作者によって操作可能な操作子と、前記第１基板の第１面から突出する容量素子と、前記第１基板の前記第１面側に設けられ、前記操作子と一体に移動する第１部材と、を備え、前記第１基板および前記第２基板のそれぞれに配置される導電体のうちの少なくとも一方はコイルを含み、前記第１基板の前記第１面は第１領域及び第２領域に区分され、前記第１領域において、前記第１部材は前記第１基板に接し、前記第２領域において、前記第１部材は前記第１基板から離隔している。
【選択図】図４４
【解決手段】操作装置は、それぞれ導電体が配置された第１基板および第２基板を含み、前記第１基板と前記第２基板との距離を測定するための磁気誘導型センサと、操作者によって操作可能な操作子と、前記第１基板の第１面から突出する容量素子と、前記第１基板の前記第１面側に設けられ、前記操作子と一体に移動する第１部材と、を備え、前記第１基板および前記第２基板のそれぞれに配置される導電体のうちの少なくとも一方はコイルを含み、前記第１基板の前記第１面は第１領域及び第２領域に区分され、前記第１領域において、前記第１部材は前記第１基板に接し、前記第２領域において、前記第１部材は前記第１基板から離隔している。
【選択図】図４４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
それぞれ導電体が配置された第１基板および第２基板を含み、前記第１基板と前記第２基板との距離を測定するための磁気誘導型センサと、
操作者によって操作可能な操作子と、
前記第１基板の第１面から突出する容量素子と、
前記第１基板の前記第１面側に設けられ、前記操作子と一体に移動する第１部材と、
を備え、
前記第１基板および前記第２基板のそれぞれに配置される導電体のうちの少なくとも一方はコイルを含み、
前記第１基板の前記第１面は第１領域及び第２領域に区分され、
前記第１領域において、前記第１部材は前記第１基板に接し、
前記第２領域において、前記第１部材は前記第１基板から離隔している操作装置。
操作者によって操作可能な操作子と、
前記第１基板の第１面から突出する容量素子と、
前記第１基板の前記第１面側に設けられ、前記操作子と一体に移動する第１部材と、
を備え、
前記第１基板および前記第２基板のそれぞれに配置される導電体のうちの少なくとも一方はコイルを含み、
前記第１基板の前記第１面は第１領域及び第２領域に区分され、
前記第１領域において、前記第１部材は前記第１基板に接し、
前記第２領域において、前記第１部材は前記第１基板から離隔している操作装置。
【請求項2】
それぞれ導電体が配置された第１基板および第２基板を含み、前記第１基板と前記第２基板との距離を測定するための磁気誘導型センサと、
操作者によって操作可能な操作子と、
前記第１基板の第１面から突出する容量素子と、
前記第１基板の前記第１面側に設けられた第１部材と、
前記操作子に連動する第２部材と、
を備え、
前記第１部材は、前記第２部材と一体に移動し、
前記第１基板および前記第２基板のそれぞれに配置される導電体のうちの少なくとも一方はコイルを含み、
前記第１基板の前記第１面は第１領域及び第２領域に区分され、
前記第１領域において、前記第１部材は前記第１基板に接し、
前記第２領域において、前記第１部材は前記第１基板から離隔している操作装置。
操作者によって操作可能な操作子と、
前記第１基板の第１面から突出する容量素子と、
前記第１基板の前記第１面側に設けられた第１部材と、
前記操作子に連動する第２部材と、
を備え、
前記第１部材は、前記第２部材と一体に移動し、
前記第１基板および前記第２基板のそれぞれに配置される導電体のうちの少なくとも一方はコイルを含み、
前記第１基板の前記第１面は第１領域及び第２領域に区分され、
前記第１領域において、前記第１部材は前記第１基板に接し、
前記第２領域において、前記第１部材は前記第１基板から離隔している操作装置。
【請求項3】
前記第１基板に前記コイルが設けられ、
前記コイルは前記容量素子に接続されている、請求項１又は２に記載の操作装置。
前記コイルは前記容量素子に接続されている、請求項１又は２に記載の操作装置。
【請求項4】
前記第１基板と対向する前記第１部材の面には凹部が設けられており、
前記凹部は前記第２領域と重なる位置に設けられている、請求項１又は２に記載の操作装置。
前記凹部は前記第２領域と重なる位置に設けられている、請求項１又は２に記載の操作装置。
【請求項5】
前記第１部材には貫通孔が設けられており、
前記貫通孔は前記第２領域と重なる位置に設けられている、請求項１又は２に記載の操作装置。
前記貫通孔は前記第２領域と重なる位置に設けられている、請求項１又は２に記載の操作装置。
【請求項6】
前記第１部材は、前記第１基板の第１方向に位置し、
前記第１部材は、
前記第１基板と接する第２面と、
前記第２面から前記第１方向に延びる側壁と、を有し、
前記側壁は、前記第１領域と前記第２領域との間に設けられている、請求項１乃至５のいずれか一に記載の操作装置。
前記第１部材は、
前記第１基板と接する第２面と、
前記第２面から前記第１方向に延びる側壁と、を有し、
前記側壁は、前記第１領域と前記第２領域との間に設けられている、請求項１乃至５のいずれか一に記載の操作装置。
【請求項7】
前記容量素子は、前記側壁によって囲まれている、請求項６に記載の操作装置。
【請求項8】
前記第１基板に対する平面視において、前記コイルの少なくとも一部は前記第２領域と重なっている、請求項１乃至７のいずれか一に記載の操作装置。
【請求項9】
前記第１部材は、第１嵌合部を備え、
前記第１基板は、前記第１嵌合部に嵌め合わされる第２嵌合部を備える、請求項１乃至８のいずれか一に記載の操作装置。
前記第１基板は、前記第１嵌合部に嵌め合わされる第２嵌合部を備える、請求項１乃至８のいずれか一に記載の操作装置。
【請求項10】
前記第１基板に対する平面視において、
前記第１基板は基準線に対して線対称な形状を有し、
前記第１嵌合部及び前記第２嵌合部は、それぞれ複数設けられ、
複数の前記第１嵌合部及び前記第２嵌合部は、前記基準線に対して線対称ではない位置に設けられている、請求項９に記載の操作装置。
前記第１基板は基準線に対して線対称な形状を有し、
前記第１嵌合部及び前記第２嵌合部は、それぞれ複数設けられ、
複数の前記第１嵌合部及び前記第２嵌合部は、前記基準線に対して線対称ではない位置に設けられている、請求項９に記載の操作装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、演奏操作装置に関する。
【背景技術】
【0002】
電子鍵盤楽器などにおいては、鍵の押下を検出し、検出結果に基づいて音信号を生成する。押鍵の検出は、接触式のセンサまたは非接触式のセンサによって実現される。このような非接触センサには距離センサとして用いることができるセンサもあるため、鍵の押下量を連続的に測定することができる。これにより、鍵の動きを精度よく発音に反映することができ、また、アフタータッチの検出にも用いることができる。
【0003】
非接触式のセンサには、例えば、光学センサが含まれる。光学センサは磁気誘導型センサに比べて、外部から侵入した光の影響を受けたり、汚れの影響を受けたりする。例えば、電子鍵盤楽器では可動部分においてグリスが用いられている。このグリスが飛散することで、光センサが汚れる場合がある。また、このようなセンサは、音源を搭載したアコースティックピアノなどにおいても用いられる場合がある。アコースティックピアノの場合には、演奏時に筐体の一部（例えば屋根板）を開けることもあり、外光の影響を受ける場合がある。
【0004】
このような影響を受けない非接触式のセンサとして、例えば、磁気誘導型センサがある（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】米国特許第４５８０４７８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
磁気誘導型のセンサは非接触式であるため、コイルが配置される基板の一方は、押鍵に伴って移動する部分に取り付ける必要があるため、各鍵に対応して取り付けられる。鍵盤楽器では多くの鍵が用いられるため、鍵盤楽器の製造工程において、各鍵に基板を取り付ける作業の効率化が求められる。
【0007】
本発明の目的の一つは、磁気誘導型センサを用いる演奏操作装置の製造工程を容易化することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一実施形態によれば、距離センサ、操作子および保持部を備える演奏操作装置が提供される。前記距離センサは、それぞれ導電体が配置された第１基板および第２基板を含み、前記第１基板と前記第２基板との距離を測定する。前記操作子は、操作者によって操作可能である。前記保持部は、前記操作子と前記第２基板との間において前記第１基板を保持し、前記操作子と一体に移動する。
【0009】
本発明の一実施形態によれば、距離センサ、操作子および保持部を備える演奏操作装置が提供される。前記距離センサは、それぞれ導電体が配置された第１基板および第２基板を含み、前記第１基板と前記第２基板との距離を測定する。前記操作子は、操作者によって操作可能である。前記第１部材は、前記操作子に連動する。前記保持部は、前記第１部材と前記第２基板との間において前記第１基板を保持し、前記第１部材と一体に移動する
。
。
【0010】
前記操作子と前記保持部とは同一材料であってもよい。
【0011】
前記第１部材と前記保持部とは同一材料であってもよい。
【0012】
前記第１部材は、弾性変形する部分を含み、前記操作子からの力を受けて前記第１部材が弾性変形することによって、前記第１基板と前記第２基板との距離が変化してもよい。この場合、操作子から第１部材が力を受けるのは、直接受けてもよいし、他部材を介して間接的に受けるものでもよい。
【0013】
前記保持部は、前記第１基板を着脱可能に保持してもよい。
【0014】
前記保持部は、弾性体を含み、前記弾性体が第１状態であるときに前記保持部が前記第１基板を保持し、前記弾性体が前記第１状態よりも弾性変形をした第２状態であるときに前記保持部による前記第１基板の保持が解除されてもよい。
【0015】
前記保持部は、第１板部および第２板部を含み、前記第１板部と前記第２板部とは位置関係を変更可能であり、前記第１板部と前記第２板部とによって前記第１基板を挟んだ第１状態であるときに前記保持部が当該第１基板を保持し、前記第１状態よりも前記第１板部と前記第２板部とが離れた第２状態であるときに前記保持部による前記第１基板の保持が解除されてもよい。
【発明の効果】
【0016】
本発明の一実施形態によれば、磁気誘導型センサを用いる演奏操作装置の製造工程を容易化することができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の第１実施形態における鍵盤装置を説明する図である。
【図2】本発明の第１実施形態における鍵盤装置の内部構造（離鍵時）を説明する図である。
【図3】本発明の第１実施形態における鍵盤装置の内部構造（白鍵の押鍵時）を説明する図である。
【図4】本発明の第１実施形態におけるアクティブ回路基板を説明する図である。
【図5】本発明の第１実施形態におけるパッシブ回路基板を説明する図である。
【図6】本発明の第１実施形態におけるパッシブ回路基板が取り外された基板ホルダを説明する図である。
【図7】本発明の第１実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダを説明する図である。
【図8】本発明の第１実施形態における固定部材が取り外された基板ホルダを下方から見た図である。
【図9】本発明の第１実施形態における基板ホルダの断面（切断線Ａｃ１－Ａｃ２）を説明する図である。
【図10】本発明の第１実施形態における基板ホルダの断面（切断線Ｂｃ１－Ｂｃ２）を説明する図である。
【図11】本発明の第１実施形態における固定部材が取り付けられた基板ホルダの断面（切断線Ｂｃ１－Ｂｃ２）を説明する図である。
【図12】本発明の第２実施形態におけるパッシブ回路基板が取り外された基板ホルダを説明する図である。
【図13】本発明の第２実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダを説明する図である。
【図14】本発明の第３実施形態におけるパッシブ回路基板が取り外された基板ホルダを説明する図である。
【図15】本発明の第３実施形態における基板ホルダにパッシブ回路基板を配置した状態を説明する図である。
【図16】本発明の第３実施形態における基板ホルダにパッシブ回路基板を配置した状態における断面（切断線Ｃｃ１－Ｃｃ２）を説明する図である。
【図18】本発明の第４実施形態におけるパッシブ回路基板が取り外された基板ホルダを説明する図である。
【図19】本発明の第４実施形態における基板ホルダの断面（切断線Ｄｃ１－Ｄｃ２）を説明する図である。
【図20】本発明の第４実施形態におけるパッシブ回路基板を説明する図である。
【図21】本発明の第４実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダを説明する図である。
【図22】本発明の第５実施形態におけるパッシブ回路基板を説明する図である。
【図24】本発明の第６実施形態における鍵盤装置の内部構造（離鍵時）を説明する図である。
【図25】本発明の第６実施形態における鍵盤装置の内部構造（白鍵の押鍵時）を説明する図である。
【図26】本発明の第６実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダを説明する図である。
【図27】本発明の第７実施形態における鍵盤装置の内部構造（離鍵時）を説明する図である。
【図28】本発明の第７実施形態における鍵盤装置の内部構造（白鍵の押鍵時）を説明する図である。
【図29】本発明の第７実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダを説明する図である。
【図30】本発明の第７実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダの内側を説明する図（基板ホルダを下方から見た図）である。
【図31】本発明の第７実施形態における基板ホルダの断面（切断線Ｅｃ１－Ｅｃ２）を説明する図である。
【図32】本発明の第８実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダの内側を説明する図（基板ホルダを下方から見た図）である。
【図33】本発明の第８実施形態における基板ホルダの断面（切断線Ｆｃ１－Ｆｃ２）を説明する図である。
【図34】本発明の第９実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダを説明する図である。
【図35】本発明の第１０実施形態における鍵盤装置の内部構造（離鍵時）を説明する図である。
【図36】本発明の第１０実施形態における基板ホルダの取付位置を説明する図である。
【図37】本発明の第１０実施形態における基板ホルダの取付位置の別の例を説明する図である。
【図38】本発明の第１１実施形態における鍵盤装置の内部構造（離鍵時）を説明する図である。
【図39】本発明の第１１実施形態における基板ホルダの取付位置を説明する図である。
【図40】本発明の第１１実施形態における基板ホルダを別の形態で取り付けた例を説明する図である。
【図41】本発明の第１２実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダを説明する図である。
【図42】本発明の第１２実施形態における基板ホルダの断面（切断線Ｇｃ１－Ｇｃ２）を説明する図である。
【図43】本発明の第１３実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダを説明する図である。
【図44】本発明の第１３実施形態における基板ホルダの断面（切断線Ｈｃ１－Ｈｃ２）を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明の一実施形態における鍵盤装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下に示す実施形態は本発明の実施形態の一例であって、本発明はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。なお、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号（数字の後にＡ、Ｂ等を付しただけの符号）を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なったり、構成の一部が図面から省略されたりする場合がある。
【0019】
＜第１実施形態＞
第１実施形態では、電子鍵盤楽器として用いられる鍵盤装置について説明する。この鍵盤装置によれば、磁気誘導型センサによって押鍵動作を検出することができる。押鍵動作は、例えば、押鍵により移動する鍵の位置または鍵の姿勢として検出される。以下、鍵盤装置について詳細を説明する。
第１実施形態では、電子鍵盤楽器として用いられる鍵盤装置について説明する。この鍵盤装置によれば、磁気誘導型センサによって押鍵動作を検出することができる。押鍵動作は、例えば、押鍵により移動する鍵の位置または鍵の姿勢として検出される。以下、鍵盤装置について詳細を説明する。
【0020】
［１．鍵盤装置の概要］
図１は、本発明の第１実施形態における鍵盤装置を説明する図である。鍵盤装置１は、電子鍵盤楽器であって、この例では電子ピアノである。鍵盤装置１は、鍵１０、筐体５０、スピーカ６０、音源部８０および操作部９０を備える。以下の説明においては、説明の便宜上、鍵盤装置１に対して、演奏者がいる側（筐体５０に対して鍵１０が存在する側）を前側、演奏者とは反対側を後側として定義する。また、左右、上下についても、演奏者から見た場合の方向として定義する。
図１は、本発明の第１実施形態における鍵盤装置を説明する図である。鍵盤装置１は、電子鍵盤楽器であって、この例では電子ピアノである。鍵盤装置１は、鍵１０、筐体５０、スピーカ６０、音源部８０および操作部９０を備える。以下の説明においては、説明の便宜上、鍵盤装置１に対して、演奏者がいる側（筐体５０に対して鍵１０が存在する側）を前側、演奏者とは反対側を後側として定義する。また、左右、上下についても、演奏者から見た場合の方向として定義する。
【0021】
複数の鍵１０は、一方向に並んで配置されている。ここで、複数の鍵１０が並ぶスケール方向を左右方向Ｄ１という。以下の説明において、左右を区別する場合に、左方向をＤ１ａ、右方向をＤ１ｂという。左右方向Ｄ１に対して直交する方向を前後方向Ｄ２という。鍵盤装置１を上方から見た場合には、鍵１０の長手方向は、前後方向Ｄ２と同じである。以下の説明において、前後を区別する場合に、前方向をＤ２ａ、後方向をＤ２ｂという。左右方向Ｄ１と前後方向Ｄ２との双方に直交する方向を上下方向Ｄ３という（図２参照）。上下方向Ｄ３は、鍵盤装置１が平置きされた場合に、概ね鉛直方向に対応する。すなわち、鍵盤装置１が水平に平置きされた状態では、左右方向Ｄ１および前後方向Ｄ２は、水平面内の方向である。以下の説明において、上下を区別する場合に、上方向をＤ３ａ、下方向をＤ３ｂという。
【0022】
鍵１０は、筐体５０に対して回動することができる。鍵１０の長手方向と前後方向Ｄ２とが一致する状態が、鍵１０の回動範囲に含まれる。筐体５０には、スピーカ６０、押鍵量測定部７０、音源部８０および操作部９０が配置されている。演奏者（操作者）が鍵１０を操作すると、鍵盤装置１における発音機能によってスピーカ６０から音が発生する。
操作部９０は、操作ボタン、タッチセンサおよびスライダなどの装置であり、発生する音の種類（音色）および音量の変更ための指示を受け付け、入力操作に応じた信号を音源部８０に出力する。なお、鍵盤装置１は、外部装置と信号の入出力をするためのインターフェイスを含んでいてもよい。インターフェイスとしては、例えば、外部装置に音信号を出力する端子、ＭＩＤＩデータの送受信をするためのケーブル接続端子などである。
操作部９０は、操作ボタン、タッチセンサおよびスライダなどの装置であり、発生する音の種類（音色）および音量の変更ための指示を受け付け、入力操作に応じた信号を音源部８０に出力する。なお、鍵盤装置１は、外部装置と信号の入出力をするためのインターフェイスを含んでいてもよい。インターフェイスとしては、例えば、外部装置に音信号を出力する端子、ＭＩＤＩデータの送受信をするためのケーブル接続端子などである。
【0023】
押鍵量測定部７０は、複数の鍵１０のそれぞれに対して配置された磁気誘導型のセンサを含む。各鍵１０に対応するセンサは、それぞれ、鍵１０の回動範囲における位置（押下量）を検出する。押鍵量測定部７０は、複数の鍵１０のいずれかを特定する鍵情報と、特定された鍵１０の押下量に対応する押下量情報とを音源部８０に出力する。押下量情報は、鍵１０の押下量そのものの値を示してもよいし、押下量の変化から算出した速度など、押下量から算出される値であればよく、さらに、これらを組み合わせた情報であってもよい。この押鍵量測定部７０と鍵１０との組み合わせは、入力装置の一例となる。押鍵量測定部７０における詳細の構成については後述する。
【0024】
音源部８０は、鍵１０への演奏操作に応じて音信号を生成する信号処理回路である。具体的には、音源部８０は、押鍵量測定部７０から出力された情報に基づいて音信号を生成し、生成した音信号をスピーカ６０に出力する。スピーカ６０は、音源部８０から出力された音信号を増幅して出力することによって、音信号に応じた音を発生する。
【0025】
［２．鍵盤装置１の内部構造］
続いて、鍵盤装置１の内部構造について説明する。ここでは、左右方向Ｄ１を法線に有する面（前後方向Ｄ２および上下方向Ｄ３を含む面）で鍵盤装置１を切断した場合の断面を模式的に示す図２および図３を用いて説明する。
続いて、鍵盤装置１の内部構造について説明する。ここでは、左右方向Ｄ１を法線に有する面（前後方向Ｄ２および上下方向Ｄ３を含む面）で鍵盤装置１を切断した場合の断面を模式的に示す図２および図３を用いて説明する。
【0026】
図２は、本発明の第１実施形態における鍵盤装置の内部構造（離鍵時）を説明する図である。図３は、本発明の第１実施形態における鍵盤装置の内部構造（白鍵の押鍵時）を説明する図である。鍵１０のうち、白鍵１０ｗに対応する構成について示し、黒鍵１０ｂに対応する構成については、白鍵１０ｗに対応する構成と同様であるため、黒鍵１０ｂの位置のみ示し、その他の構成を省略している。
【0027】
フレーム２０は、筐体５０に固定され、左右方向Ｄ１に並んだ複数の鍵１０を支持する。フレーム２０は、この例では樹脂材料で形成されている。フレーム２０は、鍵ガイド部２０１、鍵支持部２０３、リブ部２０５および基板保持部２０７を含む。
【0028】
鍵ガイド部２０１は、鍵１０の前端部下方において、鍵１０と摺動する部材によって鍵１０の左右方向Ｄ１への移動を規制する。鍵支持部２０３は、鍵１０の後端部分に配置された弾性部１０５を支持する。弾性部１０５が上下方向に変形することにより、鍵１０の自由端側が鍵支持部２０３を中心に回動する。このとき、鍵１０は、鍵ガイド部２０１によって左右方向Ｄ１への移動を規制されているため、左右方向Ｄ１を軸に回動する。リブ部２０５は、前後方向Ｄ２および上下方向Ｄ３を含む面（左右方向Ｄ１を法線に有する面）を持つ板状の部材である。複数のリブ部２０５が、左右方向Ｄ１に並んで配置されている。複数のリブ部２０５の各々は、鍵ガイド部２０１、鍵支持部２０３、基板保持部２０７のそれぞれに接続されている。
【0029】
基板保持部２０７は、アクティブ回路基板７００を保持する板状部材である。この例では、基板保持部２０７の上面側（鍵１０側）には、アクティブ回路基板７００が配置されている。鍵１０の下面側（基板保持部２０７側）には、基板ホルダ１７０が固定されている。基板ホルダ１７０（保持部）は、以下に説明するようにしてパッシブ回路基板７５０を保持する。
【0030】
アクティブ回路基板７００とパッシブ回路基板７５０とは、後述するように、磁気誘導型センサを構成する要素であって、押鍵量測定部７０に含まれる構成要素である。パッシブ回路基板７５０とは各鍵１０に対応して設けられている。アクティブ回路基板７００は、この例では、複数の鍵１０に対応して設けられていているが、各鍵１０に対応して設けられていてもよい。
【0031】
負荷部３０（第１部材）は、それぞれの鍵１０に対応して配置されている。負荷部３０と鍵１０とは、負荷部３０の鍵接続部３０１（摺動部３０７）において結合して互いに接続されることによって連動する。負荷部３０は、鍵接続部３０１、軸受３０３および錘部３０５を含む。軸受３０３は、フレーム２０に設けられた軸部に対応して設けられている。鍵接続部３０１は、軸受３０３に対して錘部３０５とは反対側に配置されている。鍵接続部３０１の一端に設けられた摺動部３０７は、鍵１０の下方に設けられた負荷接続部１０３に対して摺動する。負荷部３０は、軸受３０３よりも錘部３０５側に存在する重心を有する。そのため、負荷部３０は、鍵１０が押下されていないときには、錘部３０５が下部ストッパ３５１に載置され、鍵１０をレスト位置に保持する（離鍵時に相当）。下部ストッパ３５１および上部ストッパ３５３は、フレーム２０に支持されている。
【0032】
図２の状態において鍵１０が押下されると、図３に示すように、鍵１０の回動に連動して負荷部３０が軸受３０３を中心に回動することで錘部３０５が上方に移動し、上部ストッパ３５３に衝突してさらなる移動が規制される。このとき、図３に示すようにアクティブ回路基板７００とパッシブ回路基板７５０とが近づく。上述した押鍵量測定部７０が出力する押下量情報は、アクティブ回路基板７００とパッシブ回路基板７５０との距離（すなわち、アクティブ回路基板７００とパッシブ回路基板７５０との相対的な位置関係）に応じた情報である。なお、鍵盤装置１には、負荷部３０が設けられなくてもよい。この場合には、鍵１０の押下範囲を規制する構成を設ければよい。
【0033】
［３．押鍵量測定部７０の構造］
押鍵量測定部７０は、上述したように、アクティブ回路基板７００およびパッシブ回路基板７５０を含む。アクティブ回路基板７００は、供給された電力により磁場を形成するためのコイル（以下、アクティブコイルという）を含む。コイル（以下、パッシブコイルという）を含むパッシブ回路基板７５０がこの磁場を移動すると、磁気結合によりパッシブコイルの位置に応じてアクティブ回路７７０（図４参照）が反共振し、すなわちアクティブ回路７７０の回路特性が変化し、アクティブ回路基板７００から得られる信号の出力が変化する。したがって、アクティブ回路基板７００から得られた信号によれば、アクティブ回路基板７００とパッシブ回路基板７５０との距離を測定することができる。このように、押鍵量測定部７０は、距離センサを含む。以下、押鍵量測定部７０の各構成について詳述する。
押鍵量測定部７０は、上述したように、アクティブ回路基板７００およびパッシブ回路基板７５０を含む。アクティブ回路基板７００は、供給された電力により磁場を形成するためのコイル（以下、アクティブコイルという）を含む。コイル（以下、パッシブコイルという）を含むパッシブ回路基板７５０がこの磁場を移動すると、磁気結合によりパッシブコイルの位置に応じてアクティブ回路７７０（図４参照）が反共振し、すなわちアクティブ回路７７０の回路特性が変化し、アクティブ回路基板７００から得られる信号の出力が変化する。したがって、アクティブ回路基板７００から得られた信号によれば、アクティブ回路基板７００とパッシブ回路基板７５０との距離を測定することができる。このように、押鍵量測定部７０は、距離センサを含む。以下、押鍵量測定部７０の各構成について詳述する。
【0034】
［３－１．アクティブ回路基板７００の構造］
図４は、本発明の第１実施形態におけるアクティブ回路基板を説明する図である。アクティブ回路基板７００は、複数のアクティブ回路７７０、マルチプレクサ７０９および各種配線（接地配線７０８のほか、クロック信号線、選択信号線、入力信号線、出力信号線等）を含むプリント基板である。また、アクティブ回路基板７００は、図示しない信号処理回路を含む。複数のアクティブ回路７７０のそれぞれは、各鍵１０に対応して設けられている。アクティブ回路７７０とマルチプレクサ７０９とを接続する２本の配線は、信号入力部７０３ａおよび信号出力部７０３ｂに相当する。
図４は、本発明の第１実施形態におけるアクティブ回路基板を説明する図である。アクティブ回路基板７００は、複数のアクティブ回路７７０、マルチプレクサ７０９および各種配線（接地配線７０８のほか、クロック信号線、選択信号線、入力信号線、出力信号線等）を含むプリント基板である。また、アクティブ回路基板７００は、図示しない信号処理回路を含む。複数のアクティブ回路７７０のそれぞれは、各鍵１０に対応して設けられている。アクティブ回路７７０とマルチプレクサ７０９とを接続する２本の配線は、信号入力部７０３ａおよび信号出力部７０３ｂに相当する。
【0035】
アクティブ回路７７０は、アクティブコイル７０１（導電体）、キャパシタ７０６ａ、７０６ｂ、抵抗体７０７ａ、７０７ｂを含む。アクティブコイル７０１は、基板上に形成
され、基板の上面側（鍵１０側）に形成された配線７０１ａと、基板の下面側（基板保持部２０７側）に設けられた配線７０１ｂとを含む。図４においては、基板の下面側に配置された構成が破線で示されている。互いに接続された配線７０１ａと配線７０１ｂによって、２つのコイル（第１コイル７０１ｘおよび第２コイル７０１ｙ）が直列に接続されたアクティブコイル７０１が形成されている。
され、基板の上面側（鍵１０側）に形成された配線７０１ａと、基板の下面側（基板保持部２０７側）に設けられた配線７０１ｂとを含む。図４においては、基板の下面側に配置された構成が破線で示されている。互いに接続された配線７０１ａと配線７０１ｂによって、２つのコイル（第１コイル７０１ｘおよび第２コイル７０１ｙ）が直列に接続されたアクティブコイル７０１が形成されている。
【0036】
第１コイル７０１ｘと第２コイル７０１ｙとは、前後方向Ｄ２に沿って並んで配置され、巻回方向が互いに逆方向になっている。ここでいう巻回方向が逆方向であることは、構造上として配線が逆方向に巻かれていることを意味するのではなく、互いに回路への通電時に電流が逆方向に流れるように巻かれていることをいう。これは以下の他の実施形態および変形例等においても同様である。そのため、アクティブコイル７０１によって形成される磁束は、第１コイル７０１ｘから出てすぐに第２コイル７０１ｙを通過するように形成される。
【0037】
アクティブコイル７０１の両端の間には、キャパシタ７０６ａ、７０６ｂが直列に接続されている。キャパシタ７０６ａとキャパシタ７０６ｂとの間には、接地配線７０８が接続されている。接地配線７０８は、各アクティブ回路７７０に対して共通に設けられている。キャパシタ７０６ａと信号入力部７０３ａとの間には、抵抗体７０７ａが接続され、キャパシタ７０６ｂと信号出力部７０３ｂとの間には、抵抗体７０７ｂが接続されている。
【0038】
マルチプレクサ７０９を介して信号入力部７０３ａに交流信号が入力されると、アクティブコイル７０１が入力信号に応じた磁場を形成し、アクティブコイル７０１とパッシブコイル７５１とが磁気結合をすることによって、信号出力部７０３ｂから出力される信号が変調される。変調された信号は、マルチプレクサ７０９を介して図示しない信号処理回路に出力されて、押下量情報に変換される。信号処理回路は、マルチプレクサ７０９が取得した信号に対応する鍵１０の鍵情報および押下量情報を出力する。
【0039】
［３－２．パッシブ回路基板７５０の構造］
図５は、本発明の第１実施形態におけるパッシブ回路基板を説明する図である。図５に示すパッシブ回路基板７５０の面７５０ａは、図２において下方向Ｄ３ｂに向いている面であり、面７５０ｂは、上方向Ｄ３ａに向いている面である。パッシブ回路基板７５０は、パッシブコイル７５１（導電体）およびキャパシタ７５６を含むプリント基板である。パッシブコイル７５１は、基板上に形成され、アクティブコイル７０１と同様に、互いに巻回方向が逆の２つのコイル７５１ｘ、７５１ｙを含む。コイル７５１ｘとコイル７５１ｙとは、面７５０ａと面７５０ｂとを貫通する孔７５１ｘｔ１、７５１ｘｔ２、７５１ｙｔ１、７５１ｙｔ２を介して接続されている。ここでいう巻回方向が逆方向であることは、構造上として配線が逆方向に巻かれていることを意味するのではなく、互いに回路において誘導電流が発生したときにその電流が逆方向に流れるように巻かれていることをいう。これは以下の他の実施形態及び変形例等においても同様である。また、パッシブコイル７５１の両端の間（コイル７５１ｘとコイル７５１ｙとの間）には、キャパシタ７５６が直列に接続されている。この例では、パッシブ回路基板７５０の表面（パッシブコイル７５１が形成されている面）は、概ね、鍵１０の上面（操作面）と平行である。また、キャパシタ７５６は、面７５０ａに配置されている。以下に説明する各実施形態おけるパッシブ回路基板についても、特に断りがない限り、上記パッシブ回路基板７５０の構成と共通である。
図５は、本発明の第１実施形態におけるパッシブ回路基板を説明する図である。図５に示すパッシブ回路基板７５０の面７５０ａは、図２において下方向Ｄ３ｂに向いている面であり、面７５０ｂは、上方向Ｄ３ａに向いている面である。パッシブ回路基板７５０は、パッシブコイル７５１（導電体）およびキャパシタ７５６を含むプリント基板である。パッシブコイル７５１は、基板上に形成され、アクティブコイル７０１と同様に、互いに巻回方向が逆の２つのコイル７５１ｘ、７５１ｙを含む。コイル７５１ｘとコイル７５１ｙとは、面７５０ａと面７５０ｂとを貫通する孔７５１ｘｔ１、７５１ｘｔ２、７５１ｙｔ１、７５１ｙｔ２を介して接続されている。ここでいう巻回方向が逆方向であることは、構造上として配線が逆方向に巻かれていることを意味するのではなく、互いに回路において誘導電流が発生したときにその電流が逆方向に流れるように巻かれていることをいう。これは以下の他の実施形態及び変形例等においても同様である。また、パッシブコイル７５１の両端の間（コイル７５１ｘとコイル７５１ｙとの間）には、キャパシタ７５６が直列に接続されている。この例では、パッシブ回路基板７５０の表面（パッシブコイル７５１が形成されている面）は、概ね、鍵１０の上面（操作面）と平行である。また、キャパシタ７５６は、面７５０ａに配置されている。以下に説明する各実施形態おけるパッシブ回路基板についても、特に断りがない限り、上記パッシブ回路基板７５０の構成と共通である。
【0040】
【0041】
図６は、本発明の第１実施形態におけるパッシブ回路基板が取り外された基板ホルダを説明する図である。図７は、本発明の第１実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダを説明する図である。図８は、本発明の第１実施形態における固定部材が取り外された基板ホルダを下方から見た図である。図９は、本発明の第１実施形態における基板ホルダの断面（切断線Ａｃ１－Ａｃ２）を説明する図である。図１０は、本発明の第１実施形態における基板ホルダの断面（切断線Ｂｃ１－Ｂｃ２）を説明する図である。図１１は、本発明の第１実施形態における固定部材が取り付けられた基板ホルダの断面（切断線Ｂｃ１－Ｂｃ２）を説明する図である。各図に示す基板ホルダ１７０の上方向Ｄ３ａには、鍵１０が配置されている。言い換えれば、鍵１０の下方向Ｄ３ｂの面に基板ホルダ１７０が接続されている。
【0042】
鍵１０と基板ホルダ１７０とは、固定部材１９０により固定されている。固定部材１９０は、金属によって形成されている。固定部材１９０は、金属に限らず、樹脂などの他の材料で形成されてもよい。これは、以下の他の実施形態、変形例においても同様である。
【0043】
基板ホルダ１７０は、この例では樹脂で形成され、射出成形によって製造される。基板ホルダ１７０は、一部が開口された略直方体形状を有している。一部が開口しているのは、射出成形の製造における制限によるためであるとともに、以下に説明する構成の機能を実現するためでもある。なお、基板ホルダ１７０の製造方法は、射出成形に限らず、切削などの他の手法で製造されてもよい。これは、以下の他の実施形態、変形例においても同様である。
【0044】
基板ホルダ１７０の上方向Ｄ３ａ（鍵１０側）には、板状の底面部１７９が配置されている。底面部１７９の中央部分には、溝部１７９５ｃが配置されている。溝部１７９５ｃは、底面部１７９のうち前後方向Ｄ２に沿って薄くなった部分である。前後方向Ｄ２における溝部１７９５ｃの両端には、底面部１７９を貫通する貫通孔１７９５ａ、１７９５ｂが配置されている。図６、図１１に示すように、固定部材１９０は、長手を有する板状部材１９０ｃ、板状部材１９０ｃの長手方向両端において、同じ方向かつ略垂直に曲げられた鍵埋込部分１９０ａ、１９０ｂを含む。板状部材１９０ｃは溝部１７９５ｃに沿って配置され、鍵埋込部分１９０ａ、１９０ｂは、それぞれ貫通孔１７９５ａ、１７９５ｂを通過して、鍵１０に埋め込まれ、鍵１０に固定されている。底面部１７９のうち溝部１７９５ｃにおける薄くなった部分が板状部材１９０ｃと鍵１０とに挟まれることによって、鍵１０と基板ホルダ１７０とが固定される。鍵１０と基板ホルダ１７０との位置関係が固定されることによって、基板ホルダ１７０は鍵１０と一体に移動する。
【0045】
底面部１７９の左方向Ｄ１ａには、弾性部１７７５ａを介して隆起部１７７ａが配置されている。弾性部１７７５ａは、底面部１７９により片持ちで支持されることで弾性体として機能する。隆起部１７７ａは、底面部１７９に対して下方向Ｄ３ｂに隆起している。隆起部１７７ａは、弾性部１７７５ａが弾性変形をすることにより、上下方向Ｄ３に移動することができる。底面部１７９の右方向Ｄ１ｂには、弾性部１７７５ｂを介して隆起部１７７ｂが配置されている。弾性部１７７５ｂは、底面部１７９により片持ちで支持されることで弾性体として機能する。隆起部１７７ｂは、底面部１７９に対して下方向Ｄ３ｂに隆起している。隆起部１７７ｂは、弾性部１７７５ｂが弾性変形をすることにより、上下方向Ｄ３に移動することができる。この例では、隆起部１７７ａと隆起部１７７ｂとは、溝部１７９５ｃを挟むように配置されている。
【0046】
底面部１７９の左方向Ｄ１ａの端部には、下方向Ｄ３ｂに向けて延在する側面部１７１ａが配置されている。底面部１７９の右方向Ｄ１ｂの端部には、下方向Ｄ３ｂに向けて延在する側面部１７１ｂが配置されている。底面部１７９の後方向Ｄ２ｂの端部には、下方
向Ｄ３ｂに向けて延在する側面部１７８が配置されている。側面部１７１ａ、１７１ｂ、１７８は、底面部１７９に対して略垂直になっている部分を含む板状部材である。
向Ｄ３ｂに向けて延在する側面部１７８が配置されている。側面部１７１ａ、１７１ｂ、１７８は、底面部１７９に対して略垂直になっている部分を含む板状部材である。
【0047】
側面部１７１ａの下方向Ｄ３ｂの端部かつ前後方向の両端部には、右方向Ｄ１ｂに向けて延在する蓋部１７２ａ、１７３ａがそれぞれ配置されている。蓋部１７２ａ、１７３ａは、底面部１７９と略平行な板状部材である。蓋部１７２ａは、上方向Ｄ３ａ側の面（基板ホルダ１７０内部側の面）において、線状突出部１７２５ａが配置されている。線状突出部１７２５ａは、前後方向Ｄ２に沿って配置されている。蓋部１７３ａは、上方向Ｄ３ａ側の面（基板ホルダ１７０内部側の面）において、線状突出部１７３５ａが配置されている。線状突出部１７３５ａは、前後方向Ｄ２に沿って配置されている。
【0048】
側面部１７１ｂの下方向Ｄ３ｂの端部かつ前後方向の両端部には、左方向Ｄ１ａに向けて延在する蓋部１７２ｂ、１７３ｂがそれぞれ配置されている。蓋部１７２ｂ、１７３ｂは、底面部１７９と略平行な板状部材である。蓋部１７２ｂは、上方向Ｄ３ａ側の面（基板ホルダ１７０内部側の面）において、線状突出部１７２５ｂが配置されている。線状突出部１７２５ｂは、前後方向Ｄ２に沿って配置されている。蓋部１７３ｂは、上方向Ｄ３ａ側の面（基板ホルダ１７０内部側の面）において、線状突出部１７３５ｂが配置されている。線状突出部１７３５ｂは、前後方向Ｄ２に沿って配置されている。
【0049】
底面部１７９の前方向Ｄ２ａの端部には、弾性部１７５５を介して隆起部１７５が配置されている。弾性部１７５５は、底面部１７９により片持ちで支持されることで弾性体として機能する。隆起部１７５は、底面部１７９に対して下方向Ｄ３ｂに隆起し、下方向Ｄ３ｂに向かうほど前後方向Ｄ２の長さが短くなっている。隆起部１７５は、後方向Ｄ２ｂ側の面（基板ホルダ１７０内部側の面）において、底面部１７９に対して略垂直になっている部分を含む。隆起部１７５に対して上方向Ｄ３ａに力Ｆが加わるようにすると、弾性部１７５５が弾性変形をすることにより、隆起部１７５が上方向Ｄ３ａに移動する。基板ホルダ１７０の前方向Ｄ２ａには、開口部１７０ａが形成されている。隆起部１７５が上方向Ｄ３ａに移動することで、パッシブ回路基板７５０を基板ホルダ１７０の内部に挿入することができる大きさの開口部１７０ａが確保される。
【0050】
パッシブ回路基板７５０が開口部１７０ａから基板ホルダ１７０の内部に挿入されていくと、パッシブ回路基板７５０が隆起部１７７ａ、１７７ｂを上方向Ｄ３ａに移動させ、最終的には、パッシブ回路基板７５０が側面部１７８に接触する。この状態になると隆起部１７５は元の位置に戻る。この過程において、パッシブ回路基板７５０に配置されているキャパシタ７５６は、蓋部１７２ａと蓋部１７２ｂとの間を通過する。そのため、キャパシタ７５６が面７５０ａから突出した形状であっても、パッシブ回路基板７５０の挿入において障害にならない。なお、隆起部１７５は、パッシブ回路基板７５０の端面または端縁と接していることによって、完全に元の位置に戻らなくてもよい。すなわち、パッシブ回路基板７５０によって弾性部１７５５が上方向Ｄ３ａの力Ｆを受けている状態が続いていてもよいが、少なくとも開口部１７０ａをパッシブ回路基板７５０が通過できない程度までは隆起部１７５の位置が戻る。
【0051】
パッシブ回路基板７５０は、基板ホルダ１７０に収まった状態で、その側面部１７１ａと側面部１７１ｂとによって左右方向Ｄ１の位置が決められ、側面部１７８と隆起部１７５とによって前後方向Ｄ２の位置が決められる。パッシブ回路基板７５０に移動させられた隆起部１７７ａ、１７７ｂは、それぞれ弾性部１７７５ａ、１７７５ｂの復元力によって元の位置に戻ろうとする。そのため、隆起部１７７ａ、１７７ｂは、パッシブ回路基板７５０に対して下方向Ｄ３ｂへ力を加えることになり、パッシブ回路基板７５０は、線状突出部１７２５ａ、１７２５ｂ、１７３５ａ、１７３５ｂに押しつけられる。これによって、パッシブ回路基板７５０は、上下方向Ｄ３の位置が決められる。このようにして、パ
ッシブ回路基板７５０は、基板ホルダ１７０に保持される。
ッシブ回路基板７５０は、基板ホルダ１７０に保持される。
【0052】
なお、左右方向Ｄ１および前後方向Ｄ２においてパッシブ回路基板７５０の位置に一定の許容範囲があったとしても、基板ホルダ１７０においてパッシブ回路基板７５０が上下方向Ｄ３から挟まれる状態になる。したがって、パッシブ回路基板７５０は基板ホルダ１７０の内部で保持されている状態ではほとんど動かない。
【0053】
一方、パッシブ回路基板７５０が基板ホルダ１７０に保持されている状態において、力Ｆを加えて弾性部１７５５を弾性変形させて隆起部１７５を上方向Ｄ３ａに移動させることによって開口部１７０ａを拡げる。これによって基板ホルダ１７０によるパッシブ回路基板７５０の保持が解除される。このように、パッシブ回路基板７５０が基板ホルダ１７０に保持されているときの弾性部１７５５の状態（第１状態）よりも、弾性部１７５５がさらに弾性変形をしている状態（第２状態）において、パッシブ回路基板７５０の保持が解除される。この状態で、パッシブ回路基板７５０を開口部１７０ａ側にスライドさせることで、基板ホルダ１７０からパッシブ回路基板７５０を取り外すことができる。
【0054】
以上のとおり、本発明の第１実施形態における鍵盤装置１によれば、押鍵量測定部７０において磁気誘導型センサを用いて鍵１０の押下量を測定することができる。パッシブ回路基板７５０は、それぞれの鍵１０に対して設ける必要がある。この例において、鍵１０に固定された基板ホルダ１７０は、弾性部１７５５を弾性変形させることでパッシブ回路基板７５０を保持したり保持を解除したりすることができ、すなわち、パッシブ回路基板７５０を着脱可能に保持する。したがって、基板ホルダ１７０にパッシブ回路基板７５０を取り付けたり取り外したりすることが容易に実現され、その結果、鍵盤装置１の製造工程が容易化されたり、メンテナンス性を向上させることができる。
【0055】
＜第２実施形態＞
第１実施形態では、鍵１０と基板ホルダ１７０とは別々の構成であり、固定部材１９０を介して、互いに位置関係が固定されている。第２実施形態では、鍵１０と一体に形成された基板ホルダ１７０Ａについて、図１２、図１３を用いて説明する。この例では鍵１０と基板ホルダ１７０Ａとは、射出成形により一体に形成され、同一材料である。
第１実施形態では、鍵１０と基板ホルダ１７０とは別々の構成であり、固定部材１９０を介して、互いに位置関係が固定されている。第２実施形態では、鍵１０と一体に形成された基板ホルダ１７０Ａについて、図１２、図１３を用いて説明する。この例では鍵１０と基板ホルダ１７０Ａとは、射出成形により一体に形成され、同一材料である。
【0056】
図１２は、本発明の第２実施形態におけるパッシブ回路基板が取り外された基板ホルダを説明する図である。図１３は、本発明の第２実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダを説明する図である。基板ホルダ１７０Ａは、鍵１０と連続して構成され、基板ホルダ１７０と類似した構成を含む。側面部１７１Ａａ、１７１Ａｂ、１７８Ａ、蓋部１７２Ａａ、１７２Ａｂについては、基板ホルダ１７０における対応する構成と類似しているため、それらの説明を省略する。基板ホルダ１７０Ａにおいては、開口部１７０Ａａの構成が基板ホルダ１７０における開口部１７０ａとは異なっている。
【0057】
側面部１７１Ａａの前方向Ｄ２ａの端部かつ上方向Ｄ３ａの端部には、右方向Ｄ１ｂに向けて延在する弾性部１７５５Ａａを介して隆起部１７５Ａａが配置されている。弾性部１７５５Ａａは、側面部１７１Ａａにより片持ちで支持されることで弾性体として機能する。隆起部１７５Ａａは、弾性部１７５５Ａａに対して上方向Ｄ３ａに隆起している。隆起部１７５Ａａは、後方向Ｄ２ｂ側の面（基板ホルダ１７０Ａ内部側の面）において、底面部１７９Ａに対して略垂直になっている部分を含む。隆起部１７５Ａａに対して下方向Ｄ３ｂに力Ｆを加えると、弾性部１７５５Ａａが弾性変形をすることにより、隆起部１７５Ａａが下方向Ｄ３ｂに移動する。
【0058】
側面部１７１Ａｂの前方向Ｄ２ａの端部かつ上方向Ｄ３ａの端部には、左方向Ｄ１ａに向けて延在する弾性部１７５５Ａｂを介して隆起部１７５Ａｂが配置されている。弾性部
１７５５Ａｂは、側面部１７１Ａｂにより片持ちで支持されることで弾性体として機能する。隆起部１７５Ａｂは、弾性部１７５５Ａｂに対して上方向Ｄ３ａに隆起している。隆起部１７５Ａｂは、後方向Ｄ２ｂ側の面（基板ホルダ１７０Ａ内部側の面）において、底面部１７９Ａに対して略垂直になっている部分を含む。隆起部１７５Ａｂに対して下方向Ｄ３ｂに力Ｆを加えると、弾性部１７５５Ａｂが弾性変形をすることにより、隆起部１７５Ａｂが下方向Ｄ３ｂに移動する。
１７５５Ａｂは、側面部１７１Ａｂにより片持ちで支持されることで弾性体として機能する。隆起部１７５Ａｂは、弾性部１７５５Ａｂに対して上方向Ｄ３ａに隆起している。隆起部１７５Ａｂは、後方向Ｄ２ｂ側の面（基板ホルダ１７０Ａ内部側の面）において、底面部１７９Ａに対して略垂直になっている部分を含む。隆起部１７５Ａｂに対して下方向Ｄ３ｂに力Ｆを加えると、弾性部１７５５Ａｂが弾性変形をすることにより、隆起部１７５Ａｂが下方向Ｄ３ｂに移動する。
【0059】
基板ホルダ１７０Ａの前方向Ｄ２ａには、開口部１７０Ａａが形成されている。隆起部１７５Ａａ、１７５Ａｂが下方向Ｄ３ｂに移動することで、パッシブ回路基板７５０を基板ホルダ１７０Ａの内部に挿入することができる大きさの開口部１７０Ａａが確保される。パッシブ回路基板７５０が開口部１７０Ａａから基板ホルダ１７０Ａの内部に挿入されていくと、パッシブ回路基板７５０が側面部１７８Ａに接触する。この状態になると隆起部１７５Ａａ、１７５Ａｂは元の位置に戻る。この過程において、パッシブ回路基板７５０に配置されているキャパシタ７５６は、隆起部１７５Ａａと隆起部１７５Ａｂとの間を通過する。なお、隆起部１７５Ａａ、１７５Ａｂは、パッシブ回路基板７５０の端面または端縁と接していることによって、完全に元の位置に戻らなくてもよい。すなわち、パッシブ回路基板７５０によって弾性部１７５５Ａａ、１７５５Ａｂが上方向Ｄ３ａの力Ｆを受けている状態が続いていてもよいが、少なくとも開口部１７０Ａａをパッシブ回路基板７５０が通過できない程度までは隆起部１７５Ａａ、１７５Ａｂの位置が戻る。
【0060】
パッシブ回路基板７５０は、基板ホルダ１７０Ａに収まった状態で、その側面部１７１Ａａと側面部１７１Ａｂとによって左右方向Ｄ１の位置が決められ、側面部１７８Ａと隆起部１７５Ａａ、１７５Ａｂとによって前後方向Ｄ２の位置が決められ、底面部１７９Ａと蓋部１７２Ａａ、１７２Ａｂとによって上下方向Ｄ３の位置が決められる。このようにして、パッシブ回路基板７５０は、基板ホルダ１７０Ａに保持される。なお、第１実施形態と同様に、弾性部１７７５ａおよび隆起部１７７ａに相当する構成が基板ホルダ１７０Ａに設けられてもよい。また、蓋部１７２Ａａ、１７２Ａｂの上方向Ｄ３ａの面に突出部を設けることによって、突出部からパッシブ回路基板７５０に対して上方向Ｄ３ａへの力が加わるようにしてもよい。この場合、パッシブ回路基板７５０が保持されているときに、蓋部１７２Ａａ、１７２Ａｂが下方向Ｄ３ｂに弾性変形するような状態になれば、この構成を実現することができる。
【0061】
隆起部１７５Ａａ、１７５Ａｂを下方向Ｄ３ｂに移動させた状態で、パッシブ回路基板７５０を開口部１７０Ａａ側にスライドさせることで、基板ホルダ１７０Ａからパッシブ回路基板７５０を取り外すことができる。このようにして、基板ホルダ１７０Ａは、パッシブ回路基板７５０を着脱可能に保持する。
【0062】
このように、基板ホルダ１７０Ａは、鍵１０と一体に形成されて、特に鍵１０と基板ホルダ１７０Ａとが射出成形により一体に形成される場合には、製造上の制限によって一部の形状に制限を受けるものの第１実施形態における固定部材１９０が存在しなくてもよい。
【0063】
【0064】
図１４は、本発明の第３実施形態におけるパッシブ回路基板が取り外された基板ホルダを説明する図である。図１５は、本発明の第３実施形態における基板ホルダにパッシブ回路基板を配置した状態を説明する図である。図１６は、本発明の第３実施形態における基板ホルダにパッシブ回路基板を配置した状態における断面（切断線Ｃｃ１－Ｃｃ２）を説
明する図である。図１７は、図１６において蓋部１７２Ｂを閉じることによってパッシブ回路基板を基板ホルダに取り付けた状態における断面を説明する図である。基板ホルダ１７０Ｂは、この例では樹脂で形成され、射出成形によって製造される。基板ホルダ１７０Ｂは、一部が開口された略直方体形状を有し、その一面が開閉可能な蓋構造を有している。
明する図である。図１７は、図１６において蓋部１７２Ｂを閉じることによってパッシブ回路基板を基板ホルダに取り付けた状態における断面を説明する図である。基板ホルダ１７０Ｂは、この例では樹脂で形成され、射出成形によって製造される。基板ホルダ１７０Ｂは、一部が開口された略直方体形状を有し、その一面が開閉可能な蓋構造を有している。
【0065】
基板ホルダ１７０Ｂの上方向Ｄ３ａ（鍵１０側）には、板状の底面部１７９Ｂが配置されている。底面部１７９Ｂの前方向Ｄ２ａには底面部１７９Ｂａが配置され、後方向Ｄ２ｂには底面部１７９Ｂｂが配置されている。底面部１７９Ｂａは貫通孔１７９５Ｂａを備え、底面部１７９Ｂｂは貫通孔１７９５Ｂｂを備える。これらの貫通孔１７９５Ｂａ、１７９５Ｂｂは、基板ホルダ１７０Ｂを鍵１０に固定するための固定部材を配置するために用いられてもよく、例えば、第１実施形態における貫通孔１７９５ａ、１７９５ｂと同様の機能を有していてもよい。
【0066】
底面部１７９Ｂの左方向Ｄ１ａの端部には、側面部１７１Ｂａが配置されている。底面部１７９Ｂの右方向Ｄ１ｂの端部には、側面部１７１Ｂｂが配置されている。底面部１７９Ｂの前方向Ｄ２ａの端部には、側面部１７４Ｂが配置されている。底面部１７９Ｂの後方向Ｄ２ｂの端部には、側面部１７８Ｂが配置されている。側面部１７１Ｂａ、１７１Ｂｂ、１７４Ｂ、１７８Ｂは、底面部１７９に対して略垂直になっている部分を含む板状部材である。側面部１７４Ｂには、隆起部１７５Ｂａが配置されている。隆起部１７５Ｂａは、側面部１７４Ｂに対して前方向Ｄ２ａに隆起している。側面部１７８Ｂの下方向Ｄ３ｂの端部には、ヒンジ部１７２５Ｂを介して、板状の蓋部１７２Ｂが配置されている。蓋部１７２Ｂには、略中央部分に切り欠き部１７２Ｂａが形成されている。蓋部１７２Ｂの端部のうち、ヒンジ部１７２５Ｂと反対側の端部には、係合部１７５Ｂｂが配置されている。
【0067】
蓋部１７２Ｂは、底面部１７９Ｂに対してヒンジ部１７２５Ｂを中心軸として回動することができる。すなわち、蓋部１７２Ｂと底面部１７９Ｂとの位置関係は変更可能である。蓋部１７２Ｂを開けた状態においてパッシブ回路基板７５０を底面部１７９Ｂ上に配置し、蓋部１７２Ｂを閉じる方向Ｃに移動させる。このとき、係合部１７５Ｂｂに対し蓋部１７２Ｂから遠ざける方向に力Ｆが加えられることで、係合部１７５Ｂｂは隆起部１７５Ｂａを通過し、隆起部１７５Ｂａの上方向Ｄ３ａ側に移動する。これによって蓋部１７２Ｂが閉まることで、パッシブ回路基板７５０が２つの板状部材に挟まった状態、すなわち蓋部１７２Ｂと底面部１７９Ｂとに挟まった状態（第１状態）となる。この状態においてパッシブ回路基板７５０が基板ホルダ１７０Ｂによって保持された状態となる。このとき、パッシブ回路基板７５０におけるキャパシタ７５６は、切り欠き部１７２Ｂａによって蓋部１７２Ｂとの接触が回避されている。
【0068】
パッシブ回路基板７５０は、基板ホルダ１７０Ｂに収まった状態で、その側面部１７１Ｂａと側面部１７１Ｂｂとによって左右方向Ｄ１の位置が決められ、側面部１７８Ｂと側面部１７４Ｂとによって前後方向Ｄ２の位置が決められ、底面部１７９Ｂと蓋部１７２Ｂとによって上下方向Ｄ３の位置が決められる。このようにして、パッシブ回路基板７５０は、基板ホルダ１７０Ｂに保持される。なお、第１実施形態と同様に、弾性部１７７５ａおよび隆起部１７７ａに相当する構成が基板ホルダ１７０Ｂに設けられてもよい。なお、蓋部１７２Ｂとパッシブ回路基板７５０との間に弾性体または不織布等が挟まれるようにして、蓋部１７２Ｂからパッシブ回路基板７５０に対して上方向Ｄ３ａへの力を加え、基板ホルダ１７０Ｂがより強くパッシブ回路基板７５０を保持するようにしてもよい。
【0069】
係合部１７５Ｂｂが力Ｆを受ける状態で蓋部１７２Ｂを開け、蓋部１７２Ｂと底面部１７９Ｂとが離れた状態（第２状態）では、パッシブ回路基板７５０の保持が解除された状
態となる。このようにして、基板ホルダ１７０Ｂは、パッシブ回路基板７５０を着脱可能に保持する。
態となる。このようにして、基板ホルダ１７０Ｂは、パッシブ回路基板７５０を着脱可能に保持する。
【0070】
【0071】
図１８は、本発明の第４実施形態におけるパッシブ回路基板が取り外された基板ホルダを説明する図である。図１９は、本発明の第４実施形態における基板ホルダの断面（切断線Ｄｃ１－Ｄｃ２）を説明する図である。図２０は、本発明の第４実施形態におけるパッシブ回路基板を説明する図である。図２１は、本発明の第４実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダを説明する図である。基板ホルダ１７０Ｃは、この例では樹脂で形成され、射出成形によって製造される。
【0072】
基板ホルダ１７０Ｃの上方向Ｄ３ａ（鍵１０側）には、板状の底面部１７９Ｃが配置されている。底面部１７９Ｃの前方向Ｄ２ａには底面部１７９Ｃａが配置され、後方向Ｄ２ｂには底面部１７９Ｃｂが配置されている。底面部１７９Ｃａは貫通孔１７９５Ｃａを備え、底面部１７９Ｃｂは貫通孔１７９５Ｃｂを備える。これらの貫通孔１７９５Ｃａ、１７９５Ｃｂは、基板ホルダ１７０Ｃを鍵１０に固定するための固定部材を配置するために用いられてもよく、例えば、第１実施形態における貫通孔１７９５ａ、１７９５ｂと同様の機能を有していてもよい。底面部１７９Ｃの略中央部には、弾性部１７７５Ｃを介して隆起部１７７Ｃが配置されている。弾性部１７７５Ｃは、底面部１７９Ｃにより片持ちで支持されることで弾性体として機能する。隆起部１７７Ｃは、底面部１７９Ｃに対して下方向Ｄ３ｂに隆起している。底面部１７９Ｃは、後方向Ｄ３ｂの端部において薄くなった溝部１７９Ｃｃ、１７９Ｃｄが配置されている。
【0073】
底面部１７９Ｃの前方向Ｄ２ａの端部には、下方向Ｄ３ｂに向けて延在する側面部１７４Ｃａ、弾性部１７５５Ｃおよび側面部１７４Ｃｂが左右方向Ｄ１に沿って順に配置されている。側面部１７４Ｃａ、１７４Ｃｂ、弾性部１７５５Ｃは、底面部１７９Ｃに対して略垂直になっている部分を含む板状部材である。弾性部１７５５Ｃの下方向Ｄ３ｂの端部には、隆起部１７５Ｃが配置されている。弾性部１７５５Ｃは、底面部１７９Ｃにより片持ちで支持されることで弾性体として機能する。隆起部１７５Ｃは、弾性部１７５５Ｃに対して後方向Ｄ２ｂに隆起している。隆起部１７５は、上方向Ｄ１ａ側の面において、底面部１７９に対して略平行になっている部分を含む。
【0074】
底面部１７９Ｃの後方向Ｄ２ｂの端部には、下方向Ｄ３ｂに向けて延在する側面部１７８Ｃが配置されている。側面部１７８Ｃは、前方向Ｄ２ａに向けて突出するガイド部１７８Ｃａが配置されている。ガイド部１７８Ｃａは上下方向Ｄ３および前後方向Ｄ２に拡がる板状部材である。側面部１７８Ｃの下方向Ｄ３ｂの端部には、前方向Ｄ２ａに向けて延在する蓋部１７３Ｃが配置されている。蓋部１７３Ｃは、底面部１７９Ｃと略平行な板状部材である。
【0075】
図２０に示すように、パッシブ回路基板７５０Ｃは、切り欠き部７５０８Ｃが形成されている。切り欠き部７５０８Ｃとガイド部１７８Ｃａとは対応した形状である。パッシブ回路基板７５０Ｃが基板ホルダ１７０Ｃに取り付けられるときには、まず、図１９に示すように、ガイド部１７８Ｃａが切り欠き部７５０８Ｃに挿入されるようにパッシブ回路基板７５０Ｃを基板ホルダ１７０Ｃに配置する。その後、隆起部１７５Ｃに対して前方向Ｄ２ａに力Ｆが加わるようにすると、弾性部１７５５Ｃが弾性変形をすることにより、隆起部１７５Ｃが前方向Ｄ２ａに移動する。そして、パッシブ回路基板７５０Ｃを底面部１７９Ｃ側に力Ｆｃによって押し込むことによって、パッシブ回路基板７５０Ｃが基板ホルダ
１７０Ｃに嵌め込まれる。
１７０Ｃに嵌め込まれる。
【0076】
パッシブ回路基板７５０Ｃは、基板ホルダ１７０Ｃのガイド部１７８Ｃａと切り欠き部７５０８Ｃとの嵌め合わせ（特にガイド部１７８Ｃａと切り欠き部７５０８Ｃとの左右方向Ｄ１における接触）により左右方向Ｄ１の位置が決められ、ガイド部１７８Ｃａ（または側面部１７８Ｃ）と側面部１７４Ｃａ、１７４Ｃｂとによって前後方向Ｄ２の位置が決められる。パッシブ回路基板７５０Ｃによって上方向Ｄ３ａ側に移動させられた隆起部１７７Ｃは、それぞれ弾性部１７７５Ｃの復元力によって元の位置に戻ろうとする。そのため、隆起部１７７Ｃは、パッシブ回路基板７５０Ｃに対して下方向Ｄ３ｂへ力を加えることになり、パッシブ回路基板７５０Ｃは、蓋部１７３Ｃおよび隆起部１７７Ｃに押しつけられる。これによって、パッシブ回路基板７５０Ｃは、上下方向Ｄ３の位置が決められる。このようにして、パッシブ回路基板７５０Ｃは、基板ホルダ１７０Ｃに保持される。
【0077】
一方、パッシブ回路基板７５０Ｃが基板ホルダ１７０Ｃに保持されている状態において、力Ｆを加えて弾性部１７５５Ｃを弾性変形させて隆起部１７５Ｃを前方向Ｄ２ａに移動させることによって基板ホルダ１７０Ｃによるパッシブ回路基板７５０Ｃの保持が解除される。このように、パッシブ回路基板７５０Ｃが基板ホルダ１７０Ｃに保持されているときの状態よりも弾性部１７５５Ｃが弾性変形をしている状態において、パッシブ回路基板７５０Ｃの保持が解除される。
【0078】
【0079】
図２２は、本発明の第５実施形態におけるパッシブ回路基板を説明する図である。パッシブ回路基板７５０Ｄにおける切り欠き部７５０８Ｄは、第４実施形態における切り欠き部７５０８Ｃと同じである。切り欠き部７５０５Ｄは、切り欠き部７５０８Ｄに対向する位置に形成されている。
【0080】
図２３は、本発明の第５実施形態における基板ホルダの断面（図１９に対応）を説明する図である。基板ホルダ１７０Ｄは、基板ホルダ１７０Ｃとほぼ同じ構成を有しているが、基板ホルダ１７０Ｃにおける側面部１７４Ｃａ、１７４Ｃｂが存在せず、また、隆起部１７５Ｃの底面部１７９Ｃ側において、弾性部１７５５Ｃから突出するガイド部１７５８Ｄが配置されている。同じ構成には第４実施形態における基板ホルダ１７０Ｃと同じ符号を付している。ガイド部１７５８Ｄは、切り欠き部７５０５Ｄと対応した形状であり、パッシブ回路基板７５０Ｄが基板ホルダ１７０Ｄに保持されている状態において、ガイド部１７５８Ｄは、切り欠き部７５０５Ｄにはめ込まれる。
【0081】
この例では、パッシブ回路基板７５０Ｄが基板ホルダ１７０Ｄに保持されている状態において、パッシブ回路基板７５０Ｄは、ガイド部１７８Ｃａと切り欠き部７５０８Ｄとの嵌め合わせ（特にガイド部１７８Ｃａと切り欠き部７５０８Ｄとの左右方向Ｄ１における接触）、およびガイド部１７５８Ｄと切り欠き部７５０５Ｄとの嵌め合わせ（特にガイド部１７５８Ｄと切り欠き部７５０５Ｄとの左右方向Ｄ１における接触）により左右方向Ｄ１の位置が決められ、ガイド部１７８Ｃａ（または側面部１７８Ｃ）とガイド部１７５８Ｄ（または弾性部１７５５Ｃ）とによって前後方向Ｄ２の位置が決められる。パッシブ回路基板７５０Ｄの上下方向Ｄ３の位置については、第４実施形態と同じようにして決められる。このようにして、パッシブ回路基板７５０Ｄは、基板ホルダ１７０Ｄに保持される。
【0082】
一方、パッシブ回路基板７５０Ｄが基板ホルダ１７０Ｄに保持されている状態において、力Ｆを加えて弾性部１７５５Ｄを弾性変形させて隆起部１７５Ｄを前方向Ｄ２ａに移動させることによって基板ホルダ１７０Ｄによるパッシブ回路基板７５０Ｄの保持が解除される。このように、パッシブ回路基板７５０Ｄが基板ホルダ１７０Ｄに保持されているときの状態よりも弾性部１７５５Ｃが弾性変形をしている状態において、パッシブ回路基板７５０Ｄの保持が解除される。
【0083】
＜第６実施形態＞
第６実施形態では、鍵１０ではなく、鍵１０に連動する部材に固定される基板ホルダ１７０Ｅを含む鍵盤装置１Ｅについて、図２４から図２６を用いて説明する。ここでは、鍵１０に連動する部材として、負荷部３０の鍵接続部３０１を例示する。
第６実施形態では、鍵１０ではなく、鍵１０に連動する部材に固定される基板ホルダ１７０Ｅを含む鍵盤装置１Ｅについて、図２４から図２６を用いて説明する。ここでは、鍵１０に連動する部材として、負荷部３０の鍵接続部３０１を例示する。
【0084】
図２４は、本発明の第６実施形態における鍵盤装置の内部構造（離鍵時）を説明する図である。図２５は、本発明の第６実施形態における鍵盤装置の内部構造（白鍵の押鍵時）を説明する図である。鍵盤装置１Ｅにおいては、基板ホルダ１７０Ｅは、鍵接続部３０１の下面側に固定されている。そのため、アクティブ回路基板７００が配置される基板保持部２０７Ｅが鍵接続部３０１の下方に配置されている。図２４の状態において鍵１０が押下されると、図２５に示すように、鍵１０の回動に連動して負荷部３０が回動することで錘部３０５が上方に移動し、上部ストッパ３５３に衝突してさらなる移動が規制される。このとき、図２５に示すように、鍵接続部３０１が下方に移動し、アクティブ回路基板７００とパッシブ回路基板７５０Ｄとが近づく。ここでは、回動時に移動量が少なくなる位置として、回動の中心に近い位置に基板ホルダ１７０Ｅが配置されているが、用途に応じて回動の中心から離れた位置に基板ホルダ１７０Ｅが配置されるようにしてもよい。
【0085】
なお、パッシブ回路基板７５０Ｄはアクティブ回路基板７００との角度に関し、離鍵時と押鍵時との差は、パッシブ回路基板７５０Ｄを鍵１０に取り付けた第１実施形態よりも大きくなる。この角度の変化が大きくても、パッシブコイル７５１を通過する磁束の量が変わるため、パッシブコイル７５１とアクティブコイル７０１との位置関係が第６実施形態のようになっていても問題はない。
【0086】
図２６は、本発明の第６実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダを説明する図である。この例では、基板ホルダ１７０Ｅは、第５実施形態における基板ホルダ１７０Ｄに相当する構成をそのまま適用した。ここでは、さらに基板ホルダ１７０Ｅと鍵接続部３０１とは射出成形により一体に形成され、同一の材料で形成されている。基板ホルダ１７０Ｅと基板ホルダ１７０Ｄとは同様の構成であるため、基板ホルダ１７０Ｅには第５実施形態で示したパッシブ回路基板７５０Ｄが取り付けられる。基板ホルダ１７０Ｅにおける底面部１７９Ｅ、側面部１７８Ｅ、蓋部１７３Ｅ、ガイド部１７８Ｅａ、弾性部１７５５Ｅ、隆起部１７５Ｅは、基板ホルダ１７０Ｄにおける底面部１７９Ｃ、側面部１７８Ｃ、蓋部１７３Ｃ、ガイド部１７８Ｃａ、弾性部１７５５Ｃ、隆起部１７５Ｄにそれぞれ対応する。
【0087】
【0088】
図２７は、本発明の第７実施形態における鍵盤装置の内部構造（離鍵時）を説明する図である。図２８は、本発明の第７実施形態における鍵盤装置の内部構造（白鍵の押鍵時）を説明する図である。鍵盤装置１Ｆにおいては、基板ホルダ１７０Ｆは、鍵接続部３０１の下方において、アクティブ回路基板７００を覆うように基板保持部２０７Ｅに配置されている。基板ホルダ１７０Ｆは、ゴム等の弾性体で形成されたドーム状の構造体であり、
その一部にパッシブ回路基板７５０Ｆを保持する機構を有する。図２７の状態において鍵１０が押下されると、図２８に示すように、鍵１０の回動に連動して負荷部３０が回動することで錘部３０５が上方に移動し、上部ストッパ３５３に衝突してさらなる移動が規制される。このとき、鍵接続部３０１が下方に移動する途中で、鍵接続部３０１が基板ホルダ１７０Ｆに接触する。
その一部にパッシブ回路基板７５０Ｆを保持する機構を有する。図２７の状態において鍵１０が押下されると、図２８に示すように、鍵１０の回動に連動して負荷部３０が回動することで錘部３０５が上方に移動し、上部ストッパ３５３に衝突してさらなる移動が規制される。このとき、鍵接続部３０１が下方に移動する途中で、鍵接続部３０１が基板ホルダ１７０Ｆに接触する。
【0089】
鍵接続部３０１は、さらに下方に移動することによって、基板ホルダ１７０Ｆを変形させる。基板ホルダ１７０Ｆを変形させることにより、基板ホルダ１７０Ｆに保持されたパッシブ回路基板７５０Ｆが、アクティブ回路基板７００に近づく。鍵１０が元の位置に戻って図２７に示す状態になると、基板ホルダ１７０Ｆは、自身の復元力により元の形状に戻り、パッシブ回路基板７５０Ｆがアクティブ回路基板７００から離れる。このように、押鍵範囲の一部において、鍵１０の動きに伴って基板ホルダ１７０Ｆの形状が変化する。したがって、基板ホルダ１７０Ｆは、鍵１０に連動する部材ともいえる。続いて、基板ホルダ１７０Ｆについて説明する。
【0090】
図２９は、本発明の第７実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダを説明する図である。図３０は、本発明の第７実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダの内側を説明する図（基板ホルダを下方から見た図）である。図３１は、本発明の第７実施形態における基板ホルダの断面（切断線Ｅｃ１－Ｅｃ２）を説明する図である。基板ホルダ１７０Ｆは、ベース部１７０Ｆｚ、ベース部１７０Ｆｚから上方向Ｄ３ａに拡がるドーム形状を形成する部分を含む。ドーム形状を形成する部分は、下部側面部１７０Ｆｙ、上部側面部１７０Ｆｘおよび上面部１７０Ｆｔを含む。上部側面部１７０Ｆｘには、内面側に突出する蓋部１７２Ｆａ、１７２Ｆｂが配置されている。
【0091】
ベース部１７０Ｆｚは、４つの角部のそれぞれに対応して、下方向Ｄ３ｂに突出する突出部１７０５Ｆｚが配置されている。この突出部１７０５Ｆｚは、アクティブ回路基板７００に設けられた孔部ＴＨに嵌め込まれる。これによって、アクティブ回路基板７００に対する基板ホルダ１７０Ｆ（パッシブ回路基板７５０Ｆ）の位置が決められる。
【0092】
パッシブ回路基板７５０Ｆは、上部側面部１７０Ｆｘの形状に沿った外周を有し、上述した実施形態におけるパッシブ回路基板７５０とは異なり、長方形の角部に相当する部分が、円弧状に形成されている。パッシブ回路基板７５０Ｆは、上面部１７０Ｆｔと蓋部１７２Ｆａ、１７２Ｆｂとに挟まれることによって、基板ホルダ１７０Ｆに保持される。パッシブ回路基板７５０Ｆは剛性を有する構造体であるから、蓋部１７２Ｆａ、１７２Ｆｂより上面部１７０Ｆｔ側においては、基板ホルダ１７０Ｆは、弾性体であってもパッシブ回路基板７５０Ｆの影響により形状が保持され、ほとんど変形しない。したがって、鍵接続部３０１が基板ホルダ１７０Ｆを変形させるときには、主に下部側面部１７０Ｆｙが変形して、上面部１７０Ｆｔがアクティブ回路基板７００の方に近づく。
【0093】
パッシブ回路基板７５０Ｆを基板ホルダ１７０Ｆに取り付けたり取り外したりするときには、蓋部１７２Ｆａ、１７２Ｆｂを外側に拡げるように力Ｆを加えることによって基板ホルダ１７０Ｆを変形させ、パッシブ回路基板７５０Ｆが通過できる程度まで、開口部１７０Ｆａを拡張することができる。すなわち、蓋部１７２Ｆａと蓋部１７２Ｆｂとの間の間隙をパッシブ回路基板７５０Ｆが通ることで、基板ホルダ１７０Ｆに取り付けたり取り外したりすることができる。
【0094】
なお、基板ホルダ１７０Ｆは、各鍵１０に対応して設けられる。隣接する基板ホルダ１７０Ｆのベース部１７０Ｆｚが接続されていてもよい。
【0095】
＜第８実施形態＞
第８実施形態では、第７実施形態のような基板ホルダ１７０Ｆを射出成形により形成するときに、射出成形の金型にパッシブ回路基板７５０Ｆも入れて形成した基板ホルダ１７０Ｇについて、図３２、図３３を用いて説明する。
第８実施形態では、第７実施形態のような基板ホルダ１７０Ｆを射出成形により形成するときに、射出成形の金型にパッシブ回路基板７５０Ｆも入れて形成した基板ホルダ１７０Ｇについて、図３２、図３３を用いて説明する。
【0096】
図３２は、本発明の第８実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダの内側を説明する図である。図３３は、本発明の第８実施形態における基板ホルダの断面（切断線Ｆｃ１－Ｆｃ２）を説明する図である。基板ホルダ１７０Ｇは、基板ホルダ１７０Ｆと同様に、射出成形により形成された弾性体である。この例では、射出成形の際にパッシブ回路基板７５０Ｆが弾性体に取り込まれるため、基板ホルダ１７０Ｇは、パッシブ回路基板７５０Ｆを着脱可能にはならない。基板ホルダ１７０Ｇにおける上面部１７０Ｇｔ、上部側面部１７０Ｇｘ、下部側面部１７０Ｇｙ、ベース部１７０Ｇｚおよび突出部１７０５Ｇｚは、基板ホルダ１７０Ｆにおける上面部１７０Ｆｔ、上部側面部１７０Ｆｘ、下部側面部１７０Ｆｙ、ベース部１７０Ｆｚおよび突出部１７０５Ｆｚにそれぞれ対応する。
【0097】
一方、基板ホルダ１７０Ｇでは、上部側面部１７０Ｇｘの内面側に配置される蓋部１７２Ｇの構成が、基板ホルダ１７０Ｆの蓋部１７２Ｆａとは異なる。蓋部１７２Ｇには、貫通孔１７２Ｇｐが形成されている。貫通孔１７２Ｇｐは必ず形成される必要は無いが、この例では、パッシブ回路基板７５０Ｆのキャパシタ７５６が露出されるようになっている。射出成形の条件によっては、材料の伸縮により樹脂がキャパシタ７５６に応力を与えてしまう場合がある。この例のように、キャパシタ７５６を露出させる貫通孔１７２Ｇｐが蓋部１７２Ｇに形成されることによって、このような応力による影響を避けることができる。一方、このような貫通孔１７２Ｇｐは、できるだけ小さい方がパッシブ回路基板７５０Ｆの保持のためには望ましい。なお、射出成形時には、パッシブ回路基板７５０Ｆの位置が変化しないようにするために、パッシブ回路基板７５０Ｆを複数のピン等により外側から支持しておくことが望ましい。この場合、例えば、上面部１７０Ｆｔ、上部側面部１７０Ｆｘにおいて、ピンが配置された部分に対応する形状の貫通孔が残ることになる。ただし、上述した貫通孔１７２Ｇｐを含め、全ての貫通孔は、パッシブ回路基板７５０Ｆが通過できない大きさであることが望ましい。
【0098】
このように、基板ホルダ１７０Ｇとパッシブ回路基板７５０Ｆとを一体に形成することによって、基板ホルダ１７０Ｇはパッシブ回路基板７５０Ｆを着脱可能に構成することはできないが、基板ホルダ１７０Ｇごと交換をすることが効率的な場合には効果的である。
【0099】
＜第９実施形態＞
第９実施形態では、第８実施形態における基板ホルダ１７０Ｇを、第６実施形態における基板ホルダ１７０Ｅに代えて適用したときの基板ホルダ１７０Ｈについて、図３４を用いて説明する。
第９実施形態では、第８実施形態における基板ホルダ１７０Ｇを、第６実施形態における基板ホルダ１７０Ｅに代えて適用したときの基板ホルダ１７０Ｈについて、図３４を用いて説明する。
【0100】
図３４は、本発明の第９実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダを説明する図である。この例では、鍵接続部３０１の下面側に基板ホルダ１７０Ｈが配置されている。基板ホルダ１７０Ｈと鍵接続部３０１とは射出成形により一体に形成される。このときパッシブ回路基板７５０についても、金型に入れて基板ホルダ１７０Ｈとまとめて形成される。第８実施形態の基板ホルダ１７０Ｇと同様に、基板ホルダ１７０Ｈの下面部１７０Ｈａには、貫通孔１７０５Ｈａが形成されている。パッシブ回路基板７５０のキャパシタ７５６は、貫通孔１７０５Ｈａによって基板ホルダ１７０Ｈから露出されている。また、側面部１７０Ｈｂ、１７０Ｈｃには、貫通孔１７０５Ｈｂ、１７０５Ｈｃが形成されている。貫通孔１７０５Ｈｂ、１７０５Ｈｃは、射出成形の際にパッシブ回路基板７５０を支持するピンが配置されていたために形成された孔である。
【0101】
【0102】
図３５は、本発明の第１０実施形態における鍵盤装置の内部構造（離鍵時）を説明する図である。図３６は、本発明の第１０実施形態における基板ホルダの取付位置を説明する図である。この例では、基板ホルダ１７０は、グランドピアノ１Ｊのハンマシャンク３０５Ｊに固定部材１９０Ｊによって取り付けられる。固定部材１９０Ｊは、ハンマシャンク３０５Ｊの軸周りを囲む形状である。図３６に示すハンマシャンク３０５Ｊのように、その断面（長手方向に垂直な断面）において、外縁が円ではない場合には、その外縁形状に合わせた内面形状を有する固定部材１９０Ｊを用いることで、軸周りの回転を避けることもできる。固定部材１９０Ｊは、ハンマシャンク３０５Ｊに接着されてもよい。なお、第１実施形態で説明した固定部材１９０をハンマシャンク３０５Ｊに差し込んで、基板ホルダ１７０をハンマシャンク３０５Ｊに固定してもよい。
【0103】
アクティブ回路基板７００は、フレーム２０Ｊに固定された基板保持部２０７Ｊに配置されている。なお、この例では、基板保持部２０７Ｊの下面側にアクティブ回路基板７００が配置されているが、基板保持部２０７Ｊが樹脂製の構造体であれば、基板保持部２０７Ｊの上面側に配置されてもよい。また、基板ホルダ１７０は、ハンマシャンク３０５Ｊの別の位置に取り付けられてもよい。
【0104】
図３７は、本発明の第１０実施形態における基板ホルダの取付位置の別の例を説明する図である。図３７に示す例では、ハンマシャンク３０５Ｊのうちハンマローラ３０９Ｊが取り付けられた部分の反対側の面に、基板ホルダ１７０が取り付けられている。この面は、ハンマシャンク３０５Ｊにおいて比較的広い範囲の平面を有する部分である。そのため、基板ホルダ１７０を配置しやすい。
【0105】
なお、基板ホルダ１７０は、ハンマシャンク３０５Ｊ以外にもジャック３０７Ｊに取り付けられてもよいし、鍵１０Ｊに取り付けられてもよい。ジャック３０７Ｊに基板ホルダ１７０が取り付けられる場合には、フレーム２０Ｊにアクティブ回路基板７００を配置してもよい。このとき、アクティブ回路基板７００は、その面の法線がジャック３０７Ｊの方を向くように直立して配置されてもよい。また、鍵１０Ｊに基板ホルダ１７０が取り付けられる場合には、棚板５０Ｊにアクティブ回路基板７００が配置されてもよい。
【0106】
【0107】
図３８は、本発明の第１１実施形態における鍵盤装置の内部構造（離鍵時）を説明する図である。図３９は、本発明の第１１実施形態における基板ホルダの取付位置を説明する図である。この例では、基板ホルダ１７０は、アップライトピアノ１Ｋのハンマシャンク３０５Ｋに固定部材１９０Ｋによって取り付けられる。固定部材１９０Ｋは、ハンマシャンク３０５Ｋの軸周りを囲む形状である。ハンマシャンク３０５Ｋは、円柱形状である。そこで、基板ホルダ１７０がハンマシャンク３０５Ｋを中心軸に回転してしまわないように、ハンマシャンク３０５Ｋを支持するバット３１１Ｋの一部と基板ホルダ１７０とを、領域ＣＡにおいて接触させる。固定部材１９０Ｊは、ハンマシャンク３０５Ｊに接着されてもよい。なお、第１実施形態で説明した固定部材１９０を、領域ＣＡにおいてバット３１１Ｋに差し込んで固定してもよい。
【0108】
アクティブ回路基板７００は、図示しないフレームに固定された基板保持部２０７Ｋに配置されている。また、基板ホルダ１７０は、ハンマシャンク３０５Ｋに別の形態で取り付けられてもよい。
【0109】
図４０は、本発明の第１１実施形態における基板ホルダを別の形態で取り付けた例を説明する図である。この例では、第１実施形態で説明した固定部材１９０をハンマシャンク３０５Ｋに差し込んで、基板ホルダ１７０をハンマシャンク３０５Ｋに固定している。このとき、基板ホルダ１７０とハンマシャンク３０５Ｋとの間を埋めるための補助部材１９５Ｍが配置されてもよい。
【0110】
＜第１２実施形態＞
第１２実施形態では、第６実施形態のように鍵接続部３０１と一体に形成された基板ホルダ１７０Ｅに対し別の構成によってパッシブ回路基板７５０Ｎを保持する基板ホルダ１７０Ｎについて、図４１および図４２を用いて説明する。
第１２実施形態では、第６実施形態のように鍵接続部３０１と一体に形成された基板ホルダ１７０Ｅに対し別の構成によってパッシブ回路基板７５０Ｎを保持する基板ホルダ１７０Ｎについて、図４１および図４２を用いて説明する。
【0111】
図４１は、本発明の第１２実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダを説明する図である。図４２は、本発明の第１２実施形態における基板ホルダの断面（切断線Ｇｃ１－Ｇｃ２）を説明する図である。図４１は、基板ホルダ１７０Ｎを下方から見た場合の図である。基板ホルダ１７０Ｎは、鍵接続部３０１の下方に配置されている。
【0112】
基板ホルダ１７０Ｎにおける底面部１７９Ｎ、側面部１７８Ｎ、蓋部１７３Ｎおよびガイド部１７８Ｎａは、図２６に示す基板ホルダ１７０Ｅにおける底面部１７９Ｅ、側面部１７８Ｅ、蓋部１７３Ｅおよびガイド部１７８Ｅａにそれぞれ対応する。基板ホルダ１７０Ｎに取り付けられるパッシブ回路基板７５０Ｎにおける切り欠き部７５０８Ｎは、図２２に示すパッシブ回路基板７５０Ｄにおける切り欠き部７５０８Ｄに対応する。
【0113】
一方、基板ホルダ１７０Ｎは、基板ホルダ１７０Ｅが弾性部１７５５Ｅおよび隆起部１７５Ｅを備える代わりに、雄ネジ１７５Ｎおよび雌ネジ１７９５Ｎを備える。雌ネジ１７９５Ｎは、底面部１７９Ｎに形成されている。パッシブ回路基板７５０Ｎは、パッシブ回路基板７５０Ｄが切り欠き部７５０５Ｄを備える代わりに、開口部７５０５Ｎを備える。雄ネジ１７５Ｎが雌ネジ１７９５Ｎに締結された状態では、雄ネジ１７５Ｎは開口部７５０５Ｎを貫通し、雄ネジ１７５Ｎの頭部がパッシブ回路基板７５０Ｎの面７５０Ｎａに接触する。
【0114】
この状態において、パッシブ回路基板７５０Ｎは、雄ネジ１７５Ｎの頭部と底面部１７９Ｎとに挟まれて上下方向Ｄ３の位置が決められ、側面部１７８Ｅと雄ネジ１７５Ｎの軸部とによって前後方向Ｄ２の位置が決められ、ガイド部１７８Ｎａと切り欠き部７５０８Ｎとの嵌め合わせ（特にガイド部１７８Ｎａと切り欠き部７５０８Ｎとの左右方向Ｄ１における接触）により左右方向Ｄ１の位置が決められる。雄ネジ１７５Ｎが雌ネジ１７９５Ｎから取り外されることによって、基板ホルダ１７０Ｎによるパッシブ回路基板７５０Ｎの保持が解除される。
【0115】
＜第１３実施形態＞
第１２実施形態では、第１２実施形態における基板ホルダ１７０Ｎに対し別の構成によってパッシブ回路基板７５０Ｐを保持する基板ホルダ１７０Ｐについて、図４３および図４４を用いて説明する。
第１２実施形態では、第１２実施形態における基板ホルダ１７０Ｎに対し別の構成によってパッシブ回路基板７５０Ｐを保持する基板ホルダ１７０Ｐについて、図４３および図４４を用いて説明する。
【0116】
図４３は、本発明の第１３実施形態におけるパッシブ回路基板が取り付けられた基板ホルダを説明する図である。図４４は、本発明の第１３実施形態における基板ホルダの断面
（切断線Ｈｃ１－Ｈｃ２）を説明する図である。基板ホルダ１７０Ｐは、鍵接続部３０１の下方に配置されている。
（切断線Ｈｃ１－Ｈｃ２）を説明する図である。基板ホルダ１７０Ｐは、鍵接続部３０１の下方に配置されている。
【0117】
基板ホルダ１７０Ｐにおける雄ネジ１７５Ｐｂおよび雌ネジ１７９５Ｐｂは、基板ホルダ１７０Ｎにおける雄ネジ１７５Ｎおよび雌ネジ１７９５Ｎにそれぞれ対応する。基板ホルダ１７０Ｐに取り付けられるパッシブ回路基板７５０Ｐにおける開口部７５０５Ｐｂは、パッシブ回路基板７５０Ｎにおける開口部７５０５Ｎに対応する。
【0118】
基板ホルダ１７０Ｐは、基板ホルダ１７０Ｎが側面部１７８Ｎ、蓋部１７３Ｎおよびガイド部１７８Ｎａを備える代わりに、雄ネジ１７５Ｐａおよび雌ネジ１７９５Ｐａを備える。パッシブ回路基板７５０Ｐは、パッシブ回路基板７５０Ｎが切り欠き部７５０８Ｎを備える代わりに、開口部７５０５Ｐａを備える。この例では、基板ホルダ１７０Ｐは、底面部１７９Ｐから下方に突出する突起部１７５５Ｐａ、１７５５Ｐｂを備える。パッシブ回路基板７５０Ｐは、突起部１７５５Ｐａ、１７５５Ｐｂが挿入される開口部７５５５Ｐａ、７５５５Ｐｂを備える。
【0119】
この例では、開口部７５０５Ｐａは、一部がパッシブ回路基板７５０Ｐの端部に到達して、開口部７５０５Ｐａの一部がパッシブ回路基板７５０Ｐに囲まれていない構成であるが、全体が囲まれる位置に開口部７５０５Ｐａが形成されていてもよい。開口部７５０５Ｐａの一部がパッシブ回路基板７５０Ｐに囲まれていない場合には、囲まれていない部分の大きさが雄ネジ１７５Ｐａの軸の径よりも小さいこと、すなわち、開口部７５０５Ｐａの内から外へ雄ネジ１７５Ｐａの軸が通過できないようになっていることが好ましい。
【0120】
雄ネジ１７５Ｐａが雌ネジ１７９５Ｐａに締結され、雄ネジ１７５Ｐｂが雌ネジ１７９５Ｐｂに締結された状態では、雄ネジ１７５Ｐａ、１７５Ｐｂは開口部７５０５Ｐａ、７５０５Ｐｂをそれぞれ貫通し、雄ネジ１７５Ｐａ、１７５Ｐｂのそれぞれの頭部がパッシブ回路基板７５０Ｐの面７５０Ｐｂに接触する。突起部１７５５Ｐａ、１７５５Ｐｂが、開口部７５５５Ｐａ、７５５５Ｐｂをそれぞれ貫通する。突起部１７５５Ｐａは、開口部７５５５Ｐａの内部に侵入していれば、開口部７５５５Ｐａを貫通していなくてもよい。突起部１７５５Ｐｂについても同様である。
【0121】
この状態において、パッシブ回路基板７５０Ｐは、雄ネジ１７５Ｐａ、１７５Ｐｂのそれぞれの頭部と底面部１７９Ｐとに挟まれて上下方向Ｄ３の位置が決められ、突起部１７５５Ｐａ、１７５５Ｐｂとによって左右方向Ｄ１および前後方向Ｄ２の位置が決められる。突起部１７５５Ｐａ、１７５５Ｐｂが無い場合には、パッシブ回路基板７５０Ｐは、雄ネジ１７５Ｐａの軸部および１７５Ｐｂの軸部によって左右方向Ｄ１および前後方向Ｄ２の位置が決められてもよい。突起部１７５５Ｐａ、１７５５Ｐｂ、雄ネジ１７５Ｐａ、１７５Ｐｂのうち、２つの構成によって、左右方向Ｄ１および前後方向Ｄ２の位置が決められてもよい。上下方向Ｄ３の位置が決めるためには、少なくとも、雄ネジ１７５Ｐａ、１７５Ｐｂのいずれかが存在すればよい。
【0122】
雄ネジ１７５Ｐａが雌ネジ１７９５Ｐａから取り外され、雄ネジ１７５Ｐｂが雌ネジ１７９５Ｐｂから取り外されることによって、基板ホルダ１７０Ｐによるパッシブ回路基板７５０Ｐの保持が解除される。
【0123】
この例では、さらに、底面部１７９Ｐに凹部１７５６Ｐが形成されている。凹部１７５６Ｐは、パッシブ回路基板７５０Ｐのキャパシタ７５６Ｐに対応する位置に形成されている。したがって、キャパシタ７５６Ｐが底面部１７９Ｐ側に向くようにパッシブ回路基板７５０Ｐを配置しても、キャパシタ７５６Ｐの部分が凹部１７５６Ｐの領域に収めることができる。これによって、キャパシタ７５６Ｐに対して、他の構造物からの物理的な干渉
を防ぐことができる。
を防ぐことができる。
【0124】
＜変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の一実施形態は、以下のように様々な形態に変形することもできる。また、上述した実施形態および以下に説明する変形例は、それぞれ互いに組み合わせて適用することもできる。さらに、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。以下の説明では、特に明示がない限り第１実施形態を変形した例として説明するが、他の実施形態を変形する例として適用することもできる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の一実施形態は、以下のように様々な形態に変形することもできる。また、上述した実施形態および以下に説明する変形例は、それぞれ互いに組み合わせて適用することもできる。さらに、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。以下の説明では、特に明示がない限り第１実施形態を変形した例として説明するが、他の実施形態を変形する例として適用することもできる。
【0125】
（１）パッシブ回路基板７５０にはパッシブコイル７５１が設けられていたが、パッシブコイル７５１の代わりに金属板が設けられてもよい。この構成であっても、金属板に生じる渦電流によってパッシブコイル７５１と同様にアクティブ回路７７０の出力信号を変調することが実現される。すなわち、パッシブ回路基板７５０において、コイルに代えて、金属板等、磁場を介してエネルギを吸収できる導電体が配置されていてもよい。
【0126】
（２）第１実施形態では、アクティブコイル７０１がフレーム２０側に配置され、パッシブコイル７５１が基板ホルダ１７０に保持されて鍵１０側に配置されていた。パッシブコイル７５１は、電力供給等を不要とするため、可動部分を有する構造の方に設けられることが設計上容易であるが、逆の関係で配置されても実現可能である。すなわち、アクティブコイル７０１が鍵１０側に配置され、パッシブコイル７５１がフレーム２０側に配置されてもよい。このとき、基板ホルダ１７０において電力供給等を行うための構成が配置されてもよい。
【0127】
（３）アクティブコイル７０１とパッシブコイル７５１との距離は、離鍵時よりも押鍵時の方が近くなっていたが、離鍵時の方が近くなっていてもよい。この構成は、鍵１０に連動する部材を介して実現してもよいし、鍵１０の上面側にアクティブ回路基板７００が配置されるようにしてもよい。
【0128】
（４）アクティブ回路７７０とパッシブ回路基板７５０との組は、各鍵１０に対して１つずつ設けられていたが、各鍵１０に対して複数の組が設けられていてもよい。例えば、第１実施形態のように鍵１０の押下量を測定するセンサと、第６実施形態のように、鍵１０に連動する部材の移動量を測定するセンサとによって、複数の部材の移動量を測定できるようにしてもよい。また、鍵１０に複数のセンサが設けられてもよい。この場合には、それぞれのセンサにおいて押下量の測定可能な範囲が異なるようにしてもよい。また、発音タイミングと押鍵速度に関する情報が負荷部３０に設けたセンサに基づいて生成され、消音タイミングに関する情報が鍵１０に設けたセンサに基づいて生成されてもよい。
【0129】
（５）アクティブコイル７０１のコイル形状は、上述した様々な形態以外にも様々な形態を取り得る。また、アクティブコイル７０１は、複数のコイルを用いて実現されてもよい。パッシブコイル７５１についても同様である。アクティブコイル７０１において磁場を形成し、パッシブコイル７５１において磁場を介してアクティブ回路７７０に反共振を起こさせることができる構成であれば、アクティブコイル７０１およびパッシブコイル７５１に様々な形態が採用可能である。
【0130】
（６）アクティブ回路基板７００は、鍵１０に連動しないフレーム２０（基板保持部２０７）に配置されていたが、離鍵時と押鍵時でアクティブ回路基板７００とパッシブ回路基板７５０との位置関係が変化すれば、鍵１０に連動する部材にアクティブ回路基板７００が配置されてもよい。
【0131】
（７）基板ホルダ１７０を鍵１０または鍵１０に連動する部材に固定する固定部材１９０は、ネジ、ボルトとナットの組み合わせ、両面テープ、接着剤、タッカ、ネイラ、ホットボンドであってもよく、材料および形態は様々に取り得るが、磁場への影響を少なくするため、比透磁率が１に近い材料または樹脂等の絶縁体材料であることが望ましい。また、鍵１０が木製である場合または特定の樹脂等、弾性のある材料である場合には、ダボ等を用いて圧入をすることによって基板ホルダ１７０と鍵１０とを固定してもよい。また、基板ホルダ１７０を用いずに、パッシブ回路基板７５０を鍵１０または鍵１０に連動する部材に対して固定部材で直接固定してもよい。この場合であっても、固定部材は、両面テープ、接着剤、タッカ、ネイラ、ホットボンドであってもよく、材料および形態は様々に取り得るが、磁場への影響を少なくするため、比透磁率が１に近い材料または樹脂等の絶縁体材料であることが望ましい。
【0132】
（８）パッシブ回路基板７５０とアクティブ回路基板７００とは、双方の面が略対向した位置関係であり、鍵１０への操作によって、双方の面に設けられたコイルが略上下方向Ｄ３に近づいたり離れたりすることで互いの距離が変化する。押鍵量測定部７０はこの距離に応じた信号を出力することによって距離センサとして機能する。一方、双方の面が鍵１０の操作面に略垂直に配置されている場合であっても、押鍵量測定部７０は、同じように距離センサとして機能することができる。例えば、パッシブ回路基板７５とアクティブ回路基板７００とのいずれの面も、左右方向Ｄ１に沿った法線を有するように配置されている場合を想定する。この場合において、左右方向Ｄ１に沿って見た場合には、鍵１０が押下に伴って、パッシブ回路基板７５０とアクティブ回路基板７００との距離が変化するとともに、双方の面が重畳する面積が変化する。このような面積の変化によってもアクティブ回路基板７００からの出力信号が変化するから、押鍵量測定部７０は距離センサとして機能することができる。
【0133】
（９）上述の実施形態においては、電子鍵盤楽器がスピーカ６０および音源部８０を備える構成や、グランドピアノおよびアップライトピアノなどのアコースティックピアノとして弦等の発音機構を具備する構成として説明したが、電子鍵盤楽器からスピーカ６０および音源部８０を省略した構成としてもよい。その場合、押鍵量測定部７０は、鍵盤の演奏内容の記録または演奏信号を外部に出力するために利用される。
【0134】
以上の説明から理解される通り、本発明は、音源部８０または発音機構に対して演奏動作に応じた操作信号を出力することで発音を制御する装置（演奏操作装置）としても特定される。上述の各実施形態に例示したように、演奏操作装置は、音源部８０を備えて音信号を出力する楽器（鍵盤装置１）、および発音機構を備えて発音する楽器を含むが、これらの楽器以外にも、音信号を出力しない装置（例えばＭＩＤＩコントローラ）および自身では発音しない装置（例えば、ペダル機構）も含んでもよい。この場合、鍵およびペダルは、演奏操作のための操作子として特定される。このように、演奏操作装置は、演奏者（操作者）が手または足で操作子を操作することに応じて、音の発生およびその発生態様を変更するように制御したり、音信号を出力したりする装置を含む。
【0135】
ペダル機構に適用される場合は、操作子としてのペダルに、基板ホルダ１７０を固定する構造とし、基板ホルダ１７０に保持されたパッシブ回路基板７５０とペダルを操作可能に支持する支持部に設けられたアクティブ回路基板７００が対向し、ペダルの操作によってパッシブ回路基板７５０とアクティブ回路基板７００との距離（位置関係）が変化することで、操作を検出できるようにすればよい。
【符号の説明】
【0136】
１，１Ｅ，１Ｆ…鍵盤装置、１Ｊ…グランドピアノ、１Ｋ…アップライトピアノ、１０，１０Ｊ…鍵、１０ｂ…黒鍵、１０ｗ…白鍵、２０，２０Ｊ…フレーム、３０…負荷部、５
０…筐体、５０Ｊ…棚板、６０…スピーカ、７０…押鍵量測定部、８０…音源部、９０…操作部、１０３…負荷接続部、１０５…弾性部、１７０，１７０Ａ，１７０Ｂ，１７０Ｃ，１７０Ｄ，１７０Ｅ，１７０Ｆ，１７０Ｇ，１７０Ｈ，１７０Ｎ，１７０Ｐ…基板ホルダ、１７０ａ，１７０Ａａ，１７０Ｆａ，７５０５Ｎ，７５０５Ｐａ，７５０５Ｐｂ，７５５５Ｐａ，７５５５Ｐｂ…開口部、１７０Ｆｔ，１７０Ｇｔ…上面部、１７０Ｆｘ，１７０Ｇｘ…上部側面部、１７０Ｆｙ，１７０Ｇｙ…下部側面部、１７０Ｆｚ，１７０Ｇｚ…ベース部、１７０Ｈａ…下面部、１７０Ｈｂ，１７０Ｈｃ，１７１ａ，１７１Ａａ，１７１Ａｂ，１７１ｂ，１７１Ｂａ，１７１Ｂｂ，１７４Ｂ，１７４Ｃａ，１７４Ｃｂ，１７８，１７８Ａ，１７８Ｂ，１７８Ｃ，１７８Ｅ，１７８Ｎ…側面部、１７２ａ，１７２Ａａ，１７２Ａｂ，１７２ｂ，１７２Ｂ，１７２Ｆａ，１７２Ｆｂ，１７２Ｇ，１７３ａ，１７３ｂ，１７３Ｃ，１７３Ｅ，１７３Ｎ…蓋部、１７２Ｂａ，７５０５Ｄ，７５０８Ｃ，７５０８Ｄ，７５０８Ｎ…切り欠き部、１７２Ｇｐ，１７０５Ｈａ，１７０５Ｈｂ，１７０５Ｈｃ，１７９５ａ，１７９５ｂ…貫通孔、１７５，１７５Ａａ，１７５Ａｂ，１７５Ｂａ，１７５Ｃ，１７５Ｅ，１７７ａ，１７７ｂ，１７７Ｃ…隆起部、１７５Ｂｂ…係合部、１７５Ｎ，１７５Ｐａ，１７５Ｐｂ…雄ネジ、１７５５Ｐａ，１７５５Ｐｂ…突起部、１７８Ｃａ，１７８Ｅａ，１７５８Ｄ，１７８Ｎａ…ガイド部、１７９，１７９Ａ，１７９Ｂ，１７９Ｂａ，１７９Ｂｂ，１７９Ｃ，１７９Ｃａ，１７９Ｃｂ，１７９Ｅ，１７９Ｎ，１７９Ｐ…底面部、１７９Ｃｃ，１７９Ｃｄ，１７９５ｃ…溝部、１７９５Ｎ，１７９５Ｐａ，１７９５Ｐｂ…雌ネジ、１９０，１９０Ｊ，１９０Ｋ…固定部材、１９０ａ，１９０ｂ…鍵埋込部分、１９０ｃ…板状部材、１９５Ｍ…補助部材、２０１…鍵ガイド部、２０３…鍵支持部、２０５…リブ部、２０７，２０７Ｅ，２０７Ｊ，２０７Ｋ…基板保持部、３０１…鍵接続部、３０３…軸受、３０５…錘部、３０５Ｊ，３０５Ｋ…ハンマシャンク、３０７Ｊ…ジャック、３０９Ｊ…ハンマローラ、３１１Ｋ…バット、３５１…下部ストッパ、３５３…上部ストッパ、７００…アクティブ回路基板、７０１…アクティブコイル、７０１ａ…配線、７０１ｂ…配線、７０１ｘ…第１コイル、７０１ｙ…第２コイル、７０３ａ…信号入力部、７０３ｂ…信号出力部、７０６ａ，７０６ｂ…キャパシタ、７０７ａ，７０７ｂ…抵抗体、７０８…接地配線、７０９…マルチプレクサ、７５０，７５０Ｃ，７５０Ｄ，７５０Ｆ，７５０Ｎ，７５０Ｐ…パッシブ回路基板、７５０ａ，７５０ｂ，７５０Ｎａ…面、７５１…パッシブコイル、７５１ｘ，７５１ｙ…コイル、７５１ｘｔ１，７５１ｘｔ２，７５１ｙｔ１，７５１ｙｔ２…孔、７５６…キャパシタ、７７０…アクティブ回路、１７２５ａ，１７２５ｂ，１７３５ａ，１７３５ｂ…線状突出部、１７２５Ｂ…ヒンジ部、１７５５，１７５５Ａａ，１７５５Ａｂ，１７５５Ｃ，１７５５Ｅ，１７７５ａ，１７７５ｂ，１７７５Ｃ…弾性部
０…筐体、５０Ｊ…棚板、６０…スピーカ、７０…押鍵量測定部、８０…音源部、９０…操作部、１０３…負荷接続部、１０５…弾性部、１７０，１７０Ａ，１７０Ｂ，１７０Ｃ，１７０Ｄ，１７０Ｅ，１７０Ｆ，１７０Ｇ，１７０Ｈ，１７０Ｎ，１７０Ｐ…基板ホルダ、１７０ａ，１７０Ａａ，１７０Ｆａ，７５０５Ｎ，７５０５Ｐａ，７５０５Ｐｂ，７５５５Ｐａ，７５５５Ｐｂ…開口部、１７０Ｆｔ，１７０Ｇｔ…上面部、１７０Ｆｘ，１７０Ｇｘ…上部側面部、１７０Ｆｙ，１７０Ｇｙ…下部側面部、１７０Ｆｚ，１７０Ｇｚ…ベース部、１７０Ｈａ…下面部、１７０Ｈｂ，１７０Ｈｃ，１７１ａ，１７１Ａａ，１７１Ａｂ，１７１ｂ，１７１Ｂａ，１７１Ｂｂ，１７４Ｂ，１７４Ｃａ，１７４Ｃｂ，１７８，１７８Ａ，１７８Ｂ，１７８Ｃ，１７８Ｅ，１７８Ｎ…側面部、１７２ａ，１７２Ａａ，１７２Ａｂ，１７２ｂ，１７２Ｂ，１７２Ｆａ，１７２Ｆｂ，１７２Ｇ，１７３ａ，１７３ｂ，１７３Ｃ，１７３Ｅ，１７３Ｎ…蓋部、１７２Ｂａ，７５０５Ｄ，７５０８Ｃ，７５０８Ｄ，７５０８Ｎ…切り欠き部、１７２Ｇｐ，１７０５Ｈａ，１７０５Ｈｂ，１７０５Ｈｃ，１７９５ａ，１７９５ｂ…貫通孔、１７５，１７５Ａａ，１７５Ａｂ，１７５Ｂａ，１７５Ｃ，１７５Ｅ，１７７ａ，１７７ｂ，１７７Ｃ…隆起部、１７５Ｂｂ…係合部、１７５Ｎ，１７５Ｐａ，１７５Ｐｂ…雄ネジ、１７５５Ｐａ，１７５５Ｐｂ…突起部、１７８Ｃａ，１７８Ｅａ，１７５８Ｄ，１７８Ｎａ…ガイド部、１７９，１７９Ａ，１７９Ｂ，１７９Ｂａ，１７９Ｂｂ，１７９Ｃ，１７９Ｃａ，１７９Ｃｂ，１７９Ｅ，１７９Ｎ，１７９Ｐ…底面部、１７９Ｃｃ，１７９Ｃｄ，１７９５ｃ…溝部、１７９５Ｎ，１７９５Ｐａ，１７９５Ｐｂ…雌ネジ、１９０，１９０Ｊ，１９０Ｋ…固定部材、１９０ａ，１９０ｂ…鍵埋込部分、１９０ｃ…板状部材、１９５Ｍ…補助部材、２０１…鍵ガイド部、２０３…鍵支持部、２０５…リブ部、２０７，２０７Ｅ，２０７Ｊ，２０７Ｋ…基板保持部、３０１…鍵接続部、３０３…軸受、３０５…錘部、３０５Ｊ，３０５Ｋ…ハンマシャンク、３０７Ｊ…ジャック、３０９Ｊ…ハンマローラ、３１１Ｋ…バット、３５１…下部ストッパ、３５３…上部ストッパ、７００…アクティブ回路基板、７０１…アクティブコイル、７０１ａ…配線、７０１ｂ…配線、７０１ｘ…第１コイル、７０１ｙ…第２コイル、７０３ａ…信号入力部、７０３ｂ…信号出力部、７０６ａ，７０６ｂ…キャパシタ、７０７ａ，７０７ｂ…抵抗体、７０８…接地配線、７０９…マルチプレクサ、７５０，７５０Ｃ，７５０Ｄ，７５０Ｆ，７５０Ｎ，７５０Ｐ…パッシブ回路基板、７５０ａ，７５０ｂ，７５０Ｎａ…面、７５１…パッシブコイル、７５１ｘ，７５１ｙ…コイル、７５１ｘｔ１，７５１ｘｔ２，７５１ｙｔ１，７５１ｙｔ２…孔、７５６…キャパシタ、７７０…アクティブ回路、１７２５ａ，１７２５ｂ，１７３５ａ，１７３５ｂ…線状突出部、１７２５Ｂ…ヒンジ部、１７５５，１７５５Ａａ，１７５５Ａｂ，１７５５Ｃ，１７５５Ｅ，１７７５ａ，１７７５ｂ，１７７５Ｃ…弾性部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【手続補正書】
【提出日】2024-01-30
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
それぞれ導電体が配置された第１基板および第２基板を含み、前記第１基板と前記第２基板との距離を測定するための磁気誘導型センサと、
操作者によって操作可能な操作子と、
前記第１基板の第１面から突出する容量素子と、
前記第１基板の前記第１面側に設けられた第１部材と、
を備え、
前記第１基板および前記第２基板のそれぞれに配置される導電体のうちの少なくとも一方はコイルを含み、
前記第１基板の前記第１面は第１領域及び第２領域に区分され、
前記第１領域において、前記第１部材は前記第１基板に接し、
前記第２領域において、前記第１部材は前記第１基板から離隔している操作装置。
操作者によって操作可能な操作子と、
前記第１基板の第１面から突出する容量素子と、
前記第１基板の前記第１面側に設けられた第１部材と、
を備え、
前記第１基板および前記第２基板のそれぞれに配置される導電体のうちの少なくとも一方はコイルを含み、
前記第１基板の前記第１面は第１領域及び第２領域に区分され、
前記第１領域において、前記第１部材は前記第１基板に接し、
前記第２領域において、前記第１部材は前記第１基板から離隔している操作装置。
【請求項2】
それぞれ導電体が配置された第１基板および第２基板を含み、前記第１基板と前記第２基板との距離を測定するための磁気誘導型センサと、
操作者によって操作可能な操作子と、
前記第１基板の第１面から突出する容量素子と、
前記第１基板の前記第１面側に設けられた第１部材と、
前記操作子に連動する第２部材と、
を備え、
前記第１基板および前記第２基板のそれぞれに配置される導電体のうちの少なくとも一方はコイルを含み、
前記第１基板の前記第１面は第１領域及び第２領域に区分され、
前記第１領域において、前記第１部材は前記第１基板に接し、
前記第２領域において、前記第１部材は前記第１基板から離隔している操作装置。
操作者によって操作可能な操作子と、
前記第１基板の第１面から突出する容量素子と、
前記第１基板の前記第１面側に設けられた第１部材と、
前記操作子に連動する第２部材と、
を備え、
前記第１基板および前記第２基板のそれぞれに配置される導電体のうちの少なくとも一方はコイルを含み、
前記第１基板の前記第１面は第１領域及び第２領域に区分され、
前記第１領域において、前記第１部材は前記第１基板に接し、
前記第２領域において、前記第１部材は前記第１基板から離隔している操作装置。
【請求項3】
前記第１基板に前記コイルが設けられ、
前記コイルは前記容量素子に接続されている、請求項１又は２に記載の操作装置。
前記コイルは前記容量素子に接続されている、請求項１又は２に記載の操作装置。
【請求項4】
前記第１基板と対向する前記第１部材の面には凹部が設けられており、
前記凹部は前記第２領域と重なる位置に設けられている、請求項１又は２に記載の操作装置。
前記凹部は前記第２領域と重なる位置に設けられている、請求項１又は２に記載の操作装置。
【請求項5】
前記第１部材には貫通孔が設けられており、
前記貫通孔は前記第２領域と重なる位置に設けられている、請求項１又は２に記載の操作装置。
前記貫通孔は前記第２領域と重なる位置に設けられている、請求項１又は２に記載の操作装置。
【請求項6】
前記第１部材は、前記第１基板の第１方向に位置し、
前記第１部材は、
前記第１基板と接する第２面と、
前記第２面から前記第１方向に延びる側壁と、を有し、
前記側壁は、前記第１領域と前記第２領域との間に設けられている、請求項１乃至５のいずれか一に記載の操作装置。
前記第１部材は、
前記第１基板と接する第２面と、
前記第２面から前記第１方向に延びる側壁と、を有し、
前記側壁は、前記第１領域と前記第２領域との間に設けられている、請求項１乃至５のいずれか一に記載の操作装置。
【請求項7】
前記容量素子は、前記側壁によって囲まれている、請求項６に記載の操作装置。
【請求項8】
前記第１基板に対する平面視において、前記コイルの少なくとも一部は前記第２領域と重なっている、請求項１乃至７のいずれか一に記載の操作装置。
【請求項9】
前記第１部材は、第１嵌合部を備え、
前記第１基板は、前記第１嵌合部に嵌め合わされる第２嵌合部を備える、請求項１乃至８のいずれか一に記載の操作装置。
前記第１基板は、前記第１嵌合部に嵌め合わされる第２嵌合部を備える、請求項１乃至８のいずれか一に記載の操作装置。
【請求項10】
前記第１基板に対する平面視において、
前記第１基板は基準線に対して線対称な形状を有し、
前記第１嵌合部及び前記第２嵌合部は、それぞれ複数設けられ、
複数の前記第１嵌合部及び前記第２嵌合部は、前記基準線に対して線対称ではない位置に設けられている、請求項９に記載の操作装置。
前記第１基板は基準線に対して線対称な形状を有し、
前記第１嵌合部及び前記第２嵌合部は、それぞれ複数設けられ、
複数の前記第１嵌合部及び前記第２嵌合部は、前記基準線に対して線対称ではない位置に設けられている、請求項９に記載の操作装置。