特開 2024-27016 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024027016

(43)【公開日】2024-02-29

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20240221BHJP

   H01R 13/631 20060101ALI20240221BHJP

【ＦＩ】

H01R12/71

H01R13/631

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022129694

(22)【出願日】2022-08-16

(71)【出願人】

【識別番号】000231073

【氏名又は名称】日本航空電子工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100121706

【弁理士】

【氏名又は名称】中尾 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128705

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 幸雄

(74)【代理人】

【識別番号】100147773

【弁理士】

【氏名又は名称】義村 宗洋

(72)【発明者】

【氏名】橋口 徹

【テーマコード（参考）】

5E021

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E021FA11

5E021FB05

5E021FC07

5E021HA05

5E021HA07

5E021HB05

5E021HB07

5E223AB20

5E223AB45

5E223AC21

5E223BA07

5E223BB01

5E223BB12

5E223CA17

5E223CB31

5E223CB38

5E223CD01

5E223DA05

5E223DB25

5E223EA03

5E223EC12

5E223EC33

5E223EC42

(57)【要約】

【課題】摺動によるコンタクトと電極の摩耗を抑制する。
【解決手段】電極を有するモジュール基板とメイン基板の電気的接続を行うコネクタは、メイン基板２００に搭載されるハウジング８０と、接触部９２とメイン基板２００に接続される接続部９１を有し、ハウジング８０に保持されたコンタクト９０と、平板部６１とメイン基板２００を挟む一対の側板部６２を有し、一対の側板部６２にカム溝と突起の一方が形成されたフレーム６０と、一対の対向辺部分にカム溝と突起の他方が形成され、突起がカム溝に挿入されてフレーム６０に取り付けられ、ハウジング８０との間に挿入空間１０１を構成するスライダ７０とを備え、スライダ７０は挿入空間１０１へのモジュール基板３００の挿入方向と同じ方向にスライドすることにより、モジュール基板３００を接触部９２に押し付け、平板部６１との間にメイン基板２００とハウジング８０とモジュール基板３００を挟み込む。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

縦横に配列された複数の電極を一方の面に有するモジュール基板と、メイン基板との電気的接続を行うコネクタであって、
前記メイン基板に搭載される扁平なハウジングと、
前記ハウジングのメイン基板搭載面と反対面から突出する接触部と、前記メイン基板の電極に接続される接続部とを有し、前記モジュール基板の電極に対応して前記ハウジングに配列保持された複数のコンタクトと、
前記メイン基板のハウジング搭載面と反対面に位置する平板部と、前記メイン基板の、前記ハウジングが搭載されている部分を挟むように前記平板部から立ち上げられた一対の側板部とを有し、前記一対の側板部にカム機構を構成するカム溝と突起の一方が形成されているフレームと、
板状をなし、一対の対向辺部分に前記カム機構を構成するカム溝と突起の他方が形成され、前記突起が前記カム溝に挿入されて前記フレームに取り付けられることにより、前記メイン基板に搭載された前記ハウジングとの間に前記モジュール基板の挿入空間を構成するスライダとを備え、
前記スライダは前記挿入空間への前記モジュール基板の挿入方向と同じ方向にスライドすることにより、前記カム機構によって前記挿入空間に挿入された前記モジュール基板を前記接触部に押し付ける方向に変位し、前記平板部との間に前記メイン基板と前記ハウジングと前記モジュール基板とを挟み込む構造とされていることを特徴とするコネクタ。

【請求項2】

請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記挿入空間に挿入される前記モジュール基板の前記一方の面の幅方向の両側縁部を支持可能とされて前記挿入空間への前記モジュール基板の挿入を案内するガイド部が前記スライダの前記一対の対向辺部分に設けられていることを特徴とするコネクタ。

【請求項3】

請求項１又は２に記載のコネクタにおいて、
すべての前記接触部は前記挿入方向に延伸していることを特徴とするコネクタ。

【請求項4】

請求項３に記載のコネクタにおいて、
前記コンタクトはＵ字状に曲げ返されたばね部を有し、前記ばね部の遊端側に前記接触部が位置することを特徴とするコネクタ。

【請求項5】

請求項１又は２に記載のコネクタにおいて、
板状をなし、４つの角部に突出部を有するプレートをさらに備え、
前記プレートは前方に位置する２つの前記突出部が前記一対の側板部の前端に形成された切欠き上に位置し、後方に位置する２つの前記突出部が前記スライダの前記一対の対向辺部分の後端に後方に突出形成された支持部上に位置して前記一対の側板部間に収容され、
前記スライダは前記プレートを介して前記モジュール基板を前記接触部に押し付けることを特徴とするコネクタ。

【請求項6】

請求項１又は２に記載のコネクタにおいて、
前記挿入空間に挿入された前記モジュール基板が突き当たるストッパが前記フレームの前記平板部に設けられていることを特徴とするコネクタ。

【請求項7】

請求項１又は２に記載のコネクタにおいて、
前記モジュール基板は挿入方向前端に切欠きを有し、
前記切欠きに嵌まって前記モジュール基板を幅方向に位置決めする突部が前記ハウジングもしくは前記フレームに形成されていることを特徴とするコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は基板と基板との電気的接続を行うコネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

図１２～１４はコネクタの従来例として特許文献１に記載されているカード用コネクタの構成及び動作を示したものであり、このカード用コネクタはカバーインシュレータ１０とベースインシュレータ２０とコンタクト３０とイジェクト機構４０とを備えている。

【0003】

コンタクト３０は図１４に示すようにベースインシュレータ２０の下面部２１に固定される固定部３０ａと、ＩＣカード５０のランド５１に接触可能な接点部３０ｂと、接点部３０ｂを上方へ付勢するばね部３０ｃと、図示しないプリント基板に接続される端子部３０ｄとで構成されている。

【0004】

カバーインシュレータ１０はＩＣカード５０の上面５０ａを支持するカード支持面１１と、ＩＣカード５０の両側面を支持する側面部１２と、ＩＣカード５０の挿入方向先端部５２が突き当たる突当て部１３と、ＩＣカード５０の下面５０ｂの両側縁を支持する支持部１４と、ＩＣカード５０を突当て部１３へガイドするガイド面１５とを備えている。カード支持面１１はコンタクト３０の接点部３０ｂの上方に位置し、ベースインシュレータ２０の下面部２１と対向している。側面部１２にはそれぞれ円柱状の突起部１６，１７が設けられている。

【0005】

ベースインシュレータ２０の上面部２２には開口２３が形成され、両側面部２４にはカム溝２５，２６が形成されている。カム溝２５はカード挿入方向Ｄの後側に、カム溝２６はカード挿入方向Ｄの前側にそれぞれ位置している。カム溝２５の長手方向はカード挿入方向Ｄと平行であり、カム溝２５は突起部１６を案内する。カム溝２６の長手方向はカード挿入方向Ｄに対して傾斜し、カム溝２６は突起部１７を斜めに案内する。これにより、カバーインシュレータ１０はコンタクト３０の接点部３０ｂに接近する第１の位置とコンタクト３０の接点部３０ｂから離れる第２の位置との間で移動可能となっている。

【0006】

このカード用コネクタではＩＣカード５０を挿入する前、カバーインシュレータ１０の突起部１６，１７はベースインシュレータ２０のカム溝２５の後側端部２５ａ及びカム溝２６の後側端部２６ａにそれぞれ位置している。この状態でベースインシュレータ２０のカード挿入口２７にＩＣカード５０が挿入されると、ＩＣカード５０の下面５０ｂの両側縁はカバーインシュレータ１０の支持部１４に支持され、ＩＣカード５０はカード挿入方向Ｄと平行な状態で突当て部１３へと案内される。ＩＣカード５０の下面５０ｂはコンタクト３０の接点部３０ｂより上方に位置しており、ＩＣカード５０はコンタクト３０の接点部３０ｂと接触していない（図１４Ａ参照）。

【0007】

ＩＣカード５０が所定挿入量（カバーインシュレータ１０の突当て部１３に達するまでの挿入量）を越えて挿入されると、ＩＣカード５０の先端部５２がカバーインシュレータ１０の突当て部１３に突き当たり、その後、カバーインシュレータ１０の突起部１７がカム溝２６に沿って斜め下方へ案内され、カバーインシュレータ１０のカード挿入方向先端側がベースインシュレータ２０の下面部２１に近付く。ＩＣカード５０の上面５０ａはカード支持面１１によって下方へ押し付けられるのでＩＣカード５０のランド５１はコンタクト３０の接点部３０ｂに接触する（図１３，１４Ｂ参照）。その結果、ＩＣカード５０とプリント基板とが電気的に接続される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特許第３０２１３７０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

上述したカード用コネクタによれば、ＩＣカード５０が挿入されると、ＩＣカード５０の先端部５２がカバーインシュレータ１０の突当て部１３に突き当たり、その後、カバーインシュレータ１０はＩＣカード５０に押され、ベースインシュレータ２０のカム溝２５，２６に突起部１６，１７が案内されて第２の位置から第１の位置に移動するものとなっており、ＩＣカード５０が摺動する距離はカバーインシュレータ１０が第２の位置から第１の位置へ移動するまでの短い距離となっている。

【0010】

特許文献１ではＩＣカード５０の挿入に伴い、ＩＣカード５０がコンタクト３０と摺動する距離をこのように短くすることにより、ＩＣカード５０の挿入、離脱時におけるＩＣカード５０の損傷、コンタクト３０の接点部３０ｂの摩耗を抑制するものとなっている。

【0011】

しかるに、この特許文献１に記載された構成ではＩＣカード５０の挿入に伴い、ＩＣカード５０とコンタクト３０とが摺動する状態が存在する点で摩耗や損傷の抑制は未だ不十分と言え、改善の余地はあると言える。

【0012】

この発明の目的はこの点に鑑み、モジュール基板の挿入に伴うコンタクトの摩耗及びコンタクトと接触するモジュール基板の電極の摩耗を従来例よりもさらに抑制することができるようにしたコネクタを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0013】

この発明によれば、縦横に配列された複数の電極を一方の面に有するモジュール基板とメイン基板との電気的接続を行うコネクタは、メイン基板に搭載される扁平なハウジングと、ハウジングのメイン基板搭載面と反対面から突出する接触部とメイン基板の電極に接続される接続部とを有し、モジュール基板の電極に対応してハウジングに配列保持された複数のコンタクトと、メイン基板のハウジング搭載面と反対面に位置する平板部と、メイン基板の、ハウジングが搭載されている部分を挟むように平板部から立ち上げられた一対の側板部とを有し、一対の側板部にカム機構を構成するカム溝と突起の一方が形成されているフレームと、板状をなし、一対の対向辺部分にカム機構を構成するカム溝と突起の他方が形成され、突起がカム溝に挿入されてフレームに取り付けられることにより、メイン基板に搭載されたハウジングとの間にモジュール基板の挿入空間を構成するスライダとを備え、スライダは挿入空間へのモジュール基板の挿入方向と同じ方向にスライドすることにより、カム機構によって挿入空間に挿入されたモジュール基板を接触部に押し付ける方向に変位し、前記平板部との間にメイン基板とハウジングとモジュール基板とを挟み込む構造とされている。

【発明の効果】

【0014】

この発明によれば、モジュール基板の挿入に伴うコンタクトの摩耗及びコンタクトと接触するモジュール基板の電極の摩耗を従来例よりも抑制することができ、よって高寿命なコネクタを得ることができる。

【0015】

さらに、接続すべきメイン基板及びモジュール基板とコンタクトを保持したハウジングとを、フレームとスライダとで挟み込む構造となっているため、メイン基板やモジュール基板の撓みを抑制することができ、その点でモジュール基板の電極とコンタクトとの良好な接触力を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】Ａはこの発明によるコネクタの実施例１がメイン基板に取り付けられた状態を示す正面図、Ｂはその側面図、Ｃはその前方から見た斜視図、Ｄはその後方から見た斜視図。

【図2】メイン基板及びモジュール基板を併せて示した図１に示したコネクタの分解斜視図。

【図3】Ａは図１におけるスライダの前方から見た斜視図、Ｂは図１におけるスライダを後方から見た斜視図。

【図4】図２におけるコンタクトを保持したハウジングの拡大斜視図。

【図5】Ａは図１に示したコネクタにモジュール基板が挿入された状態を示す正面図、Ｂはその側面図、Ｃはその前方から見た斜視図、Ｄはその後方から見た斜視図。

【図6】Ａは図１ＡのＥ－Ｅ線拡大断面図、Ｂは図５ＡのＥ－Ｅ線拡大断面図。

【図7】Ａはこの発明によるコネクタの実施例２がメイン基板に取り付けられた状態を示す正面図、Ｂはその側面図、Ｃはその前方から見た斜視図、Ｄはその後方から見た斜視図。

【図8】メイン基板及びモジュール基板を併せて示した図７に示したコネクタの分解斜視図。

【図9】Ａは図７におけるスライダの前方から見た斜視図、Ｂは図７におけるスライダの後方から見た斜視図。

【図10】Ａは図７に示したコネクタにモジュール基板が挿入された状態を示す正面図、Ｂはその側面図、Ｃはその前方から見た斜視図、Ｄはその後方から見た斜視図。

【図11】Ａは図７ＡのＥ－Ｅ線拡大断面図、Ｂは図１０ＡのＥ－Ｅ線拡大断面図。

【図12】従来のカード用コネクタを示す斜視図。

【図13】図１２に示したカード用コネクタの側面図。

【図14】Ａは図１２に示したカード用コネクタのカード挿入完了前の状態を示す縦断面図、Ｂは図１２に示したカード用コネクタのカード挿入完了時の状態を示す縦断面図。

【発明を実施するための形態】

【0017】

この発明の実施形態を図面を参照して実施例により説明する。

【実施例0018】

図１はこの発明によるコネクタの実施例１の外観を示したものであり、図１ではコネクタ１００がメイン基板２００に取り付けられた状態として示している。なお、メイン基板２００はコネクタ１００が取り付けられている部分のみを示し、他の部分の図示は省略している。

【0019】

コネクタ１００はフレーム６０とスライダ７０とハウジング８０と多数のコンタクト９０によって構成されている。図２は図１に示した構成を各部に分解して示したものであり、コネクタ１００によりメイン基板２００と電気的に接続されるモジュール基板３００も併せて示している。まず、各部の構成を説明する。

【0020】

フレーム６０は金属板よりなり、方形状をなす平板部６１と、平板部６１の左右方向両端から立ち上げられた一対の側板部６２とを有する。平板部６１の前端部分の中央には上方に切り起こされて互いに対向する一対の突出片６３が形成されており、さらに前端部分の左右にはねじ穴６４がそれぞれ形成されている。

【0021】

一対の側板部６２にはそれぞれカム溝６５が２つ前後方向に配列されて形成されている。カム溝６５は側板部６２を貫通する穴として形成されており、平板部６１の板面と平行に延伸し、上下方向にずれて位置する２つの長穴６５ａ，６５ｂが、平板部６１の板面に対し傾斜した長穴６５ｃによって互いに連結された形状を有する。カム溝６５の前側をなす長穴６５ａは後側をなす長穴６５ｂよりも平板部６１寄りに位置している。なお、一対の側板部６２の互いに対向する内側面には側板部６２の上端から長穴６５ｂに至る凹部６６がそれぞれ形成されている。

【0022】

スライダ７０は金属板よりなり、方形の板部７１を有して板状をなす。板部７１の左右方向両端に位置する一対の対向辺部分には互いに外向きに突出する突起７２が各２つ形成されており、さらにガイド部７３がそれぞれ形成されている。

【0023】

ガイド部７３は図３Ｂに示したように板部７１の裏面７１ａと対向して前後方向に延伸された細長い支持片７３ａと、板部７１から折り曲げ延長されて支持片７３ａに至る２つの延長片７３ｂとよりなる。支持片７３ａの後端には板部７１の裏面７１ａから遠ざかる方向に延長されて誘い込み片７３ｃが形成されている。なお、板部７１には裏面７１ａ側に方形の島状に突出するように段部７４が形成されており、前端の中央部には切欠き７５が形成されている。

【0024】

ハウジング８０は樹脂製とされ、扁平な形状をなす。ハウジング８０には多数のコンタクト９０が縦横に配列されて保持されている。なお、図１，２及び図２を拡大した図４ではコンタクト９０はハウジング８０の左右方向両端部分に位置するもののみ示し、中間部分に位置するコンタクト９０の図示は省略している。これらコンタクト９０はモジュール基板３００の一方の面に縦横に配列された多数の電極（図２では隠れて見えない）と対応して配列されている。

【0025】

ハウジング８０の前端中央には前方に突出する延長部８１が形成され、延長部８１上には突部８２が上方に突出して形成されている。モジュール基板３００の前端にはこの突部８２が嵌まる切欠き３０１が形成されている。

【0026】

コネクタ１００が取り付けられるメイン基板２００にはコンタクト９０が接続される電極２０１が多数配列されて形成されている。なお、メイン基板２００においても電極２０１は左右方向両端部分に位置するもののみ示し、中間部分に位置する電極２０１の図示は省略している。メイン基板２００の前端には切欠き２０２が２つ形成され、さらにこれら切欠き２０２の互いの外側に穴２０３がそれぞれ形成されている。

【0027】

次に、コネクタ１００の組立て及びメイン基板２００への取付けについて説明する。

【0028】

まず、コンタクト９０を保持したハウジング８０がメイン基板２００に表面実装されて搭載される。コンタクト９０とメイン基板２００の電極２０１ははんだ付けされて接続される。

【0029】

次に、フレーム６０の平板部６１上にメイン基板２００を位置決めして搭載し、２つのねじ１１０をメイン基板２００の穴２０３及びフレーム６０のねじ穴６４に通してメイン基板２００にフレーム６０をねじ止め固定する。メイン基板２００とフレーム６０の位置決めはフレーム６０の２つの突出片６３がメイン基板２００の２つの切欠き２０２に嵌まり込むことによって行われる。

【0030】

次に、スライダ７０をフレーム６０に取り付ける。取付けは、スライダ７０の一対の対向辺部分に形成されている各２つの突起７２をフレーム６０の一対の側板部６２に形成されているカム溝６５に凹部６６からそれぞれ挿入することによって行われる。

【0031】

以上により、コネクタ１００の組立て及びメイン基板２００への取付けが完了し、図１に示した構成となる。図１に示したように、フレーム６０の平板部６１はメイン基板２００のハウジング８０の搭載面と反対面に位置し、一対の側板部６２はメイン基板２００の、ハウジング８０が搭載されている部分を挟むように位置する。

【0032】

図５は上述したコネクタ１００にモジュール基板３００が挿入されてモジュール基板３００とメイン基板２００が電気的に接続された状態を示したものであり、以下、このコネクタ１００におけるモジュール基板３００の挿入、接続の動作について説明する。

【0033】

図６Ａはモジュール基板３００挿入前の断面（図１に示した状態の断面）を示したものであり、スライダ７０はフレーム６０のカム溝６５に挿入されている突起７２がカム溝６５の後端側即ち長穴６５ｂに位置してフレーム６０から後方に大きく突出した状態となっている。スライダ７０の板部７１はハウジング８０やメイン基板２００と平行となっており、ハウジング８０との間にモジュール基板３００の挿入空間１０１が構成されている。

【0034】

ハウジング８０に保持されているコンタクト９０は一端がメイン基板２００の電極２０１に接続される接続部９１とされ、図６Ａでは電極２０１の図示は省略しているが接続部９１は電極２０１にはんだ接続されている。コンタクト９０の他端は挿入空間１０１に挿入されるモジュール基板３００の電極と接触する接触部９２とされ、ハウジング８０の上面（メイン基板搭載面と反対面）から突出している。なお、コンタクト９０はＵ字状に曲げ返されたばね部９３を有し、ばね部９３の遊端側が接触部９２とされている。接触部９２はモジュール基板３００の挿入方向に延伸している。

【0035】

モジュール基板３００はスライダ７０の板部７１とガイド部７３との間に挿入される。モジュール基板３００は電極が配列されている一方の面（下面）の幅方向（左右方向）の両側縁部がそれぞれガイド部７３に支持され、挿入空間１０１への挿入が案内される。モジュール基板３００はこのようにガイド部７３に支持、案内されることによりコンタクト９０と接触することなく、挿入される。

【0036】

挿入空間１０１に挿入されたモジュール基板３００は前端がフレーム６０の一対の突出片６３に突き当たることで、それ以上の挿入が規制され、さらに挿入方向前端に形成されている切欠き３０１がハウジング８０に設けられている突部８２に嵌まることで左右方向（幅方向）に位置決めされる。

【0037】

モジュール基板３００挿入後、スライダ７０をモジュール基板３００の挿入方向と同じ方向にスライドさせる。スライダ７０の突起７２はフレーム６０のカム溝６５を移動してカム溝６５の前端側即ち長穴６５ａに至る。これによりスライダ７０は挿入空間１０１に挿入されているモジュール基板３００をコンタクト９０の接触部９２に押し付ける方向に変位し、モジュール基板３００の電極とコンタクト９０とが接触して電気的に接続される。図６Ｂはこの状態を示したものである。なお、スライダ７０の前端に形成されている切欠き７５はハウジング８０の突部８２に対する逃げであってハウジング８０の突部８２とスライダ７０が干渉することはない。

【0038】

図６Ｂに示したように、このコネクタ１００ではスライダ７０が上記のように変位することにより、メイン基板２００とハウジング８０とモジュール基板３００がスライダ７０とフレーム６０の平板部６２とによって挟み込まれる構造となっており、このように挟み込み構造を採用したことによりスライダ７０の変位（押し付け）によって例えばメイン基板２００が撓むといったことを抑制することができる。

【0039】

以上、この発明によるコネクタの実施例１について説明したが、上述したコネクタ１００によれば下記の効果を得ることができる。

【0040】

（１）スライダ７０には従来例と異なり、挿入されたモジュール基板３００が突き当たる突当て部はなく、即ちモジュール基板３００はスライダ７０と一体にスライドするのではなく、モジュール基板３００を所定位置まで挿入完了後、スライダ７０をスライドさせてモジュール基板３００をコンタクト９０の接触部９２に押し付けることができるものとなっている。よって、モジュール基板３００とコンタクト９０とは従来例と異なり、モジュール基板３００の挿入に伴って摺動することはなく、その点でコンタクト９０やモジュール基板３００の電極の摩耗を従来例よりも抑制することができ、摩耗による接触抵抗の増大を抑制することができるため、その分、従来例よりもコネクタの高寿命化を図ることができる。

【0041】

（２）モジュール基板３００の挿入、接続完了状態では上述したような挟み込み構造によりメイン基板２００の撓みを抑制することができるため、メイン基板２００の撓みによりコンタクト９０の接触力が低下するといったことを抑制することができる。

【0042】

（３）スライダ７０に方形の島状に突出するように設けた段部７４はスライダ７０とモジュール基板３００の接触範囲を限定し、モジュール基板３００への押圧力を集中させるものであって、これによりモジュール基板３００の接続完了状態でのモジュール基板３００の反りを抑制すると共にモジュール基板３００の電極とコンタクト９０との良好な接触力を得られるものとなっている。

【0043】

（４）コネクタ１００からのモジュール基板３００の抜去はスライダ７０を挿入時と反対方向にスライドさせ、モジュール基板３００をコンタクト９０から離れる方向に移動させて行う。この時、スライダ７０と一緒にモジュール基板３００が移動するといったことが起こり得るが、この例ではコンタクト９０の接触部９２はモジュール基板３００の挿入方向に延伸しているため、スライダ７０と一緒にモジュール基板３００が移動しても接触部９２はモジュール基板３００の移動方向と同じ方向に移動することからコンタクト９０とモジュール基板３００との摺動量を抑えることができる。

【実施例0044】

図７はこの発明によるコネクタの実施例２の外観を図１と同様に示したものであり、図８は図７に示した構成を図２と同様に各部に分解して示したものである。実施例１と対応する部分には同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0045】

この例ではコネクタ１００’は実施例１のコネクタ１００の構成に加え、プレート１２０を具備するものとなっており、これに伴い他の部品も一部形状が異なっている。

【0046】

プレート１２０は略方形の板状をなし、４つの角部には突出部１２１がそれぞれ突出形成されている。なお、実施例１においてスライダ７０に形成されていた段部７４はこの例ではスライダ７０’にはなく、プレート１２０に段部７４に相当する段部１２２が形成されている。

【0047】

スライダ７０’にはガイド部７３が形成されている一対の対向辺部分の後端に誘い込み片７３ｃと同様、後方に突出するように支持部７６がそれぞれ形成されている。支持部７６は図９Ｂに示すように２つの延長片７３ｂのうち、後側に位置する延長片７３ｂからその板面が延長されて形成されている。

【0048】

ハウジング８０’はこの例では実施例１のハウジング８０と異なり、モジュール基板３００を位置決めする突部８２はなく、モジュール基板３００はフレーム６０’の平板部６１の前端に設けられている２つの突出片６３によって左右方向に位置決めされるものとなっている。モジュール基板３００には２つの突出片６３が嵌まる２つの切欠き３０２が挿入方向前端に形成されている。

【0049】

フレーム６０’の２つの突出片６３はこの例では挿入されてくるモジュール基板３００が突き当たるストッパとして機能し、さらにメイン基板２００の位置決めに加え、モジュール基板３００の位置決めとしても機能するものとなっている。モジュール基板３００の位置決めにこのようにハウジング８０に形成した樹脂製の突部８２ではなく、フレーム６０’の金属製の突出片６３を用いることにより位置決め部の強度の向上を図ることができる。

【0050】

フレーム６０’の平板部６１にはこの例ではメイン基板２００の搭載面側に方形の島状に突出するように段部６７が形成されており、一対の側板部６２の前端にはそれぞれ切欠き６８が形成されている。

【0051】

コネクタ１００’におけるスライダ７０’及びプレート１２０のフレーム６０’への取付けは、プレート１２０の上にスライダ７０’を重ね、プレート１２０の後方に位置する２つの突出部１２１の下にスライダ７０’の支持部７６をそれぞれもぐり込ませた状態としてスライダ７０’とプレート１２０とを組み立て、その状態でスライダ７０’をフレーム６０’に取り付けることによって行われる。

【0052】

上記のようにスライダ７０’及びプレート１２０を取り付けることによりコネクタ１００’が完成し、図７に示した構成となる。プレート１２０は前方に位置する２つの突出部１２１が一対の側板部６２の前端の切欠き６８上にそれぞれ位置し、後方に位置する２つの突出部１２１がスライダ７０’の支持部７６上にそれぞれ位置して一対の側板部６２間に位置される。

【0053】

プレート１２０は一対の側板部６２に挟まれて左右方向に位置決めされ、前後方向の２つの突出部１２１が図７に示したように側板部６２を挟むことでフレーム６０’に前後方向に位置決めされる。なお、左右方向及び前後方向の位置決めは多少のガタを有して位置決めされる。

【0054】

図１０はコネクタ１００’にモジュール基板３００が挿入されてモジュール基板３００とメイン基板２００が電気的に接続された状態を示したものであり、以下、このコネクタ１００’におけるモジュール基板３００の挿入、接続の動作について説明する。

【0055】

図１１Ａはモジュール基板３００挿入前の断面（図７に示した状態の断面）を示したものであり、プレート１２０は図１１Ａに示したように傾斜した状態（斜め）になっているが、スライダ７０’の後端部分では十分な挿入空間１０１が確保されているため、モジュール基板３００を問題なく挿入することができる。

【0056】

実施例１と同様、モジュール基板３００挿入後、スライダ７０’がスライドされてモジュール基板３００の電極とコンタクト９０とが電気的に接続されるが、この例ではスライダ７０’はプレート１２０を介してモジュール基板３００をコンタクト９０の接触部９２に押し付ける構造となっている。図１１Ｂはこの状態（接続完了状態）を示したものである。

【0057】

この実施例２のコネクタ１００’ではこのようにスライダ７０’とモジュール基板３００との間にプレート１２０が介在するため、スライダ７０’のスライドに伴いモジュール基板３００が一緒に移動するといったことは発生しにくく、よって実施例１のようにコンタクト９０の接触部９２の延伸方向をモジュール基板３００の挿入方向と必ずしも一致させる必要はない。

【0058】

なお、この実施例２ではプレート１２０にモジュール基板３００と接触する範囲を限定する段部１２２を設け、さらにフレーム６０’にもメイン基板２００と接触する範囲を限定する段部６７を設けているため、これら段部１２２と６７でメイン基板２００とハウジング８０’とモジュール基板３００とが挟み込まれることにより、モジュール基板３００の電極とコンタクト９０との良好な接触力が得られ、メイン基板２００やモジュール基板３００の撓みを良好に抑制することができるものとなっている。

【0059】

以上、この発明の実施例について説明したが、カム機構を構成するカム溝と突起は実施例１，２の構成に限らず、スライダにカム溝を設け、フレームに突起を設けてもよい。