特開 2024-272 樹脂成形金型及びインサート成形品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024000272

(43)【公開日】2024-01-05

(54)【発明の名称】樹脂成形金型及びインサート成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/26 20060101AFI20231225BHJP

   B29C 45/00 20060101ALI20231225BHJP

   B29C 45/14 20060101ALI20231225BHJP

   B29C 45/56 20060101ALI20231225BHJP

【ＦＩ】

B29C45/26

B29C45/00

B29C45/14

B29C45/56

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022098968

(22)【出願日】2022-06-20

(71)【出願人】

【識別番号】509186579

【氏名又は名称】日立Ａｓｔｅｍｏ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001634

【氏名又は名称】弁理士法人志賀国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 心貴

(72)【発明者】

【氏名】木村 俊文

【テーマコード（参考）】

4F202

4F206

【Ｆターム（参考）】

4F202AD03

4F202AH55

4F202AM32

4F202AR07

4F202CA11

4F202CB01

4F202CB12

4F202CK06

4F202CK54

4F202CK75

4F202CQ03

4F206AD03

4F206AH55

4F206AM32

4F206AR074

4F206JA07

4F206JB12

4F206JQ81

(57)【要約】

【課題】インサート成形を行う場合に、樹脂成形金型の内部の物体の位置が樹脂の供給により変化することを抑制する。
【解決手段】樹脂成形金型１は、可動金型２と固定金型３とを有し、可動金型２及び固定金型３で囲まれたキャビティ空間Ｋにコア２００を収容した状態で、コア２００の周囲に供給された樹脂を成形し、キャビティ空間Ｋにてコア２００を支持するコア支持部４と、コア２００を間に挟んで配置されると共にコア２００の側面２０３に向けて樹脂を噴射する複数の樹脂流入ゲート５ａとを備える。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

可動金型と固定金型とを有すると共に、前記可動金型及び前記固定金型で囲まれたキャビティ空間に物体を収容した状態で、前記物体の周囲に供給された樹脂を成形する樹脂成形金型であって、
前記キャビティ空間にて前記物体を支持する物体支持部と、
前記物体を間に挟んで配置されると共に前記物体の側面に向けて前記樹脂を噴射する複数の樹脂流入ゲートと
を備える
ことを特徴とする樹脂成形金型。

【請求項2】

前記物体の中心部を間に挟んで対向配置される２つの前記樹脂流入ゲートからなる樹脂流入ゲート対を有することを特徴とする請求項１記載の樹脂成形金型。

【請求項3】

複数の樹脂流入ゲート対を有することを特徴とする請求項１または２記載の樹脂成形金型。

【請求項4】

前記物体支持部として、
前記物体の上面に当接する上面当接部と、
前記物体の底面に当接する底面当接部と、
前記物体の側面のうち前記樹脂流入ゲートと対向する領域を避けて前記物体の側面に当接する側面当接部と
を備える
ことを特徴とする請求項１または２記載の樹脂成形金型。

【請求項5】

前記側面当接部は、前記樹脂流入ゲートの上方に位置し、
前記樹脂流入ゲートからの前記樹脂の噴射方向に沿った方向から見て、前記側面当接部の下方に位置する前記樹脂流入ゲートは、水平方向にて前記側面当接部の幅の範囲に位置する
ことを特徴とする請求項４記載の樹脂成形金型。

【請求項6】

前記物体支持部を弾性支持するバネ部材を備えることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂成形金型。

【請求項7】

可動金型と固定金型とを有すると共に、前記可動金型及び前記固定金型で囲まれたキャビティ空間に物体を収容した状態で、前記物体の周囲に供給された樹脂を成形する樹脂成形金型を用いてインサート成形品を形成するインサート成形品の製造方法であって、
前記樹脂成形金型は、
前記キャビティ空間にて前記物体を支持する物体支持部と、
前記物体を間に挟んで配置されると共に前記物体の側面に向けて前記樹脂を噴射する複数の樹脂流入ゲートと
を備える
ことを特徴とするインサート成形品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂成形金型及びインサート成形品の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

例えば、特許文献１には、インサート成形によってモールドトランスを形成する方法が開示されている。特許文献１においては、トランス本体をモールド金型の内部にコア位置決めピンで保持し、コア位置決めピンに保持されたトランス本体の周囲に樹脂を供給することでモールドトランスを形成している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平９－７８５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、特許文献１では、モールド金型の内部に保持されたトランス本体の下側から金型の内部に樹脂を供給している。このような特許文献１に開示された金型では、金型の内部空間であるキャビティに樹脂を射出した際に、キャビティ内に収容されたトランス本体等の物体に対して、一方向に射出圧が作用することになる。このため、キャビティ内に収容された物体が形状誤差を有している場合には、樹脂供給時の物体のキャビティ内での位置が定まらない。この結果、キャビティ内の物体に位置が変化し、物体に対して想定外の圧力が作用する場合がある。例えば、キャビティ内の物体が圧粉体のように損傷しやすい場合には、物体が損傷する可能性もある。

【0005】

本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、インサート成形を行う場合に、樹脂成形金型の内部の物体の位置が樹脂の供給により変化することを抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上記課題を解決するための手段として、以下の構成を採用する。

【0007】

本発明の第１の態様は、可動金型と固定金型とを有すると共に、上記可動金型及び上記固定金型で囲まれたキャビティ空間に物体を収容した状態で、上記物体の周囲に供給された樹脂を成形する樹脂成形金型であって、上記キャビティ空間にて上記物体を支持する物体支持部と、上記物体を間に挟んで配置されると共に上記物体の側面に向けて上記樹脂を噴射する複数の樹脂流入ゲートとを備えるという構成を採用する。

【0008】

本発明の第２の態様は、可動金型と固定金型とを有すると共に、上記可動金型及び上記固定金型で囲まれたキャビティ空間に物体を収容した状態で、上記物体の周囲に供給された樹脂を成形する樹脂成形金型を用いてインサート成形品を形成するインサート成形品の製造方法であって、上記樹脂成形金型が、上記キャビティ空間にて上記物体を支持する物体支持部と、上記物体を間に挟んで配置されると共に上記物体の側面に向けて上記樹脂を噴射する複数の樹脂流入ゲートとを備えるという構成を採用する。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、キャビティ空間に収容された物体を間に挟むように配置された複数の樹脂流入ゲートから、物体の側面に当たるように樹脂が供給される。このため、物体の側面に対して複数の方向から樹脂が当たり、樹脂が当たることで物体に作用する力が相殺される。したがって、本発明によれば、インサート成形を行う場合に、樹脂成形金型の内部の物体の位置が樹脂の供給により変化することを抑制することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の第１実施形態における樹脂成形金型を用いて形成される電子部品の概略構成を模式的に示す斜視図である。

【図2】本発明の第１実施形態における樹脂成形金型を含む模式的な断面図である。

【図3】本発明の第１実施形態における樹脂成形金型が有する樹脂流路の概略構成を示す模式的な斜視図である。

【図4】本発明の第１実施形態における樹脂成形金型が有する樹脂流入ゲートとコアとの位置関係を示す模式図である。

【図5】本発明の第１実施形態における樹脂成形金型が有する側面当接部と樹脂流入ゲートとの位置関係を示す模式図である。

【図6】本発明の第２実施形態における樹脂成形金型を含む模式的な断面図である。

【図7】本発明の第３実施形態における樹脂成形金型が有する樹脂流入ゲートとコアとの位置関係を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照して、本発明に係る樹脂成形金型及びインサート成形品の製造方法の一実施形態について説明する。なお、以下の説明においては、本発明によって、コアとモールド樹脂とが一体化された電子部品を製造する例について説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。

【0012】

（第１実施形態）
図１は、本実施形態の樹脂成形金型１（図２参照）を用いて形成される電子部品１００の概略構成を模式的に示す斜視図である。電子部品１００は、例えば図１に示すように、コア２００（物体）と、モールド樹脂３００とを備えている。電子部品１００は、例えばモールドトランスである。なお、図１には省略しているが、電子部品１００は、例えばコイル等を備えてもよい。

【0013】

コア２００は、例えば磁性体粉を圧縮成形して得られる圧粉体からなる。本実施形態においてコア２００は、図１に示すように、円柱状に形成されている。つまり、コア２００は、円形状の上面２０１と、円形状の底面２０２と、側面２０３とを有している。コア２００の側面２０３は、上面２０１の縁部と底面２０２の縁部とを接続しており、これらの縁部に沿って環状に湾曲している。

【0014】

モールド樹脂３００は、コア２００を内包する樹脂部材である。このモールド樹脂３００は、樹脂成形金型１によって形成される樹脂成形体である。図１に示すように、本実施形態において、モールド樹脂３００は、コア２００を露出する開口３０１を有している。本実施形態では、モールド樹脂３００は、コア２００の上面２０１を露出される開口３０１と、コア２００の底面２０２を露出させる開口３０１（不図示）と、コア２００の側面２０３を露出させる開口３０１とを有している。コア２００の側面２０３を露出させる開口３０１は、コア２００の側面２０３の周方向に沿って等間隔で４つ設けられている。コア２００の側面２０３を露出させる開口３０１は、各々が略矩形状に形成されている。

【0015】

図２は、本実施形態の樹脂成形金型１を含む模式的な断面図である。本実施形態の樹脂成形金型１は、樹脂の射出成形に用いる金型である。より具体的には、樹脂成形金型１は、内部空間（キャビティ空間Ｋ）にコア２００が配置された状態で射出成形を行うインサート成形を行うための金型である。図２に示すように、本実施形態の樹脂成形金型１は、可動金型２と、固定金型３と、コア支持部４（物体支持部）とを備えている。

【0016】

可動金型２は、樹脂成形金型１の一部であり、固定金型３に対して当接した位置と固定金型３に対して離間した位置との間に移動可能である。なお、インサート成形を行う場合の樹脂成形金型１の姿勢は限定されるものではない。ただし、以下の説明においては、説明の便宜上、可動金型２の移動方向を上下方向として説明する。つまり、本実施形態においては、図２における上下方向に可動金型２は移動可能である。

【0017】

可動金型２は、固定金型３側の面から上方に向けて窪む凹部２ａを有している。この凹部２ａは、樹脂成形金型１のキャビティ空間Ｋの一部を形成する。凹部２ａは、上方から見て、コア２００よりも大きく形成されており、少なくともコア２００の上部を収容可能な容積を有している。

【0018】

固定金型３は、樹脂成形金型１の一部であり、可動金型２が当接可能である。固定金型３は、可動金型２が固定金型３に当接された場合に、可動金型２の凹部２ａと接続される凹部３ａを有している。凹部３ａは、可動金型２側の面から下方に向け窪むように形成されている。凹部３ａは、上方から見てコア２００よりも大きく形成されており、少なくともコア２００の下部を収容可能な容積を有している。

【0019】

可動金型２の凹部２ａと固定金型３の凹部３ａとが接続されることで、キャビティ空間Ｋが形成される。キャビティ空間Ｋは、インサート成形の際に、コア２００が収容される空間である。また、キャビティ空間Ｋは、コア２００が収容された状態で、不図示の樹脂供給装置から溶融状態の樹脂が供給される空間である。

【0020】

本実施形態においては、図２に示すように、キャビティ空間Ｋに収容されたコア２００の下部は、固定金型３の凹部３ａの内部に位置する。このため、コア２００の側面２０３の下部は、可動金型２と固定金型３との境界面よりも下方に位置する。

【0021】

また、本実施形態の樹脂成形金型１は、モールド樹脂３００の形成材料である樹脂Ｘ（図２参照）をキャビティ空間Ｋまで案内する樹脂流路５を有している。図３は、樹脂流路５の概略構成を示す模式的な斜視図である。

【0022】

図３に示すように、樹脂流路５は、２つの樹脂流入ゲート５ａと、各々の樹脂流入ゲート５ａに接続されたランナ５ｂと、ランナ５ｂ同士を接続するスプール５ｃとを有している。

【0023】

樹脂流入ゲート５ａは、キャビティ空間Ｋと直接的に接続された部位である。樹脂Ｘは、樹脂流入ゲート５ａからキャビティ空間Ｋに流入する。図４は、２つの樹脂流入ゲート５ａとコア２００との位置関係を示す模式図である。図４に示すように、２つの樹脂流入ゲート５ａは、コア２００の中心部２１０を間に挟んで対向配置されている。これらの２つの樹脂流入ゲート５ａは、１つの樹脂流入ゲート対６を形成している。つまり、本実施形態において樹脂成形金型１は、コア２００の中心部２１０を間に挟んで対向配置される２つの樹脂流入ゲート５ａからなる樹脂流入ゲート対６を有している。

【0024】

各々の樹脂流入ゲート５ａは、キャビティ空間Ｋに収容されたコア２００の側面２０３に向けて樹脂Ｘを噴射するように、コア２００の側面２０３に噴射口５ｄが対向する位置に設けられている。各々の樹脂流入ゲート５ａは、図２に示すように、固定金型３の上面に設けられた溝部３ｂが可動金型２の下面で上方から塞がれることで形成されている。

【0025】

ランナ５ｂは、スプール５ｃと樹脂流入ゲート５ａとを接続する部位である。スプール５ｃは、不図示の樹脂供給装置と接続される部位である。これらのランナ５ｂ及びスプール５ｃは、固定金型３の内部に形成されている。

【0026】

このような樹脂流入ゲート５ａを介してキャビティ空間Ｋに溶融状態の樹脂Ｘが供給され、キャビティ空間Ｋに供給された樹脂Ｘが硬化することでモールド樹脂３００が形成される。

【0027】

ここで、図２における左側に位置する樹脂流入ゲート５ａの噴射口５ｄから射出された樹脂Ｘは、コア２００の側面２０３に対して左側から右側に向けて当たる。この結果、コア２００は、右側に向かう噴射圧を受ける。一方、図２における右側に位置する樹脂流入ゲート５ａの噴射口５ｄから射出された樹脂Ｘは、コア２００の側面２０３に対して右側から左側に向けて当たる。この結果、コア２００は、左側に向かう噴射圧を受ける。つまり、コア２００は、図２における左側と右側との両方から噴射圧を受ける。このため、これらの噴射圧に基づいてコア２００に作用する力が相殺され、樹脂Ｘの噴射圧によってコア２００が移動することを抑止できる。

【0028】

また、図２における左側に位置する樹脂流入ゲート５ａの噴射口５ｄから射出される樹脂Ｘの噴射方向と、図２における右側に位置する樹脂流入ゲート５ａの噴射口５ｄから射出される樹脂Ｘの噴射方向とは、コア２００の中心部２１０を通過する直線に沿って配列されている。このため、これらの樹脂流入ゲート５ａの噴射口５ｄから射出された樹脂Ｘがコア２００の側面２０３に当たった場合に、コア２００に対して中心部２１０を中心とするモーメントが作用することを抑止できる。

【0029】

コア支持部４は、キャビティ空間Ｋにてコア２００を支持する。本実施形態においては、コア支持部４として、上面当接部４ａと、底面当接部４ｂと、側面当接部４ｃとを備えている。

【0030】

上面当接部４ａは、可動金型２に設けられており、先端面が下方に向くように可動金型２の凹部２ａ内に突出している。上面当接部４ａは、キャビティ空間Ｋに収容されたコア２００の上面２０１に当接される。この上面当接部４ａがコア２００に当接した状態でキャビティ空間Ｋに樹脂が供給されるため、モールド樹脂３００に対してコア２００の上面２０１を露出する開口３０１が形成される。

【0031】

底面当接部４ｂは、固定金型３に設けられており、先端面が上方に向くように固定金型３の凹部３ａ内に突出している。底面当接部４ｂは、キャビティ空間Ｋに収容されたコア２００の底面２０２に当接される。この底面当接部４ｂがコア２００に当接した状態でキャビティ空間Ｋに樹脂が供給されるため、モールド樹脂３００に対してコア２００の底面２０２を露出する開口３０１が形成される。

【0032】

側面当接部４ｃは、可動金型２に設けられており、先端面が側方を向くように可動金型２の凹部２ａ内に突出している。側面当接部４ｃは、キャビティ空間Ｋに主要されたコア２００の側面２０３に当接される。この側面当接部４ｃがコア２００に当接した状態でキャビティ空間Ｋに樹脂が供給されるため、モールド樹脂３００に対してコア２００の側面２０３を露出する開口３０１が形成される。

【0033】

本実施形態において側面当接部４ｃは、コア２００を囲むように４つ設けられている。これらの４つの側面当接部４ｃは、不図示のスライド機構によって可動金型２に対して水平方向に移動可能である。より具体的には、可動金型２が固定金型３から離間する場合に、各々の側面当接部４ｃは、コア２００から遠ざかるように移動される。このように側面当接部４ｃが可動金型２に対して移動されることで、モールド樹脂３００が形成された電子部品１００を可動金型２の凹部２ａから取り出すことが可能となる。

【0034】

各々の側面当接部４ｃは、コア２００の側面２０３のうち樹脂流入ゲート５ａと対向する領域を避けてコア２００の側面２０３に当接する。図５は、側面当接部４ｃと樹脂流入ゲート５ａとの位置関係を示す模式図である。図５に示すように、いずれか１つの側面当接部４ｃは、１つの樹脂流入ゲート５ａの上方に位置する。図５に示す樹脂流入ゲート５ａは、樹脂流入ゲート５ａからの樹脂Ｘの噴射方向に沿った方向（図５の紙面垂直方向）から見て、側面当接部４ｃの下方に位置する。さらに、図５に示す樹脂流入ゲート５ａは、水平方向にて側面当接部４ｃの幅の範囲に位置する。つまり、側面当接部４ｃの下方に位置する樹脂流入ゲート５ａは、自らの上方に位置する側面当接部４ｃから水平方向に食み出ることなく、自らの上方に位置する側面当接部４ｃの水平方向の一端から他端までの範囲Ｈに収まるように配置されている。

【0035】

電子部品１００を製造する場合には、樹脂成形金型１を用いたインサート成形を行う。つまり、本実施形態では、可動金型２と固定金型３とを有すると共に、可動金型２及び固定金型３で囲まれたキャビティ空間Ｋにコア２００を収容した状態で、コア２００の周囲に供給された樹脂を成形する樹脂成形金型１を用いてインサート成形品である電子部品１００を形成する。

【0036】

具体的には、可動金型２と固定金型３とが離れている状態で、固定金型３の凹部３ａにコア２００を配置する。ここでは、コア２００は、例えば底面当接部４ｂの先端面上に配置する。続いて、可動金型２を固定金型３に対して当接させる。このように可動金型２が固定金型３に当接されることで、キャビティ空間Ｋにコア２００が収容された状態となる。

【0037】

また、キャビティ空間Ｋに収容されたコア２００の上面２０１には、上面当接部４ａが当接される。また、キャビティ空間Ｋに収容されたコア２００の側面２０３には、複数の側面当接部４ｃが当接される。

【0038】

続いて、キャビティ空間Ｋに対して、樹脂流路５を介して、樹脂Ｘを供給する。樹脂流路５を流れる樹脂Ｘは、樹脂流入ゲート５ａからキャビティ空間Ｋに供給される。樹脂流入ゲート５ａからキャビティ空間Ｋに供給された樹脂Ｘは、コア２００と可動金型２との間、及び、コア２００の固定金型３との間に充填される。その後、樹脂Ｘ及びコア２００を加圧しつつ冷却することで、樹脂Ｘが硬化されてモールド樹脂３００が形成される。

【0039】

モールド樹脂３００が形成されることで、コア２００とモールド樹脂３００とが一体化されてなる電子部品１００となる。このような電子部品１００は、可動金型２が固定金型３から離間することで、樹脂成形金型１から取り出される。

【0040】

以上のような本実施形態の樹脂成形金型１は、可動金型２と固定金型３とを有する。また、樹脂成形金型１は、可動金型２及び固定金型３で囲まれたキャビティ空間Ｋにコア２００を収容した状態で、コア２００の周囲に供給された樹脂を成形する。また、樹脂成形金型１は、キャビティ空間Ｋにてコア２００を支持するコア支持部４と、コア２００を間に挟んで配置されると共にコア２００の側面２０３に向けて樹脂を噴射する複数の樹脂流入ゲート５ａとを備える。

【0041】

本実施形態の樹脂成形金型１によれば、キャビティ空間Ｋに収容されたコア２００を間に挟むように配置された複数の樹脂流入ゲート５ａから、コア２００の側面２０３に当たるように樹脂Ｘが供給される。このため、コア２００の側面２０３に対して複数の方向から樹脂Ｘが当たり、樹脂Ｘが当たることでコア２００に作用する力が相殺される。したがって、本実施形態の樹脂成形金型１によれば、インサート成形を行う場合に、樹脂成形金型１の内部のコア２００の位置が樹脂Ｘの供給により変化することを抑制することが可能となる。

【0042】

また、本実施形態の樹脂成形金型１は、コア２００の中心部２１０を間に挟んで対向配置される２つの樹脂流入ゲート５ａからなる樹脂流入ゲート対６を有する。このような本実施形態の樹脂成形金型１においては、一方の樹脂流入ゲート５ａの噴射口５ｄから射出される樹脂Ｘの噴射方向と、他方の樹脂流入ゲート５ａの噴射口５ｄから射出される樹脂Ｘの噴射方向とが、コア２００の中心部２１０を通過する直線に沿って配列される。このため、これらの樹脂流入ゲート５ａの噴射口５ｄから射出された樹脂Ｘがコア２００の側面２０３に当たった場合に、コア２００に対して中心部２１０を中心とするモーメントが作用することを抑止できる。

【0043】

また、本実施形態の樹脂成形金型１は、コア支持部４として、コア２００の上面２０１に当接する上面当接部４ａと、コア２００の底面２０２に当接する底面当接部４ｂと、コア２００の側面２０３のうち樹脂流入ゲート５ａと対向する領域を避けてコア２００の側面２０３に当接する側面当接部４ｃとを備える。

【0044】

このような本実施形態の樹脂成形金型１によれば、コア支持部４によってキャビティ空間Ｋ内においてコア２００が支持される。このため、インサート成形を行う場合に、樹脂成形金型１の内部のコア２００の位置が樹脂Ｘの供給により変化することを、より確実に抑止することが可能となる。

【0045】

また、本実施形態の樹脂成形金型１において、側面当接部４ｃは、樹脂流入ゲート５ａの上方に位置する。また、樹脂流入ゲート５ａからの樹脂Ｘの噴射方向に沿った方向から見て、側面当接部４ｃの下方に位置する樹脂流入ゲート５ａは、水平方向にて側面当接部４ｃの幅の範囲に位置する。

【0046】

このような本実施形態の樹脂成形金型１によれば、樹脂流入ゲート５ａから噴射された樹脂Ｘが側面当接部４ｃの両側に対して流れ込み、樹脂Ｘの流れに偏りが生じにくい。このため、樹脂成形金型１の内部のコア２００の位置が樹脂Ｘの供給により変化することを、より確実に抑止することが可能となる。

【0047】

また、本実施形態の電子部品１００（インサート成形品）の製造方法は、樹脂成形金型１を用いて電子部品１００を形成する。樹脂成形金型１は、可動金型２と固定金型３とを有する。本実施形態の電子部品１００の製造方法では、可動金型２及び固定金型３で囲まれたキャビティ空間Ｋにコア２００を収容した状態で、コア２００の周囲に供給された樹脂を成形する。さらに、樹脂成形金型１は、キャビティ空間Ｋにてコア２００を支持するコア支持部４と、コア２００を間に挟んで配置されると共にコア２００の側面２０３に向けて樹脂を噴射する複数の樹脂流入ゲート５ａとを備える。

【0048】

このような本実施形態の電子部品１００の製造方法によれば、キャビティ空間Ｋに収容されたコア２００を間に挟むように配置された複数の樹脂流入ゲート５ａから、コア２００の側面２０３に当たるように樹脂Ｘが供給される。このため、コア２００の側面２０３に対して複数の方向から樹脂Ｘが当たり、樹脂Ｘが当たることでコア２００に作用する力が相殺される。したがって、本実施形態の電子部品１００の製造方法によれば、インサート成形を行う場合に、樹脂成形金型１の内部のコア２００の位置が樹脂Ｘの供給により変化することを抑制することが可能となる。

【0049】

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について、図６を参照して説明する。なお、本実施形態の説明において、上記第１実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。

【0050】

図６は、本実施形態の樹脂成形金型１Ａを含む模式的な断面図である。この図に示すように、本実施形態の樹脂成形金型１Ａは、バネ部材７を備えている。バネ部材７は、底面当接部４ｂを除く各々のコア支持部４に対して設けられており、各々がコア支持部４を弾性支持する。つまり、本実施形態においては、上面当接部４ａと、４つの側面当接部４ｃとの各々に対してバネ部材７が設けられている。

【0051】

各々のバネ部材７は、各々のコア支持部４をコア２００と反対側から弾性支持する。バネ部材７が弾性変形することで、各々のコア支持部４は、コア２００から遠ざかる方向に移動可能である。

【0052】

このような本実施形態の樹脂成形金型１Ａによれば、寸法誤差等に起因してコア２００の形状が予め定められた形状に対して変化している場合であっても、確実にコア支持部４をコア２００に対して当接させることができる。したがって、本実施形態の樹脂成形金型１Ａによれば、より確実にキャビティ空間Ｋ内にてコア２００を支持することが可能となる。

【0053】

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について、図７を参照して説明する。なお、本実施形態の説明において、上記第１実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。

【0054】

図７は、本実施形態の樹脂成形金型１Ｂにおける樹脂流入ゲート５ａとコア２００との位置関係を示す模式図である。この図に示すように、本実施形態の樹脂成形金型１Ｂは、図７に示すように、４つの樹脂流入ゲート５ａを有している。

【0055】

これらの４つの樹脂流入ゲート５ａは、２つの樹脂流入ゲート対６を形成している。上述のように、コア２００の中心部２１０を間に挟んで配向配置された２つの樹脂流入ゲート５ａが、１つの樹脂流入ゲート対６を形成する。つまり、このような本実施形態の樹脂成形金型１Ｂは、２つの樹脂流入ゲート対６を備えている。

【0056】

このような本実施形態の樹脂成形金型１Ｂにおいては、１つの樹脂流入ゲート対６を形成する２つの樹脂流入ゲート５ａから噴射された樹脂Ｘがコア２００の側面２０３に対して反対方向から当たる。このため、本実施形態の樹脂成形金型１Ｂによれば、インサート成形を行う場合に、樹脂成形金型１Ｂの内部のコア２００の位置が樹脂Ｘの供給により変化することを抑制することが可能となる。

【0057】

また、１つの樹脂流入ゲート対６を形成する２つの樹脂流入ゲート５ａの一方の樹脂流入ゲート５ａの噴射口５ｄから射出される樹脂Ｘの噴射方向と、同じ樹脂流入ゲート対６を形成する他方の樹脂流入ゲート５ａの噴射口５ｄから射出される樹脂Ｘの噴射方向とが、コア２００の中心部２１０を通過する直線に沿って配列される。このため、これらの樹脂流入ゲート５ａの噴射口５ｄから射出された樹脂Ｘがコア２００の側面２０３に当たった場合に、コア２００に対して中心部２１０を中心とするモーメントが作用することを抑止できる。

【0058】

なお、本実施形態においては、２つの樹脂流入ゲート対６を備える構成について説明した。しかしながら、３つ以上の樹脂流入ゲート対６を備える構成を採用することも可能である。

【0059】

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

【0060】

例えば、上記実施形態においては、樹脂流入ゲート５ａは、２つあるいは４つ設けられた構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。樹脂流入ゲート５ａを３つ以上の奇数個とすることも可能である。樹脂流入ゲート５ａを奇数個とする場合であっても、コア２００を環状に囲むように樹脂流入ゲート５ａを配置することで、樹脂成形金型の内部のコア２００の位置が樹脂Ｘの供給により変化することを抑制することが可能となる。

【0061】

なお、上記実施形態については、例えば以下の付記のようにも記載できる。

【0062】

（付記１）
可動金型と固定金型とを有すると共に、上記可動金型及び上記固定金型で囲まれたキャビティ空間に物体を収容した状態で、上記物体の周囲に供給された樹脂を成形する樹脂成形金型であって、
上記キャビティ空間にて上記物体を支持する物体支持部と、
上記物体を間に挟んで配置されると共に上記物体の側面に向けて上記樹脂を噴射する複数の樹脂流入ゲートと
を備える
ことを特徴とする樹脂成形金型。

【0063】

（付記２）
上記物体の中心部を間に挟んで対向配置される２つの上記樹脂流入ゲートからなる樹脂流入ゲート対を有することを特徴とする付記１記載の樹脂成形金型。

【0064】

（付記３）
複数の樹脂流入ゲート対を有することを特徴とする付記１または２記載の樹脂成形金型。

【0065】

（付記４）
上記物体支持部として、
上記物体の上面に当接する上面当接部と、
上記物体の底面に当接する底面当接部と、
上記物体の側面のうち上記樹脂流入ゲートと対向する領域を避けて上記物体の側面に当接する側面当接部と
を備える
ことを特徴とする付記１～３のいずれか一つに記載の樹脂成形金型。

【0066】

（付記５）
上記側面当接部は、上記樹脂流入ゲートの上方に位置し、
上記樹脂流入ゲートからの上記樹脂の噴射方向に沿った方向から見て、上記側面当接部の下方に位置する上記樹脂流入ゲートは、水平方向にて上記側面当接部の幅の範囲に位置する
ことを特徴とする付記４記載の樹脂成形金型。

【0067】

（付記６）
上記物体支持部を弾性支持するバネ部材を備えることを特徴とする付記１～５のいずれか一つに記載の樹脂成形金型。

【0068】

（付記７）
可動金型と固定金型とを有すると共に、上記可動金型及び上記固定金型で囲まれたキャビティ空間に物体を収容した状態で、上記物体の周囲に供給された樹脂を成形する樹脂成形金型を用いてインサート成形品を形成するインサート成形品の製造方法であって、
上記樹脂成形金型は、
上記キャビティ空間にて上記物体を支持する物体支持部と、
上記物体を間に挟んで配置されると共に上記物体の側面に向けて上記樹脂を噴射する複数の樹脂流入ゲートと
を備える
ことを特徴とするインサート成形品の製造方法。

【符号の説明】

【0069】

１……樹脂成形金型、１Ａ……樹脂成形金型、１Ｂ……樹脂成形金型、２……可動金型、２ａ……凹部、３……固定金型、３ａ……凹部、３ｂ……溝部、４……コア支持部（物体支持部）、４ａ……上面当接部、４ｂ……底面当接部、４ｃ……側面当接部、５……樹脂流路、５ａ……樹脂流入ゲート、５ｂ……ランナ、５ｃ……スプール、５ｄ……噴射口、６……樹脂流入ゲート対、７……バネ部材、１００……電子部品（インサート成形品）、２００……コア（物体）、２０１……上面、２０２……底面、２０３……側面、２１０……中心部、３００……モールド樹脂、３０１……開口、Ｋ……キャビティ空間、Ｘ……樹脂

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】