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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024002751
(43)【公開日】2024-01-11
(54)【発明の名称】マイクロ流路基材及びマイクロ流路基材の製造方法
(51)【国際特許分類】
B81B 1/00 20060101AFI20231228BHJP
G01N 37/00 20060101ALI20231228BHJP
B81C 1/00 20060101ALI20231228BHJP
【ＦＩ】
B81B1/00
G01N37/00 101
B81C1/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022102144
(22)【出願日】2022-06-24
(71)【出願人】
【識別番号】000003193
【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100105854
【弁理士】
【氏名又は名称】廣瀬 一
(74)【代理人】
【識別番号】100116012
【弁理士】
【氏名又は名称】宮坂 徹
(72)【発明者】
【氏名】長谷 妃奈
(72)【発明者】
【氏名】福上 典仁
【テーマコード（参考）】
3C081
【Ｆターム（参考）】
3C081AA01
3C081AA17
3C081BA03
3C081BA04
3C081BA23
3C081BA30
3C081CA02
3C081CA23
3C081CA31
3C081CA32
3C081CA40
3C081CA43
3C081DA03
3C081DA06
3C081DA10
3C081DA11
3C081EA27
(57)【要約】
【課題】マイクロ流路チップを構成する部材同士を接合する際の圧力による部材の破損を抑制し、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能なマイクロ流路基材、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロ流路基材１００は、基板１０と、樹脂材料で構成され、基板１０上に設けられて基板１０上に流路を形成する隔壁層１１と、を備え、流路部１３は、隔壁層１１において開口幅が２０００μｍ以下の開口部として形成され、隔壁層１１は、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面である表面１１ａに流路部１３の蓋となるカバー層１２を設けた蓋材接合状態における開口面積率が６０％以下である。
【選択図】図２
【解決手段】マイクロ流路基材１００は、基板１０と、樹脂材料で構成され、基板１０上に設けられて基板１０上に流路を形成する隔壁層１１と、を備え、流路部１３は、隔壁層１１において開口幅が２０００μｍ以下の開口部として形成され、隔壁層１１は、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面である表面１１ａに流路部１３の蓋となるカバー層１２を設けた蓋材接合状態における開口面積率が６０％以下である。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、
樹脂材料で構成され、前記基板上に設けられて該基板上に流路を形成する隔壁部と、
を備え、
前記流路は、前記隔壁部において開口幅が２０００μｍ以下の開口部として形成され、
前記隔壁部は、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面に前記流路の蓋となる蓋材を設けた蓋材接合状態における開口面積率が６０％以下である
ことを特徴とするマイクロ流路基材。
樹脂材料で構成され、前記基板上に設けられて該基板上に流路を形成する隔壁部と、
を備え、
前記流路は、前記隔壁部において開口幅が２０００μｍ以下の開口部として形成され、
前記隔壁部は、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面に前記流路の蓋となる蓋材を設けた蓋材接合状態における開口面積率が６０％以下である
ことを特徴とするマイクロ流路基材。
【請求項2】
前記隔壁部と前記蓋材とが熱圧着により貼合される場合に、
前記隔壁部は、開口面積率が２０％以上６０％以下である
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ流路基材。
前記隔壁部は、開口面積率が２０％以上６０％以下である
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ流路基材。
【請求項3】
前記基板は、前記隔壁部側の表面において前記隔壁部により一つ以上の前記流路が形成される流路領域と、前記流路が形成されない非流路領域とを有する
ことを特徴とする請求項２に記載のマイクロ流路基材。
ことを特徴とする請求項２に記載のマイクロ流路基材。
【請求項4】
前記隔壁部は、前記流路領域および前記非流路領域に設けられており、前記流路領域上と前記非流路領域上とで厚みが変化しない
ことを特徴とする請求項３に記載のマイクロ流路基材。
ことを特徴とする請求項３に記載のマイクロ流路基材。
【請求項5】
前記隔壁部は、前記蓋材接合状態において前記蓋材を支持する蓋材支持部を前記非流路領域上に形成する
ことを特徴とする請求項４に記載のマイクロ流路基材。
ことを特徴とする請求項４に記載のマイクロ流路基材。
【請求項6】
前記非流路領域上には、前記蓋材支持部として前記隔壁部の一部による樹脂構造体が一つ以上形成される
ことを特徴とする請求項５に記載のマイクロ流路基材。
ことを特徴とする請求項５に記載のマイクロ流路基材。
【請求項7】
前記隔壁部の一部である前記蓋材支持部は、前記蓋材接合状態において前記基板とは反対側の面において前記蓋材と面接触する
ことを特徴とする請求項６に記載のマイクロ流路基材。
ことを特徴とする請求項６に記載のマイクロ流路基材。
【請求項8】
前記蓋材支持部は、前記隔壁部の一部で形成された平面視で長方形状を有する前記樹脂構造体であり、
前記非流路領域上には、複数の前記蓋材支持部が前記長方形の長辺と平行に配置される
ことを特徴とする請求項７に記載のマイクロ流路基材。
前記非流路領域上には、複数の前記蓋材支持部が前記長方形の長辺と平行に配置される
ことを特徴とする請求項７に記載のマイクロ流路基材。
【請求項9】
前記蓋材支持部は、前記隔壁部の一部で形成された平面視で多角形形状または円形状を有する前記樹脂構造体であり、
前記非流路領域上には、複数の前記樹脂構造体が点状に配置される
ことを特徴とする請求項７に記載のマイクロ流路基材。
前記非流路領域上には、複数の前記樹脂構造体が点状に配置される
ことを特徴とする請求項７に記載のマイクロ流路基材。
【請求項10】
前記基板は、四角形状であり、
前記非流路領域には、前記基板の４つの角部が含まれ、
前記蓋材支持部は、前記非流路領域に含まれる前記基板の４つの角部のうち２以上の角部に形成されている
ことを特徴とする請求項７に記載のマイクロ流路基材。
前記非流路領域には、前記基板の４つの角部が含まれ、
前記蓋材支持部は、前記非流路領域に含まれる前記基板の４つの角部のうち２以上の角部に形成されている
ことを特徴とする請求項７に記載のマイクロ流路基材。
【請求項11】
前記隔壁部は、複数の前記流路を有する流路群を前記基板上に形成する
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ流路基材。
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ流路基材。
【請求項12】
前記隔壁部と前記基板との間に密着層が設けられている
ことを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のマイクロ流路基材。
ことを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のマイクロ流路基材。
【請求項13】
前記隔壁部を形成する樹脂材料は、紫外光領域である１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂である、
ことを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のマイクロ流路基材。
ことを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のマイクロ流路基材。
【請求項14】
基板上に、樹脂を塗工する工程と、
塗工した前記樹脂を露光する工程と、
露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、
前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、
を含み、
前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記流路となる開口幅が２０００μｍ以下の開口部を前記隔壁部に形成し、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面に前記流路の蓋となる蓋材を設けた蓋材接合状態における前記隔壁部の開口面積率を６０％以下とする
ことを特徴とするマイクロ流路基材の製造方法。
塗工した前記樹脂を露光する工程と、
露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、
前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、
を含み、
前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記流路となる開口幅が２０００μｍ以下の開口部を前記隔壁部に形成し、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面に前記流路の蓋となる蓋材を設けた蓋材接合状態における前記隔壁部の開口面積率を６０％以下とする
ことを特徴とするマイクロ流路基材の製造方法。
【請求項15】
熱圧着により前記隔壁部と前記蓋材とを接合して前記蓋材接合状態とする場合に、
前記現像により、前記蓋材接合状態における前記隔壁部の開口面積率を２０％以上６０％以下とする
ことを特徴とする請求項１４に記載のマイクロ流路基材の製造方法。
前記現像により、前記蓋材接合状態における前記隔壁部の開口面積率を２０％以上６０％以下とする
ことを特徴とする請求項１４に記載のマイクロ流路基材の製造方法。
【請求項16】
前記現像において前記基板上の余分な樹脂を除去することにより、前記隔壁部が前記基板上に前記流路および前記蓋材接合状態において前記蓋材を支持する蓋材支持部を形成する
ことを特徴とする請求項１５に記載のマイクロ流路基材の製造方法。
ことを特徴とする請求項１５に記載のマイクロ流路基材の製造方法。
【請求項17】
前記樹脂を露光する工程において、感光性樹脂を、紫外光領域のうち１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に感光させる
ことを特徴とする請求項１４から請求項１６のいずれか１項に記載のマイクロ流路基材の製造方法。
ことを特徴とする請求項１４から請求項１６のいずれか１項に記載のマイクロ流路基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、マイクロ流路チップにおいて流路の形成に用いられるマイクロ流路基材及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、リソプロセスや厚膜プロセス技術を応用して、微細な反応場を形成し、数μＬから数ｎＬ単位での検査を可能とする技術が提案されている。このような微細な反応場を利用した技術をμ－ＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｔｏｔａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｓｙｓｔｅｍ）という。
【0003】
μ－ＴＡＳは、遺伝子検査、染色体検査、細胞検査、医薬品開発などの領域や、バイオ技術、環境中の微量な物質検査、農作物等の飼育環境の調査、農作物の遺伝子検査などに応用される。μ－ＴＡＳ技術の導入により、自動化、高速化、高精度化、低コスト、迅速性、環境インパクトの低減など、大きな効果を得られる。
【0004】
μ－ＴＡＳでは、多くの場合、基板上に形成されたマイクロメートルサイズの流路（マイクロ流路、マイクロチャンネル）が利用され、このような基板はチップ、マイクロチップ、マイクロ流路チップなどと呼ばれる。なお、マイクロ流路チップにおいて、基板および基板上に流路を形成する壁部を総称してマイクロ流路基材という。
【0005】
従来、こうしたマイクロ流路チップは、射出成形、モールド成形、切削加工、エッチングなどの技術を用いて作製されていた。またマイクロ流路チップを形成する基材（マイクロ流路基材）の基板としては、製造が容易であり、光学的な検出も可能であることから、主にガラス基板が用いられている。一方で、軽量でありながらガラス基板に比べて破損しにくく、且つ、安価な樹脂材料を用いたマイクロ流路基材によって形成するマイクロ流路チップの開発も進められている。樹脂材料を用いたマイクロ流路基材によるマイクロ流路チップの製造方法としては、主にフォトリソグラフィーにより基板上に流路用樹脂パターンを成形してマイクロ流路基材とし、そこに蓋材を接合してマイクロ流路チップを作製する方法がある。この方法によれば、従来技術では困難な側面もあった微細な流路パターンの形成も可能である。
【0006】
こうしたマイクロ流路チップは、複数の部材同士（例えば、マイクロ流路基材と蓋材）を接合させて作製される。例えば、特許文献１には、接着剤を介して接合する方法からなるマイクロ流路チップについて開示されている。また、例えば特許文献２に記載のように、大気圧またはその近傍下においてプロセスガスをプラズマ化し、基板表面を改質し、接着剤を使うことなく部材同士を接合する方法も提案されている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開２００７－２４０４６１号公報
【特許文献2】特開２０１１－１０４８８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
マイクロ流路チップの作製時には、マイクロ流路基材および蓋材のように複数の部材同士を接合するため、当該部材に接合方法に応じた圧力を加える必要がある。例えば、流路が形成されるマイクロ流路基材の壁部（隔壁部）と蓋材との接合時には、接合方法に応じてこれらの部材が加圧される。近年、流路パターン構造の複雑化に伴ってマイクロ流路チップにおいて流路部分（壁部の開口領域）の表面積が増えているが、壁部の開口面積や開口幅が増大すると、壁部と蓋材とを接合する際の安定性が低減してマイクロ流路チップの部材、すなわちマイクロ流路基材（基板、壁部）、カバー層等が破損してしまうおそれがある。また部材同士の接合時に部材が破損すると、これらの部材で形成されたマイクロ流路チップに通液した際に、液漏れが起きる場合がある。
【0009】
そこで、本開示は上記課題に鑑み、マイクロ流路チップを構成する部材同士を接合する際の圧力による部材の破損を抑制し、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能であるマイクロ流路基材、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係るマイクロ流路基材は、基板と、樹脂材料で構成され、前記基板上に設けられて該基板上に流路を形成する隔壁部と、を備え、前記流路は、前記隔壁部において開口幅が２０００μｍ以下の開口部として形成され、前記隔壁部は、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面に前記流路の蓋となる蓋材を設けた蓋材接合状態における開口面積率が６０％以下であることを特徴とする。
【0011】
また、本開示の一態様に係るマイクロ流路基材の製造方法は、基板上に、樹脂を塗工する工程と、塗工した前記樹脂を露光する工程と、露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、を含み、前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記流路となる開口幅が２０００μｍ以下の開口部を前記隔壁部に形成し、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面に前記流路の蓋となる蓋材を設けた蓋材接合状態における前記隔壁部の開口面積率を６０％以下とすることを特徴とする。
【発明の効果】
【0012】
本開示の態様によればマイクロ流路チップを構成する部材同士を接合する際の圧力による部材の破損を抑制し、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能なマイクロ流路基材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】（ａ）は、本開示の第一実施形態のマイクロ流路チップの一構成例を示す平面模式図であり、（ｂ）は、本開示の第一実施形態に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。
【図2】（ａ）は、本開示の第一実施形態に係るマイクロ流路基材の一構成例を示す平面模式図であり、（ｂ）は、本開示の第一実施形態に係るマイクロ流路基材の一構成例を示す断面模式図である。
【図4】本開示の第一実施形態に係るマイクロ流路基材の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図5】（ａ）は本開示の第一実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路基材における流路部の一配置例を示す平面模式図であり、（ｂ）は、本開示の第一実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路基材における流路部の一配置例を示す断面模式図である。
【図6】本開示の第一変形例に係るマイクロ流路基材における流路部の他の配置例を示す平面模式図である。
【図7】（ａ）は、本開示の第二変形例に係るマイクロ流路基材の一構成例を示す平面模式図であり、（ｂ）は、本開示の第二変形例に係るマイクロ流路基材の一構成例を示す断面模式図である。
【図8】（ａ）は、本開示の第二実施形態のマイクロ流路チップの一構成例を示す平面模式図であり、（ｂ）は本開示の第二実施形態のマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。
【図9】（ａ）は、本開示の第二実施形態に係るマイクロ流路基材の一構成例を示す平面模式図であり、（ｂ）は、本開示の第二実施形態に係るマイクロ流路基材の一構成例を示す断面模式図である。
【図10】本開示の第二実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路基材における蓋材支持部の一配置例を示す平面模式図である。
【図11】本開示の第二実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路基材における蓋材支持部の他の配置例を示す平面模式図（その１）である。
【図12】本開示の第二実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路基材における蓋材支持部の他の配置例を示す平面模式図（その２）である。
【図13】本開示の第二実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路基材における蓋材支持部の他の配置例を示す平面模式図（その３）である。
【図14】（ａ）は、本開示の第二実施形態の第二変形例に係るマイクロ流路基材の一構成例を示す平面模式図であり、（ｂ）は、本開示の第二実施形態の第二変形例に係るマイクロ流路基材の一構成例を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、実施形態を通じて本開示を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。また、図面は特許請求の範囲にかかる発明を模式的に示すものであり、各部の幅、厚さ等の寸法は現実のものとは異なり、これらの比率も現実のものとは異なる。
【0015】
本開示の第一実施形態に係るマイクロ流路基材およびマイクロ流路基材を用いて作製したマイクロ流路チップについて説明する。なお、以下の説明ではマイクロ流路基材および、マイクロ流路チップの基板側を「下」、マイクロ流路基材およびマイクロ流路チップの基板側と反対側（蓋材側）を「上」として説明する場合がある。
【0016】
本発明者らは、鋭意検討の結果、マイクロ流路チップを形成するマイクロ流路基材において、壁部の開口面積率および壁部に形成された開口部の寸法（例えば、流路の開口幅）が特定条件を満たすように制御することにより、マイクロ流路チップを構成する部材であるマイクロ流路基材と蓋材とを接合する際の接合安定性が向上することを見出した。これにより、本発明者らは、マイクロ流路チップを構成する部材同士（マイクロ流路基材と蓋材）を接合する際の圧力によるマイクロ流路基材の各部材（基板、壁部）および蓋材の破損を抑制し、通液時に液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能なマイクロ流路基材及びその製造方法を発明するに至った。なお壁部の開口面積率についての詳細は、後述する。
以下、図面を参照して本開示の各実施形態の各態様について説明する。
以下、図面を参照して本開示の各実施形態の各態様について説明する。
【0017】
１．第一実施形態
以下、図１から図３を参照して、マイクロ流路チップ１およびマイクロ流路チップ１に用いるマイクロ流路基材１００の構成について説明する。
（１．１）マイクロ流路チップの基本構成
図１は、本開示の第一実施形態（以下、「本実施形態」という）におけるマイクロ流路チップ１の一構成例を説明するための概略図である。具体的には、図１（ａ）は本実施形態のマイクロ流路チップ１の平面概略図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＡ－Ａ線でマイクロ流路チップ１を切断した断面を示す概略断面図である。
マイクロ流路チップ１は、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、マイクロ流路基材１００と、蓋材であるカバー層１２とを備える。マイクロ流路チップ１からカバー層１２を除いた構成が、マイクロ流路基材１００に相当する。以下、マイクロ流路チップ１全体としての基本構成を説明する。なお、マイクロ流路基材１００およびカバー層１２の具体的な構成については、後述する。
以下、図１から図３を参照して、マイクロ流路チップ１およびマイクロ流路チップ１に用いるマイクロ流路基材１００の構成について説明する。
（１．１）マイクロ流路チップの基本構成
図１は、本開示の第一実施形態（以下、「本実施形態」という）におけるマイクロ流路チップ１の一構成例を説明するための概略図である。具体的には、図１（ａ）は本実施形態のマイクロ流路チップ１の平面概略図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＡ－Ａ線でマイクロ流路チップ１を切断した断面を示す概略断面図である。
マイクロ流路チップ１は、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、マイクロ流路基材１００と、蓋材であるカバー層１２とを備える。マイクロ流路チップ１からカバー層１２を除いた構成が、マイクロ流路基材１００に相当する。以下、マイクロ流路チップ１全体としての基本構成を説明する。なお、マイクロ流路基材１００およびカバー層１２の具体的な構成については、後述する。
【0018】
図１（ａ）に示すように、マイクロ流路チップ１は、流体（例えば液体）を導入するための入力部４と、基板１０上に形成されて入力部４から導入された流体が流れる流路部１３と、流路部１３から流体を排出するための出力部５とを備えている。これらの部材のうち、入力部４、出力部５はカバー層１２に設けられており、流路部１３はマイクロ流路基材１００に形成されている。
【0019】
出力部５は流体の排出（排出部）のための構成に限られず、流体と薬液とが接触するための構成（薬剤固定部）であってもよい。以下、流体の排出部または薬液固定部のうち少なくとも一方として機能する構成を総称して「出力部」と称する。
マイクロ流路基材１００の基板１０上には流路部１３を確定する隔壁層（隔壁部の一例）１１が形成されており、流路部１３は表面１１ａ側に開口した開口部である。マイクロ流路チップ１において、流路部１３は、蓋材であるカバー層（カバー部の一例）１２に覆われており、入力部４および出力部５は、カバー層１２に設けられた貫通孔である。各構成の詳細は後述する。
図１（ａ）では、透明性を有するカバー層１２を介して視認される基板１０、隔壁層１１および流路部１３を図示している。
マイクロ流路基材１００の基板１０上には流路部１３を確定する隔壁層（隔壁部の一例）１１が形成されており、流路部１３は表面１１ａ側に開口した開口部である。マイクロ流路チップ１において、流路部１３は、蓋材であるカバー層（カバー部の一例）１２に覆われており、入力部４および出力部５は、カバー層１２に設けられた貫通孔である。各構成の詳細は後述する。
図１（ａ）では、透明性を有するカバー層１２を介して視認される基板１０、隔壁層１１および流路部１３を図示している。
【0020】
マイクロ流路チップ１において、入力部４及び出力部５は、少なくとも１つ以上設けられていればよく、それぞれ複数個設けられていてもよい。またマイクロ流路チップ１において、流路部１３は、一つ以上であればよく、複数設けられてもよいし、入力部４から導入された流体の合流や分離が可能な設計であってもよい。具体的には、一つの流路部１３に対して入力部４が複数でもよいし、複数の流路部１３に対して入力部４が一つであってもよい。また同様に、一つの流路部１３に対して出力部５が複数であってもよいし、複数の流路部１３に対して出力部５が一つであってもよい。
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すマイクロ流路チップ１は、一例として３つの流路部１３（流路部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ）を有する流路群１３０を有するマイクロ流路基材１００を備えている。
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すマイクロ流路チップ１は、一例として３つの流路部１３（流路部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ）を有する流路群１３０を有するマイクロ流路基材１００を備えている。
【0021】
ここで、マイクロ流路チップ１において、流路部１３（流路部１３ａ～１３ｃ）を構成する部材（基板１０、隔壁層１１、カバー層１２）の詳細について説明する。
図１（ｂ）に示すように、マイクロ流路チップ１は、２つの基板部材（第一基板部材、第二基板部材）に挟まれた壁部である隔壁層１１によって流体が流れる流路である流路部１３が画定されている。本例では、隔壁層１１の上面側に設けられて流路部１３の上部を覆うカバー層（カバー部の一例）１２が第一基板部材に相当し、隔壁層１１の底面側に設けられて流路部１３の底部を形成する基板１０が第二基板部材に相当する。つまり、マイクロ流路チップ１は、基板１０と、基板１０上に設けられた流路部１３と、流路部１３の蓋となるカバー層１２と、カバー層１２と基板１０との間に配置されて基板１０上に流路部１３を形成する一対の隔壁層１１と、を備えている。より具体的には、マイクロ流路チップ１は、基板１０と、基板１０上に設けられて流路を形成する隔壁層１１と、基板１０上の流路である流路部１３とを有するマイクロ流路基材１００と、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面に設けられて流路部１３を覆う蓋材であるカバー層１２と、を備えている。
図１（ｂ）に示すように、マイクロ流路チップ１は、２つの基板部材（第一基板部材、第二基板部材）に挟まれた壁部である隔壁層１１によって流体が流れる流路である流路部１３が画定されている。本例では、隔壁層１１の上面側に設けられて流路部１３の上部を覆うカバー層（カバー部の一例）１２が第一基板部材に相当し、隔壁層１１の底面側に設けられて流路部１３の底部を形成する基板１０が第二基板部材に相当する。つまり、マイクロ流路チップ１は、基板１０と、基板１０上に設けられた流路部１３と、流路部１３の蓋となるカバー層１２と、カバー層１２と基板１０との間に配置されて基板１０上に流路部１３を形成する一対の隔壁層１１と、を備えている。より具体的には、マイクロ流路チップ１は、基板１０と、基板１０上に設けられて流路を形成する隔壁層１１と、基板１０上の流路である流路部１３とを有するマイクロ流路基材１００と、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面に設けられて流路部１３を覆う蓋材であるカバー層１２と、を備えている。
【0022】
入力部４から導入された流体が流れる流路部１３は、基板１０と隔壁層１１とカバー層１２とに囲まれた領域である。流路部１３は、基板１０上に対向して設けられた隔壁層１１によって画定され、基板１０とは反対側を蓋材となるカバー層１２に覆われている。上述のように、流路部１３には、カバー層１２に設けられた入力部４から流体が導入され、流路部１３を流れた流体は出力部５から排出される。
【0023】
（１．２）マイクロ流路基材
次に、図１を参照しつつ、図２を用いてマイクロ流路基材の各部材について説明する。
図２は、本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の一構成例を説明するための概略図である。具体的には、図２（ａ）は本実施形態のマイクロ流路基材１００の平面概略図である。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すＡ１－Ａ１線でマイクロ流路基材１００を切断した断面を示す概略断面図である。
次に、図１を参照しつつ、図２を用いてマイクロ流路基材の各部材について説明する。
図２は、本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の一構成例を説明するための概略図である。具体的には、図２（ａ）は本実施形態のマイクロ流路基材１００の平面概略図である。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すＡ１－Ａ１線でマイクロ流路基材１００を切断した断面を示す概略断面図である。
【0024】
図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、マイクロ流路基材１００は、基板１０と、樹脂材料で構成され、基板１０上に設けられて基板１０上に流路を形成する隔壁層１１と、を備える。以下、マイクロ流路基材１００を構成する各部材について詳細に説明する。
（１．２．１）基板
基板１０は、マイクロ流路基材１００の基礎、すなわちマイクロ流路チップ１の基礎となる部材であり、基板１０上に設けられた隔壁層１１によって流路部１３が構成される。つまり、マイクロ流路基材１００が備える基板１０および隔壁層１１は、マイクロ流路チップ１の本体部といえる。
基板１０は、透光性材料又は非透光性材料のいずれかによって形成することができる。例えば、流路部１３内の状態（流体の状態）を光によって検出、観察する場合は、該光に対して透明性に優れる材料を用いることができる。これにより、例えば基板１０側から流路部１３内の状態を観察することができる。透光性材料としては、樹脂又はガラス等を用いることができる。基板１０を形成する透光性材料に用いる樹脂としては、マイクロ流路チップ１の本体部の形成に適しているという観点から、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリプロピレン、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
（１．２．１）基板
基板１０は、マイクロ流路基材１００の基礎、すなわちマイクロ流路チップ１の基礎となる部材であり、基板１０上に設けられた隔壁層１１によって流路部１３が構成される。つまり、マイクロ流路基材１００が備える基板１０および隔壁層１１は、マイクロ流路チップ１の本体部といえる。
基板１０は、透光性材料又は非透光性材料のいずれかによって形成することができる。例えば、流路部１３内の状態（流体の状態）を光によって検出、観察する場合は、該光に対して透明性に優れる材料を用いることができる。これにより、例えば基板１０側から流路部１３内の状態を観察することができる。透光性材料としては、樹脂又はガラス等を用いることができる。基板１０を形成する透光性材料に用いる樹脂としては、マイクロ流路チップ１の本体部の形成に適しているという観点から、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリプロピレン、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
【0025】
また例えば、流路部１３内の状態（流体の状態）を光によって検出、観察する必要がない場合は、非透光性材料を用いてもよい。非透光性材料としては、シリコンウエハ、銅板等が挙げられる。基板１０の厚みは特に限定されないが、流路形成工程においてはある程度の剛性は必要となることから、１０μｍ（０．０１ｍｍ）以上１０ｍｍ以下の範囲内が好ましい。
【0026】
（１．２．２）隔壁層
隔壁層１１は、基板１０上に設けられて、流路部１３を形成する構成である。具体的には、隔壁層１１の対向する側面１１ｂによって流路部１３が画定される。図２に示すように、本実施形態において隔壁層１１には、流路群１３０、すなわち複数の流路部１３（流路部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ）が形成されている。つまり、隔壁層１１は、複数の流路部１３を有する流路群１３０を基板１０上に形成する。マイクロ流路チップ１は、複数の流路部１３を有するマイクロ流路基材１００で構成されることで、同時に複数の検査を行うことや、異なる種類の流体を用いた検査を行うこと等が可能となり、マイクロ流路チップをより幅広く活用することができる。複数の流路部１３のそれぞれは、独立していてもよいし、一部が交差していてもよい。
隔壁層１１は、樹脂材料で形成することができる。隔壁層１１の樹脂材料としては、例えば感光性樹脂を用いることができる。
隔壁層１１は、基板１０上に設けられて、流路部１３を形成する構成である。具体的には、隔壁層１１の対向する側面１１ｂによって流路部１３が画定される。図２に示すように、本実施形態において隔壁層１１には、流路群１３０、すなわち複数の流路部１３（流路部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ）が形成されている。つまり、隔壁層１１は、複数の流路部１３を有する流路群１３０を基板１０上に形成する。マイクロ流路チップ１は、複数の流路部１３を有するマイクロ流路基材１００で構成されることで、同時に複数の検査を行うことや、異なる種類の流体を用いた検査を行うこと等が可能となり、マイクロ流路チップをより幅広く活用することができる。複数の流路部１３のそれぞれは、独立していてもよいし、一部が交差していてもよい。
隔壁層１１は、樹脂材料で形成することができる。隔壁層１１の樹脂材料としては、例えば感光性樹脂を用いることができる。
【0027】
隔壁層１１を形成する感光性樹脂は、紫外光領域である１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に対して感光性を有することが望ましい。当該感光性樹脂としては、液体レジスト又はドライフィルムレジスト等のフォトレジストを用いることができる。これらの感光性樹脂は、感光領域が溶解するポジ型、又は感光領域が不溶化するネガ型のいずれであってもよい。マイクロ流路基材１００における隔壁層１１の形成に適する感光性樹脂組成物としては、アルカリ可溶性高分子と付加重合性モノマーと光重合開始剤とを含むラジカルネガ型の感光性樹脂を挙げることができる。例えば、感光性樹脂材料としては、アクリル系樹脂、アクリルウレタン系樹脂（ウレタンアクリレート系樹脂）、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ノルボルネン系樹脂、フェノールノボラック系樹脂、その他の感光性を有する樹脂を単独で又は複数混合あるいは共重合して用いることができる。
【0028】
なお本実施形態においては、隔壁層１１の樹脂材料は感光性樹脂に限定されるものではなく、例えば、シリコーンゴム（ＰＤＭＳ：ポリジメチルシロキサン）や、合成樹脂を用いてもよい。合成樹脂としては、例えばポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などを用いることができる。隔壁層１１の樹脂材料は、用途に応じて適宜選択されることが望ましい。
また、本実施形態において、隔壁層１１の表面１１ａは、平坦である。これにより、隔壁層１１は蓋材接合状態において、より安定的にカバー層１２と接合される。なお、隔壁層１１の表面１１ａには、カバー層１２との接合の安定性に影響しない程度であれば、微小な凹凸が設けられていてもよい。
また、本実施形態において、隔壁層１１の表面１１ａは、平坦である。これにより、隔壁層１１は蓋材接合状態において、より安定的にカバー層１２と接合される。なお、隔壁層１１の表面１１ａには、カバー層１２との接合の安定性に影響しない程度であれば、微小な凹凸が設けられていてもよい。
【0029】
（１．２．３）流路の構成
ここで、本実施形態に係るマイクロ流路基材１００に形成される流路部１３の構成について、図１及び図２を参照しつつ、図３を用いて詳細に説明する。図３は、図２に示すマイクロ流路基材１００の流路部１３（流路部１３ａ）を拡大して示す図である。
ここで、本実施形態に係るマイクロ流路基材１００に形成される流路部１３の構成について、図１及び図２を参照しつつ、図３を用いて詳細に説明する。図３は、図２に示すマイクロ流路基材１００の流路部１３（流路部１３ａ）を拡大して示す図である。
【0030】
以下では、マイクロ流路基材１００における流路部１３の寸法および流路部１３を形成した隔壁層１１における開口面積率について説明する。
上述のように、マイクロ流路基材は、流路パターン構造が複雑化しており壁部における開口領域が増大傾向にある。この開口領域の増大によってマイクロ流路チップを構成する部材同士（例えば、マイクロ流路基材の壁部と、蓋材）を接合する際の接合安定性が低減する場合がある。接合安定性が低減すると、例えばマイクロ流路チップ１の作製時において蓋材とマイクロ流路基材（特に壁部）とを接合する際等に、接合対象のマイクロ流路チップ１を構成する各部材（本例では、マイクロ流路基材の基板および壁部と、蓋材）の破損等の不具合が生じ得る。
上述のように、マイクロ流路基材は、流路パターン構造が複雑化しており壁部における開口領域が増大傾向にある。この開口領域の増大によってマイクロ流路チップを構成する部材同士（例えば、マイクロ流路基材の壁部と、蓋材）を接合する際の接合安定性が低減する場合がある。接合安定性が低減すると、例えばマイクロ流路チップ１の作製時において蓋材とマイクロ流路基材（特に壁部）とを接合する際等に、接合対象のマイクロ流路チップ１を構成する各部材（本例では、マイクロ流路基材の基板および壁部と、蓋材）の破損等の不具合が生じ得る。
【0031】
例えば、壁部の開口領域が増大して接合安定性が低減すると、加圧に対する壁部の耐性が低減し、壁部と蓋材とを接合する際に壁部が破損し、さらに蓋材、基板にも破損が及ぶ場合がある。また基板、壁部および蓋材といった部材に破損が生じると、各部材で形成されたマイクロ流路チップの通液時において、液漏れが発生する場合がある。したがって、マイクロ流路チップの本体を構成するマイクロ流路基材（壁部、基板）では、蓋材との接合時において接合安定性を向上することが求められる。本実施形態に係るマイクロ流路基材１００は、以下に示すように、流路部１３の寸法および隔壁層１１の開口面積率が特定の条件を満たす構成となっている。これにより、加圧に対するマイクロ流路基材（特に壁部）の耐性を向上し、マイクロ流路チップの作製時における加圧による部材（基板、壁部、蓋材）の破損を抑制して通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能なマイクロ流路基材を提供することができる。
【0032】
マイクロ流路基材１００において流路部１３は、開口部として隔壁層１１に形成される。図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、隔壁層１１の表面１１ａに形成された開口部である流路部１３において、流路部１３の底部を構成する基板１０が露出している。なお本開示の構成はこれに限られず、流路部１３の底部において基板１０が露出しない構成（例えば、流路部１３の底部が隔壁層１１や別部材に覆われている構成）であってもよい。また流路部１３は、入力部４０と、出力部５０との間に形成される。入力部４０は、隔壁層１１に形成された開口部である。入力部４０は、マイクロ流路基材１００を用いて形成されたマイクロ流路チップ１（図１（ａ）参照）において、カバー層１２の入力部４を介して導入された流体を受け付けて、流路部１３に導入するための構成である。また、出力部５０は、隔壁層１１に形成された開口部である。出力部５０は、マイクロ流路基材１００を用いて形成されたマイクロ流路チップ１において流路部１３を通過した流体を受け付けてカバー層１２の出力部５へ排出するため構成である。出力部５０は流体を排出（排出部）するための構成に限られず、流体と薬液とを接触させるための構成（薬剤固定部）であってもよい。例えば、予め出力部５０に薬液を入れておくことで、出力部５０に向かって流路部１３を送液された流体と薬液とを接触させることができる。以下、流体の排出部または薬液固定部として機能する構成を総称して「出力部」と称する。
図１（ａ）に示すように、マイクロ流路チップ１において、隔壁層１１の入力部４０はカバー層１２の入力部４と対向する位置に設けられ、隔壁層１１の出力部５０はカバー層１２の出力部５と対向する位置に設けられている。
図１（ａ）に示すように、マイクロ流路チップ１において、隔壁層１１の入力部４０はカバー層１２の入力部４と対向する位置に設けられ、隔壁層１１の出力部５０はカバー層１２の出力部５と対向する位置に設けられている。
【0033】
本実施形態に係るマイクロ流路基材１００において、複数の流路部１３を有する流路群は、入力部４０および出力部５０と、流路部１３とを含めた構成としてもよい。これにより、流路群は流体を導入・排出する領域も含めた構成とすることができる。
流路部１３が形成されたマイクロ流路基材１００の隔壁層１１に対してカバー層１２が接合されることで、マイクロ流路チップ１における流路部１３は、カバー層１２とマイクロ流路基材１００の基板１０および隔壁層１１で囲まれ、液漏れを発生させずに流体を送液可能な構成となる。
流路部１３が形成されたマイクロ流路基材１００の隔壁層１１に対してカバー層１２が接合されることで、マイクロ流路チップ１における流路部１３は、カバー層１２とマイクロ流路基材１００の基板１０および隔壁層１１で囲まれ、液漏れを発生させずに流体を送液可能な構成となる。
【0034】
隔壁層１１に形成される流路部１３の寸法について説明する。図２（ｂ）および図３に示すように、流路部１３の幅Ｗは、対向する隔壁層１１間（具体的には、側面１１ｂ間）の幅であって、隔壁層１１に形成された開口部の開口端の幅（開口幅）を示す。
【0035】
マイクロ流路チップ１の本体、すなわち本実施形態に係るマイクロ流路基材１００における流路部１３は、隔壁層１１において開口幅が２０００μｍ（２ｍｍ）以下の開口部として形成される。流路部１３の幅Ｗを２０００μｍ以下とすることにより、蓋材であるカバー層１２をマイクロ流路基材１００の隔壁層１１に接合する際に、隔壁層１１における流路部１３の近傍領域にかかる圧力が、隔壁層１１の他の領域に比べて増大することを抑制できる。つまり、隔壁層１１を備えるマイクロ流路基材１００とカバー層１２とを接合する際の接合安定性を向上することができる。
なお、本実施形態に係るマイクロ流路基材１００において、流路部１３は、入力部４０と出力部５０との間において開口幅（幅Ｗ）が増減する構成であってもよい。したがって、マイクロ流路基材１００における流路部１３は、開口幅が最も広い領域（隔壁層１１の側面１１ｂ間の幅が最も広い領域）において、幅Ｗが２０００μｍ以下であればよい。
なお、本実施形態に係るマイクロ流路基材１００において、流路部１３は、入力部４０と出力部５０との間において開口幅（幅Ｗ）が増減する構成であってもよい。したがって、マイクロ流路基材１００における流路部１３は、開口幅が最も広い領域（隔壁層１１の側面１１ｂ間の幅が最も広い領域）において、幅Ｗが２０００μｍ以下であればよい。
【0036】
また後述する隔壁層１１の厚み（流路部１３の高さ）と同様に、解析・検査対象の物質よりは流路部１３の幅を大きくする必要から、隔壁層１１によって画定される流路部１３の幅Ｗは、５μｍ以上であることが好ましい。つまり、流路部１３の幅Ｗは、５μｍ以上２０００μｍ以下の範囲内が好ましい。これにより、マイクロ流路基材１００（具体的には、隔壁層１１）とカバー層１２とを接合する際の接合安定性を向上し、且つ流路部１３内において解析・検査対象の物質を含む流体の送液性を向上することができる。
【0037】
また、図３に示すように、流路部１３の流路長Ｌは、隔壁層１１に開口部として形成された流路部１３の長さ、すなわち入力部４と出力部５との間の開口端の長さを示す。つまり流路長Ｌは、入力部４から導入された流体が出力部５から排出されるまでの送液区間の長さである。本実施形態において、流路部１３の流路長Ｌは、１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲内が好ましく、３０ｍｍ以上７０ｍｍ以下の範囲内がより好ましく、４０ｍｍ以上６０ｍｍ以下の範囲内がさらに好ましい。流路長Ｌを１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲内とすることで、反応溶液の十分な反応時間を確保することができる。
【0038】
また、図２（ｂ）に示す流路部１３の高さ、すなわちマイクロ流路基材１００の基板１０上における隔壁層１１の厚みＴは特に限定されないが、流路部１３に導入される流体に含まれる解析・検査対象の物質（例えば、薬剤、菌、細胞、赤血球、白血球等）よりは流路部１３の高さ（隔壁層１１の厚みＴ）を大きくする必要がある。このため、流路部１３の高さ（隔壁層１１の厚みＴ）は、５μｍ以上５００μｍ以下の範囲内が好ましい。なお、隔壁層１１の厚みはこれに限定されない。
【0039】
次に、マイクロ流路基材１００の隔壁層１１における開口面積率について説明する。隔壁層１１の開口面積率（Ａｒ）とは、マイクロ流路チップ１において、平面視で隔壁層１１を形成した基板１０とカバー層１２とが重なり合う領域全体の面積（重畳面積ＳＡ）に対する、隔壁層１１の開口領域の面積（開口面積ＯＡ）の割合である（Ａｒ（％）＝開口面積ＯＡ／重畳面積ＳＡ）。つまり開口面積率（Ａｒ）は、マイクロ流路基材１００に対して流路部１３の蓋となる蓋材であるカバー層１２が設けられた場合における、重畳面積ＳＡに対する開口面積ＯＡの割合である。ここで、マイクロ流路基材１００に対して流路部１３の蓋となる蓋材であるカバー層１２が設けられた状態、つまりマイクロ流路基材１００がマイクロ流路チップ１とカバー層１２とがマイクロ流路チップ１を構成している状態を、蓋材接合状態という。蓋材接合状態は、マイクロ流路基材１００において隔壁層１１の基板１０とは反対側の面（表面１１ａ）に流路部１３の蓋となるカバー層１２を設けた状態を示す。
【0040】
なお図１に示すように、カバー層１２には貫通孔として入力部４、出力部５が設けられている。このため、重畳面積ＳＡには、入力部４、出力部５と基板１０とが重なり合う領域の面積は含まれない。また同様に、マイクロ流路基材１００の隔壁層１１において、カバー層１２の入力部４、出力部５に対向する位置に形成された入力部４０および出力部５０も開口面積ＯＡには含まれない。
【0041】
例えば、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すマイクロ流路チップ１の場合、基板１０の表面１０ａ全体にカバー層１２が重なっている。つまり、マイクロ流路基材１００が蓋材接合状態である場合、基板１０の表面１０ａ全体にカバー層１２が重なっている。このため、本例における重畳面積ＳＡは、基板１０の上面の面積から入力部４，出力部５の面積を除いた値となる（重畳面積ＳＡ＝基板１０の表面１０ａの面積－入力部４，出力部５の面積）。
また、本例のマイクロ流路基材１００では、隔壁層１１に複数の流路部１３（流路群１３０）が形成されている。このため、本例における開口面積Ａ２は、流路群１３０（流路部１３ａ～１３ｃ）の開口面積（＝流路部１３ａ～１３ｃの幅Ｗ×流路長Ｌ）の合計である。このため、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すマイクロ流路チップ１の開口面積率Ａｒ、すなわち図２（ａ）、図２（ｂ）に示すマイクロ流路基材１００が蓋材接合状態である場合の開口面積率Ａｒは、以下のようにして算出される。
開口面積率Ａｒ（％）＝（流路部１３ａ～１３ｃの開口面積の合計／重畳面積ＳＡ）
なおカバー層１２はマイクロ流路チップ１の蓋材として機能すればよく、用途に合わせて種々の形状に設計することができる。カバー層１２は、マイクロ流路基材１００において少なくとも流路部１３が形成された基板１０の一部、すなわち後述する隔壁流路領域３１を覆うように設計されていればよく、例えば平面視において隔壁層１１が形成された基板１０全体を覆うように設計することができる。
また、本例のマイクロ流路基材１００では、隔壁層１１に複数の流路部１３（流路群１３０）が形成されている。このため、本例における開口面積Ａ２は、流路群１３０（流路部１３ａ～１３ｃ）の開口面積（＝流路部１３ａ～１３ｃの幅Ｗ×流路長Ｌ）の合計である。このため、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すマイクロ流路チップ１の開口面積率Ａｒ、すなわち図２（ａ）、図２（ｂ）に示すマイクロ流路基材１００が蓋材接合状態である場合の開口面積率Ａｒは、以下のようにして算出される。
開口面積率Ａｒ（％）＝（流路部１３ａ～１３ｃの開口面積の合計／重畳面積ＳＡ）
なおカバー層１２はマイクロ流路チップ１の蓋材として機能すればよく、用途に合わせて種々の形状に設計することができる。カバー層１２は、マイクロ流路基材１００において少なくとも流路部１３が形成された基板１０の一部、すなわち後述する隔壁流路領域３１を覆うように設計されていればよく、例えば平面視において隔壁層１１が形成された基板１０全体を覆うように設計することができる。
【0042】
本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の隔壁層１１は、蓋材接合状態における開口面積率Ａｒが６０％以下である。すなわち、マイクロ流路基材１００には、蓋材接合状態における隔壁層１１において開口面積率Ａｒが６０％以下となるように、一つ又は複数の流路部１３が形成されている。言い換えれば、マイクロ流路チップ１の隔壁層１１は、開口面積率Ａｒが６０％以下である。すなわち、マイクロ流路チップ１には、隔壁層１１において開口面積率Ａｒが６０％以下となるように、一又は複数の流路部１３が形成されている。
【0043】
本実施形態に係るマイクロ流路基材１００において、蓋材接合状態における隔壁層１１の開口面積率Ａｒを６０％以下にすることにより、マイクロ流路チップ１の蓋材であるカバー層１２をマイクロ流路基材１００の隔壁層１１に接合する際に、隔壁層１１における流路部１３の近傍領域にかかる圧力が、隔壁層１１の他の領域に比べて増大することを抑制できる。つまり、隔壁層１１の加圧への耐性の向上により、隔壁層１１を備えるマイクロ流路基材１００とカバー層１２とを接合する際の接合安定性を向上することができる。
また、マイクロ流路基材１００は、隔壁層１１の開口面積率Ａｒが６０％以下であるという条件に加えて、上述したように流路部１３の幅Ｗ（開口幅）が２０００μｍ以下であるという条件を満たすことにより、隔壁層１１とカバー層１２との接合安定性がさらに向上し、マイクロ流路基材１００（基板１０、隔壁層１１）およびカバー層１２の破損を抑制することができる。
また、マイクロ流路基材１００は、隔壁層１１の開口面積率Ａｒが６０％以下であるという条件に加えて、上述したように流路部１３の幅Ｗ（開口幅）が２０００μｍ以下であるという条件を満たすことにより、隔壁層１１とカバー層１２との接合安定性がさらに向上し、マイクロ流路基材１００（基板１０、隔壁層１１）およびカバー層１２の破損を抑制することができる。
【0044】
つまり、マイクロ流路基材１００において、流路部１３は隔壁層１１において開口幅が２０００μｍ以下の開口部として形成され、隔壁層１１は、蓋材接合状態における開口面積率が６０％以下である。これにより、接合安定性（例えば隔壁層１１における加圧への耐性）が向上してマイクロ流路チップ１の作製時における加圧による部材（基板１０、隔壁層１１およびカバー層１２）の破損を抑制し、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップを提供することができる。
本実施形態に係るマイクロ流路基材１００は、隔壁層１１において開口部として形成される流路部１３の開口幅が２０００μｍ以下であり、且つ蓋材接合状態における隔壁層１１の開口面積率が６０％以下であるという条件を満たしていればよく、隔壁層１１に一つ又は複数の流路部１３を形成することができる。
本実施形態に係るマイクロ流路基材１００は、隔壁層１１において開口部として形成される流路部１３の開口幅が２０００μｍ以下であり、且つ蓋材接合状態における隔壁層１１の開口面積率が６０％以下であるという条件を満たしていればよく、隔壁層１１に一つ又は複数の流路部１３を形成することができる。
【0045】
また、マイクロ流路基材１００において、蓋材接合状態における隔壁層１１の開口領域以外の面積、すなわち隔壁層１１において樹脂が残存している領域の面積（樹脂面積ＲＡ）は、重畳面積ＳＡと開口面積ＯＡとの差分として算出される（樹脂面積ＲＡ＝重畳面積ＳＡ－開口面積ＯＡ）。つまり、マイクロ流路基材１００において、樹脂面積ＲＡは、重畳面積ＳＡと開口面積ＯＡとの差分として算出される。したがって、重畳面積ＳＡに対する開口面積ＯＡの割合の残余が樹脂面積率ＲＡｒ（％）となる。このため、マイクロ流路基材１００において、蓋材接合状態における開口面積率が６０％のとき樹脂面積率ＲＡｒは４０％である。つまり、隔壁層１１の加圧への耐性を向上して隔壁層１１とカバー層１２とを接合する際の接合安定性を向上するためには、隔壁層１１における樹脂面積率ＲＡｒは、４０％以上であればよい。
【0046】
また詳しくは後述するが、マイクロ流路チップ１の作製時においてマイクロ流路基材１００の隔壁層１１と、カバー層１２との接合方法として、熱圧着が好適に用いられる。熱圧着により隔壁層１１とカバー層１２とを接合する場合、熱膨張係数による隔壁層１１の変形によりカバー層１２とマイクロ流路基材１００（特に隔壁層１１）との接合に不具合が生じることを回避することが必要となる。
そこで、マイクロ流路基材１００の隔壁層１１とカバー層１２とが熱圧着により接合（貼合）される場合に、隔壁層１１は、蓋材接合状態における開口面積率Ａｒが２０％以上６０％以下の範囲内であることが好ましい。蓋材接合状態における隔壁層１１において、開口面積率を当該範囲内とすることにより、熱膨張係数による隔壁層１１の変形を抑制し、当該変形によってカバー層１２とマイクロ流路基材１００（特に、隔壁層１１）との接合に不具合が生じること（接合不良）を回避することができる。言い換えれば、マイクロ流路基材１００１において蓋材接合状態である場合に、隔壁層１１の樹脂面積率ＲＡｒは、４０％以上８０％以下の範囲内であることが好ましい。
そこで、マイクロ流路基材１００の隔壁層１１とカバー層１２とが熱圧着により接合（貼合）される場合に、隔壁層１１は、蓋材接合状態における開口面積率Ａｒが２０％以上６０％以下の範囲内であることが好ましい。蓋材接合状態における隔壁層１１において、開口面積率を当該範囲内とすることにより、熱膨張係数による隔壁層１１の変形を抑制し、当該変形によってカバー層１２とマイクロ流路基材１００（特に、隔壁層１１）との接合に不具合が生じること（接合不良）を回避することができる。言い換えれば、マイクロ流路基材１００１において蓋材接合状態である場合に、隔壁層１１の樹脂面積率ＲＡｒは、４０％以上８０％以下の範囲内であることが好ましい。
【0047】
（１．３）カバー層
図１（ａ）、図１（ｂ）に示すマイクロ流路チップ１において、カバー層１２は、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面に設けられており、図１（ｂ）に示すように流路部１３を覆う蓋材である。上述のように、カバー層１２は、マイクロ流路基材１００における隔壁層１１の基板１０とは反対側の面（表面１１ａ）に設けられており、隔壁層１１を挟んで基板１０と対向している。より具体的には、図１（ｂ）に示すように、断面視においてカバー層１２は、隔壁層１１に支持されており、流路部１３が形成された隔壁層１１の開口部において基板１０と対向し、基板１０との対向面が流路部１３の上部を画定している。つまり、マイクロ流路基材１００だけでなくカバー層１２も流路部１３を形成する部材の一つである。
図１（ａ）、図１（ｂ）に示すマイクロ流路チップ１において、カバー層１２は、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面に設けられており、図１（ｂ）に示すように流路部１３を覆う蓋材である。上述のように、カバー層１２は、マイクロ流路基材１００における隔壁層１１の基板１０とは反対側の面（表面１１ａ）に設けられており、隔壁層１１を挟んで基板１０と対向している。より具体的には、図１（ｂ）に示すように、断面視においてカバー層１２は、隔壁層１１に支持されており、流路部１３が形成された隔壁層１１の開口部において基板１０と対向し、基板１０との対向面が流路部１３の上部を画定している。つまり、マイクロ流路基材１００だけでなくカバー層１２も流路部１３を形成する部材の一つである。
【0048】
カバー層１２は、透光性材料又は非透光性材料のいずれかによって形成することができる。例えば、流路内の状態を光によって検出、観察する場合は、該光に対して透明性に優れる材料を用いることができる。透光性材料としては、特に限定されないが、樹脂又はガラス等を用いることができる。カバー層１２を形成する樹脂としては、マイクロ流路チップ１の本体部の形成に適しているという観点から、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリプロピレン、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。カバー層１２の厚みは特に限定されないが、カバー層１２に対して入力部４および出力部５それぞれに該当する貫通孔を設けることを鑑みると、１０μｍ以上１０ｍｍ以下の範囲内が好ましい。またカバー層１２には、隔壁層１１との接合前に、流体（液体）を導入する入力部４、流体を排出する出力部５のそれぞれに相当する孔を予め開けておくことが望ましい。
【0049】
（１．４）マイクロ流路基材の製造方法
次に、本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の製造方法について説明する。図４は、本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の製造方法の一例を示すフローチャートである。
ここでは、隔壁層１１を感光性樹脂で形成する場合を例にとって説明する。
次に、本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の製造方法について説明する。図４は、本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の製造方法の一例を示すフローチャートである。
ここでは、隔壁層１１を感光性樹脂で形成する場合を例にとって説明する。
【0050】
（ステップＳ１）
本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の製造方法では、まず基板１０上へ樹脂を塗工する工程を行う。これにより、基板１０上に隔壁層１１を形成するための樹脂層を設ける。本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の製造方法では、例えば基板１０上に感光性樹脂による樹脂層（感光性樹脂層）を形成する。
本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の製造方法では、まず基板１０上へ樹脂を塗工する工程を行う。これにより、基板１０上に隔壁層１１を形成するための樹脂層を設ける。本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の製造方法では、例えば基板１０上に感光性樹脂による樹脂層（感光性樹脂層）を形成する。
【0051】
基板１０上への感光性樹脂層の形成方法は、例えば、基板１０への感光性樹脂の塗工により行われる。塗工は、例えば、スピンコーティング、スプレーコーティング、バーコーティングなどにより行われることができ、中でも膜厚制御性の観点からはスピンコーティングが好ましい。基板１０上には、例えば液状、固体状、ゲル状、フィルム状など種々の形態の感光性樹脂を塗工することができる。中でも、液体レジストによって感光性樹脂層を形成することが好ましい。
また、基板１０上には、樹脂層（例えば、感光性樹脂層）の厚み、すなわち隔壁層１１の厚みが５μｍ以上５００μｍ以下の範囲内となるように樹脂（例えば、感光性樹脂）を塗工することが好ましい。なお、隔壁層１１の厚みはこれに限定されない。
また、基板１０上には、樹脂層（例えば、感光性樹脂層）の厚み、すなわち隔壁層１１の厚みが５μｍ以上５００μｍ以下の範囲内となるように樹脂（例えば、感光性樹脂）を塗工することが好ましい。なお、隔壁層１１の厚みはこれに限定されない。
【0052】
（ステップＳ２）
基板１０上に感光性樹脂を形成すると、次に、基板１０上に塗工した樹脂（例えば、感光性樹脂）内に含まれる溶媒（溶剤）を除去する目的で加熱処理（プリベーク処理）する工程を行う。なお、本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の製造方法において、プリベーク処理は必須の工程ではなく、適宜、樹脂の特性に合わせて最適な温度、時間で実施すればよい。例えば、基板１０上の樹脂層が感光性樹脂である場合は、プリベーク温度、時間は感光性樹脂の特性に応じて、適宜、最適な条件で行う。
基板１０上に感光性樹脂を形成すると、次に、基板１０上に塗工した樹脂（例えば、感光性樹脂）内に含まれる溶媒（溶剤）を除去する目的で加熱処理（プリベーク処理）する工程を行う。なお、本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の製造方法において、プリベーク処理は必須の工程ではなく、適宜、樹脂の特性に合わせて最適な温度、時間で実施すればよい。例えば、基板１０上の樹脂層が感光性樹脂である場合は、プリベーク温度、時間は感光性樹脂の特性に応じて、適宜、最適な条件で行う。
【0053】
（ステップＳ３）
次に、基板１０上に塗工した樹脂（例えば感光性樹脂）を露光する工程を行う。具体的には、基板１０上に塗工した感光性樹脂には、露光により流路パターンが描画される。露光は、例えば、紫外線を光源とした露光装置、レーザー描画装置により行うことができる。中でも、紫外線を光源としたプロキシミティ露光やコンタクト露光装置を用いた露光が好ましい。プロキシミティ露光装置の場合、マイクロ流路チップ１における流路パターン配列を有するフォトマスクを介して露光が行われる。フォトマスクはクロム及び酸化クロムの二層構造を遮光膜とするフォトマスクなどを使用すればよい。
また上述のように、隔壁層１１には、紫外光領域である１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂が用いられる。したがって、本工程（露光工程）では、基板１０上に塗工される感光性樹脂を、１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に感光させればよい。
次に、基板１０上に塗工した樹脂（例えば感光性樹脂）を露光する工程を行う。具体的には、基板１０上に塗工した感光性樹脂には、露光により流路パターンが描画される。露光は、例えば、紫外線を光源とした露光装置、レーザー描画装置により行うことができる。中でも、紫外線を光源としたプロキシミティ露光やコンタクト露光装置を用いた露光が好ましい。プロキシミティ露光装置の場合、マイクロ流路チップ１における流路パターン配列を有するフォトマスクを介して露光が行われる。フォトマスクはクロム及び酸化クロムの二層構造を遮光膜とするフォトマスクなどを使用すればよい。
また上述のように、隔壁層１１には、紫外光領域である１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂が用いられる。したがって、本工程（露光工程）では、基板１０上に塗工される感光性樹脂を、１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に感光させればよい。
【0054】
なお、基板１０上における樹脂層の形成に化学増幅型レジストなどを用いる場合には、露光により発生した酸の触媒反応を促すために、露光後にさらに加熱処理（ポストエクスポージャーベーク：ＰＥＢ）を行うとよい。
【0055】
（ステップＳ４）
次に、露光した感光性樹脂に対して現像を行い、流路パターンを形成する工程を行う。
現像は、例えば、スプレー、ディップ、パドル形式などの現像装置にて感光性樹脂と現像液の反応により行われる。現像液は、例えば炭酸ナトリウム水溶液、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化カリウム、有機溶剤などを用いることができる。現像液は感光性樹脂の特性に応じた最適なものを適宜使用すればよく、これらに限定されるものではない。また、濃度や現像処理時間は、感光性樹脂の特性に合わせて適宜最適な条件に調整することができる。
次に、露光した感光性樹脂に対して現像を行い、流路パターンを形成する工程を行う。
現像は、例えば、スプレー、ディップ、パドル形式などの現像装置にて感光性樹脂と現像液の反応により行われる。現像液は、例えば炭酸ナトリウム水溶液、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化カリウム、有機溶剤などを用いることができる。現像液は感光性樹脂の特性に応じた最適なものを適宜使用すればよく、これらに限定されるものではない。また、濃度や現像処理時間は、感光性樹脂の特性に合わせて適宜最適な条件に調整することができる。
【0056】
（ステップＳ５）
次に、洗浄により基板１０上の樹脂層（感光性樹脂層）から現像に用いた現像液を完全に除去する工程を行う。洗浄は、例えば、スプレー、シャワー、浸漬形式などの洗浄装置によって行うことができる。洗浄水としては、例えば純水、イソプロピルアルコールなどから、現像処理に用いた現像液を除去するために最適な洗浄水を適宜使用すればよい。洗浄後はスピンドライヤ、ＩＰＡベーパドライヤ、自然乾燥などにより乾燥を行う。
次に、洗浄により基板１０上の樹脂層（感光性樹脂層）から現像に用いた現像液を完全に除去する工程を行う。洗浄は、例えば、スプレー、シャワー、浸漬形式などの洗浄装置によって行うことができる。洗浄水としては、例えば純水、イソプロピルアルコールなどから、現像処理に用いた現像液を除去するために最適な洗浄水を適宜使用すればよい。洗浄後はスピンドライヤ、ＩＰＡベーパドライヤ、自然乾燥などにより乾燥を行う。
【0057】
（ステップＳ６）
次に、流路パターン、すなわち流路部１３を形成する隔壁層１１に対して加熱処理（ポストベーク）する工程を行う。このポストベーク処理により、現像や洗浄時の残留水分を除去する。ポストベーク処理は、例えば、ホットプレート、オーブン、などを用いて行われる。上記ステップＳ５の洗浄工程での乾燥が不十分な場合、現像液や洗浄時の水分が隔壁層１１に残留している場合がある。また、プリベーク処理において除去されなかった溶剤も隔壁層１１に残留している場合がある。ポストベーク処理を行うことで、それらを除去することができる。
次に、流路パターン、すなわち流路部１３を形成する隔壁層１１に対して加熱処理（ポストベーク）する工程を行う。このポストベーク処理により、現像や洗浄時の残留水分を除去する。ポストベーク処理は、例えば、ホットプレート、オーブン、などを用いて行われる。上記ステップＳ５の洗浄工程での乾燥が不十分な場合、現像液や洗浄時の水分が隔壁層１１に残留している場合がある。また、プリベーク処理において除去されなかった溶剤も隔壁層１１に残留している場合がある。ポストベーク処理を行うことで、それらを除去することができる。
【0058】
このように、本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の製造方法では、フォトリソグラフィーを用いて基板１０上に流路部１３を構成する隔壁層１１を形成し、マイクロ流路基材１００を作製することができる。
例えば基板１０上に塗工された感光性樹脂がポジ型レジストの場合、露光領域が現像時に溶解されて流路部１３となり、未露光領域に残存する感光性樹脂が隔壁層１１となる。また、基板１０上に塗工された感光性樹脂がネガ型レジストの場合、露光領域に残存する感光性樹脂が隔壁層１１となり、未露光領域が現像時に溶解されて流路部１３となる。
例えば基板１０上に塗工された感光性樹脂がポジ型レジストの場合、露光領域が現像時に溶解されて流路部１３となり、未露光領域に残存する感光性樹脂が隔壁層１１となる。また、基板１０上に塗工された感光性樹脂がネガ型レジストの場合、露光領域に残存する感光性樹脂が隔壁層１１となり、未露光領域が現像時に溶解されて流路部１３となる。
【0059】
また、マイクロ流路基材１００の作製後、つまり上記ステップＳ６のポストベーク処理後に、マイクロ流路基材１００の隔壁層１１にカバー層１２を接合する工程を行うことで、マイクロ流路チップ１を作製することができる。本工程では、図１（ｂ）に示すように、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面にカバー層１２を接合する。これにより、流路部１３がカバー層１２に覆われ、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すマイクロ流路チップ１が形成される。本工程では、マイクロ流路基材１００の隔壁層１１とカバー層１２との隙間を狭めるように圧力を加えて隔壁層１１とカバー層１２とを隙間なく接合する。なお、「隙間なく接合」された隔壁層１１とカバー層１２とにおいて、マイクロ流路チップ1の通液時において液漏れが発生しない程度のごく微小の隙間は許容される。
【0060】
マイクロ流路基材１００の隔壁層１１とカバー層１２との接合方法としては、熱圧着による方法や、接着剤を用いる方法、隔壁層１１とカバー層１２との接合面の表面改質処理により接路接合する方法を実施してもよい。
上記熱圧着による方法では、例えば隔壁層１１とカバー層１２との接合面に表面改質処理を施した上で熱圧着を行う。当該表面改質処理は、例えばマイクロ流路基材１００の製造工程におけるポストベーク処理後（上記ステップ６の実行後）に、マイクロ流路基材１００の隔壁層１１、及び隔壁層１１との接合前のカバー層１２（蓋材）に対して表面改質処理する工程を実施すればよい。表面改質処理の一例としては、例えばプラズマ処理がある。
上記熱圧着による方法では、例えば隔壁層１１とカバー層１２との接合面に表面改質処理を施した上で熱圧着を行う。当該表面改質処理は、例えばマイクロ流路基材１００の製造工程におけるポストベーク処理後（上記ステップ６の実行後）に、マイクロ流路基材１００の隔壁層１１、及び隔壁層１１との接合前のカバー層１２（蓋材）に対して表面改質処理する工程を実施すればよい。表面改質処理の一例としては、例えばプラズマ処理がある。
【0061】
マイクロ流路チップ１を構成する部材同士（本例では、マイクロ流路基材１００の隔壁層１１とカバー層１２）を熱圧着で接合させる場合、例えば表面改質処理を行った後に熱プレス機や熱ロール機を用いた熱圧着を行うことが好ましい。接着剤を用いずに熱圧着によって隔壁層１１上にカバー層１２を設けることにより、接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。
カバー層１２には、隔壁層１１との接合前に、予め流体の入力部４、出力部５（図１参照）に相当する孔をおくことが望ましい。これにより、隔壁層１１との接合後に孔を開ける場合よりも、ゴミやコンタミネーションの問題が生じることを抑制することができる。
カバー層１２の厚みは、貫通孔を設けることを鑑みると、１０μｍ以上１０ｍｍ以下の範囲内で形成することが好ましい。また、カバー層１２の材料は透光性材料又は非透光性材料のいずれかを用いて形成することができ、透光性材料として樹脂又はガラス等を用いることが好ましい。なお、本発明においてカバー層１２の厚みおよび材料は上述の構成に限定されない。
カバー層１２には、隔壁層１１との接合前に、予め流体の入力部４、出力部５（図１参照）に相当する孔をおくことが望ましい。これにより、隔壁層１１との接合後に孔を開ける場合よりも、ゴミやコンタミネーションの問題が生じることを抑制することができる。
カバー層１２の厚みは、貫通孔を設けることを鑑みると、１０μｍ以上１０ｍｍ以下の範囲内で形成することが好ましい。また、カバー層１２の材料は透光性材料又は非透光性材料のいずれかを用いて形成することができ、透光性材料として樹脂又はガラス等を用いることが好ましい。なお、本発明においてカバー層１２の厚みおよび材料は上述の構成に限定されない。
【0062】
また、マイクロ流路基材１００の隔壁層１１とカバー層１２との接合方法として接着剤を用いて接合する場合、接着剤は隔壁層１１およびカバー層１２を構成する材料との親和性などに基づいて決定することができる。接着剤は、隔壁層１１とカバー層１２とを接合できるものであれば、特に限定されない。例えば、本実施形態における接着剤としては、アクリル樹脂系接着剤や、ウレタン樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤等を用いることができる。
【0063】
また、表面改質処理によって接合する方法としては、プラズマ処理、コロナ放電処理、エキシマレーザー処理などがある。この場合、隔壁層１１の表面の反応性を向上させ、隔壁層１１とカバー層１２との親和性及び接着の相性に応じて、適宜最適な処理方法を選択すればよい。
【0064】
また、マイクロ流路チップ１の作製時には、カバー層１２において平面視で流路部１３に重ならない領域、すなわち流路部１３と対向していない領域において、シールの貼付やインクジェットプリンタによる所定情報（例えばマイクロ流路チップの識別番号等）の印字が行われる場合がある。マイクロ流路チップ１では、上述のように接合安定性が向上されているため、隔壁層１１に接合後のカバー層１２へのシールの貼付や印字の際の加圧による隔壁層１１およびカバー層１２の破損も抑制することができる。
【0065】
また上述のように、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法では、隔壁層１１とカバー層１２との接合工程（上記ステップＳ８）において、隔壁層１１とカバー層１２との隙間を狭めるように圧力を加えて隔壁層１１とカバー層１２とを隙間なく接合する。上述のように、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法では、隔壁層１１に形成される流路部１３は開口幅が２０００μｍ以下であり、隔壁層１１の開口面積率は６０％以下である。このため、隔壁層１１の加圧への耐性が向上し、マイクロ流路チップ１の作製時において複数部材（本例では、隔壁層１１およびカバー層１２）の接合工程における接合安定性（壁部における加圧への耐性）が向上する。このため、接合時の加圧による部材（基板１０、隔壁層１１およびカバー層１２）の破損を抑制し、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップを提供することができる。また、接合安定性の向上により、マイクロ流路チップ１の作製時には圧力による部材の破損を防ぐために低圧力での接合を行う必要がなく、低圧力での接合に起因して部材同士の接合が不十分となるような不具合（接合不良）の発生を抑制することができる。
【0066】
以上説明したように、本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の製造方法は、基板１０上に、樹脂を塗工する工程（上記ステップＳ１）と、塗工した樹脂を露光する工程（上記ステップＳ３）と、露光した樹脂を現像及び洗浄し基板１０上に流路部１３を画定する隔壁層１１を形成する工程（上記ステップＳ４および上記ステップＳ５）と、隔壁層１１をポストベーク処理する工程（上記ステップＳ６）と、を含んでいる。さらに、現像工程（上記ステップＳ４）により基板１０上の余分な樹脂（感光性樹脂層）を除去することで、流路部１３となる開口幅が２０００μｍ以下の開口部（流路パターン）を隔壁層１１に形成し、蓋材接合状態における隔壁層１１の開口面積率を６０％以下とする。
これにより、接合安定性（例えば隔壁層１１における加圧への耐性）が向上して隔壁層１１を備えるマイクロ流路基材１００とカバー層１２との接合時の加圧による部材（基板１０、隔壁層１１およびカバー層１２）の破損が抑制され、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップ１を作製可能なマイクロ流路基材１００を得ることができる。
これにより、接合安定性（例えば隔壁層１１における加圧への耐性）が向上して隔壁層１１を備えるマイクロ流路基材１００とカバー層１２との接合時の加圧による部材（基板１０、隔壁層１１およびカバー層１２）の破損が抑制され、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップ１を作製可能なマイクロ流路基材１００を得ることができる。
【0067】
また、上記ステップＳ６ポストベーク処理を実行してマイクロ流路基材１００を作製した後に、マイクロ流路基材１００の隔壁層１１の基板１０とは反対側の面にカバー層１２を接合する工程を実施してすることで、上述のようにマイクロ流路チップ１を作製することができる。当該接合工程において熱圧着により隔壁層１１とカバー層１２とを接合する、すなわち熱圧着によりマイクロ流路チップ１を蓋材接合状態とする場合は、隔壁層１１を形成する際の現像工程（ステップＳ４）において、開口面積率Ａｒが２０％以上６０％以下となるように、隔壁層１１に流路パターン、すなわち流路部１３を形成することが好ましい。
すなわち、本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の製造方法は、熱圧着により隔壁層１１とカバー層１２とを接合して蓋材接合状態とする場合に、上記の現像工程において、蓋材接合状態における隔壁層１１の開口面積率Ａｒを２０％以上６０％以下とすることが好ましい。これにより、隔壁層１１を備えるマイクロ流路基材１００における加圧への耐性低減および加熱時の熱膨張係数による隔壁層１１およびカバー層１２の変形が抑制され、当該変形によってカバー層１２とマイクロ流路基材１００（特に隔壁層１１）との接合に不具合が生じること（接合不良）を回避して接合安定性が向上する。また、隔壁層１１とカバー層１２との接合時の加圧および加熱によってマイクロ流路基材１００の部材（基板１０、隔壁層１１）およびカバー層１２に破損および反りが発生することが抑制され、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップ１を形成可能なマイクロ流路基材１００を作製することができる。
すなわち、本実施形態に係るマイクロ流路基材１００の製造方法は、熱圧着により隔壁層１１とカバー層１２とを接合して蓋材接合状態とする場合に、上記の現像工程において、蓋材接合状態における隔壁層１１の開口面積率Ａｒを２０％以上６０％以下とすることが好ましい。これにより、隔壁層１１を備えるマイクロ流路基材１００における加圧への耐性低減および加熱時の熱膨張係数による隔壁層１１およびカバー層１２の変形が抑制され、当該変形によってカバー層１２とマイクロ流路基材１００（特に隔壁層１１）との接合に不具合が生じること（接合不良）を回避して接合安定性が向上する。また、隔壁層１１とカバー層１２との接合時の加圧および加熱によってマイクロ流路基材１００の部材（基板１０、隔壁層１１）およびカバー層１２に破損および反りが発生することが抑制され、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップ１を形成可能なマイクロ流路基材１００を作製することができる。
【0068】
（１．５）変形例
（１．５．１）第一変形例
以下、本実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路基材について、図５および図６を用いて説明する。まず、第一変形例の一構成例について図５を用いて説明する。図５（ａ）は、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路基材１０１の一構成例を説明するための平面概略図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すＡ２－Ａ２線でマイクロ流路基材１０１を切断した断面を示す概略断面図である。
マイクロ流路基材１０１は、マイクロ流路基材１００と同様に、基板１０と、基板１０上に複数の流路部１３（流路部１３ａ～１３ｃ）を有する流路群１３０を形成する隔壁層１１と、を備えている。
（１．５．１）第一変形例
以下、本実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路基材について、図５および図６を用いて説明する。まず、第一変形例の一構成例について図５を用いて説明する。図５（ａ）は、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路基材１０１の一構成例を説明するための平面概略図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すＡ２－Ａ２線でマイクロ流路基材１０１を切断した断面を示す概略断面図である。
マイクロ流路基材１０１は、マイクロ流路基材１００と同様に、基板１０と、基板１０上に複数の流路部１３（流路部１３ａ～１３ｃ）を有する流路群１３０を形成する隔壁層１１と、を備えている。
【0069】
図５（ａ）に示すように、マイクロ流路基材１０１は、隔壁層１１に隔壁流路領域３１と支持領域３２とが形成されている点で、マイクロ流路基材１００と相違している。
隔壁層１１における隔壁流路領域３１は、流路部１３が形成される領域である。隔壁流路領域３１には、少なくとも一つの流路部１３が形成されていればよい。本例では、隔壁流路領域３１には、３つの流路部１３ａ，１３ｂ，１３ｃが設けられている。これに対し、隔壁層１１における支持領域３２は、流路部１３が設けられていない領域である。
隔壁層１１における隔壁流路領域３１は、流路部１３が形成される領域である。隔壁流路領域３１には、少なくとも一つの流路部１３が形成されていればよい。本例では、隔壁流路領域３１には、３つの流路部１３ａ，１３ｂ，１３ｃが設けられている。これに対し、隔壁層１１における支持領域３２は、流路部１３が設けられていない領域である。
【0070】
また図５（ｂ）に示すようにマイクロ流路基材１０１は、基板１０上に基板流路領域（流路領域の一例）１９１と基板非流路領域（非流路領域の一例）１９２とが形成されている点で、マイクロ流路基材１００と相違している。
基板１０における基板流路領域１９１は、隔壁層１１側の表面１０ａにおいて隔壁層１１により一つ以上の流路部１３が形成される領域である。つまり、基板流路領域１９１は基板１０において隔壁層１１の隔壁流路領域３１が設けられている領域である。一方、基板１０における基板非流路領域１９２は、隔壁層１１側の表面１０ａにおいて隔壁層１１により流路部１３が形成されていない領域である。つまり、基板非流路領域１９２は基板１０において隔壁層１１の支持領域３２が設けられている領域である。このように、マイクロ流路基材１０１において、基板１０は、隔壁層１１側の表面１０ａにおいて隔壁層１１により一つ以上の流路部が形成される基板流路領域１９１と、流路部１３が形成されない基板非流路領域１９２とを有する。
基板１０における基板流路領域１９１は、隔壁層１１側の表面１０ａにおいて隔壁層１１により一つ以上の流路部１３が形成される領域である。つまり、基板流路領域１９１は基板１０において隔壁層１１の隔壁流路領域３１が設けられている領域である。一方、基板１０における基板非流路領域１９２は、隔壁層１１側の表面１０ａにおいて隔壁層１１により流路部１３が形成されていない領域である。つまり、基板非流路領域１９２は基板１０において隔壁層１１の支持領域３２が設けられている領域である。このように、マイクロ流路基材１０１において、基板１０は、隔壁層１１側の表面１０ａにおいて隔壁層１１により一つ以上の流路部が形成される基板流路領域１９１と、流路部１３が形成されない基板非流路領域１９２とを有する。
【0071】
隔壁層１１において、支持領域３２には流路部１３が形成されないため、隔壁流路領域３１に比べて多くの樹脂が残存している。すなわち、基板１０上の基板非流路領域１９２上には基板流路領域１９１上に比べて多くの樹脂が残存している。このため、隔壁層１１の支持領域３２は、マイクロ流路基材１０１の隔壁層１１に蓋材であるカバー層１２を設けた蓋材接合状態においてカバー層１２を支持する支持部材、すなわち蓋材支持部として用いることができる。すなわち、隔壁層１１の支持領域３２は、マイクロ流路基材１０１を用いたマイクロ流路チップにおける蓋材支持部として機能する。
このように、マイクロ流路基材１０１において隔壁層１１は、蓋材接合状態において流路部１３の蓋材となるカバー層１２を支持する蓋材支持部である支持領域３２を基板１０の基板非流路領域１９２上に形成する。
このように、マイクロ流路基材１０１において隔壁層１１は、蓋材接合状態において流路部１３の蓋材となるカバー層１２を支持する蓋材支持部である支持領域３２を基板１０の基板非流路領域１９２上に形成する。
【0072】
つまり、マイクロ流路基材１０１を用いたマイクロ流路チップでは、隔壁層１１に隔壁流路領域３１および、蓋材支持部として機能する支持領域３２が形成されることにより、隔壁層１１とカバー層１２との接合安定性がさらに向上する。このため、隔壁層１１とカバー層１２とを接合する際の圧力による部材の破損がさらに抑制され、液漏れが発生しないマイクロ流路チップを確実に形成可能なマイクロ流路基材を提供することができる。
【0073】
また、隔壁層１１が支持領域３２を有することにより、マイクロ流路基材１０１自体の剛性が向上し、保管時や使用時において圧力が加わった際の部材の破損も抑制することができる。
なお、マイクロ流路基材１０１は、マイクロ流路チップ作製時におけるカバー層１２との接合安定性を向上するため、隔壁層１１において隔壁流路領域３１と支持領域３２とでは、隔壁層１１の厚みは同等である。具体的には、マイクロ流路基材１０１において、隔壁層１１は、基板流路領域１９１および基板非流路領域１９２に設けられており、基板流路領域１９１上と基板非流路領域１９２上とで厚みが変化しない。これにより、マイクロ流路基材１０１は、マイクロ流路チップ作製時におけるカバー層１２との接合安定性を向上することができる。
なお、マイクロ流路基材１０１は、マイクロ流路チップ作製時におけるカバー層１２との接合安定性を向上するため、隔壁層１１において隔壁流路領域３１と支持領域３２とでは、隔壁層１１の厚みは同等である。具体的には、マイクロ流路基材１０１において、隔壁層１１は、基板流路領域１９１および基板非流路領域１９２に設けられており、基板流路領域１９１上と基板非流路領域１９２上とで厚みが変化しない。これにより、マイクロ流路基材１０１は、マイクロ流路チップ作製時におけるカバー層１２との接合安定性を向上することができる。
【0074】
また、流路部１３が設けられていない支持領域３２の一部には、残存する樹脂材料を利用した機能を付与することができる。例えばインクジェットプリンタによる印字や、樹脂の一部に対する型抜き加工により所定情報（例えば識別番号や製品名等）を示す文字列の刻印を施すことができる。これにより、支持領域３２は、情報表示部として機能する。これに限られず、隔壁層１１における支持領域３２は、マイクロ流路基材１０１を用いて作製するマイクロ流路チップの用途等に応じて多種多様な目的に使用することができ、種々の機能を付与することができる。
図５（ａ）、図５（ｂ）では、一例として平面視で隔壁流路領域３１が隔壁層１１の左領域に配置され、支持領域３２が隔壁層１１の右領域に配置されている。なお本開示はこれに限られず、隔壁層１１において隔壁流路領域３１が右領域に配置され、支持領域３２が左領域に配置されてもよい。
図５（ａ）、図５（ｂ）では、一例として平面視で隔壁流路領域３１が隔壁層１１の左領域に配置され、支持領域３２が隔壁層１１の右領域に配置されている。なお本開示はこれに限られず、隔壁層１１において隔壁流路領域３１が右領域に配置され、支持領域３２が左領域に配置されてもよい。
【0075】
次に、第一変形例の他の構成例について図６を用いて説明する。図６は、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路基材１０２の一構成例を説明するための平面概略図である。
図６に示すマイクロ流路基材１０２のように、隔壁層１１に複数の流路部１３が形成される場合において、隔壁流路領域３１が複数形成されていてもよい。この場合、複数の隔壁流路領域３１の間に支持領域３２を配置してもよい。図示は省略するが、マイクロ流路基材１０２においては、隔壁層１１に隔壁流路領域３１が複数形成されることから、基板１０上に複数の基板流路領域が形成されることとなる。また、基板１０上において複数の流路領域の間に基板非流路領域が配置される。
図６では、隔壁流路領域３１を２つの領域（隔壁流路領域３１ａ，３１ｂ）に分割し、隔壁流路領域３１ａ，３１ｂの間に支持領域３２を設けている。本例では、隔壁流路領域３１ａには、複数の流路部１３のうち一つの流路部１３ａが設けられ、隔壁流路領域３１ｂには、残余の流路部１３（流路部１３ｂ，１３ｃ）が設けられている。隔壁層１１において流路部１３が複数であり、且つ隔壁流路領域３１が複数形成される場合には、各隔壁流路領域３１（本例では、隔壁流路領域３１ａ，３１ｂ）には、複数の流路部１３のうち少なくとも一つの流路部１３が形成されていればよい。
なお、図５および図６は、隔壁層１１に隔壁流路領域３１と支持領域３２とを設けたマイクロ流路チップの構成例であって、本変形例によるマイクロ流路基材１０１，１０２に限られず、用途に合わせて種々の態様とすることができる。例えば、マイクロ流路基材において、隔壁層１１には支持領域３２が複数設けられていてもよい。
図６に示すマイクロ流路基材１０２のように、隔壁層１１に複数の流路部１３が形成される場合において、隔壁流路領域３１が複数形成されていてもよい。この場合、複数の隔壁流路領域３１の間に支持領域３２を配置してもよい。図示は省略するが、マイクロ流路基材１０２においては、隔壁層１１に隔壁流路領域３１が複数形成されることから、基板１０上に複数の基板流路領域が形成されることとなる。また、基板１０上において複数の流路領域の間に基板非流路領域が配置される。
図６では、隔壁流路領域３１を２つの領域（隔壁流路領域３１ａ，３１ｂ）に分割し、隔壁流路領域３１ａ，３１ｂの間に支持領域３２を設けている。本例では、隔壁流路領域３１ａには、複数の流路部１３のうち一つの流路部１３ａが設けられ、隔壁流路領域３１ｂには、残余の流路部１３（流路部１３ｂ，１３ｃ）が設けられている。隔壁層１１において流路部１３が複数であり、且つ隔壁流路領域３１が複数形成される場合には、各隔壁流路領域３１（本例では、隔壁流路領域３１ａ，３１ｂ）には、複数の流路部１３のうち少なくとも一つの流路部１３が形成されていればよい。
なお、図５および図６は、隔壁層１１に隔壁流路領域３１と支持領域３２とを設けたマイクロ流路チップの構成例であって、本変形例によるマイクロ流路基材１０１，１０２に限られず、用途に合わせて種々の態様とすることができる。例えば、マイクロ流路基材において、隔壁層１１には支持領域３２が複数設けられていてもよい。
【0076】
このように、マイクロ流路基材（マイクロ流路基材１０１，１０２）において、隔壁層１１は、少なくとも一つの前記流路が形成されている隔壁流路領域３１と流路が形成されていない支持領域３２とを有していてもよい。これによりマイクロ流路基材を用いてマイクロ流路チップを作製する際において隔壁層１１と蓋材となるカバー層１２との接合安定性がより向上してマイクロ流路基材（特に隔壁層１１）とカバー層１２とを接合する際の圧力による部材（基板１０、隔壁層１１、カバー層１２）の破損がさらに抑制され、液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能なマイクロ流路基材を確実に提供することができる。
【0077】
（１．５．２）第二変形例
以下、本実施形態の第二変形例に係るマイクロ流路基材２００について、図７を用いて説明する。図７（ａ）は、本変形例に係るマイクロ流路基材２００の一構成例を説明する平面概略図であり、図７（ｂ）は、本変形例に係るマイクロ流路基材２００の一構成例を説明するための断面図であって、図７（ａ）に示すＢ－Ｂ線でマイクロ流路基材２００を切断した断面を示す概略断面図である。
図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、マイクロ流路基材２００は、基板１０と、基板１０上に配置された密着層１５と、基板１０上に複数の流路部１３ａ～１３ｃを有する流路群１３０を形成する隔壁層１１と、を備えている。具体的には、マイクロ流路基材２００は、隔壁層１１と基板１０との間に密着層１５を備えている。密着層１５を備える点で、マイクロ流路チップ２は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１と相違する。
以下、本実施形態の第二変形例に係るマイクロ流路基材２００について、図７を用いて説明する。図７（ａ）は、本変形例に係るマイクロ流路基材２００の一構成例を説明する平面概略図であり、図７（ｂ）は、本変形例に係るマイクロ流路基材２００の一構成例を説明するための断面図であって、図７（ａ）に示すＢ－Ｂ線でマイクロ流路基材２００を切断した断面を示す概略断面図である。
図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、マイクロ流路基材２００は、基板１０と、基板１０上に配置された密着層１５と、基板１０上に複数の流路部１３ａ～１３ｃを有する流路群１３０を形成する隔壁層１１と、を備えている。具体的には、マイクロ流路基材２００は、隔壁層１１と基板１０との間に密着層１５を備えている。密着層１５を備える点で、マイクロ流路チップ２は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１と相違する。
【0078】
（１．５．２．１）密着層の構成
以下、密着層１５について説明する。なお、密着層１５以外の各構成（基板１０、隔壁層１１及び流路部１３）については、マイクロ流路基材１００と同様の構成であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。
以下、密着層１５について説明する。なお、密着層１５以外の各構成（基板１０、隔壁層１１及び流路部１３）については、マイクロ流路基材１００と同様の構成であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。
【0079】
マイクロ流路基材２００には、基板１０と樹脂層（例えば感光性樹脂層）、すなわち隔壁層１１との密着性を向上する目的で、基板１０上に疎水化表面処理（ＨＭＤＳ処理）を施したり、薄膜の樹脂をコートしてもよい。特に基板１０にガラスを用いる場合などは、図７（ｂ）に示すように基板１０と隔壁層１１（感光性樹脂層）との間に薄膜による密着層１５を設けてもよい。この場合、流路部１３を流れる流体（例えば液体）は、基板１０ではなく密着層１５と接することになる。このため、密着層１５は、流路部１３に導入される流体への耐性を有していればよい。基板１０上に密着層１５を設けることで、感光性樹脂による流路パターンの解像性向上などへも寄与することができる。
上述のように、密着層１５は基板１０上に形成される。このため図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、本変形例に係るマイクロ流路基材２００においては、流路部１３の底部は密着層１５で形成され、流路部１３において、流路部１３の底部を構成する密着層１５（具体的には、密着層１５の表面１５ａ）が露出している。
上述のように、密着層１５は基板１０上に形成される。このため図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、本変形例に係るマイクロ流路基材２００においては、流路部１３の底部は密着層１５で形成され、流路部１３において、流路部１３の底部を構成する密着層１５（具体的には、密着層１５の表面１５ａ）が露出している。
【0080】
２．第二実施形態
以下、図８および図９を参照して、マイクロ流路チップ７およびマイクロ流路チップ７に用いるマイクロ流路基材７００の構成について説明する。
（２．１）マイクロ流路チップの基本構成
以下、本開示の第二実施形態に係るマイクロ流路チップ２について、図８および図９を用いて説明する。
図８は、本開示の第二実施形態（以下、「本実施形態」という）におけるマイクロ流路チップ７の一構成例を説明するための概略図である。具体的には、図８（ａ）は本実施形態のマイクロ流路チップ２の平面概略図である。また、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示すＣ－Ｃ線でマイクロ流路チップ１を切断した断面を示す概略断面図である。
図８（ａ）、図８（ｂ）に示すように、マイクロ流路チップ７は、マイクロ流路基材７００と、カバー層１２とを備える。詳しくは後述するが、マイクロ流路基材７００は、蓋材支持部１１１を備える点で、上記第一実施形態に係るマイクロ流路基材１００と相違する。つまり、マイクロ流路チップ７は、蓋材支持部１１１を有するマイクロ流路基材７００を備える点で、マイクロ流路チップ１と相違する。
以下、図８および図９を参照して、マイクロ流路チップ７およびマイクロ流路チップ７に用いるマイクロ流路基材７００の構成について説明する。
（２．１）マイクロ流路チップの基本構成
以下、本開示の第二実施形態に係るマイクロ流路チップ２について、図８および図９を用いて説明する。
図８は、本開示の第二実施形態（以下、「本実施形態」という）におけるマイクロ流路チップ７の一構成例を説明するための概略図である。具体的には、図８（ａ）は本実施形態のマイクロ流路チップ２の平面概略図である。また、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示すＣ－Ｃ線でマイクロ流路チップ１を切断した断面を示す概略断面図である。
図８（ａ）、図８（ｂ）に示すように、マイクロ流路チップ７は、マイクロ流路基材７００と、カバー層１２とを備える。詳しくは後述するが、マイクロ流路基材７００は、蓋材支持部１１１を備える点で、上記第一実施形態に係るマイクロ流路基材１００と相違する。つまり、マイクロ流路チップ７は、蓋材支持部１１１を有するマイクロ流路基材７００を備える点で、マイクロ流路チップ１と相違する。
【0081】
マイクロ流路チップ７において、マイクロ流路基材７００以外の構成（カバー層１２）については、マイクロ流路チップ１と同様の構成であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。
ここで、マイクロ流路チップ７において、流路部７３（流路部７３ａ～７３ｃ）を構成する部材（基板、隔壁層、カバー層）の関連については、蓋材支持部１１１が設けられている以外は、上記第一実施形態におけるマイクロ流路チップ１と同様である。
具体的には、マイクロ流路チップ７は、マイクロ流路基材７００における基板（基板７０）と、基板７０上に設けられた流路部７３と、流路部７３の蓋となるカバー層１２と、カバー層１２と基板７０との間に配置されて基板７０上に流路部７３および蓋材支持部１１１を形成する隔壁層７１と、を備えている。より具体的には、マイクロ流路チップ７は、基板７０と、基板７０上に設けられて流路を形成する隔壁層７１と、隔壁層７１の基板７０とは反対側の面に接合されて流路部７３を覆うカバー層１２と、を備えている。詳しくは後述するが、本例において隔壁層７１とカバー層１２とは熱圧着により接合されている。またマイクロ流路チップ７において、流路部７３は、一つ以上であればよく、複数設けられてもよいし、入力部４から導入された流体の合流や分離が可能な設計であってもよい。
ここで、マイクロ流路チップ７において、流路部７３（流路部７３ａ～７３ｃ）を構成する部材（基板、隔壁層、カバー層）の関連については、蓋材支持部１１１が設けられている以外は、上記第一実施形態におけるマイクロ流路チップ１と同様である。
具体的には、マイクロ流路チップ７は、マイクロ流路基材７００における基板（基板７０）と、基板７０上に設けられた流路部７３と、流路部７３の蓋となるカバー層１２と、カバー層１２と基板７０との間に配置されて基板７０上に流路部７３および蓋材支持部１１１を形成する隔壁層７１と、を備えている。より具体的には、マイクロ流路チップ７は、基板７０と、基板７０上に設けられて流路を形成する隔壁層７１と、隔壁層７１の基板７０とは反対側の面に接合されて流路部７３を覆うカバー層１２と、を備えている。詳しくは後述するが、本例において隔壁層７１とカバー層１２とは熱圧着により接合されている。またマイクロ流路チップ７において、流路部７３は、一つ以上であればよく、複数設けられてもよいし、入力部４から導入された流体の合流や分離が可能な設計であってもよい。
【0082】
（２．２）マイクロ流路基材の構成
次に、図８を参照しつつ、図９を用いてマイクロ流路基材の各部材について説明する。
図９は、本実施形態に係るマイクロ流路基材７００の一構成例を説明するための概略図である。具体的には、図９（ａ）は本実施形態のマイクロ流路基材７００の平面概略図である。また、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示すＣ１－Ｃ１線でマイクロ流路基材７００を切断した断面を示す概略断面図である。
なお、上記第一実施形態に係るマイクロ流路基材１００と共通する構成については、適宜、説明を省略する。
次に、図８を参照しつつ、図９を用いてマイクロ流路基材の各部材について説明する。
図９は、本実施形態に係るマイクロ流路基材７００の一構成例を説明するための概略図である。具体的には、図９（ａ）は本実施形態のマイクロ流路基材７００の平面概略図である。また、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示すＣ１－Ｃ１線でマイクロ流路基材７００を切断した断面を示す概略断面図である。
なお、上記第一実施形態に係るマイクロ流路基材１００と共通する構成については、適宜、説明を省略する。
【0083】
図９（ａ）、図９（ｂ）に示すように、マイクロ流路基材７００は、基板７０と、樹脂材料で構成され、基板７０上に設けられて基板７０上に流路を形成する隔壁層７１と、を備える。以下、マイクロ流路基材７００を構成する各部材について詳細に説明する。
【0084】
（２．２．１）基板
基板７０は、マイクロ流路基材７００の基礎、すなわちマイクロ流路チップ７の基礎となる部材であり、基板７０上に設けられた隔壁層７１によって流路部７３が構成される。つまり、基板７０および隔壁層７１は、マイクロ流路チップ７の本体部といえる。
また、図９（ａ）、図９（ｂ）に示すように、基板７０は、蓋材接合状態においてカバー層１２と対向する面（表面７０ａ）において流路部７３が設けられる基板流路領域（流路領域の一例）２９１と、流路部７３が設けられていない基板非流路領域２９２とを有している。つまり、基板１０において、基板流路領域２９１上には隔壁層１１により流路部７３が形成され、基板非流路領域２９２上には蓋材接合状態においてカバー層１２を支持する蓋材支持部１１１が形成されている。つまり、基板７０は、隔壁層１１側の表面７０ａにおいて隔壁層７１により一つ以上の流路部７３が形成される基板流路領域１９１と、流路部７３が形成されない基板非流路領域２９２とを有している。また、基板非流路領域２９２において、蓋材支持部１１１が形成されていない部分は基板７０の表面７０ａが露出している。つまり、基板非流路領域２９２上において、蓋材支持部１１１以外の箇所には隔壁層７１は設けられていない。
基板７０は、マイクロ流路基材７００の基礎、すなわちマイクロ流路チップ７の基礎となる部材であり、基板７０上に設けられた隔壁層７１によって流路部７３が構成される。つまり、基板７０および隔壁層７１は、マイクロ流路チップ７の本体部といえる。
また、図９（ａ）、図９（ｂ）に示すように、基板７０は、蓋材接合状態においてカバー層１２と対向する面（表面７０ａ）において流路部７３が設けられる基板流路領域（流路領域の一例）２９１と、流路部７３が設けられていない基板非流路領域２９２とを有している。つまり、基板１０において、基板流路領域２９１上には隔壁層１１により流路部７３が形成され、基板非流路領域２９２上には蓋材接合状態においてカバー層１２を支持する蓋材支持部１１１が形成されている。つまり、基板７０は、隔壁層１１側の表面７０ａにおいて隔壁層７１により一つ以上の流路部７３が形成される基板流路領域１９１と、流路部７３が形成されない基板非流路領域２９２とを有している。また、基板非流路領域２９２において、蓋材支持部１１１が形成されていない部分は基板７０の表面７０ａが露出している。つまり、基板非流路領域２９２上において、蓋材支持部１１１以外の箇所には隔壁層７１は設けられていない。
【0085】
基板７０は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路基材１００の基板１０と同様に透光性材料又は非透光性材料のいずれかによって形成することができる。例えば、流路部７３内の状態（流体の状態）を光によって検出、観察する場合は、該光に対して透明性に優れる材料を用いることができる。これにより、例えば基板７０側から流路部７３内の状態を観察することができる。透光性材料としては、基板１０に用いられる透光性材料と同等の材料が挙げられる。
【0086】
また例えば、流路部７３内の状態（流体の状態）を光によって検出、観察する必要がない場合は、非透光性材料を用いてもよい。非透光性材料としては、基板１０と同様にシリコンウエハ、銅板等が挙げられる。基板７０の厚みは特に限定されないが、流路形成工程においてはある程度の剛性は必要となることから、基板１０と同様に１０μｍ（０．０１ｍｍ）以上１０ｍｍ以下の範囲内が好ましい。
【0087】
（２．２．２）隔壁層
隔壁層７１は、基板７０上に設けられて、流路部７３を形成する構成である。具体的には、隔壁層７１の対抗する側面７１ｂによって流路部７３が画定される。図９（ｂ）に示すように、本実施形態において隔壁層７１は、基板７０１０上において複数の流路部７３（流路部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ）を有する流路群７３０を形成している。マイクロ流路チップ７は、複数の流路部７３を有するマイクロ流路基材７００で構成されることで、同時に複数の検査を行うことや、異なる種類の流体を用いた検査を行うこと等が可能となり、マイクロ流路チップをより幅広く活用することができる。複数の流路部７３のそれぞれは、独立していてもよいし、一部が交差していてもよい。
隔壁層７１は、樹脂材料で形成することができる。隔壁層７１の樹脂材料としては、例えば感光性樹脂を用いることができる。
隔壁層７１は、基板７０上に設けられて、流路部７３を形成する構成である。具体的には、隔壁層７１の対抗する側面７１ｂによって流路部７３が画定される。図９（ｂ）に示すように、本実施形態において隔壁層７１は、基板７０１０上において複数の流路部７３（流路部７３ａ，７３ｂ，７３ｃ）を有する流路群７３０を形成している。マイクロ流路チップ７は、複数の流路部７３を有するマイクロ流路基材７００で構成されることで、同時に複数の検査を行うことや、異なる種類の流体を用いた検査を行うこと等が可能となり、マイクロ流路チップをより幅広く活用することができる。複数の流路部７３のそれぞれは、独立していてもよいし、一部が交差していてもよい。
隔壁層７１は、樹脂材料で形成することができる。隔壁層７１の樹脂材料としては、例えば感光性樹脂を用いることができる。
【0088】
隔壁層１１を形成する感光性樹脂は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路基材１００の隔壁層１１と同様に、紫外光領域である１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に対して感光性を有することが望ましい。当該感光性樹脂としては、隔壁層１１と同様に液体レジスト又はドライフィルムレジスト等のフォトレジストを用いることができる。これらの感光性樹脂は、感光領域が溶解するポジ型、又は感光領域が不溶化するネガ型のいずれであってもよい。マイクロ流路基材７００における隔壁層７１の形成に適する感光性樹脂組成物としては、隔壁層１１と同様のラジカルネガ型の感光性樹脂を挙げることができる。例えば、感光性樹脂材料としては、隔壁層１１と同様の感光性樹脂材料を用いることができる。
【0089】
なお本実施形態においては、隔壁層７１の樹脂材料は感光性樹脂に限定されるものではなく、隔壁層１１と同様に、例えば、シリコーンゴム（ＰＤＭＳ：ポリジメチルシロキサン）や、合成樹脂を用いてもよい。合成樹脂としては、隔壁層１１と同様の材料を用いることができる。隔壁層７１の樹脂材料は、用途に応じて適宜選択されることが望ましい。
【0090】
（２．２．２．１）蓋材支持部
次に、基板７０上に隔壁層７１が形成する蓋材支持部について説明する。
隔壁層７１は、基板７０の基板流路領域２９１上に流路部７３を形成し、基板非流路領域２９２上に蓋材支持部（例えば、蓋材支持部１１１）を形成する。蓋材支持部は隔壁層１１の一部による樹脂構造体として形成される。つまり、本実施形態においてマイクロ流路基材７００には、基板流路領域２９１上だけでなく基板非流路領域２９２上にも隔壁層７１の一部（蓋材支持部１１１）が設けられている。したがってマイクロ流路基材７００において隔壁層７１は、基板流路領域２９１および基板非流路領域２９２に設けられている。これにより、蓋材接合状態、すなわちマイクロ流路チップ７において隔壁層７１とカバー層１２との接触面積を確実に確保することができ、マイクロ流路基材７００（特に隔壁層７１）とカバー層１２との接合時における押圧力を分散して（押圧力の集中を防いで）加圧への耐性を向上するとともに、接合後の剥離不良を防ぐことが可能なマイクロ流路基材を得ることができる。また、隔壁層７１が蓋材支持部１１１を形成することにより、マイクロ流路基材７００自体の剛性が向上し、保管時や使用時において圧力が加わった際の部材の破損や反りの発生も抑制することができる。
次に、基板７０上に隔壁層７１が形成する蓋材支持部について説明する。
隔壁層７１は、基板７０の基板流路領域２９１上に流路部７３を形成し、基板非流路領域２９２上に蓋材支持部（例えば、蓋材支持部１１１）を形成する。蓋材支持部は隔壁層１１の一部による樹脂構造体として形成される。つまり、本実施形態においてマイクロ流路基材７００には、基板流路領域２９１上だけでなく基板非流路領域２９２上にも隔壁層７１の一部（蓋材支持部１１１）が設けられている。したがってマイクロ流路基材７００において隔壁層７１は、基板流路領域２９１および基板非流路領域２９２に設けられている。これにより、蓋材接合状態、すなわちマイクロ流路チップ７において隔壁層７１とカバー層１２との接触面積を確実に確保することができ、マイクロ流路基材７００（特に隔壁層７１）とカバー層１２との接合時における押圧力を分散して（押圧力の集中を防いで）加圧への耐性を向上するとともに、接合後の剥離不良を防ぐことが可能なマイクロ流路基材を得ることができる。また、隔壁層７１が蓋材支持部１１１を形成することにより、マイクロ流路基材７００自体の剛性が向上し、保管時や使用時において圧力が加わった際の部材の破損や反りの発生も抑制することができる。
【0091】
マイクロ流路基材７００において、蓋材支持部の形状や数は限定されないが、蓋材接合状態における隔壁層７１とカバー層１２との接触面積を拡大する観点では、基板非流路領域２９２上には蓋材支持部として隔壁層７１の一部による樹脂構造体が一つ以上形成されることが好ましい。つまり、マイクロ流路基材７００には、基板非流路領域２９２上において一つ又は複数の樹脂構造体が蓋材支持部として形成されていることが好ましい。これにより、マイクロ流路基材７００（特に隔壁層７１）とカバー層１２との接触面積をより確実に確保することができ、隔壁層７１とカバー層１２との接合時における加圧への耐性をより向上することができる。
図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、本例では、基板７０上（具体的には基板非流路領域２９２上）において、蓋材支持部１１１が３つ形成されている。
図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、本例では、基板７０上（具体的には基板非流路領域２９２上）において、蓋材支持部１１１が３つ形成されている。
【0092】
また、マイクロ流路基材７００では、隔壁層７１の厚みＴは上記隔壁層１１の厚みＴと同等であり、基板７０上において隔壁層７１の厚みＴは変化しない。すなわち、隔壁層７１は、基板流路領域２９１上と基板非流路領域２９２上とで厚みが変化しない。このため、基板流路領域２９１において流路部７３を形成する隔壁層７１と、蓋材支持部１１１を形成する隔壁層７１とは、厚みＴが同等である。したがって蓋材接合状態における隔壁層７１は、基板７０とは反対側の面（表面７１ａ）において、安定的にカバー層１２と接合される。
【0093】
また図８（ｂ）に示すように、蓋材接合状態における隔壁層７１は、基板流路領域２９１上および基板非流路領域２９２上のいずれにおいても、基板７０とは反対側の面（表面７１ａ）において、カバー層１２と接合する。つまり、基板非流路領域２９２上の蓋材支持部１１１も、基板７０とは反対側の面（表面７１ａ）においてカバー層１２と接合している。本実施形態において、蓋材支持部１１１は、蓋材接合状態において基板７０とは反対側の面（表面７１ａ）、すなわちカバー層１２側の面において、カバー層１２と面接触する。これにより、蓋材支持部１１１を含む隔壁層７１は、蓋材接合状態の場合に、基板７０とは反対側の面（表面７１ａ）においてより安定的にカバー層１２と接合される。
また、本実施形態において、蓋材支持部１１１を含む隔壁層７１の表面７１ａは、平坦である。これにより、隔壁層７１は蓋材接合状態において、より安定的にカバー層１２と接合される。なお、隔壁層７１の表面７１ａには、カバー層１２との接合の安定性に影響しない程度であれば、微小な凹凸が設けられていてもよい。
また、本実施形態において、蓋材支持部１１１を含む隔壁層７１の表面７１ａは、平坦である。これにより、隔壁層７１は蓋材接合状態において、より安定的にカバー層１２と接合される。なお、隔壁層７１の表面７１ａには、カバー層１２との接合の安定性に影響しない程度であれば、微小な凹凸が設けられていてもよい。
【0094】
本実施形態において、蓋材支持部１１１の形状は特に限定されず、種々の形状とすることができる。図９（ａ）に示すように、本例において蓋材支持部１１１は、平面視で長方形状を有する樹脂構造体である。ここで、平面視は、隔壁層７１の表面７１ａと直交する方向から見ることを示す。つまり、平面視での蓋材支持部１１１の形状は、表面７１ａの形状である。
【0095】
より具体的には、本例において基板非流路領域２９２上には、複数（３つ）の蓋材支持部１１１が樹脂構造体の平面形状である長方形の長辺と平行に配置されている。つまり、基板７０の基板非流路領域２９２上において、複数の蓋材支持部１１１がストライプ状（線状）のパターン１１０を形成している。また、本例において複数の蓋材支持部１１１は、平面形状である長方形の長辺と流路部７３とが平行となるように配置されている。
【0096】
なお、本開示はこれに限られず、ストライプ状のパターン１１０を形成する複数の蓋材支持部１１１は、基板非流路領域２９２上において２つ以上配置されていればよい。また、蓋材支持部１１１は、平面形状である長方形の長辺が流路部７３と直交する仮想直線に平行となるように配置されてもよいし、平面視で長方形状である基板非流路領域２９２の対角線と平行に配置されてもよい。また、平面視で長方形状の蓋材支持部１１１の配置は、ストライプ状のパターン１１０に限られず、例えば平面視で長方形状の基板非流路領域２９２の内周を囲むように、基板非流路領域２９２の四辺に沿って配置されてもよい。
【0097】
複数の蓋材支持部１１１がストライプ状のパターン１１０を形成する場合、蓋材支持部１１１における表面７１ａの長辺は流路部７３の長さ（後述する流路長Ｌ）と同等以上の長さであることが好ましい。これにより、蓋材接合状態において、開口部である流路部７３の分だけ減少する隔壁層７１とカバー層１２との接触面積を補い、カバー層１２との接合安定性を向上することができる。
なお、ストライプ状のパターン１１０を構成する蓋材支持部１１１の平面形状は長方形に限られず、角丸形状でもよいし、楕円形状でもよい。また、蓋材支持部１１１の平面形状において各辺は直線に限られず、波線状や鋸歯状の部分が含まれてもよい。
なお、ストライプ状のパターン１１０を構成する蓋材支持部１１１の平面形状は長方形に限られず、角丸形状でもよいし、楕円形状でもよい。また、蓋材支持部１１１の平面形状において各辺は直線に限られず、波線状や鋸歯状の部分が含まれてもよい。
【0098】
なお、図８および図９では、蓋材支持部（本例では蓋材支持部１１１）が複数形成される構成を例示したが、本開示はこれに限られない。まず、蓋材支持部のパターンは、ストライプ状のパターン１１０に限られず種々のパターンとして形成することができる。また上述のように、マイクロ流路基材７００において基板７０上（具体的には基板非流路領域２９２上）に形成される蓋材支持部は一つであってもよい。蓋材支持部が一つである場合、当該蓋材支持部の表面７１ａの面積は、複数の蓋材支持部が形成される場合における一つの蓋材支持部の表面７１ａの面積よりも大きいことが好ましい。つまり、蓋材支持部が一つである場合、当該蓋材支持部の表面７１ａの面積は、複数の蓋材支持部（例えば３つの蓋材支持部１１１）のうち一つの蓋材支持部の表面１１ａの面積よりも大きいことが好ましい。
【0099】
また、蓋材支持部が一つである場合、当該一つの蓋材支持部の表面１１ａの面積は、複数の蓋材支持部の表面７１ａの総面積（面積の合計）と同等以上であることが好ましい。例えば、蓋材支持部が一つである場合、当該一つの蓋材支持部の表面７１ａの面積は、３つの蓋材支持部１１１の表面７１ａの面積の合計（３つの蓋材支持部１１１の総面積）と同等以上であればよい。これにより、蓋材支持部が一つである場合も、複数の蓋材支持部が形成される場合（例えば、ストライプ状のパターン１１０が形成される場合）と同等に、蓋材接合状態においてマイクロ流路基材７００（隔壁層７１）とカバー層１２との接触面積を確保し、接合安定性を向上することができる。
なお、蓋材支持部が一つである場合、蓋材支持部の平面視の形状（表面１１ａ形状）は、特に限定されず、多角形形状でも円形状でもよいし、文字やキャラクター形状でもよい。
なお、蓋材支持部が一つである場合、蓋材支持部の平面視の形状（表面１１ａ形状）は、特に限定されず、多角形形状でも円形状でもよいし、文字やキャラクター形状でもよい。
【0100】
（２．２．３）隔壁層の開口領域の構成
ここで、本実施形態に係るマイクロ流路チップ７を構成するマイクロ流路基材７００の基板７０上における隔壁層７１の開口領域に関する構成について、図８を参照しつつから図９を用いて詳細に説明する。
以下では、マイクロ流路基材７００における流路部７３の寸法および流路部７３を形成した隔壁層７１における開口面積率について説明する。
上述のように、マイクロ流路基材は、流路パターン構造が複雑化しており壁部における開口領域が増大傾向にあり、これによりマイクロ流路チップを構成する部材同士（例えば、マイクロ流路基材の壁部と、蓋材）を接合する際の接合安定性が低減する場合がある。接合安定性が低減すると、例えばマイクロ流路チップ７の作製時において蓋材とマイクロ流路基材（特に壁部）とを接合する際等に、マイクロ流路チップ７を構成する各部材（本例では、マイクロ流路基材の基板および壁部と、蓋材）の破損や反りの発生等の不具合が生じ得る。
ここで、本実施形態に係るマイクロ流路チップ７を構成するマイクロ流路基材７００の基板７０上における隔壁層７１の開口領域に関する構成について、図８を参照しつつから図９を用いて詳細に説明する。
以下では、マイクロ流路基材７００における流路部７３の寸法および流路部７３を形成した隔壁層７１における開口面積率について説明する。
上述のように、マイクロ流路基材は、流路パターン構造が複雑化しており壁部における開口領域が増大傾向にあり、これによりマイクロ流路チップを構成する部材同士（例えば、マイクロ流路基材の壁部と、蓋材）を接合する際の接合安定性が低減する場合がある。接合安定性が低減すると、例えばマイクロ流路チップ７の作製時において蓋材とマイクロ流路基材（特に壁部）とを接合する際等に、マイクロ流路チップ７を構成する各部材（本例では、マイクロ流路基材の基板および壁部と、蓋材）の破損や反りの発生等の不具合が生じ得る。
【0101】
例えば、壁部の開口領域が増大して接合安定性が低減すると、加圧に対する壁部の耐性が低減し、壁部と蓋材とを接合する際に壁部が破損し、さらに蓋材、基板にも破損が及ぶ場合がある。一方で、壁部の開口領域が過度に減少し、マイクロ流路基材の壁部と蓋材との接触面積が増大し過ぎた場合、熱圧着法による接合時の加熱による部材の膨張、およびその後の収縮で生じた変形に起因して部材が破損してしまうおそれがある。特に、壁部と蓋材とが異種材料で構成されたマイクロ流路チップの場合、各材料の熱膨張係数が異なることから、熱圧着時の加熱による膨張およびその後の収縮の差により、部材に破損、反りが生じ易い。
【0102】
また基板、壁部および蓋材といった部材に破損が生じると、各部材で形成されたマイクロ流路チップの通液時において、液漏れが発生する場合がある。したがって、マイクロ流路チップの本体を構成するマイクロ流路基材（壁部、基板）では、部材同士を熱圧着で接合する場合には、壁部と蓋材との接合時において加圧への耐性低減および加熱による部材（基板、壁部、蓋材）の変形を抑制して接合安定性を向上することが求められる。
本実施形態に係るマイクロ流路基材７００は、以下に示すように、隔壁層７１における開口部である流路部７３の寸法および隔壁層７１の開口面積率が特定の条件を満たす構成となっている。さらに、マイクロ流路基材７００は、上述のように隔壁層７１によって形成された蓋材支持部１１１を備えている。これにより、加圧に対するマイクロ流路基材（特に壁部）の耐性を向上し、部材（基板、壁部、蓋材）に破損、反りが発生することを抑制して通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能なマイクロ流路基材を提供することができる。
本実施形態に係るマイクロ流路基材７００は、以下に示すように、隔壁層７１における開口部である流路部７３の寸法および隔壁層７１の開口面積率が特定の条件を満たす構成となっている。さらに、マイクロ流路基材７００は、上述のように隔壁層７１によって形成された蓋材支持部１１１を備えている。これにより、加圧に対するマイクロ流路基材（特に壁部）の耐性を向上し、部材（基板、壁部、蓋材）に破損、反りが発生することを抑制して通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能なマイクロ流路基材を提供することができる。
【0103】
マイクロ流路チップ７において流路部７３は、開口部として基板流路領域２９１上の隔壁層７１（具体的には、表面７１ａ）に形成される。図９（ａ）に示すように、隔壁層７１の表面７１ａに形成された開口部である流路部７３において、流路部７３の底部を構成する基板７０（表面７０ａ）が露出している。なお本開示の構成はこれに限られず、流路部１３の底部において基板１０が露出しない構成（例えば、流路部７３の底部が隔壁層１１や別部材に覆われている構成）であってもよい。また、入力部４０、出力部５０は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路基材１００と同等の構成であるため、同一符号を付して説明は省略する。
【0104】
本実施形態に係るマイクロ流路基材７００おいて、複数の流路部７３を有する流路群は、入力部４０および出力部５０と、流路部７３とを含めた構成としてもよい。これにより、流路群は流体を導入・排出する領域も含めた構成とすることができる。
【0105】
流路部７３が形成されたマイクロ流路基材７００の隔壁層７１に対してカバー層１２が接合されることで、マイクロ流路チップ７における流路部７３は、カバー層１２とマイクロ流路基材７００の基板７０および隔壁層１１で囲まれ、液漏れを発生させずに流体を送液可能な構成となる。
【0106】
本実施形態に係るマイクロ流路基材７００において隔壁層７１に形成される流路部７３の寸法（幅Ｗ、流路長Ｌ）は上記第一実施形態に係るマイクロ流路基材１００の流路部１３の幅Ｗ、流路長Ｌと同等であるため、同一符号を付して詳しい説明は省略する。
【0107】
本実施形態に係るマイクロ流路チップ７の本体、すなわち本実施形態に係るマイクロ流路基材７００における流路部７３は、マイクロ流路基材１００の流路部１３と同様に、隔壁層７１において開口幅が２０００μｍ（２ｍｍ）以下の開口部として形成される。本実施形態において、流路部７３の幅Ｗを２０００μｍ以下とすることにより、蓋材であるカバー層１２をマイクロ流路基材７００の隔壁層７１に接合する際に、隔壁層７１における流路部７３の近傍領域にかかる圧力が、隔壁層７１の他の領域に比べて増大することを抑制できる。つまり、隔壁層７１を備えるマイクロ流路基材７００とカバー層１２とを接合する際の接合安定性を向上することができる。
なお、本実施形態に係るマイクロ流路基材７００において、流路部７３は、入力部４０と出力部５０との間において開口幅（幅Ｗ）が増減する構成であってもよい。例えば、流路部７３は、入力部４０と出力部５０との中間領域に向かって幅Ｗが拡大する形状でもよい。したがって、マイクロ流路基材７００における流路部７３は、開口幅が最も広い領域（隔壁層７１の側面１１ｂ間の幅が最も広い領域）において、幅Ｗが２０００μｍ以下であればよい。
なお、本実施形態に係るマイクロ流路基材７００において、流路部７３は、入力部４０と出力部５０との間において開口幅（幅Ｗ）が増減する構成であってもよい。例えば、流路部７３は、入力部４０と出力部５０との中間領域に向かって幅Ｗが拡大する形状でもよい。したがって、マイクロ流路基材７００における流路部７３は、開口幅が最も広い領域（隔壁層７１の側面１１ｂ間の幅が最も広い領域）において、幅Ｗが２０００μｍ以下であればよい。
【0108】
次に、隔壁層７１における開口面積率について説明する。隔壁層７１の開口面積率（Ａｒ）は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路基材１００の隔壁層１１の開口面積率（Ａｒ）と同様である。具体的には、隔壁層７１の開口面積率（Ａｒ）は、マイクロ流路チップ７、すなわち蓋材接合状態のマイクロ流路基材７００において、平面視で隔壁層７１を形成した基板７０とカバー層１２とが重なり合う領域全体の面積（重畳面積ＳＡ）に対する、隔壁層７１の開口領域の面積（開口面積ＯＡ）の割合（Ａｒ（％）＝開口面積ＯＡ／重畳面積ＳＡ）として求められる。
隔壁層１１の開口面積率（Ａｒ）の算出時と同様に、蓋材接合状態のマイクロ流路基材７００における重畳面積ＳＡには、入力部４、出力部５と基板１０とが重なり合う領域の面積は含まれない。また同様に、マイクロ流路基材７００の隔壁層７１において、カバー層１２の入力部４、出力部５に対向する位置に形成された入力部４０および出力部５０も開口面積ＯＡには含まれない。
隔壁層１１の開口面積率（Ａｒ）の算出時と同様に、蓋材接合状態のマイクロ流路基材７００における重畳面積ＳＡには、入力部４、出力部５と基板１０とが重なり合う領域の面積は含まれない。また同様に、マイクロ流路基材７００の隔壁層７１において、カバー層１２の入力部４、出力部５に対向する位置に形成された入力部４０および出力部５０も開口面積ＯＡには含まれない。
【0109】
例えば、図８（ａ）、図８（ｂ）に示すマイクロ流路チップ７の場合、基板７０の表面７０ａ全体、すなわち基板流路領域２９１および基板非流路領域２９２にカバー層１２が重なっている。つまり、マイクロ流路基材７００が蓋材接合状態である場合、基板７０の表面７０ａ全体にカバー層１２が重なっている。このため、本例における重畳面積ＳＡは、基板７０の上面の面積から入力部４，出力部５の面積を除いた値となる（重畳面積ＳＡ＝基板７０の表面７０ａの面積－入力部４，出力部５の面積）。
また、本例のマイクロ流路基材７００では、基板７０の基板流路領域２９１において隔壁層７１が複数の流路部７３（流路群７３０）を形成している。また、上述のように、基板７０上の基板非流路領域２９２において蓋材支持部１１１以外の箇所は基板７０が露出した開口領域である。このため、本例における開口面積ＯＡは、基板流路領域２９１上における流路群７３０（流路部７３ａ～７３ｃ）の開口面積ＯＡ（＝流路部７３ａ～７３ｃの幅Ｗ×流路長Ｌ）と、基板非流路領域２９２上の開口面積（＝表面７０ａ内の基板非流路領域２９２の面積－蓋材支持部１１１における表面７１ａの面積）の合計である。このため、図８（ａ）、図８（ｂ）に示すマイクロ流路チップ７の開口面積率Ａｒ、すなわち蓋材接合状態である場合のマイクロ流路基材７００の開口面積率Ａｒは、以下のようにして算出される。
開口面積率Ａｒ（％）＝（流路部７３ａ～７３ｃの開口面積と基板非流路領域２９２上の開口面積との合計／重畳面積ＳＡ）
なおカバー層１２は、上記第一実施形態と同様に、マイクロ流路チップ７の蓋材として機能すればよく、用途に合わせて種々の形状に設計することができる。カバー層１２は、少なくとも流路部７３が形成された基板７０の一部、すなわち基板流路領域２９１を覆うように設計されていればよく、例えば平面視において隔壁層７１が形成された基板１０全体を覆うように設計することができる。
また、本例のマイクロ流路基材７００では、基板７０の基板流路領域２９１において隔壁層７１が複数の流路部７３（流路群７３０）を形成している。また、上述のように、基板７０上の基板非流路領域２９２において蓋材支持部１１１以外の箇所は基板７０が露出した開口領域である。このため、本例における開口面積ＯＡは、基板流路領域２９１上における流路群７３０（流路部７３ａ～７３ｃ）の開口面積ＯＡ（＝流路部７３ａ～７３ｃの幅Ｗ×流路長Ｌ）と、基板非流路領域２９２上の開口面積（＝表面７０ａ内の基板非流路領域２９２の面積－蓋材支持部１１１における表面７１ａの面積）の合計である。このため、図８（ａ）、図８（ｂ）に示すマイクロ流路チップ７の開口面積率Ａｒ、すなわち蓋材接合状態である場合のマイクロ流路基材７００の開口面積率Ａｒは、以下のようにして算出される。
開口面積率Ａｒ（％）＝（流路部７３ａ～７３ｃの開口面積と基板非流路領域２９２上の開口面積との合計／重畳面積ＳＡ）
なおカバー層１２は、上記第一実施形態と同様に、マイクロ流路チップ７の蓋材として機能すればよく、用途に合わせて種々の形状に設計することができる。カバー層１２は、少なくとも流路部７３が形成された基板７０の一部、すなわち基板流路領域２９１を覆うように設計されていればよく、例えば平面視において隔壁層７１が形成された基板１０全体を覆うように設計することができる。
【0110】
本実施形態に係るマイクロ流路チップ７では、マイクロ流路基材７００の隔壁層７１とカバー層１２との接合方法として、熱圧着が用いられる。熱圧着により隔壁層７１とカバー層１２とを接合する場合、隔壁層７１の加圧への耐性の向上に加え、加熱時の熱膨張係数による隔壁層７１およびカバー層１２の変形によりカバー層１２とマイクロ流路基材７００（特に隔壁層７１）との接合に不具合（接合不良）が生じることを回避することが必要となる。
【0111】
そこで、本実施形態に係るマイクロ流路基材７００において、隔壁層１１とカバー層１２とが熱圧着により接合（貼合）される（蓋材接合状態となる）場合、隔壁層１１は、開口面積率Ａｒが２０％以上６０％以下の範囲内である。すなわち、マイクロ流路チップ７（蓋材接合状態のマイクロ流路基材７００）には、隔壁層７１において開口面積率Ａｒが２０％以上６０％以下となるように、一つ又は複数の流路部７３および蓋材支持部１１１が形成されている。本実施形態に係るマイクロ流路基材７００において、蓋材接合状態における隔壁層７１の開口面積率Ａｒを当該範囲内とすることにより、マイクロ流路チップ７蓋材であるカバー層１２を隔壁層１１に接合する際に、隔壁層１１における流路部７３の近傍領域にかかる圧力が、隔壁層７１の他の領域に比べて増大することを抑制できる。さらに、隔壁層７１の開口面積率Ａｒを当該範囲内とすることにより、加熱時の熱膨張係数による隔壁層７１、カバー層１２の変形に起因するマイクロ流路チップ７の各部材（マイクロ流路基材７００の基板７０、隔壁層７１および、カバー層１２）の破損および反りの発生を抑制し、さらに当該破損や反りによってカバー層１２とマイクロ流路基材（特に隔壁層１１）との接合に不具合が生じること（接合不良）を回避することができる。すなわち、隔壁層７１の開口面積率Ａｒを当該範囲内とすることにより、マイクロ流路チップ７の作製時におけるマイクロ流路基材（特に壁部）と蓋材との接合時においてマイクロ流路チップ７を構成する部材の加圧への耐性低減および加熱による部材の変形を抑制して接合安定性を向上することができる。
【0112】
また、マイクロ流路基材７００は、蓋材接合状態の隔壁層１１における開口面積率Ａｒが２０％以上６０％以下であるという条件に加えて、上述したように流路部７３の幅Ｗ（開口幅）が２０００μｍ以下であるという条件を満たすことにより、マイクロ流路基材７００（特に隔壁層１１）とカバー層１２との接合安定性がさらに向上し、接合時におけるマイクロ流路基材７００（基板１０、隔壁層１１）およびカバー層１２の破損を抑制することができる。
【0113】
つまり、マイクロ流路基材７００において、流路部７３は隔壁層７１において開口幅が２０００μｍ以下の開口部として形成され、隔壁層７１は、開口面積率が２０％以上６０％以下である。これにより、接合安定性（例えばマイクロ流路基材７００の隔壁層１１における加圧への耐性）が向上して、熱圧着によってカバー層１２を接合する際の圧力（加圧）および加熱によって各部材（マイクロ流路基材７００の基板１０、隔壁層１１、およびカバー層１２）に破損および反りが発生することを抑制し、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能なマイクロ流路基材提供することができる。
本実施形態に係るマイクロ流路基材７００は、流路部７３の開口幅が２０００μｍ以下であり且つ蓋材接合状態における隔壁層７１の開口面積率が２０％以上６０％以下であるという条件を満たしていれば、基板流路領域２９１上において隔壁層１１が一つ又は複数の流路部７３を形成することができ、基板非流路領域２９２上において種々の形状による複数の蓋材支持部１１１を形成することができる。
本実施形態に係るマイクロ流路基材７００は、流路部７３の開口幅が２０００μｍ以下であり且つ蓋材接合状態における隔壁層７１の開口面積率が２０％以上６０％以下であるという条件を満たしていれば、基板流路領域２９１上において隔壁層１１が一つ又は複数の流路部７３を形成することができ、基板非流路領域２９２上において種々の形状による複数の蓋材支持部１１１を形成することができる。
【0114】
また、マイクロ流路基材７００において、隔壁層７１の開口領域以外の面積、すなわち隔壁層７１において樹脂が残存している領域（表面７１ａ）の面積（樹脂面積ＲＡ）は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路基材１００の樹脂面積ＲＡと同様に、重畳面積ＳＡと開口面積ＯＡとの差分として算出される（樹脂面積ＲＡ＝重畳面積ＳＡ－開口面積ＯＡ）。つまり、マイクロ流路基材７００において、樹脂面積ＲＡは、重畳面積ＳＡと開口面積ＯＡとの差分として算出される。したがって、重畳面積ＳＡに対する開口面積ＯＡの割合の残余が樹脂面積率ＲＡｒ（％）となる。このため、マイクロ流路基材７００において、蓋材接合状態における開口面積率が２０％のとき樹脂面積率は８０％であり、６０％のとき樹脂面積率ＲＡｒは４０％である。樹脂面積ＲＡは、蓋材接合状態における隔壁層７１とカバー層１２との接触面積を示す。つまり、隔壁層７１の加圧への耐性を向上して隔壁層７１とカバー層１２とを接合する際の接合安定性を向上するためには、マイクロ流路基材７００の隔壁層１１とカバー層１２との接触面積である樹脂面積率ＲＡｒは、４０％以上８０％以下の範囲内であればよい。つまり、マイクロ流路基材７００において、蓋材接合状態における樹脂面積率ＲＡｒが４０％以上８０％以下の範囲内となるように、流路部７３および蓋材支持部１１１を形成すればよい。なお、樹脂面積率ＲＡｒの調整は、蓋材支持部１１１の形状やサイズを調整することで、容易に制御することができる。
【0115】
（２．３）マイクロ流路チップの製造方法
次に、本実施形態に係るマイクロ流路基材７００の製造方法について説明する。本実施形態に係るマイクロ流路基材７００の製造方法は、基板１０を基板７０、隔壁層１１を隔壁層７１、流路部１３を流路部７３として読み替えれば、原則として上記第一実施形態に係るマイクロ流路基材１００の製造方法（図４参照）と同等である。このため、詳しい説明は省略する。
以下、マイクロ流路基材１００の製造方法と相違する点のみ説明する。
次に、本実施形態に係るマイクロ流路基材７００の製造方法について説明する。本実施形態に係るマイクロ流路基材７００の製造方法は、基板１０を基板７０、隔壁層１１を隔壁層７１、流路部１３を流路部７３として読み替えれば、原則として上記第一実施形態に係るマイクロ流路基材１００の製造方法（図４参照）と同等である。このため、詳しい説明は省略する。
以下、マイクロ流路基材１００の製造方法と相違する点のみ説明する。
【0116】
マイクロ流路基材７００の製造方法では上記ステップＳ３の露光工程において、流路パターンの描画に加えて、隔壁層７１を形成するための感光性樹脂に対し、露光により蓋材支持部１１１を形成するための溝部（間隙パターン）の描画が実施される。図８および図９に示すように、隔壁層７１によって形成される複数の蓋材支持部１１１は、それぞれ間隙を設けて形成されている。つまり、蓋材支持部１１１は、隔壁層７１を形成するための感光性樹脂に蓋材支持部１１１を画定するための間隙パターンを描画することで、図８、図９に示す形状（本例では、ストライプ状のパターン）に形成される。これにより、隔壁層７１の一部として形成樹脂構造物である複数の蓋材支持部１１１を形成することができる。
【0117】
また、マイクロ流路基材７００の製造方法では上記ステップＳ４の露光工程において、露光した感光性樹脂に対して現像を行い、流路パターンに加えて蓋材支持部１１１を画定する間隙パターンを形成する工程を行う。その後、上記ステップＳ５の洗浄により現像液を完全に除去し、上記ステップＳ６において流路パターン、すなわち流路部７３および蓋材支持部１１１を形成する隔壁層７１に対して加熱処理（ポストベーク）する工程を行う。これにより、フォトリソグラフィーを用いて基板７０上に流路部７３および蓋材支持部１１１を構成する隔壁層７１を形成し、マイクロ流路基材７００を作製することができる。
また、マイクロ流路基材７００の作製後、つまり上記ステップＳ６のポストベーク処理後に、マイクロ流路基材７００の隔壁層７１にカバー層１２を接合する工程を行うことで、マイクロ流路チップ７を作製することができる。本実施形態では、熱圧着により隔壁層７１にカバー層１２を接合する。
カバー層１２の接合工程については、上記第一実施形態と同様であるため、説明は省略する。
また、マイクロ流路基材７００の作製後、つまり上記ステップＳ６のポストベーク処理後に、マイクロ流路基材７００の隔壁層７１にカバー層１２を接合する工程を行うことで、マイクロ流路チップ７を作製することができる。本実施形態では、熱圧着により隔壁層７１にカバー層１２を接合する。
カバー層１２の接合工程については、上記第一実施形態と同様であるため、説明は省略する。
【0118】
また、マイクロ流路チップ７の作製時には、カバー層１２において平面視で流路部７３に重ならない領域、すなわち流路部７３と対向していない領域において、シールの貼付やインクジェットプリンタによる所定情報（例えばマイクロ流路チップの識別番号等）の印字が行われる場合がある。マイクロ流路チップ７では、上述のように接合安定性が向上されているため、隔壁層７１に接合後のカバー層１２へのシールの貼付や印字の際の加圧による各部材（基板１０、隔壁層７１およびカバー層１２）の破損や反りの発生も抑制することができる。
【0119】
以上説明したように、本実施形態に係るマイクロ流路基材７００の製造方法は、基板７０上に、樹脂を塗工する工程（上記ステップＳ１）と、塗工した樹脂を露光する工程（上記ステップＳ３）と、露光した樹脂を現像及び洗浄し基板７０上に隔壁層７１を形成する工程（上記ステップＳ４および上記ステップＳ５）と、隔壁層７１をポストベーク処理する工程（上記ステップＳ６）と、を含んでいる。さらに、隔壁層７１を形成する現像工程（上記ステップＳ４）において基板７０上の余分な樹脂（感光性樹脂層）を除去することにより、基板７０上に流路部７３および蓋材接合状態においてカバー層１２を支持する蓋材支持部１１１を形成し、且つ流路部７３となる開口幅が２０００μｍ以下の開口部（流路パターン）を隔壁層１１に形成し、熱圧着により隔壁層７１とカバー層１２とを接合して蓋材接合状態とする場合において、隔壁層７１の開口面積率を２０％以上６０％以下とする。
これにより、マイクロ流路基材７００の隔壁層７１における加圧への耐性低減および加熱時の熱膨張係数による隔壁層７１およびカバー層１２の変形が抑制されて接合安定性が向上し、マイクロ流路基材７００（特に隔壁層７１）とカバー層１２との接合時の加圧および加熱によってマイクロ流路チップ７の各部材（基板７０、隔壁層７１およびカバー層１２）に破損および反りが発生することが抑制され、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップ７を形成可能なマイクロ流路基材７００を作製することができる。
これにより、マイクロ流路基材７００の隔壁層７１における加圧への耐性低減および加熱時の熱膨張係数による隔壁層７１およびカバー層１２の変形が抑制されて接合安定性が向上し、マイクロ流路基材７００（特に隔壁層７１）とカバー層１２との接合時の加圧および加熱によってマイクロ流路チップ７の各部材（基板７０、隔壁層７１およびカバー層１２）に破損および反りが発生することが抑制され、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップ７を形成可能なマイクロ流路基材７００を作製することができる。
【0120】
上述のように、本実施形態に係るマイクロ流路チップ７の製造方法、つまりマイクロ流路基材７００とカバー層１２との接合する場合において、隔壁層７１とカバー層１２との接合工程には、隔壁層７１とカバー層１２とを隙間なく接合するように圧力を加える工程、および隔壁層７１とカバー層１２とを加熱する工程が含まれる。つまり本実施形態に係るマイクロ流路基材７００の製造方法では、隔壁層７１が基板７０上に流路部７３および蓋材接合状態においてカバー層１２を支持する蓋材支持部１１１を形成し、流路部７３は開口幅が２０００μｍ以下であり、隔壁層１１の開口面積率は２０％以上６０％以下である。このため、マイクロ流路基材７００（特に隔壁層７１）の加圧および加熱への耐性が向上し、マイクロ流路チップ１の作製時において複数部材（本例では、マイクロ流路基材７００の基板７０、隔壁層７１および、カバー層１２）の接合工程における接合安定性（マイクロ流路基材７００（基板、壁部）における加圧への耐性）が向上する。このため、接合時の加圧および加熱によってマイクロ流路チップ７の各部材（基板７０、隔壁層７１およびカバー層１２）に破損および反りが発生することを抑制し、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能なマイクロ流路基材を提供することができる。また、接合安定性の向上により、マイクロ流路チップ７の作製時には加圧および加熱による破損を防ぐために低圧力、低温での接合を行う必要がない。したがって、本実施形態に係るマイクロ流路基材７００によれば、低圧力および低温での接合に起因して部材同士の接合が不十分となるような不具合（接合不良）の発生を抑制することが可能なマイクロ流路基材を提供することができる。
（２．４）変形例
（２．４．１）第一変形例
以下、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路基材について、図１０から図１３を用いて説明する。
図１０は、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路基材７０１の一構成例を説明するための平面概略図である。
マイクロ流路基材７０１は、マイクロ流路チップ１と同様に、基板７０と、基板７０上に複数の流路部７３（流路部７３ａ～７３ｃ）を有する流路群７３０を形成する隔壁層７１と、を備えている。
（２．４）変形例
（２．４．１）第一変形例
以下、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路基材について、図１０から図１３を用いて説明する。
図１０は、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路基材７０１の一構成例を説明するための平面概略図である。
マイクロ流路基材７０１は、マイクロ流路チップ１と同様に、基板７０と、基板７０上に複数の流路部７３（流路部７３ａ～７３ｃ）を有する流路群７３０を形成する隔壁層７１と、を備えている。
【0121】
図１０に示すように、マイクロ流路基材７０１は、基板非流路領域２９２上において、隔壁層７１により蓋材支持部１１２が形成されている点で、マイクロ流路基材７００と相違している。以下、蓋材支持部１１２について説明する。
【0122】
図１０に示すように、本例において蓋材支持部１１２は、平面視で円形状を有する樹脂構造体である。より具体的には、本例において基板非流路領域２９２上には、複数の蓋材支持部１１２が１５個（＝３列×５行）整列して配置されている。つまり、基板７０の基板非流路領域２９２上において、複数の蓋材支持部１１２がドット状（点状）のパターン１２０を形成している。蓋材支持部１１２がドット状（点状）のパターン１２０を形成することにより、隔壁層７１とカバー層１２との接触面積の調整が容易であり、隔壁層７１の開口面積率Ａｒを適切に制御することができる。また、ドット状（点状）のパターン１２０は、設計により、複数の蓋材支持部１１２のそれぞれを基板非流路領域２９２内の任意の位置に配置可能である。このため、マイクロ流路基材７０１を用いたマイクロ流路チップの使用目的、隔壁層７１およびマイクロ流路チップのカバー層１２の材料等に合わせて、蓋材支持部１１２を柔軟に配置することができる。
蓋材支持部１１２は、マイクロ流路基材７００の蓋材支持部１１１と同様に、露光工程（上記ステップＳ３）、現像工程（上記ステップＳ４）においてドット状（点状）のパターン１２０に応じた間隙パターンを形成することで、隔壁層７１の一部として形成することができる。
蓋材支持部１１２は、マイクロ流路基材７００の蓋材支持部１１１と同様に、露光工程（上記ステップＳ３）、現像工程（上記ステップＳ４）においてドット状（点状）のパターン１２０に応じた間隙パターンを形成することで、隔壁層７１の一部として形成することができる。
【0123】
なお、本開示はこれに限られず、ドット状のパターン１２０を形成する複数の蓋材支持部１１２は、基板非流路領域２９２上において少なくとも２つ以上配置されていればよい。このとき蓋材支持部１１２は、基板非流路領域２９２において少なくとも基板７０の角部に相当する領域（図１０に示すドット状のパターン１２０のうち、３列目の上から１番目、５番目の蓋材支持部１１２の領域）に配置されていればよい。また、ドット状のパターン１２０を形成する複数の蓋材支持部１１２は、平面形状が円形でなくてもよい。例えば、蓋材支持部１１２の平面形状は、多角形状でもよい。つまり、蓋材支持部１１２は、隔壁層７１の一部で形成された平面視で多角形状または円形状を有する樹脂構造体であり、基板非流路領域２９２上には、複数の当該樹脂構造体が点状に配置されてもよい。またこの場合、多角形状には、Ｌ字型を含んでもよい。蓋材支持部１１２の平面形状が、Ｌ字型の場合、Ｌ字の屈曲部分が基板非流路領域２９２の角部に沿うように配置してもよい。
【0124】
また、図１１に示すマイクロ流路基材７０２のように、基板非流路領域２９２上において、隔壁層７１によりカバー層１２を支持する蓋材支持部１１３を形成してもよい。図１１に示すように、本例において蓋材支持部１１３は、平面視で文字形状を有する樹脂構造体である。より具体的には、本例において基板非流路領域２９２上には、文字形状の複数の蓋材支持部１１３が９個連続して、線状に配置されている。つまり、基板７０の基板非流路領域２９２上において、複数の蓋材支持部１１３が文字列パターン１３１を形成している。蓋材支持部１１３が文字列パターン１３１を形成することにより、隔壁層７１とカバー層１２との接触面積を確保しつつ、基板非流路領域２９２上においてマイクロ流路基材７０２を用いたマイクロ流路チップに係る種々の情報（例えば、識別番号や製品名等）を表示することができる。
蓋材支持部１１３は、マイクロ流路基材７００の蓋材支持部１１１と同様に、露光工程（上記ステップＳ３）、現像工程（上記ステップＳ４）において文字列パターン１３１に応じた間隙パターンを形成することで、隔壁層７１の一部として形成することができる。
蓋材支持部１１３は、マイクロ流路基材７００の蓋材支持部１１１と同様に、露光工程（上記ステップＳ３）、現像工程（上記ステップＳ４）において文字列パターン１３１に応じた間隙パターンを形成することで、隔壁層７１の一部として形成することができる。
【0125】
なお、本開示はこれに限られず、文字列パターン１３１を形成する複数の蓋材支持部１１３は、基板非流路領域２９２上において少なくとも２つ以上設けられていればよい。また、文字列パターン１３１を構成する蓋材支持部１１３は、アルファベット、数字、カタカナ、ひたがな、漢字等いずれの文字であってもよく、また記号を含んでもよい。また、蓋材支持部１１３は、文字形状に限らず、所定の模様（幾何学模様、木目模様、和柄等）を含んでもよいし、動物や人のキャラクター等、種々の形状等を含んでもよい。
【0126】
また、図１２に示すマイクロ流路基材７０３のように、基板非流路領域２９２が複数形成されていてもよい。この場合、複数の基板非流路領域２９２の間に基板流路領域２９１を配置してもよい。図１２では、基板非流路領域２９２を２つの領域（基板非流路領域２９２ａ，２９２ｂ）に分割し、基板非流路領域２９２ａ，２９２ｂの間に基板流路領域２９１を設けている。本例では、基板７０はマイクロ流路基材７００，７０１，７０２と同様に四角形状であり、２つの基板非流路領域２９２は、基板７０の４つの角部を含んで形成されている。
【0127】
また、マイクロ流路基材７０３における蓋材支持部１１４は、基板非流路領域２９２ａ，２９２ｂにそれぞれ含まれる基板の４つの角部に形成されている。より具体的には、蓋材支持部１１４は、図１０に示す蓋材支持部１１２と同様に、平面形状が円形形状であって、４つの角部に点状に配置されている。つまり、基板７０の基板非流路領域２９２上において、複数の蓋材支持部１１４が局所点在パターン１４０を形成している。
なお、本開示はこれに限られず、蓋材支持部１１４は基板非流路領域２９２ａ，２９２ｂに含まれる基板７０の４つの角部のうち、２以上の角部に形成されていればよい。これにより、マイクロ流路チップ１０３では、接合安定性が低減し易い基板７０の角部上に局所的に蓋材支持部１１４を配置して、隔壁層７１とカバー層１２との接合面積を確保し、接合安定性を向上させることができる。また、蓋材支持部１１４を局所点在パターン１４０で配置することにより、蓋材支持部１１４を多数配置することなく、効果的に接合安定性を向上させることができる。
なお、本開示はこれに限られず、蓋材支持部１１４は基板非流路領域２９２ａ，２９２ｂに含まれる基板７０の４つの角部のうち、２以上の角部に形成されていればよい。これにより、マイクロ流路チップ１０３では、接合安定性が低減し易い基板７０の角部上に局所的に蓋材支持部１１４を配置して、隔壁層７１とカバー層１２との接合面積を確保し、接合安定性を向上させることができる。また、蓋材支持部１１４を局所点在パターン１４０で配置することにより、蓋材支持部１１４を多数配置することなく、効果的に接合安定性を向上させることができる。
【0128】
また本開示はこれに限られず、蓋材支持部１１４は、蓋材支持部１１２と同様に、Ｌ字型を含めた多角形状でもよい。また、蓋材支持部１１４は文字形状でもよい。
【0129】
また、図１３に示すマイクロ流路基材７０４のように、基板非流路領域２９２が基板流路領域２９１を囲むように設けられていてもよい。つまり、基板非流路領域２９２が基板７０の表面７０ａにおける周縁部に形成され、基板流路領域２９１が表面７０ａの中央領域に形成されていてもよい。
【0130】
またマイクロ流路基材７０４における蓋材支持部１１５は、基板非流路領域２９２において基板７０の表面７０ａの内周を囲むように配置されている。より具体的には、蓋材支持部１１５は、図８（ａ）および図９（ａ）に示す蓋材支持部１１１と同様に、平面形状が長方形状であって、基板７０の表面７０ａの四辺に沿って配置されている。つまり、基板７０の基板非流路領域２９２上において、複数の蓋材支持部１１５が枠状パターン１５０を形成している。これにより、マイクロ流路基材７０４では、接合不良が発生し易い基板７０の周縁部に蓋材支持部１１５を配置して、蓋材接合状態において隔壁層７１とカバー層１２との接合面積を確保し、接合安定性を向上させることができる。
【0131】
（２．４．２）第二変形例
以下、本開示の第二変形例に係るマイクロ流路基材７１０について、図１４を用いて説明する。図１４（ａ）は、本実施形態の第二変形例に係るマイクロ流路基材７１０の一構成例を説明する平面概略図であり、図１４（ｂ）は、本実施形態の第二変形例に係るマイクロ流路基材７１０の一構成例を説明するための断面図である。
以下、本開示の第二変形例に係るマイクロ流路基材７１０について、図１４を用いて説明する。図１４（ａ）は、本実施形態の第二変形例に係るマイクロ流路基材７１０の一構成例を説明する平面概略図であり、図１４（ｂ）は、本実施形態の第二変形例に係るマイクロ流路基材７１０の一構成例を説明するための断面図である。
【0132】
図１４（ａ）および図１４（ｂ）に示すように、マイクロ流路チップ２は、基板７０と、基板７０上に配置された密着層１５と、基板７０上に複数の流路部７３ａ～７３ｃおよび蓋材支持部１１１を有する流路群７３０を形成する隔壁層７１と、カバー層１２と、を備えている。具体的には、マイクロ流路基材７１０において、隔壁層７１と基板７０との間に密着層１５を備えている。具体的には、マイクロ流路基材７１０は、隔壁層７１と基板１０との間に密着層１５を備えている。密着層１５を備える点で、マイクロ流路基材７１０は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路基材７００と相違する。
マイクロ流路基材７１０における密着層１５は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路基材２００の密着層１５と同等の構成であるため、同一の符号を付して詳しい説明は省略する。
マイクロ流路基材７１０における密着層１５は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路基材２００の密着層１５と同等の構成であるため、同一の符号を付して詳しい説明は省略する。
【0133】
基板７０上に密着層１５を設けることで、感光性樹脂による流路パターンの解像性向上などへも寄与することができる。
上述のように、密着層１５は基板７０上に形成される。このため図１４（ａ）、図１４（ｂ）に示すように、本実施形態に係るマイクロ流路基材においては、流路部７３の底部は密着層１５で形成され、流路部７３において、流路部７３の底部を構成する密着層１５（具体的には、密着層１５の表面１５ａ）が露出している。
上述のように、密着層１５は基板７０上に形成される。このため図１４（ａ）、図１４（ｂ）に示すように、本実施形態に係るマイクロ流路基材においては、流路部７３の底部は密着層１５で形成され、流路部７３において、流路部７３の底部を構成する密着層１５（具体的には、密着層１５の表面１５ａ）が露出している。
【0134】
＜実施例＞
以下に本開示の実施例について具体的に説明するが、本開示はこれに限定されるものではない。
以下に本開示の実施例について具体的に説明するが、本開示はこれに限定されるものではない。
【0135】
（第１実施例）
第一実施例は、本開示の第一実施形態に係るマイクロ流路基材に関する実施例である。なお、本第一実施例は、実施例１－１から１－９および比較例１－１から１－５による「第一実施例（１）」と、実施例１－１１から１－１９および比較例１－１１から１－１５による「第一実施例（２）」とで構成される。
第一実施例は、本開示の第一実施形態に係るマイクロ流路基材に関する実施例である。なお、本第一実施例は、実施例１－１から１－９および比較例１－１から１－５による「第一実施例（１）」と、実施例１－１１から１－１９および比較例１－１１から１－１５による「第一実施例（２）」とで構成される。
【0136】
【0137】
第１実施例（１）における実施例１－１に係るマイクロ流路基材１００の製造方法について説明する。まず基板としてガラスを用いた。
【0138】
ガラス基板上へ透明体の感光性樹脂を塗工して、感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂にアクリル系感光性樹脂を使用した。感光性樹脂は、スピンコーターにて回転数１１００ｒｐｍ、３０秒でガラス基板上に塗工した。膜厚は５０μｍになるように回転数、時間を調整した。次に、ホットプレート上にて感光性樹脂内に含まれる残留溶媒を除去する目的で加熱処理（プリベーク）を行った。プリベークは、温度９０℃で２０分実施した。
次に、ガラス基板上の感光性樹脂層を露光して流路パターンを描画した。具体的には、マイクロ流路のパターン配列を有するフォトマスクを介して、感光性樹脂へパターン露光した。フォトマスクはクロム及び酸化クロムの二層構造を遮光膜とするフォトマスクを使用した。また、露光にはプロキシミティ露光装置を用いた。露光装置は高圧水銀灯を光源とし、ｉ線フィルタのカットフィルタを入れて露光した。露光量は１７０ｍＪ／ｃｍ２とした。
次に、ガラス基板上の感光性樹脂層を露光して流路パターンを描画した。具体的には、マイクロ流路のパターン配列を有するフォトマスクを介して、感光性樹脂へパターン露光した。フォトマスクはクロム及び酸化クロムの二層構造を遮光膜とするフォトマスクを使用した。また、露光にはプロキシミティ露光装置を用いた。露光装置は高圧水銀灯を光源とし、ｉ線フィルタのカットフィルタを入れて露光した。露光量は１７０ｍＪ／ｃｍ２とした。
【0139】
次に、露光した感光性樹脂層に対して現像を行い、流路パターンを形成する隔壁層とした。具体的には、アルカリ現像液（ＴＭＡＨ２．３８％）を用いて感光性樹脂層を６０秒間現像することにより、未露光部分を溶解し、流路構造をパターニングした。
続いて、超純水によるシャワー洗浄を行い、基板上の感光性樹脂層から現像液を除去し、スピンドライヤにて乾燥を行った。
次に、流路パターンをオーブンで１００℃、１０分、加熱処理（ポストベーク）した。
上記現像工程では、ポストベーク（残存水分の除去）後の隔壁層において、流路部の開口幅（流路幅）が１０μｍ、流路長がとなり、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率Ａｒが１０％となるように流路構造を形成（パターンニング）した。すなわち、現像における、開口幅が１０μｍの流路部を有し、隔壁層の開口面積率Ａｒが１０％となる隔壁層を形成した。これにより、実施例１－１によるマイクロ流路基材を得た。
続いて、超純水によるシャワー洗浄を行い、基板上の感光性樹脂層から現像液を除去し、スピンドライヤにて乾燥を行った。
次に、流路パターンをオーブンで１００℃、１０分、加熱処理（ポストベーク）した。
上記現像工程では、ポストベーク（残存水分の除去）後の隔壁層において、流路部の開口幅（流路幅）が１０μｍ、流路長がとなり、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率Ａｒが１０％となるように流路構造を形成（パターンニング）した。すなわち、現像における、開口幅が１０μｍの流路部を有し、隔壁層の開口面積率Ａｒが１０％となる隔壁層を形成した。これにより、実施例１－１によるマイクロ流路基材を得た。
【0140】
［マイクロ流路チップの作製］
次に、流路部を形成した隔壁層を有するマイクロ流路基材と別途作製したカバー層との接合面に対して表面改質処理を施した上で、マイクロ流路基材の隔壁層とカバー層とを以下の条件で圧着（室温圧着）により接合した。
〔圧着条件〕
接着剤：アクリル系接着剤（３Ｍ社製、型番９９６９）
使用装置：ゴムローラー
圧力：３Ｎ／ｃｍ２
温度：２５℃（室温）
プレス時間：３秒
また、カバー層は予め流路の入出口の孔を開けた厚さが５ｍｍのポリカーボネートを使用した。
これにより、図１に示した通り本実施例によるマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
次に、流路部を形成した隔壁層を有するマイクロ流路基材と別途作製したカバー層との接合面に対して表面改質処理を施した上で、マイクロ流路基材の隔壁層とカバー層とを以下の条件で圧着（室温圧着）により接合した。
〔圧着条件〕
接着剤：アクリル系接着剤（３Ｍ社製、型番９９６９）
使用装置：ゴムローラー
圧力：３Ｎ／ｃｍ２
温度：２５℃（室温）
プレス時間：３秒
また、カバー層は予め流路の入出口の孔を開けた厚さが５ｍｍのポリカーボネートを使用した。
これにより、図１に示した通り本実施例によるマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
【0141】
＜実施例１－２＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１と同様にして、実施例１－２に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－３＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１と同様にして、実施例１－３に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－４＞
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において蓋材接合状態における開口面積率が３０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１と同様にして実施例１－４に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－５＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－４と同様にして、実施例１－５に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－６＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－４と同様にして、実施例１－６に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－７＞
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において蓋材接合状態における開口面積率が６０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１と同様にして実施例１－７に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－８＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－７と同様にして、実施例１－８に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－９＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例７と同様にして、実施例１－９に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１と同様にして、実施例１－２に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－３＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１と同様にして、実施例１－３に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－４＞
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において蓋材接合状態における開口面積率が３０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１と同様にして実施例１－４に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－５＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－４と同様にして、実施例１－５に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－６＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－４と同様にして、実施例１－６に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－７＞
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において蓋材接合状態における開口面積率が６０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１と同様にして実施例１－７に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－８＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－７と同様にして、実施例１－８に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－９＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例７と同様にして、実施例１－９に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
【0142】
＜比較例１－１＞
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において蓋材接合状態における開口面積率が７０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１と同様にして比較例１－１に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜比較例１－２＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は比較例１－１と同様にして、比較例１－２に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜比較例１－３＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は比較例１－１と同様にして、比較例１－３に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜比較例１－４＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が３０００μｍとなり、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率が３０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１と同様にして、比較例１－４に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜比較例１－５＞
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において、流路部の開口幅が３０００μｍとなり、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率が７０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１と同様にして比較例１－５に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において蓋材接合状態における開口面積率が７０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１と同様にして比較例１－１に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜比較例１－２＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は比較例１－１と同様にして、比較例１－２に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜比較例１－３＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は比較例１－１と同様にして、比較例１－３に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜比較例１－４＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が３０００μｍとなり、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率が３０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１と同様にして、比較例１－４に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜比較例１－５＞
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において、流路部の開口幅が３０００μｍとなり、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率が７０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１と同様にして比較例１－５に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
【0143】
［評価方法］
実施例１－１から実施例１－９および比較例１－１から比較例１－５に記載のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップにおいて、カバー層の接合後に以下の方法により、接合時の破損、液漏れの有無の評価を行った。
実施例１－１から実施例１－９および比較例１－１から比較例１－５に記載のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップにおいて、カバー層の接合後に以下の方法により、接合時の破損、液漏れの有無の評価を行った。
【0144】
（破損の有無）
実施例１－１から実施例１－９および比較例１－１から比較例１－５のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップに対し、目視で破損の有無を確認した。目視で破損が確認されない場合を「〇（合格）」、目視で破損が確認された場合を「×（不合格）」とした。
実施例１－１から実施例１－９および比較例１－１から比較例１－５のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップに対し、目視で破損の有無を確認した。目視で破損が確認されない場合を「〇（合格）」、目視で破損が確認された場合を「×（不合格）」とした。
【0145】
（液漏れの有無）
実施例１－１から実施例１－９および比較例１－１から比較例１－５のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップに対し、着色した反応溶液１０μＬの量をピペットにて採取し、カバー層の入力口流路により導入し、その送液の様子を顕微鏡にて観察した。
観察結果に基づいて、以下の基準により「〇」、「×」の２段階でマイクロ流路チップの液漏れ状態について評価した。
＜評価基準＞
〇：隔壁層とカバー層との接合箇所において流路内からの液漏れが観察されなかった
×：隔壁層とカバー層との接合箇所において流路内からの液漏れが観察された
実施例１－１から実施例１－９および比較例１－１から比較例１－５のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップに対し、着色した反応溶液１０μＬの量をピペットにて採取し、カバー層の入力口流路により導入し、その送液の様子を顕微鏡にて観察した。
観察結果に基づいて、以下の基準により「〇」、「×」の２段階でマイクロ流路チップの液漏れ状態について評価した。
＜評価基準＞
〇：隔壁層とカバー層との接合箇所において流路内からの液漏れが観察されなかった
×：隔壁層とカバー層との接合箇所において流路内からの液漏れが観察された
【0146】
第１実施例（１）における各実施例および各比較例の評価結果を、マイクロ流路基材の隔壁層における蓋材接合状態での開口面積率、流路の開口幅、流路長、カバー層との圧着温度とともに表１に示す。
【0147】
【表1】
【0148】
実施例１－１から実施例１－９のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップは、接合後に破損しておらず、通液後の液漏れがないことを確認した。一方、比較例１－１から比較例１－５のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップは、接合後に破損が生じており、さらに通液後に液漏れを確認した。
【0149】
以上の結果から、本実施例のマイクロ流路基材は、蓋材接状態における壁部の開口面積率および壁部に形成された開口部の寸法（例えば、流路の開口幅）が特定条件を満たすように制御することにより、マイクロ流路基材（ここでは、壁部）と蓋材とを接合する際の接合安定性が向上して、隔壁層と蓋材とを接合する際の圧力によるマイクロ流路チップの各部材（基板、壁部および蓋材）の破損が抑制され、通液時に液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能であることが確認できた。
具体的には、実施例１－１から実施例１－９に係るマイクロ流路基材のように、隔壁層により流路部を開口幅が２０００μｍ以下の開口部として形成し、蓋材接合状態における隔壁層の開口面積率が６０％以下であることにより、マイクロ流路チップ基材（特に隔壁層）とカバー層とを接合する際の圧力による部材の破損を抑制し、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能であることが確認された。
＜第１実施例（２）＞
＜実施例１－１１＞
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において開口面積率が２０％となるように流路構造を形成した。
さらに、流路部を形成した隔壁層と別途作製したカバー層との接合面に対して表面改質処理を施した上で、隔壁層とカバー層とを以下の条件で圧着（熱圧着）により接合した。
〔圧着条件〕
使用装置：熱プレス機
圧力：２ＭＰａ
温度：５０℃
プレス時間：５ｍｉｎ
それ以外は実施例１－１と同様の方法で、実施例１－１１のマイクロ流路チップを作製した。
具体的には、実施例１－１から実施例１－９に係るマイクロ流路基材のように、隔壁層により流路部を開口幅が２０００μｍ以下の開口部として形成し、蓋材接合状態における隔壁層の開口面積率が６０％以下であることにより、マイクロ流路チップ基材（特に隔壁層）とカバー層とを接合する際の圧力による部材の破損を抑制し、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能であることが確認された。
＜第１実施例（２）＞
＜実施例１－１１＞
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において開口面積率が２０％となるように流路構造を形成した。
さらに、流路部を形成した隔壁層と別途作製したカバー層との接合面に対して表面改質処理を施した上で、隔壁層とカバー層とを以下の条件で圧着（熱圧着）により接合した。
〔圧着条件〕
使用装置：熱プレス機
圧力：２ＭＰａ
温度：５０℃
プレス時間：５ｍｉｎ
それ以外は実施例１－１と同様の方法で、実施例１－１１のマイクロ流路チップを作製した。
【0150】
＜実施例１－１２＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１１と同様にして、実施例１－１２に係るマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－１３＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１１と同様にして、実施例１－１３に係るマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－１４＞
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において開口面積率が３０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１１と同様にして実施例１－１４に係るマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－１５＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１４と同様にして、実施例１－１５に係るマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－１６＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１４と同様にして、実施例１－１６に係るマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－１７＞
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において開口面積率が６０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１１と同様にして実施例１－１７に係るマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－１８＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１７と同様にして、実施例１－１８に係るマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－１９＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１７と同様にして、実施例１－１９に係るマイクロ流路チップを得た。
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１１と同様にして、実施例１－１２に係るマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－１３＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１１と同様にして、実施例１－１３に係るマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－１４＞
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において開口面積率が３０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１１と同様にして実施例１－１４に係るマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－１５＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１４と同様にして、実施例１－１５に係るマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－１６＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１４と同様にして、実施例１－１６に係るマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－１７＞
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において開口面積率が６０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１１と同様にして実施例１－１７に係るマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－１８＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１７と同様にして、実施例１－１８に係るマイクロ流路チップを得た。
＜実施例１－１９＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１７と同様にして、実施例１－１９に係るマイクロ流路チップを得た。
【0151】
＜比較例１－１１＞
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において開口面積率が７０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１１と同様にして比較例１－１１に係るマイクロ流路チップを得た。
＜比較例１－１２＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は比較例１－１１と同様にして、比較例１－１２に係るマイクロ流路チップを得た。
＜比較例１－１３＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は比較例１－１１と同様にして、比較例１－１３に係るマイクロ流路チップを得た。
＜比較例１－１４＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が３０００μｍとなり、隔壁層の開口面積率が３０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１１と同様にして、比較例１－１４に係るマイクロ流路チップを得た。
＜比較例１－１５＞
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において、流路部の開口幅が３０００μｍとなり、隔壁層の開口面積率が７０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１１と同様にして比較例１－１５に係るマイクロ流路チップを得た。
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において開口面積率が７０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１１と同様にして比較例１－１１に係るマイクロ流路チップを得た。
＜比較例１－１２＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は比較例１－１１と同様にして、比較例１－１２に係るマイクロ流路チップを得た。
＜比較例１－１３＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は比較例１－１１と同様にして、比較例１－１３に係るマイクロ流路チップを得た。
＜比較例１－１４＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が３０００μｍとなり、隔壁層の開口面積率が３０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１１と同様にして、比較例１－１４に係るマイクロ流路チップを得た。
＜比較例１－１５＞
現像により、ガラス基板上に形成した隔壁層において、流路部の開口幅が３０００μｍとなり、隔壁層の開口面積率が７０％となるように流路構造を形成した。それ以外は実施例１－１１と同様にして比較例１－１５に係るマイクロ流路チップを得た。
【0152】
［評価方法］
実施例１－１１から実施例１－１９および比較例１－１１から比較例１－１５に記載のマイクロ流路チップにおいて、カバー層の接合後に以下の方法により、接合時の破損および反りの発生有無、液漏れの有無の評価を行った。
実施例１－１１から実施例１－１９および比較例１－１１から比較例１－１５に記載のマイクロ流路チップにおいて、カバー層の接合後に以下の方法により、接合時の破損および反りの発生有無、液漏れの有無の評価を行った。
【0153】
（破損および反りの有無）
実施例１－１１から実施例１－１９および比較例１－１１から比較例１－１５のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップに対し、目視で破損および反りの有無を確認した。目視で破損および反りがいずれも確認されない場合を「〇（合格）」、目視で破損又は反りの少なくとも一方が確認された場合を「×（不合格）」とした。
実施例１－１１から実施例１－１９および比較例１－１１から比較例１－１５のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップに対し、目視で破損および反りの有無を確認した。目視で破損および反りがいずれも確認されない場合を「〇（合格）」、目視で破損又は反りの少なくとも一方が確認された場合を「×（不合格）」とした。
【0154】
（液漏れの有無）
実施例１－１１から実施例１－１９および比較例１－１１から比較例１－１５のマイクロ流路チップに対し、着色した反応溶液１０μＬの量をピペットにて採取し、カバー層の入力口流路により導入し、その送液の様子を顕微鏡にて観察した。
観察結果に基づいて、以下の基準により「〇」、「×」の２段階でマイクロ流路チップの液漏れ状態について評価した。
＜評価基準＞
〇：隔壁層とカバー層との接合箇所において流路内からの液漏れが観察されなかった
×：隔壁層とカバー層との接合箇所において流路内からの液漏れが観察された
なお、マイクロ流路チップの破損により通液が実施できないものは「－」で表記した。
実施例１－１１から実施例１－１９および比較例１－１１から比較例１－１５のマイクロ流路チップに対し、着色した反応溶液１０μＬの量をピペットにて採取し、カバー層の入力口流路により導入し、その送液の様子を顕微鏡にて観察した。
観察結果に基づいて、以下の基準により「〇」、「×」の２段階でマイクロ流路チップの液漏れ状態について評価した。
＜評価基準＞
〇：隔壁層とカバー層との接合箇所において流路内からの液漏れが観察されなかった
×：隔壁層とカバー層との接合箇所において流路内からの液漏れが観察された
なお、マイクロ流路チップの破損により通液が実施できないものは「－」で表記した。
【0155】
第１実施例（２）における各実施例および各比較例の評価結果を、マイクロ流路基材の隔壁層における蓋材接合状態での開口面積率、流路の開口幅、流路長、カバー層との圧着温度とともに表２に示す。
【0156】
【表2】
【0157】
実施例１－１１から実施例１－１９のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップは、接合後に破損および反りがいずれも生じておらず、通液後の液漏れがないことを確認した。一方、比較例１－１１から比較例１－１５のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップは、接合後に破損または反りが生じており、さらに通液後に液漏れを確認した。
【0158】
以上の結果から、本実施例のマイクロ流路基材は、蓋材接状態における壁部の開口面積率および壁部に形成された開口部の寸法（例えば、流路の開口幅）が特定条件を満たすように制御することにより、マイクロ流路チップを構成する部材同士（ここでは、マイクロ流路基材の壁部、および蓋材）を接合する際の接合安定性が向上して、マイクロ流路基材（特に隔壁層）とカバー層とを接合する際の圧力および加熱によるマイクロ流路チップの各部材（基板、壁部および蓋材）の破損が抑制されることに加えて反りも抑制され、通液時に液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能であることが確認できた。
具体的には、実施例１－１１から実施例１－１９に係るマイクロ流路基材は、蓋材接合状態である隔壁層において流路部を開口幅が２０００μｍ以下の開口部として形成し、隔壁層の開口面積率が２０％以上６０％以下であることにより、マイクロ流路基材（特に隔壁層）とカバー層とを熱圧着によって接合する際の圧力および加熱によって部材に破損および反りが発生する事抑制し、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能であることが確認された。
具体的には、実施例１－１１から実施例１－１９に係るマイクロ流路基材は、蓋材接合状態である隔壁層において流路部を開口幅が２０００μｍ以下の開口部として形成し、隔壁層の開口面積率が２０％以上６０％以下であることにより、マイクロ流路基材（特に隔壁層）とカバー層とを熱圧着によって接合する際の圧力および加熱によって部材に破損および反りが発生する事抑制し、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能であることが確認された。
【0159】
なお、本開示のマイクロ流路チップ及びマイクロ流路チップの製造方法は、上記の実施形態及び実施例に限定されるものではなく、発明の特徴を損なわない範囲において種々の変更が可能である。
【0160】
【0161】
実施例２－１に係るマイクロ流路基材の製造方法について説明する。まず基板としてガラスを用いた。
【0162】
ガラス基板上へ透明体の感光性樹脂を塗工して、感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂にアクリル系感光性樹脂を使用した。感光性樹脂は、スピンコーターにて回転数１１００ｒｐｍ、３０秒でガラス基板上に塗工した。膜厚は５０μｍになるように回転数、時間を調整した。次に、ホットプレート上にて感光性樹脂内に含まれる残留溶媒を除去する目的で加熱処理（プリベーク）を行った。プリベークは、温度９０℃で２０分実施した。
次に、ガラス基板上の感光性樹脂層を露光して流路パターンおよび蓋材支持部を形成するための間隙パターンを描画した。具体的には、マイクロ流路のパターン配列を有するフォトマスクおよび蓋材支持部の間隙パターン配列を有するフォトマスクを介して、感光性樹脂へパターン露光した。フォトマスクはクロム及び酸化クロムの二層構造を遮光膜とするフォトマスクを使用した。また、露光にはプロキシミティ露光装置を用いた。露光装置は高圧水銀灯を光源とし、ｉ線フィルタのカットフィルタを入れて露光した。露光量は１７０ｍＪ／ｃｍ２とした。
次に、ガラス基板上の感光性樹脂層を露光して流路パターンおよび蓋材支持部を形成するための間隙パターンを描画した。具体的には、マイクロ流路のパターン配列を有するフォトマスクおよび蓋材支持部の間隙パターン配列を有するフォトマスクを介して、感光性樹脂へパターン露光した。フォトマスクはクロム及び酸化クロムの二層構造を遮光膜とするフォトマスクを使用した。また、露光にはプロキシミティ露光装置を用いた。露光装置は高圧水銀灯を光源とし、ｉ線フィルタのカットフィルタを入れて露光した。露光量は１７０ｍＪ／ｃｍ２とした。
【0163】
次に、露光した感光性樹脂層に対して現像を行い、流路パターンおよび蓋材支持部を形成するための間隙パターンを形成する隔壁層とした。具体的には、アルカリ現像液（ＴＭＡＨ２．３８％）を用いて感光性樹脂層を６０秒間現像することにより、未露光部分を溶解し、流路構造をパターニングした。
続いて、超純水によるシャワー洗浄を行い、基板上の感光性樹脂層から現像液を除去し、スピンドライヤにて乾燥を行った。
次に、流路パターンおよび蓋材支持部を形成するための間隙パターンを形成するマイクロ流路チップ用部材（基板および隔壁層）をオーブンで１００℃、１０分、加熱処理（ポストベーク）した。
上記現像工程では、ポストベーク（残存水分の除去）後の隔壁層において、流路部の開口幅（流路幅）が１０μｍ、流路長が５００ｍｍとなり、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率Ａｒが２０％となるように流路構造および蓋材支持部を形成（パターンニング）した。蓋材支持部は、図７に示すように、平面形状が円形状であり、基板１０上の４つの角部にそれぞれ配置する局所点在パターン（図７参照）として形成した。各蓋材支持部の基板と反対側の面（円形状の面）は直径を５００μｍとした。これにより、実施例２－１によるマイクロ流路基材を得た。
続いて、超純水によるシャワー洗浄を行い、基板上の感光性樹脂層から現像液を除去し、スピンドライヤにて乾燥を行った。
次に、流路パターンおよび蓋材支持部を形成するための間隙パターンを形成するマイクロ流路チップ用部材（基板および隔壁層）をオーブンで１００℃、１０分、加熱処理（ポストベーク）した。
上記現像工程では、ポストベーク（残存水分の除去）後の隔壁層において、流路部の開口幅（流路幅）が１０μｍ、流路長が５００ｍｍとなり、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率Ａｒが２０％となるように流路構造および蓋材支持部を形成（パターンニング）した。蓋材支持部は、図７に示すように、平面形状が円形状であり、基板１０上の４つの角部にそれぞれ配置する局所点在パターン（図７参照）として形成した。各蓋材支持部の基板と反対側の面（円形状の面）は直径を５００μｍとした。これにより、実施例２－１によるマイクロ流路基材を得た。
【0164】
［マイクロ流路チップの作製］
次に、流路部を形成した隔壁層を有するマイクロ流路基材と別途作製したカバー層との接合面に対して表面改質処理を施した上で、６０℃に加熱しながらマイクロ流路基材の隔壁層とカバー層とを熱圧着により接合した。カバー層は予め流路の入出口の孔を開けた厚さが５ｍｍのポリカーボネートを使用した。これにより、図８に示した通り本実施例によるマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
次に、流路部を形成した隔壁層を有するマイクロ流路基材と別途作製したカバー層との接合面に対して表面改質処理を施した上で、６０℃に加熱しながらマイクロ流路基材の隔壁層とカバー層とを熱圧着により接合した。カバー層は予め流路の入出口の孔を開けた厚さが５ｍｍのポリカーボネートを使用した。これにより、図８に示した通り本実施例によるマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
【0165】
＜実施例２－２＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－１と同様にして、実施例２－２に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－３＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－１と同様にして、実施例２－３に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－４＞
蓋材支持部は、平面形状が長方形状であり、基板１０上の４辺に配置する枠状のパターン（図８参照）として形成した。各蓋材支持部のサイズ（基板と反対側の面の面積）は、２５平方ミリメートル（０．５ｍｍ（５００μｍ）×５０ｍｍ＝２５ｍｍ２）とした。それ以外は実施例２－１と同様にして、実施例２－４に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－５＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－４と同様にして、実施例２－５に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－６＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－４と同様にして、実施例２－６に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－７＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率Ａｒが６０％となるように流路構造および蓋材支持部を形成した。それ以外は実施例２－１と同様にして、実施例２－７に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－８＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－７と同様にして、実施例２－８に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－９＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－７と同様にして、実施例２－９に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－１０＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率Ａｒが６０％となるように流路構造および蓋材支持部を形成した。それ以外は実施例２－４と同様にして、実施例２－１０に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－１１＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－１０と同様にして、実施例２－１１に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－１２＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－１０と同様にして、実施例２－１２に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－１と同様にして、実施例２－２に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－３＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－１と同様にして、実施例２－３に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－４＞
蓋材支持部は、平面形状が長方形状であり、基板１０上の４辺に配置する枠状のパターン（図８参照）として形成した。各蓋材支持部のサイズ（基板と反対側の面の面積）は、２５平方ミリメートル（０．５ｍｍ（５００μｍ）×５０ｍｍ＝２５ｍｍ２）とした。それ以外は実施例２－１と同様にして、実施例２－４に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－５＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－４と同様にして、実施例２－５に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－６＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－４と同様にして、実施例２－６に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－７＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率Ａｒが６０％となるように流路構造および蓋材支持部を形成した。それ以外は実施例２－１と同様にして、実施例２－７に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－８＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－７と同様にして、実施例２－８に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－９＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－７と同様にして、実施例２－９に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－１０＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率Ａｒが６０％となるように流路構造および蓋材支持部を形成した。それ以外は実施例２－４と同様にして、実施例２－１０に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－１１＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－１０と同様にして、実施例２－１１に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜実施例２－１２＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が２０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－１０と同様にして、実施例２－１２に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
【0166】
＜比較例２－１＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率Ａｒが１０％となるように流路構造および蓋材支持部を形成した。それ以外は実施例２－１と同様にして、比較例２－１に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜比較例２－２＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が３０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－１と同様にして、比較例２－２に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜比較例２－３＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率Ａｒが８０％となり、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造および蓋材支持部を形成した。それ以外は実施例２－１と同様にして、比較例２－３に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜比較例２－４＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率Ａｒが２０％となり、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成し、蓋材支持部を形成しなかった。それ以外は実施例２－１と同様にして、比較例２－４に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率Ａｒが１０％となるように流路構造および蓋材支持部を形成した。それ以外は実施例２－１と同様にして、比較例２－１に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜比較例２－２＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、流路部の開口幅が３０００μｍとなるように流路構造を形成した。それ以外は実施例２－１と同様にして、比較例２－２に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜比較例２－３＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率Ａｒが８０％となり、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造および蓋材支持部を形成した。それ以外は実施例２－１と同様にして、比較例２－３に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
＜比較例２－４＞
ガラス基板上に形成した隔壁層に、現像により、蓋材接合状態において隔壁層の開口面積率Ａｒが２０％となり、流路部の開口幅が５００μｍとなるように流路構造を形成し、蓋材支持部を形成しなかった。それ以外は実施例２－１と同様にして、比較例２－４に係るマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップを得た。
【0167】
［評価方法］
実施例２－１から実施例２－１２および比較例２－１から比較例２－４に記載のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップにおいて、カバー層の接合後に以下の方法により、接合時の破損および反りの発生有無、液漏れの有無の評価を行った。
実施例２－１から実施例２－１２および比較例２－１から比較例２－４に記載のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップにおいて、カバー層の接合後に以下の方法により、接合時の破損および反りの発生有無、液漏れの有無の評価を行った。
【0168】
（破損および反りの有無）
実施例２－１から実施例２－１２および比較例２－１から比較例２－４のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップに対し、目視で破損の有無を確認した。目視で破損および反りがいずれも確認されない場合を「〇（合格）」、目視で破損又は反りの少なくとも一方が確認された場合を「×（不合格）」とした。
実施例２－１から実施例２－１２および比較例２－１から比較例２－４のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップに対し、目視で破損の有無を確認した。目視で破損および反りがいずれも確認されない場合を「〇（合格）」、目視で破損又は反りの少なくとも一方が確認された場合を「×（不合格）」とした。
【0169】
（液漏れの有無）
実施例２－１から実施例２－１２および比較例２－１から比較例２－４のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップに対し、着色した反応溶液１０μＬの量をピペットにて採取し、カバー層の入力口流路により導入し、その送液の様子を顕微鏡にて観察した。
観察結果に基づいて、以下の基準により「〇」、「×」の２段階でマイクロ流路チップの液漏れ状態について評価した。
＜評価基準＞
〇：隔壁層とカバー層との接合箇所において流路内からの液漏れが観察されなかった
×：隔壁層とカバー層との接合箇所において流路内からの液漏れが観察された
なお、マイクロ流路チップの破損により通液が実施できないものは「－」で表記した。
実施例２－１から実施例２－１２および比較例２－１から比較例２－４のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップに対し、着色した反応溶液１０μＬの量をピペットにて採取し、カバー層の入力口流路により導入し、その送液の様子を顕微鏡にて観察した。
観察結果に基づいて、以下の基準により「〇」、「×」の２段階でマイクロ流路チップの液漏れ状態について評価した。
＜評価基準＞
〇：隔壁層とカバー層との接合箇所において流路内からの液漏れが観察されなかった
×：隔壁層とカバー層との接合箇所において流路内からの液漏れが観察された
なお、マイクロ流路チップの破損により通液が実施できないものは「－」で表記した。
【0170】
実施例２－１から２－１２および比較例２－１から２－４の評価結果を、マイクロ流路基材の隔壁層における蓋材接合状態での開口面積率、流路の開口幅、流路長、蓋材支持部の構成とともに表３に示す。
【0171】
【表3】
【0172】
実施例２－１から実施例２－１２のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップは、接合後に破損および反りがいずれも生じておらず、通液後の液漏れがないことを確認した。一方、比較例２－１から比較例２－４のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップは、接合後に破損または反りが生じており、このうち比較例２－１のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップはさらに通液後に液漏れを確認した。また、比較例２－２から比較例２－４のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップは、破損が大きく通液が実施できなかった。
【0173】
以上の結果から、本実施例のマイクロ流路基材を用いたマイクロ流路チップは、隔壁層が流路部および蓋材支持部を形成し、蓋材接合状態における隔壁層の開口面積率および隔壁層に形成された開口部の寸法（例えば、流路の開口幅、蓋材支持部間の間隙）が特定条件を満たすように制御することにより、複数部材（ここでは、マイクロ流路基材の壁部および、蓋材）を接合する際の接合安定性が向上して、壁部（隔壁層）と蓋材（カバー層）とを接合する際の圧力による部材の破損および反りの発生が抑制され、通液時に液漏れが発生しないことが確認できた。
具体的には、実施例２－１から実施例２－１２に係るマイクロ流路基材は、隔壁層により基板上に流路部および蓋材接合状態においてカバー層を支持する蓋材支持部を形成し、流路部を開口幅が２０００μｍ以下の開口部として形成し、蓋材接合状態における隔壁層の開口面積率が２０％以上６０％以下である。これにより、マイクロ流路基材の隔壁層とカバー層とを熱圧着によって接合する際の圧力および加熱によって部材に破損および反りが発生することを抑制し、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能であることが確認された。
具体的には、実施例２－１から実施例２－１２に係るマイクロ流路基材は、隔壁層により基板上に流路部および蓋材接合状態においてカバー層を支持する蓋材支持部を形成し、流路部を開口幅が２０００μｍ以下の開口部として形成し、蓋材接合状態における隔壁層の開口面積率が２０％以上６０％以下である。これにより、マイクロ流路基材の隔壁層とカバー層とを熱圧着によって接合する際の圧力および加熱によって部材に破損および反りが発生することを抑制し、通液時の液漏れが発生しないマイクロ流路チップを形成可能であることが確認された。
【0174】
また、例えば、本開示は以下のような構成を取ることができる。
（１）
基板と、
樹脂材料で構成され、前記基板上に設けられて該基板上に流路を形成する隔壁部と、
を備え、
前記流路は、前記隔壁部において開口幅が２０００μｍ以下の開口部として形成され、
前記隔壁部は、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面に前記流路の蓋となる蓋材を設けた蓋材接合状態における開口面積率が６０％以下である
ことを特徴とするマイクロ流路基材。
（２）
前記隔壁部と前記蓋材とが熱圧着により貼合される場合に、
前記隔壁部は、開口面積率が２０％以上６０％以下である
ことを特徴とする上記（１）に記載のマイクロ流路基材。
（３）
前記基板は、前記隔壁部側の表面において前記隔壁部により一つ以上の前記流路が形成される流路領域と、前記流路が形成されない非流路領域とを有する
ことを特徴とする上記（１）又は（２）に記載のマイクロ流路基材。
（４）
前記隔壁部は、前記流路領域および前記非流路領域に設けられており、前記流路領域上と前記非流路領域上とで厚みが変化しない
ことを特徴とする上記（３）に記載のマイクロ流路基材。
（５）
前記隔壁部は、前記蓋材接合状態において前記蓋材を支持する蓋材支持部を前記非流路領域上に形成する
ことを特徴とする上記（３）又は（４）に記載のマイクロ流路基材。
（６）
前記非流路領域上には、前記蓋材支持部として前記隔壁部の一部による樹脂構造体が一つ以上形成される
ことを特徴とする（５）に記載のマイクロ流路基材。
（７）
前記蓋材支持部は、前記隔壁部の一部で形成された平面視で長方形状を有する前記樹脂構造体であり、
前記非流路領域上には、複数の前記蓋材支持部が前記長方形の長辺と平行に配置される
ことを特徴とする上記（６）に記載のマイクロ流路基材。
（８）
前記蓋材支持部は、前記隔壁部の一部で形成された平面視で多角形形状または円形状を有する前記樹脂構造体であり、
前記非流路領域上には、複数の前記樹脂構造体が点状に配置される
ことを特徴とする上記（６）に記載のマイクロ流路基材。
（９）
前記基板は、四角形状であり、
前記非流路領域には、前記基板の４つの角部が含まれ、
前記蓋材支持部は、前記非流路領域に含まれる前記基板の４つの角部のうち２以上の角部に形成されている
ことを特徴とする上記（６）に記載のマイクロ流路基材。
（１０）
前記隔壁部の一部である前記蓋材支持部は、前記蓋材接合状態において前記基板とは反対側の面において前記蓋材と面接触する
ことを特徴とする上記（５）から（９）のいずれか１項に記載のマイクロ流路基材。
（１１）
前記隔壁部は、複数の前記流路を有する流路群を前記基板上に形成する
ことを特徴とする上記（１）から（１０）のいずれか１項に記載のマイクロ流路基材。
（１２）
前記隔壁部と前記基板との間に密着層が設けられている
ことを特徴とする上記（１）から（１１）のいずれか１項に記載のマイクロ流路基材。
（１３）
前記隔壁部を形成する樹脂材料は、紫外光領域である１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂である、
ことを特徴とする上記（１）から上記（１２）のいずれか１項に記載のマイクロ流路基材。
（１４）
基板上に、樹脂を塗工する工程と、
塗工した前記樹脂を露光する工程と、
露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、
前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、
を含み、
前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記流路となる開口幅が２０００μｍ以下の開口部を前記隔壁部に形成し、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面に前記流路の蓋となる蓋材を設けた蓋材接合状態における前記隔壁部の開口面積率を６０％以下とする
ことを特徴とするマイクロ流路基材の製造方法。
（１５）
熱圧着により前記隔壁部と前記蓋材とを接合して前記蓋材接合状態とする場合に、
前記現像により、前記蓋材接合状態における前記隔壁部の開口面積率を２０％以上６０％以下とする
ことを特徴とする上記（１４）に記載のマイクロ流路基材の製造方法。
（１６）
前記現像において前記基板上の余分な樹脂を除去することにより、前記隔壁部が前記基板上に前記流路および前記蓋材接合状態において前記蓋材を支持する蓋材支持部を形成する
ことを特徴とする上記（１４）又は（１５）に記載のマイクロ流路基材の製造方法。
（１７）
前記樹脂を露光する工程において、感光性樹脂を、紫外光領域のうち１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に感光させる
ことを特徴とする上記（１４）から（１６）のいずれか１項に記載のマイクロ流路基材の製造方法。
（１）
基板と、
樹脂材料で構成され、前記基板上に設けられて該基板上に流路を形成する隔壁部と、
を備え、
前記流路は、前記隔壁部において開口幅が２０００μｍ以下の開口部として形成され、
前記隔壁部は、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面に前記流路の蓋となる蓋材を設けた蓋材接合状態における開口面積率が６０％以下である
ことを特徴とするマイクロ流路基材。
（２）
前記隔壁部と前記蓋材とが熱圧着により貼合される場合に、
前記隔壁部は、開口面積率が２０％以上６０％以下である
ことを特徴とする上記（１）に記載のマイクロ流路基材。
（３）
前記基板は、前記隔壁部側の表面において前記隔壁部により一つ以上の前記流路が形成される流路領域と、前記流路が形成されない非流路領域とを有する
ことを特徴とする上記（１）又は（２）に記載のマイクロ流路基材。
（４）
前記隔壁部は、前記流路領域および前記非流路領域に設けられており、前記流路領域上と前記非流路領域上とで厚みが変化しない
ことを特徴とする上記（３）に記載のマイクロ流路基材。
（５）
前記隔壁部は、前記蓋材接合状態において前記蓋材を支持する蓋材支持部を前記非流路領域上に形成する
ことを特徴とする上記（３）又は（４）に記載のマイクロ流路基材。
（６）
前記非流路領域上には、前記蓋材支持部として前記隔壁部の一部による樹脂構造体が一つ以上形成される
ことを特徴とする（５）に記載のマイクロ流路基材。
（７）
前記蓋材支持部は、前記隔壁部の一部で形成された平面視で長方形状を有する前記樹脂構造体であり、
前記非流路領域上には、複数の前記蓋材支持部が前記長方形の長辺と平行に配置される
ことを特徴とする上記（６）に記載のマイクロ流路基材。
（８）
前記蓋材支持部は、前記隔壁部の一部で形成された平面視で多角形形状または円形状を有する前記樹脂構造体であり、
前記非流路領域上には、複数の前記樹脂構造体が点状に配置される
ことを特徴とする上記（６）に記載のマイクロ流路基材。
（９）
前記基板は、四角形状であり、
前記非流路領域には、前記基板の４つの角部が含まれ、
前記蓋材支持部は、前記非流路領域に含まれる前記基板の４つの角部のうち２以上の角部に形成されている
ことを特徴とする上記（６）に記載のマイクロ流路基材。
（１０）
前記隔壁部の一部である前記蓋材支持部は、前記蓋材接合状態において前記基板とは反対側の面において前記蓋材と面接触する
ことを特徴とする上記（５）から（９）のいずれか１項に記載のマイクロ流路基材。
（１１）
前記隔壁部は、複数の前記流路を有する流路群を前記基板上に形成する
ことを特徴とする上記（１）から（１０）のいずれか１項に記載のマイクロ流路基材。
（１２）
前記隔壁部と前記基板との間に密着層が設けられている
ことを特徴とする上記（１）から（１１）のいずれか１項に記載のマイクロ流路基材。
（１３）
前記隔壁部を形成する樹脂材料は、紫外光領域である１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂である、
ことを特徴とする上記（１）から上記（１２）のいずれか１項に記載のマイクロ流路基材。
（１４）
基板上に、樹脂を塗工する工程と、
塗工した前記樹脂を露光する工程と、
露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、
前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、
を含み、
前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記流路となる開口幅が２０００μｍ以下の開口部を前記隔壁部に形成し、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面に前記流路の蓋となる蓋材を設けた蓋材接合状態における前記隔壁部の開口面積率を６０％以下とする
ことを特徴とするマイクロ流路基材の製造方法。
（１５）
熱圧着により前記隔壁部と前記蓋材とを接合して前記蓋材接合状態とする場合に、
前記現像により、前記蓋材接合状態における前記隔壁部の開口面積率を２０％以上６０％以下とする
ことを特徴とする上記（１４）に記載のマイクロ流路基材の製造方法。
（１６）
前記現像において前記基板上の余分な樹脂を除去することにより、前記隔壁部が前記基板上に前記流路および前記蓋材接合状態において前記蓋材を支持する蓋材支持部を形成する
ことを特徴とする上記（１４）又は（１５）に記載のマイクロ流路基材の製造方法。
（１７）
前記樹脂を露光する工程において、感光性樹脂を、紫外光領域のうち１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に感光させる
ことを特徴とする上記（１４）から（１６）のいずれか１項に記載のマイクロ流路基材の製造方法。
【産業上の利用可能性】
【0175】
本開示は、研究用途、診断用途、検査、分析、培養などを目的としたマイクロ流路チップにおいて、複雑な製造工程が必要なく上蓋を形成できるマイクロ流路チップ及びその製造方法として好適に使用することができる。
【符号の説明】
【0176】
１、２ … マイクロ流路チップ
４、４０ … 入力部
５、５０ … 出力部
１０ … 基板
１１ … 隔壁層
１２ … カバー層
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、７３、７３ａ、７３ｃ … 流路部
１５ … 密着層
３１、３１ａ、３１ｂ … 隔壁流路領域
３２ … 支持領域
１００、１０１、１０２、２００、７００、７０１、７０２、７０３、７０４、７１０ … マイクロ流路基材
１０ａ、１１ａ、１５ａ…表面
１１ｂ … 側面
１３０、７３０ … 流路群
１９１、２９１… 基板流路領域
１９２、２９２… 基板非流路領域
４、４０ … 入力部
５、５０ … 出力部
１０ … 基板
１１ … 隔壁層
１２ … カバー層
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、７３、７３ａ、７３ｃ … 流路部
１５ … 密着層
３１、３１ａ、３１ｂ … 隔壁流路領域
３２ … 支持領域
１００、１０１、１０２、２００、７００、７０１、７０２、７０３、７０４、７１０ … マイクロ流路基材
１０ａ、１１ａ、１５ａ…表面
１１ｂ … 側面
１３０、７３０ … 流路群
１９１、２９１… 基板流路領域
１９２、２９２… 基板非流路領域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】