特開 2024-27519 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024027519

(43)【公開日】2024-03-01

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20240222BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022130393

(22)【出願日】2022-08-18

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115738

【弁理士】

【氏名又は名称】鷲頭 光宏

(74)【代理人】

【識別番号】100121681

【弁理士】

【氏名又は名称】緒方 和文

(72)【発明者】

【氏名】遠藤 真輝

(72)【発明者】

【氏名】西川 朋永

(72)【発明者】

【氏名】三浦 満

(72)【発明者】

【氏名】米倉 瑛介

(72)【発明者】

【氏名】本橋 叡

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】

【課題】素体に単一のコイル導体が内蔵された２端子型のコイル部品において接続抵抗を低減する。
【解決手段】コイル部品１００は、素体１１０に埋め込まれたコイル導体と、コイル導体の一端に接続され、実装面Ｓ０及び側面Ｓ１，Ｓ３に露出するバンプ導体１３１と、実装面Ｓ０及び側面Ｓ２，Ｓ３に露出するバンプ導体１３２と、実装面Ｓ０及び側面Ｓ１，Ｓ４に露出するダミーバンプ導体１４１と、実装面Ｓ０及び側面Ｓ２，Ｓ４に露出するダミーバンプ導体１４２と、バンプ導体１３１とダミーバンプ導体１４１を接続する導電性樹脂層１２１と、バンプ導体１３２とダミーバンプ導体１４２を接続する導電性樹脂層１２２とを備える。バンプ導体１３１，１３２の側面部分は、少なくとも一部が導電性樹脂層１２１，１２２で覆われておらず、この部分において接続抵抗が低減される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

実装面、前記実装面に対して垂直であり、互いに平行な第１及び第２の側面、並びに、前記実装面及び前記第１の側面に対して垂直であり、互いに平行な第３及び第４の側面を有する素体と、
前記素体に埋め込まれたコイル導体と、
前記コイル導体の一端に接続され、前記実装面、前記第１の側面及び前記第３の側面に露出する第１のバンプ導体と、
前記コイル導体の他端に接続され、前記実装面、前記第２の側面、並びに、前記第３及び第４の側面の一方に露出する第２のバンプ導体と、
前記実装面、前記第１の側面及び前記第４の側面に露出する第１のダミーバンプ導体と、
前記実装面、前記第２の側面、並びに、前記第３及び第４の側面の他方に露出する第２のダミーバンプ導体と、
前記実装面に設けられ、前記第１のバンプ導体と前記第１のダミーバンプ導体を接続する第１の導電性樹脂層と、
前記実装面に設けられ、前記第２のバンプ導体と前記第２のダミーバンプ導体を接続する第２の導電性樹脂層と、を備え、
前記第１のバンプ導体及び前記第１のダミーバンプ導体の前記第１、第３及び第４の側面に露出する第１の側面部分は、少なくとも一部が前記第１の導電性樹脂層で覆われておらず、
前記第２のバンプ導体及び前記第２のダミーバンプ導体の前記第２、第３及び第４の側面に露出する第２の側面部分は、少なくとも一部が前記第２の導電性樹脂層で覆われていない、コイル部品。

【請求項2】

前記第１の側面部分は、一部が前記第１の導電性樹脂層で覆われており、
前記第２の側面部分は、一部が前記第２の導電性樹脂層で覆われている、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記第１の側面部分のうち前記第１の導電性樹脂層で覆われている部分の高さは、前記第１の側面部分のうち前記第１の導電性樹脂層で覆われていない部分の高さよりも小さく、
前記第２の側面部分のうち前記第２の導電性樹脂層で覆われている部分の高さは、前記第２の側面部分のうち前記第２の導電性樹脂層で覆われていない部分の高さよりも小さい、請求項２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記第１の導電性樹脂層は、前記第１の側面部分のうち、前記第１の側面に露出する部分を覆うことなく、前記第３及び第４の側面に露出する部分を覆うことによって、前記第１のバンプ導体及び前記第１のダミーバンプ導体上においてそれぞれＬ字型電極を構成し、
前記第２の導電性樹脂層は、前記第２の側面部分のうち、前記第２の側面に露出する部分を覆うことなく、前記第３及び第４の側面に露出する部分を覆うことによって、前記第２のバンプ導体及び前記第２のダミーバンプ導体上においてそれぞれＬ字型電極を構成する、請求項２に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記第１の導電性樹脂層は、前記第１の側面部分のうち、前記第１の側面に露出する部分を覆う厚みよりも、前記第３及び第４の側面に露出する部分を覆う厚みの方が厚く、
前記第２の導電性樹脂層は、前記第２の側面部分のうち、前記第２の側面に露出する部分を覆う厚みよりも、前記第３及び第４の側面に露出する部分を覆う厚みの方が厚い、請求項２に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記第１の側面部分のうち、前記第１の側面に露出する部分の幅と、前記第３及び第４の側面に露出する部分の幅が等しく、
前記第２の側面部分のうち、前記第２の側面に露出する部分の幅と、前記第３及び第４の側面に露出する部分の幅が等しい、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記第１及び第２の導電性樹脂層、並びに、前記第１及び第２の側面部分を覆う表面処理層をさらに備える、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記表面処理層は、Ｎｉ及びＳｎを含む積層膜からなる、請求項７に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はコイル部品に関し、特に、素体に単一のコイル導体が内蔵された２端子型のコイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

素体に単一のコイル導体が内蔵された２端子型のコイル部品としては、特許文献１に記載されたコイル部品が知られている。特許文献１に記載されているように、この種のコイル部品においては、一対の外部端子が素体の５面を覆う、いわゆる５面電極が用いられることが一般的である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】実開平１－１６７０２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、５面電極は一般的に導電性樹脂などからなることから、ハンダなどを用いて回路基板に実装した場合に、回路基板に対する接続抵抗が高くなるという問題があった。

【0005】

したがって、本発明は、素体に単一のコイル導体が内蔵された２端子型のコイル部品において、接続抵抗を低減することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明によるコイル部品は、実装面、実装面に対して垂直であり、互いに平行な第１及び第２の側面、並びに、実装面及び第１の側面に対して垂直であり、互いに平行な第３及び第４の側面を有する素体と、素体に埋め込まれたコイル導体と、コイル導体の一端に接続され、実装面、第１の側面及び第３の側面に露出する第１のバンプ導体と、コイル導体の他端に接続され、実装面、第２の側面、並びに、第３及び第４の側面の一方に露出する第２のバンプ導体と、実装面、第１の側面及び第４の側面に露出する第１のダミーバンプ導体と、実装面、第２の側面、並びに、第３及び第４の側面の他方に露出する第２のダミーバンプ導体と、実装面に設けられ、第１のバンプ導体と第１のダミーバンプ導体を接続する第１の導電性樹脂層と、実装面に設けられ、第２のバンプ導体と第２のダミーバンプ導体を接続する第２の導電性樹脂層とを備え、第１のバンプ導体及び第１のダミーバンプ導体の第１、第３及び第４の側面に露出する第１の側面部分は、少なくとも一部が第１の導電性樹脂層で覆われておらず、第２のバンプ導体及び第２のダミーバンプ導体の第２、第３及び第４の側面に露出する第２の側面部分は、少なくとも一部が第２の導電性樹脂層で覆われていない。

【0007】

本発明によれば、第１及び第２の側面部分の少なくとも一部が第１及び第２の導電性樹脂層で覆われていないことから、この部分において接続抵抗を低減することが可能となる。しかも、第１及び第２のダミーバンプ導体を備えていることから、４端子型のコイル部品と同等の実装特性を得ることが可能となる。

【0008】

本発明において、第１の側面部分は一部が第１の導電性樹脂層で覆われており、第２の側面部分は一部が第２の導電性樹脂層で覆われていても構わない。これよれば、回路基板に実装した後における耐応力緩和特性が高められる。この場合、第１の側面部分のうち第１の導電性樹脂層で覆われている部分の高さは、第１の側面部分のうち第１の導電性樹脂層で覆われていない部分の高さよりも小さく、第２の側面部分のうち第２の導電性樹脂層で覆われている部分の高さは、第２の側面部分のうち第２の導電性樹脂層で覆われていない部分の高さよりも小さくても構わない。これよれば、導電性樹脂層による接続抵抗の増加を抑えることが可能となる。

【0009】

本発明において、第１の導電性樹脂層は、第１の側面部分のうち、第１の側面に露出する部分を覆うことなく、第３及び第４の側面に露出する部分を覆うことによって、第１のバンプ導体及び第１のダミーバンプ導体上においてそれぞれＬ字型電極を構成し、第２の導電性樹脂層は、第２の側面部分のうち、第２の側面に露出する部分を覆うことなく、第３及び第４の側面に露出する部分を覆うことによって、第２のバンプ導体及び第２のダミーバンプ導体上においてそれぞれＬ字型電極を構成しても構わない。これよれば、第１及び第２の側面部分のうち、第１又は第２の導電性樹脂層で覆われることなく露出する面積を十分に確保することができる。

【0010】

本発明において、第１の導電性樹脂層は、第１の側面部分のうち、第１の側面に露出する部分を覆う厚みよりも、第３及び第４の側面に露出する部分を覆う厚みの方が厚く、第２の導電性樹脂層は、第２の側面部分のうち、第２の側面に露出する部分を覆う厚みよりも、第３及び第４の側面に露出する部分を覆う厚みの方が厚くても構わない。これによれば、実装位置の回転ずれが生じにくくなる。

【0011】

本発明において、第１の側面部分のうち、第１の側面に露出する部分の幅と、第３及び第４の側面に露出する部分の幅が等しく、第２の側面部分のうち、第２の側面に露出する部分の幅と、第３及び第４の側面に露出する部分の幅が等しくても構わない。これによれば、実装位置の回転ずれが生じにくくなる。

【0012】

本発明によるコイル部品は、第１及び第２の導電性樹脂層、並びに、第１及び第２の側面部分を覆う表面処理層をさらに備えていても構わない。これよれば、ハンダに対する濡れ性を高めることが可能となる。表面処理層は、Ｎｉ及びＳｎを含む積層膜であっても構わない。

【発明の効果】

【0013】

このように、本発明によれば、素体に単一のコイル導体が内蔵された２端子型のコイル部品において、接続抵抗を低減することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、本発明の一実施形態によるコイル部品１００の外観を示す略斜視図である。

【図2】図２は、コイル部品１００の外観を示す略斜視図である。

【図3】図３は、導体層Ｌ１のパターン形状を示す略平面図である。

【図4】図４は、導体層Ｌ２のパターン形状を示す略平面図である。

【図5】図５は、導体層Ｌ３のパターン形状を示す略平面図である。

【図6】図６は、導体層Ｌ４のパターン形状を示す略平面図である。

【図7】図７は、導体層Ｌ５のパターン形状を示す略平面図である。

【図8】図８は、コイル部品１００のＹＺ断面図である。

【図9】図９は、変形例によるコイル部品のＹＺ断面図である。

【図10】図１０は、コイル部品１００が実装される回路基板２００の部分的な略平面図である。

【図11】図１１は、回路基板２００に実装されたコイル部品１００の部分的な断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。

【0016】

図１及び図２は、本発明の一実施形態によるコイル部品１００の外観を示す略斜視図であり、互いに異なる方向から見た状態を示している。

【0017】

図１及び図２に示すように、本実施形態によるコイル部品１００は、素体１１０及びその表面を覆う一対の導電性樹脂層１２１，１２２を備えている。素体１１０は、金属磁性体などからなる磁性フィラーと樹脂バインダを含む複合磁性材料からなり、その内部に後述するコイル導体が埋め込まれている。素体１１０の表面は、ＸＹ平面を構成する実装面Ｓ０及び上面Ｓ５と、ＹＺ面を構成する側面Ｓ１，Ｓ２と、ＸＺ面を構成する側面Ｓ３，Ｓ４とを有している。実使用時においては、実装面Ｓ０が回路基板の表面と向かい合うよう実装される。このように、側面Ｓ１～Ｓ４は実装面Ｓ０に対して垂直であり、側面Ｓ１，Ｓ２は互いに平行であり、側面Ｓ３，Ｓ４は互いに平行である。側面Ｓ１，Ｓ２と側面Ｓ３，Ｓ４は互いに垂直である。

【0018】

素体１１０の表面には、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１４１，１４２が露出している。このうち、バンプ導体１３１は素体１１０に埋め込まれたコイル導体の一端に接続され、バンプ導体１３２は素体１１０に埋め込まれたコイル導体の他端に接続されている。ダミーバンプ導体１４１，１４２は、コイル導体には直接接続されず、それぞれ導電性樹脂層１２１，１２２を介してバンプ導体１３１，１３２に接続されている。ここで、バンプ導体１３１は実装面Ｓ０及び側面Ｓ１，Ｓ３からなる３面に露出し、バンプ導体１３２は実装面Ｓ０及び側面Ｓ２，Ｓ３からなる３面に露出する。また、ダミーバンプ導体１４１は実装面Ｓ０及び側面Ｓ１，Ｓ４からなる３面に露出し、ダミーバンプ導体１４２は実装面Ｓ０及び側面Ｓ２，Ｓ４からなる３面に露出する。

【0019】

導電性樹脂層１２１，１２２は、銀ペーストのように、金属粉末と樹脂バインダを含む導電性材料からなり、素体１１０の少なくとも実装面Ｓ０に設けられている。このうち、導電性樹脂層１２１はバンプ導体１３１とダミーバンプ導体１４１を接続し、導電性樹脂層１２２はバンプ導体１３２とダミーバンプ導体１４２を接続する。図１及び図２に示す例では、導電性樹脂層１２１，１２２の一部が素体１１０の側面Ｓ３，Ｓ４を覆っているが、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１４１，１４２の表面のうち、側面Ｓ１～Ｓ４に露出する側面部分の少なくとも一部は、導電性樹脂層１２１，１２２で覆われることなく露出している。ここで、バンプ導体１３１の側面部分は側面Ｓ１，Ｓ３に露出する部分を指し、バンプ導体１３２の側面部分は側面Ｓ２，Ｓ３に露出する部分を指し、ダミーバンプ導体１４１の側面部分は側面Ｓ１，Ｓ４に露出する部分を指し、ダミーバンプ導体１４２の側面部分は側面Ｓ２，Ｓ４に露出する部分を指す。

【0020】

図１及び図２に示す例では、導電性樹脂層１２１は、バンプ導体１３１及びダミーバンプ導体１４１のうち側面Ｓ１に露出する部分を覆っていない。同様に、導電性樹脂層１２２は、バンプ導体１３２及びダミーバンプ導体１４２のうち側面Ｓ２に露出する部分を覆っていない。これにより、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１４１，１４２の側面部分のうち、導電性樹脂層１２１，１２２で覆われることなく露出する面積を十分に確保することができる。この場合、導電性樹脂層１２１，１２２は、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１４１，１４２上において、いわゆるＬ字型電極を構成する。

【0021】

或いは、バンプ導体１３１及びダミーバンプ導体１４１のうち側面Ｓ１に露出する部分の一部を導電性樹脂層１２１が覆い、バンプ導体１３２及びダミーバンプ導体１４２のうち側面Ｓ２に露出する部分の一部を導電性樹脂層１２２が覆う構造であっても構わない。この場合、導電性樹脂層１２１の厚みは、側面Ｓ１に露出するバンプ導体１３１及びダミーバンプ導体１４１を覆う部分の厚みよりも、側面Ｓ３，Ｓ４に露出するバンプ導体１３１及びダミーバンプ導体１４１を覆う部分の厚みの方が厚くても構わない。同様に、導電性樹脂層１２２の厚みは、側面Ｓ２に露出するバンプ導体１３２及びダミーバンプ導体１４２を覆う部分の厚みよりも、側面Ｓ３，Ｓ４に露出するバンプ導体１３２及びダミーバンプ導体１４２を覆う部分の厚みの方が厚くても構わない。これよれば、後述する実装位置の回転ずれが生じにくくなる。

【0022】

素体１１０の内部には、例えば５層の導体層Ｌ１～Ｌ５が埋め込まれており、これらの導体層によってコイル導体が構成される。導体層Ｌ１～Ｌ５は、銅（Ｃｕ）などからなり、少なくとも導電性樹脂層１２１，１２２よりも低抵抗な材料からなる。図３～図７は、それぞれ導体層Ｌ１～Ｌ５のパターン形状を示す略平面図である。

【0023】

図３に示すように、導体層Ｌ１は、コイルパターン１０と接続パターン１１～１４を有している。コイルパターン１０の外周端は、接続パターン１１に接続されている。他の接続パターン１２～１４は面内でコイルパターン１０には接続されておらず、面内で互いに独立している。

【0024】

図４に示すように、導体層Ｌ２は、コイルパターン２０と接続パターン２１～２４を有している。コイルパターン２０の内周端は、ビアホール６５を介して、コイルパターン１０の内周端に接続されている。接続パターン２１～２４は、面内でコイルパターン２０には接続されておらず、面内で互いに独立しているとともに、それぞれビアホール６１～６４を介して接続パターン１１～１４に接続されている。

【0025】

図５に示すように、導体層Ｌ３は、コイルパターン３０と接続パターン３１～３４を有している。コイルパターン３０の外周端は、ビアホール７５を介して、コイルパターン２０の外周端に接続されている。接続パターン３１～３４は、面内でコイルパターン３０には接続されておらず、面内で互いに独立しているとともに、それぞれビアホール７１～７４を介して接続パターン２１～２４に接続されている。

【0026】

図６に示すように、導体層Ｌ４は、コイルパターン４０と接続パターン４１～４４を有している。コイルパターン４０の内周端は、ビアホール８５を介して、コイルパターン３０の内周端に接続されている。また、コイルパターン４０の外周端は、接続パターン４２に接続されている。他の接続パターン４１，４３，４４は、面内でコイルパターン４０には接続されておらず、面内で互いに独立している。接続パターン４１～４４は、それぞれビアホール８１～８４を介して接続パターン３１～３４に接続されている。

【0027】

図７に示すように、導体層Ｌ５は、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１４１，１４２を有している。バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１４１，１４２は、それぞれビアホール９１～９４を介して接続パターン４１～４４に接続されている。

【0028】

このような構成により、コイルパターン１０，２０，３０，４０からなるコイル導体の一端及び他端がそれぞれバンプ導体１３１，１３２に接続されることになる。そして、図１及び図２に示したように、導電性樹脂層１２１を介してバンプ導体１３１とダミーバンプ導体１４１が互いに接続され、導電性樹脂層１２２を介してバンプ導体１３２とダミーバンプ導体１４２が互いに接続される。これにより、本実施形態によるコイル部品１００は、単一のコイル導体が素体１１０に内蔵された２端子型のコイル部品であるものの、２つのダミーバンプ導体１４１，１４２を備えていることから、４端子型のコイル部品に類似した端子構造となる。

【0029】

図８は、本実施形態によるコイル部品１００のＹＺ断面図である。

【0030】

図８に示すように、素体１１０から露出する導体層Ｌ１～Ｌ５の表面、並びに、導電性樹脂層１２１，１２２の表面は、表面処理層１５０で覆われている。表面処理層１５０は、ハンダに対する濡れ性を高める役割を果たし、例えば、Ｎｉ膜１５１とＳｎ膜１５２の積層膜からなる。表面処理層１５０の一部は、導電性樹脂層１２１，１２２を介することなく、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１４１，１４２の側面部分に直接形成されている。これにより、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１４１，１４２の全面が比較的高抵抗な導電性樹脂層１２１，１２２で覆われている場合と比べ、表面処理層１５０とバンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１４１，１４２の間の抵抗値が低減する。一方、導電性樹脂層１２１，１２２は、柔軟性が高いため、耐応力緩和特性を高める役割を果たす。

【0031】

また、本実施形態においては、導電性樹脂層１２１，１２２の一部が素体１１０の側面Ｓ３，Ｓ４に回り込んでおり、これによりバンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１４１，１４２の側面部分の一部が導電性樹脂層１２１，１２２で覆われている。このような構造によれば、耐応力緩和特性がより高められる。この場合であっても、側面部分のうち導電性樹脂層１２１，１２２で覆われている部分のＺ方向における高さＨ１は、側面部分のうち導電性樹脂層１２１，１２２で覆われていない部分のＺ方向における高さＨ２よりも小さいことが好ましい。これにより、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１４１，１４２と表面処理層１５０の接触面積が十分に確保される。但し、本発明において、導電性樹脂層１２１，１２２の一部が素体１１０の側面Ｓ３，Ｓ４に回り込む点は必須でなく、図９に示すＹＺ断面図のように、導電性樹脂層１２１，１２２が素体１１０の実装面Ｓ０にのみ設けられていても構わない。これよれば、接続抵抗がより低減される。

【0032】

図１０は、本実施形態によるコイル部品１００が実装される回路基板２００の部分的な略平面図である。

【0033】

図１０に示す回路基板２００は、主面であるＸＹ表面の大部分がソルダーレジスト２１０で覆われているとともに、ソルダーレジスト２１０から露出する一対のランドパターン２０１，２０２を有している。ランドパターン２０１，２０２は、それぞれコイル部品１００の導電性樹脂層１２１，１２２と向かい合う部分である。図１０には、コイル部品１００の実装位置が破線で示されている。

【0034】

このような構造を有する回路基板２００に本実施形態によるコイル部品１００を実装すると、部分的な断面図である図１１に示すように、ランドパターン２０１とバンプ導体１３１がハンダ２２０を介して接続される。図示しない別の断面においては、ランドパターン２０２とバンプ導体１３２がハンダ２２０を介して接続される。ここで、素体１１０の実装面Ｓ０側においては、導電性樹脂層１２１を介してハンダ２２０とバンプ導体１３１が接続される一方、バンプ導体１３１の側面部分においては、導電性樹脂層１２１を介することなく、ハンダ２２０とバンプ導体１３１が接続される。これにより、ハンダ２２０とバンプ導体１３１の間の接続抵抗が低減される。しかも、素体１１０の実装面Ｓ０側においては、柔軟性の高い導電性樹脂層１２１が存在していることから、回路基板２００側からコイル部品１００に応力が加わった場合であっても、導電性樹脂層１２１によって応力が緩和され、実装信頼性が高められる。

【0035】

また、素体１１０の側面Ｓ１～Ｓ４には、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１４１，１４２からなる４つの端子電極が露出することから、図１０において太線で示す４箇所のコーナー部にハンダ２２０のフィレットが形成される。これにより、４端子型のコイル部品と同等の実装特性が得られることから、実装位置の平面位置ずれや回転ずれなども生じにくい。回転ずれの防止効果は、実装面Ｓ０に露出するバンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１４１，１４２の平面形状が正方形である場合により効果的となる。これは、実装面Ｓ０に露出するバンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１４１，１４２の平面形状が正方形であれば、側面Ｓ１に露出するバンプ導体１３１のＹ方向における幅と側面Ｓ３に露出するバンプ導体１３１のＸ方向における幅が等しくなり、側面Ｓ２に露出するバンプ導体１３２のＹ方向における幅と側面Ｓ３に露出するバンプ導体１３２のＸ方向における幅が等しくなり、側面Ｓ１に露出するダミーバンプ導体１４１のＹ方向における幅と側面Ｓ４に露出するダミーバンプ導体１４１のＸ方向における幅が等しくなり、側面Ｓ２に露出するダミーバンプ導体１４２のＹ方向における幅と側面Ｓ４に露出するダミーバンプ導体１４２のＸ方向における幅が等しくなるからである。

【0036】

尚、素体１１０の側面Ｓ１～Ｓ４には、接続パターン１１～１４，２１～２４，３１～３４，４１～４４も露出するが、素体１１０の側面Ｓ１～Ｓ４上においては層間絶縁膜を介してこれらが分離されていることから、側面Ｓ１～Ｓ４に露出する接続パターン１１～１４，２１～２４，３１～３４，４１～４４にはハンダ２２０のフィレットは形成されにくい。これにより、ハンダ２２０のフィレットが必要以上に高くなることがないため、高密度実装が妨げられることもない。但し、個片化工程において生じる接続パターンの変形や、素体１１０の側面Ｓ１～Ｓ４に露出するビア導体の存在によって、側面Ｓ１～Ｓ４に露出する接続パターン１１～１４，２１～２４，３１～３４，４１～４４にもハンダ２２０のフィレットが形成されることがある。

【0037】

以上説明したように、本実施形態によるコイル部品１００によれば、電気的な接続特性と応力の緩和特性の両方を高めることができるとともに、実装時における実装位置の平面位置ずれや回転ずれを防止することが可能となる。

【0038】

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

【0039】

例えば、上記実施形態においては、バンプ導体１３１，１３２がいずれも素体１１０の側面Ｓ３に露出しているが、バンプ導体１３１，１３２及びダミーバンプ導体１４１，１４２の位置については特に限定されない。したがって、バンプ導体１３２とダミーバンプ導体１４２の位置を入れ替えることにより、バンプ導体１３１，１３２を互いに対角となる位置に配置しても構わない。

【符号の説明】

【0040】

１０，２０，３０，４０ コイルパターン
１１～１４，２１～２４，３１～３４，４１～４４ 接続パターン
６１～６５，７１～７５，８１～８５，９１～９４ ビアホール
１００ コイル部品
１１０ 素体
１２１，１２２ 導電性樹脂層
１３１，１３２ バンプ導体
１４１，１４２ ダミーバンプ導体
１５０ 表面処理層
１５１ Ｎｉ膜
１５２ Ｓｎ膜
２００ 回路基板
２０１，２０２ ランドパターン
２１０ ソルダーレジスト
２２０ ハンダ
Ｌ１～Ｌ５ 導体層
Ｓ０ 実装面
Ｓ１～Ｓ４ 側面
Ｓ５ 上面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】