(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024028196
(43)【公開日】2024-03-01
(54)【発明の名称】基板移送装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20240222BHJP
B25J 13/08 20060101ALI20240222BHJP
【FI】
H01L21/68 A
B25J13/08 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2023132440
(22)【出願日】2023-08-16
(31)【優先権主張番号】10-2022-0103855
(32)【優先日】2022-08-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】598123150
【氏名又は名称】セメス株式会社
【氏名又は名称原語表記】SEMES CO., LTD.
【住所又は居所原語表記】77,4sandan 5-gil,Jiksan-eup,Seobuk-gu,Cheonan-si,Chungcheongnam-do,331-814 Republic of Korea
(74)【代理人】
【識別番号】110000671
【氏名又は名称】IBC一番町弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】キウォン ハン
(72)【発明者】
【氏名】キョボン キム
(72)【発明者】
【氏名】サン-オ キム
【テーマコード(参考)】
3C707
5F131
【Fターム(参考)】
3C707AS24
3C707BS15
3C707ES17
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5F131AA02
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5F131KA16
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5F131KA44
5F131KA52
(57)【要約】 (修正有)
【課題】複数の基板を同時に移送し、複数の基板の位置を同時に検出する基板移送装置を提供する。
【解決手段】基板移送装置100は、第1の移送部材13、第2の移送部材15、検出部17(第1の検出部材19、第2の検出部材21、第3の検出部材23及び第4の検出部材25)及び制御部27を有する。検出部は、第1の移送部材及び第2の移送部材上の第1の基板及び第2の基板の位置を同時に検出する。制御部は、検出部が基準点から第1の距離離れた地点で第1の基板の位置と、基準点から第2の距離離れた地点で第2の基板の第2の位置を同時に検出するように移送部による第1の基板及び第2の基板の移動を制御する。また、制御部は、検出部が基準点から第2の距離離れた地点で第1の基板の第2の位置を検出して、同時に基準点から第1の距離離れた地点で第2の基板の第1の位置を検出するように、移送部による第1の基板及び第2の基板の移送を制御する。
【選択図】
図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1の基板を移送するように構成される第1の移送部材と、第2の基板を移送するように構成される第2の移送部材とを備える移送部を含み、前記移送部は、前記第1の基板及び前記第2の基板を移送するとき、前記第1の基板及び前記第2の基板が互いに重なるように移動させ、
前記第1の移送部材上の前記第1の基板の位置、及び前記第2の移送部材上の前記第2の基板の位置を同時に検出するように構成される検出部を含み、前記検出部は、前記第1の基板及び前記第2の基板が重なる地点である基準点から第1の距離離れた地点で、前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置を検出し、前記基準点から第2の距離離れた地点で、前記第1の基板の第2の位置及び前記第2の基板の第2の位置を検出し、
前記移送部を制御するように構成される制御部を含み、前記制御部は、前記検出部が、前記基準点から第1の距離離れた地点で、前記第1の基板の第1の位置を検出し、同時に、前記基準点から前記第2の距離離れた地点で、前記第2の基板の第2の位置を検出するように、前記移送部による前記第1及び前記第2の基板の移動を制御し、前記制御部は、前記検出部が、前記基準点から前記第2の距離離れた地点で、前記第1の基板の第2の位置を検出し、同時に、前記基準点から前記第1の距離離れた地点で、前記第2の基板の第1の位置を検出するように、前記移送部による前記第1及び前記第2の基板の移送を制御することを特徴とする基板移送装置。
【請求項2】
前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置はそれぞれ、前記第1の基板の一端部、及び前記第2の基板の一端部に対応し、前記第1の基板の第2の位置、及び前記第2の基板の第2の位置はそれぞれ、前記第1の基板の他端部、及び前記第2の基板の他端部に対応することを特徴とする請求項1に記載の基板移送装置。
【請求項3】
前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置はそれぞれ、前記第1の基板の一側の2つの周辺部、及び前記第2の基板の一側の2つの周辺部に対応し、前記第1の基板の第2の位置、及び前記第2の基板の第2の位置はそれぞれ、前記第1の基板の他側の2つの周辺部、及び前記第2の基板の他側の2つの周辺部に対応することを特徴とする請求項1に記載の基板移送装置。
【請求項4】
前記基準点から前記第1の距離離れた地点は、前記基準点から+dの距離離れた地点であり、前記基準点から前記第2の距離離れた地点は、前記基準点から-dの距離離れた地点であることを特徴とする請求項1に記載の基板移送装置。
【請求項5】
前記検出部は、前記第1及び前記第2の基板が移送される経路を中心として、垂直方向に互いに対向して配置される発光部材及び受光部材を含むことを特徴とする請求項1に記載の基板移送装置。
【請求項6】
前記制御部は、前記検出部により検出された前記第1及び前記第2の基板の位置に基づいて、前記第1の基板及び前記第2の基板の位置を所定の位置に移動させるように、前記第1及び前記第2の移送部材を制御することを特徴とする請求項1に記載の基板移送装置。
【請求項7】
第1の基板を移送するように構成される第1の移送部材と、第2の基板を移送するように構成される第2の移送部材とを備える移送部を含み、前記第1の移送部材及び前記第2の移送部材はそれぞれ、前記第1の基板及び前記第2の基板を水平方向に移動させるように構成され、前記移送部は、前記第1の基板及び前記第2の基板を移送するとき、前記第1の基板及び前記第2の基板が互いに重なるように移動させ、
前記第1の移送部材上の前記第1の基板の位置、及び前記第2の移送部材上の前記第2の基板の位置を同時に検出するように構成される検出部を含み、前記検出部は、前記第1の基板及び前記第2の基板が重なる地点である基準点から第1の距離離れた地点で、前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置を検出し、前記基準点から第2の距離離れた地点で、前記第1の基板の第2の位置、及び前記第2の基板の第2の位置を検出し、
前記第1及び前記第2の移送部材により、前記第1及び前記第2の基板の移動を制御するように構成される制御部を含み、前記制御部は、前記検出部が、前記基準点から第1の距離離れた地点で、前記第1の基板の第1の位置を検出し、同時に、前記基準点から前記第2の距離離れた地点で、前記第2の基板の第2の位置を検出するように、前記移送部を制御し、前記制御部は、前記検出部が、前記基準点から前記第2の距離離れた地点で、前記第1の基板の第2の位置を検出し、同時に、前記基準点から前記第1の距離離れた地点で、前記第2の基板の第1の位置を検出するように、前記移送部を制御することを特徴とする基板移送装置。
【請求項8】
前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置はそれぞれ、前記第1の基板の一端部、及び前記第2の基板の一端部に対応し、前記第1の基板の第2の位置、及び前記第2の基板の第2の位置はそれぞれ、前記第1の基板の他端部、及び前記第2の基板の他端部に対応することを特徴とする請求項7に記載の基板移送装置。
【請求項9】
前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置はそれぞれ、前記第1の基板の一側の2つの周辺部、及び前記第2の基板の一側の2つの周辺部に対応し、前記第1の基板の第2の位置、及び前記第2の基板の第2の位置はそれぞれ、前記第1の基板の他側の2つの周辺部、及び前記第2の基板の他側の2つの周辺部に対応することを特徴とする請求項1に記載の基板移送装置。
【請求項10】
前記基準点から前記第1の距離離れた地点は、前記基準点から+dの距離離れた地点であり、前記基準点から前記第2の距離離れた地点は、前記基準点から-dの距離離れた地点であることを特徴とする請求項7に記載の基板移送装置。
【請求項11】
前記検出部は、前記第1及び前記第2の基板が移送される経路を中心として、垂直方向に互いに対向して配置される発光部材及び受光部材を含むことを特徴とする請求項7に記載の基板移送装置。
【請求項12】
前記制御部は、前記検出部により検出された前記第1及び前記第2の基板の位置に基づいて、前記第1の基板及び前記第2の基板の位置を所定の位置に移動させるように、前記第1及び前記第2の移送部材を制御することを特徴とする請求項7に記載の基板移送装置。
【請求項13】
第1の基板を移送するように構成される第1の移送部材と、第2の基板を移送するように構成される第2の移送部材とを備える移送部を含み、前記第1の移送部材及び前記第2の移送部材はそれぞれ、前記第1の基板及び前記第2の基板を回転させるように構成され、前記移送部は、前記第1の基板及び前記第2の基板を移送するとき、前記第1の基板及び前記第2の基板が互いに重なるように移動させ、
前記第1の移送部材上の前記第1の基板の位置、及び前記第2の移送部材上の前記第2の基板の位置を同時に検出するように構成される検出部を含み、前記検出部は、前記第1の基板及び前記第2の基板が重なる地点である基準点から第1の距離離れた地点で、前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置を検出し、前記基準点から第2の距離離れた地点で、前記第1の基板の第2の位置、及び前記第2の基板の第2の位置を検出し、
前記第1及び前記第2の移送部材により、前記第1及び前記第2の基板の移動を制御するように構成される制御部を含み、前記制御部は、前記検出部が、前記基準点から第1の距離離れた地点で、前記第1の基板の第1の位置を検出し、同時に、前記基準点から前記第2の距離離れた地点で、前記第2の基板の第2の位置を検出するように、前記移送部を制御し、前記制御部は、前記検出部が、前記基準点から前記第2の距離離れた地点で、前記第1の基板の第2の位置を検出し、同時に、前記基準点から前記第1の距離離れた地点で、前記第2の基板の第1の位置を検出するように、前記移送部を制御することを特徴とする基板移送装置。
【請求項14】
前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置はそれぞれ、前記第1の基板の一端部及び前記第2の基板の一端部に対応し、前記第1の基板の第2の位置、及び前記第2の基板の第2の位置はそれぞれ、前記第1の基板の他端部、及び前記第2の基板の他端部に対応することを特徴とする請求項13に記載の基板移送装置。
【請求項15】
前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置はそれぞれ、前記第1の基板の一側の2つの周辺部、及び前記第2の基板の一側の2つの周辺部に対応し、前記第1の基板の第2の位置、及び前記第2の基板の第2の位置はそれぞれ、前記第1の基板の他側の2つの周辺部、及び前記第2の基板の他側の2つの周辺部に対応することを特徴とする請求項13に記載の基板移送装置。
【請求項16】
前記基準点から前記第1の距離離れた地点は、前記基準点から+dの距離離れた地点であり、前記基準点から前記第2の距離離れた地点は、前記基準点から-dの距離離れた地点であることを特徴とする請求項13に記載の基板移送装置。
【請求項17】
前記検出部は、前記第1及び前記第2の基板が移送される経路を中心として、垂直方向に互いに対向して配置される発光部材及び受光部材を含むことを特徴とする請求項13に記載の基板移送装置。
【請求項18】
前記制御部は、前記検出部により検出された前記第1及び前記第2の基板の位置に基づいて、前記第1の基板及び前記第2の基板の位置を所定の位置に移動させるように、前記第1及び前記第2の移送部材を制御することを特徴とする請求項13に記載の基板移送装置。
【請求項19】
前記第1及び前記第2の移送部材は、共通軸を中心に前記第1及び第2の基板を回転させ、前記第1及び前記第2の移送部材は、水平方向に前記第1及び第2の基板を移動させることを特徴とする請求項13に記載の基板移送装置。
【請求項20】
前記第1の移送部材及び前記第2の移送部材はそれぞれ、多重関節構造を有することを特徴とする請求項13に記載の基板移送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板移送装置に関する。より詳しくは、本発明は、複数の基板を同時に移送することができる基板移送装置に関する。
【0002】
本出願は、2022年8月19日に大韓民国特許庁に出願された大韓民国特願第10-2022-0103855号を優先権として伴う出願である。
【背景技術】
【0003】
半導体装置のような集積回路装置を製造するための工程において、基板は、このような工程を行う様々な装置の間で非常に頻繁に移送される。この場合、移送装置上に置かれた前記基板の位置が検出され、前記検出の結果に応じて、前記基板の位置が所定の位置からずれる場合は、前記基板を前記所定の位置に移動することができる。
【0004】
最近は、効率よく集積回路装置を製造するために、2枚の基板が処理装置内で同時に処理され、前記処理装置の間で同時に移送される。しかし、前記2枚の基板の位置が互いに干渉するため、前記装置の間で前記2枚の基板を同時に移送する間に、前記2枚の基板に対する位置を同時に検出することは実質的に不可である。これにより、前記2枚の基板を同時に移送する場合、1つの基板の位置が検出され、以後、他の1つの基板の位置が順次検出されるが、このような検出過程は、前記集積回路装置の生産性を向上することができない。また、他の1枚の基板に対する位置を検出しているため、生産性増大に限界がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】韓国登録特許第1931061号
【特許文献2】韓国公開特許第2022-0094021号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の目的は、複数の基板を同時に移送することができ、前記複数の基板の位置を同時に検出することができる基板移送装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一側面によると、基板移送装置が提供される。前記基板移送装置は、移送部と、検出部と、制御部とを含む。前記移送部は、第1の基板を移送するように構成される第1の移送部材と、第2の基板を移送するように構成される第2の移送部材とを備える。前記移送部は、前記第1の基板及び前記第2の基板を移送するとき、前記第1の基板及び前記第2の基板が互いに重なるように移動させる。前記検出部は、前記第1の移送部材上の前記第1の基板の位置、及び前記第2の移送部材上の前記第2の基板の位置を同時に検出する。前記検出部は、前記第1の基板及び前記第2の基板が重なる地点である基準点から第1の距離離れた地点で、前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置を検出し、前記基準点から第2距離離れた地点で、前記第1の基板の第2位置及び前記第2の基板の第2の位置を検出する。前記制御部は、前記移送部を制御するように構成される。前記制御部は、前記検出部が、前記基準点から第1の距離離れた地点で、前記第1の基板の第1の位置を検出し、同時に、前記基準点から前記第2の距離離れた地点で、前記第2の基板の第2の位置を検出するように、前記移送部による前記第1及び前記第2の基板の移動を制御する。前記制御部は、前記検出部が、前記基準点から前記第2の距離離れた地点で、前記第1の基板の第2の位置を検出し、同時に、前記基準点から前記第1の距離離れた地点で、前記第2の基板の第1の位置を検出するように、前記移送部による前記第1及び前記第2の基板の移送を制御する。
【0008】
前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置はそれぞれ、前記第1の基板の一端部、及び前記第2の基板の一端部に対応する。前記第1の基板の第2の位置、及び前記第2の基板の第2の位置はそれぞれ、前記第1の基板の他端部、及び前記第2の基板の他端部に対応する。
【0009】
前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置はそれぞれ、前記第1の基板の一側の2つの周辺部、及び前記第2の基板の一側の2つの周辺部に対応する。前記第1の基板の第2の位置、及び前記第2の基板の第2の位置はそれぞれ、前記第1の基板の他側の2つの周辺部、及び前記第2の基板の他側の2つの周辺部に対応する。
【0010】
前記基準点から前記第1の距離離れた地点は、前記基準点から+dの距離離れた地点となり、前記基準点から前記第2の距離離れた地点は、前記基準点から-dの距離離れた地点となる。
【0011】
前記検出部は、前記第1及び前記第2の基板が移送される経路を中心として、垂直方向に互いに対向して配置される発光部材及び受光部材を含む。
【0012】
前記制御部は、前記検出部により検出された前記第1及び前記第2の基板の位置に基づいて、前記第1の基板及び前記第2の基板の位置を所定の位置に移動させるように、前記第1及び前記第2の移送部材を制御する。
【0013】
本発明の他の側面によると、基板移送装置が提供される。前記基板移送装置は、移送部と、検出部と、制御部とを含む。前記移送部は、第1の基板を移送するように構成される第1の移送部材と、第2の基板を移送するように構成される第2の移送部材とを備える。前記第1の移送部材及び前記第2の移送部材はそれぞれ、前記第1の基板及び前記第2の基板を水平方向に移動させるように構成される。前記移送部は、前記第1の基板及び前記第2の基板を移送するときに、前記第1の基板及び前記第2の基板が互いに重なるように移動させる。前記検出部は、前記第1の移送部材上の前記第1の基板の位置、及び前記第2の移送部材上の前記第2の基板の位置を同時に検出するように構成される。前記検出部は、前記第1の基板及び前記第2の基板が重なる地点である基準点から第1の距離離れた地点で、前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置を検出し、前記基準点から第2の距離離れた地点で、前記第1の基板の第2の位置、及び前記第2の基板の第2の位置を検出する。前記制御部は、前記第1及び前記第2の移送部材により、前記第1及び前記第2の基板の移動を制御するように構成される。前記制御部は、前記検出部が、前記基準点から第1の距離離れた地点で、前記第1の基板の第1の位置を検出し、同時に、前記基準点から前記第2の距離離れた地点で、前記第2の基板の第2の位置を検出するように、前記移送部を制御する。前記制御部は、前記検出部が、前記基準点から前記第2の距離離れた地点で、前記第1の基板の第2の位置を検出し、同時に、前記基準点から前記第1の距離離れた地点で、前記第2の基板の第1の位置を検出するように、前記移送部を制御する。
【0014】
前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置はそれぞれ、前記第1の基板の一端部、及び前記第2の基板の一端部に対応する。前記第1の基板の第2の位置、及び前記第2の基板の第2の位置はそれぞれ、前記第1の基板の他端部、及び前記第2の基板の他端部に対応する。
【0015】
前記第1の基板の第1の位置及び前記第2の基板の第1の位置はそれぞれ、前記第1の基板の一側の2つの周辺部、及び前記第2の基板の一側の2つの周辺部に対応する。前記第1の基板の第2の位置、及び前記第2の基板の第2の位置はそれぞれ、前記第1の基板の他側の2つの周辺部、及び前記第2の基板の他側の2つの周辺部に対応する。
【0016】
前記基準点から前記第1の距離離れた地点は、前記基準点から+dの距離離れた地点となり、前記基準点から前記第2の距離離れた地点は、前記基準点から-dの距離離れた地点となる。
【0017】
前記検出部は、前記第1及び前記第2の基板が移送される経路を中心として、垂直方向に互いに対向して配置される発光部材及び受光部材を含む。
【0018】
前記制御部は、前記検出部により検出された前記第1及び前記第2の基板の位置に基づいて、前記第1の基板及び前記第2の基板の位置を所定の位置に移動させるように、前記第1及び前記第2の移送部材を制御する。
【0019】
本発明の更に他の側面によると、基板移送装置が提供される。前記基板移送装置は、移送部と、検出部と、制御部とを含む。前記移送部は、第1の基板を移送するように構成される第1の移送部材、及び第2の基板を移送するように構成される第2の移送部材とを備える。前記第1の移送部材及び前記第2の移送部材はそれぞれ、前記第1の基板及び前記第2の基板を回転させるように構成される。前記移送部は、前記第1の基板及び前記第2の基板を移送するときに、前記第1の基板及び前記第2の基板が互いに重なるように移動させる。前記検出部は、前記第1の移送部材上の前記第1の基板の位置、及び前記第2の移送部材上の前記第2の基板の位置を同時に検出するように構成される。前記検出部は、前記第1の基板及び前記第2の基板が重なる地点である基準点から第1の距離離れた地点で、前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置を検出し、前記基準点から第2の距離離れた地点で、前記第1の基板の第2の位置、及び前記第2の基板の第2の位置を検出する。前記制御部は、前記第1及び前記第2の移送部材により、前記第1及び前記第2の基板の移動を制御するように構成される。前記制御部は、前記検出部が、前記基準点から第1の距離離れた地点で、前記第1の基板の第1の位置を検出し、同時に、前記基準点から前記第2の距離離れた地点で、前記第2の基板の第2の位置を検出するように、前記移送部を制御する。前記制御部は、前記検出部が、前記基準点から前記第2の距離離れた地点で、前記第1の基板の第2の位置を検出し、同時に、前記基準点から前記第1の距離離れた地点で、前記第2の基板の第1の位置を検出するように、前記移送部を制御する。
【0020】
前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置はそれぞれ、前記第1の基板の一端部及び前記第2の基板の一端部に対応する。前記第1の基板の第2の位置、及び前記第2の基板の第2の位置はそれぞれ、前記第1の基板の他端部、及び前記第2の基板の他端部に対応する。
【0021】
前記第1の基板の第1の位置、及び前記第2の基板の第1の位置はそれぞれ、前記第1の基板の一側の2つの周辺部、及び前記第2の基板の一側の2つの周辺部に対応する。前記第1の基板の第2の位置、及び前記第2の基板の第2の位置はそれぞれ、前記第1の基板の他側の2つの周辺部、及び前記第2の基板の他側の2つの周辺部に対応する。
【0022】
前記基準点から前記第1の距離離れた地点は、前記基準点から+dの距離離れた地点となり、前記基準点から前記第2の距離離れた地点は、前記基準点から-dの距離離れた地点となる。
【0023】
前記検出部は、前記第1及び前記第2の基板が移送される経路を中心として、垂直方向に互いに対向して配置される発光部材及び受光部材を含む。
【0024】
前記制御部は、前記検出部により検出された前記第1及び前記第2の基板の位置に基づいて、前記第1の基板及び前記第2の基板の位置を所定の位置に移動させるように、前記第1及び前記第2の移送部材を制御する。
【0025】
前記第1及び前記第2の移送部材は、共通軸を中心に、前記第1及び第2の基板を回転させる。前記第1及び前記第2の移送部材は、水平方向に、前記第1及び第2の基板を移動させる。
【0026】
それぞれの前記第1の移送部材及び前記第2の移送部材は、多重関節構造を有する。
【発明の効果】
【0027】
本発明によると、前記基板移送装置は、前記複数の基板を前記垂直方向及び/又は前記水平方向に移送しながら、前記複数の基板の位置を同時に検出することができる。また、前記基板移送装置は、前記複数の基板を回転して移送しながら、前記複数の基板の位置を同時に検出することができる。これにより、前記基板移送装置は、メモリ装置、非メモリ装置、システム半導体装置などのような様々な半導体装置を製造するための工程に適用することができる。
【0028】
本発明の効果は、前述した事項に限定されるものではなく、本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲で様々に拡張可能である。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【
図1】本発明の一実施形態に係る基板移送装置を説明するための概略的な断面図である。
【
図2】本発明の一実施形態に係る基板移送装置の動作を説明するための概略的な平面図である。
【
図3】本発明の一実施形態に係る基板移送装置の動作を説明するための概略的な断面図である。
【
図4】本発明の他の実施形態に係る基板移送装置を説明するための概略的な斜視図である。
【
図5】本発明の他の実施形態による基板移送装置を説明するための概略的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0030】
以下、本発明の一実施形態について説明する。本発明は、様々な変更を加えることができ、様々な形態を有することができるところ、実施例を、本文で詳細に説明しようとする。しかし、これは、本発明を特定の開示形態に限定しようとすることではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むことと理解されるべきである。各図面を説明することに当たり、類似した図面符号を、類似した構成要素に対して使用する。第1、第2などの用語は、様々な構成要素を説明することに使用され得るが、前記構成要素を前記用語により限定してはいけない。前記用語は、1つの構成要素を、他の構成要素から区別する目的としてのみ使用される。本出願で使用された用語は、単に、特定の実施例を説明するために使われており、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なることを意味しない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」、「構成される」、「有する」、又は「なる」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとすることであり、1つ又はその以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないことと理解されるべきである。
【0031】
異なって定義しない限り、技術的又は科学的な用語を含めて、ここで使用される全ての用語は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者によって、一般的に理解されるものと同一の意味を持っている。一般的に使用される辞書に定義されているような用語は、関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有することと解析されるべきであり、本出願において明らかに定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味として解析されない。
【0032】
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施形態に係る基板移送装置を説明する。
【0033】
図1は、本発明の一実施形態に係る基板移送装置を説明するための概略的な断面図である。
図2は、本発明の一実施形態に係る基板移送装置の動作を説明するための概略的な平面図である。
図3は、本発明の一実施形態に係る基板移送装置の動作を説明するための概略的な断面図である。
【0034】
図1乃至
図3に示しているように、一実施形態に係る基板移送装置100は、半導体装置のような集積回路装置を製造するための工程において、基板を移送することに用いられる。例えば、前記基板移送装置100は、前記基板に対して様々な工程を行うための様々な基板処理装置の間に配置され、前記基板処理装置の間で、前記基板を移送することができる。あるいは、前記基板移送装置100は、1つ以上の基板処理装置内で前記基板を移送するように、前記1つ以上の基板処理装置内に設けられる。
【0035】
一実施形態において、前記基板処理装置が、前記基板上に薬液を供給するコーティング装置と、前記基板上に塗布された薬液を現像する現像装置とを含む場合、前記基板移送装置100は、外部から前記コーティング装置へ前記基板を移送し、前記コーティング装置から前記現像装置へ記基板を移送し、及び/又は、前記現像装置から外部へ前記基板を移送する。
【0036】
前記基板移送装置100は、移送部11と、検出部17と、制御部27とを含む。前記基板移送装置100は、前記基板処理装置の間で、及び/又は、前記1つ以上の基板処理装置内で、複数の基板を同時に移送することができ、前記複数の基板の位置を同時に検出することができる。例えば、前記基板移送装置100は、2枚の基板を同時に移送しながら、前記2枚の基板の位置を同時に検出することができる。
【0037】
前記基板移送装置100が前記2枚の基板を同時に移送する場合、前記移送部11は、第1の基板を移送するための第1の移送部材13と、第2の基板を移送するための第2の移送部材15とを含む。ここで、前記第1の移送部材13は、前記第2の移送部材15と実質的に同一の構造を有する。
【0038】
一実施形態において、前記基板移送装置100の移送部11は、実質的に垂直な方向に前記複数の基板を移送し、実質的に水平な方向に沿って、前記複数の基板を移送することもできる。例えば、前記移送部11は、Z軸方向に沿って、前記複数の基板を移動し、X軸方向又はY軸方向にも、前記複数の基板を移動することができる。言い換えると、前記移送部11は、実質的に互いに直交する第1の経路(例えば、前記Z軸方向への経路)、及び第2の経路(例えば、前記X軸方向又は前記Y軸方向への経路)に沿って、前記複数の基板を移動することができる。このような複数の基板の移送は、複数の処理装置の間及び/又は1つ以上の処理装置内で行われる。
【0039】
前記移送部11が前記実質的に水平な方向に沿って、前記基板を移動するとき、前記第1の移送部材13及び前記第2の移送部材15は、実質的に互いに重なる経路に沿って、前記基板を移送させる。例えば、前記第1の移送部材13及び前記第2の移送部材15はそれぞれ、実質的に互いに重なる経路に沿って、前記第1の基板及び前記第2の基板を移動させる。言い換えると、前記第1の移送部材13及び前記第2の移送部材15により移送される前記第1の基板及び前記第2の基板はそれぞれ、少なくとも部分的に重なる経路に沿って移動される。
【0040】
一実施形態において、それぞれの前記第1の移送部材13及び前記第2の移送部材15は、上部に前記基板を維持するハンドと、前記ハンドに連結される腕と、前記ハンドと前記腕を駆動させる駆動部材とを含む。前記第1及び第2の移送部材13、15を含む前記移送部11の詳細な構成については、本出願人に譲渡され、ここに全体として参照に含まれる大韓民国公開特許2022-0094021号(発明の名称:移送ユニット及びこれを含む基板処理装置)に記載されている。
【0041】
再度、
図1乃至
図3を参照すると、前記基板移送装置100の検出部17は、前記複数の基板の位置を実質的に同時に検出することができる。例えば、前記検出部17は、前記第1の基板及び前記第2の基板がそれぞれ、前記第1の移送部材13及び前記第2の移送部材15により移送される間、前記第1の移送部材13上の前記第1の基板の位置、及び前記第2の移送部材15上の前記第2の基板の位置を同時に検出することができる。
【0042】
一実施形態によると、前記検出部17は、前記第1の基板及び前記第2の基板が移送される間、前記第1の移送部材13上の前記第1の基板、及び前記第2の移送部材15上の前記第2の基板が実質的に互いに重なる地点(以下、「基準点」という)を基準として、前記第1及び前記第2の基板の位置を検出する。この場合、前記検出部17は、前記基準点から第1の方向に第1の距離離れた地点で、前記第1の基板の第1の位置及び前記第2の基板の第2の位置を同時に確認することができる。また、前記検出部17は、前記基準点から第2の方向に第2の距離だけ離れた地点で、前記第1の基板の第2の位置及び前記第2の基板の第2の位置を同時に検出することができる。例えば、前記第1の基板の第1の位置及び前記第2の基板の第1の位置はそれぞれ、前記基準点から1つの方向に沿う前記第1の基板の一端部、及び前記第2の基板の一端部に該当する。また、前記第1の基板の第2の位置及び前記第2の基板の第2の位置はそれぞれ、前記基準点から他の1つの方向に沿う前記第1の基板の他端部、及び前記第2の基板の他端部に該当する。言い換えると、前記検出部17は、前記第1及び前記第2の基板が互いに重なる前記基準点を検出しない。その代わりに、前記検出部17は、前記基準点から前記第1の距離だけ離れた地点で、前記第1及び前記第2の基板の第1の位置を検出し、前記基準点から前記第2の距離だけ離れた地点で、前記第1及び前記第2の基板の第2の位置を検出する。
【0043】
一実施形態において、前記検出部17は、発光部材と、受光部材とを含む。ここで、前記発光部材及び受光部材は、前記基板が移送される経路を中心に、実質的に互いに対向して配置される。例えば、前記発光部材及び受光部材は、前記経路を中心に互いに垂直に対向する。例えば、前記発光部材及び前記受光部材を含む前記検出部17の詳細な構成に対しては、ここに全体として参照に含まれる大韓民国登録特許第10-1931061号(発明の名称: 基板搬送装置、基板搬送方法、及び該当基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体)に記載されている。
【0044】
前記第1の基板の第1の位置は、前記第1の基板の一側周辺部に該当し、前記第1の基板の第2の位置は、前記第1の基板の他側周辺部に該当する。また、前記第2の基板の第1の位置は、前記第2の基板の一側周辺部に該当し、前記第2の基板の第2の位置は、前記第2の基板の他側周辺部に該当する。
【0045】
他の一実施形態において、前記第1の基板の第1の位置は、前記第1の基板の一側の2つの周辺部に該当し、前記第1の基板の第2の位置は、前記第1の基板の他側の2つの周辺部に該当する。同様に、前記第2の基板の第1の位置は、前記第2の基板の一側の2つの周辺部に該当し、前記第2の基板の第2の位置は、前記第2の基板の他側の2つの周辺部に該当する。例えば、前記第1の基板及び前記第2の基板が実質的に円状のウエハである場合、前記第1の基板の第1の位置と第2の位置は、第1のウエハの中心軸を基準として、約90°間隔で離隔される前記第1のウエハの4ヶ所の周辺部に該当する。また、前記第2の基板の第1の位置と第2の位置は、第2のウエハの中心軸を基準として、約90°間隔で離隔される前記第2のウエハの4ヶ所の周辺部に該当する。
【0046】
前述した大韓民国登録特許第10-1931061号に記載されているように、前記基板移送装置100の検出部17は、前記第1の基板の両端部のみならず、前記第2の基板の両端部に隣接しない。すなわち、前記検出部17は、前記第1及び前記第2の基板の端部に該当する位置を確認しない。その代わりに、前記検出部17は、前記基準点から前記第1の距離離れた地点、及び前記基準点から前記第2の距離離れた地点で、前記第1及び第2の基板の第1及び第2の位置を検出する。このために、前記検出部17は、前記基準点から前記第1の距離離隔される地点、及び前記基準点から前記第2の距離離隔される地点に隣接する。言い換えると、前記検出部17は、前記第1の基板及び前記第2の基板が互いに重なる地点から所定の距離(すなわち、前記第1の距離及び前記第2の距離)離れた地点で、前記第1及び前記第2の基板の位置を検出することができる。
【0047】
図2及び
図3に示しているように、前記検出部17は、前記基準点(すなわち、前記第1の基板及び前記第2の基板が互いに重なる地点)から、前記第1の距離離れた地点に隣接し、このような地点は、前記基準点から+dの距離離れた地点となる。また、前記基準点から前記第2の距離離れた地点は、前記基準点から-dの距離離れた地点となる。これにより、前記検出部17は、前記基準点を基準として、第1の方向に+dの距離離れた地点に隣接して配置され、また、前記基準点を基準として、第2の方向に-dの距離離れた地点に隣接して配置される。ここで、前記第1の方向は、前記第2の方向と実質的に対向する。
【0048】
前述したように、前記基板移送装置100の検出部17は、前記第1の基板と前記第2の基板が互いに重なるとき、前記第1の基板の一端部及び前記第2の基板の一端部から+X方向に沿って、前記+dの距離離れた位置に配置される。また、前記検出部17は、前記第1の基板の他端部及び前記第2の基板の他端部から-X方向に沿って、前記-dの距離離れた位置に配置される。
【0049】
前記検出部17を用いて、前記2枚の基板の位置を同時に検出するために、前記移送部11により前記第1及び第2の基板が移送される間に、前記検出部17が、前記第1及び第2の基板の位置を正確に検出するように、前記第1及び第2の基板の移動を適切に制御する。
【0050】
前記制御部27は、前記第1及び前記第2の移送部材13、15が、前記第1及び前記第2の基板の全体的な移動を調節するように、前記第1及び前記第2の移送部材13、15を制御する。また、前記制御部27は、前記第1及び前記第2の移送部材13、15が、前記第1及び前記第2の基板の細部的な移動を調節するように、前記移送部11を制御する。これにより、前記検出部17が、前記第1及び前記第2の基板が移送される間に、前記第1及び前記第2の基板の位置を同時に正確に検出することができる。例えば、前記検出部17は、前記第1の基板の第1の位置を検出するとき、前記第2の基板の第2の位置を同時に検出することができる。また、前記検出部17は、前記第1の基板の第2の位置を検出するとき、前記第2の基板の第1の位置を同時に検出することができる。
【0051】
この場合、前記制御部27は、前記移送部11を通じて、前記第1及び前記第2の基板の移動を調節して、前記検出部17が、前記第1及び前記第2の基板の第1及び第2の位置を同時に正確に検出するようにする。例えば、前記検出部17が、前記基準点から前記第1の距離離れた地点で、前記第1の基板の第1の位置を検出し、同時に、前記基準点から前記第2の位置だけ離れた地点で、前記第2の基板の第2の位置を検出するように、前記制御部27は、前記移送部11を制御する。また、前記検出部17が、前記基準点から前記第2の距離離れた地点で、前記第1の基板の第2の位置を検出することができ、同時に、第1の距離離れた地点で、前記第2の基板の第1の位置を検出するように、前記制御部27は、前記移送部11を制御する。言い換えると、前記制御部27は、前記第1の基板及び前記第2の基板がそれぞれ、所定の箇所に位置するように、前記第1の移送部材13の動作、及び前記第2の移送部材15の動作を制御する。ここで、前記制御部27は、前記第1の基板の一端部が、前記基準点から前記第1の距離離れた地点に隣接して配置される前記検出部17に向けて位置するように、前記第1の移送部材13の動作を制御する。同時に、前記制御部27は、前記第2の基板の他端部が、前記基準点から前記第2の距離離れた地点に隣接して配置される前記検出部17に向けて位置するように、前記第2の移送部材15の動作を制御する。これにより、前記検出部17が、前記第1の基板の一端部及び前記第2の基板の他端部を同時に検出することができる。また、前記制御部27は、前記第1の基板の他端部が、前記基準点から前記第2の距離離れた地点に隣接して配置される前記検出部17に向けて位置するように、前記第1の移送部材13の同職を制御することができる。同時に、前記制御部27は、前記第2の基板の一端部が、前記基準点から前記第1の距離離れた地点に隣接して配置される前記検出部17に向けて位置するように、前記第2の移送部材15の動作を制御する。その結果、前記検出部17が、前記第1の基板の他端部及び前記第2の基板の一端部を同時に検出することができる。
【0052】
以下、
図2及び
図3を参照して、2枚の基板が同時に移送される場合、前記2枚の基板の位置を同時に検出するための方法を説明する。
【0053】
図2及び
図3に示しているように、それぞれの第1の基板(W1)及び第2の基板(W2)は、円状のウエハとなる。前記検出部17は、第1の検出部材19と、第2の検出部材21と、第3の検出部材23と、第4の検出部材25とを含む。前記第1及び第2の検出部材19、21は、前記第1の基板(W1)及び前記第2の基板(W2)が互いに重なる地点(すなわち、前記基準点)から、前記+X軸方向に沿って、前記+dの距離離れた地点に隣接して配置される。前記第3及び第4の検出部材23、25は、前記基準点から前記-X軸方向に沿って、前記-dの距離離れた地点に隣接して配置される。この場合、前記第1及び第2の検出部材19、21と、前記第3及び第4の検出部材23、25はそれぞれ、前記Y軸方向に沿って互いに対向している。
【0054】
図2に示しているように、前記移送部11及び前記制御部27を用いて、前記基準点から前記第1の基板(W1)の一端部が、前記+dの距離離れ、同時に前記第2の基板(W2)の他端部が、前記-dの距離離れている。これにより、前記第1の基板(W1)の一端部が、前記第1及び前記第2の検出部材19、21に向けて配置され、前記第2の基板(W2)の他端部が、前記第3及び前記第4の検出部材23、25に向けて配置される。この時、前記第1及び前記第2の検出部材19、21を用いて、前記第1の基板(W1)の一端部の位置が検出される。同時に、前記第3及び前記第4の検出部材23、25を用いて、前記第2の基板(W2)の他端部の位置が検出される。具体的には、前記Z軸方向に沿って配置される前記第1乃至前記第4の検出部材19、21、23、25の発光部材21a、25a及び受光部材21b、25bを用いて、前記第1の基板(W1)の一端部の位置、及び前記第2の基板(W2)の他端部の位置が同時に検出される。
【0055】
前記第1乃至前記第4の検出部材19、21、23、25を用いて、前記第1の基板(W1)の一端部の位置、及び前記第2の基板(W2)の他端部の位置を検出した後、
図3に示しているように、前記移送部11及び前記制御部27を用いて、前記基準点から、前記第2の基板(W2)の一端部が、前記+dの距離離隔され、前記第1の基板(W1)の他端部が、前記基準点から前記-dの距離離れている。そこで、前記第2の基板(W2)の一端部が、前記第1及び前記第2の検出部材19、21に向けて位置し、前記第1の基板(W2)の他端部が、前記第3及び前記第4の検出部材23、25に向けて位置する。ここで、前記第1及び前記第2の検出部材19、21を用いて、前記第2の基板(W2)の一端部の位置が検出され、同時に第3及び第4の検出部材23、25を用いて、前記第1の基板(W1)の他端部の位置が検出される。詳しくは、前記Z軸方向に配置される前記第1乃至前記第4の検出部材19、21、23、25の発光部材21a、25a及び受光部材21b、25bを用いて、前記第1の基板(W1)の他端部の位置、及び前記第2の基板(W2)の一端部の位置が同時に検出される。
【0056】
一実施形態に係る基板移送装置100を用いて、前記第1の基板(W1)及び前記第2の基板(W2)が同時に移送される場合、前記検出部17の配置、前記移送部11と前記制御部27を用いた前記第1の基板(W1)及び前記第2の基板(W2)の交差移動などにより、前記第1の基板(W1)及び前記第2の基板(W2)の位置を同時に検出することができる。あるいは、前記検出部17の位置調整及び前記移送部11の位置制御により、前記第1の基板(W1)及び前記第2の基板(W2)の位置を同時に検出することができる。
【0057】
一実施形態において、前記基板移送装置100は、前記第1及び前記第2の基板(W1、W2)の位置を同時に検出した結果に基づいて、前記第1及び前記第2の移送部材13、15に対して、前記第1及び前記第2の基板(W1、W2)の位置を、所定の位置に調整することができる。このために、前記第1及び前記移送部材13、15を含む前記移送部11の全体的な移動が調節され、前記第1及び前記第2の基板(W1、W2)を維持する前記第1及び前記移送部材13、15の移動を精度高く調整することができる。
【0058】
一実施形態によると、前記基板移送装置100の移送部11は、前記X軸方向、前記Y軸方向、及び/又は、前記Z軸方向に沿う様々な経路に、前記複数の基板を移送することができる。例えば、前記第1及び前記第2の基板(W1、W2)の位置を検出するときは、前記第1及び前記第2の基板(W1、W2)が、前記第1及び前記第2の検出部材19、21に向けて、また、前記第3及び前記第4の検出部材23、25に向けて移動される。この場合、
図2及び
図3に示しているように、前記第1及び前記第2の基板(W1、W2)は、前記第1及び前記第2の検出部材19、21に向けて、前記+X軸方向に沿って、前記+dの距離で移動される。また、前記第1及び前記第2の基板(W1、W2)は、前記第3及び前記第4の検出部材23、25に向けて、前記-X軸方向に沿って、前記-dの距離で移動される。このような前記移送部11の動作は、前述した大韓民国公開特許第2022-0094021号に記載されている。
【0059】
他の実施形態において、前記第1及び前記第2の移送部材13、15を含む前記移送部11は、前記第1及び前記第2の基板(W1、W2)を、前記水平方向及び/又は前記垂直方向に移動させるだけでなく、前記第1及び前記第2の基板(W1、W2)を回転させる。
【0060】
図4は、本発明の他の実施形態に係る基板移送装置を説明するための概略的な斜視図である。
【0061】
図4に示しているように、前記基板移送装置の移送部11は、共通軸を基準にして回転可能な第1の移送部材13と、第2の移送部材15とを含む。それぞれの前記第1の移送部材13及び前記第2の移送部材15は、実質的に水平に延在する多重の関節構造を有する。この場合、前記第1の移送部材13及び前記第2の移送部材15は、実質的に垂直に配置される。これにより、前記第1の移送部材13及び前記第2の移送部材15はそれぞれ、第1の基板及び第2の基板を回転させる。また、前述したように、前記第1及び前記第2の移送部材13、15はそれぞれ、前記X軸方向及び/又は前記Y軸方向に、前記第1及び前記第2の基板を移動させる。例えば、前記移送部11は、1つ又はその以上の基板処理装置内では、前記第1及び前記第2の移送部材13、15を用いて、前記第1及び前記第2の基板を回転させることで、前記第1及び前記第2の基板を移送することができる。複数の基板処理装置の間では、前記移送部11は、前記第1及び前記第2の移送部材13、15を用いて、前記第1及び前記第2の基板を、前記水平方向及び/又は前記垂直方向に移送することができる。しかし、本発明の移送部11の動作はこれに限定されるものではない。
図4に示しているような構成を有する基板移送装置において、前記第1及び前記第2の基板の位置を検出するときも、前記第1及び前記第2の移送部材13、15が、前記水平方向に前記第1及び前記第2の基板を移送することができる。
【0062】
図5は、本発明の他の一実施形態に係る基板移送装置を説明する概略的な断面図である。
【0063】
図5に示しているように、前記基板移送装置の移送部11はそれぞれ、多重の関節構造を有する腕を含む第1の移送部材13及び第2の移送部材15を備える。ここで、それぞれの前記第1及び前記第2の移送部材の腕は、前記垂直方向に延在する多重の関節構造を有する。例えば、前記腕は、3つの関節を含む関節構造を有する。このような多重の関節構造を有する腕は、複数の基板を水平方向に移送することができる。また、前記多重の関節構造の腕を含む第1及び第2の移送部材13、15、前記複数の基板、例えば、2枚の基板を回転することができる。前述したように、このような第1及び前記第2の移送部材13、15はそれぞれ、前記X軸方向及び/又は前記Y軸方向に、前記複数の基板を移動させる。例えば、前記移送部11は、1つ又はそれ以上の基板処理装置内では、前記第1及び前記第2の移送部材13、15を用いて、前記複数の基板を回転させることで、前記複数の基板を移送することができる。また、複数の基板処理装置の間では、前記移送部11は、前記第1及び前記第2の移送部材13、15を用いて、前記複数の基板を前記水平方向及び/又は前記垂直方向に移送する。前記第1及び前記第2の基板の位置が検出されるときも、記第1及び前記第2の移送部材13、15が、前記水平方向に前記第1及び前記第2の基板を移送することができる。
図5に示しているような構成を有する基板移送装置において、前記複数の基板の位置が検出されるときも、前記第1及び前記第2の移送部材13、15が、前記水平方向に前記複数の基板を移送することができる。
【0064】
前述したように、一実施形態に係る基板移送装置は、前記複数の基板を前記垂直方向及び/又は前記水平方向に移送しながら、前記複数の基板の位置を同時に検出することができる。また、前記基板移送装置は、前記複数の基板を回転させて移送しながら、前記複数の基板の位置を同時に検出することができる。
【0065】
本発明の一実施形態によると、前記基板移送装置は、メモリ装置、非メモリ装置、システム半導体装置などのような様々な半導体装置を製造するための工程に適用可能である。特に、前記基板移送装置は、集積回路装置を製造するために、円状のウエハを移送することに有利に利用される。
【0066】
以上、本発明の一実施形態を説明したが、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で、本発明を様々に修正及び変更できることを理解するだろう。