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▶ ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシーの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024028739
(43)【公開日】2024-03-05
(54)【発明の名称】スパウトパウチおよびそれを作製する方法
(51)【国際特許分類】
B29C 65/02 20060101AFI20240227BHJP
B31B 70/84 20170101ALI20240227BHJP
B32B 27/32 20060101ALI20240227BHJP
【ＦＩ】
B29C65/02
B31B70/84
B32B27/32 E
【審査請求】有
【請求項の数】1
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2023198643
(22)【出願日】2023-11-22
(62)【分割の表示】P 2020561018の分割
【原出願日】2019-05-15
(31)【優先権主張番号】18382344.2
(32)【優先日】2018-05-18
(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP
(71)【出願人】
【識別番号】502141050
【氏名又は名称】ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー
(74)【代理人】
【識別番号】100092783
【弁理士】
【氏名又は名称】小林 浩
(74)【代理人】
【識別番号】100095360
【弁理士】
【氏名又は名称】片山 英二
(74)【代理人】
【識別番号】100120134
【弁理士】
【氏名又は名称】大森 規雄
(72)【発明者】
【氏名】サンティーニ、ルイス アルベルト
(72)【発明者】
【氏名】ボスコヴィック、ラディサ
(72)【発明者】
【氏名】サンドキューラー、ペーター ヘルマン ロナルド
(72)【発明者】
【氏名】コルティナ、ラマン パラダス
(72)【発明者】
【氏名】アルブサ、マルティ ノゲ アイ
(72)【発明者】
【氏名】ムルホ、カルロス アルモール
(57)【要約】 （修正有）
【課題】材料の制限が緩和されたスパウトを含むパッケージの作成方法及び該パッケージを提供する。
【解決手段】スパウトを有するパッケージを作製するためのプロセスは、スパウトのシーリング領域をスパウト材料の融点以上の温度に加熱することと、２つの多層構造をそれらの外周の一部の周りで加熱して、シーラント層の外周を接着し、開口部を有する部分的にシールされたパッケージを形成することと、加熱されたスパウトを開口部に挿入することと、２つの多層構造の対向する表面をスパウトの周りでプレスして、スパウトの周りの開口部を閉じることと、を含む。各多層構造は、１１２℃未満の融点を有する少なくとも４０重量％のエチレン系ポリマーを有するシーラント層と、エチレン系ポリマーを含む外層と、シーラント層と外層との間に配置され、シーラント層よりも少なくとも１５℃高い融点を有する少なくとも１つの中間層と、を有する多層フィルムを含む。
【選択図】なし
【解決手段】スパウトを有するパッケージを作製するためのプロセスは、スパウトのシーリング領域をスパウト材料の融点以上の温度に加熱することと、２つの多層構造をそれらの外周の一部の周りで加熱して、シーラント層の外周を接着し、開口部を有する部分的にシールされたパッケージを形成することと、加熱されたスパウトを開口部に挿入することと、２つの多層構造の対向する表面をスパウトの周りでプレスして、スパウトの周りの開口部を閉じることと、を含む。各多層構造は、１１２℃未満の融点を有する少なくとも４０重量％のエチレン系ポリマーを有するシーラント層と、エチレン系ポリマーを含む外層と、シーラント層と外層との間に配置され、シーラント層よりも少なくとも１５℃高い融点を有する少なくとも１つの中間層と、を有する多層フィルムを含む。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
スパウトを含むパッケージを作成するためのプロセスであって、
（ａ）スパウトのシーリング領域を前記スパウトの材料の融点以上の温度に加熱する
ことと、
（ｂ）２つの多層構造をそれらの外周の一部の周りで加熱して、シーラント層の外周
を互いに接着し、開口部を有する部分的にシールされたパッケージを形成することであっ
て、各多層構造が、多層フィルムを含み、前記多層フィルムが、
１１２℃未満の融点、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（１９０℃、２．１６ｋｇ）で測定し
たときに０．５～８ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）、および０．８８０～０．
９１８ｇ／ｃｍ３の密度を有する少なくとも４０重量％の第１のエチレン系ポリマーを有
する前記シーラント層と、
第２のエチレン系ポリマーを含む外層と、
前記シーラント層と前記外層との間に配置され、前記シーラント層よりも少なくと
も１５℃高い融点を有する少なくとも１つの中間層であって、前記中間層が、０．９２０
ｇ／ｃｍ３を超える密度および０．２５～５ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を
有する第３のエチレン系ポリマー；プロピレン系ポリマー；またはそれらの混合物を含む
、少なくとも１つの中間層と、を含む、形成することと、
（ｃ）前記加熱されたスパウトの少なくとも一部を前記開口部に挿入することと、
（ｄ）前記２つの多層構造の対向する表面を前記スパウトの周りでプレスして、前記
スパウトの周りの前記開口部を閉じることと、を含む、プロセス。
（ａ）スパウトのシーリング領域を前記スパウトの材料の融点以上の温度に加熱する
ことと、
（ｂ）２つの多層構造をそれらの外周の一部の周りで加熱して、シーラント層の外周
を互いに接着し、開口部を有する部分的にシールされたパッケージを形成することであっ
て、各多層構造が、多層フィルムを含み、前記多層フィルムが、
１１２℃未満の融点、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（１９０℃、２．１６ｋｇ）で測定し
たときに０．５～８ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）、および０．８８０～０．
９１８ｇ／ｃｍ３の密度を有する少なくとも４０重量％の第１のエチレン系ポリマーを有
する前記シーラント層と、
第２のエチレン系ポリマーを含む外層と、
前記シーラント層と前記外層との間に配置され、前記シーラント層よりも少なくと
も１５℃高い融点を有する少なくとも１つの中間層であって、前記中間層が、０．９２０
ｇ／ｃｍ３を超える密度および０．２５～５ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を
有する第３のエチレン系ポリマー；プロピレン系ポリマー；またはそれらの混合物を含む
、少なくとも１つの中間層と、を含む、形成することと、
（ｃ）前記加熱されたスパウトの少なくとも一部を前記開口部に挿入することと、
（ｄ）前記２つの多層構造の対向する表面を前記スパウトの周りでプレスして、前記
スパウトの周りの前記開口部を閉じることと、を含む、プロセス。
【請求項2】
前記シーラント層の前記第１のエチレン系ポリマーが、０．８９０～０．９０８ｇ／
ｃｍ３の密度および０．５～３ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有するプラス
トマーである、請求項１に記載のプロセス。
ｃｍ３の密度および０．５～３ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有するプラス
トマーである、請求項１に記載のプロセス。
【請求項3】
前記シーラント層が、０．９１０～０．９３０ｇ／ｃｍ３の密度および０．５～７．
５ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有する第１の低密度ポリエチレン（ＬＤＰ
Ｅ）ポリマーと、任意にブロッキング防止剤およびスリップ剤のうちの１つ以上と、をさ
らに含む、請求項１または２に記載のプロセス。
５ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有する第１の低密度ポリエチレン（ＬＤＰ
Ｅ）ポリマーと、任意にブロッキング防止剤およびスリップ剤のうちの１つ以上と、をさ
らに含む、請求項１または２に記載のプロセス。
【請求項4】
前記外層、少なくとも１つの中間層、またはそれらの両方が、０．９４０～０．９７
０ｇ／ｃｍ３の密度および０．５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有
するエチレン系ポリマーを含む、請求項１～３のいずれかに記載のプロセス。
０ｇ／ｃｍ３の密度および０．５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有
するエチレン系ポリマーを含む、請求項１～３のいずれかに記載のプロセス。
【請求項5】
前記多層フィルムが、前記多層フィルムの総重量に基づいて９０重量パーセント以上
のエチレン系ポリマーを含む、請求項１～４のいずれかに記載のプロセス。
のエチレン系ポリマーを含む、請求項１～４のいずれかに記載のプロセス。
【請求項6】
前記中間層の第３のエチレン系ポリマーが、少なくとも０．９３５ｇ／ｃｍ３の密度
を有する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含む、請求項１～５のいずれかに記
載のプロセス。
を有する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含む、請求項１～５のいずれかに記
載のプロセス。
【請求項7】
前記多層フィルムが、コア層を含む少なくとも５つの層を含み、前記コア層が、エチ
レンビニルアルコール、ポリアミド、またはそれらの組み合わせを含む、請求項１～５の
いずれかに記載のプロセス。
レンビニルアルコール、ポリアミド、またはそれらの組み合わせを含む、請求項１～５の
いずれかに記載のプロセス。
【請求項8】
前記中間層の前記第３のエチレン系ポリマーが、無水マレイン酸グラフト化ポリエチ
レンである、請求項７に記載のプロセス。
レンである、請求項７に記載のプロセス。
【請求項9】
各多層構造が、前記多層フィルムに積層された第２のフィルムをさらに含む、請求項
１～５のいずれかに記載のプロセス。
１～５のいずれかに記載のプロセス。
【請求項10】
前記第２のフィルムが、０．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ３の密度および０．５～５
．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有する第４のエチレン系ポリマーを含む
１つ以上の層を含む、請求項９に記載のプロセス。
．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有する第４のエチレン系ポリマーを含む
１つ以上の層を含む、請求項９に記載のプロセス。
【請求項11】
前記第２のフィルムが、前記第２のフィルムの総重量に基づいて９０重量パーセント
以上のエチレン系ポリマーを含む、請求項９または１０に記載のプロセス。
以上のエチレン系ポリマーを含む、請求項９または１０に記載のプロセス。
【請求項12】
前記第２のフィルムが、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリアミド、または二軸
延伸ポリエチレンテレフタレートを含む、請求項９に記載のプロセス。
延伸ポリエチレンテレフタレートを含む、請求項９に記載のプロセス。
【請求項13】
前記スパウトが、高密度ポリエチレンを含む、請求項１～１２のいずれかに記載のプ
ロセス。
ロセス。
【請求項14】
前記対向する構造表面が、同時に加熱かつプレスされて、前記スパウトの周りの前記
開口部を閉じる、請求項１～１３のいずれかに記載のプロセス。
開口部を閉じる、請求項１～１３のいずれかに記載のプロセス。
【請求項15】
請求項１～１４のいずれかに記載のプロセスによって作製されたスパウトを含むパッ
ケージ。
ケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１８年５月１８日に出願された欧州特許出願第１８３８２３４４．２
号の利益を主張し、その全体は、参照により本明細書に組み込まれる。
本出願は、２０１８年５月１８日に出願された欧州特許出願第１８３８２３４４．２
号の利益を主張し、その全体は、参照により本明細書に組み込まれる。
【0002】
本開示の実施形態は、概して、スパウトを含むパッケージを作製するためのプロセス
に関する。
に関する。
【背景技術】
【0003】
多くの種類の食品および非食品製品を包装するための、スパウトパウチとしても知ら
れる、シールされた備品を備えた柔軟なパウチパッケージングは、人気が高まっている。
スパウトパウチは、持続可能性の向上、ロジスティクスチェーンの最適化、パッケージ製
品の完全な消費、廃棄後のスペースの削減、およびその他の利益に関して利点を提供する
。しかしながら、スパウトパウチを作製するための製造方法およびプロセスは、スパウト
パウチの作成に利用するのに適した材料を制限してきた。具体的には、スパウトパウチを
作成するための従来のシステムは、パウチを形成するフィルムの外側から、絶えず加熱さ
れるシーリングツールによって熱および圧力を加えることによるスパウトのヒートシーリ
ングを利用してきた。結果として、熱は、加熱されたシーリングツールからパウチフィル
ムを通って、パウチフィルムとスパウトとの間の界面に通過しなければならず、それによ
り、フィルム厚全体にわたる熱伝達でシールを作成するための高温が必要になる。したが
って、スパウトパウチの外層は、融点が２００℃を超える材料に限定されていて、それは
、そのような材料が、場合によっては、２００℃の温度に加熱されたシーリングツールに
接触する必要があるからである。さらに、パウチフィルムの厚さ全体にわたって必要な加
熱は、パウチフィルム全体の軟化をもたらし、薄化、およびスパウトの固定中に圧力が加
えられると、パウチの脆弱性の導入につながり得る。
れる、シールされた備品を備えた柔軟なパウチパッケージングは、人気が高まっている。
スパウトパウチは、持続可能性の向上、ロジスティクスチェーンの最適化、パッケージ製
品の完全な消費、廃棄後のスペースの削減、およびその他の利益に関して利点を提供する
。しかしながら、スパウトパウチを作製するための製造方法およびプロセスは、スパウト
パウチの作成に利用するのに適した材料を制限してきた。具体的には、スパウトパウチを
作成するための従来のシステムは、パウチを形成するフィルムの外側から、絶えず加熱さ
れるシーリングツールによって熱および圧力を加えることによるスパウトのヒートシーリ
ングを利用してきた。結果として、熱は、加熱されたシーリングツールからパウチフィル
ムを通って、パウチフィルムとスパウトとの間の界面に通過しなければならず、それによ
り、フィルム厚全体にわたる熱伝達でシールを作成するための高温が必要になる。したが
って、スパウトパウチの外層は、融点が２００℃を超える材料に限定されていて、それは
、そのような材料が、場合によっては、２００℃の温度に加熱されたシーリングツールに
接触する必要があるからである。さらに、パウチフィルムの厚さ全体にわたって必要な加
熱は、パウチフィルム全体の軟化をもたらし、薄化、およびスパウトの固定中に圧力が加
えられると、パウチの脆弱性の導入につながり得る。
【発明の概要】
【0004】
したがって、スパウトを含むパッケージを作製するための改善されたプロセスに対す
る継続的なニーズが存在する。本開示のプロセスのいくつかの実施形態に従って製造され
たスパウトを備えたパッケージは、シーリング層のフィルム厚の大幅な減少を示さない。
スパウトを備えた従来のパッケージは、スパウトの設置中に加えられた圧搾圧力と組み合
わせて、フィルム厚全体を加熱し、シーリング層全体を溶融することにより、フィルム厚
が薄くなる。これらのニーズのうちの１つ以上は、本開示の様々なプロセスの実施形態、
およびそのようなプロセスで使用される特定のフィルムによって満たされる。
る継続的なニーズが存在する。本開示のプロセスのいくつかの実施形態に従って製造され
たスパウトを備えたパッケージは、シーリング層のフィルム厚の大幅な減少を示さない。
スパウトを備えた従来のパッケージは、スパウトの設置中に加えられた圧搾圧力と組み合
わせて、フィルム厚全体を加熱し、シーリング層全体を溶融することにより、フィルム厚
が薄くなる。これらのニーズのうちの１つ以上は、本開示の様々なプロセスの実施形態、
およびそのようなプロセスで使用される特定のフィルムによって満たされる。
【0005】
１つ以上の実施形態によれば、スパウトを有するパッケージを作製するためのプロセ
スは、（ａ）スパウトのシーリング領域をスパウト材料の融点以上の温度に加熱すること
と、（ｂ）２つの多層構造をそれらの外周の一部の周りで加熱して、シーラント層の外周
を互いに接着し、開口部を有する部分的にシールされたパッケージを形成することと、（
ｃ）加熱されたスパウトの少なくとも一部を開口部に挿入することと、（ｄ）２つの多層
構造の対向する表面をスパウトの周りでプレスして、スパウトの周りの開口部を閉じるこ
とと、を含み得る。各多層構造は、多層フィルムを含み、多層フィルムは、１１２℃未満
の融点、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（１９０℃、２．１６ｋｇ）で測定したときに０．５～８
ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）、および０．８８０～０．９１８ｇ／ｃｍ３の
密度を有する少なくとも４０重量％のエチレン系ポリマーを有するシーラント層と、エチ
レン系ポリマーを含む外層と、シーラント層と外層との間に配置され、シーラント層より
も少なくとも１５℃高い融点を有する少なくとも１つの中間層と、を含み、中間層は、０
．９２０ｇ／ｃｍ３を超える密度および０．２５～５ｇ／１０分のメルトインデックス（
Ｉ２）を有するエチレン系ポリマー；プロピレン系ポリマー；またはそれらの混合物を含
む。
スは、（ａ）スパウトのシーリング領域をスパウト材料の融点以上の温度に加熱すること
と、（ｂ）２つの多層構造をそれらの外周の一部の周りで加熱して、シーラント層の外周
を互いに接着し、開口部を有する部分的にシールされたパッケージを形成することと、（
ｃ）加熱されたスパウトの少なくとも一部を開口部に挿入することと、（ｄ）２つの多層
構造の対向する表面をスパウトの周りでプレスして、スパウトの周りの開口部を閉じるこ
とと、を含み得る。各多層構造は、多層フィルムを含み、多層フィルムは、１１２℃未満
の融点、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（１９０℃、２．１６ｋｇ）で測定したときに０．５～８
ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）、および０．８８０～０．９１８ｇ／ｃｍ３の
密度を有する少なくとも４０重量％のエチレン系ポリマーを有するシーラント層と、エチ
レン系ポリマーを含む外層と、シーラント層と外層との間に配置され、シーラント層より
も少なくとも１５℃高い融点を有する少なくとも１つの中間層と、を含み、中間層は、０
．９２０ｇ／ｃｍ３を超える密度および０．２５～５ｇ／１０分のメルトインデックス（
Ｉ２）を有するエチレン系ポリマー；プロピレン系ポリマー；またはそれらの混合物を含
む。
【0006】
説明される実施形態の追加的な特徴および利点は、以下の詳細な説明に記載され、そ
の一部は、その説明から当業者に容易に明らかとなるか、または、以下の詳細な説明、特
許請求の範囲、ならびに添付の図面を含む、説明される実施形態を実践することにより認
識されるであろう。
の一部は、その説明から当業者に容易に明らかとなるか、または、以下の詳細な説明、特
許請求の範囲、ならびに添付の図面を含む、説明される実施形態を実践することにより認
識されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0007】
本開示の特定の実施形態の以下の詳細な説明は、以下の図面と併せて読むと最も良く
理解することができ、これらの図面では、同様の構造体が同様の参照番号で示される。
理解することができ、これらの図面では、同様の構造体が同様の参照番号で示される。
【0008】
【図1】本開示の１つ以上の実施形態による、スパウトを有する多層フィルムパッケージのスパウトのシーリング領域の断面図を概略的に示す。
【図2】本開示の１つ以上の実施形態による、３つの層および表面コーティングを含む多層フィルムの断面図を概略的に示す。
【図3】本開示の１つ以上の実施形態による、５つの層および表面コーティングを含む多層フィルムの断面図を概略的に示す。
【図4】本開示の１つ以上の実施形態による、ラミネートフィルムの断面図を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本開示の実施形態は、スパウトを有する多層フィルムパッケージを作製するためのプ
ロセスを対象とする。
ロセスを対象とする。
【0010】
本明細書で使用される場合、メルトインデックス（Ｉ２）は、ポリマーの押出流量の
尺度であり、一般に、１９０℃の温度および２．１６ｋｇの負荷でＡＳＴＭ Ｄ１２３８
を使用して測定される。
尺度であり、一般に、１９０℃の温度および２．１６ｋｇの負荷でＡＳＴＭ Ｄ１２３８
を使用して測定される。
【0011】
「ポリマー」という用語は、同一または異なる種類のモノマーに関わらず、モノマー
を重合することによって調製されたポリマー化合物を指す。したがって、ポリマーという
総称は、１種類のみのモノマーから調製されるポリマーを指すために通常用いられる用語
「ホモポリマー」、ならびに２つ以上の異なるモノマーから調製されるポリマーを指す「
コポリマー」を包含する。「ブロックコポリマー」という用語は、２つ以上の化学的に異
なる領域またはセグメント（「ブロック」と呼ばれる）を含むポリマーを指す。いくつか
の実施形態では、これらのブロックは、直線状につながれてもよく、すなわち、ポリマー
は、端部と端部がつながれた化学的に区別された単位を含む。本明細書で使用される場合
、「ランダムコポリマー」は、２つ以上のポリマーを含み、各ポリマーは、コポリマー鎖
骨格に沿って単一単位または複数の連続する繰り返し単位を含んでもよい。コポリマー鎖
骨格に沿った単位のいくつかは、単一単位として存在するが、本明細書ではこれらをポリ
マーと呼ぶ。
を重合することによって調製されたポリマー化合物を指す。したがって、ポリマーという
総称は、１種類のみのモノマーから調製されるポリマーを指すために通常用いられる用語
「ホモポリマー」、ならびに２つ以上の異なるモノマーから調製されるポリマーを指す「
コポリマー」を包含する。「ブロックコポリマー」という用語は、２つ以上の化学的に異
なる領域またはセグメント（「ブロック」と呼ばれる）を含むポリマーを指す。いくつか
の実施形態では、これらのブロックは、直線状につながれてもよく、すなわち、ポリマー
は、端部と端部がつながれた化学的に区別された単位を含む。本明細書で使用される場合
、「ランダムコポリマー」は、２つ以上のポリマーを含み、各ポリマーは、コポリマー鎖
骨格に沿って単一単位または複数の連続する繰り返し単位を含んでもよい。コポリマー鎖
骨格に沿った単位のいくつかは、単一単位として存在するが、本明細書ではこれらをポリ
マーと呼ぶ。
【0012】
「ポリエチレン」または「エチレン系ポリマー」は、５０モルパーセント（ｍｏｌ％
）を超える、エチレンモノマーに由来する単位を含むポリマーを意味するものとする。こ
れは、ポリエチレンホモポリマーまたはコポリマー（２つ以上のコモノマーに由来する単
位を意味する）を含む。当該技術分野において既知であるポリエチレンの一般的な形態と
しては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、
超低密度ポリエチレン（ＵＬＤＰＥ）、極低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、直鎖状お
よび実質的に直鎖状の低密度樹脂の両方を含むシングルサイト触媒直鎖状低密度ポリエチ
レン（ｍ－ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、ならびに高密度ポリエチレ
ン（ＨＤＰＥ）が挙げられる。本明細書で使用される場合、「エチレン／α－オレフィン
ランダムコポリマー」は、エチレンモノマーに由来する単位を５０重量％より多く含むラ
ンダムコポリマーである。
）を超える、エチレンモノマーに由来する単位を含むポリマーを意味するものとする。こ
れは、ポリエチレンホモポリマーまたはコポリマー（２つ以上のコモノマーに由来する単
位を意味する）を含む。当該技術分野において既知であるポリエチレンの一般的な形態と
しては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、
超低密度ポリエチレン（ＵＬＤＰＥ）、極低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、直鎖状お
よび実質的に直鎖状の低密度樹脂の両方を含むシングルサイト触媒直鎖状低密度ポリエチ
レン（ｍ－ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、ならびに高密度ポリエチレ
ン（ＨＤＰＥ）が挙げられる。本明細書で使用される場合、「エチレン／α－オレフィン
ランダムコポリマー」は、エチレンモノマーに由来する単位を５０重量％より多く含むラ
ンダムコポリマーである。
【0013】
「ＬＤＰＥ」という用語はまた、「高圧エチレンポリマー」、または「高分岐ポリエ
チレン」とも呼ばれる場合があり、ポリマーが、過酸化物（例えば、参照により本明細書
に組み込まれる、ＵＳ４，５９９，３９２を参照されたい）などの、フリーラジカル開始
剤を使用して、１４，５００ｐｓｉ（１００ＭＰａ）を上回る圧力で、オートクレーブま
たは管状反応器中で、部分的または完全にホモ重合または共重合されることを意味するよ
うに定義される。ＬＤＰＥ樹脂は、典型的には、０．９１６～０．９３５ｇ／ｃｍの範囲
の密度を有する。
チレン」とも呼ばれる場合があり、ポリマーが、過酸化物（例えば、参照により本明細書
に組み込まれる、ＵＳ４，５９９，３９２を参照されたい）などの、フリーラジカル開始
剤を使用して、１４，５００ｐｓｉ（１００ＭＰａ）を上回る圧力で、オートクレーブま
たは管状反応器中で、部分的または完全にホモ重合または共重合されることを意味するよ
うに定義される。ＬＤＰＥ樹脂は、典型的には、０．９１６～０．９３５ｇ／ｃｍの範囲
の密度を有する。
【0014】
「ＬＬＤＰＥ」という用語には、チーグラー・ナッタ触媒システムを使用して作製さ
れた樹脂、ならびにこれらに限定されないが、ビスメタロセン触媒（「ｍ－ＬＬＤＰＥ」
と呼ばれることもある）および拘束幾何触媒を含む、シングルサイト触媒を使用して作製
された樹脂、ならびにポストメタロセン分子触媒を使用して作製された樹脂が含まれる。
ＬＬＤＰＥには、直鎖状の、実質的に直鎖状の、または不均一な、ポリエチレンコポリマ
ーまたはホモポリマーが含まれる。ＬＬＤＰＥは、ＬＤＰＥよりも短い鎖分岐を含有し、
米国特許第５，２７２，２３６号、米国特許第５，２７８，２７２号、米国特許第５，５
８２，９２３号、および米国特許第５，７３３，１５５号でさらに定義される実質的に直
鎖状のエチレンポリマー、米国特許第３，６４５，９９２号における組成物などの均一分
岐直鎖状エチレンポリマー組成物、米国特許第４，０７６，６９８号に開示されるプロセ
スに従って調製されたポリマーなどの不均一分岐エチレンポリマー、ならびに／またはそ
れらのブレンド（ＵＳ３，９１４，３４２もしくはＵＳ５，８５４，０４５に開示される
ものなど）を含む。ＬＬＤＰＥ樹脂は、当該技術分野で知られている任意の種類の反応器
または反応器構成を使用して、気相、液相、もしくはスラリー重合、またはそれらの任意
の組み合わせによって作製され得る。
れた樹脂、ならびにこれらに限定されないが、ビスメタロセン触媒（「ｍ－ＬＬＤＰＥ」
と呼ばれることもある）および拘束幾何触媒を含む、シングルサイト触媒を使用して作製
された樹脂、ならびにポストメタロセン分子触媒を使用して作製された樹脂が含まれる。
ＬＬＤＰＥには、直鎖状の、実質的に直鎖状の、または不均一な、ポリエチレンコポリマ
ーまたはホモポリマーが含まれる。ＬＬＤＰＥは、ＬＤＰＥよりも短い鎖分岐を含有し、
米国特許第５，２７２，２３６号、米国特許第５，２７８，２７２号、米国特許第５，５
８２，９２３号、および米国特許第５，７３３，１５５号でさらに定義される実質的に直
鎖状のエチレンポリマー、米国特許第３，６４５，９９２号における組成物などの均一分
岐直鎖状エチレンポリマー組成物、米国特許第４，０７６，６９８号に開示されるプロセ
スに従って調製されたポリマーなどの不均一分岐エチレンポリマー、ならびに／またはそ
れらのブレンド（ＵＳ３，９１４，３４２もしくはＵＳ５，８５４，０４５に開示される
ものなど）を含む。ＬＬＤＰＥ樹脂は、当該技術分野で知られている任意の種類の反応器
または反応器構成を使用して、気相、液相、もしくはスラリー重合、またはそれらの任意
の組み合わせによって作製され得る。
【0015】
「ＭＤＰＥ」という用語は、０．９２６～０．９３５ｇ／ｃｍ３の密度を有するポリ
エチレンを指す。「ＭＤＰＥ」は、典型的には、クロムもしくはチーグラー・ナッタ触媒
を使用して、またはこれらに限定されないが、ビス－メタロセン触媒および拘束幾何触媒
を含むシングルサイト触媒を使用して作製される。
エチレンを指す。「ＭＤＰＥ」は、典型的には、クロムもしくはチーグラー・ナッタ触媒
を使用して、またはこれらに限定されないが、ビス－メタロセン触媒および拘束幾何触媒
を含むシングルサイト触媒を使用して作製される。
【0016】
「ＨＤＰＥ」という用語は、一般に、チーグラー・ナッタ触媒、クロム触媒、または
シングルサイト触媒（ビス－メタロセン触媒および拘束幾何触媒を含むが、これらに限定
されない）を用いて調製される、約０．９３５ｇ／ｃｍ３を超える密度を有するポリエチ
レンを指す。
シングルサイト触媒（ビス－メタロセン触媒および拘束幾何触媒を含むが、これらに限定
されない）を用いて調製される、約０．９３５ｇ／ｃｍ３を超える密度を有するポリエチ
レンを指す。
【0017】
「ＵＬＤＰＥ」という用語は、０．８８０～０．９１２ｇ／ｃｍ３の密度を有するポ
リエチレンを指し、概して、チーグラー・ナッタ触媒、限定するものではないが、ビス－
メタロセン触媒および拘束幾何触媒を含むシングルサイト触媒、およびポストメタロセン
分子触媒で調製される。
リエチレンを指し、概して、チーグラー・ナッタ触媒、限定するものではないが、ビス－
メタロセン触媒および拘束幾何触媒を含むシングルサイト触媒、およびポストメタロセン
分子触媒で調製される。
【0018】
本明細書で使用される場合、「ポリプロピレン」または「プロピレン系ポリマー」と
いう用語は、重合形態で、５０ｍｏｌ％を超える、プロピレンモノマーに由来する単位を
含むポリマーを指す、含むポリマーを指す。これには、プロピレンホモポリマー、ランダ
ムコポリマーポリプロピレン、インパクトコポリマーポリプロピレン、プロピレン／α－
オレフィンインターポリマー、およびプロピレン／アルファ－オレフィンコポリマーが含
まれる。これらのポリプロピレン材料は、概して、当業者に既知である。
いう用語は、重合形態で、５０ｍｏｌ％を超える、プロピレンモノマーに由来する単位を
含むポリマーを指す、含むポリマーを指す。これには、プロピレンホモポリマー、ランダ
ムコポリマーポリプロピレン、インパクトコポリマーポリプロピレン、プロピレン／α－
オレフィンインターポリマー、およびプロピレン／アルファ－オレフィンコポリマーが含
まれる。これらのポリプロピレン材料は、概して、当業者に既知である。
【0019】
「多層構造」または「多層フィルム」という用語は、２つ以上の層を有する任意の構
造またはフィルムを意味する。例えば、多層構造（例えば、フィルム）は、２つ、３つ、
４つ、５つ、またはそれ以上の層を有し得る。
造またはフィルムを意味する。例えば、多層構造（例えば、フィルム）は、２つ、３つ、
４つ、５つ、またはそれ以上の層を有し得る。
【0020】
本明細書で使用される場合、「シール」とは、接触点または接触表面を望ましくない
物質が通過するのを防ぐのに十分に緊密に、直接または間接に接触する２つ以上の物品の
閉鎖を指す。シールは、本質的に機械的または化学的の場合がある。例えば、機械的シー
ルは、ジッパー、スナップ蓋、または同様の装置など、表面の動きと表面間の動きを防ぐ
ようにインターロックされた２つの剛性表面で構成され得る。化学的シールの例には、は
んだ、溶接、接着剤、または温度、圧力、もしくはそれらの組み合わせを使用して２つ以
上の物品の動きを防ぐ化学組成物を導入する同様の物質が含まれる。シールは、接触する
物品、接触表面または接触点、および接触表面または接触点にあり得る任意の他の材料を
包含する。シールの緊密性は様々であってもよく、ハーメチックシール、粒子密シール、
防塵シール、防水シール、液密シール、気密シール、湿性ガス密シール、または乾性ガス
密シールが考えられる。
物質が通過するのを防ぐのに十分に緊密に、直接または間接に接触する２つ以上の物品の
閉鎖を指す。シールは、本質的に機械的または化学的の場合がある。例えば、機械的シー
ルは、ジッパー、スナップ蓋、または同様の装置など、表面の動きと表面間の動きを防ぐ
ようにインターロックされた２つの剛性表面で構成され得る。化学的シールの例には、は
んだ、溶接、接着剤、または温度、圧力、もしくはそれらの組み合わせを使用して２つ以
上の物品の動きを防ぐ化学組成物を導入する同様の物質が含まれる。シールは、接触する
物品、接触表面または接触点、および接触表面または接触点にあり得る任意の他の材料を
包含する。シールの緊密性は様々であってもよく、ハーメチックシール、粒子密シール、
防塵シール、防水シール、液密シール、気密シール、湿性ガス密シール、または乾性ガス
密シールが考えられる。
【0021】
本明細書で使用される場合、「パッケージ」という用語は、多層フィルムから形成さ
れたシールされた容器を含む。例示的なパッケージングの種類には、枕パウチ、スタンド
アップパウチ、または他のパウチなどのパウチパッケージングが含まれ得るが、これらに
限定されない。
れたシールされた容器を含む。例示的なパッケージングの種類には、枕パウチ、スタンド
アップパウチ、または他のパウチなどのパウチパッケージングが含まれ得るが、これらに
限定されない。
【0022】
本明細書に開示されるスパウトを含むパッケージを作製するためのプロセスは、（ａ
）スパウトのシーリング領域をスパウト材料の融点以上の温度に加熱することと、（ｂ）
２つの多層構造をそれらの外周の一部の周りで加熱して、シーラント層の外周を互いに接
着し、開口部を有する部分的にシールされたパッケージを形成することと、（ｃ）加熱さ
れたスパウトの少なくとも一部を開口部に挿入することと、（ｄ）２つの多層構造の対向
する表面をスパウトの周りでプレスして、スパウトの周りの開口部を閉じることと、を含
み得る。２つの多層構造は各々、多層フィルムを含み得る。部分的にシールされたパッケ
ージを形成する２つの多層構造の多層フィルムは、シーラント層、外層、およびシーラン
ト層と外層との間に配置された少なくとも１つの中間層から形成された開口部を有する。
）スパウトのシーリング領域をスパウト材料の融点以上の温度に加熱することと、（ｂ）
２つの多層構造をそれらの外周の一部の周りで加熱して、シーラント層の外周を互いに接
着し、開口部を有する部分的にシールされたパッケージを形成することと、（ｃ）加熱さ
れたスパウトの少なくとも一部を開口部に挿入することと、（ｄ）２つの多層構造の対向
する表面をスパウトの周りでプレスして、スパウトの周りの開口部を閉じることと、を含
み得る。２つの多層構造は各々、多層フィルムを含み得る。部分的にシールされたパッケ
ージを形成する２つの多層構造の多層フィルムは、シーラント層、外層、およびシーラン
ト層と外層との間に配置された少なくとも１つの中間層から形成された開口部を有する。
【0023】
本開示のプロセスに従ってスパウトを含むパウチを作製することは、高温ステップお
よび低温ステップの２つの加熱ステップを含み得る。高温ステップでは、スパウトのシー
リング領域は、スパウト材料の融点以上の温度に加熱され得る。この加熱により、スパウ
トが局所的に加熱され、溶融する。スパウトのシーリング領域の加熱は、スパウト材料の
融点を実質的に超える高温に加熱された発熱体を使用して完了することができる。高温に
より、発熱体がより短時間スパウトに接触し、スパウトを介した熱伝達の時間を最小限に
抑えることができる。結果として、スパウトのコアの材料を含むスパウトの残りの部分に
影響を与えることなく、スパウトの表面を溶かすことができる。スパウト材料の融点を実
質的に超える温度はまた、発熱体に付着したままであり得る残留したスパウト材料の酸素
の存在下で熱分解を増加させ、それによって、汚れを低減または回避する。
よび低温ステップの２つの加熱ステップを含み得る。高温ステップでは、スパウトのシー
リング領域は、スパウト材料の融点以上の温度に加熱され得る。この加熱により、スパウ
トが局所的に加熱され、溶融する。スパウトのシーリング領域の加熱は、スパウト材料の
融点を実質的に超える高温に加熱された発熱体を使用して完了することができる。高温に
より、発熱体がより短時間スパウトに接触し、スパウトを介した熱伝達の時間を最小限に
抑えることができる。結果として、スパウトのコアの材料を含むスパウトの残りの部分に
影響を与えることなく、スパウトの表面を溶かすことができる。スパウト材料の融点を実
質的に超える温度はまた、発熱体に付着したままであり得る残留したスパウト材料の酸素
の存在下で熱分解を増加させ、それによって、汚れを低減または回避する。
【0024】
発熱体の温度が高いほど、スパウトが局所的に溶融するのに必要な接触時間が短くな
る。様々な実施形態では、発熱体は、２５０℃～４５０℃、３５０℃～４５０℃、および
４００℃～４５０℃の範囲を含む、４５０℃を超える、３５０℃を超える、または２５０
℃を超える表面温度に加熱され得る。スパウトの材料、スパウトの形状、および発熱体の
温度によって部分的に決定されるように、発熱体と接触しているスパウトでの加熱の期間
は、所望の溶融度を達成するために変えることができる。様々な実施形態では、スパウト
は、０．０５秒（ｓ）～１．０秒、０．１秒～０．８秒、または０．２～０．５秒の間、
発熱体と接触した状態に維持され得る。
る。様々な実施形態では、発熱体は、２５０℃～４５０℃、３５０℃～４５０℃、および
４００℃～４５０℃の範囲を含む、４５０℃を超える、３５０℃を超える、または２５０
℃を超える表面温度に加熱され得る。スパウトの材料、スパウトの形状、および発熱体の
温度によって部分的に決定されるように、発熱体と接触しているスパウトでの加熱の期間
は、所望の溶融度を達成するために変えることができる。様々な実施形態では、スパウト
は、０．０５秒（ｓ）～１．０秒、０．１秒～０．８秒、または０．２～０．５秒の間、
発熱体と接触した状態に維持され得る。
【0025】
スパウトのシーリング領域を加熱した後、スパウトは、補助加熱の適用と共に低温ス
テップにおいて、２つの多層構造をそれらの外周の一部の周りで部分的にシールすること
によって形成されたパッケージの開口部に少なくとも部分的に挿入される。２つの多層構
造の対向する表面をスパウトの周りでプレスすることによって圧力が加えられて、スパウ
トの周りの開口部を閉じる。スパウトの局所的な溶融は、溶融したスパウトから多層構造
のシーラント層への熱伝達をもたらし、シーラント層の活性化をもたらす。２つの多層構
造の対向する表面を加熱することを含む補助加熱を適用して、スパウトの周りの開口部の
閉鎖を容易にすることができる。補助加熱は、開口部をシールするための圧力と組み合わ
せて適用することができる。補助加熱は、開口部の領域にある２つの多層構造を暖め、シ
ーラント層、それによって、多層構造のシーリングを補助し、容易にする。様々な実施形
態では、補助加熱は、４０℃～１２０℃、６０℃～１１０℃、８０℃～１００℃の範囲を
含む、１２０℃未満、１１０℃未満、または１００℃未満の温度で適用することができる
。補助加熱は、多層構造のいかなる溶融もスパウトからの熱伝達から生じることを確実に
するために、多層構造、特に外層および少なくとも１つの中間層の融点より低い温度で適
用することができる。多層構造の溶融を最小限に抑えることは、スパウトを固定した後、
多層構造の厚さおよび完全性を維持するのに役立つ。
テップにおいて、２つの多層構造をそれらの外周の一部の周りで部分的にシールすること
によって形成されたパッケージの開口部に少なくとも部分的に挿入される。２つの多層構
造の対向する表面をスパウトの周りでプレスすることによって圧力が加えられて、スパウ
トの周りの開口部を閉じる。スパウトの局所的な溶融は、溶融したスパウトから多層構造
のシーラント層への熱伝達をもたらし、シーラント層の活性化をもたらす。２つの多層構
造の対向する表面を加熱することを含む補助加熱を適用して、スパウトの周りの開口部の
閉鎖を容易にすることができる。補助加熱は、開口部をシールするための圧力と組み合わ
せて適用することができる。補助加熱は、開口部の領域にある２つの多層構造を暖め、シ
ーラント層、それによって、多層構造のシーリングを補助し、容易にする。様々な実施形
態では、補助加熱は、４０℃～１２０℃、６０℃～１１０℃、８０℃～１００℃の範囲を
含む、１２０℃未満、１１０℃未満、または１００℃未満の温度で適用することができる
。補助加熱は、多層構造のいかなる溶融もスパウトからの熱伝達から生じることを確実に
するために、多層構造、特に外層および少なくとも１つの中間層の融点より低い温度で適
用することができる。多層構造の溶融を最小限に抑えることは、スパウトを固定した後、
多層構造の厚さおよび完全性を維持するのに役立つ。
【0026】
図１を参照すると、本開示のプロセスの１つ以上の実施形態から生じる融合およびシ
ーリング構成が示されている。スパウト１０上のリブ１２は、多層フィルム２０と接する
スパウト１０のシーリング領域の加熱によって軟化および溶融され、それにより、スパウ
ト１０と多層フィルム２０との間にシールを形成する。スパウト１０は、変形し、最小限
溶融し、多層フィルム２０の中へ押し下げられる。多層フィルム２０の厚さは、実質的に
維持されることに留意されたい。本開示の目的において、「実質的に維持される」とは、
多層フィルム２０が、スパウトのシーリング前の元のフィルム厚さの少なくとも７０％、
少なくとも８０％、少なくとも９０％、または少なくとも９５％を保持することを意味す
る。
ーリング構成が示されている。スパウト１０上のリブ１２は、多層フィルム２０と接する
スパウト１０のシーリング領域の加熱によって軟化および溶融され、それにより、スパウ
ト１０と多層フィルム２０との間にシールを形成する。スパウト１０は、変形し、最小限
溶融し、多層フィルム２０の中へ押し下げられる。多層フィルム２０の厚さは、実質的に
維持されることに留意されたい。本開示の目的において、「実質的に維持される」とは、
多層フィルム２０が、スパウトのシーリング前の元のフィルム厚さの少なくとも７０％、
少なくとも８０％、少なくとも９０％、または少なくとも９５％を保持することを意味す
る。
【0027】
スパウト１０は、スパウト１０のシーリング領域の加熱時に溶融および軟化を可能に
するために、様々なポリマーのいずれかで形成することができる。１つ以上の実施形態で
は、スパウト１０は、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）を含む。他の実施形態では、スパ
ウト１０は、ポリプロピレン（ＰＰ）を含む。スパウト１０はまた、ポリマーのブレンド
を含むポリマー組成物から形成することができる。市販のＨＤＰＥおよびＰＰを含む材料
の融点はよく知られており、当業者に利用可能であることが理解されよう。本発明の様々
な実施形態で使用するためのスパウト、およびスパウトを形成するために使用できる材料
に関する追加情報は、参照により本明細書に組み込まれるＰＣＴ公開第ＷＯ２０１７／２
０５１６８号および同第ＷＯ２０１８／０６４０２７号に見出すことができる。
するために、様々なポリマーのいずれかで形成することができる。１つ以上の実施形態で
は、スパウト１０は、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）を含む。他の実施形態では、スパ
ウト１０は、ポリプロピレン（ＰＰ）を含む。スパウト１０はまた、ポリマーのブレンド
を含むポリマー組成物から形成することができる。市販のＨＤＰＥおよびＰＰを含む材料
の融点はよく知られており、当業者に利用可能であることが理解されよう。本発明の様々
な実施形態で使用するためのスパウト、およびスパウトを形成するために使用できる材料
に関する追加情報は、参照により本明細書に組み込まれるＰＣＴ公開第ＷＯ２０１７／２
０５１６８号および同第ＷＯ２０１８／０６４０２７号に見出すことができる。
【0028】
２つの多層構造４０およびスパウト１０から形成されるパッケージは、パウチであり
得る。さらなる実施形態では、パッケージは、具体的には、スタンドアップ型のパウチで
あり得る。さらに、パッケージは、多層構造４０の外周に沿った任意の位置に位置付けら
れた１つ以上のスパウト１０を含み得ることが理解されよう。さらに、スパウト１０は、
様々な形状を含み得、個々のパッケージごとの特定のニーズおよび要望によって決定され
るように、キャップおよびバルブなどの補助的な特徴を有し得ることが理解されよう。
得る。さらなる実施形態では、パッケージは、具体的には、スタンドアップ型のパウチで
あり得る。さらに、パッケージは、多層構造４０の外周に沿った任意の位置に位置付けら
れた１つ以上のスパウト１０を含み得ることが理解されよう。さらに、スパウト１０は、
様々な形状を含み得、個々のパッケージごとの特定のニーズおよび要望によって決定され
るように、キャップおよびバルブなどの補助的な特徴を有し得ることが理解されよう。
【0029】
２つの多層構造４０の多層フィルム２０に注意を向け、図２および図３を参照すると
、多層フィルム２０は、シーラント層２２、外層２４、およびシーラント層２２と外層２
４の間に配置された少なくとも１つの中間層２６を含み得る。示されるように、多層フィ
ルム２０は、Ａ／Ｂ／Ｃとして配置される、中心層Ｂならびに２つの外層ＡおよびＣを有
する３層構造として形成され得る。同様に、多層フィルム２０は、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｄとして
配置される、２つの中心層ＢおよびＣならびに２つの外層ＡおよびＤを有する構造として
形成され得る。多層フィルム２０の実施形態の多層構造４０は、Ａ／Ｂ／Ａ、Ａ／Ｂ／Ｃ
／Ａ、およびＡ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ｄなどの無数の可能性、ならびにＡ／Ｂ／Ｃ／Ｄ／Ｅ／Ｆ
／ＧまたはＡ／Ｂ／Ｃ／Ｄ／Ｃ／Ｅ／Ｂなどのより多くの層との追加の組み合わせを提供
し、本開示が各可能性を考慮していることが理解されよう。
、多層フィルム２０は、シーラント層２２、外層２４、およびシーラント層２２と外層２
４の間に配置された少なくとも１つの中間層２６を含み得る。示されるように、多層フィ
ルム２０は、Ａ／Ｂ／Ｃとして配置される、中心層Ｂならびに２つの外層ＡおよびＣを有
する３層構造として形成され得る。同様に、多層フィルム２０は、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｄとして
配置される、２つの中心層ＢおよびＣならびに２つの外層ＡおよびＤを有する構造として
形成され得る。多層フィルム２０の実施形態の多層構造４０は、Ａ／Ｂ／Ａ、Ａ／Ｂ／Ｃ
／Ａ、およびＡ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ｄなどの無数の可能性、ならびにＡ／Ｂ／Ｃ／Ｄ／Ｅ／Ｆ
／ＧまたはＡ／Ｂ／Ｃ／Ｄ／Ｃ／Ｅ／Ｂなどのより多くの層との追加の組み合わせを提供
し、本開示が各可能性を考慮していることが理解されよう。
【0030】
シーラント層２２、１つ以上の中間層２６、および外層２４の各々は、いくつかの実
施形態では、エチレン系ポリマー、プロピレン系ポリマー、またはそれらの混合物を含み
得る。
施形態では、エチレン系ポリマー、プロピレン系ポリマー、またはそれらの混合物を含み
得る。
【0031】
多層フィルム２０のシーラント層２２は、１１２℃未満の融点、ＡＳＴＭ Ｄ１２３
８（１９０℃、２．１６ｋｇ）で測定したときに０．５～８ｇ／１０分のメルトインデッ
クス（Ｉ２）、および０．８８０～０．９１８ｇ／ｃｍ３の密度を有する少なくとも４０
重量パーセント（ｗｔ．％）の第１のエチレン系ポリマーを含み得る。
８（１９０℃、２．１６ｋｇ）で測定したときに０．５～８ｇ／１０分のメルトインデッ
クス（Ｉ２）、および０．８８０～０．９１８ｇ／ｃｍ３の密度を有する少なくとも４０
重量パーセント（ｗｔ．％）の第１のエチレン系ポリマーを含み得る。
【0032】
様々な実施形態では、シーラント層２２は、少なくとも４０重量％の第１のエチレン
系ポリマー、少なくとも５０重量％の第１のエチレン系ポリマー、少なくとも６０重量％
の第１のエチレン系ポリマー、少なくとも７０重量％の第１のエチレン系ポリマー、また
は少なくとも８０重量％の第１のエチレン系ポリマーを含み得る。４０～１００重量％の
全ての個々の値および部分範囲が、本明細書に含まれ、本明細書に開示され、例えば、描
写された特徴を有する第１のエチレン系ポリマーの量は、４０、５０、６０、７０、また
は８０重量％の下限から８０、９０、または１００重量％の上限のものであり得る。例え
ば、シーラント層２２を形成する第１のエチレン系ポリマーの量は、４０～１００重量％
、または別の方法では６０～９０重量％、または別の方法では８０～１００重量％、また
は別の方法では８２～８７重量％であり得る。
系ポリマー、少なくとも５０重量％の第１のエチレン系ポリマー、少なくとも６０重量％
の第１のエチレン系ポリマー、少なくとも７０重量％の第１のエチレン系ポリマー、また
は少なくとも８０重量％の第１のエチレン系ポリマーを含み得る。４０～１００重量％の
全ての個々の値および部分範囲が、本明細書に含まれ、本明細書に開示され、例えば、描
写された特徴を有する第１のエチレン系ポリマーの量は、４０、５０、６０、７０、また
は８０重量％の下限から８０、９０、または１００重量％の上限のものであり得る。例え
ば、シーラント層２２を形成する第１のエチレン系ポリマーの量は、４０～１００重量％
、または別の方法では６０～９０重量％、または別の方法では８０～１００重量％、また
は別の方法では８２～８７重量％であり得る。
【0033】
示されるように、第１のエチレン系ポリマーは、０．８８０～０．９１８ｇ／ｃｍ３
の密度を有し得る。０．８８０～０．９１８ｇ／ｃｍ３の全ての個々の値および部分範囲
が、本明細書に含まれ、本明細書に開示され、例えば、第１のエチレン系ポリマーの密度
は、０．９１８、０．９１２、または０．９０８ｇ／ｃｍ３の上限から０．８８０、０．
８９０、または０．９００ｇ／ｃｍ３の下限のものであり得る。
の密度を有し得る。０．８８０～０．９１８ｇ／ｃｍ３の全ての個々の値および部分範囲
が、本明細書に含まれ、本明細書に開示され、例えば、第１のエチレン系ポリマーの密度
は、０．９１８、０．９１２、または０．９０８ｇ／ｃｍ３の上限から０．８８０、０．
８９０、または０．９００ｇ／ｃｍ３の下限のものであり得る。
【0034】
示されるように、第１のエチレン系ポリマーは、ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に従って測
定された０．５～８．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有し得る。０．５～
８．０ｇ／１０分の全ての個々の値および部分範囲が本明細書に含まれ、本明細書に開示
され、例えば、第１のエチレン系ポリマーのメルトインデックスは、８．０、７．０、５
．５、４．０、または３．０ｇ／１０分の上限から０．５、０．７、０．９、または１．
１ｇ／１０分の下限のものであり得る。
定された０．５～８．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有し得る。０．５～
８．０ｇ／１０分の全ての個々の値および部分範囲が本明細書に含まれ、本明細書に開示
され、例えば、第１のエチレン系ポリマーのメルトインデックスは、８．０、７．０、５
．５、４．０、または３．０ｇ／１０分の上限から０．５、０．７、０．９、または１．
１ｇ／１０分の下限のものであり得る。
【0035】
第１のエチレン系ポリマーは、いくつかの実施形態では、１１２℃以下の融点を有し
得る。第１のエチレン系ポリマーは、様々なさらなる実施形態では、９０℃～１０５℃、
９０℃～１００℃、または９５℃～１００℃の範囲の融点を有し得る。
得る。第１のエチレン系ポリマーは、様々なさらなる実施形態では、９０℃～１０５℃、
９０℃～１００℃、または９５℃～１００℃の範囲の融点を有し得る。
【0036】
１つ以上の実施形態では、第１のエチレン系ポリマーは、０．８９０～０．９０８ｇ
／ｃｍ３の密度および０．５～３ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有する、ポ
リオレフィンプラストマー（ＰＯＰ）などのプラストマーであり得る。０．８９０～０．
９０８ｇ／ｃｍ３および０．５～３ｇ／１０分の全ての個々の値および部分範囲、ならび
にそれらの組み合わせは、本明細書に含まれ、本明細書に開示される。例えば、プラスト
マーの密度は、０．９０８、０．９０６、または０．９０４ｇ／ｃｍ３の上限から０．８
９０、０．８９５、または０．９００ｇ／ｃｍ３の下限のものであり得る。同様に、プラ
ストマーのメルトインデックスは、３．０、２．５、２．０、または１．５ｇ／１０分の
上限から０．５、０．７、０．９、または１．０ｇ／１０分の下限のものであり得る。
／ｃｍ３の密度および０．５～３ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有する、ポ
リオレフィンプラストマー（ＰＯＰ）などのプラストマーであり得る。０．８９０～０．
９０８ｇ／ｃｍ３および０．５～３ｇ／１０分の全ての個々の値および部分範囲、ならび
にそれらの組み合わせは、本明細書に含まれ、本明細書に開示される。例えば、プラスト
マーの密度は、０．９０８、０．９０６、または０．９０４ｇ／ｃｍ３の上限から０．８
９０、０．８９５、または０．９００ｇ／ｃｍ３の下限のものであり得る。同様に、プラ
ストマーのメルトインデックスは、３．０、２．５、２．０、または１．５ｇ／１０分の
上限から０．５、０．７、０．９、または１．０ｇ／１０分の下限のものであり得る。
【0037】
第１のエチレン系ポリマーの例には、例えば、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＦ１１４
０Ｇ、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＬ１８５０Ｇ、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＬ１８８
０、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＬ１８８１、またはＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＦ１１
６６Ｇを含む、ミシガン州ミッドランドのＴｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐ
ａｎｙから市販されているものが含まれ得る。
０Ｇ、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＬ１８５０Ｇ、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＬ１８８
０、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＬ１８８１、またはＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＦ１１
６６Ｇを含む、ミシガン州ミッドランドのＴｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐ
ａｎｙから市販されているものが含まれ得る。
【0038】
多層フィルム２０のシーラント層２２はまた、０．５～７．５ｇ／１０分のメルトイ
ンデックス（Ｉ２）および０．９１０～０．９３０ｇ／ｃｍ３の密度を有する低密度ポリ
エチレン（ＬＤＰＥ）ポリマーを含み得る。
ンデックス（Ｉ２）および０．９１０～０．９３０ｇ／ｃｍ３の密度を有する低密度ポリ
エチレン（ＬＤＰＥ）ポリマーを含み得る。
【0039】
示されるように、ＬＤＰＥは、０．５～７．５ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ
２）を有し得る。０．５～７．５ｇ／１０分の全ての個々の値および部分範囲が本明細書
に含まれ、本明細書に開示され、例えば、第１の低密度ポリエチレンポリマーのメルトイ
ンデックスは、７．５、３．０、２．８、２．５、２．２、または２．０ｇ／１０分の上
限から０．５、０．７、０．９、または１．１ｇ／１０分の下限のものであり得る。
２）を有し得る。０．５～７．５ｇ／１０分の全ての個々の値および部分範囲が本明細書
に含まれ、本明細書に開示され、例えば、第１の低密度ポリエチレンポリマーのメルトイ
ンデックスは、７．５、３．０、２．８、２．５、２．２、または２．０ｇ／１０分の上
限から０．５、０．７、０．９、または１．１ｇ／１０分の下限のものであり得る。
【0040】
示されるように、ＬＤＰＥは、０．９１０～０．９３０ｇ／ｃｍ３の密度を有し得る
。０．９１０～０．９３０ｇ／ｃｍ３の全ての個々の値および部分範囲が、本明細書に含
まれ、本明細書に開示され、例えば、第１の低密度ポリエチレンポリマーの密度は、０．
９３０、０．９２５、または０．９２０ｇ／ｃｍ３の上限から０．９１０、０．９１５、
または０．９２０ｇ／ｃｍ３の下限のものであり得る。
。０．９１０～０．９３０ｇ／ｃｍ３の全ての個々の値および部分範囲が、本明細書に含
まれ、本明細書に開示され、例えば、第１の低密度ポリエチレンポリマーの密度は、０．
９３０、０．９２５、または０．９２０ｇ／ｃｍ３の上限から０．９１０、０．９１５、
または０．９２０ｇ／ｃｍ３の下限のものであり得る。
【0041】
ＬＤＰＥの例には、例えば、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＬＤＰＥ３１２Ｅ、
ＬＤＰＥ３１０Ｅ、またはＬＤＰＥ ＰＧ７００８を含む、ミシガン州ミッドランドのＴ
ｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから市販されているものが含まれ得る
。
ＬＤＰＥ３１０Ｅ、またはＬＤＰＥ ＰＧ７００８を含む、ミシガン州ミッドランドのＴ
ｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから市販されているものが含まれ得る
。
【0042】
シーラント層２２はまた、１つ以上の添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、特
定の用途の要件に応じて、帯電防止剤、カラーエンハンサ、染料、潤滑剤、充填剤（例え
ば、ＴｉＯ２またはＣａＣＯ３）、乳白剤、成核剤、加工助剤、顔料、一次酸化防止剤、
二次酸化防止剤、ＵＶ安定剤、ブロッキング防止剤、スリップ剤、粘着付与剤、難燃剤、
抗菌剤、臭気低減剤、抗真菌剤、酸素捕捉剤、水分捕捉剤、およびこれらの組み合わせを
挙げることができるが、これらに限定されない。１つ以上の実施形態では、添加剤は、ブ
ロッキング防止剤、スリップ剤、またはそれらの組み合わせを含み得る。
定の用途の要件に応じて、帯電防止剤、カラーエンハンサ、染料、潤滑剤、充填剤（例え
ば、ＴｉＯ２またはＣａＣＯ３）、乳白剤、成核剤、加工助剤、顔料、一次酸化防止剤、
二次酸化防止剤、ＵＶ安定剤、ブロッキング防止剤、スリップ剤、粘着付与剤、難燃剤、
抗菌剤、臭気低減剤、抗真菌剤、酸素捕捉剤、水分捕捉剤、およびこれらの組み合わせを
挙げることができるが、これらに限定されない。１つ以上の実施形態では、添加剤は、ブ
ロッキング防止剤、スリップ剤、またはそれらの組み合わせを含み得る。
【0043】
再び図２および図３を参照すると、多層フィルム２０の外層２４は、第２のエチレン
系ポリマーを含み得る。１つ以上の実施形態では、外層２４は、シーラント層２２よりも
少なくとも１５℃高い融点、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（１９０℃、２．１６ｋｇ）で測定し
たときに０．５～５ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）、および０．９４０～０．
９７０ｇ／ｃｍ３の密度を有する少なくとも４０重量％の第２のエチレン系ポリマーを含
み得る。
系ポリマーを含み得る。１つ以上の実施形態では、外層２４は、シーラント層２２よりも
少なくとも１５℃高い融点、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（１９０℃、２．１６ｋｇ）で測定し
たときに０．５～５ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）、および０．９４０～０．
９７０ｇ／ｃｍ３の密度を有する少なくとも４０重量％の第２のエチレン系ポリマーを含
み得る。
【0044】
様々な実施形態では、外層２４は、少なくとも４０重量％の第２のエチレン系ポリマ
ー、少なくとも５０重量％の第２のエチレン系ポリマー、少なくとも６５重量％の第２の
エチレン系ポリマー、少なくとも７５重量％の第２のエチレン系ポリマー、または少なく
とも８５重量％の第２のエチレン系ポリマーを含み得る。４０～１００重量％の全ての個
々の値および部分範囲が、本明細書に含まれ、本明細書に開示され、例えば、描写された
特徴を有する第２のエチレン系ポリマーの量は、４０、５０、６０、７０、または８５重
量％の下限から８５、９５、または１００重量％の上限のものであり得る。例えば、外層
２４を形成する第２のエチレン系ポリマーの量は、４０～１００重量％、または別の方法
では６５～９５重量％、または別の方法では８５～１００重量％、または別の方法では８
７～９２重量％であり得る。
ー、少なくとも５０重量％の第２のエチレン系ポリマー、少なくとも６５重量％の第２の
エチレン系ポリマー、少なくとも７５重量％の第２のエチレン系ポリマー、または少なく
とも８５重量％の第２のエチレン系ポリマーを含み得る。４０～１００重量％の全ての個
々の値および部分範囲が、本明細書に含まれ、本明細書に開示され、例えば、描写された
特徴を有する第２のエチレン系ポリマーの量は、４０、５０、６０、７０、または８５重
量％の下限から８５、９５、または１００重量％の上限のものであり得る。例えば、外層
２４を形成する第２のエチレン系ポリマーの量は、４０～１００重量％、または別の方法
では６５～９５重量％、または別の方法では８５～１００重量％、または別の方法では８
７～９２重量％であり得る。
【0045】
示されるように、第２のエチレン系ポリマーは、０．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ３
の密度を有し得る。０．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ３の全ての個々の値および部分範囲
が、本明細書に含まれ、本明細書に開示され、例えば、第２のエチレン系ポリマーの密度
は、０．９７０、０．９６０、または０．９５０ｇ／ｃｍ３の上限から０．９４０、０．
９４５、または０．９５０ｇ／ｃｍ３の下限のものであり得る。
の密度を有し得る。０．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ３の全ての個々の値および部分範囲
が、本明細書に含まれ、本明細書に開示され、例えば、第２のエチレン系ポリマーの密度
は、０．９７０、０．９６０、または０．９５０ｇ／ｃｍ３の上限から０．９４０、０．
９４５、または０．９５０ｇ／ｃｍ３の下限のものであり得る。
【0046】
示されるように、第２のエチレン系ポリマーは、ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に従って測
定された０．５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有し得る。０．５～
５．０ｇ／１０分の全ての個々の値および部分範囲が、本明細書に含まれ、本明細書に開
示され、例えば、第２のエチレン系ポリマーのメルトインデックスは、５．０、３．０、
２．０、または１．０ｇ／１０分の上限から０．５、０．６、０．７、または０．８ｇ／
１０分の下限のものであり得る。
定された０．５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有し得る。０．５～
５．０ｇ／１０分の全ての個々の値および部分範囲が、本明細書に含まれ、本明細書に開
示され、例えば、第２のエチレン系ポリマーのメルトインデックスは、５．０、３．０、
２．０、または１．０ｇ／１０分の上限から０．５、０．６、０．７、または０．８ｇ／
１０分の下限のものであり得る。
【0047】
第２のエチレン系ポリマーは、シーラント層２２よりも少なくとも１５℃高い融点を
有し得る。第２のエチレン系ポリマーは、様々なさらなる実施形態では、シーラント層２
２よりも少なくとも２５℃高い、シーラント層２２よりも少なくとも３５℃高い、シーラ
ント層２２よりも少なくとも４５℃高い融点を有し得る。
有し得る。第２のエチレン系ポリマーは、様々なさらなる実施形態では、シーラント層２
２よりも少なくとも２５℃高い、シーラント層２２よりも少なくとも３５℃高い、シーラ
ント層２２よりも少なくとも４５℃高い融点を有し得る。
【0048】
第２のエチレン系ポリマーの例には、例えば、ＥＬＩＴＥ（商標）５９６０Ｇまたは
ＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇを含む、ミシガン州ミッドランドのＴｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから市販されているもの、ならびに市販の様々なＨＤＰＥ
樹脂が含まれ得る。
ＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇを含む、ミシガン州ミッドランドのＴｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから市販されているもの、ならびに市販の様々なＨＤＰＥ
樹脂が含まれ得る。
【0049】
多層フィルム２０の中間層２６は、第３のエチレン系ポリマーを含み得る。１つ以上
の実施形態では、中間層２６は、少なくとも４０重量％の第３のエチレン系ポリマーを含
み得る。第３のエチレン系ポリマーは、シーラント層２２よりも少なくとも１５℃高い融
点、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（１９０℃、２．１６ｋｇ）で測定したときに０．２５～５．
０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）、および０．９２０ｇ／ｃｍ３を超える密度
を有し得る。
の実施形態では、中間層２６は、少なくとも４０重量％の第３のエチレン系ポリマーを含
み得る。第３のエチレン系ポリマーは、シーラント層２２よりも少なくとも１５℃高い融
点、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（１９０℃、２．１６ｋｇ）で測定したときに０．２５～５．
０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）、および０．９２０ｇ／ｃｍ３を超える密度
を有し得る。
【0050】
様々な実施形態では、中間層２６は、少なくとも４０重量％の第３のエチレン系ポリ
マー、少なくとも５０重量％の第３のエチレン系ポリマー、少なくとも６５重量％の第３
のエチレン系ポリマー、少なくとも７５重量％の第３のエチレン系ポリマー、または少な
くとも８５重量％の第３のエチレン系ポリマーを含み得る。４０～１００重量％の第３の
エチレン系ポリマーの全ての個々の値および部分範囲が、本明細書に含まれ、本明細書に
開示され、例えば、描写された特徴を有する第３のエチレン系ポリマーの量は、４０、５
０、６０、７０、または８５重量％の下限から８５、９５、または１００重量％の上限の
ものであり得る。例えば、中間層２６を形成する第３のエチレン系ポリマーの量は、４０
～１００重量％、または別の方法では６５～９５重量％、または別の方法では８５～１０
０重量％、または別の方法では８７～９２重量％であり得る。
マー、少なくとも５０重量％の第３のエチレン系ポリマー、少なくとも６５重量％の第３
のエチレン系ポリマー、少なくとも７５重量％の第３のエチレン系ポリマー、または少な
くとも８５重量％の第３のエチレン系ポリマーを含み得る。４０～１００重量％の第３の
エチレン系ポリマーの全ての個々の値および部分範囲が、本明細書に含まれ、本明細書に
開示され、例えば、描写された特徴を有する第３のエチレン系ポリマーの量は、４０、５
０、６０、７０、または８５重量％の下限から８５、９５、または１００重量％の上限の
ものであり得る。例えば、中間層２６を形成する第３のエチレン系ポリマーの量は、４０
～１００重量％、または別の方法では６５～９５重量％、または別の方法では８５～１０
０重量％、または別の方法では８７～９２重量％であり得る。
【0051】
示されるように、第３のエチレン系ポリマーは、少なくとも０．９２０ｇ／ｃｍ３の
密度を有し得る。０．９２０～０．９７０ｇ／ｃｍ３の全ての個々の値および部分範囲が
、本明細書に含まれ、本明細書に開示され、例えば、第２のエチレン系ポリマーの密度は
、０．９７０、０．９６０、または０．９５０ｇ／ｃｍ３の上限から０．９２０、０．９
２５、０．９３５、または０．９５０ｇ／ｃｍ３の下限のものであり得る。１つ以上の特
定の実施形態では、第３のエチレン系ポリマーは、０．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ３の
密度を有し得る。
密度を有し得る。０．９２０～０．９７０ｇ／ｃｍ３の全ての個々の値および部分範囲が
、本明細書に含まれ、本明細書に開示され、例えば、第２のエチレン系ポリマーの密度は
、０．９７０、０．９６０、または０．９５０ｇ／ｃｍ３の上限から０．９２０、０．９
２５、０．９３５、または０．９５０ｇ／ｃｍ３の下限のものであり得る。１つ以上の特
定の実施形態では、第３のエチレン系ポリマーは、０．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ３の
密度を有し得る。
【0052】
示されるように、第３のエチレン系ポリマーは、ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に従って測
定された０．２５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有し得る。０．２
５～５．０ｇ／１０分の全ての個々の値および部分範囲が、本明細書に含まれ、本明細書
に開示され、例えば、第３のエチレン系ポリマーのメルトインデックスは、５．０、４．
５、４．０、３．５、または３．０ｇ／１０分の上限から０．２５、０．４、０．７、ま
たは１．１ｇ／１０分の下限のものであり得る。
定された０．２５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有し得る。０．２
５～５．０ｇ／１０分の全ての個々の値および部分範囲が、本明細書に含まれ、本明細書
に開示され、例えば、第３のエチレン系ポリマーのメルトインデックスは、５．０、４．
５、４．０、３．５、または３．０ｇ／１０分の上限から０．２５、０．４、０．７、ま
たは１．１ｇ／１０分の下限のものであり得る。
【0053】
第３のエチレン系ポリマーは、シーラント層２２よりも少なくとも１５℃高い融点を
有し得る。第３のエチレン系ポリマーは、様々なさらなる実施形態では、シーラント層２
２よりも少なくとも２５℃高い、シーラント層２２よりも少なくとも３５℃高い、シーラ
ント層２２よりも少なくとも４５℃高い融点を有し得る。
有し得る。第３のエチレン系ポリマーは、様々なさらなる実施形態では、シーラント層２
２よりも少なくとも２５℃高い、シーラント層２２よりも少なくとも３５℃高い、シーラ
ント層２２よりも少なくとも４５℃高い融点を有し得る。
【0054】
第３のエチレン系ポリマーの例には、例えば、ＥＬＩＴＥ（商標）５９６０Ｇまたは
ＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇを含む、ミシガン州ミッドランドのＴｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから市販されているものが含まれ得る。
ＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇを含む、ミシガン州ミッドランドのＴｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから市販されているものが含まれ得る。
【0055】
外層２４および少なくとも１つの中間層２６にそれぞれ配置された第２のエチレン系
ポリマーおよび第３のエチレン系ポリマーのうちの１つ以上は、同じ基礎となるエチレン
系ポリマーを含み得ることが理解されよう。例えば、外層２４および少なくとも１つの中
間層２６は各々、１つ以上の同じポリマーを含み得る。
ポリマーおよび第３のエチレン系ポリマーのうちの１つ以上は、同じ基礎となるエチレン
系ポリマーを含み得ることが理解されよう。例えば、外層２４および少なくとも１つの中
間層２６は各々、１つ以上の同じポリマーを含み得る。
【0056】
多層フィルム２０の中間層２６はまた、少なくとも０．９３５ｇ／ｃｍ３の密度を有
する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）ポリマーを含み得る。ＬＬＤＰＥの例には
、ＤＯＷＬＥＸ（商標）２７４０Ｇを含む、ミシガン州ミッドランドのＴｈｅ Ｄｏｗ
Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから市販されているものが含まれ得る。
する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）ポリマーを含み得る。ＬＬＤＰＥの例には
、ＤＯＷＬＥＸ（商標）２７４０Ｇを含む、ミシガン州ミッドランドのＴｈｅ Ｄｏｗ
Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから市販されているものが含まれ得る。
【0057】
図３を参照すると、さらなる実施形態では、多層フィルム２０は、５つ以上の別個の
層を含み得る。具体的には、多層フィルムは、シーラント層２２、外層２４、シーラント
層２２および外層２４に隣接する少なくとも２つの中間層２６、ならびに少なくとも２つ
の中間層２６の間に配置された１つ以上のコア層２８を含み得る。図３は、少なくとも２
つの中間層２６の間に配置された単一のコア層２８を示しているが、多層フィルム２０は
、図３で参照番号２６および２８が逆になるように、２つ以上のコア層２８の間に配置さ
れた中間層２６を含み得ることが等しく想定されることが理解されよう。
層を含み得る。具体的には、多層フィルムは、シーラント層２２、外層２４、シーラント
層２２および外層２４に隣接する少なくとも２つの中間層２６、ならびに少なくとも２つ
の中間層２６の間に配置された１つ以上のコア層２８を含み得る。図３は、少なくとも２
つの中間層２６の間に配置された単一のコア層２８を示しているが、多層フィルム２０は
、図３で参照番号２６および２８が逆になるように、２つ以上のコア層２８の間に配置さ
れた中間層２６を含み得ることが等しく想定されることが理解されよう。
【0058】
コア層２８は、０．２５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）および０
．９００～０．９２５ｇ／ｃｍ３の密度を有するエチレン系ポリマーを含み得る。０．９
００～０．９２５ｇ／ｃｍ３の全ての個々の値および部分範囲が、本明細書に含まれ、本
明細書に開示され、例えば、エチレン系ポリマーの密度は、０．９２５、０．９２２、ま
たは０．９２０ｇ／ｃｍ３の上限から０．９００、０．９０５、０．９１０ｇ／ｃｍ３の
下限のものであり得る。０．２５～５．０ｇ／１０分の全ての個々の値および部分範囲が
、本明細書に含まれ、本明細書に開示され、例えば、第３のエチレン系ポリマーのメルト
インデックスは、５．０、３．０、２．０、または１．０ｇ／１０分の上限から０．２５
、０．４、０．６、または０．７ｇ／１０分の下限のものであり得る。開示された特性を
有するコア層２８の例には、例えば、ＩＮＮＡＴＥ（商標）ＳＴ５０を含む、ミシガン州
ミッドランドのＴｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから市販されている
ものが含まれる。
．９００～０．９２５ｇ／ｃｍ３の密度を有するエチレン系ポリマーを含み得る。０．９
００～０．９２５ｇ／ｃｍ３の全ての個々の値および部分範囲が、本明細書に含まれ、本
明細書に開示され、例えば、エチレン系ポリマーの密度は、０．９２５、０．９２２、ま
たは０．９２０ｇ／ｃｍ３の上限から０．９００、０．９０５、０．９１０ｇ／ｃｍ３の
下限のものであり得る。０．２５～５．０ｇ／１０分の全ての個々の値および部分範囲が
、本明細書に含まれ、本明細書に開示され、例えば、第３のエチレン系ポリマーのメルト
インデックスは、５．０、３．０、２．０、または１．０ｇ／１０分の上限から０．２５
、０．４、０．６、または０．７ｇ／１０分の下限のものであり得る。開示された特性を
有するコア層２８の例には、例えば、ＩＮＮＡＴＥ（商標）ＳＴ５０を含む、ミシガン州
ミッドランドのＴｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから市販されている
ものが含まれる。
【0059】
バリア特性が重要である多層構造のいくつかの実施形態では、コア層２８はまた、ま
たは代替的に、エチレンビニルアルコール、ポリアミド、またはそれらの組み合わせを含
み得る。コア層２８を形成するエチレンビニルアルコールの例には、例えば、ＥＶＡＬ
Ｈ１７１Ｂを含む、テキサス州ヒューストンのＫｕｒａｒａｙ Ａｍｅｒｉｃａから市販
されているもの、ならびに当業者に知られている他のものが含まれ得る。ポリアミドは、
バリア特性を提供するのに有用であるとして当業者に知られている任意のものであり得る
。エチレンビニルアルコールまたはポリアミドは、酸素および／または水蒸気バリア特性
を提供する。
たは代替的に、エチレンビニルアルコール、ポリアミド、またはそれらの組み合わせを含
み得る。コア層２８を形成するエチレンビニルアルコールの例には、例えば、ＥＶＡＬ
Ｈ１７１Ｂを含む、テキサス州ヒューストンのＫｕｒａｒａｙ Ａｍｅｒｉｃａから市販
されているもの、ならびに当業者に知られている他のものが含まれ得る。ポリアミドは、
バリア特性を提供するのに有用であるとして当業者に知られている任意のものであり得る
。エチレンビニルアルコールまたはポリアミドは、酸素および／または水蒸気バリア特性
を提供する。
【0060】
コア層２８がエチレンビニルアルコールまたはポリアミドを含む実施形態では、中間
層２６は、特にそれらの層が主にポリエチレンおよび／またはポリプロピレンから形成さ
れるとき、コア層２８とシーラント層２２または外層２４との間の接着を容易にする結合
層であり得る。いくつかのそのような実施形態では、中間層２６は、結合層として有用で
あることが知られている無水マレイン酸グラフト化ポリエチレンまたは他の官能化樹脂を
含み得る。無水マレイン酸グラフト化ポリエチレンの好適な商業的例は、Ｔｈｅ Ｄｏｗ
Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ（ミシガン州ミッドランド）のＡＭＰＬＩＦＹ（商
標）ＴＹ１３５２であり、当業者に知られている他のものも使用することができる。
層２６は、特にそれらの層が主にポリエチレンおよび／またはポリプロピレンから形成さ
れるとき、コア層２８とシーラント層２２または外層２４との間の接着を容易にする結合
層であり得る。いくつかのそのような実施形態では、中間層２６は、結合層として有用で
あることが知られている無水マレイン酸グラフト化ポリエチレンまたは他の官能化樹脂を
含み得る。無水マレイン酸グラフト化ポリエチレンの好適な商業的例は、Ｔｈｅ Ｄｏｗ
Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ（ミシガン州ミッドランド）のＡＭＰＬＩＦＹ（商
標）ＴＹ１３５２であり、当業者に知られている他のものも使用することができる。
【0061】
多層フィルム２０の層のうちの１つ以上は、プロピレン系ポリマーを含み得る。プロ
ピレン系ポリマーの例には、ＩＮＴＵＮＥ（商標）を含むミシガン州ミッドランドのＴｈ
ｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ、ＭｏｐｌｅｎＥＰ３１０Ｄを含むテキ
サス州ヒューストンのＬｙｏｎｄｅｌｌＢａｓｅｌｌ、およびＢｏｒｐａｃｔＢＣ９１８
ＣＦを含むオーストリア、ウィーンのＢｏｒｅａｌｉｓＡＧから市販されているものが含
まれ得る。
ピレン系ポリマーの例には、ＩＮＴＵＮＥ（商標）を含むミシガン州ミッドランドのＴｈ
ｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ、ＭｏｐｌｅｎＥＰ３１０Ｄを含むテキ
サス州ヒューストンのＬｙｏｎｄｅｌｌＢａｓｅｌｌ、およびＢｏｒｐａｃｔＢＣ９１８
ＣＦを含むオーストリア、ウィーンのＢｏｒｅａｌｉｓＡＧから市販されているものが含
まれ得る。
【0062】
開示されるように、多層フィルム２０は、多層フィルム２０を形成する層の数および
各層の組成物の変形例を含み得る。１つ以上の実施形態では、多層フィルム２０は全体と
して、多層フィルム２０の総重量に基づいて、９０重量％以上のエチレン系ポリマーを含
む。つまり、一緒に組み合わされたときの各層の様々な組成物は、少なくとも９０重量％
のエチレン系ポリマーを含む。様々なさらなる実施形態では、多層フィルム２０は、少な
くとも９２重量％、少なくとも９５重量％、少なくとも９７重量％、少なくとも９９重量
％、少なくとも９９．５重量％、少なくとも９９．９重量％、または少なくとも９９．９
５重量％のエチレン系ポリマーを含む。多層フィルム２０は、実質的に１００％エチレン
系ポリマーからなり得ることが理解されよう。本開示の目的のために、「実質的に１００
％エチレン系ポリマーからなる」とは、フィルムが、微量の不純物または汚染物質を除い
て、１００％エチレン系ポリマーであることを意味する。
各層の組成物の変形例を含み得る。１つ以上の実施形態では、多層フィルム２０は全体と
して、多層フィルム２０の総重量に基づいて、９０重量％以上のエチレン系ポリマーを含
む。つまり、一緒に組み合わされたときの各層の様々な組成物は、少なくとも９０重量％
のエチレン系ポリマーを含む。様々なさらなる実施形態では、多層フィルム２０は、少な
くとも９２重量％、少なくとも９５重量％、少なくとも９７重量％、少なくとも９９重量
％、少なくとも９９．５重量％、少なくとも９９．９重量％、または少なくとも９９．９
５重量％のエチレン系ポリマーを含む。多層フィルム２０は、実質的に１００％エチレン
系ポリマーからなり得ることが理解されよう。本開示の目的のために、「実質的に１００
％エチレン系ポリマーからなる」とは、フィルムが、微量の不純物または汚染物質を除い
て、１００％エチレン系ポリマーであることを意味する。
【0063】
図４を参照すると、多層構造４０は、ラミネート構造を含み得る。１つ以上の実施形
態では、第１の多層フィルムを第２の多層フィルムに積層して、ラミネート構造を形成す
ることができる。説明のために、図４の多層構造４０は、図２に関連して上で論じた多層
フィルム２０に積層されている第２のフィルム３０を示す。
態では、第１の多層フィルムを第２の多層フィルムに積層して、ラミネート構造を形成す
ることができる。説明のために、図４の多層構造４０は、図２に関連して上で論じた多層
フィルム２０に積層されている第２のフィルム３０を示す。
【0064】
ラミネートフィルムは、押出コーティング／ラミネーションまたは接着剤ラミネーシ
ョンのいずれかによって調製され得る。押出コーティングまたはラミネーションは、包装
材料を生成するための技法である。キャストフィルムと同様に、押出コーティングはフラ
ットダイ技法である。フィルムは、例えば、ＵＳＰ４，３３９，５０７に説明されている
プロセスに従って、単層または共押出押出物のいずれかの形態で基材上に押出コーティン
グされ得る。複数の押出機を利用するか、または様々な基材を押出コーティングシステム
に数回通すことにより、それぞれが、バリア、靭性、または改善されたホットタックもし
くはヒートシール性であるかどうかにかかわらず、何らかの性能属性を提供する複数のポ
リマー層を得ることができる。
ョンのいずれかによって調製され得る。押出コーティングまたはラミネーションは、包装
材料を生成するための技法である。キャストフィルムと同様に、押出コーティングはフラ
ットダイ技法である。フィルムは、例えば、ＵＳＰ４，３３９，５０７に説明されている
プロセスに従って、単層または共押出押出物のいずれかの形態で基材上に押出コーティン
グされ得る。複数の押出機を利用するか、または様々な基材を押出コーティングシステム
に数回通すことにより、それぞれが、バリア、靭性、または改善されたホットタックもし
くはヒートシール性であるかどうかにかかわらず、何らかの性能属性を提供する複数のポ
リマー層を得ることができる。
【0065】
図４に示されるような１つ以上の実施形態では、第２のフィルム３０は、多層構造４
０を構成し得る。したがって、第２のフィルム３０は、ラミネーション層３２、表面層３
４、および１つ以上の中央層３６を含み得る。ラミネーション層３２は、接着剤２５０で
多層フィルム２０の外層２４に接着され、多層構造４０を形成し得る。多層構造４０は、
中央に配置されたシーラント層２２、中間層２６の間に配置された任意のコア層２８を伴
う１つ以上の中間層２６、外層２４、接着剤層、ラミネーション層３２、１つ以上の中央
層３６、および表面層３４に従う配置を含み得る。
０を構成し得る。したがって、第２のフィルム３０は、ラミネーション層３２、表面層３
４、および１つ以上の中央層３６を含み得る。ラミネーション層３２は、接着剤２５０で
多層フィルム２０の外層２４に接着され、多層構造４０を形成し得る。多層構造４０は、
中央に配置されたシーラント層２２、中間層２６の間に配置された任意のコア層２８を伴
う１つ以上の中間層２６、外層２４、接着剤層、ラミネーション層３２、１つ以上の中央
層３６、および表面層３４に従う配置を含み得る。
【0066】
ラミネーション層３２、表面層３４、および１つ以上の中央層３６の各々は、いくつ
かの実施形態では、エチレン系ポリマー、プロピレン系ポリマー、またはそれらの混合物
を含み得る。
かの実施形態では、エチレン系ポリマー、プロピレン系ポリマー、またはそれらの混合物
を含み得る。
【0067】
１つ以上の実施形態では、第２のフィルム３０は、０．９４０～０／９７０ｇ／ｃｍ
３の密度および０．５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有する第４の
エチレン系ポリマーを含む１つ以上の層を含む。第２のフィルム３０の個々の層の各々は
、異なる別個の組成物を含み得ることが理解されよう。
３の密度および０．５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有する第４の
エチレン系ポリマーを含む１つ以上の層を含む。第２のフィルム３０の個々の層の各々は
、異なる別個の組成物を含み得ることが理解されよう。
【0068】
示されるように、第４のエチレン系ポリマーは、０．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ３
の密度を有し得る。０．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ３の全ての個々の値および部分範囲
が、本明細書に含まれ、本明細書に開示され、例えば、第４のエチレン系ポリマーの密度
は、０．９７０、０．９６０、また０．９５０ｇ／ｃｍ３の上限から０．９４０、０．９
４５、または０．９５０ｇ／ｃｍ３の下限のものであり得る。
の密度を有し得る。０．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ３の全ての個々の値および部分範囲
が、本明細書に含まれ、本明細書に開示され、例えば、第４のエチレン系ポリマーの密度
は、０．９７０、０．９６０、また０．９５０ｇ／ｃｍ３の上限から０．９４０、０．９
４５、または０．９５０ｇ／ｃｍ３の下限のものであり得る。
【0069】
示されるように、第４のエチレン系ポリマーは、ＡＳＴＭ Ｄ １２３８に従って測
定された０．５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有し得る。０．５～
５．０ｇ／１０分の全ての個々の値および部分範囲が、本明細書に含まれ、本明細書に開
示され、例えば、第４のエチレン系ポリマーのメルトインデックスは、５．０、４．５、
４．０、３．５、または３．０ｇ／１０分の上限から０．５、０．７、０．９、または１
．１ｇ／１０分の下限のものであり得る。
定された０．５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有し得る。０．５～
５．０ｇ／１０分の全ての個々の値および部分範囲が、本明細書に含まれ、本明細書に開
示され、例えば、第４のエチレン系ポリマーのメルトインデックスは、５．０、４．５、
４．０、３．５、または３．０ｇ／１０分の上限から０．５、０．７、０．９、または１
．１ｇ／１０分の下限のものであり得る。
【0070】
多層フィルム２０の第１のエチレン系ポリマー、第２のエチレン系ポリマー、および
第３のエチレン系ポリマーのうちの１つ以上は、多層フィルム３０の第４のエチレン系ポ
リマーと同じ基礎となるエチレン系ポリマーを含み得ることが理解されよう。例えば、多
層フィルム２０の外層２４を形成する第２のエチレン系ポリマー、および第２のフィルム
３０の１つ以上の層を形成する第４のエチレン系ポリマーは各々、１つ以上の同じポリマ
ーを含み得る。
第３のエチレン系ポリマーのうちの１つ以上は、多層フィルム３０の第４のエチレン系ポ
リマーと同じ基礎となるエチレン系ポリマーを含み得ることが理解されよう。例えば、多
層フィルム２０の外層２４を形成する第２のエチレン系ポリマー、および第２のフィルム
３０の１つ以上の層を形成する第４のエチレン系ポリマーは各々、１つ以上の同じポリマ
ーを含み得る。
【0071】
代替の実施形態では、第２のフィルム３０は、二軸延伸ポリプロピレン（ＢＯＰＰ）
、二軸延伸ポリアミド（ＢＯＰＡ）、または二軸延伸ポリエチレンテレフタレートＢＯＰ
ＥＴ）を含む。ＢＯＰＰの例には、ＴａｇｈｌｅｅｆＴＳＳおよびＴａｇｈｌｅｅｆＭＵ
Ｓを含むデラウェア州ニューアークのＴａｇｈｌｅｅｆ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ、ＶＩＢ
Ｃ ＣＴおよびＶＩＢＡＣ ＭＴＳを含むイタリア、ティチネートのＶＩＢＡＣ Ｇｒｏ
ｕｐ、ならびにＢｉｃｏｒ ＭＢ４００およびＢｉｃｏｒ ＣＳＲＭを含むインド、ニュ
ーデリーのＪｉｎｄａｌ Ｆｉｌｍｓから市販されているものが含まれ得る。ＢＯＰＡの
例には、ＦＩＬＭＯＮ ＢＸを含むベルギーのゲント－ズウェイナールデのＤｏｍｏ Ｃ
ｈｅｍｉｃａｌｓ、およびＡＭＩＤＲＯＬＬを含む大韓民国ソウルのＫＯＬＯＮ Ｉｎｄ
ｕｓｔｒｉｅｓから市販されているものが含まれ得る。ＢＯＰＥＴの例には、バージニア
州チェスターのＤｕＰｏｎｔ Ｔｅｉｊｉｎ ＦｉｌｍｓのＭｙｌａｒ Ｍ８１３、なら
びにＨｏｓｔａｐｈａｎ ＲＮＫ２６００およびＨｏｓｔａｐｈａｎ ＲＮＫ２ＣＳＲを
含むサウスカロライナ州グリーアのＭｉｔｓｕｂｉｓｈｉ Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ Ｆｉｌ
ｍから市販されているものが含まれ得る。
、二軸延伸ポリアミド（ＢＯＰＡ）、または二軸延伸ポリエチレンテレフタレートＢＯＰ
ＥＴ）を含む。ＢＯＰＰの例には、ＴａｇｈｌｅｅｆＴＳＳおよびＴａｇｈｌｅｅｆＭＵ
Ｓを含むデラウェア州ニューアークのＴａｇｈｌｅｅｆ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ、ＶＩＢ
Ｃ ＣＴおよびＶＩＢＡＣ ＭＴＳを含むイタリア、ティチネートのＶＩＢＡＣ Ｇｒｏ
ｕｐ、ならびにＢｉｃｏｒ ＭＢ４００およびＢｉｃｏｒ ＣＳＲＭを含むインド、ニュ
ーデリーのＪｉｎｄａｌ Ｆｉｌｍｓから市販されているものが含まれ得る。ＢＯＰＡの
例には、ＦＩＬＭＯＮ ＢＸを含むベルギーのゲント－ズウェイナールデのＤｏｍｏ Ｃ
ｈｅｍｉｃａｌｓ、およびＡＭＩＤＲＯＬＬを含む大韓民国ソウルのＫＯＬＯＮ Ｉｎｄ
ｕｓｔｒｉｅｓから市販されているものが含まれ得る。ＢＯＰＥＴの例には、バージニア
州チェスターのＤｕＰｏｎｔ Ｔｅｉｊｉｎ ＦｉｌｍｓのＭｙｌａｒ Ｍ８１３、なら
びにＨｏｓｔａｐｈａｎ ＲＮＫ２６００およびＨｏｓｔａｐｈａｎ ＲＮＫ２ＣＳＲを
含むサウスカロライナ州グリーアのＭｉｔｓｕｂｉｓｈｉ Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ Ｆｉｌ
ｍから市販されているものが含まれ得る。
【0072】
第２のフィルム３０の１つ以上の層は、プロピレン系ポリマーを含み得る。プロピレ
ン系ポリマーの例には、Ｍｏｐｌｅｎ ＥＰ３１０Ｄを含むテキサス州ヒューストンのＬ
ｙｏｎｄｅｌｌＢａｓｅｌｌ、およびＢｏｒｐａｃｔ ＢＣ９１８ＣＦを含むオーストリ
ア、ウィーンのＢｏｒｅａｌｉｓＡＧから市販されているものが含まれ得る。
ン系ポリマーの例には、Ｍｏｐｌｅｎ ＥＰ３１０Ｄを含むテキサス州ヒューストンのＬ
ｙｏｎｄｅｌｌＢａｓｅｌｌ、およびＢｏｒｐａｃｔ ＢＣ９１８ＣＦを含むオーストリ
ア、ウィーンのＢｏｒｅａｌｉｓＡＧから市販されているものが含まれ得る。
【0073】
多層フィルム２０に関して開示されたものと同様に、第２のフィルム３０は、第２の
フィルム３０を形成する層の数および各層の組成物の変形例を含み得る。１つ以上の実施
形態では、第２のフィルム３０は全体として、第２のフィルム３０の総重量に基づいて、
９０重量％以上のエチレン系ポリマーを含む。つまり、一緒に組み合わされたときの各層
の様々な組成物は、少なくとも９０重量％のエチレン系ポリマーを含む。様々なさらなる
実施形態では、第２のフィルム３０は、少なくとも９２重量％、少なくとも９５重量％、
少なくとも９７重量％、少なくとも９９重量％、少なくとも９９．５重量％、少なくとも
９９．９重量％、または少なくとも９９．９５重量％のエチレン系ポリマーを含む。第２
のフィルム３０は、実質的に１００％エチレン系ポリマーからなり得ることが理解されよ
う。１００％エチレン系ポリマーから実質的になる多層フィルム２０と組み合わせて、全
体として１００％エチレン系ポリマーから実質的になる多層構造４０を形成することがで
きる。
フィルム３０を形成する層の数および各層の組成物の変形例を含み得る。１つ以上の実施
形態では、第２のフィルム３０は全体として、第２のフィルム３０の総重量に基づいて、
９０重量％以上のエチレン系ポリマーを含む。つまり、一緒に組み合わされたときの各層
の様々な組成物は、少なくとも９０重量％のエチレン系ポリマーを含む。様々なさらなる
実施形態では、第２のフィルム３０は、少なくとも９２重量％、少なくとも９５重量％、
少なくとも９７重量％、少なくとも９９重量％、少なくとも９９．５重量％、少なくとも
９９．９重量％、または少なくとも９９．９５重量％のエチレン系ポリマーを含む。第２
のフィルム３０は、実質的に１００％エチレン系ポリマーからなり得ることが理解されよ
う。１００％エチレン系ポリマーから実質的になる多層フィルム２０と組み合わせて、全
体として１００％エチレン系ポリマーから実質的になる多層構造４０を形成することがで
きる。
【0074】
１つ以上の実施形態では、多層フィルム２０または第２のフィルム３０は、表面コー
ティング１００をさらに含み得る。表面コーティング１００は、インク、オーバープリン
トラッカー、またはそれらの両方であり得る。表面コーティング１００は、多層構造４０
上にパッケージ内容物または他のしるしを印刷することを提供する。
ティング１００をさらに含み得る。表面コーティング１００は、インク、オーバープリン
トラッカー、またはそれらの両方であり得る。表面コーティング１００は、多層構造４０
上にパッケージ内容物または他のしるしを印刷することを提供する。
【0075】
多層構造４０は、いくつかの実施形態では、７０～１５０マイクロメートル（μｍ）
の総厚を含み得る。多層フィルム２０は、積層構造を形成するために提供される第２のフ
ィルム３０なしで、多層構造４０全体を形成するとき、７０～１２０μｍの総厚を含み得
る。様々な実施形態では、単独で提供される場合の多層フィルム２０は、７０～１１０μ
ｍ、８０～１２０μｍ、９０～１１０μｍ、または約１１０μｍの総厚を含む。多層構造
４０が多層フィルム２０と第２のフィルム３０との両方から形成される積層構造を含む場
合、多層フィルム２０は、３５～８０μｍの総厚を含み得、第２のフィルム３０は、３５
～７０μｍの総厚を含み得る。様々な実施形態では、多層フィルム２０は、積層構造の一
部として提供される場合、３５～７５μｍ、５０～８０μｍ、６０～８０μｍ、または約
７０μｍの総厚を含み得る。同様に、様々な実施形態では、第２のフィルム３０は、積層
構造の一部として提供される場合、３５～６５μｍ、４０～７０μｍ、４０～６０μｍ、
または約５０μｍの総厚を含み得る。多層構造４０の総厚は、多層フィルム２０および／
または第２のフィルム３０の個々の層を追加もしくは除去するか、または個々の層厚を変
更することによって調整できることが理解されよう。多層フィルム２０および／または第
２のフィルム３０内の個々の層はまた、所望の最終パッケージ特性を提供するために厚さ
が変わり得る。多層フィルム２０および多層構造４０が図２、図３、および図４に示され
ているが、示されている層の相対的な厚さは、層を区別するための例示目的のみを意図し
ており、層の相対的な厚さを限定するものとして見るべきではないことが理解されよう。
の総厚を含み得る。多層フィルム２０は、積層構造を形成するために提供される第２のフ
ィルム３０なしで、多層構造４０全体を形成するとき、７０～１２０μｍの総厚を含み得
る。様々な実施形態では、単独で提供される場合の多層フィルム２０は、７０～１１０μ
ｍ、８０～１２０μｍ、９０～１１０μｍ、または約１１０μｍの総厚を含む。多層構造
４０が多層フィルム２０と第２のフィルム３０との両方から形成される積層構造を含む場
合、多層フィルム２０は、３５～８０μｍの総厚を含み得、第２のフィルム３０は、３５
～７０μｍの総厚を含み得る。様々な実施形態では、多層フィルム２０は、積層構造の一
部として提供される場合、３５～７５μｍ、５０～８０μｍ、６０～８０μｍ、または約
７０μｍの総厚を含み得る。同様に、様々な実施形態では、第２のフィルム３０は、積層
構造の一部として提供される場合、３５～６５μｍ、４０～７０μｍ、４０～６０μｍ、
または約５０μｍの総厚を含み得る。多層構造４０の総厚は、多層フィルム２０および／
または第２のフィルム３０の個々の層を追加もしくは除去するか、または個々の層厚を変
更することによって調整できることが理解されよう。多層フィルム２０および／または第
２のフィルム３０内の個々の層はまた、所望の最終パッケージ特性を提供するために厚さ
が変わり得る。多層フィルム２０および多層構造４０が図２、図３、および図４に示され
ているが、示されている層の相対的な厚さは、層を区別するための例示目的のみを意図し
ており、層の相対的な厚さを限定するものとして見るべきではないことが理解されよう。
【0076】
本開示に従ってスパウトを含むパッケージを作製するためのプロセスは、従来のシス
テムおよび方法に優る利益および利点を提供することが理解されよう。初期事項として、
熱転写は、パッケージの厚さ全体を通過する必要はない。結果として、パッケージの外層
は、非常に高い熱抵抗を含む必要はない。具体的には、スパウトを備えたパッケージを作
製するための従来のプロセスでは、２００℃以上の熱を多層フィルムの外面に直接適用し
て、十分な熱を、フィルムを介して伝達して、シーリングを開始する必要があり得る。フ
ィルムの外層の熱抵抗要件が低減されているため、外層を含むパッケージの厚さ全体にエ
チレン系ポリマーまたはプロピレン系ポリマーを使用できる。パッケージ材料の全体にエ
チレン系ポリマーまたはプロピレン系ポリマーを利用できるため、１００％リサイクル可
能なパッケージ、およびそれに応じた環境への影響の低減が可能になる。具体的には、多
層構造４０とスパウト１０との両方を形成するエチレン系ポリマーまたはプロピレン系ポ
リマーは、以前より利用可能な試験片よりもパッケージのリサイクル性を改善する。
テムおよび方法に優る利益および利点を提供することが理解されよう。初期事項として、
熱転写は、パッケージの厚さ全体を通過する必要はない。結果として、パッケージの外層
は、非常に高い熱抵抗を含む必要はない。具体的には、スパウトを備えたパッケージを作
製するための従来のプロセスでは、２００℃以上の熱を多層フィルムの外面に直接適用し
て、十分な熱を、フィルムを介して伝達して、シーリングを開始する必要があり得る。フ
ィルムの外層の熱抵抗要件が低減されているため、外層を含むパッケージの厚さ全体にエ
チレン系ポリマーまたはプロピレン系ポリマーを使用できる。パッケージ材料の全体にエ
チレン系ポリマーまたはプロピレン系ポリマーを利用できるため、１００％リサイクル可
能なパッケージ、およびそれに応じた環境への影響の低減が可能になる。具体的には、多
層構造４０とスパウト１０との両方を形成するエチレン系ポリマーまたはプロピレン系ポ
リマーは、以前より利用可能な試験片よりもパッケージのリサイクル性を改善する。
【0077】
本開示のプロセスに従って製造されるスパウトを備えたパッケージはまた、シーリン
グ層または他のフィルム層のフィルム厚の大幅な減少を示さない。スパウトを備えた従来
のパッケージは、スパウトの設置中に加えられた圧搾圧力と組み合わせて、フィルム厚全
体を加熱し、シーリング層全体を溶融することによりシーリング層が薄くなる。シーラン
ト層の最内面を溶融および軟化させるだけで本プロセスによりフィルム厚の減少を回避す
ることは、改善されたフィルムの完全性の結果として、破裂および圧縮試験抵抗の両方を
改善することが期待される。
グ層または他のフィルム層のフィルム厚の大幅な減少を示さない。スパウトを備えた従来
のパッケージは、スパウトの設置中に加えられた圧搾圧力と組み合わせて、フィルム厚全
体を加熱し、シーリング層全体を溶融することによりシーリング層が薄くなる。シーラン
ト層の最内面を溶融および軟化させるだけで本プロセスによりフィルム厚の減少を回避す
ることは、改善されたフィルムの完全性の結果として、破裂および圧縮試験抵抗の両方を
改善することが期待される。
【0078】
本開示によるスパウトを含むパッケージを作製するためのプロセスは、いくつかの実
施形態では、生産量の増加を可能にすることが期待される。具体的には、従来使用できる
よりも低いシール開始温度（ＳＩＴ）を有する材料は、パッケージのシーラント層を形成
することができ、これにより機械の速度が向上する。より低いＳＩＴでは、２つの多層構
造の対向する表面がスパウトの周りでプレスされて、スパウトの周りの開口部を閉じる間
、シーラント層が、溶融したスパウトとの接触により、より短時間で溶融し、保持時間を
それほど必要としないため、より高い機械速度が可能である。さらに、パウチを形成する
際のコーキング効果が改善されたシーラントを使用できるため、パッケージの漏れを減ら
すことができる。具体的には、シーラント層を直接加熱することにより、パッケージフィ
ルムの外側から加熱することによりパッケージを形成する場合には不可能である、より低
いＳＩＴでプレミアムシーラントを使用することが可能になる。
施形態では、生産量の増加を可能にすることが期待される。具体的には、従来使用できる
よりも低いシール開始温度（ＳＩＴ）を有する材料は、パッケージのシーラント層を形成
することができ、これにより機械の速度が向上する。より低いＳＩＴでは、２つの多層構
造の対向する表面がスパウトの周りでプレスされて、スパウトの周りの開口部を閉じる間
、シーラント層が、溶融したスパウトとの接触により、より短時間で溶融し、保持時間を
それほど必要としないため、より高い機械速度が可能である。さらに、パウチを形成する
際のコーキング効果が改善されたシーラントを使用できるため、パッケージの漏れを減ら
すことができる。具体的には、シーラント層を直接加熱することにより、パッケージフィ
ルムの外側から加熱することによりパッケージを形成する場合には不可能である、より低
いＳＩＴでプレミアムシーラントを使用することが可能になる。
【実施例0079】
以下の実施例は、本明細書に記載される多層構造４０、多層フィルム２０、および第
２のフィルム３０の様々な実施形態を示す。
２のフィルム３０の様々な実施形態を示す。
【0080】
以下の表１は、以下の実施例で使用される市販ポリマーの特性を含む。
【表1】
【0081】
３層の実施例
多層フィルム２０の例示的な３層構造を表２に提供する。具体的には、多層フィルム
２０の３層構造は、２０～２５重量％のシーラント層２２、５０～６０重量％の中間層２
６、および２０～２５重量％の外層２４の内訳を含み得る。シーラント層２２はさらに、
ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＦ１１４０Ｇ、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＬ１８８０Ｇ、
ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＬ１８８１Ｇ、またはＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＦ１１４
６Ｇなど、８０～１００重量％の第１のエチレン系ポリマーに描写され得る。シーラント
層２２の残りの部分（０～２０重量％）は、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（
商標）ＬＤＰＥ３１２Ｅ、またはＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥ、なら
びにスリップ剤およびブロッキング防止剤を含み得る。中間層２６はさらに、ＥＬＩＴＥ
（商標）５９６０ＧまたはＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇなど、８５～１００重量％の第
２のエチレン系ポリマーに描写され得る。中間層２６の残りの部分（０～１５重量％）は
、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２Ｅ、またはＤＯＷ（
商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。最後に、外層２４はさらに、ＥＬＩ
ＴＥ（商標）５９６０ＧまたはＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇなど、８５～１００重量％
の第３のエチレン系ポリマーに描写され得る。外層２４の残りの部分（０～１５重量％）
は、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２Ｅ、またはＤＯＷ
（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。
多層フィルム２０の例示的な３層構造を表２に提供する。具体的には、多層フィルム
２０の３層構造は、２０～２５重量％のシーラント層２２、５０～６０重量％の中間層２
６、および２０～２５重量％の外層２４の内訳を含み得る。シーラント層２２はさらに、
ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＦ１１４０Ｇ、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＬ１８８０Ｇ、
ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＬ１８８１Ｇ、またはＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＦ１１４
６Ｇなど、８０～１００重量％の第１のエチレン系ポリマーに描写され得る。シーラント
層２２の残りの部分（０～２０重量％）は、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（
商標）ＬＤＰＥ３１２Ｅ、またはＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥ、なら
びにスリップ剤およびブロッキング防止剤を含み得る。中間層２６はさらに、ＥＬＩＴＥ
（商標）５９６０ＧまたはＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇなど、８５～１００重量％の第
２のエチレン系ポリマーに描写され得る。中間層２６の残りの部分（０～１５重量％）は
、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２Ｅ、またはＤＯＷ（
商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。最後に、外層２４はさらに、ＥＬＩ
ＴＥ（商標）５９６０ＧまたはＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇなど、８５～１００重量％
の第３のエチレン系ポリマーに描写され得る。外層２４の残りの部分（０～１５重量％）
は、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２Ｅ、またはＤＯＷ
（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。
【表2】
【0082】
５層の実施例
多層フィルム２０の例示的な５層構造を表３に提供する。具体的には、多層フィルム
２０の５層構造は、２０～２５重量％のシーラント層２２、１５～２５重量％の中間層２
６、２０重量％のコア層２８、１５～２５重量％の追加の中間層２６、および１５～２５
重量％の外層２４の内訳を含み得る。シーラント層２２はさらに、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商
標）ＰＦ１１４０Ｇ、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＬ１８８０Ｇ、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商
標）ＰＬ１８８１Ｇ、またはＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＦ１１４６Ｇなど、８０～１０
０重量％の第１のエチレン系ポリマーに描写され得る。シーラント層２２の残りの部分（
０～２０重量％）は、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２
Ｅ、またはＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥ、ならびにスリップ剤および
ブロッキング防止剤を含み得る。中間層２６の各々はさらに、ＥＬＩＴＥ（商標）５９６
０ＧまたはＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇなどの、８５～１００重量％の第２のエチレン
系ポリマーに描写され得る。中間層２６の各々の残りの部分（０～１５重量％）は、ＤＯ
Ｗ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２Ｅ、またはＤＯＷ（商標）
ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。コア層２８は、１００重量％のＩＮＮＡＴ
Ｅ（商標）ＳＴ－５０を含み得る。最後に、外層２４はさらに、ＥＬＩＴＥ（商標）５９
６０ＧまたはＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇなど、８５～１００重量％の第３のエチレン
系ポリマーに描写され得る。外層２４の残りの部分（０～１５重量％）は、ＤＯＷ（商標
）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２Ｅ、またはＤＯＷ（商標）ＬＤ Ｐ
Ｅ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。
多層フィルム２０の例示的な５層構造を表３に提供する。具体的には、多層フィルム
２０の５層構造は、２０～２５重量％のシーラント層２２、１５～２５重量％の中間層２
６、２０重量％のコア層２８、１５～２５重量％の追加の中間層２６、および１５～２５
重量％の外層２４の内訳を含み得る。シーラント層２２はさらに、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商
標）ＰＦ１１４０Ｇ、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＬ１８８０Ｇ、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商
標）ＰＬ１８８１Ｇ、またはＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＦ１１４６Ｇなど、８０～１０
０重量％の第１のエチレン系ポリマーに描写され得る。シーラント層２２の残りの部分（
０～２０重量％）は、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２
Ｅ、またはＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥ、ならびにスリップ剤および
ブロッキング防止剤を含み得る。中間層２６の各々はさらに、ＥＬＩＴＥ（商標）５９６
０ＧまたはＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇなどの、８５～１００重量％の第２のエチレン
系ポリマーに描写され得る。中間層２６の各々の残りの部分（０～１５重量％）は、ＤＯ
Ｗ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２Ｅ、またはＤＯＷ（商標）
ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。コア層２８は、１００重量％のＩＮＮＡＴ
Ｅ（商標）ＳＴ－５０を含み得る。最後に、外層２４はさらに、ＥＬＩＴＥ（商標）５９
６０ＧまたはＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇなど、８５～１００重量％の第３のエチレン
系ポリマーに描写され得る。外層２４の残りの部分（０～１５重量％）は、ＤＯＷ（商標
）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２Ｅ、またはＤＯＷ（商標）ＬＤ Ｐ
Ｅ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。
【表3】
【0083】
７層の実施例
多層フィルム２０の例示的な７層構造を表４に提供する。具体的には、多層フィルム
２０の７層構造は、２０～２５重量％のシーラント層２２、２０～２５重量％の様々な中
間層２６の各々、各々５～２０重量％の様々なコア層２８、および２０～２５重量％の外
層２４の内訳を含み得る。シーラント層２２はさらに、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＦ１
１４０Ｇ、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＬ１８８０Ｇ、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＬ１
８８１Ｇ、またはＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＦ１１４６Ｇなど、８０～１００重量％の
第１のエチレン系ポリマーに描写され得る。シーラント層２２の残りの部分（０～２０重
量％）は、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２Ｅ、または
ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥ、ならびにスリップ剤およびブロッキン
グ防止剤を含み得る。様々な中間層２６は、別個の特性および組成を有するものにさらに
分割することができる。例えば、多層フィルム２０は、１つ以上の中間層２６を含み、各
々がＡＭＰＬＩＦＹ（商標）ＴＹ１３５２から形成された多層フィルム２０の５～８重量
％を構成し得る。１つ以上のさらなる中間層２６は、多層フィルム２０の２０～２５重量
％を形成し、ＥＬＩＴＥ（商標）５９６０ＧまたはＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇなど、
８５～１００重量％の第２のエチレン系ポリマーを含み、残りの部分（０～１５重量％）
が、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２Ｅ、またはＤＯＷ
（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。様々なコア層２８は、別個の特性
および組成を有するものにさらに分割することができる。例えば、多層フィルム２０は、
１つ以上のコア層２８を含み、各々がＥＶＡＬ（商標）Ｈ１７１Ｂから形成された多層フ
ィルム２０の５～８重量％を構成し得る。１つ以上のさらなるコア層２８は、多層フィル
ム２０の１５～２０重量％を形成し、ＩＮＮＡＴＥ（商標）ＳＴ－５０を含み得る。最後
に、外層２４はさらに、ＥＬＩＴＥ（商標）５９６０ＧまたはＥＬＩＴＥ（商標）５９４
０Ｇなど、８５～１００重量％の第３のエチレン系ポリマーに描写され得る。外層２４の
残りの部分（０～１５重量％）は、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）Ｌ
ＤＰＥ３１２Ｅ、またはＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。
多層フィルム２０の例示的な７層構造を表４に提供する。具体的には、多層フィルム
２０の７層構造は、２０～２５重量％のシーラント層２２、２０～２５重量％の様々な中
間層２６の各々、各々５～２０重量％の様々なコア層２８、および２０～２５重量％の外
層２４の内訳を含み得る。シーラント層２２はさらに、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＦ１
１４０Ｇ、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＬ１８８０Ｇ、ＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＬ１
８８１Ｇ、またはＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）ＰＦ１１４６Ｇなど、８０～１００重量％の
第１のエチレン系ポリマーに描写され得る。シーラント層２２の残りの部分（０～２０重
量％）は、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２Ｅ、または
ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥ、ならびにスリップ剤およびブロッキン
グ防止剤を含み得る。様々な中間層２６は、別個の特性および組成を有するものにさらに
分割することができる。例えば、多層フィルム２０は、１つ以上の中間層２６を含み、各
々がＡＭＰＬＩＦＹ（商標）ＴＹ１３５２から形成された多層フィルム２０の５～８重量
％を構成し得る。１つ以上のさらなる中間層２６は、多層フィルム２０の２０～２５重量
％を形成し、ＥＬＩＴＥ（商標）５９６０ＧまたはＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇなど、
８５～１００重量％の第２のエチレン系ポリマーを含み、残りの部分（０～１５重量％）
が、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２Ｅ、またはＤＯＷ
（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。様々なコア層２８は、別個の特性
および組成を有するものにさらに分割することができる。例えば、多層フィルム２０は、
１つ以上のコア層２８を含み、各々がＥＶＡＬ（商標）Ｈ１７１Ｂから形成された多層フ
ィルム２０の５～８重量％を構成し得る。１つ以上のさらなるコア層２８は、多層フィル
ム２０の１５～２０重量％を形成し、ＩＮＮＡＴＥ（商標）ＳＴ－５０を含み得る。最後
に、外層２４はさらに、ＥＬＩＴＥ（商標）５９６０ＧまたはＥＬＩＴＥ（商標）５９４
０Ｇなど、８５～１００重量％の第３のエチレン系ポリマーに描写され得る。外層２４の
残りの部分（０～１５重量％）は、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）Ｌ
ＤＰＥ３１２Ｅ、またはＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。
【表4】
【0084】
積層の実施例
積層は、多層フィルム２０および第２のフィルム３０から形成される多層構造４０を
形成することができる。例示的な第２のフィルム３０を表５に提供する。第２のフィルム
３０は、前述の３層、５層、および７層の実施例を含む多数の多層フィルム２０のいずれ
かに貼り付けることができる。第２のフィルム３０の構造は、２０～２５重量％のラミネ
ーション層３２、５０～６０重量％の中央層３６、および２０～２５重量％の表面層３４
の内訳を含み得る。ラミネーション層３２はさらに、ＥＬＩＴＥ（商標）５９６０Ｇ、Ｅ
ＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇ、またはＩＮＮＡＴＥ（商標）ＳＴ－５０など、８５～１０
０重量％の第４のエチレン系ポリマーに描写され、ラミネーション層３２の残りの部分（
０～２０重量％）は、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２
Ｅ、またはＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。中央層３６はさ
らに、ＥＬＩＴＥ（商標）５９６０ＧまたはＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇなど、８５～
１００重量％の第４のエチレン系ポリマーに描写され得る。中央層３６の残りの部分（０
～１５重量％）は、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２Ｅ
、またはＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。最後に、表面層３
４はさらに、ＥＬＩＴＥ（商標）５９６０ＧまたはＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇなど、
８５～１００重量％の第４のエチレン系ポリマーに描写され得る。表面層３４の残りの部
分（０～１５重量％）は、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３
１２Ｅ、またはＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。
積層は、多層フィルム２０および第２のフィルム３０から形成される多層構造４０を
形成することができる。例示的な第２のフィルム３０を表５に提供する。第２のフィルム
３０は、前述の３層、５層、および７層の実施例を含む多数の多層フィルム２０のいずれ
かに貼り付けることができる。第２のフィルム３０の構造は、２０～２５重量％のラミネ
ーション層３２、５０～６０重量％の中央層３６、および２０～２５重量％の表面層３４
の内訳を含み得る。ラミネーション層３２はさらに、ＥＬＩＴＥ（商標）５９６０Ｇ、Ｅ
ＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇ、またはＩＮＮＡＴＥ（商標）ＳＴ－５０など、８５～１０
０重量％の第４のエチレン系ポリマーに描写され、ラミネーション層３２の残りの部分（
０～２０重量％）は、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２
Ｅ、またはＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。中央層３６はさ
らに、ＥＬＩＴＥ（商標）５９６０ＧまたはＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇなど、８５～
１００重量％の第４のエチレン系ポリマーに描写され得る。中央層３６の残りの部分（０
～１５重量％）は、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１２Ｅ
、またはＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。最後に、表面層３
４はさらに、ＥＬＩＴＥ（商標）５９６０ＧまたはＥＬＩＴＥ（商標）５９４０Ｇなど、
８５～１００重量％の第４のエチレン系ポリマーに描写され得る。表面層３４の残りの部
分（０～１５重量％）は、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ４３２Ｅ、ＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３
１２Ｅ、またはＤＯＷ（商標）ＬＤＰＥ３１０ＥなどのＬＤＰＥを含み得る。
【表5】
【0085】
本開示の第１の態様は、スパウトを含むパッケージを作製するためのプロセスを対象
とし、（ａ）スパウトのシーリング領域をスパウト材料の融点以上の温度に加熱すること
と、（ｂ）２つの多層構造をそれらの外周の一部の周りで加熱して、シーラント層の外周
を互いに接着し、開口部を有する部分的にシールされたパッケージを形成することと、（
ｃ）加熱されたスパウトの少なくとも一部を開口部に挿入することと、（ｄ）２つの多層
構造の対向する表面をスパウトの周りでプレスして、スパウトの周りの開口部を閉じるこ
とと、を含み得る。各多層構造は、多層フィルムを含み、多層フィルムが、１１２℃未満
の融点、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（１９０℃、２．１６ｋｇ）で測定したときに０．５～８
ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）、および０．８８０～０．９１８ｇ／ｃｍ３の
密度を有する少なくとも４０重量％のエチレン系ポリマーを有するシーラント層と、エチ
レン系ポリマーを含む外層と、シーラント層と外層との間に配置され、シーラント層より
も少なくとも１５℃高い融点を有する少なくとも１つの中間層と、を含み、中間層が、０
．９２０ｇ／ｃｍ３を超える密度および０．２５～５ｇ／１０分のメルトインデックス（
Ｉ２）を有するエチレン系ポリマー；プロピレン系ポリマー；またはそれらの混合物を含
む。
とし、（ａ）スパウトのシーリング領域をスパウト材料の融点以上の温度に加熱すること
と、（ｂ）２つの多層構造をそれらの外周の一部の周りで加熱して、シーラント層の外周
を互いに接着し、開口部を有する部分的にシールされたパッケージを形成することと、（
ｃ）加熱されたスパウトの少なくとも一部を開口部に挿入することと、（ｄ）２つの多層
構造の対向する表面をスパウトの周りでプレスして、スパウトの周りの開口部を閉じるこ
とと、を含み得る。各多層構造は、多層フィルムを含み、多層フィルムが、１１２℃未満
の融点、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（１９０℃、２．１６ｋｇ）で測定したときに０．５～８
ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）、および０．８８０～０．９１８ｇ／ｃｍ３の
密度を有する少なくとも４０重量％のエチレン系ポリマーを有するシーラント層と、エチ
レン系ポリマーを含む外層と、シーラント層と外層との間に配置され、シーラント層より
も少なくとも１５℃高い融点を有する少なくとも１つの中間層と、を含み、中間層が、０
．９２０ｇ／ｃｍ３を超える密度および０．２５～５ｇ／１０分のメルトインデックス（
Ｉ２）を有するエチレン系ポリマー；プロピレン系ポリマー；またはそれらの混合物を含
む。
【0086】
本開示の第２の態様は、シーラント層のエチレン系ポリマーが、０．８９０～０．９
０８ｇ／ｃｍ３の密度および０．５～３ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有す
るプラストマーである、第１の態様を含み得る。
０８ｇ／ｃｍ３の密度および０．５～３ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有す
るプラストマーである、第１の態様を含み得る。
【0087】
本開示の第３の態様は、シーラント層が、０．９１０～０．９３０ｇ／ｃｍ３の密度
および０．５～７．５ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有する低密度ポリエチ
レン（ＬＤＰＥ）ポリマー、ならびに任意にブロッキング防止剤およびスリップ剤のうち
の１つ以上をさらに含む、第１の態様または第２の態様を含み得る。
および０．５～７．５ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有する低密度ポリエチ
レン（ＬＤＰＥ）ポリマー、ならびに任意にブロッキング防止剤およびスリップ剤のうち
の１つ以上をさらに含む、第１の態様または第２の態様を含み得る。
【0088】
本開示の第４の態様は、シーラント層が、少なくとも８０重量％のエチレン系ポリマ
ーを含む、第１～３の態様を含み得る。
ーを含む、第１～３の態様を含み得る。
【0089】
本開示の第５の態様は、外層、少なくとも１つの中間層、またはそれらの両方が、０
．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ３の密度および０．５～５．０ｇ／１０分のメルトインデ
ックス（Ｉ２）を有するエチレン系ポリマーを含む、第１～４の態様を含み得る。
．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ３の密度および０．５～５．０ｇ／１０分のメルトインデ
ックス（Ｉ２）を有するエチレン系ポリマーを含む、第１～４の態様を含み得る。
【0090】
本開示の第６の態様は、多層フィルムが、多層フィルムの総重量に基づいて９０重量
パーセント以上のエチレン系ポリマーを含む、第１～５の態様を含み得る。
パーセント以上のエチレン系ポリマーを含む、第１～５の態様を含み得る。
【0091】
本開示の第７の態様は、中間層が、エチレン系ポリマーを含み、エチレン系ポリマー
が、少なくとも０．９３５ｇ／ｃｍ３の密度を有する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤ
ＰＥ）である、第１～６の態様を含み得る。
が、少なくとも０．９３５ｇ／ｃｍ３の密度を有する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤ
ＰＥ）である、第１～６の態様を含み得る。
【0092】
本開示の第８の態様は、多層フィルムが、コア層を含む少なくとも５つの層を含み、
コア層が、エチレンビニルアルコール、ポリアミド、またはそれらの組み合わせを含む、
第１～６の態様を含み得る。
コア層が、エチレンビニルアルコール、ポリアミド、またはそれらの組み合わせを含む、
第１～６の態様を含み得る。
【0093】
本開示の第９の態様は、中間層のエチレン系ポリマーが、無水マレイン酸グラフト化
ポリエチレンである、第８の態様を含み得る。
ポリエチレンである、第８の態様を含み得る。
【0094】
本開示の第１０の態様は、各多層構造が、多層フィルムに積層された第２のフィルム
をさらに含む、第１～６の態様を含み得る。
をさらに含む、第１～６の態様を含み得る。
【0095】
本開示の第１１の態様は、第２のフィルムが、０．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ３の
密度および０．５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有するエチレン系
ポリマーを含む１つ以上の層を含む、第１０の態様を含み得る。
密度および０．５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ２）を有するエチレン系
ポリマーを含む１つ以上の層を含む、第１０の態様を含み得る。
【0096】
本開示の第１２の態様は、第２のフィルムが、第２のフィルムの総重量に基づいて９
０重量パーセント以上のエチレン系ポリマーを含む、第１０の態様または第１１の態様を
含み得る。
０重量パーセント以上のエチレン系ポリマーを含む、第１０の態様または第１１の態様を
含み得る。
【0097】
本開示の第１３の態様は、第２のフィルムが、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポ
リアミド、二軸延伸またはポリエチレンテレフタレートを含む、第１０の態様を含み得る
。
リアミド、二軸延伸またはポリエチレンテレフタレートを含む、第１０の態様を含み得る
。
【0098】
本開示の第１４の態様は、スパウトが、高密度ポリエチレンを含む、第１～第１３の
態様を含み得る。
態様を含み得る。
【0099】
本開示の第１５の態様は、プロセスが、対向する構造表面を加熱して、スパウトの周
りの開口部を閉じることをさらに含む、第１～第１４の態様を含み得る。
りの開口部を閉じることをさらに含む、第１～第１４の態様を含み得る。
【0100】
本開示の第１６の態様は、対向する構造表面が、同時に加熱かつプレスされて、スパ
ウトの周りの開口部を閉じる、第１～第１５の態様を含み得る。
ウトの周りの開口部を閉じる、第１～第１５の態様を含み得る。
【0101】
第１７の態様は、第１～第１６の態様のいずれかのプロセスによって作製されたスパ
ウトを含むパッケージを含む。
ウトを含むパッケージを含む。
【0102】
本開示の第１８の態様は、パッケージが、パウチである、第１７の態様を含み得る。
【0103】
本開示全体を通して、接着剤組成物、多層フィルム、および接着剤組成物または多層
フィルムを含むパッケージの様々な特性について範囲が提供される。１つ以上の明確な範
囲が提供されたときには、あらゆる可能な組み合わせの明確なリストが禁止しない限り、
個々の値および該値の間に形成される範囲も提供されることを意図する。例えば、１～１
０の範囲ならば、１、２、３、４．２、および６．８などの個々の値、ならびに１～８、
２～４、６～９、および１．３～５．６などの提供された境界内で形成され得る全ての範
囲も含む。
フィルムを含むパッケージの様々な特性について範囲が提供される。１つ以上の明確な範
囲が提供されたときには、あらゆる可能な組み合わせの明確なリストが禁止しない限り、
個々の値および該値の間に形成される範囲も提供されることを意図する。例えば、１～１
０の範囲ならば、１、２、３、４．２、および６．８などの個々の値、ならびに１～８、
２～４、６～９、および１．３～５．６などの提供された境界内で形成され得る全ての範
囲も含む。
【0104】
ここで、パッケージを形成するスパウトおよび多層フィルムを含む該パッケージを作
製するためのプロセスの様々な態様が説明され、そのような態様は、様々な他の態様と併
せて利用できることを理解されたい。また、当業者には、特許請求される主題の趣旨およ
び範囲から逸脱することなく、様々な修正および変更を説明される実施形態に行うことが
できることも理解されるはずである。したがって、そのような修正および変更が添付の特
許請求の範囲およびそれらの同等物の範囲内に入る限り、本明細書は、説明される様々な
実施形態の修正および変更を包含することを意図する。
製するためのプロセスの様々な態様が説明され、そのような態様は、様々な他の態様と併
せて利用できることを理解されたい。また、当業者には、特許請求される主題の趣旨およ
び範囲から逸脱することなく、様々な修正および変更を説明される実施形態に行うことが
できることも理解されるはずである。したがって、そのような修正および変更が添付の特
許請求の範囲およびそれらの同等物の範囲内に入る限り、本明細書は、説明される様々な
実施形態の修正および変更を包含することを意図する。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【手続補正書】
【提出日】2023-12-22
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
本願明細書に記載の発明。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0104】
ここで、パッケージを形成するスパウトおよび多層フィルムを含む該パッケージを作製するためのプロセスの様々な態様が説明され、そのような態様は、様々な他の態様と併せて利用できることを理解されたい。また、当業者には、特許請求される主題の趣旨および範囲から逸脱することなく、様々な修正および変更を説明される実施形態に行うことができることも理解されるはずである。したがって、そのような修正および変更が添付の特許請求の範囲およびそれらの同等物の範囲内に入る限り、本明細書は、説明される様々な実施形態の修正および変更を包含することを意図する。
本願は以下の態様にも関する。
（１） スパウトを含むパッケージを作成するためのプロセスであって、
（ａ）スパウトのシーリング領域を前記スパウトの材料の融点以上の温度に加熱することと、
（ｂ）２つの多層構造をそれらの外周の一部の周りで加熱して、シーラント層の外周を互いに接着し、開口部を有する部分的にシールされたパッケージを形成することであって、各多層構造が、多層フィルムを含み、前記多層フィルムが、
１１２℃未満の融点、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（１９０℃、２．１６ｋｇ）で測定したときに０．５～８ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ ２ ）、および０．８８０～０．９１８ｇ／ｃｍ ３ の密度を有する少なくとも４０重量％の第１のエチレン系ポリマーを有する前記シーラント層と、
第２のエチレン系ポリマーを含む外層と、
前記シーラント層と前記外層との間に配置され、前記シーラント層よりも少なくとも１５℃高い融点を有する少なくとも１つの中間層であって、前記中間層が、０．９２０ｇ／ｃｍ ３ を超える密度および０．２５～５ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ ２ ）を有する第３のエチレン系ポリマー；プロピレン系ポリマー；またはそれらの混合物を含む、少なくとも１つの中間層と、を含む、形成することと、
（ｃ）前記加熱されたスパウトの少なくとも一部を前記開口部に挿入することと、 （ｄ）前記２つの多層構造の対向する表面を前記スパウトの周りでプレスして、前記スパウトの周りの前記開口部を閉じることと、を含む、プロセス。
（２） 前記シーラント層の前記第１のエチレン系ポリマーが、０．８９０～０．９０８ｇ／ｃｍ ３ の密度および０．５～３ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ ２ ）を有するプラストマーである、前記（１）に記載のプロセス。
（３） 前記シーラント層が、０．９１０～０．９３０ｇ／ｃｍ ３ の密度および０．５～７．５ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ ２ ）を有する第１の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）ポリマーと、任意にブロッキング防止剤およびスリップ剤のうちの１つ以上と、をさらに含む、前記（１）または（２）に記載のプロセス。
（４） 前記外層、少なくとも１つの中間層、またはそれらの両方が、０．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ ３ の密度および０．５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ ２ ）を有するエチレン系ポリマーを含む、前記（１）～（３）のいずれかに記載のプロセス。
（５） 前記多層フィルムが、前記多層フィルムの総重量に基づいて９０重量パーセント以上のエチレン系ポリマーを含む、前記（１）～（４）のいずれかに記載のプロセス。
（６） 前記中間層の第３のエチレン系ポリマーが、少なくとも０．９３５ｇ／ｃｍ ３ の密度を有する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含む、前記（１）～（５）のいずれかに記載のプロセス。
（７） 前記多層フィルムが、コア層を含む少なくとも５つの層を含み、前記コア層が、エチレンビニルアルコール、ポリアミド、またはそれらの組み合わせを含む、前記（１）～（５）のいずれかに記載のプロセス。
（８） 前記中間層の前記第３のエチレン系ポリマーが、無水マレイン酸グラフト化ポリエチレンである、前記（７）に記載のプロセス。
（９） 各多層構造が、前記多層フィルムに積層された第２のフィルムをさらに含む、前記（１）～（５）のいずれかに記載のプロセス。
（１０） 前記第２のフィルムが、０．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ ３ の密度および０．５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ ２ ）を有する第４のエチレン系ポリマーを含む１つ以上の層を含む、前記（９）に記載のプロセス。
（１１） 前記第２のフィルムが、前記第２のフィルムの総重量に基づいて９０重量パーセント以上のエチレン系ポリマーを含む、前記（９）または（１０）に記載のプロセス。
（１２） 前記第２のフィルムが、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリアミド、または二軸延伸ポリエチレンテレフタレートを含む、前記（９）に記載のプロセス。
（１３） 前記スパウトが、高密度ポリエチレンを含む、前記（１）～（１２）のいずれかに記載のプロセス。
（１４） 前記対向する構造表面が、同時に加熱かつプレスされて、前記スパウトの周りの前記開口部を閉じる、前記（１）～（１３）のいずれかに記載のプロセス。
（１５） 前記（１）～（１４）のいずれかに記載のプロセスによって作製されたスパウトを含むパッケージ。
本願は以下の態様にも関する。
（１） スパウトを含むパッケージを作成するためのプロセスであって、
（ａ）スパウトのシーリング領域を前記スパウトの材料の融点以上の温度に加熱することと、
（ｂ）２つの多層構造をそれらの外周の一部の周りで加熱して、シーラント層の外周を互いに接着し、開口部を有する部分的にシールされたパッケージを形成することであって、各多層構造が、多層フィルムを含み、前記多層フィルムが、
１１２℃未満の融点、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８（１９０℃、２．１６ｋｇ）で測定したときに０．５～８ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ ２ ）、および０．８８０～０．９１８ｇ／ｃｍ ３ の密度を有する少なくとも４０重量％の第１のエチレン系ポリマーを有する前記シーラント層と、
第２のエチレン系ポリマーを含む外層と、
前記シーラント層と前記外層との間に配置され、前記シーラント層よりも少なくとも１５℃高い融点を有する少なくとも１つの中間層であって、前記中間層が、０．９２０ｇ／ｃｍ ３ を超える密度および０．２５～５ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ ２ ）を有する第３のエチレン系ポリマー；プロピレン系ポリマー；またはそれらの混合物を含む、少なくとも１つの中間層と、を含む、形成することと、
（ｃ）前記加熱されたスパウトの少なくとも一部を前記開口部に挿入することと、 （ｄ）前記２つの多層構造の対向する表面を前記スパウトの周りでプレスして、前記スパウトの周りの前記開口部を閉じることと、を含む、プロセス。
（２） 前記シーラント層の前記第１のエチレン系ポリマーが、０．８９０～０．９０８ｇ／ｃｍ ３ の密度および０．５～３ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ ２ ）を有するプラストマーである、前記（１）に記載のプロセス。
（３） 前記シーラント層が、０．９１０～０．９３０ｇ／ｃｍ ３ の密度および０．５～７．５ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ ２ ）を有する第１の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）ポリマーと、任意にブロッキング防止剤およびスリップ剤のうちの１つ以上と、をさらに含む、前記（１）または（２）に記載のプロセス。
（４） 前記外層、少なくとも１つの中間層、またはそれらの両方が、０．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ ３ の密度および０．５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ ２ ）を有するエチレン系ポリマーを含む、前記（１）～（３）のいずれかに記載のプロセス。
（５） 前記多層フィルムが、前記多層フィルムの総重量に基づいて９０重量パーセント以上のエチレン系ポリマーを含む、前記（１）～（４）のいずれかに記載のプロセス。
（６） 前記中間層の第３のエチレン系ポリマーが、少なくとも０．９３５ｇ／ｃｍ ３ の密度を有する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含む、前記（１）～（５）のいずれかに記載のプロセス。
（７） 前記多層フィルムが、コア層を含む少なくとも５つの層を含み、前記コア層が、エチレンビニルアルコール、ポリアミド、またはそれらの組み合わせを含む、前記（１）～（５）のいずれかに記載のプロセス。
（８） 前記中間層の前記第３のエチレン系ポリマーが、無水マレイン酸グラフト化ポリエチレンである、前記（７）に記載のプロセス。
（９） 各多層構造が、前記多層フィルムに積層された第２のフィルムをさらに含む、前記（１）～（５）のいずれかに記載のプロセス。
（１０） 前記第２のフィルムが、０．９４０～０．９７０ｇ／ｃｍ ３ の密度および０．５～５．０ｇ／１０分のメルトインデックス（Ｉ ２ ）を有する第４のエチレン系ポリマーを含む１つ以上の層を含む、前記（９）に記載のプロセス。
（１１） 前記第２のフィルムが、前記第２のフィルムの総重量に基づいて９０重量パーセント以上のエチレン系ポリマーを含む、前記（９）または（１０）に記載のプロセス。
（１２） 前記第２のフィルムが、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリアミド、または二軸延伸ポリエチレンテレフタレートを含む、前記（９）に記載のプロセス。
（１３） 前記スパウトが、高密度ポリエチレンを含む、前記（１）～（１２）のいずれかに記載のプロセス。
（１４） 前記対向する構造表面が、同時に加熱かつプレスされて、前記スパウトの周りの前記開口部を閉じる、前記（１）～（１３）のいずれかに記載のプロセス。
（１５） 前記（１）～（１４）のいずれかに記載のプロセスによって作製されたスパウトを含むパッケージ。
【外国語明細書】