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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024029374
(43)【公開日】2024-03-06
(54)【発明の名称】スロットル装置
(51)【国際特許分類】
F02D 9/10 20060101AFI20240228BHJP
F02D 35/00 20060101ALI20240228BHJP
G01K 13/02 20210101ALI20240228BHJP
G01K 1/14 20210101ALI20240228BHJP
【ＦＩ】
F02D9/10 H
F02D35/00 360F
G01K13/02
G01K1/14 E
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022131592
(22)【出願日】2022-08-22
(71)【出願人】
【識別番号】000177612
【氏名又は名称】株式会社ミクニ
(74)【代理人】
【識別番号】100106312
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 敬敏
(72)【発明者】
【氏名】関口 眞一
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 志生
(72)【発明者】
【氏名】北岡 竜也
【テーマコード（参考）】
2F056
3G065
【Ｆターム（参考）】
2F056CE01
2F056WF01
2F056WF05
3G065CA23
3G065DA05
3G065GA01
3G065GA27
3G065HA22
(57)【要約】
【課題】成形性の向上、低コスト化、艤装上の自由度の向上、小型化等を図れ、吸気の温度及び圧力を高精度に検出することができるスロットル装置を提供する。
【解決手段】吸気を通す主通路１２，外壁に形成された取付け面１６，及び取付け面に開口して主通路に通じる連通路１７を有するスロットルボディ１０と、主通路を開閉するスロットル弁３０と、取付け面に接合されたセンサユニットＵを備え、センサユニットＵは、取付け面に接合される接合面６２及び接合面から凹むと共に連通路に通じる凹部６３を有するハウジング６０と、ハウジング内に埋設された回路基板７０と、回路基板に電気的に接続され凹部に導かれた吸気の圧力を検出する圧力センサ８０と、回路基板に電気的に接続され凹部に導かれた吸気の温度を検出する温度センサ９０を含む。
【選択図】図８
【解決手段】吸気を通す主通路１２，外壁に形成された取付け面１６，及び取付け面に開口して主通路に通じる連通路１７を有するスロットルボディ１０と、主通路を開閉するスロットル弁３０と、取付け面に接合されたセンサユニットＵを備え、センサユニットＵは、取付け面に接合される接合面６２及び接合面から凹むと共に連通路に通じる凹部６３を有するハウジング６０と、ハウジング内に埋設された回路基板７０と、回路基板に電気的に接続され凹部に導かれた吸気の圧力を検出する圧力センサ８０と、回路基板に電気的に接続され凹部に導かれた吸気の温度を検出する温度センサ９０を含む。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
吸気を通す主通路，外壁に形成された取付け面，及び前記取付け面に開口して前記主通路に通じる連通路を有するスロットルボディと、
前記主通路を開閉するスロットル弁と、
前記取付け面に接合されたセンサユニットと、を備え、
前記センサユニットは、前記取付け面に接合される接合面及び前記接合面から凹むと共に前記連通路に通じる凹部を有するハウジングと、前記ハウジング内に埋設された回路基板と、前記回路基板に電気的に接続され前記凹部に導かれた吸気の圧力を検出する圧力センサと、前記回路基板に電気的に接続され前記凹部に導かれた吸気の温度を検出する温度センサと、を含む、
ことを特徴とするスロットル装置。
前記主通路を開閉するスロットル弁と、
前記取付け面に接合されたセンサユニットと、を備え、
前記センサユニットは、前記取付け面に接合される接合面及び前記接合面から凹むと共に前記連通路に通じる凹部を有するハウジングと、前記ハウジング内に埋設された回路基板と、前記回路基板に電気的に接続され前記凹部に導かれた吸気の圧力を検出する圧力センサと、前記回路基板に電気的に接続され前記凹部に導かれた吸気の温度を検出する温度センサと、を含む、
ことを特徴とするスロットル装置。
【請求項2】
前記連通路は、前記凹部を前記主通路の前記スロットル弁よりも下流側に連通させる、
ことを特徴とする請求項１に記載のスロットル装置。
ことを特徴とする請求項１に記載のスロットル装置。
【請求項3】
前記ハウジングは、前記凹部の周りを囲むように前記接合面に形成された環状溝を含み、
前記環状溝には、前記スロットルボディの取付け面と密接するシール部材が配置されている、
ことを特徴とする請求項２に記載のスロットル装置。
前記環状溝には、前記スロットルボディの取付け面と密接するシール部材が配置されている、
ことを特徴とする請求項２に記載のスロットル装置。
【請求項4】
前記主通路から分岐して吸気を導入し前記スロットル弁を迂回して前記主通路に吸気を導出するバイパス通路と、
前記バイパス通路の通路面積を調整する調整弁と、を含む、
ことを特徴とする請求項３に記載のスロットル装置。
前記バイパス通路の通路面積を調整する調整弁と、を含む、
ことを特徴とする請求項３に記載のスロットル装置。
【請求項5】
前記連通路は、前記凹部と前記主通路をそれぞれ連通させる第１連通路及び第２連通路を含む、
ことを特徴とする請求項１ないし４いずれか一つに記載のスロットル装置。
ことを特徴とする請求項１ないし４いずれか一つに記載のスロットル装置。
【請求項6】
前記圧力センサは、前記第１連通路寄りにおいて前記凹部に臨むように配置され、
前記温度センサは、前記第２連通路寄りにおいて前記凹部に臨むように配置されている、
ことを特徴とする請求項５に記載のスロットル装置。
前記温度センサは、前記第２連通路寄りにおいて前記凹部に臨むように配置されている、
ことを特徴とする請求項５に記載のスロットル装置。
【請求項7】
前記温度センサは、前記回路基板にリード線を介して接続されたリード型センサである、
ことを特徴とする請求項５に記載のスロットル装置。
ことを特徴とする請求項５に記載のスロットル装置。
【請求項8】
前記ハウジングは、前記凹部内において突出する突出壁を含み、
前記温度センサは、前記突出壁により覆われている、
ことを特徴とする請求項７に記載のスロットル装置。
前記温度センサは、前記突出壁により覆われている、
ことを特徴とする請求項７に記載のスロットル装置。
【請求項9】
前記温度センサは、前記回路基板に表面実装されたチップ型センサである、
ことを特徴とする請求項５に記載のスロットル装置。
ことを特徴とする請求項５に記載のスロットル装置。
【請求項10】
前記ハウジングは、前記接合面から前記凹部よりも深い位置に形成された保護壁と、前記凹部から前記保護壁まで延びる延長通路を含み、
前記温度センサは、前記保護壁により覆われている、
ことを特徴とする請求項９に記載のスロットル装置。
前記温度センサは、前記保護壁により覆われている、
ことを特徴とする請求項９に記載のスロットル装置。
【請求項11】
前記延長通路は、第１延長通路と、第２延長通路を含む、
ことを特徴とする請求項１０に記載のスロットル装置。
ことを特徴とする請求項１０に記載のスロットル装置。
【請求項12】
前記第２延長通路を画定するべく前記ハウジングに嵌め込まれた通路部材を含む、
ことを特徴とする請求項１１に記載のスロットル装置。
ことを特徴とする請求項１１に記載のスロットル装置。
【請求項13】
前記第１延長通路は、前記凹部に通じ、
前記第２延長通路は、前記第２連通路に通じる、
ことを特徴とする請求項１０に記載のスロットル装置。
前記第２延長通路は、前記第２連通路に通じる、
ことを特徴とする請求項１０に記載のスロットル装置。
【請求項14】
前記第２延長通路は、前記保護壁に臨む直線通路と、前記直線通路と前記第２連通路の間に介在する屈曲通路を含む、
ことを特徴とする請求項１３に記載のスロットル装置。
ことを特徴とする請求項１３に記載のスロットル装置。
【請求項15】
前記第２延長通路を画定するべく前記ハウジングに嵌め込まれた通路部材を含む、
ことを特徴とする請求項１４に記載のスロットル装置。
ことを特徴とする請求項１４に記載のスロットル装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、自動二輪車等に搭載される内燃エンジンの吸気系に適用されて吸気の圧力及び温度を検出するセンサを備えたスロットル装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の自動二輪車等の吸気系において、スロットルボディに取り付けられるセンサユニットとしては、スロットルボディの取付け面に接合される接合面及び接合面から突出する中空の筒状体を備えるユニットハウジングと、ユニットハウジング内に埋設される回路基板と、回路基板に接続されると共に筒状体の内部に配置されたサーミスタ等の温度検知素子と、回路基板を外側から覆うように埋設する樹脂封止剤を備えたセンサユニットが知られている（例えば、特許文献１、特許文献２を参照）。
【0003】
しかしながら、上記のセンサユニットにおいては、吸気温センサを収容する筒状体がユニットハウジングの接合面から突出して形成されているため、筒状体を他の物体と衝突させないように取り扱う必要があり、センサユニット全体としても大型化を招く。
また、筒状体はスロットルボディの吸気通路内に突出するように配置されるため、吸気抵抗の増加を招くと共にスロットルボディへの艤装上の自由度が低下する。また、筒状体がユニットハウジングと一体形成されるため、ユニットハウジングを樹脂材料により成型する場合に金型等の複雑化、成形性の低下、高コスト化等を招く。
また、筒状体はスロットルボディの吸気通路内に突出するように配置されるため、吸気抵抗の増加を招くと共にスロットルボディへの艤装上の自由度が低下する。また、筒状体がユニットハウジングと一体形成されるため、ユニットハウジングを樹脂材料により成型する場合に金型等の複雑化、成形性の低下、高コスト化等を招く。
【0004】
また、吸気の温度を検出する吸気温センサを備えたスロットル装置としては、吸気通路を画定するスロットルボディと、吸気通路を開閉するスロットル弁を備え、スロットルボディが、スロットル弁を迂回するバイパス通路と、バイパス通路の途中において外部に開口する取付け孔を備え、吸気温センサが、スロットルボディの取付け孔に挿入される筒状体と、筒状体の内部に配置された温度検知素子により構成されたものが知られている（例えば、特許文献３を参照）。
【0005】
しかしながら、上記スロットル装置においては、スロットルボディに形成された通路内に吸気温センサを配置するため、スロットルボディへの艤装上の自由度が低下し、又、吸気温センサとは別のセンサ（例えば、圧力センサ等）を配置する場合は、艤装上の自由度がさらに低下し、又、取り扱いの煩雑化を招く。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１９－２０２５１号公報
【特許文献2】特許第３９１４１２８号公報
【特許文献3】実開平５－１７１３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、上記の事情に鑑みて成されたものであり、その目的とするところは、成形性の向上、低コスト化、艤装上の自由度の向上、小型化等を図れ、吸気の圧力及び温度を高精度に検出できるスロットル装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明のスロットル装置は、吸気を通す主通路，外壁に形成された取付け面，及び取付け面に開口して主通路に通じる連通路を有するスロットルボディと、主通路を開閉するスロットル弁と、取付け面に接合されたセンサユニットとを備え、センサユニットは、取付け面に接合される接合面及び接合面から凹むと共に連通路に通じる凹部を有するハウジングと、ハウジング内に埋設された回路基板と、回路基板に電気的に接続され凹部に導かれた吸気の圧力を検出する圧力センサと、回路基板に電気的に接続され凹部に導かれた吸気の温度を検出する温度センサを含む、構成となっている。
【0009】
上記スロットル装置において、連通路は、凹部を主通路のスロットル弁よりも下流側に連通させる、構成を採用してもよい。
【0010】
上記スロットル装置において、ハウジングは、凹部の周りを囲むように接合面に形成された環状溝を含み、環状溝には、スロットルボディの取付け面と密接するシール部材が配置されている、構成を採用してもよい。
【0011】
上記スロットル装置において、主通路から分岐して吸気を導入しスロットル弁を迂回して主通路に吸気を導出するバイパス通路と、バイパス通路の通路面積を調整する調整弁を含む、構成を採用してもよい。
【0012】
上記スロットル装置において、連通路は、凹部と主通路をそれぞれ連通させる第１連通路及び第２連通路を含む、構成を採用してもよい。
【0013】
上記スロットル装置において、圧力センサは、第１連通路寄りにおいて凹部に臨むように配置され、温度センサは、第２連通路寄りにおいて凹部に臨むように配置されている、構成を採用してもよい。
【0014】
上記スロットル装置において、温度センサは、回路基板にリード線を介して接続されたリード型センサである、構成を採用してもよい。
【0015】
上記スロットル装置において、ハウジングは、凹部内において突出する突出壁を含み、温度センサとしてのリード型センサは、突出壁により覆われている、構成を採用してもよい。
【0016】
上記スロットル装置において、温度センサは、回路基板に表面実装されたチップ型センサである、構成を採用してもよい。
【0017】
上記スロットル装置において、ハウジングは、接合面から凹部よりも深い位置に形成された保護壁と、凹部から保護壁まで延びる延長通路を含み、温度センサとしてのチップ型センサは、保護壁により覆われている、構成を採用してもよい。
【0018】
上記スロットル装置において、延長通路は、第１延長通路と、第２延長通路を含む、構成を採用してもよい。
【0019】
上記スロットル装置において、第２延長通路を画定するべくハウジングに嵌め込まれた通路部材を含む、構成を採用してもよい。
【0020】
上記スロットル装置において、第１延長通路は凹部に通じ、第２延長通路は第２連通路に通じる、構成を採用してもよい。
【0021】
上記スロットル装置において、第２延長通路は、保護壁に臨む直線通路と、直線通路と第２連通路の間に介在する屈曲通路を含む、構成を採用してもよい。
【0022】
上記スロットル装置において、直線通路及び屈曲通路を含む第２延長通路を画定するべくハウジングに嵌め込まれた通路部材を含む、構成を採用してもよい。
【発明の効果】
【0023】
上記構成をなすスロットル装置によれば、成形性の向上、低コスト化、艤装上の自由度の向上、小型化等を達成しつつ、吸気の圧力及び温度を高精度に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】本発明の第１実施形態に係るスロットル装置を示すものであり、吸気を通す主通路の上流側斜め方向から視た外観斜視図である。
【図2】第１実施形態に係るスロットル装置を示すものであり、吸気を通す主通路の下流側斜め方向から視た外観斜視図である。
【図3】第１実施形態に係るスロットル装置を分解して主通路の上流側斜め方向から視た分解斜視図である。
【図4】第１実施形態に係るスロットル装置を分解して主通路の上流側の他の斜め方向から視た分解斜視図である。
【図5】第１実施形態に係るスロットル装置の弁軸及び主通路の中心を通る面で切断した断面図である。
【図6】第１実施形態に係るスロットル装置において、上流側の主通路から吸気を導入するバイパス通路（上流側通路）を示す部分断面斜視図である。
【図7】第１実施形態に係るスロットル装置において、下流側の主通路に吸気を導出するバイパス通路（下流側通路）を示す部分断面斜視図である。
【図8】第１実施形態に係るスロットル装置において、温度センサ及び圧力センサが臨むように配置された凹部と主通路とを連通させる連通路（第１連通路及び第２連通路）の領域を部分的に示す部分断面図である。
【図9】第１実施形態に係るスロットル装置に搭載されるセンサユニットにおいて、圧力センサの中心を通る面で切断した斜視断面図である。
【図10】第１実施形態に係るスロットル装置に搭載されるセンサユニットにおいて、温度センサの中心を通る面で切断した斜視断面図である。
【図11】第１実施形態に係るスロットル装置に搭載されるセンサユニットにおいて、温度センサの中心及び圧力センサの中心を通る面で切断した断面図である。
【図12】第１実施形態に係るスロットル装置に搭載されるセンサユニットにおいて、ハウジングと、温度センサ及び圧力センサが接続された回路基板とを分解して示した分解斜視図である。
【図13】第１実施形態に係るスロットル装置において、主通路、バイパス通路、連通路（第１連通路及び第２連通路）、及びセンサユニットを示す模式図である。
【図14】第２実施形態に係るスロットル装置に搭載されるセンサユニットを示す外観斜視図である。
【図15】第２実施形態に係るスロットル装置に搭載されるセンサユニットにおいて、温度センサに吸気を導く延長通路の中心を通る面で切断した斜視断面図である。
【図16】第２実施形態に係るスロットル装置に搭載されるセンサユニットにおいて、温度センサ及び延長通路の中心及び圧力センサの中心を通る面で切断した断面図である。
【図17】第２実施形態に係るスロットル装置に搭載されるセンサユニットにおいて、ハウジングと、ハウジングに嵌め込まれる通路部材と、温度センサ及び圧力センサが接続された回路基板とを分解して示した分解斜視図である。
【図18】第２実施形態に係るスロットル装置において、温度センサ及び圧力センサが臨むように配置された凹部と主通路とを連通させる連通路（第１連通路及び第２連通路）の領域を部分的に示す部分断面図である。
【図19】第２実施形態に係るスロットル装置において、主通路、バイパス通路、連通路（第１連通路及び第２連通路）、及びセンサユニットを示す模式図である。
【図20】第３実施形態に係るスロットル装置に搭載されるセンサユニットにおいて、温度センサ及び延長通路の中心と圧力センサの中心を通る面で切断した断面図である。
【図21】第３実施形態に係るスロットル装置において、温度センサ及び圧力センサが臨むように配置された凹部と主通路とを連通させる連通路（第１連通路及び第２連通路）の領域を部分的に示す部分断面図である。
【図22】第３実施形態に係るスロットル装置において、主通路、バイパス通路、連通路（第１連通路及び第２連通路）、及びセンサユニットを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0025】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
本発明のスロットル装置は、自動二輪車に搭載されるエンジンの吸気系において、エアクリーナより下流側で吸気管の途中に組み付けられるものである。
本発明のスロットル装置は、自動二輪車に搭載されるエンジンの吸気系において、エアクリーナより下流側で吸気管の途中に組み付けられるものである。
【0026】
第１実施形態に係るスロットル装置は、図１ないし図１３に示すように、スロットルボディ１０、軸線Ｓをもつ弁軸２０、スロットル弁３０、スロットル弁３０を開閉駆動する駆動ユニット４０、調整弁５０、センサユニットＵを備えている。
ここで、センサユニットＵは、ハウジング６０、回路基板７０、圧力センサ８０、温度センサ９０を備えている。
ここで、センサユニットＵは、ハウジング６０、回路基板７０、圧力センサ８０、温度センサ９０を備えている。
【0027】
スロットルボディ１０は、アルミニウム等の金属材料により形成され、上流側接続部１１ａ、下流側接続部１１ｂ、係止部１１ｃ、調整ネジ１１ｄ、主通路１２、弁軸２０を通す弁軸孔１３、バイパス通路１４、調整弁５０を収容する収容部１５、外壁に形成された取付け面１６、連通路１７、二つのボス部１８を備えている。
【0028】
上流側接続部１１ａは、エンジンの吸気系をなす吸気ダクトと連結される。
下流側接続部１１ｂは、エンジンの吸気系をなすエンジンのシリンダヘッドの接合面にシール部材Ｓｒ１を介して接続される。
係止部１１ｃは、駆動ユニット４０に含まれるコイルバネ４２の一端部４２ａを係止するものである。
調整ネジ１１ｄは、駆動ユニット４０に含まれるドラム４１の係止レバー４１ｃの一部を当接させるものである。
下流側接続部１１ｂは、エンジンの吸気系をなすエンジンのシリンダヘッドの接合面にシール部材Ｓｒ１を介して接続される。
係止部１１ｃは、駆動ユニット４０に含まれるコイルバネ４２の一端部４２ａを係止するものである。
調整ネジ１１ｄは、駆動ユニット４０に含まれるドラム４１の係止レバー４１ｃの一部を当接させるものである。
【0029】
主通路１２は、エンジンの燃焼室に向かう吸気を通すものであり、軸線Ｓに垂直な直線Ｌを中心として直線Ｌ方向に伸長する円筒状に形成されている。また、主通路１２は、図５に示すように、スロットル弁３０が配置される領域から上流側に向けて通路面積が拡大する円錐面状に、すなわち、上流側接続部１１ａからスロットル弁３０が配置される領域に向けて通路面積が減少する円錐面状に形成されている。
弁軸孔１３は、図５に示すように、弁軸２０が回転自在に通されるように円形孔に形成され、軸線Ｓ方向の外側には、リップ型シールＲｓを嵌め込む環状凹部１３ａが形成されている。
弁軸孔１３は、図５に示すように、弁軸２０が回転自在に通されるように円形孔に形成され、軸線Ｓ方向の外側には、リップ型シールＲｓを嵌め込む環状凹部１３ａが形成されている。
【0030】
バイパス通路１４は、図６、図７、図１３に示すように、スロットル弁３０よりも上流側の主通路１２から分岐する上流側通路１４ａ、スロットル弁３０よりも下流側の主通路１２に合流する下流側通路１４ｂ、上流側通路１４ａと下流側通路１４ｂの間に介在すると共に調整弁５０により通路面積が調整される連通路１４ｃにより構成されている。
すなわち、バイパス通路１４は、スロットル弁３０よりも上流側に位置する開口部１４ａ１において主通路１２から分岐して吸気を導入し、スロットル弁３０を迂回して、スロットル弁３０よりも下流側に位置する開口部１４ｂ１において主通路１２に吸気を導出するようになっている。
すなわち、バイパス通路１４は、スロットル弁３０よりも上流側に位置する開口部１４ａ１において主通路１２から分岐して吸気を導入し、スロットル弁３０を迂回して、スロットル弁３０よりも下流側に位置する開口部１４ｂ１において主通路１２に吸気を導出するようになっている。
【0031】
収容部１５は、図４、図６、図７に示すように、調整弁５０の弁体５１を往復動自在に収容する領域であり、その端面において調整弁５０の電磁アクチュエータ５３を固定する押え部材５４を締結するネジｂ３を捩じ込むネジ穴１５ａを備えている。また、収容部１５は、上流側通路１４ａと下流側通路１４ｂを連通させる連通路としても機能する。
【0032】
取付け面１６は、図４及び図５に示すように、センサユニットＵが取り付けられるべく、軸線Ｓに垂直な平面として形成されている。
また、取付け面１６には、センサユニットＵをネジｂ１で締結するための二つのネジ穴１６ａ、センサユニットＵの嵌合部６１を嵌合させる円環状凹部１６ｂが形成され、又、連通路１７が開口している。
また、取付け面１６には、センサユニットＵをネジｂ１で締結するための二つのネジ穴１６ａ、センサユニットＵの嵌合部６１を嵌合させる円環状凹部１６ｂが形成され、又、連通路１７が開口している。
【0033】
連通路１７は、図２及び図８に示すように、スロットル弁３０よりも下流側において、主通路１２とセンサユニットＵを構成するハウジング６０の凹部６３とを連通させるべく、それぞれ取付け面１６に開口して主通路１２に通じる第１連通路１７ａ及び第２連通路１７ｂにより構成されている。
このように、連通路１７が、二つの通路（第１連通路１７ａ及び第２連通路１７ｂ）として形成されることにより、吸気の脈動を利用して、第１連通路１７ａ及び第２連通路１７ｂの一方を通して主通路１２から凹部６３に向かう吸気の流れと、第１連通路１７ａ及び第２連通路１７ｂの他方を通して凹部６３から主通路１２に向かう吸気の流れを、積極的に生じさせることができ、吸気の掃気作用を得ることができる。これにより、凹部６３において吸気の淀みを防止することができる。
ボス部１８は、エンジンのシリンダヘッドの接合面に対して、シール部材Ｓｒ１を挟んでスロットルボディ１０を締結するネジ（不図示）を通す円孔を備えている。
このように、連通路１７が、二つの通路（第１連通路１７ａ及び第２連通路１７ｂ）として形成されることにより、吸気の脈動を利用して、第１連通路１７ａ及び第２連通路１７ｂの一方を通して主通路１２から凹部６３に向かう吸気の流れと、第１連通路１７ａ及び第２連通路１７ｂの他方を通して凹部６３から主通路１２に向かう吸気の流れを、積極的に生じさせることができ、吸気の掃気作用を得ることができる。これにより、凹部６３において吸気の淀みを防止することができる。
ボス部１８は、エンジンのシリンダヘッドの接合面に対して、シール部材Ｓｒ１を挟んでスロットルボディ１０を締結するネジ（不図示）を通す円孔を備えている。
【0034】
弁軸２０は、図５に示すように、金属材料等により円形断面で軸線Ｓ方向に伸長するように形成され、中央領域においてスロットル弁３０を嵌め込むスリット２１及び二つのネジ孔２２、一端側において駆動ユニット４０を連結する連結部２３、他端側において円板状部材２４、円板状部材２４よりも内側においてワッシャに隣接する止め輪Ｗを嵌め込む環状溝（不図示）を備えている。
連結部２３は、駆動ユニット４０のドラム４１を一体的に回転するように嵌め込むべく二面幅部を備えている。
円板状部材２４は、センサユニットＵの円筒状をなす嵌合部６１の内側に配置される。したがって、センサユニットＵの嵌合部６１の底壁においてホール素子等を含む回転位置検出センサが埋設される場合は、被検出部材として適用することができる。
連結部２３は、駆動ユニット４０のドラム４１を一体的に回転するように嵌め込むべく二面幅部を備えている。
円板状部材２４は、センサユニットＵの円筒状をなす嵌合部６１の内側に配置される。したがって、センサユニットＵの嵌合部６１の底壁においてホール素子等を含む回転位置検出センサが埋設される場合は、被検出部材として適用することができる。
【0035】
そして、弁軸２０は、スロットルボディ１０の弁軸孔１３に通された状態で、スリット２１に嵌め込まれたスロットル弁３０がネジｂ２により締結されることにより、スロットル弁３０を開閉自在に保持する。また、弁軸２０は、弁軸孔１３よりも軸線Ｓ方向の外側において、リップ型シールＲｓにより外周面がシールされ、又、ワッシャ及び止め輪Ｗが取り付けられ、連結部２３に取り付けられたドラム４１と協働して軸線Ｓ方向の移動が規制されている。
【0036】
スロットル弁３０は、金属材料等により略円板状に形成され、図２及び図５に示すように、ネジｂ２を通す円孔３１を備えている。
スロットル弁３０は、弁軸２０が弁軸孔１３に通された後に、スリット２１に通されてネジｂ２により弁軸２０に固定され、主通路１２を開閉するように配置される。
そして、スロットル弁３０は、弁軸２０の回転に応じて、所望の開度に主通路１２を開放する。
スロットル弁３０は、弁軸２０が弁軸孔１３に通された後に、スリット２１に通されてネジｂ２により弁軸２０に固定され、主通路１２を開閉するように配置される。
そして、スロットル弁３０は、弁軸２０の回転に応じて、所望の開度に主通路１２を開放する。
【0037】
駆動ユニット４０は、図１、図２、図５、図７に示すように、弁軸２０を軸線Ｓ回りに回転駆動するものであり、弁軸２０の連結部２３に連結されて固定されたドラム４１、弁軸２０の周りにおいてドラム４１とスロットルボディ１０の間に配置されたコイルバネ４２を備えている。
ドラム４１は、スロットルグリップに接続されたワイヤーが係止される係止孔４１ａ，４１ｂ、コイルバネ４２を係止する係止レバー４１ｃを備えている。
係止レバー４１ｃは、コイルバネ４２の回転付勢力により、スロットルボディ１０に設けられた調整ネジ１１ｄに当接するようになっている。したがって、調整ネジ１１ｄの繰出し量を適宜調整して、停止位置におけるスロットル弁３０の弁開度が所望される位置に設定される。
コイルバネ４２は、図１、図２、図７に示すように、一端部４２ａがスロットルボディ１０の係止部１１ｃに係止され、他端部４２ｂがドラム４１の係止レバー４１ｃに係止されて、スロットル弁３０が閉弁する方向に回転付勢力を及ぼす。
ドラム４１は、スロットルグリップに接続されたワイヤーが係止される係止孔４１ａ，４１ｂ、コイルバネ４２を係止する係止レバー４１ｃを備えている。
係止レバー４１ｃは、コイルバネ４２の回転付勢力により、スロットルボディ１０に設けられた調整ネジ１１ｄに当接するようになっている。したがって、調整ネジ１１ｄの繰出し量を適宜調整して、停止位置におけるスロットル弁３０の弁開度が所望される位置に設定される。
コイルバネ４２は、図１、図２、図７に示すように、一端部４２ａがスロットルボディ１０の係止部１１ｃに係止され、他端部４２ｂがドラム４１の係止レバー４１ｃに係止されて、スロットル弁３０が閉弁する方向に回転付勢力を及ぼす。
【0038】
調整弁５０は、図３、図４、図６、図７に示すように、弁体５１、弁体５１を開弁方向に付勢するコイルバネ５２、弁体５１を軸線Ｓと平行な方向に往復動自在に駆動する電磁アクチュエータ５３、電磁アクチュエータ５３をスロットルボディ１０に固定する押え部材５４を備えている。
そして、調整弁５０は、エンジンのアイドル運転領域において、バイパス通路１４（連通路１４ｃ）の通路面積を増減させて、バイパス通路１４を流れる吸気の流量を調整するようになっている。
そして、調整弁５０は、エンジンのアイドル運転領域において、バイパス通路１４（連通路１４ｃ）の通路面積を増減させて、バイパス通路１４を流れる吸気の流量を調整するようになっている。
【0039】
【0040】
ハウジング６０は、樹脂材料を用いて成型されたものであり、嵌合部６１、接合面６２、凹部６３、凹部６３内に突出する突出壁６４、環状溝６５、外側収容凹部６６、ネジｂ１を通す二つのボス部６７、コネクタ６８を備えている。
【0041】
嵌合部６１は、スロットルボディ１０の取付け面１６に形成された円環状凹部１６ｂに嵌合されるべく、軸線Ｓを中心とする円筒状に形成されている。そして、嵌合部６１は、円環状凹部１６ｂに嵌合されることにより、センサユニットＵとスロットルボディ１０との位置決めを行う。
接合面６２は、スロットルボディ１０の取付け面１６に密接に接合されるものであり、軸線Ｓに垂直な平面として形成されている。
接合面６２は、スロットルボディ１０の取付け面１６に密接に接合されるものであり、軸線Ｓに垂直な平面として形成されている。
【0042】
凹部６３は、図３、図８、図１１、図１２に示すように、接合面６２から軸線Ｓ方向に凹むと共に略三角形の輪郭をなすように形成されている。そして、凹部６３には、第１連通路１７ａ又は第２連通路１７ｂを通して、主通路１２内の吸気が導かれるようになっている。また、凹部６３の底壁には、圧力センサ８０の端面（保護カバー８３）が面一で臨む開口部６３ａが形成されている。
【0043】
突出壁６４は、図８、図９、図１１に示すように、接合面６２から外側に突出しないように凹部６３の底壁から半球状に突出する薄壁により形成されている。
そして、突出壁６４の内側には、温度センサ９０の感温素子９１が隣接して配置されるようになっている。
環状溝６５は、シール部材Ｓｒ２を嵌め込むべく、凹部６３の周りを囲むように接合面６２に形成されている。
そして、突出壁６４の内側には、温度センサ９０の感温素子９１が隣接して配置されるようになっている。
環状溝６５は、シール部材Ｓｒ２を嵌め込むべく、凹部６３の周りを囲むように接合面６２に形成されている。
【0044】
外側収容凹部６６は、図９ないし図１１に示すように、接合面６２と反対側の外側端面から凹むように形成され、その内側には、回路基板７０が配置され、その外側から回路基板７０を埋設するべく樹脂封止剤Ｒが充填される。
ボス部６７は、センサユニットＵをスロットルボディ１０に締結するネジｂ１を通す円孔を備えている。
コネクタ６８は、回路基板７０に電気的に接続された端子を囲繞すると共に、外部コネクタが接続されるように形成されている。
ボス部６７は、センサユニットＵをスロットルボディ１０に締結するネジｂ１を通す円孔を備えている。
コネクタ６８は、回路基板７０に電気的に接続された端子を囲繞すると共に、外部コネクタが接続されるように形成されている。
【0045】
回路基板７０は、種々の電子部品及びプリント配線が表面実装されると共に複数の端子が電気的に接続されたものあり、又、図９ないし図１１に示すように、圧力センサ８０のリード線８２及び温度センサ９０のリード線９２が電気的に接続される。
【0046】
圧力センサ８０は、図８、図９、図１１、及び図１２に示すように、例えば半導体歪みゲージを備えたダイヤフラム等の受圧部８１、受圧部８１から延出するリード線８２、保護カバー８３を備えている。
すなわち、圧力センサ８０は、リード線８２が回路基板７０に電気的に接続されると共に、凹部６３の開口部６３ａの位置において保護カバー８３が凹部６３の底壁と面一で露出するように配置されている。この状態において、圧力センサ８０は、図８に示すように、第１連通路１７ａ寄りにおいて、凹部６３に臨むように配置されている。
すなわち、圧力センサ８０は、リード線８２が回路基板７０に電気的に接続されると共に、凹部６３の開口部６３ａの位置において保護カバー８３が凹部６３の底壁と面一で露出するように配置されている。この状態において、圧力センサ８０は、図８に示すように、第１連通路１７ａ寄りにおいて、凹部６３に臨むように配置されている。
【0047】
そして、圧力センサ８０は、接合面６２から外側に突出しないように凹部６３に臨む状態で、連通路１７（第１連通路１７ａ、第２連通路１７ｂ）を経て主通路１２から凹部６３に導かれた吸気の圧力を、保護カバー８３の小径孔８３ａを通して検出するようになっている。
【0048】
温度センサ９０は、図８、図１０、図１１、及び図１２に示すように、リード型センサであり、例えばサーミスタ等の感温素子９１、感温素子９１から延出するリード線９２を備えている。
すなわち、温度センサ９０は、感温素子９１が凹部６３内において突出する突出壁６４の内側に隣接して配置されると共に、リード線９２が回路基板７０に電気的に接続されている。この状態において、温度センサ９０は、図８に示すように、第２連通路１７ｂ寄りにおいて、凹部６３に臨むように配置されている。
すなわち、温度センサ９０は、感温素子９１が凹部６３内において突出する突出壁６４の内側に隣接して配置されると共に、リード線９２が回路基板７０に電気的に接続されている。この状態において、温度センサ９０は、図８に示すように、第２連通路１７ｂ寄りにおいて、凹部６３に臨むように配置されている。
【0049】
そして、温度センサ９０は、接合面６２から外側に突出しないように、凹部６３内において突出壁６４により覆われた状態で、連通路１７（第１連通路１７ａ、第２連通路１７ｂ）を経て主通路１２から凹部６３に導かれた吸気の温度を、突出壁６４を介して検出するようになっている。
【0050】
このように、圧力センサ８０及び温度センサ９０は、接合面６２から突出しないように配置されるため、ハウジング６０の成形性の向上及びセンサユニットＵの小型化に寄与すると共に外部の部品等との干渉を防止でき、それ故に、圧力センサ８０及び温度センサ９０の破損等を防止できる。
また、圧力センサ８０は、受圧部８１が小径孔８３ａを備えた保護カバー８３により覆われているため、吸気の吹き返し等により持ち込まれたカーボン等が受圧部８１に直接付着するのを防止することができる。これにより、吸気の圧力を高精度に検出することができる。同様に、温度センサ９０は、感温素子９１が樹脂材料等の保護壁である突出壁６４により覆われているため、吸気の吹き返し等により持ち込まれたカーボン等が感温素子９１に直接付着するのを防止することができる。これにより、吸気の温度を高精度に検出することができる。
また、圧力センサ８０は、受圧部８１が小径孔８３ａを備えた保護カバー８３により覆われているため、吸気の吹き返し等により持ち込まれたカーボン等が受圧部８１に直接付着するのを防止することができる。これにより、吸気の圧力を高精度に検出することができる。同様に、温度センサ９０は、感温素子９１が樹脂材料等の保護壁である突出壁６４により覆われているため、吸気の吹き返し等により持ち込まれたカーボン等が感温素子９１に直接付着するのを防止することができる。これにより、吸気の温度を高精度に検出することができる。
【0051】
上記のように、センサユニットＵは、接合面６２から突出しないように圧力センサ８０及び温度センサ９０を収容するため、特に、温度センサ９０が外部の部品等と干渉するのを防止でき、それ故にその破損を防止でき、又、小型化できる。また、従来のように温度センサが接合面から突出してスロットルボディ内に挿入される形態の場合に比べて、スロットルボディ１０の形態も簡素化でき、又、スロットルボディ１０への艤装上の自由度も向上する。さらに、ハウジング６０の成形性が向上し、低コスト化を達成できる。
【0052】
次に、上記構成をなすスロットル装置の組付け作業について説明する。
先ず、スロットルボディ１０、弁軸２０、スロットル弁３０、駆動ユニット４０、調整弁５０、センサユニットＵ、リップ型シールＲｓ、シール部材Ｓｒ２、ワッシャ及び止め輪Ｗ、ネジｂ１，ｂ２，ｂ３が準備される。
センサユニットＵは、ハウジング６０に対して、圧力センサ８０及び温度センサ９０が接続された回路基板７０が埋設されたモジュール品として準備される。
先ず、スロットルボディ１０、弁軸２０、スロットル弁３０、駆動ユニット４０、調整弁５０、センサユニットＵ、リップ型シールＲｓ、シール部材Ｓｒ２、ワッシャ及び止め輪Ｗ、ネジｂ１，ｂ２，ｂ３が準備される。
センサユニットＵは、ハウジング６０に対して、圧力センサ８０及び温度センサ９０が接続された回路基板７０が埋設されたモジュール品として準備される。
【0053】
続いて、スロットルボディ１０の環状凹部１３ａにリップ型シールＲｓが嵌め込まれ、円板状部材２４とワッシャ及び止め輪Ｗが取り付けられた弁軸２０が、取付け面１６側から弁軸孔１３に通される。そして、スロットル弁３０が弁軸２０のスリット２１に挿入されてネジｂ２により弁軸２０に固定される。
続いて、駆動ユニット４０が弁軸２０の連結部２３に連結される。具体的には、コイルバネ４２が弁軸２０の周りに配置され、その外側からドラム４１が弁軸２０の連結部２３に連結されてナットにより固定される。
続いて、駆動ユニット４０が弁軸２０の連結部２３に連結される。具体的には、コイルバネ４２が弁軸２０の周りに配置され、その外側からドラム４１が弁軸２０の連結部２３に連結されてナットにより固定される。
【0054】
そして、コイルバネ４２の一端部４２ａがスロットルボディ１０の係止部１１ｃに係止され、コイルバネ４２の他端部４２ｂがドラム４１の係止レバー４１ｃに係止される。
また、ドラム４１の回転角度位置が、係止レバー４１ｃに当接する調整ネジ１１ｄの繰出し量を適宜調整して、所定角度に設定される。尚、この調整は、全ての部品の組付けが完了した後に行われてもよい。
また、ドラム４１の回転角度位置が、係止レバー４１ｃに当接する調整ネジ１１ｄの繰出し量を適宜調整して、所定角度に設定される。尚、この調整は、全ての部品の組付けが完了した後に行われてもよい。
【0055】
続いて、調整弁５０が、スロットルボディ１０の収容部１５に取り付けられる。すなわち、コイルバネ５２が収容部１５に挿入され、続いて、弁体５１が電磁アクチュエータ５３に連結された状態で収容部１５に挿入される。そして、押え部材５４が、電磁アクチュエータ５３を固定するように、収容部１５の端面に接合されて、ネジｂ３によりスロットルボディ１０に締結される。
【0056】
続いて、センサユニットＵが、スロットルボディ１０の取付け面１６に接合されてネジｂ１により締結される。すなわち、シール部材Ｓｒ２を環状溝６５に嵌め込んだ状態で、ハウジング６０の嵌合部６１がスロットルボディ１０の円環状凹部１６ｂに嵌合され、接合面６２が取付け面１６に接合される。そして、ネジｂ１により、ハウジング６０がスロットルボディ１０に締結され、センサユニットＵがスロットルボディ１０に固定される。
【0057】
これにより、主通路１２は、スロットル弁３０よりも下流側において、取付け面１６に開口する連通路１７（第１連通路１７ａ及び第２連通路１７ｂ）を介して凹部６３に連通する状態となる。
ここでは、圧力センサ８０及び温度センサ９０が、ハウジング６０の接合面６２から凹むように形成された凹部６３内に導かれた吸気の圧力及び温度を検出するように、すなわち、接合面６２から突出しないように配置されているため、圧力センサ８０及び温度センサ９０が他の部品と干渉しないように注意を払うことなく、スロットルボディ１０に対してセンサユニットＵを簡単に取り付けることができる。
尚、スロットル装置の組付け作業は、上記の手法に限らず、他の手法で組み付けられてもよい。
ここでは、圧力センサ８０及び温度センサ９０が、ハウジング６０の接合面６２から凹むように形成された凹部６３内に導かれた吸気の圧力及び温度を検出するように、すなわち、接合面６２から突出しないように配置されているため、圧力センサ８０及び温度センサ９０が他の部品と干渉しないように注意を払うことなく、スロットルボディ１０に対してセンサユニットＵを簡単に取り付けることができる。
尚、スロットル装置の組付け作業は、上記の手法に限らず、他の手法で組み付けられてもよい。
【0058】
次に、上記スロットル装置がエンジンに搭載された状態での動作について説明する。
先ず、エンジンがアイドル運転領域にあるとき、スロットル弁３０は主通路１２を閉じた状態にあり、主通路１２を流れる吸気は、スロットル弁３０を迂回するようにバイパス通路１４を流れて再び下流側の主通路１２に流出する。
この状態において、調整弁５０は、バイパス通路１４（連通路１４ｃ）の通路面積を調整して、エンジンのアイドル運転を安定した状態に維持する。
先ず、エンジンがアイドル運転領域にあるとき、スロットル弁３０は主通路１２を閉じた状態にあり、主通路１２を流れる吸気は、スロットル弁３０を迂回するようにバイパス通路１４を流れて再び下流側の主通路１２に流出する。
この状態において、調整弁５０は、バイパス通路１４（連通路１４ｃ）の通路面積を調整して、エンジンのアイドル運転を安定した状態に維持する。
【0059】
一方、エンジンがアイドル運転領域以外の運転領域にあるとき、スロットル弁３０は所定の開度範囲にあり、主通路１２を開放した状態となる。
したがって、主通路１２を流れる吸気は、バイパス通路１４を経ることなく、主通路１２を流れてエンジンに吸い込まれる。このとき、調整弁５０は、バイパス通路１４を流れる吸気量を調整するために使用されない。
したがって、主通路１２を流れる吸気は、バイパス通路１４を経ることなく、主通路１２を流れてエンジンに吸い込まれる。このとき、調整弁５０は、バイパス通路１４を流れる吸気量を調整するために使用されない。
【0060】
また、主通路１２を流れる吸気は、図１３に示すように、第１連通路１７ａ又は第２連通路１７ｂを通して凹部６３内に導かれる。この状態において、圧力センサ８０は、凹部６３に導かれた吸気の圧力を検出する。また、温度センサ９０は、凹部６３に導かれた吸気の温度を検出する。
このように、吸気の圧力が圧力センサ８０により検出され、吸気の温度が温度センサ９０により検出されて、それぞれ検出された情報は、制御ユニットの制御情報として取り込まれ、エンジンが適宜制御される。
このように、吸気の圧力が圧力センサ８０により検出され、吸気の温度が温度センサ９０により検出されて、それぞれ検出された情報は、制御ユニットの制御情報として取り込まれ、エンジンが適宜制御される。
【0061】
上記第１実施形態に係るスロットル装置は、吸気を通す主通路１２，外壁に形成された取付け面１６，及び取付け面１６に開口して主通路１２に通じる連通路１７を有するスロットルボディ１０と、主通路１２を開閉するスロットル弁３０と、取付け面１６に接合されたセンサユニットＵを備え、センサユニットＵは、取付け面１６に接合される接合面６２及び接合面６２から凹むと共に連通路１７に通じる凹部６３を有するハウジング６０と、ハウジング６０内に埋設された回路基板７０と、回路基板７０に電気的に接続され凹部６３に導かれた吸気の圧力を検出する圧力センサ８０と、回路基板７０に電気的に接続され凹部６３に導かれた吸気の温度を検出する温度センサ９０を含む。
これによれば、センサユニットＵが、接合面６２から突出しないように圧力センサ８０及び温度センサ９０を収容するため、特に、温度センサ９０が外部の部品等と干渉するのを防止でき、それ故にその破損を防止でき、又、小型化できる。また、スロットルボディ１０に対するセンサユニットＵの艤装上の自由度も向上し、ハウジング６０の成形性が向上し、低コスト化を達成できる。
これによれば、センサユニットＵが、接合面６２から突出しないように圧力センサ８０及び温度センサ９０を収容するため、特に、温度センサ９０が外部の部品等と干渉するのを防止でき、それ故にその破損を防止でき、又、小型化できる。また、スロットルボディ１０に対するセンサユニットＵの艤装上の自由度も向上し、ハウジング６０の成形性が向上し、低コスト化を達成できる。
【0062】
また、連通路１７は、スロットル弁３０よりも下流側において主通路１２と凹部６３を連通させるように形成され、又、凹部６３と主通路１２をそれぞれ連通させる第１連通路１７ａ及び第２連通路１７ｂを含むように形成されている。
これによれば、吸気の脈動を利用して、吸気を積極的に凹部６３に導くと共に吸気の掃気を行うことができ、吸気の圧力及び温度を高精度に検出することができる。
これによれば、吸気の脈動を利用して、吸気を積極的に凹部６３に導くと共に吸気の掃気を行うことができ、吸気の圧力及び温度を高精度に検出することができる。
【0063】
また、ハウジング６０は、凹部６３の周りを囲むように接合面６２に形成された環状溝６５を含み、環状溝６５には、スロットルボディ１０の取付け面１６と密接するシール部材Ｓｒ２が配置されている。
これによれば、圧力センサ８０及び温度センサ９０が臨む一つの凹部６３の周りを一つのシール部材Ｓｒ２でシールするだけで良いため、圧力センサと温度センサを別々の凹部に臨むように配置して別々のシール部材でシールする構成に比べて、部品点数の削減、低コスト化、ハウジング６０の簡素化を達成することができる。
これによれば、圧力センサ８０及び温度センサ９０が臨む一つの凹部６３の周りを一つのシール部材Ｓｒ２でシールするだけで良いため、圧力センサと温度センサを別々の凹部に臨むように配置して別々のシール部材でシールする構成に比べて、部品点数の削減、低コスト化、ハウジング６０の簡素化を達成することができる。
【0064】
また、圧力センサ８０は、第１連通路１７ａ寄りにおいて凹部６３に臨むように配置され、温度センサ９０は、第２連通路１７ｂ寄りにおいて凹部６３に臨むように配置されている。
これによれば、主通路１２の吸気が、図１３中の矢印（実線）で示すように、第１連通路１７ａを通して凹部６３に導かれると共に凹部６３内の吸気が第２連通路１７ｂを通して主通路１２に戻される掃気作用、又は、主通路１２の吸気が、図１３中の矢印（点線）で示すように、第２連通路１７ｂを通して凹部６３に導かれると共に凹部６３内の吸気が第１連通路１７ａを通して主通路１２に戻される逆向きの掃気作用を利用することにより、凹部６３の吸気が淀まないようにして、吸気の圧力及び温度を検出することができる。
これによれば、主通路１２の吸気が、図１３中の矢印（実線）で示すように、第１連通路１７ａを通して凹部６３に導かれると共に凹部６３内の吸気が第２連通路１７ｂを通して主通路１２に戻される掃気作用、又は、主通路１２の吸気が、図１３中の矢印（点線）で示すように、第２連通路１７ｂを通して凹部６３に導かれると共に凹部６３内の吸気が第１連通路１７ａを通して主通路１２に戻される逆向きの掃気作用を利用することにより、凹部６３の吸気が淀まないようにして、吸気の圧力及び温度を検出することができる。
【0065】
また、温度センサ９０は、回路基板７０にリード線９２を介して接続されたリード型センサであるため、凹部６３に近接した領域で吸気の温度を検出することができる。特に、ハウジング６０が、凹部６３内において突出する突出壁６４を含み、温度センサ９０が突出壁６４により覆われるように配置されているため、吸気の吹き返し等により持ち込まれたカーボン等が感温素子９１に直接付着するのを防止することができる。これにより、吸気の温度を高精度に検出することができる。
【0066】
図１４ないし図１９は、本発明の第２実施形態に係るスロットル装置を示すものであり、第１実施形態に係るスロットル装置のセンサユニットＵをセンサユニットＵ２に変更した以外は第１実施形態と同一である。したがって、同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
第２実施形態に係るスロットル装置は、スロットルボディ１０、軸線Ｓをもつ弁軸２０、スロットル弁３０、スロットル弁３０を開閉駆動する駆動ユニット４０、調整弁５０、センサユニットＵ２を備えている。
ここで、センサユニットＵ２は、ハウジング１６０、回路基板７０、圧力センサ８０、温度センサ１９０を備えている。
第２実施形態に係るスロットル装置は、スロットルボディ１０、軸線Ｓをもつ弁軸２０、スロットル弁３０、スロットル弁３０を開閉駆動する駆動ユニット４０、調整弁５０、センサユニットＵ２を備えている。
ここで、センサユニットＵ２は、ハウジング１６０、回路基板７０、圧力センサ８０、温度センサ１９０を備えている。
【0067】
ハウジング１６０は、樹脂材料を用いて成型されたものであり、嵌合部６１、接合面６２、凹部６３、環状溝６５、外側収容凹部６６、ネジｂ１を通す二つのボス部６７、コネクタ６８、保護壁１６４、延長通路１６５、筒状の通路部材Ｍ１を備えている。
【0068】
保護壁１６４は、図１５及び図１６に示すように、接合面６２から凹部６３よりも深い位置において薄板状に形成され、回路基板７０に表面実装された温度センサ１９０と延長通路１６５の間に介在して、温度センサ１９０を覆うように形成されている。
【0069】
延長通路１６５は、図１４、図１６、図１８に示すように、凹部６３に臨む小径孔８３ａから離れた位置でかつ第２連通路１７ｂ寄りにおいて、凹部６３から保護壁１６４まで延びるように形成されている。
通路部材Ｍ１は、延長通路１６５の一部を占有するように嵌め込まれて、延長通路１６５を第１延長通路１６５ａと第２延長通路１６５ｂとに区分けするものである。
すなわち、延長通路１６５は、通路部材Ｍ１の周りに画定される第１延長通路１６５ａと、通路部材Ｍ１により画定される第２延長通路１６５ｂを含むように形成されている。
ここで、通路部材Ｍ１の一端開口部は第２連通路１７ｂに連通し、通路部材Ｍ１の他端開口部は保護壁１６４との間に隙間領域Ｇａをおいて対向する。
通路部材Ｍ１は、延長通路１６５の一部を占有するように嵌め込まれて、延長通路１６５を第１延長通路１６５ａと第２延長通路１６５ｂとに区分けするものである。
すなわち、延長通路１６５は、通路部材Ｍ１の周りに画定される第１延長通路１６５ａと、通路部材Ｍ１により画定される第２延長通路１６５ｂを含むように形成されている。
ここで、通路部材Ｍ１の一端開口部は第２連通路１７ｂに連通し、通路部材Ｍ１の他端開口部は保護壁１６４との間に隙間領域Ｇａをおいて対向する。
【0070】
温度センサ１９０は、図１７に示すように、回路基板７０に表面実装されたチップ型センサであり、例えば、チップ型ＮＴＣサーミスタ等である。
このように、温度センサとしてチップ型センサを採用することにより、小型化、低コスト化を達成することができる。
このように、温度センサとしてチップ型センサを採用することにより、小型化、低コスト化を達成することができる。
【0071】
上記構成においては、延長通路１６５が、第１延長通路１６５ａ及び第２延長通路１６５ｂの二つの通路として形成されることにより、主通路１２の吸気が、図１９中の矢印（点線）で示すように、第２連通路１７ｂ及び第２延長通路１６５ｂを通して保護壁１６４に臨む隙間領域Ｇａに導かれると共に隙間領域Ｇａから第１延長通路１６５ａ及び凹部６３並びに第１連通路１７ａを通して主通路１２に戻される掃気作用が得られる。また、主通路１２の吸気が、図１９中の矢印（実線）で示すように、第１連通路１７ａ及び凹部６３並びに第１延長通路１６５ａを通して保護壁１６４に臨む隙間領域Ｇａに導かれると共に隙間領域Ｇａから第２延長通路１６５ｂ及び第２連通路１７ｂを通して主通路１２に戻される逆向きの掃気作用が得られる。
【0072】
このように、主通路１２の吸気を保護壁１６４の近傍の隙間領域Ｇａまで導くことができる。これにより、圧力センサ８０により吸気の圧力を高精度に検出することができると共に、温度センサ１９０により吸気の温度を高精度に検出することができる。
また、第２延長通路１６５ｂを画定する通路部材Ｍ１を採用することにより、ハウジング１６０の成形性が向上する。
上記第２実施形態に係るスロットル装置によれば、前述の第１実施形態と同様に、成形性の向上、低コスト化、艤装上の自由度の向上、小型化等を達成しつつ、吸気の圧力及び温度を高精度に検出することができる。
また、第２延長通路１６５ｂを画定する通路部材Ｍ１を採用することにより、ハウジング１６０の成形性が向上する。
上記第２実施形態に係るスロットル装置によれば、前述の第１実施形態と同様に、成形性の向上、低コスト化、艤装上の自由度の向上、小型化等を達成しつつ、吸気の圧力及び温度を高精度に検出することができる。
【0073】
図２０ないし図２２は、本発明の第３実施形態に係るスロットル装置を示すものであり、第２実施形態に係るスロットル装置のセンサユニットＵ２をセンサユニットＵ３に変更した以外は第１実施形態及び第２実施形態と同一である。したがって、同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
第３実施形態に係るスロットル装置は、スロットルボディ１０、軸線Ｓをもつ弁軸２０、スロットル弁３０、スロットル弁３０を開閉駆動する駆動ユニット４０、調整弁５０、センサユニットＵ３を備えている。
ここで、センサユニットＵ３は、ハウジング２６０、回路基板７０、圧力センサ８０、温度センサ１９０を備えている。
第３実施形態に係るスロットル装置は、スロットルボディ１０、軸線Ｓをもつ弁軸２０、スロットル弁３０、スロットル弁３０を開閉駆動する駆動ユニット４０、調整弁５０、センサユニットＵ３を備えている。
ここで、センサユニットＵ３は、ハウジング２６０、回路基板７０、圧力センサ８０、温度センサ１９０を備えている。
【0074】
ハウジング２６０は、樹脂材料を用いて成型されたものであり、嵌合部６１、接合面６２、凹部６３、環状溝６５、外側収容凹部６６、ネジｂ１を通す二つのボス部６７、コネクタ６８、保護壁１６４、延長通路２６５、筒状の通路部材Ｍ２を備えている。
【0075】
延長通路２６５は、図２０及び図２１に示すように、凹部６３に臨む小径孔８３ａから離れた位置でかつ第２連通路１７ｂ寄りにおいて、凹部６３から保護壁１６４まで延びるように形成されている。
通路部材Ｍ２は、延長通路２６５の一部を占有するように嵌め込まれて、延長通路２６５を第１延長通路２６５ａと第２延長通路２６５ｂとに区分けするものである。
すなわち、延長通路２６５は、通路部材Ｍ２の周りに画定される第１延長通路２６５ａと、通路部材Ｍ２により画定される第２延長通路２６５ｂを含むように形成されている。
そして、第２延長通路２６５ｂは、保護壁１６４に臨む直線通路２６５ｂ１と、直線通路２６５ｂ１と第２連通路１７ｂの間に介在する屈曲通路２６５ｂ２を含むように形成されている。
ここで、通路部材Ｍ２の一端開口部（屈曲通路２６５ｂ２）は第２連通路１７ｂに連通し、通路部材Ｍ２の他端開口部（直線通路２６５ｂ１）は保護壁１６４との間に隙間領域Ｇａをおいて対向する。
通路部材Ｍ２は、延長通路２６５の一部を占有するように嵌め込まれて、延長通路２６５を第１延長通路２６５ａと第２延長通路２６５ｂとに区分けするものである。
すなわち、延長通路２６５は、通路部材Ｍ２の周りに画定される第１延長通路２６５ａと、通路部材Ｍ２により画定される第２延長通路２６５ｂを含むように形成されている。
そして、第２延長通路２６５ｂは、保護壁１６４に臨む直線通路２６５ｂ１と、直線通路２６５ｂ１と第２連通路１７ｂの間に介在する屈曲通路２６５ｂ２を含むように形成されている。
ここで、通路部材Ｍ２の一端開口部（屈曲通路２６５ｂ２）は第２連通路１７ｂに連通し、通路部材Ｍ２の他端開口部（直線通路２６５ｂ１）は保護壁１６４との間に隙間領域Ｇａをおいて対向する。
【0076】
上記構成においては、延長通路２６５が、第１延長通路２６５ａ及び第２延長通路２６５ｂの二つの通路として形成されることにより、主通路１２の吸気が、図２２中の矢印（点線）で示すように、第２連通路１７ｂ及び第２延長通路２６５ｂを通して保護壁１６４に臨む隙間領域Ｇａに導かれると共に隙間領域Ｇａから第１延長通路２６５ａ及び凹部６３並びに第１連通路１７ａを通して主通路１２に戻される掃気作用が得られる。また、主通路１２の吸気が、図２２中の矢印（実線）で示すように、第１連通路１７ａ及び凹部６３並びに第１延長通路２６５ａを通して保護壁１６４に臨む隙間領域Ｇａに導かれると共に隙間領域Ｇａから第２延長通路２６５ｂ及び第２連通路１７ｂを通して主通路１２に戻される逆向きの掃気作用が得られる。
【0077】
ここでは、特に、第２延長通路２６５ｂが、屈曲通路２６５ｂ２を含むように形成されているため、主通路１２から第２連通路１７ｂを通して導かれた吸気にカーボン等が混在する場合に、カーボン等を屈曲通路２６５ｂ２で捕獲して隙間領域Ｇａまで侵入するのを防止することができる。一方、主通路１２から第１連通路１７ａを通して導かれた吸気にカーボン等が混在する場合には、凹部６３から第１延長通路２６５ａに通じる通路が屈曲通路をなすため、カーボン等を凹部６３の領域で捕獲して隙間領域Ｇａまで侵入するのを防止することができる。
【0078】
このように、主通路１２の吸気を保護壁１６４の近傍の隙間領域Ｇａまで導くことができる。これにより、圧力センサ８０により吸気の圧力を高精度に検出することができると共に、温度センサ１９０により吸気の温度を高精度に検出することができる。
また、第２延長通路２６５ｂを画定する通路部材Ｍ２を採用することにより、前述同様に、ハウジング２６０の成形性が向上する。
上記第３実施形態に係るスロットル装置によれば、前述の第１実施形態及び第２実施形態と同様に、成形性の向上、低コスト化、艤装上の自由度の向上、小型化等を達成しつつ、吸気の圧力及び温度を高精度に検出することができる。
また、第２延長通路２６５ｂを画定する通路部材Ｍ２を採用することにより、前述同様に、ハウジング２６０の成形性が向上する。
上記第３実施形態に係るスロットル装置によれば、前述の第１実施形態及び第２実施形態と同様に、成形性の向上、低コスト化、艤装上の自由度の向上、小型化等を達成しつつ、吸気の圧力及び温度を高精度に検出することができる。
【0079】
上記実施形態においては、センサユニットとして、圧力センサ８０及び温度センサ９０，１９０を備えたセンサユニットＵ，Ｕ２，Ｕ３を示したが、これに限定されるものではなく、弁軸２０の回転角度を検出する位置検出センサをさらに備えていてもよい。
この場合、位置検出センサとしては、嵌合部６１の内側領域に埋設されたホール素子等を含む非接触式の磁気式センサを採用してもよい。
この場合、位置検出センサとしては、嵌合部６１の内側領域に埋設されたホール素子等を含む非接触式の磁気式センサを採用してもよい。
【0080】
上記実施形態においては、凹部６３から保護壁１６４まで延びる延長通路として、一つの延長通路１６５，２６５に通路部材Ｍ１、Ｍ２を嵌め込んで、二つの通路（第１延長通路１６５ａ，２６５ａ、第２延長通路１６５ｂ，２６５ｂ）を画定する構成を示したが、これに限定されるものではなく、ハウジングの製造において許容されれば、通路部材Ｍ１，Ｍ２を廃止して、ハウジングに二つの通路（第１延長通路、第２延長通路）を直接形成してもよい。
【0081】
上記実施形態においては、通路部材Ｍ１，Ｍ２の一端開口部が、第２連通路１７ｂに通じる構成を示したが、これに限定されるものではなく、第２連通路１７ｂの近傍において凹部６３に通じるように構成されてもよい。
具体的には、延長通路が第１延長通路及び第２延長通路を含む構成として、通路部材Ｍ１，Ｍ２の周りに画定される第１延長通路は上記同様に構成し、通路部材Ｍ１，Ｍ２により画定される第２延長通路の一端開口部が、第２連通路１７ｂに直接通じるのではなく、凹部６３内に開口し、凹部６３を介して、第２連通路１７ｂに通じる構成を採用してもよい。
具体的には、延長通路が第１延長通路及び第２延長通路を含む構成として、通路部材Ｍ１，Ｍ２の周りに画定される第１延長通路は上記同様に構成し、通路部材Ｍ１，Ｍ２により画定される第２延長通路の一端開口部が、第２連通路１７ｂに直接通じるのではなく、凹部６３内に開口し、凹部６３を介して、第２連通路１７ｂに通じる構成を採用してもよい。
【0082】
上記実施形態においては、凹部６３から保護壁１６４まで延びる延長通路として、二つの通路（第１延長通路１６５ａ，２６５ａ、第２延長通路１６５ｂ，２６５ｂ）を含む構成を示したが、これに限定されるものではない。例えば、一つの延長通路により保護壁１６４の近傍まで吸気を容易に導入できる形態である場合は、凹部６３から保護壁１６４まで延びる延長通路として、一つの延長通路を採用してもよい。
【0083】
上記実施形態においては、取付け面１６に開口して主通路１２に通じる連通路として、第１連通路１７ａ及び第２連通路１７ｂを含む連通路１７を示したが、これに限定されるものではなく、主通路１２の吸気を凹部６３に導くと共に凹部６３内の吸気を主通路１２に戻す掃気作用が容易に得られる形態であれば、一つの連通路を採用してもよい。
【0084】
以上述べたように、本発明のスロットル装置は、成形性の向上、低コスト化、艤装上の自由度の向上、小型化等を達成しつつ、吸気の温度及び圧力を高精度に検出することができるため、自動二輪車等に適用できるのは勿論のこと、その他の車両においても有用である。
【符号の説明】
【0085】
１０ スロットルボディ
１２ 主通路
１４ バイパス通路
１６ 取付け面
１７ 連通路
１７ａ 第１連通路
１７ｂ 第２連通路
２０ 弁軸
３０ スロットル弁
４０ 駆動ユニット
５０ 調整弁
Ｕ センサユニット
Ｒ 樹脂封止剤
６０ ハウジング
６２ 接合面
６３ 凹部
６４ 突出壁
６５ 環状溝
Ｓｒ２ シール部材
７０ 回路基板
８０ 圧力センサ
９０ 温度センサ（リード型センサ）
９１ 感温素子
９２ リード線
Ｕ２ センサユニット
１６０ ハウジング
１６４ 保護壁
１６５ 延長通路
Ｍ１ 通路部材
１６５ａ 第１延長通路
１６５ｂ 第２延長通路
１９０ 温度センサ（チップ型センサ）
Ｕ３ センサユニット
２６０ ハウジング
２６５ 延長通路
Ｍ２ 通路部材
２６５ａ 第１延長通路
２６５ｂ 第２延長通路
２６５ｂ１ 直線通路
２６５ｂ２ 屈曲通路
１２ 主通路
１４ バイパス通路
１６ 取付け面
１７ 連通路
１７ａ 第１連通路
１７ｂ 第２連通路
２０ 弁軸
３０ スロットル弁
４０ 駆動ユニット
５０ 調整弁
Ｕ センサユニット
Ｒ 樹脂封止剤
６０ ハウジング
６２ 接合面
６３ 凹部
６４ 突出壁
６５ 環状溝
Ｓｒ２ シール部材
７０ 回路基板
８０ 圧力センサ
９０ 温度センサ（リード型センサ）
９１ 感温素子
９２ リード線
Ｕ２ センサユニット
１６０ ハウジング
１６４ 保護壁
１６５ 延長通路
Ｍ１ 通路部材
１６５ａ 第１延長通路
１６５ｂ 第２延長通路
１９０ 温度センサ（チップ型センサ）
Ｕ３ センサユニット
２６０ ハウジング
２６５ 延長通路
Ｍ２ 通路部材
２６５ａ 第１延長通路
２６５ｂ 第２延長通路
２６５ｂ１ 直線通路
２６５ｂ２ 屈曲通路
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】