特開 2024-29750 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024029750

(43)【公開日】2024-03-06

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240228BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201M

H01G4/30 515

H01G4/30 201N

H01G4/30 201L

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023117136

(22)【出願日】2023-07-18

(31)【優先権主張番号】10-2022-0104589

(32)【優先日】2022-08-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】パク、ヤン－セオク

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC10

5E001AD04

5E001AE01

5E001AE02

5E001AE03

5E001AE04

5E001AH01

5E001AH05

5E001AH06

5E001AH07

5E001AH09

5E001AJ02

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE05

5E082EE23

5E082FF05

5E082FG03

5E082FG26

5E082FG46

(57)【要約】

【課題】本発明は、積層型電子部品に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで第１方向に積層される内部電極を含む本体と、上記本体上に上記第１方向に垂直な第２方向に配置され、上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、上記本体は、上記内部電極を含んで容量を形成するアクティブ部と、上記アクティブ部の上記第１方向の両端面に配置されるカバー部と、を含み、上記カバー部はセラミックワイヤを含み、上記セラミックワイヤは一方向に配列する少なくとも１つ以上の群を含むことができる。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで第１方向に積層される内部電極を含む本体と、
前記本体上に前記第１方向に垂直な第２方向に配置され、前記内部電極と連結される外部電極と、を含み、
前記本体は、前記内部電極を含んで容量を形成するアクティブ部と、前記アクティブ部の前記第１方向の両端面に配置されるカバー部と、を含み、
前記カバー部はセラミックワイヤを含み、
前記セラミックワイヤは一方向に配列する少なくとも１つ以上の群を含む、積層型電子部品。

【請求項2】

前記セラミックワイヤは、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＴｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、及びガラス繊維（ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ）から選択される何れか１つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記セラミックワイヤは、セラミックマイクロワイヤ及びセラミックナノワイヤの少なくとも１つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記一方向に配列する群は、全セラミックワイヤに対する、一方向に配列するセラミックワイヤが３０％以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記セラミックワイヤは、一方向に配列する一群と、他方向に配列する他群と、を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記一群は前記第２方向に配列し、前記他群は第３方向に配列する、請求項５に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記カバー部は、外側カバー部と、前記アクティブ部と前記外側カバー部との間に配置される内側カバー部と、を含み、
前記セラミックワイヤは、前記内側カバー部または外側カバー部の何れかに選択的に含まれる、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記本体は、前記アクティブ部の両端面に前記第１及び第２方向に垂直な第３方向に配置されるマージン部と、を含み、
前記マージン部は前記セラミックワイヤを含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記外部電極は、前記本体上に配置され、第１導電性金属とガラスを含む第１電極層と、前記第１電極層上に配置され、第２導電性金属と樹脂を含む第２電極層と、を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで第１方向に積層される内部電極を含む本体と、
前記本体上に前記第１方向に垂直な第２方向に配置され、前記内部電極と連結される外部電極と、を含み、
前記本体は、前記内部電極を含んで容量を形成するアクティブ部と、前記アクティブ部の前記第１及び第２方向に垂直な第３方向の両端面に配置されるマージン部と、を含み、
前記マージン部はセラミックワイヤを含み、
前記セラミックワイヤは一方向に配列する少なくとも１つ以上の群を含む、積層型電子部品。

【請求項11】

前記セラミックワイヤは、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＴｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、及びガラス繊維（ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ）のうち何れか１つ以上を含む、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記セラミックワイヤは、セラミックマイクロワイヤ及びセラミックナノワイヤの少なくとも１つ以上を含む、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記一方向に配列する群は、全セラミックワイヤに対する、一方向に配列するセラミックワイヤが３０％以上である、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記セラミックワイヤは、一方向に配列する一群と、他方向に配列する他群と、を含む、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記一群は前記第１方向に配列し、前記他群は前記第２方向に配列する、請求項１４に記載の積層型電子部品。

【請求項16】

前記マージン部は、外側マージン部と、前記アクティブ部と前記外側マージン部との間に配置される内側マージン部と、を含み、
前記セラミックワイヤは、前記内側マージン部または前記外側マージン部の何れかに選択的に含まれる、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項17】

前記外部電極は、前記本体上に配置され、第１導電性金属とガラスを含む第１電極層と、前記第１電極層上に配置され、第２導電性金属と樹脂を含む第２電極層と、を含む、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の１つである積層セラミックキャパシター（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、スマートフォン、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサーである。

【0003】

かかる積層セラミックキャパシターは、小型でありながらも高容量が保障され、且つ実装が容易であるという利点を有するため、種々の電子装置の部品として用いられることができる。コンピューター、モバイル機器などの各種電子機器の小型化、高出力化に伴い、積層セラミックキャパシターに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

【0004】

近年、自動車電装用ＭＬＣＣの需要が急増するに伴い、高熱や外部衝撃に対しても優れた信頼性を有する積層型電子部品が求められている。特に、技術が発展するにつれて高電圧の製品が求められているが、かかる製品を製作するためには、高耐電圧特性を付与するための開発が必須である。そこで、外部環境に起因する振動と衝撃だけでなく、電歪効果（逆圧電効果）によるチップ（ｃｈｉｐ）の膨張及び収縮に耐えられるように、優れた機械的特性が必要となる。

【0005】

従来は、電圧によるチップ（ｃｈｉｐ）の変形により発生するクラック（ｃｒａｃｋ）の問題を改善するために、ＭＬＣＣの誘電体層の厚さ、もしくはカバー部及びマージン部の厚さ、チップの形態など、設計を変更して問題を解決しようとしていたが、設計を変更する場合、予想しない副効果が伴われる可能性がある。また、漸進的に高度化された信頼性、容量、小型化が求められているため、カバー部及びマージン部の体積を減少する必要性が高まっているが、その場合、信頼性及び機械的強度が低下し、容量形成面積の減少により容量が不足するという問題が発生する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】韓国公開特許第１０－２０２２－００３７１３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、電歪効果による歪み応力や外部衝撃に強い積層型電子部品を提供することにある。

【0008】

本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、クラック（ｃｒａｃｋ）や剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が発生することを抑える積層型電子部品を提供することにある。

【0009】

本発明が解決しようとする様々な課題の一つは、機械的特性が向上した積層型電子部品を提供することにある。

【0010】

但し、本発明が解決しようとする様々な課題は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで第１方向に積層される内部電極を含む本体と、上記本体上に上記第１方向に垂直な第２方向に配置され、上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、上記本体は、上記内部電極を含んで容量を形成するアクティブ部と、上記アクティブ部の上記第１方向の両端面に配置されるカバー部と、を含み、上記カバー部はセラミックワイヤを含み、上記セラミックワイヤは一方向に配列する少なくとも一つ以上の群を含むことができる。

【0012】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで第１方向に積層される内部電極を含む本体と、上記本体上に上記第１方向に垂直な第２方向に配置され、上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、上記本体は、上記内部電極を含んで容量を形成するアクティブ部と、上記アクティブ部の上記第１及び第２方向に垂直な第３方向の両端面に配置されるマージン部と、を含み、上記マージン部はセラミックワイヤを含み、上記セラミックワイヤは一方向に配列する少なくとも一つ以上の群を含むことができる。

【発明の効果】

【0013】

本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の歪み応力及び外部衝撃に対しても信頼性が低下しないことである。

【0014】

本発明の様々な効果の一つは、クラック（ｃｒａｃｋ）や剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が発生することを抑えることができることである。

【0015】

本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の機械的特性が向上することである。

【0016】

但し、本発明の多様で且つ有益な利点と効果は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図2】本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を分解して概略的に示したものである。

【図3】図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図4】図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図5】図３のＰｃ領域を拡大した図であって、本発明の様々な実施形態を概略的に示したものである。

【図6】図４のＰｍ領域を拡大した図であって、本発明の様々な実施形態を概略的に示したものである。

【図7】本発明の一実施形態による図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図8】本発明の一実施形態による図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図を概略的に示したものである。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。

【0019】

なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」とは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0020】

図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。

【0021】

積層型電子部品
図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を分解して概略的に示したものであり、図３は図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図を概略的に示したものであり、図４は図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図を概略的に示したものであり、図５は図３のＰｃ領域を拡大した図であって、本発明の様々な実施形態を概略的に示したものであり、図６は図４のＰｍ領域を拡大した図であって、本発明の様々な実施形態を概略的に示したものであり、図７は本発明の一実施形態による図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図を概略的に示したものであり、図８は本発明の一実施形態による図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図を概略的に示したものである。

【0022】

以下、図１から図８を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品について詳細に説明する。但し、積層型電子部品の一例として積層セラミックキャパシターについて説明するが、本発明は、誘電体組成物を用いる様々な電子製品、例えば、インダクター、圧電体素子、バリスター、またはサーミスターなどにも適用可能である。

【0023】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層１１１を挟んで第１方向に積層される内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、上記本体１１０上に上記第１方向に垂直な第２方向に配置され、上記内部電極１２１、１２２と連結される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記本体１１０は、上記内部電極１２１、１２２を含んで容量を形成するアクティブ部Ａｃと、上記アクティブ部Ａｃの上記第１方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に配置されるカバー部１１２、１１３と、を含み、上記カバー部１１２、１１３はセラミックワイヤ１４１を含み、上記セラミックワイヤ１４１は一方向に配列する少なくとも一つ以上の群を含むことができる。

【0024】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

【0025】

より具体的に、本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに向かい合うように交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量を形成するアクティブ部Ａｃを含むことができる。

【0026】

本体１１０の具体的な形状は特に制限されないが、図示されたように、本体１１０は、六面体形状またはそれに類似の形状からなることができる。焼成過程における、本体１１０に含まれているセラミック粉末の収縮により、本体１１０は、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0027】

本体１１０は、第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面１、２と、第１及び第２面１、２と連結されて第２方向に互いに向かい合う第３及び第４面３、４と、第１～第４面１、２、３、４と連結されて第３方向に互いに向かい合う第５及び第６面５、６と、を有することができる。

【0028】

本体１１０を成す複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）を用いずには確認が困難な程度に一体化されていることができる。

【0029】

誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができれば制限されない。一般に、ペロブスカイト（ＡＢＯ３）系材料を用いることができ、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などが使用できる。チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0030】

また、誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などの粉末に、本発明の目的に応じて、種々のセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0031】

誘電体層１１１の厚さｔｄは、特に限定する必要はない。

【0032】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、誘電体層１１１の厚さは０．６μｍ以下であることができ、より好ましくは０．４μｍ以下であることができる。

【0033】

ここで、誘電体層１１１の厚さｔｄは、第１内部電極１２１と第２内部電極１２２との間に配置される誘電体層１１１の厚さｔｄを意味し得る。

【0034】

一方、誘電体層１１１の厚さｔｄは、誘電体層１１１の第１方向のサイズを意味し得る。また、誘電体層１１１の厚さｔｄは、誘電体層１１１の平均厚さｔｄを意味し、誘電体層１１１の第１方向の平均サイズを意味し得る。

【0035】

誘電体層１１１の第１方向の平均サイズは、本体１１０の第１及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像での１つの誘電体層１１１において、第２方向に等間隔である３０個の地点で第１方向のサイズを測定した平均値であることができる。上記等間隔である３０個の地点は、アクティブ部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して行うと、誘電体層１１１の第１方向の平均サイズをさらに一般化することができる。

【0036】

内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に積層されることができる。

【0037】

内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに向かい合うように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。

【0038】

より具体的に、第１内部電極１２１は、第４面４から離隔して第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は、第３面３から離隔して第４面４を介して露出することができる。本体１１０の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体１１０の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0039】

すなわち、第１内部電極１２１は、第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は、第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結されることができる。この時、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、その間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。

【0040】

一方、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成することで形成されることができる。

【0041】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

【0042】

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷することで形成されることができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0043】

一方、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、特に限定する必要はない。

【0044】

但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは０．６μｍ以下であることができ、より好ましくは０．４μｍ以下であることができる。

【0045】

ここで、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の第１方向のサイズを意味し得る。また、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを意味し、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズを意味し得る。

【0046】

内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズは、本体１１０の第１及び第２方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像での１つの内部電極１２１、１２２において、第２方向に等間隔である３０個の地点で第１方向のサイズを測定した平均値であることができる。上記等間隔である３０個の地点は、アクティブ部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極１２１、１２２に拡張して行うと、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズをさらに一般化することができる。

【0047】

近年、自動車電装用ＭＬＣＣの需要が急増するに伴い、高熱や外部衝撃に対しても優れた信頼性を有する積層型電子部品が求められている。特に、技術が発展するにつれて高電圧の製品が求められているが、かかる製品を製作するためには、高耐電圧特性を付与するための開発が必須である。そこで、外部環境に起因する振動と衝撃だけでなく、電歪効果（逆圧電効果）によるチップ（ｃｈｉｐ）の膨張及び収縮に耐えられるように、優れた機械的特性が必要となる。

【0048】

従来は、電圧によるチップ（ｃｈｉｐ）の変形により発生するクラック（ｃｒａｃｋ）の問題を改善するために、ＭＬＣＣの誘電体層の厚さ、もしくはカバー部及びマージン部の厚さ、チップの形態など、設計を変更して問題を解決しようとしていたが、設計を変更する場合、予想しない副効果が伴い可能性がある。また、漸進的に高度化された信頼性、容量、小型化が求められているため、カバー部及びマージン部の体積を減少する必要性が高まっているが、その場合、信頼性及び機械的強度が低下し、容量形成面積の減少により容量が不足になるという問題が発生する。

【0049】

本発明の一実施形態は、カバー部１１２、１１３またはマージン部１１４、１１５に、セラミックマイクロワイヤまたはセラミックナノワイヤを含むセラミックワイヤ１４１、１４２を含ませることで、電歪効果による歪み応力や外部衝撃が積層型電子部品であるチップ（ｃｈｉｐ）に加えられても、優れた機械的特性を有するという効果がある。以下でより詳細に説明する。

【0050】

本体１１０は、アクティブ部Ａｃの第１方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上に配置されるカバー部１１２、１１３を含むことができる。

【0051】

より具体的に、アクティブ部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２と、アクティブ部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３と、を含むことができる。

【0052】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層１１１または２つ以上の誘電体層１１１をアクティブ部Ａｃの上下面にそれぞれ第１方向に積層することで形成されることができ、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0053】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。すなわち、上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。

【0054】

本発明の一実施形態において、カバー部１１２、１１３はセラミックワイヤ１４１を含むことができる。

【0055】

カバー部１１２、１１３に含まれるセラミックワイヤ１４１は、ワイヤ（ｗｉｒｅ）の形態を有するセラミック（ｃｅｒａｍｉｃ）物質を意味し得る。例えば、セラミック物質は、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＴｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、及びガラス繊維（ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ）から選択される何れか１つ以上を含むことができるが、特にこれに限定されるものではない。

【0056】

セラミックワイヤ１４１、１４２は優れた耐熱及び強度特性を有し、高温でも優れた機械的特性を有することができる。そのため、カバー部１１２、１１３またはマージン部１１４、１１５を形成するための製造工程中にセラミックワイヤ１４１、１４２を含ませた後、焼成工程を進行しても、最終製品のチップ（ｃｈｉｐ）でワイヤの形態で残存することができる。また、セラミック系の特性上、悪性残炭（ｒｅｓｉｄｕａｌ ｃａｒｂｏｎ）が発生することがなく、カバー部１１２、１１３またはマージン部１１４、１１５の主成分として使用可能なセラミック誘電体組成物であるＢａＴｉＯ３との異質性も少ないため機械的特性が低下しないとともに、気孔（ｐｏｒｅ）などの生成を抑制して信頼性を向上させることができる。

【0057】

本発明の一実施形態において、セラミックワイヤ１４１は、セラミックマイクロワイヤ及びセラミックナノワイヤの少なくとも１つ以上を含むことができる。

【0058】

ここで、マイクロワイヤは、直径が１μｍ以上１００μｍ以下、長さが１μｍ以上１０００μｍ以下のサイズを有し、長さが直径より大きいワイヤの形態を有する物質と定義することができるが、特にこれに限定されるものではなく、マイクロ単位のワイヤの形態を有する、一般に定義される物質を意味し得る。

【0059】

ナノワイヤは、直径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、長さが１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下のサイズを有し、長さが直径より大きいワイヤの形態を有する物質と定義することができるが、特にこれに限定されるものではなく、ナノ単位のワイヤの形態を有する、一般に定義される物質を意味し得る。

【0060】

より具体的に、カバー部１１２、１１３にセラミックマイクロワイヤまたはセラミックナノワイヤをそれぞれ含ませるか混在させることで、セラミックワイヤ１４１を含ませることができる。カバー部１１２、１１３に分散されているセラミックワイヤ１４１が、カバー部１１２、１１３に含まれている誘電体層を支持することで、補強の役割を果たすことができる。

【0061】

これにより、機械的強度が向上することができ、電圧の印加による電歪効果が発生してチップ（ｃｈｉｐ）の変形により発生し得る電歪クラック、内部電極の膨張による放射クラック、外部衝撃などによるチップ（ｃｈｉｐ）の変形や割れなどのような不良の発生に対して抵抗性を有することができ、これにより、耐湿信頼性も向上することができる。

【0062】

結果として、積層型電子部品１００の機械的特性が向上することにより、従来の積層型電子部品と比べてカバー部１１２、１１３の体積を減少させ、容量を形成するアクティブ部Ａｃの領域を拡張設計して電気的特性を向上させるか、超小型化を達成することができる。

【0063】

本発明の一実施形態において、カバー部１１２、１１３に含まれるセラミックワイヤ１４１は、一方向に配列する少なくとも１つ以上の群を含むことができる。

【0064】

本発明の一実施形態において、一方向に配列するセラミックワイヤ１４１の群（ｇｒｏｕｐ）は、カバー部１１２、１１３に含まれる全セラミックワイヤ１４１に対する、一方向に配列するセラミックワイヤ１４１の割合が３０％以上であるものを意味し得る。

【0065】

より具体的に、上部カバー部１１２に含まれる全セラミックワイヤ１４１に対する、上部カバー部１１２に一方向に配列するセラミックワイヤ１４１の割合が３０％以上であるものを意味し、下部カバー部１１３に含まれる全セラミックワイヤ１４１に対する、下部カバー部１１３に一方向に配列するセラミックワイヤ１４１の割合が３０％以上であるものを意味し得る。

【0066】

一方、本明細書で説明するセラミックワイヤ１４１、１４２の方向は、１つのセラミックワイヤ１４１、１４２において、長軸（長さ方向）の両端部分を結んだ仮想の線が向く方向を意味し得る。すなわち、セラミックワイヤ１４１、１４２の一端部分の短軸（直径）の中心と他端部分の短軸（直径）の中心とを結んだ仮想の線を意味し得る。

【0067】

または、セラミックワイヤ１４１、１４２が任意の一方向に向かって実質的な直線を成している時の方向を意味し得、セラミックワイヤ１４１、１４２の長軸の長さのうち５０％を超えて実質的に一定の方向に配列している方向を意味し、好ましくは７０％を超え、より好ましくは９０％を超えて実質的に一定の方向に配列している方向を意味し得る。

【0068】

カバー部１１２、１１３内に分布されているセラミックワイヤ１４１の配列方向をランダムにすることで機械的特性を向上させることができるが、セラミックワイヤ１４１の配列方向を特定の方向に配列する場合、特定の方向に発生する可能性がある不良の発生をさらに効果的に抑制することができる。

【0069】

特定の方向に一定に配列する場合とは、例えば、複数のセラミックワイヤ１４１を何れも一方向に一定に配列する場合、一方向に配列する一群及び他方向に配列する他群を含む場合、または配列方向が同一ではない複数の群を含む場合を含む。

【0070】

一方、セラミックワイヤ１４１を配列する方法としては、ドクターブレード（ｄｏｃｔｏｒ ｂｌａｄｅ）法などを用いることができるが、特にこれに制限されるものではない。

【0071】

より具体的に、カバー部１１２、１１３は、前述のとおり、１つの誘電体層１１１または２つ以上の誘電体層１１１をアクティブ部Ａｃの第１方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）に第１方向に積層することで形成されることができる。この時、誘電体層１１１を形成するためのスラリー（ｓｌｕｒｒｙ）の製作時に、セラミックワイヤ１４１を添加することができる。その後、フィルム（ｆｉｌｍ）上にスラリーを塗布し、ドクターブレード法などを用いて均一な厚さの誘電体グリーンシート（ｓｈｅｅｔ）を形成することができる。この時、フィルム（ｆｉｌｍ）の移動速度、スラリーの濃度、セラミックワイヤの数、ドクターブレードを用いた誘電体グリーンシート（ｓｈｅｅｔ）の厚さ調節などにより、セラミックワイヤ１４１が一定の方向に配列されるように調節することができる。これは、外部の剪断応力（ｓｈｅａｒ ｓｔｒｅｓｓ）により特定の方向に配列されたものであることができる。

【0072】

かかる方法により特定の方向に配列されたセラミックワイヤ１４１が含まれた誘電体グリーンシートを、方向を異ならせて積層することで、異なる方向に配列されたセラミックワイヤ１４１を含むカバー部１１２、１１３が形成されることができる。

【0073】

本発明の一実施形態において、セラミックワイヤ１４１は、一方向に配列する一群と、他方向に配列する他群と、を含むことができる。

【0074】

本発明の一実施形態である図５を参照すると、カバー部１１２、１１３に含まれるセラミックワイヤ１４１は第２方向または第３方向に配列することができる。

【0075】

すなわち、一方向に配列する一群は第２方向に配列しており、他方向に配列する他群は第３方向に配列していることができる。

【0076】

電圧の印加により発生する電歪効果は、一般に、内部電極１２１、１２２の第１方向に沿って発生し、これにより、カバー部１１２、１１３には第１方向に歪み応力が加えられる可能性がある。この時、カバー部１１２、１１３に含まれているセラミックワイヤ１４１が第１方向に垂直な第２方向または第３方向に配列されている場合、電歪効果によりカバー部１１２、１１３に加えられる歪み応力を効果的に抑えることができ、クラック（ｃｒａｃｋ）、剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）、またはアコースティックノイズ（ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）などが発生することを防止することができる。

【0077】

より具体的に、セラミックワイヤ１４１が第２方向に配列される場合には、第１方向への歪み応力を抑えることができ、積層型電子部品１００が第２方向に引張または収縮される際に、機械的特性を補強することができる。

【0078】

セラミックワイヤ１４１が第３方向に配列される場合には、第１方向への歪み応力を抑えることができ、積層型電子部品１００が第３方向に引張または収縮される際に、機械的特性を補強することができる。

【0079】

カバー部１１２、１１３に含まれているセラミックワイヤ１４１は、本体１１０の第１及び第２方向または第１及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）でイメージスキャンして測定することができ、エネルギー分散型Ｘ線スペクトロメーター（Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ）によっても確認することができる。この時、誘電体結晶粒の他に、セラミックワイヤ１４１と識別される微細構造が上記断面から検出されるかを確認することができる。

【0080】

一方、図７及び図８を参照すると、本発明の他の実施形態において、カバー部１１２、１１３は、外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂと、アクティブ部Ａｃと外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂとの間に配置される内側カバー部１１２ａ、１１３ａと、を含み、セラミックワイヤ１４１は、内側カバー部１１２ａ、１１３ａまたは外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの何れかに選択的に含まれることができる。

【0081】

より具体的に、カバー部１１２、１１３は、アクティブ部Ａｃ上に配置される内側カバー部１１２ａ、１１３ａと、内側カバー部１１２ａ、１１３ａ上に配置される外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂと、を含むことができ、セラミックワイヤ１４１は、内側カバー部１１２ａ、１１３ａまたは外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの何れかに選択的に含まれることができる。

【0082】

換言すると、カバー部１１２、１１３は、内側カバー部１１２ａ、１１３ａ及び外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂを含む二重層の構造を有することができ、内側カバー部１１２ａ、１１３ａ及び外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂから選択される何れか１つにセラミックワイヤ１４１が含まれることができる。

【0083】

この時、セラミックワイヤ１４１が含まれているカバー部の領域と、含まれていないカバー部の領域を区分して、内側カバー部１１２ａ、１１３ａまたは外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂと区分することができる。例えば、外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂにセラミックワイヤ１４１が含まれている場合、内側カバー部１１２ａ、１１３ａにはセラミックワイヤ１４１が含まれないことができる。

【0084】

外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの形成方法は特に制限されない。内側カバー部１１２ａ、１１３ａの外側面を、セラミックワイヤ１４１を含むペーストに浸漬（ｄｉｐｐｉｎｇ）することで形成することができ、収縮及び膨張が容易なフィルム（ｆｉｌｍ）上に、セラミックワイヤ１４１が含まれているシート（ｓｈｅｅｔ）をドクターブレード法などにより実装した後、内側カバー部１１２ａ、１１３ａ上にスクリーン印刷法などにより形成することができ、または、外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂ及び外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂを連続して形成、例えば、第２面２、第６面６、第１面１、及び第５面５を順にスクリーン印刷法などにより形成することができる。

【0085】

一方、外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂにはセラミックワイヤ１４１が含まれることが好ましい。

【0086】

これは、電歪効果によりカバー部１１２、１１３に第１方向に歪み応力が加えられるか外部衝撃が加えられる場合、カバー部１１２、１１３の領域のうち外側領域である外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂにさらに大きい応力が加えられるために歪みの程度が強くなり、これにより、クラック（ｃｒａｃｋ）や剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）などがより発生しやすくなることを防止するためである。

【0087】

但し、特にこれに限定されるものではなく、上部カバー部１１２では外側カバー部１１２ｂにセラミックワイヤ１４１が含まれ、下部カバー部１１３では内側カバー部１１３ａにセラミックワイヤ１４１が含まれることができる。または、上部カバー部１１２では内側カバー部１１２ａにセラミックワイヤ１４１が含まれ、下部カバー部１１３では外側カバー部１１３ｂにセラミックワイヤ１４１が含まれることができる。

【0088】

カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、特に限定する必要はない。

【0089】

但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、１００μｍ以下であることができ、好ましくは３０μｍ以下であることができ、超小型製品では、より好ましくは２０μｍ以下であることができる。

【0090】

ここで、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを意味し得る。また、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃを意味し、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズを意味し得る。

【0091】

カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズは、本体１１０の第１及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像での１つのカバー部１１２、１１３において、第３方向に等間隔である３０個の地点で厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、上部カバー部１１２で指定されることができる。また、このような平均値の測定を下部カバー部１１３に拡張して行うと、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均サイズをさらに一般化することができる。

【0092】

本発明の他の実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層１１１を挟んで第１方向に積層される内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、上記本体１１０上に上記第１方向に垂直な第２方向に配置され、上記内部電極１２１、１２２と連結される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記本体１１０は、上記内部電極１２１、１２２を含んで容量を形成するアクティブ部Ａｃと、上記アクティブ部Ａｃの上記第１及び第２方向に垂直な第３方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に配置されるマージン部１１４、１１５と、を含み、上記マージン部１１４、１１５はセラミックワイヤ１４２を含み、上記セラミックワイヤ１４２は一方向に配列する少なくとも１つ以上の群を含むことができる。

【0093】

本体１１０は、アクティブ部Ａｃの第３方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上に配置されるマージン部１１４、１１５を含むことができる。

【0094】

より具体的に、マージン部１１４、１１５は、アクティブ部Ａｃの第５面５上に配置される第１マージン部１１４と、アクティブ部Ａｃの第６面６上に配置される第２マージン部１１５と、を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、アクティブ部Ａｃの第３方向の両端面上に配置されることができる。

【0095】

マージン部１１４、１１５は、図示されているように、アクティブ部Ａｃの第１及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を基準として、第１及び第２内部電極１２１、１２２の第３方向の両断面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ ）と本体１１０の境界面との間の領域を意味し得る。

【0096】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上に、マージン部１１４、１１５が形成されるべき箇所を除いて導電性ペーストを塗布して内部電極１２１、１２２を形成し、内部電極１２１、１２２による段差を抑えるために、積層後の内部電極１２１、１２２がアクテブアクティブ部Ａｃの第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層１１１または２つ以上の誘電体層１１１をアクティブ部Ａｃの第３方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）上に第３方向に積層することで形成されてもよい。

【0097】

マージン部１１４、１１５は、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0098】

第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５は、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。すなわち、第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。

【0099】

本発明の一実施形態において、マージン部１１４、１１５はセラミックワイヤ１４２を含むことができる。

【0100】

マージン部１１４、１１５に含まれるセラミックワイヤ１４２は、前述のカバー部１１２、１１３に含まれるセラミックワイヤ１４１と同一であることができ、これに係る重複説明は省略する。

【0101】

マージン部１１４、１１５に含まれるセラミックワイヤ１４２は、ワイヤ（ｗｉｒｅ）の形態を有するセラミック（ｃｅｒａｍｉｃ）物質を意味し得る。例えば、セラミック物質は、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＴｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、及びガラス繊維（ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ）から選択される何れか１つ以上を含むことができるが、特にこれに限定されるものではない。

【0102】

本発明の一実施形態において、セラミックワイヤ１４２は、セラミックマイクロワイヤ及びセラミックナノワイヤの少なくとも１つ以上を含むことができる。

【0103】

本発明の一実施形態において、マージン部１１４、１１５に含まれるセラミックワイヤ１４２は、一方向に配列する少なくとも１つ以上の群を含むことができ、これにより、機械的特性がより向上することができる。

【0104】

マージン部１１４、１１５内に分布されているセラミックワイヤ１４２の配列方向をランダムにすることで機械的特性を向上させることができるが、セラミックワイヤ１４２の配列方向を特定の方向に配列する場合、特定の方向に発生する可能性がある不良の発生をさらに効果的に抑制することができる。

【0105】

すなわち、複数のセラミックワイヤ１４２は、例えば、複数のセラミックワイヤ１４１を何れも一方向に一定に配列する場合、一方向に配列する一群及び他方向に配列する他群を含む場合、または配列方向が同一ではない複数の群を含む場合を含む。

【0106】

一方、セラミックワイヤ１４２を配列する方法としては、ドクターブレード（ｄｏｃｔｏｒ ｂｌａｄｅ）法などを用いることができるが、特にこれに制限されるものではなく、これに係る具体的な説明は、カバー部１１２、１１３に含まれるセラミックワイヤ１４１の配列方法と同一であるため省略する。

【0107】

本発明の一実施形態において、セラミックワイヤ１４２は、一方向に配列する一群と、他方向に配列する他群と、を含むことができる。

【0108】

本発明の一実施形態である図６を参照すると、マージン部１１４、１１５に含まれるセラミックワイヤ１４２は第１方向または第２方向に配列することができる。

【0109】

すなわち、一方向に配列する一群は第１方向に配列しており、他方向に配列する他群は第３方向に配列していることができる。

【0110】

電圧の印加により発生する電歪効果は、一般に、内部電極１２１、１２２の第１方向に沿って発生し、この時、マージン部１１４、１１５には第３方向に歪み応力が加えられる可能性がある。この時、マージン部１１４、１１５に含まれているセラミックワイヤ１４２が第３方向に垂直な第１方向または第２方向に配列されている場合、電歪効果によりマージン部１１４、１１５に加えられる歪み応力を効果的に抑えることができ、クラック（ｃｒａｃｋ）、剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）、またはアコースティックノイズ（ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）などが発生することを防止することができる。

【0111】

より具体的に、セラミックワイヤ１４２が第１方向に配列される場合には、第３方向への歪み応力を抑えることができ、積層型電子部品１００が第１方向に引張または収縮される際に、機械的特性を補強することができる。

【0112】

セラミックワイヤ１４２が第２方向に配列される場合には、第３方向への歪み応力を抑えることができ、積層型電子部品１００が第２方向に引張または収縮される際に、機械的特性を補強することができる。

【0113】

マージン部１１４、１１５に含まれているセラミックワイヤ１４２は、本体１１０の第１及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）でイメージスキャンして測定することができ、エネルギー分散型Ｘ線スペクトロメーター（Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ）によっても確認することができる。この時、誘電体結晶粒の他に、セラミックワイヤ１４２と識別される微細構造が上記断面から検出されるかを確認することができる。

【0114】

一方、図８を参照すると、本発明の他の実施形態において、マージン部１１４、１１５は、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂと、アクティブ部Ａｃと外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂとの間に配置される内側マージン部１１４ａ、１１５ａと、を含み、セラミックワイヤ１４２は、内側マージン部１１４ａ、１１５ａまたは外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの何れかに選択的に含まれることができる。

【0115】

より具体的に、マージン部１１４、１１５は、アクティブ部Ａｃ上に配置される内側マージン部１１４ａ、１１５ａと、内側マージン部１１４ａ、１１５ａ上に配置される外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂと、を含むことができ、セラミックワイヤ１４２は、内側マージン部１１４ａ、１１５ａまたは外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの何れかに選択的に含まれることができる。

【0116】

換言すると、マージン部１１４、１１５は、内側マージン部１１４ａ、１１５ａ及び外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂを含む二重層の構造を有することができ、内側マージン部１１４ａ、１１５ａ及び外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂから選択される何れか１つにセラミックワイヤ１４２が含まれることができる。

【0117】

この時、セラミックワイヤ１４２が含まれているマージン部の領域と、含まれていないマージン部の領域を区分して、内側マージン部１１４ａ、１１５ａまたは外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂと区分することができる。例えば、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂにセラミックワイヤ１４２が含まれている場合、内側マージン部１１４ａ、１１５ａにはセラミックワイヤ１４２が含まれないことができる。

【0118】

外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂの形成方法は、前述の外側カバー部１１２ｂ、１１３ｂの形成方法と同一であるため省略する。

【0119】

一方、外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂにはセラミックワイヤ１４２が含まれることが好ましい。

【0120】

これは、電歪効果によりマージン部１１４、１１５に第３方向に歪み応力が加えられるか外部衝撃が加えられる場合、マージン部１１４、１１５の領域のうち外側領域である外側マージン部１１４ｂ、１１５ｂにさらに大きい応力が加えられるために歪みの程度が強くなり、これにより、クラック（ｃｒａｃｋ）や剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）などがより発生しやすくなることを防止するためである。

【0121】

但し、特にこれに限定されるものではなく、第１マージン部１１４では外側マージン部１１４ｂにセラミックワイヤ１４２が含まれ、第２マージン部１１５では内側マージン部１１５ａにセラミックワイヤ１４２が含まれることができる。または、第１マージン部１１４では内側マージン部１１４ａにセラミックワイヤ１４２が含まれ、第２マージン部１１５では外側マージン部１１５ｂにセラミックワイヤ１４２が含まれることができる。

【0122】

マージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、特に限定する必要はない。

【0123】

但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、１００μｍ以下であることができ、好ましくは３０μｍ以下であることができ、超小型製品では、より好ましくは２０μｍ以下であることができる。

【0124】

ここで、マージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、マージン部１１４、１１５の第３方向のサイズを意味し得る。また、マージン部１１４、１１５の幅ｗｍは、マージン部１１４、１１５の平均幅ｗｍを意味し、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味し得る。

【0125】

マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズは、本体１１０の第１及び第３方向の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像での１つのマージン部１１４、１１５において、第１方向に等間隔である３０個の地点で第３方向のサイズを測定した平均値であることができる。上記等間隔である３０個の地点は、第１マージン部１１４で指定されることができる。また、このような平均値の測定を第２マージン部１１５に拡張して行うと、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズをさらに一般化することができる。

【0126】

本発明の一実施形態では、セラミック電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的によって変わり得る。

【0127】

外部電極１３１、１３２は本体１１０上に配置され、内部電極１２１、１２２と連結されることができる。

【0128】

より具体的に、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。すなわち、第１外部電極１３１は、本体の第３面３に配置されて第１内部電極１２１と連結されることができ、第２外部電極１３２は、本体の第４面４に配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0129】

一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば如何なる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらには、多層構造を有することができる。

【0130】

例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層と、電極層上に配置されるめっき層と、を含むことができる。

【0131】

電極層のより具体的な例としては、電極層は、導電性金属及びガラス（ｇｌａｓｓ）を含む焼成電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。

【0132】

より具体的に、電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂは、本体１１０上に配置され、第１導電性金属とガラスを含む第１電極層１３１ａ、１３２ａと、第１電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置され、第２導電性金属と樹脂を含む第２電極層１３１ｂ、１３２ｂと、を含むことができる。この時、第１電極層１３１ａ、１３２ａは焼成電極であることができ、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは樹脂系電極であることができる。

【0133】

また、電極層は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよい。

【0134】

電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂに含まれる第１及び第２導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を用いることができ、例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択される１つ以上を含むことができるが、特にこれに限定されない。

【0135】

第１電極層１３１ａ、１３２ａは、ガラスを含むことで、本体１１０との接合性を向上させる役割を果たし、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは、樹脂を含むことで、歪み強度を向上させる役割を果たすことができる。

【0136】

第１電極層１３１ａ、１３２ａに用いられる第１導電性金属は、静電容量を形成するための上記内部電極１２１、１２２と電気的に連結されることができる材質であれば特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択される１つ以上を含むことができる。第１電極層１３１ａ、１３２ａは、上記導電性金属粉末にガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）を添加して準備された導電性ペーストを塗布した後、焼成することで形成されることができる。

【0137】

第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる第２導電性金属は、第１電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されるようにする役割を果たすことができる。

【0138】

第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されることができる材質であれば特に制限されず、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択される１つ以上を含むことができる。

【0139】

第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる第２導電性金属は、球状粒子及びフレーク状粒子のうち１つ以上を含むことができる。すなわち、導電性金属は、フレーク状粒子のみからなるか、球状粒子のみからなってもよく、フレーク状粒子と球状粒子が混合された形態であってもよい。ここで、球状粒子は、完全な球状ではない形態も含むことができ、例えば、長軸と短軸の長さの割合（長軸／短軸）が１．４５以下である形態を含むことができる。フレーク状粒子は、平らで且つ長い形態を有する粒子を意味し、特に制限されるものではないが、例えば、長軸と短軸の長さの割合（長軸／短軸）が１．９５以上であることができる。上記球状粒子及びフレーク状粒子の長軸と短軸の長さは、セラミック電子部品の第３方向の中央部で切断した第１及び第２方向の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして得た画像から測定することができる。

【0140】

第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる樹脂は、接合性の確保及び衝撃吸収の役割を果たす。第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる樹脂は、接合性及び衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを作製可能なものであれば特に制限されず、例えば、エポキシ系樹脂を含むことができる。

【0141】

また、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは、複数の金属粒子、金属間化合物、及び樹脂を含むことができる。上記金属間化合物を含むことで、第１電極層１３１ａ、１３２ａとの電気的連結性をより向上させることができる。上記金属間化合物は、複数の金属粒子を連結して電気的連結性を向上させる役割をし、複数の金属粒子を取り囲んで互いに連結する役割を果たすことができる。

【0142】

この時、上記金属間化合物は、樹脂の硬化温度より低い融点を有する金属を含むことができる。すなわち、上記金属間化合物が樹脂の硬化温度より低い融点を有する金属を含むため、樹脂の硬化温度より低い融点を有する金属が乾燥及び硬化工程を経る過程で溶融され、金属粒子の一部と金属間化合物を形成して金属粒子を取り囲むようになる。この時、金属間化合物は、好ましくは３００℃以下の低融点金属を含むことができる。

【0143】

例えば、１１３～２２０℃の融点を有するＳｎを含むことができる。乾燥及び硬化工程を経る過程でＳｎが溶融され、溶融されたＳｎが、Ａｇ、Ｎｉ、またはＣｕのような高融点の金属粒子を毛細管現象により濡らし、Ａｇ、Ｎｉ、またはＣｕ金属粒子の一部と反応してＡｇ３Ｓｎ、Ｎｉ３Ｓｎ４、Ｃｕ６Ｓｎ５、Ｃｕ３Ｓｎなどの金属間化合物を形成するようになる。反応に関与しなかったＡｇ、Ｎｉ、またはＣｕは、金属粒子の形態で残るようになる。

【0144】

したがって、上記複数の金属粒子は、Ａｇ、Ｎｉ、及びＣｕのうち１つ以上を含み、上記金属間化合物は、Ａｇ３Ｓｎ、Ｎｉ３Ｓｎ４、Ｃｕ６Ｓｎ５、及びＣｕ３Ｓｎのうち１つ以上を含むことができる。

【0145】

めっき層１３１ｃ、１３２ｃは、実装特性を向上させる役割を果たす。

【0146】

めっき層１３１ｃ、１３２ｃの種類は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含む単一層のめっき層１３１ｃ、１３２ｃであってもよく、複数の層で形成されてもよい。

【0147】

めっき層１３１ｃ、１３２ｃのより具体的な例としては、めっき層１３１ｃ、１３２ｃは、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順に形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層、及びＳｎめっき層が順に形成された形態であってもよい。また、めっき層１３１ｃ、１３２ｃは、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含んでもよい。

【0148】

積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。

【0149】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態及び添付図面により限定されず、添付の特許請求の範囲により限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者によって様々な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【0150】

一方、本発明で用いられた一実施例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の実施例の特徴と結合して実施される場合を排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の実施例で説明されていなくても、他の実施例でその事項と反対の説明がされているかその事項と矛盾する説明がされていない限り、他の実施例に関連する説明であると解釈することもできる。

【0151】

また、本発明で用いられた用語は、一例を説明するために説明されたものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数を含む。

【符号の説明】

【0152】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１２ａ、１１３ａ 内側カバー部
１１２ｂ、１１３ｂ 外側カバー部
１１４、１１５ マージン部
１１４ａ、１１５ａ 内側マージン部
１１４ｂ、１１５ｂ 外側マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 第１電極層
１３１ｂ、１３２ｂ 第２電極層
１３１ｃ、１３２ｃ めっき層
１４１、１４２ ワイヤ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】