特開 2024-2988 電子部品検査装置および方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024002988

(43)【公開日】2024-01-11

(54)【発明の名称】電子部品検査装置および方法

(51)【国際特許分類】

   B07C 5/10 20060101AFI20231228BHJP

   G01N 21/956 20060101ALI20231228BHJP

   G01N 21/84 20060101ALI20231228BHJP

   B65G 47/14 20060101ALI20231228BHJP

【ＦＩ】

B07C5/10

G01N21/956 Z

G01N21/84 B

B65G47/14 101B

【審査請求】有

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023103837

(22)【出願日】2023-06-26

(31)【優先権主張番号】10-2022-0077470

(32)【優先日】2022-06-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】523236250

【氏名又は名称】ウィンテック カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ユン、ハン－チョン

(72)【発明者】

【氏名】ソン、テ－チュン

(72)【発明者】

【氏名】チャン、ヒョン－チン

【テーマコード（参考）】

2G051

3F079

3F080

【Ｆターム（参考）】

2G051AA61

2G051AB02

2G051CA04

2G051CA07

2G051CD07

3F079AD06

3F079BA06

3F079BA11

3F079CA41

3F079CB30

3F079CC03

3F079DA15

3F080AA13

3F080BA02

3F080BB03

3F080CB02

3F080CB08

3F080CB11

3F080DA18

3F080EA09

(57)【要約】      （修正有）

【課題】移送と検査が同時に可能であるようにして全体電子部品の移送および検査システムの小型化を可能であり、製品の製造単価を下げることができるより効率的な電子部品検査装置および方法を提供する。
【解決手段】電子部品を連続して供給するホッパ１１０と、供給される電子部品を整列して供給するボウルフィーダ１２０と、整列されて供給される電子部品を移動させ一定の角度で回転させるリニアフィーダ１３０と、一定の角度で回転された電子部品の感知信号を生成するトリガーセンサを含み、電子部品を撮影して検査するビジョン検査部１４０と、および電子部品を検査した結果により不良電子部品と良品の電子部品を排出する電子部品排出部１５０を含んで構成される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品を連続して供給するホッパ（Ｈｏｐｐｅｒ）と、
供給される前記電子部品を整列して供給するボウルフィーダ（Ｂｏｗｌ Ｆｅｅｄｅｒ）と、
整列されて供給される前記電子部品を移動させ一定の角度で回転させるリニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）と、
一定の角度で回転された前記電子部品の感知信号を生成するトリガーセンサ（Ｔｒｉｇｇｅｒ Ｓｅｎｓｏｒ）を含み、前記電子部品を撮影して検査するビジョン検査部と、および
前記電子部品を検査した結果により不良電子部品と良品の電子部品を排出する電子部品排出部とを含む、電子部品検査装置。

【請求項2】

前記ボウルフィーダは、
設定された大きさより小さい大きさの電子部品を外部に排出する不良チップ排出部をさらに含み、前記不良チップ排出部は電子部品が通過する排出口の大きさの調節が可能であるように形成される、請求項１に記載の電子部品検査装置。

【請求項3】

前記リニアフィーダは、
前記電子部品を移動させる第１斜面が形成される第１区間と、
前記第１区間の前記第１斜面を通過した前記電子部品を９０°回転させて移動させる第２斜面が形成される第２区間と、
前記第２区間の前記第２斜面を通過した前記電子部品を９０°回転させて移動させる第３斜面が形成される第３区間と、および
前記第３区間の前記第３斜面を通過した前記電子部品を９０°回転させて移動させる第４区間と、を含む、請求項１に記載の電子部品検査装置。

【請求項4】

前記ビジョン検査部は、
それぞれの前記第１、２、３、４区間にそれぞれ配置されて前記電子部品を撮影する第１、２、３、４ビジョンカメラ（Ｖｉｓｉｏｎ Ｃａｍｅｒａ）およびそれぞれの前記第１、２、３、４区間にそれぞれ配置されて前記電子部品を感知すると感知信号を生成するトリガーセンサ（Ｔｒｉｇｇｅｒ Ｓｅｎｓｏｒ）をさらに含み、
前記感知信号によって動作して、それぞれの前記第１、２、３、４区間で前記第１、２、３、４ビジョンカメラで撮影された映像を検査する、請求項３に記載の電子部品検査装置。

【請求項5】

前記リニアフィーダの第１斜面、第２斜面および第３斜面は電子部品の円滑な回転のために一定高さの段差を形成するものの、前記第１斜面、第２斜面および第３斜面の段差の大きさは電子部品の断面寸法の１２０％～１５０％で設定される、請求項３に記載の電子部品検査装置。

【請求項6】

ホッパ（Ｈｏｐｐｅｒ）が電子部品を連続して供給する連続供給段階と、
ボウルフィーダ（Ｂｏｗｌ Ｆｅｅｄｅｒ）が前記供給される電子部品を整列して供給する整列供給段階と、
リニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）が前記整列されて供給される電子部品を移動させながら一定の角度で回転させ、電子部品の感知信号を生成するトリガーセンサ（Ｔｒｉｇｇｅｒ Ｓｅｎｓｏｒ）を含むビジョン検査部が前記一定の角度で回転された電子部品を撮影して検査するビジョン検査段階と、および
電子部品排出部が前記電子部品を検査した結果により不良電子部品と良品の電子部品を判断して排出する段階と、を含む、電子部品検査方法。

【請求項7】

前記整列供給段階は、
前記ボウルフィーダの不良チップ排出部が設定された大きさより小さい大きさの電子部品を外部に排出する段階をさらに含む、請求項６に記載の電子部品検査方法。

【請求項8】

前記ビジョン検査段階は、
前記リニアフィーダの第１斜面が形成される第１区間で前記電子部品を移動させ、前記ビジョン検査部が前記電子部品を撮影して検査する第１ビジョン検査段階と、
前記リニアフィーダの第２斜面が形成される第２区間で前記電子部品を９０°回転させて移動させ、前記ビジョン検査部が前記電子部品を撮影して検査する第２ビジョン検査段階と、
前記リニアフィーダの第３斜面が形成される第３区間で前記電子部品を９０°回転させて移動させ、前記ビジョン検査部が前記電子部品を撮影して検査する第３ビジョン検査段階と、
前記リニアフィーダの第４区間で前記電子部品を９０°回転させて移動させ、前記ビジョン検査部が前記電子部品を撮影して検査する第４ビジョン検査段階と、を含む、請求項６に記載の電子部品検査方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は電子部品検査装置および方法に関し、電子部品の移送および検査が同時に可能で、製品の製造単価を下げることができる、より効率的な電子部品検査装置および方法に関する。

【背景技術】

【0002】

一般的に電子部品などの被搬送物を搬送するためには部品フィーダ（Ｆｅｅｄｅｒ）が使われている。このような部品フィーダは、搬送経路を構成する搬送溝に振動が加えられることによって搬送溝に沿って電子部品を搬送することができる。

【0003】

一方、電子部品の場合、大きさ、クラック、メッキ量、メッキ面積などの電子部品に対する良否判定が必須的に要求され、一般的に部品フィーダは電子部品の移送のみを提供するので、電子部品の検査のためには別途の検査手段を具備しなければならない。

【0004】

図１は、従来技術に係る電子部品検査装置を図示した図面である。

【0005】

図１に図示された通り、従来技術に係る電子部品検査装置は、ホッパ（Ｈｏｐｐｅｒ：１１）、ボウルフィーダ（Ｂｏｗｌ Ｆｅｅｄｅｒ：１２）およびリニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ：１３）を通じて順にＭＬＣＣなどの電子部品が移動した後に回転ガラス円板３０に載置されると、前記回転ガラス円板３０で電子部品を検査し、これを通じて電子部品の検査速度をより向上させることを目的としている。

【0006】

しかし、従来技術によると、電子部品の検査のためには別途の 回転ガラス円板３０が必要であるため、電子部品検査装置の大きさが相対的に大きくなり、電子部品の製造原価も上昇する短所があった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】登録特許公報第１０－０７２５４８５号（２００７．０６．０７）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明は前述した問題を解決するために案出されたもので、本発明によると、リニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）で電子部品が移動しながら４個のビジョンカメラを通じて電子部品の４面を撮影および検査するようにして、移送と検査が同時に可能であるようにして全体電子部品の移送および検査システムの小型化を可能であるようにし、製品の製造単価を下げることができるより効率的な電子部品検査装置および方法を提供しようとする。

【0009】

また、本発明によると、リニアフィーダの電子部品の移動区間に斜面を形成する相対的に単純な構造を通じて、電子部品のより精密かつ迅速な検査を可能にしようとする。

【0010】

また、本発明によると、ボウルフィーダ（Ｂｏｗｌ Ｆｅｅｄｅｒ）の電子部品の移送速度の調節と不良電子部品の排出機能と、ビジョンカメラを通じての電子部品の検査による不良品の排出機能を提供して、電子部品の検査による良品と不良品のより容易かつ効率的な区分および排出を提供しようとする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

前述した問題を解決するための本発明の一実施例に係る電子部品検査装置は、電子部品を連続して供給するホッパ（Ｈｏｐｐｅｒ）と、供給される前記電子部品を整列して供給するボウルフィーダ（Ｂｏｗｌ Ｆｅｅｄｅｒ）と、整列されて供給される前記電子部品を移動させ一定の角度で回転させるリニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）と、一定の角度で回転された前記電子部品の感知信号を生成するトリガーセンサ（Ｔｒｉｇｇｅｒ Ｓｅｎｓｏｒ）を含み、前記電子部品を撮影して検査するビジョン検査部と、および前記電子部品を検査した結果により不良電子部品と良品の電子部品を排出する電子部品排出部を含んで構成される。

【0012】

本発明の他の一実施例によると、前記ボウルフィーダは設定された大きさより小さい大きさの電子部品を外部に排出する不良チップ排出部をさらに含み、前記不良チップ排出部は電子部品が通過する排出口の大きさの調節が可能であるように形成され得る。

【0013】

本発明の他の一実施例によると、前記リニアフィーダは前記電子部品を移動させる第１斜面が形成される第１区間と、前記第１区間の前記第１斜面を通過した前記電子部品を９０°回転させて移動させる第２斜面が形成される第２区間と、前記第２区間の前記第２斜面を通過した前記電子部品を９０°回転させて移動させる第３斜面が形成される第３区間と、および前記第３区間の前記第３斜面を通過した前記電子部品を９０°回転させて移動させる第４区間と、を含んで構成され得る。

【0014】

本発明の他の一実施例によると、前記ビジョン検査部はそれぞれの前記第１、２、３、４区間にそれぞれ配置されて前記電子部品を撮影する第１、２、３、４ビジョンカメラ（Ｖｉｓｉｏｎ Ｃａｍｅｒａ）およびそれぞれの前記第１、２、３、４区間にそれぞれ配置されて前記電子部品を感知すると感知信号を生成するトリガーセンサ（Ｔｒｉｇｇｅｒ Ｓｅｎｓｏｒ）と、をさらに含み、前記感知信号によって動作して、それぞれの前記第１、２、３、４区間で前記第１、２、３、４ビジョンカメラで撮影された映像を検査することができる。

【0015】

本発明の他の一実施例によると、前記リニアフィーダの第１斜面、第２斜面および第３斜面は電子部品の円滑な回転のために一定高さの段差を形成するものの、前記第１斜面、第２斜面および第３斜面の段差の大きさは電子部品の断面寸法の１２０％～１５０％で設定され得る。

【0016】

本発明の一実施例に係る電子部品検査方法は、ホッパ（Ｈｏｐｐｅｒ）が電子部品を連続して供給する連続供給段階と、ボウルフィーダ（Ｂｏｗｌ Ｆｅｅｄｅｒ）が前記供給される電子部品を整列して供給する整列供給段階と、リニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）が前記整列されて供給される電子部品を移動させながら一定の角度で回転させ、電子部品の感知信号を生成するトリガーセンサ（Ｔｒｉｇｇｅｒ Ｓｅｎｓｏｒ）を含むビジョン検査部が前記一定の角度で回転された電子部品を撮影して検査するビジョン検査段階と、および電子部品排出部が前記電子部品を検査した結果により不良電子部品と良品の電子部品を判断して排出する段階と、を含んで構成される。

【0017】

本発明の他の一実施例によると、前記整列供給段階は前記ボウルフィーダの不良チップ排出部が設定された大きさより小さい大きさの電子部品を外部に排出する段階をさらに含むことができる。

【0018】

本発明の他の一実施例によると、前記ビジョン検査段階は前記リニアフィーダの第１斜面が形成される第１区間で前記電子部品を移動させ、前記ビジョン検査部が前記電子部品を撮影して検査する第１ビジョン検査段階と、前記リニアフィーダの第２斜面が形成される第２区間で前記電子部品を９０°回転させて移動させ、前記ビジョン検査部が前記電子部品を撮影して検査する第２ビジョン検査段階と、前記リニアフィーダの第３斜面が形成される第３区間で前記電子部品を９０°回転させて移動させ、前記ビジョン検査部が前記電子部品を撮影して検査する第３ビジョン検査段階と、前記リニアフィーダの第４区間で前記電子部品を９０°回転させて移動させ、前記ビジョン検査部が前記電子部品を撮影して検査する第４ビジョン検査段階と、を含んで構成され得る。

【発明の効果】

【0019】

本発明によると、リニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）で電子部品が移動しながら４個のビジョンカメラを通じて電子部品の４面を撮影および検査するようにして、移送と検査が同時に可能であるようにして全体電子部品の移送および検査システムの小型化が可能で、製品の製造単価を下げることができるより効率的な電子部品検査装置および方法を提供することができる。

【0020】

また、本発明によると、リニアフィーダの電子部品の移動区間に斜面を形成する相対的に単純な構造を通じて、電子部品のより精密かつ迅速な検査が可能である。

【0021】

また、本発明によると、ボウルフィーダ（Ｂｏｗｌ Ｆｅｅｄｅｒ）の電子部品の移送速度の調節と不良電子部品の排出機能と、ビジョンカメラを通じての電子部品の検査による不良品の排出機能を提供して、電子部品の検査による良品と不良品のより容易かつ効率的な区分および排出を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】従来技術に係る電子部品検査装置を図示した図面である。

【図2】本発明の一実施例に係る電子部品検査装置の正面図である。

【図3】本発明の一実施例に係る電子部品の側面図である。

【図4】本発明の一実施例に係る電子部品検査装置の部分斜視図である。

【図5】本発明の一実施例に係る電子部品検査装置のボウルフィーダ（Ｂｏｗｌ Ｆｅｅｄｅｒ）を図示した図面である。

【図6】本発明の一実施例に係る電子部品検査装置の不良チップ排出部を図示した図面である。

【図7】本発明の一実施例に係る電子部品検査装置のリニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）を図示した図面である。

【図8】本発明の一実施例に係る電子部品検査装置のリニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）の部分拡大図である。

【図9】本発明の一実施例に係る電子部品検査装置のリニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）の部分拡大図である。

【図10】本発明の一実施例に係る電子部品検査装置のリニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）上に形成された斜面を図示した図面である。

【図11】本発明の一実施例に係る電子部品検査装置のリニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）上に形成された斜面を図示した図面である。

【図12】本発明の一実施例に係る全体の検査区間を含むように示したリニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）を図示した図面である。

【図13】本発明の一実施例に係る電子部品検査装置のビジョン検査部を図示した図面である。

【図14】本発明の一実施例に係る電子部品検査装置のビジョン検査部の部分拡大図である。

【図15】本発明の一実施例に係る電子部品検査方法を説明するためのフローチャートである。

【図16】本発明の一実施例に係る電子部品検査方法を説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0023】

本発明は多様な変換を加えることができ、多様な実施例を有することができるところ、特定実施例を図面に例示して詳細な説明に詳細に説明しようとする。しかし、これは本発明を特定の実施形態に対して限定しようとするものではなく、本発明の思想および技術範囲に含まれるすべての変換、均等物乃至代替物を含むものと理解されるべきである。

【0024】

本発明は電子部品の移送および検査を同時に可能であるようにして効率性を向上させた電子部品検査装置および方法に関し、本発明に係る電子部品は積層型セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）またはこれと類似する種類の電子部品を指す。

【0025】

図２は本発明の一実施例に係る電子部品検査装置の正面図であり、図３は本発明の一実施例に係る電子部品の側面図であり、図４は本発明の一実施例に係る電子部品検査装置の部分斜視図である。

【0026】

図２～図４を参照すると、本発明の一実施例に係る電子部品検査装置１００はホッパ（Ｈｏｐｐｅｒ：１１０）、ボウルフィーダ（Ｂｏｗｌ Ｆｅｅｄｅｒ：１２０）、リニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ：１３０）、ビジョン検査部１４０および電子部品排出部１５０を含んで構成される。

【0027】

前記ホッパ１１０は前記ボウルフィーダ１２０に電子部品を連続して供給する。

【0028】

図５は本発明の一実施例に係る電子部品検査装置１００のボウルフィーダ（Ｂｏｗｌ Ｆｅｅｄｅｒ：１２０）を図示した図面であり、図６は本発明の一実施例に係る電子部品検査装置１００の不良チップ排出部１２１を図示した図面である。

【0029】

前記ボウルフィーダ１２０は供給される前記電子部品を整列して前記リニアフィーダ１３０に供給し、前記電子部品の移送速度を調節し、不良電子部品を排出する機能を提供することができる。

【0030】

より詳細に説明すると、前記ボウルフィーダ１２０は不良チップ排出部１２１をさらに含んで構成され、前記不良チップ排出部１２１は設定された大きさより小さい大きさの電子部品を外部に排出することができる。このために、前記ボウルフィーダ１２０には不良電子部品を外部に排出するための排出口（図示されず）が形成され得、前記排出口は前記電子部品が移動する区間で設定された大きさより小さい大きさの電子部品を外部に排出することができる。

【0031】

すなわち、前記ボウルフィーダ１２０は前記電子部品が移動する区間で前記不良チップ排出部１２１を調節して、前記排出口の大きさより小さい電子部品を前記ボウルフィーダ１２０の外部に排出させることができる。

【0032】

図７は本発明の一実施例に係る電子部品検査装置１００のリニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ：１３０）を図示した図面であり、図８および図９は本発明の一実施例に係る電子部品検査装置のリニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ：１３０）の部分拡大図であり、図１０および図１１は本発明の一実施例に係る電子部品検査装置のリニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）上に形成された斜面を図示した図面であり、図１２は本発明の一実施例に係る全体の検査区間を含むように示したリニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）を図示した図面である。

【0033】

前記リニアフィーダ１３０は整列されて供給される前記電子部品を移動させ、一定の角度で回転させる。

【0034】

より詳細に説明すると、本発明の一実施例によると前記リニアフィーダ１３０は第１区間１３１、第２区間１３２、第３区間１３３および第４区間１３４を含んで構成され得、それぞれの前記第１、２、３、４区間１３１、１３２、１３３、１３４は電子部品の移動時に前記電子部品の各面を順次検査するための区間１３１－ａ、１３２－ａ、１３３－ａ、１３４－ａを含み、前記第１区間１３１では前記電子部品を撮影および検査し、前記第２、３、４区間１３２、１３３、１３４ではそれぞれ前記電子部品を設定された角度で回転、撮影および検査することができる。

【0035】

より詳細に説明すると、前記第１区間１３１には第１斜面１３１Ｓが形成されて前記電子部品が移動することになり、前記第２区間１３２には第２斜面１３２Ｓが形成されることによって、前記第１区間１３１の第１斜面１３１Ｓを通過した前記電子部品は特定地点１３１－ｂを通過しながら前記第２斜面１３２Ｓで９０°回転して移動するようにし、前記第３区間１３３には第３斜面１３３Ｓが形成されることによって、前記第２区間１３２の前記第２斜面１３２Ｓを通過した前記電子部品は特定地点１３２－ｂを通過しながら前記第３斜面１３３Ｓで９０°回転して移動するようにし、最後に前記第４区間１３４では別途の斜面が形成されないが前記第３区間１３３の前記第３斜面１３３Ｓを通過した前記電子部品は特定地点１３３－ｂを通過しながら前記第４斜面１３４Ｓで９０°回転して移動し、前記電子部品は特定地点１３４－ｂを通過しながら、以後良品排出区間に移動することになるのである。

【0036】

前記リニアフィーダ１３０の第１区間１３１、第２区間１３２および第３区間１３３に形成された第１斜面１３１Ｓ、第２斜面１３２Ｓおよび第３斜面１３３Ｓには、電子部品の円滑な回転のために一定高さの段差Ｌが形成される。この時、第１斜面１３１Ｓ、第２斜面１３２Ｓおよび第３斜面１３３Ｓの段差Ｌの大きさは、電子部品の断面寸法の略１２０％～１５０％で設定される。これに伴い、電子部品は第１斜面１３１Ｓ、第２斜面１３２Ｓおよび第３斜面１３３Ｓの段差によって。９０°に円滑に回転され得る。例えば、電子部品の大きさが約０．８ｍｍであるとき、第１斜面１３１Ｓ、第２斜面１３２Ｓおよび第３斜面１３３Ｓの段差Ｌは約１．０ｍｍ～１．２ｍｍで設定され得る。

【0037】

また、前記リニアフィーダ１３０の第１区間１３１、第２区間１３２および第３区間１３３にはエアブロワーのエアを吐出するためのエアホール（図８および図１０のＡ参照）が形成される。エアホールは電子部品が各区間で回転されずにそのまま次の区間に移動することを防止する役割を担当する。すなわち、エアホールは電子部品が第１区間１３１、第２区間１３２および第３区間１３３の第１斜面１３１Ｓ、第２斜面１３２Ｓおよび第３斜面１３３Ｓ上から落ちながら回転されずにそのまま次の区間に移動する場合、次の区間に移動する電子部品をエアブロワーから吐出されるエアで吹いて不良品収容空間に落とすためのものである。具体的には、エアホールは電子部品の回転斜面で電子部品が回転区間から外れたり既に回転された電子部品上に他の電子部品が乗り掛かって重ねられる場合、電子部品が回転できずに次の検査区間へ移ることを防止するように不良品を落とすために、電子部品が回転後に前記電子部品が接触するブロック面に少なくとも１つ以上形成され得る。

【0038】

また、前記リニアフィーダ１３０の第１区間１３１、第２区間１３２、第３区間１３３および第４区間１３４には、それぞれ円弧状光ガイド部１３６が形成されて前記各区間を通る前記電子部品の撮影のためのビジョン検査部１４０からの検査照明がより集中されるようにすることができる。

【0039】

また、本発明の一実施例に係る電子部品検査装置１００は、検査する電子部品（チップ）の種類およびサイズによりリニアフィーダ１３０を取り替えることによって、より多様な電子部品（チップ）の検査が可能である。

【0040】

図１３は本発明の一実施例に係る電子部品検査装置１００のビジョン検査部１４０を図示した図面であり、図１４は本発明の一実施例に係る電子部品検査装置１００のビジョン検査部１４０の部分拡大図である。

【0041】

また、それぞれの前記第１、２、３、４区間１３１、１３２、１３３、１３４にはビジョン検査部１４０が設置されて、前記各区間で一定の角度で回転または移動する前記電子部品を撮影して検査する。

【0042】

このために、前記ビジョン検査部１４０にはそれぞれの前記第１、２、３、４区間にそれぞれ第１、２、３、４ビジョンカメラ（Ｖｉｓｉｏｎ Ｃａｍｅｒａ：１４１、１４２、１４３、１４４）が配置されて前記電子部品を撮影することができる。

【0043】

すなわち、前記第１区間１３１には第１斜面１３１Ｓが形成され、前記第１ビジョンカメラ１４１が移動する前記電子部品を撮影し、前記第２区間１３２には第２斜面１３２Ｓが形成されて前記電子部品を９０°回転させて移動させ、前記第２ビジョンカメラ１４２が９０°回転した前記電子部品を撮影し、前記第３区間１３３には第３斜面１３３Ｓが形成されて前記電子部品を９０°回転させて移動させ、前記第３ビジョンカメラ１４３が９０°回転した前記電子部品を撮影し、前記第４区間１３４では前記電子部品を９０°回転させて移動させ、前記 第４ビジョンカメラ１４４が９０°回転した前記電子部品を撮影することによって、前記ビジョン検査部１４０はこのように撮影された映像を利用して前記電子部品の不良の有無を検査および判別することができる。

【0044】

また、このためにそれぞれの前記第１、２、３、４区間１３１、１３２、１３３、１３４には前記電子部品を感知すると感知信号を生成するトリガーセンサ（Ｔｒｉｇｇｅｒ Ｓｅｎｓｏｒ：１３５）が配置され得、前記ビジョン検査部１４０は前記感知信号によって動作して、それぞれの前記第１、２、３、４区間１３１、１３２、１３３、１３４上で前記第１、２、３、４ビジョンカメラ１４１、１４２、１４３、１４４で撮影された映像を検査することができる。

【0045】

この時、トリガーセンサ１３５と前述したエアホールＡの間隔（図８参照）は検査対象である電子部品の横の長さの８０～９５％で設定されることがエアホールＡによる不良品の排出に最も好ましい。

【0046】

また、本発明の一実施例に係る電子部品検査装置１００は電子部品排出部１５０をさらに含む。

【0047】

前記電子部品排出部１５０は前記ビジョン検査部１４０の前記電子部品を検査した結果によって前記電子部品を良品と不良品に区分し、前記電子部品排出部１５０の良品排出部１５１は良品の電子部品を良品収容空間に排出し、前記電子部品排出部１５０の不良品排出部１５２は不良品の電子部品を不良品収容空間に排出する。

【0048】

この時、前記電子部品排出部１５０は検査対象である電子部品に応じてエア量を自動調節するように構成され得る。

【0049】

すなわち、電子部品の特性に応じて、不良部品の排出時に前記電子部品排出部１５０は使われるエア量を自動調節して排出することができ、同じ種類の電子部品であっても製品の特性に応じてエア量を自動調節して排出することができる。

【0050】

図１５および図１６は、本発明の一実施例に係る電子部品検査方法を説明するためのフローチャートである。

【0051】

これからは図１５および図１６を参照して本発明の一実施例に係る電子部品検査方法を説明することにする。

【0052】

本発明の一実施例に係る電子部品検査方法によると、図１５に図示された通り、まずホッパ（Ｈｏｐｐｅｒ）が電子部品を連続して供給する（Ｓ２１０）。

【0053】

以後、ボウルフィーダ（Ｂｏｗｌ Ｆｅｅｄｅｒ）が前記ホッポを通じて供給される電子部品を整列してリニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）に供給する（Ｓ２２０）。

【0054】

この時、前記ボウルフィーダの不良チップ排出部が設定された大きさより小さい大きさの電子部品を外部に排出することができる（Ｓ２３０）。より具体的には、前記不良チップ排出部が電子部品が排出される排出口の大きさを調節し、前記調節された排出口の大きさより小さい電子部品は不良品であるので前記排出口を通じて排出され得る。

【0055】

以後、リニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）が前記ボウルフィーダから整列されて供給される電子部品を一定の角度で回転させて移動させ、ビジョン検査部が前記一定の角度で回転された電子部品を撮影して検査する（Ｓ２４０）。

【0056】

図１６を参照してより詳細に説明すると、前記リニアフィーダの第１斜面が形成される第１区間で前記電子部品を移動させ（Ｓ２４１）、前記ビジョン検査部が前記電子部品を撮影して検査することができ（Ｓ２４２）、前記電子部品が不良である場合には（Ｓ２４３）不良品収容空間に排出する（Ｓ２７５）。

【0057】

また、前記リニアフィーダの第２斜面が形成される第２区間で前記電子部品を９０°回転および移動させ（Ｓ２４４）、前記ビジョン検査部が前記電子部品を撮影して検査することができ（Ｓ２４５）、前記電子部品が不良である場合には（Ｓ２４６）不良品収容空間に排出する（Ｓ２７５）。

【0058】

同様に、前記リニアフィーダの第３斜面が形成される第３区間で前記電子部品を９０°回転および移動させ（Ｓ２４７）、前記ビジョン検査部が前記電子部品を撮影して検査することができ（Ｓ２４８）、前記電子部品が不良である場合には（Ｓ２４９）不良品収容空間に排出する（Ｓ２７５）。

【0059】

最後に、前記リニアフィーダの第４区間でも前記電子部品を９０°回転および移動させ（Ｓ２５１）、前記ビジョン検査部が前記電子部品を撮影して検査することができ（Ｓ２５２）、前記電子部品が不良である場合には（Ｓ２５３）不良品収容空間に排出する（Ｓ２７５）。

【0060】

以後には、電子部品排出部が前記電子部品を検査した結果、前記電子部品が最終良品である場合には前記良品の電子部品を良品収容空間に排出することができる（Ｓ２７０）。

【0061】

このように、本発明によると、リニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）で電子部品が移動しながら４個のビジョンカメラを通じて電子部品の４面を撮影および検査するようにして移送と検査が同時に可能であるようにすることによって、全体電子部品の移送および検査システムの小型化が可能で、製品の製造単価を下げることができるより効率的な電子部品検査装置および方法を提供することができる。

【0062】

また、本発明によると、リニアフィーダの電子部品の移動区間に斜面を形成する相対的に単純な構造を通じて、電子部品のより精密かつ迅速な検査が可能である。

【0063】

また、本発明によると、ボウルフィーダ（Ｂｏｗｌ Ｆｅｅｄｅｒ）の電子部品の移送速度の調節と不良電子部品の排出機能と、ビジョンカメラを通じての電子部品の検査による不良品の排出機能を提供して、電子部品の検査による良品と不良品のより容易かつ効率的な区分および排出を提供することができる。

【0064】

前述したような本発明の詳細な説明では具体的な実施例について説明した。しかし、本発明の範疇から逸脱しない限度内では多様な変形が可能である。本発明の技術的思想は本発明の前述した実施例に限定されて定められてはならず、請求の範囲だけでなくこの請求の範囲と均等なものなどによって定められるべきである。

【符号の説明】

【0065】

１００：電子部品検査装置
１１０：ホッパ（Ｈｏｐｐｅｒ）
１２０：ボウルフィーダ（Ｂｏｗｌ Ｆｅｅｄｅｒ）
１２１：不良チップ排出部
１３０：リニアフィーダ（Ｌｉｎｅａｒ Ｆｅｅｄｅｒ）
１３１：第１区間
１３１Ｓ：第１斜面
１３２：第２区間
１３２Ｓ：第２斜面
１３３：第３区間
１３３Ｓ：第３斜面
１３４：第４区間
１３５：トリガーセンサ（Ｔｒｉｇｇｅｒ Ｓｅｎｓｏｒ）
１３６：円弧状光ガイド部
１４０：ビジョン検査部
１４１：第１ビジョンカメラ（Ｖｉｓｉｏｎ Ｃａｍｅｒａ）
１４２：第２ビジョンカメラ（Ｖｉｓｉｏｎ Ｃａｍｅｒａ）
１４３：第３ビジョンカメラ（Ｖｉｓｉｏｎ Ｃａｍｅｒａ）
１４４：第４ビジョンカメラ（Ｖｉｓｉｏｎ Ｃａｍｅｒａ）
１５０：電子部品排出部
１５１：良品排出部
１５２：不良品排出部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】