特開 2024-30144 ヒンジキャップ付きケース、及び、ヒンジキャップ付きケースの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024030144

(43)【公開日】2024-03-07

(54)【発明の名称】ヒンジキャップ付きケース、及び、ヒンジキャップ付きケースの製造方法

(51)【国際特許分類】

   B65D 83/04 20060101AFI20240229BHJP

   B29C 45/00 20060101ALI20240229BHJP

   B29C 44/00 20060101ALI20240229BHJP

   B29C 33/42 20060101ALI20240229BHJP

   B65D 83/06 20060101ALI20240229BHJP

【ＦＩ】

B65D83/04 F

B29C45/00

B29C44/00 D

B29C33/42

B65D83/06 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022132740

(22)【出願日】2022-08-23

(71)【出願人】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100169063

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 洋平

(74)【代理人】

【識別番号】100136722

【弁理士】

【氏名又は名称】▲高▼木 邦夫

(72)【発明者】

【氏名】三田 とも子

(72)【発明者】

【氏名】三宅 翔平

【テーマコード（参考）】

4F202

4F206

4F214

【Ｆターム（参考）】

4F202AB02A

4F202AG20

4F202AG28

4F202AG30

4F202AH56

4F202AR12

4F202CA11

4F202CB01

4F202CK12

4F206AB02A

4F206AG20

4F206AG28

4F206AG30

4F206AH56

4F206AR12

4F206JA04

4F206JF04

4F206JL02

4F206JM04

4F206JM05

4F206JN25

4F206JQ81

4F214AB02A

4F214AH56

4F214UA08

4F214UB01

4F214UC12

4F214UL25

4F214UM81

(57)【要約】      （修正有）

【課題】使用する樹脂の量を低減させると共に嵌合力を損ねることがないヒンジキャップ付きケースを提供する。
【解決手段】ヒンジキャップ付きケース１は、底板２０、及び、第１側壁を有する本体部材２と、天板３０、及び、第２側壁を有する蓋部材３と、第１側壁及び第２側壁にまたがって形成されている開口部に対して開閉可能なヒンジキャップと、を備える。底板２０の内面には、円筒形状を有するボス２２が形成されており、天板３０の内面には、円筒形状を有するピン３２が形成されている。底板２０及び天板３０の少なくとも一方の厚みは、０．７０ｍｍ以下であり、底板２０の厚みに対するボス２２の筒部の厚みの比率が１．７以上４．０以下であり、天板３０の厚みに対するピン３２の筒部の厚みの比率が１．７以上４．０以下である。ボス２２及びピン３２の少なくとも一方の内部には独立気泡が形成されている。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

底板、及び、前記底板の周縁から上方に延在する第１側壁を有する樹脂製の本体部材と、
前記本体部材を覆う天板、及び、前記天板の周縁から下方に延在する第２側壁を有する樹脂製の蓋部材と、
前記第１側壁又は前記第２側壁に設けられると共に前記第１側壁及び前記第２側壁にまたがって形成されている開口部に対して開閉可能なヒンジキャップと、を備え、
前記本体部材及び前記蓋部材は、互いに嵌合することでケースを形成し、
前記底板及び前記天板は、長辺方向の長さが１２ｃｍ以下で且つ短辺方向の長さが７ｃｍ以下の略矩形形状であり、
前記底板の内面には、筒形状を有する第１嵌合構造が形成され、
前記天板の内面には、筒形状を有し、前記第１嵌合構造と嵌合する第２嵌合構造が形成され、
前記第１嵌合構造及び前記第２嵌合構造は、ボス又は前記ボスの内孔に嵌合するピンのいずれか一方と他方であり、
前記底板及び前記天板の少なくとも一方の厚みは、０．７０ｍｍ以下であり、
前記底板の厚みに対する前記第１嵌合構造の筒部の厚みの比率が１．７以上４．０以下であり、
前記天板の厚みに対する前記第２嵌合構造の筒部の厚みの比率が１．７以上４．０以下であり、
前記第１嵌合構造及び前記第２嵌合構造の少なくとも一方の内部には独立気泡が形成されている、ヒンジキャップ付きケース。

【請求項2】

前記底板及び前記天板の少なくとも一方の内面には、薄肉凹部が形成され、
前記薄肉凹部は、前記薄肉凹部が形成されている前記底板又は前記天板の内面において、前記薄肉凹部が形成されていない部分よりも厚みが薄くなるように構成され、
前記薄肉凹部の厚みが０．４０ｍｍ以下である、
請求項１に記載のヒンジキャップ付きケース。

【請求項3】

前記第１嵌合構造は、前記底板の内面から上方に延在する第１土台部と、前記第１土台部の先端から上方に延在する第１先端部とから構成され、
前記第１土台部の外径は、前記第１先端部の外径よりも大きく、
前記第２嵌合構造は、前記天板の内面から下方に延在する第２土台部と、前記第２土台部の先端から下方に延在する第２先端部とから構成され、
前記第２土台部の外径は、前記第２先端部の外径よりも大きい、
請求項１に記載のヒンジキャップ付きケース。

【請求項4】

前記ピンの基端における外径は、前記ボスの先端における内径より大きく、
前記ピンの外径が前記ピンの基端から前記ピンの先端に向かうにつれて減少する、
請求項１に記載のヒンジキャップ付きケース。

【請求項5】

（Ａ）請求項１～４の何れか一項に記載のヒンジキャップ付きケースに対応する金型を準備する工程と、
（Ｂ）樹脂材料と、超臨界状態の二酸化炭素又は窒素のいずれか一方とを含む溶融樹脂組成物を調製する工程と、
（Ｃ）前記溶融樹脂組成物を前記ヒンジキャップ付きケースに対応する前記金型のキャビティ内に射出する工程と、
（Ｄ）前記工程（Ｃ）後、前記キャビティを保圧するとともに冷却する工程と、
（Ｅ）成形物を前記金型から回収する工程と、
を含み、
前記工程（Ｂ）では、前記溶融樹脂組成物における前記樹脂材料の質量を１００質量部としたとき、前記超臨界状態の二酸化炭素又は窒素のいずれか一方の量が０．５質量部以上３質量部以下となるように前記溶融樹脂組成物を調整する、
ヒンジキャップ付きケースの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ヒンジキャップ付きケース、及び、ヒンジキャップ付きケースの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、清涼用粒状物等を入れて小出し使用するためのヒンジキャップ付きケースが知られている。特許文献１及び２に記載のヒンジキャップ付きケースは、トレイ状の底部材と蓋部材とが互いに嵌合してなるカード型のケースである。このケースでは、底部材と一体成形されたヒンジキャップを開閉できる構造となっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平０９－３１５４６８号公報

【特許文献2】特開平１０－３２９８７７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１及び２に記載のヒンジキャップ付きケースでは、底部材と蓋部材との間の嵌合力により、底部材と蓋部材とが容易に外れないように構成されている。この嵌合力は、ヒンジキャップ付きケースの耐久性を担保する観点から、設計変更が生じても容易に損なわれないことが望ましい。その一方、環境への配慮から、設計変更等を通じて、ヒンジキャップ付きケースの製造に使用する樹脂の使用量を低減させることが望まれている。

【0005】

本発明は、使用する樹脂の量を低減させつつ嵌合力を損ねることがないヒンジキャップ付きケース、及び、その製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

［１］本発明は、一側面として、ヒンジキャップ付きケースに関する。このヒンジキャップ付きケースは、底板、及び、底板の周縁から上方に延在する第１側壁を有する樹脂製の本体部材と、本体部材を覆う天板、及び、天板の周縁から下方に延在する第２側壁を有する樹脂製の蓋部材と、第１側壁又は第２側壁に設けられると共に第１側壁及び第２側壁にまたがって形成されている開口部に対して開閉可能なヒンジキャップと、を備える。このヒンジキャップ付きケースでは、本体部材及び蓋部材は、互いに嵌合することでケースを形成し、底板及び天板は、長辺方向の長さが１２ｃｍ以下で且つ短辺方向の長さが７ｃｍ以下の略矩形形状である。このヒンジキャップ付きケースでは、底板の内面には、筒形状を有する第１嵌合構造が形成され、天板の内面には、筒形状を有し、第１嵌合構造と嵌合する第２嵌合構造が形成されている。第１嵌合構造及び第２嵌合構造は、ボス又はボスの内孔に嵌合するピンのいずれか一方と他方である。このヒンジキャップ付きケースでは、底板及び天板の少なくとも一方の厚みは、０．７０ｍｍ以下であり、底板の厚みに対する第１嵌合構造の筒部の厚みの比率が１．７以上４．０以下であり、天板の厚みに対する第２嵌合構造の筒部の厚みの比率が１．７以上４．０以下である。このヒンジキャップ付きケースでは、第１嵌合構造及び第２嵌合構造の少なくとも一方の内部に独立気泡が形成されている。

【0007】

このヒンジキャップ付きケースでは、本体部材又は蓋部材のなかでも広い面積を占める底板又は天板の厚みが０．７０ｍｍ以下となっている。これにより、底板又は天板の厚みを薄くすることができる。したがって、ヒンジキャップ付きケースを製造するために使用する樹脂の量を少なくすることができる。また、このヒンジキャップ付きケースでは、第１嵌合構造及び第２嵌合構造を構成するボス及びピンの少なくとも一方の内部に独立気泡が形成されている。独立気泡が内部に形成されたボス又はピンは、曲げ弾性率が小さくなることで柔軟性を有する。これにより、ボスのボス穴に他のピンが挿入される際は、ボス及びピンが当接し合うことでボス及びピンの少なくとも一部が凹むように曲がる。曲がったボス又はピンには復元力が働くので、ボス及びピンが強固に当接し合う。したがって、本体部材と蓋部材との間の嵌合力が損なわれない。以上より、このヒンジキャップ付きケースによれば、使用する樹脂の量を低減させると共に、本体部材と蓋部材との間の嵌合力を損ねることがない。

【0008】

［２］上記［１］のヒンジキャップ付きケースでは、底板及び天板の少なくとも一方の内面には、薄肉凹部が形成され、薄肉凹部は、薄肉凹部が形成されている底板又は天板の内面において、薄肉凹部が形成されていない部分よりも厚みが薄くなるように構成され、薄肉凹部の厚みが０．４０ｍｍ以下であってもよい。これにより、薄肉凹部が形成された底板又は天板の容積は、薄肉凹部が形成された分だけ減少する。したがって、使用する樹脂の量をより低減させることができる。

【0009】

［３］上記［１］又は［２］のヒンジキャップ付きケースでは、第１嵌合構造は、底板の内面から上方に延在する第１土台部と、第１土台部の先端から上方に延在する第１先端部とから構成されてもよく、第１土台部の外径は、第１先端部の外径よりも大きくてもよい。上記［１］又は［２］のヒンジキャップ付きケースでは、第２嵌合構造は、天板の内面から下方に延在する第２土台部と、第２土台部の先端から下方に延在する第２先端部とから構成されてもよく、第２土台部の外径は、第２先端部の外径よりも大きくてもよい。これにより、第１嵌合構造及び第２嵌合構造を構成するボス及びピンの先端部の厚さが薄い場合でも、ボス及びピンの強度が確保される。したがって、ボス及びピンの耐久性を向上させることができる。

【0010】

［４］上記［１］～［３］の何れかのヒンジキャップ付きケースでは、ピンの基端における外径は、ボスの先端における内径より大きくてもよく、ピンの外径がピンの基端からピンの先端に向かうにつれて減少していてもよい。これにより、本体部材と蓋部材とが嵌合する際、ピンがボスのボス穴に挿入されるにつれて、ピンの外周面がボス穴の内周面と強固に当接する。したがって、本体部材と蓋部材との間の嵌合力を向上させることができる。

【0011】

［５］本発明は、別の側面として、ヒンジキャップ付きケースの製造方法に関する。この製造方法は、（Ａ）上記［１］～［４］の何れかのヒンジキャップ付きケースに対応する金型を準備する工程と、（Ｂ）樹脂材料と、超臨界状態の二酸化炭素又は窒素のいずれか一方とを含む溶融樹脂組成物を調製する工程と、（Ｃ）溶融樹脂組成物をヒンジキャップ付きケースに対応する金型のキャビティ内に射出する工程と、（Ｄ）工程（Ｃ）の後、キャビティを保圧するとともに冷却する工程と、（Ｅ）成形物を金型から回収する工程と、を含む。この製造方法においては、工程（Ｂ）では、溶融樹脂組成物における樹脂材料の質量を１００質量部としたとき、超臨界状態の二酸化炭素又は窒素のいずれか一方の量が０．５質量部以上３質量部以下となるように溶融樹脂組成物を調整する。

【0012】

この製造方法では、工程（Ｂ）において、超臨界状態の二酸化炭素又は窒素のいずれか一方が樹脂材料に添加されている。これにより、溶融樹脂組成物の粘度が低下する。よって、溶融樹脂組成物が金型のキャビティ内部に流れ込みやすくなる。したがって、溶融樹脂組成物がキャビティ内の流動末端にまで至らない現象（ショートショット）の発生を抑制しつつ、薄板状の本体部材と蓋部材を製造することができる。また、この製造方法では、工程（Ｄ）においてキャビティを保圧すると共に冷却する際、底板又は天板よりボス及びピンの壁のほうが厚いことから、底板又は天板からボス及びピンにかけて保圧力の低下が生じやすい。これにより、ボス及びピンでは超臨界流体である二酸化炭素等が発泡し、ボス及びピンの少なくとも一方の内部に独立気泡を形成することができる。したがって、ボス及びピンの少なくとも一方に柔軟性を付与することができ、本体部材と蓋部材との間の嵌合力を損ねることがない。以上より、この製造方法によれば、使用する樹脂の量を低減させると共に、本体部材と蓋部材との間の嵌合力を損ねることがないヒンジキャップ付きケースを製造することができる。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、ヒンジキャップ付きケースの製造に使用する樹脂の量を低減させると共に、ヒンジキャップ付きケースの嵌合力を損ねることがない。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、一実施形態に係るヒンジキャップ付きケースを示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示すヒンジキャップ付きケースが備える本体部材の斜視図である。

【図3】図３は、図１に示すヒンジキャップ付きケースが備える蓋部材の斜視図である。

【図4】図４は、図３に示す蓋部材のピンが有する土台部の変形例を示す斜視図である。

【図5】図５は、ボスにピンを嵌合する嵌合方法を順に示す断面図であり、（ａ）は、嵌合する前の状態を示し、（ｂ）は、嵌合した後の状態を示す。

【図6】図６は、ピンがその一部に凸部を有している状態を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の一実施形態に係るヒンジキャップ付きケースについて図面を参照しながら具体的に説明する。便宜上、実質的に同一の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。

【0016】

図１は、本発明の一実施形態に係るヒンジキャップ付きケース１の構成を示している。ヒンジキャップ付きケース１は、図１に示すように、本体部材２と、本体部材２を覆う蓋部材３と、ヒンジキャップ４とを備えている。ヒンジキャップ付きケース１は、本体部材２と蓋部材３とが互いに嵌合することで形成された略矩形形状のケースである。ヒンジキャップ付きケース１は、側面の一部に開口部５を有しており、開口部５から収納物を取り出すことができる。開口部５は、本体部材２の第１側壁２１及び蓋部材３の第２側壁３１にまたがって形成されている（図２及び図３を参照）。本体部材２には、薄肉で折り曲げ可能なヒンジ（不図示）を介してヒンジキャップ４が一体成形されており、ヒンジキャップ４により開口部５を開閉することができる。

【0017】

ヒンジキャップ付きケース１の大きさとしては、矩形の長辺方向の長さが１２ｃｍ以下、かつ、短辺方向の長さが７ｃｍ以下である。長辺方向の長さは１１ｃｍ以下であってもよく、１０ｃｍ以下であってもよい。短辺方向の長さは６ｃｍ以下であってもよく、５ｃｍ以下であってもよい。下限としては、長辺方向の長さは６ｃｍ以上であってもよく、７ｃｍ以上であってもよく、８ｃｍ以上であってもよい。短辺方向の長さは３ｃｍ以上であってもよく、４ｃｍ以上であってもよく、５ｃｍ以上であってもよい。

【0018】

図２は、ヒンジキャップ付きケース１が備える本体部材２の斜視図である。本体部材２は、図２に示されるように、底板２０と、底板２０の周縁から上方に延在する第１側壁２１と、底板２０の内面に形成された複数のボス２２（第１嵌合構造）と、を有する樹脂製の部材である。本体部材２は、蓋部材３と嵌合されることで、ヒンジキャップ付きケース１の下部を形成すると共に、ヒンジキャップ付きケース１の内部の収納物を保持する。

【0019】

図３は、ヒンジキャップ付きケース１が備える蓋部材３の斜視図である。蓋部材３は、図３に示されるように、天板３０と、天板３０の周縁から上方に延在する第２側壁３１と、天板３０の内面に形成された複数のピン３２（第２嵌合構造）と、を有する樹脂製の部材である。蓋部材３は、本体部材２と嵌合されることで、ヒンジキャップ付きケース１の上部を形成すると共に、ヒンジキャップ付きケース１の内部の収納物を保持する。

【0020】

ヒンジキャップ４は、図１及び図２に示されるように、本体部材２の第１側壁２１に設けられた、中空構造を有する略半円柱形状の部材である。ヒンジキャップ４の側面には、一対の突起４ａ（一方は不図示）が設けられている。一対の突起４ａは、第２側壁３１に設けられた一対の突起３１ｄと係合する。一対の突起４ａが一対の突起３１ｄと係合することで、ヒンジキャップ４が開口部５を閉じた状態を維持することができる。一方、一対の突起４ａと一対の突起３１ｄとの係合状態を解除することで、開口部５を開くことができる。

【0021】

次に、本体部材２をより詳細に説明する。図２に示すように、底板２０は、本体部材２の底部を形成している板部材である。底板２０は、上方から視た場合において、４つの角部を有すると共に、上述したように長辺方向が１２ｃｍ以下で且つ短辺方向が７ｃｍ以下の略矩形形状を呈している。ここで略矩形形状とは、４つの角部のそれぞれの形状が、直角形状、又は、角Ｒ形状であることを含むものとする。本実施形態では、底板２０の４つの角部は角Ｒ形状を呈している。

【0022】

底板２０の内面には、底板２０の上方から視た場合において、底板２０の長辺方向に延びた長方形形状を呈している薄肉凹部２０ａ，２０ｂ，２０ｃが形成されている。薄肉凹部２０ａ，２０ｂは、底板２０の一対の長辺に沿ってそれぞれ形成されている。薄肉凹部２０ｃは、薄肉凹部２０ａと薄肉凹部２０ｂとの間に形成されている。薄肉凹部２０ｃでは、底板２０の上方から視た場合において、薄肉凹部２０ｃの長辺方向の長さは薄肉凹部２０ａ，２０ｂの長辺方向の長さより短く、薄肉凹部２０ｃの短辺方向の幅は薄肉凹部２０ａ，２０ｂの短辺方向の幅より狭くなっている。薄肉凹部２０ａ～２０ｃは、薄肉凹部２０ａ～２０ｃが形成されていない底板２０の部分よりも厚みが薄くなるように構成されている。薄肉凹部２０ａ～２０ｃの厚みは、例えば０．４０ｍｍ以下であり、一例として０．３５ｍｍである。底板２０における薄肉凹部２０ａ～２０ｃ以外の部分の厚みは、例えば０．７０ｍｍ以下であり、一例として０．５ｍｍである。薄肉凹部２０ａ～２０ｃは、後述する射出成形においてヒケや反りの発生を抑制するためのものである。

【0023】

底板２０の上方から視た場合、薄肉凹部２０ａ～２０ｃのそれぞれに相当する長方形の面積の合計は、底板２０に相当する略矩形の面積（薄肉凹部の部分と薄肉凹部ではない部分との合計面積）を１００％として、１０％～８０％であってもよく、１５％～７０％であってもよく、２０％～６０％であってもよい。

【0024】

第１側壁２１は、本体部材２の側部を形成している板部材である。第１側壁２１は、底板２０の周縁に沿って、蓋部材３に向かって（上方に）延びるように形成されている。第１側壁２１の一部は、本体部材２の内側へ凹んだ凹部２１ａとなっており、凹部２１ａの底の一部には開口部２１ｂが形成されている。開口部２１ｂと後述する蓋部材３の第２側壁３１の開口部３１ｂとが合わさって、開口部５を形成する。第１側壁２１の上方の端部には、上方に向かって段が上あがるような段上げ部２１ｃが設けられている。段上げ部２１ｃは、本体部材２と蓋部材３とが互いに嵌合する際に、後述する蓋部材３の第２側壁３１の段下げ部３１ｃと当接して本体部材２と蓋部材３とを密閉する役割を果たす。

【0025】

ボス２２のそれぞれは、底板２０の内面から上方に向かって突出する円筒形状の嵌合構造である。ボス２２では、円筒形状の壁に囲まれた部分がボス穴（内孔）となっている。ボス２２は、ボス穴に後述するピン３２を挿入することで、ピン３２と嵌合する。ボス穴の深さはボス２２の高さに一致している。複数のボス２２は、本実施形態では、例えば、７つのボス（ボス２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ，２２ｇ）から構成されている。７つのボス２２ａ～２２ｇのうち、４つのボス２２ａ，２２ｂ，２２ｄ，２２ｅは、底板２０の内面の４つ角部の近くにそれぞれ形成されている。他の２つのボス２２ｃ，２２ｆは、底板２０の内面の長辺に沿った部分であって、開口部２１ｂ側に寄った２箇所に形成されている。残り1つのボス２２ｇは、底板２０の内面の中央付近であって、上方から視た場合に薄肉凹部２０ｃと重なるように形成されている。ボス２２ａ～２２ｇは、後述するピン３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ，３２ｆ，３２ｇとそれぞれ嵌合する。

【0026】

なお、ボス２２は、底板２０の内面から上方に延在する第１土台部と、第１土台部の先端から上方に延在する第１先端部とから構成されてもよい。この場合において、第１土台部の外径は、第１先端部の外径よりも大きくてよい。本体部材２が複数のボス２２を有する場合、一部のボス２２のみが第１土台部と第１先端部とから構成されていてもよい。

【0027】

天板３０は、図３に示されるように、蓋部材３の上部を形成している板部材である。天板３０は、下方から視た場合において、４つの角部を有すると共に、上述したように長辺方向が１２ｃｍ以下で且つ短辺方向が７ｃｍ以下の略矩形形状を呈している。ここで略矩形形状とは、底板２０と同様に、４つの角部のそれぞれの形状が、直角形状、又は、角Ｒ形状であることを含むものとする。本実施形態では、天板３０の４つの角部は角Ｒ形状を呈している。

【0028】

天板３０の内面には、天板３０の上方から視た場合（蓋部材３を本体部材２に取り付け場合においては天板３０の下方から視た場合に相当）に、天板３０の長辺方向に延びた長方形形状を呈している薄肉凹部３０ａ，３０ｂ，３０ｃが形成されている。薄肉凹部３０ａ，３０ｂは、天板３０の一対の長辺に沿ってそれぞれ形成されている。薄肉凹部３０ｃは、薄肉凹部３０ａと薄肉凹部３０ｂとの間に形成されている。薄肉凹部３０ｃでは、天板３０の上方から視た場合において、薄肉凹部３０ｃの長辺方向の長さは薄肉凹部３０ａ，３０ｂの長辺方向の長さより短く、薄肉凹部３０ｃの短辺方向の幅は薄肉凹部３０ａ，３０ｂの短辺方向の幅より狭くなっている。薄肉凹部３０ａ～３０ｃは、薄肉凹部３０ａ～３０ｃが形成されていない天板３０の部分よりも厚みが薄くなるように構成されている。薄肉凹部３０ａ～３０ｃの厚みは、例えば０．４０ｍｍ以下であり、一例として０．３５ｍｍである。天板３０における薄肉凹部３０ａ～３０ｃ以外の部分の厚みは、例えば０．７０ｍｍ以下であり、一例として０．５ｍｍである。薄肉凹部３０ａ～３０ｃは、薄肉凹部２０ａ等と同様に、後述する射出成形においてヒケや反りの発生を抑制するためのものである。

【0029】

天板３０の上方から視た場合、薄肉凹部３０ａ～３０ｃのそれぞれに相当する長方形の面積の合計は、天板３０に相当する略矩形の面積（薄肉凹部の部分と薄肉凹部ではない部分との合計面積）を１００％として、１０％～８０％であってもよく、１５％～７０％であってもよく、２０％～６０％であってもよい。

【0030】

第２側壁３１は、蓋部材３の側部を形成している板部材である。第２側壁３１は、天板３０の周縁に沿って、本体部材２に向かって延びるように形成されている。第２側壁３１の一部は、蓋部材３の内側に凹んだ凹部３１ａとなっており、凹部３１ａの底の一部には開口部３１ｂが形成されている。開口部３１ｂと本体部材２の第１側壁２１の開口部２１ｂとが合わさって、開口部５を形成する。第２側壁３１の上方の端部には、下方に向かって段が下がるような段下げ部３１ｃが設けられている。段下げ部３１ｃは、本体部材２と蓋部材３とが互いに嵌合する際に、本体部材２の第１側壁２１の段上げ部２１ｃと当接して本体部材２と蓋部材３とを密閉する役割を果たす。第２側壁３１の凹部３１ａに面した断面には、一対の突起３１ｄが形成されている。一対の突起３１ｄは、ヒンジキャップ４の一対の突起４ａと係合する。

【0031】

ピン３２のそれぞれは、天板３０の内面から上方に突出する円筒形状の嵌合構造である。ピン３２では、円筒形状の壁に囲まれた部分が円柱状の空間となっており、その深さはピン３２の高さに一致している。ピン３２は、ボス２２のボス穴に挿入されることで、ボス２２と嵌合する。ピン３２は、７つのピン（ピン３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ，３２ｆ，３２ｇ）から構成されている。７つのピン３２ａ～３２ｇのうち、４つのピン３２ａ，３２ｂ，３２ｄ，３２ｅは、天板３０の内面の４つ角部の近くにそれぞれ形成されている。他の２つのピン３２ｃ，３２ｆは、天板３０の内面の長辺に沿った部分であって、開口部３１ｂ側に寄った２箇所に形成されている。残り１つのピン３２ｇは、天板３０の内面の中央付近であって、上方から視た場合に薄肉凹部３０ｃと重なるように形成されている。ピン３２ａ～３２ｇは、ボス２２ａ～２２ｇとそれぞれ嵌合する。

【0032】

ピン３２ｇは、他のピンとは異なり、天板３０の内面から上方に延在する土台部３２１ｇと、土台部３２１ｇの先端から上方に延在する先端部３２２ｇとから構成されていてもよい。ピン３２ｇの内部に、先端部３２２ｇと土台部３２１ｇとを貫くようにして円筒状の空間が形成されており、その深さはピン３２ｇの高さに一致している。ピン３２ｇでは、土台部３２１ｇの外径は先端部３２２ｇの外径より大きくなっている。これにより、ピン３２ｇの先端部３２２ｇの厚さが薄い場合でも、ピン３２ｇの強度を確保することができる。他のピンは、土台部３２１ｇを有しておらず、先端部３２２ｇに相当する太さの円筒が突設されてなるものである。

【0033】

なお、ピン３２ｇの土台部の形状は、図３に示すような土台部３２１ｇの形状（円筒形状）以外であってもよく、例えば図４に示す土台部３２３ｇの形状であってもよい。図４は、図３に示す蓋部材３のピン３２ｇが有する土台部３２１ｇの変形例（土台部３２３ｇ）を示す斜視図である。土台部３２３ｇは、図４に示すように、円筒３２４ｇと円筒３２４ｇの外周に沿って４箇所に設けられた略直方体形状の壁３２５ｇとから構成されている。４箇所のうち２箇所の壁３２５ｇは、上方から視た場合、円筒３２４ｇを挟みこむように天板３０の長辺方向に沿って２箇所に設けられている。他の２箇所の壁３２５ｇは、上方から視た場合、円筒３２４ｇを挟みこむように天板３０の短辺方向に沿って２箇所に設けられている。

【0034】

なお、ピン３２ａ～３２ｆは、ピン３２ｇと同様に、天板３０の内面から上方に延在する第２土台部と、第２土台部の先端から上方に延在する第２先端部とから構成されてもよい。この場合、第２土台部の外径は、第２先端部の外径よりも大きくてよい。

【0035】

次に各部の厚みについて、図５を用いて説明する。底板２０の薄肉凹部でない部分の厚みＴ１（以下、「底板２０の厚みＴ１」という。）、及び、天板３０の薄肉凹部でない部分の厚みＴ２（以下、「天板３０の厚みＴ２」という。）は０．７０ｍｍ以下である。底板２０の厚みＴ１及び天板３０の厚みＴ２は、０．６５ｍｍ以下であってもよく、０．６０ｍｍ以下であってもよく、０．５５ｍｍ以下であってもよく、０．５０ｍｍ以下であってもよく、０．４５ｍｍ以下であってもよく、０．４０ｍｍ以下であってもよく、０．３５ｍｍ以下であってもよい。

【0036】

底板２０の薄肉凹部２０ａ，２０ｂ，２０ｃの厚みＴ３（以下、「底板２０の薄肉凹部の厚みＴ３」という。）、及び、天板３０の薄肉凹部３０ａ，３０ｂ，３０ｃの厚みＴ４（以下、「天板３０の薄肉凹部の厚みＴ４」という。）は、０．４０ｍｍ以下であってもよく、０．３５ｍｍ以下であってもよく、０．３０ｍｍ以下であってもよく、０．２５ｍｍ以下であってもよい。底板２０の薄肉凹部の厚みＴ３は、底板２０の厚みＴ１の８０％以下であってもよく、７５％以下であってもよく、７０％以下であってもよい。天板３０の薄肉凹部の厚みＴ４は、天板３０の厚みＴ２の８０％以下であってもよく、７５％以下であってもよく、７０％以下であってもよい。

【0037】

第１側壁２１の厚みは、段上げ部２１ｃが形成されている部分を除き、底板２０の厚みＴ１と同一であってよい。あるいは、第１側壁２１の厚みは、段上げ部２１ｃが形成されることを考慮して、底板２０の厚みＴ１の１１０％～１８０％であってもよく、１３０％～１５０％であってもよい。第２側壁３１の厚みは、天板３０の厚みＴ２と同一であってよい。あるいは、第２側壁３１の厚みは、段下げ部３１ｃが形成されることを考慮して、天板３０の厚みＴ２の１１０％～１８０％であってもよく、１３０％～１５０％であってもよい。

【0038】

ボス２２ａ～２２ｇにおいて、円筒状の壁の厚みＴ５（以下、「ボスの厚みＴ５」という。）は、０．６０ｍｍ～１．００ｍｍであってもよく、０．６０ｍｍ～０．９０ｍｍであってもよく、０．８０ｍｍ～０．９０ｍｍであってもよく、０．６０ｍｍ～０．８０ｍｍであってもよい。

【0039】

ピン３２ｇ以外のピン３２ａ～３２ｆにおいて、円筒状の壁の厚みＴ６（以下、「ピンの厚みＴ６」という。）は、０．６０ｍｍ～１．００ｍｍであってもよく、０．６０ｍｍ～０．９０ｍｍであってもよく、０．８０ｍｍ～０．９０ｍｍであってもよく、０．６０ｍｍ～０．８０ｍｍであってもよい。ピン３２ｇの先端部３２２ｇの厚みは、ピンの厚みＴ６と同一であってもよい。ピン３２ｇの土台部３２１ｇの厚みＴ７（以下、「ピンの土台部の厚みＴ７」という。）は、０．６０ｍｍ～１．４０ｍｍであってもよい。

【0040】

次に各部の厚みの関係について説明する。底板２０の厚みとボス２２の厚みとの関係について、底板２０の厚みＴ１又は底板２０の薄肉凹部の厚みＴ３に対するボスの厚みＴ５の比率は、１．７以上４．０以下である。天板３０の厚みとピン３２の厚みとの関係について、天板３０の厚みＴ２又は天板３０の薄肉凹部の厚みＴ４に対するピンの厚みＴ６の比率は１．７以上４．０以下、あるいは、天板３０の厚みＴ２又は薄肉凹部の厚みＴ４に対するピンの土台部の厚みＴ７の比率は１．７以上４．０以下である。これら比率を満たすように、底板２０の厚みＴ１、天板３０の厚みＴ２、底板２０の薄肉凹部の厚みＴ３、天板３０の薄肉凹部の厚みＴ４、ボスの厚みＴ５、ピンの厚みＴ６及びピンの土台部の厚みＴ７は、上述のそれぞれの厚みの範囲から選択される。これにより、ヒンジキャップ付きケース１では、ボス２２の嵌合構造における壁（周壁）が底板２０の少なくとも一部に対して厚く、ピン３２の嵌合構造における壁が天板３０の少なくとも一部に対して厚い構成となっている。

【0041】

このようなボス２２又はピン３２の内部には、後述する超臨界流体成形を用いた製造方法により、複数の独立気泡（独立気泡群とも称す）が形成されている。独立気泡が内部に形成されたボス２２又はピン３２は、曲げ弾性率が小さくなることで柔軟性を有する。独立気泡とは、個々に独立して存在する気泡をいい、隣接する気泡と繋がっていない限りにおいては隣接する気泡と接している気泡も含むものである。ボス２２及びピン３２に形成される独立気泡のそれぞれは、各気泡の重心を通る最も長い辺を気泡長さとした場合に、１０μｍ以上３０００μｍ以下の気泡長さを有している。そして、複数の独立気泡の単位体積当たりの気泡数は、０．３個／ｍｍ^３以上８．５個／ｍｍ^３以下であってもよい。

【0042】

また、独立気泡が形成されるボス２２又はピン３２の円筒状の壁の厚みが十分に薄くて光を透過可能な場合は、単位面積当たりの気泡数で規定することもできる。この場合、ボス２２又はピン３２における複数の独立気泡の単位面積当たりの気泡数は、０．１個／ｍｍ^２以上２．５個／ｍｍ^２以下であってもよい。一方、光を透過しない材料から形成される場合、ボス２２又はピン３２を切断して切断面に存在する単位面積当たりの気泡数を数えてもよい。この場合、ボス２２又はピン３２における複数の独立気泡の単位面積当たりの気泡数は、上記同様、０．１個／ｍｍ^２以上２．５個／ｍｍ^２以下であってもよい。上述した気泡数の算出は、光学顕微鏡により測定されてもよく、また、得られた画像から直接算出してもよいし、得られた画像に二値化などの所定の画像処理などを施して算出してもよい。光学顕微鏡により観察を行う際は、ボス２２又はピン３２が突出する方向に沿った断面画像を取得することが好ましいが、ボス２２又はピン３２が突出する方向に垂直な方向の断面画像でもよい。また、光学顕微鏡により観察を行う際は、観察可能な程度にボス２２又はピン３２を薄く切断することが好ましい。

【0043】

図５を用いて、ボス２２とピン３２の嵌合方法を説明する。ここでは、ボス２２ｇ及びピン３２ｇの嵌合方法を説明するが、他のボス及び他のピンの嵌合方法も同様である。まず、図５の（ａ）に示すようなボス２２ｇとピン３２ｇとが離れた状態から、ボス２２ｇとピン３２ｇとを互いに近づけることで、ピン３２ｇがボス穴２２４ｇに挿入される。ピン３２ｇをボス穴２２４ｇの奥へさらに挿入することで、図５の（ｂ）に示すように、ピン３２ｇの外周面３２６ｇとボス穴２２４ｇの内周面２２５ｇとが当接し合う。この際、ボス２２ｇ又はピン３２ｇが柔軟性を有していることから、ボス２２ｇ及びピン３２ｇの少なくとも一部が凹むように曲がる。このように曲がったボス２２ｇ又はピン３２ｇには復元力が働くので、挿入された後にボス２２ｇ及びピン３２ｇが強固に当接し合う。これにより、ボス２２ｇとピン３２ｇとが強く嵌合される。ここで、ピン３２の基端における外径は、ボス２２の先端における内径より大きくてもよく、ピン３２の外径がピン３２の基端からピン３２の先端に向かうにつれて減少していてもよい。これにより、ピン３２がボス２２のボス穴に挿入されるにつれて、ピン３２の外面がボス穴の内面と強固に当接する。したがって、本体部材２と蓋部材３との間の嵌合力を向上させることができる。

【0044】

なお、上述したようにボス２２が第１土台部及び第１先端部から構成されている場合は、少なくとも第１先端部に独立気泡が形成されていれば、ボス２２とピン３２とが強く嵌合される。この際、第１土台部に独立気泡が形成されてもよい。同様に、ピン３２が第２土台部及び第２先端部から構成されている場合は、少なくとも第２先端部に独立気泡が形成されていれば、ボス２２とピン３２とが強く嵌合される。この際、第２土台部に独立気泡が形成されていてもよい。

【0045】

次に各部の材料について説明する。本体部材２及び蓋部材３を構成する樹脂としては、熱可塑性樹脂が好ましく、特に、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂が好ましい。ヒンジキャップ付きケース１を射出成形により形成する場合、熱可塑性樹脂のメルトフローレートは、好ましくは１５ｇ／１０分以上であり、より好ましくは２０～４０ｇ／１０分であり、更に好ましくは２５～３６ｇ／１０分である。この値が１５ｇ／１０分以上であることで、射出成形においてショートショットの発生を抑制しやすい傾向にあり、他方、４０ｇ／１０分以下であることで、落下耐性に優れる成形物を製造できる傾向にある。なお、ここでいうメルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に記載の方法に準拠し、温度２３０℃及び荷重２．１６ｋｇの条件で測定された値を意味する。

【0046】

次にヒンジキャップ付きケース１の製造方法を説明する。本実施形態に係る製造方法は以下の工程を含む。
（Ａ）ヒンジキャップ付きケース１に対応する金型を準備する工程。
（Ｂ）樹脂材料と、超臨界状態の二酸化炭素又は窒素のいずれか一方とを含む溶融樹脂組成物を調製する工程。
（Ｃ）溶融樹脂組成物をヒンジキャップ付きケース１に対応する金型のキャビティ内に射出する工程。
（Ｄ）工程（Ｃ）の後に、キャビティを保圧するとともに冷却する工程。
（Ｅ）成形物を金型から回収する工程。

【0047】

工程（Ｂ）から工程（Ｅ）の一連の工程は、例えば、ＭｕＣｅｌｌ射出成形機（「ＭｕＣｅｌｌ」はＴｒｅｘｅｌ.Ｃｏ.Ｌｔｄの登録商標）を使用して実施できる（例えば、特許第６０８５７２９号や特許第６４３０６８４号を参照）。

【0048】

［工程（Ａ）］
はじめに、ヒンジキャップ付きケース１の形状に対応する金型を用意する。具体的には、ヒンジキャップ４が一体成形された本体部材２と、蓋部材３とのそれぞれの形状に対応する金型を用意する。金型は、本体部材２又は蓋部材３の形状に基づいて、金型の材料である鋼材を加工処理することにより用意する。

【0049】

［工程（Ｂ）］
続いて、樹脂材料と、超臨界流体とを含む溶融樹脂組成物を調製する。樹脂材料としては、上で挙げた熱可塑性樹脂を用いることができる。樹脂材料１００質量部に対して０．５～３質量部の超臨界状態の二酸化炭素又は窒素のいずれか一方を、熱可塑性樹脂等に添加する。樹脂材料１００質量部に対して２～３質量部の超臨界状態の窒素を、熱可塑性樹脂等に添加してもよい。添加した二酸化炭素又は窒素の量が０．５質量部以上であることで、成形ショット毎の充填圧のばらつきを小さくできるとともに、二酸化炭素又は窒素の添加による溶融樹脂組成物の粘度低下により、ショートショットの発生を抑制することができる。これに加え、超臨界状態の二酸化炭素又は窒素に起因する発泡を促すことで成形物の内部に空隙を形成することができる。他方、添加した二酸化炭素又は窒素の量が３質量部以下であることで、工程（Ｄ）における保圧圧力を比較的低く設定することができ、後膨れを抑制できる傾向にある。

【0050】

溶融樹脂組成物の温度（スクリューシリンダ温度）は、樹脂材料の融点又はＭＦＲに応じて設定すればよい。ポリプロピレン樹脂を使用する場合、この温度は２１０～２３０℃程度であることが好ましい。ポリエチレン樹脂を使用する場合、この温度は２２０～２４０℃程度であることが好ましい。この温度が下限値以上であることで、キャビティ内において樹脂が流動しやすく、他方、上限値以下であることで、樹脂の焦げ付きを抑制できる傾向にある。

【0051】

溶融樹脂組成物は、樹脂材料及び超臨界流体以外の成分を含んでもよい。すなわち、溶融樹脂組成物は、必要に応じて、例えば、フィラー、着色剤、スリップ剤、帯電防止剤などを更に含んでもよい。

【0052】

［工程（Ｃ）］
工程（Ｂ）で調製した溶融樹脂組成物を、工程（Ａ）で用意した金型のゲートを通じてキャビティ内に射出する。射出速度は、好ましくは６０ｍｍ／秒以上であり、より好ましくは２００ｍｍ／秒以上であり、更に好ましくは２５０ｍｍ／秒以上である。射出速度が６０ｍｍ／秒以上であることで、流動末端まで樹脂を到達させやすく、ショートショットの発生を抑制できる傾向にある。射出速度の上限値は、例えば、３５０ｍｍ／秒である。

【0053】

キャビティのゲートから、最も遠い流動末端までの距離（以下、「最大流動長」という。）が６０ｍｍ以上であっても、流動末端にまで溶融樹脂組成物が至ることが好ましい。最大流動長は、例えば、７０ｍｍ以上又は８０ｍｍ以上であってもよい。最大流動長の上限値は、例えば、１２０ｍｍである。ショートショットの発生を抑制する観点から、成形する底板２０の薄肉凹部の厚みＴ３に対する最大流動長Ｌの比率は、１００以上３００以下であることが好ましい。同様に、成形する天板３０の薄肉凹部の厚みＴ４に対する最大流動長Ｌの比率は、１００以上３００以下であることが好ましい。

【0054】

［工程（Ｄ）］
上記工程（Ｃ）後、キャビティを１５～８０ＭＰａの圧力条件で保圧するとともに、冷却する。この圧力が１５ＭＰａ以上であることで、ショートショットの発生を抑制することができ、他方、８０ＭＰａ以下であることで、後膨れの発生を抑制することができる傾向にある。この値は、好ましくは１５～５０ＭＰａであり、より好ましくは１５～３０ＭＰａである。保圧時間は、例えば０．１～１．０秒とすればよい。

【0055】

保圧の際には、成形する底板２０に対して成形するボス２２の壁が厚いことから、底板２０からボス２２にかけて保圧力の低下が生じやすい。同様に、成形する天板３０に対して成形するピン３２の壁が厚いことから、天板３０からピン３２にかけて保圧力の低下が生じやすい。これにより、成形するボス２２及びピン３２では超臨界流体である二酸化炭素等が発泡し、ボス２２及びピン３２の少なくとも一方の内部に、上述したように、独立気泡を容易に形成することができる。

【0056】

薄肉の部分を作製する観点から、キャビティ内の圧力を低下させるための「コアバック」と称される工程を実施しないことが好ましい。コアバックは、キャビティに充填された溶融樹脂組成物が固化し終わる前に、金型の可動部を移動させてキャビティの容積を拡大させる工程である（特許６０８５７２９号公報参照）。

【0057】

［工程（Ｅ）］
金型内の成形物（底部材又は蓋部材）の温度が３０～６０℃程度に下がった時点で、成形物を金型から回収する。本実施形態においては、工程（Ｄ）で保圧を実施するとともに、上述のように「コアバック」を実施しないため、本実施形態の成形物には目視で確認できるような大きな空隙があまり形成されない。ただし、肉眼では目視できない程度の小さな空隙が存在しないわけではない。本実施形態の成形物は、空隙による軽量化よりも、薄肉化による軽量化を主に目指したものであると言うことができる。

【0058】

以上の製造方法によって製造した本体部材２と蓋部材３とを嵌合させることで、ヒンジキャップ付きケース１が得られる。より具体的には、蓋部材３のピン３２ａ～３２ｇを本体部材２のボス２２ａ～２２ｇに嵌合することで、蓋部材３を本体部材２に取り付ける。本実施形態の製造方法によれば、溶融樹脂組成物の流動性がよくショートショットの発生を抑制することができるので、薄形状の本体部材２と蓋部材３とを製造することができる。

【0059】

以上のように、本実施形態に係るヒンジキャップ付きケース１によれば、本体部材２又は蓋部材３のなかでも広い面積を占める底板２０又は天板３０の厚みが０．７０ｍｍ以下となっている。これにより、底板２０又は天板３０の厚みを薄くすることができる。したがって、ヒンジキャップ付きケース１を製造するために使用する樹脂の量を少なくすることができる。また、本実施形態に係るヒンジキャップ付きケース１によれば、嵌合構造であるボス２２及びピン３２の少なくとも一方の内部には、独立気泡が形成されている。独立気泡が内部に形成されたボス２２又はピン３２は、曲げ弾性率が小さくなることで柔軟性を有する。これにより、ボス２２のボス穴に他のピン３２が挿入される際、ボス２２及びピン３２が当接し合うことでボス２２及びピン３２の少なくとも一部が凹むように曲がる。曲がったボス２２又はピン３２には復元力が働くので、ボス２２及びピン３２が強固に当接し合う。したがって、本体部材２と蓋部材３との間の嵌合力が損なわれない。なお、ボス２２及びピン３２の両方の内部に独立気泡が形成されていることが好ましい。以上より、本実施形態に係るヒンジキャップ付きケース１によれば、使用する樹脂の量を低減させると共に、本体部材２と蓋部材３との間の嵌合力を損ねることがない。

【0060】

また、本実施形態に係るヒンジキャップ付きケース１では、底板２０及び天板３０の少なくとも一方の内面には、薄肉凹部２０ａ～２０ｃ又は３０ａ～３０ｃが形成されている。薄肉凹部２０ａ～２０ｃ又は３０ａ～３０ｃは、薄肉凹部２０ａ～２０ｃ又は３０ａ～３０ｃが形成されている底板２０又は天板３０の内面において、薄肉凹部２０ａ～２０ｃ又は３０ａ～３０ｃが形成されていない部分よりも厚みが薄くなるように構成されている。そして、薄肉凹部２０ａ～２０ｃ又は３０ａ～３０ｃの厚みが０．４０ｍｍ以下である。これにより、薄肉凹部２０ａ～２０ｃ又は３０ａ～３０ｃが形成された底板２０又は天板３０の容積は、薄肉凹部２０ａ～２０ｃ又は３０ａ～３０ｃが形成された分だけ減少する。したがって、使用する樹脂の量をより低減させることができる。

【0061】

また、本実施形態に係るヒンジキャップ付きケース１では、ボス２２（第１嵌合構造）は、底板２０の内面から上方に延在する第１土台部と、第１土台部の先端から上方に延在する第１先端部とから構成されてもよく、第１土台部の外径は、第１先端部の外径よりも大きくてもよい。本実施形態に係るヒンジキャップ付きケース１では、ピン３２（第２嵌合構造）は、天板３０の内面から下方に延在する第２土台部と、第２土台部の先端から下方に延在する第２先端部とから構成されてもよく、第２土台部の外径は、第２先端部の外径よりも大きくてもよい。これにより、ボス２２及びピン３２の先端部の厚さが薄い場合でも、ボス２２及びピン３２の強度が確保される。したがって、ボス２２及びピン３２の耐久性を向上させることができる。

【0062】

また、本実施形態に係るヒンジキャップ付きケース１では、ピン３２の基端における外径は、ボス２２の先端における内径より大きくてもよく、ピン３２の外径がピン３２の基端からピン３２の先端に向かうにつれて減少していてもよい。これにより、本体部材２と蓋部材３とが嵌合する際、ピン３２がボス２２のボス穴に挿入されるにつれて、ピン３２の外面がボス穴の内面と強固に当接する。したがって、本体部材２と蓋部材３との間の嵌合力を向上させることができる。

【0063】

本実施形態に係るヒンジキャップ付きケース１の製造方法では、工程（Ｂ）において、超臨界状態の二酸化炭素又は窒素のいずれか一方が樹脂材料に添加されている。これにより、溶融樹脂組成物の粘度が低下する。よって、溶融樹脂組成物が金型のキャビティ内部に流れ込みやすくなる。したがって、溶融樹脂組成物がキャビティ内の流動末端にまで至らない現象（ショートショット）の発生を抑制しつつ、薄板状の本体部材と蓋部材を製造することができる。また、本実施形態に係るヒンジキャップ付きケース１の製造方法では、工程（Ｄ）においてキャビティを保圧すると共に冷却する際、底板２０又は天板３０よりボス２２及びピン３２の壁のほうが厚いことから、底板２０又は天板３０からボス２２及びピン３２にかけて保圧力の低下が生じやすい。これにより、ボス２２及びピン３２では超臨界流体である二酸化炭素等が発泡し、ボス２２及びピン３２の少なくとも一方の内部に独立気泡を形成することができる。したがって、ボス２２及びピン３２の少なくとも一方に柔軟性を付与することができ、本体部材２と蓋部材３との間の嵌合力を損ねることがない。以上より、この製造方法によれば、使用する樹脂の量を低減させると共に、本体部材２と蓋部材３との間の嵌合力を損ねることがないヒンジキャップ付きケース１を製造することができる。

【0064】

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明に係るヒンジキャップ付きケース、及び、ヒンジキャップ付きケースの製造方法は、上記の実施形態に限られず、様々な変形を適用することができる。例えば、図６に示すように、ピン３２の形状は、図３及び図５に示すピン３２の形状以外であってもよい。図６は、ピン３２ａがその一部に凸部を有している状態を示す断面図である。ピン３２ａは、図６に示すように、円筒の一部が他の部分より厚くなるように当該一部に凸部３２１ａを有していてもよい。これにより、ピン３２ａはボス２２ａとより強固に当接することから、本体部材２と蓋部材３との間の嵌合力をより高めることができる。なお、ピン３２ａ以外のピン３２が同様に凸部を有していてもよい。

【0065】

また、底板２０と天板３０とには、長方形形状の薄肉凹部がそれぞれ３本形成されていたが、薄肉凹部形状は長方形以外の形状としてもよく、数は３本でなくてもよい。底板２０と天板３０とにヒケや反りが発生しにくい場合には、薄肉凹部を設けない態様としてもよい。

【0066】

また、上記の実施形態では、本体部材２に複数のボス２２が設けられ、蓋部材３に複数のピン３２が設けられていたが、本体部材２の底板２０に複数のピン３２を設け、蓋部材３の天板３０に複数のボス２２を設ける構成であってもよい。

【0067】

また、底板２０と天板３０とは目視で確認できない大きさの気泡を含んでいてもよい。これにより、薄型の成形体で発生しやすい反りの発生を抑制しやすくなる。

【0068】

また、上記の実施形態では、ヒンジキャップ４が本体部材２に設けられていたが、ヒンジキャップ４を蓋部材３に設ける構成であってもよい。この場合、ヒンジキャップ４の一対の突起４ａが係合する一対の突起３１ｄを本体部材２の凹部２１ａに設ける。

【符号の説明】

【0069】

１…ヒンジキャップ付きケース、２…本体部材、３…蓋部材、４…ヒンジキャップ、４ａ…突起、５…開口部、２０…底板、２０ａ，２０ｂ，２０ｃ…薄肉凹部、２１…第１側壁、２１ａ…凹部、２１ｂ…開口部、２１ｃ…段上げ部、２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ，２２ｇ…ボス、３０…天板、３０ａ，３０ｂ，３０ｃ…薄肉凹部、３１…第２側壁、３１ａ…凹部、３１ｂ…開口部、３１ｃ…段下げ部、３１ｄ…突起、３２，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ，３２ｆ，３２ｇ…ピン、２２４ｇ…ボス穴、２２５ｇ…内周面、３２１ａ…凸部、３２１ｇ，３２３ｇ…土台部、３２２ｇ…先端部、３２４ｇ…円筒、３２５ｇ…壁、３２６ｇ…外周面、Ｔ１…底板２０の厚み、Ｔ２…天板３０の厚み、Ｔ３…底板２０の薄肉凹部の厚み、Ｔ４…天板３０の薄肉凹部の厚み、Ｔ５…ボスの厚み、Ｔ６…ピンの厚み、Ｔ７…ピンの土台部の厚み。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】