特開 2024-30451 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024030451

(43)【公開日】2024-03-07

(54)【発明の名称】樹脂封止装置及び樹脂封止方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20240229BHJP

   B29C 43/18 20060101ALI20240229BHJP

   B29C 43/32 20060101ALI20240229BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 R

B29C43/18

B29C43/32

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022133371

(22)【出願日】2022-08-24

(71)【出願人】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135677

【弁理士】

【氏名又は名称】澤井 光一

(72)【発明者】

【氏名】田上 秀作

(72)【発明者】

【氏名】柳澤 誠

【テーマコード（参考）】

4F204

5F061

【Ｆターム（参考）】

4F204AA36

4F204AC01

4F204AD19

4F204AH37

4F204FA01

4F204FA15

4F204FB01

4F204FF23

4F204FJ11

4F204FN11

4F204FN15

4F204FN17

4F204FQ38

5F061AA01

5F061BA03

5F061CA22

5F061CB11

5F061DA01

5F061DA11

5F061DD00

(57)【要約】

【課題】プレスローダが金型内に進退する回数を増やさずに枚葉状のリリースフィルムを使用可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】樹脂封止装置１は、樹脂封止金型６０と、ローダハンド８８と、を備えている。樹脂封止金型６０は、上型６２と上型６２に対向する側にキャビティ凹部６３が形成された下型６１とを含む樹脂封止金型であって、キャビティ凹部６３にリリースフィルムＦを介して供給された樹脂材料Ｒによって電子部品Ｅを樹脂封止する。ローダハンド８８は、上型６２と下型６１との間の空間６０Ｓに進入可能に構成され、かつ、当該空間６０Ｓから退避可能に構成されている。ローダハンドは、空間に進入した状態で使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持し、リリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持した状態で空間６０Ｓから退避する。
【選択図】図２Ｄ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止した樹脂封止品を製造する樹脂封止装置であって、
上型と前記上型に対向する側にキャビティ凹部が形成された下型とを含む樹脂封止金型であって、前記キャビティ凹部にリリースフィルムを介して供給された樹脂材料によって前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型と、
前記上型と前記下型との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されたローダハンドと、を備え、
前記ローダハンドは、前記空間に進入した状態で使用済みの前記リリースフィルム及び前記樹脂封止品を保持し、前記リリースフィルム及び前記樹脂封止品を保持した状態で前記空間から退避する、
樹脂封止装置。

【請求項2】

前記ローダハンドは、前記空間に進入した状態で使用済みの前記リリースフィルムが付着した状態の前記樹脂封止品を保持することにより、前記リリースフィルム及び前記樹脂封止品をまとめて保持した状態で前記空間から退避する、
請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項3】

前記ローダハンドは、前記上型に前記ワークを供給する第１ハンドと、前記第１ハンドとは反対側の面に設けられた第２ハンドと、を備え、
前記ローダハンドが前記空間に進入した状態で前記第１ハンドが前記上型に前記ワークを供給し、前記第２ハンドが前記下型に配置された使用済みの前記リリースフィルムが付着した状態の前記樹脂封止品を保持する、
請求項２に記載の樹脂封止装置。

【請求項4】

前記ワークを加熱するプレヒータを更に備え、
前記ローダハンドは、前記空間から退避した状態及び／又は前記空間に進入した状態で上下反転可能に構成され、
重力方向下向きの状態の前記第１ハンドが、前記空間から退避した状態で前記プレヒータから前記ワークを保持し、
反転して重力方向上向きの状態の前記第１ハンドが、前記空間に進入した状態で前記上型に前記ワークを供給する、
請求項３に記載の樹脂封止装置。

【請求項5】

前記ローダハンドから前記リリースフィルムが付着した状態の前記樹脂封止品を受け取るピックアンドプレイス装置を更に備え、
前記ローダハンドは、前記空間から退避した状態及び／又は前記空間に進入した状態で上下反転可能に構成され、
重力方向下向きの状態の前記第２ハンドが、前記空間に進入した状態で前記下型に配置された前記樹脂封止品を保持し、
反転して重力方向上向きの状態の前記第２ハンドが、前記空間から退避した状態で前記ピックアンドプレイス装置に前記樹脂封止品を引き渡す、
請求項３に記載の樹脂封止装置。

【請求項6】

前記ワークを加熱するプレヒータと、
前記プレヒータから前記ワークを受け取り、前記ローダハンドに前記ワークを引き渡すピックアンドプレイス装置と、を更に備え、
重力方向下向きの状態の前記第２ハンドが、前記空間に進入した状態で前記下型に配置された使用済みの前記リリースフィルムが付着した状態の前記樹脂封止品を保持し、
重力方向上向きの状態の前記第１ハンドが、前記空間から退避した状態で前記ピックアンドプレイス装置から前記ワークを受け取る、
請求項３に記載の樹脂封止装置。

【請求項7】

前記樹脂封止品と前記樹脂封止品に付着した使用済みの前記リリースフィルムとを前記ローダハンドによって分離する、
請求項２から６のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。

【請求項8】

前記ローダハンドは、前記上型に前記ワークを供給する第１ハンドと、前記第１ハンドとは反対側の面に設けられた第２ハンドと、を備え、
前記ローダハンドは、前記空間に進入した状態で、前記第１ハンドが前記樹脂封止品を保持し、前記第２ハンドが使用済みの前記リリースフィルムを保持する、
請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項9】

前記樹脂封止品を搬送可能なパレットを更に備え、
前記ローダハンドは、上下反転可能に構成され、
重力方向上向きの状態の前記第１ハンドが、前記空間に進入した状態で前記上型に配置された前記樹脂封止品を保持し、
反転して重力方向下向きの前記第１ハンドが、前記空間から退避した状態で前記パレットに前記樹脂封止品を載置する、
請求項８に記載の樹脂封止装置。

【請求項10】

前記ワークを加熱するプレヒータと、
前記樹脂封止品を搬送可能なパレットと、
前記ローダハンドから前記樹脂封止品を受け取り、前記パレットに前記樹脂封止品を引き渡す第２ピックアンドプレイス装置と、
前記プレヒータから前記ワークを受け取り、前記ローダハンドに前記ワークを引き渡す第１ピックアンドプレイス装置と、を更に備え、
重力方向上向きの状態の前記第１ハンドが、前記空間に進入した状態で前記上型に配置された前記樹脂封止品を保持し、前記空間から退避した状態で前記第２ピックアンドプレイス装置に前記樹脂封止品を引き渡したのち、前記空間から退避した状態で前記第１ピックアンドプレイス装置から前記ワークを受け取る、
請求項３又は８に記載の樹脂封止装置。

【請求項11】

前記ワークを加熱するプレヒータと、
前記樹脂封止品及び／又は前記リリースフィルムを搬送可能なパレットと、を更に備え、
前記ローダハンドが前記プレヒータから前記ワークを受け取るとき、前記パレットが前記プレヒータに隣接した位置に配置される、
請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項12】

前記ワークを加熱するプレヒータと、
前記樹脂封止品及び／又は前記リリースフィルムを搬送可能なパレットと、を更に備え、
前記ローダハンドが前記樹脂封止品及び／又は前記リリースフィルムを前記パレットに引き渡すとき、前記プレヒータが前記パレットに隣接した位置に配置される、
請求項１に記載の樹脂封止装置。

【請求項13】

下型に形成されたキャビティ凹部にリリースフィルムを介して樹脂材料を供給すること、
前記樹脂材料を上型と前記下型との間で加熱及び圧縮して基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止した樹脂封止品を成形すること、
前記上型と前記下型との間の空間にローダハンドが進入すること、並びに、
使用済みの前記リリースフィルム及び前記樹脂封止品を保持した状態で前記ローダハンドが前記空間から退避すること、を含む、
樹脂封止方法。

【請求項14】

基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止した樹脂封止品を製造する樹脂封止装置であって、
上型と前記上型に対向する側にキャビティ凹部が形成された下型とを含む樹脂封止金型であって、前記キャビティ凹部にリリースフィルムを介して供給された樹脂材料によって前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型と、
前記上型と前記下型との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されたローダハンドと、を備え、
前記ローダハンドは、前記上型に前記ワークを供給する第１ハンドと、前記第１ハンドとは反対側の面に設けられた第２ハンドと、を備え、
前記ローダハンドは、前記空間に進入した状態で前記第１ハンドによって前記ワークを前記上型に供給し前記第２ハンドによって使用済みの前記リリースフィルムを保持し、前記リリースフィルムを保持した状態で前記空間から退避する、
樹脂封止装置。

【請求項15】

基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止した樹脂封止品を製造する樹脂封止装置であって、
上型と前記上型に対向する側にキャビティ凹部が形成された下型とを含む樹脂封止金型であって、前記キャビティ凹部にリリースフィルムを介して供給された樹脂材料によって前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型と、
前記上型と前記下型との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されたローダハンドと、を備え、
前記ローダハンドは、前記上型に前記ワークを供給する第１ハンドと、前記第１ハンドとは反対側の面に設けられた第２ハンドと、を備え、
前記ローダハンドは、前記空間に進入した状態で前記第２ハンドによって前記樹脂封止品を保持し、前記空間に進入した状態で上下反転して前記第１ハンドによって前記ワークを前記上型に供給し、前記樹脂封止品を保持した状態で前記空間から退避する、
樹脂封止装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基材及び電子部品を含むワークの電子部品を金型内で樹脂封止するとき、金型から離型しやすい材料で形成されたリリースフィルムが広く使用されている。リリースフィルムは、金型に固着しやすい樹脂材料と金型のキャビティ凹部とが直に接触しないように、キャビティ凹部を覆って金型の汚染を防ぐ。

【0003】

使用前のリリースフィルムを金型内に供給し、使用済みのリリースフィルムを金型内から回収する方式として、大きく分けて二つの方式が知られている。一つ目の方式は、金型を挟むように配置された巻出しローラと巻取りローラとの間でリリースフィルムを切れ目なくロールトゥロールで搬送する。二つ目の方式は、金型内に進退可能なプレスローダを用いて一回分ずつ切断された枚葉状のリリースフィルムを搬送する（例えば、特許文献１及び２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－１４５５４８号公報

【特許文献2】特開２０１９－１３６９４２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

二つ目の方式では、樹脂封止品だけでなく使用済みのリリースフィルムもプレスローダが回収するため、使用済みのリリースフィルムを巻き取るだけで回収できる一つ目の方式と比べてプレスローダが金型内に進退する回数が増える。プレスローダの進退回数が増えると、樹脂封止後に樹脂封止金型から樹脂封止品と使用済みのリリースフィルムとを取り出すまでの所要時間が長くなったり、使用済みのリリースフィルムを取り出してから次のワークを供給するまでの所要時間が長くなったりしてしまう。

【0006】

そこで、本発明は、プレスローダが金型内に進退する回数を増やさずに枚葉状のリリースフィルムを使用可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止した樹脂封止品を製造する。樹脂封止装置は、樹脂封止金型と、ローダハンドと、を備えている。樹脂封止金型は、上型と上型に対向する側にキャビティ凹部が形成された下型とを含む樹脂封止金型であって、キャビティ凹部にリリースフィルムを介して供給された樹脂材料によって電子部品を樹脂封止する。ローダハンドは、上型と下型との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されている。ローダハンドは、空間に進入した状態で使用済みのリリースフィルム及び樹脂封止品を保持し、リリースフィルム及び樹脂封止品を保持した状態で空間から退避する。

【0008】

本発明の一態様に係る樹脂封止方法は、下型に形成されたキャビティ凹部にリリースフィルムを介して樹脂材料を供給すること、樹脂材料を上型と下型との間で加熱及び圧縮して基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止した樹脂封止品を成形すること、上型と下型との間の空間にローダハンドが進入すること、並びに、使用済みのリリースフィルム及び樹脂封止品を保持した状態でローダハンドが空間から退避すること、を含んでいる。

【0009】

これらの態様によれば、樹脂封止後に樹脂封止品と使用済みのリリースフィルムとを樹脂封止金型からまとめて取り出すため、プレスローダが金型内に進退する回数を増やさずに枚葉状のリリースフィルムを使用可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。

【0010】

本発明の他の一態様に係る樹脂封止装置は、ローダハンドが、上型にワークを供給する第１ハンドと、第１ハンドとは反対側の面に設けられた第２ハンドと、を備えている。ローダハンドは、空間に進入した状態で第１ハンドによってワークを上型に供給し第２ハンドによって使用済みのリリースフィルムを保持し、リリースフィルムを保持した状態で空間から退避する。

【0011】

本発明の他の一態様に係る樹脂封止装置は、ローダハンドが、空間に進入した状態で第２ハンドによって保持し、空間に進入した状態で上下反転して第１ハンドによってワークを上型に供給し、樹脂封止品を保持した状態で空間から退避する。

【0012】

これら態様によれば、新たに樹脂封止しようとしているワークを供給するついでに前回の樹脂封止で使用したリリースフィルムや樹脂封止品を取り出すため、プレスローダが金型内に進退する回数を増やさずに枚葉状のリリースフィルムを使用可能な樹脂封止装置及び該装置を用いた樹脂封止方法を提供することができる。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、プレスローダが金型内に進退する回数を増やさずに枚葉状のリリースフィルムを使用可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の各実施形態に共通する樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。

【図2A-H】本発明の第１実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。

【図3A-I】本発明の第２実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。

【図4A-J】本発明の第３実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。

【図5A-H】本発明の第４実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。

【図6A-I】本発明の第５実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。

【図7A-I】本発明の第６実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。

【図8A-H】本発明の第７実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。

【図9A-J】本発明の第８実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。

【図10A-H】本発明の第９実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。

【図11A-I】本発明の第１０実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。

【図12A-K】本発明の第１１実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。

【図13A-I】本発明の第１２実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。

【図14A-I】本発明の第１３実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。以下、図１から図１５Ｉを参照して各構成について詳しく説明する。図１は、本発明の各実施形態に共通する樹脂封止装置１の構成を概略的に示す平面図である。実施形態の説明の便宜上、図１に示すように「前」「後」「左」及び「右」を定義し、重力を基準に「上」及び「下」を定義する。

【0016】

樹脂封止装置１は、圧縮成形機であり、基材Ｓ（図２Ａ参照）及び電子部品Ｅ（図２Ａ参照）を含むワークＷの電子部品を樹脂材料Ｒで樹脂封止（モールド成形）して樹脂封止品Ｍを製造する。樹脂封止装置１は、例えば、ワーク供給装置２、樹脂供給装置３、フィルム供給装置４、プレス装置６、ワーク収納装置７、搬送装置８等を備えている。

【0017】

プレス装置６は、ワークＷ、樹脂材料Ｒ、リリースフィルムＦ等を樹脂封止金型６０に挟み込み加圧して樹脂封止する。搬送装置８は、ワークＷ、樹脂材料Ｒ、リリースフィルムＦ等を樹脂封止金型６０内に搬入し、樹脂封止品Ｍ及び使用済みのリリースフィルムＦ´を樹脂封止金型６０内から搬出する。ワーク供給装置２は、搬送装置８にワークＷを供給する。

【0018】

樹脂供給装置３は、搬送装置８に樹脂材料Ｒを供給する。フィルム供給装置４は、搬送装置８に枚葉状のリリースフィルムＦを供給する。ワーク収納装置７は、搬送装置８から回収した樹脂封止品Ｍを収納する。樹脂封止品Ｍは、放熱効率を高めるヒートスプレッダ、電磁ノイズを遮蔽するシールド板等の機能部材Ｈを含んでいてもよい。機能部材Ｈは、シート状に形成された樹脂材料であってもよい。樹脂封止装置１は、搬送装置８に機能部材Ｈを供給する機能部材供給装置５を備えていてもよい。

【0019】

図示した例では、樹脂封止装置１が二台のプレス装置６を備えている。プレス装置６の台数は図示した例に限定されず、適宜変更してもよい。図示した例では、ワーク供給装置２、プレス装置６及びワーク収納装置７が左右方向に並べて配置され、樹脂供給装置３、フィルム供給装置４及び機能部材供給装置５が前後方向に並べて配置されている。樹脂封止装置１の配置は、図示した例に限定されず、適宜変更してもよい。

【0020】

搬送装置８は、例えば、左右方向に延在する第１リニアコンベヤ８１、前後方向に延在する第２リニアコンベヤ８２、第１リニアコンベヤ８１に沿って移動可能なプレヒータ８３及びパレット８４、第２リニアコンベヤ８２に沿って移動可能なレジンローダ８５、各々のプレス装置６に隣接して配置されたプレスローダ８６等を備えている。プレスローダ８６は、二台のプレス装置６の間を左右方向に移動可能であってもよい。その場合、プレスローダ８６をプレス装置６毎に設けなくてもよい。

【0021】

第１リニアコンベヤ８１は、ワーク供給装置２、プレス装置６及びワーク収納装置７の間を接続するように敷設されている。第２リニアコンベヤ８２は、第１リニアコンベヤ８１と立体交差し、樹脂供給装置３、フィルム供給装置４及び機能部材供給装置５の間を接続するように敷設されている。搬送装置８の構成は図示した例に限定されず、適宜変更してもよい。

【0022】

プレスローダ８６は、樹脂封止金型６０内に進退可能なローダハンド８８を用い、樹脂封止金型６０内にワークＷを供給し、樹脂封止金型６０内から樹脂封止品Ｍ及び使用済みのリリースフィルムＦ´を回収する。ローダハンド８８については図２Ａから図１５Ｉを参照して後で詳しく説明する。

【0023】

プレヒータ８３は、ワーク供給装置２とプレスローダ８６との間で第１リニアコンベヤ８１の上を往復移動してワークＷを搬送する。プレヒータ８３は、ワークＷを加熱する機能を有していてもよい。パレット８４は、プレスローダ８６とワーク収納装置７との間で第１リニアコンベヤ８１の上を往復移動して樹脂封止品Ｍや使用済みのリリースフィルムＦ´を搬送する。パレット８４は、樹脂封止品Ｍを冷却する機能を有していてもよい。

【0024】

第２リニアコンベヤ８２は、昇降路８２Ｈに沿ってレジンローダ８５を上下方向に昇降させ、昇降路８２Ｈの中心を軸にしてレジンローダ８５を水平方向に旋回させるエレベーション機構を備えている。レジンローダ８５は、樹脂封止金型６０内に進退可能なローダハンドを備え、旋回してプレス装置６に隣接した位置に移動したとき樹脂材料Ｒ及び使用前のリリースフィルムＦを樹脂封止金型６０に供給する。

【0025】

ワーク供給装置２は、例えば、樹脂封止される前のワークＷが収納されている供給マガジン２０、プッシャ等により供給マガジン２０から一枚ずつ押し出されたワークＷを整列させてプレヒータ８３の上に載置するワークインデックス装置２１等を備えている。図示した例では、ワークインデックス装置２１が短冊状のワークＷを三枚並べてプレヒータ８３の上に載置している。

【0026】

なお、規定枚数に満たないワークＷであっても成形できる。端数のワークＷを成形したい場合、ワークＷが一枚であれば、例えば中央のキャビティ凹部６３にワークＷを配置し、ワークＷが二枚であれば、例えば両サイドのキャビティ凹部６３にワークＷを配置してもよい。

【0027】

ワークＷは、例えば、半導体素子が装着されたリードフレーム、半導体素子が装着されたインタポーザ基板、半導体素子が一時的に貼合された粘着シート付きキャリアプレート等であって、基材Ｓ（図２Ａ参照）と、該基材Ｓに取り付けられた半導体素子、ＭＥＭＳチップ、電子デバイス等の微小な電子部品Ｅ（図２Ａ参照）とで構成されている。同じ種類の複数の電子部品Ｅを基材Ｓに取り付けたワークＷであってもよいし、異なる種類の電子部品Ｅを混在させて基材Ｓに取り付けたワークＷであってもよい。

【0028】

フィルム供給装置４は、フィルムハンドラ等であって、一回分ずつ切断した枚葉状のリリースフィルムＦをレジンローダ８５の上に載置する。フィルム供給装置４がレジンローダ８５に供給するリリースフィルムＦの大きさや形状は特に限定されず、一回の圧縮成形で樹脂封止されるワークＷの数量に応じて複数枚のリリースフィルムＦを供給してもよいし、複数のワークＷを一枚で覆う大判のリリースフィルムＦを供給してもよい。リリースフィルムＦは、樹脂封止金型６０から離型しやすいポリテトラフルオロエチレン樹脂等の樹脂材料で形成されている。

【0029】

樹脂供給装置３は、レジンローダ８５の上に樹脂材料Ｒを供給する。樹脂材料Ｒの一例は、エポキシ系熱硬化性樹脂等の熱硬化性樹脂である。樹脂供給装置３は、例えば、顆粒状や粉末状の樹脂材料Ｒを貯留するホッパ３０、ホッパ３０から投下された樹脂材料Ｒを均一な高さに均す加振装置３１等を備えている。樹脂供給装置３は、シート状に形成された樹脂材料を供給可能であってもよい。

【0030】

ワーク収納装置７は、例えば、パレット８４に搬送されてきた樹脂封止品Ｍを受け取って収納する収納マガジン７０、樹脂封止品Ｍに付着した使用済みのリリースフィルムＦを分離する剥離装置７１等を備えている。ワーク収納装置７以外のスペースに剥離装置７１を配置してもよい。例えば、プレスローダ８６を挟んで樹脂封止金型６０とは反対側のスペースに剥離装置７１を配置してもよい。

【0031】

［第１実施形態］
図２Ａから図２Ｈは、本発明の第１実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。図示された各工程は、アルファベット順に連続している。なお、図２Ｈに示された工程の後には、図２Ａに示された工程が連続している。後述する第２から第１３実施形態も同様に、図示された各工程がアルファベット順に連続している。

【0032】

図２Ａに示すように、樹脂封止金型６０は、上型６２と、上型６２に対向する側にキャビティ凹部６３が形成された下型６１と、を含んでいる。図２Ａから図２Ｃに示すように、樹脂封止金型６０は、キャビティ凹部６３にリリースフィルムＦを介して供給された樹脂材料ＲによってワークＷの電子部品Ｅを樹脂封止する。

【0033】

プレス装置６に隣接して配置されたプレスローダ８６（図１参照）は、図２Ｄに示すように、上型６２と下型６１との間の空間６０Ｓに進入可能に構成され、かつ、図２Ａに示すように、当該空間６０Ｓから退避可能に構成されたローダハンド８８を備えている。図２Ｆから図２Ｈに示すように、ローダハンド８８は、プレヒータ８３の上に載置されたワークＷを保持して下型６１に供給する第１ハンド８８１を備え、上下反転可能に構成されている。図示した例では、ローダハンド８８が、空間６０Ｓから退避した状態で上下反転可能に構成されている。ローダハンド８８は、空間６０Ｓに進出した状態で上下反転可能に構成されていてもよい（図８Ｅから図８Ｆ参照）。

【0034】

図２Ｆに示すように、ローダハンド８８がプレヒータ８３からワークＷを受け取るとき、プレヒータ８３は、図１に示されたプレスローダ８６の直下の位置８６Ｏに配置される。図２Ｅに示すように、ローダハンド８８が樹脂封止品Ｍや使用済みのリリースフィルムＦ´をパレット８４に引き渡すとき、パレット８４は、図１に示されたプレスローダ８６の直下の位置８６Ｏに配置される。

【0035】

プレヒータ８３がプレスローダ８６の直下の位置８６Ｏに配置されているとき、パレット８４はプレヒータ８３に隣接した位置８６Ｒ（図１参照）に配置されていることが好ましい。逆に、パレット８４がプレスローダ８６の直下の位置８６Ｏに配置されているとき、プレヒータ８３はパレット８４に隣接した位置８６Ｌ（図１参照）に配置されていることが好ましい。

【0036】

プレスローダ８６のすぐ近くにパレット８４が待機していれば、プレスローダ８６がパレット８４の移動時間を待たずに迅速に樹脂封止品Ｍや使用済みのリリースフィルムＦ´を引き渡すことができる。プレスローダ８６のすぐ近くにプレヒータ８３が待機していれば、プレスローダ８６がプレヒータ８３の移動時間を待たずに迅速にワークＷを受け取ることができる。樹脂封止装置１のサイクルタイムを高速化できる。

【0037】

以上のように構成された第１実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、まず、図２Ａに示すように、下型６１に形成されたキャビティ凹部６３にリリースフィルムＦを介して樹脂材料Ｒを供給する。次いで、図２Ｂから図２Ｃに示すように、樹脂材料Ｒを上型６２と下型６１との間で加熱及び圧縮して基材Ｓ及び電子部品Ｅを含むワークＷの電子部品Ｅを樹脂封止した樹脂封止品Ｍを成形する。そして、図２Ｄに示すように、上型６２と下型６１との間の空間６０Ｓにローダハンド８８が進入し、図２Ｅに示すように、使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持した状態でローダハンド８８が空間６０Ｓから退避する。

【0038】

第１実施形態の樹脂封止装置１は、図２Ｃに示された型開きの工程において、樹脂封止品Ｍと樹脂封止品Ｍに付着した使用済みのリリースフィルムＦ´とを分離しない。図２Ｄに示すように、ローダハンド８８が、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態の樹脂封止品Ｍを空間６０Ｓに進入した状態で保持することにより、図２Ｅに示すように、リリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍをまとめて保持した状態で空間６０Ｓから退避できる。第１実施形態では、図２Ｆに示すように、プレヒータ８３の上に載置されたワークＷが、電子部品Ｅの取り付けられた面が重力方向上向きの状態でローダハンド８８に供給される。

【0039】

続いて本発明の第２から第１３実施形態の樹脂封止装置１について説明する。なお、第２から第１３実施形態では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。

【0040】

後述する第２から第１３実施形態の樹脂封止装置１は、これまで説明した第１実施形態と同様に、空間６０Ｓに進入した状態のローダハンド８８が樹脂封止品Ｍ及び使用済みのリリースフィルムＦを保持し、それらを保持した状態でローダハンド８８が退避する。後述する第１３実施形態の樹脂封止装置１は、空間６０Ｓに進入した状態のローダハンド８８が樹脂封止品Ｍを残して使用済みのリリースフィルムＦ´のみ回収し、空間６０Ｓに再び進入した状態のローダハンド８８が樹脂封止品Ｍを回収してからワークＷを供給する。

【0041】

後述する第２から第５実施形態の樹脂封止装置１は、これまで説明した第１実施形態と同様に、型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した樹脂封止品Ｍを下型６１に保持するように構成されている。後述する第６から第９実施形態の樹脂封止装置１は、型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した樹脂封止品Ｍを下型６１ではなく上型６２に保持するように構成されている。後述する第１０から第１３実施形態の樹脂封止装置１は、型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´を上型６２に保持し、樹脂封止品Ｍを下型６１に保持することにより、樹脂封止品ＭとリリースフィルムＦ´とを分離するように構成されている。

【0042】

後述する第２、第３、第６、第７、第８、第１０、第１１及び第１３実施形態は、これまで説明した第１実施形態と同様に、プレヒータ８３の上に載置されたワークＷが、電子部品Ｅの取り付けられた面が重力方向上向きの状態でローダハンド８８に供給される。後述する第４、第５、第９及び第１２実施形態は、プレヒータ８３の上に載置されたワークＷが、電子部品Ｅの取り付けられた面が重力方向下向きの状態でローダハンド８８に供給される。

【0043】

［第２実施形態］
図３Ａから図３Ｉは、本発明の第２実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第２実施形態に係るローダハンド８８は、図３Ｄに示すように、ワークＷを供給する第１ハンド８８１とは反対側の面に設けられた第２ハンド８８２を備えている。

【0044】

以上のように構成された第２実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、図３Ｃに示された型開きの工程の後又は型開きの工程中に、図３Ｄに示すように、ローダハンド８８の第１ハンド８８１がプレヒータ８３の上に載置されているワークＷを保持し、図３Ｅに示すように、ローダハンド８８が上下反転する。

【0045】

図３Ｆに示すように、ローダハンド８８は、第１ハンド８８１が重力方向上向き、第２ハンド８８２が重力方向下向きの状態で空間６０Ｓに進入し、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態で下型６１に配置されている樹脂封止品Ｍを第２ハンド８８２で保持する。続いて、ローダハンド８８は、図３Ｇに示すように、第１ハンド８８１に保持しているワークＷを上型６２に供給する。図３Ｆ及び図３Ｇに示された工程は、逆順であってもよい。図３Ｈに示すように、ローダハンド８８は、使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを第２ハンド８８２が保持した状態で空間６０Ｓから退避する。

【0046】

つまり、第２実施形態に係るローダハンド８８は、空間６０Ｓに進入した状態で第１ハンド８８１によってワークＷを上型６２に供給するとともに、第２ハンド８８２によって使用済みのリリースフィルムＦ´を保持し、リリースフィルムＦ´を保持した状態で空間６０Ｓから退避している。

【0047】

その後、ローダハンド８８は、図３Ｈに示すように、樹脂封止品Ｍをパレット８４の上に載置する。図３Ｉに示した例では、樹脂封止装置１は、プレスローダ８６の直下の位置８６Ｏ（図１参照）においてパレット８４が樹脂封止品Ｍを吸着等によって保持し、ローダハンド８８がリリースフィルムＦ´を把持して持ち上げ、樹脂封止品Ｍから使用済みのリリースフィルムＦ´を分離している。プレスローダ８６の直下の位置８６Ｏではなく、ワーク収納装置７に付設された剥離装置７１（図１参照）において樹脂封止品Ｍから使用済みのリリースフィルムＦ´を分離してもよい。

【0048】

［第３実施形態］
図４Ａから図４Ｊは、本発明の第３実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第３実施形態に係る搬送装置８は、図１に示されたプレスローダ８６に付設され、図４Ｆに示すように、ローダハンド８８から樹脂封止品Ｍを受取り可能なピックアンドプレイス装置８７を備えている。ピックアンドプレイス装置８７は、左右に移動可能に構成され、図１に示されたプレスローダ８６の直上の位置でローダハンド８８から樹脂封止品Ｍを受け取り、図１に示された位置８６Ｏ，８６Ｒのいずれかに降下してパレット８４に樹脂封止品Ｍを引き渡す。図示したように、ローダハンド８８が樹脂封止金型６０内に進退可能であって、かつ左右の移動を規制されている場合、ローダハンド８８が空間６０Ｓに進入した状態（図４Ｈに示す）であれば、ピックアンドプレイス装置８７がローダハンド８８の直上から直下へ降下して、ローダハンド８８の直下の位置８６Ｏに待機中のパレット８４に樹脂封止品Ｍを引き渡すことができる。

【0049】

ピックアンドプレイス装置８７は、位置８６Ｌ，８６Ｏのいずれかに降下してプレヒータ８３からワークＷを受取り可能に構成され、プレスローダ８６の直上の位置でローダハンド８８にワークＷを引渡し可能に構成されていてもよい。第３実施形態に係るローダハンド８８は、第１及び第２ハンド８８１，８８２を上下反転可能に構成されている。

【0050】

以上のように構成された第３実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、図４Ｃに示された型開きの工程の後、図４Ｄに示すように、第１ハンド８８１が重力方向上向きかつ第２ハンド８８２が重力方向下向きの状態で、ローダハンド８８が空間６０Ｓに進入する。ローダハンド８８は、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態で下型６１に配置されている樹脂封止品Ｍを第２ハンド８８２で保持する。

【0051】

図４Ｅに示すように、ローダハンド８８は、使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持した状態で空間６０Ｓから退避して上下反転する。ローダハンド８８は、重力方向下向きの状態の第１ハンド８８１でプレヒータ８３の上に載置されているワークＷを保持する。続いて、図４Ｆに示すように、重力方向上向きの状態の第２ハンド８８２が、ピックアンドプレイス装置８７に樹脂封止品Ｍを引き渡す。

【0052】

ローダハンド８８は、図４Ｇに示すように、第１ハンド８８１が重力方向上向きになるように上下反転し、図４Ｈに示すように、空間６０Ｓに進入してワークＷを上型６２に供給する。図４Ｇ及び図４Ｈに示した工程は、図４Ｄに示した工程の前に実施してもよい。ピックアンドプレイス装置８７は、図４Ｉに示すように、樹脂封止品Ｍをパレット８４の上に載置する。図４Ｊに示した例では、パレット８４が樹脂封止品Ｍを吸着等によって保持し、ピックアンドプレイス装置８７がリリースフィルムＦ´を把持して持ち上げ、樹脂封止品Ｍから使用済みのリリースフィルムＦ´を分離している。

【0053】

［第４実施形態］
図５Ａから図５Ｈは、本発明の第４実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第４実施形態の樹脂封止装置１では、図５Ｅに示すように、プレヒータ８３の上に載置されたワークＷが、電子部品Ｅの取り付けられた面が重力方向下向きの状態でピックアンドプレイス装置８７に供給される。図５Ｅに示した例では、電子部品Ｅがプレヒータ８３と接触しないように、プレヒータ８３の上面に凹部（逃げ）が設けられている。

【0054】

第４実施形態に係る搬送装置８は、図５Ｅから図５Ｇに示すように、電子部品Ｅの取り付けられた面が重力方向下向きの状態のワークＷをプレヒータ８３から受取り可能、かつローダハンド８８にワークＷを引渡し可能なピックアンドプレイス装置８７を備えている。

【0055】

以上のように構成された第４実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、図５Ｄに示すように、まず、第１ハンド８８１が重力方向上向きの状態でローダハンド８８が空間６０Ｓに進入し、下型６１に保持されている使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した樹脂封止品Ｍを第２ハンド８８２によって保持する。

【0056】

ローダハンド８８が空間６０Ｓに進入しているとき、ピックアンドプレイス装置８７は、図５Ｅに示すように、電子部品Ｅの取り付けられた面が重力方向下向きの状態のワークＷを位置８６Ｌ（図１参照）で待機しているプレヒータ８３から受け取る。そして、図５Ｆに示すように、ローダハンド８８がパレット８４に樹脂封止品Ｍを載置すると、図５Ｇに示すように、ピックアンドプレイス装置８７が位置８６Ｏ（図１参照）に移動して重力方向上向きの第１ハンド８８１にピックアンドプレイス装置８７がワークＷを引き渡す。

【0057】

ローダハンド８８は、空間６０Ｓに進入し、重力方向上向きの第１ハンド８８１によって上型６２にワークＷを供給する。第４実施形態では、第１ハンド８８１が重力方向上向きのまま、ピックアンドプレイス装置８７からワークＷを受け取り、上型６２にワークＷを供給する。そのため、ローダハンド８８が第１及び第２ハンド８８１，８８２を上下反転させる機能を省略してもよい。

【0058】

［第５実施形態］
図６Ａから図６Ｉは、本発明の第５実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第５実施形態の樹脂封止装置１では、第４実施形態と同様に、電子部品Ｅの取り付けられた面が重力方向下向きの状態でプレヒータ８３の上にワークＷが載置されている。第５実施形態の樹脂封止装置１は、ローダハンド８８及びピックアンドプレイス装置８７が移動する順番が第４実施形態と異なる。

【0059】

以上のように構成された第５実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、図６Ｃに示された型開きの工程中又は型開きの工程後において、図６Ｄに示すように、ピックアンドプレイス装置８７がプレヒータ８３からワークＷを受け取り、図６Ｅに示すように、空のローダハンド８８の第１ハンド８８１にワークＷを引き渡す。

【0060】

ワークＷを受け取ったローダハンド８８は空間６０Ｓに進入し、図６Ｆに示すように、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態の樹脂封止品Ｍを第２ハンド８８２で保持し、図６Ｇに示すように、ワークＷを上型６２に供給する。図６Ｆ及び図６Ｇに示された工程は、逆順であってもよい。

【0061】

ローダハンド８８がリリースフィルムＦ´が付着した状態の樹脂封止品Ｍを保持したまま空間６０Ｓから退避し、図６Ｈに示すように、パレット８４の上に樹脂封止品Ｍを載置する。第５実施形態では、ローダハンド８８が第１及び第２ハンド８８１，８８２を上下反転させる機能を省略してもよい。図６Ｉに示した例では、パレット８４が樹脂封止品Ｍを吸着等によって保持し、ローダハンド８８がリリースフィルムＦ´を把持して持ち上げ、樹脂封止品Ｍから使用済みのリリースフィルムＦ´を分離している。

【0062】

［第６実施形態］
図７Ａから図７Ｉは、本発明の第６実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第６実施形態の樹脂封止装置１は、図７Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した樹脂封止品Ｍが上型６２に保持されるように構成されている。

【0063】

以上のように構成された第６実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、図７Ｄに示すように、第１ハンド８８１が重力方向上向きの状態でローダハンド８８が空間６０Ｓに進入し、図７Ｅに示すように、使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持した状態でローダハンド８８が空間６０Ｓから退避する。

【0064】

空間６０Ｓから退避したローダハンド８８は、図７Ｅに示すように、上下反転して使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態の樹脂封止品Ｍをパレット８４の上に載置する。図７Ｆに示した例では、パレット８４が樹脂封止品Ｍを吸着等によって保持し、ローダハンド８８がリリースフィルムＦ´を把持して持ち上げ、樹脂封止品Ｍから使用済みのリリースフィルムＦ´を分離している。ローダハンド８８ではなく、ワーク収納装置７に付設された剥離装置７１（図１参照）において樹脂封止品Ｍから使用済みのリリースフィルムＦ´を分離してもよいし、図７Ｆに示された工程は、図７Ｅに示された工程の後にパレット８４を８６Ｒ側に退避させ、図７Ｇ及び図７Ｈに示された工程の後にパレット８４を８６Ｏに戻すことにより、図７Ｉに示された工程の後に実施してもよい。図１に示された剥離装置７１で剥離してもよい。リリースフィルムＦ´の分離時間を待たずに次の工程を進めることができるため、図示した例と比べて樹脂封止装置１のサイクルタイムを高速化できる。

【0065】

第６実施形態では、図７Ｇに示すように、プレヒータ８３の上に載置されたワークＷが、電子部品Ｅの取り付けられた面が重力方向上向きの状態でローダハンド８８に供給される。ローダハンド８８は、プレヒータ８３の上に載置されているワークＷを保持し、図７Ｈに示すように上下反転する。続いて、図７Ｉに示すように、第１ハンド８８１が重力方向上向きの状態でローダハンド８８が空間６０Ｓに進入し、上型６２にワークＷを供給する。

【0066】

［第７実施形態］
図８Ａから図８Ｈは、本発明の第７実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第７実施形態の樹脂封止装置１は、図８Ｅから図８Ｆに示すように、第１及び第２ハンド８８１，８８２を上下反転可能なローダハンド８８を備え、図８Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した樹脂封止品Ｍが上型６２に保持されるように構成されている。

【0067】

以上のように構成された第７実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、図８Ｃに示された型開きの工程の後又は型開きの工程中に、図８Ｄに示すように、ローダハンド８８の第１ハンド８８１がプレヒータ８３の上に載置されているワークＷを保持し、図８Ｅに示すように、第１ハンド８８１が重力方向下向き、第２ハンド８８２が重力方向上向きの状態でローダハンド８８が空間６０Ｓに進入する。

【0068】

図８Ｅに示すように、第２ハンド８８２が使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態の樹脂封止品Ｍを上型６２から回収すると、図８Ｆに示すように、空間６０Ｓ内でローダハンド８８が上下反転し、第１ハンド８８１がワークＷを上型６２に供給する。その後、図８Ｇに示すように、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態の樹脂封止品Ｍを保持したまま空間６０Ｓからローダハンド８８が退避し、パレット８４の上に樹脂封止品Ｍを載置する。

【0069】

つまり、第８実施形態に係るローダハンド８８は、空間６０Ｓに進入した状態で第１ハンド８８１によってワークＷを上型６２に供給するとともに、第２ハンド８８２によって使用済みのリリースフィルムＦ´を保持し、リリースフィルムＦ´を保持した状態で空間６０Ｓから退避している。使用済みのリリースフィルムＦ´は、図８Ｈに示すように、ローダハンド８８で樹脂封止品から剥離してもよい。図１に示された剥離装置７１で剥離してもよい。

【0070】

［第８実施形態］
図９Ａから図９Ｊは、本発明の第８実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第８実施形態の樹脂封止装置１は、搬送装置８がピックアンドプレイス装置８７を備え、図８Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した樹脂封止品Ｍが上型６２に保持されるように構成されている。

【0071】

以上のように構成された第８実施形態を用いた樹脂封止方法は、図９Ｄに示すように、空間６０Ｓにローダハンド８８が進入し、重力方向上向きの第２ハンド８８２が使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態の樹脂封止品Ｍを保持する。図９Ｅに示すように、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態の樹脂封止品Ｍを第２ハンド８８２で保持したまま空間６０Ｓからローダハンド８８が退避し、プレヒータ８３の上に載置されたワークＷを第１ハンド８８１で保持する。図９Ｆに示すように、ピックアンドプレイス装置８７が第２ハンド８８２から樹脂封止品Ｍを受け取る。図９Ｅ及び図９Ｆに示された工程は、逆順であってもよい。

【0072】

樹脂封止品Ｍをピックアンドプレイス装置８７に引き渡したローダハンド８８は、図９Ｇに示すように上下反転し、図９Ｈに示すように上型６２にワークＷを供給する。ローダハンド８８が空間６０Ｓに進入しているとき、ピックアンドプレイス装置８７は、図９Ｉに示すように、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態の樹脂封止品Ｍをパレット８４に引き渡す。使用済みのリリースフィルムＦ´は、図９Ｊに示すように、ピックアンドプレイス装置８７で樹脂封止品から剥離してもよい。図１に示された剥離装置７１で剥離してもよい。

【0073】

［第９実施形態］
図１０Ａから図１０Ｈは、本発明の第９実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第９実施形態の樹脂封止装置１は、電子部品Ｅの取り付けられた面が重力方向下向きの状態でプレヒータ８３の上にワークＷが載置され、図８Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した樹脂封止品Ｍが上型６２に保持されるように構成されている。

【0074】

第９実施形態に係る搬送装置８は、プレヒータ８３からワークＷを受取り可能、かつローダハンド８８にワークＷを引渡し可能な第１ピックアンドプレイス装置８７１と、ローダハンド８８から樹脂封止品Ｍを受取り可能、かつパレット８４に樹脂封止品Ｍを引渡し可能な第２ピックアンドプレイス装置８７２と、を備えている。第１及び第２ピックアンドプレイス装置８７１，８７２は、互いに隣接するように左右に並べて配置されている。

【0075】

以上のように構成された第９実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、図１０Ｃに示された型開きの工程の後、図１０Ｄに示すように、第１ハンド８８１が重力方向上向きの状態でローダハンド８８が空間６０Ｓに進入し、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態の樹脂封止品Ｍを保持する。

【0076】

図１０Ｅに示すように、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態の樹脂封止品Ｍを保持したままローダハンド８８が空間６０Ｓから退避しすると、位置８６Ｏ（図１参照）に移動した第２ピックアンドプレイス装置８７２が樹脂封止品Ｍをローダハンド８８から受け取るとともに、位置８６Ｌ（図１参照）に移動した第１ピックアンドプレイス装置８７１がプレヒータ８３からワークＷを受け取る。

【0077】

図１０Ｆに示すように、第２ピックアンドプレイス装置８７２が位置８６Ｒ（図１参照）に移動してパレット８４に樹脂封止品Ｍを引き渡し、第１ピックアンドプレイス装置８７１が位置８６Ｏに移動してローダハンド８８にワークＷを引き渡す。その後、図１０Ｇに示すように、ローダハンド８８が空間６０Ｓに進入して上型６２にワークＷを供給する。図１０Ｈに示すように、第２ピックアンドプレイス装置８７２を用いて使用済みのリリースフィルムＦ´を樹脂封止品Ｍから剥離してもよい。

【0078】

［第１０実施形態］
図１１Ａから図１１Ｉは、本発明の第１０実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第１０実施形態の樹脂封止装置１は、図１０Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が下型６１に保持され、樹脂封止品Ｍが上型６２に保持される。

【0079】

以上のように構成された第１０実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、図１１Ｃに示された型開きの工程の後、図１１Ｄに示すように、第１ハンド８８１が重力方向下向き、第２ハンド８８２が重力方向上向きの状態でローダハンド８８が空間６０Ｓに進入する。図１１Ｄに示すように、上型６２に配置されている樹脂封止品Ｍを第２ハンド８８２が保持し、図１１Ｅに示すように、下型６１に配置されている使用済みのリリースフィルムＦ´を第１ハンド８８１が保持する。図１１Ｄ及び図１１Ｅに示された工程は、逆順であってもよい。

【0080】

図１１Ｆに示すように、ローダハンド８８は、使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持した状態で空間６０Ｓから退避する。退避したローダハンド８８は、図１１Ｆに示すように、パレット８４の上にリリースフィルムＦ´を載置し、図１１Ｇに示すようにプレヒータ８３の上に載置されているワークＷを保持する。図１１Ｈに示すように、ローダハンド８８が上下反転して空になったパレット８４の上に樹脂封止品Ｍを載置する。ローダハンド８８は、空間６０Ｓに進入し、上型６２にワークＷを供給する。

【0081】

［第１１実施形態］
図１２Ａから図１２Ｋは、本発明の第１１実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第１１実施形態の樹脂封止装置１は、樹脂封止品Ｍを受取り可能なピックアンドプレイス装置８７を備えている点が第１０実施形態と異なる。

【0082】

以上のように構成された第１０実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、第１０実施形態と同様に、図１２Ｃに示された型開きの工程の後、図１２Ｄ及び図１２Ｅに示すように、ローダハンド８８が空間６０Ｓに進入し、樹脂封止品Ｍを第２ハンド８８２が保持し、使用済みのリリースフィルムＦ´を第１ハンド８８１が保持する。図１２Ｄ及び図１２Ｅに示された工程は、逆順であってもよい。

【0083】

図１２Ｆに示すように、ローダハンド８８は、使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持した状態で空間６０Ｓから退避し、パレット８４の上にリリースフィルムＦ´を載置する。第１１実施形態では、図１２Ｇに示すように、ピックアンドプレイス装置８７がローダハンド８８から樹脂封止品Ｍを受け取り、図１２Ｋに示すようにピックアンドプレイス装置８７が樹脂封止品Ｍをパレット８４に引き渡す。

【0084】

図示しないが、図１２Ｆに示された工程においてローダハンド８８が上下反転し、パレット８４の上に樹脂封止品Ｍを載置するように構成してもよい。その場合、図１２Ｇに示された工程でピックアンドプレイス装置８７が使用済みのリリースフィルムＦ´をローダハンド８８から受け取り、図１２Ｅに示された工程で樹脂封止品Ｍを保持していたハンドが図１２Ｈに示されたプレヒータ８３の上のワークＷを保持するように構成してもよい。

【0085】

［第１２実施形態］
図１３Ａから図１３Ｉは、本発明の第１２実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第１２実施形態は、搬送装置８が第１及び第２ピックアンドプレイス装置８７１，８７２を備え、プレヒータ８３の上に載置されたワークＷが、電子部品Ｅの取り付けられた面が重力方向下向きの状態でローダハンド８８に供給されるように構成されている。

【0086】

以上のように構成された第１２実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、図１３Ｃに示された型開きの工程の後、図１３Ｄ及び図１３Ｅに示すように、ローダハンド８８が空間６０Ｓに進入し、樹脂封止品Ｍを第２ハンド８８２が保持し、使用済みのリリースフィルムＦ´を第１ハンド８８１が保持する。図１３Ｄ及び図１３Ｅに示された工程は、逆順であってもよい。

【0087】

図１３Ｆに示すように、ローダハンド８８は、使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持した状態で空間６０Ｓから退避し、パレット８４の上にリリースフィルムＦ´を載置する。パレット８４は、ローダハンド８８から受け取った使用済みのリリースフィルムＦ´を搬送し、ワーク収納装置７（図１参照）等に回収させる。第１２実施形態では、図１３Ｆに示すように、第１ピックアンドプレイス装置８７１がプレヒータ８３の上に載置されているワークＷを受け取る。

【0088】

図１３Ｇに示すように、パレット８４は、ローダハンド８８から受け取った使用済みのリリースフィルムＦ´を搬送し、ワーク収納装置７（図１参照）等に回収させる。第２ピックアンドプレイス装置８７２がローダハンド８８から樹脂封止品Ｍを受け取る。図１３Ｈに示すように、パレット８４が位置８６Ｒ（図１参照）に移動すると、第１及び第２ピックアンドプレイス装置８７１，８７２が移動し、第２ピックアンドプレイス装置８７２が樹脂封止品Ｍをパレット８４の上に載置し、第１ピックアンドプレイス装置８７１がワークＷをローダハンドに引き渡す。

【0089】

これまで説明した第１から第１２実施形態によれば、樹脂封止後に樹脂封止品Ｍと使用済みのリリースフィルムＦ´とを樹脂封止金型６０からまとめて取り出すため、プレスローダ８６が樹脂封止金型６０内に進退する回数を増やさずに枚葉状のリリースフィルムＦを使用可能な樹脂封止装置１及び樹脂封止方法を提供することができる。

【0090】

ただし、本発明は、空間６０Ｓに進入したローダハンド８８が、使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍのいずれか一方のみを保持した状態で空間６０Ｓから退避してもよい。そのような例として、第１３実施形態を更に説明する。

【0091】

［第１３実施形態］
図１４Ａから図１４Ｉは、本発明の第１３実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第１３実施形態の樹脂封止装置１は、第１及び第２ハンド８８１，８８２を上下反転可能なローダハンド８８を備え、図１４Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が下型６１に保持され、樹脂封止品Ｍが上型６２に保持されるように構成されている。

【0092】

以上のように構成された第１３実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法では、ローダハンド８８が樹脂封止金型６０内に進退する回数を増やさないように、空間６０Ｓに進入した状態で第２ハンド８８２によって樹脂封止品Ｍを上型６２から回収し、空間６０Ｓに進入した状態で上下反転して第１ハンド８８１によってワークＷを上型６２に供給する。

【0093】

第１３実施形態では、図１４Ｄから図１４Ｅに示すように、空間６０Ｓに進入したローダハンド８８が、上型６２に樹脂封止品Ｍを残し、下型６１の使用済みのリリースフィルムＦ´のみを回収して空間６０Ｓから退避する。図１４Ｆに示すように、ローダハンド８８は、プレヒータ８３の上のワークＷを第１ハンド８８１で保持する。

【0094】

ローダハンド８８は、空間６０Ｓに再び進入し、図１４Ｇに示すように、上型６２から樹脂封止品Ｍを回収するとともに、図１４Ｈに示すように、ローダハンド８８が空間６０Ｓ内で上下反転して上型６２にワークＷを供給する。図１４Ｉに示すように、空間６０Ｓから退避したローダハンド８８は、樹脂封止品Ｍをパレット８４の上に載置する。

【0095】

これまで説明した第１３実施形態によれば、新たに樹脂封止しようとしているワークＷを供給するついでに前回の樹脂封止で得られた樹脂封止品Ｍを取り出すため、プレスローダ８６が樹脂封止金型６０内に進退する回数を増やさずに枚葉状のリリースフィルムＦ´を使用可能な樹脂封止装置１及び該装置を用いた樹脂封止方法を提供することができる。

【0096】

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

【符号の説明】

【0097】

１…樹脂封止装置、２…ワーク供給装置、３…樹脂供給装置、４…フィルム供給装置、５…機能部材供給装置、６…プレス装置、７…ワーク収納装置、８…搬送装置、２０…供給マガジン、２１…ワークインデックス装置、３０…ホッパ、３１…加振装置、６０…樹脂封止金型、６０Ｓ…上型と下型との間の空間、６１…下型、６２…上型、６３…キャビティ凹部、７０…収納マガジン、７１…剥離装置、８１…第１リニアコンベヤ、８２…第２リニアコンベヤ、８２Ｈ…昇降路、８３…プレヒータ、８４…パレット、８５…レジンローダ、８６…プレスローダ、８７…ピックアンドプレイス装置、８８…ローダハンド、８７１…第１ピックアンドプレイス装置、８７２…第２ピックアンドプレイス装置、８８１…第１ハンド、８８２…第２ハンド、Ｅ…電子部品、Ｆ，Ｆ´…リリースフィルム、Ｈ…機能部材、Ｍ…樹脂封止品、Ｒ…樹脂材料、Ｓ…基材、Ｗ…ワーク。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図2E】

【図2F】

【図2G】

【図2H】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】

【図3F】

【図3G】

【図3H】

【図3I】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図4E】

【図4F】

【図4G】

【図4H】

【図4I】

【図4J】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図5D】

【図5E】

【図5F】

【図5G】

【図5H】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図6D】

【図6E】

【図6F】

【図6G】

【図6H】

【図6I】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図7D】

【図7E】

【図7F】

【図7G】

【図7H】

【図7I】

【図8A】

【図8B】

【図8C】

【図8D】

【図8E】

【図8F】

【図8G】

【図8H】

【図9A】

【図9B】

【図9C】

【図9D】

【図9E】

【図9F】

【図9G】

【図9H】

【図9I】

【図9J】

【図10A】

【図10B】

【図10C】

【図10D】

【図10E】

【図10F】

【図10G】

【図10H】

【図11A】

【図11B】

【図11C】

【図11D】

【図11E】

【図11F】

【図11G】

【図11H】

【図11I】

【図12A】

【図12B】

【図12C】

【図12D】

【図12E】

【図12F】

【図12G】

【図12H】

【図12I】

【図12J】

【図12K】

【図13A】

【図13B】

【図13C】

【図13D】

【図13E】

【図13F】

【図13G】

【図13H】

【図13I】

【図14A】

【図14B】

【図14C】

【図14D】

【図14E】

【図14F】

【図14G】

【図14H】

【図14I】