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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024030454
(43)【公開日】2024-03-07
(54)【発明の名称】樹脂封止装置及び樹脂封止方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/56 20060101AFI20240229BHJP
B29C 43/18 20060101ALI20240229BHJP
B29C 43/32 20060101ALI20240229BHJP
【ＦＩ】
H01L21/56 R
B29C43/18
B29C43/32
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022133375
(22)【出願日】2022-08-24
(71)【出願人】
【識別番号】000144821
【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100079108
【弁理士】
【氏名又は名称】稲葉 良幸
(74)【代理人】
【識別番号】100109346
【弁理士】
【氏名又は名称】大貫 敏史
(74)【代理人】
【識別番号】100117189
【弁理士】
【氏名又は名称】江口 昭彦
(74)【代理人】
【識別番号】100134120
【弁理士】
【氏名又は名称】内藤 和彦
(74)【代理人】
【識別番号】100135677
【弁理士】
【氏名又は名称】澤井 光一
(72)【発明者】
【氏名】田上 秀作
(72)【発明者】
【氏名】柳澤 誠
【テーマコード（参考）】
4F204
5F061
【Ｆターム（参考）】
4F204AA36
4F204AC01
4F204AD19
4F204AH37
4F204FA01
4F204FA15
4F204FB01
4F204FF23
4F204FJ11
4F204FN11
4F204FN15
4F204FN17
4F204FQ38
5F061AA01
5F061BA03
5F061CA22
5F061CB11
5F061DA01
5F061DA11
5F061DD00
(57)【要約】
【課題】プレスローダが金型内に進退する回数を増やさずに枚葉状のリリースフィルムを使用可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】樹脂封止装置１は、樹脂封止金型６０と、ローダハンド８８と、を備えている。樹脂封止金型６０は、下型６１と下型６１に対向する側にキャビティ凹部６３が形成された上型６２とを含む樹脂封止金型であって、キャビティ凹部６３にリリースフィルムＦを介して供給された樹脂材料Ｒによって電子部品Ｅを樹脂封止する。ローダハンド８８は、上型６２と下型６１との間の空間６０Ｓに進入可能に構成され、かつ、当該空間６０Ｓから退避可能に構成されている。ローダハンド８８は、空間６０Ｓに進入した状態で使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持し、リリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持した状態で空間６０Ｓから退避する。
【選択図】図２Ｄ
【解決手段】樹脂封止装置１は、樹脂封止金型６０と、ローダハンド８８と、を備えている。樹脂封止金型６０は、下型６１と下型６１に対向する側にキャビティ凹部６３が形成された上型６２とを含む樹脂封止金型であって、キャビティ凹部６３にリリースフィルムＦを介して供給された樹脂材料Ｒによって電子部品Ｅを樹脂封止する。ローダハンド８８は、上型６２と下型６１との間の空間６０Ｓに進入可能に構成され、かつ、当該空間６０Ｓから退避可能に構成されている。ローダハンド８８は、空間６０Ｓに進入した状態で使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持し、リリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持した状態で空間６０Ｓから退避する。
【選択図】図２Ｄ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止した樹脂封止品を製造する樹脂封止装置であって、
下型と前記下型に対向する側にキャビティ凹部が形成された上型とを含む樹脂封止金型であって、前記キャビティ凹部にリリースフィルムを介して供給された樹脂材料によって前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型と、
前記上型と前記下型との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されたローダハンドと、を備え、
前記ローダハンドは、前記空間に進入した状態で使用済みの前記リリースフィルム及び前記樹脂封止品を保持し、前記リリースフィルム及び前記樹脂封止品を保持した状態で前記空間から退避する、
樹脂封止装置。
下型と前記下型に対向する側にキャビティ凹部が形成された上型とを含む樹脂封止金型であって、前記キャビティ凹部にリリースフィルムを介して供給された樹脂材料によって前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型と、
前記上型と前記下型との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されたローダハンドと、を備え、
前記ローダハンドは、前記空間に進入した状態で使用済みの前記リリースフィルム及び前記樹脂封止品を保持し、前記リリースフィルム及び前記樹脂封止品を保持した状態で前記空間から退避する、
樹脂封止装置。
【請求項2】
前記ローダハンドは、前記空間に進入した状態で使用済みの前記リリースフィルムが付着した状態の前記樹脂封止品を保持することにより、前記リリースフィルム及び前記樹脂封止品をまとめて保持した状態で前記空間から退避する、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項3】
前記ローダハンドは、第１ハンドと、前記第１ハンドとは反対側の面に設けられた第２ハンドと、を備え、
前記ローダハンドが前記空間に進入した状態で前記第１ハンドが前記下型に配置された使用済みの前記リリースフィルムが付着した状態の前記樹脂封止品を保持する、
請求項２に記載の樹脂封止装置。
前記ローダハンドが前記空間に進入した状態で前記第１ハンドが前記下型に配置された使用済みの前記リリースフィルムが付着した状態の前記樹脂封止品を保持する、
請求項２に記載の樹脂封止装置。
【請求項4】
前記ローダハンドから前記リリースフィルムが付着した状態の前記樹脂封止品を受け取るピックアンドプレイス装置を更に備え、
前記ローダハンドは、前記空間から退避した状態及び／又は前記空間に進入した状態で上下反転可能に構成され、
重力方向下向きの状態の前記第１ハンドが、前記空間に進入した状態で前記下型に配置された前記樹脂封止品を保持し、
反転して重力方向上向きの状態の前記第１ハンドが、前記空間から退避した状態で前記ピックアンドプレイス装置に前記樹脂封止品を引き渡す、
請求項３に記載の樹脂封止装置。
前記ローダハンドは、前記空間から退避した状態及び／又は前記空間に進入した状態で上下反転可能に構成され、
重力方向下向きの状態の前記第１ハンドが、前記空間に進入した状態で前記下型に配置された前記樹脂封止品を保持し、
反転して重力方向上向きの状態の前記第１ハンドが、前記空間から退避した状態で前記ピックアンドプレイス装置に前記樹脂封止品を引き渡す、
請求項３に記載の樹脂封止装置。
【請求項5】
前記ローダハンドは、第１ハンドと、前記第１ハンドとは反対側の面に設けられた第２ハンドと、を備え、
前記ローダハンドが前記空間に進入した状態で前記第２ハンドが前記上型に配置された使用済みの前記リリースフィルムが付着した状態の前記樹脂封止品を保持する、
請求項２に記載の樹脂封止装置。
前記ローダハンドが前記空間に進入した状態で前記第２ハンドが前記上型に配置された使用済みの前記リリースフィルムが付着した状態の前記樹脂封止品を保持する、
請求項２に記載の樹脂封止装置。
【請求項6】
前記ローダハンドから前記リリースフィルムが付着した状態の前記樹脂封止品を受け取るピックアンドプレイス装置を更に備え、
重力方向上向きの状態の前記第２ハンドが、前記空間から退避した状態で前記ピックアンドプレイス装置に前記樹脂封止品を引き渡す、
請求項５に記載の樹脂封止装置。
重力方向上向きの状態の前記第２ハンドが、前記空間から退避した状態で前記ピックアンドプレイス装置に前記樹脂封止品を引き渡す、
請求項５に記載の樹脂封止装置。
【請求項7】
前記ローダハンドは、前記下型に前記ワークを供給する第１ハンドと、前記第１ハンドとは反対側の面に設けられた第２ハンドと、を備え、
前記ローダハンドは、前記空間に進入した状態で、前記第１ハンドが前記樹脂封止品を保持し、前記第２ハンドが使用済みの前記リリースフィルムを保持する、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
前記ローダハンドは、前記空間に進入した状態で、前記第１ハンドが前記樹脂封止品を保持し、前記第２ハンドが使用済みの前記リリースフィルムを保持する、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項8】
前記ワークを加熱するプレヒータと、
前記樹脂封止品及び／又は前記リリースフィルムを搬送可能なパレットと、を更に備え、
前記ローダハンドが前記プレヒータから前記ワークを受け取るとき、前記パレットが前記プレヒータに隣接した位置に配置される、
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
前記樹脂封止品及び／又は前記リリースフィルムを搬送可能なパレットと、を更に備え、
前記ローダハンドが前記プレヒータから前記ワークを受け取るとき、前記パレットが前記プレヒータに隣接した位置に配置される、
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
【請求項9】
前記ワークを加熱するプレヒータと、
前記樹脂封止品及び／又は前記リリースフィルムを搬送可能なパレットと、を更に備え、
前記ローダハンドが前記樹脂封止品及び／又は前記リリースフィルムを前記パレットに引き渡すとき、前記プレヒータが前記パレットに隣接した位置に配置される、
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
前記樹脂封止品及び／又は前記リリースフィルムを搬送可能なパレットと、を更に備え、
前記ローダハンドが前記樹脂封止品及び／又は前記リリースフィルムを前記パレットに引き渡すとき、前記プレヒータが前記パレットに隣接した位置に配置される、
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
【請求項10】
上型に形成されたキャビティ凹部にリリースフィルムを介して樹脂材料を供給すること、
前記樹脂材料を前記上型と下型との間で加熱及び圧縮して基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止した樹脂封止品を成形すること、
前記上型と前記下型との間の空間にローダハンドが進入すること、並びに、
使用済みの前記リリースフィルム及び前記樹脂封止品を保持した状態で前記ローダハンドが前記空間から退避すること、を含む、
樹脂封止方法。
前記樹脂材料を前記上型と下型との間で加熱及び圧縮して基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止した樹脂封止品を成形すること、
前記上型と前記下型との間の空間にローダハンドが進入すること、並びに、
使用済みの前記リリースフィルム及び前記樹脂封止品を保持した状態で前記ローダハンドが前記空間から退避すること、を含む、
樹脂封止方法。
【請求項11】
基材及び電子部品を含むワークの前記電子部品を樹脂封止した樹脂封止品を製造する樹脂封止装置であって、
下型と前記下型に対向する側にキャビティ凹部が形成された上型とを含む樹脂封止金型であって、前記キャビティ凹部にリリースフィルムを介して供給された樹脂材料によって前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型と、
前記上型と前記下型との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されたローダハンドと、を備え、
前記ローダハンドは、前記下型に前記ワークを供給する第１ハンドと、前記第１ハンドとは反対側の面に設けられた第２ハンドと、を備え、
前記ローダハンドは、前記空間に進入した状態で前記第１ハンドによって前記ワークを前記下型に供給し前記第２ハンドによって使用済みの前記リリースフィルムを保持し、前記リリースフィルムを保持した状態で前記空間から退避する、
樹脂封止装置。
下型と前記下型に対向する側にキャビティ凹部が形成された上型とを含む樹脂封止金型であって、前記キャビティ凹部にリリースフィルムを介して供給された樹脂材料によって前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型と、
前記上型と前記下型との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されたローダハンドと、を備え、
前記ローダハンドは、前記下型に前記ワークを供給する第１ハンドと、前記第１ハンドとは反対側の面に設けられた第２ハンドと、を備え、
前記ローダハンドは、前記空間に進入した状態で前記第１ハンドによって前記ワークを前記下型に供給し前記第２ハンドによって使用済みの前記リリースフィルムを保持し、前記リリースフィルムを保持した状態で前記空間から退避する、
樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。
【背景技術】
【0002】
基材及び電子部品を含むワークの電子部品を金型内で樹脂封止するとき、金型から離型しやすい材料で形成されたリリースフィルムが広く使用されている。リリースフィルムは、金型に固着しやすい樹脂材料と金型のキャビティ凹部とが直に接触しないように、キャビティ凹部を覆って金型の汚染を防ぐ。
【0003】
使用前のリリースフィルムを金型内に供給し、使用済みのリリースフィルムを金型内から回収する方式として、大きく分けて二つの方式が知られている。一つ目の方式は、金型を挟むように配置された巻出しローラと巻取りローラとの間でリリースフィルムを切れ目なくロールトゥロールで搬送する。二つ目の方式は、金型内に進退可能なプレスローダを用いて一回分ずつ切断された枚葉状のリリースフィルムを搬送する（例えば、特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１９－１４５５４８号公報
【特許文献2】特開２０１９－１３６９４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
二つ目の方式では、樹脂封止品だけでなく使用済みのリリースフィルムもプレスローダが回収するため、使用済みのリリースフィルムを巻き取るだけで回収できる一つ目の方式と比べてプレスローダが金型内に進退する回数が増える。プレスローダの進退回数が増えると、樹脂封止後に樹脂封止金型から樹脂封止品と使用済みのリリースフィルムとを取り出すまでの所要時間が長くなったり、使用済みのリリースフィルムを取り出してから次のワークを供給するまでの所要時間が長くなったりしてしまう。
【0006】
そこで、本発明は、プレスローダが金型内に進退する回数を増やさずに枚葉状のリリースフィルムを使用可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止した樹脂封止品を製造する。樹脂封止装置は、樹脂封止金型と、ローダハンドと、を備えている。樹脂封止金型は、下型と下型に対向する側にキャビティ凹部が形成された上型とを含む樹脂封止金型であって、キャビティ凹部にリリースフィルムを介して供給された樹脂材料によって電子部品を樹脂封止する。ローダハンドは、上型と下型との間の空間に進入可能に構成され、かつ、当該空間から退避可能に構成されている。ローダハンドは、空間に進入した状態で使用済みのリリースフィルム及び樹脂封止品を保持し、リリースフィルム及び樹脂封止品を保持した状態で空間から退避する。
【0008】
本発明の一態様に係る樹脂封止方法は、上型に形成されたキャビティ凹部にリリースフィルムを介して樹脂材料を供給すること、樹脂材料を上型と下型との間で加熱及び圧縮して基材及び電子部品を含むワークの電子部品を樹脂封止した樹脂封止品を成形すること、上型と下型との間の空間にローダハンドが進入すること、並びに、使用済みのリリースフィルム及び樹脂封止品を保持した状態でローダハンドが空間から退避すること、を含んでいる。
【0009】
これらの態様によれば、樹脂封止後に樹脂封止品と使用済みのリリースフィルムとを樹脂封止金型からまとめて取り出すため、プレスローダが金型内に進退する回数を増やさずに枚葉状のリリースフィルムを使用可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。
【0010】
本発明の他の一態様に係る樹脂封止装置は、ローダハンドが、下型にワークを供給する第１ハンドと、第１ハンドとは反対側の面に設けられた第２ハンドと、を備えている。ローダハンドは、空間に進入した状態で第１ハンドによってワークを下型に供給し第２ハンドによって使用済みのリリースフィルムを保持し、リリースフィルムを保持した状態で空間から退避する。
【0011】
この態様によれば、新たに樹脂封止しようとしているワークを供給するついでに前回の樹脂封止で使用したリリースフィルムを取り出すため、プレスローダが金型内に進退する回数を増やさずに枚葉状のリリースフィルムを使用可能な樹脂封止装置及び該装置を用いた樹脂封止方法を提供することができる。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、プレスローダが金型内に進退する回数を増やさずに枚葉状のリリースフィルムを使用可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本発明の各実施形態に共通する樹脂封止装置の構成を概略的に示す平面図である。
【図2A-H】本発明の第１実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。
【図3A-J】本発明の第２実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。
【図4A-I】本発明の第３実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。
【図5A-I】本発明の第４実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。
【図6A-I】本発明の第５実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。
【図7A-J】本発明の第６実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。
【図8A-K】本発明の第７実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。
【図9A-K】本発明の第８実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。
【図10A-K】本発明の第９実施形態の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。以下、図１から図１０Ｋを参照して各構成について詳しく説明する。図１は、本発明の各実施形態に共通する樹脂封止装置１の構成を概略的に示す平面図である。実施形態の説明の便宜上、図１に示すように「前」「後」「左」及び「右」を定義し、重力を基準に「上」及び「下」を定義する。
【0015】
樹脂封止装置１は、圧縮成形機であり、基材Ｓ（図２Ａ参照）及び電子部品Ｅ（図２Ａ参照）を含むワークＷの電子部品Ｅを樹脂材料Ｒで樹脂封止（モールド成形）して樹脂封止品Ｍを製造する。樹脂封止装置１は、例えば、ワーク供給装置２、樹脂供給装置３、フィルム供給装置４、プレス装置６、ワーク収納装置７、搬送装置８等を備えている。
【0016】
プレス装置６は、ワークＷ、樹脂材料Ｒ、リリースフィルムＦ等を樹脂封止金型６０に挟み込み加圧して樹脂封止する。搬送装置８は、ワークＷ、樹脂材料Ｒ、リリースフィルムＦ等を樹脂封止金型６０内に搬入し、樹脂封止品Ｍ及び使用済みのリリースフィルムＦ´を樹脂封止金型６０内から搬出する。ワーク供給装置２は、搬送装置８にワークＷを供給する。
【0017】
樹脂供給装置３は、搬送装置８に樹脂材料Ｒを供給する。フィルム供給装置４は、搬送装置８に枚葉状のリリースフィルムＦを供給する。ワーク収納装置７は、搬送装置８から回収した樹脂封止品Ｍを収納する。樹脂封止品Ｍは、放熱効率を高めるヒートスプレッダ、電磁ノイズを遮蔽するシールド板等の機能部材Ｈを含んでいてもよい。機能部材Ｈは、シート状に形成された樹脂材料であってもよい。樹脂封止装置１は、搬送装置８に機能部材Ｈを供給する機能部材供給装置５を備えていてもよい。
【0018】
図示した例では、樹脂封止装置１が二台のプレス装置６を備えている。プレス装置６の台数は図示した例に限定されず、適宜変更してもよい。図示した例では、ワーク供給装置２、プレス装置６及びワーク収納装置７が左右方向に並べて配置され、樹脂供給装置３、フィルム供給装置４及び機能部材供給装置５が前後方向に並べて配置されている。樹脂封止装置１の配置は、図示した例に限定されず、適宜変更してもよい。
【0019】
搬送装置８は、例えば、左右方向に延在する第１リニアコンベヤ８１、前後方向に延在する第２リニアコンベヤ８２、第１リニアコンベヤ８１に沿って移動可能なプレヒータ８３及びパレット８４、第２リニアコンベヤ８２に沿って移動可能なレジンローダ８５、各々のプレス装置６に隣接して配置されたプレスローダ８６等を備えている。プレスローダ８６は、二台のプレス装置６の間を左右方向に移動可能であってもよい。その場合、プレスローダ８６をプレス装置６毎に設けなくてもよい。
【0020】
第１リニアコンベヤ８１は、ワーク供給装置２、プレス装置６及びワーク収納装置７の間を接続するように敷設されている。第２リニアコンベヤ８２は、第１リニアコンベヤ８１と立体交差し、樹脂供給装置３、フィルム供給装置４及び機能部材供給装置５の間を接続するように敷設されている。搬送装置８の構成は図示した例に限定されず、適宜変更してもよい。
【0021】
プレスローダ８６は、樹脂封止金型６０内に進退可能なローダハンド８８を用い、樹脂封止金型６０内にワークＷを供給し、樹脂封止金型６０内から樹脂封止品Ｍ及び使用済みのリリースフィルムＦ´を回収する。ローダハンド８８については図２Ａから図１０Ｋを参照して後で詳しく説明する。
【0022】
プレヒータ８３は、ワーク供給装置２とプレスローダ８６との間で第１リニアコンベヤ８１の上を往復移動してワークＷを搬送する。プレヒータ８３は、ワークＷを加熱する機能を有していてもよい。パレット８４は、プレスローダ８６とワーク収納装置７との間で第１リニアコンベヤ８１の上を往復移動して樹脂封止品Ｍや使用済みのリリースフィルムＦ´を搬送する。パレット８４は、樹脂封止品Ｍを冷却する機能を有していてもよい。
【0023】
第２リニアコンベヤ８２は、昇降路８２Ｈに沿ってレジンローダ８５を上下方向に昇降させ、昇降路８２Ｈの中心を軸にしてレジンローダ８５を水平方向に旋回させるエレベーション機構を備えている。レジンローダ８５は、樹脂封止金型６０内に進退可能なローダハンドを備え、旋回してプレス装置６に隣接した位置に移動したとき樹脂材料Ｒ及び使用前のリリースフィルムＦを樹脂封止金型６０に供給する。
【0024】
ワーク供給装置２は、例えば、樹脂封止される前のワークＷが収納されている供給マガジン２０、プッシャ等により供給マガジン２０から一枚ずつ押し出されたワークＷを整列させてプレヒータ８３の上に載置するワークインデックス装置２１等を備えている。図示した例では、ワークインデックス装置２１が短冊状のワークＷを三枚並べてプレヒータ８３の上に載置している。
【0025】
なお、規定枚数に満たないワークＷであっても成形できる。端数のワークＷを成形したい場合、ワークＷが一枚であれば、例えば中央のキャビティ凹部６３にワークＷを配置し、ワークＷが二枚であれば、例えば両サイドのキャビティ凹部６３にワークＷを配置してもよい。
【0026】
ワークＷは、例えば、半導体素子が装着されたリードフレーム、半導体素子が装着されたインタポーザ基板、半導体素子が一時的に貼合された粘着シート付きキャリアプレート等であって、基材Ｓ（図２Ａ参照）と、該基材Ｓに取り付けられた半導体素子、ＭＥＭＳチップ、電子デバイス等の微小な電子部品Ｅ（図２Ａ参照）とで構成されている。同じ種類の複数の電子部品Ｅを基材Ｓに取り付けたワークＷであってもよいし、異なる種類の電子部品Ｓを混在させて基材Ｓに取り付けたワークＷであってもよい。
【0027】
フィルム供給装置４は、フィルムハンドラ等であって、一回分ずつ切断した枚葉状のリリースフィルムＦをレジンローダ８５の上に載置する。フィルム供給装置４がレジンローダ８５に供給するリリースフィルムＦの大きさや形状は特に限定されず、一回の圧縮成形で樹脂封止されるワークＷの数量に応じて複数枚のリリースフィルムＦを供給してもよいし、複数のワークＷを一枚で覆う大判のリリースフィルムＦを供給してもよい。リリースフィルムＦは、樹脂封止金型６０から離型しやすいポリテトラフルオロエチレン樹脂等の樹脂材料で形成されている。
【0028】
樹脂供給装置３は、レジンローダ８５の上に樹脂材料Ｒを供給する。樹脂材料Ｒの一例は、エポキシ系熱硬化性樹脂等の熱硬化性樹脂である。樹脂供給装置３は、例えば、顆粒状や粉末状の樹脂材料Ｒを貯留するホッパ３０、ホッパ３０から投下された樹脂材料Ｒを均一な高さに均す加振装置３１等を備えている。樹脂供給装置３は、シート状に形成された樹脂材料を供給可能であってもよい。
【0029】
後述する各実施形態では、上型６２（図２Ａ参照）にリリースフィルムＦが吸着され、リリースフィルムＦに固着した樹脂材料Ｒが重力に逆らってキャビティ凹部６３に保持された例が説明されている。樹脂供給装置３は、顆粒状や粉末状の樹脂材料Ｒを予熱してリリースフィルムＦに固着させた状態で樹脂材料Ｒをレジンローダ８５に供給できる。
【0030】
樹脂供給装置３は、リリースフィルムＦではなく板状の機能部材Ｈに固着させた状態で樹脂材料Ｒをレジンローダ８５に供給してもよい。リリースフィルムＦに貫通孔を形成し、この貫通孔を通じてキャビティ凹部６３に機能部材Ｈを吸着させると、機能部材Ｈに固着した樹脂材料Ｒが重力に逆らってキャビティ凹部６３に保持される。なお、下型６１（図２Ａ参照）に保持されたワークＷの上に顆粒状の樹脂材料Ｒを直に載置しても樹脂封止できるため、各実施形態においてレジンローダ８５に供給する樹脂材料Ｒは、顆粒状のままであってもよいし、シート状に形成されていてもよい。
【0031】
ワーク収納装置７は、例えば、パレット８４に搬送されてきた樹脂封止品Ｍを受け取って収納する収納マガジン７０、樹脂封止品Ｍに付着した使用済みのリリースフィルムＦを分離する剥離装置７１等を備えている。ワーク収納装置７以外のスペースに剥離装置７１を配置してもよい。例えば、プレスローダ８６を挟んで樹脂封止金型６０とは反対側のスペースに剥離装置７１を配置してもよい。
【0032】
［第１実施形態］
図２Ａから図２Ｈは、本発明の第１実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。図示された各工程は、アルファベット順に連続している。なお、図２Ｈに示された工程の後には、図２Ａに示された工程が連続している。後述する第２から第９実施形態も同様に、図示された各工程がアルファベット順に連続している。
図２Ａから図２Ｈは、本発明の第１実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。図示された各工程は、アルファベット順に連続している。なお、図２Ｈに示された工程の後には、図２Ａに示された工程が連続している。後述する第２から第９実施形態も同様に、図示された各工程がアルファベット順に連続している。
【0033】
図２Ａに示すように、樹脂封止金型６０は、下型６１と、下型６１に対向する側にキャビティ凹部６３が形成された上型６２と、を含んでいる。図２Ａから図２Ｃに示すように、樹脂封止金型６０は、キャビティ凹部６３にリリースフィルムＦを介して供給された樹脂材料ＲによってワークＷの電子部品Ｅを樹脂封止する。
【0034】
プレス装置６に隣接して配置されたプレスローダ８６（図１参照）は、図２Ｈに示すように、上型６２と下型６１との間の空間６０Ｓに進入可能に構成され、かつ、図２Ａに示すように、当該空間６０Ｓから退避可能に構成されたローダハンド８８を備えている。図２Ｇから図２Ｈに示すように、ローダハンド８８は、プレヒータ８３の上に載置されたワークＷを保持して下型６１に供給する第１ハンド８８１を備えている。
【0035】
図２Ｇに示すように、プレヒータ８３の上に載置されたワークＷは、電子部品Ｅの取り付けられた面が重力方向上向きの状態でローダハンド８８に供給される。電子部品Ｅの取り付けられた面が重力方向下向きの状態でプレヒータ８３の上にワークＷを載置してもよい。その場合、電子部品Ｅがプレヒータ８３と接触しないように、プレヒータ８３の上面に凹部（逃げ）を設けてもよい。
【0036】
図２Ｇに示すように、ローダハンド８８がプレヒータ８３からワークＷを受け取るとき、プレヒータ８３は、図１に示されたプレスローダ８６の直下の位置８６Ｏに配置される。図２Ｅに示すように、ローダハンド８８が樹脂封止品Ｍや使用済みのリリースフィルムＦ´をパレット８４に引き渡すとき、パレット８４は、図１に示されたプレスローダ８６の直下の位置８６Ｏに配置される。
【0037】
プレヒータ８３がプレスローダ８６の直下の位置８６Ｏに配置されているとき、パレット８４はプレヒータ８３に隣接した位置８６Ｒ（図１参照）に配置されていることが好ましい。逆に、パレット８４がプレスローダ８６の直下の位置８６Ｏに配置されているとき、プレヒータ８３はパレット８４に隣接した位置８６Ｌ（図１参照）に配置されていることが好ましい。
【0038】
プレスローダ８６のすぐ近くにパレット８４が待機していれば、プレスローダ８６がパレット８４の移動時間を待たずに迅速に樹脂封止品Ｍや使用済みのリリースフィルムＦ´を引き渡すことができる。プレスローダ８６のすぐ近くにプレヒータ８３が待機していれば、プレスローダ８６がプレヒータ８３の移動時間を待たずに迅速にワークＷを受け取ることができる。樹脂封止装置１のサイクルタイムを高速化できる。
【0039】
以上のように構成された第１実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、まず、図２Ａに示すように、上型６２に形成されたキャビティ凹部６３にリリースフィルムＦを介して樹脂材料Ｒを供給する。次いで、図２Ｂから図２Ｃに示すように、樹脂材料Ｒを上型６２と下型６１との間で加熱及び圧縮して基材Ｓ及び電子部品Ｅを含むワークＷの電子部品Ｅを樹脂封止した樹脂封止品Ｍを成形する。そして、図２Ｄに示すように、上型６２と下型６１との間の空間６０Ｓにローダハンド８８が進入し、図２Ｅに示すように、使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持した状態でローダハンド８８が空間６０Ｓから退避する。
【0040】
第１実施形態の樹脂封止装置１は、図２Ｃに示された型開きの工程において、樹脂封止品Ｍと樹脂封止品Ｍに付着した使用済みのリリースフィルムＦ´とを分離しない。図２Ｄに示すように、ローダハンド８８が、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態の樹脂封止品Ｍを空間６０Ｓに進入した状態で保持することにより、リリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍをまとめて保持した状態で空間６０Ｓから退避できる。
【0041】
図２Ｆに示した例では、樹脂封止装置１は、プレスローダ８６の直下の位置８６Ｏ（図１参照）において、パレット８４が樹脂封止品Ｍを吸着等によって保持し、ローダハンド８８がリリースフィルムＦ´を把持して持ち上げ、樹脂封止品Ｍから使用済みのリリースフィルムＦ´を分離している。プレスローダ８６の直下の位置８６Ｏではなく、ワーク収納装置７に付設された剥離装置７１（図１参照）において樹脂封止品Ｍから使用済みのリリースフィルムＦ´を分離してもよいし、図２Ｆに示された工程は、図２Ｅに示された工程の後にパレット８４を８６Ｒ側に退避させ、図２Ｇ及び図２Ｈに示された工程の後にパレット８４を８６Ｏに戻して実施してもよい。リリースフィルムＦ´の分離時間を待たずに次の工程を進めることができるため、図示した例と比べて樹脂封止装置１のサイクルタイムを高速化できる。
【0042】
続いて本発明の第２から第９実施形態の樹脂封止装置１について説明する。なお、第２から第９実施形態では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。後述する第２及び第３実施形態の樹脂封止装置１は、これまで説明した第１実施形態と同様に、型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した樹脂封止品Ｍを下型６１に保持するように構成されている。
【0043】
後述する第４から第６実施形態の樹脂封止装置１は、型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した樹脂封止品Ｍを下型６１ではなく上型６２に保持するように構成されている。後述する第７から第９実施形態の樹脂封止装置１は、型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´を上型６２に保持し、樹脂封止品Ｍを下型６１に保持することにより、樹脂封止品ＭとリリースフィルムＦ´とを分離するように構成されている。
【0044】
［第２実施形態］
図３Ａから図３Ｊは、本発明の第２実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第２実施形態に係るローダハンド８８は、図３Ｄに示すように、ワークＷを供給する第１ハンド８８１とは反対側の面に設けられた第２ハンド８８２を備えている。ローダハンド８８は、図３Ｄから図３Ｅと図３Ｈから図３Ｉとに示すように、空間６０Ｓから退避した状態で上下反転可能に構成され、図３Ｆから図３Ｇに示すように、空間６０Ｓに進入した状態で上下反転可能に構成されている。
図３Ａから図３Ｊは、本発明の第２実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第２実施形態に係るローダハンド８８は、図３Ｄに示すように、ワークＷを供給する第１ハンド８８１とは反対側の面に設けられた第２ハンド８８２を備えている。ローダハンド８８は、図３Ｄから図３Ｅと図３Ｈから図３Ｉとに示すように、空間６０Ｓから退避した状態で上下反転可能に構成され、図３Ｆから図３Ｇに示すように、空間６０Ｓに進入した状態で上下反転可能に構成されている。
【0045】
以上のように構成された第２実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、図３Ｃに示された型開きの工程の後又は型開きの工程中に、図３Ｄに示すように、ローダハンド８８の第１ハンド８８１がプレヒータ８３の上に載置されているワークＷを保持し、図３Ｅに示すように、ローダハンド８８が上下反転する。
【0046】
図３Ｆに示すように、ローダハンド８８は、第１ハンド８８１が重力方向上向き、第２ハンド８８２が重力方向下向きの状態で空間６０Ｓに進入し、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態で下型６１に配置されている樹脂封止品Ｍを第２ハンド８８２で保持する。続いて、ローダハンド８８は、図３Ｇに示すように、空間６０Ｓに進入した状態で上下反転して第１ハンド８８１に保持しているワークＷを下型６１に供給する。図３Ｈに示すように、ローダハンド８８は、使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを重力方向上向きの第２ハンド８８２が保持した状態で空間６０Ｓから退避する。
【0047】
つまり、第２実施形態に係るローダハンド８８は、空間６０Ｓに進入した状態で第１ハンド８８１によってワークＷを下型６１に供給するとともに、第２ハンド８８２によって使用済みのリリースフィルムＦ´を保持し、リリースフィルムＦ´を保持した状態で空間６０Ｓから退避している。その後、ローダハンド８８は、図３Ｈから図３Ｉに示すように、上下反転して樹脂封止品Ｍをパレット８４の上に載置する。ローダハンド８８は、図３Ｆの工程の後に位置８６Ｏで樹脂成型品Ｍをパレット８４の上に載置してから上下反転してもよい。
【0048】
［第３実施形態］
図４Ａから図４Ｉは、本発明の第３実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第３実施形態に係る搬送装置８は、図１に示されたプレスローダ８６に付設され、図４Ｅに示すように、ローダハンド８８から樹脂封止品Ｍを受取り可能なピックアンドプレイス装置８７を備えている。ピックアンドプレイス装置８７は、左右に移動可能に構成され、図１に示されたプレスローダ８６の直上の位置でローダハンド８８から樹脂封止品Ｍを受け取り、図１に示された位置８６Ｏ，８６Ｒのいずれかに降下してパレット８４に樹脂封止品Ｍを引き渡す。図示したように、ローダハンド８８が樹脂封止金型６０内に進退可能であって、かつ左右の移動を規制されている場合、ローダハンド８８が空間６０Ｓに進入した状態（図４Ｇに示す）であれば、ピックアンドプレイス装置８７がローダハンド８８の直上から直下へ降下して、ローダハンド８８の直下の位置８６Ｏに待機中のパレット８４に樹脂封止品Ｍを引き渡すことができる。
図４Ａから図４Ｉは、本発明の第３実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第３実施形態に係る搬送装置８は、図１に示されたプレスローダ８６に付設され、図４Ｅに示すように、ローダハンド８８から樹脂封止品Ｍを受取り可能なピックアンドプレイス装置８７を備えている。ピックアンドプレイス装置８７は、左右に移動可能に構成され、図１に示されたプレスローダ８６の直上の位置でローダハンド８８から樹脂封止品Ｍを受け取り、図１に示された位置８６Ｏ，８６Ｒのいずれかに降下してパレット８４に樹脂封止品Ｍを引き渡す。図示したように、ローダハンド８８が樹脂封止金型６０内に進退可能であって、かつ左右の移動を規制されている場合、ローダハンド８８が空間６０Ｓに進入した状態（図４Ｇに示す）であれば、ピックアンドプレイス装置８７がローダハンド８８の直上から直下へ降下して、ローダハンド８８の直下の位置８６Ｏに待機中のパレット８４に樹脂封止品Ｍを引き渡すことができる。
【0049】
ピックアンドプレイス装置８７は、位置８６Ｌ，８６Ｏのいずれかに降下してプレヒータ８３からワークＷを受取り可能に構成され、プレスローダ８６の直上の位置でローダハンド８８にワークＷを引渡し可能に構成されていてもよい。第３実施形態に係るローダハンド８８は、第１及び第２ハンド８８１，８８２を上下反転可能に構成されている。
【0050】
以上のように構成された第３実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、図４Ｃに示された型開きの工程の後、図４Ｄに示すように、第１ハンド８８１が重力方向上向きかつ第２ハンド８８２が重力方向下向きの状態で、ローダハンド８８が空間６０Ｓに進入する。ローダハンド８８は、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態で下型６１に配置されている樹脂封止品Ｍを第２ハンド８８２で保持する。
【0051】
図４Ｅに示すように、ローダハンド８８は、使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持した状態で空間６０Ｓから退避する。続いて、ローダハンド８８が上下反転し、図４Ｅに示すように、重力方向上向きの状態の第２ハンド８８２が、ピックアンドプレイス装置８７に樹脂封止品Ｍを引き渡し、図４Ｆに示すように、重力方向下向きの状態の第１ハンド８８１がプレヒータ８３の上に載置されているワークＷを保持する。図４Ｆに示された工程は、図４Ｅに示された工程の後ではなく図４Ｇに示された工程の後であってもよい。
【0052】
図４Ｇに示すように、ローダハンド８８は、空間６０Ｓに進入してワークＷを下型６１に供給し、図４Ｈに示すように、ピックアンドプレイス装置８７が樹脂封止品Ｍをパレット８４の上に載置する。図示した例では、パレット８４が樹脂封止品Ｍを吸着等によって保持し、ピックアンドプレイス装置８７がリリースフィルムＦ´を把持して持ち上げ、樹脂封止品Ｍから使用済みのリリースフィルムＦ´を分離している。ピックアンドプレイス装置８７ではなく、ローダハンド８８で樹脂封止品Ｍから使用済みのリリースフィルムＦ´を分離してもよいし、ワーク収納装置７に付設された剥離装置７１（図１参照）において樹脂封止品Ｍから使用済みのリリースフィルムＦ´を分離してもよい。
【0053】
［第４実施形態］
図５Ａから図５Ｉは、本発明の第４実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第４実施形態の樹脂封止装置１は、図５Ｄから図５Ｅに示すように、上下反転可能なローダハンド８８を備え、図５Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した樹脂封止品Ｍが上型６２に保持されるように構成されている。
図５Ａから図５Ｉは、本発明の第４実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第４実施形態の樹脂封止装置１は、図５Ｄから図５Ｅに示すように、上下反転可能なローダハンド８８を備え、図５Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した樹脂封止品Ｍが上型６２に保持されるように構成されている。
【0054】
以上のように構成された第４実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、図５Ｄに示すように、第１ハンド８８１が重力方向上向きの状態でローダハンド８８が空間６０Ｓに進入し、図５Ｅに示すように、使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持した状態でローダハンド８８が空間６０Ｓから退避する。空間６０Ｓから退避したローダハンド８８は、上下反転して使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態の樹脂封止品Ｍをパレット８４の上に載置する。
【0055】
［第５実施形態］
図６Ａから図６Ｉは、本発明の第５実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第５実施形態の樹脂封止装置１は、図６Ｇから図６Ｈに示すように、第１及び第２ハンド８８１，８８２を上下反転可能なローダハンド８８を備え、図６Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した樹脂封止品Ｍが上型６２に保持されるように構成されている。
図６Ａから図６Ｉは、本発明の第５実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第５実施形態の樹脂封止装置１は、図６Ｇから図６Ｈに示すように、第１及び第２ハンド８８１，８８２を上下反転可能なローダハンド８８を備え、図６Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した樹脂封止品Ｍが上型６２に保持されるように構成されている。
【0056】
以上のように構成された第５実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、図６Ｃに示された型開きの工程の後又は型開きの工程中に、図６Ｄに示すように、ローダハンド８８の第１ハンド８８１がプレヒータ８３の上に載置されているワークＷを保持し、図６Ｅに示すように、第１ハンド８８１が重力方向下向き、第２ハンド８８２が重力方向上向きの状態でローダハンド８８が空間６０Ｓに進入する。
【0057】
図６Ｅに示すように、第２ハンド８８２が使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態の樹脂封止品Ｍを保持し、図６Ｆに示すように、第１ハンド８８１がワークＷを下型６１に供給する。図６Ｅ及び図６Ｆに示された工程は、逆順であってもよい。図６Ｇに示すように、使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持した状態でローダハンド８８が空間６０Ｓから退避する。
【0058】
つまり、第５実施形態に係るローダハンド８８は、空間６０Ｓに進入した状態で第１ハンド８８１によってワークＷを下型６１に供給するとともに、第２ハンド８８２によって使用済みのリリースフィルムＦ´を保持し、リリースフィルムＦ´を保持した状態で空間６０Ｓから退避している。図６Ｈに示すように、ローダハンド８８が上下反転し、重力方向下向きの第２ハンド８８２が樹脂封止品Ｍをパレット８４の上に載置する。
【0059】
［第６実施形態］
図７Ａから図７Ｊは、本発明の第６実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第６実施形態の樹脂封止装置１は、搬送装置８がピックアンドプレイス装置８７を備え、図７Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した樹脂封止品Ｍが上型６２に保持されるように構成されている。
図７Ａから図７Ｊは、本発明の第６実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第６実施形態の樹脂封止装置１は、搬送装置８がピックアンドプレイス装置８７を備え、図７Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した樹脂封止品Ｍが上型６２に保持されるように構成されている。
【0060】
以上のように構成された第６実施形態を用いた樹脂封止方法は、第５実施形態と同様に、重力方向上向きの第２ハンド８８２が使用済みのリリースフィルムＦ´が付着した状態の樹脂封止品Ｍを保持し（図７Ｅ参照）、重力方向下向きの第１ハンド８８１がワークＷを下型６１に供給する（図７Ｆ参照）。図７Ｅ及び図７Ｆに示された工程は、逆順であってもよい。第６実施形態に係るローダハンド８８は、図７Ｇに示すように、使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持した状態で空間６０Ｓから退避し、ピックアンドプレイス装置８７に第２ハンド８８２が樹脂封止品Ｍを引き渡す。
【0061】
第６実施形態に係るローダハンド８８は、第５実施形態と同様に、空間６０Ｓに進入した状態で第１ハンド８８１によってワークＷを下型６１に供給するとともに、第２ハンド８８２によって使用済みのリリースフィルムＦ´を保持し、リリースフィルムＦ´を保持した状態で空間６０Ｓから退避している。
【0062】
第６実施形態では、第２ハンド８８２が重力方向上向きのまま、上型６２から樹脂封止品Ｍを受け取り、ピックアンドプレイス装置８７に樹脂封止品Ｍを引き渡す。そのため、ローダハンド８８が第１及び第２ハンド８８１，８８２を上下反転させる機能を省略してもよい。
【0063】
［第７実施形態］
図８Ａから図８Ｋは、本発明の第７実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第７実施形態の樹脂封止装置１は、図８Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が上型６２に保持され、樹脂封止品Ｍが下型６１に保持される。第７実施形態では、搬送装置８がピックアンドプレイス装置８７を備え、ローダハンド８８が第１及び第２ハンド８８１，８８２を上下反転可能に構成されている。
図８Ａから図８Ｋは、本発明の第７実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第７実施形態の樹脂封止装置１は、図８Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が上型６２に保持され、樹脂封止品Ｍが下型６１に保持される。第７実施形態では、搬送装置８がピックアンドプレイス装置８７を備え、ローダハンド８８が第１及び第２ハンド８８１，８８２を上下反転可能に構成されている。
【0064】
以上のように構成された第７実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、図８Ｃに示された型開きの工程の後、図８Ｄに示すように、第１ハンド８８１が重力方向上向き、第２ハンド８８２が重力方向下向きの状態でローダハンド８８が空間６０Ｓに進入する。図８Ｄに示すように、下型６１に配置されている樹脂封止品Ｍを第２ハンド８８２が保持し、図８Ｅに示すように、上型６２に配置されている使用済みのリリースフィルムＦ´を第１ハンド８８１が保持する。図８Ｄ及び図８Ｅに示された工程は、逆順であってもよい。
【0065】
図８Ｆに示すように、ローダハンド８８は、使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍを保持した状態で空間６０Ｓから退避し、上下反転する。図８Ｇに示すように、第１ハンド８８１がパレット８４の上に使用済みのリリースフィルムＦ´を載置する。図８Ｈに示すように、第２ハンド８８２がピックアンドプレイス装置８７に樹脂封止品Ｍを引き渡し、図８Ｊに示すように、第１ハンド８８１がプレヒータ８３からワークＷを受け取る。図８Ｉに示された工程は、図８Ｋに示された工程中に実施してもよい。あるいは、図８Ｆから図８Iに示された工程に代えて、後述する図１０Ｉから図１０Ｋに示される工程を実施してもよい。その場合、図１０Jに示された工程は、図８Ｋに示された工程中に実施してもよい。
【0066】
これまで説明した第１から第７実施形態によれば、樹脂封止後に樹脂封止品Ｍと使用済みのリリースフィルムＦ´とを樹脂封止金型６０からまとめて取り出すため、プレスローダ８６が金型６０内に進退する回数を増やさずに枚葉状のリリースフィルムＦを使用可能な樹脂封止装置１及び樹脂封止方法を提供することができる。
【0067】
ただし、本発明は、空間６０Ｓに進入したローダハンド８８が、使用済みのリリースフィルムＦ´及び樹脂封止品Ｍのいずれか一方のみを保持した状態で空間６０Ｓから退避してもよい。そのような例として、第８及び第９実施形態を更に説明する。
【0068】
［第８実施形態］
図９Ａから図９Ｋは、本発明の第８実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第８実施形態の樹脂封止装置１は、第１及び第２ハンド８８１，８８２を上下反転可能なローダハンド８８を備え、図９Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が上型６２に保持され、樹脂封止品Ｍが下型６１に保持されるように構成されている。
図９Ａから図９Ｋは、本発明の第８実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第８実施形態の樹脂封止装置１は、第１及び第２ハンド８８１，８８２を上下反転可能なローダハンド８８を備え、図９Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が上型６２に保持され、樹脂封止品Ｍが下型６１に保持されるように構成されている。
【0069】
以上のように構成された第８実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法では、ローダハンド８８が樹脂封止金型６０内に進退する回数を増やさないように、空間６０Ｓに進入した状態で第１ハンド８８１によってワークＷを下型６１に供給し、第２ハンド８８２によって使用済みのリリースフィルムＦ´を保持し、リリースフィルムＦ´を保持した状態で空間から退避する。
【0070】
第８実施形態では、図９Ｄから図９Ｅに示すように、空間６０Ｓに進入したローダハンド８８が、上型６２に使用済みのリリースフィルムＦ´を残し、下型６１の樹脂封止品Ｍのみを回収して空間６０Ｓから退避する。図９Ｆに示すように、ローダハンド８８は、プレヒータ８３の上のワークＷを第１ハンド８８１で保持する。
【0071】
ローダハンド８８は、空間６０Ｓに再び進入し、図９Ｇに示すように、下型６１にワークＷを供給するとともに、図９Ｈに示すように、上型６２から使用済みのリリースフィルムＦ´を保持する。図９Ｇ及び図９Ｈに示された工程は、逆順であってもよい。図９Ｉに示すように、使用済みのリリースフィルムＦ´を保持して空間６０Ｓから退避する。退避したローダハンド８８は、上下反転してリリースフィルムＦ´をパレット８４の上に載置する。
【0072】
［第９実施形態］
図１０Ａから図１０Ｋは、本発明の第９実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第９実施形態の樹脂封止装置１は、搬送装置８が使用済みのリリースフィルムＦ´を受取可能なピックアンドプレイス装置８７を備え、図１０Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が上型６２に保持され、樹脂封止品Ｍが下型６１に保持されるように構成されている。
図１０Ａから図１０Ｋは、本発明の第９実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法に含まれる工程を示す断面図である。第９実施形態の樹脂封止装置１は、搬送装置８が使用済みのリリースフィルムＦ´を受取可能なピックアンドプレイス装置８７を備え、図１０Ｃに示された型開きの工程において、使用済みのリリースフィルムＦ´が上型６２に保持され、樹脂封止品Ｍが下型６１に保持されるように構成されている。
【0073】
以上のように構成された第９実施形態の樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法は、第８実施形態と同様に、空間６０Ｓに進入した状態で第１ハンドによってワークを下型に供給し第２ハンドによって使用済みのリリースフィルムを保持し、リリースフィルムを保持した状態で空間から退避する。図１０Ｇ及び図１０Ｈに示された工程は、逆順であってもよい。
【0074】
第９実施形態では、図１０Ｈから図１０Ｉに示すように、第２ハンド８８２が重力方向上向きのまま、上型６２からリリースフィルムＦ´を受け取り、ピックアンドプレイス装置８７にリリースフィルムＦ´を引き渡す。そのため、ローダハンド８８が第１及び第２ハンド８８１，８８２を上下反転させる機能を省略してもよい。ピックアンドプレイス装置８７は、リリースフィルムＦ´をパレット８４の上に載置する。
【0075】
これまで説明した第８及び第９実施形態によれば、新たに樹脂封止しようとしているワークＷを供給するついでに前回の樹脂封止で使用したリリースフィルムＦ´を取り出すため、プレスローダ８６が金型６０内に進退する回数を増やさずに枚葉状のリリースフィルムＦ´を使用可能な樹脂封止装置１及び該装置を用いた樹脂封止方法を提供することができる。
【0076】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。
【符号の説明】
【0077】
１…樹脂封止装置、２…ワーク供給装置、３…樹脂供給装置、４…フィルム供給装置、５…機能部材供給装置、６…プレス装置、７…ワーク収納装置、８…搬送装置、２０…供給マガジン、２１…ワークインデックス装置、３０…ホッパ、３１…加振装置、６０…樹脂封止金型、６０Ｓ…上型と下型との間の空間、６１…下型、６２…上型、６３…キャビティ凹部、７０…収納マガジン、７１…剥離装置、８１…第１リニアコンベヤ、８２…第２リニアコンベヤ、８２Ｈ…昇降路、８３…プレヒータ、８４…パレット、８５…レジンローダ、８６…プレスローダ、８７…ピックアンドプレイス装置、８８…ローダハンド、８８１…第１ハンド、８８２…第２ハンド、Ｅ…電子部品、Ｆ，Ｆ´…リリースフィルム、Ｈ…機能部材、Ｍ…樹脂封止品、Ｒ…樹脂材料、Ｓ…基材、Ｗ…ワーク。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図2F】
【図2G】
【図2H】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図3F】
【図3G】
【図3H】
【図3I】
【図3J】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図4F】
【図4G】
【図4H】
【図4I】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図5E】
【図5F】
【図5G】
【図5H】
【図5I】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図6E】
【図6F】
【図6G】
【図6H】
【図6I】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図7E】
【図7F】
【図7G】
【図7H】
【図7I】
【図7J】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図8D】
【図8E】
【図8F】
【図8G】
【図8H】
【図8I】
【図8J】
【図8K】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図9D】
【図9E】
【図9F】
【図9G】
【図9H】
【図9I】
【図9J】
【図9K】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図10D】
【図10E】
【図10F】
【図10G】
【図10H】
【図10I】
【図10J】
【図10K】